KR101850736B1 - 평판디스플레이 제조용 실링장치 및 실링방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 평판디스플레이 제조용 실링장치에서는, 패널의 가장자리에 도포된 실런트 내에 혼입된 기포를 제거할 수 있는 구성 및 방법에 대하여 제시한다.

Description

평판디스플레이 제조용 실링장치 및 실링방법 {SEALING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING FLAT PANEL DISPLAY}
본 발명은 평판디스플레이의 제조과정에서, 한 쌍의 기판들이 합착된 패널의 가장자리를 보강용 실런트로 실링하는 실링장치에 관한 것이다.
일반적으로, 평판디스플레이(Flat Panel Display; FPD)란 브라운관을 채용한 텔레비전이나 모니터보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치이다. 평판디스플레이로는, 액정디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마디스플레이패널(Plasma Display Panel; PDP), 전계방출디스플레이(Field Emission Display; FED), 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diodes; OLED) 등이 개발되어 사용되고 있다.
평판디스플레이의 일종인 유기발광다이오드(OLED)는 유기물 박막에 양극과 음극을 통하여 주입된 전자와 정공이 재결합하여 여기자를 형성하고, 이 여기자로부터의 에너지에 의해 특정 파장의 빛이 발생하는 현상을 이용한 자체발광형 소자이다.
이러한 평판디스플레이의 제조과정에서는, 한 쌍의 기판들이 합착된 평판디스플레이 제조용 패널(이하, '패널'이라 한다.)의 가장자리를 따라 보강용 실런트를 도포한 후 도포된 실런트를 경화시키는 공정이 수행된다. 이러한 공정을 위하여, 예를 들면, 대한민국 공개특허 제10-2010-0043367호에서 제시된 바와 같이, 패널의 가장자리를 따라 보강용 실런트를 도포하는 도포수단과, 복수의 패널들을 이송시키는 픽커가 구비되는 실링장치가 이용된다.
패널의 가장자리에 보강용 실런트를 도포하는 과정에서, 모세관현상 등의 원인에 의하여 실런트의 내부에 기포가 혼입되는 현상이 발생할 수 있다. 실런트의 내부에 기포가 혼입된 상태에서 실런트가 경화되는 경우, 경화된 실런트의 내부에 존재하는 기포에 의하여, 실런트의 취성이 증가하게 되며, 이에 따라, 작은 외력도 실런트가 쉽게 파손되는 문제점이 있으며, 실런트가 파손된 부분에서 패널의 일부분이 파손되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 패널의 가장자리에 도포된 실런트 내에 혼입된 기포를 제거할 수 있는 평판디스플레이 제조용 실링장치 및 실링방법을 제공하는 데에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평판디스플레이 제조용 실링장치는, 한 쌍의 기판들이 합착된 패널의 가장자리를 보강용 실런트로 실링하는 평판디스플레이 제조용 실링장치에 있어서, 상기 패널의 가장자리를 따라 보강용 실런트를 도포하는 도포유닛과, 상기 패널에 도포된 실런트 내에 혼입된 기포를 제거하는 기포제거유닛과, 상기 기포가 제거된 실런트를 경화시키는 경화유닛을 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평판디스플레이 제조용 실링방법은, (a) 한 쌍의 기판들이 합착된 패널의 가장자리를 따라 보강용 실런트를 도포하는 단계와, (b) 상기 (a)단계에서 상기 보강용 실런트가 도포된 상기 패널을 대기압에 비하여 낮은 부압의 분위기 내에 위치시켜, 상기 보강용 실런트 내에 혼입된 기포를 제거하는 단계와, (c) 상기 (b)단계에서 기포가 제거된 상기 보강용 실런트를 경화시키는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 실링장치는, 실런트가 도포된 패널을 부압의 분위기 내에서 위치시키는 것을 통하여, 실런트의 내부에 혼입된 기포를 제거할 수 있으므로, 실런트의 내부에 기포가 혼입된 상채로 실런트가 경화되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라, 실런트의 경화 후에 실런트의 내부에 존재하는 기포로 인하여 실런트가 쉽게 파손되고, 실런트가 파손된 부분에서 패널의 일부분이 파손되는 문제점을 해결할 수 있다.
도 1은 제1실시예에 따른 평판디스플레이 제조용 실링장치가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 2는 도 1의 실링장치에 의하여 보강용 실런트가 실링된 패널이 도시된 단면도이다.
도 3은 도 1의 실링장치의 도포유닛이 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 4는 도 3의 도포유닛의 회전블럭이 도시된 일부 단면도이다.
도 5는 도 1의 실링장치의 경화유닛이 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 6은 도 5의 경화유닛의 이동블럭이 도시된 일부 단면도이다.
도 7은 도 1의 실링장치의 기포제거유닛이 도시된 단면도이다.
도 8은 도 7의 기포제거유닛의 지지블럭이 도시된 일부 단면도이다.
도 9는 도 1의 실링장치의 이송유닛이 도시된 일부 단면도이다.
도 10 내지 도 12는 도 9의 이송유닛에 의하여 복수의 패널이 도포유닛, 기포제거유닛 및 경화유닛에 탑재되는 동작이 순차적으로 도시된 일부 단면도이다.
도 13은 도 7의 기포제거유닛에 의하여 보강용 실런트에 혼입된 기포가 제거되는 과정이 순차적으로 도시된 개략도이다.
도 14는 제2실시예에 따른 실링장치에서 기포제거유닛의 지지부재가 도시된 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 평판디스플레이 제조용 실링장치에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 평판디스플레이 제조용 실링장치(이하, '실링장치'라 한다.)는, 평판디스플레이 제조용 패널(10)(이하, '패널'이라 한다.)의 가장자리를 따라 보강용 실런트(이하, '실런트'라 한다.)를 도포하는 도포유닛(20)과, 패널(10)에 도포된 실런트를 경화시키는 경화유닛(40)과, 도포유닛(20)과 경화유닛(40) 사이에 배치되어 패널(10)에 도포된 실런트 내에 혼입된 기포를 제거하는 기포제거유닛(50)과, 패널(10)을 도포유닛(20), 경화유닛(40) 및 기포제거유닛(50)으로 이송하여 탑재하는 이송유닛(60)을 포함하여 구성될 수 있다.
이와 같은 실링장치는, 유기발광다이오드(OLED)와 같은 다양한 형태의 평판디스플레이의 제조공정에 이용될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 유기발광다이오드가 적용되는 패널(10)은, 하부기판(2)과 상부기판(6) 사이에 하부전극(3), 유기물층(4) 및 상부전극(5)이 순차적으로 적층되고, 하부기판(2)과 상부기판(6) 사이의 외주변이 실링부재(7)를 통하여 합착된 형상으로 형성될 수 있다.
패널(10)의 내부에 배치되는 유기물층(4)은 수분과 산소에 매우 취약하기 때문에, 사용 가능한 실링부재(7)의 종류도 매우 제한적이고, 실링의 신뢰성이 높은 수준으로 요구된다. 따라서, 실링부재(7)로 1차 실링하여 하부기판(2) 및 상부기판(6)을 합착한 이후에, 한 쌍의 기판(2, 6)이 합착된 패널(10)의 가장자리를 따라 실런트(8)를 도포하고, 도포된 실런트(8)를 경화시키는 공정을 수행하여, 패널(10)의 내부의 유기물층(4)을 외기로부터 차단하는 방법이 이용된다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 도포유닛(20)은, X축방향으로 연장된 회전축(21)에 회전이 가능하게 연결되는 회전블럭(22)과, 회전블럭(22)에 마련되며 복수의 패널(10)이 탑재되어 지지되는 복수의 제1지지부재(23)와, 복수의 제1지지부재(23)의 상부에 배치된 도포헤드(27)를 포함하여 구성될 수 있다.
복수의 제1지지부재(23)는 회전축(21)이 연장되는 방향(X축방향)으로 서로 일정한 간격으로 일렬로 배치된다. 제1지지부재(23)에는 수평방향(예를 들어, X축방향)으로 개방되는 흡입홀(231)이 형성되며, 흡입홀(231)은 흡입통로(232)를 통하여 부압원(미도시)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 부압원의 동작에 의하여 흡입홀(231)에 부압이 작용되는 경우, 패널(10)이 흡입홀(231)에 흡착되어 지지될 수 있다. 제1지지부재(23)는 회전블럭(22)으로부터 연장되는 평판형상으로 형성될 수 있다.
도포헤드(27)는 X축방향 및 X축방향과 수평으로 직교하는 Y축방향을 따라 이동하면서 실런트를 아래로 토출하여 복수의 패널(10)의 모서리(106, 107, 108)에 실런트를 도포한다. 또한, 도포헤드(27)는 X축방향과 수직으로 직교하는 Z축방향을 따라 이동될 수 있으며, 이에 따라, 패널(10)의 모서리(106, 107, 108)와 도포헤드(27) 사이의 Z축방향으로의 간격이 조절될 수 있다. 도포헤드(27)의 수평방향(X축방향 및 Y축방향) 및 수직방향(Z축방향)으로의 이동을 위하여, 도포헤드(27)에는 볼스크류장치나 리니어모터와 같은 직선이동기구가 연결될 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 복수의 제1지지부재(23)에 복수의 패널(10)이 흡착되어 지지되면, 도포헤드(27)가 수평방향으로 이동하면서 실런트를 토출하여 패널(10)의 제1모서리(106)에 도포한다. 그리고, 제1지지부재(23)가 회전축(21)을 중심으로 도 3의 시계방향으로 90도 회전되면, 도포헤드(27)와 패널(10)의 제2모서리(107)가 서로 대향되며, 이때, 도포헤드(27)가 제2모서리(107)에 인접되게 위치된 후, 수평방향으로 이동하면서 패널(10)의 제2모서리(107)에 실런트를 도포한다. 그리고, 제1지지부재(23)가 회전축(21)을 중심으로 도 3의 시계반대방향으로 180도 회전되면, 도포헤드(27)와 패널(10)의 제3모서리(108)가 서로 대향되며, 이때, 도포헤드(27)가 제3모서리(108)에 인접되게 위치된 후, 수평방향으로 이동하면서 패널(10)의 제3모서리(108)에 실런트를 도포한다.
이와 같이, 도포유닛(20)은, 제1지지부재(23)에 지지된 패널(10)을 회전축(21)을 중심으로 회전시키는 동작, 도포헤드(27)를 수평방향 및 수직방향으로 이동시키는 동작 및 도포헤드(27)로부터 실런트를 토출시키는 동작을 함께 수행하면서, 실런트를 패널(10)의 3개의 모서리(106, 107, 108)에 순차적으로 도포한다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 경화유닛(40)은, X축방향으로 이동이 가능하게 설치되는 이동블럭(42)과, 이동블럭(42)에 마련되어 복수의 패널(10)이 탑재되어 지지되는 복수의 제2지지부재(43)와, 복수의 제2지지부재(43)에 탑재된 복수의 패널(10)의 모서리(106, 107, 108)에 도포된 실런트에 광을 조사하여, 실런트를 경화시키는 광조사기(45)를 포함하여 구성될 수 있다.
복수의 제2지지부재(43)는 X축방향으로 서로 일정한 간격으로 일렬로 배치된다. 제2지지부재(43)에는 수평방향(예를 들면, X축방향)으로 개방되는 흡입홀(431)이 형성되며, 흡입홀(431)은 흡입통로(432)를 통하여 부압원(미도시)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 부압원의 동작에 의하여 흡입홀(431)에 부압이 작용되는 경우, 패널(10)이 흡입홀(431)에 흡착되어 지지될 수 있다. 제2지지부재(43)는 이동블럭(42)으로부터 연장되는 평판형상으로 형성될 수 있다.
복수의 패널(10)은 실런트가 도포된 각 모서리(106, 107, 108)가 외부로 노출되도록 복수의 제2지지부재(43)에 각각 탑재된다. 이동블럭(42)은 X축방향을 따라, 도 5에서의 실선으로 도시된 광 조사 전 위치와 도 5에서 가상선(이점쇄선)으로 도시된 광 조사 후 위치 사이를 왕복적으로 이동될 수 있게 구성될 수 있다. 이를 위하여, 이동블럭(42)에는 볼스크류장치나 리니어모터와 같은 직선이송기구가 연결될 수 있다.
광조사기(45)는 이동블럭(42)의 광 조사 전 위치와 광 조사 후 위치 사이에 위치하며, 복수의 패널(10)이 탑재된 복수의 제2지지부재(43)가 통과하는 관문과 같은 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 광조사기(45)는, 제2지지부재(43)의 상측에 배치되는 제1광원(451)과, 제1광원(451)의 양측에 배치되는 제2광원(452) 및 제3광원(453)으로 구성될 수 있다. 각 광원(451, 452, 453)에는 복수의 발광다이오드(454)가 일렬로 배치될 수 있다. 발광다이오드(454)는 실런트의 종류에 따라 자외선이나 레이저광을 발광할 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 광조사기(45)가 고정된 상태에서 이동블럭(42)이 광조사기(45)를 통과하면서, 복수의 제2지지부재(43)에 탑재된 복수의 패널(10)의 모서리(106, 107, 108)에 광이 조사되며, 이에 따라, 복수의 패널(10)의 모서리(106, 107, 108)에 도포된 실런트가 경화될 수 있다. 다만, 본 발명은 이와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 이동블럭(42)이 고정되고 광조사기(45)가 X축방향을 따라 이동하면서, 복수의 제2지지부재(43)에 탑재된 복수의 패널(10)에 도포된 실런트를 경화시키는 구성이 이용될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 기포제거유닛(50)은, 일측에 개구(511) 및 개구(511)를 복개하는 커버(512)가 마련되며 소정의 내부공간을 가지는 챔버(51)와, 챔버(51)의 내부에 배치되는 지지블럭(52)과, 지지블럭(52)에 마련되어 복수의 패널(10)이 탑재되어 지지되는 복수의 제3지지부재(53)와, 챔버(51)의 내부공간에 부압을 형성시키는 부압형성장치(55)를 포함하여 구성될 수 있다.
개구(511)가 개방될 때, 패널(10)이 개구(511)를 통하여 챔버(51)의 내부로 반송되거나 챔버(51)의 내부로부터 반출될 수 있으며, 개구(511)가 커버(512)에 의하여 폐쇄될 때, 챔버(51)의 내부공간이 외부로부터 밀폐될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 복수의 제3지지부재(53)는 X축방향으로 서로 일정한 간격으로 일렬로 배치된다. 제3지지부재(53)에는 수평방향(예를 들면, X축방향)으로 개방되는 흡입홀(531)이 형성되며, 흡입홀(531)은 흡입통로(532)를 통하여 부압원(미도시)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 부압원의 동작에 의하여 흡입홀(531)에 부압이 작용되는 경우, 패널(10)이 흡입홀(531)에 흡착되어 지지될 수 있다. 제3지지부재(53)는 지지블럭(52)로부터 연장되는 평판형상으로 형성될 수 있다.
부압형성장치(55)는 챔버(51)의 내부공간과 연결통로(551)를 통하여 연통된다. 부압형성장치(55)는 챔버(51)의 내부공간의 공기를 외부로 배출시키는 송풍기나 압축기 등이 적용될 수 있다. 부압형성장치(55)의 동작에 의하여 챔버(51)의 내부공간의 공기가 외부로 배출되며, 이에 따라, 챔버(51)의 내부공간에는 대기압에 비하여 낮은 부압이 형성될 수 있다.
이와 같은 기포제거유닛(50)의 구성에 따르면, 복수의 제3지지부재(53)에 복수의 패널(10)이 각각 탑재되고, 개구(511)가 폐쇄됨에 따라 챔버(51)의 내부공간이 외부로부터 밀폐되면, 부압형성장치(55)의 동작에 의하여 챔버(51)의 내부공간에 부압이 작용된다. 여기에서, 복수의 제3지지부재(53)의 흡입홀(531)에 작용되는 부압의 절대값의 크기는 부압형성장치(55)의 동작에 의하여 챔버(51)의 내부공간에 작용되는 부압의 절대값의 크기에 비하여 크다. 따라서, 챔버(51)의 내부공간에 부압이 작용되는 상태에서도, 패널(10)이 복수의 제3지지부재(53)의 흡입홀(531)에 흡착된 상태를 유지할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 이송유닛(60)은, 패널(10)을 도포유닛(20)의 제1지지부재(23)에 탑재하는 동작, 패널(10)을 도포유닛(20)의 제1지지부재(23)로부터 픽업하여 분리하는 동작, 패널(10)을 기포제거유닛(50)의 제3지지부재(53)에 탑재하는 동작, 패널(10)을 기포제거유닛(50)의 제3지지부재(53)로부터 픽업하여 분리하는 동작, 패널(10)을 경화유닛(40)의 제2지지부재(43)에 탑재하는 동작, 패널(10)을 경화유닛(40)의 제2지지부재(43)로부터 픽업하여 분리하는 동작을 수행할 수 있다.
이송유닛(60)은, 수평방향(X축방향 및 Y축방향) 및 수직방향(Z축방향)으로 이동이 가능하게 설치되는 헤드부재(62)와, 헤드부재(62)에 서로 일정한 간격으로 일렬로 배치되며 복수의 패널(10)이 흡착되는 복수의 제4지지부재(63)를 포함하여 구성될 수 있다.
헤드부재(62)는 수평방향 및 수직방향으로 이동하면서 복수의 제4지지부재(63)에 흡착된 복수의 패널(10)을 도포유닛(20), 기포제거유닛(50) 및 경화유닛(40)으로 이송하는 역할을 수행한다. 헤드부재(62)가 수평방향 및 수직방향으로 이동될 수 있도록 헤드부재(62)에는 볼스크류장치나 리니어모터와 같은 직선이송기구가 연결될 수 있다.
제4지지부재(63)의 내부에는, 패널(10)이 흡착되는 흡착홀(631)이 형성되며, 흡착홀(631)은 연결통로(632)를 통하여 부압원(미도시)과 연결될 수 있다. 부압원의 동작에 의하여 흡착홀(631)에 부압이 작용되는 경우, 패널(10)이 흡착홀(631)에 흡착되어 지지될 수 있다. 제4지지부재(63)는 헤드부재(62)로부터 연장되는 평판형상으로 형성될 수 있다.
이하, 도 10 내지 도 13을 참조하여, 제1실시예에 따른 실링장치의 동작에 대하여 설명한다.
먼저, 이송유닛(60)의 제4지지부재(63)의 흡착홀(631)에 작용되는 부압에 의하여, 패널(10)은 제4지지부재(63)에 흡착된 상태로, 헤드부재(62)의 수평방향 및 수직방향으로의 이동에 의하여 도포유닛(20)의 제1지지부재(23), 기포제거유닛(50)의 제3지지부재(53) 또는 경화유닛(40)의 제2지지부재(43)로 이동된다. 그리고, 도 10에 도시된 바와 같이, 이송유닛(60)의 헤드부재(62)가 수평방향 및 수직방향으로 이동하여 복수의 패널(10)이 도포유닛(20), 기포제거유닛(50) 또는 경화유닛(40)의 복수의 지지부재(23, 43, 53)의 사이에 위치된다.
그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1지지부재(23), 제2지지부재(43) 또는 제3지지부재(53)의 흡입홀(231, 431, 531)에 부압이 작용되는 상태에서, 헤드부재(62)가 패널(10)이 흡입홀(231, 431, 531)에 접근하는 방향으로 이동한다. 이에 따라, 패널(10)은 제1지지부재(23), 제2지지부재(43) 또는 제3지지부재(53)의 흡입홀(231, 431, 531)에 인접되게 위치된 후, 흡입홀(231, 431, 531)에 흡착된다. 따라서, 패널(10)의 상단이 제4지지부재(63)의 흡착홀(631)에 흡착된 상태에서, 패널(10)의 하단이 제1지지부재(23), 제2지지부재(43) 또는 제3지지부재(53)의 흡입홀(231, 431, 531)에 흡착될 수 있다.
그리고, 도 12에 도시된 바와 같이, 제4지지부재(63)의 흡착홀(631)에 작용되는 부압이 해제되면서 헤드부재(62)가 수평방향으로 이동되면, 제4지지부재(63)가 패널(10)로부터 이격된다. 이때, 패널(10)은 제1지지부재(23), 제2지지부재(43) 또는 제3지지부재(53)의 흡입홀(231, 431, 531)에 흡착되어 지지되는 상태를 유지한다.
한편, 패널(10)이 도포유닛(20)의 제1지지부재(23), 경화유닛(40)의 제2지지부재(43) 또는 기포제거유닛(50)의 제3지지부재(53)로부터 이송유닛(60)의 제4지지부재(63)로 픽업되어 분리되는 동작은 상기한 바와 도 10 내지 도 12에서 제시한 순서와 반대되는 순서로 진행될 수 있다.
상기한 바와 같은 과정을 통하여, 패널(10)이 도포유닛(20)의 제1지지부재(23)에 탑재되면, 도포유닛(20)이, 복수의 제1지지부재(23)에 지지된 복수의 패널(10)을 회전축(21)을 중심으로 회전시키는 동작과, 도포헤드(27)를 수평방향 및 수직방향으로 이동시키는 동작 및 도포헤드(27)로부터 실런트를 토출시키는 동작을 함께 수행하면서, 실런트를 패널(10)의 3개의 모서리(106, 107, 108)에 순차적으로 도포한다.
그리고, 모서리(106, 107, 108)에 실런트가 도포된 패널(10)은, 이송유닛(60)의 동작에 의하여 도포유닛(20)의 제1지지부재(23)로부터 픽업된 후, 개구(511)를 통하여 기포제거유닛(50)의 챔버(51)의 내부로 반송되어, 제3지지부재(53)에 탑재된다. 그리고, 개구(511)가 커버(512)에 의하여 폐쇄되는 것과 동시에 부압형성장치(55)가 작동하면, 챔버(51)의 내부공간에는 부압이 작용된다.
이때, 챔버(51)의 내부공간에 작용되는 부압에 의하여, 패널(10)의 가장자리에 도포된 실런트에 혼입된 기포가 실런트를 통과하여 외부로 방출된다. 즉, 도 13에 도시된 바와 같이, 챔버(51)의 내부공간에 작용되는 부압에 의하여, 실런트(8)에 혼입된 기포(A)는 실런트(8)를 통과하여 챔버(51)의 내부공간을 향하여 서서히 이동한 후, 챔버(51)의 내부공간과 연통되어 붕괴된다. 따라서, 기포(A)의 내부에 존재하는 공기가 챔버(51)의 내부공간으로 방출된다. 이때, 실런트(8)는 아직 경화되지 않은 액체상태이므로, 기포(A)가 제거된 실런트(8)의 일부분은 실런트(8)의 표면장력에 의하여 매끄러운 표면을 유지할 수 있다.
그리고, 기포제거유닛(50)에 의하여 실런트에 혼입된 기포가 제거된 패널(10)은, 이송유닛(60)의 동작에 의하여 개구(511)를 통하여 챔버(51)의 외부로 반출된 후, 경화유닛(40)으로 이송되어 제2지지부재(43)에 탑재된다. 그리고, 경화유닛(40)의 광조사기(45)에 의하여 패널(10)의 모서리(106, 107, 108)에 경화용 광이 조사되며, 이에 따라, 복수의 패널(10)의 모서리(106, 107, 108)에 도포된 실런트가 경화될 수 있다.
그리고, 패널(10)의 가장자리에 도포된 실런트를 경화하는 과정이 완료되면, 패널(10)은 이송유닛(60)의 동작에 의하여 다음의 제조공정으로 이송된다.
상기한 바와 같은 본 발명의 제1실시예에 따른 실링장치는, 실런트가 도포된 패널(10)을 부압의 분위기 내에서 위치시키는 것을 통하여, 실런트의 내부에 혼입된 기포(A)를 제거할 수 있으므로, 실런트의 내부에 기포가 혼입된 상태로 실런트가 경화되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라, 실런트의 경화 후에 실런트의 내부에 존재하는 기포에 의하여 실런트가 쉽게 파손되는 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.
이하, 도 14를 참조하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 실링장치에 대하여 설명한다. 전술한 제1실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 14에 도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 실링장치에서, 기포제거유닛(50)의 제3지지부재(53)의 흡입홀(531)에는, 흡입홀(531)과 연통되는 관통홀(534)이 형성되는 튜브부재(535)가 흡입홀(531)의 내외측방향(도 14에서 X축방향)으로 이동이 가능하게 구비될 수 있다.
또한, 흡입홀(531)과 튜브부재(535) 사이에는 튜브부재(535)가 흡입홀(531)으로부터 외측으로 돌출되는 방향으로 튜브부재(535)에 탄성력을 부여하는 탄성부재(536)가 구비되는 것이 바람직하다. 탄성부재(536)로는 고무 또는 플라스틱 소재의 유연성 재질의 부재가 이용될 수 있으며, 코일스프링이나 판스프링이 이용될 수 있다.
탄성부재(536)는, 패널(10)이 흡입홀(531)에 흡착되지 않은 상태에서, 튜브부재(535)가 흡입홀(531)로부터 외부로 돌출되도록 튜브부재(535)에 탄성력을 부여하는 역할을 수행한다. 또한, 탄성부재(536)는, 패널(10)이 튜브부재(535)에 접촉될 때, 패널(10)에 작용되는 충격력을 완충하는 역할을 수행하며, 이에 따라, 패널(10)이 제3지지부재(53)에 지지되는 과정에서 충격에 의하여 손상되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 튜브부재(535)가 고무 또는 플라스틱 소재의 유연성의 재질로 이루어지는 경우에는, 튜브부재(535)가 탄성부재(536)의 역할을 함께 수행할 수 있으므로, 흡입홀(531)과 튜브부재(535) 사이에 탄성부재(536)가 구비되지 않을 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 패널(10)의 일면이 흡입홀(531)에 인접될 때, 패널(10)의 일면이 흡입홀(531) 주위의 제3지지부재(53)의 일면에 영향을 받지 않고 흡입홀(531)로부터 외부로 돌출된 튜브부재(535)와 먼저 접촉된다. 따라서, 흡입홀(531)과 패널(10)의 일면 사이의 공간은 튜브부재(535)에 의하여 밀폐될 수 있다. 따라서, 챔버(51)의 내부공간의 공기가 흡입홀(531)과 패널(10)의 일면 사이의 공간으로 유입되지 않으므로, 흡입홀(531)에 작용되는 부압은 패널(10)의 일면에 확실하게 작용될 수 있으며, 이에 따라, 패널(10)이 제3지지부재(53)에 견고하게 지지될 수 있다.
이와 같이, 제2실시예에 따른 실링장치는, 기포제거유닛(50)의 제3지지부재(53)의 흡입홀(531)에 튜브부재(535)가 구비됨으로써, 패널(10)을 흡착하는 흡착력을 패널(10)에 확실하게 작용시킬 수 있다. 따라서, 챔버(51)의 내부공간에 부압이 형성되더라도, 튜브부재(10)를 제3지지부재(53)에 견고하게 지지시킬 수 있다.
본 발명의 각 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다.
10: 패널 20: 도포유닛
40: 경화유닛 50: 기포제거유닛
51: 챔버 55: 부압형성장치

Claims (7)

  1. 한 쌍의 기판들이 합착된 패널의 가장자리를 보강용 실런트로 실링하는 평판디스플레이 제조용 실링장치에 있어서,
    상기 패널의 가장자리를 따라 보강용 실런트를 도포하는 도포유닛;
    상기 패널에 도포된 실런트 내에 혼입된 기포를 제거하는 기포제거유닛; 및
    상기 기포가 제거된 실런트를 경화시키는 경화유닛을 포함하고,
    상기 기포제거유닛은, 챔버, 상기 챔버의 내부에 배치되며, 상기 패널이 지지되는 지지블럭, 및 상기 챔버의 내부공간에 부압을 작용시키는 부압형성장치를 포함하고,
    상기 지지블럭에는 복수의 패널을 지지하는 복수의 지지부재가 설치되고,
    상기 지지부재에는 상기 패널을 흡착하는 부압이 작용되는 흡입홀이 형성되며,
    상기 흡입홀에는 상기 흡입홀과 연통되며 외부로 돌출되는 튜브부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이 제조용 실링장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 튜브부재는 상기 흡입홀의 내외측방향으로 이동 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이 제조용 실링장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 흡입홀에 작용되는 부압의 절대값의 크기는 상기 챔버의 내부공간에 작용되는 부압의 절대값의 크기에 비하여 큰 것을 특징으로 하는 평판디스플레이 제조용 실링장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 흡입홀과 상기 튜브부재 사이에는 탄성부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이 제조용 실링장치.
  7. 삭제
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