KR101839770B1 - 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 기억 매체 - Google Patents

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Abstract

한 기판 처리 유닛에 이상이 생겼을 경우, 당해 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내에 잔존하는 기판을 다른 기판 처리 유닛으로 반송한다. 기판 처리 시스템(10)은 각각이 기판 처리 모듈(40a, 40b)을 포함하는 복수의 기판 처리 유닛(40A, 40B)과, 각 기판 처리 유닛(40A, 40B)에 대응하여 설치된 기판 버퍼(30a, 30b)와, 기판 재치대(25) 상의 기판 수납체(20) 내의 기판(W)을 기판 버퍼(30a, 30b)로 반송하는 제 1 기판 반송 장치(50)를 구비하고 있다. 한 기판 처리 유닛(40B)의 제 2 기판 반송 장치(60b)가 고장났을 경우, 기판 처리 유닛(40B)의 기판 버퍼(30b) 내에 잔존하는 기판(W)은, 기판 이송 장치(35)에 의해 다른 기판 처리 유닛(40A)의 기판 버퍼(30a) 내로 반송된다.

Description

기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 기억 매체{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, SUBSTRATE TRANSFER METHOD AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대하여 처리액에 의한 액처리 또는 처리 가스에 의한 가스 처리, 혹은 세정 처리 또는 열적 처리 등의 처리를 행하기 위한 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 기억 매체에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대하여 처리액에 의한 액처리 또는 처리 가스에 의한 가스 처리, 혹은 세정 처리 또는 열적 처리 등의 처리를 행하기 위한 기판 처리 시스템으로서, 다양한 종류의 것이 알려져 있다. 이러한 기판 처리 시스템은, 복수의 기판을 포함하는 기판 수납체가 재치(載置)되는 기판 재치대와, 동일 구조의 복수단으로 배치된 기판 처리 유닛을 구비하고, 각 기판 처리 유닛은, 기판의 처리를 행하기 위한 복수의 기판 처리 모듈을 포함하고 있다. 또한 각 기판 처리 유닛에는, 복수의 기판을 일시적으로 수납하는 기판 버퍼가 설치되고, 기판 재치대 상의 기판 수납체로부터 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판이 취출되어, 각 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 반송된다. 그리고, 기판 버퍼 내의 기판은 제 2 기판 반송 장치에 의해 각 기판 처리 유닛의 각각의 기판 처리 모듈로 보내진다. 기판 처리 유닛의 기판 처리 모듈에서 처리된 기판은, 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판 버퍼로 되돌려진다.
일본특허공개공보 2003-273058호
상술한 바와 같이, 각 기판 처리 유닛은, 복수의 기판 처리 모듈과, 기판 처리 모듈과 기판 버퍼 사이에서 기판을 반송하는 제 2 기판 반송 장치를 가지고 있는데, 예를 들면 기판 처리 유닛 내의 제 2 기판 반송 장치가 고장났을 경우 등 이상이 발생하면, 이 제 2 기판 반송 장치가 복귀할 때까지, 당해 기판 처리 유닛에서 처리되어야 할 기판이 당해 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내에 장시간 대기한다.
이와 같이 기판 처리 유닛에 이상이 발생하면, 당해 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내에 미처리의 기판이 장시간 잔존하여, 방치된 상태가 된다.
본 발명은, 이러한 점을 고려하여 이루어진 것이며, 한 기판 처리 유닛에 고장이 발생하여, 당해 기판 처리 유닛의 기판 버퍼에 미처리 기판이 잔존할 경우, 이 잔존한 기판을 구제하고, 기판에 대한 처리를 계속하여 행할 수 있는 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 기억 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 기판에 대하여 처리를 실시하는 복수의 기판 처리 모듈을 포함하는 복수의 기판 처리 유닛과, 복수의 기판을 포함하는 기판 수납체가 반입되는 기판 재치대(載置臺)와, 각 기판 처리 유닛에 대응하여 설치되고, 복수의 기판을 일시적으로 수납하는 기판 버퍼와, 기판 재치대 상의 기판 수납체 내로부터 기판을 취출하고, 상기 기판을 적어도 하나의 기판 처리 유닛에 대응하는 기판 버퍼 내로 반송하는 제 1 기판 반송 장치와, 각 기판 처리 유닛마다 설치되고, 기판 버퍼와 처리 모듈 사이에서 기판을 반송하는 제 2 기판 반송 장치를 구비하고, 각 기판 버퍼 사이에서 기판을 이송하기 위한 버퍼 간 이송 장치를 설치하고, 또한 한 기판 처리 유닛에서 기판 처리를 할 수 없을 때, 상기 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내에 있는 미처리 기판을 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 버퍼 간 이송 장치에 의해 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템이다.
본 발명은, 복수의 기판을 포함하는 기판 수납체를 기판 재치대 상으로 반입하는 것과, 기판 재치대 상의 기판 수납체로부터 기판을 제 1 기판 반송 장치에 의해 취출하고, 상기 기판을 각각이 복수의 기판 처리 모듈을 포함하는 복수의 기판 처리 유닛 중 어느 하나의 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 반송하는 것과, 각 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내의 기판을 제 2 기판 반송 장치에 의해 상기 기판 처리 유닛 내의 기판 처리 모듈로 반송하는 것을 구비하고, 한 기판 처리 유닛에서 기판 처리를 할 수 없을 때, 상기 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내에 있는 미처리 기판을 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 버퍼 간 이송 장치에 의해 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법이다.
본 발명은, 컴퓨터에 기판 반송 방법을 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체에 있어서, 기판 반송 방법은, 복수의 기판을 포함하는 기판 수납체를 기판 재치대 상으로 반입하는 것과, 기판 재치대 상의 기판 수납체로부터 기판을 제 1 기판 반송 장치에 의해 취출하고, 상기 기판을 각각이 복수의 기판 처리 모듈을 포함하는 복수의 기판 처리 유닛 중 어느 하나의 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 반송하는 것과, 각 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내의 기판을 제 2 기판 반송 장치에 의해 상기 기판 처리 유닛 내의 기판 처리 모듈로 반송하는 것을 구비하고, 한 기판 처리 유닛에서 기판 처리를 할 수 없을 때, 상기 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내에 있는 미처리 기판을 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 버퍼 간 이송 장치에 의해 이송하는 것을 특징으로 하는 기억 매체이다.
본 발명에 따르면, 한 기판 처리 유닛에 고장이 발생하여, 당해 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내에 미처리 기판이 잔존할 경우, 잔존하는 미처리 기판을 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 버퍼 간 이송 장치에 의해 이송한다. 이에 의해, 기판 버퍼 내에 잔존하는 미처리 기판을 다른 기판 처리 유닛에 의해 확실히 처리할 수 있어, 기판에 대한 연속 처리가 가능해진다.
도 1은 본 발명의 일실시예에서의 기판 처리 시스템의 구성을 도시한 개략 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 기판 처리 시스템의 A - A 라인 화살표에 따른 상면도이다.
도 3은 도 1에 도시한 기판 처리 시스템의 B - B 라인 화살표에 따른 상면도이다.
도 4는 도 2에 도시한 기판 처리 시스템의 C - C 라인 화살표에 따른 측면도이다.
도 5는 기판 처리 시스템의 전체를 도시한 모식도이다.
도 6은 도 2에 도시한 기판 처리 시스템의 D - D 라인 화살표에 따른 측면도이다.
도 7은 기판 반송 방법을 나타낸 순서도이다.
도 8은 기판 처리 유닛에 설치된 기판 버퍼를 도시한 도이다.
이하에, 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 대하여 설명한다. 도 1 ~ 도 8은, 본 실시예에 따른 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 기억 매체를 나타낸 도이다. 이 중 도 1은, 본 실시예에서의 기판 처리 시스템의 구성을 도시한 개략 측면도이며, 도 2는 도 1에 도시한 기판 처리 시스템의 A - A 라인 화살표에 따른 상면도이며, 도 3은 도 1에 도시한 기판 처리 시스템의 B - B 라인 화살표에 따른 상면도이다. 또한, 도 4는 도 2에 도시한 기판 처리 시스템의 C - C 라인 화살표에 따른 측면도이며, 도 5는 기판 처리 시스템의 전체를 도시한 모식도이다. 또한, 도 6은 도 2에 도시한 기판 처리 시스템의 D - D 라인 화살표에 따른 측면도이다. 또한, 도 7은 기판 반송 방법을 도시한 순서도이며, 도 8은 기판 처리 유닛에 설치된 기판 버퍼를 도시한 도이다.
또한 도 5에서, 영역(A)은 기판 처리 시스템을 평면에서 본 도이며, 영역(B)은 기판 처리 시스템을 측면에서 본 도이며, 영역(C)은 기판 처리 시스템의 1 층 부분의 기판 처리 유닛의 평면도와 2 층 부분의 기판 처리 유닛의 평면도를 나란히 도시한 도이다.
도 1 ~ 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템(웨이퍼 처리 시스템)(10)은, 기판이 되는 반도체 웨이퍼(웨이퍼라고도 함)(W)에 대하여 예를 들면 세정 처리 등의 처리를 행하는 것이다.
이러한 기판 처리 시스템(10)은 2 단으로 배치되고, 또한 웨이퍼(W)에 대하여 세정 처리를 실시하는 2 개의 웨이퍼 처리 유닛(기판 처리 유닛이라고도 함)(40A, 40B)과, 복수의 웨이퍼(W)를 수납하는 풉(Foup : Front Opening Unified Pod, 웨이퍼 저장용 보드)(기판 수납체라고도 함)(20)이 반입되는 기판 재치대(25)와, 각 웨이퍼 처리 유닛(40A, 40B)에 대응하여 설치되고, 복수의 웨이퍼(W)를 일시적으로 수납하는 버퍼(30a, 30b)를 구비하고 있다.
이 중 2 층에 설치된 웨이퍼 처리 유닛(40A)은 웨이퍼(W)에 대하여 예를 들면 세정 처리 등의 처리를 실시하는 6 대의 웨이퍼 처리 모듈(기판 처리 모듈이라고도 함)(40a)을 가지고, 1 층에 설치된 웨이퍼 처리 유닛(40B)은 웨이퍼 처리 모듈(40a)과 동일한 처리가 가능한 6 대의 웨이퍼 처리 모듈(40b)을 가진다.
또한, 기판 재치대(25) 상의 풉(20) 내에 수납된 웨이퍼(W)는 복수, 예를 들면 5 매씩 제 1 웨이퍼 반송 장치(제 1 기판 반송 장치라고도 함)(50)에 의해 각 웨이퍼 처리 유닛(40A, 40B)의 기판 버퍼(30a, 30b) 내로 반송된다. 또한, 각 웨이퍼 처리 유닛(40A, 40B)에 대응하는 기판 버퍼(30a, 30b) 내의 웨이퍼(W)는, 1 매씩 제 2 웨이퍼 반송 장치(제 2 기판 반송 장치라고도 함)(60a, 60b)에 의해, 당해 웨이퍼 처리 유닛(40A, 40B) 내의 웨이퍼 처리 모듈(40a, 40b)로 반송된다.
상술한 바와 같이, 웨이퍼 처리 시스템(10)에는, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)가 풉(20)과 기판 버퍼(30a, 30b) 사이에 설치되어 있다. 또한 도 2, 도 3, 도 6 등에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 처리 시스템(10)의 각 웨이퍼 처리 유닛(40A, 40B)에는 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)가 각각 설치되어 있다.
또한, 2 층의 웨이퍼 처리 유닛(40A)의 기판 버퍼(30a)와, 1 층의 웨이퍼 처리 유닛(40B)의 기판 버퍼(30b)에 인접하고, 각 기판 버퍼(30a, 30b) 사이에서 웨이퍼(W)를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 장치(기판 이송 장치라고도 함)(35)가 설치되어 있다. 이 웨이퍼 이송 장치(35)는 버퍼 간 이송 장치로서 기능한다.
이하에, 웨이퍼 처리 시스템(10)의 각 구성 요소에 대하여 더 상술한다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 처리 시스템(10)에는 4 개의 풉(20)이 좌우로 나란히 재치되는 기판 재치대(25)가 설치되어 있다. 풉(20)은 복수매, 예를 들면 25 매의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 서로 이간하여 중첩되도록 수용할 수 있도록 되어 있다.
이어서, 각 웨이퍼 처리 유닛(40A, 40B)에 대응하여 설치된 기판 버퍼(30a, 30b) 및 이 기판 버퍼(30a, 30b)에 인접하여 설치된 웨이퍼 이송 장치(35)에 대하여 도 4를 이용하여 설명한다. 또한 도 4는, 도 2에 도시한 웨이퍼 처리 시스템(10)의 C - C 라인 화살표에 따른 측면도이다.
전술한 바와 같이, 각 기판 버퍼(30a, 30b)는 복수의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 서로 이간시켜 일시적으로 수용하도록 되어 있다.
여기서, 각 기판 버퍼(30a, 30b)의 구체적인 구성에 대하여 도 4를 이용하여 설명한다. 각 기판 버퍼(30a, 30b)는 각각 동일한 구조를 가지고 있고, 각 기판 버퍼(30a, 30b)는 각각 복수의 영역, 예를 들면 영역(1, 2, 3, 4)을 가진다(도 8 참조).
이 중 하방의 영역(3, 4)은, 각각 풉(20)으로부터 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 반송된 미처리의 웨이퍼(W)를 5 매씩 종합하여 수납하는 영역이며, 상방의 영역(1, 2)은, 각각 웨이퍼 처리 모듈(40a, 40b)로부터 반송된 처리 완료된 웨이퍼(W)를 5 매씩 종합하여 수납하는 영역이며, 영역(1, 2) 내의 웨이퍼(W)는 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 풉(20)으로 되돌려진다.
또한 각 영역(1, 2, 3, 4) 내의 웨이퍼(W)의 매수(5 매)는, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 반송되는 웨이퍼(W)의 매수와 일치한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 각 기판 버퍼(30a, 30b)는, 수직 방향으로 연장되는 복수의 지지 기둥 부재(31)를 가지고 있다. 구체적으로, 지지 기둥 부재(31)는 4 개 설치되어 있고, 각 지지 기둥 부재(31)는 수평면을 따른 가상의 정방형(正方形) 또는 장방형(長方形)의 네 모서리의 위치에 배치되어 있다. 그리고, 이들 각 지지 기둥 부재(31)의 사이에 각 기판 버퍼(30a, 30b)가 형성되어 있다. 보다 상세하게는, 각 지지 기둥 부재(31)를 걸치도록, 상하 방향을 따라 복수 설치된 수평 방향으로 연장되는 구획 부재(도시하지 않음)가 각 지지 기둥 부재(31)에 장착되어 있다.
이 때문에, 기판 버퍼(30a, 30b)는 적어도 도 2에서의 좌우 방향 및 상방향으로 각각 개구되게 된다. 이 때문에, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50), 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b) 및 웨이퍼 이송 장치(35)는, 기판 버퍼(30a, 30b)에 대하여 각각 다른 방향으로부터 액세스할 수 있다. 즉, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)는 기판 버퍼(30a, 30b)에 대하여 도 2에서의 좌방으로부터, 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)는 기판 버퍼(30a, 30b)에 대하여 도 2에서의 우방으로부터, 웨이퍼 이송 장치(35)는 기판 버퍼(30a, 30b)에 대하여 도 2에서의 상방으로부터, 각각 액세스하게 된다. 또한 ‘기판 버퍼(30a, 30b)에 대하여 액세스할 수 있다’란, 각 장치가 기판 버퍼(30a, 30b)로 웨이퍼(W)를 반송하거나 기판 버퍼(30a, 30b)로부터 웨이퍼(W)를 취출할 수 있는 것을 말한다.
또한 각 기판 버퍼(30a, 30b)에 대하여, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50), 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b) 및 웨이퍼 이송 장치(35) 중 적어도 2 개의 장치가 동시에 액세스할 수 있도록 되어 있다. 이에 의해, 한 장치가 기판 버퍼(30a, 30b)에 액세스할 동안에 다른 장치가 기판 버퍼(30a, 30b)에 액세스할 수 없어 대기해야 하는 사태가 발생하는 것을 방지할 수 있어, 웨이퍼 처리 시스템(10)은 단위 시간당의 웨이퍼(W)의 처리 매수를 많게 할 수 있다.
또한 도 4에 도시한 바와 같이, 2 층의 기판 버퍼(30a)의 상방 및 1 층의 기판 버퍼(30b)의 하방에는 각각 웨이퍼 반전 기구(34)가 설치되어 있다. 각 웨이퍼 반전 기구(34)는, 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)에 의해 당해 웨이퍼 반전 기구(34)로 보내진 웨이퍼(W)의 표리를 반전시키도록 되어 있다.
웨이퍼 이송 장치(35)는, 예를 들면 1 층의 기판 버퍼(30b)에 수용된 웨이퍼(W)를 2 층의 기판 버퍼(30a)로 이송하도록 되어 있다.
또한 도 4에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 이송 장치(35)는, 수직 방향으로 연장되는 지지 기둥 부재(36)와, 지지 기둥 부재(36)를 따라 승강 가능하게 되어 있는 포크 지지 부재(37)를 가지고 있다. 또한, 포크 지지 부재(37)에 의해, 웨이퍼(W)를 보지(保持)하기 위한 상하 한 쌍의 포크(38a, 38b)가 지지되어 있다. 각 포크(38a, 38b)는 각각 웨이퍼(W)를 이면으로부터(하방으로부터) 보지하도록 되어 있다. 또한 한 쌍의 포크(38a, 38b) 중 상단의 포크(38a)는 2 층의 기판 버퍼(30a)로부터 1 층의 기판 버퍼(30b)로 웨이퍼(W)를 반송할 때 이용되고, 하단의 포크(38b)는 1 층의 기판 버퍼(30b)로부터 2 층의 기판 버퍼(30a)로 웨이퍼(W)를 반송할 때 이용되도록 되어 있다. 그리고, 한 쌍의 포크(38a, 38b) 중 어느 일방의 포크가 기판 버퍼(30a, 30b)를 향해 진출함으로써, 이 포크는 기판 버퍼(30a, 30b)에 웨이퍼(W)를 수용하거나 기판 버퍼(30a, 30b)로부터 웨이퍼(W)를 취출할 수 있도록 되어 있다.
또한, 2 층의 웨이퍼 처리 유닛(40A)에 대응하도록 설치된 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)는, 웨이퍼 처리 유닛(40A)의 웨이퍼 처리 모듈(40a)과 기판 버퍼(30a) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하도록 되어 있다. 또한, 1 층의 웨이퍼 처리 유닛(40B)에 대응하도록 설치된 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)는, 웨이퍼 처리 유닛(40B)의 웨이퍼 처리 모듈(40b)과 기판 버퍼(30b) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하도록 되어 있다. 또한 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)는, 웨이퍼 처리 유닛(40A, 40B)에 의해 처리되기 전의 미처리의 웨이퍼(W)를 풉(20)으로부터 기판 버퍼(30a, 30b) 내로 반송하고, 또한 웨이퍼 처리 유닛(40A, 40B)에 의해 처리된 웨이퍼(W)를 기판 버퍼(30a, 30b)로부터 풉(20)으로 반송하도록 되어 있다.
이어서, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50) 및 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다. 우선, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)의 구성에 대하여 도 1 ~ 도 3를 이용하여 설명한다.
제 1 웨이퍼 반송 장치(50)는, 도 3에서의 Y 방향으로 연장되는 레일(56) 상을 주행하는 기체 부재(51)와, 이 기체 부재(51)의 상면에 설치되고, Z 방향으로 신축할 수 있는 수직 이동 기구(52)를 가지고 있다. 이 수직 이동 기구(52)의 상부에는 기대(55)가 설치되어 있고, 당해 기대(55)에 포크 지지 부재(53)가 장착되어 있다. 그리고, 이 포크 지지 부재(53)에 의해 웨이퍼(W)를 보지하기 위한 복수, 예를 들면 5 개의 포크(54a, 54b, 54c, 54d, 54e)가 지지되어 있다. 5 개의 포크 중 위의 1 개의 포크(54a)는 다른 4 개의 포크(54b, 54c, 54d, 54e)로부터 독립하여 단독으로 수평 방향으로 작동 가능하게 되어 있다. 4 개의 포크(54b, 54c, 54d, 54e)는 일체적으로 수평 방향으로 작동 가능하게 되어 있다. 위의 1 개의 포크(54a)를 작동시킴으로써 1 매의 웨이퍼를 취급할 수 있고, 5 개의 포크를 동시에 작동시킴으로써 5 매의 웨이퍼를 동시에 취급할 수 있다.
제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)도 각각 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)와 대략 동일한 구성으로 되어 있다. 보다 구체적으로, 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)는 기대(65a, 65b)를 포함하고, 이 기대(65a, 65b)는 각각 θ 방향으로 회전할 수 있도록 되어 있다. 또한, 각 기대(65a, 65b)에는 각각 포크 지지 부재(63a, 63b)가 설치되어 있고, 포크 지지 부재(63a, 63b)는 각각 상하 한 쌍의 포크(64a, 64a 및 64b, 64b)를 지지하도록 되어 있다(도 6 참조).
상하 한 쌍의 각 포크(64a, 64a 및 64b, 64b)는, 각각 웨이퍼(W)를 이면으로부터(하방으로부터) 보지하도록 되어 있다. 또한, 상하 한 쌍의 각 포크(64a, 64a 및 64b, 64b)는, 포크 지지 부재(63a, 63b)로부터 도 2 및 도 3의 화살표 방향으로 진퇴 이동할 수 있도록 되어 있다.
각 웨이퍼 처리 유닛(40A, 40B) 내의 각 웨이퍼 처리 모듈(40a, 40b)은, 처리 챔버 내에서 웨이퍼(W)를 1 매씩 처리하는 것으로 이루어지고, 예를 들면 처리 챔버 내에서 웨이퍼(W)를 회전시키면서 당해 웨이퍼(W)에 대하여 처리액에 의한 액처리 또는 처리 가스에 의한 가스 처리, 혹은 세정 처리 또는 열적 처리 등의 처리를 행하도록 되어 있다.
또한 도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 시스템(10)은, 그 전체의 동작을 통괄 제어하는 컨트롤러(제어부)(100)를 가지고 있다. 컨트롤러(100)는 기판 처리 시스템(10)의 모든 기능 부품(웨이퍼 처리 모듈(40a, 40b), 제 1 웨이퍼 반송 장치(50), 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b), 웨이퍼 이송 장치(35) 등)의 동작을 제어한다. 컨트롤러(100)는 하드웨어로서 예를 들면 범용 컴퓨터와, 소프트웨어로서 당해 컴퓨터를 동작시키기 위한 프로그램(장치 제어 프로그램 및 처리 레시피 등)에 의해 실현할 수 있다. 소프트웨어는 컴퓨터에 고정적으로 설치된 하드 디스크 드라이브 등의 기억 매체에 저장되거나, 혹은 CD - ROM, DVD, 플래쉬 메모리 등의 착탈 가능하게 컴퓨터에 세팅되는 기억 매체에 저장된다. 이러한 기억 매체가 도 1에서 참조 부호(101)로 나타나 있다. 프로세서(102)는 필요에 따라 도시하지 않은 유저 인터페이스로부터의 지시 등에 기초하여 소정의 처리 레시피를 기억 매체(101)로부터 호출하여 실행시키고, 이에 의해 컨트롤러(100)의 제어 하에서 기판 처리 시스템(10)의 각 기능 부품이 동작하여 소정의 처리가 행해진다.
이어서, 이러한 구성으로 이루어지는 웨이퍼 처리 시스템(10)의 동작, 즉 웨이퍼 반송 방법에 대하여 도 7에 따라 설명한다.
통상 운전 시에서, 최초로, 처리되어야 할 웨이퍼(W)를 예를 들면 25 매 수용한 풉(20)이 기판 재치대(25) 상에 재치된다. 이어서, 풉(20)에 설치된 창부(窓部) 개폐 기구가 열리고, 이 풉(20) 내의 웨이퍼(W)가 취출 가능해진다. 그리고, 이 풉(20)에 대하여 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)가 접근하고, 이 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)의 복수의 포크(54a, 54b, 54c, 54d, 54e)가 각각 풉(20) 내의 웨이퍼(W)를 인상하여 보지한다. 이 때, 포크(54a, 54b, 54c, 54d, 54e)에 의해 풉(20) 내로부터 위로부터 차례로 상하 방향으로 이웃하는 복수, 본 실시예에서는 5 매의 웨이퍼(W)가 동시에 취출된다.
이어서, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)는 풉(20)으로부터 취출된 5 매의 웨이퍼(W)를 동시에 2 층에 설치된 웨이퍼 처리 유닛(40A)에 대응하는 기판 버퍼(30a) 내로 반송한다. 이어서, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)는 풉(20)으로부터 위로부터 차례로 5 매의 웨이퍼(W)를 취출하고, 이와 같이 하여 취출된 5 매의 웨이퍼(W)를 동시에 1 층에 설치된 웨이퍼 처리 유닛(40B)에 대응하는 기판 버퍼(30b) 내로 반송한다.
이어서, 2 층에 설치된 웨이퍼 처리 유닛(40A)에서, 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)가 기판 버퍼(30a)에 접근하고, 이 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)의 상하 한 쌍의 포크(64a) 중 하단의 포크(64a)가 기판 버퍼(30a) 내에 수납된 웨이퍼(W)를 1 매만 인상하여 보지한다. 그리고, 이 포크(64a)가 웨이퍼(W)를 보지한 상태에서 상부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)가 한 웨이퍼 처리 모듈(40a)에 접근하고, 포크(64a)에 의해 보지된 웨이퍼(W)가 웨이퍼 처리 모듈(40a) 내로 반입된다. 이 후, 웨이퍼 처리 모듈(40a)의 처리 챔버 내에서 웨이퍼(W)에 대한 처리, 예를 들면 세정 처리가 행해진다.
이어서, 웨이퍼 처리 모듈(40a)에 의해 처리된 웨이퍼(W)는, 1 매씩 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)의 상하 한 쌍의 포크(64a) 중 상단의 포크(64a)에 의해, 웨이퍼 처리 모듈(40a)로부터 기판 버퍼(30a) 내로 반송된다.
이 동안, 동일하게 하여 1 층에 설치된 웨이퍼 유닛(40B)에서, 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)가 기판 버퍼(30b)에 접근하고, 이 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)의 상하 한 쌍의 포크(64b) 중 하단의 포크(64b)가 기판 버퍼(30b) 내에 수납된 웨이퍼(W)를 1 매만 인상하여 보지한다. 그리고, 이 포크(64b)가 웨이퍼(W)를 보지한 상태에서 하부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)가 한 웨이퍼 처리 모듈(40b)에 접근하고, 포크(64b)에 의해 보지된 웨이퍼(W)가 웨이퍼 처리 모듈(40b) 내로 반입된다. 이 후, 웨이퍼 처리 모듈(40b)의 처리 챔버 내에서 웨이퍼(W)에 대한 처리, 예를 들면 세정 처리가 행해진다.
이어서, 웨이퍼 처리 유닛(40B)에 의해 처리된 웨이퍼(W)는, 1 매씩 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)의 상하 한 쌍의 포크(64b) 중 상단의 포크(64b)에 의해, 웨이퍼 처리 모듈(40b)로부터 기판 버퍼(30b) 내로 반송된다.
이 후, 기판 버퍼(30a, 30b) 내에 있는 처리 완료된 웨이퍼(W)는, 5 매 구비된 단계에서 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 취출되고, 다시 풉(20)의 원래의 장소로 되돌려진다. 구체적으로, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)가 기판 버퍼(30a, 30b)에 접근하고, 이 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)의 포크(54a, 54b, 54c, 54d, 54e)가 각각 기판 버퍼(30a, 30b) 내의 5 매의 웨이퍼(W)를 인상하여 보지한다. 이 후, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)의 각 포크(54a, 54b, 54c, 54d, 54e)에 각각 보지된 5 매의 웨이퍼(W)가 풉(20)의 원래의 장소로 동시에 이동 재치된다.
그런데 이 동안, 한 웨이퍼 처리 유닛, 예를 들면 1 층에 설치된 웨이퍼 처리 유닛(40B) 내에서 이상이 발생하여, 웨이퍼(W)의 처리를 행할 수 없기 때문에, 당해 웨이퍼 처리 유닛(40B)에 대응하는 기판 버퍼(30b) 내의 웨이퍼(W)를 웨이퍼 처리 유닛(40B) 내로 반송할 수 없는 경우가 있다.
이러한 웨이퍼 처리 유닛(40B) 내의 이상으로서는, 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)가 고장났을 경우가 상정된다. 또한 웨이퍼 처리 유닛(40B) 내의 6 대 모든 웨이퍼 처리 모듈(40b)이 사용 불가능해져, 웨이퍼 처리 유닛(40B) 내에서 웨이퍼(W)를 처리할 수 없는 경우가 상정된다. 여기서, 모든 웨이퍼 처리 모듈(40b)이 사용 불가능해지는 경우란, 모든 웨이퍼 처리 모듈(40b)이 고장나거나 모든 웨이퍼 처리 모듈(40b)에의 동력 또는 용수(用水)의 공급이 정지하는 경우가 상정된다.
혹은, 웨이퍼 처리 유닛(40B) 내의 구성 부품을 체크하기 위하여, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 처리 유닛(40B) 내로 반입할 수 없는 것도 상정된다.
이러한 경우는, 이상이 발생한 웨이퍼 반송 유닛(40B)에 대응하는 기판 버퍼(30b) 내에 웨이퍼(W)가 미처리 상태로 잔존한다.
이러한 경우, 이상이 발생한 1 층의 웨이퍼 처리 유닛(40B)에 대응하는 기판 버퍼(30b) 내의 웨이퍼(W)는 웨이퍼 이송 장치(35)에 의해, 2 층에 배치된 웨이퍼 처리 유닛(40A)의 기판 버퍼(30a) 내로 보내져 이송된다.
구체적으로 도 5에 도시한 바와 같이, 예를 들면 웨이퍼 처리 유닛(40B) 내의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)에 고장이 발생하여 기판 버퍼(30b) 내의 미처리 웨이퍼(W)를 웨이퍼 처리 유닛(40B) 내로 반입할 수 없는 경우, 기판 버퍼(30b) 내에 예를 들면 2 매의 미처리 웨이퍼(W)가 잔존해 있다고 하자. 이 경우, 웨이퍼 이송 장치(35)에 의해 기판 버퍼(30b) 내에 잔존하는 미처리 웨이퍼(W)는, 2 층의 웨이퍼 처리 유닛(40A)에 대응하는 기판 버퍼(30a) 내로 이송된다. 이 경우, 미처리 웨이퍼(W)는 1 매씩 이송된다.
이 동안, 1 층의 웨이퍼 처리 유닛(40B)에 대응하는 기판 버퍼(30b) 내의 처리 완료된 웨이퍼(W)는, 5 매 구비되어 있지 않은 단계라도, 예를 들면 처리 완료된 웨이퍼(W)가 3 매의 단계에서도, 5 매 구비되는 것을 기다리지 않고, 즉시 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 기판 재치대(25) 상의 풉(20) 내의 원래의 장소로 되돌려진다.
이어서, 기판 버퍼(30b)로부터 기판 버퍼(30a) 내로 이송된 미처리의 웨이퍼(W)는, 상술한 바와 같이 2 층의 웨이퍼 처리 유닛(40A) 내에서, 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)에 의해 한 웨이퍼 처리 모듈(40a) 내로 우선적으로 반송된다.
이와 같이 기판 버퍼(30b)로부터 기판 버퍼(30a) 내로 이송된 미처리의 웨이퍼(W)를 웨이퍼 처리 모듈(40a) 내로 우선적으로 반송하여 처리함으로써, 기판 버퍼(30b)에 잔존하는 웨이퍼(W)를 신속히 처리하여 웨이퍼(W)에 대한 계속 처리를 행할 수 있다.
이 후, 당해 웨이퍼(W)는 소정의 처리가 종료된 후, 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)에 의해 웨이퍼 처리 모듈(40a)로부터 기판 버퍼(30a) 내로 되돌려진다. 이 후, 기판 버퍼(30b)로부터 이송되어 우선적으로 처리된 기판 버퍼(30a) 내의 처리 완료 웨이퍼(W)는 1 매씩 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 기판 재치대(25) 상의 풉(20) 내의 원래의 영역으로 되돌려진다.
이 경우 상술한 바와 같이, 1 층의 웨이퍼 처리 유닛(40B)에 대응하는 기판 버퍼(30b)로부터, 예를 들면 처리 완료된 3 매의 웨이퍼(W)가 기판 재치대(25) 상의 풉(20) 내의 원래의 영역(5 매의 웨이퍼(W)마다의 영역)으로 되돌려지고 있다. 이 때문에, 기판 버퍼(30b)로부터 기판 버퍼(30a) 내로 이송되어 우선적으로 처리된 처리 완료 웨이퍼(W)를 풉(20) 내로 1 매씩 되돌림으로써, 우선적으로 처리된 당해 처리 완료 웨이퍼(W)를 신속히 풉(20) 내의 원래의 영역으로 되돌릴 수 있다.
이 동안, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)는, 풉(20) 내의 미처리 웨이퍼(W)를 1 층의 웨이퍼 처리 유닛(40B)의 기판 버퍼(30b) 내로 반송하지 않고, 미처리 웨이퍼(W)를 2 층의 웨이퍼 처리 유닛(40A)의 기판 버퍼(30a) 내로 반송한다.
이어서, 1 층의 웨이퍼 처리 유닛(40B)에 의한 웨이퍼(W)의 처리가 가능해졌을 경우, 예를 들면 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)가 복구될 경우, 웨이퍼 이송 장치(35)에 의해 기판 버퍼(30b) 내에 잔존하는 미처리 웨이퍼(W)를 기판 버퍼(30a) 내로 이송하는 작업은 종료된다. 그리고 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)는, 웨이퍼 처리 유닛(40B)의 웨이퍼 처리 모듈(40b) 내에 잔존하는 웨이퍼(W)가 있으면, 웨이퍼 처리 유닛(40B)의 기판 버퍼(30b) 내로 되돌린다.
이어서, 기판 버퍼(30b) 내로 되돌려진 웨이퍼(W)는, 이 후 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 풉(20)으로 되돌려진다. 이들 웨이퍼(W) 중, 웨이퍼 처리 유닛(40B)에 의해 처리가 종료된 웨이퍼(W)는 이 후 계속하여 처리되고, 웨이퍼 처리 유닛(40B)에 의해 처리되기 전의 미처리의 웨이퍼(W) 및 웨이퍼 처리 유닛(40B)에 의한 처리가 도중에서 종료된 불완전 처리의 웨이퍼는, 이 후 미처리 웨이퍼 및 불완전 처리 웨이퍼로서 취급된다.
이 후에는, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 풉(20) 내의 웨이퍼(W)가 1 층의 웨이퍼 처리 유닛(40B)의 기판 버퍼(30b) 및 2 층의 웨이퍼 처리 유닛(40A)의 기판 버퍼(30a) 내로 반송된다. 이어서, 각 웨이퍼 처리 유닛(40A, 40B)의 웨이퍼 처리 모듈(40a, 40b) 내에서, 웨이퍼(W)에 대한 처리가 실시된다.
이상과 같이 본 실시예에 따르면, 한 웨이퍼 처리 유닛(40B)에 고장이 발생하여 웨이퍼 처리 유닛(40B) 내로 웨이퍼(W)를 반송할 수 없고, 이 때문에 웨이퍼 처리 유닛(40B)에 대응하는 기판 버퍼(30b) 내에 미처리 웨이퍼(W)가 잔존할 경우, 기판 버퍼(30b) 내의 웨이퍼(W)를 웨이퍼 처리 유닛(40A)에 대응하는 기판 버퍼(30a) 내로 웨이퍼 이송 장치(35)에 의해 이송할 수 있다.
이 때문에, 웨이퍼 처리 유닛(40B)의 기판 버퍼(30b) 내에 미처리 웨이퍼(W)가 장시간 잔존하지 않고, 웨이퍼(W)에 대한 처리를 계속하여 행하는 것이 가능해진다.
또한, 이상이 발생한 1 층의 웨이퍼 처리 유닛(40B)의 기판 버퍼(30b)로부터, 미처리 웨이퍼(W)를 1 매씩 2 층의 웨이퍼 처리 유닛(40A)의 기판 버퍼(30a) 내로 웨이퍼 이송 장치(35)에 의해 이송함으로써, 2 층의 웨이퍼 처리 유닛(40A)의 기판 버퍼(30a) 내에 이미 미처리의 웨이퍼(W)가 복수매 수납되어 있어도, 복수매의 웨이퍼(W)를 종합하여 이송할 경우에 비해, 2 층의 기판 버퍼(30a) 내가 가득 차지 않고, 1 층의 기판 버퍼(30b)로부터 2 층의 기판 버퍼(30a) 내로 순조롭게 웨이퍼(W)를 이송할 수 있다.
또한 상기 실시예에서, 버퍼 간 이송 장치로서 웨이퍼 이송 장치(35)를 이용한 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않고, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)를 버퍼 간 이송 장치로서 이용하여, 1 층의 웨이퍼 처리 유닛(40B)에 대응하는 기판 버퍼(30b) 내의 웨이퍼(W)를 2 층의 웨이퍼 처리 유닛(40A)에 대응하는 기판 버퍼(30a) 내로 이송해도 된다.
또한, 기판 처리 시스템(10)이 2 층에 배치된 웨이퍼 처리 유닛(40A)과, 1 층에 배치된 웨이퍼 처리 유닛(40B)을 가지는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않고, 기판 처리 시스템(10)의 웨이퍼 처리 유닛(40A)과 웨이퍼 처리 유닛(40B)을 동일층에 나란히 배치해도 된다.
10 : 웨이퍼 처리 시스템
20 : 풉
25 : 기판 재치대
30a : 기판 버퍼
30b : 기판 버퍼
34 : 웨이퍼 반전 기구
35 : 웨이퍼 이송 장치
37 : 포크 지지 부재
38a, 38b : 포크
40A : 웨이퍼 처리 유닛
40B : 웨이퍼 처리 유닛
40a : 웨이퍼 처리 모듈
40b : 웨이퍼 처리 모듈
50 : 제 1 웨이퍼 반송 장치
51 : 기체 부재
52 : 수직 이동 기구
53 : 포크 지지 부재
53a, 53b : 수평 이동 기구
54a, 54b : 포크
55 : 기대
56 : 레일
60a, 60b : 제 2 웨이퍼 반송 장치
63a, 63b : 포크 지지 부재
64a, 64b : 포크
65a, 65b : 기대
100 : 컨트롤러
101 : 기억 매체

Claims (19)

  1. 기판에 대하여 처리를 실시하는 복수의 기판 처리 모듈을 포함하는 복수의 기판 처리 유닛과,
    복수의 기판을 포함하는 기판 수납체가 반입되는 기판 재치대와,
    각 기판 처리 유닛에 대응하여 설치되고, 복수의 기판을 일시적으로 수납하는 기판 버퍼와,
    기판 재치대 상의 기판 수납체 내로부터 기판을 취출하고, 상기 기판을 적어도 하나의 기판 처리 유닛에 대응하는 기판 버퍼 내로 반송하는 제 1 기판 반송 장치와,
    각 기판 처리 유닛마다 설치되고, 기판 버퍼와 기판 처리 모듈 사이에서 기판을 반송하는 제 2 기판 반송 장치를 구비하고,
    각 기판 버퍼 사이에서 기판을 이송하기 위한 버퍼 간 이송 장치를 설치하고, 또한,
    한 기판 처리 유닛에서 기판 처리를 할 수 없을 때, 상기 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내에 있는 미처리 기판을 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 버퍼 간 이송 장치에 의해 이송하고,
    상기 버퍼 간 이송 장치에 의해 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 이송된 미처리 기판은 상기 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼에 수납된 기판보다 우선적으로 처리되고,
    상기 제 1 기판 반송 장치는, 한 기판 처리 유닛에서 기판 처리를 할 수 없을 때, 버퍼 간 이송 장치에 의해 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 이송되고, 상기 다른 기판 처리 유닛 내에서 우선적으로 처리된 처리 완료 기판을 상기 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내로부터 1 매씩 기판 수납체로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    버퍼 간 이송 장치는, 제 1 기판 반송 장치와 별체로 설치된 기판 이송 장치로 이루어지는 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    버퍼 간 이송 장치는, 제 1 기판 반송 장치로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 기판 반송 장치는, 통상 운전 시에 복수매의 기판을 종합하여 기판 수납체로부터 취출하고, 또한 복수매의 기판을 종합하여 기판 수납체로 되돌리는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 기판 반송 장치는, 한 기판 처리 유닛에서 기판 처리를 할 수 없을 때, 상기 한 기판 처리 유닛 내에서 이미 처리된 처리 완료 기판을 상기 한 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내로부터 즉시 기판 수납체로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    한 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내에 있는 미처리 기판을 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 버퍼 간 이송 장치에 의해 이송하는 동안에 한 기판 처리 유닛에서 기판 처리가 가능해졌을 경우, 버퍼 간 이송 장치에 의한 이송 작업이 종료되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판 처리를 할 수 없는 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로부터 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로, 미처리 기판을 버퍼 간 이송 장치에 의해 1 매씩 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    한 기판 처리 유닛의 제 2 기판 반송 장치가 고장났을 경우, 상기 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내의 미처리 기판을 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 버퍼 간 이송 장치에 의해 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    한 기판 처리 유닛 내에서 모든 기판 처리 모듈이 고장났을 경우, 상기 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내의 미처리 기판을 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 버퍼 간 이송 장치에 의해 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  10. 복수의 기판을 포함하는 기판 수납체를 기판 재치대 상으로 반입하는 것과,
    기판 재치대 상의 기판 수납체로부터 기판을 제 1 기판 반송 장치에 의해 취출하고, 상기 기판을 각각이 복수의 기판 처리 모듈을 포함하는 복수의 기판 처리 유닛 중 어느 하나의 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 반송하는 것과,
    각 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내의 기판을 제 2 기판 반송 장치에 의해 상기 기판 처리 유닛 내의 기판 처리 모듈로 반송하는 것을 구비하고,
    한 기판 처리 유닛에서 기판 처리를 할 수 없을 때, 상기 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내에 있는 미처리 기판을 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 버퍼 간 이송 장치에 의해 이송하고,
    제 1 기판 반송 장치는, 한 기판 처리 유닛에서 기판 처리를 할 수 없을 때, 버퍼 간 이송 장치에 의해 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 이송되고, 상기 버퍼 간 이송 장치에 의해 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 이송된 미처리 기판은 상기 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼에 수납된 기판보다 우선적으로 처리되고, 상기 다른 기판 처리 유닛 내에서 우선적으로 처리된 처리 완료 기판을 상기 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내로부터 1 매씩 기판 수납체로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    버퍼 간 이송 장치는, 제 1 기판 반송 장치와 별체로 설치된 기판 이송 장치로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    버퍼 간 이송 장치는, 제 1 기판 반송 장치로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  13. 삭제
  14. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 기판 반송 장치는, 한 기판 처리 유닛에서 기판 처리를 할 수 없을 때, 상기 한 기판 처리 유닛 내에서 이미 처리된 처리 완료 기판을 상기 한 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내로부터 즉시 기판 수납체로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  15. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    한 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내에 있는 미처리 기판을 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 버퍼 간 이송 장치에 의해 이송하는 동안에 한 기판 처리 유닛에서 기판 처리가 가능해졌을 경우, 버퍼 간 이송 장치에 의한 이송 작업이 종료되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  16. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판 처리를 할 수 없는 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로부터 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로, 미처리 기판을 버퍼 간 이송 장치에 의해 1 매씩 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  17. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    한 기판 처리 유닛의 제 2 기판 반송 장치가 고장났을 경우, 상기 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내의 미처리 기판을 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 버퍼 간 이송 장치에 의해 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  18. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    한 기판 처리 유닛 내에서 모든 기판 처리 모듈이 고장났을 경우, 상기 기판 처리 유닛의 기판 버퍼 내의 미처리 기판을 다른 기판 처리 유닛의 기판 버퍼로 버퍼 간 이송 장치에 의해 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  19. 컴퓨터에 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항의 기판 반송 방법을 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체.
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