KR101814803B1 - Display device - Google Patents

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Abstract

표시장치가 개시된다. 표시장치는 광원; 상기 광원으로부터 출사되는 광이 입사되는 도광판; 상기 광원 및 상기 도광판 사이에 개재되는 광 변환 부재; 및 상기 광원 및 상기 광 변환 부재 사이에 개재되는 이격 부재를 포함한다.A display device is started. The display device includes a light source; A light guide plate on which light emitted from the light source is incident; A light conversion member interposed between the light source and the light guide plate; And a spacing member interposed between the light source and the light conversion member.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

실시예는 표시장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a display device.

발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기를 자외선, 가시광선, 적외선 등으로 전환시키는 반도체 소자로서 주로 가전제품, 리모컨, 대형 전광판 등에 사용되고 있다.Light emitting diodes (LEDs) are semiconductor devices that convert electricity into ultraviolet rays, visible rays, and infrared rays by using the characteristics of compound semiconductors. They are mainly used in home appliances, remote controllers, and large electric sign boards.

고휘도의 LED 광원은 조명등으로 사용되고 있으며, 에너지 효율이 매우 높고 수명이 길어 교체 비용이 적으며 진동이나 충격에도 강하고 수은 등 유독물질의 사용이 불필요하기 때문에 에너지 절약, 환경보호, 비용절감 차원에서 기존의 백열전구나 형광등을 대체하고 있다.The high-intensity LED light source is used as an illumination light. It has high energy efficiency, long life and low replacement cost. It is resistant to vibration and shock, and it does not require the use of toxic substances such as mercury. It is replacing incandescent lamps and fluorescent lamps.

또한, LED는 중대형 LCD TV, 모니터 등의 광원으로서도 매우 유리하다. 현재 LCD(Liquid Crystal Display)에 주로 사용되고 있는 냉음극 형광등(CCFL, Cold Cathode Fluorescent Lamp)에 비하여 색순수도가 우수하고 소비전력이 적으며 소형화가 용이하여 이를 적용한 시제품이 양산되고 있으며, 더욱 활발한 연구가 진행되고 있는 상태이다.Also, the LED is very advantageous as a light source such as a medium and large-sized LCD TV and a monitor. Compared to CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp), which is mainly used in LCD (Liquid Crystal Display), it has excellent color purity, low power consumption, and easy miniaturization, Is in progress.

실시예는 향상된 수명 및 내구성을 가지는 표시장치를 제공하고자 한다.The embodiment intends to provide a display device having improved lifetime and durability.

일 실시예에 따른 표시장치는 광원; 상기 광원으로부터 출사되는 광이 입사되는 도광판; 상기 광원 및 상기 도광판 사이에 개재되는 광 변환 부재; 및 상기 광원 및 상기 광 변환 부재 사이에 개재되는 이격 부재를 포함한다.A display device according to an embodiment includes a light source; A light guide plate on which light emitted from the light source is incident; A light conversion member interposed between the light source and the light guide plate; And a spacing member interposed between the light source and the light conversion member.

일 실시예에 따른 표시장치는 도광판; 상기 도광판의 일 측에 배치되는 광원; 및 상기 도광판에 형성된 홈 또는 홀 내측에 배치되는 광 변환 부재;를 포함한다.A display device according to an embodiment includes a light guide plate; A light source disposed on one side of the light guide plate; And a light conversion member disposed inside the groove or the hole formed in the light guide plate.

실시예에 따른 표시장치는 이격 부재를 포함한다. 상기 이격 부재에 의해서, 광원 및 광 변환 부재가 서로 이격된다. 이에 따라서, 상기 광원 및 상기 광 변환 부재 사이가 충분히 이격되고, 상기 광원으로부터 출사되는 광은 충분히 확산되어, 상기 광 변환 부재에 입사될 수 있다.The display device according to the embodiment includes the spacing member. By the spacing member, the light source and the light conversion member are spaced from each other. Accordingly, the space between the light source and the light conversion member is sufficiently separated, and the light emitted from the light source can be sufficiently diffused to be incident on the light conversion member.

따라서, 실시예에 따른 표시장치는 상기 광원으로부터 출사되는 광이 상기 광 변환 부재의 일 부분에 집중적으로 입사되는 현상을 방지할 수 있다. 결국, 실시예에 따른 표시장치는 상기 광 변환 부재에 고르게 광을 입사시키기 때문에, 집중된 광에 의해서 발생되는 상기 광 변환 부재 내의 광 변환 입자들의 변성을 방지할 수 있다.Therefore, the display device according to the embodiment can prevent a phenomenon that the light emitted from the light source is concentratedly incident on a part of the light conversion member. As a result, since the display device according to the embodiment uniformly introduces light into the light conversion member, it is possible to prevent denaturation of the light conversion particles in the light conversion member caused by the concentrated light.

따라서, 실시예에 따른 표시장치는 향상된 수명 및 내구성을 가질 수 있다.Therefore, the display device according to the embodiment can have an improved lifetime and durability.

도 1은 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1 에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 광 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 발광다이오드, 스페이서, 광 변환 부재 및 도광판을 도시한 단면도이다.
도 5는 제 2 실시예에 따른 발광다이오드, 밀착 부재, 광 변환 부재 및 도광판을 도시한 단면도이다.
도 6 및 도 7은 제 2 실시예에 따른 밀착 부재가 형성되는 과정을 도시한 도면이다.
도 8은 제 3 실시예에 따른 발광다이오드, 광 변환 부재 및 도광판을 도시한 도면이다.
도 9는 제 3 실시예에 따른 발광다이오드, 광 변환 부재 및 도광판의 단면을 도시한 단면도이다.
도 10은 제 4 실시예에 따른 발광다이오드, 광 변환 부재 및 도광판을 도시한 도면이다.
도 11은 제 4 실시예에 따른 발광다이오드, 광 변환 부재 및 도광판의 단면을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a section cut along AA 'in FIG. 1; FIG.
3 is a cross-sectional view showing one end surface of the light conversion member.
4 is a sectional view showing a light emitting diode, a spacer, a light conversion member, and a light guide plate.
5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode, a contact member, a light conversion member, and a light guide plate according to a second embodiment.
6 and 7 are views showing a process of forming the contact member according to the second embodiment.
8 is a view showing a light emitting diode, a light converting member, and a light guide plate according to the third embodiment.
9 is a cross-sectional view showing a cross section of the light emitting diode, the light converting member, and the light guide plate according to the third embodiment.
10 is a view showing a light emitting diode, a light converting member, and a light guide plate according to a fourth embodiment.
11 is a cross-sectional view showing a cross section of a light emitting diode, a light converting member, and a light guide plate according to a fourth embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, In this case, "on" and "under " all include being formed either directly or indirectly through another element. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 도 1 에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 3은 광 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다. 도 4는 발광다이오드, 스페이서, 광 변환 부재 및 도광판을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a first embodiment. 2 is a cross-sectional view showing a section taken along the line A-A in Fig. 3 is a cross-sectional view showing one end surface of the light conversion member. 4 is a sectional view showing a light emitting diode, a spacer, a light conversion member, and a light guide plate.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치는 몰드 프레임(10), 백라이트 어셈블리(20) 및 액정패널(30)을 포함한다.1 to 5, a liquid crystal display according to an embodiment includes a mold frame 10, a backlight assembly 20, and a liquid crystal panel 30.

상기 몰드 프레임(10)은 상기 백라이트 어셈블리(20) 및 상기 액정패널(30)을 수용한다. 상기 몰드 프레임(10)은 사각 틀 형상을 가지며, 상기 몰드 프레임(10)으로 사용하는 물질의 예로서는 플라스틱 또는 강화 플라스틱 등을 들 수 있다.The mold frame 10 receives the backlight assembly 20 and the liquid crystal panel 30. The mold frame 10 has a rectangular frame shape. Examples of the material used for the mold frame 10 include plastic or reinforced plastic.

또한, 상기 몰드 프레임(10) 아래에는 상기 몰드 프레임(10)을 감싸며, 상기 백라이트 어셈블리(20)를 지지하는 샤시가 배치될 수 있다. 상기 샤시는 상기 몰드 프레임(10)의 측면에도 배치될 수 있다.In addition, a chassis supporting the mold frame 10 and supporting the backlight assembly 20 may be disposed below the mold frame 10. The chassis may be disposed on a side surface of the mold frame 10.

상기 백라이트 어셈블리(20)는 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되며, 광을 발생시켜 상기 액정패널(30)을 향하여 출사한다. 상기 백라이트 어셈블리(20)는 반사시트(100), 도광판(200), 발광다이오드(300), 광 변환 부재(400), 스페이서(210), 다수 개의 광학 시트들(500) 및 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)(600)을 포함한다.The backlight assembly 20 is disposed inside the mold frame 10 and emits light toward the liquid crystal panel 30. The backlight assembly 20 includes a reflective sheet 100, a light guide plate 200, a light emitting diode 300, a light conversion member 400, a spacer 210, a plurality of optical sheets 500, flexible printed circuit board (FPCB) 600.

상기 반사시트(100)는 상기 발광다이오드(300)로부터 발생하는 광을 상방으로 반사시킨다.The reflective sheet 100 reflects light emitted from the light emitting diode 300 upward.

상기 도광판(200)은 상기 반사시트(100) 상에 배치되며, 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 반사, 굴절 및 산란 등을 통해서 상방으로 출사시킨다. 상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 가이드하는 광 가이드 부재이다.The light guide plate 200 is disposed on the reflective sheet 100 and receives light emitted from the light emitting diode 300 and emits it upward through reflection, refraction, scattering, or the like. The light guide plate 200 is a light guide member for guiding light emitted from the light emitting diode 300.

상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드(300)를 향하는 입사면을 포함한다. 즉, 상기 도광판(200)의 측면들 중 상기 발광다이오드(300)를 향하는 면이 입사면이다.The light guide plate 200 includes an incident surface facing the light emitting diode 300. That is, the surface of the light guide plate 200 facing the light emitting diode 300 is an incident surface.

상기 발광다이오드(300)는 상기 도광판(200)의 측면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드(300)는 상기 입사면에 배치된다.The light emitting diode 300 is disposed on a side surface of the light guide plate 200. More specifically, the light emitting diode 300 is disposed on the incident surface.

상기 발광다이오드(300)는 광을 발생시키는 광원이다. 더 자세하게, 상기 상기 발광다이오드(300)는 상기 광 변환 부재(400)를 향하여 광을 출사한다.The light emitting diode 300 is a light source for generating light. More specifically, the light emitting diode 300 emits light toward the light conversion member 400.

상기 발광다이오드(300)는 청색 광을 발생시키는 청색 발광다이오드(300) 또는 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드(300)일 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드(300)는 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광 또는 약 300㎚ 내지 약 400㎚ 사이의 파장대를 가지는 자외선을 발생시킬 수 있다.The light emitting diode 300 may be a blue light emitting diode 300 for generating blue light or a UV light emitting diode 300 for generating ultraviolet light. That is, the light emitting diode 300 may generate blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm or ultraviolet light having a wavelength range of about 300 nm to about 400 nm.

상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)에 실장된다. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600) 아래에 배치된다. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다.The light emitting diode 300 is mounted on the flexible printed circuit board 600. The light emitting diode 300 is disposed under the flexible printed circuit board 600. The light emitting diode 300 is driven by receiving a drive signal through the flexible printed circuit board 600.

상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 도광판(200) 사이에 개재된다. 더 자세하게, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 스페이서(210) 및 상기 도광판(200) 사이에 개재된다.The light conversion member 400 is interposed between the light emitting diode 300 and the light guide plate 200. More specifically, the light conversion member 400 is interposed between the spacer 210 and the light guide plate 200.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 측면에 접착된다. 더 자세하게, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 입사면에 부착된다. 또한, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 스페이서(210)에 접착될 수 있다.4, the light conversion member 400 is adhered to the side surface of the light guide plate 200. As shown in FIG. More specifically, the light conversion member 400 is attached to the incident surface of the light guide plate 200. Further, the light conversion member 400 may be adhered to the spacer 210.

즉, 상기 광 변환 부재(400)는 제 1 밀착 부재(301)에 의해서, 상기 도광판(200)에 부착되고, 제 2 밀착 부재(302)에 의해서, 상기 스페이서(210)에 부착될 수 있다. 상기 제 1 밀착 부재(301)는 상기 광 변환 부재(400) 및 상기 도광판(200)에 밀착될 수 있다. 또한, 상기 제 1 밀착 부재(301)는 상기 광 변환 부재(400) 및 상기 스페이서(210)에 밀착될 수 있다.That is, the light conversion member 400 may be attached to the light guide plate 200 by the first contact member 301 and may be attached to the spacer 210 by the second contact member 302. The first contact member 301 may be in close contact with the light conversion member 400 and the light guide plate 200. The first contact member 301 may be in close contact with the light conversion member 400 and the spacer 210.

또한, 상기 발광다이오드(300)는 상기 스페이서(210)에 부착될 수 있다. 이때, 상기 발광다이오드(300) 및 상기 스페이서(210) 사이에는 제 3 밀착 부재(303)가 개재될 수 있다. 상기 제 3 밀착 부재(303)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 스페이서(210)에 밀착될 수 있다.In addition, the light emitting diode 300 may be attached to the spacer 210. At this time, a third contact member 303 may be interposed between the light emitting diode 300 and the spacer 210. The third contact member 303 may be in close contact with the light emitting diode 300 and the spacer 210.

상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The light conversion member 400 receives the light emitted from the light emitting diode 300 and converts the wavelength. For example, the light conversion member 400 may convert blue light emitted from the light emitting diode 300 into green light and red light. That is, the light conversion member 400 converts part of the blue light into green light having a wavelength range of about 520 nm to about 560 nm, and converts the other part of the blue light to a light having a wavelength range of about 630 nm to about 660 nm It can be converted into red light.

또한, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 자외선의 일부를 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 또 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The light conversion member 400 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diode 300 into blue light, green light, and red light. That is, the light conversion member 400 converts a part of the ultraviolet ray into blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm, and converts the other part of the ultraviolet light to a light having a wavelength range of about 520 nm to about 560 nm Green light, and another part of the ultraviolet light into red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

이에 따라서, 상기 광 변환 부재(400)를 통과하는 광 및 상기 광 변환 부재(400)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 도광판(200)에는 백색광이 입사될 수 있다.Accordingly, the light passing through the light conversion member 400 and the light converted by the light conversion member 400 can form white light. That is, the blue light, the green light, and the red light may be combined, and the white light may be incident on the light guide plate 200.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 광 변환 부재(400)는 튜브(410), 밀봉부재(420), 다수 개의 광 변환 입자들(430) 및 매트릭스(440)를 포함한다.2 and 3, the light conversion member 400 includes a tube 410, a sealing member 420, a plurality of light conversion particles 430, and a matrix 440.

상기 튜브(410)는 상기 밀봉부재(420), 상기 광 변환 입자들(430) 및 상기 매트릭스(440)를 수용한다. 즉, 상기 튜브(410)는 상기 밀봉부재(420), 상기 광 변환 입자들(430) 및 상기 매트릭스(440)를 수용하는 용기이다. 또한, 상기 튜브(410)는 일 방향으로 길게 연장되는 형상을 가진다.The tube 410 receives the sealing member 420, the light conversion particles 430, and the matrix 440. That is, the tube 410 is a container for receiving the sealing member 420, the light conversion particles 430, and the matrix 440. In addition, the tube 410 has a shape elongated in one direction.

상기 튜브(410)는 사각 튜브(410) 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)의 길이 방향에 대하여 수직한 단면은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 튜브(410)의 폭은 약 0.6㎜이고, 상기 튜브(410)의 높이는 약 0.2㎜일 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 모세관일 수 있다.The tube 410 may have the shape of a rectangular tube 410. That is, the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the tube 410 may have a rectangular shape. Further, the width of the tube 410 may be about 0.6 mm, and the height of the tube 410 may be about 0.2 mm. That is, the tube 410 may be a capillary tube.

상기 튜브(410)는 투명하다. 상기 튜브(410)로 사용되는 물질의 예로서는 유리 등을 들 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 유리 모세관일 수 있다.The tube 410 is transparent. Examples of the material used for the tube 410 include glass and the like. That is, the tube 410 may be a glass capillary tube.

상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. 상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 끝단에 배치된다. 상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 내부를 밀봉한다. 상기 밀봉부재(420)는 에폭시계 수지(epoxy resin)를 포함할 수 있다.The sealing member 420 is disposed inside the tube 410. The sealing member 420 is disposed at an end of the tube 410. The sealing member (420) seals the inside of the tube (410). The sealing member 420 may include an epoxy resin.

상기 광 변환 입자들(430)은 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. 더 자세하게, 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 매트릭스(440)에 균일하게 분산되고, 상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다.The photo-conversion particles 430 are disposed inside the tube 410. More specifically, the light conversion particles 430 are uniformly dispersed in the matrix 440, and the matrix 440 is disposed inside the tube 410.

상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 청색광을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 광 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 청색광을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The photoconversion particles 430 convert the wavelength of the light emitted from the light emitting diode 300. The photoconversion particles 430 receive the light emitted from the light emitting diode 300 and convert the wavelength. For example, the light conversion particles 430 may convert blue light emitted from the light emitting diode 300 into green light and red light. In other words, some of the light conversion particles 430 convert the blue light into green light having a wavelength range of about 520 nm to about 560 nm, and another part of the light conversion particles 430 converts the blue light to about 630 And can be converted into red light having a wavelength band of from about nm to about 660 nm.

이와는 다르게, 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 자외선을 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 광 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 자외선을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시킬 수 있다. 또한, 상기 광 변환 입자들(430) 중 또 다른 일부는 상기 자외선을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.Alternatively, the light conversion particles 430 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diode 300 into blue light, green light, and red light. That is, some of the photo-conversion particles 430 convert the ultraviolet light into blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm, and another part of the photo-conversion particles 430 converts the ultraviolet light to about 520 Can be converted into green light having a wavelength band between nm and 560 nm. Further, another part of the light conversion particles 430 may convert the ultraviolet ray into red light having a wavelength band of about 630 nm to about 660 nm.

즉, 상기 발광다이오드(300)가 청색광을 발생시키는 청색 발광다이오드(300)인 경우, 청색광을 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 광 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 발광다이오드(300)가 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드(300)인 경우, 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 광 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다.That is, when the light emitting diode 300 is a blue light emitting diode 300 generating blue light, the light converting particles 430 converting blue light into green light and red light, respectively, may be used. Alternatively, when the light emitting diode 300 is a UV light emitting diode 300 that generates ultraviolet rays, the light conversion particles 430 that convert ultraviolet light into blue light, green light, and red light, respectively, may be used.

상기 광 변환 입자들(430)은 다수 개의 양자점(QD, Quantum Dot)들일 수 있다. 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다.The photoconversion particles 430 may be a plurality of quantum dots (QDs). The quantum dot may include core nanocrystals and shell nanocrystals surrounding the core nanocrystals. In addition, the quantum dot may include an organic ligand bound to the shell nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic coating layer surrounding the shell nanocrystals.

상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다.The shell nanocrystals may be formed of two or more layers. The shell nanocrystals are formed on the surface of the core nanocrystals. The quantum dot may convert the wavelength of the light incident on the core core crystal into a long wavelength through the shell nanocrystals forming the shell layer and increase the light efficiency.

상기 양자점은 Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 상기 양자점의 지름은 1 nm 내지 10 nm일 수 있다.The quantum dot may include at least one of a group II compound semiconductor, a group III compound semiconductor, a group V compound semiconductor, and a group VI compound semiconductor. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The diameter of the quantum dot may be 1 nm to 10 nm.

상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기 또는 합성 과정에서의 분자 클러스터 화합물(molecular cluster compound)와 나노입자 전구체 (precurser)의 몰분율 (molar ratio)에 따라 조절이 가능하다. 상기 유기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 및 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. 상기 유기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. 그러나, 상기 유기 리간드의 한 쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 유기 리간드의 한 쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화 시킬 수 있다.The wavelength of light emitted from the quantum dots can be controlled by the size of the quantum dots or the molar ratio of the molecular cluster compound and the nanoparticle precursor in the synthesis process. The organic ligand may include pyridine, mercapto alcohol, thiol, phosphine, phosphine oxide, and the like. The organic ligands serve to stabilize unstable quantum dots after synthesis. After synthesis, a dangling bond is formed on the outer periphery, and the quantum dots may become unstable due to the dangling bonds. However, one end of the organic ligand is in an unbonded state, and one end of the unbound organic ligand bonds with the dangling bond, thereby stabilizing the quantum dot.

특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. Particularly, when the quantum dot has a size smaller than the Bohr radius of an exciton formed by electrons and holes excited by light, electricity or the like, a quantum confinement effect is generated to have a staggering energy level and an energy gap The size of the image is changed. Further, the charge is confined within the quantum dots, so that it has a high luminous efficiency.

이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100~1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다.Unlike general fluorescent dyes, the quantum dots vary in fluorescence wavelength depending on the particle size. That is, as the size of the particle becomes smaller, it emits light having a shorter wavelength, and the particle size can be adjusted to produce fluorescence in a visible light region of a desired wavelength. In addition, since the extinction coefficient is 100 to 1000 times higher than that of a general dye, and the quantum yield is also high, it produces very high fluorescence.

상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다.The quantum dot can be synthesized by a chemical wet process. Here, the chemical wet method is a method of growing particles by adding a precursor material to an organic solvent, and the quantum dots can be synthesized by a chemical wet method.

상기 매트릭스(440)는 상기 광 변환 입자들(430)을 둘러싼다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 상기 광 변환 입자들(430)을 균일하게 내부에 분산시킨다. 상기 매트릭스(440)는 폴리머로 구성될 수 있다. 상기 매트릭스(440)는 투명하다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 투명한 폴리머로 형성될 수 있다.The matrix 440 surrounds the photo-conversion particles 430. That is, the matrix 440 uniformly disperses the light conversion particles 430 therein. The matrix 440 may be comprised of a polymer. The matrix 440 is transparent. That is, the matrix 440 may be formed of a transparent polymer.

상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410) 내부에 배치된다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 전체적으로 상기 튜브(410) 내부에 채워진다. 상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410)의 내면에 밀착될 수 있다.The matrix 440 is disposed within the tube 410. That is, the matrix 440 is entirely filled in the tube 410. The matrix 440 may be in close contact with the inner surface of the tube 410.

상기 밀봉부재(420) 및 상기 매트릭스(440) 사이에는 공기층이 형성된다. 상기 공기층(450)에는 질소로 채워진다. 상기 공기층(450)은 상기 밀봉부재(420) 및 상기 매트릭스(440) 사이에서 완충 기능을 수행한다.An air layer is formed between the sealing member 420 and the matrix 440. The air layer 450 is filled with nitrogen. The air layer 450 performs a buffer function between the sealing member 420 and the matrix 440.

상기 광 변환 부재(400)는 다음과 같은 방법에 의해서 형성될 수 있다.The light conversion member 400 may be formed by the following method.

먼저, 수지 조성물에 상기 광 변환 입자들(430)이 균일하게 분산된다. 상기 수지 조성물은 투명하다. 상기 수지 조성물은 광 경화성을 가질 수 있다.First, the photoconversion particles 430 are uniformly dispersed in the resin composition. The resin composition is transparent. The resin composition may have photocurability.

이후, 상기 산란 패턴(411)이 형성된 튜브(410)의 내부는 감압되고, 상기 광 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물에 상기 튜브(410)의 입구가 잠기고, 주위의 압력이 상승된다. 이에 따라서, 상기 광 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물은 상기 튜브(410) 내부로 유입된다.Thereafter, the inside of the tube 410 in which the scattering pattern 411 is formed is depressurized, the inlet of the tube 410 is locked in the resin composition in which the photo-conversion particles 430 are dispersed, and the ambient pressure is raised . Accordingly, the resin composition in which the photo-conversion particles 430 are dispersed is introduced into the tube 410.

이후, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물의 일부가 제거되고, 상기 튜브(410)의 입구 부분이 비워진다.Thereafter, a part of the resin composition flowing into the tube 410 is removed, and the inlet portion of the tube 410 is emptied.

이후, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물은 자외선 등에 의해서 경화되고, 상기 매트릭스(440)가 형성된다.Thereafter, the resin composition flowing into the tube 410 is cured by ultraviolet rays or the like, and the matrix 440 is formed.

이후, 상기 튜브(410)의 입구 부분에 에폭시계 수지 조성물이 유입된다. 이후, 유입된 에폭시계 수지 조성물은 경화되고, 상기 밀봉부재(420)가 형성된다. 상기 밀봉부재(420)가 형성되는 공정은 질소 분위기에서 진행되고, 이에 따라서, 질소를 포함하는 공기층(450)이 상기 밀봉부재(420) 및 상기 매트릭스(440) 사이에 형성될 수 있다.Then, the epoxy resin composition flows into the inlet of the tube 410. Thereafter, the introduced epoxy resin composition is cured, and the sealing member 420 is formed. The process of forming the sealing member 420 proceeds in a nitrogen atmosphere so that an air layer 450 containing nitrogen can be formed between the sealing member 420 and the matrix 440.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 스페이서(210)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400) 사이에 배치된다. 상기 스페이서(210)는 상기 발광다이오드(300)로부터 상기 광 변환 부재(400)를 이격시키는 이격 부재이다.As shown in FIG. 4, the spacer 210 is disposed between the light emitting diode 300 and the light conversion member 400. The spacer 210 is a spacing member that separates the light conversion member 400 from the light emitting diode 300.

즉, 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400) 사이의 간격은 상기 스페이서(210)의 폭(W)보다 더 크게 벌어질 수 있다. 예를 들어, 상기 스페이서(210)의 폭(W)은 약 200㎛ 내지 약 2.5㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 스페이서(210)의 폭(W)은 약 600㎛ 내지 약 2.5㎜일 수 있다.That is, the distance between the light emitting diode 300 and the light conversion member 400 may be larger than the width W of the spacer 210. For example, the width W of the spacer 210 may be about 200 [mu] m to about 2.5 mm. More specifically, the width W of the spacer 210 may be about 600 μm to about 2.5 mm.

상기 스페이서(210)의 높이(H)는 상기 도광판(200)의 두께(T)와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 상기 스페이서(210)는 투명하다. 상기 스페이서(210)로 사용되는 물질의 예로서는 투명한 폴리머 또는 유리 등을 들 수 있다. 또한, 상기 스페이서(210)의 굴절율은 상기 도광판(200)의 굴절율에 대응될 수 있다. 즉, 상기 스페이서(210)의 굴절율은 상기 도광판(200)의 굴절율과 실질적으로 동일할 수 있다.The height H of the spacer 210 may be substantially equal to the thickness T of the light guide plate 200. In addition, the spacer 210 is transparent. Examples of the material used for the spacer 210 include a transparent polymer or glass. In addition, the refractive index of the spacer 210 may correspond to the refractive index of the light guide plate 200. That is, the refractive index of the spacer 210 may be substantially equal to the refractive index of the light guide plate 200.

상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 상기 광학 시트들(500)은 통과하는 광의 특성을 향상시킨다.The optical sheets 500 are disposed on the light guide plate 200. The optical sheets 500 improve the characteristics of light passing therethrough.

상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 발광다이오드(300)에 전기적으로 연결된다. 상기 발광다이오드(300)를 실장할 수 있다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 연성인쇄회로기판이며, 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치된다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다.The flexible printed circuit board 600 is electrically connected to the light emitting diode 300. The light emitting diode 300 can be mounted. The flexible printed circuit board 600 is a flexible printed circuit board, and is disposed inside the mold frame 10. The flexible printed circuit board 600 is disposed on the light guide plate 200.

상기 연성인쇄회로기판은 상기 도광판(200)에 접착될 수 있다. 즉, 상기 연성인쇄회로기판 및 상기 도광판(200) 사이에 양면 테이프가 개재되고, 상기 연성인쇄회로기판은 상기 도광판(200)에 접착될 수 있다.The flexible printed circuit board may be adhered to the light guide plate 200. That is, a double-sided tape is interposed between the flexible printed circuit board and the light guide plate 200, and the flexible printed circuit board can be adhered to the light guide plate 200.

상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)에 의해서 백라이트 유닛이 구성된다. 즉, 상기 백라이트 유닛은 상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)를 포함한다.The mold frame 10 and the backlight assembly 20 constitute a backlight unit. That is, the backlight unit includes the mold frame 10 and the backlight assembly 20.

상기 액정패널(30)은 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되고, 상기 광학시트들(500)상에 배치된다.The liquid crystal panel 30 is disposed inside the mold frame 10 and disposed on the optical sheets 500.

상기 액정패널(30)은 통과하는 광의 세기를 조절하여 영상을 표시한다. 즉, 상기 액정패널(300)은 영상을 표시하는 표시패널이다. 상기 액정패널(30)은 TFT기판, 컬러필터기판, 두 기판들 사이에 개재되는 액정층 및 편광필터들을 포함한다.The liquid crystal panel 30 displays an image by adjusting the intensity of light passing through the liquid crystal panel 30. That is, the liquid crystal panel 300 is a display panel for displaying an image. The liquid crystal panel 30 includes a TFT substrate, a color filter substrate, a liquid crystal layer interposed between the two substrates, and polarizing filters.

앞서 설명한 바와 같이, 상기 스페이서(210)에 의해서, 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400)가 서로 이격된다. 이에 따라서, 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400) 사이가 충분히 이격되고, 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광은 충분히 확산되어, 상기 광 변환 부재(400)에 입사될 수 있다.As described above, the light emitting diode 300 and the light conversion member 400 are spaced from each other by the spacers 210. The light emitted from the light emitting diode 300 is sufficiently diffused and can be incident on the light conversion member 400 .

따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광이 상기 광 변환 부재(400)의 일 부분에 집중적으로 입사되는 현상을 방지할 수 있다. 결국, 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 광 변환 부재(400)에 고르게 광을 입사시키기 때문에, 집중된 광에 의해서 발생되는 상기 광 변환 입자들의 변성을 방지할 수 있다.Therefore, the liquid crystal display device according to the embodiment can prevent the light emitted from the light emitting diode 300 from intensively entering a part of the light conversion member 400. As a result, since the liquid crystal display according to the embodiment uniformly injects light into the light conversion member 400, it is possible to prevent denaturation of the light conversion particles generated by the concentrated light.

즉, 실시예에 따른 액정표시장치는 일부의 광 변환 입자들에만 집중적으로 광이 조사되어, 상기 일부의 광 변환 입자들이 열화되는 현상을 방지할 수 있다.That is, the liquid crystal display according to the embodiment can prevent a phenomenon in which a part of the photoconversion particles are intensively irradiated with light, and the photoconversion particles are partially deteriorated.

또한, 상기 스페이서(210)는 상기 광 변환 부재(400)의 강도를 보강할 수 있다. 즉, 상기 스페이서(210)는 상기 도광판(200)과 함께 상기 광 변환 부재(400)를 샌드위치하여, 상기 광 변환 부재(400)를 보호할 수 있다. 특히, 상기 튜브(410)가 유리로 형성되는 경우, 깨지기 쉽다. 이때, 상기 스페이서(210)가 상기 튜브(410)를 보호하므로, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 강도를 가질 수 있다.In addition, the spacer 210 can reinforce the strength of the light conversion member 400. That is, the spacer 210 may protect the light conversion member 400 by sandwiching the light conversion member 400 together with the light guide plate 200. Particularly, when the tube 410 is formed of glass, it is fragile. At this time, since the spacer 210 protects the tube 410, the liquid crystal display according to the embodiment can have an improved strength.

따라서, 실시예에 따른 표시장치는 향상된 수명 및 내구성을 가질 수 있다.
Therefore, the display device according to the embodiment can have an improved lifetime and durability.

도 5는 제 2 실시예에 따른 발광다이오드, 제 4 밀착 부재, 광 변환 부재 및 도광판을 도시한 단면도이다. 도 6 및 도 7은 제 2 실시예에 따른 밀착 부재가 형성되는 과정을 도시한 도면이다. 본 실시예에 대한 설명에서는 앞선 액정표시장치에 대한 설명을 참고하고, 제 4 밀착 부재에 대해서 추가적으로 설명한다. 앞선 실시예에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고, 본 실시예에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.5 is a cross-sectional view illustrating the light emitting diode, the fourth contact member, the light conversion member, and the light guide plate according to the second embodiment. 6 and 7 are views showing a process of forming the contact member according to the second embodiment. In the description of this embodiment, the description of the above-described liquid crystal display device will be referred to, and the fourth contact member will be further described. The description of the foregoing embodiments can be essentially combined with the description of the present embodiment except for the changed portions.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 발광다이오드(300) 및 광 변환 부재(400) 사이에 제 4 밀착 부재(304)가 개재된다.5 to 7, a fourth contact member 304 is interposed between the light emitting diode 300 and the light conversion member 400. As shown in FIG.

상기 제 4 밀착 부재(304)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400)에 밀착된다. 또한, 상기 제 4 밀착 부재(304)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400)를 서로 이격시킨다. 상기 제 4 밀착 부재(304)의 폭(W4)은 제 1 밀착 부재(301)의 폭(W1)보다 더 크다.The fourth contact member 304 is in close contact with the light emitting diode 300 and the light conversion member 400. Further, the fourth contact member 304 separates the light emitting diode 300 and the light conversion member 400 from each other. The width W4 of the fourth contact member 304 is larger than the width W1 of the first contact member 301. [

예를 들어, 상기 제 4 밀착 부재(304)의 폭(W4)은 약 200㎛ 내지 약 2.5㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 4 밀착 부재(304)의 폭(W4)은 약 600㎛ 내지 약 2.5㎜일 수 있다.For example, the width W4 of the fourth contact member 304 may be about 200 탆 to about 2.5 mm. More specifically, the width W4 of the fourth contact member 304 may be about 600 mu m to about 2.5 mm.

이에 따라서, 상기 제 4 밀착 부재(304)는 상기 발광다이오드(300)를 상기 광 변환 부재(400)에 밀착시키는 동시에, 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400)를 충분한 간격으로 서로 이격시킨다.The fourth contact member 304 closely contacts the light emitting diode 300 to the light conversion member 400 and simultaneously exposes the light emitting diode 300 and the light conversion member 400 to each other It is separated.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 제 4 밀착 부재(304)는 다음과 같은 방법에 의해서 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 6 and 7, the fourth contact member 304 may be formed by the following method.

먼저, 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400)가 원하는 간격으로 서로 이격된다. 이때, 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400) 사이의 간격은 약 200㎛ 내지 약 2.5㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400) 사이의 간격은 약 600㎛ 내지 약 2.5㎜일 수 있다.First, the light emitting diode 300 and the light conversion member 400 are spaced apart from each other at desired intervals. At this time, the distance between the light emitting diode 300 and the light conversion member 400 may be about 200 μm to about 2.5 mm. More specifically, the distance between the light emitting diode 300 and the light conversion member 400 may be about 600 μm to about 2.5 mm.

이후, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400) 사이에 광 경화성 수지 조성물(305)이 주입된다. 상기 광 경화성 수지 조성물(305)은 에폭시계 수지를 포함할 수 있다.6, a light-curable resin composition 305 is injected between the light emitting diode 300 and the light conversion member 400. As shown in FIG. The photocurable resin composition 305 may include an epoxy resin.

이후, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 주입된 광 경화성 수지 조성물(305)에 자외선이 조사되고, 상기 주입된 광 경화성 수지 조성물(305)은 경화되고, 상기 제 4 밀착 부재(304)가 형성된다.7, ultraviolet light is irradiated onto the injected photo-curable resin composition 305, the injected photo-curable resin composition 305 is cured, and the fourth contact member 304 is formed do.

이와 같이, 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400)의 간격은 상기 제 4 밀착 부재(304)에 의해서 원하는 만큼 증가되고, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 수명 및 내구성을 가질 수 있다.As described above, the interval between the light emitting diode 300 and the light conversion member 400 is increased as much as desired by the fourth contact member 304, and the liquid crystal display device according to the embodiment has improved lifetime and durability have.

또한, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 스페이서(210) 등과 같은 추가적인 부재를 사용하지 않고도, 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400) 사이의 간격을 증가시킬 수 있다.
Also, the liquid crystal display according to the present embodiment can increase the interval between the light emitting diode 300 and the light conversion member 400 without using any additional member such as the spacer 210 or the like.

도 8은 제 3 실시예에 따른 발광다이오드, 광 변환 부재 및 도광판을 도시한 도면이다. 도 9는 제 3 실시예에 따른 발광다이오드, 광 변환 부재 및 도광판의 단면을 도시한 단면도이다. 본 실시예에 대한 설명에서는 앞선 액정표시장치들에 대한 설명을 참고하고, 도광판에 대해서 추가적으로 설명한다. 앞선 실시예들에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고, 본 실시예에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.8 is a view showing a light emitting diode, a light converting member, and a light guide plate according to the third embodiment. 9 is a cross-sectional view showing a cross section of the light emitting diode, the light converting member, and the light guide plate according to the third embodiment. In the description of the present embodiment, the description of the above-described liquid crystal display devices will be referred to, and the light guide plate will be further described. The description of the foregoing embodiments can be essentially combined with the description of the present embodiment except for the changed portions.

도 8 및 도 9를 참조하면, 도광판(200)에 홈(201)이 형성된다. 상기 홈(201)은 상기 도광판(200)의 상면에 형성될 수 있다. 상기 홈(201)은 광 변환 부재(400)에 대응되는 형상을 가질 수 있다.Referring to FIGS. 8 and 9, a groove 201 is formed in the light guide plate 200. The grooves 201 may be formed on the upper surface of the light guide plate 200. The groove 201 may have a shape corresponding to the light conversion member 400.

즉, 상기 홈(201)의 깊이는 상기 광 변환 부재(400)의 높이에 대응될 수 있다. 또한, 상기 홈(201)의 폭은 상기 광 변환 부재(400)의 폭에 대응될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 홈(201)의 깊이는 상기 광 변환 부재(400)의 높이보다 더 크고, 상기 홈(201)의 폭은 상기 광 변환 부재(400)의 폭보다 더 클 수 있다.That is, the depth of the groove 201 may correspond to the height of the light conversion member 400. In addition, the width of the groove 201 may correspond to the width of the light conversion member 400. Alternatively, the depth of the groove 201 may be greater than the height of the light conversion member 400, and the width of the groove 201 may be greater than the width of the light conversion member 400.

또한, 상기 도광판(200)은 광 가이드부(220), 이격부(230) 및 제 1 지지부(240)를 포함할 수 있다.The light guide plate 200 may include a light guide part 220, a spacing part 230, and a first support part 240.

상기 광 가이드부(220)는 상기 광 변환 부재(400)에 의해서 변환된 광 및 상기 광 변환 부재(400)를 통과한 광을 가이드하여, 상방으로 출사한다. 즉, 상기 광 가이드부(220)는 입사광을 반사, 굴절 및 산란시켜서, 상면을 통하여 상방으로 출사한다.The light guide unit 220 guides the light converted by the light conversion member 400 and the light passing through the light conversion member 400 and emits the light upward. That is, the light guide unit 220 reflects, refracts, and scatters incident light, and exits upward through the upper surface.

또한, 상기 홈의 내측면 중 일부가 상기 광 가이드부(220)의 입사면이다.A part of the inner surface of the groove is an incident surface of the light guide part 220.

상기 이격부(230)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400) 사이에 배치된다. 상기 이격부(230)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400)를 서로 이격시킨다. The spacing portion 230 is disposed between the light emitting diode 300 and the light conversion member 400. The spacing part 230 separates the light emitting diode 300 and the light conversion member 400 from each other.

즉, 상기 발광다이오드(300) 및 상기 광 변환 부재(400) 사이의 간격은 상기 이격부(230)의 폭(W5)보다 더 크게 벌어질 수 있다. 예를 들어, 상기 이격부(230)의 폭(W5)은 약 200㎛ 내지 약 2.5㎜일 수 있다. 더 자세하게, 상기 이격부(230)의 폭(W5)은 약 600㎛ 내지 약 2.5㎜일 수 있다.That is, the distance between the light emitting diode 300 and the light conversion member 400 may be greater than the width W5 of the spacing portion 230. For example, the width W5 of the spacing portion 230 may be about 200 탆 to about 2.5 mm. More specifically, the width W5 of the spacing portion 230 may be about 600 占 퐉 to about 2.5 mm.

상기 제 1 지지부(240)는 상기 이격부(230)로부터 상기 광 가이드부(220)로 연장된다. 상기 제 1 지지부(240)는 상기 광 변환 부재(400) 아래에 배치된다. 또한, 상기 제 1 지지부(240)는 상기 광 변환 부재(400)를 지지한다.The first support part 240 extends from the spacing part 230 to the light guide part 220. The first support portion 240 is disposed below the light conversion member 400. In addition, the first support part 240 supports the light conversion member 400.

상기 제 1 지지부(240)는 상기 홈의 바닥을 구성한다. 상기 광 가이드부(220), 상기 이격부(230) 및 상기 제 1 지지부(240)는 일체로 형성된다. 즉, 상기 광 가이드부(220), 상기 이격부(230) 및 상기 제 1 지지부(240)는 동일한 물질로 형성될 수 있다.The first support portion 240 constitutes the bottom of the groove. The light guide part 220, the spacing part 230, and the first support part 240 are integrally formed. That is, the light guide part 220, the spacing part 230, and the first support part 240 may be formed of the same material.

상기 광 변환 부재(400)는 상기 홈 내측에 배치된다. 즉, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 홈에 삽입된다.The light conversion member 400 is disposed inside the groove. That is, the light conversion member 400 is inserted into the groove.

또한, 상기 홈 내부에는 제 5 밀착 부재가 충진될 수 있다. 즉, 상기 제 5 밀착 부재는 상기 홈에 전체적으로 충진되는 충진 부재일 수 있다.In addition, the groove may be filled with the fifth contact member. That is, the fifth contact member may be a filling member which is entirely filled in the groove.

예를 들어, 상기 제 5 밀착 부재는 상기 광 변환 부재(400) 및 상기 홈의 내측면 사이에 개재될 수 있다. 또한, 상기 제 5 밀착 부재는 상기 광 변환 부재(400)에 밀착되고, 상기 홈의 내측면에 밀착될 수 있다.For example, the fifth contact member may be interposed between the light conversion member 400 and the inner surface of the groove. The fifth contact member may be in close contact with the light conversion member 400 and may be in close contact with the inner surface of the groove.

상기 제 5 밀착 부재를 형성하기 위해서, 상기 홈 내에 상기 광 변환 부재(400)가 삽입된 후, 상기 홈 내에 광 경화성 수지 조성물이 주입될 수 있다. 이후, 상기 홈 내에 주입된 수지 조성물은 자외선에 의해서 경화되고, 상기 제 5 밀착 부재가 형성될 수 있다.In order to form the fifth contact member, the photo-curable resin composition may be injected into the groove after the photo-conversion member 400 is inserted into the groove. Thereafter, the resin composition injected into the groove is cured by ultraviolet rays, and the fifth contact member can be formed.

상기 광 변환 부재(400)는 상기 홈 내에 삽입되므로, 실시예에 따른 액정표시장치는 용이하게 제조될 수 있다. 특히, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 광 변환 부재 및 스페이서 등을 도광판(200)에 부착시키는 공정을 필요로 하지 않는다.Since the light conversion member 400 is inserted in the groove, the liquid crystal display according to the embodiment can be easily manufactured. Particularly, the liquid crystal display device according to the present embodiment does not require a step of attaching the light conversion member, the spacer, and the like to the light guide plate 200.

따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 수명 및 내구성을 가지면서도, 간단한 공정으로 제조될 수 있다.
Therefore, the liquid crystal display device according to the present embodiment can be manufactured by a simple process while having an improved life and durability.

도 10은 제 4 실시예에 따른 발광다이오드, 광 변환 부재 및 도광판을 도시한 도면이다. 도 11은 제 4 실시예에 따른 발광다이오드, 광 변환 부재 및 도광판의 단면을 도시한 단면도이다. 본 실시예에 대한 설명에서는 앞선 액정표시장치들에 대한 설명을 참고하고, 도광판에 대해서 추가적으로 설명한다. 앞선 실시예들에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고, 본 실시예에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.10 is a view showing a light emitting diode, a light converting member, and a light guide plate according to a fourth embodiment. 11 is a cross-sectional view showing a cross section of a light emitting diode, a light converting member, and a light guide plate according to a fourth embodiment. In the description of the present embodiment, the description of the above-described liquid crystal display devices will be referred to, and the light guide plate will be further described. The description of the foregoing embodiments can be essentially combined with the description of the present embodiment except for the changed portions.

도 10 및 도 11을 참조하면, 도광판(200)의 측면에 홈(202)이 형성된다. 상기 홈(202)은 상기 도광판(200)의 입사면을 따라서 연장되도록 형성된다.Referring to FIGS. 10 and 11, grooves 202 are formed on side surfaces of the light guide plate 200. The grooves 202 are formed to extend along the incident surface of the light guide plate 200.

이에 따라서, 상기 도광판(200)은 광 가이드부(220), 이격부(230), 제 1 지지부(240) 및 제 2 지지부(250)를 포함한다.The light guide plate 200 includes a light guide 220, a spacing 230, a first support 240, and a second support 250.

상기 제 2 지지부(250)는 상기 이격부(230)로부터 상기 광 가이드부(220)로 연장된다. 상기 제 2 지지부(250)는 상기 광 변환 부재(400) 상에 배치된다. 또한, 상기 제 2 지지부(250)는 상기 광 변환 부재(400)를 사이에 두고 상기 제 1 지지부(240)와 마주본다. 즉, 상기 제 1 지지부(240) 및 상기 제 2 지지부(250)는 상기 광 변환 부재(400)를 샌드위치한다.The second support part 250 extends from the spacing part 230 to the light guide part 220. The second support portion 250 is disposed on the light conversion member 400. The second support portion 250 faces the first support portion 240 with the light conversion member 400 interposed therebetween. That is, the first support portion 240 and the second support portion 250 sandwich the light conversion member 400.

상기 이격부(230), 상기 광 가이드부(220), 상기 제 1 지지부(240) 및 상기 제 2 지지부(250)는 상기 광 변환 부재(400)를 둘러싼다. 이에 따라서, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 내부에 견고하게 고정될 수 있다. 즉, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 제 2 지지부(250)에 의해서, 상기 도광판(200)으로부터 이탈되지 않도록 고정될 수 있다.The spacing part 230, the light guide part 220, the first support part 240 and the second support part 250 surround the light conversion member 400. Accordingly, the light conversion member 400 can be firmly fixed to the inside of the light guide plate 200. That is, the light conversion member 400 may be fixed by the second support part 250 so as not to be separated from the light guide plate 200.

따라서, 상기 광 변환 부재(400)를 상기 도광판(200)에 고정시키기 위해서, 밀착 부재 등과 같은 접착제가 사용될 필요 없다. 그럼에도 불구하고, 상기 홈 내측에 광 경화성 수지 조성물이 주입되어, 경화되고, 밀착 부재가 형성될 수도 있다.Therefore, in order to fix the light conversion member 400 to the light guide plate 200, an adhesive such as a contact member is not required to be used. Nevertheless, the photo-curable resin composition may be injected into the groove, cured, and a contact member may be formed.

따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 수명 및 내구성을 가지면서도, 간단한 공정으로 제조될 수 있다.Therefore, the liquid crystal display device according to the present embodiment can be manufactured by a simple process while having an improved life and durability.

또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (10)

광원;
상기 광원으로부터 출사되는 광이 입사되는 도광판;
상기 광원 및 상기 도광판 사이에 개재되는 광 변환 부재;
상기 광원 및 상기 광 변환 부재 사이에 개재되는 이격 부재; 및
상기 광 변환 부재 및 상기 도광판 사이에 배치되는 제 1 밀착 부재를 포함하고,
상기 광 변환 부재는,
튜브;
상기 튜브의 내부에서 상기 튜브의 끝단에 배치되는 밀봉 부재;
상기 튜브의 내부에 배치되는 매트릭스;
상기 매트릭스 내부에 분산되는 양자점; 및
상기 밀봉 부재 및 상기 매트릭스 사이에 배치되는 공기층을 포함하고,
상기 이격 부재의 폭은 200㎛ 내지 2.5㎜인 표시 장치.Light source;
A light guide plate on which light emitted from the light source is incident;
A light conversion member interposed between the light source and the light guide plate;
A spacing member interposed between the light source and the light conversion member; And
And a first contact member disposed between the light conversion member and the light guide plate,
Wherein the photo-
tube;
A sealing member disposed at an end of the tube inside the tube;
A matrix disposed within the tube;
A quantum dot dispersed in the matrix; And
And an air layer disposed between the sealing member and the matrix,
And the width of the spacer is 200 m to 2.5 mm. 제 1항에 있어서,
상기 광 변환 부재 및 상기 이격 부재 사이에 배치되는 제 2 밀착 부재를 더 포함하는 표시 장치.The method according to claim 1,
And a second contact member disposed between the photo-conversion member and the spacing member. 제 1 항에 있어서, 상기 이격 부재는 상기 광 변환 부재 및 상기 광원에 밀착되는 표시장치.The display device according to claim 1, wherein the spacing member is in close contact with the light conversion member and the light source. 제 1 항에 있어서, 상기 이격 부재의 굴절율은 상기 도광판의 굴절율과 동일한 표시장치.The display device according to claim 1, wherein a refractive index of the spacer is equal to a refractive index of the light guide plate. 제 2 항에 있어서
상기 광원 및 상기 이격 부재 사이에 배치되는 제 3 밀착 부재를 더 포함하는 표시 장치.The method according to claim 2, wherein
And a third contact member disposed between the light source and the spacing member. 제 1항에 있어서,
상기 이격 부재의 높이는 상기 도광판의 두께와 동일한 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein a height of the spacing member is equal to a thickness of the light guide plate. 제 1항에 있어서,
상기 이격 부재의 폭은 600㎛ 내지 2.5㎜인 표시 장치.The method according to claim 1,
And the width of the spacing member is 600 m to 2.5 mm. 제 5항에 있어서,
상기 이격 부재의 폭은, 상기 제 2 밀착부재 및 상기 제 3 밀착부재 사이의 거리로 정의되는 표시 장치.6. The method of claim 5,
And the width of the spacing member is defined as a distance between the second contact member and the third contact member. 삭제delete 삭제delete
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