KR101262538B1 - Display device and method of fabricating the same - Google Patents

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Abstract

표시장치 및 이의 제조방법이 개시된다. 표시장치는 도광판; 상기 도광판의 측면에 배치되는 광원; 및 상기 광원 및 상기 도광판 사이에 개재되고, 상기 도광판에 접착되는 접착층을 포함하고, 상기 접착층 및 상기 도광판 사이에 배치되는 다수 개의 광 경로 변경부들이 배치된다.A display device and a method of manufacturing the same are disclosed. The display device includes a light guide plate; A light source disposed on a side of the light guide plate; And an adhesive layer interposed between the light source and the light guide plate and adhered to the light guide plate, and a plurality of light path changing parts disposed between the adhesive layer and the light guide plate.

Description

표시장치 및 이의 제조방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a display device and a method of manufacturing the same,

실시예는 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.Embodiments relate to a display device and a method of manufacturing the same.

최근 종래의 CRT를 대신하여 액정표시장치(LCD), PDP(plasma display panel), OLED(organic light emitting diode) 등의 평판표시장치가 많이 개발되고 있다.Recently, a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), or an organic light emitting diode (OLED) has been developed in place of the conventional CRT.

이 중 액정표시장치는 박막트랜지스터 기판, 컬러필터 기판 그리고 양 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정표시패널을 포함한다. 액정표시패널은 비발광소자이기 때문에 박막트랜지스터 기판의 하면에는 빛을 공급하기 위한 백라이트 유닛이 위치한다. 백라이트 유닛에서 조사된 빛은 액정의 배열상태에 따라 투과량이 조정된다.The liquid crystal display device includes a thin film transistor substrate, a color filter substrate, and a liquid crystal display panel in which liquid crystal is injected between both substrates. Since the liquid crystal display panel is a non-light emitting device, a backlight unit for supplying light to the bottom surface of the thin film transistor substrate is positioned. Light transmitted from the backlight unit is adjusted according to the arrangement of liquid crystals.

백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 에지형과 직하형으로 구분된다. 에지형은 도광판의 측면에 광원이 설치되는 구조이다.The backlight unit is divided into edge type and direct type according to the position of the light source. The edge type is a structure in which a light source is provided on a side surface of the light guide plate.

직하형은 액정표시장치의 크기가 대형화되면서 중점적으로 개발된 구조로서, 액정표시패널의 하부면에 하나 이상의 광원을 배치시켜 액정표시패널에 전면적으로 빛을 공급하는 구조이다.The direct type is a structure that is mainly developed with the size of a liquid crystal display device being enlarged. One or more light sources are arranged on the lower surface of the liquid crystal display panel to supply light to the liquid crystal display panel.

이러한 직하형 백라이트 유닛은 에지형 백라이트 유닛에 비해 많은 수의 광원을 이용할 수 있어 높은 휘도를 확보할 수 있는 장점이 있는 반면, 휘도의 균일성을 확보하기 위하여 에지형에 비하여 두께가 두꺼워지는 단점이 있다.The direct-type backlight unit has advantages in that it can utilize a larger number of light sources than the edge-type backlight unit and can secure a high luminance, but has a disadvantage that the thickness becomes thicker than the edge type in order to ensure uniformity of brightness have.

이를 극복하기 위해, 백라이트 유닛을 구성하는 청색 광을 발진하는 블루 LED의 전방에 청색 광을 받으면 적색파장 또는 녹색파장으로 변환되는 다수의 양자점이 분산된 양자점바를 구비시켜, 상기 양자점바에 청색 광을 조사함으로써, 양자점바에 분산된 다수의 양자점들에 의해 청색광, 적색 광 및 녹색 광이 혼합된 광이 도광판으로 입사되어 백색광을 제공한다.In order to overcome this problem, a quantum dot bar in which a plurality of quantum dots dispersed in a red wavelength or a green wavelength is dispersed is provided in front of a blue LED emitting blue light constituting a backlight unit, Thus, light mixed with blue light, red light and green light by a plurality of quantum dots dispersed in the quantum dot bar is incident on the light guide plate to provide white light.

이때, 상기 양자점바를 이용하여 도광판에 백색광을 제공할 경우 고색재현을 구현할 수 있다.At this time, when white light is provided to the light guide plate using the quantum dot bar, high color reproduction can be realized.

상기 백라이트 유닛은 청색 광을 발진하는 블루 LED의 일측에 LED와 신호를 전달하고, 전원공급하기 위한 FPCB(Flexible Printed Circuits Board)가 구비되며, FPCB의 하면에는 접착부재가 더 구비될 수 있다.The backlight unit may include an FPCB (Flexible Printed Circuits Board) for transmitting and supplying LEDs and signals to one side of a blue LED emitting blue light, and an adhesive member may be further provided on the lower surface of the FPCB.

이와 같이, 블루 LED로부터 발진하는 광이 누출되면 양자점바를 통해 도광판에 제공되는 백색광을 사용하여 다양한 형태로 영상을 표시하는 표시장치가 널리 사용되고 있다.As such, when a light emitted from a blue LED is leaked, a display device for displaying an image in various forms using white light provided to the light guide plate through the quantum dot bar is widely used.

이와 같은 양자점이 적용된 표시장치에 관하여, 한국 특허 공개 공보 10-2011-0068110 등에 개시되어 있다.A display device to which such a quantum dot is applied is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0068110.

실시예는 향상된 휘도 및 휘도 균일성을 가지는 표시장치 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.Embodiments provide a display device having improved brightness and brightness uniformity and a method of manufacturing the same.

일 실시예에 따른 표시장치는 도광판; 상기 도광판의 측면에 배치되는 광원; 및 상기 광원 및 상기 도광판 사이에 개재되고, 상기 도광판에 접착되는 접착층을 포함하고, 상기 접착층 및 상기 도광판 사이에 배치되는 다수 개의 광 경로 변경부들이 배치된다.In one embodiment, a display device includes: a light guide plate; A light source disposed on a side of the light guide plate; And an adhesive layer interposed between the light source and the light guide plate and adhered to the light guide plate, and a plurality of light path changing parts disposed between the adhesive layer and the light guide plate.

일 실시예에 따른 표시장치는 도광판; 상기 도광판의 측면에 배치되는 광원; 및 상기 도광판 및 상기 광원 사이에 배치되고, 상기 도광판에 접착되는 접착층을 포함하고, 상기 도광판의 측면에는 다수 개의 홈들이 형성되고, 상기 접착층은 상기 홈들을 덮고, 상기 홈들의 내측면은 상기 접착층과 이격된다.In one embodiment, a display device includes: a light guide plate; A light source disposed on a side of the light guide plate; And an adhesive layer disposed between the light guide plate and the light source, the adhesive layer being adhered to the light guide plate, wherein a plurality of grooves are formed on a side surface of the light guide plate, the adhesive layer covering the grooves, and inner surfaces of the grooves being connected to the adhesive layer. Spaced apart.

일 실시예에 따른 표시장치는 측면에 다수 개의 홈들이 형성되는 도광판을 제공하고, 상기 홈들이 형성되는 측면에 접착층을 사용하여 파장 변환 부재를 접착시키고, 상기 파장 변환 부재에 광원을 배치시키는 것을 포함하고, 상기 홈들의 내측면은 상기 접착층과 이격된다.According to an exemplary embodiment, a display device includes a light guide plate having a plurality of grooves formed on a side thereof, bonding a wavelength converting member to a side of the grooves using an adhesive layer, and disposing a light source on the wavelength converting member. Inner surfaces of the grooves are spaced apart from the adhesive layer.

실시예에 따른 표시장치는 접착층 및 도광판 사이에 개재되는 광 경로 변경부들을 포함한다. 특히, 상기 광 경로 변경부들은 다수 개의 홈들에 형성되는 기공들에 의해서, 각각 구성될 수 있다.The display device according to the embodiment includes light path changing parts interposed between the adhesive layer and the light guide plate. In particular, the optical path changing parts may be configured by pores formed in the plurality of grooves, respectively.

이에 따라서, 실시예에 따른 표시장치는 상기 광원으로부터 출사되는 광을 효과적으로 분산시켜서, 상기 도광판에 고르게 입사시킬 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 표시장치는 향상된 휘도 및 휘도 균일성을 가질 수 있다.Accordingly, the display device according to the embodiment can effectively diffuse the light emitted from the light source and evenly enter the light guide plate. Thus, the display device according to the embodiment can have improved luminance and luminance uniformity.

또한, 상기 접착층의 점도가 조절되어, 상기 접착층이 상기 홈들의 내측면에 접촉되지 않고서, 상기 기공들이 형성될 수 있다. 이에 따라서, 상기 광 경로 변경부들은 용이하게 형성될 수 있다.In addition, the viscosity of the adhesive layer is adjusted so that the pores may be formed without the adhesive layer contacting the inner surfaces of the grooves. Accordingly, the optical path changing parts can be easily formed.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 도광판, 발광다이오드 및 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 4는 도광판, 발광다이오드 및 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 도광판에 형성된 홈들, 파장 변환 부재 및 발광다이오드의 일 단면을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 6은 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 8 및 도 9는 도광판에 파장 변환 부재가 접착되는 과정을 도시한 도면들이다.
1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a section cut along AA 'in FIG. 1; FIG.
3 is a perspective view illustrating a light guide plate, a light emitting diode, and a wavelength conversion member.
4 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the light guide plate, the light emitting diode, and the wavelength conversion member.
5 is an enlarged cross-sectional view illustrating one cross section of grooves, a wavelength conversion member, and a light emitting diode formed in the light guide plate.
6 is a perspective view illustrating the wavelength conversion member.
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 6.
8 and 9 illustrate a process in which the wavelength conversion member is attached to the light guide plate.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern, etc., is formed on or "under" of each substrate, frame, sheet, layer or pattern, etc. In the case, “on” and “under” include both being formed “directly” or “indirectly” through other components. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 3은 도광판, 발광다이오드 및 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 4는 도광판, 발광다이오드 및 파장 변환 부재의 일 단면을 도시한 단면도이다. 도 5는 도광판에 형성된 홈들, 파장 변환 부재 및 발광다이오드의 일 단면을 확대하여 도시한 단면도이다. 도 6은 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 7은 도 6에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 8 및 도 9는 도광판에 파장 변환 부재가 접착되는 과정을 도시한 도면들이다.1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a cross section taken along line AA ′ in FIG. 1. 3 is a perspective view illustrating a light guide plate, a light emitting diode, and a wavelength conversion member. 4 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the light guide plate, the light emitting diode, and the wavelength conversion member. 5 is an enlarged cross-sectional view illustrating one cross section of grooves, a wavelength conversion member, and a light emitting diode formed in the light guide plate. 6 is a perspective view illustrating the wavelength conversion member. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ in FIG. 6. 8 and 9 illustrate a process in which the wavelength conversion member is attached to the light guide plate.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치는 몰드 프레임(10), 백라이트 어셈블리(20) 및 액정패널(30)을 포함한다.1 to 9, the liquid crystal display according to the embodiment includes a mold frame 10, a backlight assembly 20, and a liquid crystal panel 30.

상기 몰드 프레임(10)은 상기 백라이트 어셈블리(20) 및 상기 액정패널(30)을 수용한다. 상기 몰드 프레임(10)은 사각 틀 형상을 가지며, 상기 몰드 프레임(10)으로 사용하는 물질의 예로서는 플라스틱 또는 강화 플라스틱 등을 들 수 있다.The mold frame 10 receives the backlight assembly 20 and the liquid crystal panel 30. The mold frame 10 has a rectangular frame shape. Examples of the material used for the mold frame 10 include plastic or reinforced plastic.

또한, 상기 몰드 프레임(10) 아래에는 상기 몰드 프레임(10)을 감싸며, 상기 백라이트 어셈블리(20)를 지지하는 샤시가 배치될 수 있다. 상기 샤시는 상기 몰드 프레임(10)의 측면에도 배치될 수 있다.In addition, a chassis supporting the mold frame 10 and supporting the backlight assembly 20 may be disposed below the mold frame 10. The chassis may be disposed on a side surface of the mold frame 10.

상기 백라이트 어셈블리(20)는 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되며, 광을 발생시켜 상기 액정패널(30)을 향하여 출사한다. 상기 백라이트 어셈블리(20)는 반사시트(100), 도광판(200), 발광다이오드(300), 파장 변환 부재(400), 다수 개의 광학 시트들(500) 및 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)(600)을 포함한다.The backlight assembly 20 is disposed inside the mold frame 10 and emits light toward the liquid crystal panel 30. The backlight assembly 20 may include a reflective sheet 100, a light guide plate 200, a light emitting diode 300, a wavelength conversion member 400, a plurality of optical sheets 500, and a flexible printed circuit board; FPCB) 600.

상기 반사시트(100)는 상기 발광다이오드(300)로부터 발생하는 광을 상방으로 반사시킨다.The reflective sheet 100 reflects light emitted from the light emitting diode 300 upward.

상기 도광판(200)은 상기 반사시트(100) 상에 배치되며, 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 반사, 굴절 및 산란 등을 통해서 상방으로 반사시킨다.The light guide plate 200 is disposed on the reflective sheet 100 and receives light emitted from the light emitting diode 300 and reflects the light upward through reflection, refraction, scattering, or the like.

상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드(300)를 향하는 입사면을 포함한다. 즉, 상기 도광판(200)의 측면들 중 상기 발광다이오드(300)를 향하는 면이 입사면이다.The light guide plate 200 includes an incident surface facing the light emitting diode 300. That is, one side of the light guide plate 200 facing the light emitting diode 300 is an incident surface.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 상기 도광판(200)의 측면에는 함몰 영역(210)이 형성된다. 상기 함몰 영역(210)은 상기 도광판(200)의 입사면에 형성된다. 상기 함몰 영역(210)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광이 진행되는 방향으로 형성된다. 즉, 상기 함몰 영역(210)은 상기 도광판(200)의 입사면으로부터 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광이 진행되는 방향으로 형성된다.2 to 5, a recessed region 210 is formed on a side surface of the light guide plate 200. The recessed area 210 is formed on the incident surface of the light guide plate 200. The recessed area 210 is formed in a direction in which light emitted from the light emitting diodes 300 proceeds. That is, the recessed area 210 is formed in a direction in which light emitted from the light emitting diodes 300 travels from the incident surface of the light guide plate 200.

상기 함몰 영역(210)은 상기 발광다이오드(300)에 각각 대응될 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드(300)가 배치되는 영역에, 상기 함몰 영역(210)이 형성된다. 이때, 상기 발광다이오드(300)는 상기 함몰 영역(210)을 향하여 광을 출사할 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드(300)의 출사면은 상기 함몰 영역(210)에 각각 대응될 수 있다.The recessed areas 210 may correspond to the light emitting diodes 300, respectively. That is, the recessed area 210 is formed in the area where the light emitting diodes 300 are disposed. In this case, the light emitting diodes 300 may emit light toward the recessed area 210. That is, the emission surface of the light emitting diodes 300 may correspond to the recessed areas 210, respectively.

상기 도광판(200)에는 다수 개의 홈들(220)이 형성된다. 상기 홈들(220)은 상기 도광판(200)의 입사면에 형성된다. 더 자세하게, 상기 홈들(220)은 상기 함몰 영역(210)에 형성될 수 있다. 상기 홈들(220)은 소정의 간격으로 서로 이격될 수 있다.A plurality of grooves 220 are formed in the light guide plate 200. The grooves 220 are formed on the incident surface of the light guide plate 200. In more detail, the grooves 220 may be formed in the recessed area 210. The grooves 220 may be spaced apart from each other at predetermined intervals.

상기 홈들(220)의 폭(W)은 약 0.08㎜이하 일 수 있다. 더 자세하게, 상기 홈들(220)의 폭(W)은 약 0.01㎜ 내지 약 0.08㎜일 수 있다. 상기 홈들(220)은 상기 발광다이오드(300)의 광축에 대하여 경사지는 제 1 경사면(222) 및 제 2 경사면(223)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 경사면(222) 및 상기 제 2 경사면(223)은 상기 도광판(200)의 입사면에 대하여 경사질 수 있다.The width W of the grooves 220 may be about 0.08 mm or less. In more detail, the width W of the grooves 220 may be about 0.01 mm to about 0.08 mm. The grooves 220 may include a first inclined surface 222 and a second inclined surface 223 inclined with respect to the optical axis of the light emitting diode 300. In addition, the first inclined surface 222 and the second inclined surface 223 may be inclined with respect to the incident surface of the light guide plate 200.

상기 제 1 경사면(222) 및 상기 제 2 경사면(223)은 서로 대칭 구조를 가질 수 있다. 상기 제 1 경사면(222) 및 상기 제 2 경사면(223) 사이의 각도(θ)는 약 100°이하 일 수 있다. 상기 제 1 경사면(222) 및 상기 제 2 경사면(223) 사이의 각도(θ)는 약 100° 내지 약 160°일 수 있다. 또한, 상기 제 1 경사면(222) 및 상기 제 2 경사면(223)은 서로 만날 수 있다. 이에 따라서, 상기 홈들(220)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광이 진행되는 방향으로 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 홈들(220)은 탑측에서 보았을 때, V자 형상을 가질 수 있다.The first inclined surface 222 and the second inclined surface 223 may have a symmetrical structure with each other. An angle θ between the first inclined surface 222 and the second inclined surface 223 may be about 100 ° or less. An angle θ between the first inclined surface 222 and the second inclined surface 223 may be about 100 ° to about 160 °. In addition, the first inclined surface 222 and the second inclined surface 223 may meet each other. Accordingly, the grooves 220 may have a pointed shape in the direction in which the light emitted from the light emitting diodes 300 proceeds. That is, the grooves 220 may have a V shape when viewed from the top side.

상기 홈들(220) 사이의 피치는 상기 홈들(220)의 폭(W)에 대응될 수 있다. 이에 따라서, 상기 홈들(220)은 서로 인접할 수 있다. 이와는 다르게, 상기 홈들(220)의 피치는 상기 홈들(220)의 폭(W)보다 더 클 수 있다. 이에 따라서, 상기 홈들(220)은 서로 이격될 수 있다. 상기 홈들(220)의 피치는 약 0.01㎜ 내지 약 0.8㎜일 수 있다.The pitch between the grooves 220 may correspond to the width W of the grooves 220. Accordingly, the grooves 220 may be adjacent to each other. Alternatively, the pitch of the grooves 220 may be larger than the width W of the grooves 220. Accordingly, the grooves 220 may be spaced apart from each other. The pitch of the grooves 220 may be about 0.01 mm to about 0.8 mm.

상기 홈들(220)은 서로 일정한 크기를 가지고, 서로 일정한 간격으로 이격될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 홈들(220)은 서로 다른 크기를 가지고, 서로 다른 간격으로 이격될 수 있다.The grooves 220 may have a predetermined size and may be spaced apart from each other at regular intervals. Alternatively, the grooves 220 may have different sizes and may be spaced at different intervals.

상기 발광다이오드(300)는 상기 도광판(200)의 측면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드(300)는 상기 입사면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드(300)는 상기 함몰 영역(210)에 각각 대응하여 배치될 수 있다.The light emitting diodes 300 are disposed on side surfaces of the light guide plate 200. More specifically, the light emitting diode 300 is disposed on the incident surface. In more detail, the light emitting diodes 300 may be disposed to correspond to the recessed areas 210, respectively.

상기 발광다이오드(300)는 광을 발생시키는 광원이다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드(300)는 상기 파장 변환 부재(400)를 향하여 광을 출사한다.The light emitting diode 300 is a light source for generating light. In more detail, the light emitting diodes 300 emit light toward the wavelength conversion member 400.

상기 발광다이오드(300)는 청색 광을 발생시키는 청색 발광다이오드 또는 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드일 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드(300)는 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광 또는 약 300㎚ 내지 약 400㎚ 사이의 파장대를 가지는 자외선을 발생시킬 수 있다.The light emitting diodes 300 may be blue light emitting diodes generating blue light or UV light emitting diodes generating ultraviolet light. That is, the light emitting diodes 300 may generate blue light having a wavelength band between about 430 nm and about 470 nm or ultraviolet rays having a wavelength band between about 300 nm and about 400 nm.

상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)에 실장된다. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600) 아래에 배치된다. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다.The light emitting diode 300 is mounted on the flexible printed circuit board 600. The light emitting diode 300 is disposed under the flexible printed circuit board 600. The light emitting diode 300 is driven by receiving a drive signal through the flexible printed circuit board 600.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 도광판(200) 사이에 개재된다. 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 측면에 접착된다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 입사면에 부착된다. 또한, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)에 접착될 수 있다.The wavelength conversion member 400 is interposed between the light emitting diodes 300 and the light guide plate 200. The wavelength conversion member 400 is attached to the side surface of the light guide plate 200. In more detail, the wavelength conversion member 400 is attached to the incident surface of the light guide plate 200. In addition, the wavelength conversion member 400 may be attached to the light emitting diodes 300.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The wavelength conversion member 400 receives light emitted from the light emitting diodes 300 to convert wavelengths. For example, the wavelength conversion member 400 may convert blue light emitted from the light emitting diodes 300 into green light and red light. That is, the wavelength conversion member 400 converts a part of the blue light into green light having a wavelength band between about 520 nm and about 560 nm, and another part of the blue light has a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm. Can be converted to red light.

또한, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 자외선의 일부를 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 또 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.In addition, the wavelength conversion member 400 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diodes 300 into blue light, green light, and red light. That is, the wavelength conversion member 400 converts a part of the ultraviolet light into blue light having a wavelength band between about 430 nm and about 470 nm, and another part of the ultraviolet light has a wavelength band between about 520 nm and about 560 nm. Green light, and another portion of the ultraviolet light to red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

이에 따라서, 상기 파장 변환 부재(400)를 통과하는 광 및 상기 파장 변환 부재(400)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 도광판(200)에는 백색광이 입사될 수 있다.Accordingly, the light passing through the wavelength conversion member 400 and the light converted by the wavelength conversion member 400 may form white light. That is, the blue light, the green light, and the red light may be combined, and the white light may be incident on the light guide plate 200.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 파장 변환 부재(400)는 튜브(410), 밀봉부재(420), 다수 개의 파장 변환 입자들(430) 및 매트릭스(440)를 포함한다.As illustrated in FIGS. 6 and 7, the wavelength conversion member 400 includes a tube 410, a sealing member 420, a plurality of wavelength conversion particles 430, and a matrix 440.

상기 튜브(410)는 상기 밀봉부재(420), 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 매트릭스(440)를 수용한다. 즉, 상기 튜브(410)는 상기 밀봉부재(420), 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 매트릭스(440)를 수용하는 용기이다. 또한, 상기 튜브(410)는 일 방향으로 길게 연장되는 형상을 가진다.The tube 410 accommodates the sealing member 420, the wavelength converting particles 430, and the matrix 440. That is, the tube 410 is a container for receiving the sealing member 420, the wavelength conversion particles 430, and the matrix 440. In addition, the tube 410 has a shape elongated in one direction.

상기 튜브(410)는 파이프 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)의 길이 방향에 대하여 수직한 단면은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 튜브(410)의 폭은 약 0.6㎜이고, 상기 튜브(410)의 높이는 약 0.2㎜일 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 모세관일 수 있다.The tube 410 may have a pipe shape. That is, the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the tube 410 may have a rectangular shape. Further, the width of the tube 410 may be about 0.6 mm, and the height of the tube 410 may be about 0.2 mm. That is, the tube 410 may be a capillary tube.

상기 튜브(410)는 투명하다. 상기 튜브(410)로 사용되는 물질의 예로서는 유리 등을 들 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 유리 모세관일 수 있다.The tube 410 is transparent. Examples of the material used for the tube 410 include glass and the like. That is, the tube 410 may be a glass capillary tube.

상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. 상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 끝단에 배치된다. 상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 내부를 밀봉한다. 상기 밀봉부재(420)는 에폭시계 수지(epoxy resin)를 포함할 수 있다.The sealing member 420 is disposed inside the tube 410. The sealing member 420 is disposed at the end of the tube 410. The sealing member 420 seals the inside of the tube 410. The sealing member 420 may include an epoxy resin.

상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 매트릭스(440)에 균일하게 분산되고, 상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다.The wavelength converting particles 430 are disposed in the tube 410. In more detail, the wavelength conversion particles 430 are uniformly dispersed in the matrix 440, and the matrix 440 is disposed inside the tube 410.

상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 청색광을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 청색광을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The wavelength conversion particles 430 convert the wavelength of light emitted from the light emitting diodes 300. The wavelength converting particles 430 receive light emitted from the light emitting diodes 300 to convert wavelengths. For example, the wavelength conversion particles 430 may convert blue light emitted from the light emitting diodes 300 into green light and red light. That is, some of the wavelength converting particles 430 convert the blue light into green light having a wavelength band between about 520 nm and about 560 nm, and another part of the wavelength converting particles 430 converts the blue light about 630. It can be converted into red light having a wavelength band between nm and about 660 nm.

이와는 다르게, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 자외선을 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 자외선을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시킬 수 있다. 또한, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 또 다른 일부는 상기 자외선을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.Alternatively, the wavelength conversion particles 430 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diodes 300 into blue light, green light, and red light. That is, some of the wavelength converting particles 430 convert the ultraviolet light into blue light having a wavelength band of about 430 nm to about 470 nm, and another of the wavelength converting particles 430 converts the ultraviolet light to about 520. It can be converted into green light having a wavelength band between nm and about 560 nm. In addition, another portion of the wavelength conversion particles 430 may convert the ultraviolet light into red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

즉, 상기 발광다이오드(300)가 청색광을 발생시키는 청색 발광다이오드인 경우, 청색광을 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 발광다이오드(300)가 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드인 경우, 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다.That is, when the light emitting diodes 300 are blue light emitting diodes for generating blue light, wavelength converting particles 430 for converting blue light into green light and red light may be used. Alternatively, when the light emitting diodes 300 are UV light emitting diodes that generate ultraviolet rays, wavelength converting particles 430 for converting ultraviolet rays into blue light, green light, and red light may be used.

상기 파장 변환 입자들(430)은 다수 개의 양자점(QD, Quantum Dot)들일 수 있다. 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다.The wavelength converting particles 430 may be a plurality of quantum dots (QDs). The quantum dot may include a core nanocrystal and a shell nanocrystal surrounding the core nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic ligand bound to the shell nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic coating layer surrounding the shell nanocrystals.

상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다.The shell nanocrystals may be formed of two or more layers. The shell nanocrystals are formed on the surface of the core nanocrystals. The quantum dot may convert the wavelength of the light incident on the core core crystal into a long wavelength through the shell nanocrystals forming the shell layer and increase the light efficiency.

상기 양자점은 Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 상기 양자점의 지름은 1 nm 내지 10 nm일 수 있다.The quantum dot may include at least one of a group II compound semiconductor, a group III compound semiconductor, a group V compound semiconductor, and a group VI compound semiconductor. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The diameter of the quantum dot may be 1 nm to 10 nm.

상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기 또는 합성 과정에서의 분자 클러스터 화합물(molecular cluster compound)와 나노입자 전구체 (precurser)의 몰분율 (molar ratio)에 따라 조절이 가능하다. 상기 유기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 및 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. 상기 유기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. 그러나, 상기 유기 리간드의 한 쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 유기 리간드의 한 쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화 시킬 수 있다.The wavelength of light emitted from the quantum dots can be controlled by the size of the quantum dots or the molar ratio of the molecular cluster compound and the nanoparticle precursor in the synthesis process. The organic ligand may include pyridine, mercapto alcohol, thiol, phosphine, phosphine oxide, and the like. The organic ligands serve to stabilize unstable quantum dots after synthesis. After synthesis, a dangling bond is formed on the outer periphery, and the quantum dots may become unstable due to the dangling bonds. However, one end of the organic ligand is in an unbonded state, and one end of the unbound organic ligand bonds with the dangling bond, thereby stabilizing the quantum dot.

특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. Particularly, when the quantum dot has a size smaller than the Bohr radius of an exciton formed by electrons and holes excited by light, electricity or the like, a quantum confinement effect is generated to have a staggering energy level and an energy gap The size of the image is changed. Further, the charge is confined within the quantum dots, so that it has a high luminous efficiency.

이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100~1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다.Unlike general fluorescent dyes, the quantum dots vary in fluorescence wavelength depending on the particle size. That is, as the size of the particle becomes smaller, it emits light having a shorter wavelength, and the particle size can be adjusted to produce fluorescence in a visible light region of a desired wavelength. In addition, since the extinction coefficient is 100 to 1000 times higher than that of a general dye, and the quantum yield is also high, it produces very high fluorescence.

상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다.The quantum dot can be synthesized by a chemical wet process. Here, the chemical wet method is a method of growing particles by adding a precursor material to an organic solvent, and the quantum dots can be synthesized by a chemical wet method.

상기 매트릭스(440)는 상기 파장 변환 입자들(430)을 둘러싼다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 상기 파장 변환 입자들(430)을 균일하게 내부에 분산시킨다. 상기 매트릭스(440)는 폴리머로 구성될 수 있다. 상기 매트릭스(440)는 투명하다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 투명한 폴리머로 형성될 수 있다.The matrix 440 surrounds the wavelength conversion particles 430. That is, the matrix 440 uniformly disperses the wavelength conversion particles 430 therein. The matrix 440 may be composed of a polymer. The matrix 440 is transparent. That is, the matrix 440 may be formed of a transparent polymer.

상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410) 내부에 배치된다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 전체적으로 상기 튜브(410) 내부에 채워진다. 상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410)의 내면에 밀착될 수 있다.The matrix 440 is disposed inside the tube 410. That is, the matrix 440 is filled inside the tube 410 as a whole. The matrix 440 may be in close contact with the inner surface of the tube 410.

상기 밀봉부재(420) 및 상기 매트릭스(440) 사이에는 공기층이 형성된다. 상기 공기층(450)에는 질소로 채워진다. 상기 공기층(450)은 상기 밀봉부재(420) 및 상기 매트릭스(440) 사이에서 완충 기능을 수행한다.An air layer is formed between the sealing member 420 and the matrix 440. The air layer 450 is filled with nitrogen. The air layer 450 performs a buffer function between the sealing member 420 and the matrix 440.

상기 파장 변환 부재(400)는 다음과 같은 방법에 의해서 형성될 수 있다.The wavelength conversion member 400 may be formed by the following method.

수지 조성물(441)에 상기 파장 변환 입자들(430)이 균일하게 분산된다. 상기 수지 조성물(441)은 투명하다. 상기 수지 조성물(441)은 광 경화성을 가질 수 있다.The wavelength conversion particles 430 are uniformly dispersed in the resin composition 441. The resin composition 441 is transparent. The resin composition 441 may have photocurability.

이후, 상기 튜브(410)의 내부는 감압되고, 상기 파장 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물(441)에 상기 튜브(410)의 입구가 잠기고, 주위의 압력이 상승된다. 이에 따라서, 상기 파장 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물(441)은 상기 튜브(410) 내부로 유입된다.Thereafter, the inside of the tube 410 is depressurized, the inlet of the tube 410 is immersed in the resin composition 441 in which the wavelength conversion particles 430 are dispersed, and the pressure around it is raised. Accordingly, the resin composition 441 in which the wavelength conversion particles 430 are dispersed flows into the tube 410.

상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물(441)의 일부가 제거되고, 상기 튜브(410)의 입구 부분이 비워진다. 이후, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물(441)은 자외선 등에 의해서 경화되고, 상기 매트릭스(440)가 형성된다.A portion of the resin composition 441 introduced into the tube 410 is removed, and the inlet portion of the tube 410 is emptied. Thereafter, the resin composition 441 introduced into the tube 410 is cured by ultraviolet rays or the like, and the matrix 440 is formed.

상기 튜브(410)의 입구 부분에 에폭시계 수지 조성물이 유입된다. 이후, 유입된 에폭시계 수지 조성물은 경화되고, 상기 밀봉부재(420)가 형성된다. 상기 밀봉부재(420)가 형성되는 공정은 질소 분위기에서 진행되고, 이에 따라서, 질소를 포함하는 공기층이 상기 밀봉부재(420) 및 상기 매트릭스(440) 사이에 형성될 수 있다.An epoxy resin composition flows into the inlet portion of the tube 410. Thereafter, the introduced epoxy resin composition is cured, and the sealing member 420 is formed. The sealing member 420 is formed in a nitrogen atmosphere, and thus, an air layer containing nitrogen may be formed between the sealing member 420 and the matrix 440.

도 2 및 도 5를 참조하면, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)에 접착된다. 상기 파장 변환 부재(400) 및 상기 도광판(200) 사이에는 제 1 접착층(201)이 개재되고, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 제 1 접착층(201)을 통하여, 상기 도광판(200)의 측면에 접착된다.2 and 5, the wavelength conversion member 400 is adhered to the light guide plate 200. A first adhesive layer 201 is interposed between the wavelength conversion member 400 and the light guide plate 200, and the wavelength conversion member 400 is a side surface of the light guide plate 200 through the first adhesive layer 201. Is bonded to.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 제 1 접착층(201)에 밀착된다. 더 자세하게, 상기 튜브(410)는 상기 제 1 접착층(201)에 밀착된다.The wavelength conversion member 400 is in close contact with the first adhesive layer 201. In more detail, the tube 410 is in close contact with the first adhesive layer 201.

이때, 상기 제 1 접착층(201)의 굴절율은 상기 튜브(410)의 굴절율보다 더 클 수 있다. 예를 들어, 상기 튜브(410)의 굴절률은 약 1.2 내지 약 1.4일 수 있고, 상기 제 1 접착층(201)의 굴절률은 약 1.3 내지 약 1.7일 수 있다.In this case, the refractive index of the first adhesive layer 201 may be greater than the refractive index of the tube 410. For example, the refractive index of the tube 410 may be about 1.2 to about 1.4, and the refractive index of the first adhesive layer 201 may be about 1.3 to about 1.7.

상기 제 1 접착층(201)은 투명하다. 상기 제 1 접착층(201)으로 사용되는 물질의 예로서는 에폭시계 수지 또는 아크릴계 수지 등을 들 수 있다.The first adhesive layer 201 is transparent. Examples of the material used for the first adhesive layer 201 include epoxy resins or acrylic resins.

상기 제 1 접착층(201)은 상기 함몰 영역(210) 및 상기 홈들(220)을 덮는다. 상기 제 1 접착층(201)은 상기 도광판(200)의 입사면에 완전히 밀착되지 않을 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 접착층(201)은 상기 홈들(220)의 내측면과 이격될 수 있다. 즉, 상기 제 1 접착층(201)은 상기 제 1 경사면(222) 및 상기 제 2 경사면(223)과 이격될 수 있다.The first adhesive layer 201 covers the recessed area 210 and the grooves 220. The first adhesive layer 201 may not be completely in contact with the incident surface of the light guide plate 200. In more detail, the first adhesive layer 201 may be spaced apart from the inner side surfaces of the grooves 220. That is, the first adhesive layer 201 may be spaced apart from the first inclined surface 222 and the second inclined surface 223.

이에 따라서, 상기 제 1 접착층(201) 및 상기 홈들(220) 사이에 빈 공간이 형성될 수 있다. 즉, 상기 홈들(220)은 채워지지 않고, 상기 홈들(220) 내측에 기공이 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 접착층(201) 및 상기 도광판(200) 사이에 다수 개의 기공들(221)이 형성될 수 있다.Accordingly, an empty space may be formed between the first adhesive layer 201 and the grooves 220. That is, the grooves 220 may not be filled, and pores may be formed inside the grooves 220. That is, a plurality of pores 221 may be formed between the first adhesive layer 201 and the light guide plate 200.

상기 기공들(221)은 입사되는 광의 경로를 변경하는 기능을 수행할 수 있다. 즉, 상기 기공들(221)은 각각 다수 개의 광 경로 변경부들(230)을 구성한다. 즉, 상기 제 1 접착층(201) 및 상기 홈들(220)에 의해서 상기 광 경로 변경부들(230)이 형성된다. 즉, 상기 광 경로 변경부들(230)은 상기 기공들(221)을 각각 포함한다.The pores 221 may perform a function of changing a path of incident light. That is, the pores 221 constitute a plurality of light path changing units 230, respectively. That is, the optical path changing parts 230 are formed by the first adhesive layer 201 and the grooves 220. That is, the optical path changing units 230 include the pores 221, respectively.

또한, 상기 제 1 접착층(201)은 다수 개의 돌기들(202)을 포함할 수 있다. 상기 돌기들(202)은 상기 홈들(220) 내에 각각 배치될 수 있다. 상기 돌기들(202)은 상기 홈들(220)의 내부로 될기될 수 있다. 이때, 상기 돌기들(202)은 상기 제 1 경사면(222) 및 상기 제 2 경사면(223)과 서로 이격될 수 있다.In addition, the first adhesive layer 201 may include a plurality of protrusions 202. The protrusions 202 may be disposed in the grooves 220, respectively. The protrusions 202 may be raised into the grooves 220. In this case, the protrusions 202 may be spaced apart from the first inclined surface 222 and the second inclined surface 223.

상기 광 경로 변경부들(230)은 입사되는 광의 경로를 변경할 수 있다. 즉, 상기 기공들(221) 및 상기 제 1 접착층(201)의 굴절율의 차이 및 상기 기공들(221) 및 상기 도광판(200)의 굴절율의 차이에 의해서, 입사되는 광의 경로를 변경시킬 수 있다. 더 자세하게, 상기 돌기들(202)의 형상 및 상기 홈들(220)의 내측면의 형상에 의해서, 상기 광 경로 변경부들(230)은 입사되는 광의 경로를 변경시킬 수 있다.The optical path changing units 230 may change a path of incident light. That is, the path of the incident light may be changed by a difference in refractive index between the pores 221 and the first adhesive layer 201 and a difference in refractive index between the pores 221 and the light guide plate 200. In more detail, by the shape of the protrusions 202 and the shape of the inner surface of the grooves 220, the light path changing units 230 may change the path of incident light.

상기 광 경로 변경부들(230)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 광축으로부터 더 큰 각도로 변경시킬 수 있다. 즉, 상기 광 경로 변경부들(230)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 분산시킬 수 있다.The light path changing units 230 may change light emitted from the light emitting diodes 300 to a larger angle from the optical axis. That is, the light path changing units 230 may disperse the light emitted from the light emitting diodes 300.

이에 따라서, 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광이 집중되어 발생되는 휘도 불균일은 상기 광 경로 변경부들(230)에 의해서 해소될 수 있다. 이에 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 휘도 균일성을 가질 수 있다.Accordingly, the luminance unevenness generated by the concentration of light emitted from the light emitting diodes 300 may be resolved by the light path changing units 230. Accordingly, the liquid crystal display according to the embodiment may have improved luminance uniformity.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)에 다음과 같은 과정에 의해서, 접착될 수 있다.The wavelength conversion member 400 may be attached to the light guide plate 200 by the following process.

도 8을 참조하면, 상기 도광판(200)이 형성된다. 상기 도광판(200)은 사출 공정 등에 의해서 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the light guide plate 200 is formed. The light guide plate 200 may be formed by an injection process or the like.

도 9를 참조하면, 상기 도광판(200)의 입사면에 광 경화성 및/또는 열 경화성 수지 조성물(201a)이 코팅된다. 이때, 상기 수지 조성물(201a)은 소정의 점도를 가진다. 이에 따라서, 상기 수지 조성물(201a)은 상기 홈들(220)의 내측면에 접착되지 않는다. 상기 수지 조성물(201a)의 점도는 약 3000cPs 내지 약 30000cPs 일 수 있다.9, a photocurable and / or thermosetting resin composition 201a is coated on an incident surface of the light guide plate 200. At this time, the resin composition 201a has a predetermined viscosity. Accordingly, the resin composition 201a is not adhered to the inner side surfaces of the grooves 220. The viscosity of the resin composition 201a may be about 3000 cPs to about 30000 cPs.

즉, 상기 홈들(220)의 폭(W)이 약 0.01㎜ 내지 약 0.08㎜이고, 상기 수지 조성물(201a)의 점도가 약 3000cPs 내지 약 30000cPs인 경우, 상기 수지 조성물(201a)은 상기 홈들(220)의 내측면에 접착되지 않을 수 있다. 또한, 이에 한정되지 않고, 상기 홈들(220)의 폭(W) 및 상기 수지 조성물(201a)의 점도는 상기 수지 조성물(201a)이 상기 홈들(220)의 내측면으로부터 이격되록 적절하게 조절될 수 있다.That is, when the width W of the grooves 220 is about 0.01 mm to about 0.08 mm, and the viscosity of the resin composition 201a is about 3000 cPs to about 30000 cPs, the resin composition 201a is formed in the grooves 220. May not adhere to the inner surface of the substrate. In addition, the present invention is not limited thereto, and the width W of the grooves 220 and the viscosity of the resin composition 201a may be appropriately adjusted so that the resin composition 201a is spaced apart from the inner side surface of the grooves 220. have.

이후, 상기 수지 조성물(201a)은 자외선 등과 같은 광 및/또는 열에 의해서 경화되고, 상기 제 1 접착층(201)이 형성된다. 이와 같이, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)에 접착될 수 있다.Thereafter, the resin composition 201a is cured by light and / or heat such as ultraviolet rays, and the first adhesive layer 201 is formed. As such, the wavelength conversion member 400 may be attached to the light guide plate 200.

또한, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)에 접착된다. 상기 파장 변환 부재(400) 및 상기 발광다이오드(300) 사이에는 제 2 접착층(301)이 개재된다. 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 제 2 접착층(301)을 통하여, 상기 발광다이오드(300)의 출사면에 접착될 수 있다.In addition, the wavelength conversion member 400 is adhered to the light emitting diodes 300. A second adhesive layer 301 is interposed between the wavelength conversion member 400 and the light emitting diodes 300. The wavelength conversion member 400 may be attached to the emission surface of the light emitting diode 300 through the second adhesive layer 301.

더 자세하게, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 제 2 접착층(301)에 밀착된다. 더 자세하게, 상기 튜브(410)는 상기 제 2 접착층(301)에 밀착된다. 상기 제 2 접착층(301)은 투명하다. 상기 제 2 접착층(301)으로 사용되는 물질의 예로서는 에폭시계 수지 또는 아크릴계 수지 등을 들 수 있다.In more detail, the wavelength conversion member 400 is in close contact with the second adhesive layer 301. In more detail, the tube 410 is in close contact with the second adhesive layer 301. The second adhesive layer 301 is transparent. Examples of the material used for the second adhesive layer 301 may include epoxy resins or acrylic resins.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 상기 광학 시트들(500)은 통과하는 광의 특성을 향상시킨다.Referring back to FIGS. 1 and 2, the optical sheets 500 are disposed on the light guide plate 200. The optical sheets 500 improve the characteristics of light passing therethrough.

상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 발광다이오드(300)에 전기적으로 연결된다. 상기 발광다이오드(300)를 실장할 수 있다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 연성인쇄회로기판이며, 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치된다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다.The flexible printed circuit board 600 is electrically connected to the light emitting diode 300. The light emitting diode 300 can be mounted. The flexible printed circuit board 600 is a flexible printed circuit board, and is disposed inside the mold frame 10. The flexible printed circuit board 600 is disposed on the light guide plate 200.

상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)에 의해서 백라이트 유닛이 구성된다. 즉, 상기 백라이트 유닛은 상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)를 포함한다.The mold frame 10 and the backlight assembly 20 constitute a backlight unit. That is, the backlight unit includes the mold frame 10 and the backlight assembly 20.

상기 액정패널(30)은 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되고, 상기 광학시트들(500)상에 배치된다.The liquid crystal panel 30 is disposed inside the mold frame 10 and disposed on the optical sheets 500.

상기 액정패널(30)은 통과하는 광의 세기를 조절하여 영상을 표시한다. 즉, 상기 액정패널(300)은 영상을 표시하는 표시패널이다. 상기 액정패널(30)은 TFT기판, 컬러필터기판, 두 기판들 사이에 개재되는 액정층 및 편광필터들을 포함한다.The liquid crystal panel 30 displays an image by adjusting the intensity of light passing through the liquid crystal panel 30. That is, the liquid crystal panel 300 is a display panel for displaying an image. The liquid crystal panel 30 includes a TFT substrate, a color filter substrate, a liquid crystal layer interposed between the two substrates, and polarizing filters.

앞서 설명한 바와 같이, 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 제 1 접착층(201) 및 상기 도광판(200) 사이에 상기 기공들(221)을 형성하여, 상기 광 경로 변경부들(230)을 구성한다. 이에 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 효과적으로 분산시켜서, 상기 도광판(200)에 고르게 입사시킬 수 있다.As described above, the liquid crystal display according to the embodiment forms the pores 221 between the first adhesive layer 201 and the light guide plate 200 to form the light path changing units 230. Accordingly, the liquid crystal display according to the exemplary embodiment may effectively diffuse the light emitted from the light emitting diodes 300 and evenly enter the light guide plate 200.

이에 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 휘도 및 휘도 균일성을 가질 수 있다.Accordingly, the liquid crystal display according to the embodiment may have improved luminance and luminance uniformity.

또한, 상기 수지 조성물의 점도가 조절되어, 상기 제 1 접착층(201)이 상기 홈들(220)의 내측면과 이격되어, 상기 기공들(221)이 형성될 수 있다. 이에 따라서, 상기 광 경로 변경부들(230)은 용이하게 형성될 수 있다.In addition, the viscosity of the resin composition is adjusted, so that the first adhesive layer 201 is spaced apart from the inner surface of the grooves 220, the pores 221 may be formed. Accordingly, the optical path changing units 230 may be easily formed.

또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (13)

도광판;
상기 도광판의 측면에 배치되는 광원; 및
상기 광원 및 상기 도광판 사이에 개재되고, 상기 도광판에 접착되는 접착층을 포함하고,
상기 접착층 및 상기 도광판 사이에 배치되고, 기공을 포함하는 다수 개의 광 경로 변경부들이 배치되는 표시장치.
Light guide plate;
A light source disposed on a side of the light guide plate; And
An adhesive layer interposed between the light source and the light guide plate and bonded to the light guide plate,
And a plurality of light path changing parts disposed between the adhesive layer and the light guide plate and including pores.
제 1 항에 있어서, 상기 기공은 상기 도광판에 형성된 홈 내에 배치되는 표시장치.The display device of claim 1, wherein the pores are disposed in grooves formed in the light guide plate. 제 1 항에 있어서, 상기 접착층은 상기 광 경로 변경부들에 각각 대응되는 다수 개의 돌기들을 포함하는 표시장치.The display device of claim 1, wherein the adhesive layer comprises a plurality of protrusions corresponding to the light path changing parts, respectively. 제 3 항에 있어서, 상기 도광판은 상기 돌기들에 각각 대응되는 다수 개의 홈들을 포함하고,
상기 돌기들 및 상기 홈들의 내측면은 서로 이격되는 표시장치.
The light guide plate of claim 3, wherein the light guide plate includes a plurality of grooves corresponding to the protrusions, respectively.
And the inner surfaces of the protrusions and the grooves are spaced apart from each other.
제 1 항에 있어서, 상기 광원 및 상기 접착층 사이에 개재되는 파장 변환 부재를 포함하고,
상기 접착층은 상기 파장 변환 부재 및 상기 도광판에 접착되는 표시장치.
The method of claim 1, further comprising a wavelength conversion member interposed between the light source and the adhesive layer,
The adhesive layer is adhered to the wavelength conversion member and the light guide plate.
도광판;
상기 도광판의 측면에 배치되는 광원; 및
상기 도광판 및 상기 광원 사이에 배치되고, 상기 도광판에 접착되는 접착층을 포함하고,
상기 도광판의 측면에는 다수 개의 홈들이 형성되고,
상기 접착층은 상기 홈들을 덮고,
상기 홈들의 내측면은 상기 접착층과 이격되는 표시장치.
Light guide plate;
A light source disposed on a side of the light guide plate; And
An adhesive layer disposed between the light guide plate and the light source and adhered to the light guide plate,
A plurality of grooves are formed on the side of the light guide plate,
The adhesive layer covers the grooves,
An inner surface of the grooves spaced apart from the adhesive layer.
제 6 항에 있어서, 상기 홈들의 내측면은
상기 광원의 광축에 대하여 경사지는 제 1 경사면 및 제 2 경사면을 포함하는 표시장치.
The method of claim 6, wherein the inner surface of the grooves
And a first inclined plane and a second inclined plane that are inclined with respect to the optical axis of the light source.
제 7 항에 있어서, 상기 제 1 경사면 및 상기 제 2 경사면은 서로 만나는 표시장치.The display device of claim 7, wherein the first inclined surface and the second inclined surface meet each other. 제 6 항에 있어서, 상기 홈들은 상기 광원에 대응되는 영역에 배치되는 표시장치.The display device of claim 6, wherein the grooves are disposed in an area corresponding to the light source. 제 6 항에 있어서, 상기 홈들의 폭은 0.01㎜ 내지 0.08㎜인 표시장치.The display device of claim 6, wherein the grooves have a width of about 0.01 mm to about 0.08 mm. 측면에 다수 개의 홈들이 형성되는 도광판을 제공하고,
상기 홈들이 형성되는 측면에 접착층을 사용하여 파장 변환 부재를 접착시키고,
상기 파장 변환 부재에 광원을 배치시키는 것을 포함하고,
상기 홈들의 내측면은 상기 접착층과 이격되는 표시장치의 제조방법.
To provide a light guide plate formed with a plurality of grooves on the side,
Bonding the wavelength conversion member using an adhesive layer on the side where the grooves are formed,
Disposing a light source on the wavelength conversion member;
And an inner surface of the grooves spaced apart from the adhesive layer.
제 11 항에 있어서, 상기 접착층을 형성하는 것은
상기 홈들이 형성되는 측면에, 상기 홈들을 덮도록, 수지 조성물을 코팅하고,
상기 수지 조성물을 경화하는 것을 포함하고,
상기 홈들의 내측면은 상기 수지 조성물과 이격되는 표시장치의 제조방법.
The method of claim 11, wherein forming the adhesive layer
On the side where the grooves are formed, the resin composition is coated to cover the grooves,
Comprising curing the resin composition,
The inner surface of the grooves are spaced apart from the resin composition.
제 12 항에 있어서, 상기 수지 조성물의 점도는 3000cPs 내지 30000cPs인 표시장치의 제조방법.The method of claim 12, wherein the resin composition has a viscosity of 3000 cPs to 30000 cPs.
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