KR101219953B1 - Light transforming member, display device having the same and method of fabricating the same - Google Patents

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Abstract

광 변환 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법이 개시된다. 표시장치는 광원; 상기 광원에서 발생되는 광의 파장을 변환시키는 다수 개의 광 변환 입자들; 상기 광 변환 입자들을 수용하는 튜브; 상기 튜브의 끝단에 배치되며, 상기 튜브의 내부를 밀봉하고, 상기 튜브와 동일한 물질을 포함하는 밀봉부; 및 상기 광 변환 입자들에 의해서 변환된 광을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널을 포함한다.Disclosed are a light conversion member, a display device including the same, and a manufacturing method thereof. The display device includes a light source; A plurality of light conversion particles for converting the wavelength of the light generated by the light source; A tube containing the light conversion particles; A seal disposed at an end of the tube and sealing the inside of the tube and including the same material as the tube; And a display panel displaying an image using light converted by the light conversion particles.

Description

광 변환 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법{LIGHT TRANSFORMING MEMBER, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}LIGHT TRANSFORMING MEMBER, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}

실시예는 광 변환 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.Embodiments relate to a light conversion member, a display device including the same, and a manufacturing method thereof.

발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기를 자외선, 가시광선, 적외선 등으로 전환시키는 반도체 소자로서 주로 가전제품, 리모컨, 대형 전광판 등에 사용되고 있다.Light emitting diodes (LEDs) are semiconductor devices that convert electricity into ultraviolet rays, visible rays, and infrared rays by using the characteristics of compound semiconductors. They are mainly used in home appliances, remote controllers, and large electric sign boards.

고휘도의 LED 광원은 조명등으로 사용되고 있으며, 에너지 효율이 매우 높고 수명이 길어 교체 비용이 적으며 진동이나 충격에도 강하고 수은 등 유독물질의 사용이 불필요하기 때문에 에너지 절약, 환경보호, 비용절감 차원에서 기존의 백열전구나 형광등을 대체하고 있다.The high-intensity LED light source is used as an illumination light. It has high energy efficiency, long life and low replacement cost. It is resistant to vibration and shock, and it does not require the use of toxic substances such as mercury. It is replacing incandescent lamps and fluorescent lamps.

또한, LED는 중대형 LCD TV, 모니터 등의 광원으로서도 매우 유리하다. 현재 LCD(Liquid Crystal Display)에 주로 사용되고 있는 냉음극 형광등(CCFL, Cold Cathode Fluorescent Lamp)에 비하여 색순수도가 우수하고 소비전력이 적으며 소형화가 용이하여 이를 적용한 시제품이 양산되고 있으며, 더욱 활발한 연구가 진행되고 있는 상태이다.Also, the LED is very advantageous as a light source such as a medium and large-sized LCD TV and a monitor. Compared to CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp), which is mainly used in LCD (Liquid Crystal Display), it has excellent color purity, low power consumption, and easy miniaturization, Is in progress.

최근, 청색 LED를 사용하고 형광체로서 적색광 및 녹색광을 방출하는 양자점(QD)을 이용하여 백색광을 구현하는 기술이 다수 선보이고 있다. 이는 양자점을 이용하여 구현되는 백색광이 고휘도와 우수한 색채 재현성을 갖기 때문이다.Recently, a number of techniques for implementing white light using quantum dots (QDs) using blue LEDs and emitting red light and green light as phosphors have been introduced. This is because white light implemented using quantum dots has high luminance and excellent color reproducibility.

그럼에도, 이를 LED 백라이트 유닛에 적용하는 경우, 발생할 수 있는 광 손실을 줄이고 색 균일성을 개선하기 위한 연구의 필요성은 여전히 대두된다.Nevertheless, when applied to the LED backlight unit, the need for research to reduce the light loss that can occur and to improve the color uniformity still remains.

실시예는 향상된 내구성 및 신뢰성을 가지는 광 변환 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.Embodiments provide an optical conversion member having improved durability and reliability, a display device including the same, and a manufacturing method thereof.

실시예에 따른 표시장치는 광원; 상기 광원에서 발생되는 광의 파장을 변환시키는 다수 개의 광 변환 입자들; 상기 광 변환 입자들을 수용하는 튜브; 상기 튜브의 끝단에 배치되며, 상기 튜브의 내부를 밀봉하고, 상기 튜브와 동일한 물질을 포함하는 밀봉부; 및 상기 광 변환 입자들에 의해서 변환된 광을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널을 포함한다.A display device according to an embodiment includes a light source; A plurality of light conversion particles for converting the wavelength of the light generated by the light source; A tube containing the light conversion particles; A seal disposed at an end of the tube and sealing the inside of the tube and including the same material as the tube; And a display panel displaying an image using light converted by the light conversion particles.

실시예에 따른 광 변환 부재는 입사광의 파장을 변환시키는 다수 개의 광 변환 입자들; 상기 광 변환 입자들을 수용하는 튜브; 및 상기 튜브의 끝단에 배치되고, 상기 튜브의 내부를 밀봉하고, 상기 튜브와 동일한 물질로 형성되는 밀봉부를 포함한다.The light conversion member according to the embodiment includes a plurality of light conversion particles for converting the wavelength of the incident light; A tube containing the light conversion particles; And a seal disposed at an end of the tube, sealing the inside of the tube and formed of the same material as the tube.

실시예에 따른 광 변환 부재의 제조방법은 투명한 수지 조성물에 다수 개의 광 변환 입자들을 분산시키는 단계; 상기 광 변환 입자들이 분산된 수지 조성물을 튜브 내로 유입시키는 단계; 상기 튜브 내로 유입된 수지 조성물을 경화하여, 매트릭스를 형성하는 단계; 및 상기 튜브의 일 끝단에 열을 가하여, 상기 튜브의 끝단에 밀봉부를 형성하는 단계를 포함한다.Method for producing a light conversion member according to the embodiment comprises the steps of dispersing a plurality of light conversion particles in a transparent resin composition; Introducing a resin composition in which the light conversion particles are dispersed into a tube; Curing the resin composition introduced into the tube to form a matrix; And applying heat to one end of the tube to form a seal at the end of the tube.

실시예에 따른 광 변환 부재는 상기 튜브와 동일한 물질로 형성되는 밀봉부를 포함한다. 특히, 밀봉부는 튜브와 일체로 형성될 수 있다. 이에 따라서, 밀봉부는 튜브의 내부를 효과적으로 밀봉할 수 있다.The light conversion member according to the embodiment includes a seal formed of the same material as the tube. In particular, the seal can be integrally formed with the tube. Accordingly, the seal can effectively seal the inside of the tube.

따라서, 튜브 내의 광 변환 입자들은 외부의 습기 및 산소 등에 의해서 손상되지 않는다. 따라서, 실시예에 따른 광 변환 부재 및 표시장치는 외부의 화학적인 충격으로부터 광 변환 입자들을 효과적으로 보호할 수 있다.Therefore, the light conversion particles in the tube are not damaged by external moisture and oxygen. Therefore, the light conversion member and the display device according to the embodiment can effectively protect the light conversion particles from external chemical impact.

따라서, 실시예에 따른 광 변환 부재 및 표시장치는 향상된 신뢰성 및 내 화학성을 가질 수 있다.Therefore, the light conversion member and the display device according to the embodiment may have improved reliability and chemical resistance.

또한, 밀봉부는 레이저 등에 의해서 용이하게 형성될 수 있다. 즉, 튜브의 일부가 레이저에 의해서 녹아 상기 밀봉부가 형성될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 광 변환 부재 및 표시장치는 간단한 공정으로 향상된 신뢰성을 확보할 수 있다.In addition, the sealing portion can be easily formed by a laser or the like. That is, part of the tube may be melted by a laser to form the seal. Therefore, the light conversion member and the display device according to the embodiment can ensure improved reliability in a simple process.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 단면도이다.
도 6 내지 도 8은 실시예에 따른 광 변환 부재를 제조하는 과정을 도시한 도면들이다.
1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a section cut along AA 'in FIG. 1; FIG.
3 is a perspective view illustrating a light conversion member according to an embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a section cut along BB 'in FIG. 3; FIG.
5 is a cross-sectional view illustrating a light conversion member according to another embodiment.
6 to 8 are views illustrating a process of manufacturing the light conversion member according to the embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern, etc., is formed on or "under" of each substrate, frame, sheet, layer or pattern, etc. In the case, “on” and “under” include both being formed “directly” or “indirectly” through other components. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 3은 제 1 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 4는 도 3에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 5는 다른 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 단면도이다. 도 6 내지 도 8은 실시예에 따른 광 변환 부재를 제조하는 과정을 도시한 도면들이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a cross section taken along line AA ′ in FIG. 1. FIG. 3 is a perspective view showing the light conversion member according to the first embodiment. FIG. Fig. 4 is a cross-sectional view showing a section cut along the line B-B 'in Fig. 3; Fig. 5 is a cross-sectional view illustrating a light conversion member according to another embodiment. 6 to 8 are views illustrating a process of manufacturing the light conversion member according to the embodiment.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치는 몰드 프레임(10), 백라이트 어셈블리(20) 및 액정패널(30)을 포함한다.1 to 4, a liquid crystal display device according to an embodiment includes a mold frame 10, a backlight assembly 20, and a liquid crystal panel 30.

상기 몰드 프레임(10)은 상기 백라이트 어셈블리(20) 및 상기 액정패널(30)을 수용한다. 상기 몰드 프레임(10)은 사각 틀 형상을 가지며, 상기 몰드 프레임(10)으로 사용하는 물질의 예로서는 플라스틱 또는 강화 플라스틱 등을 들 수 있다.The mold frame 10 receives the backlight assembly 20 and the liquid crystal panel 30. The mold frame 10 has a rectangular frame shape. Examples of the material used for the mold frame 10 include plastic or reinforced plastic.

또한, 상기 몰드 프레임(10) 아래에는 상기 몰드 프레임(10)을 감싸며, 상기 백라이트 어셈블리(20)를 지지하는 샤시가 배치될 수 있다. 상기 샤시는 상기 몰드 프레임(10)의 측면에도 배치될 수 있다.In addition, a chassis supporting the mold frame 10 and supporting the backlight assembly 20 may be disposed below the mold frame 10. The chassis may be disposed on a side surface of the mold frame 10.

상기 백라이트 어셈블리(20)는 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되며, 광을 발생시켜 상기 액정패널(30)을 향하여 출사한다. 상기 백라이트 어셈블리(20)는 반사시트(100), 도광판(200), 발광다이오드(300), 광 변환 부재(400), 다수 개의 광학 시트들(500) 및 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)(600)을 포함한다.The backlight assembly 20 is disposed inside the mold frame 10 and emits light toward the liquid crystal panel 30. The backlight assembly 20 includes a reflective sheet 100, a light guide plate 200, a light emitting diode 300, a light conversion member 400, a plurality of optical sheets 500, and a flexible printed circuit board (FPCB) 600.

상기 반사시트(100)는 상기 발광다이오드(300)로부터 발생하는 광을 상방으로 반사시킨다.The reflective sheet 100 reflects light emitted from the light emitting diode 300 upward.

상기 도광판(200)은 상기 반사시트(100) 상에 배치되며, 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 반사, 굴절 및 산란 등을 통해서 상방으로 가이드한다.The light guide plate 200 is disposed on the reflective sheet 100 and receives light emitted from the light emitting diodes 300 to guide upward through reflection, refraction, and scattering.

상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드(300)를 향하는 입사면을 포함한다. 즉, 상기 도광판(200)의 측면들 중 상기 발광다이오드(300)를 향하는 면이 입사면이다.The light guide plate 200 includes an incident surface facing the light emitting diode 300. That is, one side of the light guide plate 200 facing the light emitting diode 300 is an incident surface.

상기 발광다이오드(300)는 상기 도광판(200)의 측면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드(300)는 상기 입사면에 배치된다.The light emitting diodes 300 are disposed on side surfaces of the light guide plate 200. More specifically, the light emitting diode 300 is disposed on the incident surface.

상기 발광다이오드(300)는 광을 발생시키는 광원이다. 더 자세하게, 상기 상기 발광다이오드(300)는 상기 광 변환 부재(400)를 향하여 광을 출사한다.The light emitting diode 300 is a light source for generating light. In more detail, the light emitting diodes 300 emit light toward the light conversion member 400.

상기 발광다이오드(300)는 청색 광을 발생시키는 청색 발광다이오드 또는 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드일 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드(300)는 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광 또는 약 300㎚ 내지 약 400㎚ 사이의 파장대를 가지는 자외선을 발생시킬 수 있다.The light emitting diodes 300 may be blue light emitting diodes generating blue light or UV light emitting diodes generating ultraviolet light. That is, the light emitting diodes 300 may generate blue light having a wavelength band between about 430 nm and about 470 nm or ultraviolet rays having a wavelength band between about 300 nm and about 400 nm.

상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)에 실장된다. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600) 아래에 배치된다. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다.The light emitting diode 300 is mounted on the flexible printed circuit board 600. The light emitting diode 300 is disposed under the flexible printed circuit board 600. The light emitting diode 300 is driven by receiving a drive signal through the flexible printed circuit board 600.

상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 도광판(200) 사이에 개재된다. 상기 광 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 측면에 접착된다. 더 자세하게, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 입사면에 부착된다. 또한, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)에 접착될 수 있다.The light conversion member 400 is interposed between the light emitting diode 300 and the light guide plate 200. The light conversion member 400 is adhered to the side surface of the light guide plate 200. More specifically, the light conversion member 400 is attached to the incident surface of the light guide plate 200. Further, the light conversion member 400 may be adhered to the light emitting diode 300.

상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The light conversion member 400 receives the light emitted from the light emitting diode 300 and converts the wavelength. For example, the light conversion member 400 may convert blue light emitted from the light emitting diode 300 into green light and red light. That is, the light conversion member 400 converts a part of the blue light into green light having a wavelength band of about 520 nm to about 560 nm, and the other part of the blue light has a wavelength band of about 630 nm to about 660 nm. Can be converted to red light.

또한, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 자외선의 일부를 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 또 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The light conversion member 400 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diode 300 into blue light, green light, and red light. That is, the light conversion member 400 converts a part of the ultraviolet ray into blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm, and converts the other part of the ultraviolet light to a light having a wavelength range of about 520 nm to about 560 nm Green light, and another part of the ultraviolet light into red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

이에 따라서, 상기 광 변환 부재(400)를 통과하는 광 및 상기 광 변환 부재(400)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 도광판(200)에는 백색광이 입사될 수 있다.Accordingly, the light passing through the light conversion member 400 and the light converted by the light conversion member 400 can form white light. That is, the blue light, the green light, and the red light may be combined, and the white light may be incident on the light guide plate 200.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 광 변환 부재(400)는 튜브(410), 밀봉부(420), 다수 개의 광 변환 입자들(430) 및 매트릭스(440)를 포함한다.As shown in FIGS. 3 and 4, the light conversion member 400 includes a tube 410, a seal 420, a plurality of light conversion particles 430, and a matrix 440.

상기 튜브(410)는 상기 광 변환 입자들(430) 및 상기 매트릭스(440)를 수용한다. 즉, 상기 튜브(410)는 상기 광 변환 입자들(430) 및 상기 매트릭스(440)를 수용하는 용기이다. 또한, 상기 튜브(410)는 일 방향으로 길게 연장되는 형상을 가진다.The tube 410 receives the light conversion particles 430 and the matrix 440. That is, the tube 410 is a container for receiving the light conversion particles 430 and the matrix 440. In addition, the tube 410 has a shape elongated in one direction.

상기 튜브(410)의 양 끝단은 밀봉된다. 상기 튜브(410)의 양 끝단은 상기 밀봉부(420)에 의해서 밀봉된다.Both ends of the tube 410 are sealed. Both ends of the tube 410 are sealed by the seal 420.

상기 튜브(410)는 사각 튜브 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)의 길이 방향에 대하여 수직한 단면은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 튜브(410)의 폭은 약 0.6㎜이고, 상기 튜브(410)의 높이는 약 0.2㎜일 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 모세관일 수 있다.The tube 410 may have a square tube shape. That is, the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the tube 410 may have a rectangular shape. Further, the width of the tube 410 may be about 0.6 mm, and the height of the tube 410 may be about 0.2 mm. That is, the tube 410 may be a capillary tube.

상기 튜브(410)는 투명하다. 상기 튜브(410)로 사용되는 물질의 예로서는 유리 등을 들 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 유리 모세관일 수 있다.The tube 410 is transparent. Examples of the material used for the tube 410 include glass and the like. That is, the tube 410 may be a glass capillary tube.

상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 양 끝단에 배치된다. 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 내부를 밀봉한다. 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)와 동일한 물질로 형성된다.The seal 420 is disposed at both ends of the tube 410. The seal 420 seals the inside of the tube 410. The seal 420 is formed of the same material as the tube 410.

또한, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 밀봉부(420)는 제 1 밀봉부(421) 및 제 2 밀봉부(422)를 포함한다. 상기 제 1 밀봉부(421)는 상기 튜브(410)의 일 끝단에 배치되고, 상기 제 2 밀봉부(422)는 상기 튜브(410)의 다른 끝단에 배치된다.In addition, the seal 420 may be integrally formed with the tube 410. The seal 420 includes a first seal 421 and a second seal 422. The first seal 421 is disposed at one end of the tube 410, and the second seal 422 is disposed at the other end of the tube 410.

상기 제 1 밀봉부(421)는 상기 튜브(410)와 일체로 형성된다. 상기 제 1 밀봉부(421)는 상기 튜브(410)의 일부가 연화 또는 용융되어 형성될 수 있다. 이에 따라서, 상기 제 1 밀봉부(421)는 곡면을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 밀봉부(421)의 내부면 및 외부면은 모두 곡면일 수 있다.The first seal 421 is integrally formed with the tube 410. The first seal 421 may be formed by softening or melting a portion of the tube 410. Accordingly, the first seal 421 may include a curved surface. That is, both the inner surface and the outer surface of the first seal 421 may be curved.

상기 제 1 밀봉부(421)의 두께(T1)는 상기 제 2 밀봉부(422)의 두께(T2)보다 더 클 수 있다. 상기 제 1 밀봉부(421)의 두께(T1)는 약 5㎛ 내지 약 100㎛일 수 있다.The thickness T1 of the first seal 421 may be greater than the thickness T2 of the second seal 422. The thickness T1 of the first sealing part 421 may be about 5 μm to about 100 μm.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 밀봉부(421)는 절단면(423)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 밀봉부(421)는 일부가 절단되어 형성된 평평한 면(423)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 5, the first seal 421 may include a cut surface 423. That is, the first sealing part 421 may include a flat surface 423 formed by cutting a portion thereof.

상기 제 2 밀봉부(422)는 상기 튜브(410)와 일체로 형성된다. 상기 제 2 밀봉부(422)는 상기 튜브(410)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 제 2 밀봉부(422)는 상기 튜브(410)의 외벽의 두께와 실질적으로 같은 두께를 가질 수 있다.The second seal 422 is integrally formed with the tube 410. The second seal 422 may be integrally formed with the tube 410. The second sealing part 422 may have a thickness substantially the same as the thickness of the outer wall of the tube 410.

상기 광 변환 입자들(430)은 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. 더 자세하게, 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 매트릭스(440)에 균일하게 분산되고, 상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다.The photo-conversion particles 430 are disposed inside the tube 410. In more detail, the light conversion particles 430 are uniformly dispersed in the matrix 440, and the matrix 440 is disposed inside the tube 410.

상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 청색광을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 광 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 청색광을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The photoconversion particles 430 convert the wavelength of the light emitted from the light emitting diode 300. The photoconversion particles 430 receive the light emitted from the light emitting diode 300 and convert the wavelength. For example, the light conversion particles 430 may convert blue light emitted from the light emitting diodes 300 into green light and red light. That is, some of the light conversion particles 430 convert the blue light into green light having a wavelength band between about 520 nm and about 560 nm, and another part of the light conversion particles 430 converts the blue light about 630. It can be converted into red light having a wavelength band between nm and about 660 nm.

이와는 다르게, 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 자외선을 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 광 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 자외선을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시킬 수 있다. 또한, 상기 광 변환 입자들(430) 중 또 다른 일부는 상기 자외선을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.Alternatively, the light conversion particles 430 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diodes 300 into blue light, green light, and red light. That is, some of the light conversion particles 430 convert the ultraviolet light into blue light having a wavelength band between about 430 nm and about 470 nm, and another part of the light conversion particles 430 converts the ultraviolet light to about 520. It can be converted into green light having a wavelength band between nm and about 560 nm. In addition, another portion of the light conversion particles 430 may convert the ultraviolet light into red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

즉, 상기 발광다이오드(300)가 청색광을 발생시키는 청색 발광다이오드인 경우, 청색광을 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 광 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 발광다이오드(300)가 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드인 경우, 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 광 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다.That is, when the light emitting diodes 300 are blue light emitting diodes for generating blue light, light conversion particles 430 for converting blue light into green light and red light may be used. Alternatively, when the light emitting diodes 300 are UV light emitting diodes that generate ultraviolet rays, light conversion particles 430 for converting ultraviolet rays into blue light, green light, and red light may be used.

상기 광 변환 입자들(430)은 다수 개의 양자점(QD, Quantum Dot)들일 수 있다. 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다.The photoconversion particles 430 may be a plurality of quantum dots (QDs). The quantum dot may include a core nanocrystal and a shell nanocrystal surrounding the core nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic ligand bound to the shell nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic coating layer surrounding the shell nanocrystals.

상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다.The shell nanocrystals may be formed of two or more layers. The shell nanocrystals are formed on the surface of the core nanocrystals. The quantum dot may convert the wavelength of the light incident on the core core crystal into a long wavelength through the shell nanocrystals forming the shell layer and increase the light efficiency.

상기 양자점은 Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 상기 양자점의 지름은 1 nm 내지 10 nm일 수 있다.The quantum dot may include at least one of a group II compound semiconductor, a group III compound semiconductor, a group V compound semiconductor, and a group VI compound semiconductor. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. In addition, the shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The diameter of the quantum dot may be 1 nm to 10 nm.

상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기 또는 합성 과정에서의 분자 클러스터 화합물(molecular cluster compound)와 나노입자 전구체 (precurser)의 몰분율 (molar ratio)에 따라 조절이 가능하다. 상기 유기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 및 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. 상기 유기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. 그러나, 상기 유기 리간드의 한 쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 유기 리간드의 한 쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화 시킬 수 있다.The wavelength of light emitted from the quantum dots can be controlled by the size of the quantum dots or the molar ratio of the molecular cluster compound and the nanoparticle precursor in the synthesis process. The organic ligand may include pyridine, mercapto alcohol, thiol, phosphine, phosphine oxide, and the like. The organic ligands serve to stabilize unstable quantum dots after synthesis. After synthesis, a dangling bond is formed on the outer periphery, and the quantum dots may become unstable due to the dangling bonds. However, one end of the organic ligand is in an unbonded state, and one end of the unbound organic ligand bonds with the dangling bond, thereby stabilizing the quantum dot.

특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. Particularly, when the quantum dot has a size smaller than the Bohr radius of an exciton formed by electrons and holes excited by light, electricity or the like, a quantum confinement effect is generated to have a staggering energy level and an energy gap The size of the image is changed. Further, the charge is confined within the quantum dots, so that it has a high luminous efficiency.

이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100~1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다.Unlike general fluorescent dyes, the quantum dots vary in fluorescence wavelength depending on the particle size. That is, as the size of the particle becomes smaller, it emits light having a shorter wavelength, and the particle size can be adjusted to produce fluorescence in a visible light region of a desired wavelength. In addition, since the extinction coefficient is 100 to 1000 times higher than that of a general dye, and the quantum yield is also high, it produces very high fluorescence.

상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다.The quantum dot can be synthesized by a chemical wet process. Here, the chemical wet method is a method of growing particles by adding a precursor material to an organic solvent, and the quantum dots can be synthesized by a chemical wet method.

상기 매트릭스(440)는 상기 광 변환 입자들(430)을 둘러싼다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 상기 광 변환 입자들(430)을 균일하게 내부에 분산시킨다. 상기 매트릭스(440)는 폴리머로 구성될 수 있다. 상기 매트릭스(440)는 투명하다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 투명한 폴리머로 형성될 수 있다.The matrix 440 surrounds the light conversion particles 430. That is, the matrix 440 uniformly disperses the light conversion particles 430 therein. The matrix 440 may be composed of a polymer. The matrix 440 is transparent. That is, the matrix 440 may be formed of a transparent polymer.

상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410) 내부에 배치된다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 전체적으로 상기 튜브(410) 내부에 채워진다. 상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410)의 내면(410b)에 밀착될 수 있다.The matrix 440 is disposed inside the tube 410. That is, the matrix 440 is filled inside the tube 410 as a whole. The matrix 440 may be in close contact with the inner surface 410b of the tube 410.

상기 제 1 밀봉부(421) 및 상기 매트릭스(440) 사이에는 공기층(450)이 형성된다. 상기 공기층(450)에는 질소로 채워진다. 상기 공기층(450)은 상기 제 1 밀봉부(421) 및 상기 매트릭스(440) 사이에서 완충 기능을 수행한다.An air layer 450 is formed between the first seal 421 and the matrix 440. The air layer 450 is filled with nitrogen. The air layer 450 performs a buffer function between the first seal 421 and the matrix 440.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 광 변환 부재(400)는 다음과 같은 방법에 의해서 형성될 수 있다.6 to 8, the light conversion member 400 may be formed by the following method.

도 6을 참조하면, 수지 조성물(440a)에 상기 광 변환 입자들(430)이 균일하게 분산된다. 상기 수지 조성물(440a)은 투명하다. 상기 수지 조성물(440a)은 광 경화성을 가질 수 있다.Referring to FIG. 6, the light conversion particles 430 are uniformly dispersed in the resin composition 440a. The resin composition 440a is transparent. The resin composition 440a may have photocurability.

이후, 상기 산란 패턴(411)이 형성된 튜브(410)의 내부는 감압되고, 상기 광 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물(440a)에 상기 튜브(410)의 입구가 딥핑되고, 주위의 압력이 상승된다. 이에 따라서, 상기 광 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물(440a)은 상기 튜브(410) 내부로 유입된다. 상기 튜브(410)는 일 끝단이 상기 제 2 밀봉부(422)에 의해서 밀봉된 채로 제공된다.Thereafter, the inside of the tube 410 on which the scattering pattern 411 is formed is depressurized, and the inlet of the tube 410 is dipped into the resin composition 440a in which the light conversion particles 430 are dispersed. Pressure rises. Accordingly, the resin composition 440a in which the light conversion particles 430 are dispersed is introduced into the tube 410. The tube 410 is provided with one end sealed by the second seal 422.

도 7을 참조하면, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물(440a)의 일부가 제거되고, 상기 튜브(410)의 입구 부분이 비워진다.Referring to FIG. 7, a portion of the resin composition 440a introduced into the tube 410 is removed, and the inlet portion of the tube 410 is emptied.

이후, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물(440a)은 자외선 등에 의해서 경화되고, 상기 매트릭스(440)가 형성된다.Thereafter, the resin composition 440a introduced into the tube 410 is cured by ultraviolet rays or the like, and the matrix 440 is formed.

상기 튜브(410)의 입구 부분에 레이저가 조사되고, 상기 튜브(410)의 일부가 연화 또는 용융되어 서로 엉겨 붙는다. 이후, 상기 튜브(410)의 끝단은 냉각되고, 상기 제 1 밀봉부(421)가 형성된다.A laser beam is irradiated to the inlet portion of the tube 410, and a portion of the tube 410 is softened or melted and entangled with each other. Thereafter, the end of the tube 410 is cooled, and the first seal 421 is formed.

이때, 상기 레이저가 상기 튜브(410)의 끝단에 조사되는 과정에서, 상기 튜브(410)는 자체적으로 회전될 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)가 연장되는 방향을 회전축으로, 상기 튜브(410)가 회전될 수 있다.At this time, while the laser is irradiated to the end of the tube 410, the tube 410 may be rotated itself. That is, the tube 410 may be rotated by the rotation axis in the direction in which the tube 410 extends.

또한, 상기 레이저는 상기 튜브(410)의 끝단에 약 0.5초 동안 조사될 수 있다. 또한, 상기 레이저의 파워는 약 1kW 내지 약 10kW일 수 있다. 상기 레이저는 CO2 레이저일 수 있다.In addition, the laser may be irradiated to the end of the tube 410 for about 0.5 seconds. In addition, the power of the laser may be about 1kW to about 10kW. The laser may be a CO 2 laser.

상기 제 1 밀봉부(421)가 형성되는 공정은 질소 분위기에서 진행되고, 이에 따라서, 질소를 포함하는 공기층(450)이 상기 제 1 밀봉부(421) 및 상기 매트릭스(440) 사이에 형성될 수 있다.The process of forming the first seal 421 is performed in a nitrogen atmosphere. Accordingly, an air layer 450 containing nitrogen may be formed between the first seal 421 and the matrix 440. have.

이와 같이, 상기 제 1 밀봉부(421)는 레이저에 의해서 용이하게 형성될 수 있다. 특히, 상기 제 1 밀봉부(421)는 레이저에 의해서 상기 튜브(410)의 일부가 연화 또는 용융되어 형성되므로, 상기 튜브(410)의 내부를 견고하게 밀봉할 수 있다.As such, the first sealing part 421 may be easily formed by a laser. In particular, since the first sealing part 421 is formed by softening or melting part of the tube 410 by a laser, the inside of the tube 410 may be tightly sealed.

특히, 상기 제 1 밀봉부(421)는 레이저에 의해서 형성되므로, 상기 튜브(410)가 에폭시계 수지 등에 의해서 밀봉되는 경우보다, 상기 광 변환 부재(400)는 용이하게 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 밀봉부(421)는 한 번의 공정에 의해서 형성될 수 있다.In particular, since the first sealing part 421 is formed by a laser, the light conversion member 400 may be more easily formed than when the tube 410 is sealed by an epoxy resin or the like. That is, the first sealing part 421 may be formed by one process.

도 8을 참조하면, 상기 제 1 밀봉부(521)의 일부가 절단될 수 있다. 이에 따라서, 상기 제 1 밀봉부(521)에는 절단면이 형성될 수 있다. 상기 제 1 밀봉부(421)의 일부가 절단되어, 상기 광 변환 부재(400)의 길이는 상기 도광판(200)의 폭에 대응될 수 있다.Referring to FIG. 8, a portion of the first seal 521 may be cut. Accordingly, a cut surface may be formed in the first sealing part 521. A portion of the first sealing part 421 is cut, so that the length of the light conversion member 400 may correspond to the width of the light guide plate 200.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 상기 광학 시트들(500)은 통과하는 광의 특성을 향상시킨다.Referring back to FIGS. 1 and 2, the optical sheets 500 are disposed on the light guide plate 200. The optical sheets 500 improve the characteristics of light passing therethrough.

상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 발광다이오드(300)에 전기적으로 연결된다. 상기 발광다이오드(300)를 실장할 수 있다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 연성인쇄회로기판이며, 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치된다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다.The flexible printed circuit board 600 is electrically connected to the light emitting diode 300. The light emitting diode 300 can be mounted. The flexible printed circuit board 600 is a flexible printed circuit board, and is disposed inside the mold frame 10. The flexible printed circuit board 600 is disposed on the light guide plate 200.

상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)에 의해서, 백라이트 유닛이 구성된다. 즉, 상기 백라이트 유닛은 상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)를 포함한다.The backlight unit is configured by the mold frame 10 and the backlight assembly 20. That is, the backlight unit includes the mold frame 10 and the backlight assembly 20.

상기 액정패널(30)은 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되고, 상기 광학시트들(500)상에 배치된다.The liquid crystal panel 30 is disposed inside the mold frame 10 and disposed on the optical sheets 500.

상기 액정패널(30)은 통과하는 광의 세기를 조절하여 영상을 표시한다. 즉, 상기 액정패널(300)은 영상을 표시하는 표시패널이다. 더 자세하게, 상기 액정패널은 상기 광 변환 부재(400)에 의해서 파장이 변환된 광을 이용하여 영상을 표시한다.The liquid crystal panel 30 displays an image by adjusting the intensity of light passing through the liquid crystal panel 30. That is, the liquid crystal panel 300 is a display panel for displaying an image. In more detail, the liquid crystal panel displays an image using light whose wavelength is converted by the light conversion member 400.

상기 액정패널(30)은 TFT기판, 컬러필터기판, 두 기판들 사이에 개재되는 액정층 및 편광필터들을 포함한다.The liquid crystal panel 30 includes a TFT substrate, a color filter substrate, a liquid crystal layer interposed between the two substrates, and polarizing filters.

앞서 설명한 바와 같이, 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)와 동일한 물질로 형성된다. 특히, 상기 밀봉부(420)는 튜브(410)와 일체로 형성되어, 상기 튜브(410)의 내부를 효과적으로 밀봉할 수 있다.As described above, the seal 420 is formed of the same material as the tube 410. In particular, the seal 420 may be integrally formed with the tube 410 to effectively seal the inside of the tube 410.

따라서, 상기 광 변환 입자들(430)은 외부의 습기 및 산소 등에 의해서 손상되지 않는다. 따라서, 상기 광 변환 부재(400)는 외부의 화학적인 충격으로부터 광 변환 입자들을 효과적으로 보호할 수 있다.Therefore, the light conversion particles 430 are not damaged by external moisture and oxygen. Therefore, the light conversion member 400 may effectively protect the light conversion particles from external chemical impact.

따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 신뢰성 및 내 화학성을 가질 수 있다.Therefore, the liquid crystal display according to the embodiment may have improved reliability and chemical resistance.

또한, 상기 제 1 밀봉부(421)는 레이저 등에 의해서 용이하게 형성될 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)의 일부가 레이저에 의해서 녹아 상기 제 1 밀봉부(421)가 형성될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 간단한 공정으로 향상된 신뢰성을 확보할 수 있다.In addition, the first sealing part 421 may be easily formed by a laser or the like. That is, a part of the tube 410 may be melted by a laser to form the first sealing part 421. Therefore, the liquid crystal display according to the embodiment can secure improved reliability by a simple process.

또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (12)

광원;
상기 광원에서 발생되는 광의 파장을 변환시키는 다수 개의 광 변환 입자들;
상기 광 변환 입자들을 수용하는 튜브;
상기 튜브 내부에 배치되고, 상기 광 변환 입자들을 둘러싸는 매트릭스;
상기 튜브의 끝단에 배치되며, 상기 튜브의 내부를 밀봉하고, 상기 튜브와 동일한 물질을 포함하는 밀봉부; 및
상기 광 변환 입자들에 의해서 변환된 광을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널을 포함하고,
상기 매트릭스 및 상기 밀봉부 사이에는 공기층이 형성되는 표시장치.
Light source;
A plurality of light conversion particles for converting the wavelength of the light generated by the light source;
A tube containing the light conversion particles;
A matrix disposed inside the tube and surrounding the light conversion particles;
A seal disposed at an end of the tube and sealing the inside of the tube and including the same material as the tube; And
A display panel displaying an image using light converted by the light conversion particles;
And an air layer formed between the matrix and the sealing part.
제 1 항에 있어서, 상기 밀봉부는 상기 튜브와 일체로 형성되는 표시장치.The display device of claim 1, wherein the seal is integrally formed with the tube. 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉부 및 상기 튜브는 유리를 포함하는 표시장치.The display device of claim 1, wherein the seal and the tube comprise glass. 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉부에는 절단면이 형성되는 표시장치.The display device of claim 1, wherein a cut surface is formed in the sealing part. 삭제delete 입사광의 파장을 변환시키는 다수 개의 광 변환 입자들;
상기 광 변환 입자들을 수용하는 튜브;
상기 튜브 내부에 배치되고, 상기 광 변환 입자들을 둘러싸는 매트릭스; 및
상기 튜브의 끝단에 배치되고, 상기 튜브의 내부를 밀봉하고, 상기 튜브와 동일한 물질로 형성되는 밀봉부를 포함하고,
상기 매트릭스 및 상기 밀봉부 사이에는 공기층이 형성되는 광 변환 부재.
A plurality of light conversion particles for converting the wavelength of the incident light;
A tube containing the light conversion particles;
A matrix disposed inside the tube and surrounding the light conversion particles; And
A seal disposed at an end of the tube and sealing the inside of the tube and formed of the same material as the tube;
And an air layer formed between the matrix and the sealing portion.
제 6 항에 있어서, 상기 밀봉부는 상기 튜브의 일 끝단에 배치되는 제 1 밀봉부 및 상기 튜브의 다른 끝단에 배치되는 제 2 밀봉부를 포함하는 광 변환 부재.The light converting member of claim 6, wherein the seal comprises a first seal disposed at one end of the tube and a second seal disposed at the other end of the tube. 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 밀봉부는 상기 제 2 밀봉부보다 더 두꺼운 광 변환 부재.8. The light converting member of claim 7, wherein the first seal is thicker than the second seal. 투명한 수지 조성물에 다수 개의 광 변환 입자들을 분산시키는 단계;
상기 광 변환 입자들이 분산된 수지 조성물에 튜브의 입구를 딥핑시키는 단계;
상기 광 변환 입자들이 분산된 수지 조성물을 튜브 내로 유입시키는 단계;
상기 튜브 내로 유입된 수지 조성물을 경화하여, 매트릭스를 형성하는 단계;
상기 튜브의 일 끝단에 열을 가하여, 상기 튜브의 끝단에 밀봉부를 형성하는 단계; 및
상기 밀봉부 및 상기 매트릭스 사이에 공기층을 형성하는 단계를 포함 광 변환 부재의 제조방법.
Dispersing a plurality of light conversion particles in the transparent resin composition;
Dipping an inlet of the tube into a resin composition in which the light conversion particles are dispersed;
Introducing a resin composition in which the light conversion particles are dispersed into a tube;
Curing the resin composition introduced into the tube to form a matrix;
Applying heat to one end of the tube to form a seal at the end of the tube; And
Forming an air layer between the seal and the matrix.
제 9 항에 있어서, 상기 밀봉부를 형성하는 단계에서,
상기 튜브의 일 끝단에 레이저를 조사하는 광 변환 부재의 제조방법.
The method of claim 9, wherein in the forming of the seal,
The method of manufacturing a light conversion member for irradiating a laser to one end of the tube.
제 10 항에 있어서, 상기 레이저는 상기 튜브가 연장되는 방향에 대하여, 수직한 방향으로 조사되는 광 변환 부재의 제조방법.The method of claim 10, wherein the laser is irradiated in a direction perpendicular to the direction in which the tube extends. 제 10 항에 있어서, 상기 레이저가 상기 튜브에 조사되는 동안, 상기 튜브는 연장되는 방향을 회전축으로 회전하는 광 변환 부재의 제조방법.The method of manufacturing a light converting member according to claim 10, wherein the tube rotates about a direction of rotation while the laser is irradiated onto the tube.
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