KR101814235B1 - Anisotropic conductive film, connection method, and connected structure - Google Patents

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Abstract

본 발명에서는, 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 플렉시블 인쇄 기판과 알칼리 유리 기판을 저온이면서 양호한 접착력으로 접속한다. 단자(10)가 형성된 제1 전자 부품(11)과, 단자(12)가 형성된 제2 전자 부품(13)을 전기적으로 접속하는 이방성 도전 필름(21)에 있어서, 라디칼계 경화제와, 아크릴 수지와, 에폭시 수지와 도전성 입자(20)를 함유하는 도전성 입자 함유층(22)과, 양이온계 경화제와 에폭시 수지와 아크릴 수지와 라디칼계 경화제를 함유하는 절연성 접착층(23)을 갖는다.In the present invention, a flexible printed substrate containing a compound having a polar group and an alkali glass substrate are connected at a low temperature with good adhesion. An anisotropic conductive film (21) for electrically connecting a first electronic component (11) formed with a terminal (10) and a second electronic component (13) formed with a terminal (12) , A conductive particle-containing layer (22) containing an epoxy resin and conductive particles (20), and an insulating adhesive layer (23) containing a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin and a radical curing agent.

Description

이방성 도전 필름, 접속 방법 및 접속 구조체{ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, CONNECTION METHOD, AND CONNECTED STRUCTURE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an anisotropic conductive film, an anisotropic conductive film, a connection method and a connection structure,

본 발명은 단자가 형성된 전자 부품을 접속하는 이방성 도전 필름, 접속 방법 및 접속 구조체에 관한 것이다. 본 출원은 일본국에서 2011년 4월 12일에 출원된 일본 특허 출원 번호 특원 2011-088457을 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이고, 이 출원을 참조함으로써, 본 출원에 원용된다.The present invention relates to an anisotropic conductive film, a connection method and a connection structure for connecting electronic parts formed with terminals. The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2011-088457 filed on April 12, 2011 in Japan, which is hereby incorporated by reference in its entirety.

종래부터, 전자 부품을 접속하는 수단으로서, 예를 들면 도전성 입자가 분산된 열경화성 수지를 박리 필름에 도포한 테이프상의 접속 재료가 이용되고 있다. 이러한 접속 재료의 일례로서, 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic conductive Film)을 들 수 있다. 이방성 도전 필름은, 예를 들면 플렉시블 인쇄 기판(FPC: Flexible Printed Circuits)과, LCD(Liquid Crystal Display) 패널의 유리 기판 상에 형성된 ITO(Indium Tin Oxide) 전극을 접속하는 경우 외에도, 다양한 단자끼리를 접착함과 동시에 전기적으로 접속하는 경우에 이용된다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조).BACKGROUND ART [0002] Conventionally, as a means for connecting electronic components, a tape-connecting material obtained by applying a thermosetting resin in which conductive particles are dispersed to a release film is used. An example of such a connecting material is anisotropic conductive film (ACF). The anisotropic conductive film may be formed by, for example, a flexible printed circuit board (FPC) and an ITO (Indium Tin Oxide) electrode formed on a glass substrate of an LCD (Liquid Crystal Display (For example, refer to Patent Document 1).

터치 패널 용도의 ITO 유리, 메탈 유리, ITO 필름, Ag 페이스트 필름 등에 있어서는, 고온 압착에 의해 이방성 도전 필름에 변형 등이 생겨 문제점이 발생하게 된다. 이 때문에, 보다 저온에서 압착이 가능한 이방성 도전 필름이 요구되고, 또한 접착 강도의 확보가 요구되고 있다.In an ITO glass for use as a touch panel, a metal glass, an ITO film, an Ag paste film and the like, a problem occurs due to deformation or the like in the anisotropic conductive film due to high temperature compression. For this reason, an anisotropic conductive film which can be pressed at a lower temperature is required, and it is required to secure the adhesive strength.

그런데, 플렉시블 인쇄 기판을 구성하는 부재의 하나로서, 표면 보호막(커버레이)이 있다. 이 표면 보호막은 플렉시블 인쇄 기판의 전기 절연성, 표면 보호, 내굴절성 부여 등의 역할을 하고 있다. 특허문헌 2에는 극성기를 갖는 수지 조성물로 표면 보호막을 구성함으로써, 표면 보호막의 기계 특성을 양호하게 하는 것이 기재되어 있다.Meanwhile, as one of the members constituting the flexible printed board, there is a surface protective film (coverlay). The surface protective film plays a role of providing electrical insulation, surface protection, and resistance to bending of the flexible printed circuit board. Patent Document 2 discloses that a surface protective film is formed of a resin composition having a polar group to improve the mechanical characteristics of the surface protective film.

그러나, 극성기(예를 들면 퀴논기 등)를 갖는 화합물을 함유하는 플렉시블 인쇄 기판에서는 극성기가 라디칼을 포착하게 된다. 이 때문에, 이러한 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 플렉시블 인쇄 기판측의 접속에서, 라디칼계(아크릴계) 수지를 함유하는 이방성 도전 필름을 사용한 경우에는 경화 불량이 발생하게 된다. 또한, 기판으로서 알칼리 유리 기판을 사용한 경우에는, 알칼리 유리 기판측의 접속에서 양이온계 수지를 함유하는 이방성 도전 필름을 사용하면, 경화 불량이 발생하게 된다.However, in a flexible printed substrate containing a compound having a polar group (e.g., quinone group), the polar group captures the radical. For this reason, when an anisotropic conductive film containing a radical-based (acrylic) resin is used in the connection on the side of the flexible printed-circuit board containing a compound having such a polar group, a curing failure occurs. In addition, when an alkali glass substrate is used as the substrate, when an anisotropic conductive film containing a cationic resin is used for connection on the side of the alkali glass substrate, curing failure occurs.

일본 특허 공개 제2010-123418호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2010-123418 일본 특허 공개 제2004-2592호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2004-2592

이에, 본 발명은 이러한 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로서, 특히 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 플렉시블 인쇄 기판과 알칼리 유리 기판을, 저온이면서 양호한 접착력으로 접속할 수 있는 이방성 도전 필름, 접속 방법, 접속 구조체를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an anisotropic conductive film, a connection method, and a connection structure capable of connecting a flexible printed substrate containing a compound having a polar group and an alkali glass substrate at a low temperature and with a good adhesive force, And to provide the above-mentioned objects.

본 발명에 따른 이방성 도전 필름은, 단자가 형성된 제1 전자 부품과, 단자가 형성된 제2 전자 부품을 전기적으로 접속하는 이방성 도전 필름에 있어서, 라디칼계 경화제와, 아크릴 수지와, 에폭시 수지를 함유하는 제1 층과, 양이온계 경화제와, 에폭시 수지와, 아크릴 수지와, 라디칼계 경화제를 함유하는 제2 층을 갖고, 제1 층 또는 제2 층은 도전성 입자를 더 함유한다.The anisotropic conductive film according to the present invention is an anisotropic conductive film for electrically connecting a first electronic component having a terminal formed thereon and a second electronic component having a terminal formed thereon to the anisotropic conductive film comprising a radical curing agent and an acrylic resin, And a second layer containing a first layer, a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin, and a radical curing agent, wherein the first layer or the second layer further contains conductive particles.

본 발명에 따른 접속 방법은, 이방성 도전 필름을 개재하여, 단자가 형성된 제1 전자 부품과, 단자가 형성된 제2 전자 부품을 가열하면서 압착하여 전기적으로 접속하는 압착 공정을 갖고, 이방성 도전 필름은 라디칼계 경화제와, 아크릴 수지와, 에폭시 수지를 함유하는 제1 층과, 양이온계 경화제와, 에폭시 수지와, 아크릴 수지와, 라디칼계 경화제를 함유하는 제2 층을 갖고, 제1 층 또는 제2 층이 도전성 입자를 더 함유한다.The connecting method according to the present invention has a pressing step of pressing and electrically connecting a first electronic component having terminals and a second electronic component having terminals formed thereon via an anisotropic conductive film and the anisotropic conductive film has a radical And a second layer containing a curing agent, an acrylic resin, a first layer containing an epoxy resin, a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin and a radical curing agent, wherein the first layer or the second layer And further contains these conductive particles.

본 발명에 따른 접속 구조체는, 이방성 도전 필름을 개재하여, 단자가 형성된 제1 전자 부품과, 단자가 형성된 제2 전자 부품을 가열하면서 압착함으로써, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품이 전기적으로 접속된 접속 구조체에 있어서, 이방성 도전 필름은 라디칼계 경화제와, 아크릴 수지와, 에폭시 수지를 함유하는 제1 층과, 양이온계 경화제와, 에폭시 수지와, 아크릴 수지와, 라디칼계 경화제를 함유하는 제2 층을 갖고, 제1 층 또는 제2 층이 도전성 입자를 더 함유한다.The connection structure according to the present invention is characterized in that the first electronic component and the second electronic component on which the terminal is formed are pressed and bonded while heating the first electronic component and the second electronic component via the anisotropic conductive film, Wherein the anisotropic conductive film comprises a first layer containing a radical curing agent, an acrylic resin, and an epoxy resin, a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin, and a second curing agent containing a radical curing agent Layer, and the first layer or the second layer further contains conductive particles.

본 발명에 따르면, 특히 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 플렉시블 인쇄 기판과 알칼리 유리 기판을, 저온이면서 양호한 접착력으로 접속할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, a flexible printed substrate containing a compound having a polar group and an alkali glass substrate can be connected at a low temperature and with a good adhesive force.

도 1은 본 실시 형태에 따른 접속 구조체의 구성예를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 이방성 도전 필름의 구성예를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a configuration example of a connection structure according to the present embodiment.
2 is a cross-sectional view showing a configuration example of an anisotropic conductive film according to the embodiment.

이하, 본 발명의 구체적인 실시 형태(이하, 「본 실시 형태」라 함)의 일례에 대하여 설명한다.Hereinafter, an example of a specific embodiment of the present invention (hereinafter referred to as " present embodiment ") will be described.

1. 접속 구조체1. Connection structure

1-1. 제1 전자 부품1-1. The first electronic component

1-2. 제2 전자 부품1-2. The second electronic component

1-3. 이방성 도전 필름1-3. Anisotropic conductive film

1-3-1. 제1 층(도전성 입자 함유층)1-3-1. The first layer (conductive particle-containing layer)

1-3-2. 제2 층(절연성 접착층)1-3-2. Second layer (insulating adhesive layer)

2. 접속 방법2. Connection method

3. 다른 실시 형태3. Other Embodiments

<1. 접속 구조체><1. Connection structure>

도 1은 본 실시 형태에 따른 접속 구조체의 구성예를 나타내는 단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 접속 구조체(1)는 단자(10)가 형성된 제1 전자 부품(11)과, 단자(12)가 형성된 제2 전자 부품(13)과, 도전성 입자(20)를 함유하는 이방성 도전 필름(21)을 갖는다. 접속 구조체(1)는 제1 전자 부품(11)에서의 단자(10)와, 이방성 도전 필름(21)에서의 도전성 입자(20)와, 제2 전자 부품(13)에서의 단자(12)가 도통됨으로써, 제1 전자 부품(11)과 제2 전자 부품(13)이 전기적으로 접속되어 있다.1 is a cross-sectional view showing a configuration example of a connection structure according to the present embodiment. 1, the connection structure 1 includes a first electronic component 11 having a terminal 10 formed thereon, a second electronic component 13 having a terminal 12 formed thereon, And an anisotropic conductive film (21). The connection structure 1 has the terminal 10 in the first electronic component 11, the conductive particles 20 in the anisotropic conductive film 21, and the terminal 12 in the second electronic component 13 So that the first electronic component 11 and the second electronic component 13 are electrically connected.

<1-1. 제1 전자 부품><1-1. The first electronic component>

제1 전자 부품(11)은, 예를 들면 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 막이 형성된 플렉시블 인쇄 기판 등의 배선재이다. 또한, 제1 전자 부품(11)에는 제2 전자 부품(13)과 접속하기 위한 단자(10)가 형성되어 있다.The first electronic component 11 is, for example, a wiring material such as a flexible printed substrate on which a film containing a compound having a polar group is formed. In addition, the first electronic component 11 is provided with a terminal 10 for connection with the second electronic component 13.

<1-2. 제2 전자 부품><1-2. The second electronic component>

제2 전자 부품(13)은, 예를 들면 알칼리 유리 기판, 유리제의 LCD 기판(LCD 패널), 유리제의 PDP 기판(PDP 패널), 유리제의 유기 EL 기판(유기 EL 패널) 등의 유리 기판이다. 제2 전자 부품(13)에는, 제1 전자 부품(11)과 접속하기 위한 단자(12)가 형성되어 있다.The second electronic component 13 is, for example, a glass substrate such as an alkali glass substrate, an LCD substrate (LCD panel) made of glass, a PDP substrate (PDP panel) made of glass, or an organic EL substrate (organic EL panel) made of glass. The second electronic component 13 is provided with a terminal 12 for connection with the first electronic component 11. [

<1-3. 이방성 도전 필름><1-3. Anisotropic conductive film>

이방성 도전 필름(21)은 절연성 수지에 도전성 입자(20)가 분산된 제1 층(22)(이하, 「도전성 입자 함유층(22)」이라 부름)과, 절연성 수지에 도전성 입자(20)가 포함되어 있지 않은 제2 층(23)(이하, 「절연성 접착층(23)」이라 부름)을 구비한다. 이방성 도전 필름(21)은 형상이 필름상으로 되어 있기 때문에, 취급성이 우수함과 동시에, 접속 후의 두께를 용이하게 균일화할 수 있다.The anisotropic conductive film 21 includes a first layer 22 (hereinafter referred to as "conductive particle containing layer 22") in which conductive particles 20 are dispersed in an insulating resin, and conductive particles 20 in an insulating resin (Hereinafter referred to as &quot; insulating adhesive layer 23 &quot;). Since the anisotropic conductive film 21 is in the form of a film, the anisotropic conductive film 21 can be easily handled and the thickness after connection can be easily made uniform.

도 2에 나타낸 바와 같이, 이방성 도전 필름(21)은, 예를 들면 박리층(세퍼레이터)(24)과, 박리층(24) 상에 형성된 절연성 접착층(23)과, 절연성 접착층(23) 상에 형성된 도전성 입자 함유층(22)을 갖는다.2, the anisotropic conductive film 21 has an insulating adhesive layer 23 formed on a peeling layer 24, a peeling layer 24, and an insulating adhesive layer 23 on the insulating adhesive layer 23, for example, And a conductive particle-containing layer 22 formed thereon.

이방성 도전 필름(21)에서의 도전성 입자 함유층(22)은 라디칼계 경화제와, 아크릴 수지와, 에폭시 수지를 함유한다. 이러한 도전성 입자 함유층(22)에서는 제1 전자 부품(11)과 제2 전자 부품(13)의 압착 시에 아크릴 수지와 라디칼계 경화제에 의한 라디칼 경화가 생기고, 또한 에폭시 수지가 라디칼계 경화제의 존재 하에서 개환되기 때문에, 접착력을 향상시킬 수 있다.The conductive particle-containing layer 22 in the anisotropic conductive film 21 contains a radical curing agent, an acrylic resin, and an epoxy resin. In this conductive particle-containing layer 22, radical hardening by the acrylic resin and the radical hardening agent occurs when the first electronic component 11 and the second electronic component 13 are pressed together, and the epoxy resin is hardened in the presence of the radical hardening agent It is possible to improve the adhesive force.

또한, 이방성 도전 필름(21)에서의 절연성 접착층(23)은 양이온계 경화제와 에폭시 수지와 아크릴 수지와 라디칼계 경화제를 함유한다. 이러한 절연성 접착층(23)에서는 제1 전자 부품(11)과 제2 전자 부품(13)의 압착 시에 아크릴 수지와 라디칼계 경화제에 의한 라디칼 경화와, 에폭시 수지와 양이온계 경화제에 의한 양이온 경화가 생기고, 또한 라디칼 경화와 양이온 경화의 상승 효과에 의해 제1 전자 부품(11)과의 접착력을 향상시킬 수 있다.The insulating adhesive layer 23 in the anisotropic conductive film 21 contains a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin and a radical curing agent. In the insulating adhesive layer 23, radical hardening by the acrylic resin and the radical hardening agent and cation hardening by the epoxy resin and the cation hardening agent occur at the time of pressing the first electronic component 11 and the second electronic component 13 , And the adhesiveness to the first electronic component 11 can be improved by the synergistic effect of radical hardening and cation hardening.

이와 같이, 이방성 도전 필름(21)에 따르면, 제1 전자 부품(11)과 제2 전자 부품(13)의 압착 시에 도전성 입자 함유층(22)과 절연성 접착층(23)에 의해 접착력을 향상시킬 수 있다. 따라서, 예를 들면 상술한 바와 같이 경화 불량이 발생하게 되는 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 플렉시블 인쇄 기판과 알칼리 유리 기판을 압착시킬 때에 저온이면서 양호한 접착력으로 접속할 수 있다.As described above, according to the anisotropic conductive film 21, the adhesive force can be improved by the conductive particle-containing layer 22 and the insulating adhesive layer 23 at the time of pressing the first electronic component 11 and the second electronic component 13 have. Therefore, for example, when the flexible printed substrate and the alkali glass substrate containing the compound having a polar group which causes the curing defects as described above are squeezed together, the connection can be performed at a low temperature and with a good adhesive force.

또한, 이방성 도전 필름(21)에 있어서는, 절연성 접착층(23)에 포함되는 라디칼계 경화제와, 양이온계 경화제의 질량비(〔라디칼계 경화제〕/〔양이온계 경화제〕)가 0.5 내지 1.2인 것이 바람직하다. 절연성 접착층(23)에서의 라디칼계 경화제와 양이온계 경화제의 질량비를 이러한 범위로 함으로써, 아크릴 수지와 라디칼계 경화제에 의한 라디칼 경화와, 에폭시 수지와 양이온계 경화제에 의한 양이온 경화가 양호하게 생겨, 보다 양호한 접착력을 부여할 수 있다.In the anisotropic conductive film 21, the mass ratio (radical radical curing agent / cationic curing agent) of the radical curing agent and the cationic curing agent contained in the insulating adhesive layer 23 is preferably 0.5 to 1.2 . When the mass ratio of the radical curing agent and the cationic curing agent in the insulating adhesive layer 23 is set within this range, radical curing by the acrylic resin and the radical curing agent and positive cation curing by the epoxy resin and the cationic curing agent are favorable, Good adhesion can be imparted.

또한, 이방성 도전 필름(21)에 있어서, 절연성 접착층(23)에 포함되는 라디칼계 경화제의 양과 양이온계 경화제의 양의 합계를 12 내지 17 질량부로 하는 것이 바람직하다.In the anisotropic conductive film 21, the total amount of the radical curing agent and the cationic curing agent contained in the insulating adhesive layer 23 is preferably 12 to 17 parts by mass.

절연성 접착층(23)에 포함되는 라디칼계 경화제의 양과 양이온계 경화제의 양의 합계를 이러한 범위로 함으로써, 아크릴 수지와 라디칼계 경화제에 의한 라디칼 경화와, 에폭시 수지와 양이온계 경화제에 의한 양이온 경화가 양호하게 생겨, 보다 양호한 접착력을 부여할 수 있다.By setting the total amount of the radical curing agent contained in the insulating adhesive layer 23 and the amount of the cationic curing agent within this range, radical curing by the acrylic resin and the radical curing agent and positive cation curing by the epoxy resin and the cation curing agent are satisfactory So that a better adhesive force can be imparted.

이방성 도전 필름(21)은 도전성 입자 함유층(22)측에 제2 전자 부품(13)이 배치되고, 절연성 접착층(23)측에 제1 전자 부품(11)이 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 배치되어 있음으로써, 제1 전자 부품(11)측으로부터 압착했을 때에 도전성 입자(20)의 포착율을 향상시킬 수 있다.It is preferable that the anisotropic conductive film 21 has the second electronic component 13 disposed on the side of the conductive particle containing layer 22 and the first electronic component 11 disposed on the side of the insulating adhesive layer 23. By arranging in this manner, the trapping rate of the conductive particles 20 can be improved when being pressed from the first electronic component 11 side.

<1-3-1. 도전성 입자 함유층><1-3-1. Conductive particle-containing layer>

도전성 입자 함유층(22)은, 상술한 바와 같이 라디칼계 경화제와, 아크릴 수지와, 에폭시 수지와, 도전성 입자(20)를 함유한다.The conductive particle containing layer 22 contains a radical curing agent, an acrylic resin, an epoxy resin, and conductive particles 20 as described above.

(라디칼계 경화제)(Radical type curing agent)

라디칼계 경화제는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 유기 과산화물을 사용할 수 있다.The radical curing agent is not particularly limited, and for example, an organic peroxide may be used.

(아크릴 수지)(Acrylic resin)

아크릴 수지는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트 등의 아크릴 수지를 사용할 수 있다. 아크릴 수지는 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.The acrylic resin is not particularly limited and includes, for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, epoxy acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane tri Acrylate, dimethyloltricyclodecane diacrylate, tetramethylene glycol tetraacrylate, 2-hydroxy-1,3-diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) Acrylate such as 2,2-bis [4- (acryloxyethoxy) phenyl] propane, dicyclopentenyl acrylate, tricyclodecanyl acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, and urethane acrylate Resin can be used. The acrylic resin may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.

(에폭시 수지)(Epoxy resin)

에폭시 수지는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 이들의 변성 에폭시 수지 등의 열경화성 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 에폭시 수지는 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.The epoxy resin is not particularly limited, and for example, a thermosetting epoxy resin such as a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a novolak type epoxy resin, or a modified epoxy resin thereof can be used. The epoxy resin may be used alone, or two or more epoxy resins may be used in combination.

(도전성 입자)(Conductive particles)

도전성 입자(20)는 특별히 한정되지 않으며, 공지된 도전성 입자를 사용할 수 있다. 예를 들면, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 그래파이트, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코팅한 것, 이들 입자의 표면에 추가로 절연 박막을 코팅한 것 등을 들 수 있다.The conductive particles 20 are not particularly limited, and known conductive particles can be used. For example, the surface of particles of various metals and metal alloys such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver and gold, metal oxide, carbon, graphite, glass, A metal coated with a metal, and a coating of an insulating thin film on the surface of these particles.

<1-3-2. 절연성 접착층><1-3-2. Insulating adhesive layer>

절연성 접착층(23)은, 상술한 바와 같이 양이온계 경화제와, 에폭시 수지와, 아크릴 수지와, 라디칼계 경화제를 함유한다.The insulating adhesive layer 23 contains a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin, and a radical curing agent as described above.

(양이온계 경화제)(Cationic curing agent)

양이온계 경화제로서는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 가열에 의해 활성화하는 잠재성 경화제, 구체적으로는 술포늄염, 오늄염 등을 들 수 있고, 이들 중에서도 방향족 술포늄염을 이용하는 것이 바람직하다.The cationic curing agent is not particularly limited, and examples thereof include latent curing agents which are activated by heating, specifically, sulfonium salts and onium salts, and among them, aromatic sulfonium salts are preferably used.

(에폭시 수지)(Epoxy resin)

에폭시 수지로서는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 상술한 도전성 입자 함유층(22) 중의 에폭시 수지와 동일한 것을 사용할 수 있다.The epoxy resin is not particularly limited, and for example, the same epoxy resin as the conductive particle-containing layer 22 described above can be used.

(아크릴 수지)(Acrylic resin)

아크릴 수지로서는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 상술한 도전성 입자 함유층(22) 중의 아크릴 수지와 동일한 것을 사용할 수 있다.The acrylic resin is not particularly limited, and for example, the same acrylic resin as the above-mentioned conductive particle-containing layer 22 can be used.

(라디칼계 경화제)(Radical type curing agent)

라디칼계 경화제로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들면 상술한 도전성 입자 함유층(22) 중의 라디칼계 경화제와 동일한 것을 사용할 수 있다.The radical-type curing agent is not particularly limited and may be appropriately selected according to the purpose. For example, the same as the radical-type curing agent in the conductive particle-containing layer 22 described above can be used.

<2. 접속 방법><2. Connection method>

도 2에 나타내는 이방성 도전 필름(21)을 이용한 접속 구조체(1)의 접속 방법의 일례에 대하여 설명한다. 본 실시 형태에 따른 접속 방법에서는 이방성 도전 필름(21)을 개재하여, 제1 전자 부품(11)과, 제2 전자 부품(13)을 가열하면서 압착하여 전기적으로 접속함으로써, 상술한 접속 구조체(1)가 얻어진다.An example of a connection method of the connection structure 1 using the anisotropic conductive film 21 shown in Fig. 2 will be described. In the connecting method according to the present embodiment, the first electronic component 11 and the second electronic component 13 are pressed and electrically connected with heating via the anisotropic conductive film 21 to form the connection structure 1 ) Is obtained.

구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 접속 방법은 제2 전자 부품(13)의 단자(12) 상에 이방성 도전 필름(21)의 도전성 입자 함유층(22)측을 가점착하는 가점착 공정과, 이방성 도전 필름(21)의 절연성 접착층(23)측에, 제1 전자 부품(11)을 가배치하는 가배치 공정과, 가배치된 제1 전자 부품(11)측으로부터 열 프레스를 이용하여 가압하여 압착하는 압착 공정을 갖는다.Specifically, the connecting method according to the present embodiment is characterized in that the connecting step of adhering the conductive particle-containing layer 22 side of the anisotropic conductive film 21 on the terminal 12 of the second electronic component 13, A step of arranging the first electronic component 11 on the side of the insulating adhesive layer 23 of the conductive film 21 and a step of pressing the first electronic component 11 by using a hot press from the first electronic component 11 side, .

가점착 공정에서는, 예를 들면 도 2에 나타내는 이방성 도전 필름(21)의 도전성 입자 함유층(22)이 제2 전자 부품(13)측이 되도록 이방성 도전 필름(21)을 제2 전자 부품(13)에 첩부한다.The anisotropic conductive film 21 is bonded to the second electronic component 13 such that the conductive particle containing layer 22 of the anisotropic conductive film 21 shown in Fig. 2 becomes the second electronic component 13 side, .

가배치 공정에서는 이방성 도전 필름(21)으로부터 박리층(24)을 벗겨내고, 제1 전자 부품(11)이 절연성 접착층(23)측으로부터 압착되어, 접속 구조체(1)가 형성된다.The release layer 24 is peeled off from the anisotropic conductive film 21 and the first electronic component 11 is pressed from the insulating adhesive layer 23 side to form the connection structure 1.

압착 공정에서는 상술한 이방성 도전 필름(21)을 개재하여, 열 프레스를 이용하여, 제1 전자 부품(11)과 제2 전자 부품(13)을 가열하면서 압착함으로써, 제1 전자 부품(11)의 단자(10)와 제2 전자 부품(13)의 단자(12)를 전기적으로 접속시킨다.The first electronic component 11 and the second electronic component 13 are heated while being pressed together with the use of the anisotropic conductive film 21 by a hot press to form the first electronic component 11 The terminal 10 is electrically connected to the terminal 12 of the second electronic component 13. [

여기서, 제1 전자 부품(11)이 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 막이 형성된 플렉시블 인쇄 기판이고, 제2 전자 부품(13)이 알칼리 유리 기판인 경우에는, 압착 공정에서 플렉시블 인쇄 기판으로부터 가압하여 압착하는 것이 바람직하다. 이와 같이 플렉시블 인쇄 기판측으로부터 가압함으로써, 열 프레스기와 플렉시블 인쇄 기판이 접촉하여, 도전성 입자 함유층(22)의 수지가 가열됨으로써, 용융 점도가 저하되어 유동하기 쉬워진다. 이에 따라, 단자(10)와 단자(12)의 사이로부터 수지를 유출시켜, 도전성 입자 함유층(22)의 도전성 입자(20)를 효율적으로 포착할 수 있다.In the case where the first electronic component 11 is a flexible printed substrate having a film containing a compound having a polar group and the second electronic component 13 is an alkali glass substrate, the first electronic component 11 is pressed from the flexible printed substrate in the pressing process, . By pressurizing from the side of the flexible printed substrate as described above, the hot press machine and the flexible printed board come into contact with each other, and the resin of the conductive particle containing layer 22 is heated, whereby the melt viscosity is lowered and the resin is easily flowed. This allows the resin to flow out from between the terminal 10 and the terminal 12 to efficiently trap the conductive particles 20 of the conductive particle containing layer 22. [

압착 공정에서의 가열의 방법으로서는, 총 열량에 따라 결정되며, 접속 시간 10초 이하로 접합을 완료하는 경우에는 가열 온도 120℃ 내지 220℃에서 행할 수 있다. 압착의 방법으로서는, 전자 부품(11)의 종류에 따라 다르고, 예를 들면 플렉시블 인쇄 기판의 경우에는, 압력 0.5 내지 2MPa로, 3 내지 10초간으로 하면 좋다. 또한, 초음파와 열을 병용하여 압착을 행하도록 할 수도 있다.The heating method in the pressing step is determined according to the total amount of heat and can be performed at a heating temperature of 120 ° C to 220 ° C when the bonding is completed at a connection time of 10 seconds or less. The pressing method depends on the type of the electronic component 11. For example, in the case of a flexible printed board, the pressure may be set to 0.5 to 2 MPa for 3 to 10 seconds. Further, the ultrasonic wave and heat may be used in combination.

<3. 다른 실시 형태><3. Other Embodiments>

상술한 설명에서는 도 1에 나타낸 바와 같이, 절연성 접착층(23)은 제2 전자 부품(13)측에 배치된 것으로서 설명했지만, 이 예에 한정되지 않고, 제1 전자 부품(11)측에 배치하도록 할 수도 있다.1, the insulating adhesive layer 23 is disposed on the second electronic component 13 side. However, the insulating adhesive layer 23 is not limited to this example, and may be disposed on the first electronic component 11 side You may.

또한, 이방성 도전 필름(21)은 상술한 재료 이외의 재료로서, 예를 들면 실란 커플링제, 계면활성제 등을 함유할 수도 있다.The anisotropic conductive film 21 may contain, for example, a silane coupling agent, a surfactant or the like as a material other than the above-described materials.

또한, 상술한 접속 방법의 설명에서는 필름상의 이방성 도전 필름(21)을 이용하는 것으로 했지만, 이 예에 한정되지 않고, 예를 들면 페이스트상의 이방성 도전 접착제를 이용하도록 할 수도 있다. 이 경우에는, 예를 들면 상술한 접속 방법의 가점착 공정에 있어서, 도전성 입자 함유층(22)을 포함하는 접착재와 절연성 접착층(23)을 포함하는 접착재를 이용하도록 하면 좋다.Although the film-like anisotropic conductive film 21 is used in the above description of the connection method, the present invention is not limited to this example. For example, a paste-like anisotropic conductive adhesive may be used. In this case, for example, an adhesive material including the conductive particle-containing layer 22 and an insulating adhesive layer 23 may be used in the adhesion process of the above-described connection method.

<실시예><Examples>

이하, 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명한다. 또한, 하기 중 어느 하나의 실시예에 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described. Further, the scope of the present invention is not limited to any one of the following examples.

이하의 예에서는, 우선 제조예 1 내지 제조예 7에서 절연성 접착층을 포함하는 시트를 제조하고, 제조예 8 내지 제조예 10에서 도전성 입자 함유층을 포함하는 시트를 제조하였다. 또한, 실시예 1 내지 실시예 5 및 비교예 1 내지 비교예 5에서는 제조예 1 내지 제조예 10에서 얻어진 시트로부터 제조한 이방성 도전 필름을 사용하여 접속 구조체를 제조하였다. 또한, 실시예 1 내지 실시예 5 및 비교예 1 내지 비교예 5에서 제조한 접속 구조체에 관하여 접착력 및 도통 저항에 대하여 평가하였다.In the following examples, sheets containing an insulating adhesive layer were first prepared in Production Examples 1 to 7, and sheets containing conductive particle-containing layers in Production Examples 8 to 10 were produced. In Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5, a connection structure was manufactured using the anisotropic conductive film produced from the sheets obtained in Production Examples 1 to 10. In addition, the adhesive strength and the conduction resistance of the connection structures prepared in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 were evaluated.

(제조예 1)(Production Example 1)

제조예 1에서는 페녹시 수지(품명: YP-50, 신닛테쯔 가가꾸 가부시끼가이샤 제조) 25 질량부, 에폭시 수지(품명: jER828, 미쯔비시 가가꾸 가부시끼가이샤 제조) 30 질량부, 아크릴 수지(품명: M1600, 도아 고세이사 제조) 20 질량부, 아크릴 수지(품명: M-315, 도아 고세이사 제조) 10 질량부, 실란 커플링제(품명: A-187, 모멘티브 퍼포먼스 머터리얼즈사 제조) 2 질량부, 라디칼계 경화제(품명: 퍼로일 L, 닛본 유시사 제조) 5 질량부, 양이온계 경화제(품명: SI-60L, 산신 가가꾸 고교사 제조) 7 질량부로 구성된 접착제로부터, 두께 6μm의 절연성 접착층을 포함하는 시트를 제조하였다.In Production Example 1, 25 parts by mass of a phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Shinnitetsuga Chemical Co., Ltd.), 30 parts by mass of an epoxy resin (trade name: jER828, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) (Product name: M-315, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 10 parts by mass Silane coupling agent (A-187, manufactured by Momentive Performance Materials Co., Ltd.) 20 parts by mass 5 parts by mass of a radical curing agent (product name: PEROIL L, manufactured by Nippon Yushi) and 7 parts by mass of a cationic curing agent (trade name: SI-60L, &Lt; / RTI &gt;

(제조예 2)(Production Example 2)

제조예 2에서는, 제조예 1에 있어서, 양이온계 경화제의 첨가량을 7 질량부에서 9 질량부로 변경한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 절연성 접착층을 포함하는 시트를 제조하였다.In Production Example 2, a sheet including an insulating adhesive layer was produced in the same manner as in Production Example 1, except that the amount of the cationic curing agent added was changed from 7 mass parts to 9 mass parts in Production Example 1. [

(제조예 3)(Production Example 3)

제조예 3에서는, 제조예 1에 있어서, 라디칼계 경화제의 첨가량을 5 질량부에서 6 질량부로 변경하고, 또한 양이온계 경화제의 첨가량을 7 질량부에서 8 질량부로 변경한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 절연성 접착층을 포함하는 시트를 제조하였다.Production Example 3 was the same as Production Example 1 except that the amount of the radical curing agent added was changed from 5 parts by mass to 6 parts by mass in Production Example 1 and the addition amount of the cationic curing agent was changed from 7 parts by mass to 8 parts by mass , Thereby preparing a sheet including an insulating adhesive layer.

(제조예 4)(Production Example 4)

제조예 4에서는, 제조예 1에 있어서, 라디칼계 경화제의 첨가량을 5 질량부에서 8 질량부로 변경한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 절연성 접착층을 포함하는 시트를 제조하였다.In Production Example 4, a sheet containing an insulating adhesive layer was produced in the same manner as in Production Example 1, except that the amount of the radical curing agent added was changed from 5 parts by mass to 8 parts by mass in Production Example 1.

(제조예 5)(Production Example 5)

제조예 5에서는, 제조예 1에 있어서, 라디칼계 경화제의 첨가량을 5 질량부에서 8 질량부로 변경하고, 또한 양이온계 경화제의 첨가량을 7 질량부에서 9 질량부로 변경한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 절연성 접착층을 포함하는 시트를 제조하였다.Production Example 5 was the same as Production Example 1 except that the amount of the radical curing agent added was changed from 5 parts by mass to 8 parts by mass in Production Example 1 and the addition amount of the cationic curing agent was changed from 7 parts by mass to 9 parts by mass , Thereby preparing a sheet including an insulating adhesive layer.

(제조예 6)(Production Example 6)

제조예 6에서는, 제조예 1에 있어서, 라디칼계 경화제의 첨가량을 5 질량부에서 6 질량부로 변경하고, 또한 양이온계 경화제를 첨가하지 않은 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 절연성 접착층을 포함하는 시트를 제조하였다.Production Example 6 was carried out in the same manner as in Production Example 1 except that the amount of the radical curing agent added was changed from 5 parts by mass to 6 parts by mass in Production Example 1 and the cationic curing agent was not added, Sheet.

(제조예 7)(Production Example 7)

제조예 7에서는 제조예 1에 있어서, 아크릴 수지와, 라디칼계 경화제를 첨가하지 않고, 양이온계 경화제의 첨가량을 7 질량부에서 8 질량부로 변경한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 절연성 접착층을 포함하는 시트를 제조하였다.Production Example 7 was carried out in the same manner as in Production Example 1 except that the acrylic resin and the radical curing agent were not added and the amount of the cationic curing agent was changed from 7 parts by mass to 8 parts by mass in Production Example 1, Was prepared.

(제조예 8)(Preparation Example 8)

제조예 8에서는 페녹시 수지(품명: YP-50, 신닛테쯔 가가꾸 가부시끼가이샤 제조) 25 질량부, 에폭시 수지(품명: jER828, 미쯔비시 가가꾸 가부시끼가이샤 제조) 30 질량부, 아크릴 수지(품명: M1600, 도아 고세이사 제조) 20 질량부, 아크릴 수지(품명: M-315, 도아 고세이사 제조) 10 질량부, 실란 커플링제(품명: A-187, 모멘티브 퍼포먼스 머터리얼즈사 제조) 2 질량부, 라디칼계 경화제(품명: 퍼로일 L, 닛본 유시사 제조) 6 질량부, 도전 입자로 구성된 접착제 중에, 입경 10μm의 도전성 입자(Ni/Au 도금 아크릴 수지 입자, 닛본 가가꾸 고교사 제조) 3 질량부를 분산시켜, 두께 10μm의 도전성 입자 함유층을 포함하는 시트를 제조하였다.In Production Example 8, 25 parts by mass of a phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Shin-Nittsu Chemical Co., Ltd.), 30 parts by mass of an epoxy resin (trade name: jER828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., (Product name: M-315, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 10 parts by mass Silane coupling agent (A-187, manufactured by Momentive Performance Materials Co., Ltd.) 20 parts by mass (Ni / Au plated acrylic resin particles, manufactured by Nippon Kagaku Kogyo Co., Ltd.) having an average particle diameter of 10 mu m were mixed with 6 parts by mass of a radical curing agent (trade name: PEROIL L, manufactured by Nippon Unicom Co., Ltd.) The mass portion was dispersed to prepare a sheet containing a conductive particle-containing layer having a thickness of 10 mu m.

(제조예 9)(Preparation Example 9)

제조예 9에서는 제조예 8에 있어서, 아크릴 수지와 라디칼계 경화제를 첨가하지 않고, 또한 양이온계 경화제(품명: SI-60L, 산신 가가꾸 고교사 제조) 8 질량부를 첨가한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 도전성 입자 함유층을 포함하는 시트를 제조하였다.Production Example 9 was carried out in the same manner as in Production Example 1 except that an acrylic resin and a radical curing agent were not added and 8 parts by mass of a cationic curing agent (trade name: SI-60L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) In the same manner, a sheet containing a conductive particle-containing layer was produced.

(제조예 10)(Preparation Example 10)

제조예 10에서는 제조예 8에 있어서, 양이온계 경화제(품명: SI-60L, 산신 가가꾸 고교사 제조) 8 질량부를 첨가한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여, 도전성 입자 함유층을 포함하는 시트를 제조하였다.In Production Example 10, a sheet containing a conductive particle-containing layer was prepared in the same manner as in Production Example 1, except that 8 parts by mass of a cationic curing agent (trade name: SI-60L, manufactured by San-shin Chemical Industry Co., Ltd.) .

제조예 1 내지 제조예 10의 제조 조건을 정리한 것을 이하의 표 1에 나타낸다.Table 1 summarizes the manufacturing conditions of Production Examples 1 to 10.

Figure 112013101517979-pct00001
Figure 112013101517979-pct00001

(실시예 1)(Example 1)

실시예 1에서는 제조예 1에서 제조한 절연성 접착층을 포함하는 시트와, 제조예 8에서 제조한 도전성 입자 함유층을 포함하는 시트를 적층한 2층 구조의 이방성 도전 필름을 개재하여, 퀴논기를 갖는 화합물을 함유하는 막이 형성된 플렉시블 인쇄 기판(치수: 430mm×150mm, 두께: 90μm)와, ITO 유리 기판(알칼리 유리 기판) 치수: 15mm×80mm×1.1mm, 면 저항치: 10Ω/□)의 접속을 행하여 접속 구조체를 제조하였다.In Example 1, a quinone group-containing compound was obtained through a two-layered anisotropic conductive film obtained by laminating a sheet containing the insulating adhesive layer prepared in Production Example 1 and a sheet containing the conductive particle-containing layer prepared in Production Example 8, (Dimension: 430 mm x 150 mm, thickness: 90 m) and a ITO glass substrate (alkali glass substrate) dimension: 15 mm x 80 mm x 1.1 mm, surface resistance: 10? /? .

구체적으로는, 퀴논기를 갖는 화합물을 함유하는 막이 형성된 플렉시블 인쇄 기판측에 절연성 접착층을 포함하는 시트를 첩부하고, ITO 유리 기판측에 도전성 입자 함유층을 포함하는 시트를 첩부하였다. 또한, 플렉시블 인쇄 기판과 ITO 유리 기판의 접속은 가열 툴을 이용하여 130℃ 또는 170℃, 1MPa, 10초간으로 행하였다.Specifically, a sheet including an insulating adhesive layer was stuck to the flexible printed board on which the film containing the quinone group-containing compound was formed, and the sheet including the conductive particle-containing layer was stuck on the ITO glass substrate side. The connection between the flexible printed substrate and the ITO glass substrate was performed using a heating tool at 130 캜 or 170 캜, 1 MPa for 10 seconds.

(실시예 2)(Example 2)

실시예 2에서는 실시예 1에 있어서, 절연성 접착층을 포함하는 시트를, 제조예 2에서 제조한 절연성 접착층을 포함하는 시트로 대체한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 접속 구조체를 제조하였다.In Example 2, a connection structure was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the sheet including the insulating adhesive layer was replaced with the sheet including the insulating adhesive layer produced in Production Example 2.

(실시예 3)(Example 3)

실시예 3에서는 실시예 1에 있어서, 절연성 접착층을 포함하는 시트를, 제조예 3에서 제조한 절연성 접착층을 포함하는 시트로 대체한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 접속 구조체를 제조하였다.In Example 3, a connection structure was produced in the same manner as in Example 1, except that the sheet including the insulating adhesive layer was replaced with the sheet including the insulating adhesive layer produced in Production Example 3 in Example 1.

(실시예 4)(Example 4)

실시예 4에서는 실시예 1에 있어서, 절연성 접착층을 포함하는 시트를, 제조예 4에서 제조한 절연성 접착층을 포함하는 시트로 대체한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 접속 구조체를 제조하였다.In Example 4, a connection structure was produced in the same manner as in Example 1, except that the sheet including the insulating adhesive layer was replaced with the sheet including the insulating adhesive layer produced in Production Example 4.

(실시예 5)(Example 5)

실시예 5에서는 실시예 1에 있어서, 절연성 접착층을 포함하는 시트를, 제조예 5에서 제조한 절연성 접착층을 포함하는 시트로 대체한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 접속 구조체를 제조하였다.In Example 5, a connection structure was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the sheet including the insulating adhesive layer in Example 1 was replaced with the sheet including the insulating adhesive layer produced in Production Example 5. [

(비교예 1)(Comparative Example 1)

비교예 1에서는 실시예 1에 있어서, 절연성 접착층을 포함하는 시트를, 제조예 6에서 제조한 절연성 접착층을 포함하는 시트로 대체하고, 또한 도전성 입자 함유층을 포함하는 시트를, 제조예 9에서 제조한 도전성 입자 함유층을 포함하는 시트로 대체한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 접속 구조체를 제조하였다.In Comparative Example 1, the sheet including the insulating adhesive layer was replaced with the sheet including the insulating adhesive layer prepared in Production Example 6, and the sheet including the conductive particle-containing layer was produced in the same manner as in Production Example 9 A connection structure was produced in the same manner as in Example 1 except that the sheet containing the conductive particle-containing layer was used.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

비교예 2에서는 실시예 1에 있어서, 절연성 접착층을 포함하는 시트를, 제조예 7에서 제조한 절연성 접착층을 포함하는 시트로 대체한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 접속 구조체를 제조하였다.In Comparative Example 2, a connection structure was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the sheet including the insulating adhesive layer in Example 1 was replaced with the sheet including the insulating adhesive layer prepared in Production Example 7. [

(비교예 3)(Comparative Example 3)

비교예 3에서는 제조예 9에서 제조한 도전성 입자 함유층을 포함하는 시트만을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 접속 구조체를 제조하였다.In Comparative Example 3, a connection structure was produced in the same manner as in Example 1 except that only the sheet containing the conductive particle-containing layer prepared in Production Example 9 was used.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

비교예 4에서는 제조예 8에서 제조한 도전성 입자 함유층을 포함하는 시트만을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 접속 구조체를 제조하였다.In Comparative Example 4, a connection structure was produced in the same manner as in Example 1 except that only the sheet containing the conductive particle-containing layer prepared in Production Example 8 was used.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

비교예 5에서는 제조예 10에서 제조한 도전성 입자 함유층을 포함하는 시트만을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 접속 구조체를 제조하였다.In Comparative Example 5, a connection structure was produced in the same manner as in Example 1 except that only the sheet containing the conductive particle-containing layer prepared in Production Example 10 was used.

실시예 1 내지 실시예 5 및 비교예 1 내지 비교예 5의 제조 조건에 대하여 정리한 것을 이하의 표 2에 나타낸다.Table 2 summarizes the manufacturing conditions of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5.

Figure 112013101517979-pct00002
Figure 112013101517979-pct00002

<도통 저항 시험><Continuity resistance test>

실시예 1 내지 실시예 5 및 비교예 1 내지 비교예 5에서 제조한 접속 구조체에 대하여, 초기(Initial)의 저항과, 온도 60℃, 습도 95％ RH, 250시간의 TH 테스트(Thermal Humidity Test) 후의 저항을 측정하였다. 측정은 디지탈 멀티미터(디지탈 멀티미터 7561, 요꼬가와 덴끼사 제조)를 이용하여 4 단자법으로 전류 1mA를 흘렸을 때의 접속 저항을 측정하였다. 표 2에 나타내는 도통 저항 시험의 평가에 있어서, 접속 저항이 5Ω 미만인 것을 「○」, 접속 저항이 5Ω 이상 20Ω 미만인 것을 「△」, 접속 저항이 20Ω 이상인 것을 「×」로 하였다.The initial connection resistance and the TH test (Thermal Humidity Test) at a temperature of 60 DEG C and a humidity of 95% RH for 250 hours were measured for the connection structures manufactured in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5, After which the resistance was measured. The connection resistance was measured when a current of 1 mA was passed through a 4-terminal method using a digital multimeter (Digital Multimeter 7561, manufactured by Yokogawa Electric). In the evaluation of the continuity resistance test shown in Table 2, those having a connection resistance of less than 5? Were rated?, Those having a connection resistance of 5? To less than 20?

<접착 강도 시험>&Lt; Bond Strength Test &

실시예 1 내지 실시예 5 및 비교예 1 내지 비교예 5에서 제조한 접속 구조체에 대하여, 인장 강도 50cm/분으로 90℃ 방향으로 박리했을 때의 박리 강도(N/cm)를, 박리 강도 시험기(텐실론, 오리엔텍사 제조)를 이용하여 측정하였다. 표 2에 나타내는 접착 강도 시험의 평가에 있어서, 접착 강도가 7N/cm 이상인 것을 「○」, 접착 강도가 4N/cm 이상 7N/cm 미만인 것을 「△」, 접착 강도가 4N/cm 미만인 것을 「×」로 하였다.The peel strength (N / cm) when the connection structures produced in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 were peeled in the 90 占 폚 direction at a tensile strength of 50 cm / min was measured using a peel strength tester Tensilon, manufactured by Orientec Co., Ltd.). In the evaluation of the adhesive strength test shown in Table 2, the samples having an adhesive strength of 7 N / cm or more were evaluated as &quot; &quot;, those having an adhesive strength of 4 N / cm or more and less than 7 N / cm were evaluated as & "

실시예 1 내지 실시예 5에서는 양이온계 경화제와 에폭시 수지와 아크릴 수지와 라디칼계 경화제를 함유하는 절연성 접착층과, 라디칼계 경화제와 아크릴 수지와 에폭시 수지와 도전성 입자를 함유하는 도전성 입자 함유층을 갖는 이방성 도전 필름을 이용했기 때문에, 도통 저항 시험 및 접착 강도 시험의 결과가 양호하였다. 즉, 실시예 1 내지 실시예 5에서는 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 플렉시블 인쇄 기판과 알칼리 유리 기판을 저온 단시간에 접속할 수 있었다. 또한, 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 플렉시블 인쇄 기판과 알칼리 유리 기판을 양호한 접착력으로 접속할 수 있었다. 또한, 도통 저항 시험 후에 있어서, 양호한 도통 신뢰성이 얻어졌다.In Examples 1 to 5, an insulating adhesive layer containing a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin and a radical curing agent, and an anisotropic conductive layer containing a conductive particle containing layer containing a radical curing agent, an acrylic resin, Since the film was used, the results of the conduction resistance test and the adhesive strength test were good. That is, in Examples 1 to 5, a flexible printed substrate containing a compound having a polar group and an alkali glass substrate could be connected in a short time at a low temperature. In addition, the flexible printed substrate containing the compound having a polar group and the alkali glass substrate could be connected with good adhesion. Further, after the conduction resistance test, good conduction reliability was obtained.

비교예 1에서는 이방성 도전 필름의 절연성 접착층에 양이온계 경화제가 함유되어 있지 않고, 또한 도전성 입자 함유층에 아크릴 수지와 라디칼계 경화제가 함유되어 있지 않기 때문에, 130℃에서의 접착 강도 시험의 결과가 양호하지 않고, 170℃에서의 접착 강도 시험의 결과가 약간 양호하지 않았다. 또한, 비교예 1에서는 도통 저항 시험의 결과가 양호하지 않았다.In Comparative Example 1, the cationic curing agent was not contained in the insulating adhesive layer of the anisotropic conductive film, and the acrylic resin and the radical curing agent were not contained in the conductive particle containing layer, so that the result of the adhesive strength test at 130 캜 was not good And the result of the adhesion strength test at 170 占 폚 was slightly poor. In Comparative Example 1, the results of the conduction resistance test were not good.

비교예 2에서는 이방성 도전 필름의 절연성 접착층에 아크릴 수지와 라디칼계 경화제가 함유되어 있지 않기 때문에, 130℃에서의 접착 강도 시험의 결과가 양호하지 않았다. 또한, 비교예 2에서는 도통 저항 시험의 결과가 약간 양호하지 않았다.In Comparative Example 2, since the insulating adhesive layer of the anisotropic conductive film did not contain the acrylic resin and the radical curing agent, the result of the adhesive strength test at 130 캜 was not good. In Comparative Example 2, the result of the conduction resistance test was slightly poor.

비교예 3에서는 이방성 도전 필름의 절연성 접착층이 함유되어 있지 않고, 또한 도전성 입자 함유층에 아크릴 수지와 라디칼계 경화제가 함유되어 있지 않기 때문에, 130℃에서의 접착 강도 시험의 결과가 양호하지 않고, 170℃에서의 접착 강도 시험의 결과가 약간 양호하지 않았다. 또한, 비교예 3에서는 도통 저항 시험의 결과가 양호하지 않았다.In Comparative Example 3, since the insulating adhesive layer of the anisotropic conductive film was not contained and the conductive particle-containing layer did not contain the acrylic resin and the radical curing agent, the result of the adhesion strength test at 130 캜 was not good, The results of the adhesion strength test were slightly poor. In Comparative Example 3, the result of the conduction resistance test was not good.

비교예 4에서는 이방성 도전 필름의 절연성 접착층이 함유되어 있지 않고, 또한 도전성 입자 함유층에 양이온계 경화제가 함유되어 있지 않기 때문에, 130℃에서의 접착 강도 시험의 결과가 양호하지 않았다.In Comparative Example 4, since the insulating adhesive layer of the anisotropic conductive film was not contained and the cationic curing agent was not contained in the conductive particle containing layer, the result of the adhesive strength test at 130 캜 was not good.

비교예 5에서는 이방성 도전 필름의 절연성 접착층이 함유되어 있지 않기 때문에, 130℃에서의 접착 강도 시험의 결과가 약간 양호하지 않고, 170℃에서의 접착 강도 시험의 결과가 약간 양호하지 않고, 도통 저항 시험의 결과가 약간 양호하지 않았다.In Comparative Example 5, since the insulating adhesive layer of the anisotropic conductive film was not contained, the result of the adhesive strength test at 130 캜 was slightly poor, the result of the adhesive strength test at 170 캜 was slightly poor, The results were slightly poor.

1: 접속 구조체
10: 단자
11: 제1 전자 부품
12: 단자
13: 제2 전자 부품
20: 도전성 입자
21: 이방성 도전 필름
22: 제1 층(도전성 입자 함유층)
23: 제2 층(절연성 접착층)
24: 박리층1: connection structure
10: Terminal
11: First electronic component
12: Terminal
13: Second electronic component
20: conductive particles
21: Anisotropic conductive film
22: First layer (conductive particle-containing layer)
23: Second layer (insulating adhesive layer)
24: Release layer

Claims (8)

단자가 형성된 제1 전자 부품과, 단자가 형성된 제2 전자 부품을 전기적으로 접속하는 이방성 도전 필름에 있어서,
라디칼계 경화제와, 아크릴 수지와, 에폭시 수지를 함유하는 제1 층과,
양이온계 경화제와, 에폭시 수지와, 아크릴 수지와, 라디칼계 경화제를 함유하는 제2 층을 갖고,
상기 제1 층 또는 상기 제2 층은 도전성 입자를 더 함유하고,
상기 제1 전자 부품이 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 막이 형성된 배선재인 이방성 도전 필름.An anisotropic conductive film for electrically connecting a first electronic component having a terminal formed thereon and a second electronic component having a terminal formed thereon,
A first layer containing a radical curing agent, an acrylic resin, and an epoxy resin,
A second layer containing a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin, and a radical curing agent,
Wherein the first layer or the second layer further contains conductive particles,
Wherein the first electronic component is a wiring material in which a film containing a compound having a polar group is formed. 제1항에 있어서, 상기 배선재는 플렉시블 인쇄 기판이고,
상기 제1 전자 부품으로서의 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 막이 형성된 상기 플렉시블 인쇄 기판과, 상기 제2 전자 부품으로서의 알칼리 유리 기판을 전기적으로 접속하는 이방성 도전 필름.The electronic device according to claim 1, wherein the wiring material is a flexible printed board,
The anisotropic conductive film electrically connecting the flexible printed substrate on which the film containing the compound having a polar group as the first electronic component is formed and the alkali glass substrate as the second electronic component. 제2항에 있어서, 상기 제2 층에 포함되는 라디칼계 경화제와 양이온계 경화제의 합계가 12 내지 17 질량부인 이방성 도전 필름.The anisotropic conductive film according to claim 2, wherein the total amount of the radical curing agent and the cationic curing agent contained in the second layer is 12 to 17 parts by mass. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 제2 층에 포함되는 라디칼계 경화제와 양이온계 경화제의 질량비(〔라디칼계 경화제〕/〔양이온계 경화제〕)가 0.5 내지 1.2인 이방성 도전 필름.The anisotropic conductive film according to claim 2 or 3, wherein the mass ratio (radical radical curing agent / cationic curing agent) of the radical curing agent and the cationic curing agent contained in the second layer is 0.5 to 1.2. 이방성 도전 필름을 개재하여, 단자가 형성된 제1 전자 부품과, 단자가 형성된 제2 전자 부품을 가열하면서 압착하여 전기적으로 접속하는 압착 공정을 갖고,
상기 이방성 도전 필름은
라디칼계 경화제와, 아크릴 수지와, 에폭시 수지를 함유하는 제1 층과,
양이온계 경화제와, 에폭시 수지와, 아크릴 수지와, 라디칼계 경화제를 함유하는 제2 층을 갖고,
상기 제1 층 또는 상기 제2 층이 도전성 입자를 더 함유하고,
상기 제1 전자 부품이 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 막이 형성된 배선재인 접속 방법.And a pressing step of pressing and electrically connecting the first electronic component having the terminal and the second electronic component having the terminal formed thereon via the anisotropic conductive film while heating,
The anisotropic conductive film
A first layer containing a radical curing agent, an acrylic resin, and an epoxy resin,
A second layer containing a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin, and a radical curing agent,
Wherein the first layer or the second layer further contains conductive particles,
Wherein the first electronic component is a wiring material on which a film containing a compound having a polar group is formed. 제5항에 있어서, 상기 배선재는 플렉시블 인쇄 기판이고,
상기 제1 전자 부품은 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 막이 형성된 플렉시블 인쇄 기판이고,
상기 제2 전자 부품은 알칼리 유리 기판이고,
상기 제2 전자 부품의 단자 상에 상기 이방성 도전 필름의 제1 층측을 가점착하는 가점착 공정과,
상기 이방성 도전 필름의 제2 층측에, 상기 제1 전자 부품을 가배치하는 가배치 공정을 갖고,
상기 압착 공정에서는 상기 가배치 공정에서 가배치된 상기 제1 전자 부품측으로부터 열 프레스를 이용하여 가압하는 것인 접속 방법.The method as claimed in claim 5, wherein the wiring material is a flexible printed board,
Wherein the first electronic component is a flexible printed substrate on which a film containing a compound having a polar group is formed,
The second electronic component is an alkali glass substrate,
An adhesive step of sticking the first layer side of the anisotropic conductive film onto the terminal of the second electronic part;
And a step of disposing the first electronic component on the second layer side of the anisotropic conductive film,
Wherein the pressing step is performed by using a hot press from the first electronic component side disposed in the placing step. 접착제를 개재하여, 단자가 형성된 제1 전자 부품과, 단자가 형성된 제2 전자 부품을 가열하면서 압착하여 전기적으로 접속하는 압착 공정을 갖고,
상기 접착제는
라디칼계 경화제와, 아크릴 수지와, 에폭시 수지를 함유하는 제1 접착제와,
양이온계 경화제와, 에폭시 수지와, 아크릴 수지와, 라디칼계 경화제를 함유하는 제2 접착제를 포함하고,
상기 제1 접착제 또는 상기 제2 접착제가 도전성 입자를 더 함유하고,
상기 제1 전자 부품이 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 막이 형성된 배선재인 접속 방법.And a pressing step of pressing and electrically connecting the first electronic component having the terminal and the second electronic component having the terminal formed thereon with the adhesive interposed therebetween,
The adhesive
A first adhesive containing a radical curing agent, an acrylic resin, an epoxy resin,
A second adhesive containing a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin, and a radical curing agent,
Wherein the first adhesive or the second adhesive further contains conductive particles,
Wherein the first electronic component is a wiring material on which a film containing a compound having a polar group is formed. 이방성 도전 필름을 개재하여, 단자가 형성된 제1 전자 부품과, 단자가 형성된 제2 전자 부품을 가열하면서 압착함으로써, 상기 제1 전자 부품과 상기 제2 전자 부품이 전기적으로 접속된 접속 구조체에 있어서,
상기 이방성 도전 필름은
라디칼계 경화제와, 아크릴 수지와, 에폭시 수지를 함유하는 제1 층과,
양이온계 경화제와, 에폭시 수지와, 아크릴 수지와, 라디칼계 경화제를 함유하는 제2 층을 갖고,
상기 제1 층 또는 상기 제2 층이 도전성 입자를 더 함유하고,
상기 제1 전자 부품이 극성기를 갖는 화합물을 함유하는 막이 형성된 배선재인 접속 구조체.
A connection structure in which the first electronic component and the second electronic component are electrically connected by heating while heating a first electronic component having terminals and a second electronic component having terminals formed thereon via an anisotropic conductive film,
The anisotropic conductive film
A first layer containing a radical curing agent, an acrylic resin, and an epoxy resin,
A second layer containing a cationic curing agent, an epoxy resin, an acrylic resin, and a radical curing agent,
Wherein the first layer or the second layer further contains conductive particles,
Wherein the first electronic component is a wiring material in which a film containing a compound having a polar group is formed.
KR1020137029587A 2011-04-12 2012-04-11 Anisotropic conductive film, connection method, and connected structure KR101814235B1 (en)

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