KR101799630B1 - Em-shielding film and method for covering electronic component - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 133
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 62
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 62
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 35
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 992
- 239000010408 film Substances 0.000 description 422
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 47
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 45
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 34
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 description 29
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 26
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 16
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 15
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 13
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 12
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 12
- 230000006870 function Effects 0.000 description 12
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 12
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 11
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 10
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 9
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 6
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 6
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 6
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 5
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 5
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 5
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 5
- 241000722270 Regulus Species 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 4
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 4
- 230000003578 releasing effect Effects 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OCKGFTQIICXDQW-ZEQRLZLVSA-N 5-[(1r)-1-hydroxy-2-[4-[(2r)-2-hydroxy-2-(4-methyl-1-oxo-3h-2-benzofuran-5-yl)ethyl]piperazin-1-yl]ethyl]-4-methyl-3h-2-benzofuran-1-one Chemical compound C1=C2C(=O)OCC2=C(C)C([C@@H](O)CN2CCN(CC2)C[C@H](O)C2=CC=C3C(=O)OCC3=C2C)=C1 OCKGFTQIICXDQW-ZEQRLZLVSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 229920005531 TPX™ MX004 Polymers 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 2
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021364 Al-Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N Carbazole Natural products C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017758 Cu-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017931 Cu—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008423 Si—B Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000013037 co-molding Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- IBIKHMZPHNKTHM-RDTXWAMCSA-N merck compound 25 Chemical compound C1C[C@@H](C(O)=O)[C@H](O)CN1C(C1=C(F)C=CC=C11)=NN1C(=O)C1=C(Cl)C=CC=C1C1CC1 IBIKHMZPHNKTHM-RDTXWAMCSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000002116 nanohorn Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001088 polycarbazole Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 230000005428 wave function Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
본 발명의 전자파 차폐용 필름은 기판 상의 볼록부를 피복하기 위해 이용되는 전자파 차폐용 필름으로서, 기재층과, 당해 기재층의 일방의 면측에 적층된 차단층을 포함하여 구성된다. 상기 기재층은 적어도 2개의 층이 적층된 적층체로 구성되어 있다. 본 발명은 기판의 설계 자유도를 높이고, 또한 경량화·박형화를 도모함과 아울러, 500㎛ 이상의 볼록부를 가지는 전자부품에 대해 양호한 형상 추종성을 가지는 전자파 차폐용 필름을 제공한다. 또, 본 발명은 이러한 전자파 차폐용 필름을 이용한 전자부품의 피복 방법을 제공한다.The electromagnetic wave shielding film of the present invention is a film for shielding electromagnetic waves used for covering a convex portion on a substrate, which comprises a base layer and a barrier layer laminated on one surface side of the base layer. The base layer is formed of a laminate in which at least two layers are laminated. Disclosed is an electromagnetic wave shielding film which has a high degree of freedom in designing a substrate, is lightweight and thin, and has good shape conformability to an electronic component having a convex portion of 500 mu m or more. Further, the present invention provides a method of covering an electronic part using the film for electromagnetic wave shielding.
Description
본 발명은 전자파 차폐용 필름, 및 전자부품의 피복 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a film for shielding electromagnetic waves and a method for coating electronic components.
종래, 휴대전화, 의료기기와 같이 전자파의 영향을 받기 쉬운 전자부품이나, 반도체 소자 등의 발열성 전자부품, 또 콘덴서, 코일 등의 각종 전자부품, 또는 이들 전자부품을 회로 기판에 실장한 전자기기에서는 전자파에 의한 노이즈(noise)의 영향을 경감하기 위해 그 표면에 전자파 차폐용 필름이 첩부되어 왔다.2. Description of the Related Art Conventionally, electronic components such as mobile phones and medical devices that are susceptible to electromagnetic waves, heat-generating electronic components such as semiconductor elements, various electronic components such as capacitors and coils, or electronic components mounted on circuit boards An electromagnetic wave shielding film has been pasted on the surface thereof in order to reduce the influence of noise due to electromagnetic waves.
이러한 전자파 차폐용 필름으로서는 예를 들면, 절연성 재료로 이루어지는 기재층과, 기재층의 일방 또는 쌍방의 면에 적층된 금속층을 가지는 전자파 차폐용 필름이 개발되어 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조.).As such electromagnetic wave shielding films, there have been developed electromagnetic wave shielding films having a base layer made of an insulating material and a metal layer laminated on one or both surfaces of the base layer (see, for example, Patent Document 1). .
그렇지만, 특허문헌 1의 기재와 같이, 전자파 차폐용 필름이 금속층을 가지는 경우, 근년 요망이 높아지고 있는 경량화·박형화에 대응할 수 없다고 하는 문제가 있었다.However, when the electromagnetic wave-shielding film has a metal layer as in
또한, 종래 기술에서는 상기 문제에 부가하여, 볼록부를 구비하는 기판을 가지는 전자부품에 대해 전자파 차폐용 필름으로 피복하려고 하면, 이 전자파 차폐용 필름의 볼록부에 대한 형상 추종성이 뛰어나지 않다고 하는 문제가 있다. 그 때문에 볼록부를 구비하는 기판을 가지는 전자부품에 대해서는 알루미늄이나 SUS로 형성된 금속 캔 차폐를 이용한 차폐 방법이 실시되어 왔다. 그러나, 이 금속 캔 차폐를 이용한 차폐 방법은 기판 상의 각 부품 개별에 대해 실시할 수 없고, 종류별로 배치된 부품 집합체에 대해 실시된다. 그 때문에 기판 상의 각 부품의 배치는 제약되고, 그에 의해 기판의 설계 자유도는 기능면에서는 반드시 최선이라고 할 수 없다.Further, in the prior art, in addition to the above-mentioned problem, there is a problem in that when the electromagnetic wave shielding film is coated with an electronic component having a substrate having a convex portion, the shape conformability to the convex portion of the electromagnetic wave shielding film is not excellent . For this reason, a shielding method using metal can shielding formed of aluminum or SUS has been applied to electronic parts having a substrate having convex portions. However, the shielding method using the metal can shielding can not be performed for each component on the board, but is performed for the component assembly arranged for each type. Therefore, the arrangement of the components on the substrate is restricted, and therefore the degree of design freedom of the substrate is not necessarily the best in terms of function.
따라서, 본 발명의 목적은 기판의 설계 자유도를 높이고, 또한 경량화·박형화를 도모함과 아울러, 볼록부를 구비하는 기판을 가지는 전자부품에 대해 양호한 형상 추종성을 가지는 전자파 차폐용 필름을 제공하는 것에 있다. 또, 본 발명의 다른 목적은 이러한 전자파 차폐용 필름을 이용한 전자부품의 피복 방법을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide an electromagnetic wave shielding film which has a high degree of freedom in designing a substrate, which is lightweight and thin, and which has good shape conformability to an electronic component having a substrate having a convex portion. Another object of the present invention is to provide a method of covering electronic parts using such a film for shielding electromagnetic waves.
이러한 목적은 하기 (1)~(17)에 기재된 본 발명에 의해 달성된다.This object is achieved by the present invention described in the following (1) to (17).
(1) 기판 상의 볼록부를 피복하기 위해 이용되는 전자파 차폐용 필름으로서, 기재층과, 당해 기재층의 일방의 면측에 적층된 전자파 차단층을 포함하여 구성되고, 상기 기재층은 적어도 2개의 층이 적층된 적층체로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.(1) An electromagnetic wave shielding film used for covering a convex portion on a substrate, the electromagnetic wave shielding film comprising a base layer and an electromagnetic wave shielding layer laminated on one surface side of the base layer, wherein the base layer has at least two layers Wherein the electromagnetic wave shielding film is composed of a laminated body.
(2) 상기 기재층은 제1의 층과 제2의 층과 제3의 층이 타방의 면측으로부터 이 순으로 적층된 3층 구성을 이루는 적층체인 상기 (1)에 기재된 전자파 차폐용 필름.(2) The electromagnetic wave-shielding film according to (1), wherein the base layer is a laminate having a three-layer structure in which a first layer, a second layer and a third layer are laminated in this order from the other side.
(3) 상기 제1의 층은 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수가 40~1000［ppm/℃］인 상기 (2)에 기재된 전자파 차폐용 필름.(3) The electromagnetic wave shielding film according to the above (2), wherein the first layer has an average linear expansion coefficient of from 40 to 1000 ppm / ° C at 25 to 150 ° C.
(4) 상기 제1의 층의 두께 T(A)는 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 상기 (2) 또는 (3)에 기재된 전자파 차폐용 필름.(4) The electromagnetic wave shielding film according to (2) or (3), wherein the thickness T (A) of the first layer is 5 占 퐉 or more and 100 占 퐉 or less.
(5) 상기 제3의 층은 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수가 40~1000［ppm/℃］인 상기 (2) 내지 (4)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.(5) The electromagnetic wave shielding film according to any one of (2) to (4), wherein the third layer has an average coefficient of thermal expansion of from 40 to 1000 ppm / ° C at 25 to 150 ° C.
(6) 상기 제3의 층의 두께 T(B)는 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 상기 (2) 내지 (5)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.(6) The electromagnetic wave shielding film described in any one of (2) to (5) above, wherein the thickness T (B) of the third layer is 5 占 퐉 or more and 100 占 퐉 or less.
(7) 상기 제2의 층은 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수가 400 이상［ppm/℃］인 상기 (2) 내지 (6)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.(7) The electromagnetic wave shielding film according to any one of (2) to (6), wherein the second layer has an average linear expansion coefficient at 25 to 150 캜 of not less than 400 [ppm / 占 폚].
(8) 상기 제2의 층의 두께 T(C)는 10㎛ 이상 100㎛ 이하인 상기 (2) 내지 (7)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.(8) The electromagnetic wave shielding film according to any one of (2) to (7), wherein the thickness T (C) of the second layer is 10 탆 or more and 100 탆 or less.
(9) 상기 제1의 층의 두께 T(A)와, 상기 제3의 층의 두께 T(B)와, 상기 제2의 층의 두께 T(C)는 하기 관계식 (I)을 만족하는 상기 (2) 내지 (8)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.(9) the thickness T (A) of the first layer, the thickness T (B) of the third layer and the thickness T (C) of the second layer satisfy the following relational expression The electromagnetic wave shielding film according to any one of (2) to (8).
0.05＜T(C)/(T(A)＋T(B))＜10 ··· (I)0.05 <T (C) / (T (A) + T (B)) <10 (I)
(10) 상기 차단층은 반사층과 흡수층으로 구성되고, 이들이 상기 기재층의 상기 일방의 면측으로부터 이 순으로 적층된 적층체인 상기 (1) 내지 (9)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.(10) The electromagnetic wave shielding film described in any one of (1) to (9) above, wherein the barrier layer is composed of a reflective layer and an absorbing layer, and the layers are laminated in this order from the one surface side of the base layer.
(11) 상기 기재층은 제1의 층과 제2의 층이 타방의 면측으로부터 이 순으로 적층된 2층 구성을 이루는 적층체인 상기 (1)에 기재된 전자파 차폐용 필름.(11) The electromagnetic wave shielding film according to (1), wherein the base layer is a laminate having a two-layer structure in which the first layer and the second layer are laminated in this order from the other side.
(12) 상기 기재층은 제2의 층과 제3의 층이 타방의 면측으로부터 이 순으로 적층된 2층 구성을 이루는 적층체인 상기 (1)에 기재된 전자파 차폐용 필름.(12) The electromagnetic wave-shielding film according to (1), wherein the base layer is a laminate having a two-layer structure in which the second layer and the third layer are laminated in this order from the other side.
(13) 당해 전자파 차폐용 필름을 상기 기판 상의 상기 볼록부에 온도 150℃, 압력 2MPa, 시간 5분의 조건으로 열압착했을 때의 형상 추종성이 500㎛ 이상 3,000㎛ 이하인 상기 (1) 내지 (12)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.(13) The electromagnetic wave shielding film according to any one of (1) to (12) above, wherein the electromagnetic wave shielding film is thermally pressed to the convex portion on the substrate at a temperature of 150 캜, a pressure of 2 MPa, Wherein the electromagnetic wave shielding film is made of a metal.
(14) 상기 기재층과 상기 전자파 차단층 사이에 적층된 절연층을 더 포함하는 상기 (1) 내지 (13)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름.(14) The electromagnetic wave shielding film according to any one of (1) to (13), further comprising an insulating layer laminated between the base layer and the electromagnetic wave shielding layer.
(15) 상기 절연층은 열가소성을 가지는 절연 수지로 구성되어 있는 상기 (14)에 기재된 전자파 차폐용 필름.(15) The electromagnetic wave shielding film according to (14), wherein the insulating layer is made of an insulating resin having thermoplasticity.
(16) 상기 절연층의 두께 T(D)는 3㎛ 이상 50㎛ 이하인 상기 (14) 또는 (15)에 기재된 전자파 차폐용 필름.(16) The electromagnetic wave shielding film as described in (14) or (15) above, wherein the thickness T (D) of the insulating layer is 3 탆 or more and 50 탆 or less.
(17) 상기 기판 상의 상기 볼록부에, 상기 (1) 내지 (16)의 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐용 필름을 상기 전자파 차단층과 전자부품이 접착하도록 첩부하는 첩부 공정과, 상기 첩부 공정 후 상기 기재층을 상기 전자파 차단층으로부터 박리하는 박리 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 피복 방법.(17) A process for attaching the electromagnetic wave shielding film according to any one of (1) to (16) to the convex portion on the substrate so that the electromagnetic wave shielding layer and the electronic component are bonded to each other, And a peeling step of peeling the base layer from the electromagnetic wave shielding layer.
본 발명에 의하면, 전자파 차폐용 필름이 구비하는 기재층이 적어도 2개의 층이 적층된 적층체로 구성됨으로써, 전자파 차폐용 필름으로 덮이는 기판의 설계 자유도를 높이고, 또한 경량화·박형화를 도모하는 것이 가능하다. 또한, 볼록부를 구비하는 기판을 가지는 전자부품에 대해 양호한 형상 추종성을 발휘할 수가 있다.According to the present invention, since the substrate layer of the electromagnetic wave shielding film is constituted by a laminate in which at least two layers are laminated, it is possible to increase the degree of freedom in designing the substrate covered with the film for shielding electromagnetic waves, It is possible. In addition, it is possible to exhibit good shape conformability to an electronic component having a substrate having a convex portion.
도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제1실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름을 이용하여 전자부품의 피복 방법을 설명하기 위한 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제2실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 4는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제3실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 5는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제4실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 6은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제5실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 7은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제6실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 8은 도 7에 나타내는 전자파 차폐용 필름을 이용하여 전자부품의 피복 방법을 설명하기 위한 종단면도이다.
도 9는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제7실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 10은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제8실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 11은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제9실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 12는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제10실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 13은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제11실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 14는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제12실시형태를 나타내는 종단면도이다.1 is a longitudinal sectional view showing a first embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
2 is a longitudinal sectional view for explaining a method of covering an electronic part using the electromagnetic wave shielding film shown in Fig.
3 is a longitudinal sectional view showing a second embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
4 is a longitudinal sectional view showing a third embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
5 is a longitudinal sectional view showing a fourth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
6 is a longitudinal sectional view showing a fifth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
7 is a longitudinal sectional view showing a sixth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
8 is a longitudinal sectional view for explaining a covering method of an electronic part using the electromagnetic wave shielding film shown in Fig.
9 is a longitudinal sectional view showing a seventh embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
10 is a longitudinal sectional view showing an eighth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
11 is a longitudinal sectional view showing a ninth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
12 is a longitudinal sectional view showing a tenth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
13 is a longitudinal sectional view showing an eleventh embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
14 is a longitudinal sectional view showing a twelfth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
이하, 본 발명의 전자파 차폐용 필름, 및 전자부품의 피복 방법을 첨부 도면에 나타내는 매우 적합한 실시형태에 기초하여 상세하게 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the electromagnetic wave shielding film and the covering method of an electronic part of the present invention will be described in detail based on a highly suitable embodiment shown in the accompanying drawings.
본 발명의 전자파 차폐용 필름은 기판 상의 볼록부를 피복하기 위해 이용되는 전자파 차폐용 필름이다. 그 전자파 차폐용 필름은 기재층과, 당해 기재층의 일방의 면측에 적층된 전자파 차단층을 포함하여 구성되어 있다. 상기 기재층은 적어도 2개의 층이 적층된 적층체로 구성되어 있다.The electromagnetic wave shielding film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film used for covering convex portions on a substrate. The electromagnetic wave shielding film comprises a base layer and an electromagnetic wave shielding layer laminated on one surface side of the base layer. The base layer is formed of a laminate in which at least two layers are laminated.
또, 본 발명의 전자부품의 피복 방법은 상기 기판 상에 상기 전자파 차폐용 필름을 상기 전자파 차단층과 볼록부인 전자부품이 접착하도록 첩부하는 첩부 공정과, 상기 첩부 공정 후 상기 기재층을 상기 전자파 차단층으로부터 박리하는 박리 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.Further, a method for coating an electronic component of the present invention is a method for covering an electronic component, comprising the steps of: attaching the electromagnetic wave shielding film to the substrate so that the electromagnetic wave shielding layer and the convex electronic component are adhered to each other; And a peeling step of peeling the layer from the layer.
이러한 전자파 차폐용 필름을 이용하여 기판 상의 볼록부를 피복하면, 상기 첩부 공정에 있어서, 전자파 차폐용 필름을 가열하면서 전자파 차폐용 필름과 기판이 서로 접근하도록 누름으로써, 기재층, 전자파 차단층이 볼록부에 대해 형상 추종성을 가지는 기재로서 기능한다. 이것으로부터 전자파 차단층을 볼록부의 형상에 추종한 상태로 오목부에 밀어넣을 수가 있다. 그 결과 이 볼록부가 설치된 기판을 전자파 차단층으로 확실히 피복할 수가 있다. 그 때문에 이 전자파 차단층에 의해 볼록부가 설치된 기판의 전자파 차폐성이 향상되게 된다.When the electromagnetic wave shielding film is used to cover the convex portion on the substrate, the electromagnetic wave shielding film is heated while heating the electromagnetic wave shielding film in the attaching step so that the electromagnetic wave shielding film and the substrate come close to each other, And functions as a substrate having shape followability with respect to the substrate. The electromagnetic wave shielding layer can be pushed into the concave portion in a state of following the shape of the convex portion. As a result, the substrate provided with this convex portion can be reliably covered with the electromagnetic wave shielding layer. Therefore, the electromagnetic wave shielding property of the substrate provided with the convex portion by the electromagnetic wave shielding layer is improved.
＜전자파 차폐용 필름＞≪ Film for shielding electromagnetic wave &
먼저, 본 발명의 전자파 차폐용 필름에 대해 설명한다.First, the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described.
＜제1실시형태＞≪ First Embodiment >
도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제1실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 1 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.1 is a longitudinal sectional view showing a first embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention. In the following description, the upper side in Fig. 1 is referred to as " upper side " and the lower side is referred to as " lower side "
본 발명의 전자파 차폐용 필름은 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복하기 위해 이용되는 전자파 차폐용 필름이다.The electromagnetic wave shielding film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film used for covering the
도 1에 나타내듯이, 본 실시형태에 있어서, 전자파 차폐용 필름(100)은 기재층(1)과 전자파 차단층(3)을 포함하여 구성되어 있다. 전자파 차단층(3)은 기재층(1)의 하면(일방의 면)측에서 기재층(1)에 접촉하여 이 순으로 기재층(1)에 적층되어 있다.As shown in Fig. 1, the electromagnetic
또, 기재층(1)은 제1의 층(11)과, 제2의 층(13)과, 제3의 층(12)으로 구성되어 있다. 이들이 기재층(1)의 상면(일방의 면)측으로부터 이 순으로 적층되어 있다.The
또한, 이하에서는 기판(5) 상에 전자부품(4)이 탑재되고(얹어지고), 이 전자부품(4)의 탑재에 의해 기판(5) 상에 볼록부(61)와, 볼록부(61)끼리간의 오목부(62)가 형성되어 있고, 이 볼록부(61)를 전자파 차폐용 필름(100)으로 피복하는 경우에 대해 설명한다. 또한, 기판(5) 상에 탑재하는 전자부품(4)으로서는 예를 들면, 플렉서블(flexible) 회로 기판(FPC) 상에 탑재되어 있는 LCD 드라이버 IC, 터치 패널 주변의 IC＋콘덴서 또는 전자 회로 기판(머더보드(mother board))을 들 수 있다.The
＜기재층(1)＞≪ Base layer (1) >
먼저, 기재층(1)에 대해 설명한다.First, the
기재층(1)은 첩부 공정에 있어서, 기판(5) 상의 오목부(62)에 전자파 차폐용 필름(100)의 전자파 차단층(3)을 밀어넣음으로써, 이 볼록부(61)를 피복할 때에 전자파 차단층(3)을 밀어넣어(매립하여), 이 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 향상시키기 위한 기재로서 기능하는 것이다. 또, 기재층(1)은 박리 공정에 있어서, 오목부(62)에 전자파 차단층(3)을 밀어넣은 상태로 전자파 차단층(3)으로부터 박리되는 것이다.The
본 발명에서는 이 기재층(1)은 적어도 2개의 층이 적층된 적층체로 구성되어 있다.In the present invention, the
이와 같이 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 향상시키기 위한 기재로서 기능하는 기재층(1)을 적어도 2개의 층이 적층된 적층체로 구성함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)을 이용하여 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복할 때에 전자파 차단층(3)을 볼록부(61)의 형상에 대응한 상태로 확실히 피복할 수가 있다. 즉, 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성의 향상이 도모된다. 그 결과 이 볼록부(61)가 설치된 기판(5)을 전자파 차단층(3)을 가지고 확실히 피복할 수가 있기 때문에, 이 전자파 차단층(3)에 의한 볼록부(61)가 설치된 기판(5)에 대한 전자파 차폐(차단)성이 향상되게 된다.By forming the
또, 기재층(1)을 적어도 2개의 층이 적층된 적층체로 구성함으로써, 기판(5)에 설치된 볼록부(61)의 높이가 500㎛ 이상, 나아가서는 1.0~3.0mm와 같이 크고, 상기 볼록부(61)끼리의 이간 거리(피치)가 200㎛ 이하, 나아가서는 100㎛~150㎛와 같이 작다고 해도, 전자파 차단층(3)을 볼록부(61)의 형상에 대응한 상태로 확실히 오목부(62)에 밀어넣을 수가 있다.It is also possible to form the
본 실시형태에서는 2개 이상의 층이 적층된 적층체로 구성되는 기재층(1)은 제1의 층(11)과, 제2의 층(13)과, 제3의 층(12)으로 구성되어 있다. 기재층(1)은 이들이 기재층(1)의 상면(타방의 면)측으로부터 이 순으로 적층된 3층 구성을 이루는 적층체이다. 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성이 향상되도록 이들 각 층(11~13)의 종류 및 두께 등이 적당히 조합된다.In the present embodiment, the
이하, 이들 각 층(11~13)에 대해 각각 설명한다.Hereinafter, each of these
제1의 층(11)은 첩부 공정에 있어서, 기판(5) 상의 오목부(62)에 전자파 차단층(3)을, 예를 들면, 진공가압식 라미네이터(laminator) 등을 이용하여 밀어넣을 때에, 진공가압식 라미네이터 등이 가지는 누름부를 이형하는 기능을 가진다. 또, 제1의 층(11)은 제2의 층(13)측에 누름부로부터의 누르는 힘을 부여하는 기능을 가진다.When the electromagnetic
이 제1의 층(제1이형층)(11)의 구성 재료로서는 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 신디오택틱(syndiotactic) 폴리스티렌, 폴리메틸펜텐, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 환상 올레핀 폴리머, 실리콘과 같은 수지 재료 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 신디오택틱 폴리스티렌을 이용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 폴리스티렌으로서 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌을 이용함으로써 폴리스티렌이 결정성을 구비하게 된다. 이것에 기인하여, 제1의 층(11)의 장치와의 이형성, 나아가서는 내열성 및 형상 추종성을 뛰어난 것으로 할 수가 있다.The constituent material of the first layer (first release layer) 11 is not particularly limited and examples thereof include syndiotactic polystyrene, polymethylpentene, polybutylene terephthalate, polypropylene, cyclic olefin And resin materials such as polymers and silicon. Of these, syndiotactic polystyrene is preferably used. By using polystyrene having a syndiotactic structure as the polystyrene, the polystyrene has crystallinity. Due to this, it is possible to make the
제1의 층(11)에 상기 신디오택틱 폴리스티렌을 이용하는 경우, 그 함유량은 특히 제한되지 않지만, 60중량% 이상인 것이 바람직하고, 70중량% 이상 95중량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 80중량% 이상 90중량% 이하인 것이 더 바람직하다. 신디오택틱 폴리스티렌의 함유량이 상기 하한치 미만인 경우, 제1의 층(11)의 이형성이 저하할 우려가 있다. 또, 신디오택틱 폴리스티렌의 함유량이 상기 상한치를 초과하는 경우, 제1의 층(11)의 형상 추종성이 저하할 우려가 있다.When the syndiotactic polystyrene is used for the
또한, 제1의 층(11)은 신디오택틱 폴리스티렌만으로 구성되어 있어도 상관없다. 또, 제1의 층(11)은 상기 신디오택틱 폴리스티렌 외에, 스티렌계 엘라스토머, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등을 더 함유하고 있어도 좋다.In addition, the
제1의 층(11)의 두께 T(A)는 특히 한정되지 않지만, 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상 70㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 20㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 제1의 층(11)의 두께가 상기 하한치 미만인 경우, 제1의 층(11)이 파단하여 그 이형성이 저하할 우려가 있다. 또, 제1의 층(11)의 두께가 상기 상한치를 초과하는 경우, 기재층(1)의 형상 추종성이 저하하여 전자파 차단층(3)의 형상 추종성이 저하할 우려가 있다.The thickness T (A) of the
또, 제1의 층(11)의 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수는 40~1000［ppm/℃］인 것이 바람직하고, 80~700［ppm/℃］인 것이 보다 바람직하다. 제1의 층(11)의 평균 선팽창계수를 이러한 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에 있어서 제1의 층(11)은 뛰어난 신축성을 가진다. 그 때문에 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 보다 확실히 향상시킬 수가 있다.The average coefficient of thermal expansion of the
또한, 각 층의 평균 선팽창계수는 예를 들면, 열기계 분석 장치(세이코인스트루먼트사제, 「TMASS6100」)를 이용하여 얻어진다. 구체적으로는 측정해야 할 각 층의 저장탄성률을 25~200℃에서 49mN의 일정 하중의 인장 모드, 승온 속도 5℃／분의 조건으로 측정한다. 이때의 열기계 분석 장치에 있어서의 25℃~150℃에서의 평균 선팽창계수를 각각 읽는다. 이에 의해 평균 선팽창계수를 구할 수가 있다.The average linear expansion coefficient of each layer is obtained by using, for example, a thermomechanical analyzer ("TMASS6100" manufactured by Seiko Instruments Inc.). Specifically, the storage elastic modulus of each layer to be measured is measured under the conditions of a tensile mode at a constant load of 49 mN at a temperature of 25 to 200 DEG C and a temperature raising rate of 5 DEG C / min. The average linear expansion coefficient at 25 ° C to 150 ° C in the thermomechanical analyzer is read. Whereby the average linear expansion coefficient can be obtained.
또한, 제1의 층(11)의 표면장력은 20~40［mN/m］인 것이 바람직하고, 25~35［mN/m］인 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위내의 표면장력을 가지는 제1의 층(11)은 뛰어난 이형성을 구비한다. 또, 진공가압식 라미네이터 등을 이용한 밀어넣기 프로세스 후에 누름부로부터 제1의 층(11)을 박리시킬 수가 있다.The surface tension of the
제3의 층(12)은 첩부 공정에 있어서, 기판(5) 상의 오목부(62)에 대한 전자파 차단층(3)의 밀어넣기를 진공가압식 라미네이터 등을 이용하여 실시한 후에, 박리 공정에 있어서 기재층(1)을 전자파 차단층(3)으로부터 박리할 때에, 기재층(1)에 박리성을 부여하는 기능을 가진다. 또, 제3의 층(12)은 기판(5) 상의 볼록부(61)의 형상에 따라 추종하는 추종성의 기능을 가지고, 또한 전자파 차단층(3)측에 누름부로부터의 누르는 힘을 부여하는 기능을 겸비하는 것이다.The
이 제3의 층(제2이형층)(12)의 구성 재료로서는 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 신디오택틱 폴리스티렌, 폴리메틸펜텐, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 환상 올레핀 폴리머, 실리콘과 같은 수지 재료를 들 수 있다. 이들 중에서도 신디오택틱 폴리스티렌을 이용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 폴리스티렌으로서 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌을 이용함으로써 폴리스티렌이 결정성을 구비하게 된다. 이것에 기인하여, 제3의 층(12)의 전자파 차단층(3)의 이형성, 나아가서는 내열성 및 형상 추종성을 뛰어난 것으로 할 수가 있다.The constituent material of the third layer (second release layer) 12 is not particularly limited, and examples thereof include syndiotactic polystyrene, polymethylpentene, polybutylene terephthalate, polypropylene, cyclic olefin polymer, silicone May be mentioned. Of these, syndiotactic polystyrene is preferably used. By using polystyrene having a syndiotactic structure as the polystyrene, the polystyrene has crystallinity. As a result, the electromagnetic
제3의 층(12)에 있어서의 상기 신디오택틱 폴리스티렌의 함유량은 특히 제한되지 않고, 신디오택틱 폴리스티렌만으로 구성되어 있어도 상관없지만, 60중량% 이상인 것이 바람직하고, 70중량% 이상 95중량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 80중량% 이상 90중량% 이하인 것이 더 바람직하다. 신디오택틱 폴리스티렌의 함유량이 상기 하한치 미만인 경우, 제3의 층(12)의 이형성이 저하할 우려가 있다. 또, 신디오택틱 폴리스티렌의 함유량이 상기 상한치를 초과하는 경우, 제3의 층(12)의 형상 추종성이 저하할 우려가 있다.The content of the syndiotactic polystyrene in the
또한, 제3의 층(12)은 상기 신디오택틱 폴리스티렌 외에, 스티렌계 엘라스토머, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등을 더 함유하고 있어도 좋다. 또, 제3의 층(12)과 상기 제1의 층(11)을 구성하는 수지는 같아도 달라도 상관없다.In addition to the syndiotactic polystyrene, the
제3의 층(12)의 두께 T(B)는 특히 한정되지 않지만, 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상 70㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 20㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 제3의 층(12)의 두께가 상기 하한치 미만인 경우, 내열성이 저하하여 열압착 공정에서 기재층의 내열성이 저하하고, 변형이 발생하여 전자파 차단층이 변형될 우려가 있다. 또, 제3의 층(12)의 두께가 상기 상한치를 초과하는 경우, 전자파 차폐용 필름 전체의 총 두께가 두꺼워져 커트(cut) 등의 작업성이 저하할 우려가 있다. 또, 비용면에서도 경제적인 것은 아니다.The thickness T (B) of the
또한, 제3의 층(12)과 제1의 층(11)의 두께는 같아도 달라도 상관없다.The thicknesses of the
또, 제3의 층(12)의 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수는 40~1000［ppm/℃］인 것이 바람직하고, 80~700［ppm/℃］인 것이 보다 바람직하다. 제3의 층(12)의 평균 선팽창계수를 이러한 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에 있어서 제3의 층(12)은 뛰어난 신축성을 가지는 것으로 된다. 그 때문에 제3의 층(12), 나아가서는 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 보다 확실히 향상시킬 수가 있다.The average coefficient of thermal expansion of the
또한, 제3의 층(12)의 표면장력은 20~40［mN/m］인 것이 바람직하고, 25~35［mN/m］인 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위내의 표면장력을 가지는 제3의 층(12)은 뛰어난 이형성을 구비한다. 또, 진공가압식 라미네이터 등을 이용한 밀어넣기 프로세스 후에 기재층(1)을 전자파 차단층(3)으로부터 박리할 때에, 제3의 층(12)과 전자파 차단층(3)의 계면에 있어서 기재층(1)을 확실히 박리시킬 수가 있다.The surface tension of the
제2의 층(13)은 첩부 공정에 있어서, 기재층(1)을 밀어넣기용의 기재로서 이용하여 기판(5) 상의 오목부(62)에 대해 전자파 차단층(3)을 밀어넣을 때에, 제3의 층(12)을 오목부(62)에 대해 밀어넣기(매립하기) 위한 쿠션 기능을 가진다. 또, 제2의 층(13)은 이 밀어넣는 힘을 제3의 층(12), 나아가서는 이 제3의 층(12)을 통하여 전자파 차단층(3)에 균일하게 부여하는 기능을 가지고 있다. 이에 의해 전자파 차단층(3)과, 오목부(62) 및 볼록부(61)와의 사이에 보이드(void)를 발생시키지 않고, 전자파 차단층(3)을 오목부(62)에 대해 뛰어난 밀폐성을 가지고 밀어넣을 수가 있다.When the electromagnetic
이 제2의 층(쿠션층)(13)의 구성 재료로서는 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 α 올레핀계 중합체, 에틸렌, 프로필렌, 부텐, 펜텐, 헥센, 메틸펜텐 등을 공중합체 성분으로서 가지는 α 올레핀계 공중합체, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술피드 등의 엔지니어링 플라스틱스(engineering plastics)계 수지를 들 수 있고, 이들을 단독 혹은 복수 병용해도 좋다. 이들 중에서도 α 올레핀계 공중합체를 이용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 에틸렌 등의 α 올레핀과 (메트)아크릴산에스터의 공중합체, 에틸렌과 초산비닐의 공중합체, 에틸렌과 (메트)아크릴산의 공중합체(EMMA), 및 그들의 부분 이온 가교물 등을 들 수 있다. α 올레핀계 공중합체는 형상 추종성이 뛰어나고, 또한 제3의 층(12)의 구성 재료와 비교하여 유연성이 뛰어나다. 이것으로부터, 이러한 구성 재료로 구성되는 제2의 층(13)에 제3의 층(12)을 오목부(62)에 대해 밀어넣기(매립하기) 위한 쿠션 기능을 확실히 부여할 수가 있다.As the constituent material of the second layer (cushion layer) 13, for example, an α-olefin based polymer such as polyethylene or polypropylene, or a copolymer containing ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, alpha-olefin-based copolymer, polyether sulfone, polyphenylene sulfide, and the like, and these may be used singly or in combination. Of these, an? -Olefin-based copolymer is preferably used. Specifically, copolymers of? -Olefins such as ethylene and (meth) acrylic acid esters, copolymers of ethylene and vinyl acetate, copolymers of ethylene and (meth) acrylic acid (EMMA), and partial ion crosslinked products thereof . The? -olefin-based copolymer is excellent in shape following property and is excellent in flexibility as compared with the constituent material of the third layer (12). Thus, a cushioning function for pushing (filling) the
제2의 층(13)의 두께 T(C)는 특히 한정되지 않지만, 10㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20㎛ 이상 80㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 30㎛ 이상 60㎛ 이하이다. 제2의 층(13)의 두께가 상기 하한치 미만인 경우, 제2의 층(13)의 형상 추종성이 저하하여 열압착 공정에서 볼록부(61)에의 추종성이 저하한다고 할 우려가 있다. 또, 제2의 층(13)의 두께가 상기 상한치를 초과하는 경우, 열압착 공정에 있어서 제2의 층(13)으로부터의 수지의 삼출(渗出)이 많아져, 그것이 압착 장치의 열반에 부착하여 작업성이 저하한다고 할 우려가 있다.The thickness T (C) of the
또, 제2의 층(13)의 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수는 400 이상［ppm/℃］인 것이 바람직하고, 800 이상［ppm/℃］인 것이 보다 바람직하다. 제2의 층(13)의 평균 선팽창계수를 이러한 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에 있어서, 제2의 층(13)은 제3의 층(12)과 비교하여 보다 뛰어난 신축성을 용이하게 가진다. 그 때문에 제2의 층(13), 나아가서는 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 보다 확실히 향상시킬 수가 있다.The average coefficient of thermal expansion of the
또한, 각 층(11~13)의 평균 선팽창계수를 각각 전술한 범위내에 있어서 적당히 설정함으로써, 후술하는 기재층(1)의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 2.0E＋05~5.0E＋08Pa의 범위내에 용이하게 설정할 수가 있다.By setting the average coefficient of linear expansion of the
또, 제1의 층(11)의 두께 T(A)와, 제3의 층(12)의 두께 T(B)와, 제2의 층(13)의 두께 T(C)는 예를 들면, 다음의 관계식을 만족하는 것이 바람직하고,The thickness T (A) of the
0.05＜T(C)/(T(A)＋T(B))＜100.05 <T (C) / (T (A) + T (B)) <10
다음의 관계식을 만족하는 것이 보다 바람직하고,It is more preferable to satisfy the following relational expression,
0.14＜T(C)/(T(A)＋T(B))＜40.14 < T (C) / (T (A) + T (B)) < 4
더 바람직하게는 다음의 관계식을 만족하는 것이다.More preferably, the following relation is satisfied.
0.3＜T(C)/(T(A)＋T(B))＜1.50.3 <T (C) / (T (A) + T (B)) <1.5
제1의 층(11)의 두께 T(A)와, 제3의 층(12)의 두께 T(B)와, 제2의 층(13)의 두께 T(C)가 상기 관계식을 만족함으로써 형상 추종성이 보다 향상된다.The thickness T (A) of the
기재층(1)의 전체의 두께 T(F)는 특히 한정되지 않지만, 20㎛ 이상 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 40㎛ 이상 220㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 70㎛ 이상 160㎛ 이하이다. 기재층(1)의 전체의 두께가 상기 하한치 미만인 경우, 제1의 층(11)이 파단하여 기재층(1)의 이형성이 저하한다고 할 우려가 있다. 또, 기재층(1)의 전체의 두께가 상기 상한치를 초과하는 경우, 기재층(1)의 형상 추종성이 저하하여 전자파 차단층(3)의 형상 추종성이 저하한다고 할 우려가 있다.The total thickness T (F) of the
또, 상기와 같은 적층체로 구성되는 기재층(1)은 그 150℃에 있어서의 저장탄성률이 2.0E＋05~5.0E＋08Pa인 것이 바람직하고, 1.0E＋06~3.0E＋08Pa인 것이 보다 바람직하고, 3.0E＋06~9.0E＋07Pa인 것이 더 바람직하다.The
이와 같이 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 향상시키기 위한 기재로서 기능하는 기재층(1)의 가열시에 있어서의 저장탄성률을 상기 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)을 이용하여 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복할 때에, 전자파 차단층(3)을 볼록부(61)의 형상에 대응한 상태로 보다 확실히 오목부(62)에 밀어넣을 수가 있다. 그 결과 이 볼록부(61)가 설치된 기판(5)을 전자파 차단층(3)으로 보다 확실히 피복할 수가 있다. 그 때문에 이 전자파 차단층(3)에 의해, 볼록부(61)가 설치된 기판(5)에 대한 전자파 차폐(차단)성이 더 향상되게 된다.By setting the storage elastic modulus at the time of heating of the
또, 기재층(1)은 25℃에 있어서의 저장탄성률이 1.0E＋07~1.0E＋10Pa인 것이 바람직하고, 5.0E＋08~5.0E＋09Pa인 것이 보다 바람직하다. 이와 같이 상온(실온)시, 즉 25℃에 있어서의 저장탄성률을 상기 범위내로 설정함으로써, 기재층(1)을 전자파 차폐용 필름(100)의 가열 전에는 액상이 아니라 고형상으로 하고, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에는 반고형상(겔상)으로 할 수 있다. 그 때문에 기재층(1)(전자파 차폐용 필름(100))의 기판(5)에의 첩부시에는 기재층(1)을 기판(5)에 주름 등을 발생시키지 않고 첩부할 수가 있다. 또, 전자파 차폐용 필름(100)을 규정의 크기로 커트할 때의 작업성도 향상된다. 또한, 기판(5)에 설치된 오목부(62)에의 밀어넣기시에는 전자파 차단층(3)을 오목부(62) 내에 이 기재층(1)으로 확실히 밀어넣을 수가 있다. 또한, 이러한 저장탄성률의 특성을 가지는 기재층(1)에 있어서, 적어도 제1의 층(11) 및 제3의 층(12)이 열가소성 수지로 구성되고, 첩부 공정에 있어서의 전자파 차폐용 필름(100)의 가열 후에 있어서도 그 25℃에 있어서의 저장탄성률이 상기 범위내를 유지하고 있는 것이 바람직하다. 이에 의해 박리 공정에 있어서 전자파 차단층(3)으로부터 기재층(1)을 용이하게 박리시킬 수가 있다.The
또한, 기재층(1)의 120℃에 있어서의 저장탄성률을 A［Pa］로 하고, 기재층(1)의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 B［Pa］로 했을 때, 0.02≤A/B≤1.00으로 되는 관계를 만족하는 것이 바람직하고, 0.02≤A/B≤0.50으로 되는 관계를 만족하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 관계를 만족하는 기재층(1)은 그 가열시에 있어서, 가열시의 온도 변화에 기인하는 기재층(1)의 저장탄성률의 변화의 폭이 작은 것이라고 할 수가 있다. 따라서, 가열시의 온도 조건을 설령 변화시켰다고 해도, 이 온도 변화에 기인하는 기재층(1)의 저장탄성률의 변화의 폭을 필요 최소한에 그치게 할 수가 있다. 그 때문에 전자파 차단층(3)을 오목부(62) 내에 이 기재층(1)으로 보다 확실히 밀어넣을 수가 있다.When the storage elastic modulus at 120 占 폚 of the
또한, 각 층의 25℃, 120℃ 및 150℃에 있어서의 저장탄성률은 예를 들면, 동적 점탄성 측정 장치(세이코인스트루먼트사제, 「DMS6100」)를 이용하여 얻어진다. 구체적으로는 측정해야 할 각 층의 저장탄성률을 25~200℃에서 49mN의 일정 하중의 인장 모드, 승온 속도 5℃／분, 주파수 1Hz의 조건으로 측정한다. 동적 점탄성 측정 장치에 있어서의 25℃, 120℃ 및 150℃에서의 저장탄성률을 각각 읽는다. 이에 의해 저장탄성률을 구할 수가 있다.The storage elastic modulus of each layer at 25 deg. C, 120 deg. C and 150 deg. C is obtained by using, for example, a dynamic viscoelasticity measuring apparatus ("DMS6100" manufactured by Seiko Instruments Inc.). Specifically, the storage elastic modulus of each layer to be measured is measured under the conditions of a tensile mode at a constant load of 49 mN at 25 to 200 DEG C, a heating rate of 5 DEG C / min, and a frequency of 1 Hz. The storage elastic moduli at 25 deg. C, 120 deg. C and 150 deg. C in the dynamic viscoelasticity measuring apparatus are read, respectively. Whereby the storage elastic modulus can be obtained.
＜차단층(3)＞≪ The barrier layer (3) >
다음에, 전자파 차단층(차단층)(3)에 대해 설명한다.Next, the electromagnetic wave-shielding layer (blocking layer) 3 will be described.
전자파 차단층(3)은 기판(5) 상에 설치된 전자부품(4)(볼록부(61))과, 이 전자파 차단층(3)을 개재하여 기판(5)(전자부품(4))과 반대측에 위치하는 다른 전자부품 등과의 적어도 일방으로부터 생기는 전자파를 차단(차폐)하는 기능을 가진다.The electromagnetic
이 전자파 차단층(3)은 특히 한정되지 않고, 어떤 형태로 전자파를 차단하는 것이라도 좋고, 예를 들면, 전자파 차단층(3)에 입사하는 전자파를 반사시킴으로써 차단(차폐)하는 반사층과, 전자파 차단층(3)에 입사한 전자파를 흡수함으로써 차단(차폐)하는 흡수층이 들어진다.The electromagnetic
이하, 반사층 및 흡수층에 대해 각각 설명한다.Hereinafter, the reflective layer and the absorbing layer will be described, respectively.
반사층은 상술한 바와 같이, 반사층에 입사하는 전자파를 반사시킴으로써 차단하는 것이다.As described above, the reflection layer blocks electromagnetic waves incident on the reflection layer by reflecting it.
이 반사층으로서는 예를 들면, 도전성 접착제층, 금속 박막층, 금속 메쉬, ITO 등의 도전성 재료의 표면 처리를 한 층 등을 들 수 있다. 이들을 단독 혹은 병용해도 좋다. 이들 중에서도 도전성 접착제층을 이용하는 것이 바람직하다. 도전성 접착제층은 그 막두께(두께)를 비교적 얇게 설정했다고 해도 뛰어난 전자파 차폐성을 발휘하기 때문에 반사층으로서 바람직하게 이용된다.Examples of the reflective layer include a conductive adhesive layer, a metal thin film layer, a metal mesh, a layer formed by surface treatment of a conductive material such as ITO, and the like. These may be used singly or in combination. Among them, it is preferable to use a conductive adhesive layer. Even when the film thickness (thickness) of the conductive adhesive layer is set to be relatively small, it exhibits excellent electromagnetic wave shielding property and is therefore preferably used as a reflective layer.
상기 도전성 접착제층으로서는 금속 분말과 바인더 수지를 포함하여 구성된다. 금속 분말은 예를 들면, 금, 은, 동 또는 은 코트 동, 니켈 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 전자파 차폐성이 뛰어나다고 하는 이유에서 은을 이용하는 것이 바람직하다.The conductive adhesive layer includes a metal powder and a binder resin. Examples of the metal powder include gold, silver, copper or silver-coated copper, nickel and the like. Of these, silver is preferably used because it is superior in electromagnetic wave shielding.
상기 도전성 접착제층에 있어서의 금속 분말과 바인더 수지의 함유 비율은 특히 제한되지 않지만, 중량비로 40：60~90：10인 것이 바람직하고, 50：50~80：20인 것이 보다 바람직하고, 55：45~70：30인 것이 더 바람직하다. 금속 분말과 바인더 수지의 함유 비율이 상기 하한치 미만인 경우, 도전성의 발현이 곤란하게 될 우려가 있다. 또, 금속 분말과 바인더 수지의 함유 비율이 상기 상한치를 초과하는 경우, 가요성(flexibility)이나 전자기기 부품과의 밀착성이 저하할 우려가 있다.The content ratio of the metal powder to the binder resin in the conductive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably in the range of 40:60 to 90:10, more preferably 50:50 to 80:20, 45 to 70: 30. When the content ratio of the metal powder and the binder resin is less than the above-described lower limit value, there is a fear that the conductivity is difficult to manifest. In addition, when the content ratio of the metal powder and the binder resin exceeds the upper limit value, there is a fear that the flexibility and the adhesion with electronic parts are lowered.
상기 도전성 접착제층은 상기 금속 분말과 바인더 수지 외에, 난연제, 레벨링제, 점도 조정제 등을 더 함유해도 좋다.The conductive adhesive layer may further contain a flame retardant, a leveling agent, a viscosity adjuster, etc. in addition to the metal powder and the binder resin.
반사층의 두께 T(E1)은 특히 한정되지 않지만, 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 8㎛ 이상 50㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 10㎛ 이상 30㎛ 이하이다. 반사층의 두께가 상기 하한치 미만인 경우, 반사층의 구성 재료 등에 따라서는 내굴곡성이 저하하여 탑재 부품이 단부에서 파단할 우려가 있다. 반사층의 두께가 상기 상한치를 초과하는 경우, 반사층의 구성 재료 등에 따라서는 형상 추종성이 저하할 우려가 있다. 또, 이러한 범위내에 반사층의 두께 T(E1)을 설정하면, 뛰어난 전자파 차폐성을 발휘시킬 수가 있다. 그 때문에 반사층의 두께 T(E1)의 박막화, 나아가서는 전자파 차단층(반사층)(3)으로 피복된 전자부품(4)이 탑재된 기판(5)의 경량화를 실현할 수가 있다.The thickness T (E1) of the reflective layer is not particularly limited, but is preferably 5 占 퐉 or more and 100 占 퐉 or less, more preferably 8 占 퐉 or more and 50 占 퐉 or less, and further preferably 10 占 퐉 or more and 30 占 퐉 or less. When the thickness of the reflective layer is less than the above lower limit value, the bending resistance is lowered depending on the constituent materials of the reflective layer and the like, and the mounting component may be broken at the end portion. When the thickness of the reflective layer exceeds the upper limit value, there is a fear that the shape followability may deteriorate depending on the constituent materials of the reflective layer and the like. If the thickness T (E1) of the reflection layer is set within this range, excellent electromagnetic wave shielding performance can be exhibited. As a result, it is possible to reduce the thickness T (E1) of the reflective layer and to realize the weight reduction of the
흡수층은 상술한 바와 같이, 흡수층에 입사한 전자파를 흡수하여 전자 에너지를 열에너지로 변환함으로써 전자파를 차단하는 것이다.As described above, the absorbing layer absorbs electromagnetic waves incident on the absorbing layer and converts electromagnetic energy into thermal energy, thereby shielding the electromagnetic waves.
이 흡수층으로서는 예를 들면, 금속 분말 및 도전성 고분자 재료 등의 도전 흡수 재료를 주재료로 하여 구성되는 도전 흡수층, 탄소계 재료 및 도전성 고분자 재료 등의 유전 흡수 재료를 주재료로 하여 구성되는 유전 흡수층, 연자성 금속 등의 자성 흡수 재료를 주재료로 하여 구성되는 자성 흡수층 등을 들 수 있고, 이들을 단독 혹은 병용해도 좋다.Examples of the absorbing layer include a dielectric absorbing layer composed mainly of a dielectric absorbing material such as a conductive absorbing layer, a carbon-based material, and a conductive polymer material, which are formed by using a conductive absorbing material such as metal powder and conductive polymer material as a main material; And a magnetic absorbing layer composed mainly of a magnetic absorbing material such as a metal. These may be used singly or in combination.
또한, 도전 흡수층은 전계를 인가했을 때에 재료 내부에 흐르는 전류에 의해 전자 에너지를 열에너지로 변환함으로써 전자파를 흡수한다. 유전 흡수층은 전자파의 에너지를 유전 손실에 의해 열에너지로 변환함으로써 전자파를 흡수한다. 자성 흡수층은 과전류손, 히스테리시스손, 자기공명 등의 자성 손실에 의해 전파의 에너지를 열로 변환하여 소비함으로써 전자파를 흡수한다.Further, the conductive absorbing layer absorbs electromagnetic waves by converting the electron energy into heat energy by the current flowing in the material when the electric field is applied. The dielectric absorption layer absorbs electromagnetic waves by converting the energy of electromagnetic waves into heat energy by dielectric loss. The magnetic absorbing layer absorbs electromagnetic waves by converting the energy of radio waves into heat and consuming them by magnetic loss such as overcurrent, hysteresis, and magnetic resonance.
이들 중에서도 유전 흡수층, 도전 흡수층을 이용하는 것이 바람직하다.Among them, it is preferable to use a dielectric absorption layer and a conductive absorption layer.
유전 흡수층 및 도전 흡수층은 그 막두께(두께)를 비교적 얇게 설정했다고 해도 특히 뛰어난 전자파 차폐성을 발휘한다. 그 때문에 흡수층으로서 바람직하게 이용된다. 또, 그 층 중에 포함되는 재료의 입자경이 작은 것이나 그 첨가량도 줄일 수 있는 것으로부터, 그 막두께를 비교적 용이하게 얇게 설정할 수가 있고, 또 경량화도 가능하다.The dielectric absorption layer and the conductive absorption layer exhibit particularly excellent electromagnetic wave shielding even when the film thickness (thickness) thereof is set relatively small. Therefore, it is preferably used as an absorbing layer. In addition, since the material contained in the layer has a small particle diameter and the amount of the material to be added can be reduced, the film thickness can be set to a relatively small thickness easily, and the weight can be reduced.
또한, 도전 흡수 재료로서는 예를 들면, 도전성 고분자, ATO 등의 금속 산화물, 도전성 세라믹스를 들 수 있다.Examples of the conductive absorbing material include conductive polymers, metal oxides such as ATO, and conductive ceramics.
또, 도전성 고분자로서는 예를 들면, 폴리아세틸렌, 폴리피롤, PEDOT(poly－ethylenedioxythiophene), PEDOT/PSS, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리(p－페닐렌), 폴리플루오렌, 폴리카바졸, 폴리실레인 또는 이들의 유도체 등을 들 수 있고, 이들 중 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수가 있다.Examples of the conductive polymer include polyacetylene, polypyrrole, polyethylenedioxythiophene (PEDOT), PEDOT / PSS, polythiophene, polyaniline, poly (p-phenylene), polyfluorene, polycarbazole, Or derivatives thereof. One or more of these may be used in combination.
유전 흡수 재료로서는 탄소계 재료, 도전성 고분자 등을 들 수 있다.Examples of the dielectric absorption material include a carbon-based material and a conductive polymer.
또, 탄소계 재료로서는 예를 들면, 단층 카본나노튜브(carbon nanotube), 다층 카본나노튜브와 같은 카본나노튜브, 카본나노섬유, CN나노튜브, CN나노섬유, BCN나노튜브, BCN나노섬유, 그래핀(graphene)이나, 카본마이크로코일(carbon microcoil), 카본나노코일(carbon nanocoil), 카본나노혼(carbon nanohorn), 카본나노월(carbon nanowall)과 같은 탄소 등을 들 수 있고, 이들 중 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수가 있다.Examples of the carbon-based material include carbon nanotubes such as single-wall carbon nanotubes, multi-wall carbon nanotubes, carbon nanofibers, CN nanotubes, CN nanofibers, BCN nanotubes, BCN nanofibers, Carbon such as graphene, carbon microcoil, carbon nanocoil, carbon nanohorn and carbon nanowall. Among them, one kind Or a combination of two or more.
또한, 자성 흡수 재료로서는 예를 들면, 철, 규소강, 자성 스테인리스강(Fe－Cr－Al－Si 합금), 센더스트(Fe－Si－Al 합금), 퍼멀로이(Fe－Ni 합금), 규소동(Fe－Cu－Si 합금), Fe－Si 합금, Fe－Si－B(－Cu－Nb) 합금과 같은 연자성 금속, 페라이트 등을 들 수 있다.Examples of the magnetic absorbing material include iron, silicon steel, magnetic stainless steel (Fe-Cr-Al-Si alloy), Sendust (Fe-Si-Al alloy), permalloy (Fe-Ni alloy) (Fe-Cu-Si alloy), Fe-Si alloy, Fe-Si-B (-Cu-Nb) alloy, and ferrite.
흡수층의 두께 T(E2)는 특히 한정되지 않지만, 1㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 2㎛ 이상 80㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 3㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 흡수층의 두께가 상기 하한치 미만인 경우, 흡수층의 구성 재료 등에 따라서는 기판 탑재 부품이 단부에서 파단할 우려가 있다. 또, 흡수층의 두께가 상기 상한치를 초과하는 경우, 흡수층의 구성 재료 등에 따라서는 형상 추종성이 저하할 우려가 있다. 또, 이러한 범위내에 흡수층의 두께 T(E2)를 설정하면, 뛰어난 전자파 차폐성을 발휘시킬 수가 있다. 그 때문에 흡수층의 두께 T(E2)의 박막화, 나아가서는 전자파 차단층(흡수층)(3)으로 피복된 전자부품(4)이 탑재된 기판(5)의 경량화를 실현할 수가 있다.The thickness T (E2) of the absorbing layer is not particularly limited, but is preferably 1 mu m or more and 100 mu m or less, more preferably 2 mu m or more and 80 mu m or less, and further preferably 3 mu m or more and 50 mu m or less. When the thickness of the absorbing layer is less than the above lower limit, there is a possibility that the substrate-mounted component may be broken at the end depending on the constituent materials of the absorbing layer and the like. When the thickness of the absorbing layer exceeds the upper limit value, there is a fear that shape followability may deteriorate depending on the constituent materials of the absorbing layer and the like. If the thickness T (E2) of the absorbing layer is set within this range, excellent electromagnetic wave shielding performance can be exhibited. As a result, it is possible to reduce the thickness T (E2) of the absorbing layer, and further to reduce the weight of the
이상과 같은 전자파 차단층(3)은 전자파를 차단(차폐)하는 전자파 차폐성이 5dB 이상인 것이 바람직하고, 30dB 이상인 것이 보다 바람직하고, 50dB 이상인 것이 더 바람직하다. 이러한 전자파 차폐성을 가지는 전자파 차단층(3)은 뛰어난 전자파 차폐성을 가져 전자파를 보다 확실히 차단할 수가 있다.The electromagnetic
또, 전자파 차단층(3)은 그 150℃에 있어서의 저장탄성률이 1.0E＋05~1.0E＋09Pa인 것이 바람직하고, 5.0E＋05~5.0E＋08Pa인 것이 보다 바람직하다. 상기 저장탄성률을 이러한 범위내로 설정함으로써, 첩부 공정에 있어서 전자파 차폐용 필름(100)의 가열 후 기재층(1)으로부터의 누르는 힘에 의해 기판(5) 상의 오목부(62)에 전자파 차단층(3)을 밀어넣음으로써, 이 볼록부(61)를 피복할 때에 상기 기재층(1)으로부터의 누르는 힘에 따라 전자파 차단층(3)을 볼록부(61)의 형상에 대응하여 변형시킬 수가 있다. 즉, 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 향상시킬 수가 있다.The electromagnetic
또한, 전술한 바와 같이 전자파 차단층(3)은 반사층과 흡수층의 어느 것이라도 좋지만, 그들이 거의 동일한 전자파 차폐성을 가지는 경우에는 흡수층인 것이 바람직하다. 흡수층에서는 흡수층에 입사한 전자파를 흡수하여 전자파 에너지를 열에너지로 변환함으로써 전자파를 차단한다. 따라서, 이 흡수에 의해 전자파가 소멸하기 때문에, 반사층과 같이 반사한 전자파가 전자파 차단층(3)으로 피복되어 있지 않은 다른 부재 등에 대해 오작동 등의 악영향을 미쳐 버리는 것을 확실히 방지할 수가 있다.As described above, the electromagnetic wave-
이상과 같은 구성의 전자파 차폐용 필름(100)을, 기판(5) 상에 전자부품(4)을 탑재함으로써 형성된 오목부(62), 볼록부(61)에 온도 150℃, 압력 2MPa, 시간 5분의 조건으로 열압착했을 때, 전자파 차폐용 필름(100)의 형상 추종성이 500㎛ 이상인 것이 바람직하고, 800㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 1000㎛ 이상이다. 즉, 볼록부(61)의 상면과 오목부(62)의 저면의 차, 즉 높이가 500㎛ 이상인 볼록부(61)를 전자파 차폐용 필름(100)으로 피복할 수 있는 것이 바람직하고, 높이 800㎛ 이상의 볼록부(61)를 피복할 수 있는 것이 보다 바람직하고, 높이 1000㎛ 이상의 볼록부(61)를 피복할 수 있는 것이 더 바람직하다. 이와 같이 높이가 높은 볼록부(61)(단차가 크다)를 피복할 수 있는 전자파 차폐용 필름(100)은 뛰어난 형상 추종성을 가진다. 또, 전자파 차단층(3)에 의해 오목부(62)에 대해 뛰어난 매립률로 볼록부(61)를 피복할 수가 있다.The electromagnetic
또한, 상기 형상 추종성은 이하와 같이 하여 구할 수가 있다.The shape following property can be obtained as follows.
즉, 먼저 세로 100mm×가로 100mm×높이 2mm의 프린트 배선판(머더보드)에, 폭 0.2mm, 소정 단차의 홈을 0.2mm 간격으로 바둑판눈 모양으로 형성함으로써 프린트 배선 기판을 얻는다. 그 후 전자파 차폐용 필름을 진공가압식 라미네이터를 이용하여 150℃×2MPa×5분간의 조건으로 프린트 배선판에 압착시켜 프린트 배선판에 첩부한다. 첩부 후 전자파 차폐용 필름으로부터 기재층을 박리한다. 다음에, 프린트 배선판에 첩부한 차단층과 프린트 배선판 상의 홈 사이에 공극이 있는지 어떤지를 판단한다. 또한, 공극이 있는지 어떤지는 마이크로스코프(microscope)나 현미경으로 관찰하여 평가하였다.That is, first, a printed wiring board is obtained by forming a checkerboard pattern on a printed wiring board (mother board) having a length of 100 mm, a width of 100 mm and a height of 2 mm with a width of 0.2 mm and a groove with a predetermined step difference at intervals of 0.2 mm. Thereafter, the film for electromagnetic wave shielding is pressed on a printed wiring board using a vacuum press type laminator under conditions of 150 ° C × 2 MPa × 5 minutes, and the resultant is affixed to a printed wiring board. After the application, the base layer is peeled off from the electromagnetic wave shielding film. Next, it is determined whether or not there is a gap between the barrier layer attached to the printed wiring board and the groove on the printed wiring board. In addition, the presence or absence of voids was evaluated by observing with a microscope or a microscope.
＜전자부품의 피복 방법＞≪ Method of covering electronic parts &
다음에, 본 발명의 전자부품의 피복 방법에 대해 설명한다.Next, a coating method of the electronic component of the present invention will be described.
본 발명의 전자부품의 피복 방법은, 상기 기판 상에 상기 전자파 차폐용 필름을 상기 전자파 차단층과 전자부품이 접착하도록 첩부하는 첩부 공정과, 상기 첩부 공정 후 상기 기재층을 상기 전자파 차단층으로부터 박리하는 박리 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.The covering method of an electronic component of the present invention is a covering method for covering an electromagnetic wave shielding film on an electromagnetic wave shielding film so that the electromagnetic wave shielding layer and an electronic component are bonded to each other on the substrate, And a peeling step for peeling the substrate.
도 2는 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름을 이용하여 전자부품의 피복 방법을 설명하기 위한 종단면도이다.2 is a longitudinal sectional view for explaining a method of covering an electronic part using the electromagnetic wave shielding film shown in Fig.
이하, 전자부품의 피복 방법의 각 공정에 대해 순차 설명한다.Hereinafter, each step of the covering method of electronic parts will be described in order.
(첩부 공정)(Attaching process)
상기 첩부 공정이란 예를 들면, 도 2 (a)에 나타내듯이, 기판(5) 상에 설치된 볼록부(61)를 덮도록 전자파 차폐용 필름(100)을 기판(5)에 첩부하는 공정이다.The attaching step is a step of attaching the electromagnetic
첩부하는 방법으로서는 특히 한정되지 않지만, 예를 들면 진공압공 성형법을 들 수 있다.The method of attaching is not particularly limited, and for example, a vacuum pressure forming method can be mentioned.
진공압공 성형법이란 예를 들면, 진공가압식 라미네이터를 이용하여 전자파 차폐용 필름(100)과 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복하는 방법이다. 먼저, 진공 분위기로 설정할 수 있는 폐공간 내에, 기판(5)의 볼록부(61)가 형성되어 있는 측의 면과 전자파 차폐용 필름(100)의 전자파 차단층(3)측의 면이 대향하도록 기판(5)과 전자파 차폐용 필름(100)을 포갠 상태로 그들을 세트한다. 그 후 이들을 가열하에 있어서, 전자파 차폐용 필름(100)측으로부터 균일하게 전자파 차폐용 필름(100)을 기판(5)에 접근시키도록 상기 폐공간을 진공 분위기하로 한다. 그 후 그들을 가압한다. 이에 의해 진공압공 성형법이 실시된다.The vacuum pressure forming method is a method of covering the electromagnetic
이때 본 발명에서는 기재층(1)이 적어도 2개의 층이 적층된 적층체로 구성되어 있다. 기재층(1)을 이러한 구성의 것으로 함으로써, 기재층(1)은 진공압공 성형법에 있어서의 가열시에 볼록부(61)에 대해 뛰어난 형상 추종성을 발휘하는 것으로 된다.At this time, in the present invention, the
따라서, 이 상태로 전자파 차폐용 필름(100)측으로부터 전자파 차폐용 필름(100)을 균일하게 가압하면서 상기 폐공간을 진공 분위기하로 함으로써, 기재층(1)이 볼록부(61)의 형상에 대응하여 변형된다. 또한, 이 변형과 아울러, 기재층(1)보다도 기판(5)측에 위치하는 전자파 차단층(3)이 볼록부(61)의 형상에 대응하여 변형된다. 이에 의해 볼록부(61)의 형상에 대응하여 전자파 차단층(3)이 오목부(62)에 밀어넣어진 상태로, 전자파 차단층(3)에 의해 볼록부(61)가 피복된다.Therefore, the electromagnetic
이러한 첩부 공정에 있어서, 첩부하는 온도는 특히 한정되지 않지만, 100℃ 이상 200℃ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 120℃ 이상 180℃ 이하이다.In this attaching step, the temperature at which the adhesive is applied is not particularly limited, but is preferably 100 占 폚 or more and 200 占 폚 or less, and more preferably 120 占 폚 or more and 180 占 폚 or less.
또, 첩부하는 압력은 특히 한정되지 않지만, 0.5MPa 이상 5.0MPa 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0MPa 이상 3.0MPa 이하이다.The pressure to be applied is not particularly limited, but is preferably 0.5 MPa or more and 5.0 MPa or less, more preferably 1.0 MPa or more and 3.0 MPa or less.
또한, 첩부하는 시간은 특히 한정되지 않지만, 1분 이상 30분 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5분 이상 15분 이하이다.The time for sticking is not particularly limited, but is preferably from 1 minute to 30 minutes, more preferably from 5 minutes to 15 minutes.
첩부 공정에 있어서의 조건을 상기 범위내로 설정함으로써, 기판(5) 상의 오목부(62)에 전자파 차단층(3)을 밀어넣은 상태로 이 전자파 차단층(3)으로 볼록부(61)를 확실히 피복할 수가 있다.By setting the conditions in the attaching process within the above range, the
(박리 공정)(Peeling process)
상기 박리 공정이란 예를 들면, 도 2 (b)에 나타내듯이, 상기 첩부 공정 후 기재층(1)을 전자파 차폐용 필름(100)으로부터 박리하는 공정이다.The peeling step is a step of peeling the
이 박리 공정에 의해 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)에 있어서의 기재층(1)과 전자파 차단층(3)의 계면에 있어서 박리가 생기고, 그 결과 전자파 차단층(3)으로부터 기재층(1)이 박리된다. 이에 의해 전자파 차단층(3)으로부터 기재층(1)을 박리한 상태로 전자파 차단층(3)에 의해 볼록부(61)가 피복된다.In this embodiment, peeling occurs at the interface between the
또한, 이러한 전자파 차폐용 필름(100)을 이용한 전자파 차단층(3)에 의한 볼록부(61)의 피복에서는, 도 2에 나타낸 것처럼, 첩부하는 전자파 차폐용 필름(100)의 형상에 대응하여 볼록부(61)를 전자파 차단층(3)으로 피복할 수가 있다. 그 때문에 피복해야 할 볼록부(61)의 형상에 대응하여 전자파 차폐용 필름(100)의 형상을 적당히 설정함으로써, 피복해야 할 볼록부(61)를 선택적으로 전자파 차단층(3)으로 피복할 수가 있다. 즉, 전자파 차단층(3)에 의한 볼록부(61)의 선택적인 전자파 차폐가 가능하게 된다.2, in the case of covering the
또, 기재층(1)을 박리하는 방법으로서는, 특히 한정되지 않지만, 진공압공 성형법이 완결한(상기의 첩부 공정) 후의 전자파 차폐용 필름(100)이 고온 상태에서는 기재층(1)이 신장해 버려 수지 잔사 등이 발생하여 박리 작업성이 저하할 가능성이 있으므로, 수작업에 의한 박리를 들 수 있다.The method of peeling the
이 수작업에 의한 박리에서는 예를 들면, 먼저 기재층(1)의 일방의 단부를 파지한다. 다음에, 이 파지한 단부를 기점으로 기재층(1)을 전자파 차단층(3)으로부터 벗긴다. 그 다음에, 이 단부로부터 기재층(1)의 중앙부로, 나아가서는 기재층(1)의 타방의 단부로 순차 기재층(1)을 전자파 차단층(3)으로부터 벗긴다. 그렇게 함으로써 전자파 차단층(3)으로부터 기재층(1)이 박리된다.In this manual peeling, for example, one end of the
박리하는 온도는 180℃ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 150℃ 이하, 더 바람직하게는 100℃ 이하이다.The peeling temperature is preferably 180 占 폚 or lower, more preferably 150 占 폚 or lower, even more preferably 100 占 폚 or lower.
이상과 같은 공정을 거침으로써, 전자파 차단층(3)으로부터 기재층(1)을 박리한 상태로 전자파 차단층(3)에 의해 볼록부(61)를 피복할 수가 있다.By the above process, the
또한, 본 실시형태에서는 도 1에 나타낸 것처럼, 기재층(1)(제1의 층(11), 제2의 층(13), 제3의 층(12)), 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 전자파 차폐용 필름(100)을 이용하여 전자파 차단층(3)으로 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복하는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 전자파 차폐용 필름(100)의 층 구성은 이러한 경우에 한정되지 않고, 예를 들면 이하에 나타내는 것 같은 제2~제12실시형태와 같은 층 구성을 이루고 있는 전자파 차폐용 필름(100)이라도 좋다.1, the base layer 1 (the
＜제2실시형태＞≪ Second Embodiment >
이하, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제2실시형태에 대해 설명한다.Hereinafter, a second embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described.
도 3은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제2실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 3 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.3 is a longitudinal sectional view showing a second embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention. In the following description, the upper side in Fig. 3 is referred to as " upper side " and the lower side is referred to as " lower side "
이하, 도 3에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.Hereinafter, the electromagnetic
도 3에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 기재층(1)이 구비하는 제1의 층(11)의 형성이 생략되고, 이에 의해 기재층(1)은 제2의 층(13)과 제3의 층(12)이 상면측으로부터 이 순으로 적층된 2층 구성을 이루는 적층체를 이루고 있는 것 외에는, 도 1에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다In the electromagnetic
즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제2의 층(13)과 제3의 층(12)으로 이루어지는 기재층(1)과, 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다.That is, in this embodiment, the electromagnetic
이러한 구성의 전자파 차폐용 필름(100)에서는 첩부 공정에 있어서, 기판(5) 상의 오목부(62)에 전자파 차단층(3)을 밀어넣을 때에 이용되는 진공가압식 라미네이터 등이 가지는 누름부가 제2의 층(13)과의 이형성을 구비하고 있고, 이에 의해 제1의 층(11)의 형성이 생략된다.In the electromagnetic
이 경우 상기 누름부의 제2의 층(13)과 접촉하는 접촉면의 이형성의 정도는 상기 접촉면의 표면장력으로 나타낼 수가 있다. 상기 접촉면의 표면장력은 20~40mN/m인 것이 바람직하고, 25~35mN/m인 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위내의 표면장력을 상기 접촉면이 가짐으로써, 진공가압식 라미네이터 등을 이용한 밀어넣기 프로세스 후에 제2의 층(13)으로부터 누름부를 확실히 박리시킬 수가 있다.In this case, the degree of releasability of the contact surface contacting the
이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제1실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제1실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.The electromagnetic
＜제3실시형태＞≪ Third Embodiment >
다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제3실시형태에 대해 설명한다.Next, a third embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described.
도 4는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제3실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 4 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.4 is a longitudinal sectional view showing a third embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention. In the following description, the upper side in Fig. 4 is referred to as " upper side " and the lower side is referred to as " lower side "
이하, 도 4에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.Hereinafter, the electromagnetic
도 4에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 기재층(1)이 구비하는 제3의 층(12)의 형성이 생략되고, 이에 의해 기재층(1)은 제1의 층(11)과 제2의 층(13)이 상면측으로부터 이 순으로 적층된 2층 구성을 이루는 적층체를 이루고 있는 것 외에는, 도 1에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다In the electromagnetic
즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11)과 제2의 층(13)으로 이루어지는 기재층(1)과, 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다.That is, in the present embodiment, the electromagnetic
이러한 구성의 전자파 차폐용 필름(100)에서는 박리 공정에 있어서 기재층(1)을 전자파 차단층(3)으로부터 박리할 때에, 제2의 층(13)과 전자파 차단층(3)의 계면에 있어서 기재층(1)이 전자파 차단층(3)으로부터 박리된다. 이러한 박리에서는 전자파 차단층(3)이 제2의 층(13)과의 이형성을 구비하고 있고, 이에 의해 제3의 층(12)의 형성이 생략된다.In the electromagnetic
이 경우 전자파 차단층(3)의 제2의 층(13)과 접촉하는 접촉면의 이형성의 정도는 상기 접촉면의 표면장력으로 나타낼 수가 있다. 상기 접촉면의 표면장력은 20~40mN/m인 것이 바람직하고, 25~35mN/m인 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위내의 표면장력을 상기 접촉면이 가짐으로써, 진공가압식 라미네이터 등을 이용한 밀어넣기 프로세스 후에 전자파 차단층(3)으로부터 제2의 층(13)을 확실히 박리시킬 수가 있다.In this case, the degree of releasability of the contact surface of the electromagnetic wave-
이러한 표면장력을 가지는 전자파 차단층(3)으로서는 예를 들면, 도전성 고분자나 카본계 재료를 폴리우레탄과 같은 열경화성 수지에 분산시킨 수지 등을 들 수 있다.Examples of the electromagnetic
이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제1실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제1실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.The electromagnetic
＜제4실시형태＞≪ Fourth Embodiment &
다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제4실시형태에 대해 설명한다.Next, a fourth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described.
도 5는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제4실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 5 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.5 is a longitudinal sectional view showing a fourth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention. In the following description, the upper side in Fig. 5 is referred to as " upper side " and the lower side is referred to as " lower side "
이하, 도 5에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.Hereinafter, the electromagnetic
도 5에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 차단층(3)이 단층 구성이 아니라, 흡수층(31) 및 반사층(32)으로 이루어지는 적층체를 이루고, 그들은 기재층(1)의 하면(일방의 면)측으로부터 그 순으로 적층되고, 흡수층(31)이 기재층(1)(제3의 층(12))에 접촉하고 있는 것 외에는, 도 1에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다5, the
즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11), 제2의 층(13), 제3의 층(12)으로 이루어지는 기재층(1)과, 흡수층(31), 반사층(32)으로 이루어지는 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다. 이러한 적층체로 구성된, 차단층(3)을 구비하는 전자파 차폐용 필름(100)을 이용하여 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복함으로써, 흡수층(31)을 볼록부(61)에 대해 반사층(32)의 반대측에, 반사층(32)을 볼록부(61)와 접촉하는 측에 배치한 상태로, 볼록부(61)가 차단층(3)으로 피복된다. 이와 같이 본 실시형태에서는 차단층(3)이 흡수층(31)과 반사층(32)으로 이루어지는 적층체로 구성되기 때문에, 차단층(3)에 의한 전자파 차폐성을 보다 향상시킬 수가 있다.That is, in the present embodiment, the electromagnetic
또, 이러한 구성의 차단층(3)에 있어서, 흡수층(31)은 그 150℃에 있어서의 저장탄성률이 1.0E＋05~1.0E＋09Pa인 것이 바람직하고, 5.0E＋05~5.0E＋08Pa인 것이 보다 바람직하다.In the
또한, 반사층(32)은 그 150℃에 있어서의 저장탄성률이 1.0E＋05~1.0E＋09Pa인 것이 바람직하고, 5.0E＋05~5.0E＋08Pa인 것이 보다 바람직하다.The
상기와 같은 순으로 적층되는 흡수층(31) 및 반사층(32)에 있어서의 저장탄성률을 각각 상기 범위내로 설정함으로써, 상기 기재층(1)으로부터의 누르는 힘에 따라 흡수층(31) 및 반사층(32)을 구비하는 차단층(3)을 볼록부(61)의 형상에 대응하여 보다 확실히 변형시킬 수가 있다.By setting the storage elastic moduli in the absorbing
이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제1실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제1실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.The electromagnetic
＜제5실시형태＞≪
다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제5실시형태에 대해 설명한다.Next, a fifth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described.
도 6은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제5실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 6 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.6 is a longitudinal sectional view showing a fifth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention. In the following description, the upper side in Fig. 6 is referred to as " upper side " and the lower side is referred to as " lower side "
이하, 도 6에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.Hereinafter, the electromagnetic
도 6에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 차단층(3)이 단층 구성이 아니라, 반사층(32) 및 흡수층(31)으로 이루어지는 적층체를 이루고, 그들은 기재층(1)의 하면(일방의 면)측으로부터 그 순으로 적층되고, 반사층(32)이 기재층(1)(제3의 층(12))에 접촉하고 있는 것 외에는, 도 1에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다6, the
즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11), 제2의 층(13), 제3의 층(12)으로 이루어지는 기재층(1)과, 반사층(32), 흡수층(31)으로 이루어지는 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다. 이러한 적층체로 구성된, 차단층(3)을 구비하는 전자파 차폐용 필름(100)을 이용하여 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복함으로써, 반사층(32)을 볼록부(61)에 대해 흡수층(31)의 반대측에, 흡수층(31)을 볼록부(61)와 접촉하는 측에 배치한 상태로 볼록부(61)가 차단층(3)으로 피복된다. 이와 같이 본 실시형태에서는 차단층(3)이 반사층(32)과 흡수층(31)으로 이루어지는 적층체로 구성되기 때문에, 차단층(3)에 의한 전자파 차폐성을 보다 향상시킬 수가 있다.That is, in the present embodiment, the electromagnetic
또, 이러한 구성의 차단층(3)에 있어서, 반사층(32)은 그 150℃에 있어서의 저장탄성률이 1.0E＋05~1.0E＋09Pa인 것이 바람직하고, 5.0E＋05~5.0E＋08Pa인 것이 보다 바람직하다.In the
또한, 흡수층(31)은 그 150℃에 있어서의 저장탄성률이 1.0E＋05~1.0E＋09Pa인 것이 바람직하고, 5.0E＋05~5.0E＋08Pa인 것이 보다 바람직하다.The
상기와 같은 순으로 적층되는 반사층(32) 및 흡수층(31)에 있어서의 저장탄성률을 각각 상기 범위내로 설정함으로써, 상기 기재층(1)으로부터의 누르는 힘에 따라 반사층(32) 및 흡수층(31)을 구비하는 차단층(3)을 볼록부(61)의 형상에 대응하여 보다 확실히 변형시킬 수가 있다.By setting the storage moduli of the
이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제1실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제1실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.The electromagnetic
또한, 상기 제4실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 상기 제5실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)에서는, 차단층(3)이 가지는 반사층(32)과 흡수층(31)의 적층 순서가 다른 것 외에는 서로 동일하다. 전술한 바와 같이, 흡수층(31)은 흡수층(31)에 입사한 전자파를 흡수함으로써 전자파를 차단하기 때문에 이 흡수에 의해 전자파가 소멸한다. 이것으로부터, 제4실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)은 반사층(32)에서 반사한 전자파가 차단층(3)으로 피복되어 있지 않은 다른 부재 등에 대해 악영향을 미쳐 버리는 것을 확실히 방지할 수가 있다고 하는 이점을 가진다. 그 때문에 이들 제4 및 제5실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)에서는 흡수층(31)을 볼록부(61)에 대해 반사층(32)의 반대측에 위치하는 제4실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)으로 하는 것이 바람직하다.In the electromagnetic
또, 상기 제4실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 상기 제5실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)에서는, 차단층(3)을 반사층(32)과 흡수층(31)을 각각 1층씩 구비하는 2층 구성의 적층체로 하였다. 그러나, 차단층(3)은 이러한 2층 구성의 적층체에 한정하지 않고, 적어도 반사층(32)과 흡수층(31) 중 어느 일방을 2층 이상 구비하는 3층 이상의 적층체로 구성되어 있어도 좋다.In the electromagnetic
＜제6실시형태＞≪ Sixth Embodiment &
다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제6실시형태에 대해 설명한다.Next, a sixth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described.
도 7은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제6실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 7 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.7 is a longitudinal sectional view showing a sixth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention. In the following description, the upper side in Fig. 7 is referred to as " upper side " and the lower side is referred to as " lower side "
이하, 도 7에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.Hereinafter, the electromagnetic
도 7에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 기재층(1)과 전자파 차단층(3) 사이에 절연층(2)이 형성되어 있는 것 외에는, 도 1에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다The electromagnetic
즉, 도 7에 나타내듯이, 본 실시형태에 있어서, 전자파 차폐용 필름(100)은 기재층(1)과 절연층(2)과 전자파 차단층(3)을 포함하여 구성되어 있다. 절연층(2) 및 전자파 차단층(3)은 기재층(1)의 하면(일방의 면)측으로부터 이 순으로 적층되고, 절연층(2)이 기재층(1)에 접촉하고 있다.7, the electromagnetic
＜기재층(1)＞≪ Base layer (1) >
먼저, 도 1에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)의 기재층(1)과의 상위점에 대해 설명한다.First, differences between the electromagnetic
제1의 층(11)의 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수는 50~1000［ppm/℃］인 것이 바람직하고, 100~700［ppm/℃］인 것이 보다 바람직하다. 제1의 층(11)의 평균 선팽창계수를 이러한 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에 있어서 제1의 층(11)은 뛰어난 신축성을 가진다. 그 때문에 전자파 차단층(3) 및 절연층(2)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 보다 확실히 향상시킬 수가 있다.The average coefficient of thermal expansion of the
또, 제2의 층(13)의 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수는 500 이상［ppm/℃］인 것이 바람직하고, 1000 이상［ppm/℃］인 것이 보다 바람직하다. 제2의 층(13)의 평균 선팽창계수를 이러한 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에 있어서, 제2의 층(13)은 제3의 층(12)과 비교하여 보다 뛰어난 신축성을 용이하게 가진다. 그 때문에 제2의 층(13), 나아가서는 전자파 차단층(3) 및 절연층(2)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 보다 확실히 향상시킬 수가 있다.The
또한, 각 층(11~13)의 평균 선팽창계수를 각각 전술한 범위내에 있어서 적당히 설정함으로써, 후술하는 기재층(1)의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 2.0E＋05~2.0E＋08Pa의 범위내에 용이하게 설정할 수가 있다.By appropriately setting the average linear expansion coefficients of the
또, 상기와 같은 적층체로 구성되는 기재층(1)은 그 150℃에 있어서의 저장탄성률이 2.0E＋05~2.0E＋08Pa인 것이 바람직하고, 1.0E＋06~1.0E＋08Pa인 것이 보다 바람직하고, 3.0E＋06~6.0E＋07Pa인 것이 더 바람직하다.The
이와 같이 절연층(2) 및 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 향상시키기 위한 기재로서 기능하는 기재층(1)의 가열시에 있어서의 저장탄성률을 상기 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)을 이용하여 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복할 때에 절연층(2) 및 전자파 차단층(3)을 볼록부(61)의 형상에 대응한 상태로 보다 확실히 오목부(62)에 밀어넣을 수가 있다. 그 결과 이 볼록부(61)가 설치된 기판(5)을 차단층(3)을 가지고 보다 확실히 피복할 수가 있기 때문에, 이 전자파 차단층(3)에 의한 볼록부(61)가 설치된 기판(5)에 대한 전자파 차폐(차단)성이 더 향상되게 된다.By setting the storage elastic modulus at the time of heating of the
＜절연층(2)＞≪ Insulating layer (2) >
다음에, 절연층(2)에 대해 설명한다.Next, the insulating
절연층(2)은 본 실시형태에서는 기재층(1)(제3의 층(12))에 접촉하여 설치된다. 기재층(1)측으로부터 절연층(2), 전자파 차단층(3)의 순으로 적층되어 있다. 이와 같이 적층된 절연층(2) 및 전자파 차단층(3)을 구비하는 전자파 차폐용 필름(100)을 이용하여 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복함으로써, 기판(5) 및 전자부품(4)에 전자파 차단층(3)이 접촉하고, 기판(5)측으로부터 전자파 차단층(3), 절연층(2)의 순으로 전자부품(4)을 피복하게 된다.The insulating
이와 같이 본 실시형태에서는 절연층(2)은 기판(5) 및 전자부품(4)을 전자파 차단층(3)을 통하여 피복한다. 이에 의해 기판(5), 전자부품(4) 및 전자파 차단층(3)을 절연층(2)을 개재하여 기판(5)과 반대측에 위치하는 다른 부재(전자부품 등)로부터 절연한다.As described above, in the present embodiment, the insulating
이 절연층(2)으로서는 예를 들면, 열경화성을 가지는 절연 수지 또는 열가소성을 가지는 절연 수지(절연 필름)를 들 수 있다. 이들 중에서도 열가소성을 가지는 절연 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 열가소성을 가지는 절연 수지는 굴곡성이 뛰어난 필름이다. 이것으로부터, 첩부 공정에 있어서 기재층(1)을 오목부(62)에의 밀어넣기용의 기재로서 이용하여, 기판(5) 상의 오목부(62)에 대해 절연층(2) 및 전자파 차단층(3)을 밀어넣을 때에, 절연층(2)을 볼록부(61)의 형상에 대응하여 확실히 추종시킬 수가 있다. 또, 열가소성을 가지는 절연 수지는 그 연화점 온도로 가열하면, 접착 대상의 기판으로부터 재박리할 수가 있으므로, 기판의 수리시에는 특히 유용하다.As the insulating
열가소성을 가지는 절연 수지로서는 예를 들면, 열가소성 폴리에스터, α－올레핀, 초산비닐, 폴리비닐아세탈, 에틸렌초산비닐, 염화비닐, 아크릴, 폴리아미드, 셀룰로스를 들 수 있다. 이들 중에서도 기판의 밀착성, 굴곡성, 내약품성이 뛰어나다고 하는 이유에서 열가소성 폴리에스터, α－올레핀을 이용하는 것이 바람직하다.Examples of the thermoplastic insulating resin include thermoplastic polyester,? -Olefin, vinyl acetate, polyvinyl acetal, ethylene vinyl acetate, vinyl chloride, acrylic, polyamide and cellulose. Among these, thermoplastic polyester and? -Olefin are preferably used because they are excellent in substrate adhesion, flexibility and chemical resistance.
또한, 열가소성을 가지는 절연 수지에는 내열성이나 내굴곡성 등의 성능을 손상시키지 않는 범위에서, 페놀계 수지, 실리콘계 수지, 우레아계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지 등을 함유시킬 수가 있다. 또, 열가소성을 가지는 절연 수지에는 후술하는 도전성 접착제층의 경우와 마찬가지로, 접착성, 내땜납리플로우성을 저하시키지 않는 범위에서, 실란 커플링제, 산화방지제, 안료, 염료, 점착 부여 수지, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링 조정제, 충전제, 난연제 등을 첨가해도 좋다.The thermoplastic insulating resin may be selected from the group consisting of a phenol resin, a silicone resin, a urea resin, an acrylic resin, a polyester resin, a polyamide resin, a polyimide resin And the like. As in the case of the conductive adhesive layer described below, the insulating resin having thermoplasticity may contain a silane coupling agent, an antioxidant, a pigment, a dye, a tackifier resin, a plasticizer, Ultraviolet absorber, antifoaming agent, leveling agent, filler, flame retardant, etc. may be added.
절연층(2)의 두께 T(D)는 특히 한정되지 않지만, 3㎛ 이상 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 4㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 5㎛ 이상 20㎛ 이하이다. 절연층(2)의 두께가 상기 하한치 미만인 경우, 내굴곡성이 저하하여 볼록부(61)에의 열압착 후에 절곡부에서 크랙(crack)이 발생할 우려가 있다. 또, 필름 강도가 저하하여 도전성 접착제층의 절연성 지지체로서의 역할을 담당하는 것이 어렵다. 상기 상한치를 초과하는 경우, 형상 추종성이 저하할 우려가 있다. 즉, 절연층(2)의 두께 T(D)를 상기 범위내로 설정함으로써, 절연층(2)을 굴곡성이 보다 뛰어난 것으로 할 수가 있다. 또, 첩부 공정에 있어서, 기재층(1)을 오목부(62)에의 밀어넣기용의 기재로서 이용하여, 기판(5) 상의 오목부(62)에 대해 절연층(2) 및 전자파 차단층(3)을 밀어넣을 때에, 절연층(2)을 볼록부(61)의 형상에 대응하여 보다 확실히 추종시킬 수가 있다.The thickness T (D) of the insulating
또, 절연층(2)의 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수는 50~1000［ppm/℃］인 것이 바람직하고, 100~700［ppm/℃］인 것이 보다 바람직하다. 절연층(2)의 평균 선팽창계수를 이러한 범위내로 설정함으로써, 전자파 차폐용 필름(100)의 가열시에 있어서 절연층(2)은 뛰어난 신축성을 가진다. 그 때문에 절연층(2), 나아가서는 전자파 차단층(3)의 볼록부(61)에 대한 형상 추종성을 보다 확실히 향상시킬 수가 있다.The average coefficient of thermal expansion of the insulating
또한, 이 절연층(2)은 도 7, 8에서 나타낸 것처럼, 1층으로 구성되는 것 외에, 상술한 절연 필름 중 다른 것을 적층시킨 2층 이상의 적층체라도 좋다.7 and 8, the insulating
이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제1실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제1실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.The electromagnetic
＜제7실시형태＞≪ Seventh Embodiment &
이하, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제7실시형태에 대해 설명한다.Hereinafter, a seventh embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described.
도 9는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제7실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 9 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.9 is a longitudinal sectional view showing a seventh embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention. In the following description, the upper side in Fig. 9 is referred to as " upper side " and the lower side is referred to as " lower side "
이하, 도 9에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 3에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.Hereinafter, the electromagnetic
도 9에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 절연층(2)이 기재층(1)과 전자파 차단층(3) 사이에 형성되어 있는 것 외에는, 도 3에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다In the electromagnetic
즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제2의 층(13)과 제3의 층(12)으로 이루어지는 기재층(1)과, 절연층(2)과, 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다. 또한, 절연층(2)은 제6실시형태의 절연층(2)과 마찬가지이므로 그 설명을 생략한다.That is, in the present embodiment, the electromagnetic
이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제2 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제2 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또, 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)은 절연층(2)을 가지고 있으므로, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.The electromagnetic
＜제8실시형태＞≪ Embodiment 8 >
다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제8실시형태에 대해 설명한다.Next, an electromagnetic wave shielding film according to an eighth embodiment of the present invention will be described.
도 10은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제8실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 10 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.10 is a longitudinal sectional view showing an eighth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention. In the following description, the upper side in Fig. 10 is referred to as " upper side " and the lower side is referred to as " lower side "
이하, 도 10에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 4에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.Hereinafter, the electromagnetic
도 10에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 절연층(2)이 기재층(1)과 전자파 차단층(3) 사이에 형성되어 있는 것 외에는, 도 4에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다In the electromagnetic
즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11)과 제2의 층(13)으로 이루어지는 기재층(1)과, 절연층(2)과, 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다. 또한, 절연층(2)은 제6실시형태의 절연층(2)과 마찬가지이므로 그 설명을 생략한다.That is, in the present embodiment, the electromagnetic
이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제3실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제3실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또, 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)은 절연층(2)을 가지고 있으므로, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.The electromagnetic
＜제9실시형태＞≪ Ninth Embodiment &
다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제9실시형태에 대해 설명한다.Next, a ninth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described.
도 11은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제9실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 11 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.11 is a longitudinal sectional view showing a ninth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention. In the following description, the upper side in Fig. 11 is referred to as " upper side " and the lower side is referred to as " lower side "
이하, 도 11에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 7에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.Hereinafter, the electromagnetic
도 11에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 기재층(1)이 구비하는 제3의 층(12)의 형성이 생략되고, 이에 의해 기재층(1)은 제1의 층(11)과 제2의 층(13)이 상면측으로부터 이 순으로 적층된 2층 구성을 이루는 적층체를 이룸과 아울러, 또한 절연층(2) 및 전자파 차단층(3)의 적층 순서가 역전하고 있는 것 외에는, 도 7에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다In the electromagnetic wave-shielding
즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11)과 제2의 층(13)으로 이루어지는 기재층(1)과, 전자파 차단층(3)과, 절연층(2)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다.That is, in the present embodiment, the electromagnetic
이러한 구성의 전자파 차폐용 필름(100)에서는 박리 공정에 있어서, 기재층(1)을 전자파 차단층(3)으로부터 박리할 때에, 제2의 층(13)과 전자파 차단층(3)의 계면에 있어서 기재층(1)이 전자파 차단층(3)으로부터 박리된다. 이러한 박리에서는 전자파 차단층(3)이 제2의 층(13)과의 이형성을 구비하고 있고, 이에 의해 제3의 층(12)의 형성이 생략된다.In the electromagnetic
이 경우 전자파 차단층(3)의 제2의 층(13)과 접촉하는 접촉면의 이형성의 정도는 상기 접촉면의 표면장력으로 나타낼 수가 있다. 상기 접촉면의 표면장력은 20~40mN/m인 것이 바람직하고, 25~35mN/m인 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위내의 표면장력을 상기 접촉면이 가짐으로써, 진공가압식 라미네이터 등을 이용한 밀어넣기 프로세스 후에 전자파 차단층(3)으로부터 제2의 층(13)을 확실히 박리시킬 수가 있다.In this case, the degree of releasability of the contact surface of the electromagnetic wave-
이러한 표면장력을 가지는 전자파 차단층(3)으로서는 예를 들면, 탄소계 재료나 도전성 고분자를 폴리우레탄 등의 열경화성 수지 중에 분산시킨 수지 등을 들 수 있다.Examples of the electromagnetic
이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.The electromagnetic
＜제10실시형태＞<Tenth Embodiment>
다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제10실시형태에 대해 설명한다.Next, a tenth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described.
도 12는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제10실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 12 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.12 is a longitudinal sectional view showing a tenth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention. In the following description, the upper side in Fig. 12 is referred to as " upper side " and the lower side is referred to as " lower side "
이하, 도 12에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 7에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.Hereinafter, the electromagnetic
도 12에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 절연층(2) 및 전자파 차단층(3)의 적층 순서가 역전하고 있는 것 외에는, 도 7에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다The electromagnetic
즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11), 제2의 층(13), 제3의 층(12)으로 이루어지는 기재층(1)과, 절연층(2)과, 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다. 이와 같이 적층된, 전자파 차단층(3) 및 절연층(2)을 구비하는 전자파 차폐용 필름(100)을 이용하여 기판(5) 상의 볼록부(61)를 피복함으로써, 기판(5) 및 전자부품(4)에 절연층(2)이 접촉하고, 기판(5)측으로부터 절연층(2), 전자파 차단층(3)의 순으로 전자부품(4)을 피복하게 된다.That is, in the present embodiment, the electromagnetic
이와 같이 본 실시형태에서는 절연층(2)은 기판(5) 및 전자부품(4)을 이들에 접촉한 상태로 피복한다. 이에 의해 기판(5) 및 전자부품(4)을 절연층(2)을 개재하여 기판(5)과 반대측에 위치하는 전자파 차단층(3) 및 다른 부재(전자부품 등)로부터 절연한다.As described above, in this embodiment, the insulating
그 때문에 이러한 구성의 전자파 차폐용 필름(100)에서는 예를 들면, 전자파 차단층(3)이 도전성 재료를 포함하고 있었다고 해도, 인접하는 전자부품(4)끼리를 절연층(2)에 의해 확실히 절연할 수가 있다.Therefore, in the electromagnetic
이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.The electromagnetic
＜제11실시형태＞≪ 11th Embodiment >
다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제11실시형태에 대해 설명한다.Next, an electromagnetic wave-shielding film according to an eleventh embodiment of the present invention will be described.
도 13은 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제11실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 13 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.13 is a longitudinal sectional view showing an eleventh embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention. In the following description, the upper side in Fig. 13 is referred to as " upper side " and the lower side is referred to as " lower side "
이하, 도 13에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 5에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.Hereinafter, the electromagnetic
도 13에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 절연층(2)이 전자파 차단층(3)과 기재층(1) 사이에 형성되어 있는 것 외에는, 도 5에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다The electromagnetic
즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11), 제2의 층(13), 제3의 층(12)으로 이루어지는 기재층(1)과, 절연층(2)과, 흡수층(31), 반사층(32)으로 이루어지는 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다. 또한, 절연층(2)은 제6실시형태의 절연층(2)과 마찬가지이므로 그 설명을 생략한다. That is, in the present embodiment, the electromagnetic
이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제4실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제4실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또, 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)은 절연층(2)을 가지고 있으므로, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.The electromagnetic
＜제12실시형태＞<Twelfth Embodiment>
다음에, 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제12실시형태에 대해 설명한다.Next, a twelfth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described.
도 14는 본 발명의 전자파 차폐용 필름의 제12실시형태를 나타내는 종단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는 설명의 편의상 도 14 중의 상측을 「상」, 하측을 「하」라고 한다.14 is a longitudinal sectional view showing a twelfth embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present invention. In the following description, the upper side in Fig. 14 is referred to as " upper side " and the lower side is referred to as " lower side "
이하, 도 14에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에 대해 설명하지만, 도 6에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)과의 상위점을 중심으로 설명하고, 마찬가지의 사항에 대해서는 그 설명을 생략한다.Hereinafter, the electromagnetic
도 14에 나타내는 전자파 차폐용 필름(100)에서는 절연층(2)이 전자파 차단층(3)과 기재층(1) 사이에 형성되어 있는 것 외에는, 도 6에 나타낸 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지다The electromagnetic
즉, 본 실시형태에서는 전자파 차폐용 필름(100)은 제1의 층(11), 제2의 층(13), 제3의 층(12)으로 이루어지는 기재층(1)과, 절연층(2)과, 반사층(32), 흡수층(31)으로 이루어지는 전자파 차단층(3)이 이 순으로 적층된 적층체를 이루고 있다. 또한, 절연층(2)은 제6실시형태의 절연층(2)과 마찬가지이므로 그 설명을 생략한다.That is, in the present embodiment, the electromagnetic
이러한 구성의 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)도 상기 제5실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제5실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또, 본 실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)은 절연층(2)을 가지고 있으므로, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지로 하여 사용할 수가 있고, 상기 제6실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 마찬가지의 효과가 얻어진다.The electromagnetic
또한, 상기 제11실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 상기 제12실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)에서는, 전자파 차단층(3)이 가지는 반사층(32)과 흡수층(31)의 적층 순서가 다른 것 외에는 서로 동일하다. 전술한 바와 같이, 흡수층(31)은 흡수층(31)에 입사한 전자파를 흡수함으로써 전자파를 차단하기 때문에 이 흡수에 의해 전자파가 소멸한다. 이것으로부터, 상기 제11실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)은 반사층(32)에서 반사한 전자파가 전자파 차단층(3)으로 피복되어 있지 않은 다른 부재 등에 대해 악영향을 미쳐 버리는 것을 확실히 방지할 수가 있다고 하는 이점을 가진다. 그 때문에 이들 제11및 제12실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)에서는, 흡수층(31)을 볼록부(61)에 대해 반사층(32)의 반대측에 위치하는 제11실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)으로 하는 것이 바람직하다.In the electromagnetic
또, 상기 제11실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)과 상기 제12실시형태의 전자파 차폐용 필름(100)에서는, 전자파 차단층(3)을 반사층(32)과 흡수층(31)을 각각 1층씩 구비하는 2층 구성의 적층체로 하였다. 그러나, 전자파 차단층(3)은 이러한 2층 구성의 적층체에 한정하지 않고, 적어도 반사층(32)과 흡수층(31) 중 어느 일방을 2층 이상 구비하는 3층 이상의 적층체로 구성되어 있어도 좋다.In the electromagnetic wave-shielding
또, 상기 실시형태에서는 전자파 차단층(3)의 상면 또는 하면의 어느 일방에 1개의 절연층(2)이 적층되는 경우에 대해 설명했지만, 이러한 경우에 한정되지 않고, 전자파 차단층(3)의 상면 및 하면의 쌍방에 1층씩 별층으로서 절연층(2)이 적층되어 있어도 좋다.In the above embodiment, the case where one insulating
이상 본 발명의 전자파 차폐용 필름, 및 전자부품의 피복 방법에 대해 설명했지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.Although the electromagnetic wave shielding film of the present invention and the covering method of the electronic component have been described above, the present invention is not limited thereto.
예를 들면, 본 발명의 전자파 차폐용 필름에서는 상기 제1~제12실시형태의 임의의 구성을 조합할 수도 있다.For example, the electromagnetic wave shielding film of the present invention may be combined with any of the structures of the first to twelfth embodiments.
또, 본 발명의 전자파 차폐용 필름에는 마찬가지의 기능을 발휘할 수 있는 임의의 층이 추가되어 있어도 좋다.The electromagnetic wave-shielding film of the present invention may be provided with an arbitrary layer capable of exerting a similar function.
또한, 본 발명의 전자부품의 피복 방법에는 1 또는 2 이상의 임의의 공정이 추가되어 있어도 좋다.Further, one or two or more arbitrary processes may be added to the covering method of the electronic component of the present invention.
실시예Example
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail based on examples, but the present invention is not limited thereto.
1. 전자파 차폐용 필름의 층 구성에 관한 검토1. Examination of layer composition of electromagnetic wave shielding film
(실시예 1A)(Example 1A)
＜전자파 차폐용 필름의 제조＞≪ Preparation of electromagnetic wave shielding film &
전자파 차폐용 필름을 얻기 위해, 제1의 층(제1이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제3의 층(제2이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제2의 층(쿠션층)을 구성하는 수지로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)를 준비하였다. 전자파 차단층을 구성하는 수지로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－260H－1)을 준비하였다.In order to obtain an electromagnetic wave shielding film, syndiotactic polystyrene (trade name: Zarek S107, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the first layer (first release layer). Syedotactic polystyrene (trade name: Zarek S107, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the third layer (second release layer). An ethylene-methyl acrylate copolymer (trade name: Arcift WD106, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the second layer (cushion layer). A conductive adhesive layer (trade name: DW-260H-1, manufactured by TOYOBO CO., LTD.) Was prepared as a resin constituting the electromagnetic wave shielding layer.
제1의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제3의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제2의 층으로서 상기 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체를 피드블록(feed block) 및 멀티매니폴드 다이(multimanifold die)를 이용하여 공압출에 의해 필름화하였다. 전자파 차단층으로서 상기 도전성 접착제층을 기재층에 코팅하여 전자파 차폐용 필름을 제작하였다.The syndiotactic polystyrene as the first layer, the syndiotactic polystyrene as the third layer and the ethylene-methyl acrylate copolymer as the second layer in a feed block and a multi-manifold die multimanifold die) by coextrusion. As the electromagnetic wave shielding layer, the above-mentioned conductive adhesive layer was coated on the substrate layer to prepare an electromagnetic wave shielding film.
실시예 1A의 전자파 차폐용 필름의 전체의 두께는 140㎛이고, 제1의 층의 두께는 30㎛, 제3의 층의 두께는 30㎛, 제2의 층의 두께는 60㎛, 전자파 차단층의 두께는 20㎛였다.The total thickness of the electromagnetic wave shielding film of Example 1A was 140 占 퐉, the thickness of the first layer was 30 占 퐉, the thickness of the third layer was 30 占 퐉, the thickness of the second layer was 60 占 퐉, Was 20 mu m.
또, 실시예 1A의 전자파 차폐용 필름에 있어서의 제1의 층, 제2의 층 및 제3의 층의 평균 선팽창계수를 측정한 바, 각각 420, 2400 및 420ppm/℃였다.The average coefficient of linear expansion of the first layer, the second layer and the third layer in the electromagnetic wave shielding film of Example 1A was measured to be 420, 2400 and 420 ppm / 占 폚, respectively.
또한, 기재층 및 전자파 차단층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 측정한 바, 각각 1.8E＋07Pa, 1.2E＋07Pa이었다.The storage elastic modulus of the substrate layer and the electromagnetic wave shielding layer at 150 캜 was measured to be 1.8E + 07 Pa and 1.2E + 07 Pa, respectively.
＜전자부품의 제조＞≪ Manufacturing of electronic parts &
얻어진 전자파 차폐용 필름을 PC용 메모리 기판(삼성(주)사제, 상품명： DDR2 667 M470T6554EZ3－CE6 PC2－5300)(단차 1,000㎛)의 표면에 온도 150℃, 압력 2.0MPa의 조건으로 5분간 진공압공 성형법으로 첩부하였다. 첩부 후 기재층만 수작업으로 전자파 차단층으로부터 박리하여 전자부품을 제조하였다.The obtained electromagnetic wave shielding film was applied to the surface of a memory substrate (trade name: DDR2 667 M470T6554EZ3-CE6 PC2-5300, manufactured by Samsung Electronics Co., Ltd.) (step difference 1,000 탆) for 5 minutes under conditions of a temperature of 150 캜 and a pressure of 2.0 MPa And was attached with a ball molding method. After the application, only the substrate layer was manually peeled from the electromagnetic wave shielding layer to produce an electronic component.
(실시예 2A)(Example 2A)
제1의 층의 두께를 80㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1A except that the thickness of the first layer was 80 mu m.
(실시예 3A)(Example 3A)
제1의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1A, except that the thickness of the first layer was 10 mu m.
(실시예 4A)(Example 4A)
제2의 층의 두께를 90㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1A, except that the thickness of the second layer was changed to 90 mu m.
(실시예 5A)(Example 5A)
제2의 층의 두께를 20㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1A, except that the thickness of the second layer was 20 mu m.
(실시예 6A)(Example 6A)
제3의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1A, except that the thickness of the third layer was 10 mu m.
(실시예 7A)(Example 7A)
제3의 층의 두께를 90㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1A, except that the thickness of the third layer was 90 mu m.
(실시예 8A)(Example 8A)
전자파 차단층의 두께를 5㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1A except that the thickness of the electromagnetic wave shielding layer was 5 mu m.
(실시예 9A)(Example 9A)
전자파 차단층의 두께를 150㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1A except that the thickness of the electromagnetic wave shielding layer was changed to 150 mu m.
(실시예 10A)(Example 10A)
제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(쿠라레(주)사제, 상품명： 셉톤 S8007)를 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 40wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., trade name: Zarek S107) and styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (trade name: Septon S8007, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) And 60 wt% and 40 wt%, respectively, were prepared in the same manner as in Example 1A, except that a film for electromagnetic shielding and an electronic component were produced.
(실시예 11A)(Example 11A)
제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(쿠라레(주)사제, 상품명： 셉톤 S8007)를 중량퍼센트 농도로 각각 80wt%, 20wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., trade name: Zarek S107) and styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (trade name: Septon S8007, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) And 80 wt% and 20 wt%, respectively, were prepared in the same manner as in Example 1A, except that an electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced.
(실시예 12A)(Example 12A)
제1의 층으로서 폴리메틸펜텐(미츠이화학(주)사제, 상품명： TPX MX004)을 준비한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1A except that polymethylpentene (trade name: TPX MX004, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was prepared as the first layer.
(실시예 13A)(Example 13A)
제1의 층으로서 폴리부틸렌테레프탈레이트(미츠비시엔지니어링플라스틱스(주)사제, 상품명： 노바듀란 5505S)를 준비한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1A except that polybutylene terephthalate (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., trade name: Nova Duran 5505S) was used as the first layer.
(실시예 14A)(Example 14A)
제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 70wt%, 30wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Trade name: ACRLIFT WD106, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and polypropylene (trade name: NORBELEN FS2011DG2, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) as a second layer were mixed at 70 wt% %, And 30 wt%, respectively, were prepared in the same manner as in Example 1A, except that an electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced.
(실시예 15A)(Example 15A)
제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리에틸렌(우베흥산(주)사제, 상품명： UBE 폴리에틸렌 F222NH)을 중량퍼센트 농도로 각각 70wt%, 30wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Trade name: ACRLIFT WD106, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and polyethylene (trade name: UBE polyethylene F222NH manufactured by Ube Industries, Ltd.) as a second layer in an amount of 70 wt% , And 30 wt%, respectively, were prepared in the same manner as in Example 1A, except that an electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced.
(실시예 16A)(Example 16A)
제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리에틸렌(우베흥산(주)사제, 상품명： UBE 폴리에틸렌 F222NH)과 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 20wt%, 20wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Trade name: ACRLIFT WD106, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), polyethylene (UBE polyethylene F222NH manufactured by Ube Industries, Ltd.) and polypropylene (manufactured by Sumitomo Chemical An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1A, except that blends were prepared by blending 60 wt%, 20 wt%, and 20 wt%, respectively, in terms of weight percent concentration, of Norbure FS2011DG2.
(실시예 17A)(Example 17A)
제1의 층의 두께를 5㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1A, except that the thickness of the first layer was 5 mu m.
(실시예 18A)(Example 18A)
제2의 층의 두께를 120㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1A, except that the thickness of the second layer was 120 mu m.
(실시예 19A)(Example 19A)
제3의 층의 두께를 3㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1A, except that the thickness of the third layer was 3 mu m.
(실시예 20A)(Example 20A)
제2의 층의 두께를 80㎛, 제1의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1A except that the thickness of the second layer was 80 占 퐉 and the thickness of the first layer was 10 占 퐉.
(실시예 21A)(Example 21A)
제1의 층의 두께를 5㎛, 제2의 층의 두께를 80㎛, 제3의 층의 두께를 5㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1A except that the thickness of the first layer was 5 占 퐉, the thickness of the second layer was 80 占 퐉, and the thickness of the third layer was 5 占 퐉.
(실시예 22A)(Example 22A)
제1의 층의 형성을 생략하고, 전자파 차단층에 도전성 고분자 폴리아닐린 분산액(레굴루스사제 PANI－PD)을 이용한 것 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1A except that the formation of the first layer was omitted and a conductive polymer polyaniline dispersion (PANI-PD manufactured by REGULUS) was used for the electromagnetic wave shielding layer.
(실시예 23A)(Example 23A)
제3의 층의 형성을 생략한 것 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1A, except that the formation of the third layer was omitted.
(비교예 1A)(Comparative Example 1A)
기재층으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(토오레(주)사제, 상품명： 루미러 S10)만을 준비하고, 기재층의 두께를 30㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1A except that only polyethylene terephthalate (trade name: Lumirror S10 manufactured by Toray Co., Ltd.) was used as the base layer and the thickness of the base layer was 30 mu m .
(비교예 2A)(Comparative Example 2A)
기재층으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(토오레(주)사제, 상품명： 루미러 S10)만을 준비하고, 기재층의 두께를 100㎛로 한 외에는, 실시예 1A와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1A except that only polyethylene terephthalate (trade name: Lumirror S10 manufactured by Toray Co., Ltd.) was used as the base layer and the thickness of the base layer was changed to 100 mu m .
＜평가 시험＞≪ Evaluation test >
실시예 1A~23A, 및 비교예 1A, 2A에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해, 형상 추종성, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성(渗出性), 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭(punching) 작업성의 평가를 행하였다. 이하에 이들 평가방법에 대해 설명한다.The electromagnetic wave shielding film or the electronic component manufactured in Examples 1A to 23A and Comparative Examples 1A and 2A was evaluated for shape followability, releasability, flexural resistance, second layer exudation of the base layer, heat resistance, electromagnetic wave And the workability of cutting and punching of the shielding was evaluated. These evaluation methods will be described below.
＜＜형상 추종성＞＞<< Contour following >>
상기 형상 추종성은 이하와 같이 하여 구할 수가 있다.The shape followability can be obtained as follows.
세로 100mm×가로 100mm×높이 3mm의 프린트 배선판(머더보드)에 폭 0.2mm, 소정 단차(깊이)의 홈을 0.2mm 간격으로 바둑판눈 모양으로 형성한다. 그 후 전자파 차폐용 필름을 진공압공 성형 장치를 이용하여 150℃×1MPa×10분간 프린트 배선판에 압착시켜 프린트 배선판에 첩부한다. 첩부 후 기재층을 전자파 차단층으로부터 박리하였다. 다음에, 프린트 배선판에 첩부한 전자파 차단층과 프린트 배선판 상의 홈 사이에 공극이 있는지 어떤지를 판단한다. 또한, 공극이 있는지 어떤지는 마이크로스코프나 현미경으로 관찰하여 평가하였다.A groove having a width of 0.2 mm and a predetermined step (depth) is formed in a checkerboard pattern at intervals of 0.2 mm on a printed wiring board (motherboard) having a length of 100 mm, a width of 100 mm and a height of 3 mm. Thereafter, the film for electromagnetic wave shielding is pressed on a printed wiring board at 150 ° C × 1 MPa × 10 minutes using a vacuum pneumatic molding apparatus, and the resultant is affixed to a printed wiring board. After the application, the base layer was peeled from the electromagnetic wave shielding layer. Next, it is determined whether there is a gap between the electromagnetic wave shielding layer attached to the printed wiring board and the groove on the printed wiring board. The presence or absence of voids was evaluated by observing with a microscope or a microscope.
각 부호는 이하와 같다. ×를 불합격으로 하고 그 외를 합격으로 하였다.The respective codes are as follows. X was rejected and others were accepted.
×： 단차가 500㎛ 미만이다. X: The step is less than 500 mu m.
○： 단차가 500㎛ 이상 1000㎛ 미만이다. ?: The step is 500 占 퐉 or more and less than 1000 占 퐉.
◎： 단차가 1000㎛ 이상 2000㎛ 미만이다. A: The step is at least 1000 占 퐉 and less than 2000 占 퐉.
◎◎： 단차가 2000㎛ 이상이다. ◎ O: The step is 2000 탆 or more.
＜＜이형성＞＞<< Prevalence >>
상기 이형성은 이하와 같이 하여 구할 수가 있다.The releasability can be determined as follows.
상기 형상 추종성의 평가 방법과 마찬가지의 프린트 배선판에 전자파 차폐용 필름을 열압착시켰다. 그 후 기재층만을 수작업으로 전자파 차단층으로부터 박리할 때의 벗겨지기 쉬움으로 평가하였다.An electromagnetic wave shielding film was thermally press-bonded to a printed wiring board similar to the shape following property evaluation method. And then only the substrate layer was manually evaluated for peeling off from the electromagnetic wave shielding layer.
각 부호는 이하와 같다. ×를 불합격으로 하고 그 외를 합격으로 하였다.The respective codes are as follows. X was rejected and others were accepted.
×： 기재층에 수지가 남았다. X: Resin remained in the base layer.
○： 기재층에 수지가 남지 않았지만, 기재층의 박리가 약간 중하다. ?: No resin was left on the base layer, but peeling of the base layer was slightly heavy.
◎： 기재층에 수지가 남지 않고 용이하게 기재층을 박리할 수 있다. A: The substrate layer can be easily peeled without leaving a resin in the base layer.
＜＜내굴곡성＞＞<< Flexibility >>
상기 내굴곡성은 이하와 같이 하여 구할 수가 있다.The flex resistance can be obtained as follows.
전자파 차폐용 필름을 굴곡성이 있는 기판, 예를 들면 플렉서블 회로 기판 등에 첩합(貼合)한다. 첩합한 것을 절곡시켜 그 절곡 개소를 현미경에 의해 관찰하였다. 단, 절곡은 손으로 행하고 절곡은 1회뿐이다.The electromagnetic wave shielding film is bonded to a flexible substrate, for example, a flexible circuit substrate. And the bending portion was observed with a microscope. However, the bending is done by hand and the bending is only one time.
각 부호는 이하와 같다. ×를 불합격으로 하고 그 외를 합격으로 하였다.The respective codes are as follows. X was rejected and others were accepted.
×： 절곡부에 크랙이 발생하였다. X: Cracks occurred in the bent portion.
○： 절곡부에 약간의 주름이 있었다. O: There was a slight crease in the bent portion.
◎： 절곡부에 크랙이 발생하지 않았다. ⊚: No crack was generated in the bending portion.
＜＜제2의 층 삼출성＞＞<< Second layer exudation >>
상기 기재층의 제2의 층 삼출성은 이하와 같이 하여 구할 수가 있다.The second layer exudation of the base layer can be obtained as follows.
기재층을 150℃×2.0MPa×5분간 열프레스하였다. 삼출한 제2의 층의 구성 재료의 제2의 층의 단부로부터의 최대 거리를 캘리퍼스(callipers) 등으로 측정하였다.The substrate layer was hot-pressed at 150 占 폚 for 2.0 MPa 占 for 5 minutes. The maximum distance from the end of the second layer of constituent material of the exuded second layer was measured by calipers or the like.
각 부호는 이하와 같다. ×를 불합격으로 하고 그 외를 합격으로 하였다.The respective codes are as follows. X was rejected and others were accepted.
×： 최대 거리가 1.0mm 이상이다. X: The maximum distance is 1.0 mm or more.
○： 최대 거리가 0.5mm 이상 1.0mm 미만이다. ?: The maximum distance is 0.5 mm or more and less than 1.0 mm.
◎： 최대 거리가 0.5mm 미만이다. A: The maximum distance is less than 0.5 mm.
＜＜내열성＞＞<< Heat resistance >>
상기 기재층의 내열성은 이하와 같이 하여 구할 수가 있다.The heat resistance of the base layer can be determined as follows.
상기 형상 추종성의 평가 방법과 마찬가지로, 전자파 차폐용 필름을 진공압공 성형 장치를 이용하여 150℃×2MPa×5분간 프린트 배선판에 압착시켜 프린트 배선판에 첩부한다. 첩부 후 기재층을 전자파 차단층으로부터 박리하였다. 다음에, 프린트 배선판에 첩부한 전자파 차단층에 주름이 있는지 어떤지를 눈으로 관찰한다.The electromagnetic wave shielding film is pressed on a printed wiring board at 150 占 폚 占 2 MPa 占 for 5 minutes using a vacuum pneumatic molding apparatus and attached to a printed wiring board in the same manner as in the above evaluation method of form followability. After the application, the base layer was peeled from the electromagnetic wave shielding layer. Next, visually check whether or not there is a wrinkle on the electromagnetic wave shielding layer attached to the printed wiring board.
각 부호는 이하와 같다. ×를 불합격으로 하고 그 외를 합격으로 하였다.The respective codes are as follows. X was rejected and others were accepted.
×： 전자파 차단층에 주름이 발생되어 있다. X: Wrinkles were generated in the electromagnetic wave shielding layer.
○： 전자파 차단층에 미세한 주름이 발생되어 있다. O: Fine wrinkles are generated in the electromagnetic wave shielding layer.
◎： 전자파 차단층에 주름이 발생되어 있지 않다. ?: No wrinkles were generated in the electromagnetic wave shielding layer.
＜＜커트·펀칭 작업성＞＞<< Cutting and punching workability >>
상기 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성은 이하와 같이 하여 구할 수가 있다.Cutting and punching workability of the electromagnetic wave shielding can be obtained as follows.
전자파 차폐용 필름을 소정의 크기 및 형상으로 커트, 펀칭할 때에, 많은 공정수를 필요로 하여 현저하게 작업성이 저하하는지 어떤지로 판단한다.It is judged as to whether or not the workability remarkably deteriorates due to the necessity of a large number of processes when cutting and punching the electromagnetic wave shielding film into a predetermined size and shape.
각 부호는 이하와 같다. ×를 불합격으로 하고 그 외를 합격으로 하였다.The respective codes are as follows. X was rejected and others were accepted.
×： 작업성이 현저하게 저하한다. X: Workability remarkably deteriorates.
○： 작업성이 약간 저하한다. O: Workability slightly deteriorated.
◎： 작업성에 문제없다. ◎: There is no problem in workability.
이상의 각 실시예, 비교예의 평가 결과를 표 1에 나타낸다.Table 1 shows the evaluation results of the above Examples and Comparative Examples.
표 1로부터 분명하듯이 실시예 1A~23A의 전자파 차폐용 필름은 양호한 형상 추종성을 나타내고, 또한 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성에 관해서도 균형 있게 뛰어나다. 이에 반해, 비교예 1A, 2A의 전자파 차폐용 필름은 실시예 1A~23A의 전자파 차폐용 필름과 비교하면, 형상 추종성이 충분하지 않다고 하는 결과로 되었다.As is apparent from Table 1, the electromagnetic wave shielding films of Examples 1A to 23A exhibited good shape conformability and excellent balance of releasability, bending resistance, second layer exudation of the base layer, and cutting and punching workability of electromagnetic wave shielding . On the other hand, the electromagnetic wave shielding films of Comparative Examples 1A and 2A were found to be insufficient in conformity with the shape of the electromagnetic wave shielding films of Examples 1A to 23A.
2. 기재층의 저장탄성률에 관한 검토2. Examination of storage modulus of substrate layer
(실시예 1B)(Example 1B)
＜전자파 차폐용 필름의 제조＞≪ Preparation of electromagnetic wave shielding film &
전자파 차폐용 필름을 얻기 위해, 제1의 층(제1이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제3의 층(제2이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제2의 층(쿠션층)을 구성하는 수지로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)를 준비하였다. 전자파 차단층을 구성하는 수지로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－260H－1)을 준비하였다.In order to obtain an electromagnetic wave shielding film, syndiotactic polystyrene (trade name: Zarek S107, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the first layer (first release layer). Syedotactic polystyrene (trade name: Zarek S107, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the third layer (second release layer). An ethylene-methyl acrylate copolymer (trade name: Arcift WD106, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the second layer (cushion layer). A conductive adhesive layer (trade name: DW-260H-1, manufactured by TOYOBO CO., LTD.) Was prepared as a resin constituting the electromagnetic wave shielding layer.
제1의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제3의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제2의 층으로서 상기 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체를 피드블록 및 멀티매니폴드 다이를 이용하여 공압출에 의해 필름화하였다. 전자파 차단층으로서 상기 도전성 접착제층을 기재층에 코팅하여 전자파 차폐용 필름을 제작하였다.Extruding the syndiotactic polystyrene as the first layer, the syndiotactic polystyrene as the third layer and the ethylene-methyl acrylate copolymer as the second layer using a feed block and a multi-manifold die . As the electromagnetic wave shielding layer, the above-mentioned conductive adhesive layer was coated on the substrate layer to prepare an electromagnetic wave shielding film.
실시예 1B의 전자파 차폐용 필름의 전체의 두께는 140㎛이고, 제1의 층의 두께는 30㎛, 제3의 층의 두께는 30㎛, 제2의 층의 두께는 60㎛, 전자파 차단층의 두께는 20㎛였다.The total thickness of the electromagnetic wave shielding film of Example 1B was 140 占 퐉, the thickness of the first layer was 30 占 퐉, the thickness of the third layer was 30 占 퐉, the thickness of the second layer was 60 占 퐉, Was 20 mu m.
또, 실시예 1B의 전자파 차폐용 필름에 있어서의 제1의 층, 제2의 층 및 제3의 층의 평균 선팽창계수를 측정한 바, 각각 420, 2400 및 420ppm/℃였다.The average coefficient of linear expansion of the first layer, the second layer and the third layer in the electromagnetic wave shielding film of Example 1B was measured and found to be 420, 2400 and 420 ppm / ° C, respectively.
또한, 기재층 및 전자파 차단층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 측정한 바, 각각 1.8E＋07Pa, 1.2E＋07Pa이었다.The storage elastic modulus of the substrate layer and the electromagnetic wave shielding layer at 150 캜 was measured to be 1.8E + 07 Pa and 1.2E + 07 Pa, respectively.
＜전자부품의 제조＞≪ Manufacturing of electronic parts &
얻어진 전자파 차폐용 필름을 PC용 메모리 기판(삼성(주)사제, 상품명： DDR2 667 M470T6554EZ3－CE6 PC2－5300)(단차 1,000㎛)의 표면에 온도 150℃, 압력 2.0MPa의 조건으로 5분 진공압공 성형법으로 첩부하였다. 첩부 후 기재층만 수작업으로 전자파 차단층으로부터 박리하여 전자부품을 제조하였다.The obtained electromagnetic wave shielding film was applied to the surface of a memory substrate (trade name: DDR2 667 M470T6554EZ3-CE6 PC2-5300, manufactured by Samsung Corporation) (step height: 1,000 m) at a temperature of 150 DEG C and a pressure of 2.0 MPa for 5 minutes, And was attached with a ball molding method. After the application, only the substrate layer was manually peeled from the electromagnetic wave shielding layer to produce an electronic component.
(실시예 2B)(Example 2B)
제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 70wt%, 30wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Trade name: ACRLIFT WD106, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and polypropylene (trade name: NORBELEN FS2011DG2, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) as a second layer were mixed at 70 wt% % And 30 wt%, respectively, were prepared in the same manner as in Example 1B.
(실시예 3B)(Example 3B)
제1의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1B except that the thickness of the first layer was 10 mu m.
(실시예 4B)(Example 4B)
제2의 층의 두께를 90㎛로 한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1B except that the thickness of the second layer was 90 mu m.
(실시예 5B)(Example 5B)
제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(쿠라레(주)사제, 상품명： 셉톤 S8007)를 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 40wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., trade name: Zarek S107) and styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (trade name: Septon S8007, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) And 60wt% and 40wt%, respectively, were prepared in the same manner as in Example 1B, and an electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced.
(실시예 6B)(Example 6B)
제1의 층의 두께를 80㎛로 한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1B except that the thickness of the first layer was 80 mu m.
(실시예 7B)(Example 7B)
제1의 층의 두께를 100㎛로 한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1B except that the thickness of the first layer was changed to 100 mu m.
(실시예 8B)(Example 8B)
제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 40wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.60 wt% and 40 wt% of syndiotactic polystyrene (manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., trade name: ZEREK S107) and polypropylene (trade name: NOBLEN FS2011DG2, manufactured by Sumitomo Chemical Co., , An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1B.
(실시예 9B)(Example 9B)
제2의 층으로서 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 준비한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1B except that polypropylene (trade name: NOBLEN FS2011DG2, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was used as the second layer.
(실시예 10B)(Example 10B)
제1의 층으로서 폴리부틸렌테레프탈레이트(미츠비시엔지니어링플라스틱스(주)사제, 상품명： 노바듀란 5020)를 준비한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1B except that polybutylene terephthalate (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., trade name: Nova Duran 5020) was used as the first layer.
(실시예 11B)(Example 11B)
제1의 층으로서 6－나일론(우베흥산(주)사제, 상품명： UBE 나일론 1022B)을 준비한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1B except that 6-nylon (trade name: UBE Nylon 1022B, manufactured by Ube Industries, Ltd.) was prepared as the first layer.
(비교예 1B)(Comparative Example 1B)
기재층으로서 환상 올레핀계 공중합체(폴리플라스틱스(주)사제, 상품명： TOPAS6017)를 준비한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1B except that a cyclic olefin based copolymer (TOPAS6017, trade name, manufactured by Polyplastics Co., Ltd.) was prepared as a base layer.
(비교예 2B)(Comparative Example 2B)
제3의 층의 두께를 1㎛, 제1의 층의 두께를 1㎛로 한 외에는, 실시예 1B와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1B except that the thickness of the third layer was 1 mu m and the thickness of the first layer was 1 mu m.
＜평가 시험＞≪ Evaluation test >
실시예 1B~11B, 및 비교예 1B, 2B에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해서도, 실시예 1A~23A, 및 비교예 1A, 2A에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해 실시한 것과 마찬가지로 하여, 형상 추종성, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성의 평가를 행하였다.The electromagnetic wave shielding films or electronic parts manufactured in Examples 1B to 11B and Comparative Examples 1B and 2B were also evaluated for the electromagnetic wave shielding films or electronic parts manufactured in Examples 1A to 23A and Comparative Examples 1A and 2A The shape followability, releasability, flexural resistance, second layer exudation of the base layer, heat resistance, and cutting and punching workability of electromagnetic shielding were evaluated in the same manner as above.
이상의 각 실시예, 비교예의 평가 결과를 표 2에 나타낸다.Table 2 shows the evaluation results of the above Examples and Comparative Examples.
표 2로부터 분명하듯이 실시예 1B~11B의 전자파 차폐용 필름에서는 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률이 적절한 범위내로 설정되어 있는 것에 기인하여 양호한 형상 추종성을 나타냈다. 또한, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성에 관해서도 균형 있게 뛰어난 결과로 되었다.As apparent from Table 2, the electromagnetic wave-shielding films of Examples 1B to 11B exhibited good shape conformability due to the fact that the storage modulus of the base layer at 150 ° C was set within an appropriate range. In addition, the mold releasing property, the bending resistance, the second layer exudation of the base layer, and the cutting and punching workability of the electromagnetic wave shielding were also excellent in balance.
이에 반해, 비교예 1B, 2B의 전자파 차폐용 필름에서는 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률이 적절한 범위내로 설정되지 않고, 형상 추종성이 충분하지 않다고 하는 결과로 되었다.On the other hand, in the electromagnetic wave shielding films of Comparative Examples 1B and 2B, the storage elastic modulus of the substrate layer at 150 캜 was not set within an appropriate range, and the shape followability was not sufficient.
3. 차단층의 층 구성 및 저장탄성률에 관한 검토3. Review of layer structure and storage elastic modulus of barrier layer
(실시예 1C)(Example 1C)
＜전자파 차폐용 필름의 제조＞≪ Preparation of electromagnetic wave shielding film &
전자파 차폐용 필름을 얻기 위해, 제1의 층(제1이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제3의 층(제2이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제2의 층(쿠션층)을 구성하는 수지로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)를 준비하였다. 전자파 차단층을 구성하는 수지로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－260H－1)을 준비하였다.In order to obtain an electromagnetic wave shielding film, syndiotactic polystyrene (trade name: Zarek S107, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the first layer (first release layer). Syedotactic polystyrene (trade name: Zarek S107, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the third layer (second release layer). An ethylene-methyl acrylate copolymer (trade name: Arcift WD106, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the second layer (cushion layer). A conductive adhesive layer (trade name: DW-260H-1, manufactured by TOYOBO CO., LTD.) Was prepared as a resin constituting the electromagnetic wave shielding layer.
제1의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제3의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제2의 층으로서 상기 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체를 피드블록 및 멀티매니폴드 다이를 이용하여 공압출에 의해 필름화하였다. 전자파 차단층으로서 상기 도전성 접착제층을 기재층에 코팅하여 전자파 차폐용 필름을 제작하였다.Extruding the syndiotactic polystyrene as the first layer, the syndiotactic polystyrene as the third layer and the ethylene-methyl acrylate copolymer as the second layer using a feed block and a multi-manifold die . As the electromagnetic wave shielding layer, the above-mentioned conductive adhesive layer was coated on the substrate layer to prepare an electromagnetic wave shielding film.
실시예 1C의 전자파 차폐용 필름의 전체의 두께는 140㎛이고, 제1의 층의 두께는 30㎛, 제3의 층의 두께는 30㎛, 제2의 층의 두께는 60㎛, 전자파 차단층의 두께는 20㎛였다.The total thickness of the electromagnetic wave shielding film of Example 1C was 140 占 퐉, the thickness of the first layer was 30 占 퐉, the thickness of the third layer was 30 占 퐉, the thickness of the second layer was 60 占 퐉, Was 20 mu m.
또, 실시예 1C의 전자파 차폐용 필름에 있어서의 제1의 층, 제2의 층 및 제3의 층의 평균 선팽창계수를 측정한 바, 각각 420, 2400 및 420이었다.The average coefficient of linear expansion of the first layer, the second layer and the third layer in the electromagnetic wave shielding film of Example 1C was measured to be 420, 2400 and 420, respectively.
또한, 기재층 및 전자파 차단층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 측정한 바, 각각 1.8E＋07Pa, 1.2E＋07Pa이었다.The storage elastic modulus of the substrate layer and the electromagnetic wave shielding layer at 150 캜 was measured to be 1.8E + 07 Pa and 1.2E + 07 Pa, respectively.
＜전자부품의 제조＞≪ Manufacturing of electronic parts &
얻어진 전자파 차폐용 필름을 PC용 메모리 기판(삼성(주)사제, 상품명： DDR2 667 M470T6554EZ3－CE6 PC2－5300)(단차 1,000㎛)의 표면에 온도 150℃, 압력 2.0MPa의 조건으로 5분간 진공압공 성형법으로 첩부하였다. 첩부 후 기재층만 수작업으로 전자파 차단층으로부터 박리하여 전자부품을 제조하였다.The obtained electromagnetic wave shielding film was applied to the surface of a memory substrate (trade name: DDR2 667 M470T6554EZ3-CE6 PC2-5300, manufactured by Samsung Electronics Co., Ltd.) (step difference 1,000 탆) for 5 minutes under conditions of a temperature of 150 캜 and a pressure of 2.0 MPa And was attached with a ball molding method. After the application, only the substrate layer was manually peeled from the electromagnetic wave shielding layer to produce an electronic component.
(실시예 2C)(Example 2C)
전자파 차단층으로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－250H－5)으로 한 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1C except that a conductive adhesive layer (product name: DW-250H-5, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used as the electromagnetic wave shielding layer.
(실시예 3C)(Example 3C)
전자파 차단층으로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－250H－23)으로 한 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1C except that the electromagnetic wave shielding layer was a conductive adhesive layer (trade name: DW-250H-23, manufactured by Toyobo Co., Ltd.).
(실시예 4C)(Example 4C)
전자파 차단층으로서 도전성 접착제층(다이켄화학공업(주)사제, 상품명：CA－2503－4B)으로 한 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1C, except that a conductive adhesive layer (trade name: CA-2503-4B, manufactured by Daiken Chemical Industries, Ltd.) was used as the electromagnetic wave shielding layer.
(실시예 5C)(Example 5C)
차단층을 구성하는 수지로서 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 폴리아닐린 분산액(레굴루스사제, 상품명： PANI－PD, 두께 20㎛)을 준비한 것 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1C except that a polyaniline dispersion (trade name: PANI-PD, manufactured by REGULUS, thickness: 20 μm) was provided on the conductive absorption layer functioning as an absorbing layer as a resin constituting the blocking layer .
(실시예 6C)(Example 6C)
차단층을 구성하는 수지로서 흡수층으로서 기능하는 유전 흡수층에 다층 카본나노튜브 분산액(호도가야화학사제, 상품명： NT－7K, 두께 20㎛)을 준비한 것 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.Layered carbon nanotube dispersion (manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd., trade name: NT-7K, thickness 20 占 퐉) was provided as a dielectric layer functioning as an absorbing layer as the resin constituting the blocking layer. Electronic parts were manufactured.
(실시예 7C)(Example 7C)
차단층을 구성하는 수지로서 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 PEDOT/PSS(나카교유지(주)사제, 상품명： S－941, 두께 20㎛)를 준비한 것 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Manufactured by Nakagyo Kikuchi K.K., trade name: S-941, thickness 20 占 퐉) was prepared as the resin constituting the blocking layer as the conductive absorbing layer functioning as the absorbing layer, the electromagnetic wave shielding film And electronic components.
(실시예 8C)(Example 8C)
차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(토요보사제, 상품명： DW260－H1, 두께 10㎛)과, 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 폴리아닐린 분산액(레굴루스(주)사제, 상품명： PANI－PD, 두께 10㎛)을 준비하고, 이들을 필름에 반사층, 흡수층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Trade name: PANI-H1 manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: DW260-H1, thickness 10 占 퐉) serving as a reflective layer and a conductive absorbing layer functioning as an absorbing layer as a resin constituting the blocking layer and a polyaniline dispersion PD and a thickness of 10 mu m) were prepared, and an electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1C, except that the film was coated with a reflective layer and an absorbing layer in this order.
(실시예 9C)(Example 9C)
차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(다이켄화학공업(주)사제, 상품명：CA－2503－4B, 두께 10㎛)과, 흡수층으로서 기능하는 유전 흡수층(PEDOT/PSS(나카교유지(주)사제, 상품명： S－941, 두께 10㎛))을 준비하고, 이들을 필름에 반사층, 흡수층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.A conductive adhesive layer (trade name: CA-2503-4B, thickness: 10 μm, manufactured by Daiken Chemical Industries, Ltd.) serving as a reflective layer and a dielectric absorption layer (PEDOT / PSS (Manufactured by Kyoei Kogyo Co., Ltd., trade name: S-941, thickness 10 占 퐉)) were prepared and the film was coated with a reflective layer and an absorbing layer in this order. Respectively.
(실시예 10C)(Example 10C)
차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(토요보사제, 상품명： DW260－H1, 두께 10㎛)과, 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 폴리아닐린 분산액(레굴루스(주)사제, 상품명： PANI－PD, 두께 10㎛)을 준비하고, 이들을 필름에 흡수층, 반사층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Trade name: PANI-H1 manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: DW260-H1, thickness 10 占 퐉) serving as a reflective layer and a conductive absorbing layer functioning as an absorbing layer as a resin constituting the blocking layer and a polyaniline dispersion PD and a thickness of 10 mu m) were prepared, and an electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1C except that the film was coated with an absorbing layer and a reflecting layer in this order.
(실시예 11C)(Example 11C)
차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(다이켄화학공업(주)사제, 상품명：CA－2503－4B, 두께 10㎛)과, 흡수층으로서 기능하는 유전 흡수층(PEDOT/PSS(나카교유지사제, 상품명： S－941, 두께 10㎛))을 준비하고, 이들을 필름에 흡수층, 반사층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1C와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.A conductive adhesive layer (trade name: CA-2503-4B, thickness: 10 μm, manufactured by Daiken Chemical Industries, Ltd.) serving as a reflective layer and a dielectric absorption layer (PEDOT / PSS Shielding film, product name: S-941, thickness 10 占 퐉) were prepared, and the film was coated with an absorbing layer and a reflecting layer in this order.
＜평가 시험＞≪ Evaluation test >
실시예 1C~11C에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해서도, 실시예 1A~23A, 및 비교예 1A, 2A에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해 실시한 것과 마찬가지로 하여, 형상 추종성, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성의 평가를 행하였다.The electromagnetic wave shielding films or electronic parts produced in Examples 1C to 11C were also formed in the same manner as in Examples 1A to 23A and Comparative Examples 1A and 2A for electromagnetic wave shielding films or electronic parts, The releasability, the bending resistance, the second layer exudation of the base layer, the heat resistance, and the cutting and punching workability of electromagnetic shielding were evaluated.
이상의 각 실시예, 비교예의 평가 결과를 표 3에 나타낸다.Table 3 shows the evaluation results of the above Examples and Comparative Examples.
표 3으로부터 분명하듯이 실시예 1C~11C에 나타낸 대로, 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 적절한 범위내로 설정할 뿐만 아니라, 전자파 차단층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 적절한 범위내로 설정함으로써 양호한 형상 추종성을 나타냈다. 또한, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성에 관해서도 균형 있게 뛰어난 것으로 할 수 있는 것을 알 수 있었다.As apparent from Table 3, as shown in Examples 1C to 11C, not only the storage elastic modulus of the base layer at 150 ° C is set within an appropriate range, but also the storage elastic modulus at 150 ° C of the electromagnetic wave shielding layer is set within an appropriate range Good shape conformability was exhibited. In addition, it was found that the releasability, bending resistance, the second layer exudation of the base layer, heat resistance, and cutting and punching workability of the electromagnetic wave shielding can be balanced well.
4. 전자파 차폐용 필름의 층 구성에 관한 검토4. Examination of layer composition of electromagnetic wave shielding film
(실시예 1D)(Example 1D)
＜전자파 차폐용 필름의 제조＞≪ Preparation of electromagnetic wave shielding film &
전자파 차폐용 필름을 얻기 위해, 제1의 층(제1이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제3의 층(제2이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제2의 층(쿠션층)을 구성하는 수지로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)를 준비하였다. 절연층을 구성하는 수지로서 폴리올레핀계 에멀젼(유니티카(주)사제, 상품명： 아로베이스 TC－4010)을 준비하였다. 전자파 차단층을 구성하는 수지로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－260H－1)을 준비하였다.In order to obtain an electromagnetic wave shielding film, syndiotactic polystyrene (trade name: Zarek S107, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the first layer (first release layer). Syedotactic polystyrene (trade name: Zarek S107, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the third layer (second release layer). An ethylene-methyl acrylate copolymer (trade name: Arcift WD106, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the second layer (cushion layer). A polyolefin emulsion (trade name: ARROBASE TC-4010, manufactured by UNITICA CO., LTD.) Was prepared as a resin constituting the insulating layer. A conductive adhesive layer (trade name: DW-260H-1, manufactured by TOYOBO CO., LTD.) Was prepared as a resin constituting the electromagnetic wave shielding layer.
제1의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제3의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제2의 층으로서 상기 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체를 피드블록 및 멀티매니폴드 다이를 이용하여 공압출에 의해 필름화하였다. 전자파 차단층으로서 상기 도전성 접착제층을, 또 절연층으로서 상기 폴리올레핀계 에멀젼을 이 순으로 기재층에 코팅하여 전자파 차폐용 필름을 제작하였다.Extruding the syndiotactic polystyrene as the first layer, the syndiotactic polystyrene as the third layer and the ethylene-methyl acrylate copolymer as the second layer using a feed block and a multi-manifold die . The conductive adhesive layer as the electromagnetic wave shielding layer, and the polyolefin emulsion as the insulating layer were coated in this order on the base layer to prepare an electromagnetic wave shielding film.
실시예 1D의 전자파 차폐용 필름의 전체의 두께는 160㎛이고, 제1의 층의 두께는 30㎛, 제3의 층의 두께는 30㎛, 제2의 층의 두께는 60㎛, 절연층의 두께는 20㎛, 전자파 차단층의 두께는 20㎛였다.The total thickness of the electromagnetic wave shielding film of Example 1D was 160 mu m, the thickness of the first layer was 30 mu m, the thickness of the third layer was 30 mu m, the thickness of the second layer was 60 mu m, The thickness was 20 mu m, and the thickness of the electromagnetic wave-shielding layer was 20 mu m.
또, 실시예 1D의 전자파 차폐용 필름에 있어서의 제1의 층, 제2의 층 및 제3의 층의 평균 선팽창계수를 측정한 바, 각각 420, 2400 및 420ppm/℃였다.The average coefficient of linear expansion of the first layer, the second layer and the third layer in the electromagnetic wave shielding film of Example 1D was measured to be 420, 2400 and 420 ppm / ° C, respectively.
또한, 기재층 및 전자파 차단층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 측정한 바, 각각 1.8E＋07Pa, 1.2E＋07Pa이었다.The storage elastic modulus of the substrate layer and the electromagnetic wave shielding layer at 150 캜 was measured to be 1.8E + 07 Pa and 1.2E + 07 Pa, respectively.
＜전자부품의 제조＞≪ Manufacturing of electronic parts &
얻어진 전자파 차폐용 필름을 PC용 메모리 기판(삼성(주)사제, 상품명： DDR2 667 M470T6554EZ3－CE6 PC2－5300)(단차 1,000㎛)의 표면에 온도 150℃, 압력 2.0MPa의 조건으로 5분간 진공압공 성형법으로 첩부하였다. 첩부 후 기재층만 수작업으로 전자파 차단층으로부터 박리하여 전자부품을 제조하였다.The obtained electromagnetic wave shielding film was applied to the surface of a memory substrate (trade name: DDR2 667 M470T6554EZ3-CE6 PC2-5300, manufactured by Samsung Electronics Co., Ltd.) (step difference 1,000 탆) for 5 minutes under conditions of a temperature of 150 캜 and a pressure of 2.0 MPa And was attached with a ball molding method. After the application, only the substrate layer was manually peeled from the electromagnetic wave shielding layer to produce an electronic component.
(실시예 2D)(Example 2D)
제1의 층의 두께를 80㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the first layer was 80 mu m.
(실시예 3D)(Example 3D)
제1의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the first layer was 10 mu m.
(실시예 4D)(Example 4D)
제2의 층의 두께를 90㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the second layer was 90 mu m.
(실시예 5D)(Example 5D)
제2의 층의 두께를 20㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the second layer was 20 mu m.
(실시예 6D)(Example 6D)
제3의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the third layer was 10 mu m
(실시예 7D)(Example 7D)
제3의 층의 두께를 90㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the third layer was changed to 90 mu m.
(실시예 8D)(Example 8D)
절연층의 두께를 5㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the insulating layer was 5 mu m.
(실시예 9D)(Example 9D)
절연층의 두께를 50㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the insulating layer was 50 mu m.
(실시예 10D)(Example 10D)
전자파 차단층의 두께를 5㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the electromagnetic wave shielding layer was 5 mu m.
(실시예 11D)(Example 11D)
전자파 차단층의 두께를 150㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the electromagnetic wave shielding layer was changed to 150 mu m.
(실시예 12D)(Example 12D)
제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(쿠라레(주)사제, 상품명： 셉톤 S8007)를 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 40wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., trade name: Zarek S107) and styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (trade name: Septon S8007, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) And 60wt% and 40wt%, respectively, were prepared in the same manner as in Example 1D, and an electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced.
(실시예 13D)(Example 13D)
제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(쿠라레(주)사제, 상품명： 셉톤 S8007)를 중량퍼센트 농도로 각각 80wt%, 20wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 준비하였다.(Manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., trade name: Zarek S107) and styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (trade name: Septon S8007, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) And 80 wt% and 20 wt%, respectively, were prepared in the same manner as in Example 1D.
(실시예 14D)(Example 14D)
제1의 층으로서 폴리메틸펜텐(미츠이화학(주)사제, 상품명： TPX MX004)을 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1D, except that polymethylpentene (trade name: TPX MX004, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was used as the first layer.
(실시예 15D)(Example 15D)
제1의 층으로서 폴리부틸렌테레프탈레이트(미츠비시엔지니어링플라스틱스(주)사제, 상품명： 노바듀란 5505S)를 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1D except that polybutylene terephthalate (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., trade name: Nova Duran 5505S) was used as the first layer.
(실시예 16D)(Example 16D)
제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 70wt%, 30wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Trade name: ACRLIFT WD106, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and polypropylene (trade name: NORBELEN FS2011DG2, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) as a second layer were mixed at 70 wt% %, And 30 wt%, respectively, were prepared in the same manner as in Example 1D.
(실시예 17D)(Example 17D)
제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리에틸렌(우베흥산(주)사제, 상품명： UBE 폴리에틸렌 F222NH)을 중량퍼센트 농도로 각각 70wt%, 30wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Trade name: ACRLIFT WD106, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and polyethylene (trade name: UBE polyethylene F222NH manufactured by Ube Industries, Ltd.) as a second layer in an amount of 70 wt% , And 30 wt%, respectively, were prepared in the same manner as in Example 1D.
(실시예 18D)(Example 18D)
제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리에틸렌(우베흥산(주)사제, 상품명： UBE 폴리에틸렌 F222NH)과 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 20wt%, 20wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Trade name: ACRLIFT WD106, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), polyethylene (UBE polyethylene F222NH manufactured by Ube Industries, Ltd.) and polypropylene (manufactured by Sumitomo Chemical ) Was prepared in a weight percent concentration of 60 wt%, 20 wt%, and 20 wt%, respectively, in the same manner as in Example 1D.
(실시예 19D)(Example 19D)
절연층으로서 포화 공중합 폴리에스터 에멀젼(유니티카(주)사제, 상품명： 엘리텔 KT－8803)을 준비한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1D, except that a saturated copolymerized polyester emulsion (trade name: Elitel KT-8803) was used as an insulating layer.
(실시예 20D)(Example 20D)
제1의 층의 두께를 5㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the first layer was 5 mu m.
(실시예 21D)(Example 21D)
제2의 층의 두께를 120㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the second layer was 120 mu m.
(실시예 22D)(Example 22D)
제3의 층의 두께를 3㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the third layer was 3 mu m.
(실시예 23D)(Example 23D)
제2의 층의 두께를 80㎛, 제1의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the second layer was 80 占 퐉 and the thickness of the first layer was 10 占 퐉.
(실시예 24D)(Example 24D)
제1의 층의 두께를 5㎛, 제2의 층의 두께를 80㎛, 제3의 층의 두께를 5㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1D except that the thickness of the first layer was 5 占 퐉, the thickness of the second layer was 80 占 퐉, and the thickness of the third layer was 5 占 퐉.
(실시예 25D)(Example 25D)
제1의 층의 형성을 생략하고, 전자파 차단층에 도전성 고분자 폴리아닐린 분산액(레굴루스사제 PANI－PD)을 이용한 것 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1D except that the formation of the first layer was omitted and a conductive polymer polyaniline dispersion (PANI-PD made by REGULUS) was used for the electromagnetic wave shielding layer.
(실시예 26D)(Example 26D)
제3의 층의 형성을 생략한 것 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1D except that the formation of the third layer was omitted.
(비교예 1D)(Comparative Example 1D)
기재층으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(토오레(주)사제, 상품명： 루미러 S10)만을 준비하고, 기재층의 두께를 30㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1D except that only polyethylene terephthalate (trade name: Lumirror S10 manufactured by Toray Co., Ltd.) was used as the base layer and the thickness of the base layer was 30 mu m .
(비교예 2D)(Comparative Example 2D)
기재층으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(토오레(주)사제, 상품명： 루미러 S10)만을 준비하고, 기재층의 두께를 100㎛로 한 외에는, 실시예 1D와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1D except that only polyethylene terephthalate (trade name: Lamiera S10, manufactured by Toray Co., Ltd.) was used as the substrate layer and the thickness of the base layer was changed to 100 mu m .
＜평가 시험＞≪ Evaluation test >
실시예 1D~26D, 및 비교예 1D, 2D에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해, 형상 추종성, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성이 전술한 ＜평가 시험＞과 마찬가지로 평가되었다.The electromagnetic wave shielding film or electronic parts manufactured in Examples 1D to 26D and Comparative Examples 1D and 2D were evaluated for shape followability, releasability, flexural resistance, second layer exudation of substrate layer, heat resistance, cut / punching of electromagnetic wave shielding Workability was evaluated in the same manner as the < evaluation test > described above.
이상의 각 실시예, 비교예의 평가 결과를 표 4에 나타낸다.Table 4 shows the evaluation results of the above Examples and Comparative Examples.
표 4로부터 분명하듯이 실시예 1D~24D의 전자파 차폐용 필름은 양호한 형상 추종성을 나타내고, 또한 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성에 관해서도 균형 있게 우수하다. 이에 반해, 비교예 1D, 2D의 전자파 차폐용 필름은 실시예 1D~26D의 전자파 차폐용 필름과 비교하면, 형상 추종성이 충분하지 않다고 하는 결과로 되었다.As is evident from Table 4, the electromagnetic wave shielding films of Examples 1D to 24D exhibited good shape conformability and excellent balance of releasability, bending resistance, second layer exudation of the base layer and cutting and punching workability of electromagnetic wave shielding Do. On the other hand, the electromagnetic wave shielding films of Comparative Examples 1D and 2D were found to be inferior in shape following property to the electromagnetic wave shielding films of Examples 1D to 26D.
5. 기재층의 저장탄성률에 관한 검토5. Examination of storage modulus of substrate layer
(실시예 1E)(Example 1E)
＜전자파 차폐용 필름의 제조＞≪ Preparation of electromagnetic wave shielding film &
전자파 차폐용 필름을 얻기 위해, 제1의 층(제1이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제3의 층(제2이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제2의 층(쿠션층)을 구성하는 수지로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)를 준비하였다. 절연층을 구성하는 수지로서 폴리올레핀계 에멀젼(유니티카(주)사제, 상품명： 아로베이스 TC－4010)을 준비하였다. 전자파 차단층을 구성하는 수지로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－260H－1)을 준비하였다.In order to obtain an electromagnetic wave shielding film, syndiotactic polystyrene (trade name: Zarek S107, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the first layer (first release layer). Syedotactic polystyrene (trade name: Zarek S107, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the third layer (second release layer). An ethylene-methyl acrylate copolymer (trade name: Arcift WD106, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the second layer (cushion layer). A polyolefin emulsion (trade name: ARROBASE TC-4010, manufactured by UNITICA CO., LTD.) Was prepared as a resin constituting the insulating layer. A conductive adhesive layer (trade name: DW-260H-1, manufactured by TOYOBO CO., LTD.) Was prepared as a resin constituting the electromagnetic wave shielding layer.
제1의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제3의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제2의 층으로서 상기 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체를 피드블록 및 멀티매니폴드 다이를 이용하여 공압출에 의해 필름화하였다. 전자파 차단층으로서 상기 도전성 접착제층을, 또 절연층으로서 상기 폴리올레핀계 에멀젼을 이 순으로 기재층에 코팅하여 전자파 차폐용 필름을 제작하였다.Extruding the syndiotactic polystyrene as the first layer, the syndiotactic polystyrene as the third layer and the ethylene-methyl acrylate copolymer as the second layer using a feed block and a multi-manifold die . The conductive adhesive layer as the electromagnetic wave shielding layer, and the polyolefin emulsion as the insulating layer were coated in this order on the base layer to prepare an electromagnetic wave shielding film.
실시예 1E의 전자파 차폐용 필름의 전체의 두께는 160㎛이고, 제1의 층의 두께는 30㎛, 제3의 층의 두께는 30㎛, 제2의 층의 두께는 60㎛, 절연층의 두께는 20㎛, 전자파 차단층의 두께는 20㎛였다.The total thickness of the electromagnetic wave shielding film of Example 1E was 160 m, the thickness of the first layer was 30 m, the thickness of the third layer was 30 m, the thickness of the second layer was 60 m, The thickness was 20 mu m, and the thickness of the electromagnetic wave-shielding layer was 20 mu m.
또, 실시예 1E의 전자파 차폐용 필름에 있어서의 제1의 층, 제2의 층 및 제3의 층의 평균 선팽창계수를 측정한 바, 각각 420, 2400 및 420ppm/℃였다.The average coefficient of linear expansion of the first layer, the second layer and the third layer in the electromagnetic wave shielding film of Example 1E was measured and found to be 420, 2400 and 420 ppm / 占 폚, respectively.
또한, 기재층 및 전자파 차단층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 측정한 바, 각각 1.8E＋07Pa, 1.2E＋07Pa이었다.The storage elastic modulus of the substrate layer and the electromagnetic wave shielding layer at 150 캜 was measured to be 1.8E + 07 Pa and 1.2E + 07 Pa, respectively.
＜전자부품의 제조＞≪ Manufacturing of electronic parts &
얻어진 전자파 차폐용 필름을 PC용 메모리 기판(삼성(주)사제, 상품명： DDR2 667 M470T6554EZ3－CE6 PC2－5300)(단차 1,000㎛)의 표면에 온도 150℃, 압력 2.0MPa의 조건으로 5분 진공압공 성형법으로 첩부하였다. 첩부 후 기재층만 수작업으로 전자파 차단층으로부터 박리하여 전자부품을 제조하였다.The obtained electromagnetic wave shielding film was applied to the surface of a memory substrate (trade name: DDR2 667 M470T6554EZ3-CE6 PC2-5300, manufactured by Samsung Corporation) (step height: 1,000 m) at a temperature of 150 DEG C and a pressure of 2.0 MPa for 5 minutes, And was attached with a ball molding method. After the application, only the substrate layer was manually peeled from the electromagnetic wave shielding layer to produce an electronic component.
(실시예 2E)(Example 2E)
제2의 층으로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)와 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 70wt%, 30wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Trade name: ACRLIFT WD106, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and polypropylene (trade name: NORBELEN FS2011DG2, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) as a second layer were mixed at 70 wt% %, And 30 wt%, respectively, were prepared in the same manner as in Example 1E.
(실시예 3E)(Example 3E)
제1의 층의 두께를 10㎛로 한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1E except that the thickness of the first layer was 10 mu m.
(실시예 4E)(Example 4E)
제2의 층의 두께를 90㎛로 한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1E except that the thickness of the second layer was 90 mu m.
(실시예 5E)(Example 5E)
제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(쿠라레(주)사제, 상품명： 셉톤 S8007)를 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 40wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., trade name: Zarek S107) and a styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (trade name: Septon S8007, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) And 60 wt% and 40 wt%, respectively, were prepared in the same manner as in Example 1E, and an electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced.
(실시예 6E)(Example 6E)
제1의 층의 두께를 80㎛로 한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1E except that the thickness of the first layer was 80 mu m.
(실시예 7E)(Example 7E)
제1의 층의 두께를 100㎛로 한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1E except that the thickness of the first layer was changed to 100 mu m.
(실시예 8E)(Example 8E)
제1의 층으로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)과 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 중량퍼센트 농도로 각각 60wt%, 40wt%로 배합한 배합품을 준비한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.60 wt% and 40 wt% of syndiotactic polystyrene (manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., trade name: ZEREK S107) and polypropylene (trade name: NOBLEN FS2011DG2, manufactured by Sumitomo Chemical Co., , An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1E.
(실시예 9E)(Example 9E)
제2의 층으로서 폴리프로필렌(스미토모화학(주)사제, 상품명： 노브렌 FS2011DG2)을 준비한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1E, except that polypropylene (trade name: NOBLEN FS2011DG2, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was used as the second layer.
(실시예 10E)(Example 10E)
제1의 층으로서 폴리부틸렌테레프탈레이트(미츠비시엔지니어링플라스틱스(주)사제, 상품명： 노바듀란 5020)를 준비한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1E, except that polybutylene terephthalate (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., trade name: Nova Duran 5020) was used as the first layer.
(비교예 1E)(Comparative Example 1E)
기재층으로서 환상 올레핀계 공중합체(폴리플라스틱스(주)사제, 상품명： TOPAS6017)를 준비한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1E except that a cyclic olefin based copolymer (TOPAS6017, trade name, manufactured by Polyplastics Co., Ltd.) was used as the base layer.
(비교예 2E)(Comparative Example 2E)
제3의 층의 두께를 1㎛, 제1의 층의 두께를 1㎛로 한 외에는, 실시예 1E와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1E except that the thickness of the third layer was 1 mu m and the thickness of the first layer was 1 mu m.
＜평가 시험＞≪ Evaluation test >
실시예 1E~10E, 및 비교예 1E, 2E에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해서도, 실시예 1D~26D 및 비교예 1D, 2D에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해 실시한 것과 마찬가지로 하여, 형상 추종성, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성의 평가를 행하였다.Examples of the electromagnetic wave shielding film or electronic parts fabricated in Examples 1E to 10E and Comparative Examples 1E and 2E were the same as those of Examples 1D to 26D and Comparative Examples 1D and 2D for electromagnetic wave shielding films or electronic parts In the same manner, evaluation of form followability, releasability, bending resistance, second layer exudation of the base layer, heat resistance, and cutting and punching workability of electromagnetic shielding were carried out.
이상의 각 실시예, 비교예의 평가 결과를 표 5에 나타낸다.Table 5 shows the evaluation results of the above Examples and Comparative Examples.
표 5로부터 분명하듯이 실시예 1E~10E에서는 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률이 적절한 범위내로 설정되어 있는 것에 기인하여 양호한 형상 추종성을 나타냈다. 또한, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성에 관해서도 균형 있게 뛰어난 결과로 되었다.As apparent from Table 5, in Examples 1E to 10E, good shape conformability was exhibited because the storage elastic modulus of the base layer at 150 ° C was set within an appropriate range. In addition, the mold releasing property, the bending resistance, the second layer exudation of the base layer, the heat resistance, and the cutting and punching workability of the electromagnetic wave shielding were also excellent in balance.
이에 반해, 비교예 1E, 2E에서는 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률이 적절한 범위내로 설정되지 않고, 형상 추종성이 충분하지 않다고 하는 결과로 되었다.On the other hand, in Comparative Examples 1E and 2E, the storage elastic modulus of the base layer at 150 ° C was not set within an appropriate range, and the shape followability was not sufficient.
6. 차단층의 층 구성 및 저장탄성률에 관한 검토6. Study on layer composition and storage modulus of barrier layer
(실시예 1F)(Example 1F)
＜전자파 차폐용 필름의 제조＞≪ Preparation of electromagnetic wave shielding film &
전자파 차폐용 필름을 얻기 위해, 제1의 층(제1이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제3의 층(제2이형층)을 구성하는 수지로서 신디오택틱 폴리스티렌(이데미츠흥산(주)사제, 상품명： 자렉 S107)을 준비하였다. 제2의 층(쿠션층)을 구성하는 수지로서 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주)사제, 상품명： 아크리프트 WD106)를 준비하였다. 절연층을 구성하는 수지로서 폴리올레핀계 에멀젼(유니티카(주)사제, 상품명： 아로베이스 TC－4010)을 준비하였다. 전자파 차단층을 구성하는 수지로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－260H－1)을 준비하였다.In order to obtain an electromagnetic wave shielding film, syndiotactic polystyrene (trade name: Zarek S107, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the first layer (first release layer). Syedotactic polystyrene (trade name: Zarek S107, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the third layer (second release layer). An ethylene-methyl acrylate copolymer (trade name: Arcift WD106, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was prepared as a resin constituting the second layer (cushion layer). A polyolefin emulsion (trade name: ARROBASE TC-4010, manufactured by UNITICA CO., LTD.) Was prepared as a resin constituting the insulating layer. A conductive adhesive layer (trade name: DW-260H-1, manufactured by TOYOBO CO., LTD.) Was prepared as a resin constituting the electromagnetic wave shielding layer.
제1의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제3의 층으로서 상기 신디오택틱 폴리스티렌과, 제2의 층으로서 상기 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체를 피드블록 및 멀티매니폴드 다이를 이용하여 공압출에 의해 필름화하였다. 전자파 차단층으로서 상기 도전성 접착제층을, 또 절연층으로서 상기 폴리올레핀계 에멀젼을 이 순으로 기재층에 코팅하여 전자파 차폐용 필름을 제작하였다.Extruding the syndiotactic polystyrene as the first layer, the syndiotactic polystyrene as the third layer and the ethylene-methyl acrylate copolymer as the second layer using a feed block and a multi-manifold die . The conductive adhesive layer as the electromagnetic wave shielding layer, and the polyolefin emulsion as the insulating layer were coated in this order on the base layer to prepare an electromagnetic wave shielding film.
실시예 1F의 전자파 차폐용 필름의 전체의 두께는 160㎛이고, 제1의 층의 두께는 30㎛, 제3의 층의 두께는 30㎛, 제2의 층의 두께는 60㎛, 절연층의 두께는 20㎛, 전자파 차단층의 두께는 20㎛였다.The total thickness of the electromagnetic wave shielding film of Example 1F was 160 m, the thickness of the first layer was 30 m, the thickness of the third layer was 30 m, the thickness of the second layer was 60 m, The thickness was 20 mu m, and the thickness of the electromagnetic wave-shielding layer was 20 mu m.
또, 실시예 1F의 전자파 차폐용 필름에 있어서의 제1의 층, 제2의 층 및 제3의 층의 평균 선팽창계수를 측정한 바, 각각 420, 2400 및 420이었다.The average coefficient of linear expansion of the first layer, the second layer and the third layer in the electromagnetic wave shielding film of Example 1F was measured to be 420, 2400 and 420, respectively.
또한, 기재층 및 전자파 차단층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 측정한 바, 각각 1.8E＋07Pa, 1.2E＋07Pa이었다.The storage elastic modulus of the substrate layer and the electromagnetic wave shielding layer at 150 캜 was measured to be 1.8E + 07 Pa and 1.2E + 07 Pa, respectively.
＜전자부품의 제조＞≪ Manufacturing of electronic parts &
얻어진 전자파 차폐용 필름을 PC용 메모리 기판(삼성(주)사제, 상품명： DDR2 667 M470T6554EZ3－CE6 PC2－5300)(단차 1,000㎛)의 표면에 온도 150℃, 압력 2.0MPa의 조건으로 5분간 진공압공 성형법으로 첩부하였다. 첩부 후 기재층만 수작업으로 전자파 차단층으로부터 박리하여 전자부품을 제조하였다.The obtained electromagnetic wave shielding film was applied to the surface of a memory substrate (trade name: DDR2 667 M470T6554EZ3-CE6 PC2-5300, manufactured by Samsung Electronics Co., Ltd.) (step difference 1,000 탆) for 5 minutes under conditions of a temperature of 150 캜 and a pressure of 2.0 MPa And was attached with a ball molding method. After the application, only the substrate layer was manually peeled from the electromagnetic wave shielding layer to produce an electronic component.
(실시예 2F)(Example 2F)
전자파 차단층으로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－250H－5)으로 한 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1F except that the conductive adhesive layer (product name: DW-250H-5, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used as the electromagnetic wave shielding layer.
(실시예 3F)(Example 3F)
전자파 차단층으로서 도전성 접착제층(토요보(주)사제, 상품명： DW－250H－23)으로 한 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1F, except that the electromagnetic wave shielding layer was a conductive adhesive layer (trade name: DW-250H-23, manufactured by Toyobo Co., Ltd.).
(실시예 4F)(Example 4F)
전자파 차단층으로서 도전성 접착제층(다이켄화학공업(주)사제, 상품명：CA－2503－4B)으로 한 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1F, except that the electromagnetic wave shielding layer was a conductive adhesive layer (trade name: CA-2503-4B, manufactured by Daiken Chemical Industries, Ltd.).
(실시예 5F)(Example 5F)
차단층을 구성하는 수지로서 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 폴리아닐린 분산액(레굴루스사제, 상품명： PANI－PD, 두께 20㎛)을 준비한 것 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1F except that a polyaniline dispersion (manufactured by REGULUS, trade name: PANI-PD, thickness: 20 μm) was provided on the conductive absorption layer functioning as an absorbing layer as the resin constituting the blocking layer .
(실시예 6F)(Example 6F)
차단층을 구성하는 수지로서 흡수층으로서 기능하는 유전 흡수층에 다층 카본나노튜브 분산액(호도가야화학사제, 상품명： NT－7K, 두께 20㎛)을 준비한 것 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.Layered carbon nanotube dispersion (manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd., trade name: NT-7K, thickness 20 占 퐉) was provided as a dielectric layer functioning as an absorbing layer as the resin constituting the blocking layer. Electronic parts were manufactured.
(실시예 7F)(Example 7F)
차단층을 구성하는 수지로서 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 PEDOT/PSS(나카교유지사제, 상품명： S－941, 두께 20㎛)를 준비한 것 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.An electromagnetic wave shielding film and an electronic part were formed in the same manner as in Example 1F except that PEDOT / PSS (trade name: S-941, thickness: 20 μm) was provided as a conductive absorbing layer functioning as an absorbing layer as a resin constituting the blocking layer. .
(실시예 8F)(Example 8F)
차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(토요보사제, 상품명： DW260－H1, 두께 10㎛)과, 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 폴리아닐린 분산액(레굴루스사제, 상품명： PANI－PD, 두께 10㎛)을 준비하고, 이들을 필름에 반사층, 흡수층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Trade name: PANI-PD, trade name: DW260-H1, thickness: 10 mu m) serving as a reflective layer functioning as a reflective layer and a polyaniline dispersion 10 mu m) were prepared, and an electromagnetic wave shielding film and an electronic component were produced in the same manner as in Example 1F except that the reflection layer and the absorption layer were coated in this order on the film.
(실시예 9F)(Example 9F)
차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(다이켄화학공업(주)사제, 상품명：CA－2503－4B, 두께 10㎛)과, 흡수층으로서 기능하는 유전 흡수층(PEDOT/PSS(나카교유지(주)사제, 상품명： S－941, 두께 10㎛))을 준비하고, 이들을 필름에 반사층, 흡수층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.A conductive adhesive layer (trade name: CA-2503-4B, thickness: 10 μm, manufactured by Daiken Chemical Industries, Ltd.) serving as a reflective layer and a dielectric absorption layer (PEDOT / PSS (Manufactured by Kyoei Kogyo Co., Ltd., product name: S-941, thickness 10 占 퐉)) were prepared, and the film was coated with a reflective layer and an absorbing layer in this order. Respectively.
(실시예 10F)(Example 10F)
차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(토요보사제, 상품명： DW260－H1, 두께 10㎛)과, 흡수층으로서 기능하는 도전 흡수층에 폴리아닐린 분산액(레굴루스사제, 상품명： PANI－PD, 두께 10㎛)을 준비하고, 이들을 필름에 흡수층, 반사층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.(Trade name: PANI-PD, trade name: DW260-H1, thickness: 10 mu m) serving as a reflective layer functioning as a reflective layer and a polyaniline dispersion 10 mu m) was prepared, and an electromagnetic wave shielding film and an electronic part were produced in the same manner as in Example 1F except that the film was coated with an absorbing layer and a reflecting layer in this order.
(실시예 11F)(Example 11F)
차단층을 구성하는 수지로서 반사층으로서 기능하는 도전성 접착제층(다이켄화학공업(주)사제, 상품명：CA－2503－4B, 두께 10㎛)과, 흡수층으로서 기능하는 유전 흡수층(PEDOT/PSS(나카교유지사제, 상품명： S－941, 두께 10㎛))을 준비하고, 이들을 필름에 흡수층, 반사층의 순으로 코팅한 것 외에는, 실시예 1F와 마찬가지로 전자파 차폐용 필름과 전자부품을 제조하였다.A conductive adhesive layer (trade name: CA-2503-4B, thickness: 10 μm, manufactured by Daiken Chemical Industries, Ltd.) serving as a reflective layer and a dielectric absorption layer (PEDOT / PSS Shielding film, trade name: S-941, thickness 10 占 퐉) were prepared, and the film was coated with an absorbing layer and a reflecting layer in this order.
＜평가 시험＞≪ Evaluation test >
실시예 1F~11F에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해서도, 실시예 1D~26D 및 비교예 1D, 2D에서 제작한 전자파 차폐용 필름 또는 전자부품에 대해 실시한 것과 마찬가지로 하여, 형상 추종성, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성의 평가를 행하였다.The electromagnetic wave-shielding films or electronic parts produced in Examples 1F to 11F were obtained in the same manner as in the electromagnetic wave shielding films or electronic parts produced in Examples 1D to 26D and Comparative Examples 1D and 2D, , Bending resistance, the second layer exudation of the base layer, heat resistance, and cutting and punching workability of electromagnetic shielding were evaluated.
이상의 각 실시예, 비교예의 평가 결과를 표 6에 나타낸다.Table 6 shows the evaluation results of the above Examples and Comparative Examples.
표 6으로부터 분명하듯이, 실시예 1F~11F에 나타낸 대로, 기재층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 적절한 범위내로 설정할 뿐만 아니라, 전자파 차단층의 150℃에 있어서의 저장탄성률을 적절한 범위내로 설정함으로써, 양호한 형상 추종성을 나타냈다. 또한, 이형성, 내굴곡성, 기재층의 제2의 층 삼출성, 내열성, 전자파 차폐의 커트·펀칭 작업성에 관해서도 균형 있게 뛰어난 것으로 할 수 있는 것을 알 수 있었다.As apparent from Table 6, as shown in Examples 1F to 11F, not only the storage elastic modulus of the base layer at 150 ° C is set within an appropriate range but also the storage elastic modulus at 150 ° C of the electromagnetic wave shielding layer is set within an appropriate range Thereby exhibiting good shape conformability. In addition, it was found that the releasability, bending resistance, the second layer exudation of the base layer, heat resistance, and cutting and punching workability of the electromagnetic wave shielding can be balanced well.
산업상 이용가능성Industrial availability
본 발명에 관한 전자파 차폐용 필름은 기판의 설계 자유도를 높이고, 또한 경량화·박형화를 도모하는 것이 가능함과 아울러, 500㎛ 이상의 볼록부(61)에 대해 양호한 형상 추종성을 가지는 전자파 차폐용 필름이다.
The electromagnetic wave shielding film according to the present invention is a film for electromagnetic wave shielding which can improve the degree of design freedom of the substrate, can be made lighter and thinner, and has good shape conformability with respect to
Claims (17)
기재층과, 당해 기재층의 일방의 면측에 적층된 전자파 차단층을 포함하여 구성되고,
상기 기재층은 적어도 2개의 층이 적층된 적층체로 구성되고,
상기 전자파 차단층은 상기 볼록부의 형상에 대응하여 변형되어 상기 볼록부를 덮도록 상기 기판 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.An electromagnetic wave shielding film used for covering a convex portion on a substrate,
An electromagnetic wave shielding sheet comprising: a substrate layer; and an electromagnetic wave shielding layer laminated on one surface side of the substrate layer,
Wherein the base layer is composed of a laminate in which at least two layers are laminated,
Wherein the electromagnetic wave shielding layer is formed on the substrate so as to be deformed corresponding to the shape of the convex portion and to cover the convex portion.
상기 기재층은 제1의 층과 제2의 층과 제3의 층이 상기 기재층의 상기 일방의 면과 반대의 타방의 면측으로부터 상기 제1의 층, 상기 제2의 층, 상기 제3의 층의 순으로 적층된 3층 구성을 이루는 적층체인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.The method according to claim 1,
Wherein the base layer is a layer in which the first layer, the second layer, and the third layer are separated from the other surface side of the base layer opposite to the one surface side of the base layer by the first layer, the second layer, Wherein the laminated film has a three-layer structure laminated in this order.
상기 제1의 층은 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수가 40~1000［ppm/℃］인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.3. The method of claim 2,
Wherein the first layer has an average coefficient of thermal expansion of from 40 to 1000 ppm / DEG C at 25 to 150 DEG C.
상기 제1의 층의 두께 T(A)는 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.The method according to claim 2 or 3,
And the thickness T (A) of the first layer is 5 占 퐉 or more and 100 占 퐉 or less.
상기 제3의 층은 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수가 40~1000［ppm/℃］인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.3. The method of claim 2,
Wherein the third layer has an average coefficient of thermal expansion of from 40 to 1000 ppm / [deg.] C at 25 to 150 [deg.] C.
상기 제3의 층의 두께 T(B)는 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.3. The method of claim 2,
And the thickness T (B) of the third layer is 5 占 퐉 or more and 100 占 퐉 or less.
상기 제2의 층은 25~150℃에 있어서의 평균 선팽창계수가 400~2400［ppm/℃］인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.3. The method of claim 2,
Wherein the second layer has an average linear expansion coefficient of from 400 to 2400 [ppm / 占 폚] at 25 to 150 占 폚.
상기 제2의 층의 두께 T(C)는 10㎛ 이상 100㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.3. The method of claim 2,
And the thickness T (C) of the second layer is 10 占 퐉 or more and 100 占 퐉 or less.
상기 제1의 층의 두께 T(A)와, 상기 제3의 층의 두께 T(B)와, 상기 제2의 층의 두께 T(C)는 하기 관계식 (I)을 만족하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.
0.05＜T(C)/(T(A)＋T(B))＜10 ··· (I)3. The method of claim 2,
, The thickness T (A) of the first layer, the thickness T (B) of the third layer and the thickness T (C) of the second layer satisfy the following relational expression (I) Film for electromagnetic shielding.
0.05 <T (C) / (T (A) + T (B)) <10 (I)
상기 전자파 차단층은 반사층과 흡수층으로 구성되고, 이들이 상기 기재층의 상기 일방의 면측으로부터 상기 반사층, 상기 흡수층의 순으로 적층된 적층체인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.The method according to claim 1,
Wherein the electromagnetic wave shielding layer is composed of a reflection layer and an absorption layer, and the electromagnetic wave shielding layer is a laminate in which the reflection layer and the absorption layer are laminated in order from the one surface side of the base layer.
상기 기재층은 제1의 층과 제2의 층이 상기 기재층의 상기 일방의 면과 반대의 타방의 면측으로부터 상기 제1의 층, 상기 제2의 층의 순으로 적층된 2층 구성을 이루는 적층체인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.The method according to claim 1,
The base layer has a two-layer structure in which the first layer and the second layer are stacked in this order from the other surface side opposite to the one surface of the base layer in the order of the first layer and the second layer Wherein the electromagnetic wave shielding film is a laminated film.
상기 기재층은 제2의 층과 제3의 층이 상기 기재층의 상기 일방의 면과 반대의 타방의 면측으로부터 상기 제2의 층, 상기 제3의 층의 순으로 적층된 2층 구성을 이루는 적층체인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.The method according to claim 1,
The base layer has a two-layer structure in which the second layer and the third layer are stacked in this order from the other surface side opposite to the one surface of the base layer to the second layer and the third layer Wherein the electromagnetic wave shielding film is a laminated film.
당해 전자파 차폐용 필름을 상기 기판 상의 상기 볼록부에 온도 150℃, 압력 2MPa, 시간 5분의 조건으로 열압착했을 때의 상기 전자파 차폐용 필름의 형상 추종성은, 높이가 500㎛ 이상 3,000㎛ 이하인 상기 볼록부를 피복할 수 있는 성질인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.The method according to claim 1,
Wherein the shape of the film for electromagnetic wave shielding when the film for electromagnetic wave shielding is thermocompression bonded to the convex portion on the substrate under the conditions of a temperature of 150 DEG C and a pressure of 2 MPa for a time of 5 minutes is in the range of not less than 500 mu m and not more than 3,000 mu m Wherein the film is capable of covering the convex portion.
상기 기재층과 상기 전자파 차단층 사이에 적층된 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.The method according to claim 1,
Further comprising an insulating layer laminated between the substrate layer and the electromagnetic wave shielding layer.
상기 절연층은 열가소성을 가지는 절연 수지로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.15. The method of claim 14,
Wherein the insulating layer is made of an insulating resin having thermoplasticity.
상기 절연층의 두께 T(D)는 3㎛ 이상 50㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 필름.16. The method according to claim 14 or 15,
Wherein a thickness T (D) of the insulating layer is 3 占 퐉 or more and 50 占 퐉 or less.
상기 첩부 공정 후 상기 기재층을 상기 전자파 차단층으로부터 박리하는 박리 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 피복 방법.An attaching step of attaching the electromagnetic wave shielding film according to claim 1 to the convex portion on the substrate so that the electromagnetic wave shielding layer and the electronic component are bonded to each other,
And a peeling step of peeling off the base layer from the electromagnetic wave shielding layer after the attaching step.
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2012-180537 | 2012-08-16 | ||
| JP2012180537 | 2012-08-16 | ||
| JP2013051097A JP6225436B2 (en) | 2012-08-16 | 2013-03-13 | Electromagnetic wave shielding film and method for coating electronic component |
| JPJP-P-2013-051097 | 2013-03-13 | ||
| JP2013051099A JP6225437B2 (en) | 2012-08-16 | 2013-03-13 | Electromagnetic wave shielding film and method for coating electronic component |
| JPJP-P-2013-051099 | 2013-03-13 | ||
| PCT/JP2013/071922 WO2014027672A1 (en) | 2012-08-16 | 2013-08-14 | Em-shielding film and method for covering electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150044853A KR20150044853A (en) | 2015-04-27 |
| KR101799630B1 true KR101799630B1 (en) | 2017-11-20 |
Family
ID=50614085
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020147035705A KR101799631B1 (en) | 2012-08-16 | 2013-08-14 | Em-shielding film and method for covering electronic component |
| KR1020147035704A KR101799630B1 (en) | 2012-08-16 | 2013-08-14 | Em-shielding film and method for covering electronic component |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020147035705A KR101799631B1 (en) | 2012-08-16 | 2013-08-14 | Em-shielding film and method for covering electronic component |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (4) | JP6225436B2 (en) |
| KR (2) | KR101799631B1 (en) |
| CN (2) | CN104584708A (en) |
| SG (2) | SG11201501162UA (en) |
| TW (2) | TW201419996A (en) |
| WO (2) | WO2014027672A1 (en) |
Families Citing this family (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6125328B2 (en) * | 2013-05-27 | 2017-05-10 | 日東電工株式会社 | Method for manufacturing soft magnetic film laminated circuit board |
| JP6497009B2 (en) * | 2014-09-16 | 2019-04-10 | 住友ベークライト株式会社 | Electromagnetic wave shielding film |
| WO2015129546A1 (en) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 住友ベークライト株式会社 | Electromagnetic shielding film, flexible printed substrate, substrate for mounting electronic component, and method for covering electronic component |
| JP2016058565A (en) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 住友ベークライト株式会社 | Film for electromagnetic shielding |
| JP2015159214A (en) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 住友ベークライト株式会社 | Electromagnetic wave shield film, and flexible printed board |
| CN104981138B (en) * | 2014-04-10 | 2018-06-15 | 苏州驭奇材料科技有限公司 | A kind of manufacturing method for being electromagnetically shielded heat dissipation film |
| JP6459019B2 (en) * | 2014-05-22 | 2019-01-30 | ナガセケムテックス株式会社 | Sealed laminated sheet and method for manufacturing the same, mounting structure sealed using the laminated sheet for sealing, and method for manufacturing the same |
| JP2016006808A (en) * | 2014-05-26 | 2016-01-14 | 住友ベークライト株式会社 | Film for electromagnetic wave shield, and electronic component packaging substrate |
| TWI627256B (en) * | 2014-06-02 | 2018-06-21 | 大自達電線股份有限公司 | Conductive adhesive film, printed corcuit board, and electronic device |
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-
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- 2013-03-13 JP JP2013051097A patent/JP6225436B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-03-13 JP JP2013051099A patent/JP6225437B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-03-13 JP JP2013051098A patent/JP6263846B2/en active Active
- 2013-03-13 JP JP2013051100A patent/JP6263847B2/en active Active
- 2013-08-14 SG SG11201501162UA patent/SG11201501162UA/en unknown
- 2013-08-14 KR KR1020147035705A patent/KR101799631B1/en not_active Application Discontinuation
- 2013-08-14 WO PCT/JP2013/071922 patent/WO2014027672A1/en active Application Filing
- 2013-08-14 WO PCT/JP2013/071923 patent/WO2014027673A1/en active Application Filing
- 2013-08-14 CN CN201380043490.7A patent/CN104584708A/en active Pending
- 2013-08-14 SG SG11201501165XA patent/SG11201501165XA/en unknown
- 2013-08-14 KR KR1020147035704A patent/KR101799630B1/en not_active Application Discontinuation
- 2013-08-14 CN CN201380043449.XA patent/CN104584707A/en active Pending
- 2013-08-16 TW TW102129544A patent/TW201419996A/en unknown
- 2013-08-16 TW TW102129551A patent/TWI675617B/en not_active IP Right Cessation
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|---|---|
| TW201419996A (en) | 2014-05-16 |
| JP2014057043A (en) | 2014-03-27 |
| CN104584708A (en) | 2015-04-29 |
| JP2014057040A (en) | 2014-03-27 |
| TW201419997A (en) | 2014-05-16 |
| JP2014057041A (en) | 2014-03-27 |
| JP6263847B2 (en) | 2018-01-24 |
| SG11201501162UA (en) | 2015-04-29 |
| JP6225437B2 (en) | 2017-11-08 |
| CN104584707A (en) | 2015-04-29 |
| KR20150044853A (en) | 2015-04-27 |
| JP6225436B2 (en) | 2017-11-08 |
| TWI675617B (en) | 2019-10-21 |
| WO2014027673A1 (en) | 2014-02-20 |
| KR20150042747A (en) | 2015-04-21 |
| WO2014027672A1 (en) | 2014-02-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal |