KR101788901B1 - 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액 - Google Patents

Abstract

본 발명의 (A) 폴리비닐피롤리돈, 및 비닐피롤리돈을 포함하는 공중합물로부터 선택되는 적어도 1종류 이상의 수용성 고분자, 및 (B) 물을 함유하는 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액에 따르면, 칩이 혼입된 가공액의 증점을 억제할 수 있고, 가공액과 칩과의 반응을 억제하여 수소의 발생을 억제할 수 있고, 칩이 혼입된 가공액의 증점ㆍ겔화를 억제할 수 있다.

Description

고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액{AQUEOUS PROCESSING SOLUTION FOR FIXED ABRASIVE GRAIN WIRE SAW}

본 발명은, 고정 지립 와이어 소(wire saw)용 수용성 가공액에 관한 것이며, 상세하게는 실리콘 웨이퍼를 고정 지립 와이어 소에 의해 절단 가공할 때에 사용하는 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액에 관한 것이다.

실리콘 웨이퍼의 제조 비용 감소를 도모하기 위해, 실리콘 웨이퍼의 절단 가공 기술의 향상이 중요해지고 있다. 실리콘 웨이퍼의 가공에 있어서는 유리 지립 방식에서의 와이어 소에 의한 절단이 주류를 이루고 있지만, 상기 유리 지립 방식의 가공에 있어서 이하의 다양한 문제가 있다.

(1) 가공액으로서, 오일제에 지립을 분산시킨 슬러리를 사용하기 때문에 유리 지립과 절단 부스러기와의 분리가 곤란하다. (2) 와이어 주행 속도에 제한이 있어 가공 능률 향상에 한계가 있다. (3) 절단 손실(kerf-loss)을 적게 하기 위해 와이어를 세선화한 경우에는, 가공 중에 단선이 일어나고, 수율이 저하된다. (4) 절단 손실을 적게 하기 위해 지립을 미립화한 경우에는, 슬러리 점도가 상승하고, 절단 손실을 많게 한다는 등 역효과의 문제가 지적되어 있다.

이러한 문제에 대하여, 최근 피아노선 등의 와이어 표면에 전착이나 레진 본드 등에 의해 다이아몬드 지립을 고정한 고정 지립 와이어 소가 개발되어 있다(특허문헌 1). 고정 지립 와이어 소를 이용하여 취성 재료를 가공하는 경우, 윤활, 냉각, 발생하는 칩(cut debris; 절단 부스러기)의 분산을 목적으로서 가공액을 이용한다. 상기 가공액으로서는, 인화성의 문제 등도 함께 생각하면, 수용성 가공액을 이용하는 것이 바람직하다. 그러나, 피삭재가 실리콘인 경우, 일반재에 비해 칩과 가공액과의 반응성이 높고, 실리콘 부스러기(칩)가 가공액 중의 수분 또는 알칼리와 반응하여 수소를 발생시키고, 인화될 우려가 있다. 따라서, 실리콘과의 반응성을 억제시킨 가공액인 것이 바람직하다. 이러한 관점에서 특허문헌 2에 개시된 바와 같은 가공액이 제안되어 있다.

일본 특허 출원 제2001-054850호 일본 특허 출원 제2003-082334호

그러나, 최근 가공 정밀도를 향상시킴으로써 칩이 미세해지고, 특허문헌 2에 개시된 바와 같은 가공액에서는 충분한 안정성이 얻어지지 않는다는 것을 알 수 있었다. 특히, 칩이 혼입된 가공액의 점도가 상승하여, 다양한 문제가 발생한다는 것을 알 수 있었다. 또한, 수분을 다량으로 함유하여, pH가 알칼리성인 가공액의 경우에는 수소가 발생한다는 문제 뿐만 아니라, 증점, 겔화가 발생한다는 문제가 있었다.

가공액의 증점, 겔화는, 하기의 문제를 발생한다.

(1) 와이어에 의해 반입되는 도입 유량이 변화되어, 두께 변동이 커진다(제품 품위의 열화).

(2) 와이어 슬립이 발생하고, 와이어가 단선된다(수율의 저하).

(3) 후속 공정에서의 세정이 어려워진다(웨이퍼간의 칩, 오일제의 제거가 어려움).

(4) 오일제의 수명이 짧고, 갱액량(更液量)이 증가한다(비용 증가).

따라서, 본 발명에서는, 칩이 혼입된 가공액의 증점을 억제할 수 있고, 가공액과 칩과의 반응을 억제하여 수소의 발생을 억제할 수 있고, 나아가 가공액의 증점ㆍ겔화를 억제할 수 있는 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액을 제공하는 것을 과제로 한다.

이상의 문제를 해결하기 위해 본 발명자들은 예의 검토하여, 이하의 사항을 발견하였다.

(1) Si 칩의 혼입에 의한 점도의 상승은 혼입되는 Si 칩이 미분이기 때문에, 또한, Si 칩의 분산성이 떨어지기 때문에 발생한다.

(2) 상기 점도의 상승은 가공액에 소정의 수용성 고분자를 함유시키고, Si 칩의 분산성을 향상시킴으로써 해결할 수 있다.

(3) 가공액에 Si 칩이 포함되어 있는 경우, Si 칩과 가공액이 반응하여, 수소가 발생하는 경우가 있다.

(4) 수분을 다량으로 함유하는 가공액의 경우에는, Si 칩을 함유함으로써 증점, 겔화가 발생하는 경우가 있다.

(5) 상기 (3) 및 (4)의 문제는, 가공액에 소정의 수용성 고분자를 함유시킴으로써 해결할 수 있다.

본 발명자들은, 상기 문제에 대하여 예의 검토하여 이하의 발명을 완성시키기에 이르렀다.

제1 본 발명은, (A) 폴리비닐피롤리돈, 및 비닐피롤리돈을 포함하는 공중합물로부터 선택되는 적어도 1종류 이상의 수용성 고분자, 및 (B) 물을 함유하는 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액(이하, 「본 발명의 가공액」이라 하는 경우가 있음)이다.

본 발명의 가공액은, (A) 성분으로서 소정의 수용성 고분자를 함유함으로써, 가공액 중에 실리콘 분말을 함유하는 경우 실리콘 분말의 분산성을 향상시킬 수 있으며, 실리콘 분말을 함유하는 가공액의 점도 상승을 억제할 수 있다. 또한, 가공액과 실리콘 분말이 반응하여 수소가 발생하는 것을 억제함과 함께, 실리콘 분말을 함유하는 가공액의 증점, 겔화를 억제할 수 있다.

제1 본 발명에 있어서, 상기 (A) 성분의 중량 평균 분자량은 2,000 내지 1,000,000인 것이 바람직하다.

제1 본 발명에 있어서, 상기 (A) 성분의 함유량은 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액 전체의 질량을 100 질량％로 하여, 0.02 질량％ 이상 7 질량％ 이하로 하는 것이 바람직하다.

제1 본 발명의 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액은, (C) 다가 카르복실산의 알칼리염을 더 함유하는 것이 바람직하다. 상기 (C) 성분의 함유량은, 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액 전체의 질량을 100 질량％로 하여, 0.01 질량％ 이상 10 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 본 발명의 가공액은, (C) 성분으로서 다가 카르복실산의 알칼리염을 함유함으로써 분산성, 세정성, 내부식성을 부여하는 것이 용이해진다.

제1 본 발명의 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액은, (D) 글리콜류, 글리콜에테르류, 및 폴리옥시알킬렌글리콜류로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 더 함유하는 것이 바람직하다. 상기 (D) 성분의 함유량은, 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액 전체의 질량을 100 질량％로 하여, 0.1 질량％ 이상 95 질량％ 이하인 것이 바람직하다.

제1 본 발명의 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액의 점도는, 25 ℃에서 50 mPaㆍs 이하인 것이 바람직하다. 가공액 자체의 점도가 높으면, 실리콘 분말을 함유하는 가공액의 점도는 더욱 높아진다. 따라서, 가공액 자체의 점도는 소정의 값 이하인 것이 바람직하다.

제1 본 발명의 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액에, 평균 입경 1.5 ㎛의 실리콘 분말을 10 질량％ 첨가하여 교반하여 형성한 가공액(의사 사용액)의 점도는, 25 ℃에서 100 mPaㆍs 이하인 것이 바람직하다. 소정의 실리콘 분말을 함유하는 의사 사용액의 점도가 높으면, 상기 과제의 란에 기재한 여러 문제가 발생할 우려가 있다.

본 발명의 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액에 따르면, 소정의 수용성 고분자를 함유하고 있기 때문에, 상기 가공액이 실리콘칩인 실리콘 분말을 함유하는 경우 상기 실리콘 분말을 가공액 중에 분산시킬 수 있다. 따라서, 실리콘 분말을 함유하는 가공액의 점도 상승을 억제할 수 있다. 또한, 본 발명의 가공액은, 소정의 수용성 고분자를 함유하고 있기 때문에 실리콘 분말과 가공액이 반응하여 수소를 발생하는 것을 억제할 수 있으며, 실리콘 분말을 함유하는 가공액의 증점, 겔화를 억제할 수 있다.

<고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액>

본 발명의 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액은, (A) 폴리비닐피롤리돈, 및 비닐피롤리돈을 포함하는 공중합물로부터 선택되는 적어도 1종류 이상의 수용성 고분자, 및 (B) 물을 함유하고 있다.

((A) 성분)

본 발명의 가공액은, (A) 성분으로서 폴리비닐피롤리돈, 및 비닐피롤리돈을 포함하는 공중합물로부터 선택되는 적어도 1종류 이상의 수용성 고분자를 함유하고 있다. 이 수용성 고분자를 가공액에 함유시킴으로써, 실리콘 분말을 함유하여 이루어지는 가공액 중에서 상기 실리콘 분말의 분산성을 향상시킬 수 있다. 그 때문에, 실리콘 분말을 함유하여 이루어지는 가공액의 점도의 상승을 억제할 수 있다. 또한, 실리콘 분말과 가공액과의 반응을 억제하여, 실리콘 분말을 함유하여 이루어지는 가공액에 있어서 수소가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 실리콘 분말을 함유하여 이루어지는 가공액의 증점, 겔화를 억제할 수 있다.

겔 투과 크로마토그래피/다각도 레이저 광 산란 검출기법에 의한 (A) 성분의 수용성 고분자의 중량 평균 분자량은 하한이 바람직하게는 2,000 이상, 보다 바람직하게는 8,000 이상이고, 상한이 바람직하게는 1,000,000 이하, 보다 바람직하게는 700,000 이하, 더욱 바람직하게는 500,000 이하이다. 상기 범위를 벗어나 분자량이 지나치게 작으면, (A) 성분을 넣는 효과가 발현되지 않게 될 우려가 있고, 반대로 분자량이 지나치게 크면 응집이나 가공액의 점도가 지나치게 높아질 우려가 있다.

(A) 성분의 함유량은, 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액 전체의 질량을 기준(100 질량％)으로 하여, 하한이 바람직하게는 0.02 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.05 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 0.2 질량％ 이상이고, 상한이 바람직하게는 7 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 5 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 3 질량％ 이하이다. 상기 범위를 벗어나 (A) 성분의 함유량이 지나치게 적으면 증점의 억제 효과, 수소 발생 억제 효과가 불충분해질 우려가 있고, 반대로 지나치게 많으면 가공액의 점도가 높아질 우려가 있다.

(A) 성분의 수용성 고분자는, 폴리비닐피롤리돈, 또는 비닐피롤리돈을 포함하는 공중합체이며, 이들은 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 비닐피롤리돈을 포함하는 공중합체는, 비닐피롤리돈 단위의 비율이 공중합체 전체를 기준으로 하여 바람직하게는 60 몰％ 이상이다. 비닐피롤리돈과 공중합시키는 단량체로서는, 아세트산비닐을 들 수 있다.

((C) 성분)

본 발명의 가공액은, (C) 성분으로서 다가 카르복실산의 알칼리염을 더 함유하고 있을 수도 있다. (C) 성분을 첨가하여, 그의 첨가량을 조정함으로써, 분산성, 세정성이나 내부식성을 부여한다는 효과가 있다.

다가 카르복실산으로서는, 아디프산, 옥살산, 도데칸디오산, 시트르산, 말산 등을 들 수 있다. 알칼리로서는, 수산화칼륨, 수산화나트륨 등의 알칼리 금속의 수산화물, 트리에탄올아민, 트리이소프로판올아민, 에틸렌디아민, N-(2-아미노에틸)-2-아미노에탄올 등의 아민을 들 수 있다.

(C) 성분의 함유량은, 본 발명의 가공액 전체의 질량을 기준(100 질량％)으로 하여, 하한이 바람직하게는 0.01 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.1 질량％ 이상이고, 상한이 바람직하게는 10 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 2 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 1 질량％ 이하이다. 상기 범위를 벗어나 (C) 성분의 함유량이 지나치게 적으면, (C) 성분을 첨가하는 효과가 발휘되기 어려워지고, 반대로 지나치게 많으면 증점, 겔화나 원액으로부터의 석출의 우려가 있다.

((D) 성분)

본 발명의 가공액은, (D) 성분으로서 글리콜류, 글리콜에테르류, 및 폴리옥시알킬렌글리콜류로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 더 함유하고 있을 수도 있다. (D) 성분을 함유함으로써, 윤활성, 습윤성을 부여한다는 효과가 있다.

글리콜류로서는, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 글리콜에테르류로서는 상기 글리콜류의 알킬에테르를 들 수 있고, 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 부틸기 등을 들 수 있다. 또한, 글리콜류의 히드록시기의 일부가 알킬에테르로 되어 있을 수도 있고, 전부가 알킬에테르로 되어 있을 수도 있다. 글리콜에테르류의 구체예로서는, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르 등을 들 수 있다.

폴리옥시알킬렌글리콜류로서는, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리옥시에틸렌과 폴리옥시프로필렌의 공중합체 등을 들 수 있으며, 중량 평균 분자량(겔 투과 크로마토그래피를 이용한 폴리스티렌 환산)이 바람직하게는 10000 이하, 보다 바람직하게는 5000 이하, 더욱 바람직하게는 400 이하인 것을 이용한다.

(D) 성분의 함유량은, 본 발명의 가공액 전체의 질량을 기준(100 질량％)으로 하여, 하한이 바람직하게는 0.1 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.5 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 1 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 3 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 10 질량％ 이상이고, 상한이 바람직하게는 95 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 90 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 80 질량％ 이하이다. 상기 범위를 벗어나 (D) 성분의 함유량이 지나치게 적으면 (D) 성분을 넣는 효과가 발현되지 않게 되고, 반대로 (D) 성분의 함유량이 지나치게 많으면 냉각성이 저하될 우려가 있다.

본 발명의 가공액은 상기한 (A) 성분을 함유하고, 경우에 따라서는 (C) 성분 및 (D) 성분을 더 함유하고 있으며, 잔부는 (B) 물로 되어 있다. 물로서는, 증류수, 수돗물 등, 그의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 또한, (B) 물의 함유량이 많은 가공액에서는, 실리콘 분말을 함유하는 가공액이 증점되고, 겔화되기 쉽다. 이에 비해, 본 발명의 가공액에서는 물의 함유량이 많은 조성, 예를 들면 가공액 전체의 질량을 기준으로서 물이 90 질량％ 이상이 된 조성에 있어서도, 실리콘 분말을 함유하는 가공액의 증점ㆍ겔화를 억제할 수 있다.

<가공액의 성상>

본 발명의 가공액의 점도는 25 ℃에서 바람직하게는 50 mPaㆍs 이하이고, 보다 바람직하게는 25 mPaㆍs 이하, 더욱 바람직하게는 20 mPaㆍs 이하이다. 또한, 본 발명의 가공액에 소정의 실리콘 분말을 분산시킨 가공액(의사 사용액)의 점도는 25 ℃에서 100 mPaㆍs, 바람직하게는 55 mPaㆍs 이하이고, 보다 바람직하게는 50 mPaㆍs 이하이고, 더욱 바람직하게는 45 mPaㆍs 이하이다. 상기 의사 사용액의 점도는, 본 발명의 가공액에 실리콘 분말(입경: 1.5 ㎛)을 10 질량％ 첨가하고, 교반 혼합한 후, 스테인리스강구(직경 2 mm)를 넣고, 1000 rpm으로 10시간 동안 교반하고, 상기 스테인리스강구를 여과 분별하여 얻어진 의사 사용액에 대하여 측정한 것이다. 상기한 가공액 자체의 점도가 지나치게 높으면, 실리콘 분말을 함유하는 의사 사용액의 점도도 필연적으로 높아진다. 또한, 의사 사용액의 점도가 지나치게 높으면, 상기 과제의 란에서 설명한 여러 문제가 발생할 우려가 있다. 또한, 가공액 및 의사 사용액의 점도는 브룩필드(Brookfield)형 점도계로 측정할 수 있다.

가공액의 pH는, 바람직하게는 5.0 이상 9.0 이하이다. 가공액의 pH가 지나치게 낮은 경우에는, 상기 가공액이 닿는 철재 또는 와이어의 부식이 발생할 우려가 있으며, 반대로 가공액의 pH가 지나치게 높은 경우에는, 가공액과 실리콘 분말이 반응하여 수소가 발생할 우려가 있다. 본 발명의 가공액은 물에 희석하여 사용할 수도 있지만, 이 경우에도 희석 후의 가공액의 pH는 상기 범위인 것이 바람직하다.

[실시예]

<실시예 1 내지 13, 비교예 1 내지 5>

본 발명의 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액(실시예 1 내지 13) 및 본 발명 이외의 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액(비교예 1 내지 5)을 표 1 내지 3에 나타낸 바와 같은 조성이 되도록 제작하였다. 제작한 가공액의 pH를 측정함과 함께, 브룩필드형 점도계로 25 ℃에서의 점도를 측정하였다.

또한, 각 가공액에 실리콘 분말(평균 입자계 1.5 m)을 10 질량％ 첨가하고, 교반 혼합한 후, 스테인리스강구(직경 2 mm)를 넣고, 1000 rpm으로 10시간 동안 교반하여 의사 사용액을 형성하였다. 상기 의사 사용액으로부터, 철망(50 메쉬)으로 스테인리스강구를 여과 분별한 후, 브룩필드형 점도계로 상기 의사 사용액의 점도(mPaㆍs, 25 ℃)를 측정하였다. 또한, 의사 사용액 10 ml를 50 ℃로 가열하고, 30분간에 발생하는 수소량(ml)을 측정하였다.

또한, 폴리비닐피롤리돈(PVP)의 중량 평균 분자량은 PVP K-15가 9700이고, PVP K-30이 70000이고, PVP K-60이 400000이었다. 또한, PVP/VA는 비닐피롤리돈과 아세트산비닐과의 공중합체이고, 중량 평균 분자량이 32,000, 공중합체 중의 비닐피롤리돈의 비율이 70 몰％이다.

비교예의 가공액에서는 모두 의사 사용액 점도가 상승하고, 55 mPaㆍs를 초과하였다. 이에 비해, 본 발명의 가공액(실시예 1 내지 13)은 의사 사용액에 있어서도 점도 변화가 작고, 모두 45 mPaㆍs 이하이다.

실시예 1 내지 3, 비교예 1, 2는 원액을 10배로 희석한 것이다. 따라서, 원액의 조성은 각 화합물이 10배량이다.

(그룹 I)

그룹 I은 실시예 1 내지 6, 및 비교예 1 내지 3이며, 수분량이 많은 가공액의 예이다. 비교예의 가공액이며, 수분량이 많은 조성(비교예 1 내지 3)은, 모두 증점ㆍ겔화되었지만, PVP를 첨가한 본 발명의 가공액(실시예 1 내지 6)은 겔화되지 않고, 거의 증점되지 않았다.

또한, 수소 발생량에 대해서는, 실시예 1 내지 6에서는 수소 발생이 5 ml 이하인 데 비해, 비교예 1 내지 3에서는 수소 발생량이 15 ml 이상으로 매우 많았다.

(그룹 II)

그룹 II는 실시예 7 내지 12, 및 비교예 4이며, (C) 성분 및 (D) 성분의 종류 및 양을 통일시키고, (A) 성분에 대하여 변화시킨 것이다. 이로부터, 각종 폴리비닐피롤리돈(PVP), 비닐피롤리돈/아세트산비닐 공중합체(PVP/VA)의 증점 억제 효과가 나타났다.

또한, 수소 발생량에 대해서는, 실시예 7 내지 12와 비교예 4를 비교하면, 폴리비닐피롤리돈 등을 포함하는 본 발명의 가공액은 수소 발생량이 적었다.

(그룹 III)

그룹 III은 실시예 13과 비교예 5이며, 그룹 I, 그룹 II와 상이한 (D) 성분을 포함하는 것이다. 이로부터 (D) 성분의 종류를 막론하고 폴리비닐피롤리돈(PVP)에 의한 증점 억제의 효과가 나타났다.

또한, 실시예 13과 비교예 5를 비교하면, 폴리비닐피롤리돈을 포함하는 실시예 13은 수소 발생량이 적었다.

이상으로부터, 폴리비닐피롤리돈, 및 비닐피롤리돈을 포함하는 공중합물로부터 선택되는 적어도 1종류 이상의 수용성 고분자를 포함하는 본 발명의 가공액은, 실리콘 분말을 분산시킨 의사 사용액에 있어서, 점도 상승을 억제함과 함께 수소 발생을 억제하는 효과가 있다는 것이 나타났다.

이상, 현시점에서 가장 실천적이면서도 바람직하다고 생각되는 실시 형태와 관련하여 본 발명을 설명했지만, 본 발명은, 본원 명세서 중에 개시된 실시 형태로 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위 및 명세서 전체로부터 이해되는 발명의 요지 또는 사상에 반하지 않는 범위에서 적절하게 변경 가능하고, 그와 같은 변경을 수반하는 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액도 또한 본 발명의 기술적 범위에 포함되는 것으로서 이해되어야 한다.

본 발명의 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액은, 고정 지립 와이어 소를 이용하여 실리콘 웨이퍼를 절단할 때에 특히 바람직하게 사용할 수 있다.

Claims (9)

1. (A) 폴리비닐피롤리돈, 및 비닐피롤리돈을 포함하는 공중합물로부터 선택되는 적어도 1종류 이상의 수용성 고분자,
   (B) 물,
   (C) 다가 카르복실산의 알칼리염, 및
   (D) 글리콜류, 글리콜에테르류, 및 폴리옥시알킬렌글리콜류로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상
   을 함유함과 동시에, 유리 지립을 포함하지 않는 고정 지립 와이어 소(wire saw)용 수용성 가공액이며,
   상기 (A) 성분의 함유량이 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액 전체의 질량을 100 질량％로 하여, 0.02 질량％ 이상 7 질량％ 이하이고,
   상기 (C) 성분의 함유량이 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액 전체의 질량을 100 질량％로 하여, 0.01 질량％ 이상 10 질량％ 이하이고,
   상기 (D) 성분의 함유량이 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액 전체의 질량을 100 질량％로 하여, 0.1 질량％ 이상 95 질량％ 이하인 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액.
2. 제1항에 있어서, 상기 (A) 성분의 중량 평균 분자량이 2,000 내지 1,000,000인 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (A) 성분의 함유량이 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액 전체의 질량을 100 질량％로 하여, 0.2 질량％ 이상 7 질량％ 이하인 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 가공액의 점도가 25 ℃에서 50 mPaㆍs 이하인 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가공액에 평균 입경 1.5 ㎛의 실리콘 분말을 10 질량％ 첨가하여 교반하여 형성한 의사 사용액의 점도가 25 ℃에서 100 mPaㆍs 이하인 고정 지립 와이어 소용 수용성 가공액.
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