KR101757764B1 - 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치 - Google Patents

반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치 Download PDF

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Abstract

복수 반도체 패키지가 타겟 테이프(target tape)가 외측으로 드러나도록 정렬된 상태로 적재된 작업용 트레이(tray) 혹은 작업용 지그(jig)를 이송하면서 필링(peeling) 테이프(tape)를 공급하여 필링 테이프가 연속하여 진행하는 경로 상 구간의 앞선 일측에서는 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지의 표면에 있는 타겟 테이프에 필링 테이프를 고르게 부착시키고 이 경로 상 연속되는 구간의 다른 일측에서는 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지의 표면으로부터 필링 테이프를 이격시켜 타겟 테이프를 제거하는 마운트/디마운트부를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치가 개시된다.
본 발명에 따르면 다이싱을 통해 분리된 다수의 반도체 패키지를 트레이에 적재된 상태에서 자동적, 능률적으로 테이프를 분리할 수 있고, 콤팩트한 구성을 가져 설치 공간을 줄이고 디테이핑 작업의 연속성을 확보할 수 있다.

Description

반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치 {apparatus for automatic removal of tape on semiconductor package}
본 발명은 다이싱을 통해 개별적으로 분리된 반도체 패키지에 잔류된 보호테이프와 같은 타겟 테이프를 제거하는 테이프 제거 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 필링용 테이프를 통해 반도체 패키지의 타겟 테이프를 자동으로 제거하는 테이프 자동 제거 장치에 관한 것이다.
반도체장치 전단계 제조공정을 통해 반도체 기판에 다수의 동일한 회로를 가진 다이 혹은 칩이 형성되면, 기판에서 개별 칩을 PCB 기판 등의 외부 회로와 연결될 수 있는 개별 패키지 상태로 가공하게 되는 후단계가 이루어진다.
최근 반도체 집적회로의 패키지는 베어 칩의 특성을 유지하면서도 패키지의 크기를 반도체 칩 수준으로 줄일 수 있는 칩 사이즈 패키지가 개발되어 있다. 칩 사이즈 패키지 중에서 칩 표면에서 칩 패드를 재배선한 후 솔더 볼들을 형성시킨 유형을 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지라고 한다. 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지는 소위 플립 칩이라 불리는 방식으로 칩이 회로 기판에 직접 실장된다. 여기서는 칩의 재배선된 회로 위에 형성된 솔더 볼이 PCB 기판과 같은 회로 기판의 전도성 패드에 접합되는 플립 칩 접속을 이룬다.
한편, 반도체장치의 제조공정에 있어서는, 표면보호 시트나 다이싱 시트 등의 점착시트를 사용하여 이면 연삭공정(backside grinding process)이나 다이싱 공정을 행하는데, 최근, 반도체 웨이퍼의 양면에 회로를 형성하고, 그것에 의해 집적률을 향상시키는 것이 시도되고 있다. 이 경우, 이면 연삭 종료 후에, 웨이퍼를 표면보호 시트 위에 유지한 상태에서, 웨이퍼의 연삭면에 있어서 회로형성 등의 가공을 행한다. 회로 형성에는 플라즈마 에칭 등의 가열을 수반하는 각종 처리가 행해질 수 있다. 이 때문에, 표면보호 시트에도 열을 비롯하여 공정상의 여러 물리적 화학적 충격이 가해질 수 있다.
연질(軟質) 기재를 사용하는 종래의 표면보호 시트에서는, 가열에 의해 기재가 융해 또는 연화되어, 에칭장치의 유지부(holding part)에 기재가 밀착되는 경우가 있었다. 이 때문에, 가열에 의해서도 기재가 다른 장치에 밀착되지 않는 표면보호 시트가 요구된다. 또한, 반도체 웨이퍼의 이면 연삭 후, 웨이퍼의 이면이나 회로면에 절연막이나 이방 도전 접착제층(anisotropic conductive adhesive layer) 등, 각종 기능성을 갖는 막을 형성하는 것도 생각할 수 있게 되었다. 이러한 기능성을 갖는 막은, 가열 접착성의 필름으로 되는 기능성 막을 가열 압착에 의해 웨이퍼에 형성하는 방식을 취할 수 있다. 이 때, 웨이퍼의 두께가 얇아 가압에 의해 파손되기 쉬워져 있는 경우에는, 웨이퍼의 반대면에 보호테이프나 다이싱테이프 등의 점착시트가 첩부되어, 웨이퍼가 보강된 상태에서 막의 형성을 행하는 것을 생각할 수 있다.
이런 상황에서 보호테이프 등은 보호 차원에서 반도체장치 제조공정의 후단계에서 가능한한 제거되지 않고 가능한 최후 시점까지 남는 경우가 많아지고 있다. 그러나, 제품에서 이런 보호테이프도 결국 제거되어야 한다.
대한민국 등록특허 제10-1053268호에는 웨이퍼 표면에 보호테이프가 부착하고 웨이퍼 백사이드 그라인딩이 이루어지고, 웨이퍼 프레임을 이용하면서 웨이퍼 이면에 다이싱테이프가 부착되고, 보호테이프를 제거하는 디테이핑 과정과, 웨이퍼 소잉이 이루어지는 과정을 수행하는 풀 오토 웨이퍼 마운터의 개념이 개시되며, 마운터의 디테이핑을 담당하는 디테이핑 장치가 개시된다. 단, 이런 디테이핑 장치는 소잉을 통한 칩이나 패키지 분리 전에 이루어지는 형태의 것이다.
선행기술문헌
특허문헌
대한민국 등록특허 제10-1053268호
본 발명은 다이싱을 통해 분리된 반도체 패키지에서 능률적으로 테이프를 분리할 수 있는 테이프 자동 제거 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 트레이에 적재된 상태로 다수의 반도체 패키지에서 테이프를 분리할 수 있는 테이프 자동 제거 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 콤팩트한 구성을 가져 설치 공간을 줄이고 연속성을 확보할 수 있는 구성을 가지는 반도체 패키지의 테이프 자동 제거 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 패키지의 테이프를 제거하는 자동 제거 장치는, 복수 반도체 패키지가 타겟 테이프(target tape)가 외측으로 드러나도록 정렬된 상태로 적재된 작업용 트레이(tray) 혹은 작업용 지그(jig)를 이송하면서 필링(peeling) 테이프(tape)를 공급하여 필링 테이프가 진행하는 경로상 앞선 일측에서는 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지의 표면에 있는 타겟 테이프에 필링 테이프를 고르게 부착시키고 상기 경로상 연속되는 다른 일측에서는 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지의 표면으로부터 필링 테이프를 이격시켜 타겟 테이프를 제거하는 마운트부 및 디마운트부를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명 장치에는 통상적으로 복수의 반도체 패키지가 행렬 형태의 적재위치(사이트: site)를 가지는 트레이에 적재된 상태로 공급되는 로더부와, 타겟 테이프가 제거된 반도체 패키지가 적재된 트레이를 외부로 반출하는 언로더부가 구비된다.
로더부 및 언로더부에서는 트레이를 도착한 순서대로 받아 다음 단계로 옮기거나 외부로 반출하는 동작이 자동적으로 이루어지는 것일 수 있다.
본 발명 장치에서 로더부에서 받은 트레이에 적재된 반도체 패키지가 타겟 테이프가 위로 드러난 상태로 적재된 것일 때에는 별도로 로테이션 작업이 필요하지 않지만, 이면이 밖으로 노출되고 보호테이프가 부착된 표면이 트레이의 적재 사이트에서 아래를 향하는 경우라면 로더부와 마운트부 및 디마운트부 사이에는 반도체 패키지를 180도 뒤집는 로테이션 기능을 하도록 이루어진 로테이션부가 구비될 수 있다. 로테이션부에서는 로더부에서 공급되는 트레이 순서로 트레이의 복수 반도체 패키지를 작업용 트레이로 옮기고, 작업용 트레이는 이동하면서 마운트/디마운트부를 거쳐 디테이핑작업이 이루어지도록 할 수 있다.
본 발명에서 마운트부 및 디마운트부는 필링 테이프를 공급하고 회수하는 피딩샤프트, 와인딩샤프트와 필링 테이프 하면인 접착면과 반도체 패키지 상면이 전체적으로 고르게 밀착되도록 하는 마운트롤러, 필링 테이프의 이동에서 마운트롤러의 후방에 있으면서 반도체 패키지 상면에 부착된 필링 테이프를 이동하는 작업 트레이의 반도체 패키지 상면과 같은 수준으로 평행하게 이동하도록 하면서 동시에 후단에서 필링 테이프의 이동 방향이 급하게 꺽이면서 위로 당겨질 수 있도록 예각으로 형성되는 디마운트블럭, 디마운트블럭의 상부 전방측에 위치하여 디마운트블럭 후단에서 필링 테이프가 급하게 꺽이면서 위로 당겨지도록 하는 필링 테이프 당김 수단(디마운트 가이드 롤러)을 구비하여 이루어질 수 있다.
이때, 피딩샤프트에서 공급되는 필링 테이프는 접착면에 라이너필름이 부착된 상태이고, 마운트롤러 이전 단계에서 라이너필름을 필링 테이프와 이격시키는 라이너이격롤러와 라이너이격롤러로부터 라이너필름을 잡아당기는 라이너와인딩샤프트가 더 구비될 수 있다.
본 발명 장치에 따르면 다이싱을 통해 분리된 다수의 반도체 패키지를 트레이에 적재된 상태에서 자동적, 능률적으로 테이프를 분리할 수 있다.
본 발명 장치는 콤팩트한 구성을 가져 설치 공간을 줄이고 디테이핑 작업의 연속성을 확보할 수 있는 구성을 가지므로 작업 공간을 절약하여 설비비용을 줄일 수 있고, 공정 시간 및 비용도 절감할 수 있다.
도1은 종래의 웨이퍼 이면 그라인딩 및 표면 보호테이프 디테이핑 과정의 일 예를 나타내는 개념 설명도,
도2는 종래의 보호테이프 디테이핑 장치 구성의 일 예를 나타내는 개념적 구성도,
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치를 블록도 형식으로 나타내는 구성개념도,
도4는 본 발명의 일 실시예의 로테이션부에서 트레이와 작업 트레이의 동작을 개략적으로 설명하기 위한 개념도,
도5는 본 발명의 일 실시예에서 작업용 트레이 테이블에 일부 사이트가 채워지지 않은 열이 있는 작업용 트레이가 제공되는 경우 그 열의 빈 사이트를 채우게 됨을 설명하는 사진,
도6은 본 발명의 일 실시예의 마운트부 및 디마운트부의 구성 및 동작을 나타내는 개념적 단면도이다.
이하 도면을 참조하면서 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.
도3을 참조하여 본 실시예의 전체적 구성을 살펴보면, 본 실시예의 장치는 외부에서 반도체 패키지가 적재된 트레이를 받는 트레이 로더부(10), 트레이 로더부(10)에서 받은 트레이로부터 반도체 패키지를 180도 뒤집힌 상태로 작업용 트레이(작업용 지그)로 옮기는 로테이션부(20), 로테이션부(20)의 작업용 트레이를 받아 진공 인가 상태로 일정 경로를 이동시키는 작업용 트레이 테이블(50), 작업용 트레이 테이블(50)을 통한 작업용 트레이 이동 중에 반도체 패키지의 표면에 필링 테이프를 부착시키고 이격시키는 과정을 통하여 반도체 패키지 표면에 부착된 타겟 테이프로서의 보호테이프를 제거하는 마운트부 및 디마운트부(60), 보호테이프가 제거된 반도체 패키지가 적재된 상태의 작업용 트레이에서 반도체 패키지를 트레이로 옮기는 역로테이션부(20'), 역로테이션부(20')에서 반도체 패키지를 적재한 트레이를 받아 외부로 반출하는 트레이 언로더부(90)를 구비하여 이루어진다.
여기서, 로테이션부(20)에서 트레이는 반도체 패키지가 작업용 트레이로 옮겨지면 트레이 이송부(40)를 통해 트레이 복귀부(80)로 옮겨져 역로테이션부(20')로 제공되며, 역로테이션부(20')에서 작업용 트레이는 반도체 패키지가 트레이로 옮겨지면 트레이 회수부(70)를 통해 작업용 트레이 제공부(30)로 이동하여 다시 로테이션부(20)로 공급되는 순환 사용 형태를 가진다.
본 발명에서 트레이 로더부(10)에서 받은 트레이에 적재된 반도체 패키지가 타겟 테이프가 위로 드러난 상태로 적재된 것일 때에는 별도로 로테이션 작업이 필요하지 않지만, 이면이 밖으로 노출되고 보호테이프가 부착된 표면이 트레이의 적재 사이트에서 아래를 향하는 경우라면 트레이 로더부(10)와 마운트/디마운트부(60) 사이에는 반도체 패키지를 180도 뒤집는 로테이션 기능을 하도록 이루어진 로테이션부(20)가 구비되며, 여기서도 로테이션부(20)가 구비된 실시예를 개시한다.
트레이 로더부(10), 트레이 이송부(40), 작업용 트레이 제공부(30) 및 로테이션부(20)에서의 트레이, 작업용 트레이, 반도체 패키지 사이의 위치, 이송 동작은 기존의 트레이를 통한 반도체 패키지의 이송 및 작업을 위한 위치 변환과 기본적인 차이는 없으며, 자동적으로 수행되는 구성도 기존의 소잉소터나 핸들러 장치에서 이루어지는 동작들과 별다른 차이는 없으므로 전반적 구체적 기술은 생략하도록 한다.
로테이션부(20)에서 트레이, 작업용 트레이 사이의 반도체 패키지를 옮기는 동작도 개별적인 반도체 패키지를 픽 엔드 플레이스 방식으로 옮기는 것은 논외로 하더라도 여러 가지 방식으로 이루어질 수 있다. 행렬 형태로 반도체 패키지가 적재되는 트레이의 사이트(site)는 상부가 개방된 홈 형태로 이루어지고, 반도체 패키지의 크기 및 모양에 따라 만들어져 반도체 패키지가 정위치에 적재될 경우 이송작업에 문제가 없는 위치와 자세를 유지하게 된다.
여기서는 도4의 개념도와 같이 로테이션부의 작업대 하부에 트레이 로더부에서 이송된 트레이(11)가 거치되고, 작업대 상부에 작업용 트레이 제공부에서 제공된 빈 상태의 작업용 트레이(31)가 거치된다. 정상 거치 위치에서는 두 트레이는 반도체 패키지가 놓이는 사이트(12, 32)가 서로 정렬된 상태를 이룬다. 두 트레이(11, 31)는 서로 접근된 상태가 되고, 수평한 일축을 중심으로 상부와 하부가 뒤집히는 180도 회전을 하여 트레이(11)에 적재된 모든 반도체 패키지는 상하가 반전된 상태로 작업용 트레이(31)에 옮겨져 적재된 상태가 된다. 트레이(11)에서 홈 저면을 향하던 반도체 패키지의 표면이 작업용 트레이(31)의 각 사이트(32)에서는 위를 향하도록 놓이고, 반도체 패키지 표면의 보호테이프(타겟 테이프)가 외측(위쪽)으로 노출된 상태가 된다.
트레이(11)의 사이트(12)를 이루는 홈에 끼어 반도체 패키지가 옮겨지지 않는 것을 방지하기 위해 트레이 홈에는 이면으로 홀이 형성되고, 홀을 통해 압축공기나 돌기가 반도체 패키지를 홈 밖으로 밀어내는 역할을 하는 구성예도 고려할 수 있다.
반도체 패키지가 옮겨지면 트레이(11)와 작업용 트레이(31)는 서로 이격되고, 트레이(11)는 트레이 이송부로 옮겨지고, 작업용 트레이(31)는 작업용 트레이 테이블(50)로 옮겨진다. 이런 이송작업에는 트레이를 픽 엔 플레이스(pick and place) 방식으로 옮기는 기계장치를 비롯하여 다양한 방식의 이송장치가 사용될 수 있다.
다른 실시예에서는 로테이션부에서 반도체 패키지를 옮겨 적재하는 데 진공흡착 방식이 사용될 수도 있다. 가령, 로테이션부에 공급되어 자체에 복수의 반도체 패키지를 적재한 트레이 위로 작업용 트레이가 접근하여 진공을 통해 반도체 패키지를 흡착하고, 트레이에서 다시 이격된 후 작업용 트레이 자체의 수평한 일 축을 중심으로 180도 회전하고, 모든 반도체 패키지의 표면이 위를 향하도록 뒤집힌 상태로 반도체 패키지를 적재할 수 있다. 물론, 이를 위해 작업용 트레이 혹은 작업용 지그는 각 사이트에 반도체 패키지 진공흡착을 진공홀을 가지는 진공 블록 형태의 것이 되어야 한다. 여기서도 트레이 사이에서 반도체 패키지를 옮기는 작업을 위해 작업용 트레이의 진공흡입이 시작될 때 트레이 저면에서 각 사이트 바닥면의 홀을 통해 압축공기가 분출되거나 핀이 돌출하여 반도체 패키지를 작업용 트레이의 각 사이트로 밀어주는 구성이 이루어질 수도 있다.
한편, 이상 로테이션부의 실시예들에서 있어서, 트레이들(11, 31) 사이의 반도체 패키지 이송작업시 반도체 패키지가 제자리에 정상적으로 자리잡고 있지 않으면 이송중 탈락이나 정위치 이탈 등으로 진공흡착이 이루어지지 않고, 계속되는 공정중에 탈락된 반도체 패키지 파손 및 그로 인한 파티클 오염 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 이런 문제를 방지하기 위해 트레이간 반도체 패키지를 옮기는 작업 전 및/또는 후에 각 트레이의 사이트에서 반도체 패키지가 정상적으로 적재되도록 확보하기 위해 에어 라인(21) 및 에어 라인에 형성된 에어 분사노즐(22) 등을 이용하여 적재상태확보 동작을 실시할 수 있다.
가령, 적재상태확보 동작을 위해 로테이션부에는 트레이의 각 사이트에 에어를 분출하도록 이루어진 에어 라인(21) 및 이 에어 라인(21)에 설치된 에어 분사노즐(22)을 가질 수 있으며, 이때, 에어 분사노즐(22)은 트레이들(11, 31)의 행 혹은 열을 따라 이동하면서 트레이들에서 열 혹은 행을 이루는 일단의 사이트들에 해당하는 개수로 이루어져 에어 분사노즐(22)을 통해 동시에 에어를 분사하여 반도체 패키지에 물리적 충격을 주어 정확한 위치에 있지 않은 것들이 정확한 위치를 찾아가도록 할 수 있다.
또한, 트레이 주변부에 에어 충격을 줄 수 있는 에어노즐을 설치하여 에어노즐이 분사한 압축공기가 트레이를 흔들어 트레이에 정확하게 위치하지 않던 반도체 패키지가 트레이에 정확한 위치 및 자세를 가지도록 하는 구성이 구비되는 예도 이루어질 수 있다.
작업용 트레이 테이블(50)은 로테이션부에서 옮겨진 작업용 트레이에 진공을 인가하면서 작업용 트레이가 마운트부 및 디마운트부를 거쳐 진행하도록 한다. 이를 위해 각 사이트에 진공인가가 가능한 진공블럭 형태의 작업용 트레이가 진행하는 동안에 진공을 인가하여 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지들을 진공흡착할 수 있는 진공 인가 및 연결 구성이 구비된다. 마운트부 및 디마운트부에서 작업용 트레이는 행렬형 사이트에 적재된 반도체 패키지에 진공흡착을 항상 유지할 수도 있지만 디마운트블럭 후단 전의 일정 위치부터 디마운트블럭을 지난 일정 위치까지에 있는 작업용 트레이의 해당 열들에서만 반도체 패키지에 대해 진공흡착을 실시하도록 이루어지는 것일 수 있다.
한편, 작업용 트레이 테이블에서 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지에 진공흡착을 시행할 때 진공흡착은 열별로 행해질 수 있으며, 같은 열에 일부 사이트에 반도체 패키지가 채워지지 않은 상태라면 해당 열의 사이트들에 공통 라인을 통해 진공을 인가할 때 이들 일부 사이트에서는 반도체 패키지를 흡착하는 진공홀이 반도체 패키지로 막히지 않게 되어 많은 공기가 흡입되고, 해당열의 진공상태가 매우 불량해질 수 있다.
이런 상태로 작업용 트레이가 마운트부 및 디마운트부를 거치면서 디테이핑 작업이 이루어지면 해당열의 반도체 패키지들이 진공에 의해 충분히 고정되지 못하고 트레이에서 이탈하거나 위치 및 자세가 잘못될 수 있다. 이런 문제를 해소하기 위해, 도5의 사진 좌측에 나타낸 것과 같이 열의 일부 사이트가 채워지지 않은 작업용 트레이가 작업용 트레이 테이블에 제공되면, 도5이 사진 우측에 나타낸 것과 같이 해당열의 채워지지 않은 일부 사이트에 수작업으로 혹은 픽 앤 플레이스 장치를 이용하여 자동으로 반도체 패키지를 적재하거나, 더미 패키지를 적재하여 해당열의 모든 사이트가 채워지도록 하고, 마운트부 및 디마운트부를 거쳐 디테이핑 작업이 이루어지도록 한다.
만약 더미 패키지가 사용된 경우, 더미 패키지는 디데이핑 이후 공정에 제공되지 않도록 해야하며, 이를 위해 작업용 트레이 테이블에서 역로테이션부로 작업용 트레이를 옮기기 전에 더미 패키지를 일부 사이트에 적재한 것과 같은 수작업이나 기계작업 방식으로 역으로 제거하는 단계가 필요하다.
작업용 트레이의 진행을 위해 공압 실린더, 콘베이어벨트나 체인과 구동용 모터, 가이드용 레일 등이 사용될 수 있다.
마운트부 및 디마운트부에서는 각 반도체 패키지 표면에 부착되어 있는 타겟 테이프, 여기서는 보호테이프를 제거하는 작용이 이루어진다.
도6을 참조하면, 마운트부 및 디마운트부는 필링 테이프를 공급하는 피딩샤프트(feeding shaft: 61), 필링 테이프(600)를 회수하는 와인딩샤프트(winding shaft: 69), 이들 사이의 많은 가이드 롤러를 가지면서 필링 테이프(600)가 이송되는 구간 일부(부착구간)에서 필링 테이프(600) 하면인 접착면이 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지들의 상단에 위치하는 표면에 부착된 상태로 있는 보호테이프와 부착되도록 이루어진다.
여기서 이런 보호테이프와 필링 테이프(600) 사이의 부착이 이루어지는 부착구간은 가이드 롤러(65)와 디마운트블럭(66)에 의해 이루어질 수 있으며, 이 부착구간에서 필링 테이프(600)와 반도체 패키지 상면은 실질적으로 같은 레벨에서 평행한 상태로 움직이게 된다.
필링 테이프(600)와 반도체 패키지 표면의 보호테이프가 부착될 때 부착 상태가 전체적으로 고르게 밀착되도록 부착이 시작되는 부분에는 마운트롤러(64)가 구비된다. 마운트롤러(64)는 그 아래로 지나는 반도체 패키지(미도시)와 필링 테이프(600)가 서로 밀착되면서 반도체 패키지 표면(여기서는 상면)에 부착되어 있는 보호테이프와 필링 테이프(600) 하면을 이루는 접착면이 전체적으로 고르게 부착되도록 적당한 압력을 인가하면서도 반도체 패키지에 형성된 회로 구성이나 표면의 전기적 접속 패드부가 손상되지 않도록 탄성적 변형, 압축이 가능한 실리콘 고무 등의 재질로로 이루어질 수 있다.
필링 테이프(600)의 이동 경로에서 마운트롤러(mount roller :64)의 후방에는 디마운트블럭(demount block; 66)이 위치한다. 디마운트블럭(66)의 하면은 이송되는 반도체 패키지 표면과 같은 수준(level)에서 평행한 상태를 가지도록 설치되며, 디마운트블럭(66)의 후단은 반도체 패키지 상면에 부착된 필링 테이프의 이동 방향이 급하게 꺽이면서 위로 당겨질 수 있도록 예각으로 형성되어 있다.
디마운트블럭(66)의 위쪽이면서 디마운트블럭(66)의 후단보다 전방측에는 디마운트블럭 후단에서 필링 테이프(600)가 급하게 꺽이면서 위로 당겨지도록 하는 필링 테이프 당김 수단으로서 디마운트 가이드 롤러(67)가 설치되어 있다.
한편, 피딩샤프트(61)에서 공급되는 필링 테이프(600)는 접착면에 라이너필름이 부착된 상태이고, 마운트롤러(64) 이전 단계에서 라이너필름을 필링 테이프와 이격, 분리시켜야 하며, 여기서는 피딩 클램프(62)를 지나면서 라이너 필름은 필링 테이프(600)와 이격되도록 하는 가이드 롤러를 통해 라이너필름을 잡아당기는 라이너와인딩샤프트(63)로 당겨지고, 감겨진다.
마운트부 및 디마운트부에서 이들 피딩 클램프(62), 가이드 롤러(65), 라이너와인딩샤프트(63), 와인딩샤프트(69), 피딩샤프트(61) 등의 구동과 필링 테이프(600)의 이동은 작업용 트레이가 작업용 트레이 테이블(50)을 통해 부착구간을 지날 때에만 선택적으로 이루어질 수 있다.
이러한 마운트부 및 디마운트부에서는 부착구간에서 마운트롤러(64) 등에 의해 작업용 트레이에 적재된 다수의 반도체 패키지 상면에 부착되어 있던 보호테이프가 필링 테이프와 서로 고르게 단단히 부착되고, 디마운트블럭의 하단을 지나면서 필링 테이프 진행방향이 꺾여 반도체 패키지 상면에서 급격하게 이격되면 필링 테이프에 부착된 보호테이프는 반도체 패키지 상면에서 벗겨져 이탈된다. 따라서, 다수의 반도체 패키지의 상면으로부터 보호테이프들이 연속적으로 제거될 수 있다. 벗겨진 보호테이프들은 필링 테이프와 함께 와인딩샤프트(69)에 있는 회수롤러에 감겨진다.
마운트부 및 디마운트부(60)를 거쳐 보호테이프 제거가 완료된 작업용 트레이는 로테이션부에서 작업용 트레이 테이블(50)로 이송되는 것과 비슷하게 픽 앤 플레이스 장치와 같은 자동 동작부를 통해 역로테이션부(20')로 옮겨진다.
역로테이션부(20')에는 필링 작업을 마친 작업용 트레이뿐 아니라 로테이션부(20)에서 반도체 패키지를 작업용 트레이에 전달하고 빈 상태에 있는 트레이도 트레이 복귀부(80)를 통해 전달된다. 역로테이션부(20')에서는 로테이션부(20)에서 트레이로부터 작업용 트레이로 반도체 패키지가 옮겨지는 것과 비슷한 역동작 과정을 거쳐 작업용 트레이로부터 트레이로 반도체 패키지가 옮겨진다.
역로테이션부(20')에서 빈 상태가 된 작업용 트레이는 트레이 회수부(70)를 통해 작업용 트레이 제공부(30)로 이송되고, 반도체 패키지를 적재한 트레이는 자동 기계 동작부를 통해 트레이 언로더부(90)로 옮겨지고, 외부로 반출되는 경로를 거치게 된다.
이상에서는 한정된 실시예를 통해 본 발명을 설명하고 있으나, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것일 뿐 본원 발명은 이들 특정의 실시예에 한정되지 아니한다. 즉, 당해 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명을 토대로 다양한 변경이나 응용예를 실시할 수 있을 것이며 이러한 변형례나 응용예는 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
10: 트레이 로더부 11: 트레이
12: 사이트(트레이 사이트) 20: 로테이션부
20‘: 역로테이션부
21: 에어 라인 22: 에어 노즐
30: 작업용 트레이 제공부 31: 작업용 트레이(작업용 지그)
32: 사이트(작업용 트레이 사이트) 40: 트레이 이송부
50: 작업용 트레이 테이블 60: 마운트부 및 디마운트부
61: 피딩샤프트 62, 68: 피딩클램프
63: 라이너와인딩샤프트 64: 마운트롤러
65: 가이드 롤러 66: 디마운트블럭
67: 디마운트가이드롤러 69: 와인딩샤프트
70: 트레이 회수부(작업용 트레이 회수부) 80: 트레이 복귀부
90: 트레이 언로더부

Claims (4)

  1. 행렬 형태의 적재위치(site)를 가지는 트레이에 적재된 상태로 공급되는 트레이 로더부;
    타겟 테이프가 제거된 반도체 패키지가 적재된 트레이를 외부로 반출하는 트레이 언로더부;
    상기 트레이 로더부에서 받은 트레이에 적재된 반도체 패키지의 상기 타겟 테이프가 위로 드러나도록 상기 반도체 패키지를 180도 뒤집은 상태로 작업용 트레이에 적재시키는 로테이션부;
    상기 반도체 패키지의 타겟 테이프(target tape)가 외측으로 드러나도록 상기 반도체 패키지가 정렬된 상태로 적재된 작업용 트레이(tray)가 이송되는 부분에 필링(peeling) 테이프(tape)를 공급하여 상기 필링 테이프가 진행하는 경로 상의 일 구간의 앞선 일 측에서 상기 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지의 표면에 있는 상기 타겟 테이프에 상기 필링 테이프를 고르게 부착시키고, 상기 경로 상 연속되는 상기 구간의 다른 일측에서 상기 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지의 표면으로부터 상기 필링 테이프를 이격시켜 상기 타겟 테이프를 제거하는 마운트부 및 디마운트부; 및
    상기 로테이션부에서 상기 작업용 트레이를 받아 상기 마운트부 및 디마운트부를 통해 이송시키되 상기 필링 테이프와, 상기 타겟 테이프가 부착된 상기 반도체 패키지의 상면이 상기 구간에서 부착될 수 있도록 상기 작업용 트레이(tray)가 이송되는 부분을 이루는 작업용 트레이 테이블을 포함하며,
    상기 마운트부는, 상기 필링 테이프를 공급하는 피딩샤프트, 및 상기 필링 테이프 하면인 접착면과 반도체 패키지 상면이 전체적으로 밀착되도록 하는 마운트롤러를 구비하며,
    상기 디마운트부는, 상기 필링 테이프를 회수하는 와인딩샤프트, 및 상기 필링 테이프의 이동 경로에서 상기 마운트롤러의 후방에 있으면서 반도체 패키지 상면에 부착된 상태의 필링 테이프를, 이송되는 상기 작업 트레이의 반도체 패키지 상면과 같은 수준으로 평행하게 진행하도록 하면서 동시에 후단에서 상기 필링 테이프의 진행 방향이 급하게 꺽이면서 상기 반도체 패키지 상면으로부터 위로 당겨질 수 있도록 예각으로 형성되는 디마운트블럭을 구비하며,
    상기 디마운트블럭의 위쪽이면서 상기 디마운트블럭의 후단보다 전방측에 설치되며, 상기 디마운트블럭 후단에서 상기 필링 테이프가 상기 디마운트블럭 전단으로 꺽이면서 위로 당겨지도록 하는 필링 테이프 당김 수단으로서의 디마운트 가이드 롤러를 더 포함하는 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 로테이션부는, 상기 반도체 패키지가 옮겨지기 전이나 후에 반도체 패키지를 적재하고 있는 상기 트레이나 상기 작업용 트레이에서 상기 반도체 패키지가 정위치에 정자세로 위치하도록 사이트나 트레이 주변부에 압축공기를 분사하는 에어 라인 및 에어 분사노즐을 구비하는 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 로테이션부는, 180도 회전을 한 상태에서 상기 트레이의 사이트를 이루는 홈에 끼인 반도체 패키지를 압축공기나 돌기를 통해 홈 밖으로 밀어내는 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 작업용 트레이 테이블은, 상기 작업용 트레이에 열별로 진공이 인가될 수 있도록 이루어지는 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치.
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