KR101702526B1 - Bevel processing apparatus - Google Patents

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KR101702526B1
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송건영
김기선
천경현
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삼성중공업(주)
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Abstract

The present invention relates to a bevel processing apparatus. The bevel processing apparatus according to an embodiment comprises: a supporter which supports a member; a rail portion which is installed on a side portion of the supporter; a processor which moves along the rail portion and performs a bevel process on a corner portion of the member; a curtain portion which is installed on the supporter, exposes the corner portion of the member to the processor, and prevents cutting chips of the member from flowing into the supporter; an air injection portion which is installed on at least one of the supporter and the processor, and injects air to transfer the cutting chips on the curtain portion downwards; a chip receiver portion which is installed on the downside of the supporter, and collects the cutting chips dropped by the air injection portion; and a chip absorption portion which is installed on the downside of the processor, and absorbs the cutting chips collected on the chip receiver portion. According to the embodiment of the present invention, it is possible to efficiently recover cutting chips scattered by the bevel process.

Description

베벨 가공 장치{BEVEL PROCESSING APPARATUS}[0001] BEVEL PROCESSING APPARATUS [0002]

본 발명은 베벨 가공 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 베벨 가공에 의해 비산되는 절삭칩을 회수하는 베벨 가공 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a bevel processing apparatus, and more particularly, to a bevel processing apparatus for recovering cutting chips scattered by bevel processing.

금속류를 절단하는 작업은 많은 자동화 장비의 개발을 통해서 생산성 및 정밀도 향상이 이루어져 왔다. 특히 대형 선박 건조에 있어서 후판(조선용 강재)의 절단은 가장 중요한 공정으로 여겨진다. 대형 선박은 넓은 판재를 절단하여 용접으로 접합해 가면서 제작하기 때문에 절단 공정의 생산성 및 품질은 건조 공정의 효율을 좌우할 수 있다.The work of cutting metal has improved productivity and precision through the development of many automation equipment. In particular, cutting heavy plates (steel for shipbuilding) is considered to be the most important process for large ship construction. Since large vessels are produced by cutting a wide plate and welding it together, the productivity and quality of the cutting process can influence the efficiency of the drying process.

넓은 판재의 1차 절단후 추가 가공을 위한 작업은 일반적으로 수작업으로 이루어진다. 절단된 부재의 형상 및 크기가 매우 다양하기 때문에 추가 가공의 자동화는 매우 어렵다고 인식되어 있다. 특히 2차 개선절단이라고 불리는 베벨 가공의 경우에는 가스절단으로 토치를 조절하여 각 모서리에 각도를 가진 가공작업을 수행해야 하는 것으로, 작업 효율 및 품질향상에 어려움이 있다.The work for further processing after the first cutting of the wide plate is usually done by hand. It is recognized that the automation of the further machining is very difficult because the shape and size of the cut members are very diverse. Particularly, in the case of bevel processing, which is referred to as second improvement cutting, it is necessary to perform a machining operation with angles at each corner by adjusting the torch by gas cutting, which makes it difficult to improve the working efficiency and quality.

베벨 가공에 있어서 전통적인 화염절단을 대신해 기계가공 방식을 통해서 작업품질 향상 및 자동 가공 시스템을 통한 작업시수 절감 등의 생산효율 향상이 가능하다. 이런 장점에 비해 기계가공의 적용에 있어서 절삭칩이 발생되고 이 절삭칩이 주변으로 비산되면서 다양한 문제점들이 나타나게 된다. 베벨 가공에 의해 발생하는 절삭칩은 가공기의 각 구동부에 고장을 일으킬 수 있으며, 작업장 주변에 비산하여 청소하기가 난해하게 된다. 또한 날카로운 칩이 주변 작업자에게 위협이 될 수 있다.Instead of traditional flame cutting in bevel processing, it is possible to improve the production efficiency by improving the quality of work through the machining method and by reducing the number of working hours through the automatic machining system. In contrast to these advantages, cutting chips are generated in the application of machining, and various problems arise as the cutting chips are scattered to the periphery. The cutting chips generated by bevel machining can cause failure in each of the driving parts of the machine, and scattering around the work area makes it difficult to clean. Also, sharp chips can pose a threat to nearby workers.

본 발명은 베벨 가공에 의해 비산된 절삭칩을 효율적으로 회수할 수 있는 베벨 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a bevel processing apparatus capable of efficiently recovering cutting chips scattered by bevel processing.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems. Other technical subjects not mentioned will be apparent to those skilled in the art from the description below.

본 발명의 일 측면에 따른 베벨 가공 장치는 부재가 지지되는 지지대; 상기 지지대의 측부에 설치된 레일부; 상기 레일부를 따라 이동하여 상기 부재의 모서리부를 베벨 가공하는 가공기; 상기 지지대 상에 설치되고, 상기 부재의 모서리부를 상기 가공기 측으로 노출시키고, 상기 부재의 절삭칩이 상기 지지대로 유입하는 것을 차단하는 커튼부; 상기 지지대 및 상기 가공기 중 적어도 하나에 설치되고, 에어를 분사하여 상기 커튼부 상의 절삭칩을 하부로 이송시키는 에어 분사부; 상기 지지대의 하부 측에 설치되고, 상기 에어 분사부에 의해 하강된 절삭칩을 수집하는 칩받이부; 및 상기 가공기의 하부 측에 설치되고, 상기 칩받이부에 수집된 절삭칩을 흡입하는 칩흡입부를 포함한다.According to one aspect of the present invention, a bevel processing apparatus includes: a support to which a member is supported; A rail part provided on a side of the support; A machine for moving along the rail portion to bevel the corner portion of the member; A curtain portion provided on the support, exposing the edge portion of the member to the processing machine side, and blocking a cutting chip of the member from entering the support; An air spraying part installed in at least one of the supporting table and the processing machine and spraying air to transfer the cutting chips on the curtain part to the lower part; A chip receiving part installed on a lower side of the support frame and collecting cutting chips lowered by the air jetting part; And a chip suction part installed on a lower side of the processing machine and sucking the collected chip in the chip receiving part.

상기 칩흡입부는 상기 가공기의 하부 일측에 설치되는 제1 칩흡입기와, 상기 가공기의 하부 타측에 설치되는 제2 칩흡입기를 포함하고, 상기 가공기의 이송 방향에 따라 상기 제1 칩흡입기와 상기 제2 칩흡입기가 선택적으로 동작할 수 있다.Wherein the chip suction unit includes a first chip inhaler installed at a lower side of the processing machine and a second chip inhaler installed at the other side of the lower portion of the processing machine, The chip inhaler can selectively operate.

상기 에어 분사부는, 상기 지지대에 설치되고, 에어를 분사하여 상기 커튼부 상의 절삭칩을 상기 칩받이부로 떨어뜨리는 제1 에어 분사기; 및 상기 가공기의 전면에 설치되고, 에어를 분사하여 상기 절삭칩을 상기 칩받이부로 떨어뜨리는 제2 에어 분사기를 포함할 수 있다.The air jet unit includes a first air injector installed on the support and jetting air to drop the chips on the curtain to the chip receiver; And a second air injector installed on the front surface of the processing machine and dropping the cutting chips to the chip receiving part by spraying air.

상기 가공기의 전면에는 상기 절삭칩을 상기 칩받이부로 유도하는 슬로프부가 형성될 수 있다.A slope portion for guiding the chip to the chip receiving portion may be formed on a front surface of the processing machine.

상기 커튼부는 고무커튼으로 제공될 수 있다.The curtain portion may be provided with a rubber curtain.

본 발명의 실시 예에 의하면 베벨 가공에 의해 비산된 절삭칩을 효율적으로 회수할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, chip chips scattered by beveling can be efficiently recovered.

본 발명의 효과는 상술한 효과들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects described above. Unless stated, the effects will be apparent to those skilled in the art from the description and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 베벨 가공 장치(100)의 사시도이다.
도 2는 도 1의 'A'부의 확대도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 베벨 가공 장치(100)의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베벨 가공 장치를 구성하는 가공기(130)를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베벨 가공 장치를 구성하는 제1 에어 분사기(150)를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 베벨 가공 장치를 구성하는 가공기(130)를 후면 측에서 바라본 사시도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 베벨 가공 장치의 작동 과정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view of a bevel processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged view of a portion 'A' in FIG.
3 is a side view of a bevel processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a processing machine 130 constituting a bevel processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a first air injector 150 constituting a bevel processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of a machining machine 130 constituting a bevel machining apparatus according to an embodiment of the present invention as viewed from the rear side.
FIGS. 7 to 9 are views for explaining the operation process of the bevel processing apparatus according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술하는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 공지된 구성에 대한 일반적인 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략될 수 있다. 본 발명의 도면에서 동일하거나 상응하는 구성에 대하여는 가급적 동일한 도면부호가 사용된다. 본 발명의 이해를 돕기 위하여, 도면에서 일부 구성은 다소 과장되거나 축소되어 도시될 수 있다.Other advantages and features of the present invention and methods for accomplishing the same will be apparent from the following detailed description of embodiments thereof taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Although not defined, all terms (including technical or scientific terms) used herein have the same meaning as commonly accepted by the generic art in the prior art to which this invention belongs. A general description of known configurations may be omitted so as not to obscure the gist of the present invention. In the drawings of the present invention, the same reference numerals are used as many as possible for the same or corresponding configurations. To facilitate understanding of the present invention, some configurations in the figures may be shown somewhat exaggerated or reduced.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다", "가지다" 또는 "구비하다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", or "having" are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, components, Steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, whether or not explicitly described or implied by the accompanying claims.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 베벨 가공 장치(100)의 사시도이다. 도 2는 도 1의 'A'부의 확대도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 베벨 가공 장치(100)의 측면도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시 예에 따른 베벨 가공 장치(100)는 지지대(110), 레일부(120), 가공기(130), 커튼부(140), 에어 분사부(150), 칩받이부(160), 및 칩흡입부(170)를 포함한다.1 is a perspective view of a bevel processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. 2 is an enlarged view of a portion 'A' in FIG. 3 is a side view of a bevel processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. 1 to 3, the bevel processing apparatus 100 according to the present embodiment includes a support 110, a rail 120, a processing machine 130, a curtain 140, an air spray 150, A chip receiving portion 160, and a chip suction portion 170.

베벨 가공이 수행될 부재(10)는 지지대(110) 상에 지지된다. 지지대(110)에는 부재(10)를 클램핑하여 지지하는 수단과, 부재(10)를 가공기(130) 측으로 이송하는 기구가 제공될 수 있다. 지지대(110)의 프레임 하부 전면에는 부재(10) 가공에 따라 발생하는 절삭칩이 지지대(110) 측으로 유입되는 것을 차단하는 커버(112)가 제공될 수 있다.The member 10 to be beveled is supported on a support 110. The supporting table 110 may be provided with means for clamping and supporting the member 10 and a mechanism for transferring the member 10 to the processing machine 130 side. A cover 112 may be provided on the lower frame front of the support frame 110 to block cutting chips generated by the processing of the member 10 from entering the support frame 110 side.

레일부(120)는 지지대(110)의 측부에 설치된다. 가공기(130)는 레일부(120)를 따라 이동하여 부재(10)의 모서리부를 베벨 가공한다. 가공기(130)는 랙/피니언 구조, 스크류 기어구조, 유압실린더 등의 다양한 방식으로 레일부(120)를 따라 이동할 수 있으며, 특별한 구동메커니즘으로 제한되지 않는다.The rail 120 is installed on the side of the support table 110. The processing machine 130 moves along the rail 120 to bevel the corners of the member 10. [ The processing machine 130 can move along the rail 120 in various ways, such as a rack / pinion structure, a screw gear structure, a hydraulic cylinder, etc., and is not limited to a special drive mechanism.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베벨 가공 장치를 구성하는 가공기(130)를 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 가공기(130)는 가공기 본체(132), 가공기 본체(132)의 전면부에 설치되는 베벨 가공기(134a,134b)를 포함할 수 있다. 제1 베벨 가공기(134a)는 부재(10)의 상부 모서리를 베벨 가공하고, 제2 베벨 가공기(134b)는 부재(10)의 하부 모서리를 베벨 가공할 수 있다.4 is a view showing a processing machine 130 constituting a bevel processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 4, the processing machine 130 may include a machine body 132 and bevel machines 134a and 134b installed on the front portion of the machine body 132. [ The first bevel processing machine 134a can bevel machined the upper edge of the member 10 and the second bevel machining machine 134b can bevel machined the lower edge of the member 10. [

베벨 가공기(134a,134b)는 상하 및 전후 방향으로 움직일 수 있으며, 틸팅(tilting) 기능을 포함하여 3축으로 동작하도록 제공될 수 있다. 베벨 가공기(134a,134b)는 구동모터, 유압실린더 등에 의해 구동될 수 있으나, 특정 구동매커니즘으로 제한되지 않고 다양한 구동방식에 의해 3축으로 구동될 수 있다. 가공기(130)의 전면에는 절삭칩을 칩받이부(160)로 유도하는 슬로프부(136,138)가 형성될 수 있다.The bevel processing machines 134a and 134b can be moved up and down and forward and backward, and can be provided to operate in three axes including a tilting function. The bevel processing machines 134a and 134b may be driven by a driving motor, a hydraulic cylinder, or the like, but may be driven by three axes by various driving methods without being limited to a specific driving mechanism. Slope portions 136 and 138 for guiding cutting chips to the chip receiving portion 160 may be formed on the front surface of the processing machine 130.

커튼부(140)는 지지대(110) 상에 설치되고, 부재(10)의 모서리부를 가공기(130) 측으로 노출시킨다. 커튼부(140)는 부재(10)의 절삭칩이 지지대(110)로 유입하는 것을 차단한다. 커튼부(140)는 고무커튼으로 제공될 수 있다. 부재(10)의 모서리가 지지대(110) 상에서 커튼부(140)로 유도되면, 커튼부(140)는 곡면 형상으로 변형되고, 부재(10)의 상면에 접촉하여 절삭칩이 커튼부(140) 안쪽으로 유입되는 것을 방지한다.The curtain portion 140 is provided on the support base 110 and exposes the edge portion of the member 10 toward the processing machine 130 side. The curtain portion 140 blocks the cutting chips of the member 10 from entering the support 110. The curtain portion 140 may be provided with a rubber curtain. When the edge of the member 10 is guided to the curtain portion 140 on the support 110, the curtain portion 140 is deformed into a curved shape and contacts the upper surface of the member 10, Thereby preventing it from flowing inward.

에어 분사부(150,180)는 에어를 분사하여 커튼부(140) 상의 절삭칩과 가공기(130) 전면에 쌓인 절삭칩을 하부로 이송시킨다. 에어 분사부는 제1 에어 분사기(150)와 제2 에어 분사기(180)를 포함한다. 제1 에어 분사기(150)는 지지대(110)에 설치되고, 에어를 하방으로 분사하여 커튼부(140) 상의 절삭칩을 칩받이부(160)로 떨어뜨린다. The air jetting parts 150 and 180 spray air to transfer the cutting chips on the curtain part 140 and the cutting chips accumulated on the front surface of the processing machine 130 to the lower part. The air injection unit includes a first air injector (150) and a second air injector (180). The first air injector 150 is installed on the support 110 and blows the air downward to drop the cutting chips on the curtain part 140 to the chip receiving part 160.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베벨 가공 장치를 구성하는 제1 에어 분사기(150)를 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 제1 에어 분사기(150)는 에어 공급부(도시생략)로부터 공급된 에어를 전달하는 에어 공급관(152)과, 에어 공급관(152)을 통해 공급된 에어를 커튼부(140)로 분사하여 커튼부(140) 상의 절삭칩을 칩받이부(160)로 유도하는 복수의 에어 노즐(154)을 포함한다. 복수의 에어 노즐(154)은 커튼부(140)의 상부 측에 일정 간격으로 형성될 수 있다. 도시에서, 제1 에어 분사기(150)는 지지대(110) 상에 설치되어 있으나, 제1 에어 분사기(150)를 가공기(130) 상에 설치하는 것도 가능하다.5 is a view showing a first air injector 150 constituting a bevel processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 5, the first air injector 150 includes an air supply pipe 152 for transmitting air supplied from an air supply unit (not shown), air supplied through the air supply pipe 152 to the curtain unit 140, And a plurality of air nozzles 154 for guiding the cutting chips on the curtain part 140 to the chip receiving part 160. The plurality of air nozzles 154 may be formed at regular intervals on the upper side of the curtain portion 140. Although the first air injector 150 is installed on the support 110 in the figure, it is also possible to install the first air injector 150 on the processing machine 130.

제2 에어 분사기(180)는 가공기(130)의 전면에 설치되고, 에어를 분사하여 가공기(130) 전면의 슬로프부(136, 138) 상에 쌓인 절삭칩을 칩받이부(160)로 떨어뜨린다. 칩받이부(160)는 지지대(110)의 전면 하부 측에 가공기(130)의 이동 방향을 따라 통 형태로 설치되어, 에어 분사부(150, 180)에 의해 하강된 절삭칩을 수집한다.The second air injector 180 is installed on the front surface of the processing machine 130 and injects air to drop the cutting chips accumulated on the slope portions 136 and 138 on the front surface of the processing machine 130 to the chip receiving portion 160 . The chip receiving part 160 is provided in a tubular shape along the moving direction of the processing machine 130 on the lower front side of the supporting table 110 to collect cutting chips lowered by the air jetting parts 150 and 180.

칩흡입부(170)는 가공기(130)의 하부 측에 설치되고, 칩받이부(160)에 수집된 절삭칩을 흡입한다. 칩흡입부(170)는 공압실린더에 의해 절삭칩을 흡입할 수 있다. 칩흡입부(170)는 링브로워, 에어이젝트 등으로 제공될 수 있다. 칩흡입부(170)는 가공기(130)의 하부 일측에 설치되는 제1 칩흡입기(172)와, 가공기(130)의 하부 타측에 설치되는 제2 칩흡입기(174)를 포함한다.The chip suction part 170 is installed on the lower side of the processing machine 130 and sucks the collected chips into the chip receiving part 160. The chip suction part 170 can suck the chip by the pneumatic cylinder. The chip suction part 170 may be provided as a ring blower, an air eject, or the like. The chip suction unit 170 includes a first chip inhaler 172 installed at a lower side of the processing machine 130 and a second chip inhaler 174 installed at a lower side of the processing machine 130.

가공기(130) 좌, 우측에 각각 칩흡입기(172,174)를 설치한 것은 가공기(130)의 폭방향 길이에 의하여 칩받이부(160) 중에 절삭칩이 흡입되지 않는 보류 영역이 존재하기 때문이다. 본 실시 예에서 제1 칩흡입기(172)와 제2 칩흡입기(174)는 가공기(130)의 이송 방향에 따라 선택적으로 동작할 수 있다. 이에 대하여는 이후 도 7 내지 도 9를 참조하여 후술한다. 제1 칩흡입기(172)와 제2 칩흡입기(174)에 의해 흡입된 절삭칩은 칩흡입라인(도 6의 도면부호 176)을 통해 절삭칩통으로 전달된다. 칩흡입부(170)에 의해 모아진 절삭칩은 주기적으로 작업자에 의해 비워질 수 있다.The reason for installing the chip inhalers 172 and 174 on the left and right sides of the processing machine 130 is that there is a reserved area in which chip chips are not sucked into the chip receiving part 160 due to the widthwise length of the processing machine 130. In this embodiment, the first chip inhaler 172 and the second chip inhaler 174 can selectively operate according to the direction of feed of the processor 130. This will be described later with reference to Figs. 7 to 9. The cutting chips sucked by the first chip inhaler 172 and the second chip inhaler 174 are transferred to the cutting chip bar through the chip suction line (reference numeral 176 in FIG. 6). The chip collected by the chip suction part 170 can be periodically emptied by the operator.

도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 베벨 가공 장치의 작동 과정을 설명하기 위한 도면이다. 이하에서 도 1, 도 7 내지 도 9를 참조하여, 본 실시 예에 따른 베벨 가공 장치의 작동 과정에 대해 설명한다. 도 7의 도시와 같이, 가공기(130)는 초기 위치에서 레일부(120)를 따라 이동하면서 지지대(110)에 클램핑된 부재의 측면을 가공(예를 들어, 모따기 작업)하게 된다.FIGS. 7 to 9 are views for explaining the operation process of the bevel processing apparatus according to the embodiment of the present invention. Hereinafter, with reference to Figs. 1 and 7 to 9, the operation of the bevel processing apparatus according to the present embodiment will be described. As shown in FIG. 7, the processing machine 130 moves along the rail 120 at an initial position to machine (e.g., chamfer) the side surface of the clamped member to the support table 110.

부재 가공시 비산되는 절삭칩은 부재가 가공기(130) 측으로 이동하는 과정에서 슬로프 형상으로 된 커튼부(140)의 상부에 쌓이게 되는데, 이때 제1 에어 분사기(150)에서 하방으로 에어가 분사되어 커튼부(140)에 쌓인 절삭칩이 칩받이부(160)로 유도된다.The cutting chips scattered during the member processing are piled up on the slope-shaped curtain part 140 in the process of moving the member toward the processing machine 130. At this time, air is sprayed downward from the first air injector 150, And the cutting chips accumulated in the portion 140 are guided to the chip receiving portion 160.

제1 에어 분사기(150)에 의해 커튼부(140)에서 제거된 절삭칩의 일부는 가공기(130) 전면에 쌓일 수 있는데, 이때 가공기(130) 전면 상단에 설치된 제2 에어 분사기(180)를 동작시켜, 가공기(130) 전면에 쌓인 절삭칩을 하부 측의 칩받이부(160)로 유도할 수 있다. 절삭칩은 가공기(130) 전면에 형성된 슬로프부(136,138)에 의해 칩받이부(160)로 유도된다.A part of the cutting chips removed from the curtain 140 by the first air injector 150 may be accumulated on the front surface of the processing machine 130. At this time, the second air injector 180 installed at the upper end of the front surface of the processing machine 130 is operated So that the cutting chips stacked on the front surface of the processing machine 130 can be guided to the chip receiving portion 160 of the lower side. The cutting chips are guided to the chip receiving portion 160 by the slope portions 136 and 138 formed on the front surface of the processing machine 130.

부재가 가공되는 동안 칩받이부(160)에 수집된 절삭칩은 도 7에서 가공기(130) 하부 좌측에 설치된 제1 칩흡입기(172)에 의해 흡입되어 제거된다. 이때 제2 칩흡입기(174)는 폐쇄된 상태이다. 부재 가공이 끝나면, 칩받이부(160)의 끝부분 영역에는 제1 칩흡입기(172)에 의해 흡입되지 않은 보류 영역(30)이 발생하게 된다. The chips collected in the chip receiving portion 160 during the process of the member are sucked and removed by the first chip inhaler 172 installed on the lower left side of the processing machine 130 in Fig. At this time, the second chip inhaler 174 is in a closed state. When the member processing is completed, a holding region 30 which is not sucked by the first chip inhaler 172 is generated in the end region of the chip receiving portion 160.

칩받이부(160)의 절삭칩 중에서 제1 칩흡입기(172)에 의해 흡입되지 않은 잔류 절삭칩은 가공기(130)가 복귀하는 동안 도 7에서 가공기(130) 하부 우측에 설치된 제2 칩흡입기(174)에 의해 흡입된다. 즉 가공기(130)가 가공하는 동안에는 제1 칩흡입기(172)가 개방되고 제2 칩흡입기(174)는 폐쇄되며, 가공기(130)가 복귀할 때는 제2 칩흡입기(174)가 개방되고 제1 칩흡입기(172)는 폐쇄된다. 이에 따라 칩받이부(160)의 절삭칩을 효과적으로 제거할 수 있으며, 칩흡입부(170)의 성능을 최적화할 수 있으며, 베벨 가공 장치의 크기와 비용을 줄일 수 있다.The remaining chip chips that are not suctioned by the first chip inhaler 172 among the chips of the chip receiving portion 160 are transferred to the second chip inhaler 174). The first chip inhaler 172 is opened and the second chip inhaler 174 is closed while the processing machine 130 is being machined and the second chip inhaler 174 is opened when the processing machine 130 is returned, The chip inhaler 172 is closed. Accordingly, the chip of the chip receiving part 160 can be effectively removed, the performance of the chip suction part 170 can be optimized, and the size and cost of the bevel processing device can be reduced.

이상의 실시 예들은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것으로, 본 발명의 범위를 제한하지 않으며, 이로부터 다양한 변형 가능한 실시 예들도 본 발명의 범위에 속하는 것임을 이해하여야 한다. 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이며, 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 문언적 기재 그 자체로 한정되는 것이 아니라 실질적으로는 기술적 가치가 균등한 범주의 발명에 대하여까지 미치는 것임을 이해하여야 한다.It is to be understood that the above-described embodiments are provided to facilitate understanding of the present invention, and do not limit the scope of the present invention, and it is to be understood that various modifications are possible within the scope of the present invention. It is to be understood that the technical scope of the present invention should be determined by the technical idea of the claims and the technical scope of protection of the present invention is not limited to the literary description of the claims, To the invention of the invention.

10: 부재 100: 베벨 가공 장치
110: 지지대 120: 레일부
130: 가공기 140: 커튼부
150: 제1 에어 분사기 160: 칩받이부
170: 칩흡입부 172: 제1 칩흡입기
174: 제2 칩흡입기 180: 제2 에어 분사기10: member 100: bevel processing device
110: support 120:
130: processor 140: curtain portion
150: first air injector 160: chip holder
170: chip suction unit 172: first chip suction unit
174: second chip inhaler 180: second air injector

Claims (5)

부재가 지지되는 지지대;
상기 지지대의 측부에 설치된 레일부;
상기 레일부를 따라 이동하여 상기 부재의 모서리부를 베벨 가공하는 가공기;
상기 지지대 상에 설치되고, 상기 부재의 모서리부를 상기 가공기 측으로 노출시키고, 상기 부재의 절삭칩이 상기 지지대로 유입하는 것을 차단하는 커튼부;
상기 지지대 및 상기 가공기 중 적어도 하나에 설치되고, 에어를 분사하여 상기 커튼부 상의 절삭칩을 하부로 이송시키는 에어 분사부;
상기 지지대의 하부 측에 설치되고, 상기 에어 분사부에 의해 하강된 절삭칩을 수집하는 칩받이부; 및
상기 가공기의 하부 측에 설치되고, 상기 칩받이부에 수집된 절삭칩을 흡입하는 칩흡입부를 포함하며,
상기 칩흡입부는:
상기 가공기의 하부 좌측단에 설치되고, 상기 가공기의 이송 방향에 따라 동작하는 제1 칩흡입기; 및
상기 가공기의 하부 우측단에 설치되고, 상기 가공기의 이송 방향에 따라 동작하는 제2 칩흡입기를 포함하고,
상기 가공기가 상기 레일부를 따라 제1 방향으로 이동하면서 상기 부재가 가공되는 동안, 상기 제2 칩흡입기는 폐쇄되고, 상기 제1 칩흡입기가 작동되어 상기 칩받이부에 수집된 절삭칩을 흡입하여 제거하고,
상기 부재의 가공이 종료된 후, 상기 가공기가 상기 레일부를 따라 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 이동하여 복귀하는 동안, 상기 제1 칩흡입기는 폐쇄되고, 상기 제2 칩흡입기가 작동되어 상기 칩받이부에 수집된 절삭칩 중 상기 제1 칩흡입기에 의해 흡입되지 않은 잔류 절삭칩을 흡입하여 제거하는 베벨 가공 장치.A support for supporting the member;
A rail part provided on a side of the support;
A machine for moving along the rail portion to bevel the corner portion of the member;
A curtain portion provided on the support, exposing the edge portion of the member to the processing machine side, and blocking a cutting chip of the member from entering the support;
An air spraying part installed in at least one of the supporting table and the processing machine and spraying air to transfer the cutting chips on the curtain part to the lower part;
A chip receiving part installed on a lower side of the support frame and collecting cutting chips lowered by the air jetting part; And
And a chip suction part installed on a lower side of the processing machine and sucking the chips collected in the chip receiving part,
The chip suction unit includes:
A first chip inhaler installed at a lower left end of the processing machine and operating in accordance with a feeding direction of the processing machine; And
And a second chip inhaler installed at a lower right end of the processing machine and operating in accordance with a feeding direction of the processing machine,
The second chip inhaler is closed while the processing machine moves in the first direction along the rail portion while the member is being machined so that the first chip inhaler is operated to suck the collected chip in the chip receiving portion to remove and,
The first chip inhaler is closed and the second chip inhaler is operated while the processing machine is moving along the rail portion in the second direction opposite to the first direction and returning after the machining of the member is finished Wherein the beak processing unit sucks and removes residual chips not taken by the first chip inhaler among the chips collected in the chip receiving unit. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 에어 분사부는,
상기 지지대에 설치되고, 에어를 분사하여 상기 커튼부 상의 절삭칩을 상기 칩받이부로 떨어뜨리는 제1 에어 분사기; 및
상기 가공기의 전면에 설치되고, 에어를 분사하여 상기 절삭칩을 상기 칩받이부로 떨어뜨리는 제2 에어 분사기를 포함하는 베벨 가공 장치.The method according to claim 1,
The air-
A first air injector installed on the support and spraying air to drop the cutting chips on the curtain part to the chip receiving part; And
And a second air injector installed on a front surface of the machine and spraying air to drop the cutting chips to the chip receiver. 제1 항에 있어서,
상기 가공기의 전면에는 상기 절삭칩을 상기 칩받이부로 유도하는 슬로프부가 형성되는 베벨 가공 장치.The method according to claim 1,
Wherein a slope portion for guiding the chip to the chip receiving portion is formed on a front surface of the processing machine. 제1 항에 있어서,
상기 커튼부는 고무커튼으로 제공되는 베벨 가공 장치.The method according to claim 1,
Wherein the curtain portion is provided as a rubber curtain.
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