KR101635441B1 - 터치 패널의 제조 방법, 터치 패널, 성형품의 제조 방법, 성형품, 및 적층 필름 - Google Patents

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하야토 아가타
도쿠요시 가와이
나오히데 이소가이
시게히로 고이데
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Abstract

고품질인 성형품을, 간단하며, 저렴한 비용으로 제공한다. 성형품을 얻기 위한 적층 필름으로서, 상기 적층 필름은, 수지층과, 상기 수지층의 표면에 설치된 보호막 구성 재료층과, 상기 보호막 구성 재료층의 표면에 설치된 이형성층을 구비하고, 상기 수지층과 상기 보호막 구성 재료층과 상기 이형성층은 적층되어 이루어지고, 상기 보호막 구성 재료층은, 완전하게는 경화되어 있지 않은 미경화 상태의 층이고, 상기 보호막 구성 재료층은, 불소계 물질을 함유하는 층이고, 상기 이형성층은, 불소계 수지가 이용되어 구성된 층이다.

Description

터치 패널의 제조 방법, 터치 패널, 성형품의 제조 방법, 성형품, 및 적층 필름{METHOD FOR MANUFACTURING TOUCH PANEL, TOUCH PANEL, METHOD FOR MANUFACTURING MOLDED ARTICLE, MOLDED ARTICLE, AND LAMINATED FILM}
본 발명은, 성형체, 및 성형에 이용하는 필름에 관한 것이다.
터치 패널을 사용한 장치(예를 들면, 정보 단말 장치(예를 들면, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 휴대 전화 등), 또는 차재용(車載用) 정보 단말 장치(예를 들면, 카 내비게이션 장치), 그 밖의 정보 장치)가 널리 보급되어 있다.
이러한 종류의 장치에 있어서, 터치 패널은 예를 들면 입력 장치이다. 터치 패널은 표시 장치(예를 들면, 액정 표시 장치 등)에 탑재되어 있다. 터치 패널의 소정 개소(표시 내용 개소)가 터치(접촉 : 맞닿음)됨으로써 입력이 행해진다. 입력 기구(예를 들면, 터치펜) 또는 손가락(인간의 손가락) 등을 터치 패널에 근접시키는 것만으로 입력이 행해지는 타입도 있다.
터치 패널에는 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널이 있다. 정전 용량 방식의 터치 패널에서는, 검출 전극이 표시 화면(조작면)에 이차원 방향(x-y 좌표계에 있어서, x 방향과 y 방향)을 따라 설치되어 있다. 검출 전극은 투명 도전재(예를 들면, ITO(Indium Tin Oxide) 등)으로 구성되어 있다. 상기 검출 전극간은 소정 패턴의 투명 도전재로 접속되어 있다. 또한, 인출 회로 패턴이 접속되어 있다. 이러한 종류의 구조의 터치 패널은 공지이므로 상세한 설명은 생략된다.
터치 패널에 터치가 행해짐으로써 입력이 행해진다. 이것은, 손가락이 터치 패널에 빈번하게 접촉하는 것을 의미한다. 따라서, 오염(지문이나 손때 등)이 터치 패널 표면에 묻는다. 터치 패널 표면의 투명성이 저하된다. 투명성 저하를 방지하기 위해, 발수성(撥水性) 및 발유성(撥由性)의 보호막을 터치 패널 표면에 설치하는 것이 제안되어 있다. 상기 보호막은 또한, 고경도, 찰상(擦傷) 내성, 마모 내성, 표면 활성(滑性)을 지니는 것이 바람직한 것으로 여겨지고 있다.
터치 패널(완성품인 터치 패널)의 표면에 상기 보호막의 구성 재료를 도포함으로써 상기 보호막이 설치된다(방법 A). 이 방법 A는 생산성이 떨어진다. 이 방법 A에 의해 만들어진 터치 패널은 품질에 문제가 있었다.
상기 보호막의 구성 재료가 터치 패널 구성 재료(필름)에 도포된 필름을 성형함으로써 터치 패널은 구성된다(방법 B). 이 방법 B에 따르면, 터치 패널이 만들어진 시점에 있어서 보호막이 터치 패널 표면에 설치되어 있다. 이 방법에 따르면 제조 비용이 저렴하다.
상기 보호막 구성 재료로서는, 예를 들면 유기계 하드 코팅제, 무기계 하드 코팅제, 유기-무기 복합 하드 코팅제가 제안(시판)되어 있다. 상기 유기-무기 복합 하드 코팅제는, 예를 들면 가부시키가이샤 니덱, JSR 가부시키가이샤, 닛토보세키 가부시키가이샤, DIC 가부시키가이샤 등에서 시판되고 있다.
정보 단말 장치의 소형화를 실현하기 위해, 정보 단말 장치의 표시 화면의 크기와 터치 패널의 조작면의 크기를 일치시키는 것이 제안되어 있다. 검출 전극에 접속된 인출 회로 패턴이 형성된 영역(베젤 영역)의 면적을 극히 작게 하는 것이 제안되어 있다. 예를 들면, 터치 패널의 조작면(터치 패널면 : 주면(主面))에 대략 직교하는 측면에 인출 회로 패턴을 형성하는 것이 검토되고 있다.
터치 패널에 관하여 다수의 보고가 있다. 예를 들면 이하의 보고가 있다.
특허문헌 1에는 다음의 기재가 있다. 「유기-무기 복합 하드 코팅용 수지 조성물에 있어서, 하드 코팅용 재료가, 티올기를 갖는 실란 커플링제의 상기 티올기와 3관능 이상의 (메타)아크릴레이트 모노머의 아크릴로일기 및/또는 메타크릴로일기가 설피드 결합(-R-S-R'- : R 및 R'은 지방족 및/또는 방향족 탄화수소쇄)하여 이루어지는 다관능 (메타)아크릴레이트 모노머 변성 수식제로 수식된 금속 산화물 미립자이고, 하드 코팅용 수지 조성물은, 2관능 이하 아크릴레이트 모노머, 및/또는 불소 수지, 또한 광중합개시제를 더 함유한다.」
특허문헌 2에는 다음의 기재가 있다. 「청구항 1에 기재된 하드 코팅 필름은, 적어도, 기재로 되는 플라스틱 필름과, 상기 플라스틱 필름의 적어도 편면 위에 적층된 하드 코팅층으로 이루어지는 하드 코팅 필름으로서, 상기 플라스틱 필름은 아크릴계 수지 필름이고, 상기 하드 코팅층은, 유기 무기 하이브리드 타입 수지에 불소계 화합물의 첨가제를 함유하여 이루어지는 수지에 의해 형성되어 이루어진다.」
특허문헌 3에는 다음의 기재가 있다. 「착색 수지 성형품의 제조 방법에서는, 착색 수지층의 상측에 미경화 또는 반경화 상태의 투과성을 갖는 하드 코팅층의 바로 위에 이형(離型) 필름을 갖는 복합층을 형틀 내에서 성형하는 공정과, 이 성형틀로부터 성형품을 이탈시킨 후에 상기 이형 필름을 성형품으로부터 박리하는 공정과, 이 이형 필름의 박리의 전 또는 후에 상기 하드 코팅층을 완전 경화시키는 공정을 구비하고, 상기 복합층을 형틀 내에서 성형하는 공정이, 적어도 상기 하드 코팅층과 상기 이형 필름으로 이루어지는 적층체를 미리 형성하는 공정과, 이 적층체를 그 이형 필름이 성형틀에 접하도록 형틀 내에 설치하는 공정과, 상기 적층체의 하드 코팅 측의 형틀 내에 착색 수지를 사출하여 이 하드 코팅층과 일체화함과 함께 소정의 형상으로 성형하는 공정으로 이루어진다.」
특허문헌 4에는 다음의 기재가 있다. 「도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 인몰드 성형용 하드 코팅 필름(1)은, 기재 필름(10) 위에 하드 코팅층(20)이 적층되어 이루어지는 구성을 갖는다. ……. 도 2에 나타내는 바와 같이, 하드 코팅층(20) 위에는 보호 필름(30)을 적층하여, 인몰드 성형용 하드 코팅 필름(2)으로 할 수 있다. ……. 도 3에 나타내는 바와 같이, 기재 필름(10) 위에 인쇄층(40)을 형성시켜서, 인몰드 라벨(3)로 할 수 있다. 하드 코팅층(20) 위에는 보호 필름(30)이 적층되어 있지 않아도 된다.」 「본 발명의 인몰드 성형용 하드 코팅 필름은, 하드 코팅층을 구성하는 각 재료를 혼합하여, 용제를 첨가한 후, 기재 필름의 표면에 도포된다. 다음으로, 용제를 증발시켜 자외선을 조사함으로써 경화되어, 하드 코팅층이 형성된다. ……. 자외선 조사에 의해 형성시킨 하드 코팅 필름의 편면 또는 양면에는, 보호 필름을 적층할 수 있다.」
특허문헌 5에는 다음의 기재가 있다. 「도 1에 나타내는 바와 같이, 일 실시형태에 따른 하드 코팅 필름의 가공 방법은, 기재(10) 위에 하드 코팅층(20)을 갖는 하드 코팅 필름의 하드 코팅층(20) 위에, 베이스 필름(31)의 일면에 점착층(32)을 갖는 보호 필름(30)을 첩부하고(도 1(a), (b)), 이 상태에서, 가공하는 것이다.」
특허문헌 6에는 다음의 기재가 있다. 「제6 발명은, 기재 필름의 적어도 한쪽의 면에 도포액을 도포 경화시켜서 이루어지는 하드 코팅층을 갖는 성형용 하드 코팅 필름의 성형 방법으로서, 성형용 하드 코팅 필름의 적어도 편면에 폴리프로필렌계 필름으로 이루어지는 보호 필름을 붙인 후 성형을 행하는 성형용 하드 코팅 필름의 성형 방법이다.」
특허문헌 7에는 다음의 기재가 있다. 「도 1에 나타나는 본 발명의 가식(加飾) 시트(10)는, 폴리에스테르 필름으로 이루어지는 기재 필름(11)의 한쪽의 표면에, 이형층(12), 하드 코팅층 형성층(13), 앵커층(14), 패턴층(15) 및 접착층(16)을 차례로 적층하여 이루어지는 것이다.」 「당해 이형층(12)을 가짐으로써, 본 발명의 가식 시트로부터 전사층(17)을 확실하게, 또한 용이하게 피전사체에 전사시키고, 기재 필름(11) 및 이형층(12)으로 이루어지는 박리층(18)을 확실히 박리할 수 있다.」 「본 발명의 가식 성형품의 제조 방법은, 공정(1) 사출 성형 금형 내에 기재 필름의 편면 위에 적어도 이형층과, 전리(電離) 방사선 경화성을 갖는 하드 코팅층용 잉크 조성물을 도공하여 이루어지는 하드 코팅층 형성층을 차례로 갖는 가식 시트를 배치하는 공정; 공정(2) 캐비티 내에 용융 수지를 사출하고, 냉각·고화해서, 수지 성형체와 가식 시트를 적층 일체화시키는 사출 공정; 공정(3) 수지 성형체와 가식 시트가 일체화된 성형체를 금형으로부터 취출하는 공정; 공정(4) 성형체로부터 가식 시트의 기재 필름을 박리하는 공정; 및 공정(5) 산소 농도 2% 이하의 분위기 하에서 상기 성형체 위에 설치된 하드 코팅층 형성층을 경화시키는 하드 코팅층 형성 공정을 갖는다.」
특허문헌 8에는 다음의 기재가 있다. 「도 1에 나타내는 본 발명의 성형용 적층 하드 코팅 필름(1)에 있어서는, 기재 필름(11) 위에, 하드 코팅층(12)을 설치하며, 또한 이 하드 코팅층(12) 위에, 보호 필름(13)을 설치한 구성으로 되어 있다.」 「본 발명은, 상기 성형용 적층 하드 코팅 필름(1)의 바람직한 제조 방법에 대해서도 제공하는 것이다. 즉, 기재 필름(11)의 한쪽의 면에, 적어도 활성 에너지선 경화성 수지 및 중합개시제를 함유하는 도료 조성물을 도공, 건조하여 하드 코팅층(12)을 형성하고(공정 1), 필요에 따라 상기 하드 코팅층(12)에 대해서 활성 에너지선을 50mJ/㎠ 이하의 적산 노광량으로 조사하고(공정 2), 그리고 나서, 상기 하드 코팅층(12)의 상기 기재 필름(11)과는 반대측에 보호 필름(13)을 적층하는(공정 3) 것을 특징으로 하는 성형용 적층 하드 코팅 필름의 제조 방법이다.」라는 기재가 있고, 「상기 공정 2에서는, 도공한 하드 코팅층(12)에 대해서 활성 에너지선을 50mJ/㎠ 이하의 적산 노광량으로 조사한다. 이에 따라, 하드 코팅층(12)에 함유되는 활성 에너지선 경화성 수지의 가교가 약간 정도 진행하여, 반경화 상태로 된다.」 「본 발명은, 상기 성형용 적층 하드 코팅 필름을 이용하는 수지 성형품의 제조 방법에 대해서도 제공하는 것이다. 즉, 상기 적층 하드 코팅 필름(1)에 필요에 따라 인쇄 등에 의한 가식층을 형성한(공정 A) 후, 상기 적층 하드 코팅 필름(1)을 예비 가열하고(공정 B), 다음으로 상기 적층 하드 코팅 필름(1)을 성형에 의해 수지 재료와 성형 동시 일체화시킨 수지 성형체를 제작하고(공정 C), 그리고 나서, 상기 수지 성형체와 일체화시킨 상기 적층 하드 코팅 필름(1)에 대하여 활성 에너지선에 의한 후노광을 행하는(공정 D) 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법이다.」라는 기재가 있고, 「상기 공정 D에서는, 상기 수지 성형체와 일체화시킨 상기 적층 하드 코팅 필름(1)에 대하여 활성 에너지선 조사에 의한 후노광을 행한다. 이 후노광에 의하여 하드 코팅층(12)을 완전 경화시킨다.」
특허문헌 9에는 다음의 기재가 있다. 「도 1은, 본 발명의 정전 용량형 터치 패널(1)의 단면을 나타낸 것이다. 동 도면에 있어서, 정전 용량형 터치 패널(1)은, 전기 절연성을 갖는 투명 기체(1a) 위에, 전극으로서 금속 세선(細線)으로 이루어지는 도전부(1b)가 면 형상으로 형성되어 있으며, 당해 도전부(1b)는 투시를 필요로 하는 부분에 메시 구조를 취하고 있다. ……. 또한, 상기 도전부(전극)(1b)의 재질로서는, 은, 구리, 알루미늄, 금, 니켈, 스테인리스강 등의 금속막, …… 등이 이용되며, ……도전 패턴이 형성된다.」
특허문헌 10에는 다음의 기재가 있다. 「투명 기체와 그 주면에 형성되고, 선폭이 0.1∼25㎛인 세선부로 이루어지는 세선 도전성 패턴을 갖는 도전 시트」 「도전 시트를 제조하는 방법」
특허문헌 11에는 다음의 기재가 있다. 「터치 패널을 표면과 측면을 구비한 입체 형상으로 형성하며, 당해 터치 패널의 표면에는 터치 위치를 검출하는 터치 위치 검출면을 형성하고, 당해 터치 패널의 측면에는 전극과 당해 전극을 외부에의 취출부에 접속하는 리드 회로를 형성하고, 당해 터치 패널의 표면을 LCD의 표면에, 상기 측면을 LCD의 측부에 배치한 좁은 베젤 대응 터치 패널」
특허문헌 12에는 다음의 기재가 있다. 「측면에 설치되는 입력부(측면 입력부)를 갖는 휴대 전화기」 「측면 입력부가 플렉서블 프린트 기판 및 복수의 검출 전극에 의하여 구성되며, 플렉서블 프린트 기판에 터치 센서의 검출 전극을 복수 설치함으로써 측면 입력부를 실장(實裝)한다.」
특허문헌 13에는 다음의 기재가 있다. 「본 발명은, 투광성의 수지층과, 사람의 손가락이 접근한 것을 검지하는 검지 필름이 적층된 표면 패널의 제조 방법에 있어서, 성형 오목부를 갖는 제1 형틀과 성형 볼록부를 갖는 제2 형틀을 사용하고, 이면에 투광성의 전극층과 상기 전극층에 접속된 배선층이 형성되고, 표면에 상기 배선층을 덮는 가식부가 형성된 미성형의 검지 필름을, 제1 형틀과 제2 형틀 사이에 설치하는 공정과, 제1 형틀과 제2 형틀을 맞춰서, 상기 성형 오목부와 상기 성형 볼록부 사이에, 상기 검지 필름이 위치하는 캐비티를 형성하는 공정과, 캐비티 내에 용융 수지를 사출하여 투광성의 수지층을 성형하고, 상기 성형 오목부에서, 상기 수지층에, 전(前) 표면과, 오른쪽 가로 방향과 왼쪽 가로 방향에서 상기 전 표면으로부터 후방을 향하여 면 형상이 변화하는 우측 표면 및 좌측 표면을 성형하고, 상기 성형 볼록부에서, 상기 전 표면의 뒤쪽에 위치하는 전(前) 이면(裏面)과, 상기 우측 표면과 좌측 표면의 뒤쪽에 위치하는 우측 이면 및 좌측 이면을 성형함과 함께, 상기 수지층의 이면측에 상기 검지 필름을 밀착시켜서, 상기 전극층을 상기 전 이면에 위치시키고, 상기 배선층을 우측 이면과 좌측 이면 중 적어도 한쪽에 위치시키는 공정을 갖는다.」 「본 발명의 표면 패널의 제조 방법은, 미성형의 검지 필름을 형틀에 설치하고, 용융 수지를 사출하는 공정만으로, 수지층에 검지 필름을 밀착시킬 수 있다.」 「도 4와 도 5에 나타내는 바와 같이, 검지 필름(5)에 설치된 터치 센서부(30)는, 복수의 전극층(31)과, 각각의 전극층(31)의 우측에 접속된 복수의 우측 배선층(32a)과, 각각의 전극층(31)의 좌측에 접속된 복수의 좌측 배선층(32b)을 갖고 있다. 도 4와 도 7(터치 패널 필름의 이면의 전극층의 패턴을 표면측으로부터 투시하여 나타내는 평면도)에 나타내는 바와 같이, 전극층(31)은, 프레임 형상의 가식부(6)에 의해 둘러싸인 투과 영역(7)에 위치하고, 우측 배선층(32a)과 좌측 배선층(32b)은, 가식부(6)의 이면측에 가려진 위치에 형성되어 있다.」 「본 발명의 표면 패널(1)의 제조 방법은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 검지 필름(5)을 압공(壓空) 성형이나 진공 성형에 의하여 미리 수지층(4)의 이면측(3)의 형상을 따르도록 프리 포밍하고, 프리 포밍 후의 필름을 금형의 내부에 인서트해서, 용융 수지(4a)를 사출해도 된다.」
특허문헌 14에는 다음의 기재가 있다. 「본 발명의 전자 기기용 외관 케이스의 제조 방법은, 외관을 이루며 표시부를 갖는 제1 필름을 형성하는 제1 공정과, 상기 표시부에 대응한 전극부를 포함하는 도전 패턴을 구비한 가요성을 갖는 제2 필름을 형성하는 제2 공정과, 상기 제1 필름과 상기 제2 필름 사이에 합성 수지로 이루어지는 베이스를 형성하고, 이 베이스에 상기 제1 필름과 상기 제2 필름을 일체화하는 제3 공정을 갖는다.」
일본국 특개2011-213989호 공보(청구항 6, 7, [0028]) 일본국 특개2012-250438호 공보([0010]) 일본국 특개평08-150636호 공보([0006] [0021]) 일본국 특개2010-52334호 공보([0012]∼[0015] [0039]) 일본국 특개2010-228391호 공보([0011]) 일본국 특개2011-131410호 공보([0012]) 일본국 특개2011-161692호 공보([0024] [0026] [0036]) 일본국 특개2012-210755호 공보([0022] [0038] [0041] [0045] [0049]) 일본국 특개2006-344163호 공보([0020]∼[0023]) 일본국 특개2012-53644호 공보([0011] [0055]∼[0103]) 일본국 특개2010-146418호 공보([0019] [0024]∼[0042]) 일본국 특개2011-44933호 공보([0011]∼[0019] [0035]) 일본국 특개2012-208857호 공보([0018] [0019] [0039] [0040] [0085]) 일본국 특개2009-130283호 공보([0016])
보호막을 설치하는 방법으로서, 상기 방법 A는 생산성이 떨어지는 점에서 상기 방법 B에 초점이 맞춰졌다. 그러나, 상기 방법 B에는 다음의 문제가 확인되었다. 상기 보호막은 방오성(防汚性)(발수성 및 발유성) 외에도 고경도, 찰상 내성, 마모 내성, 표면 활성이 요구되고 있다. 즉, 보호막은 단단한 것이 요망되었다. 그러나, 단단한 보호막이 설치된 필름(이차원 형상의 필름)을 터치 패널의 형상(케이스 형상 : 상자 형상 : 삼차원 형상)으로 성형하는 것은 곤란하다. 왜냐하면, 단단한 보호막이 존재해 있으면 성형 시에 보호막에 크랙이 생기기 쉽다.
수지 필름(기재)과 경질인 보호막과 이형성(離型性) 필름의 적층 필름(수지 필름/경질인 보호막/이형성 필름)을 성형하여 터치 패널을 성형하는 것을 생각할 수 있었다. 즉, 성형 시에 가해지는 힘에 의하여 상기 보호 필름에 크랙이 생기는 것을 방지하기 위해, 형틀과 보호막 사이에 이형성 필름이 설치되었다. 그러나, 이형성 필름이 설치되어 있어도 경질인 보호막에는 크랙이 생기는 것은 방지할 수 없었다.
미경화(또는 반경화) 상태의 보호막 위에 이형성 필름이 설치된 필름이 터치 패널에 성형되는 것이 제안(특허문헌 3)되어 있다. 본원 발명자도 이 기술 사상의 추시(追試)를 행했다.
즉, 수지 필름(기재) 표면에 도막(보호막)이 설치되었다. 상기 도막은 가열(및/또는 광조사)에 의하여 경화한다. 그러나, 이 단계에서는 경화(가열 및/또는 광조사) 처리는 행해지지 않는다. 경화 처리가 행해지지 않고 상기 도막(보호막) 위에 이형성 필름이 설치되었다. 이 수지 필름/도막(보호막)/이형성 필름이 이용되어 성형이 행해졌다. 성형 후에 형틀으로부터 성형품(터치 패널)이 취출되었다. 취출된 터치 패널의 도막(보호막)에 대해서 경화 처리가 행해졌다. 경화 처리 후 이형성 필름의 박리가 행해졌다. 이렇게 하여 얻어진 터치 패널은 모든 경우에 만족할 수 있었던 것은 아니었다.
이러한 실험을 반복하고 있던 중에, 본 발명자는, 보호막 및 이형성 필름의 선택에 따라서, 성형된 터치 패널의 품질에 큰 차위가 있는 것을 구명(究明)하기에 이르렀다. 그리고, 본 발명이 달성되었다.
즉, 본 발명은 고품질인 성형품을 간단하며 저렴한 비용으로 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은,
적층 필름이 성형됨으로써 터치 패널이 제조되는 방법으로서,
상기 적층 필름은,
수지층과,
상기 수지층의 표면에 설치된 보호막 구성 재료층과,
상기 보호막 구성 재료층의 표면에 설치된 이형성층(離型性層)을 구비하고,
상기 수지층과 상기 보호막 구성 재료층과 상기 이형성층은 적층되어 이루어지고,
성형 공정 중에 있어서는, 상기 보호막 구성 재료층은, 완전하게는 경화되어 있지 않은 미경화 상태의 층이고,
상기 방법은,
성형 공정과,
상기 성형 공정 후에 있어서, 상기 보호막 구성 재료층의 경화 처리가 행해지며, 상기 보호막 구성 재료층이 보호층으로 변성하는 경화 처리 공정과,
상기 성형 공정 후에 있어서, 상기 이형성층이 제거되는 제거 공정
을 구비하고,
상기 보호막 구성 재료층은, 불소계 물질을 함유하는 층이고,
상기 이형성층은, 불소계 수지가 이용되어 구성된 층인
것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서, 절연성 투명 수지층의 표면에 소정 패턴의 배선층이 설치된 배선 필름이 성형되는 성형 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서, A 성형 공정(상기 적층 필름이 성형되는 공정)과, B 성형 공정(상기 배선 필름이 성형되는 공정)과, C 성형 공정(상기 A 성형 공정에서 얻어진 성형체와 상기 B 성형 공정에서 얻어진 성형체가 일체 성형되는 공정)을 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서, 상기 적층 필름과 상기 배선 필름의 복합 필름이 성형되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서, 상기 보호막 구성 재료층은, 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서, 상기 보호막 구성 재료층은, 불소계 물질과, 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서, 상기 보호층은, 올레산 접촉각이 40° 이상의 층인 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서, 상기 보호층은, 수(水) 접촉각이 70° 이상의 층인 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서, 상기 이형성층은, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 및/또는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체가 이용되어 구성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서, 상기 수지층은, 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 에스테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 올레핀계 수지, 카보네이트계 수지, 및 ABS 수지의 군 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지가 이용되어 구성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서, 상기 제거 공정은, 상기 경화 처리 공정 후에서, 행해지는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서,
상기 터치 패널은 정전 용량형 터치 패널이고,
상기 터치 패널은, 전기 절연성 투명 수지 필름으로 구성된 케이스체를 구비하고,
상기 케이스체는 주면부(主面部)와 측면부를 구비하고,
상기 주면부는 주면 입력 영역을 구비하고,
적어도 하나의 측면부는 측면 입력 영역을 구비하고,
상기 주면부에는, 2개 이상의 제1 전극렬과 2개 이상의 제2 전극렬이 설치되고,
상기 2개 이상의 제1 전극렬은, 소정의 간격을 두고, 제1 방향을 따라, 설치되어 이루어지고,
상기 2개 이상의 제2 전극렬은, 소정의 간격을 두고, 제2 방향을 따라, 설치되어 이루어지고,
상기 제1 전극렬 및 상기 제2 전극렬은, 각각, 2개 이상의 섬(island) 형상 전극과, 상기 섬 형상 전극이 전기적으로 접속된 전극간 배선으로 구성되어 이루어지고,
상기 측면 입력 영역을 구비하는 측면부에는, 1개 또는 2개 이상의 제3 전극렬과, 1개 또는 2개 이상의 제4 전극렬이, 설치되고,
상기 제3 전극렬은, 상기 제1 전극렬(및/또는 상기 제2 전극렬)의 연장상에, 설치되어 이루어지고,
상기 제4 전극렬은, 상기 제2 전극렬(및/또는 상기 제1 전극렬)의 방향을 따라, 설치되어 이루어지고,
상기 제1 전극렬의 단부(端部) 또는 상기 제3 전극렬의 단부에, 제1 인출 배선의 일단부가, 전기적으로 접속되어 이루어지고,
상기 제1 인출 배선의 타단부가, 상기 측면 입력 영역을 구비하지 않는 측면부에, 형성되어 이루어지고,
상기 제2 전극렬의 단부 및 상기 제4 전극렬의 단부에, 제2 인출 배선의 일단부가, 전기적으로 접속되어 이루어지고,
상기 제2 인출 배선의 타단부가, 상기 측면 입력 영역을 구비하지 않는 측면부에, 형성되어 이루어지고,
상기 제1 인출 배선 및 상기 제2 인출 배선 중 적어도 한쪽은, 서로 인접해 있는 측면부의 경계인 능선부를 통과하고 있는
것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서,
상기 터치 패널은 정전 용량형 터치 패널이고,
상기 터치 패널은, 주면부와 측면부와 중공부를 구비하는 케이스체이고,
상기 케이스체 중 적어도 외표면에는 상기 보호층이 설치되어 이루어지고,
상기 중공부는, 상기 주면부와 상기 측면부에 의해 형성되는 영역에 존재하고,
상기 측면부는,
상기 주면부에 연접해 있고,
상기 주면부에 대해서 대략 직교해 있고,
상기 대략 직교하는 측면부는 4개 이상 있고,
상기 측면부 중 적어도 2개의 측면부는, 상기 주면부에 있어서의 제1 방향에 대해서, 대략 직교해 있고,
상기 측면부 중 적어도 2개의 측면부는, 상기 주면부에 있어서의 제2 방향에 대해서, 대략 직교해 있고,
상기 주면부는, 주면 입력 영역을 구비하고,
상기 4개 이상의 측면부 중 적어도 하나의 측면부는, 측면 입력 영역을 구비하고,
상기 주면부에는, 2개 이상의 제1 전극렬과, 2개 이상의 제2 전극렬이, 설치되고,
상기 2개 이상의 제1 전극렬은,
소정의 간격을 두고, 설치되어 이루어지고,
상기 제1 방향을 따라, 설치되어 이루어지고,
상기 2개 이상의 제2 전극렬은,
소정의 간격을 두고, 설치되어 이루어지고,
상기 제2 방향을 따라, 설치되어 이루어지고,
상기 제1 전극렬 및 상기 제2 전극렬은, 각각, 2개 이상의 섬 형상 전극과, 상기 섬 형상 전극이 전기적으로 접속된 전극간 배선으로 구성되어 이루어지고,
상기 측면 입력 영역을 구비하는 측면부에는, 1개 또는 2개 이상의 제3 전극렬과, 1개 또는 2개 이상의 제4 전극렬이, 설치되고,
상기 제3 전극렬은, 상기 제1 전극렬(및/또는 상기 제2 전극렬)의 연장상에, 설치되어 이루어지고,
상기 제4 전극렬은, 상기 제2 전극렬(및/또는 상기 제1 전극렬)의 방향을 따라, 설치되어 이루어지고,
상기 제1 전극렬의 단부 또는 상기 제3 전극렬의 단부에, 제1 인출 배선의 일단부가, 전기적으로 접속되어 이루어지고,
상기 제1 인출 배선의 타단부가, 상기 측면 입력 영역을 구비하지 않는 측면부에, 형성되어 이루어지고,
상기 제2 전극렬의 단부 및 상기 제4 전극렬의 단부에, 제2 인출 배선의 일단부가, 전기적으로 접속되어 이루어지고,
상기 제2 인출 배선의 타단부가, 상기 측면 입력 영역을 구비하지 않는 측면부에, 형성되어 이루어지고,
상기 제1 인출 배선 및 상기 제2 인출 배선 중 적어도 한쪽은, 서로 인접해 있는 측면부의 경계인 능선부를 통과하고 있는
것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서,
상기 제1 전극렬은, 상기 주면부의 한쪽의 면측에, 설치되어 이루어지고,
상기 제2 전극렬은, 상기 주면부의 다른 쪽의 면측에, 설치되어 이루어지고,
상기 제3 전극렬은, 상기 제3 전극렬의 기초로 되어 있는 상기 전극렬이 설치되어 있는 면측에, 설치되어 이루어지고,
상기 제4 전극렬은, 상기 제4 전극렬이 따르고 있는 상기 전극렬이 설치되어 있는 면측에, 설치되어 이루어지는
것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서,
상기 제1 전극렬과 상기 제2 전극렬은, 상기 주면부의 일면측에, 설치되고,
전기 절연성 스페이서가, 상기 제1 전극렬과 상기 제2 전극렬의 교차부에 있어서, 그 사이에, 설치되어 이루어지고,
상기 제3 전극렬과 상기 제4 전극렬은, 상기 측면부의 일면측에, 설치되고,
전기 절연성 스페이서가, 상기 제3 전극렬과 상기 제4 전극렬의 교차부에 있어서, 그 사이에, 설치되어 이루어지는
것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법으로서,
상기 능선부를 통과하고 있는 상기 인출 배선은, 상기 케이스체의 내면측에 위치해 있는
것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 터치 패널의 제조 방법에 의하여 얻어져서 이루어지는 터치 패널을 제안한다.
본 발명은,
적층 필름이 성형됨으로써 성형품이 제조되는 방법으로서,
상기 적층 필름은,
수지층과,
상기 수지층의 표면에 설치된 보호막 구성 재료층과,
상기 보호막 구성 재료층의 표면에 설치된 이형성층
을 구비하고,
상기 수지층과 상기 보호막 구성 재료층과 상기 이형성층은 적층되어 이루어지고,
성형 공정 중에는, 상기 보호막 구성 재료층은, 완전하게는 경화되어 있지 않은 미경화 상태의 층이고,
상기 방법은,
성형 공정과,
상기 성형 공정 후에 있어서, 상기 보호막 구성 재료층의 경화 처리가 행해지며, 상기 보호막 구성 재료층이 보호층으로 변성하는 경화 처리 공정과,
상기 성형 공정 후에 있어서, 상기 이형성층이 제거되는 제거 공정
을 구비하고,
상기 보호막 구성 재료층은, 불소계 물질을 함유하는 층이고,
상기 이형성층은, 불소계 수지가 이용되어 구성된 층인
것을 특징으로 하는 성형품의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 성형품의 제조 방법으로서, 상기 보호막 구성 재료층은, 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 성형품의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 성형품의 제조 방법으로서, 상기 보호막 구성 재료층은, 불소계 물질과, 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 성형품의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 성형품의 제조 방법으로서, 상기 제거 공정은, 상기 경화 처리 공정 후에서, 행해지는 것을 특징으로 하는 성형품의 제조 방법을 제안한다.
본 발명은, 상기 성형품의 제조 방법에 의하여 얻어져서 이루어지는 성형품을 제안한다.
본 발명은,
성형품을 얻기 위한 적층 필름으로서,
상기 적층 필름은,
수지층과,
상기 수지층의 표면에 설치된 보호막 구성 재료층과,
상기 보호막 구성 재료층의 표면에 설치된 이형성층
을 구비하고,
상기 수지층과 상기 보호막 구성 재료층과 상기 이형성층은 적층되어 이루어지고,
상기 보호막 구성 재료층은, 완전하게는 경화되어 있지 않은 미경화 상태의 층이고,
상기 보호막 구성 재료층은, 불소계 물질을 함유하는 층이고,
상기 이형성층은, 불소계 수지가 이용되어 구성된 층인
것을 특징으로 하는 적층 필름을 제안한다.
본 발명은, 상기 적층 필름으로서, 상기 보호막 구성 재료층은, 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 적층 필름을 제안한다.
본 발명은, 상기 적층 필름으로서, 상기 보호막 구성 재료층은, 불소계 물질과, 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 적층 필름을 제안한다.
본 발명은, 상기 적층 필름으로서, 상기 보호막 구성 재료층이 경화되어 만들어진 보호층은, 올레산 접촉각이 40° 이상의 층인 것을 특징으로 하는 적층 필름을 제안한다.
본 발명은, 상기 적층 필름으로서, 상기 보호막 구성 재료층이 경화되어 만들어진 보호층은, 수 접촉각이 70° 이상의 층인 것을 특징으로 하는 적층 필름을 제안한다.
본 발명은, 상기 적층 필름으로서, 상기 이형성층은, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 및/또는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체가 이용되어 구성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층 필름을 제안한다.
본 발명은, 상기 적층 필름으로서, 상기 수지층은, 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 에스테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 올레핀계 수지, 카보네이트계 수지, 및 ABS 수지의 군 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지가 이용되어 구성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층 필름을 제안한다.
고품질인 성형품(예를 들면, 터치 패널)이 간단하며 저렴한 비용으로 얻어진다.
도 1은 적층 필름의 단면도.
도 2는 적층 필름 성형체의 단면도.
도 3은 이형성 필름 박리 후의 성형체의 단면도.
도 4는 적층 필름의 단면도.
도 5는 적층 필름 성형체의 단면도.
도 6은 배선 필름(터치 패널 필름)의 단면도.
도 7은 배선 필름 성형체의 단면도.
도 8은 인서트 성형의 설명도.
도 9는 인서트 성형체(터치 패널 전구체)의 단면도.
도 10은 터치 패널의 단면도.
도 11은 터치 패널의 사시도.
이하, 본 발명의 실시형태가 설명된다.
제1 본 발명은 적층 필름이다. 상기 적층 필름은 성형품을 얻기 위한 필름이다. 상기 적층 필름은 수지층을 구비한다. 상기 수지층은 바람직하게는 투명 수지층이다. 상기 수지층은 예를 들면 절연성의 수지층이다. 상기 수지층은 예를 들면 수지 필름이다. 예를 들면 투명 수지 필름이다. 상기 적층 필름은 보호막 구성 재료층을 구비한다. 상기 보호막 구성 재료층은 상기 수지층의 일면측(또는 양면측)의 표면에 설치되어 있다. 상기 보호막 구성 재료층은 완전하게는 경화되어 있지 않은 미경화 상태의 층이다. 상기 보호막 구성 재료층은 경화 처리가 실질적으로 행해져 있지 않은 층이다. 예를 들면 미경화층이다. 혹은, 반경화층(半硬化層)이다. 상기 보호막 구성 재료막은 완전 경화되어 있지 않으므로 비교적 유연하다. 상기 보호막 구성 재료층은 불소계 물질을 함유하는 층이다. 상기 적층 필름은 이형성층을 구비한다. 상기 이형성층은 상기 보호막 구성 재료층의 표면에 설치되어 있다. 상기 이형성층은 불소계 수지가 이용되어 구성된 층이다. 예를 들면 불소계 수지가 이용되어 구성된 필름이다. 예를 들면 불소계 수지 필름이다. 상기 수지층과 상기 보호막 구성 재료층과 상기 이형성층은 적층되어 있다.
상기 보호막 구성 재료층은, 예를 들면 상기 보호막 구성 재료를 함유하는 용액(도료)이 도포·건조됨으로써 구성된다. 도포 건조의 단계에서는 상기 보호막 구성 재료층은 아직 완전히는 경화되어 있지 않다. 상기 보호막 구성 재료층에 경화 처리가 실시되면 상기 보호막 구성 재료층은 경화된 보호층으로 변성한다. 상기 보호층은 완전(거의 완전)히 경화된 층이다. 상기 경화된 보호층은 고경도(바람직하게는, 연필 경도로 3H 이상)이다. 상기 보호막 구성 재료층은 불소계 물질을 함유한다. 상기 보호막 구성 재료층은 바람직하게는 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물을 함유한다. 상기 보호막 구성 재료층은 바람직하게는, 불소계 물질과, 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물을 함유한다. 상기 경화되는 조성물은 예를 들면 3관능 이상의 관능기를 지니는 중합성 모노머이다. 상기 불소계 물질은 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물이어도 된다. 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물은 F를 지니는 물질이어도 된다. 입수가 용이한 점에서, 상기 불소계 물질은 불소계 수지이고, 상기 경화되는 조성물은 예를 들면 3관능 이상의 관능기를 지니는 중합성 모노머이다. 상기 보호막 구성 재료층은 바람직하게는, 불소계 수지와, 예를 들면 3관능 이상의 관능기를 지니는 중합성 모노머를 함유한다.
상기 보호막 구성 재료로서는 예를 들면 다음의 재료(물질 : 화합물)를 들 수 있다. 상기 재료는, 예를 들면 다관능 (메타)아크릴기로 변성된 금속 산화물 입자와 불소계 수지를 함유한다. 상기 다관능이란 3관능 이상의 관능기를 지니는 것을 의미한다. 상기 다관능 (메타)아크릴기로 변성된 금속 산화물 입자는, 예를 들면 다관능 (메타)아크릴레이트 모노머(실란 커플링제(예를 들면, 티올기를 갖는 실란 커플링제)의 티올기와, 메타(아크릴레이트) 모노머의 아크릴로일기 및/또는 메타크릴로일기가 설피드 결합(-R-S-R'- : R,R'은 탄화수소기)하여 이루어지는 다관능 (메타)아크릴레이트 모노머)로 변성된 금속 산화물 입자를 들 수 있다.
티올기를 갖는 실란 커플링제로서는, 예를 들면 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-메르캅토프로필에틸디에톡시실란, 1-메르캅토메틸메틸디메톡시실란, 11-메르캅토운데실트리메톡시실란 등을 들 수 있다.
(메타)아크릴레이트 모노머로서는, 예를 들면 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리메타크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라메타크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사메타크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리메타크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라메타크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트트리메타크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트트리아크릴레이트, 우레탄메타크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 예를 들면 다관능기(예를 들면, 3관능 이상의 관능기)를 지니는 (메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 물론, 이것 등으로 한정되지 않는다. 상기 군 중에서 1종 또는 2종 이상이 적절히 이용된다.
금속 산화물 입자로서는, 예를 들면 SiO2, Al2O3, ZrO2, TiO2, ITO, SnO2, ZnO, Sb2O3, Sb2O5 등을 들 수 있다. 물론, 이것 등으로 한정되지 않는다. 금속 산화물 입자(미립자)는 일반적으로 표면에 OH기가 붙어 있다. 상기 금속 산화물 입자(미립자)는 상기 다관능기를 지니는 (메타)아크릴레이트와 반응한다. 즉, 상기 금속 산화물 입자(미립자)는 상기 (메타)아크릴레이트에 의하여 변성된 것이 된다. 또한, 상기 다관능기를 지니는 (메타)아크릴레이트 외에도 2관능기를 지니는 (메타)아크릴레이트가 이용되어 금속 산화물 입자(미립자)가 변성된 것이어도 된다.
상기 불소계 수지로서는, 예를 들면 퍼플루오로폴리에테르아크릴레이트, 퍼플루오로폴리에테르메타크릴레이트, 함(含)불소 폴리실록산, 함불소 환상 폴리실록산 등을 들 수 있다. 물론, 이것 등으로 한정되지 않는다.
상기 보호막 구성 재료는, 예를 들면 가부시키가이샤 니덱, JSR 가부시키가이샤, 닛토보세키 가부시키가이샤, DIC 가부시키가이샤 등에서 시판되고 있다. 구체적으로는, 예를 들면 니덱샤제의 Acier(유기-무기 복합 하드 코팅제 : 자외선 경화 타입)를 바람직한 재료로서 들 수 있다. 물론, 「Acier」로 한정되지 않는다.
상기 보호막 구성 재료층이 경화되어 구성된 보호층은, 바람직하게는 접촉각(올레산에 대한 접촉각)이 40° 이상인 층이다. 보다 바람직하게는 60° 이상인 층이다. 상한값에 격별한 제약은 없다. 단, 바람직하게는 80° 이하이다.
상기 보호막 구성 재료층이 경화되어 구성된 보호층은, 바람직하게는 접촉각(물에 대한 접촉각)이 70° 이상인 층이다. 보다 바람직하게는 80° 이상인 층이다. 더 바람직하게는 100° 이상인 층이다. 상한값에 격별한 제약은 없다. 단, 바람직하게는 120° 이하이다.
상기 이형성층(필름)의 구성 재료는, 바람직하게는 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE)이다. 또는, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP)이다. 상기 중합체를 포함하는 폴리머 알로이여도 된다.
상기 수지층(투명 수지층(필름) : 절연성 수지층(필름))은, 바람직하게는 다음의 군 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지가 이용되어 구성된 것을 들 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지(예를 들면, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등), 에스테르계 수지(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등), 셀룰로오스계 수지(예를 들면, 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 등), 올레핀계 수지(예를 들면, 시클로올레핀 폴리머(COP), 환상 올레핀 코폴리머(COC) 등), 카보네이트계 수지(예를 들면, 폴리카보네이트(PC) 등), ABS 수지를 들 수 있다.
제2 본 발명은 성형품 제조 방법이다. 상기 방법은 상기 적층 필름이 성형됨으로써 성형품이 제조되는 방법이다. 상기 방법은 성형 공정을 구비한다. 상기 성형 공정은 상기 적층 필름이 소정의 형상(예를 들면, 3차원의 형상)으로 성형되는 공정이다. 상기 방법은 경화 처리 공정을 구비한다. 상기 경화 처리 공정은 상기 보호막 구성 재료층이 보호층(경질인 보호층(보호막))으로 변성하는 공정이다. 상기 경화 처리 공정은 상기 성형 공정 후에 있어서 행해진다. 상기 경화 처리 공정은 예를 들면 광조사(예를 들면, 자외선 조사) 공정이다. 혹은, 가열 공정이다. 경화 처리 공정이 어떠한 내용의 공정인지는 상기 보호막 구성 재료의 내용에 따라서 정해진다. 상기 보호막 구성 재료가 광조사에 의하여 경화되는 타입의 것이면 광조사가 채용된다. 상기 보호막 구성 재료가 열에 의하여 경화되는 타입의 것이면 가열이 채용된다. 상기 방법은 제거 공정을 구비한다. 상기 제거 공정은 상기 이형성층이 제거되는 공정이다. 상기 제거 공정은 바람직하게는 상기 성형 공정 후에 있어서 행해진다.
제3 본 발명은 성형품이다. 상기 성형품은 상기 성형품 제조 방법에 의하여 얻어진 성형품이다.
제4 본 발명은 터치 패널 제조 방법이다. 상기 방법은 상기 적층 필름이 성형됨으로써 터치 패널이 제조되는 방법이다. 상기 방법은 성형 공정을 구비한다. 상기 성형 공정은 상기 적층 필름이 소정의 형상으로 성형되는 공정이다. 상기 방법은 경화 처리 공정을 구비한다. 상기 경화 처리 공정은 상기 보호막 구성 재료층이 보호층(경질인 보호층(보호막))으로 변성하는 공정이다. 상기 경화 처리 공정은 바람직하게는 상기 성형 공정 후에 있어서 행해진다. 상기 경화 처리 공정은 예를 들면 광조사(예를 들면, 자외선 조사) 공정이다. 혹은, 가열 공정이다. 경화 처리 공정이 어떠한 내용의 공정인지는 상기 보호막 구성 재료의 내용에 따라서 정해진다. 상기 보호막 구성 재료가 광조사에 의하여 경화되는 타입이면 광조사가 채용된다. 상기 보호막 구성 재료가 열에 의하여 경화되는 타입이면 가열이 채용된다. 상기 방법은 제거 공정을 구비한다. 상기 제거 공정은 상기 이형성층이 제거되는 공정이다. 상기 제거 공정은 바람직하게는 상기 성형 공정 후에 있어서 행해진다.
상기 방법은 바람직하게는 배선 필름이 성형되는 성형 공정을 더 구비한다. 상기 배선 필름은 소정 패턴의 배선층이 절연성 투명 수지층의 표면에 설치된 필름이다.
상기 성형 공정은 바람직하게는 A 성형 공정과 B 성형 공정과 C 성형 공정을 구비한다. 상기 A 성형 공정은 상기 적층 필름이 성형되는 공정이다. 상기 B 성형 공정은 상기 배선 필름이 성형되는 공정이다. 상기 C 성형 공정은 상기 A 성형 공정에서 얻어진 성형체와 상기 B 성형 공정에서 얻어진 성형체가 일체 성형되는 공정이다.
상기 적층 필름과 상기 배선 필름은 독립하여 성형되지 않는 경우도 생각할 수 있다. 예를 들면, 상기 적층 필름과 상기 배선 필름이 적층된 복합 필름이 성형되는 것이어도 된다.
상기 터치 패널의 제조 방법은 다음의 실시형태도 들 수 있다. 배선 필름이 준비된다. 이 배선 필름(터치 패널 필름)은 다음과 같이 구성되어 있다. 전기 절연성 투명 수지제의 필름의 적어도 한쪽의 면에, 복수의 섬 형상 전극이 전극간 배선을 개재해서 제1 방향으로 배치되어 이루어지는 제1 전극렬의 복수 열이, 상기 제1 방향에 대략 직교하는 제2 방향으로 소정 간격을 두고 형성되어 있다. 복수의 섬 형상 전극이 전극간 배선을 개재해서 상기 제2 방향으로 배치되어 이루어지는 제2 전극렬의 복수 열이, 상기 제1 방향으로 소정 간격을 두고 형성되어 있다. 상기 제1 전극렬 및 상기 제2 전극렬의 각 복수 열의 각 열의 말단의 상기 섬 형상 전극에 각각 접속된 인출 배선이 형성되어 있다. 이 터치 패널 필름이 우선 예비 가열 성형된다. 이에 따라, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 이루는 주면부와, 상기 제1 방향에 대략 직교하며 상기 주면부에 연접하는 적어도 2개의 측면부와, 상기 제2 방향에 대략 직교하며 상기 주면부에 연접하는 적어도 2개의 측면부를 구비하고, 상기 주면부와 적어도 4개의 상기 측면부에 의하여 형성되는 제1 중공부를 내측에 갖는 상자 형상의 터치 패널 필름 예비 성형체가 얻어진다. 한편, 상기 적층 필름이 우선 예비 가열 성형된다. 또는, 의장(문자, 기호, 도형 등)이 그려진 필름(의장 필름)이 상기 적층 필름에 적층(라미네이트)된 적층 필름이 우선 예비 가열 성형된다. 이에 따라, 적어도 4개의 상기 측면부와 주면부에 의하여 형성되는 중공부를 내측에 갖는 상자 형상의 의장 필름 예비 성형체가 얻어진다. 상기 터치 패널 필름 예비 성형체가 제1 금형에 세팅되고, 상기 의장 필름 예비 성형체가 제2 금형(상기 제1 금형에 대향 배치되어 있음)에 세팅된다. 상기 터치 패널 필름 예비 성형체와 상기 의장 필름 예비 성형체 사이에 투명 수지가 사출되는 인서트 성형이 행해진다. 이에 따라, 상기 터치 패널 필름 예비 성형체와 상기 의장 필름 예비 성형체가 일체화된다. 이에 따라, 상기 제1 중공부와 같은 중공부를 내측에 갖는 상자 형상체(터치 패널 전구체)가 얻어진다. 상기 터치 패널 전구체에 광(예를 들면, 자외선)이 조사된다. 이에 따라, 상기 보호막 구성 재료층이 경화되어 보호막이 형성된다. 그 후, 상기 이형성층(이형성 필름)이 박리된다. 그리고, 보호막이 외면에 노출된 터치 패널이 얻어진다. 이렇게 하여 얻어진 터치 패널은, 상기 주면부에 상기 제1 전극렬 및 상기 제2 전극렬의 각 복수 열이 형성되어 있다. 상기 전기 절연성 투명 수지로 이루어지는 상기 필름의 면에 수직인 방향으로부터 보았을 때, 상기 제1 전극렬의 상기 섬 형상 전극과 상기 제2 전극렬의 상기 섬 형상 전극이, 분리되어 번갈아서 이차원으로 격자 형상으로 배치되어 있다. 상기 복수의 섬 형상 전극이 상기 전극간 배선을 개재해서 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 대략 직교하는 제3 방향으로 배치되어 이루어지는 제3 전극렬의 복수 열이, 상기 제1 방향에 대략 직교하는 상기 2개의 측면부의 한쪽 또는 쌍방에 있어서의 상기 제2 방향과, 상기 제2 방향에 대략 직교하는 상기 2개의 측면부의 한쪽의 1개의 측면부에 있어서의 상기 제1 방향 중 적어도 한쪽에 형성되어 있다. 도전성의 지시체에 의하여 상기 주면부에 위치가 지정되는 주면 입력 영역이 설치됨과 함께, 상기 제1 방향에 대략 직교하는 상기 적어도 2개의 측면부 중 적어도 하나, 및/또는, 상기 제2 방향에 대략 직교하는 상기 적어도 2개의 측면부 중 적어도 하나에, 상기 지시체에 의하여 위치가 지정되는 측면 입력 영역이 설치되어 있다. 상기 섬 형상 전극, 상기 전극간 배선 및 상기 인출 배선 중 적어도 상기 섬 형상 전극 및 상기 전극간 배선이, 각각 도체 세선에 의하여 메시 형상으로 형성되어 있다.
제5 본 발명은 터치 패널이다. 상기 터치 패널은 상기 터치 패널 제조 방법에 의하여 얻어진 터치 패널이다.
상기 터치 패널은 바람직하게는 정전 용량형 터치 패널이다. 상기 정전 용량형 터치 패널은 주면부와 측면부를 구비하는 케이스체이다. 상기 케이스체는 상기 적층 필름과 상기 배선 필름이 이용되어 성형된 것이다. 상기 케이스체 중 적어도 외표면에는 상기 보호층이 설치되어 있다. 상기 측면부는 상기 주면부에 연접해 있다. 상기 측면부는 상기 주면부에 대해서 대략 직교해 있다. 상기 대략 직교하는 측면부는 예를 들면 4개 이상 있다. 상기 측면부 중 적어도 하나의 측면부는 상기 주면부에 있어서의 제1 방향에 대해서 대략 직교해 있다. 상기 측면부 중 적어도 하나의 측면부는 상기 주면부에 있어서의 제2 방향에 대해서 대략 직교해 있다. 상기 주면부는 주면 입력 영역을 구비한다. 상기 4개 이상의 측면부 중 적어도 하나의 측면부는 측면 입력 영역을 구비한다. 상기 주면부에는 2개 이상의 제1 전극렬과 2개 이상의 제2 전극렬이 설치되어 있다. 상기 2개 이상의 제1 전극렬은 소정의 간격을 두고 설치되어 있다. 상기 2개 이상의 제1 전극렬은 상기 제1 방향을 따라 설치되어 있다. 상기 2개 이상의 제2 전극렬은 소정의 간격을 두고 설치되어 있다. 상기 2개 이상의 제2 전극렬은 상기 제2 방향을 따라 설치되어 있다. 상기 제1 전극렬 및 상기 제2 전극렬은, 각각 2개 이상의 섬 형상 전극과, 상기 섬 형상 전극이 전기적으로 접속된 전극간 배선으로 구성되어 있다. 상기 측면 입력 영역을 구비하는 측면부에는, 1개 또는 2개 이상의 제3 전극렬과, 1개 또는 2개 이상의 제4 전극렬이 설치되어 있다. 상기 제3 전극렬은 상기 제1 전극렬(및/또는 상기 제2 전극렬)의 연장상에 설치되어 있다. 상기 제4 전극렬은 상기 제2 전극렬(및/또는 상기 제1 전극렬)의 방향을 따라 설치되어 있다. 상기 제1 전극렬의 단부 또는 상기 제3 전극렬의 단부에 제1 인출 배선의 일단부가 전기적으로 접속되어 있다. 상기 제1 인출 배선의 타단부가 상기 측면 입력 영역을 구비하지 않는 측면부에 형성되어 있다. 상기 제2 전극렬의 단부 및 상기 제4 전극렬의 단부에 제2 인출 배선의 일단부가 전기적으로 접속되어 있다. 상기 제2 인출 배선의 타단부가 상기 측면 입력 영역을 구비하지 않는 측면부에 형성되어 있다. 상기 제1 인출 배선 및 상기 제2 인출 배선 중 적어도 한쪽은 서로 인접해 있는 측면부의 경계인 능선부를 통과하고 있다.
상기 제1 전극렬은 바람직하게는 상기 주면부의 한쪽의 면측에 설치되어 있다. 상기 제2 전극렬은 바람직하게는 상기 주면부의 다른 쪽의 면측에 설치되어 있다. 상기 제3 전극렬은 바람직하게는 상기 제3 전극렬의 기초로 되어 있는 상기 전극렬이 설치되어 있는 면측에 설치되어 있다. 상기 제4 전극렬은 바람직하게는 상기 제4 전극렬이 따르고 있는 상기 전극렬이 설치되어 있는 면측에 설치되어 있다.
상기 제1 전극렬과 상기 제2 전극렬은 상기 주면부의 일면측에 설치되어 있다. 전기 절연성 스페이서가 상기 제1 전극렬과 상기 제2 전극렬의 교차부에 있어서 그 사이에 설치되어 있다. 상기 제3 전극렬과 상기 제4 전극렬은 상기 측면부의 일면측에 설치되어 있다. 전기 절연성 스페이서가 상기 제3 전극렬과 상기 제4 전극렬의 교차부에 있어서 그 사이에 설치되어 있다.
상기 능선부를 통과하고 있는 상기 인출 배선은 바람직하게는 상기 케이스체의 내면측에 위치해 있다.
제6 본 발명은 표시 장치이다. 이 표시 장치는 상기 터치 패널을 구비한다.
제7 본 발명은 정보 처리 장치이다. 이 정보 처리 장치는 상기 표시 장치를 구비한다.
이하, 보다 구체적인 실시형태를 들 수 있다. 단, 본 발명은 이하의 실시형태만으로 한정되지 않는다. 본 발명의 특장(特長)이 크게 손상되지 않는 한, 각종 변형예나 응용예도 본 발명에 포함된다.
[실시형태(A)]
본 발명의 실시형태(A)가 도 1∼도 3에 나타난다. 도 1은 적층 필름의 단면도이다. 도 2는 도 1의 적층 필름이 소정 형상으로 성형된 성형체의 단면도이다. 도 3은 이형성 필름이 박리된 후의 성형체의 단면도이다.
도면 중, 1은 기재(수지 필름 : 투명 수지 필름 : 절연성 투명 수지 필름)이다. 기재(1)의 두께는 예를 들면 50∼2000㎛이다. 바람직하게는 50∼500㎛이다. 절연성은 지금까지의 터치 패널에 요구되고 있던 절연성이면 된다. 투명성은 지금까지의 터치 패널에 요구되고 있던 투명성이면 된다. 본 실시예에서는, 필름은 PMMA 필름(스미토모가가쿠샤제, 테크놀로이S001G #125, 두께 125㎛)이다.
2는 보호막 구성 재료막이다. 보호막 구성 재료막(2)의 두께는 1∼100㎛이다. 바람직하게는 1∼30㎛였다. 보호막 구성 재료막(2)은 경화 처리(예를 들면 가열 및/또는 광조사)에 의하여 경화된다. 경화막은 보호막이다. 도 1의 단계에서는 경화 처리가 행해져 있지 않다. 필름(1)의 표면에 보호막 구성 재료(예를 들면, 수지 재료) 함유 도료가 도포됨으로써 보호막 구성 재료막(2)은 구성되었다. 도포 방법으로서는, 예를 들면 메이어 바 도공, 바 코터 도공, 에어 나이프 도공, 그라비어 도공, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄법 등의 도포 방법이 적절히 채용된다. 도포 후에 건조 처리(예를 들면, 80℃에서 1분간의 열풍 건조)가 행해졌다. 보호막 구성 재료막(2)은 건조 고화된 막이다. 그러나, 경화 처리는 행해져 있지 않다. 보호막 구성 재료막(2)은 경화 처리가 행해져 있지 않으므로 미경화 상태이다. 자연 상태에 놓여져 있던 것에 의하여 경화가 일어났다고 해도, 보호막 구성 재료막(2)은 완전한 경화에는 이르러 있지 않다. 이 경우에도 보호막 구성 재료막(2)은 고작 반경화 상태이다. 완전 경화되어 있지 않은 보호막 구성 재료막(2)은 비교적 유연하다. 따라서, 보호막 구성 재료막(2)이 설치된 기재(1)는 권취되는 것이 가능하다. 보호막 구성 재료막(2)에 경화 처리가 실시되어 만들어진 막(경화막 : 보호막)은 불소계 수지막이다. 본 실시예에서는, 보호막 구성 재료막(2)은 두께가 9㎛였다. 본 실시예에서는, 보호막 구성 재료막(2)은 자외선 조사에 의하여 경화되는 타입의 것이었다. 예를 들면, 자외선 조사에 의해서 중합 반응이 진행하여 경화되는 타입의 것이었다.
3은 이형성 필름이다. 이형성 필름(3)의 두께는 예를 들면 5∼50㎛이다. 이형성 필름(3)은 보호막 구성 재료막(2)이 건조 고화하기 전에 있어서 보호막 구성 재료막(2)의 표면에 설치되었다. 적층에는 롤 라미네이터가 이용되었다. 이에 따라, 이형성 필름(3)은 보호막 구성 재료막(2)에 대해서 밀착 피복되었다. 이형성 필름(3)은 불소계 수지 필름이다. 이형성 필름(3)은, 불소계 수지 함유 도료를 필름면(보호막 구성 재료막(2)과 접촉하는 면)에 도포함으로써 구성할 수도 있다. 예를 들면, FEP 함유 도료 또는 ETFE 함유 도료의 도포에 의하여 이형성 필름(3)이 형성되어도 된다. 이 경우, 보호막 구성 재료와 FEP 함유 도료(ETFE 함유 도료)가 동시 중층(重層) 도포의 방법에 의해 형성되어도 된다. 동시 중층 도포여도 엄밀한 의미에서는 보호막 구성 재료막(하층막)(2)이 이형성 필름(상층막)(3)보다 먼저 형성되어 있음에 틀림없다.
이형성 필름에 불소계 수지 함유 도료를 도포할 경우에는, 필름 자체는 불소계 수지 필름이 아니어도 된다. 이 경우, 이형성 필름으로서 공지의 수지 필름을 사용할 수 있으며, 예를 들면 전술한 상기 수지층(투명 수지층, 절연성 수지층)에 이용되는 재료로 구성되는 필름을 들 수 있다.
4는 적층 필름이다. 적층 필름(4)은 필름(1)과 보호막 구성 재료막(2)과 이형성 필름(3)의 적층재이다.
상기 적층 필름(4)이 성형(예를 들면, 가열 성형)되었다.
성형 후, 성형품(도 2 참조)(5)이 형틀로부터 취출되었다.
자외선이 취출된 성형품(5)에 대해서 조사되었다. 자외선 조사 장치는 퓨젼 UV 시스템즈 재팬제「라이트 해머(H밸브)」이다. 자외선 조사의 적산 광량은 900mJ/㎠였다. 이에 따라, 보호막 구성 재료막(2)은 완전 경화되었다. 즉, 보호막 구성 재료막(2)은 경화막(보호막)(6)으로 변성했다.
그 후, 표면의 이형성 필름(3)이 박리되었다(도 3 참조).
박리 후 각종 특성이 조사되었다. 그 결과가 표 1에 나타난다.
표 1 중, 실시예 1의 적층 필름(4)은, 보호막 구성 재료막(2)이 불소계 수지를 구성하는 하드 코팅제(Acier : 니덱사제)이고, 이형성 필름(3)이 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE) 필름(아프렉스12N : 아사히쇼시샤제 : 두께 12㎛)이다.
실시예 2의 적층 필름(4)은, 실시예 1에 있어서 이형성 필름(ETFE 필름)(3)의 두께가 25㎛이다.
실시예 3의 적층 필름(4)은, 실시예 1에 있어서 이형성 필름(ETFE 필름)(3)의 두께가 50㎛이다.
실시예 4의 적층 필름(4)은, 실시예 1에 있어서 이형성 필름(3)이 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP) 필름(도요프론FEP12FLS : 도레샤제 : 두께 12.5㎛)이다.
실시예 5의 적층 필름(4)은, 실시예 2에 있어서 보호막 구성 재료막(2)이 불소계 수지를 구성하는 하드 코팅제(RL-1563 : 산유레크샤제)이다.
실시예 6의 적층 필름(4)은, 실시예 1에 있어서 이형성 필름(3)이 PET(PET100SG-2 : 파나크샤제) 필름 위에 이형제(퍼플루오로기 함유)가 도포된 필름이다.
실시예 7의 적층 필름(4)은, 실시예 1에 있어서 이형성 필름(3)이 PET(PET100SG-2 : 파나크샤제) 필름 위에 이형제(플루오로에틸렌비닐에테르계)가 도포된 필름이다.
비교예 1의 적층 필름(4)은, 실시예 1에 있어서 이형성 필름(3)이 설치되지 않았던 예이다. 단, 성형에 앞서 보호막 구성 재료막(2)에 자외선이 조사되어 상기 막은 완전히 경화된 막이다.
비교예 2의 적층 필름(4)은, 실시예 1에 있어서 이형성 필름(3)이 PET필름(루미라25T60 : 도레샤제 : 두께 25㎛)이다.
비교예 3의 적층 필름(4)은, 실시예 1에 있어서 이형성 필름(3)이 폴리메틸펜텐(PMP) 필름(오퓨란50X44B : 미쓰이가가쿠샤제 : 두께 50㎛)이다.
비교예 4의 적층 필름(4)은, 실시예 1에 있어서 이형성 필름(3)이 폴리프로필렌(PP) 필름(도레판40BO2500 : 도레샤제 : 두께 40㎛)이다.
비교예 5의 적층 필름(4)은, 실시예 7에 있어서 이형성 필름(3)이 설치되지 않았던 예이다. 단, 성형에 앞서 보호막 구성 재료막(2)에 자외선이 조사되어 상기 막은 완전히 경화된 막이다.
비교예 6의 적층 필름(4)은, 실시예 7에 있어서 이형성 필름(3)이 폴리메틸펜텐(PMP) 필름(오퓨란50X44B : 미쓰이가가쿠샤제 : 두께 50㎛)이다.
표 1의 특성(평가 항목)의 평가 방법은 다음과 같다.
[접촉각(대(對) 정제수(精製水) 접촉각 및 대 올레산 접촉각)]
정제수(또는, 올레산)가 보호막(완전 경화막)의 표면에 적하(적하량 : 2.0㎕)되었다. 정제수(또는, 올레산)의 접촉각이 측정되었다. 접촉각의 측정에는 「CA-VE형 자동 접촉각계(와키와가이멘가가쿠(주)제)」가 이용되었다. 측정 시의 실온은 20∼25℃였다. 측정 시의 습도는 20∼60%RH였다. 계측법은 (1/2)θ법이다. 접촉각에 의하여 보호막의 방오 성능이 평가된다. 올레산을 지문의 유지(油脂) 성분으로 간주하여, 그 접촉각이 친유성의 파라미터로 된다.
보호막의 표면은 발수성 및 발유성을 갖는 것이 바람직하다. 대 수 접촉각 및 대 올레산 접촉각의 모두가 높은 것이 바람직하다. 대 수 접촉각은 70° 이상인 것이 바람직하다. 대 올레산 접촉각 40° 이상인 것이 바람직하다. 이러한 경우, 수용성의 오염, 유용성(油溶性)의 오염이 부착되기 어렵다.
[유성 잉크 부착 내성(유성 잉크의 닦아내기 용이성)]
이 항목은 유용성 오염이 부착되기 어려운 정도(부착된 유성성 오염의 제거 용이성)을 평가한다. 보호막의 오염 내성의 평가이다.
유성 매직펜(제브라샤제, 마키케어 극세(적))이 이용되었다. 보호막 표면에 유성 매직펜에 의한 필기가 행해졌다.
잉크가 물방울 형상으로 강하게 튀겨, 용이하게 닦아낼 수 있는 경우는 "◎"로 표시되었다.
잉크가 튀겨서 용이하게 닦아낼 수 있는 경우는 "○"로 표시되었다.
잉크는 튀기지 않지만 닦아낼 수 있는 경우는 "△"로 표시되었다.
잉크가 닦아도 닦아내어지지 않는 경우는 "×"로 표시되었다.
[보호막의 연필 경도]
JIS-K5600-5-4(긁힘 경도(연필법))에 준거해서 완전 경화된 보호막의 연필 경도가 조사되었다.
[보호막의 찰상 내성]
학진형(學振型) 마찰 견뢰도(堅牢度) 시험기 「AB-301」(테스터산교샤제)과, 마찰자(#0000의 스틸 울)가 이용되었다. 보호막 표면에 가중(加重) 1,000g이 걸리고, 120㎜(거리)를 120㎜/s(속도)로 10왕복시켰다.
전혀 흠집이 생기지 않은 경우는 "◎"로 표시되었다.
1∼3개의 흠집이 생긴 경우는 "△"로 표시되었다.
11개 이상의 흠집이 생긴 경우는 "×"로 표시되었다.
[진공 성형성]
적층 필름(4)이 이용되어 진공 성형(가열 온도 : 400℃, 가열 시간 : 20s)된 경우에 있어서,
심교(深絞, deep drawing) 형상으로 성형할 수 있었던 경우는 "◎"로 표시되고,
천교(淺絞, shallow drawing) 형상으로 성형할 수 있었던 경우는 "○"로 표시되고,
단순한 만곡 형상 정도로밖에 성형할 수 없었던 경우는 "△"로 표시되고,
보호막이 갈라져버려 성형할 수 없었던 경우는 "×"로 표시되었다.
[표 1]
접촉각(°) 유성 잉크 연필 마모 성형성 총합
물 올레산 부착 내성 경도 내성 평가
실시예 1 103.0 60.4 ◎ 4H ◎ ◎ ◎
실시예 2 103.8 61.6 ◎ 4H ◎ ◎ ◎
실시예 3 104.4 62.0 ◎ 4H ◎ ◎ ◎
실시예 4 107.2 73.0 ◎ 4H ◎ ◎ ◎
실시예 5 116.6 72.6 ◎ 3H △ ◎ ○
실시예 6 97.8 54.6 ○ 4H ○ ○ ○
실시예 7 100.2 48.2 ○ 3H ○ ○ ○
비교예 1 106.6 67.2 ◎ 3H ◎ × ×
비교예 2 70.2 19.8 × 3H △ ○ ×
비교예 3 100.2 51.8 × - - ◎ ×
비교예 4 104.8 18.4 × 2H - ○ ×
비교예 5 112.4 72.8 ◎ 2H △ × ×
비교예 6 105.4 54.2 × 2H × ◎ ×
표 1에 따르면, 보호막 구성 재료막(2)과 이형성 필름(3)의 조합에 의하여, 경화막(보호막)(6)의 특성이 크게 달라져 있는 것을 알 수 있다. 상기 보호막 구성 재료막(2)에 대해서, 이형성 필름(3)으로서 ETFE 필름 또는 FEP 필름이 이용되었을 경우, 성형성이 우수한 것을 알 수 있다. 또한, 지분(脂分) 등의 오염 물질이 보호막에 부착되기 어려운 것을 알 수 있다. 가령, 보호막에 오염 물질이 부착되어도 간단히 제거할 수 있는 것을 알 수 있다. 요컨대, 오염 내성이 우수한 것을 알 수 있다. 보호막은 경질이므로 보호막은 흠집이 생기기 어려운 것도 알 수 있다.
이형성 필름(3)으로서 불소를 함유하지 않는 수지(PET, PP, PMP 등)는 오염 내성이 발현하지 않으므로 바람직하지 않다. 본 발명의 실시형태에서는, 보호막 구성 재료막(2)을 완전히 중합 경화시키지 않은 상태에 있어서, 그 막(2)의 표면이 이형성 필름(3)(라미네이트용 필름)에 의하여 덮이고, 그 후, 이형성 필름(3)에 의하여 덮인 상태의 보호막 구성 재료막(2)이 완전히 경화(중합·경화)되었다. 보호막(6)이 바람직한 특성(예를 들면, 기계적 물성(연필 경도나 찰상 내성 등)과, 방오성(발수성 및 발유성))을 얻고자 할 경우, 이형성 필름(3)을 제거한 후에 있어서, 오염 내성을 발현시키는 F(불소)가 보호막(6)의 표면에 존재할 필요가 있었다. 이 때문에, F가 이형성 필름(3)에 존재하는 것이 필요한 것을 알 수 있었다.
각 실시예에서는, 보호막 구성 재료막(2)과 이형성 필름(3)의 친화성을 높여, 보호막 구성 재료막(2)에 F를 존재시키기 위하여, F를 갖는 이형성 필름이 이용되어 있다. 이에 따라, 기계적 물성과 방오성을 동시에 발현할 수 있다.
SP값(용해도 파라미터 : δ)이 8.1인 PP, δ≒11인 PET, δ≒11인 폴리불화비닐리덴(poly(vinylidene fluoride)), δ≒6.2인 PTFE, δ≒6.5인 FEP, δ≒7.1인 ETFE를 감안하면, 6.5≤δ≤7.1인 불소계 수지가 이형성 필름(3)으로서 바람직한 것을 알 수 있다.
[실시형태(B)]
실시형태(B)가 도 4∼도 11에 나타난다. 도 4는 도 1의 적층 필름에 의장 필름이 적층(라미네이트)된 적층 필름(경우에 따라서는, 의장 필름이라고도 불리기도 함)의 단면도이다. 도 5는 도 4의 적층 필름이 소정 형상으로 성형된 성형체의 단면도이다. 도 6은 배선 필름(터치 패널 필름)의 단면도이다. 도 7은 도 5의 배선 필름(터치 패널 필름)이 소정 형상으로 성형된 성형체의 단면도이다. 도 8은 도 5의 성형체와 도 7의 성형체가 일체 성형되는 성형 단계의 단면도이다. 도 9는 성형 금형으로부터 취출된 성형체(터치 패널 전구체)의 단면도이다. 도 9에 있어서는 자외선 조사(보호막 구성 재료막의 경화 처리)가 나타나 있다. 도 10은 이형성 필름(3)이 박리된 터치 패널의 단면도이다. 도 11은 터치 패널의 사시도이다.
도 4의 적층 필름은 상기 제1 실시형태에 있어서의 실시예 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7에 해당한다.
10은 의장 필름이다. 의장 필름(10)은, 기재(수지 필름 : 투명 수지 필름 : 절연성 투명 수지 필름)(1)의 타면측(보호막 구성 재료막(2)이 설치되어 있지 않은 측)에 적층(라미네이트)된 것이다.
도 4의 적층 필름(11)이 성형(가열 성형 : 진공 성형, 압공 성형, 또는 프레스 성형이 병용되는 경우도 있음)되었다. 부호 1∼6은 상기 실시형태(A)에 있어서의 설명과 같다. 상기 성형에 의하여 의장 필름 성형체(12)가 얻어졌다(도 5 참조).
의장 필름 성형체(12)는, 주변 영역에 형성된 의장 인쇄층(가식층)을 갖는 4개의 측면부와, 의장 인쇄층(가식층)이 형성되어 있지 않은 주면부를 가지며, 중공부를 내측에 구비하고 있다. 의장 필름 성형체(12)는 케이스 형상(상자 형상)이다.
13은 배선 필름(터치 패널 필름)이다. 14는 절연성 투명 수지층(필름)이다. 상기 예시된 수지가 적절히 이용된다. 특히, 연신 가능한 수지가 이용된다. 예를 들면 PET, PMMA 등을 들 수 있다. 필름(14)의 두께는 예를 들면 10∼500㎛이다. 바람직하게는 50∼300㎛이다. 소정 패턴의 배선(15, 16)이 필름(14)의 표리(상하) 양면에 형성되어 있다. 배선(15, 16)의 패턴에 관해서는 전술한 바와 같다. 정전 용량을 배선(15, 16)의 존재에 의하여 검출할 수 있다. 배선 필름(13)은, 예를 들면 은염(銀鹽) 사진 기술을 응용한 투명 도전성 필름 「엑스클리어」(후지필름샤제)를 이용하여 제작할 수 있다. 배선은 도체 세선으로 구성된다. 배선은, 예를 들면 메시 형상 전극, 전극간 배선, 인출 배선 등으로 구성된다. 배선(15, 16)은 ITO, 카본 나노 튜브 등의 투명 도전성 재료로 구성되는 경우도 있다. 또, 의장 필름(10)과 마찬가지인 의장 필름이 적층(라미네이트)되어 있어도 된다.
배선 필름(13)(도 6 참조)이 성형(가열 성형 : 진공 성형, 압공 성형, 또는 프레스 성형이 병용되는 경우도 있음)되었다. 상기 성형에 의하여 터치 패널 필름 성형체(17)(도 7 참조)가 얻어졌다. 터치 패널 필름 성형체(17)의 형상과 의장 필름 성형체(12)의 형상은 상사(相似)해 있다.
의장 필름 성형체(12)(도 5 참조)와 터치 패널 필름 성형체(17)(도 7 참조)가 이용되어 인서트 성형에 의하여 터치 패널 전구체가 성형된다. 터치 패널 필름 성형체(17)가 볼록 형상 금형(18a)에 세팅되었다. 의장 필름 성형체(12)가 오목 형상 금형(18b)에 세팅되었다. 볼록 형상 금형(18a)과 오목 형상 금형(18b)이 형틀 맞춤(형틀 닫음)되었다. 그 후, 유동화한 성형 수지 재료(투명 수지(19))가, 의장 필름 성형체(12)와 터치 패널 필름 성형체(17) 사이의 공간에 주입되었다. 냉각 후 형틀 개방되었다. 그 후, 인서트 성형체(의장 필름 성형체(12)와 터치 패널 필름 성형체(17)의 일체 성형체 : 터치 패널 전구체)(20)(도 9 참조)가 취출되었다. 그 후, 자외선 조사가 행해졌다(도 9 참조). 이에 따라, 보호막 구성 재료막(2)은 완전히 경화되어 경화막(보호막)(6)으로 변성했다. 그 후, 이형성 필름(3)이 박리되었다. 보호막(6)이 표면에 노출되었다. 이에 따라, 터치 패널(21)이 얻어졌다(도 10, 11 참조).
이 출원은 2013년 3월 4일에 출원된 일본국 출원 특원2013-41417을 기초로 하는 우선권을 주장하며, 그 개시의 전부를 여기에 도입한다.
1 : 기재(수지 필름) 2 : 보호막 구성 재료막
3 : 이형성 필름 4 : 적층 필름
5 : 성형품 6 : 경화막(보호막)
10 : 의장 필름 11 : 적층 필름
12 : 의장 필름 성형체 13 : 배선 필름(터치 패널 필름)
14 : 절연성 투명 수지층(필름) 15, 16 : 배선
17 : 터치 패널 필름 성형체 18a : 볼록 형상 금형
18b : 오목 형상 금형
20 : 인서트 성형체(터치 패널 전구체)
21 : 터치 패널

Claims (28)

  1. 적층 필름이 성형됨으로써 터치 패널이 제조되는 방법으로서,
    상기 적층 필름은,
    수지층과,
    상기 수지층의 표면에 설치된 보호막 구성 재료층과,
    상기 보호막 구성 재료층의 표면에 설치된 이형성층(離型性層)
    을 구비하고,
    상기 수지층과 상기 보호막 구성 재료층과 상기 이형성층은 적층되어 이루어지고,
    성형 공정 중에서는, 상기 보호막 구성 재료층은, 완전하게는 경화되어 있지 않은 미경화 상태의 층이고,
    상기 방법은,
    성형 공정과,
    상기 성형 공정 후에서, 상기 보호막 구성 재료층의 경화 처리가 행해지며, 상기 보호막 구성 재료층이 보호층으로 변성하는 경화 처리 공정과,
    상기 성형 공정 후에서, 상기 이형성층이 제거되는 제거 공정
    을 구비하고,
    상기 보호막 구성 재료층은, 불소계 물질을 함유하는 층이고,
    상기 이형성층은, 불소계 수지가 이용되어 구성된 층인
    것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    절연성 투명 수지층의 표면에 소정 패턴의 배선층이 설치된 배선 필름이 성형되는 성형 공정을 더 구비하는
    것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적층 필름이 성형되는 A 성형 공정과,
    상기 배선 필름이 성형되는 B 성형 공정과,
    상기 A 성형 공정에서 얻어진 성형체와 상기 B 성형 공정에서 얻어진 성형체가 일체 성형되는 C 성형 공정
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 적층 필름과 상기 배선 필름이 적층된 복합 필름이 성형되는
    것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보호막 구성 재료층은, 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물을 함유하는
    것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 보호막 구성 재료층은, 불소계 물질과, 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물을 함유하는
    것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은, 올레산 접촉각이 40° 이상의 층인
    것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은, 수(水) 접촉각이 70° 이상의 층인
    것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 이형성층은, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 및/또는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체가 이용되어 구성되어 이루어지는
    것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 수지층은, 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 에스테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 올레핀계 수지, 카보네이트계 수지, 및 ABS 수지의 군 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지가 이용되어 구성되어 이루어지는
    것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제거 공정은, 상기 경화 처리 공정 후에서, 행해지는
    것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 터치 패널은 정전 용량형 터치 패널이고,
    상기 터치 패널은 전기 절연성 투명 수지 필름으로 구성된 케이스체를 구비하고,
    상기 케이스체는 주면부(主面部)와 측면부를 구비하고,
    상기 주면부는 주면 입력 영역을 구비하고,
    적어도 하나의 측면부는 측면 입력 영역을 구비하고,
    상기 주면부에는, 2개 이상의 제1 전극렬과 2개 이상의 제2 전극렬이 설치되고,
    상기 2개 이상의 제1 전극렬은, 소정의 간격을 두고, 제1 방향을 따라, 설치되어 이루어지고,
    상기 2개 이상의 제2 전극렬은, 소정의 간격을 두고, 제2 방향을 따라, 설치되어 이루어지고,
    상기 제1 전극렬 및 상기 제2 전극렬은, 각각, 2개 이상의 섬(island) 형상 전극과, 상기 섬 형상 전극이 전기적으로 접속된 전극간 배선으로 구성되어 이루어지고,
    상기 측면 입력 영역을 구비하는 측면부에는, 1개 또는 2개 이상의 제3 전극렬과, 1개 또는 2개 이상의 제4 전극렬이, 설치되고,
    상기 제3 전극렬은, 상기 제1 전극렬(및/또는 상기 제2 전극렬)의 연장상에, 설치되어 이루어지고,
    상기 제4 전극렬은, 상기 제2 전극렬(및/또는 상기 제1 전극렬)의 방향을 따라, 설치되어 이루어지고,
    상기 제1 전극렬의 단부(端部) 또는 상기 제3 전극렬의 단부에, 제1 인출 배선의 일단부가, 전기적으로 접속되어 이루어지고,
    상기 제1 인출 배선의 타단부가, 상기 측면 입력 영역을 구비하지 않는 측면부에, 형성되어 이루어지고,
    상기 제2 전극렬의 단부 및 상기 제4 전극렬의 단부에, 제2 인출 배선의 일단부가, 전기적으로 접속되어 이루어지고,
    상기 제2 인출 배선의 타단부가, 상기 측면 입력 영역을 구비하지 않는 측면부에, 형성되어 이루어지고,
    상기 제1 인출 배선 및 상기 제2 인출 배선 중 적어도 한쪽은, 서로 인접해 있는 측면부의 경계인 능선부를 통과하고 있는
    것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 전극렬은, 상기 주면부의 한쪽의 면측에, 설치되어 이루어지고,
    상기 제2 전극렬은, 상기 주면부의 다른 쪽의 면측에, 설치되어 이루어지고,
    상기 제3 전극렬은, 상기 제3 전극렬의 기초로 되어 있는 상기 전극렬이 설치되어 있는 면측에, 설치되어 이루어지고,
    상기 제4 전극렬은, 상기 제4 전극렬이 따르고 있는 상기 전극렬이 설치되어 있는 면측에, 설치되어 이루어지는
    것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 전극렬과 상기 제2 전극렬은, 상기 주면부의 일면측에, 설치되고,
    전기 절연성 스페이서가, 상기 제1 전극렬과 상기 제2 전극렬의 교차부에서, 그 사이에, 설치되어 이루어지고,
    상기 제3 전극렬과 상기 제4 전극렬은, 상기 측면부의 일면측에, 설치되고,
    전기 절연성 스페이서가, 상기 제3 전극렬과 상기 제4 전극렬의 교차부에서, 그 사이에, 설치되어 이루어지는
    것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 능선부를 통과하고 있는 상기 인출 배선은, 상기 케이스체의 내면측에 위치해 있는
    것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  16. 상기 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 터치 패널의 제조 방법에 의하여 얻어져서 이루어지는 터치 패널.
  17. 적층 필름이 성형됨으로써 성형품이 제조되는 방법으로서,
    상기 적층 필름은,
    수지층과,
    상기 수지층의 표면에 설치된 보호막 구성 재료층과,
    상기 보호막 구성 재료층의 표면에 설치된 이형성층
    을 구비하고,
    상기 수지층과 상기 보호막 구성 재료층과 상기 이형성층은 적층되어 이루어지고,
    성형 공정 중에는, 상기 보호막 구성 재료층은, 완전하게는 경화되어 있지 않은 미경화 상태의 층이고,
    상기 방법은,
    성형 공정과,
    상기 성형 공정 후에서, 상기 보호막 구성 재료층의 경화 처리가 행해지며, 상기 보호막 구성 재료층이 보호층으로 변성하는 경화 처리 공정과,
    상기 성형 공정 후에서, 상기 이형성층이 제거되는 제거 공정
    을 구비하고,
    상기 보호막 구성 재료층은, 불소계 물질을 함유하는 층이고,
    상기 이형성층은, 불소계 수지가 이용되어 구성된 층인
    것을 특징으로 하는 성형품의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 보호막 구성 재료층은, 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물을 함유하는
    것을 특징으로 하는 성형품의 제조 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 보호막 구성 재료층은, 불소계 물질과, 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물을 함유하는
    것을 특징으로 하는 성형품의 제조 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 제거 공정은, 상기 경화 처리 공정 후에서, 행해지는
    것을 특징으로 하는 성형품의 제조 방법.
  21. 상기 제17항 내지 제20항 중 어느 한 항에 기재된 성형품의 제조 방법에 의하여 얻어져서 이루어지는 성형품.
  22. 성형품을 얻기 위한 적층 필름으로서,
    상기 적층 필름은,
    수지층과,
    상기 수지층의 표면에 설치된 보호막 구성 재료층과,
    상기 보호막 구성 재료층의 표면에 설치된 이형성층
    을 구비하고,
    상기 수지층과 상기 보호막 구성 재료층과 상기 이형성층은 적층되어 이루어지고,
    상기 보호막 구성 재료층은, 완전하게는 경화되어 있지 않은 미경화 상태의 층이고,
    상기 보호막 구성 재료층은, 불소계 물질을 함유하는 층이고,
    상기 이형성층은, 불소계 수지가 이용되어 구성된 층인
    것을 특징으로 하는 적층 필름.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 보호막 구성 재료층은, 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물을 함유하는
    것을 특징으로 하는 적층 필름.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 보호막 구성 재료층은, 불소계 물질과, 경화 처리에 의하여 경화되는 조성물을 함유하는
    것을 특징으로 하는 적층 필름.
  25. 제22항에 있어서,
    상기 보호막 구성 재료층이 경화되어 만들어진 보호층은, 올레산 접촉각이 40° 이상의 층인
    것을 특징으로 하는 적층 필름.
  26. 제22항에 있어서,
    상기 보호막 구성 재료층이 경화되어 만들어진 보호층은, 수 접촉각이 70° 이상의 층인
    것을 특징으로 하는 적층 필름.
  27. 제22항에 있어서,
    상기 이형성층은, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 및/또는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체가 이용되어 구성되어 이루어지는
    것을 특징으로 하는 적층 필름.
  28. 제22항에 있어서,
    상기 수지층은, 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 에스테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 올레핀계 수지, 카보네이트계 수지, 및 ABS 수지의 군 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지가 이용되어 구성되어 이루어지는
    것을 특징으로 하는 적층 필름.
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