TW201510807A - 觸控面板的製造方法、觸控面板、成型品的製造方法、成型品及積層膜 - Google Patents

觸控面板的製造方法、觸控面板、成型品的製造方法、成型品及積層膜 Download PDF

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Naohide Isogai
Shigehiro Koide
Akira Sato
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Abstract

本發明係以簡單且低廉的成本提供一種高品質的成型品。 一種用以得到成型品之積層膜，前述積層膜係包括：樹脂層；設置在前述樹脂層的表面之保護膜構成材料層；及設置在前述保護膜構成材料層的表面之脫模性層；而且係將前述樹脂層、前述保護膜構成材料層、及前述脫模性層積層而成，其中前述保護膜構成材料層係未完全硬化的未硬化狀態之層；前述保護膜構成材料層係含有氟系物質之層；而前述脫模性層係使用氟系樹脂而構成之層。

Description

觸控面板的製造方法、觸控面板、成型品的製造方法、成型品及積層膜
本發明係有關於一種成型體、及使用於成型之薄膜。
使用觸控面板之裝置(例如，資訊終端設備裝置(例如，數位相機、數位攝影機、行動電話等)、或車載用資訊終端設備裝置(例如汽車導航器裝置)、及其他資訊裝置)正廣泛地普及。
在此種裝置，其觸控面板係例如輸入裝置。觸控面板係被搭載在顯示裝置(例如，液晶顯示裝置等)。藉由觸控(接觸；碰接)觸控面板的預定處(顯示內容處)來進行輸入。亦有只藉由將輸入器具(例如觸控筆)或手指(人的手指)等接近觸控面板而能夠進行輸入之類型。
觸控面板係具有電阻膜方式的觸控面板、及靜電容量方式的觸控面板。在靜電容量方式的觸控面板，其檢測電極係沿著二維方向(在x-y座標系，為x方向及y方向)而設置在顯示畫面(操作面)。檢測電極係由透明導電材(例如，ITO(Indium Tin Oxide)等)所構成。前述檢測電極間係使用預定圖案的透明導電材連接。而且，被引出電路圖案連接。因為此 種構造的觸控面板係習知，所以將詳細的說明省略。
藉由對觸控面板進行觸控，能夠進行輸入，這意味著手指係頻繁地接觸觸控面板。因而，污染(指紋、手垢等)係附著於觸控面板表面，致使觸控面板表面的透明性低落。為了防止透明性低落，有提案揭示在觸控面板表面設置撥水性及撥油性的保護膜。一般認為前述保護膜係以進一步具有高硬度、耐擦傷性、耐磨耗性、表面滑性為佳。
藉由在觸控面板(完成品之觸控面板)的表面塗布前述保護膜的構成材料，而設置前述保護膜之方法(方法A)。該方法A係生產性差，由該方法A所製成的觸控面板，在品質上有問題。
藉由將在觸控面板構成材料(薄膜)塗布有前述保護膜的構成材料之薄膜成型，而構成觸控面板之方法(方法B)。依照該方法B，在觸控面板製成之時點，係已在觸控面板表面設置有保護膜，而且依照該方法時，製造成本低廉。
作為前述保護膜構成材料，例如有提案揭示(市售)有機系硬塗劑、無機系硬塗劑、有機-無機複合硬塗劑。前述有機-無機複合硬塗劑，係例如由股份公司NIDEK、JSR股份公司、日東紡績股份公司、DIC股份公司等市售。
為了實現資訊終端設備裝置的小型化，有提案揭示使觸控面板的操作面大小與資訊終端設備裝置之顯示畫面大小一致。有提案揭示將被連接至檢測電極之形成有引出電路圖案的區域(框區域)之面積極力減小。例如，已研討在與觸控面板的操作面(觸控面板面：主面)大略正交之側面，形成引出 電路圖案。
關於觸控面板係有許多報告，例如有以下的報告。
專利文獻1有以下的記載，「在有機-無機複合硬塗用樹脂組成物，其硬塗用材料係被多官能(甲基)丙烯酸酯單體改性修改劑修改而成之金屬氧化物微粒子，其中該(甲基)丙烯酸酯單體改性修改劑，係具有硫醇基之矽烷偶合劑的前述硫醇基、3官能以上的(甲基)丙烯酸酯單體的丙烯醯基、及/或甲基丙烯醯基進行硫醚鍵結(-R-S-R'-：R及R'為脂肪族及/或芳香族烴鏈)而成；而且硬塗用樹脂組成物係進一步含有2官能以下丙烯酸酯單體及/或氟樹脂、以及光聚合起始劑」。
專利文獻2有以下的記載，「在申請專利範圍第1項所記載之硬塗薄膜，係至少由基材之塑膠薄膜、在前述塑膠薄膜的至少一面上積層而成之硬塗層所構成之硬塗薄膜，其中前述塑膠薄膜係丙烯酸系樹脂薄膜；而前述硬塗層係使用在有機無機混合型樹脂含有氟系化合物的添加劑而成之樹脂所形成」。
專利文獻3有以下的記載，「在著色樹脂成形品的製造方法，係包括：在模具內將複合層成形步驟，該複合層係在著色樹脂層的上側具有未硬化或半硬化狀態的透射性之硬塗層，而且在硬塗層的正上方具有脫模薄膜；剝離步驟，其係在將成形品從該成形模具脫離之後，將前述脫模薄膜從成形品剝離；及硬化步驟，其係在該脫模薄膜的剝離之前或之後使前述硬塗層完全硬化；其中在模具內將複合層成形之步驟，係至少由下列步驟所構成：預先形成由前述硬塗層及前述脫模薄 膜所構成的積層體之步驟；以使該積層體之其脫模薄膜接觸成形模具的方式設置在模具內之步驟；將著色樹脂射出至前述積層體的硬塗側之模具內而與該硬塗層一體化，同時成形為預定形狀之步驟」。
專利文獻4有以下的記載，「如第1圖所顯示，本發明之模內成形用硬塗薄膜1，係具有在基材薄膜10上積層硬塗層20而成之結構。．．．．．．。如在第2圖所顯示，在硬塗層20上係積層保護薄膜30且能夠設作模內成形用硬塗薄膜2。．．．．．．。如在第3圖所顯示，使印刷層40形成於基材薄膜10上而能夠設作模內標籤3。在硬塗層20上亦可積層保護薄膜30」，「本發明之模內成形用硬塗薄膜，係將構成硬塗層的各材料進行混合且添加溶劑之後，塗布在基材薄膜的表面。隨後，藉由使溶劑蒸發且照射紫外線，而硬化且形成硬塗層。．．．．．．。在藉由紫外線照射所形成的硬塗薄膜之一面或兩面，係能夠積層保護薄膜」。
專利文獻5有以下的記載，「如在第1圖所顯示，在一實施形態之硬塗薄膜的加工方法，係在基材10上之具有硬塗層20的硬塗薄膜之硬塗層20上，黏貼在基膜31的一面具有黏著層32之保護薄膜30(第1圖(a)、(b))，而且在該狀態下進行加工者」。
專利文獻6有以下的記載，「第6發明，係具有在基材薄膜的至少一面塗布塗布液且使其硬化而成之硬塗層之成型用硬塗薄膜的成型方法，其係在成型用硬塗薄膜的至少一面附加由聚丙烯系薄膜所構成的保護薄膜之後，進行成型之 成型用硬塗薄膜的成型方法」。
專利文獻7有以下的記載，「在第1圖所顯示之本發明的修飾片10，係在由聚酯薄膜所構成之基材薄膜11的一表面依照順序將脫模層12、硬塗層形成層13、錨固層14、構圖層15及接著層16積層而成者」，「藉由具有該脫模層12，能夠使轉印層17確實且容易地從本發明之修飾片轉印至被轉印體，而且能夠將由基材薄膜11及脫模層12所構成之剝離層18確實地剝離」，「本發明之修飾成形品的製造方法，係具有：步驟(1)，其係在射出成型模具內之基材薄膜的一面上，依照順序至少具有脫模層、及將具有電離放射線硬化性的硬塗層用墨水組成物塗布而成的硬塗層形成層之配置修飾片之步驟；步驟(2)，其係將熔融樹脂射出至模槽內且冷卻．固化而使樹脂成形體與修飾片積層一體化之射出步驟；步驟(3)，其將樹脂成形體與修飾片積層一體化之成形體從模具取出之步驟；步驟(4)，其係將修飾片的基材薄膜從成形體剝離之步驟；及步驟(5)，其係在氧濃度2%以下的環境下，使在前述成形體上所設置的硬塗層形成層硬化之硬塗層形成步驟」。
專利文獻8有以下的記載，「在第1圖所顯示之本發明的成型用積層硬塗薄膜1，係在基材薄膜11上設置硬塗層12，進而在該硬塗層12上，設置保護薄膜13而成之結構」，有記載「本發明係提供一種上述成型用積層硬塗薄膜1之適合的製造方法。亦即，一種成型用積層硬塗薄膜的製造方法，其特徵在於有下列步驟：在基材薄膜11的一面，塗布含有至少活性能量線硬化性樹脂及聚合起始劑之塗料組成物且乾燥而 形成硬塗層12(步驟1)；按照必要而對前述硬塗層12以50mJ/cm2以下的累計曝光量照射活性能量線(步驟2)；及如此之後，在與前述硬塗層12的前述基材薄膜11之相反側積層保護薄膜13(步驟3)」，「在上述步驟2，對所塗布的硬塗層12以50mJ/cm2以下的累計曝光量照射活性能量線。藉此，在硬塗層12所含有的活性能量線硬化性樹脂之交聯係若干程度進行且呈現半硬化狀態」，有記載「本發明亦提供一種使用上述成型用積層硬塗薄膜之樹脂成型品的製造方法。亦即，一種樹脂成型品的製造方法，其特徵在於：按照必要藉由印刷等在上述積層硬塗薄膜1形成修飾層之(步驟A)後；將前述積層硬塗薄膜1進行預加熱(步驟B)；隨後，將前述積層硬塗薄膜1藉由成型，來製造使其在成型之同時與樹脂材料一體化而成之樹脂成型體(步驟C)；如此之後，對使其與前述樹脂成型體一體化而成之前述積層硬塗薄膜1藉由活性能量線進行後曝光之(步驟D)」，「在上述步驟D，係對使其與上述樹脂成型體一體化而成之前述積層硬塗薄膜1進行藉由活性能量線照射之後曝光。藉由該後曝光而使硬塗層12完全硬化」。
專利文獻9有以下的記載，「第1圖係顯示本發明之靜電容量型觸控面板1的剖面。在同圖，靜電容量型觸控面板1，係在具有電絕緣性之透明基體1a上，面狀地形成由金屬細線所構成之導電部1b作為電極，該導電部1b係在必須透視的部分採用網狀結構。．．．．．．。又，使用銀、銅、鋁、金、鎳、不鏽鋼等的金屬膜、．．．．．．等作為上述導電部(電極)1b的材質、．．．．．．來形成導電圖案」。
專利文獻10有以下的記載，「一種導電片，具有透明基體及細線導電性圖案，其中該細線導電性圖案係形成於該透明基體的主面且由線寬為0.1~25μm的細線部所構成」「一種製造導電片之方法」。
專利文獻11有以下的記載，「一種對應狹框的觸控面板，係立體形狀地形成觸控面板，其中該立體形狀係包括表面及側面，在該觸控面板的表面係形成檢測觸控位置之觸控位置檢測面，在該觸控面板的側面係形成電極及導線電路，其中該導線電路將該電極連接至外部的取出部，而且在LCD的表面配置有該觸控面板的表面，在LCD的側部配置有前述側面」。
專利文獻12有以下的記載，「一種行動電話機，係具有設置在側面之輸入部(側面輸入部)」「側面輸入部係由撓性印刷基板及複數檢測電極所構成，而且藉由在撓性印刷基板設置複數個觸控傳感器的檢測電極而安裝側面輸入部」。
專利文獻13有以下的記載，「本發明係在將透光性的樹脂層、及探測人的手指接近情況之探測薄膜積層而成之表面面板的製造方法，具有下列步驟：使用具有成形凹部的第1模具及具有成形凸部的第2模具，將在背面形成有透光性的電極層及連接至前述電極層之配線層且在表面形成有覆蓋前述配線層的修飾部之未成形的探測薄膜，設置在第1模具與第2模具之間之步驟；將第1模具與第2模具合在一起而在前述成形凹部與前述成形凸部之間，形成前述探測薄膜所在位置之模槽之步驟；以及將熔融樹脂射出至模槽內且成形為透光性的 樹脂層，而且在前述成形凹部使前述樹脂層成形為前表面、在右橫向及左橫向成形為面形狀從前述前表面朝向後方變化之右側表面及左側表面；在前述成形凸部成形為位於前述前表面的背面之前背面、及成形為位於前述右側表面及左側表面的背面之右側背面及左側背面，同時使前述探測薄膜密著於前述樹脂層的背面側且使前述電極層位於前述前背面，而且使前述配線層位於右側背面及左側背面的至少一方之步驟」，「本發明的表面面板的製造方法，係在模具設置未成形的探測薄膜，只藉由將熔融樹脂射出之步驟，就能夠使探測薄膜密著於樹脂層」，「如在第4圖及第5圖所顯示，在探測薄膜5所設置的觸控傳感器部30係具有：複數電極層31；各自被連接至電極層31的右側之複數右側配線層32a；及各自被連接至電極層31的左側之複數左側配線層32b。如在第4圖及第7圖(從表面側透視而顯示觸控面板薄膜的背面之電極層的圖案之平面圖)所顯示，電極層31係位於被框狀的修飾部6包圍之透射區域7，而且右側配線層32a及左側配線層32b係形成於隱藏在修飾部6的背面側之位置」，「本發明的表面面板1之製造方法係不被上述實施的形態限定，例如，亦可以預先藉由加壓成形和真空成形且以模倣樹脂層4的背面側3的形狀之方式將探測薄膜5進行預成形，而且將預成形後的薄膜嵌入至模具的內部而射出熔融樹脂4a」。
專利文獻14有以下的記載，「本發明之電子機器用外觀盒的製造方法，係具有：第1步驟，其係形成構成外觀且具有顯示部之第1薄膜；第2步驟，其係形成包括導電圖案 之具有撓性的第2薄膜，該導電圖案係含有對應前述顯示部的電極部；及第3步驟，其係在前述第1薄膜與前述第2薄膜之間形成由合成樹脂所構成之基體，而且使該基體與前述第1薄膜及前述第2薄膜一體化。
先行技術文獻
專利文獻
[專利文獻1]日本特開2011-213989號公報(請求項6、7、[0028])
[專利文獻2]日本特開2012-250438號公報([0010])
[專利文獻3]日本特開平08-150636號公報([0006][0021])
[專利文獻4]日本特開2010-52334號公報([0012]~[0015][0039])
[專利文獻5]日本特開2010-228391號公報([0011])
[專利文獻6]日本特開2011-131410號公報([0012])
[專利文獻7]日本特開2011-161692號公報([0024][0026][0036])
[專利文獻8]日本特開2012-210755號公報([0022][0038][0041][0045][0049])
[專利文獻9]日本特開2006-344163號公報([0020]~[0023])
[專利文獻10]日本特開2012-53644號公報([0011][0055]~[0103])
[專利文獻11]日本特開2010-146418號公報([0019][0024]~[0042])
[專利文獻12]日本特開2011-44933號公報([0011]~[0019][0035])
[專利文獻13]日本特開2012-208857號公報([0018][0019][0039][0040][0085])
[專利文獻14]日本特開2009-130283號公報([0016])
作為設置保護膜之方法，因為前述方法A係生產性差，所以將焦點對準前述方法B。但是，認為前述方法B係有以下的問題。
前述保護膜係防污性(撥水性及撥油性)以外，亦被要求高硬度、耐擦傷性、耐磨耗性、表面滑性。亦即，期望保護膜為較硬。但是將設置有較硬的保護膜之薄膜(二維狀薄膜)成型為觸控面板的形狀(盒狀、箱狀、三維形狀)係困難的。其原因是存在較硬的保護膜時，在成型時，在保護膜容易產生龜裂。
考慮將樹脂薄膜(基材)、硬質的保護膜、脫模性薄膜成型為積層膜(樹脂薄膜/硬質的保護膜/脫模性薄膜)而且成型為觸控面板。亦即，為了防止因在成型時所施加的力量引起在前述保護薄膜產生龜裂，而在模具與保護膜之間設置有脫模性薄膜。但是，即便設置有脫模性薄膜，亦無法防止在硬質的保護膜產生龜裂。
有提案揭示將在未硬化(或半硬化)狀態的保護膜上設置有脫模性薄膜之薄膜，成型為觸控面板提案(專利文獻3)。本申請發明者亦已進行該技術思想的再次試驗。
亦即，在樹脂薄膜(基材)表面設置有塗膜(保護膜)。前述塗膜係藉由加熱(及/或光照射)而硬化。但是，在該階段係未進行硬化(加熱及/或光照射)處理。未進行硬化處理而在前述塗膜(保護膜)上設置有脫模性薄膜。使用該樹脂薄膜/塗膜(保護膜)/脫模性薄膜而進行成型。在成型後，將成型品(觸控面板)從模具取出。對所取出的觸控面板的塗膜(保護膜)進行硬化處理。硬化處理後，進行脫模性薄膜的剝離。如此進行而得到的觸控面板，係無法滿足全部情況者。
在重複此種實驗之中，本發明者係藉由保護膜及脫模性薄膜的選擇而追究查明在所成型之觸控面板的品質係具有重大的差異。而且達成了本發明。
亦即，本發明之目的係以簡單且低廉的成本提供一種高品質的成型品。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，係藉由將積層膜成型而製造觸控面板之方法，其特徵在於：前述積層膜係包括：樹脂層；設置在前述樹脂層的表面之保護膜構成材料層；及設置在前述保護膜構成材料層的表面之脫模性層；而且係將前述樹脂層、前述保護膜構成材料層、及前述脫模性層積層而成；在成型的步驟中，前述保護膜構成材料層係未完全硬化的 未硬化狀態之層；前述方法係包括：成型步驟；在前述成型步驟後，進行前述保護膜構成材料層的硬化處理而將前述保護膜構成材料層改性成為保護層之硬化處理步驟；及在前述成型步驟後，將前述脫模性層除去之除去步驟；前述保護膜構成材料層係含有氟系物質之層，而前述脫模性層係使用氟系樹脂而構成之層。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其係如前述觸控面板的製造方法，其中進一步包括將在絕緣性透明樹脂層的表面設置有預定圖案的配線層之配線薄膜成型之成型步驟。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其係如前述觸控面板的製造方法，其中包括：A成型步驟(將前述積層膜成型之步驟)；B成型步驟(將前述配線薄膜成型之步驟)；及C成型步驟(將在前述A成型步驟所得到的成型體與在前述B成型步驟所得到的成型體一體成型之步驟)。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其係如前述觸控面板的製造方法，其中將前述積層膜與前述配線薄膜的複合薄膜成型。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其係如前述觸控面板的製造方法，其中前述保護膜構成材料層係含有藉由硬化處理而硬化之組成物。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其 係如前述觸控面板的製造方法，其中前述保護膜構成材料層係含有氟系物質、及藉由硬化處理而硬化之組成物。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其係如前述觸控面板的製造方法，其中前述保護層係油酸的接觸角為40°以上之層。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其係如前述觸控面板的製造方法，其中前述保護層係水的接觸角為70°以上之層。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其係如前述觸控面板的製造方法，其中前述脫模性層係使用乙烯-四氟伸乙基共聚物及/或四氟伸乙基-六氟丙烯共聚物而構成。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其係如前述觸控面板的製造方法，其中前述樹脂層係使用選自由丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、酯系樹脂、纖維素系樹脂、烯烴系樹脂、碳酸酯系樹脂、及ABS樹脂的群組之一種或二種以上的樹脂而構成。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其係如前述觸控面板的製造方法，其中前述除去步驟係在前述硬化處理步驟之後進行。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其係如前述觸控面板的製造方法，其中前述觸控面板係靜電容量型觸控面板，前述觸控面板係包括由電絕緣性透明樹脂薄膜所構成之盒體， 前述盒體係包括主面部及側面部，前述主面部係包括主面輸入區域，至少1個側面部係包括側面輸入區域，前述主面部係設置有二個以上的第1電極列及二個以上的第2電極列，前述二個以上的第1電極列係空出預定間隔而沿著第1方向而設置而成，前述二個以上的第2電極列係空出預定間隔而沿著第2方向設置而成，前述第1電極列及前述第2電極列係各自由二個以上的島狀電極、及電連接前述島狀電極而成電極間配線所構成，在包括前述側面輸入區域之側面部，係設置有一個或二個以上的第3電極列、及一個或二個以上的第4電極列，前述第3電極列係在前述第1電極列(及/或前述第2電極列)的延長上設置而成，前述第4電極列係沿著前述第2電極列(及/或前述第1電極列)的方向設置而成，在前述第1電極列的端部或前述第3電極列的端部，係電連接第1引出配線的一端部而成，前述第1引出配線的另一端部係形成於不包括前述側面輸入區域的側面部而成，在前述第2電極列的端部及前述第4電極列的端部，係電連接第2引出配線的一端部而成，前述第2引出配線的另一端部係形成於不包括前述側面輸 入區域的側面部而成，前述第1引出配線及前述第2引出配線的至少一方係通過互相鄰接之側面部的界線亦即稜線部。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其係如前述觸控面板的製造方法，其中前述觸控面板係靜電容量型觸控面板，前述觸控面板係包括主面部、側面部、及中空部之盒體，在前述盒體之至少外表面，係設置前述保護層而成，前述中空部係存在於由前述主面部及前述側面部所形成之區域、前述側面部係連接至前述主面部，且對前述主面部為大略正交，前述大略正交之側面部係具有4個以上，前述側面部之中的至少2個側面部係對在前述主面部之第1方向為大略正交，前述側面部之中的至少2個側面部係對在前述主面部之第2方向為大略正交，前述主面部係包括主面輸入區域，前述4個以上的側面部之中的至少1個側面部係包括側面輸入區域，前述主面部係設置有二個以上的第1電極列、及二個以上的第2電極，前述二個以上的第1電極列係空出預定間隔設置而成， 沿著前述第1方向設置而成，前述二個以上的第2電極列係空出預定間隔設置而成，沿著前述第2方向設置而成，前述第1電極列及前述第2電極列係各自由二個以上的島狀電極、及電連接前述島狀電極之電極間配線所構成，包括前述側面輸入區域之側面部，係設置有一個或二個以上的第3電極列、及一個或二個以上的第4電極列，前述第3電極列係在前述第1電極列(及/或前述第2電極列)的延長上設置而成，前述第4電極列係沿著前述第2電極列(及/或前述第1電極列)的方向設置而成，第1引出配線的一端部係被連接至前述第1電極列的端部或前述第3電極列的端部而成，前述第1引出配線的另一端部係形成於不包括前述側面輸入區域的側面部而成，第2引出配線的一端部係被電連接至前述第2電極列的端部及前述第4電極列的端部而成，前述第2引出配線的另一端部係形成於不包括前述側面輸入區域的側面部而成，前述第1引出配線及前述第2引出配線的至少一方，係通過互相鄰接之側面部的界線亦即稜線部。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其係如前述觸控面板的製造方法，其中前述第1電極列，係在前 述主面部的一面側設置而成，前述第2電極列，係在前述主面部的另一面側設置而成，前述第3電極列，係在成為前述第3電極列的根基之設置有前述電極列之面側設置而成，前述第4電極列，係前述第4電極列為沿著設置有前述電極列之面側設置而成。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其係如前述觸控面板的製造方法，其中前述第1電極列及前述第2電極列係設置在前述主面部的一面側，在前述第1電極列與前述第2電極列之交叉部，電絕緣性間隔物係設置在其間而成，前述第3電極列及前述第4電極列係設置在前述側面部的一面側，在前述第3電極列與前述第4電極列之交叉部，電絕緣性間隔物係設置在其間。
本發明係提案揭示一種觸控面板的製造方法，其係如前述觸控面板的製造方法，其中通過前述稜線部之前述引出配線，係位於前述盒體的內面側。
本發明係提案揭示一種觸控面板，其係使用前述觸控面板的製造方法而得到。
本發明係提案揭示一種成型品的製造方法，其係藉由將積層膜成型而製造成形品之方法，其特徵在於：前述積層膜係包括： 樹脂層；設置於前述樹脂層的表面之保護膜構成材料層；及設置於前述保護膜構成材料層的表面之脫模性層；將前述樹脂層、前述保護膜構成材料層、及前述脫模性層積層而成，在成型步驟中，前述保護膜構成材料層係未完全硬化的未硬化狀態之層，前述方法係包括：成型步驟；在前述成型步驟後，進行前述保護膜構成材料層的硬化處理而將前述保護膜構成材料層改性成為保護層之硬化處理步驟；在前述成型步驟後，將前述脫模性層除去之除去步驟；前述保護膜構成材料層係含有氟系物質之層，前述脫模性層係使用氟系樹脂而構成之層。
本發明係提案揭示一種成型品的製造方法，其係如前述成型品的製造方法，其中前述保護膜構成材料層係含有藉由硬化處理而硬化之組成物。
本發明係提案揭示一種成型品的製造方法，其係如前述成型品的製造方法，其中前述保護膜構成材料層係含有氟系物質、及藉由硬化處理而硬化之組成物。
本發明係提案揭示一種成型品的製造方法，其係如前述成型品的製造方法，其中前述除去步驟係在前述硬化處理步驟之後進行。
本發明係提案揭示一種成型品，其係使用前述成型品的製造方法而得到。
本發明係提案揭示一種積層膜，其係用以得到成型品之積層膜，其特徵在於：前述積層膜係包括：樹脂層；設置在前述樹脂層的表面之保護膜構成材料層；及設置在前述保護膜構成材料層的表面之脫模性層；而且係將前述樹脂層、前述保護膜構成材料層、及前述脫模性層積層而成，前述保護膜構成材料層係未完全硬化的未硬化狀態之層，前述保護膜構成材料層係含有氟系物質之層，前述脫模性層係使用氟系樹脂而構成之層。
本發明係提案揭示一種積層膜，其係如前述積層膜，其中前述保護膜構成材料層係含有藉由硬化處理而硬化之組成物。
本發明係提案揭示一種積層膜，其係如前述積層膜，其中前述保護膜構成材料層係含有氟系物質、及藉由硬化處理而硬化之組成物。
本發明係提案揭示一種積層膜，其係如前述積層膜，其中前述保護膜構成材料層硬化而製成的保護層，係油酸的接觸角為40°以上之層。
本發明係提案指示一種積層膜，其係如前述積層 膜，其中前述保護膜構成材料層硬化而製成的保護層，係水的接觸角為70°以上之層。
本發明係提案揭示一種積層膜，其係如前述積層膜，其中前述脫模性層係使用乙烯-四氟伸乙基共聚物及/或四氟伸乙基-六氟丙烯共聚物而構成。
本發明係提案揭示一種積層膜，其係如前述積層膜，其中前述樹脂層係使用選自丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、酯系樹脂、纖維素系樹脂、烯烴系樹脂、碳酸酯系樹脂、及ABS樹脂的群組之中之一種或二種以上的樹脂而成。
能夠以簡單且低廉的成本得到高品質的成型品(例如觸控面板)。
1‧‧‧基材(樹脂薄膜)
2‧‧‧保護膜構成材料膜
3‧‧‧脫模性薄膜
4‧‧‧積層膜
5‧‧‧成型品
6‧‧‧硬化膜(保護膜)
10‧‧‧圖案設計薄膜
11‧‧‧積層膜
12‧‧‧圖案設計薄膜成型體
13‧‧‧配線薄膜(觸控面板薄膜)
14‧‧‧絕緣性透明樹脂層(薄膜)
15、16‧‧‧配線
17‧‧‧觸控面板薄膜成型體
18a‧‧‧凸狀模具
18b‧‧‧凹狀模具
19‧‧‧透明樹脂
20‧‧‧嵌入成型體(觸控面板前驅物)
21‧‧‧觸控面板
第1圖係積層膜的剖面。
第2圖係積層膜成型體的剖面圖。
第3圖係脫模性薄膜剝離後之成型體的剖面圖
第4圖係積層膜的剖面圖。
第5圖係積層膜成型體的剖面圖。
第6圖係配線薄膜(觸控面板薄膜)的剖面圖
第7圖係配線薄膜成型體的剖面圖。
第8圖係嵌入成型的說明圖。
第9圖係嵌入成型體(觸控面板前驅物)的剖面圖。
第10圖係觸控面板的剖面圖。
第11圖係觸控面板的立體圖。
以下，說明本發明之實施形態。
第1本發明係積層膜。前述積層膜係用以得到成型品之薄膜。前述積層膜係包括樹脂層。前述樹脂層係較佳為透明樹脂層。前述樹脂層係例如絕緣性的樹脂層。前述樹脂層係例如樹脂薄膜。例如，透明樹脂薄膜。前述積層膜係包括保護膜構成材料層。前述保護膜構成材料層係設置在前述樹脂層的一面側(或兩面側)的表面。前述保護膜構成材料層係未完全硬化的未硬化狀態之層。前述保護膜構成材料層係實質上未進行硬化處理之層。例如未硬化層，或是半硬化層。因為前述保護膜構成材料膜係未完全硬化，所以比較柔軟。前述保護膜構成材料層係含有氟系物質之層。前述積層膜係包括脫模性層。前述脫模性層係設置於前述保護膜構成材料層的表面。前述脫模性層係使用氟系樹脂而構成之層。例如，使用氟系樹脂而構成之薄膜。例如，氟系樹脂薄膜。將前述樹脂層、前述保護膜構成材料層、及前述脫模性層進行積層而成。
前述保護膜構成材料層，係例如藉由將含有前述保護膜構成材料之溶液(塗料)進行塗布且乾燥而構成。在塗布乾燥之階段，前述保護膜構成材料層係尚未完全硬化。對前述保護膜構成材料層施行硬化處理時，前述保護膜構成材料層係改性成為硬化後的保護層。前述保護層係已完全(大致完全)硬化之層。前述硬化後的保護層係高硬度(較佳是鉛筆硬度為3H以上)。前述保護膜構成材料層係含有氟系物質。前述保護膜 構成材料層係較佳是含有藉由硬化處理而硬化之組成物。前述保護膜構成材料層係較佳是含有氟系物質、及藉由硬化處理而硬化之組成物。前述進行硬化之組成物，係例如具有3官能以上的官能基之聚合性單體。前述氟系物質係可以是藉由硬化處理而硬化之組成物。藉由硬化處理而硬化之組成物係可以是具有F之物質。從取得容易度，前述氟系物質係氟系樹脂，前述進行硬化之組成物，係例如具有3官能以上的官能基之聚合性單體。前述保護膜構成材料層，係較佳是含有氟系樹脂、及例如具有3官能以上的官能基之聚合性單體。
作為前述保護膜構成材料，例如可舉出以下的材料(物質：化合物)。前述材料係例如含有被多官能(甲基)丙烯酸基改性而成之金屬氧化物粒子、及氟系樹脂。前述所謂多官能，係意味著具有3官能以上的官能基。前述被多官能(甲基)丙烯酸基改性而成之金屬氧化物粒子，係例如可舉出被多官能(甲基)丙烯酸酯單體(矽烷偶合劑(例如，具有硫醇基之矽烷偶合劑)的硫醇基、與甲基(丙烯酸酯)單體的丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基進行硫醚鍵結(-R-S-R'-：R、R'為烴基)而成之多官能(甲基)丙烯酸酯單體)改性而成之金屬氧化物粒子。
作為具有硫醇基之矽烷偶合劑，例如可舉出3-氫硫基丙基三甲氧基矽烷、3-氫硫基丙基三乙氧基矽烷、3-氫硫基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氫硫基丙基乙基二乙氧基矽烷、1-氫硫基甲基甲基二甲氧基矽烷、11-氫硫基十一基三甲氧基矽烷等。
作為(甲基)丙烯酸酯單體，例如可舉出三羥甲基丙 烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、環氧乙烷改性三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、環氧乙烷改性三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、新戊四醇三甲基丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇四甲基丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、二新戊四醇六甲基丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三甲基丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四甲基丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、參(2-羥乙基)異三聚氰酸酯三甲基丙烯酸酯、參(2-羥乙基)異三聚氰酸酯三丙烯酸酯、胺甲酸酯甲基丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯等。例如，可舉出具有多官能基(例如3官能以上的官能基)之(甲基)丙烯酸酯。當然，不被該等限定。能夠從上述群組之中適當地使用一種或二種以上。
作為金屬氧化物粒子，例如可舉出SiO2、Al2O3、ZrO2、TiO2、ITO、SnO2、ZnO、Sb2O3、Sb2O5等。當然，不被該等限定。金屬氧化物粒子(微粒子)係通常在表面附有OH基。前述金屬氧化物粒子(微粒子)係與具有前述多官能基的(甲基)丙烯酸酯進行反應。亦即，前述金屬氧化物粒子(微粒子)係被前述(甲基)丙烯酸酯改性而成者。而且，除了具有前述多官能基的(甲基)丙烯酸酯以外，亦可使用具有2官能基的(甲基)丙烯酸酯而將金屬氧化物粒子(微粒子)改性而成者。
作為前述氟系樹脂，例如可舉出全氟聚醚丙烯酸酯、全氟聚醚甲基丙烯酸酯、含氟聚矽氧烷、含氟環狀聚矽氧烷等。當然，不被該等限定。
前述保護膜構成材料，係例如由股份公司 NIDEK、JSR股份公司、日東紡績股份公司、DIC股份公司等市售。具體而言，就較佳材料而言，係例如可舉出NIDEK公司製的Acier(有機-無機複合硬塗劑：紫外線硬化型)。當然，不被「Acier」限定。
前述保護膜構成材料層硬化而構成之保護層，係以接觸角(對油酸之接觸角)為40°以上之層為佳。較佳為60°以上之層。上限值係沒有特別限制。但是較佳為80°以下。
前述保護膜構成材料層硬化而構成之保護層，係以接觸角(對水之接觸角)為70°以上之層為佳。較佳為80°以上之層。更佳為100°以上之層。上限值係沒有特別限制。但是，較佳為120°以下。
前述脫模性層(薄膜)的構成材料，係較佳為乙烯-四氟伸乙基共聚物(ETFE)、或四氟伸乙基-六氟丙烯共聚物(FEP)。亦可以是含有前述聚合物之高分子合金(polymer alloy)。
前述樹脂層(透明樹脂層(薄膜)：絕緣性樹脂層(薄膜))，較佳可舉出使用選自以下的群組之中之一種或二種以上的樹脂而構成者。例如，可舉出丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂(例如，聚甲基甲基丙烯酸酯(PMMA)等)、酯系樹脂(例如，聚對酞酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等)、纖維素系樹脂(例如，三乙酸纖維素(TAC)等)、烯烴系樹脂(例如，環烯烴聚合物(COP)、環狀烯烴共聚物(COC)等)、碳酸酯系樹脂(例如，聚碳酸酯(PC)等)、ABS樹脂。
第2本發明係成型品製造方法。前述方法係藉由 將前述積層膜成型而製造成型品之方法。前述方法係包括成型步驟。前述成型步驟，係將前述積層膜成型為預定形狀(例如三維形狀)之步驟。前述方法係包括硬化處理步驟。前述硬化處理步驟，係前述保護膜構成材料層改性成為保護層(硬質的保護層(保護膜))之步驟。前述硬化處理步驟係在前述成型步驟後進行。前述硬化處理步驟，係例如光照射(例如，紫外線照射)步驟、或加熱步驟。硬化處理步驟為如何的內容之步驟，係依照前述保護膜構成材料的內容而決定。前述保護膜構成材料係藉由光照射而硬化之類型時，係採用光照射。前述保護膜構成材料係藉由熱而硬化之類型時，係採用加熱。前述方法係包括除去步驟。前述除去步驟係將前述脫模性層除去之步驟。前述除去步驟係較佳是在前述成型步驟後進行。
第3本發明係成型品。前述成型品係使用前述成型品製造方法而得到之成型品。
第4本發明係觸控面板的製造方法。前述方法係藉由將前述積層膜成型而製造觸控面板之方法。前述方法係包括成型步驟。前述成型步驟係將前述積層膜成型為預定形狀之步驟。前述方法係包括硬化處理步驟。前述硬化處理步驟係前述保護膜構成材料層改性成為保護層(硬質的保護層(保護膜))之步驟。前述硬化處理步驟係較佳是在前述成型步驟後進行。前述硬化處理步驟，係例如光照射(例如，紫外線照射)步驟、或加熱步驟。硬化處理步驟為如何的內容之步驟，係依照前述保護膜構成材料的內容而決定。前述保護膜構成材料係藉由光照射而硬化之類型時，係採用光照射。前述保護膜構成材料係 藉由熱而硬化之類型時，係採用加熱。前述方法係包括除去步驟。前述除去步驟係將前述脫模性層除去之步驟。前述除去步驟係較佳是在前述成型步驟後進行。
前述方法，係較佳是進一步包括將配線薄膜成型之成型步驟。前述配線薄膜係在絕緣性透明樹脂層的表面設置預定圖案的配線層而成之薄膜。
前述成型步驟，係較佳是包括A成型步驟、B成型步驟、及C成型步驟。前述A成型步驟，係將前述積層膜成型之步驟。前述B成型步驟，係將前述配線薄膜成型之步驟。前述C成型步驟，係將在前述A成型步驟所得到的成型體、與在前述B成型步驟所得到的成型體一體成型之步驟。
考慮前述積層膜及前述配線薄膜亦有獨立而未被成型之情況。例如，亦可將前述積層膜與前述配線薄膜積層而成之複合薄膜進行成型。
前述觸控面板的製造方法亦可舉出以下的實施形態。準備配線薄膜。該配線薄膜(觸控面板薄膜)係如以下構成。在電絕緣性透明樹脂製之薄膜的至少一面，複數島狀電極經由電極間配線而被配置在第1方向而成之第1電極列的複數列，係在與前述第1方向大略正交之第2方向，隔著預定間隔而形成。複數島狀電極經由電極間配線而被配置在前述第2方向而成之第2電極列的複數列，係在前述第1方向隔著預定間隔而形成。在前述第1電極列及前述第2電極列的各複數列之各列的末端之前述島狀電極，係形成有各自被連接之引出配線。該觸控面板薄膜係首先被預加熱成型。藉此，能夠得到箱狀的觸 控面板薄膜預成型體，其包括：前述第1方向及第2方向所構成之主面部、與前述第1方向大略正交且連接至前述主面部之至少2個側面部；及與前述第2方向大略正交且連接至前述主面部之至少2個側面部；而且在內側具有由前述主面部、及至少4個前述側面部所形成之第1中空部。另一方面，前述積層膜係首先被預加熱成型。或是在前述積層膜積層(laminate)有經描繪圖案設計(文字、記號、圖形等)的薄膜(圖案設計薄膜)之積層膜，係首先被預加熱成型。藉此，能夠得到箱狀的圖案設計薄膜預成型體，其在內側具有由至少4個前述側面部及主面部所形成之中空部。前述觸控面板薄膜預成型體係被安裝在第1模具；而前述圖案設計薄膜預成型體係被安裝在第2模具(與前述第1模具相向配置)。進行在前述觸控面板薄膜預成型體與前述圖案設計薄膜預成型體之間，射出透明樹脂之嵌入成型。藉此，能夠將前述觸控面板薄膜預成型體與前述圖案設計薄膜預成型體一體化。藉此，能夠得到在內側具有與前述第1中空部相同中空部之箱狀體(觸控面板前驅物)。對前述觸控面板前驅物照射光線(例如紫外線)。藉此，前述保護膜構成材料層係硬化且形成保護膜。隨後，將前述脫模性層(脫模性薄膜)剝離。然後，能夠得到保護膜在外面露出之觸控面板。如此進行而得到的觸控面板，係在前述主面部形成有前述第1電極列及前述第2電極列各複數列。從與由前述電絕緣性透明樹脂所構成之前述薄膜的面垂直的方向觀看時，前述第1電極列的前述島狀電極與前述第2電極列的前述島狀電極，係分離且交替地在二維被配置成為格子狀。前述複數島狀電極經由前述電極 間配線而被配置在與前述第1方向及前述第2方向大略正交之第3方向而成之第3電極列的複數列，係形成於下列方向之至少一方：在與前述第1方向大略正交之前述二個側面部的一方或雙方之前述第2方向；及在與前述第2方向大略正交之前述二個側面部的一方之一個側面部之前述第1方向。使用導電性的指示體在前述主面部設置被指定位置之主面輸入區域，同時在與前述第1方向大略正交之前述至少2個側面部的至少1個、及/或與前述第2方向大略正交之前述至少2個側面部的至少1個，使用前述指示體設置被指定位置之側面輸入區域。前述島狀電極、前述電極間配線及前述引出配線之中的至少前述島狀電極及前述電極間配線，係各自使用導體細線而形成為網狀。
第5本發明係觸控面板。前述觸控面板係使用前述觸控面板製造方法而得到之觸控面板。
前述觸控面板係較佳為靜電容量型觸控面板。前述靜電容量型觸控面板係包括主面部及側面部之盒體。前述盒體係使用前述積層膜及前述配線薄膜而成型者。前述盒體之至少外表面係設置有前述保護層。前述側面部係連接至前述主面部。前述側面部係對前述主面部為大略正交。前述大略正交之側面部係例如具有4個以上。前述側面部之中的至少1個側面部係對在前述主面部之第1方向為大略正交。前述側面部之中的至少1個側面部係對在前述主面部之第2方向為大略正交。前述主面部係包括主面輸入區域。前述4個以上的側面部之中的至少一個側面部係包括側面輸入區域。在前述主面部係設置 有二個以上的第1電極列、及二個以上的第2電極列。前述二個以上的第1電極列係空出預定間隔而設置。前述二個以上的第1電極列係沿著前述第1方向而設置。前述二個以上的第2電極列係空出預定間隔而設置。前述二個以上的第2電極列係沿著前述第2方向而設置。前述第1電極列及前述第2電極列係各自由二個以上的島狀電極、電連接前述島狀電極之電極間配線所構成。在包括前述側面輸入區域之側面部係設置有一個或二個以上的第3電極列、及一個或二個以上的第4電極列。前述第3電極列係設置在前述第1電極列(及/或前述第2電極列)的延長上。前述第4電極列係沿著前述第2電極列(及/或前述第1電極列)的方向而設置。第1引出配線的一端部係電連接至前述第1電極列的端部或前述第3電極列的端部。前述第1引出配線的另一端部係形成於不包括前述側面輸入區域之側面部。第2引出配線的一端部係電連接至前述第2電極列的端部及前述第4電極列的端部。前述第2引出配線的另一端部係形成於不包括前述側面輸入區域之側面部。前述第1引出配線及前述第2引出配線的至少一方係通過互相鄰接之側面部的界線亦即稜線部。
前述第1電極列係較佳是設置在前述主面部的一面側。前述第2電極列係較佳是設置在前述主面部的另一面側。前述第3電極列係較佳是設置在成為前述第3電極列的根基之設置有前述電極列之面側。前述第4電極列係較佳是第4電極列為沿著設置有前述電極列之面側而設置。
前述第1電極列及前述第2電極列係設置前述主 面部的一面側。在前述第1電極列與前述第2電極列之交叉部，電絕緣性間隔物係設置在其間。前述第3電極列及前述第4電極列係設置在前述側面部的一面側。在前述第3電極列與前述第4電極列之交叉部，電絕緣性間隔物係設置在其間。
通過前述稜線部之前述引出配線係較佳是位於前述盒體的內面側。
第6本發明係顯示裝置。該顯示裝置係包括前述觸控面板。
第7本發明係資訊處理裝置。該資訊處理裝置係包括前述顯示裝置。
以下，舉出更具體的實施形態。但是，本發明係不只限定於以下的實施形態。只要未重大地害損本發明的特長，各種變形例和應用例亦被本發明包含。
[實施形態(A)]
本發明之實施形態(A)係顯示在第1圖~第3圖。第1圖係積層膜的剖面圖。第2圖係將第1圖的積層膜成型為預定形狀之成型體的剖面圖。第3圖係將脫模性薄膜剝離後之成型體的剖面圖。
圖中，1係基材(樹脂薄膜、透明樹脂薄膜、絕緣性透明樹脂薄膜)。基材1的厚度係例如50~2000μm，較佳為50~500μm。絕緣性係以往的觸控面板被要求之絕緣性即可。透明性係以往的觸控面板被要求之透明性即可。在本實施例，薄膜係PMMA薄膜(住友化學公司製、TECHNOLLOY AS001G#125、厚度125μm)。
2係保護膜構成材料膜。保護膜構成材料膜2的厚度為1~100μm。較佳為1~30μm。保護膜構成材料膜2係藉由硬化處理(例如，加熱及/或光照射)而硬化。硬化膜係保護膜。在第1圖的階段，係未進行硬化處理。藉由在薄膜1的表面塗布含有保護膜構成材料(例如樹脂材料)的塗料而構成保護膜構成材料膜2。作為塗布方法，能夠適當地採用例如邁耶氏棒(Mayer’s bar)塗布、棒塗布器塗布、氣動刮刀塗布、凹版塗布、平版印刷(offset printing)、柔性版印刷、網版印刷法等的塗布方法。在塗布後，係進行乾燥處理(例如，於80℃熱風乾燥1分鐘)。保護膜構成材料膜2係乾燥固化後之膜。但是未進行硬化處理。因為保護膜構成材料膜2係未進行硬化處理，所以是未硬化狀態。藉由在自然狀態下放置，保護膜構成材料膜2係即便產生硬化亦未達到完全的硬化。此時保護膜構成材料膜2係頂多為半硬化狀態。未完全硬化的保護膜構成材料膜2係比較的柔軟。因而，設置有保護膜構成材料膜2之基材1係能夠捲取。對保護膜構成材料膜2施行硬化處理而製成的膜(硬化膜：保護膜)係氟系樹脂膜。在本實施例，保護膜構成材料膜2係厚度為9μm。在本實施例，保護膜構成材料膜2係藉由紫外線照射而硬化之類型者。例如，藉由紫外線照射而進行聚合反應且硬化之類型者。
3係脫模性薄膜。脫模性薄膜3的厚度係例如5~50μm。脫模性薄膜3係在保護膜構成材料膜2乾燥固化之前，被設置在保護膜構成材料膜2的表面。積層係能夠使用輥貼合機。藉此，脫模性薄膜3係對保護膜構成材料膜2為密著 被覆。脫模性薄膜3係氟系樹脂薄膜。脫模性薄膜3亦能夠藉由將含氟系樹脂的塗料塗布在薄膜面(與保護膜構成材料膜2接觸之面)而構成。例如，可以藉由塗布含FEP的塗料或含ETFE的塗料而形成脫模性薄膜3。此時，保護膜構成材料及含FEP的塗料(含ETFE的塗料)亦能夠藉由同時雙層塗布的手法來形成。即便是同時雙層塗布，其嚴密的意思係相較於脫模性薄膜(上層膜)3，先形成保護膜構成材料膜(下層膜)2係沒有錯誤的。
在脫模性薄膜塗布含氟系樹脂的塗料時，薄膜本身亦可以不是氟系樹脂薄膜。此時，能夠使用習知的樹脂薄膜作為脫模性薄膜，例如，能夠舉出由在上述的前述樹脂層(透明樹脂層、絕緣性樹脂層)所使用的材料所構成之薄膜。
4係積層膜。積層膜4係薄膜1、保護膜構成材料膜2、及脫模性薄膜3之積層材。
將前述積層膜4成型(例如加熱成型)。
成型後，將成型品(參照第2圖)5從模具取出。
對取出後的成型品5，照射紫外線。紫外線照射裝置係Fusion UV SYSTEMS．Japan製「Light Hammer(H bulb)」。紫外線照射的累計光量為900mJ/cm2。藉此，保護膜構成材料膜2係完全硬化。亦即，保護膜構成材料膜2係改性成為硬化膜(保護膜)6。
隨後，將表面的離型性薄膜3剝離(參照第3圖)。
剝離後，調查各種特性。其結果係顯示在表-1。
表-1中，實施例1的積層膜4之保護膜構成材料膜2為構成氟系樹脂之硬塗劑(Acier：NIDEK公司製)，脫模性 薄膜3為乙烯-四氟伸乙基共聚物(ETFE)薄膜(AFLEX 12N：旭硝子公司製：厚度12μm)。
實施例2的積層膜4係在實施例1之脫模性薄膜(ETFE薄膜)3的厚度為25μm。
實施例3的積層膜4係在實施例1之脫模性薄膜(ETFE薄膜)3的厚度為50μm。
實施例4的積層膜4係在實施例1之脫模性薄膜3為四氟伸乙基-六氟丙烯共聚物(FEP)薄膜(TOYOFLON FEP12FLS：TORAY公司製：厚度12.5μm)。
實施例5的積層膜4係在實施例2之保護膜構成材料膜2為構成氟系樹脂之硬塗劑(RL-1563：SANYUREC公司製)。
實施例6的積層膜4係在實施例1之脫模性薄膜3為在PET(PET100SG-2：PANAC公司製)薄膜上塗布有脫模劑(含全氟基)之薄膜。
實施例7的積層膜4係在實施例1之脫模性薄膜3為PET(PET100SG-2：PANAC公司製)薄膜上塗布有脫模劑(氟伸乙基乙烯醚系)之薄膜。
比較例1的積層膜4係在實施例1之未設置脫模性薄膜3之例子。但是在成型之前，對保護膜構成材料膜2照射紫外線且前述膜係已完全硬化之膜。
比較例2的積層膜4係在實施例1之脫模性薄膜3為PET薄膜(Lumirror 25T60：TORAY公司製：厚度25μm)。
比較例3的積層膜4係在實施例1之脫模性薄膜3 為聚甲基戊烯(PMP)薄膜(Opulent 50X44B：三井化學公司製：厚度50μm)。
比較例4的積層膜4係在實施例1之脫模性薄膜3為聚丙烯(PP)薄膜(TORAYFAN 40BO2500：TORAY公司製：厚度40μm)。
比較例5的積層膜4係在實施例7之未設置脫模性薄膜3之例子。但是在成型之前，對保護膜構成材料膜2照射紫外線且前述膜係已完全硬化之膜。
比較例6的積層膜4係在實施例7之脫模性薄膜3為聚甲基戊烯(PMP)薄膜(Opulent 50X44B：三井化學公司製：厚度50μm)。
表-1之特性(評價項目)的評價方法係如以下。
[接觸角(對純化水接觸角及對油酸接觸角)]將純化水(或、油酸)滴下(滴下量：2.0μl)至保護膜(完全硬化膜)的表面。測定純化水(或油酸)的接觸角。接觸角的測定係使用「CA-VE型自動接觸角計(協和界面科學(股)製)」。測定時的室溫為20~25℃。測定時的濕度為20~60%RH。計量法係(1/2)θ法。藉由接觸角而進行評價保護膜的防污性能。將油酸視為指紋的油脂成分且其接觸角係成為親油性的參數。
保護膜的表面係以具有撥水性及撥油性為佳。對水接觸角及對油酸接觸角的任一者均以較高為佳。對水接觸角係以70°以上為佳。對油酸接觸角係以40°以上為佳。此種情況，水溶性的污染、油溶性的污染係不容易附著。
[油性墨水耐附著性(油性墨水的擦去容易性)]
該項目係進行評價油溶性污染不容易附著之程度(除去附著的油性污染之容易性)。保護膜的面污染性之評價。
使用油性奇異筆(ZEBRA公司製、Mackee-care極細(紅))。使用油性奇異筆在保護膜表面進行筆記。
墨水係水珠狀地強烈不沾且容易被擦去時以"◎"表示。
墨水係不沾且容易被擦去時以"○"表示。
墨水係沾黏，但是能夠擦掉時以"△"表示。
墨水係即便擦拭亦無法擦掉時以"×"表示。
[保護膜的鉛筆硬度]
依據JIS-K5600-5-4(刮擦硬度(鉛筆法))而調查完全硬化之保護膜的鉛筆硬度。
[保護膜的耐擦傷性]
使用學振型摩擦堅牢度試驗機(Gakushin Type Rubbing Tester)「AB-301」(TESTER產業公司製)、及摩擦器(#0000的鋼絲絨)。對保護膜表面施加重量1,000g，且以120mm/s(速度)使其往復120mm(距離)10次。
完全沒有傷痕時以"◎"表示。
產生1~3條傷痕時以"△"表示。
產生11條以上的傷痕時以"×"表示。
[真空成型性]
在使用積層膜4而進行真空成型(加熱溫度：400℃、加熱時間：20s)時，能夠成形為深壓縮形狀時以"◎"表示，能夠成形為淺壓縮形狀時以"○"表示， 只能夠成形為單純的彎曲形狀程度時以"△"表示，保護膜破裂掉而無法成形時以"×"表示。
[依照表-1，得知藉由將保護膜構成材料膜2與脫模性薄膜3組合在一起，硬化膜(保護膜)6的特性係重大的不同。得知對前述保護膜構成材料膜2使用ETFE薄膜或FEP薄膜作為脫模性薄膜3時，成型性優異。而且，得知脂分等的污染物質係不容易附著於保護膜。得知即便污染物質附著於保護膜，亦能夠簡單地除去。總之，得知耐污染特性優異。亦得知因為保護膜係硬質的，所以保護膜係不容易受傷。
因為不含有氟的樹脂(PET、PP、PMP等)作為脫模性薄膜3，係不顯現耐污染性，乃是不佳。在本發明之實施形態，係使保護膜構成材料膜2在不完全聚合硬化的狀態下，使用脫模性薄膜3(貼合用薄膜)覆蓋該膜2的表面，隨後在被脫 模性薄膜3覆蓋的狀態下，使保護膜構成材料膜2完全硬化(聚合．硬化)。欲得到保護膜6為較佳特性(例如，機械的物性(鉛筆硬度、耐擦傷性等)、及防污性(撥水性及撥油性))時，在將脫模性薄膜3除去之後，保護膜6的表面存在顯現耐污染性之F(氟)係必要的。因此，得知在脫模性薄膜3存在F係必要的。
在各實施例，為了提高保護膜構成材料膜2與脫模性薄膜3的親和性且使F存在於保護膜構成材料膜2，係使用具有F的脫模性薄膜。藉此，能夠同時顯現機械的物性及防污性。
鑒於SP值(溶解度參數：δ)為8.1的PP、δ≒11的PET、δ≒11的聚偏二氟乙烯(poly(vinylidene fluoride))、δ≒6.2的PTFE、δ≒6.5的FEP、δ≒7.1的ETFE時，能夠大致看出6.5≦δ≦7.1的氟系樹脂係適合作為脫模性薄膜3。
[實施形態(B)]
在第4圖~第11圖係顯示實施形態(B)。第4圖係在第1圖的積層膜積層(laminate)有圖案設計薄膜之積層膜(依照情況，亦稱為圖案設計薄膜)之剖面圖。第5圖係第4圖的積層膜係被成型為預定形狀而成之成型體的剖面圖。第6圖係配線薄膜(觸控面板薄膜)的剖面圖。第7圖係第5圖的配線薄膜(觸控面板薄膜)被成型為預定形狀之成型體的剖面圖。第8圖係第5圖的成型體及第7圖的成型體被一體成型之成型階段的剖面圖。第9圖係從成型模具取出後之成型體(觸控面板前驅物)的剖面圖。在第9圖係顯示紫外線照射(保護膜構成材料膜的硬化處理)。第10圖係脫模性薄膜3被剝離後之觸控面板的剖 面圖。第11圖係觸控面板的立體圖。
第4圖的積層膜係相當於在前述第1實施形態之實施例1、2、3、4、5、6、7。
10係圖案設計薄膜。圖案設計薄膜10係被積層(laminate)在基材(樹脂薄膜、透明樹脂薄膜、絕緣性透明樹脂薄膜)1的另一面側(未設置有保護膜構成材料膜2之側)。
將第4圖的積層膜11成型(加熱成型、真空成型、加壓成形、或者亦有併用壓縮成形之情況)。符號1~6係與在前述實施形態(A)之說明相同。藉由該前述成型，能夠得到圖案設計薄膜成型體12(參照第5圖)。
圖案設計薄膜成型體12係具有：在周圍區域所形成之具有圖案設計印刷層(修飾層)之4個側面部；及不形成圖案設計印刷層(修飾層)之主面部；而且在內側包括中空部。圖案設計薄膜成型體12係盒狀(箱狀)。
13係配線薄膜(觸控面板薄膜)。14係絕緣性透明樹脂層(薄膜)。能夠適當地使用前述所例示的樹脂，特別是使用能夠延伸的樹脂，例如可舉出PET、PMMA等。薄膜14的厚度係例如10~500μm，較佳為50~300μm。預定圖案的配線15、16係形成於薄膜14的表背(上下)兩面。關於配線15、16的圖案係如前述。靜電容量係能夠藉由配線15、16的存在而檢測。配線薄膜13係例如能夠使用應用銀鹽照相技術之透明導電性薄膜「EXCLEAR」(富士FILM公司製)而製造。配線係由導體細線所構成，配線係例如由網狀電極、電極間配線、引出配線等所構成。配線15、16亦有由ITO、奈米碳管等的透 明導電性材料所構成之情況。又，亦可積層(laminate)與圖案設計薄膜10同樣的圖案設計薄膜。
將配線薄膜13(參照第6圖)成型(加熱成型、真空成型、加壓成形、或者亦有併用壓縮成形之情況)。藉由前述成型而得到觸控面板薄膜成型體17(參照第7圖)。觸控面板薄膜成型體17的形狀與圖案設計薄膜成型體12的形狀係相似。
使用圖案設計薄膜成型體12(參照第5圖)及觸控面板薄膜成型體17(參照第7圖)，藉由嵌入成型而將觸控面板前驅物成型。在凸狀模具18a安裝觸控面板薄膜成型體17且在凹狀模具18b安裝圖案設計薄膜成型體12。將凸狀模具18a與凹狀模具18b合在一起(關閉模具))。隨後，將流動化後的成型樹脂材料(透明樹脂19)注入至圖案設計薄膜成型體12與觸控面板薄膜成型體17之間的空間。冷卻後，打開模具。隨後，將嵌入成型體(圖案設計薄膜成型體12與觸控面板薄膜成型體17的一體成型體：觸控面板前驅物)20(參照第9圖)取出。隨後，進行紫外線照射(參照第9圖)。藉此，保護膜構成材料膜2係完全硬化且改性成為硬化膜(保護膜)6。隨後，將脫模性薄膜3剝離。保護膜6係在表面露出。藉此，能夠得到觸控面板21(參照第10、11圖)。
本申請係基於2013年3月4日提出申請之日本出願特願2013-41417而主張優先權，而且在此將其揭示的全部併入。
1‧‧‧基材(樹脂薄膜)
2‧‧‧保護膜構成材料膜
3‧‧‧脫模性薄膜
4‧‧‧積層膜

Claims (28)

  1. 一種觸控面板的製造方法，藉由將積層膜成型而製造觸控面板，其特徵在於：前述積層膜係包括：樹脂層；設置在前述樹脂層的表面之保護膜構成材料層；及設置在前述保護膜構成材料層的表面之脫模性層；而且係將前述樹脂層、前述保護膜構成材料層、及前述脫模性層積層而成；在成型的步驟中，前述保護膜構成材料層係未完全硬化的未硬化狀態之層；前述方法係包括：成型步驟；在前述成型步驟後，進行前述保護膜構成材料層的硬化處理而將前述保護膜構成材料層改性成為保護層之硬化處理步驟；及在前述成型步驟後，將前述脫模性層除去之除去步驟；前述保護膜構成材料層係含有氟系物質之層，而前述脫模性屬係使用氟系樹脂而構成之層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中進一步包括將在絕緣性透明樹脂層的表面設置有預定圖案的配線層之配線薄膜成型之成型步驟。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板的製造方法，其中包括： A成型步驟，係將前述積層膜成型；B成型步驟，係將前述配線薄膜成型；及C成型步驟，係將在前述A成型步驟所得到的成型體與在前述B成型步驟所得到的成型體一體成型。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板的製造方法，其中將前述積層膜與前述配線薄膜的複合薄膜成型。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中前述保護膜構成材料層係含有藉由硬化處理而硬化之組成物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中前述保護膜構成材料層係含有氟系物質、及藉由硬化處理而硬化之組成物。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中前述保護層係油酸的接觸角為40°以上之層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中前述保護層係水的接觸角為70°以上之層。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中前述脫模性層係使用乙烯-四氟伸乙基共聚物及/或四氟伸乙基-六氟丙烯共聚物而構成。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中前述樹脂層係使用選自由丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、酯系樹脂、纖維素系樹脂、烯烴系樹脂、碳酸酯系樹脂、及ABS樹脂的群組之一種或二種以上的樹脂而構成。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中前述除去步驟係在前述硬化處理步驟之後進行。
  12. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板的製造方法，其中前述觸控面板係靜電容量型觸控面板，前述觸控面板係包括由電絕緣性透明樹脂薄膜所構成之盒體，前述盒體係包括主面部及側面部，前述主面部係包括主面輸入區域，至少1個側面部係包括側面輸入區域，前述主面部係設置有二個以上的第1電極列及二個以上的第2電極列，前述二個以上的第1電極列係空出預定間隔而沿著第1方向而設置而成，前述二個以上的第2電極列係空出預定間隔而沿著第2方向設置而成，前述第1電極列及前述第2電極列係各自由二個以上的島狀電極、及電連接前述島狀電極而成電極間配線所構成，在包括前述側面輸入區域之側面部，係設置有一個或二個以上的第3電極列、及一個或二個以上的第4電極列，前述第3電極列係在前述第1電極列(及/或前述第2電極列)的延長上設置而成，前述第4電極列係沿著前述第2電極列(及/或前述第1電極列)的方向設置而成，在前述第1電極列的端部或前述第3電極列的端部，係電 連接第1引出配線的一端部而成，前述第1引出配線的另一端部係形成於不包括前述側面輸入區域的側面部而成，在前述第2電極列的端部及前述第4電極列的端部，係電連接第2引出配線的一端部而成，前述第2引出配線的另一端部係形成於不包括前述側面輸入區域的側面部而成，前述第1引出配線及前述第2引出配線的至少一方係通過互相鄰接之側面部的界線亦即稜線部。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板的製造方法，其中前述第1電極列，係在前述主面部的一面側設置而成，前述第2電極列，係在前述主面部的另一面側設置而成，前述第3電極列，係在成為前述第3電極列的根基之設置有前述電極列之面側設置而成，前述第4電極列，係前述第4電極列為沿著設置有前述電極列之面側設置而成。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板的製造方法，其中前述第1電極列及前述第2電極列係設置在前述主面部的一面側，在前述第1電極列與前述第2電極列之交叉部，電絕緣性間隔物係設置在其間而成，前述第3電極列及前述第4電極列係設置在前述側面部的一面側，在前述第3電極列與前述第4電極列之交叉部，電絕緣性 間隔物係設置在其間。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板的製造方法，其中通過前述稜線部之前述引出配線，係位於前述盒體的內面側。
  16. 一種觸控面板，使用如申請專利範圍第1至15項中任一項所述之觸控面板的製造方法而得到。
  17. 一種成型品的製造方法，藉由將積層膜成型而製造成形品，其特徵在於：前述積層膜係包括：樹脂層；設置於前述樹脂層的表面之保護膜構成材料層；及設置於前述保護膜構成材料層的表面之脫模性層；將前述樹脂層、前述保護膜構成材料層、及前述脫模性層積層而成，在成型步驟中，前述保護膜構成材料層係未完全硬化的未硬化狀態之層，前述方法係包括：成型步驟；在前述成型步驟後，進行前述保護膜構成材料層的硬化處理而將前述保護膜構成材料層改性成為保護層之硬化處理步驟；在前述成型步驟後，將前述脫模性層除去之除去步驟；前述保護膜構成材料層係含有氟系物質之層，前述脫模性層係使用氟系樹脂而構成之層。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之成型品的製造方法，其中前述保護膜構成材料層係含有藉由硬化處理而硬化之組成物。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之成型品的製造方法，其中前述保護膜構成材料層係含有氟系物質、及藉由硬化處理而硬化之組成物。
  20. 如申請專利範圍第17項所述之成型品的製造方法，其中前述除去步驟係在前述硬化處理步驟之後進行。
  21. 一種成型品，使用如申請專利範圍第17至20項中任一項所述之成型品的製造方法而得到。
  22. 一種積層膜，用以得到成型品，其特徵在於：前述積層膜係包括：樹脂層；設置在前述樹脂層的表面之保護膜構成材料層；及設置在前述保護膜構成材料層的表面之脫模性層；而且係將前述樹脂層、前述保護膜構成材料層、及前述脫模性層積層而成，前述保護膜構成材料層係未完全硬化的未硬化狀態之層，前述保護膜構成材料層係含有氟系物質之層，前述脫模性層係使用氟系樹脂而構成之層。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之積層膜，其中前述保護膜構成材料層係含有藉由硬化處理而硬化之組成物。
  24. 如申請專利範圍第22項所述之積層膜，其中前述保護膜構 成材料層係含有氟系物質、及藉由硬化處理而硬化之組成物。
  25. 如申請專利範圍第22項所述之積層膜，其中前述保護膜構成材料層硬化而製成的保護層，係油酸的接觸角為40°以上之層。
  26. 如申請專利範圍第22項所述之積層膜，其中前述保護膜構成材料層硬化而製成的保護層，係水的接觸角為70°以上之層。
  27. 如申請專利範圍第22項所述之積層膜，其中前述脫模性層係使用乙烯-四氟伸乙基共聚物及/或四氟伸乙基-六氟丙烯共聚物而構成。
  28. 如申請專利範圍第22項所述之積層膜，其中前述樹脂層係使用選自丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、酯系樹脂、纖維素系樹脂、烯烴系樹脂、碳酸酯系樹脂、及ABS樹脂的群組之中之一種或二種以上的樹脂而成。
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