JP4969424B2 - 電子機器用外観ケースおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
前記第1のフィルムを前記ベースの表面に露出させた状態で、前記ベースに、前記第1と第2のフィルムが埋設されて一体化され、
前記第2のフィルムに、前記ベース内に埋設されない延出部が形成されて、前記延出部で前記導電パターンが引き出されていることを特徴とするものである。
第1の金型内に、前記第1のフィルムと前記第2のフィルムとをそれぞれ配置する工程と、
前記第1のフィルムと前記第2のフィルムとの間に溶融樹脂を流し込み、前記第1のフィルムと前記第2のフィルムとを前記溶融樹脂が固化してなる前記ベース内に埋設する工程と、
を有するものが好ましい。
前記第1のフィルムと前記第2のフィルムとの一方のフィルムを、第2の金型内に設置した状態で第1の溶融樹脂を流し込み、前記第1の溶融樹脂が固化してなる第1のベース内に前記一方のフィルムを埋設する先の工程と、
第3の金型内に、前記第1のベースを備えた一方のフィルムと他方のフィルムとをそれぞれ配置し、前記第1のベースと前記他方のフィルムとの間に第2の溶融樹脂を流し込み、前記第1のベースと前記第2の溶融樹脂とを一体化して前記ベースを形成するとともに前記他方のフィルムを前記第2の溶融樹脂が固化してなる第2のベース内に埋設する後の工程と、
を有するものが好ましい。
前記雄金型と雌金型のうちゲートを有しない方の金型が、前記先の工程と前記後の工程に共通して使用されるものが好ましい。
電子機器1は図示手前(a)側に設けられた上部ケース10と、奥部(b)側
に設けられた下部ケース50とを有している。上部ケース10と下部ケース50の内側とを対向させた状態でねじ止め等の手段を用いて連結することにより、電子機器1の外観を成す筐体(外観ケース)が形成される。なお、この実施の形態においては、上部ケース10が、本発明における外観ケースを構成するものとなっている。
図4は第1の製造方法における第3の工程を示す断面図である。
なお、第1の工程と第2の工程とはいずれを先に行うものであってもよい。
10 上部ケース(外観ケース)
10A 透過部
11 ベース
11A 表示領域
11B センサ領域
11C Yスライド領域
11D Xスライド領域
11a 溶融樹脂(第1の溶融樹脂)
11a’ 第1のベース(第1の溶融樹脂の固化後のもの)
11b 第2の溶融樹脂
11b’ 第2のベース(第2の溶融樹脂の固化後のもの)
12 第1のフィルム
12A 光透過部
12B タッチ表示部(表示部)
12C Yスライド表示部(表示部)
12D Xスライド表示部(表示部)
13 第2のフィルム
13A 開口部
13B タッチセンサ部
13E 延出部
13a〜13d Yスライド検出電極
13e〜13h Xスライド検出電極
20 表示装置
30 フレーム
40 プリント基板
50 下部ケース
61 雌金型(第1の金型)
62 雄金型(第1の金型)
61A 雌金型の凹部
62A 雄金型の凸部
63 キャビティ
64 ゲート
71 雌金型(第2,第3の金型に共通)
72 雄金型(第2の金型)
73 雄金型(第3の金型)
75 ゲート
Claims (9)
- 外観を成す第1のフィルムと、導電パターンを備えた可撓性を有する第2のフィルムと、前記第1のフィルムと前記第2のフィルムとの間に設けられた合成樹脂からなるベースとを備え、
前記第1のフィルムを前記ベースの表面に露出させた状態で、前記ベースに、前記第1と第2のフィルムが埋設されて一体化され、
前記第2のフィルムに、前記ベース内に埋設されない延出部が形成されて、前記延出部で前記導電パターンが引き出されていることを特徴とする電子機器用外観ケース。 - 前記導電パターンの一部に静電センサ用の電極部が設けられている請求項1記載の電子機器用外観ケース。
- 静電センサ用の前記電極部に対応した位置における前記第1のフィルムの少なくとも一方の面に、操作位置を示す表示部が形成されている請求項2記載の電子機器用外観ケース。
- 外観を成し表示部を有する第1のフィルムを形成する第1の工程と、前記表示部に対応した電極部を含む導電パターンが形成されるとともに前記導電パターンを引き出す延出部が設けられた可撓性を有する第2のフィルムを形成する第2の工程と、前記第1のフィルムと前記第2のフィルムとの間に合成樹脂からなるベースを形成し、このベースに前記第1のフィルムと前記第2のフィルムとを一体化し且つ前記延出部を前記ベースに埋設することなく延出させる第3の工程と、を有することを特徴とする電子機器用外観ケースの製造方法。
- 前記第3の工程が、
第1の金型内に、前記第1のフィルムと前記第2のフィルムとをそれぞれ配置する工程と、
前記第1のフィルムと前記第2のフィルムとの間に溶融樹脂を流し込み、前記第1のフィルムと前記第2のフィルムとを、前記溶融樹脂が固化して形成された前記ベース内に埋設する工程と、
を有する請求項4記載の電子機器用外観ケースの製造方法。 - 前記第3の工程が、
前記第1のフィルムと前記第2のフィルムのうちの一方のフィルムを、第2の金型内に設置した状態で第1の溶融樹脂を流し込み、前記第1の溶融樹脂が固化して形成された第1のベース内に前記一方のフィルムを埋設する先の工程と、
第3の金型内に、前記第1のベースを備えた前記一方のフィルムと他方のフィルムとをそれぞれ配置し、前記第1のベースと前記他方のフィルムとの間に第2の溶融樹脂を流し込み、前記第1のベースと前記第2の溶融樹脂とを一体化して前記ベースを形成するとともに、前記他方のフィルムを、前記第2の溶融樹脂が固化して形成された第2のベース内に埋設する後の工程と、
を有する請求項4記載の電子機器用外観ケースの製造方法。 - 前記第2の金型および前記第3の金型は、それぞれ雄金型と雌金型とを有しており、
前記雄金型と雌金型のうちゲートを有しない方の金型が、前記先の工程と前記後の工程に共通して使用される請求項6記載の電子機器用外観ケースの製造方法。 - 前記第1の溶融樹脂と前記第2の溶融樹脂とが、透光性を有する同じ樹脂からなる請求項6または7記載の電子機器用外観ケースの製造方法。
- 前記第3の工程の前に、前記第2のフィルムを、金型の形状に合うようにプレフォーミングする工程を有する請求項5ないし8のいずれかに記載の電子機器用外観ケースの製造方法。
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