KR101630309B1 - Process and apparatus for producing solder-plated wire - Google Patents

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카츠요시 토마
슌 츠카노
? 츠카노
타카마사 하야시
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후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
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Abstract

0.2% 내력값을 충분히 저하시킨 원하는 품질의 도금선을 얻을 수 있고, 이러한 도금선을 안정적으로 얻음으로써 제품 수율을 향상시킬 수 있으며, 또한 제조 효율을 향상시킬 수 있는 땜납 도금선의 제조방법 및 제조장치의 제공을 목적으로 한다. 동선(1a)에 대해서 도금 전처리를 행하는 도금 전처리 수단(2)과, 동선(1a)의 표면에 땜납 도금을 시행하는 도금수단(61)과, 표면에 도금을 시행한 동선(1a, 1b)을 감는 권취수단(71)으로 구성한 제조장치(10)로서, 도금 전처리 수단(2)를 동선(1a)을 연화 소둔하여 저내력화하는 연화 소둔 수단(51)으로 구성하고, 저내력화한 동선(1a,1b)을 그 동선(1a,1b)의 내력보다 낮은 권취력으로 권취수단(71)에 의해 귄취되는 구성으로 하고, 연화 소둔 수단(51)과 도금수단(61)과 권취수단(71)을 동선(1a,1b)의 주행방향의 상류측에서부터 이 순서로 일련 배치하였다.A manufacturing method of a solder plated wire and a manufacturing method of a solder plated wire which can improve a product yield by stably obtaining a plating line of a desired quality with a 0.2% proof value sufficiently lowered, . Plating pretreatment means 2 for performing plating pretreatment on the copper wire 1a, plating means 61 for applying solder plating to the surface of the copper wire 1a, copper wires 1a and 1b plated on the surface, The plating pretreatment means 2 is constituted by the softening annealing means 51 for softening and annealing the copper wire 1a to make the steel wire annealing means 51 low in the yield strength, The softening annealing means 51, the plating means 61 and the winding means 71 are constituted so as to be wound up by the winding means 71 with a winding force lower than the proof stress of the copper wires 1a and 1b, Are arranged in series in this order from the upstream side in the running direction of the copper wires 1a and 1b.

Figure R1020157011359
Figure R1020157011359

Description

땜납 도금선의 제조방법 및 제조장치 {PROCESS AND APPARATUS FOR PRODUCING SOLDER-PLATED WIRE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a solder plated wire,

본 발명은 전기전자기기나 통신기기에 이용되는 땜납 도금선의 제조방법 및 제조장치에 관한 것으로 더 상세하게는 태양전지의 리드선으로 이용하는데 매우 적합한 저내력(低耐力) 특성을 가지는 땜납 도금선의 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a solder plated wire used in electrical and electronic equipment and communication equipment and, more particularly, to a method of manufacturing a solder plated wire having a low withstand- And a manufacturing apparatus.

전자부품에 이용되는 도금선 중에는 0.2% 내력값이 낮은 저내력 특성의 것이 요구되는 경우가 있다. 예를 들면, 태양전지용 리드 선도 그 중 하나다.Plating wires used for electronic parts may be required to have a 0.2% proof value and a low proof property. For example, solar cell leads are one of them.

태양전지 셀은 그 태양전지 셀을 구성하는 실리콘 재료의 비용절감을 도모하기 위해서나, 재료공급 부족의 영향을 완화하기 위해서 박형화가 요구되고 있다.In order to reduce the cost of the silicon material constituting the solar cell, the solar cell is required to be thinned to mitigate the influence of insufficient supply of the material.

그러나, 태양전지 셀이 박형화되면 강도가 약해져 태양전지 셀에서의 태양전지용 리드 선을 땜납 접속한 접속부분은 상호 팽창률 차이에 의해 태양전지 셀에 휘어짐이나 파손이 발생되기 쉬워지는 문제가 있었다.However, when the solar cell is thinned, the strength becomes weak. Thus, there is a problem that the connecting portion connecting the lead wire for the solar cell in the solar cell is easily bent or broken due to the difference in expansion rate.

따라서, 태양전지용 리드 선은 태양전지 셀과의 접속부분이 태양전지 셀의 변형에 따라야 할 필요가 있어 0.2% 내력값을 저하시키는 것이 중요하다. 이에 따라 태양전지용 리드 선으로서는 저내력 특성을 가지는 땜납 도금선이 이용된다.Therefore, the lead wire for a solar cell needs to follow the deformation of the solar cell in connection with the solar cell, and it is important to lower the 0.2% proof value. Accordingly, a solder plating wire having a low withstand voltage characteristic is used as a lead wire for a solar cell.

이러한 땜납 도금선은 저내력 특성을 가지고 있는지 아닌지와 관계없이 특허문헌1에 개시되는 땜납 도금 공정을 거쳐 피도금선에 대해서 도금층을 형성하여 이루어진다.Such a solder plated wire is formed by forming a plating layer on a wire to be plated through a solder plating process disclosed in Patent Document 1, regardless of whether or not the solder plated wire has a low withstand voltage characteristic.

특허문헌 1에 개시된 땜납 도금 공정은 피도금선으로서의 금속 소선(素線)을 금속 소선 도입구를 통해서 용융 땜납 도금액이 들어간 도금액부로 도입하고, 땜납 도금선 도출구로부터 도출시켜 대기 냉각하는 등 금속 소선에 도금을 시행하는 공정이다.In the solder plating process disclosed in Patent Document 1, a metal wire as a wire to be plated is introduced into a plating liquid portion containing a molten solder plating liquid through a metal wire lead-in port, and is led out from the solder plating wire lead- In the plating process.

게다가 땜납 도금선의 제조 공정에 있어서는 상술한 땜납 도금 공정 외에도 금속 소선의 표면에 대해서 세정이나 소둔 등의 땜납 도금 전처리 공정을 행하거나 땜납 도금 공정의 후속 공정에서는 도금선을 감는 권취(卷取)공정을 행한다.Moreover, in the manufacturing process of the solder plated wire, in addition to the above-described solder plating process, the surface of the metal wire is subjected to a pre-treatment step of soldering such as cleaning or annealing, or a step of winding the plating wire in the subsequent step of the solder plating step I do.

그리고, 이러한 공정을 저내력화된 피도금선에 대해서 연속적으로 행하려고 했을 경우에는 피도금선에 부하가 걸리기 쉬워지기 때문에 연속 가공하는 것이 곤란해지며, 연속 가공할 수 있다 하더라도 원하는 품질의 도금선을 안정적으로 얻는 것이 어려웠다.If such a process is to be carried out continuously with respect to the gold wire to be subjected to low resistance, it is difficult to carry out the continuous working because the wire to be plated is liable to be loaded, and even if continuous processing is possible, It was difficult to obtain stable.

예를 들면, 저내력화된 피도금선에 걸리는 부하를 억제하는 것에 중점을 둔 나머지 피도금선의 표면을 충분히 세정하지 못하여 표면에 불순물이나 산화층이 잔류하는 경우가 있다.For example, the emphasis is placed on suppressing the load on the to-be-watched wire which has become low in resistance, and the surface of the to-be-plated wire can not be sufficiently cleaned, so that impurities or an oxide layer may remain on the surface.

그렇게 하면 추후의 땜납 도금 공정에서 피도금선의 표면에 도금층을 형성할 때에 도금층이 박리되기 쉬워지는 등 원하는 품질의 도금선을 안정적으로 얻는 것이 어려웠다.In such a case, it is difficult to stably obtain a plating line of desired quality, for example, when the plating layer is formed on the surface of the plated wire in a subsequent solder plating process, the plating layer is easily peeled off.

그 밖에도 도금선의 제조 도중에 도금선(피도금선)의 내력이 낮기 때문에 도금선의 주행속도를 올리지 못하여 제조시간이 많이 걸리고, 연속가공을 하려고 하면 오히려 제조 효율이 저하되는 경우도 생길 수 있는 문제점을 갖는다 .In addition, since the proof strength of the plating line (wire to be plated) is low during the production of the plating line, the running speed of the plating line can not be increased and the manufacturing time is long, and if the continuous processing is performed, the manufacturing efficiency may be lowered .

저내력 특성을 가지는 땜납 도금선의 제조방법으로서는 예를 들면, 특허문헌 2에서 태양전지용 평각 도체의 제조방법을 제안된다.　As a manufacturing method of a solder plated wire having a low resistance property, for example, a manufacturing method of a flat conductor for a solar cell is proposed in Patent Document 2.

특허문헌 2에서의 태양전지용 평각(平角) 도체의 제조방법은 도체를 압연 등의 공정에 의해 평각형태로 성형한 후, 열처리 공정에 의해 0.2% 내력값을 저감하거나 도체의 표면에 땜납 도금막을 시행하는 제조방법이다.In the method of manufacturing a flat-type conductor for a solar cell in Patent Document 2, after a conductor is formed into a square shape by a process such as rolling, a 0.2% proof value is reduced by a heat treatment process or a solder plating film is applied to the surface of a conductor .

그러나, 인용문헌 2에는 열처리를 행하는데 있어서 온도설정이나 환원로(연화 소둔로) 내부의 분위기 가스의 성분 등 구체적인 기재나, 예를 들면 세정공정 등 열처리 공정 이외의 공정에 관한 구체적인 언급이 이루어져 있지 않다.However, in Reference 2, a specific description such as a temperature setting, a component of an atmospheric gas inside a reducing furnace (softening annealing furnace), and a process other than a heat treatment process such as a cleaning process are specifically mentioned in the heat treatment not.

이로 인해, 만일 세정공정을 행한다 하더라도 이 같은 열처리공정, 세정공정 혹은 도금공정 등 각 공정을 독립적인 생산 라인에서 행할지 여부나, 만일 이들 복수의 공정을 연속적으로 행한다 하더라도 어떤 공정순서로 행할지에 대해 확실하지 않다.Thus, even if the cleaning process is performed, whether or not each process such as the heat treatment process, the cleaning process, or the plating process is performed in an independent production line or the process sequence in which these processes are performed consecutively not sure.

즉, 인용문헌 2는 상술한 바와 같이 평각 도체의 0.2% 내력값을 저하시킴에 따라 태양전지의 리드선으로서의 품질을 확보하기 어려워진 한편 0.2% 내력값을 저하시킨 도금선의 품질을 확보하기 위해 제조 효율이 저하된다고 하는 두 가지의 상반되는 제조상의 과제에 관해서는 아무런 착안이 이루어져 있지 않다.In other words, as described above, in the cited document 2, since the 0.2% strength value of the rectangular conductor is lowered, it becomes difficult to secure the quality of the lead wire of the solar cell and the production efficiency There is no consideration of the two opposite manufacturing problems that the process is degraded.

일본특허공개공보 제2000-80460호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-80460 일본특허공개공보 제2006-54355호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-54355

따라서, 본 발명은 0.2% 내력 값을 충분히 저하시킨 원하는 품질의 도금선을 얻을 수 있고, 이러한 도금선을 안정적으로 얻을 수 있어 제품 수율을 향상시킬 수 있으며, 또한 제조 효율을 향상시킬 수 있는 땜납 도금선의 제조방법 및 제조장치의 제공을 목적으로 한다.Therefore, it is an object of the present invention to provide a solder plating method capable of obtaining a plating line of a desired quality which sufficiently lowers the 0.2% proof value, which can stably obtain such a plating line to improve product yield, And to provide a method of manufacturing a wire and a manufacturing apparatus.

본 발명은 동선(銅線)에 대해서 도금 전처리를 행하는 도금 전처리수단과, 동선의 표면에 땜납 도금을 시행하는 도금수단과, 표면에 도금을 시행한 동선을 감는 권취수단으로 구성되는 땜납 도금선의 제조장치로서, 상기 도금 전처리수단에 동선을 연화 소둔하여 저내력화 하는 연화 소둔(軟化燒鈍) 수단을 구비하고, 저내력화된 상기 동선을 그 동선의 내력보다 더 낮은 권취력으로 상기 권취수단에 의해 권취하는 구성으로 하며, 상기 연화 소둔 수단, 상기 도금수단 및 상기 권취수단을 동선의 주행방향의 상류측에서부터 이 순서로 일련 배치한 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a solder plated wire comprising plating pretreatment means for performing plating pretreatment on a copper wire, plating means for performing solder plating on the surface of the copper wire, and winding means for winding a copper wire plated on the surface The apparatus includes softening annealing means for softening and annealing a copper wire to the plating pretreatment means so as to reduce the yield strength of the copper wire so that the copper wire made low in resistance is wound around the winding means with a winding force lower than that of the copper wire And the softening and annealing means, the plating means, and the winding means are arranged in series in this order from the upstream side in the running direction of the copper wire.

이때, 상술한 동선의 내력보다 더 낮은 권취력으로 상기 권취수단에 의해 귄취하는 구성이란, 동선을 상기 권취수단만으로 권취하는 구성에 한정되지 않고, 예를 들면, 해당 권취수단에 따른 권취를 보조하는 이송 캡스턴을 권취수단보다도 상류측에 배치하여 상기 권취수단과 해당 이송 캡스턴으로 동선을 감는 구성도 포함하는 것으로 한다.At this time, the configuration in which the winding means winds up with the winding force lower than the above-mentioned proof force of the copper wire is not limited to the configuration in which the copper wire is wound only by the winding means. For example, And the transfer capstan is disposed on the upstream side of the winding means to wind the copper wire to the winding means and the transfer capstan.

상기 동선은 형상, 사이즈는 한정되지 않지만 평각선(平角線)인 것이 바람직하다. 상기 동선을 상술한 순동(純銅)계 도체 재료에 의해 평각선으로 형성함으로써 표면에 도금 처리를 가하는 것으로 실리콘 결정 웨이퍼(Si셀)의 소정 영역에 접속하는 접속용 리드 선으로서, 즉 태양전지용 땜납 도금선으로서 이용할 수 있기 때문이다.The shape and size of the copper wire are not limited, but are preferably flat wire. The copper wire is formed into a flat wire by pure copper conductor material as described above to provide a connecting lead wire for connecting to a predetermined region of a silicon crystal wafer (Si cell) by applying a plating treatment to the surface, that is, It can be used as a line.

상기 일련 배치한다는 것은, 주행방향의 상류 측에서 하류 측을 따라 연속적이거나 단속적인 것을 떠나서 줄지어, 이른바 탠덤으로 배치한 것을 나타낸다.The series arrangement means that the vehicle is arranged in a so-called tandem arrangement from the upstream side to the downstream side in the running direction, continuously or intermittently apart from each other.

본 발명의 양태로서 상기 동선을 순동계 재료로 형성하여 상기 연화 소둔 수단을, 내부가 상기 동선의 표면의 산화 층을 환원하는 환원 가스 분위기인 연화 소둔로(燒鈍爐)로 구성하고, 상기 연화 소둔로를 동선 주행방향의 상류측보다 더 하류측이 낮은 위치가 되도록 경사 배치하여 상기 연화 소둔로에서의 동선 주행 방향의 하류측 부분에 그 연화 소둔로에 대해서 환원성 가스의 공급을 허용하는 환원 가스 공급부를 마련할 수 있다.As a mode of the present invention, the copper wire is formed of a pure copper-based material and the softening and annealing means is constituted by a softening annealing furnace in which the inside is a reducing gas atmosphere for reducing the oxide layer on the copper wire surface, The annealing furnace is inclined so that the downstream side of the annealing furnace is located at a lower position on the downstream side than the upstream side in the traveling direction of the copper wire so as to allow the supply of the reducing gas to the softened annealing furnace, A supply section can be provided.

상기 순동계 재료란 불순물이 적고 도전율이 높은 순동계 도체 재료이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 무산소동(OFC), 터프 피치 동, 인탈산동 산화물 등의 불순물을 포함하지 않는 순도가 99.9%이상인 것이 바람직하다.The pure copper-based material is not particularly limited as long as it is a pure copper conductor material having a small amount of impurities and a high conductivity, and has a purity of 99.9% or more including impurities such as oxygen free copper (OFC), tough pitch copper and tantalum oxides desirable.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 환원성 가스는 질소가스와 수소가스의 혼합 가스로 구성할 수 있다.Further, as an aspect of the present invention, the reducing gas may be composed of a mixed gas of nitrogen gas and hydrogen gas.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 질소가스와 상기 수소가스의 체적 비율을 4：1로 설정할 수 있다.Further, as an aspect of the present invention, the volume ratio of the nitrogen gas and the hydrogen gas may be set to 4: 1.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 도금 전처리 수단에, 동선에 대해서 가열처리를 행하는 가열처리수단을 구비하여 상기 가열처리수단을 상기 연화 소둔 수단보다 더 동선 주행방향의 상류측에 배치할 수 있다.Further, as an embodiment of the present invention, the plating pretreatment means may be provided with a heat treatment means for performing a heat treatment on the copper wire, so that the heat treatment means can be disposed further upstream of the softening annealing means in the copper wire running direction.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 동선을 순동계 재료로 형성하여 상기 도금 전처리 수단에, 동선을 세정하는 세정 수단을 구비하여 상기 세정수단을 상기 연화 소둔 수단보다도 더 동선 주행방향의 상류측에 배치할 수 있다.As an aspect of the present invention, the copper wire may be formed of a pure copper-based material, and the plating pre-processing means may be provided with a cleaning means for cleaning the copper wire so that the cleaning means is disposed on the upstream side of the soft annealing means .

또한, 본 발명의 양태로서 상기 도금 전처리 수단에는, 상기 연화 소둔 수단보다도 더 동선 주행방향의 상류측에, 동선에 대해서 가열 처리를 행하는 가열처리 수단을 구비하여 상기 가열처리수단을 상기 세정수단보다도 더 동선 주행방향의 상류 측으로 배치할 수 있다.Further, as an embodiment of the present invention, the plating pretreatment means may be provided with heat treatment means for performing heat treatment on the copper wire on the upstream side of the copper wire running direction more than the softening and annealing means, It can be arranged upstream of the running direction of the copper wire.

또한, 이 발명의 양태로서 상기 세정 수단을 산 세정 수단과 물 세정 수단으로 구성하여 상기 도금 전처리 수단으로서 상기 가열 처리 수단, 상기 산 세정수단, 상기 물 세정 수단 및 상기 연화 소둔 수단을 동선 주행방향을 따라서 이 순서로 배치할 수 있다.As a mode of the present invention, the cleaning means may be constituted by acid pickling means and water washing means, and the plating treatment means, the pickling means, the water washing means and the softening and annealing means may be arranged in the copper line running direction Therefore, they can be arranged in this order.

또한, 본 발명의 양태로서 동선으로는 길이방향에 대해서 직교하는 직교 단면에서의 폭이 0.8~10mm의 범위 내이며, 두께가 0.05~0.5mm의 범위 내의 사이즈인 평각 동선을 이용하고, 동선의 주행 속도를 약 4.0m/min로 설정하며, 상기 산(酸) 세정수단에서의 산 세정시간을 약 12.8초로 설정하는 것과 동시에 물 세정수단에서의 물 세정시간을 약 13.5초로 설정할 수 있다.As a mode of the present invention, a copper wire having a width within a range of 0.8 to 10 mm at an orthogonal cross section orthogonal to the longitudinal direction and having a thickness within a range of 0.05 to 0.5 mm is used, The speed is set to about 4.0 m / min, the acid cleaning time in the acid cleaning means is set to about 12.8 seconds, and the water cleaning time in the water cleaning means can be set to about 13.5 seconds.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 동선을 순동계 재료로 형성하여 상기 권취 수단에 의한 동선 권취를 보조하는 동선 이송 보조 수단을 상기 권취수단보다도 동선 주행방향의 상류 측에 구비할 수 있다. Further, as an aspect of the present invention, it is possible to provide the copper wire carrying auxiliary means which forms the copper wire with the pure copper material and assists the copper wire winding by the winding means at the upstream side of the winding means in the direction of the copper wire running.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 동선 이송 보조 수단을 상기 연화 소둔 수단보다도 동선 주행방향의 상류 측에 배치할 수 있다.Further, as an aspect of the present invention, the copper wire conveying auxiliary means can be disposed on the upstream side of the soft annealing means in the copper wire running direction.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 동선 이송 보조 수단을 동선 주행방향에서의 상기 세정 수단보다도 동선 주행방향의 하류 측에 배치할 수 있다.Further, as an aspect of the present invention, the copper wire conveying assisting means can be arranged on the downstream side of the copper wire running direction with respect to the cleaning means in the copper wire running direction.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 도금 수단을 용융 땜납 도금액이 저장된 용융 땜납 도금조(槽)로 구성하고 동선의 주행방향을 전환하는 방향전환 롤러를 상기 용융 땜납 도금조의 내부에 구비되며, 또한 상기 용융 땜납 도금조를 통과 전과 통과 후에 동선의 주행방향을 전환하는 조(槽) 내 방향전환 롤러로 구성하여, 상기 조 내 방향전환 롤러를 상기 동선 이송 보조 수단으로 구성할 수 있다.Further, as an aspect of the present invention, the plating means may be a molten solder plating bath storing a molten solder plating liquid, a direction changing roller for switching the running direction of the copper line is provided inside the molten solder plating bath, (In-tank) direction change rollers for switching the running direction of the copper wire before and after passing through the solder plating bath, and the inside direction change roller can be configured as the copper wire feed assist means.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 동선을 순동계 재료로 형성하고, 상기 도금 수단을 용융 땜납 도금액이 저장된 용융 땜납 도금조로 구성하고, 동선의 주행방향을 전환하는 방향전환 롤러가 상기 용융 땝납 도금조의 상방에 구비되면서 상기 용융 땝납 도금조를 통과 후의 동선의 주행방향을 상기 권취수단 쪽으로 전환하는 조 상측 방향전환 롤러로 구성하고, 상기 권취수단에 있어서 동선을 걸치는 고정 롤러 중 상류측에 배치된 고정 롤러를 그 조 상측 방향전환 롤러 통과 후의 동선을 상기 권취수단에서의 하류측으로 안내하는 권취수단 상류측 배치 롤러로 구성하고, 상기 조 상측 방향전환 롤러를 상기 권취수단 상류측 배치 롤러의 배치 높이보다도 더 높은 위치에 배치할 수 있다.Further, as a mode of the present invention, the copper wire may be formed of a pure copper-based material, the plating means may be formed of a molten solder plating bath storing a molten solder plating solution, and a direction switching roller for switching the running direction of the copper wire may be provided above the molten solder plating bath And a fixing roller provided on an upstream side of the fixing rollers which are wound around the copper wire in the winding means, And an upstream-side placement roller for guiding a copper line passing through the upstream-side direction changing roller to the downstream side in the winding means, wherein the upstream-side direction changing roller is located at a position higher than the placement height of the upstream- As shown in FIG.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 조 상측 방향전환 롤러를 상기 용융 땜납 도금조에 저장한 용융 땜납 도금액의 액면에 대한 높이가 약 3m가 되는 위치에 배치할 수 있다.Further, as an aspect of the present invention, the above-described upper-side direction changing roller can be disposed at a position where the height of the molten solder plating solution stored in the molten solder plating bath is about 3 m.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 도금 수단을 용융 땜납 도금액이 저장된 용융 땜납 도금조로 구성하여 동선의 주행 방향을 전환하는 방향전환 롤러를 상기 용융 땜납 도금조의 내부에 구비할 수 있으면서 상기 용융 땜납 도금조를 통과 전과 통과 후로 동선의 주행 방향을 전환하는 조중 방향전환 롤러로 구성하고 상기 조중 방향전환 롤러를 상기 권취수단에 의한 동선의 권취를 보조하는 동선 이송 보조 수단으로 구성할 수 있다.Further, as an aspect of the present invention, it is possible to provide the plating means with a molten solder plating bath containing a molten solder plating liquid, to provide a direction changing roller inside the molten solder plating bath for switching the running direction of the copper wire, A feed direction changing roller for changing the running direction of the copper wire before and after the passing, and the feed direction changing roller can be constituted by copper wire feeding auxiliary means for assisting in winding the copper wire by the winding means.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 동선을 순동계 재료로 형성하고, 상기 도금 수단에서는 동선을 박도금(薄鍍金)으로 도금하는 박도금 설정과, 박도금 설정의 경우의 도금 두께보다 더 두꺼운 도금 두께가 되는 후도금(厚鍍金) 설정 중 어느 한쪽의 설정으로 행하고, 상기 박도금 설정을 동선을 주행시키는 속도를 저속 주행 속도하에서 동선에 대해서 도금을 행하는 설정으로 하고, 상기 후도금 설정이 동선을 주행시키는 속도가 상기 저속 주행속도보다 고속인 고속 주행 속도하에서 동선에 대해서 도금을 시행하는 설정으로 하면서 상기 고속 주행속도에 있어서 땜납 온도와 도금두께의 소정의 관계를 근거로 상기 땜납 온도에 따른 도금 두께로 동선에 도금을 시행하는 설정으로 할 수 있다.As an aspect of the present invention, the copper plating may be formed by forming the copper wire with a pure copper-based material, plating the copper wire with a thin plating in the plating means, and setting a plating thickness Plating setting is performed so that the speed at which the thin plating setting runs the copper line is set to perform plating with respect to the copper wire under the low-speed running speed, and the post- The plating thickness is set at a high speed running speed that is higher than the low speed running speed and plating is performed on the copper wire while the plating thickness according to the solder temperature is set on the basis of a predetermined relationship between the solder temperature and the plating thickness at the high- It is possible to set plating to copper wire.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 세정수단과 상기 연화 소둔 수단 사이에 그 연화 소둔 수단을 통과하기 직전의 동선을 가열하는 프레 가열수단을 구비하고, 상기 도금수단에서의 설정이 상기 후도금 설정에 있어서, 상기 도금수단은 상기 프레 가열수단과 상기 연화 소둔 수단을 통과 후의 동선에 대해서 도금을 시행할 수 있다.Further, as an aspect of the present invention, there is provided a preheating means for heating a copper wire immediately before passing through the softening and annealing means between the cleaning means and the softening and annealing means, wherein the setting in the plating means is , The plating means can perform plating with respect to a copper wire after passing through the preheating means and the softening and annealing means.

또한, 본 발명은 동선에 대해서 도금 전처리를 행하는 도금 전처리 공정과, 동선의 표면에 땜납 도금을 시행하는 도금공정과, 표면에 도금을 시행한 동선을 감는 권취 공정을 거쳐 제조되는 땜납 도금선의 제조방법으로서, 상기 도금 전처리 공정에서는 동선을 연화 소둔하여 저 내력화되는 연화 소둔 공정을 행하고, 상기 권취 공정을 저 내력화된 상기 동선의 내력보다 더 낮은 권취력으로 권취하는 공정으로 구성하고, 상기 권취 공정 동안 상기 연화 소둔 공정과 상기 도금 공정을 연속해서 행하는 것을 특징으로 한다.The present invention also provides a method of manufacturing a solder plated wire which is manufactured through a plating pretreatment step of performing a plating pretreatment for a copper wire, a plating step of performing solder plating on the copper wire surface, and a winding step of winding a copper wire surface- Wherein the pre-plating step is a step of softening and annealing the copper wire to soften and anneal the copper wire, and winding the winding step at a winding force lower than the proof stress of the copper wire with low strength The softening annealing step and the plating step are performed continuously.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 동선에는 순동계 재료로 형성한 것을 이용하고, 상기 연화 소둔 공정에서는 주행방향의 상류측보다도 하류측이 낮은 위치가 되도록 경사 배치한 연화 소둔로에 주행방향의 하류측에 마련한 환원 가스 공급부로부터 상기 동선의 표면의 산화층을 환원하는 환원성 가스를 공급하고, 상기 연화 소둔로의 내부를 환원성 가스 분위기로 하고, 그 연화 소둔로에 상기 동선을 주행시킬 수 있다.As a mode of the present invention, the copper wire is formed of a pure copper-based material, and in the softening and annealing step, the softened annealing furnace is inclined so that its downstream side is lower than the upstream side in the traveling direction, A reducing gas for reducing the oxide layer on the surface of the copper wire is supplied from a reducing gas supply unit provided in the softening annealing furnace so that the inside of the softening annealing furnace is made to be a reducing gas atmosphere and the copper wire can be run on the softening annealing furnace.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 환원성 가스는 질소가스와 수소가스의 혼합 가스로 구성할 수 있다.Further, as an aspect of the present invention, the reducing gas may be composed of a mixed gas of nitrogen gas and hydrogen gas.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 질소가스와 상기 수소가스의 체적 비율을 4：1로 설정할 수 있다.Further, as an aspect of the present invention, the volume ratio of the nitrogen gas and the hydrogen gas may be set to 4: 1.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 도금 전처리 공정에 있어서, 상기 연화 소둔 공정 전에 동선에 대해서 가열 처리 공정을 행할 수 있다.Further, as an embodiment of the present invention, in the plating pretreatment step, the copper wire can be subjected to a heat treatment process before the softening and annealing step.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 동선으로는 순동계 재료로 형성한 것을 이용하고, 상기 도금 전처리 공정에 있어서 상기 연화 소둔 공정 전에 동선을 세정하는 세정 공정을 행할 수 있다.As a mode of the present invention, the copper wire may be formed of a pure copper-based material, and a cleaning process may be performed to clean the copper wire before the softening and annealing step in the plating pretreatment step.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 도금 전처리 공정에는 상기 연화 소둔 공정 전에 동선에 대해서 가열처리를 행하는 가열 처리공정을 포함하고, 상기 가열 처리 공정을 상기 세정 공정 전에 행할 수 있다.Further, as an embodiment of the present invention, the plating pretreatment step includes a heat treatment step of performing heat treatment on the copper wire before the softening and annealing step, and the heat treatment step may be performed before the cleaning step.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 세정공정에는 산(酸) 세정공정과 물 세정공정을 구비하고, 상기 도금 전처리 공정에 있어서 상기 가열 처리 공정, 상기 산 세정공정, 상기 물 세정공정 및 상기 연화 소둔 공정을 이 순서로 행할 수 있다.The cleaning step includes an acid washing step and a water washing step. In the plating pretreatment step, the heat treatment step, the acid washing step, the water washing step, and the softening annealing step Can be performed in this order.

또한, 본 발명의 양태로서 동선에는 길이 방향에 대해서 직교하는 직교 단면에서의 폭이 0.8~10mm의 범위 내이며, 두께가 0.05~0.5mm의 범위 내의 사이즈인 평각 동선을 이용하고, 동선의 주행속도를 약 4.0m/min로 설정하여 상기 산 세정공정에서의 산 세정시간을 약 12.8초로 설정하는 동시에 물 세정공정에서의 물 세정시간을 약 13.5초로 설정할 수 있다.As a mode of the present invention, a copper wire having a width within a range of 0.8 to 10 mm and a thickness within a range of 0.05 to 0.5 mm at an orthogonal cross section orthogonal to the longitudinal direction is used, Is set at about 4.0 m / min to set the acid pick-up time in the acid pick-up step to about 12.8 seconds and the water pick-up time in the water pick-up step to about 13.5 seconds.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 동선에는 순동계 재료로 형성한 것을 이용하고, 상기 권취 공정을 행하는 동안 그 권취 공정에서 행하는 동선의 권취를 보조하는 동선 이송 보조 공정을 행할 수 있다.Further, as an aspect of the present invention, the copper wire may be formed of a pure copper-based material, and a copper wire transfer assisting step may be performed to assist winding of copper wire in the winding step during the winding step.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 동선으로는 순동계 재료로 형성한 것을 이용하고, 상기 도금공정 후에 상기 용융 땜납 도금조의 위쪽(上方)으로서 상기 권취수단의 상류측에 배치되어 그 조(槽) 상측 방향전환 롤러를 통과 후의 동선을 상기 권취수단에 있어서의 하류측으로 안내하는 권취수단 상류측 배치 롤러의 배치 높이보다도 높은 위치에 배치한 조 상측 방향전환 롤러에 의해서 상기 용융 땜납 도금조를 통과 후의 동선의 주행방향을 상기 권취수단 상류측 배치 롤러 측으로 방향 전환할 수 있다.As a mode of the present invention, the copper wire may be formed of a pure copper-based material, and is disposed on the upstream side of the winding means above (above) the molten solder plating bath after the plating step, The winding direction of the copper wire after passing through the molten solder plating bath by the upward direction changing roller disposed at a position higher than the arrangement height of the winding means upstream side placement roller for guiding the copper wire after passing the direction changing roller to the downstream side in the winding means The running direction can be switched to the upstream-side placement roller side of the winding means.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 동선으로는 순동계 재료로 형성한 것을 이용하고, 상기 도금공정에서는 동선을 박도금으로 도금하는 박도금 설정과, 박도금 설정의 경우의 도금두께보다 두꺼워지는 후도금 설정 중 어느 한쪽의 설정으로 행하며, 상기 박도금 설정을, 동선을 주행시키는 속도를 저속 주행 속도하에서 동선에 도금을 시행하는 설정으로 하고, 상기 후도금 설정을, 동선을 주행시키는 속도를 상기 저속 주행 속도보다 고속인 고속 주행 속도하에서 도금을 시행하는 설정으로 하고, 상기 고속 주행 속도에 있어서 땜납 온도와 도금 두께와의 소정의 관계를 근거로 상기 땜납 온도에 따른 도금 두께로 동선에 대해서 도금을 시행하는 설정으로 할 수 있다.As a mode of the present invention, the copper wire may be formed of a pure copper-based material, and in the plating step, a copper plating may be carried out using a thin plating setting in which a copper wire is plated with a thin plating, Setting the plating setting to a setting for performing copper plating on the copper wire under a low speed running speed and setting the back plating setting so as to set the copper plating speed to the low speed running Plating is performed at a high speed running speed that is higher than the speed of the solder plating and plating is performed on the copper wire with the plating thickness corresponding to the solder temperature based on a predetermined relationship between the solder temperature and the plating thickness at the high- Setting.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 저속 주행속도를 약 4m/min 정도로 설정하고, 고속 주행속도를 약 13m/min 정도로 설정할 수 있다.Further, as an aspect of the present invention, the low-speed running speed can be set to about 4 m / min and the high-speed running speed can be set to about 13 m / min.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 고속 주행 속도에 있어서 상기 땜납 온도를 약 240℃정도로 설정할 수 있다.As an aspect of the present invention, the solder temperature can be set to about 240 캜 at the high-speed running speed.

또한, 본 발명의 양태로서 상기 도금 공정을 상기 후도금 설정으로 행할 때, 상기 세정공정과 상기 연화 소둔 공정 사이에 그 연화 소둔 공정을 행하기 직전의 동선을 가열하는 프레 가열 공정을 행하고, 상기 프레 가열 공정 후에 상기 연화 소둔 공정을 행한 동선에 대해서 상기 도금 공정을 행할 수 있다.As a mode of the present invention, a preheating step is performed between the cleaning step and the softening-annealing step to heat a copper wire immediately before the softening and annealing step, when the plating step is performed in the post-plating setting, The plating process can be performed on the copper wire subjected to the softening and annealing process after the heating process.

본 발명에 따르면, 0.2% 내력값을 충분히 저하시킨 원하는 품질의 도금선을 얻을 수 있고, 이러한 도금선을 안정적으로 얻을 수 있어 제품 수율을 향상시킬 수 있으며, 또한 제조 효율을 향상시킬 수 있는 땜납 도금선의 제조방법 및 제조장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to obtain a plating line of desired quality with a sufficiently low 0.2% proof value, to stably obtain such a plating line, to improve product yield and to improve the manufacturing efficiency, A manufacturing method of a wire and a manufacturing apparatus can be provided.

도 1은 땜납 도금선의 제조장치의 개략도이고,
도 2는 연화 소둔로의 설명도이고,
도 3은 보빈 트래버스 방식 권취기의 설명도이고,
도 4는 가열 처리 온도를 100℃로 한 경우의 연화 소둔로에서의 연화 소둔 온도와 0.2% 내력값의 관계를 나타내는 그래프이고,
도 5는 가열 처리 온도와 0.2% 내력값의 관계를 나타내는 그래프이고,
도 6은 연화 소둔 공정에서 수소함유 유무에 따른 환원 가스를 각각 이용한 경우에서의 피도금선의 0.2% 내력값을 나타내는 그래프이고,
도 7은 환원가스의 수소 혼합비와 0.2% 내력값의 관계를 나타내는 그래프이고,
도 8은 다른 실시형태의 땜납 도금선의 제조장치의 일부를 나타내는 개략도이고,
도 9는 다른 실시형태의 땜납 도금선의 제조장치의 일부를 나타내는 개략도이고,
도 10은 세정장치의 개략도이고,
도 11은 이송 캡스턴 및 조 내 방향전환 롤러의 설치 상태에 따른 도금선의 0.2% 내력값과의 관계를 나타내는 그래프이고,
도 12는 다른 실시형태의 땜납 도금선의 제조장치의 일부를 나타내는 개략도이고,
도 13은 땜납 도금선의 제조장치의 작용 설명도이고,
도 14는 도금조 위 롤러 배치 높이 검증 실험에서 이용된 제조장치의 개략도이고,
도 15는 땜납 도금선의 제조장치의 실험결과를 나타내는 그래프이고,
도 16은 종래의 땜납 도금선의 제조장치의 일부를 나타내는 개략도이고,
도 17은 다른 실시형태의 땜납 도금선의 제조장치의 일부를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view of a manufacturing apparatus for a solder plated wire,
2 is an explanatory diagram of a softening annealing furnace,
3 is an explanatory diagram of a bobbin traverse winder,
4 is a graph showing the relationship between the softening annealing temperature and the 0.2% proof stress value in the soft annealing furnace when the heating treatment temperature is 100 ° C,
5 is a graph showing the relationship between the heat treatment temperature and the 0.2% proof value,
6 is a graph showing the 0.2% proof value of the plated wire in the case of using the reducing gas according to the presence or absence of hydrogen in the softening annealing step,
7 is a graph showing the relationship between the hydrogen mixing ratio of the reducing gas and the 0.2% proof value,
8 is a schematic view showing a part of an apparatus for producing a solder plated wire according to another embodiment,
9 is a schematic view showing a part of a manufacturing apparatus for a solder plated wire according to another embodiment,
10 is a schematic view of a cleaning device,
11 is a graph showing the relationship between the 0.2% proof stress value of the plating line according to the installation state of the transfer capstan and the inward direction changing roller,
12 is a schematic view showing a part of an apparatus for manufacturing a solder plated wire according to another embodiment,
13 is an operational explanatory diagram of a manufacturing apparatus for a solder plated wire,
14 is a schematic view of the manufacturing apparatus used in the verification test of the placement height of the plating vessel,
15 is a graph showing the experimental results of a manufacturing apparatus for a solder plated wire,
16 is a schematic view showing a part of a conventional apparatus for manufacturing a solder plated wire,
17 is a schematic view showing a part of a manufacturing apparatus for a solder plated wire according to another embodiment.

본 발명의 일 실시형태를 이하의 도면을 이용하여 설명한다.One embodiment of the present invention will be described with reference to the following drawings.

본 실시형태의 땜납 도금선의 제조장치(10)는 도 1에서 나타내는 바와 같이 피도금선(1a)에 대해서 도금 전처리를 행하는 도금 전처리수단(2)과, 피도금선(1a)의 표면에 땜납 도금을 시행하는 도금수단(61)과, 표면에 도금을 시행한 도금선(1b)을 감는 권취수단(71)으로 구성되어 있다.As shown in Fig. 1, the apparatus 10 for manufacturing a solder plated wire according to the present embodiment comprises: a plating pretreatment means 2 for performing a plating pretreatment on a wire to be wire la; And a winding means 71 for winding a plating line 1b plated on the surface.

피도금선(1a)으로는 별도로 구비한 평각선 제조기(미도시)에 의해 무산소동(OFC)을 두께가 0.05~0.5mm, 폭이 0.8~10mm로, 더 바람직하게는 두께가 0.08~0.24mm, 폭이 1~2mm로 압연한 평각 동선을 이용하고 있다.The oxygen free copper (OFC) has a thickness of 0.05 to 0.5 mm and a width of 0.8 to 10 mm, more preferably 0.08 to 0.24 mm (thickness) by a flat wire forming machine (not shown) , And a rectangular copper wire rolled to a width of 1 to 2 mm is used.

상기 도금 전처리수단(2)은, 주로 서플라이어(12), 가열 처리로(22), 산 세정조(31), 초음파 물 세정조(41) 및 연화 소둔로(51)로 구성되어 있다.The plating pretreatment means 2 is mainly composed of a supplier 12, a heat treatment furnace 22, a pickling bath 31, an ultrasonic water washing tank 41 and a softening annealing furnace 51.

서플라이어(12)는 드럼에 감아 붙여진 상태의 피도금선(1a)을 드럼이 회전함으로써 차례로 풀리면서 제조라인으로 공급한다. 서플라이어(12)는 필요에 따라서 댄서 기능이 있는 구성이어도 좋고, 또한 통상적인 가로 조출(繰出)로 조출되는 구성이어도 좋다.The supplier 12 feeds the line 1 a wrapped around the drum to the manufacturing line while rotating the drum in turn and releasing it. The supplier 12 may be configured to have a dancer function as required, or may be configured to be fed out by a usual lateral feeding (feeding).

가열처리로(22)는 후술하는 연화 소둔로(51)와 대략 같은 구성이며, 두께방향에 대해서 주행방향으로 긴 직방체 형상을 한 외관형상으로 구성되어 있다. 가열처리로(22)는 주행방향을 따라서 주행방향의 하류측 단부가 상류측 단부보다도 낮은 위치가 되도록 경사 배치되어 있다. 가열 처리로(22)의 내부는 200℃의 설정 온도의 증기 분위기로 되어 있다.The heat treatment furnace 22 has substantially the same structure as that of the soft annealing furnace 51 described later and has an outer shape of a long rectangular parallelepiped in the running direction with respect to the thickness direction. The heat treatment furnace 22 is inclined so that the downstream side end portion in the running direction is lower than the upstream side end portion along the running direction. The inside of the heat treatment furnace 22 is in a vapor atmosphere at a set temperature of 200 ° C.

또한, 가열 처리로(22)에 대해서 주행방향의 하류측에는 가열 처리로(22) 내부를 통과한 피도금선(1a)을 냉각하는 냉각수조(23)를 설치한다. 가열 처리로(22)의 하류측 단부와 냉각수조(23)는 가열 처리로(22)에서 도출된 피도금선(1a)이 공기에 접촉되지 않도록 냉각수조(23)까지 안내하는 연결관(24)으로 서로 연결되어 있다.On the downstream side of the heating treatment furnace 22 in the running direction, a cooling water tank 23 for cooling the wire to be wire la that has passed through the inside of the heating treatment furnace 22 is provided. The downstream end of the heat treatment furnace 22 and the cooling water tank 23 are connected to each other through a connection pipe 24 which leads to the cooling water tank 23 so that the wire to be wire la, Respectively.

세정수단(30)으로서의 산(酸)세정조(31)는 피도금선(1a)의 표면을 산 세정하는 인산계 세정액(32)을 저장하고 있다.The acid cleaning tank 31 as the cleaning means 30 stores a phosphoric acid cleaning liquid 32 for acid cleaning the surface of the wire to be wire la.

세정수단(30)으로서의 초음파 물 세정조(41)에서는 피도금선(1a)의 표면에 부착된 수용성 윤활제나 그 밖의 불순물을 별도로 갖춘 초음파 물 세정기를 이용하여 세정하기 위한 물(43)을 저장하고 있다. 초음파 물 세정조(41)의 저면에는 피도금선(1a)의 주행방향을 따라서 초음파 물 세정기(42)의 일부를 구성하는 초음파 진동판(42a)을 배치하고 있다. 그리고 또한, 초음파 물 세정조(41)의 상방에는 피도금선(1a)이 주행하는 궤도상의 측방에서부터 피도금선(1a)을 향해 에어를 내뿜는 에어와이퍼(45)를 설치한다.In the ultrasonic cleaning bath 41 as the cleaning means 30, the water 43 for cleaning is stored by using an ultrasonic wave water cleaner equipped separately with a water-soluble lubricant and other impurities adhering to the surface of the wave line 1a have. An ultrasonic diaphragm 42a constituting a part of the ultrasonic wave cleaner 42 is disposed on the bottom surface of the ultrasonic wave water cleaning tank 41 along the running direction of the wire to be wire la. An air wiper 45 is provided above the ultrasonic wave water cleaning tank 41 so as to blow air from the side of the trajectory on which the wire 1 a travels toward the wire 1 a.

상기 연화 소둔로(51)는 도 2에서와 같이 주행방향의 상류측 단부보다도 하류측 단부가 서서히 낮은 위치가 되도록 경사 배치되어 있다. 상기 연화 소둔로(51)는 가열 처리로(22)와 같이 직방체 형상으로 구성된 연화 소둔로 본체(52)와, 그 연화 소둔로 본체(52)를 관통하도록 배치하여 피도금선(1a)의 삽입을 허용하는 내경을 가지는 파이프 형태의 시스관(sheath pipe)(53)과 연화 소둔로 본체(52)의 내부를 가열하는 히터(54)로 구성된다.2, the softening annealing furnace 51 is inclined so that its downstream end is gradually lower than the upstream end in the running direction. The softening annealing furnace 51 is provided with a softening annealing furnace main body 52 having a rectangular parallelepiped shape like the heat treatment furnace 22 and a softening annealing furnace main body 52 arranged so as to pass through the softening annealing furnace main body 52, And a heater 54 for heating the interior of the softening annealing furnace body 52. The sheath pipe 53 is a pipe-shaped sheath pipe having an inner diameter for allowing the softening annealing furnace body 52 to be heated.

시스관(53)은 연화 소둔로 본체(52)의 내부 공간을 주행방향을 따라서 배치되고, 연화 소둔로 본체(52)의 길이방향(주행 방향)의 양단부, 즉 길이방향의 상단부 및 하단부에서 돌출되어 있다. 시스관(53)에서의 연화 소둔로 본체(52)의 상단부로부터 돌출된 시스관 상측 돌출부분(55)의 상단에는 상단 개구부(55u)를 형성한다. The sheath tube 53 is disposed along the running direction in the inner space of the softening and annealing furnace body 52 and is protruded from both end portions in the longitudinal direction (running direction) of the soft annealing furnace body 52, . An upper end opening 55u is formed at the upper end of the sheath tube upper side projecting portion 55 projecting from the upper end of the softening annealing furnace body 52 in the sheath tube 53. [

상단 개구부(55u)는 시스관(53)의 내부에 피도금선(1a)의 도입을 허용하면서 동시에 후술하지만 시스관(53)의 내부에 충전된 환원가스(G)를 배출한다. 시스관(53)에 있어서의 연화 소둔로 본체(52)의 하단부로부터 돌출된 시스관 하측 돌출부분(56)의 하단에는 하단 개구부(55d)를 형성한다.The upper opening 55u permits the introduction of the wire to be wire la into the sheath tube 53 and simultaneously discharges the reducing gas G filled in the sheath tube 53 as described later. A lower end opening 55d is formed in the lower end of the lower portion of the lower end of the sheath tube 56 projecting from the lower end of the softening annealing furnace body 52 in the sheath tube 53. [

하단 개구부(55d)는 피도금선(1a)이 시스관(53)에서 도출되는 것을 허용한다. 시스관 하측 돌출부분(56)은 연결관(55)에 직렬로 연결되어 있다. 그리고 또한 시스관 하측 돌출부분(56)의 도중 부분에는 분기부분을 구성하고, 그 분기부분을 시스관(53) 내부로 환원가스(G)를 공급하는 환원 가스 공급부(57)로서 구성한다. The lower opening 55d allows the wire to be drawn 1a to be drawn out from the sheath tube 53. [ The lower projecting portion 56 of the sheath tube is connected in series to the connection pipe 55. The branched portion is constituted as a reducing gas supply portion 57 for supplying the reducing gas G to the inside of the sheath tube 53.

또한, 환원 가스 공급부(57)에는, 도시되지 않지만, 압력 조절 밸브, 압력계 등을 구비하고, 환원 가스 공급부(57)에서는 상기 연화 소둔로(51)의 내부의 환원 가스(G)의 농도에 따라서 환원가스(G)의 유입량을 조절 가능하게 한다.The reducing gas supply part 57 is provided with a pressure regulating valve and a pressure gauge and the like in the reducing gas supply part 57 in accordance with the concentration of the reducing gas G in the softening annealing furnace 51 Thereby making it possible to adjust the inflow amount of the reducing gas (G).

시스관(53) 내부는 환원 가스 공급부(57)로부터 환원가스(G)를 유입함으로써 내부를 환원가스 분위기로 만든다.The inside of the sheath tube 53 is supplied with the reducing gas G from the reducing gas supplying part 57 to make the inside of the sheath tube 53 into a reducing gas atmosphere.

히터(54)는 직선의 막대모양으로 구성한 것을 여러 개 구비하고, 연화 소둔로 본체(52) 내부 공간에 있어서 시스관(53)을 사이에 두고 서로 마주하도록 시스관(53)에 대해서 상방측 공간과 하방측 공간에 배치한다. 히터(54)는 피도금선(1a)의 주행방향에 대해서 직교방향, 상세하게는 도 2의 지면을 정면으로 봤을 때, 도 2의 지면에 대해서 수직인 방향에 상당하는 방향으로 설치하고, 여러 개의 히터(54)는 상방측 공간과 하방측 공간 각각에 있어서 주행방향을 따라서 소정 간격마다 병렬 배치한다.The heater 54 has a plurality of linear rod-like structures and is arranged in the space above the softening annealing furnace body 52 so as to face the sheath tube 53 with the sheath tube 53 therebetween, And the lower space. The heater 54 is installed in a direction orthogonal to the running direction of the wire 1 a, more specifically, in a direction corresponding to a direction perpendicular to the paper surface of Fig. 2 when the paper surface of Fig. 2 is viewed from the front, The heaters 54 are arranged in parallel at predetermined intervals along the running direction in the upper space and the lower space.

연화 소둔로(51)의 내부는 히터(54)에 의해 800℃ 또는 그 이상의 온도 설정으로 설정된다. The inside of the softening annealing furnace 51 is set by the heater 54 at a temperature setting of 800 DEG C or higher.

시스관 하측 돌출부분(56)을 연결관(55)에 직렬로 연결함으로써 연화 소둔로(51)를 통과한 피도금선(1a)이 용융 땜납 도금액(63) 중으로 침입될 때까지 공기에 접촉되지 않도록 주행시킬 수 있다.The lower end projecting portion 56 of the sheath tube is connected in series to the connection pipe 55 so that the wire to be wire la that has passed through the softening annealing furnace 51 does not come in contact with the air until it enters the molten solder plating solution 63 .

도금수단(61)은 용융 땜납 도금액(63)이 저장된 용융 땜납 도금조(62)로 구성되고, 용융 땜납 도금액(63)은 260℃의 설정온도로 하고, 용융주석(Sn-3.0Ag-0.5Cu)을 이용한다.The plating means 61 is constituted by a molten solder plating bath 62 in which a molten solder plating liquid 63 is stored and the molten solder plating liquid 63 is set at a set temperature of 260 DEG C and molten tin (Sn-3.0Ag-0.5Cu ).

용융 땜납 도금조(62) 내부에는 표면에 용융 땜납 도금액(63)이 부착된 도금선(1b)의 주행방향을 연직 상방으로 방향 전환하는 조(槽) 내 방향전환 롤러(64)를 배치한다.Inside the molten solder plating tank 62 is disposed a tank internal direction switching roller 64 for vertically turning the running direction of the plating line 1b to which the molten solder plating liquid 63 is attached on the surface.

그리고 조 내 방향전환 롤러(64)의 연직 상방에는 도금선(1b)을 연직 상방으로의 주행방향에서 권취수단(71)을 향하는 방향으로 전환하는 조 상측 방향전환 롤러(65)를 구비한다. Upward direction changing roller 65 for switching the plating line 1b in the direction from the running direction to the winding means 71 in the vertical direction is provided on the vertical direction above the inside direction changing roller 64.

조 내 방향전환 롤러(64) 및 조 상측 방향전환 롤러(65)는 통상의 φ20mm정도의 롤러보다도 직경이 큰 예를 들면 φ100mm정도의 롤러로 구성되어 있다. 게다가 조 내 방향전환 롤러(64) 및 조 상측 방향전환 롤러(65)는 각각에 구비된 미도시의 구동모터에 의해서 권취수단(71)에 구비된 후술하는 댄서롤러(74)나 보빈(76)의 회전속도와 대략 같은 회전속도로 스스로 적극적으로 능동회전하고, 권취수단(71)에 의한 권취속도와 동조하도록 도금선(1b)의 방향전환을 수행한다.The in-direction direction changing roller 64 and the air-side direction changing roller 65 are constituted by rollers having a diameter larger than that of a normal roller of about 20 mm, for example, about 100 mm. Further, the in-direction direction switching roller 64 and the air-side direction changing roller 65 are connected to the dancer roller 74 and the bobbin 76, which will be described later, provided in the winding means 71 by the drive motors And the direction of the plating line 1b is switched so as to be synchronized with the winding speed by the winding means 71. [

이어서 권취수단(71)에 관해서 설명한다.Next, the winding means 71 will be described.

권취수단(71)은 권취 장력(張力) 조절기(72) 및 보빈 트래버스 방식 권취기(75)로 구성되어 있다.The winding means 71 is constituted by a winding tension regulator 72 and a bobbin traverse winding machine 75.

권취 장력 조절기(72)는 고정 롤러(73)에 걸쳐진 도금선(1b)에 가해지는 장력에 따라 상하방향으로 가동시켜서 장력의 상태를 조절하는 댄서 롤러(74)를 구비한다. 그리고 도시되지 않지만, 걸쳐진 도금선(1b)의 장력을 검출하는 장력 검출 센서와, 그 장력 검출 센서가 검출한 장력에 따라서 장력이 안정되도록 제어하는 제어부와, 제어부의 지령을 근거로 댄서 롤러(74)를 가동시키는 롤러 가동기로 구성된다. The winding tension adjuster 72 has a dancer roller 74 that moves in the vertical direction according to the tension applied to the plating line 1b laid across the fixing roller 73 to adjust the state of the tension. A control unit for controlling the tension to be stable in accordance with the tension detected by the tension detecting sensor, and a control unit for controlling the tension of the platen roller 1b based on the command of the control unit And a roller actuator for actuating the roller.

보빈 트래버스 방식 권취기(75)는 도3(a)에서와 같이 도금선(1b)의 폭에 대해서 폭넓게 구성된 보빈(76)과, 그 보빈(76)의 축방향에 따라서 그 보빈(76)을 요동시키는 모터(77), 및 모터(77)의 구동을 전달하는 볼 나사 등의 전달수단(78)으로 구성된다. 게다가 보빈 트래버스 방식 권취기(75)는 보빈(76)에 의한 권취력을 검출하는 권취력 검출 센서(79)와, 그 권취 장력 검출 센서(79)로 검출한 권취력에 따라 그 장력이 안정되도록 제어하는 제어부(81)와, 제어부(81)의 지령을 근거로 보빈(76)을 회전시키는 모터(82)로 구성된다.The bobbin traverse coiler 75 has a bobbin 76 having a wide width with respect to the width of the plating line 1b and a bobbin 76 along the axial direction of the bobbin 76 as shown in Fig. And a transmitting means 78 such as a ball screw for transmitting the driving of the motor 77. [ The bobbin traverse coiler 75 is further provided with a winding force detection sensor 79 for detecting a winding force of the bobbin 76 and a control unit 75 for controlling the tension of the bobbin 76 so that its tension is stabilized in accordance with the winding force detected by the winding tension sensor 79 And a motor 82 for rotating the bobbin 76 on the basis of a command from the control unit 81. [

이와 같이 구성한 땜납 도금선의 제조장치(10)는 도금 전처리 수단(2)으로서의 서플라이어(12), 가열 처리로(22), 산 세정조(31), 초음파 물 세정조(41), 및 연화 소둔로(51)와, 도금수단(61)으로서의 용융 땜납 도금조(62)와 권취수단(71) 각각을 피도금선(1a) 및 도금선(1b)의 주행방향의 상류측에서부터 이 순서로 탠덤으로 일련 배치한다.The apparatus 10 for manufacturing a solder plated wire having the above structure is provided with a supplier 12 as a plating pretreatment means 2, a heat treatment furnace 22, a pickling bath 31, an ultrasonic water washing tank 41, The molten solder plating bath 62 and the winding means 71 serving as the plating means 61 are tandemly arranged in this order from the upstream side in the running direction of the wire to be wire la and the plating wire 1b, Series.

그리고 또한, 땜납 도금선의 제조장치(10)는 도금을 시행하기 전에 피도금선(1a)의 0.2% 내력값을 저하시키고, 그 후에 이 저내력화(低耐力化)한 피도금선(1a)에 도금을 시행하고, 이들 공정들을 행하는 동안 그 도금선(1b)의 내력보다도 낮은 권취력으로 상기 권취수단(71)에 의해 권취되는 구성으로 되어 있다.In addition, the manufacturing apparatus 10 for a solder plated wire reduces the 0.2% proof value of the wire to be wire la before the plating is performed, and thereafter the wire to be wire la, which has been lowered And is wound up by the winding means 71 with a winding force lower than the proof stress of the plating line 1b during these processes.

구체적으로는 권취수단(71)으로서 상술한 권취 장력 조절기(72) 및 보빈 트래버스 방식 권취기(75)를 채용하는 것과 동시에 권취수단(71)의 권취를 보조하는 제 1 이송 캡스턴(91)과 제 2 이송 캡스턴(92)을 설치한다. 제 1 이송 캡스턴(91)과 제 2 이송 캡스턴(92)은 모두 저내력화되기 전의 피도금선(1a)의 주행의 이송 보조하도록 연화 소둔로(51)의 상류측에 설치된다.Concretely, as the winding means 71, the above-described winding tension regulator 72 and the bobbin traverse winding machine 75 are employed, and at the same time, a first transfer capstan 91 for assisting winding of the winding means 71, 2 transfer capstan 92 is installed. Both the first transfer capstan 91 and the second transfer capstan 92 are provided on the upstream side of the softening annealing furnace 51 to assist the conveyance of the wire to be wire la before the lowering of the strength.

상세하게는 제 1 이송 캡스턴(91)은 가열 처리로(22)와 산 세정조(31) 사이에 구비하면서 동시에 제 2 이송 캡스턴(92)은 초음파 물 세정조(41)와 연화 소둔로(51) 사이에 구비한다. The first transfer capstan 91 is provided between the heat treatment furnace 22 and the pickling tank 31 while the second transfer capstan 92 is provided between the ultrasonic cleaning tank 41 and the softening annealing furnace 51 .

그리고 또한, 도금선(1b)의 권취 속도가 너무 늦거나 너무 빠르거나 하면, 도금선(1b)에 걸리는 부하가 커진다. 특히, 권취 속도가 너무 빠르면, 선이 흔들리는 문제도 생기게 되기 때문에, 제 1 이송 캡스턴(91) 및 제 2 이송 캡스턴(92)에서는 권취수단(71)에서의 권취 속도보다도 약간 빠른 속도, 예를 들면 권취 속도에 대해서 ＋1m/min정도 빠른 이송 속도로 피도금선(1a) 및 도금선(1b)을 하류 측으로 내보낸다.Further, when the winding speed of the plating line 1b is too late or too fast, the load applied to the plating line 1b becomes large. Particularly, if the winding speed is too high, there is a problem that the line is shaken. Therefore, in the first transfer capstan 91 and the second transfer capstan 92, a speed slightly higher than the winding speed in the winding means 71, The wire 1 a and the wire 1 b are delivered to the downstream side at a feeding speed as high as + 1 m / min with respect to the winding speed.

또한, 권취수단(71)에는 상술한 귄취 장력 조절기(72) 및 보빈 트래버스 방식 권취기(75)의 근방에 있어서 도금선(1b)을 걸친 복수의 고정 롤러(73)를 적당하게 구비하고 있다.The winding means 71 suitably includes a plurality of fixing rollers 73 extending along the plating line 1b in the vicinity of the above-described winding tension adjuster 72 and the bobbin traverse winding machine 75.

권취수단(71)에 배치한 복수의 고정 롤러(73) 가운데, 가장 주행방향 상류 측에 설치한 고정 롤러(73)를 권취수단 상류측 배치 롤러(73A)로 설정한다. 권취 수단 상류측 배치 롤러(73A)는 조(槽) 상측 방향전환 롤러(65)에 의해 방향 전환 후에 권취수단(71) 쪽으로 주행해 온 도금선(1b)을 권취수단(71) 측에서 최초로 걸치는 롤러이다.The fixing roller 73 provided on the upstream side in the direction of travel of the plurality of fixing rollers 73 arranged in the winding means 71 is set as the winding means upstream side positioning roller 73A. The upstream-side placement roller 73A of the winding-up means is arranged such that the plating line 1b which has traveled toward the winding means 71 after the directional change by the bath-direction upward direction changing roller 65 is firstly spread on the side of the winding means 71 It is a roller.

조 상측 방향전환 롤러(65)는 권취수단 상류측 배치 롤러(73A)보다도 높은 위치에 배치된다.The coarse upper side direction changing roller 65 is disposed at a position higher than the position upstream of the winding means upstream positioning roller 73A.

이어서 땜납 도금선의 제조방법에 관해서 설명한다.　Next, a method of manufacturing the solder plated wire will be described.

땜납 도금선의 제조방법은 피도금선(1a)에 대해서 도금 전처리를 행하는 도금 전처리 공정과, 피도금선(1a)의 표면에 땜납 도금을 시행하는 도금공정과, 표면에 도금을 시행한 도금선(1b)을 권취하는 권취 공정을 거쳐 제조된다.A method of manufacturing a solder plated wire includes a plating pretreatment step for pretreating a wire to be plated (1a), a plating step for performing solder plating on the surface of the wire to be wire (1a), a plating line 1b are wound.

도금 전처리 공정은 가열 처리 공정, 산 세정공정, 물 세정 공정 및 연화 소둔 공정을 이 순서로 행하는 공정이다.The plating pretreatment step is a step of performing the heat treatment step, the acid washing step, the water washing step and the softening annealing step in this order.

가열 처리 공정에서는 증기 분위기로 된 가열 처리로(22)의 내부에 있어서 피도금선(1a)을 주행시킴으로써 피도금선(1a)의 표면을 증기 세정하는 공정이다. 이 증기 세정에 의해 피도금선(1a)의 표면에 부착한 수용성 윤활제나 그 밖의 불순물을 제거하기 쉽도록 표면으로부터 분리시킬 수 있다.In the heat treatment process, the surface of the wire to be wire 1a is steam-cleaned by running the wire to be wire la in the heat treatment furnace 22 in a steam atmosphere. By this vapor cleaning, the water-soluble lubricant adhered to the surface of the wire 1 a and other impurities can be easily separated from the surface.

가열 처리 공정에서는 가열 처리로(22) 내에서의 소둔 온도를 일반의 650℃정도의 소둔 온도보다도 낮은 200℃으로 설정하고, 이 낮은 온도로 설정된 가열 처리로(22) 내를 증기 분위기로 만들고, 피도금선(1a)을 주행시켜서 피도금선(1a)에 대해 수증기 세정을 행한다.In the heat treatment step, the annealing temperature in the heat treatment furnace 22 is set to 200 占 폚, which is lower than the annealing temperature of about 650 占 폚 in general, the inside of the heat treatment furnace 22 set at this low temperature is made into a steam atmosphere, And conducts the steam line 1a to wash the steam line 1a with water vapor.

가열 처리 공정에서는 상술한 것처럼 피도금선(1a)에 대해서 수증기 세정을 행하는 것에 더하여 피도금선(1a)을 소둔함으로써 저내력화시키는 것도 행한다. 단, 가열 처리 공정에서는 소둔 온도를 예를 들면, 200℃ 등의 저온으로 설정함으로써 피도금선(1a)이 저내력화되는 정도를 억제한다.In the heat treatment step, as described above, in addition to performing steam cleaning on the wire to be wire la, the wire to be wire 1a is annealed to lower the resistance. However, in the heat treatment step, by setting the annealing temperature to a low temperature, for example, 200 占 폚, the degree to which the wire to be wire 1a is made low in resistance is suppressed.

또한, 가열 처리로(22)를 통과 후의 피도금선(1a)을 연결관(24)을 통과 후에 냉각수조(23)의 내부에 저장한 냉각수를 주행함으로써 소정의 온도까지 냉각된다.Cooling water stored in the cooling water tank 23 is passed through the connection pipe 24 after passing the heating treatment furnace 22 and is cooled to a predetermined temperature.

산 세정 공정에서는 산 세정조(31)에 저장한 인산계 세정액(32) 내를 주행시킴으로써 이 안을 주행한 피도금선(1a)의 표면의 산 세정을 행한다.In the pickling step, pickling is carried out in the phosphate-based cleaning liquid 32 stored in the pickling tank 31, thereby performing pickling of the surface of the wire 1 a running in the pickling tank 31.

물 세정 공정에서는 초음파 물 세정조(41)에 있어서 피도금선(1a)의 표면을 초음파 물 세정하고, 그 피도금선(1a)의 표면에 부착된 수용성 윤활제나 그 밖의 불순물을 제거한다.In the water washing step, the surface of the wire to be wire la is cleaned by ultrasonic waves in the ultrasonic cleaning bath 41 to remove the water-soluble lubricant and other impurities attached to the surface of the wire to be wire la.

연화 소둔 공정에서는 내부를 환원 가스 분위기로 한 연화 소둔로(51) 내부에 피도금선(1a)을 주행시킴으로써 그 피도금선(1a)을 연화 소둔해서 저내력화 하면서 동시에 피도금선(1a)의 표면의 산화 층을 환원하는 공정이다.In the softening and annealing step, the wire 1 a runs in the soft annealing furnace 51 with the inside thereof being made in a reducing gas atmosphere to soften and anneal the wire 1 a to make it low in strength, Is reduced.

자세하게는 도 2에서와 같이 연화 소둔 공정에서는 주행방향의 상류측보다도 하류측이 낮은 위치가 되도록 경사 배치한 연화 소둔로(51)의 시스관(53)의 내부에, 시스관 하측 돌출부분(56)에 마련한 환원 가스 공급부(57)에서 환원가스(G)로서 예를 들면, 질소가스에 수소가스를 혼합한 혼합가스를 공급하고 시스관(53)의 내부를 환원성 가스분위기로 만들어 둔다. 그리고 히터(54)에 의해서 연화 소둔로 본체(52)의 내부공간을 약 800℃까지 가열한다.In detail, as shown in FIG. 2, in the softening and annealing step, in the sheath tube 53 of the softening annealing furnace 51 in which the downstream side is lower than the upstream side in the running direction, For example, a mixed gas obtained by mixing hydrogen gas with nitrogen gas is supplied from the reducing gas supply unit 57 provided in the reducing gas supply unit 57 and the inside of the sheath tube 53 is made into a reducing gas atmosphere. The inner space of the softened and annealed furnace body 52 is heated to about 800 ° C by the heater 54.

이와 같은 환원가스 분위기로 된 시스관(53)의 내부에 있어서 상단 개구부(55u)에서 도입한 피도금선(1a)을 환원가스(G)가 상승해 올 방향(d1)과 반대방향인 아래방향(D)을 향해 주행시킨다(도 2 중의 일부확대도에 나타낸 화살표(d1), 화살표 D참조).In the inside of the sheath tube 53 made of such a reducing gas atmosphere, the wire to be wire la introduced from the upper opening 55u is moved downward in the direction opposite to the direction d1 in which the reducing gas G rises (See the arrow d1 and the arrow D shown in the partial enlarged view in Fig. 2).

이어지는 도금공정에서는 피도금선(1a)이 용융 땜납 도금조(62)에 저장된 용융 땜납 도금액(63) 속을 주행함으로써 피도금선(1a)의 표면에 용융 주석을 부착시킨다.In the subsequent plating step, the molten copper wire 1a travels in the molten solder plating liquid 63 stored in the molten solder plating tank 62 to attach molten tin to the surface of the wire to be wire la.

연화 소둔로(51)의 하단 개구부(55d)에서 도출된 피도금선(1a)은 연결관(55)의 내부를 주행함으로써 공기에 접촉되는 일이 없이 용융 땜납 도금액(63) 내로 침수될 때까지 안내된다.The wire to be wire la drawn out from the lower end opening portion 55d of the softening annealing furnace 51 travels in the interior of the connecting pipe 55 until it is immersed in the molten solder plating solution 63 without coming into contact with air Guidance.

용융 땜납 도금액(63)에 침수된 피도금선(1a)은 표면에 용융 땜납 도금액(63)이 부착되어 표면 전체가 용융 땜납 도금액(63)으로 피복된 도금선(1b)이 된다. 도금선(1b)은 용융 땜납 도금조(62) 내부를 주행하는 과정에서 용융 땜납 도금조(62) 내에 구비된 조 내 방향전환 롤러(64)에 의해 용융 땜납 도금조(62)를 주행하는 과정에서 연직 상방으로 방향 전환되고, 용융 땜납 도금조(62)에서 연직 상방을 향해 도출된다.The molten solder plating solution 63 submerged in the molten solder plating solution 63 has a molten solder plating solution 63 adhered to the surface thereof and becomes the plating line 1b coated with the molten solder plating solution 63 as a whole. The plating line 1b is a process of running the molten solder plating bath 62 by the inward direction changing roller 64 provided in the molten solder plating bath 62 in the process of traveling inside the molten solder plating bath 62 And is led out vertically upward from the molten solder plating bath 62. [0064] As shown in Fig.

도금선(1b)은 용융 땜납 도금조(62)에서 도출된 후, 조 상측 방향전환 롤러(65)에 의해 방향 전환되어 권취수단(71) 쪽으로 주행된다.After the plating line 1b is led out from the molten solder plating bath 62, the plating line 1b is redirected by the upward direction changing roller 65 and travels toward the winding means 71.

권취 공정에서는 피도금선(1a)에 대해서 상술한 도금 전 공정 및 도금 공정을 행하고 있는 동안, 이들 공정들을 거친 도금선(1b)을 권취 장력 조절기(72)의 댄서 롤러(74)의 제어에 의해 도금선(1b)의 장력의 조절을 행하면서 보빈 트래버스 방식 권취기(75)에 구비한 보빈(76)에 정렬해서 감아 나간다.In the winding step, the plating line 1b passing through these steps is controlled by the control of the dancer roller 74 of the winding tension adjuster 72 while the pre-plating step and the plating step are performed on the wire to be wire la Is wound around the bobbin (76) provided on the bobbin traverse type winder (75) while adjusting the tension of the plating line (1b).

자세하게는 도 3 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 보빈 트래버스 방식 권취기(75)의 보빈(76)을 축 둘레로 회전시키면서 그 보빈(76)의 축방향으로 요동시킴으로써 도금선(1b)을 보빈(76)의 축방향을 따라서 병렬해서 감을 수 있으며 여러 층으로 겹쳐지도록 해서 권취할 수 있다. Specifically, as shown in Figs. 3 (a) and 3 (b), the bobbin 76 of the bobbin traverse type winder 75 is swung in the axial direction of the bobbin 76 while rotating around the axis, Can be wound in parallel along the axial direction of the bobbin 76 and can be wound up so as to be overlapped with several layers.

상술한 땜납 도금선의 제조장치(10) 및 제조방법은 아래와 같이 여러 가지 작용, 효과를 얻을 수 있다.　The above-described manufacturing apparatus 10 for a solder plated wire and the manufacturing method can achieve various actions and effects as described below.

땜납 도금선의 제조장치(10)는 도금 전처리수단(2)으로서의 서플러이어(12), 가열 처리로(22), 산 세정조(31), 초음파 물 세정조(41) 및 연화 소둔로(51)와, 도금수단(61)으로서의 용융 땜납 도금조(62)와, 권취수단(71)을 각각 도금선(1b)의 주행방향의 상류측에서 하류측으로 이 순서로 일련 배치한다. The manufacturing apparatus 10 for the solder plated steel wire is provided with a plaster 12 as a plating pretreatment means 2, a heat treatment furnace 22, a pickling bath 31, an ultrasonic water washing tank 41 and a softening annealing furnace 51 The molten solder plating bath 62 as the plating means 61 and the winding means 71 are sequentially arranged in this order from the upstream side to the downstream side in the running direction of the plating line 1b.

이와 같이 각 수단을 일련 배치함으로써 제조중에 저 내력화된 도금선(1b)이 불필요한 거리를 주행시키는 것을 막을 수 있어 주행중에 도금선(1b)에 걸리는 부하를 저감시킬 수 있다.By thus arranging the respective means in series, it is possible to prevent the plating line 1b, which has been made low in the manufacturing process, from running over an unnecessary distance, and the load applied to the plating line 1b during running can be reduced.

따라서, 0.2% 내력값을 충분히 저하시킨 원하는 품질의 도금선(1b)을 얻을 수 있으며, 이러한 도금선(1b)을 안정적으로 얻어서 제품 수율을 향상시킬 수 있고 또한 제조 효율을 향상시킬 수 있다.Therefore, it is possible to obtain the plating line 1b of the desired quality which sufficiently lowers the 0.2% proof value, and the plating line 1b can be stably obtained to improve the product yield and improve the manufacturing efficiency.

또한, 땜납 도금선의 제조방법에서는 도금 전처리 공정으로서의 가열처리 공정, 산 세정 공정, 물 세정 공정 및 연화 소둔 공정과 도금 처리 공정과 권취 공정의 각 공정을 연속하여 행한다.In the manufacturing method of the solder plated wire, the respective steps of the heat treatment step, the acid cleaning step, the water washing step, the softening annealing step, the plating treatment step and the winding step as the pre-plating step are successively performed.

이와 같이 각 공정을 연속해서 행함으로써 예를 들면, 소정의 공정을 거칠 때마다 도금선(1b)(피도금선(1a))의 주행을 중단하고, 다음 공정을 행하기 위해 다른 주행 라인에 도금선(1b)(피도금선(1a))을 이행하는 등의 수고가 요구되지 않기 때문에 도금선(1b)에 걸리는 부하를 상당히 완화할 수 있어 원하는 품질의 도금선(1b)을 안정적으로 얻을 수 있다.By continuously performing each of the above steps, for example, the running of the plating line 1b (line to be laid 1a) is interrupted each time a predetermined process is performed, plating is performed on another running line It is possible to reliably relieve the load applied to the plating line 1b because it is not required to transfer the line 1b (the line to be laid 1a), and the plating line 1b of the desired quality can be stably obtained have.

따라서, 0.2% 내력값을 충분히 저하시킨 원하는 품질의 도금선(1b)을 얻을 수 있고 이러한 도금선(1b)을 안정적으로 얻어 제품 수율을 향상시킬 수 있으며, 또한 제조 효율을 향상시킬 수 있다.Therefore, it is possible to obtain a plating line 1b of desired quality with a sufficiently low 0.2% proof value, to stably obtain the plating line 1b, to improve the yield of the product, and to improve the production efficiency.

그리고 또한, 0.2% 내력값을 충분히 저하시킨 원하는 품질의 도금선(1b)을 효율적으로 제조할 수 있기 때문에 태양 전지용의 리드 선으로서 매우 적합한 저 내력화된 도금선(1b)의 대량 생산을 도모할 수 있다.In addition, since the plating line 1b of the desired quality, in which the 0.2% proof stress value is sufficiently lowered, can be efficiently produced, mass production of the plating line 1b made into a low-resistance, which is very suitable as a lead wire for a solar cell, .

또한, 땜납 도금선의 제조장치(10)는 상기 연화 소둔로(51)를 주행방향의 상류측보다 하류측이 낮은 위치가 되도록 경사 배치하고, 상기 연화 소둔로(51)에 있어서의 주행방향의 하류측에 피도금선(1a)이 내부에 삽입된 상태로 주행을 허용하는 시스관(53)에 대해서 환원가스(G)의 공급을 허용하는 환원가스 공급부(57)를 마련한 구성이다.The manufacturing apparatus 10 of the solder plated steel wire is arranged so that the softening annealing furnace 51 is located at a lower position on the downstream side than the upstream side in the traveling direction and the downstream side in the traveling direction of the softening annealing furnace 51 A reducing gas supply unit 57 is provided for allowing the supply of the reducing gas G to the sheath tube 53 which allows traveling while the wire 1 a is inserted inside.

땜납 도금선의 제조방법은 연화 소둔 공정에 있어서, 연화 소둔로(51) 내부에 시스관(53)의 하단측 부분(하류 측 부분)에 설치된 한 다음에 환원가스 공급부(57)를 통해서 환원가스(G)를 시스관(53) 내부에 공급하여 환원가스 분위기로 만든 시스관(53) 내부에 피도금선(1a)을 주행방향의 상류측에서 하류측을 향해 주행시키는 제조방법이다.The manufacturing method of the solder plated wire is the same as that in the softening annealing step except that the softening annealing step is performed after the softening annealing furnace 51 is provided in the lower end portion (downstream portion) of the sheath tube 53, G is fed into the sheath tube 53 to make the sheath tube 1a run in the sheath tube 53 made into a reducing gas atmosphere from the upstream side to the downstream side in the running direction.

상술한 땜납 도금선의 제조장치(10) 및 제조방법에 의해 도 2에 나타내는 바와 같이 환원가스 분위기로 한 시스관(53) 내부에 있어서 환원가스(G)가 상승해 오는 방향(d1)과 반대방향인 아래방향(D)을 향해 피도금선(1a)을 주행시킬 수 있다.As shown in Fig. 2, the solder plating line manufacturing apparatus 10 and the manufacturing method described above allow the solder plating line 10 to be soldered in the direction opposite to the direction d1 in which the reducing gas G rises, So that the wire 1 a can be made to travel in the downward direction D, which is the inward direction.

이에 의해, 시스관(53) 내부를 주행하는 피도금선(1a)을 상승하려고 하는 환원가스(G)의 분위기에 적극적으로 노출시킬 수 있기 때문에, 피도금선(1a)의 표면의 산화층의 환원 및 피도금선(1a)의 저(低)내력을 효율적으로 촉진할 수 있다.This makes it possible to positively expose the gold wire 1a traveling in the sheath tube 53 to the atmosphere of the reducing gas G to be lifted up. Therefore, the reduction of the oxide layer on the surface of the wire 1 a And the low resistance of the wire 1 a can be efficiently promoted.

게다가, 시스관(53) 내부에서 주행하는 피도금선(1a)의 길이방향에서의 보다 더 하단측 부분(하류측 부분)을 환원가스 공급부(57)를 통해서 시스관(53) 내부에 새롭게 공급된 직후의 환원가스(G)의 분위기에 노출시킬 수 있다(도2 참조).Further, the lower end portion (downstream portion) in the longitudinal direction of the wire to be conveyed 1a running in the sheath tube 53 is newly supplied into the sheath tube 53 through the reducing gas supply portion 57 (See Fig. 2).

즉, 시스관(53) 내부에서는 주행중인 피도금선(1a)이 환원가스 공급부(57)에 가까워질수록, 피도금선(1a)의 저내력화와 표면의 산화층의 환원을 적극적으로 촉진할 수 있으며 피도금선(1a)이 환원가스 공급부(57)를 통해서 연화 소둔로(51)에서 도출되는 동안에 히터(54)에 의한 가열하에서 확실하게 피도금선(1a)의 저내력화와 표면의 산화층의 환원을 행할 수 있다.That is, in the sheath tube 53, the closer to the reducing gas supply part 57 the hydrogen-carrying wire 1a is running, the smaller the resistance of the wire 1a to be weakened and the reduction of the oxide layer on the surface are actively promoted It is possible to surely lower the resistance of the wire 1 a under heating by the heater 54 while the wire 1 a is drawn out from the softening annealing furnace 51 through the reducing gas supply part 57, The oxidation layer can be reduced.

또한, 이와 같이 피도금선(1a)의 저내력화와 표면의 산화층의 환원을 확실하면서 효율적으로 수행할 수 있기 때문에, 연화 소둔로(51) 내부를 주행하는 피도금선(1a)의 주행거리의 단축화를 도모할 수 있으면서 동시에 피도금선(1a)의 주행속도의 향상을 도모할 수도 있다.In addition, since the reduced resistance of the wire 1 a and the reduction of the oxide layer on the surface can be performed reliably and efficiently, the running distance And at the same time, it is possible to improve the running speed of the wire 1a.

그리고 또한, 도금 전처리 공정에 있어서 이와 같이 피도금선(1a)의 저내력화와 표면의 산화층의 제거를, 연화 소둔로(51)를 이용해서 연화 소둔 공정에서 동시에 행함으로써 피도금선(1a)의 표면에서 가지는 산화 막을 환원하는 환원공정과, 피도금선(1a)의 연화 소둔을 행하는 연화 소둔 공정을 다른 공정에서 직렬로 행하는 경우와 비교해서 피도금선(1a)의 주행거리의 단축화를 도모할 수 있다.In addition, in the plating pretreatment step, the gold wire 1 a is lowered in strength and the surface oxide layer is removed simultaneously in the softening annealing step using the softening annealing furnace 51, A reduction process of reducing the oxide film on the surface of the wire 1 a and a softening and annealing process of softening and annealing the wire 1 a are performed in the other process in series to shorten the running distance of the wire 1 a can do.

따라서, 저내력화한 피도금선(1a)에 걸리는 부하를 저감할 수 있으며 고품질의 땜납 도금선(1b)을 제조할 수 있다.Therefore, the load applied to the wire 1 a made to be low in resistance can be reduced, and the solder plating wire 1 b of high quality can be manufactured.

또한, 연화 소둔 공정 전에 행하는 가열 처리 공정에 있어서, 가열 처리로(22)에서는 피도금선(1a)의 표면에 부착된 부착물을 가열에 의해 제거할 수 있다. 예를 들면, 부착물이 기름 등의 액상 부착물인 경우에는 기화할 수 있다. 이와 같이 고체형상, 액상 등과 같은 부착물의 성상에 상관이 없이 피도금선(1a)의 표면으로부터 부착물을 제거할 수 있다.Further, in the heat treatment step performed before the softening and annealing step, the adhered substance adhering to the surface of the wire to be wire la can be removed by heating in the heat treatment furnace 22. For example, when the deposit is a liquid deposit such as oil, it can be vaporized. As described above, the deposit can be removed from the surface of the wire 1 a regardless of the characteristics of the deposit such as solid form, liquid form and the like.

특히, 가열 처리 공정을 산 세정 공정 직전에 행함으로써 가열 처리 공정에 서 피도금선(1a)을 가열해 두고, 산 세정 공정에서 가열된 상태의 피도금선(1a)에 대해 산 세정을 할 수 있기 때문에 산 세정 효과를 보다 높일 수 있다.Particularly, the heating treatment step is carried out immediately before the pickling step so that the copper wire 1a is heated in the heating treatment step, and acid pickling can be performed on the copper wire 1a heated in the pickling step The acid washing effect can be further enhanced.

그리고 또한, 가열 처리로(22)에서는 가열 온도에 따라서 피도금선(1a)에 대한 소둔 효과도 얻을 수 있다.　In addition, in the heat treatment furnace 22, an annealing effect on the wire to be wire 1a can also be obtained in accordance with the heating temperature.

단, 상술한 땜납 도금선의 제조장치(10) 및 제조방법에 따르면, 가열처리 공정에 있어서 연화 소둔로(51)의 상류측에 배치한 가열 처리로(22)에서 0.2% 내력값이 소정의 값으로 완전히 저하될 때까지 피도금선(1a)에 대해서 연화 소둔하지 않고, 경도(輕度)의 연화 소둔으로 놔둔다. 그리고, 가열 처리 공정 후의 세정 공정에 있어서, 피도금선(1a)에 대해서 필요한 세정을 완료해 두고, 그 후에 도금 공정 직전에 행하는 연화 소둔 공정에서 0.2% 내력값이 소정 값으로 저하될 때까지 피도금선(1a)에 대해 연화 소둔을 행한다.However, according to the manufacturing apparatus 10 for producing a solder plated wire and the manufacturing method described above, the 0.2% strength value is set to a predetermined value in the heat treatment furnace 22 disposed on the upstream side of the softening annealing furnace 51 in the heat treatment step The softening annealing is not carried out with respect to the wire 1 a until it is completely lowered to the softening annealing. Then, in the cleaning step after the heat treatment step, the necessary cleaning is completed for the wire to be laid 1, and thereafter, until the 0.2% proof value falls to a predetermined value in the softening annealing step performed immediately before the plating step, Softening annealing is performed on the plating line 1a.

이에 의해 저내력화된 피도금선(1a)에 대해서 세정공정을 수행할 필요가 없기 때문에 피도금선(1a)에 걸리는 부하를 경감할 수 있다.As a result, it is not necessary to perform the cleaning process on the wire to be wire 1a that has been made low in resistance, so that the load on the wire to be wire la can be reduced.

상세하게는 가열 처리로(22)는 통상의 가열 처리로에서의 소둔을 할 때의 설정온도가 약 650℃임에 대해서, 예를 들면 상술한 바와 같이 약 200℃라는 저온으로 설정한 증기 분위기로 한다.More specifically, the heat treatment furnace 22 is heated in a steam atmosphere set at a low temperature of about 200 占 폚 as described above, for example, at a set temperature of about 650 占 폚 for annealing in a normal heat treatment furnace do.

게다가 연화 소둔로(51)는 통상의 연화 소둔로에서의 온도 설정이 약 530℃임에 대해서, 예를 들면 상술한 바와 같이 약 800℃라는 고온으로 설정한다.In addition, the softening annealing furnace 51 is set at a high temperature of about 800 占 폚, for example, as described above with respect to the temperature setting at about 530 占 폚 in a normal softening annealing furnace.

이에 의해, 가열 처리 공정에 있어서는 피도금선(1a)의 저내력화를 억제하고, 그 후의 산 세정, 초음파 물 세정 등의 세정공정 후에 행하는 연화 소둔 공정에 있어서 연화 소둔로(51)를 이용하여 피도금선(1a)을 0.2%내력값이 소정 값으로 저하될 때까지 저(低)내력화한다.As a result, in the heat treatment step, the softening annealing furnace 51 is used in the softening annealing step performed after the washing step such as the acid washing and the ultrasonic water washing to suppress the lowering of the resistance of the wire 1 a The wire to be wound 1a is made low in strength until the 0.2% proof value falls to a predetermined value.

따라서, 저내력화하기 전의 피도금선(1a)에 대해서 산 세정, 초음파 물 세정을 행함으로써, 예를 들면 종래와 같이 저내력화된 후의 피도금선(1a)에 대해서 이러한 공정들을 행하는 경우와 비교하여 피도금선(1a)에 미치는 부하의 영향을 경감할 수 있으며, 그만큼 도금선(1b)의 품질 향상을 도모할 수 있다.Therefore, there is a case in which these steps are performed on the wire 1 a to be subjected to acid pickling and ultrasonic wave cleaning on the wire 1 a before being subjected to the low stress test, for example, The influence of the load on the wire to be wire la can be reduced and the quality of the wire 1b can be improved accordingly.

또한, 가열 처리로(22)에서는 내부를 증기분위기로 하고 있기 때문에 가열 온도에 따라서는 피도금선(1a)의 연화 소둔도 가능하지만, 증기 세정 효과도 기대할 수 있다. 따라서, 가열 처리로(22)에 있어서 피도금선(1a)에 대해서 증기 세정하면서 동시에 증기에 의해 피도금선(1a)의 표면에 부착된 부착물이 제거되기 쉽도록 표층화(表層化)할 수 있기 때문에, 그 후에 행하는 산 세정 공정 및 물 세정 공정에 있어서 피도금선(1a)의 표면에 부착된 수용성 윤활제나 그 밖의 불순물을 확실하게 제거할 수 있다.In addition, since the inside of the heating treatment furnace 22 is a steam atmosphere, softening annealing of the wire 1 a can be performed depending on the heating temperature, but a vapor cleaning effect can also be expected. Therefore, it is possible to form the surface layer (surface layer) so that the deposit attached to the surface of the wire 1 a can be easily removed by the steam while cleaning the wire 1 a by the heat treatment furnace 22 It is possible to surely remove the water-soluble lubricant and other impurities adhering to the surface of the wire 1 a in the acid washing step and the water washing step performed thereafter.

따라서, 균일한 도금 두께로 피복된 고품질의 도금선(1b)을 제조할 수 있다.Thus, a plating line 1b of high quality coated with a uniform plating thickness can be produced.

이하, 효과 확인 실험에 관해서 설명한다.Hereinafter, the effect confirmation experiment will be described.

(효과 확인 실험)(Effect confirmation experiment)

우선, 가열 처리 공정 및 연화 소둔 공정에 관한 효과 확인 실험으로서 행한 소둔 효과 확인실험 A, B의 2개의 실험에 관해서 설명한다.　First, two experiments of annealing effect confirmation experiments A and B performed as an effect confirmation experiment on the heat treatment process and soft annealing process will be described.

(소둔 효과 확인 실험 A)　(Annealing effect confirmation experiment A)

소둔 효과 확인 실험 A에서는 가열 처리 온도가 100도라는 낮은 온도 설정하에서 가열 처리 공정을 행하고, 그 후에 연화 소둔 공정에 있어서 여러 가지 소둔 온도하에서 연화 소둔을 행하였다. 이 경우에 있어서 소둔온도의 설정과 권취 공정 후의 동선(銅線)의 저내력값과의 관계를 분명히 하고, 이 관계를 기초로 원하는 저 내력값을 얻기 위해서 연화 소둔 공정에서 설정해야 할 소둔 온도에 대해 확인하였다.In the annealing effect confirmation experiment A, a heat treatment process was performed under a temperature setting at which the heat treatment temperature was as low as 100 degrees, and softening annealing was performed thereafter at various annealing temperatures in the softening annealing process. In this case, the relationship between the setting of the annealing temperature and the low-strength value of the copper wire after the winding step is clarified, and based on this relationship, the annealing temperature to be set in the softening- Respectively.

또한, 소둔 효과 확인 실험 A는, 상술한 제조장치(10)를 이용하여 표1에 나타내는 실험 조건으로 행하였다.The annealing effect confirmation experiment A was carried out under the experimental conditions shown in Table 1 using the above-described production apparatus 10.

실험조건
피도금선(사용 동선)…OFC, 평각선(0.2×0.1㎜)
가열 처리 온도…100℃
땜납 온도…260℃
선속(線速)…16m/min
권취 텐션…2.8NExperimental conditions
Gold wire (use copper wire) ... OFC, flat wire (0.2 x 0.1 mm)
Heat treatment temperature ... 100 ℃
Solder temperature ... 260 ℃
Line speed ... 16m / min
Winding tension ... 2.8N

또한, 소둔 효과 확인 실험 A의 결과를 표 2 및 도 4에 나타낸다.The results of the annealing effect confirmation experiment A are shown in Table 2 and FIG.

가열 처리 온도Heat treatment temperature ℃℃ 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100 연화 소둔 온도Softening annealing temperature ℃℃ 550550 600600 650650 700700 750750 800800 850850 900900 인장 특성:0.2%내력값Tensile properties: 0.2% proof value MPaMPa 9999 6464 6464 5858 5757 5353 5454 5555

여기서, 표 2는 연화 소둔로(51)에 있어서 소정의 소둔 온도별 설정하에서 피도금선에 대해서 소둔을 행하고, 권취 공정에서 권취 후의 도금선(1b)의 인장 특성 중 하나인 0.2% 내력값을 측정한 결과를 나타내고 있다. 도 4는 권취후의 도금선(1b)의 0.2% 내력값과 연화 소둔 온도와의 관계를 표 2를 토대로 그래프화한 것이다.In Table 2, annealing is performed on the wire under the setting of the predetermined annealing temperature in the softening annealing furnace 51, and 0.2% of the tensile characteristics of the plating line 1b after the winding in the winding step And the measurement results are shown. 4 is a graph showing the relationship between the 0.2% proof value of the plating line 1b after winding and the softening annealing temperature based on Table 2.

표 2 및 도 4에서 나타내는 결과대로, 가열 처리 공정에서의 가열 처리 온도가 100도 라는 낮은 온도하에서 가열 처리 공정을 행한 경우로서, 연화 소둔 공정에서의 소둔 온도가 예를 들면, 550℃정도의 낮은 온도인 경우, 피도금선(1a)에 대한 소둔이 불충분해져 0.2% 내력값이 높은 값이 될 경향을 나타내는 결과가 되었다.As a result shown in Table 2 and Fig. 4, when the heat treatment step is carried out at a temperature as low as 100 deg. In the heat treatment step in the heat treatment step, the annealing temperature in the softening annealing step is, for example, In the case of the temperature, the annealing to the wire to be wire 1a becomes insufficient, and the 0.2% proof value tends to become a high value.

그러나, 가열 처리 공정에서의 가열 처리 온도가 100도라는 낮은 온도라 해도 연화 소둔 공정에 있어서 소둔 온도가 800℃에서 900℃이면, 귄취 후의 도금선(1b)의 0.2% 내력값을 55MPa이하라는 원하는 저내력값으로 확실하게 수렴할 수 있음을 확인할 수 있었다.However, even if the heat treatment temperature in the heat treatment process is a low temperature of 100 degrees, if the annealing temperature in the softening and annealing process is 800 占 폚 to 900 占 폚, it is desired that the 0.2% strength value of the plating line 1b after winding is 55 MPa or less And it can be surely converged to a low history value.

(소둔 효과 확인 실험 B)　(Annealing effect confirmation experiment B)

소둔 효과 확인 실험 B에서는 여러 가지 가열 처리 온도하에서 가열 처리 공정을 행하고, 가열 처리 공정 후의 피도금선(1a)의 0.2% 내력값과 가열 처리 온도와의 관계를 분명하게 하면서 동시에 이들 피도금선(1a)에 대해서 850℃라는 일정한 소둔 온도의 설정하에서 연화 소둔 공정을 행하고, 연화 소둔 공정 후의 0.2% 내력값과 가열 처리 온도와의 관계를 분명하게 하였다.In the annealing effect confirmation experiment B, the heat treatment process is performed under various heat treatment temperatures, and the relationship between the 0.2% proof value of the wire to be wire 1a and the heat treatment temperature is clarified, and at the same time, 1a was subjected to a softening and annealing step under the setting of a constant annealing temperature of 850 占 폚 to clarify the relationship between the 0.2% proof stress value after the softening annealing step and the heat treatment temperature.

또한, 본 효과 확인 실험 B는 상술한 제조장치(10)를 이용하여 표 3에 나타내는 실험 조건으로 하였다.The effect confirmation experiment B was performed under the experimental conditions shown in Table 3 using the manufacturing apparatus 10 described above.

실험조건
피도금선(사용 동선)…OFC, 평각선(0.2×0.1㎜)
연화 소둔 온도…850℃
땜납 온도…260℃
선속(線速)…16m/min
권취 텐션…2.8NExperimental conditions
Gold wire (use copper wire) ... OFC, flat wire (0.2 x 0.1 mm)
Softening annealing temperature ... 850 ℃
Solder temperature ... 260 ℃
Line speed ... 16m / min
Winding tension ... 2.8N

소둔 효과 확인 실험 B의 결과를 표 4 및 도 5에 나타낸다.　The results of the annealing effect confirmation experiment B are shown in Table 4 and FIG.

Figure 112015041978010-pat00001
Figure 112015041978010-pat00001

여기서, 표 4 (a)는 가열 처리 공정에 있어서 피도금선(1a)에 대해서 가열 처리를 행하고, 연화 소둔 공정을 행하기 전의 피도금선(1a)의 0.2%내력값을 소정의 가열 처리 온도의 설정별로 측정한 결과를 나타내고 있다.　In Table 4 (a), the wire to be wire 1a is subjected to heat treatment in the heat treatment step, and the 0.2% proof value of the wire to be wire la before the softening annealing step is set to a predetermined heat treatment temperature The results are shown in FIG.

표 4 (b)는 상술한 소정의 가열 처리 온도의 설정별로 가열 처리 공정을 행한 각 피도금선(1a)에 대해서, 연화 소둔 공정에 있어서 소둔 온도를 850도라는 공통의 설정하에서 소둔을 행하고, 권취 후의 땜납 도금선(1b)의 0.2% 내력값을 측정한 결과를 나타내고 있다.Table 4 (b) shows the results obtained by annealing each wire 1 a subjected to the heat treatment process at the predetermined heating treatment temperature setting under the common setting of the annealing temperature of 850 degrees in the softening annealing step, And the 0.2% proof stress value of the solder plated wire 1b after winding is measured.

도 5는 가열 처리로(22)를 통과 후의 피도금선(1a)의 0.2% 내력값과 가열 처리로 온도와의 관계를 표 4 (a)에 나타내는 결과를 토대로 도시하면서 동시에, 연화 소둔로를 통과 후의 피도금선(1a)의 0.2% 내력값과 소둔 온도와의 관계를 4 (b)에 나타내는 결과를 토대로 도시한 그래프이다.5 shows the relationship between the 0.2% proof value of the wire to be wire la after passing through the heat treatment furnace 22 and the temperature by the heat treatment based on the results shown in Table 4 (a) Is a graph showing the relationship between the 0.2% proof stress value of the gold wire 1a after passing and the annealing temperature on the basis of the results shown in 4 (b).

표 4 (a), (b) 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 가열 처리 공정에 있어서 가열 처리 온도가 낮으면 소둔 효과가 적어, 0.2% 내력값이 저하되지 않았다. 그러나 그만큼 연화 소둔 공정에 있어서 소둔 효과가 커져, 0.2% 내력값을 저하시킬 수 있었다.As shown in Tables 4 (a), (b) and FIG. 5, when the heat treatment temperature was low in the heat treatment step, the annealing effect was small and the 0.2% proof value did not decrease. However, the effect of annealing in the softening and annealing process was increased so that the 0.2% proof stress value could be lowered.

한편, 가열 처리 공정에 있어서 가열 처리 온도가 높으면 그 가열 처리 공정에 있어서도 충분히 소둔 효과를 얻을 수 있어, 그만큼 연화 소둔 공정에서의 소둔 효과가 작아졌다.On the other hand, if the heat treatment temperature is high in the heat treatment step, the annealing effect can be sufficiently obtained even in the heat treatment step, and the annealing effect in the softening and annealing step is accordingly reduced.

즉, 가열 처리 공정에 있어서의 가열 처리 온도와 상관이 없이 연화 소둔 공정에서의 소둔 온도를 850℃라는 고온으로 설정함으로써, 대략 55Mpa이하라는 낮은 값까지 0.2% 내력값을 확실하게 저하할 수 있음을 확인할 수 있었다.That is, by setting the annealing temperature in the softening annealing step at a high temperature of 850 캜, irrespective of the heating treatment temperature in the heat treatment step, the 0.2% strength value can be surely lowered to a value as low as about 55 Mpa or less I could confirm.

이와 같이, 가열 처리 공정에서의 가열 처리 온도와 상관이 없이, 가열 처리 공정 후에 수행하는 연화 소둔 공정에 있어서 소둔 온도를 850℃로 함으로써 연화 소둔 공정을 행하는 피도금선(1a)을 충분히 저내력화할 수 있는 결과가 되었다. 이 결과로부터, 반대로 가열 처리 공정 측에서 보면 가열 처리 온도를 반드시 높게 설정할 필요는 없으며 목적에 따라서 임의로 설정할 수 있다고도 할 수 있다.By thus setting the annealing temperature at 850 캜 in the softening annealing step performed after the heating treatment step, regardless of the heating treatment temperature in the heating treatment step, the wire to be wire 1a subjected to the softening annealing step can be made sufficiently low in strength It was a result. From this result, it can be said that it is not necessary to necessarily set the heat treatment temperature at a high temperature on the side of the heat treatment process, and it can be arbitrarily set according to the purpose.

자세하게는 가열 처리 공정에 있어서 가열 처리 온도를 예를 들면, 100~300도 정도의 저온으로 설정함으로써 가열 처리로(22)에서의 피도금선(1a)의 저내력화를 억제할 수 있다. 이에 의해, 가열 처리 공정 후이며, 연화 소둔 공정 전에 행하는 세정공정에 있어서 피도금선(1a)에 부하가 가해져도 피도금선(1a)이 예기치 못하게 늘어나거나 파단되지 않을 정도로 저내력화되는 것이 가열 처리 공정에서 가능함을 확인할 수 있었다.Specifically, by setting the heat treatment temperature at a low temperature of, for example, about 100 to 300 degrees in the heat treatment process, it is possible to suppress the reduction in the resistance of the wire 1 a in the heat treatment furnace 22. Thereby, even if a load is applied to the wire to be wire 1a in the cleaning step after the heating treatment step and before the softening and annealing step, the wire to be wire 1a is prevented from being unexpectedly stretched or broken, And it was confirmed that it is possible in the treatment process.

가열 처리 공정에 있어서 가열 처리 온도를 예를 들면 100도~300도 정도로 설정한 경우에도 가열 처리 공정에서 피도금선(1a)의 저내력화의 촉진을 어느 정도는 도모할 수 있다.Even when the heat treatment temperature is set to, for example, about 100 to 300 degrees in the heat treatment process, it is possible to some extent promote the lowering of the resistance of the wire 1a in the heat treatment process.

즉, 가열 처리 공정에 있어서, 가열 처리 온도를 예를 들면 100~300도로 설정함으로써 가열 처리 공정을 피도금선(1a)을 저내력화 하는데 있어서의 예비 소둔으로서의 기능을 할 수 있고, 연화 소둔 공정에 있어서 피도금선(1a)을 약 55MPa 이하라는 레벨까지 충분히 저내력화하기 위해서 행하는 본격적인 소둔에 요구되는 소둔 시간의 단축화를 도모할 수 있다.That is, by setting the heat treatment temperature to, for example, 100 to 300 degrees in the heat treatment step, the heat treatment step can serve as a preliminary annealing step for lowering the resistance of the wire 1 a, It is possible to shorten the annealing time required for full-scale annealing which is performed in order to sufficiently lower the strength of the wire 1 a to a level of about 55 MPa or less.

이 때문에, 태양전지용 땜납 도금선의 생산성 향상을 위해서 피도금선(1a)의 선속을 높였을 경우에도 연화 소둔로(51)의 길이를 길게 구성하는 등 불필요하며, 선속의 향상 요구에도 원활하게 대응할 수 있다.Therefore, even when the line speed of the wire 1a is increased for the purpose of improving the productivity of the solder plating wire for the solar cell, it is unnecessary to make the length of the softening annealing furnace 51 long, have.

이어서, 연화 소둔 공정에 있어서 연화 소둔로(51) 내부로 공급되는 환원가스(G)에 함유된 수소가스의 농도의 차이에 따른 0.2% 내력값의 영향을 검증하는 실험으로서 소둔로 수소 농도 검증실험 A와 소둔로 수소 농도 검증실험 B의 두 개의 실험을 하였다.Then, as an experiment for verifying the influence of the 0.2% proof value depending on the difference in the concentration of the hydrogen gas contained in the reducing gas (G) supplied into the soft annealing furnace 51 in the softening annealing step, A and annealing the hydrogen concentration verification experiment B.

(소둔로 수소 농도 검증 실험 A)　(Experiment A for verification of hydrogen concentration in annealing furnace)

소둔로 수소 농도 검증 실험 A에서는 본 발명 예의 도금선(1b)과 비교예의 도금선을 공시체(供試體)로서 상술한 제조공정을 거쳐 작성하였다.In the test A for annealing furnace hydrogen concentration, the plating line 1b of the present invention example and the plating line of the comparative example were prepared through the above-described manufacturing process as a specimen.

본 발명예의 도금선(1b)과 비교예의 도금선이란, 연화 소둔 공정만 다르고 그 밖의 공정은 모두 같은 공정을 거쳐 각각 작성하였다.The plating line 1b of the present invention example and the plating line of the comparative example were different from each other only in the softening annealing step and all other steps were made through the same process.

본 발명예의 도금선(1b) 및 비교예의 도금선을 작성하기 위해서 수행하는 연화 소둔 공정에서는 모두 연화 소둔로(51)의 내부를 환원성 가스분위기로 하고 있지만, 환원가스(G)의 성분이 다르다.In the softening annealing step performed to prepare the plating line 1b of the present invention and the plating line of the comparative example, the inside of the softening annealing furnace 51 is set to the reducing gas atmosphere, but the components of the reducing gas G are different.

즉, 비교예의 도금선을 작성하는 경우에서의 환원가스(G)는 질소가스만으로 이루어진 것에 대해 본 발명예의 도금선(1b)을 작성하는 경우에서의 환원가스(G)는 질소가스와 수소가스의 혼합가스로 이루어져 있다.That is, while the reducing gas (G) in the case of preparing the plating line of the comparative example is composed of only nitrogen gas, the reducing gas (G) in the case of forming the plating line (1b) Gas mixture.

또한, 본 실험에서는 본 발명예의 도금선(1b)과 비교예의 도금선 제조시에 피도금선(1a)으로서 무산소동(OFC)을 이용하여 피도금선(1a)의 사이즈를 0.16×2mm로 하고, 가열 처리로(22)의 온도 설정을 200℃로 하고 제 1 이송 캡스턴(91) 및 제 2 이송 캡스턴(92)에서의 각 권취 선속을 ＋1m/min로 하였다.In this experiment, in the case of the plating line 1b of the present invention and the plating line of the comparative example, the diameter of the wire 1a was set to 0.16 x 2 mm by using oxygen free copper (OFC) as the wire 1a , The temperature setting of the heat treatment furnace 22 was set at 200 占 폚, and the winding speeds at the first transfer capstan 91 and the second transfer capstan 92 were set to +1 m / min.

또한, 이들 도금선(1b)의 제조시에, 연화 소둔 공정 전에 피도금선(1a)에 대해서 산 세정 공정 및 초음파 물 세정 공정을 행하였다. 덧붙여 산 세정 공정에서는 인산계 세정액의 설정 온도를 50℃로 하였다. 도금공정에서는 용융 땜납 도금액(63)의 설정 온도를 260℃로 하고, 용융 땜납 도금액(63)으로서 용융주석(Sn-3. 0Ag-0.5Cu)을 이용한다. 또한, 권취수단(71)은 권취 장력 조절기(72)를 갖추지 않고, 보빈 트래버스 방식 권취기(75)에 의해 직접 권취되는 구성으로 이루어져 있다.In the production of these plating lines 1b, acid pickling step and ultrasonic water washing step were performed on the wire 1a before the softening annealing step. In addition, in the pickling step, the set temperature of the phosphoric acid based cleaning solution was set at 50 캜. In the plating process, molten tin (Sn-3.0Ag-0.5Cu) is used as the molten solder plating liquid 63 while the set temperature of the molten solder plating liquid 63 is set to 260 ° C. The winding means 71 is not provided with the winding tension adjuster 72 but is wound directly by the bobbin traverse winding machine 75.

본 발명예의 도금선(1b)과 비교예의 도금선이란, 각각 상술된 설정하에서 도금두께가 20㎛, 30㎛, 40㎛인 세 종류씩 작성하고, 각각 0.2% 내력값에 관해 비교한 바 도 6에 나타내는 그래프와 같은 결과가 되었다.The plating line 1b of the present invention example and the plating line of the comparative example were prepared in three kinds of plating thicknesses of 20 占 퐉, 30 占 퐉 and 40 占 퐉 under the above-described setting, respectively, The results are shown in Fig.

도 6에 나타내는 그래프와 같이 도금 두께가 20㎛, 30㎛, 40㎛ 중 어느 경우에도 본 발명예의 도금선(1b)은 비교예의 도금선과 비교해서 0.2% 내력값이 낮았다. 그 중에서도 도금 두께가 40㎛일 때, 본 발명예의 도금선(1b)은 비교예의 도금선과 비교해서 0.2% 내력값의 저하율이 가장 높은 것을 확인할 수 있었다.As shown in the graph of FIG. 6, the plating line 1b of the present invention example had a 0.2% resistance value lower than that of the plating line of the comparative example, regardless of whether the plating thickness was 20 μm, 30 μm or 40 μm. In particular, when the thickness of the plating was 40 占 퐉, it was confirmed that the plating line 1b of the present invention showed the highest decrease rate of the 0.2% proof value compared with the plating line of the comparative example.

따라서, 소둔 공정에 있어서 수소가스를 포함한 환원성 가스분위기로 한 연화 소둔로(51)의 내부에 피도금선(1a)을 주행시킴으로써 보다 효율적으로 피도금선(1a)의 저내력화를 촉진하는 것을 확인할 수 있었다.Therefore, in the annealing step, the wire 1 a runs in the softening annealing furnace 51 in a reducing gas atmosphere containing hydrogen gas, thereby promoting the lowering of the strength of the wire 1 a more efficiently I could confirm.

(소둔로 수소 농도 검증 실험 B)　(Experiment B for verification of hydrogen concentration in annealing furnace)

소둔로 수소 농도 검증 실험 B에서는 연화 소둔로(51)의 내부에 대해서 환원 가스 공급부(57)에서 공급하는 환원가스(G)를 적어도 질소를 함유한 수소와의 혼합 가스로 하고, 혼합가스에 대해서 수소가스가 차지하는 체적 비율로 나타내어지는 혼합율의 차이에 따른 도금선(1b)(피도금선(1a))의 0.2% 내력값의 영향에 관해서 검증하는 실험을 상술된 제조장치(10)를 이용해 표 5에 나타내는 실험 조건하에서 실시하였다.In the annealing furnace hydrogen concentration verification experiment B, the reducing gas (G) supplied from the reducing gas supply part (57) to the inside of the softening annealing furnace (51) is a mixed gas with hydrogen containing at least nitrogen, An experiment for verifying the influence of the 0.2% proof value of the plating line 1b (line 1 a) according to the difference in the mixing ratio represented by the volume ratio occupied by the hydrogen gas was carried out using the above- 5 under the experimental conditions.

실험 조건
피도금선(사용동선)…OFC, 평각선(0.16×2.0mm)
가열 처리 온도…250℃
연화 소둔 온도…850℃
환원 분위기 가스의 혼합비율 H2/(H2+N2)[%]
땜납 온도…260℃
선속…14m/min
권취 텐션…2.8NExperimental conditions
Gold wire (use copper wire) ... OFC, flat wire (0.16 x 2.0 mm)
Heat treatment temperature ... 250 ℃
Softening annealing temperature ... 850 ℃
Mixing ratio of reducing atmosphere gas H 2 / (H 2 + N 2 ) [%]
Solder temperature ... 260 ℃
Good luck ... 14 m / min
Winding tension ... 2.8N

소둔로 수소 농도 검증실험 B의 결과를 표 6 및 도 7에 나타낸다.The results of Experiment B for verification of hydrogen concentration in the annealing furnace are shown in Table 6 and FIG.

혼합비율 H2/(H2+N2)Mixing ratio H 2 / (H 2 + N 2 ) %% 00 1010 2020 3030 4040 5050 외관Exterior OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK 인장 특성:0.2% 내력Tensile Properties: 0.2% Strength MpaMpa 5656 5555 5353 5353 5353 5252

여기서, 표 6은 적어도 질소가스로 이루어지는 환원가스에 대한 수소가스가 차지하는 혼합 비율이 0, 10, 20, 30, 40, 50%인 각각 설정의 경우에 있어서, 환원 가스를 4.0l/min의 유량으로 연화 소둔로(51) 내부로 공급하면서 소둔 공정을 행한경우의 권취 공정 후의 도금선(1b)의 0.2% 내력값을 측정한 결과를 나타내고 있다.In Table 6, in the case where the mixing ratio occupied by the hydrogen gas with respect to the reducing gas composed of at least nitrogen gas is set to 0, 10, 20, 30, 40 and 50%, the reducing gas is supplied at a flow rate of 4.0 l / min Of the plating line 1b after the winding step in the case where the annealing step is performed while supplying the inside of the softening annealing furnace 51 to the softening annealing furnace 51. [

도 7은 환원가스로서의 혼합가스에 차지하는 수소가스의 혼합율과 권취 공정 후의 땜납 도금선(1b)의 0.2% 내력값과의 관계를 표 6을 토대로 도시한 그래프이다.7 is a graph showing the relationship between the mixing ratio of the hydrogen gas occupying the mixed gas as the reducing gas and the 0.2% resistance value of the solder plating line 1b after the winding process based on Table 6. [

도 7 및 표 6에 나타내는 결과대로 수소가스 혼합 비율을 높임에 따라 0.2% 내력값은 동등 혹은 낮아지는 것을 확인할 수 있었다. 이로부터 수소가스 혼합 비율이 높은 쪽이 0.2% 내력값은 적어도 낮아지는 경향을 나타내는 것을 확인할 수 있었다.As can be seen from the results shown in FIG. 7 and Table 6, it was confirmed that the 0.2% proof value was equal to or lowered as the hydrogen gas mixing ratio was increased. From this, it was confirmed that the higher the hydrogen gas mixing ratio, the lower the 0.2% proof value tends to be at least.

따라서, 수소가스는 피도금선(1a)의 표면의 산화 막을 환원하는 효과에 머물지 않고, 환원가스 중의 수소가스의 농도에 따라서 0.2% 내력값을 저하시키는 효과의 정도를 높일 수 있다는 것을 확인할 수 있었다.Therefore, it was confirmed that the effect of reducing the 0.2% proof value can be increased according to the concentration of the hydrogen gas in the reducing gas without restricting the effect of reducing the oxidized film on the surface of the hydrogenated wire 1a .

그리고, 환원가스 중의 수소가스의 농도와 땜납 도금선(1b)의 0.2% 내력값과의 도 7에 나타내는 관계를 토대로 환원가스에 대한 수소가스의 농도를 제어함으로써 피도금선(1a)이 저내력화되는 정도를 제어할 수 있다는 가능성을 찾아낼 수 있었다.By controlling the concentration of the hydrogen gas with respect to the reducing gas based on the relationship between the concentration of the hydrogen gas in the reducing gas and the 0.2% proof value of the solder plating line 1b on the basis of the relationship shown in Fig. 7, It was possible to find out the possibility of controlling the degree of transformation.

또한, 본 발명의 땜납 도금선의 제조장치 및 땜납 도금선의 제조방법은 상술된 땜납 도금선의 제조장치(10) 및 땜납 도금선의 제조방법의 구성에 한정되지 않고 여러 구성으로 구성할 수 있다.　In addition, the apparatus for manufacturing the solder plated wire and the method for manufacturing the solder plated wire according to the present invention are not limited to the configurations of the solder plated wire manufacturing apparatus 10 and the solder plated wire manufacturing method described above, and can be configured in various configurations.

예를 들면, 다른 실시형태에서의 제조장치(10A)에는 도 8(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 초음파 물 세정조(41)와 연화 소둔로(51) 사이에 프레 가열로(51P)를 마련할 수 있다.For example, as shown in Figs. 8 (a) and 8 (b), the production apparatus 10A in another embodiment is provided with a preheating furnace 51P between the ultrasonic cleaning bath 41 and the softening annealing furnace 51 Can be provided.

프레 가열로(51P)는 도8 (b)에 나타내는 바와 같이 피도금선(1a)의 주행시간 및 주행거리가 짧은 경우에도 피도금선(1a)의 온도를 급격히 높이는 것에 특화되어 구성되어 있다.The preheating furnace 51P is structured so as to rapidly raise the temperature of the wire to be wire 1a even when the running time and running distance of the wire to be wire la are short as shown in Fig. 8 (b).

구체적으로는 프레 가열로(51P)는 프레 가열로 본체(52P)에 시스관(53L)을 구비한다. 그 시스관(53L)은 피도금선(1a)의 주행방향을 따라서 직선형태로 구성된 중천관이며, 피도금선(1a)이 프레 가열로(51P)와 연화 소둔로(51)를 통과할 때에 그 피도금선(1a)이 공기에 접촉해서 산화되지 않도록 프레 가열로 본체(52P)와 연화 소둔로 본체(52)와의 각각 내부에 연통한 배치형태로 되어 있다.More specifically, the preheating furnace 51P is provided with a sheath tube 53L in the main body 52P with a preheating furnace. The sheath tube 53L is an intermediate tube formed in a straight line shape along the running direction of the wire to be wire la. When the wire to be wire la passes through the preheating furnace 51P and the softening annealing furnace 51 And is arranged so as to communicate with the interior of the main body 52P and the softened annealing furnace body 52 by preheating so that the gold wire 1a is not oxidized by contact with air.

프레 가열로(51P)의 내부에는 연화 소둔로(51)와 같이 프레 가열로 본체(52P) 내부에 시스관(53L)의 길이방향에 따라서 복수 라인의 히터(54P)를 구비하고 있지만, 연화 소둔로(51)에 있어서 배치된 히터(54)의 배치 간격보다 좁은 피치로 배치되어 있다. 덧붙여 히터(54P)는 그 배치 수를 연화 소둔로(51)의 히터(54P)의 개수보다 늘리는 것에 한정되지 않고, 전력량(와트 수)을 높이는 등 하여도 좋다.A plurality of lines of heaters 54P are provided inside the main body 52P in the longitudinal direction of the sheath tube 53L in the preheating furnace 51P as in the softening annealing furnace 51. However, Are arranged at a pitch narrower than the arrangement interval of the heaters (54) arranged in the furnace (51). Incidentally, the number of the heaters 54P is not limited to the number of the heaters 54P of the soft annealing furnace 51, and the number of the heaters 54P may be increased by increasing the amount of power (wattage).

이에 의해, 선속을 빠르게 해서 피도금선(1a)을 주행시켜도 연화 소둔 공정 직전에 프레 가열 공정으로서 프레 가열로(51P)에서 피도금선(1a)을 가열할 수 있어 가열된 상태의 피도금선(1a)을 연화 소둔로(51)에 공급할 수 있다.As a result, even if the wire 1 a runs by accelerating the wire speed, the wire 1 a can be heated in the preheating furnace 51 P as a preheating step immediately before the softening annealing step, (1a) can be supplied to the softening annealing furnace (51).

따라서, 피도금선(1a)의 선속의 고속화에 대응해서 연화 소둔 공정에 있어서 피도금선(1a)을 확실하면서 충분하게 저내력화한 상태로 할 수 있다.Accordingly, in accordance with the increase in the flux speed of the wire 1 a, the wire 1 a can be securely and sufficiently reduced in the softening and annealing step.

또한, 시스관(53L)에서의 연화 소둔로(51)와 프레 가열로(51P) 사이 부분에는 시스관(53L)이 길이방향에 있어서의 프레 가열로(51P)에 상당하는 부분에 환원 가스를 공급하는 프레 환원가스 공급부(57P)를 구성하고 있다.In the portion between the softening annealing furnace 51 and the preheating furnace 51P in the sheath tube 53L, a sheath tube 53L is provided with a reducing gas at a portion corresponding to the preheating furnace 51P in the longitudinal direction Thereby forming a pre-reduced gas supply unit 57P to be supplied.

상술된 환원가스 공급부(57)에서는 환원가스(G)로서 수소와 질소의 혼합가스를 시스관(53L)에 공급하여 시스관(53L)의 연화 소둔로(51)에 상당하는 내부공간을 혼합가스 분위기로 하였지만, 프레 환원가스 공급부(57P)에서는 환원가스(G)로서 질소가스 혹은 수증기가스(스팀가스)를 시스관(53L)의 프레 가열로(51P)에 상당하는 내부공간에 공급하여 그 내부공간을 질소가스 분위기 혹은 수증기가스 분위기로 한다.In the reduction gas supply unit 57 described above, a mixed gas of hydrogen and nitrogen is supplied as the reducing gas G to the sheath tube 53L to separate the inner space corresponding to the soft annealing furnace 51 of the sheath tube 53L from the mixed gas Nitrogen gas or steam gas (steam gas) is supplied as the reducing gas G to the inner space corresponding to the preheating furnace 51P of the sheath tube 53L in the pre-reducing gas supplying part 57P, The space is set to a nitrogen gas atmosphere or a steam gas atmosphere.

이에 의해, 프레 가열로(51P)를 통과할 때에 피도금선(1a)의 표면이 산화하는 것을 막을 수 있으면서 동시에 프레 가열로(51P)에서는 환원가스(G)로서 수소 가스를 이용하지 않고 질소가스 혹은 수증기가스를 이용함으로써 안전하고 가스의 취급이 용이하다.Thereby, it is possible to prevent the surface of the wire 1a from being oxidized when passing through the preheating furnace 51P, and at the same time, in the preheating furnace 51P, the nitrogen gas Or by using steam gas, it is safe and easy to handle gas.

상세히 설명하면, 피도금선(1a)의 주행시의 선속이 통상 설정인 4m/min의 경우에는 표7 (a)에 나타내는 바와 같이, 어떤 평각 사이즈, 온도 설정에 있어도 도금공정을 통과 후에 있어서 도금선(1b)의 0.2% 내력값을 45Mpa이하까지 낮은 값으로 할 수 있음을 확인할 수 있었다.Specifically, as shown in Table 7 (a), when the line speed at the time of running of the wire to be wire la is set to 4 m / min, which is the normal setting, It is confirmed that the 0.2% proof value of the first layer (1b) can be made as low as 45 Mpa or less.

Figure 112015041978010-pat00002
Figure 112015041978010-pat00002

기타 조건: 아닐링((annealer)온도 100℃ 환원로 850℃Other conditions: annealing temperature (annealer) 100 ℃ reduction furnace 850 ℃

※외관 거칠어짐(평각 평면부에 작은 볼록한 부분이 발생)※ Appearance roughness (small convex part is generated on flat plane part)

덧붙여 표 7 (a)는 사이즈가 0.2mm×1.0mm, 0.16mm×2.0mm, 0.2mm×2.0mm의 세 종류의 평각선을 피도금선(1a)으로서 이용하고, 이들 피도금선(1a) 각각에 대해서 선속이 4m/min이며, 땜납 온도가 240℃, 260℃, 280℃인 세 종류 각각으로 설정된 조건하에서 도금선(1b)을 작성하였을 때의 0.2% 내력값과 도금두께의 값을 나타내는 표이다.In Table 7 (a), three kinds of flat wire of sizes 0.2 mm 1.0 mm, 0.16 mm 2.0 mm, and 0.2 mm 2.0 mm are used as the wire lines 1a, The values of the 0.2% proof value and the plating thickness when the plating line 1b was formed under the conditions that the line speed was 4 m / min and the solder temperature was 240 ° C., 260 ° C. and 280 ° C., Table.

이에 대해서, 피도금선(1a)의 주행시의 선속이 고속 설정인 13m/min의 경우에는 표 7(b)에 나타내는 바와 같이 어떤 평각 사이즈, 온도 설정에서도 도금선 (1b)의 0.2% 내력값이 대부분의 설정에 있어서 50Mpa이상의 값이 되고 선속이 4m/min인 통상 설정의 경우와 비교하여 높은 값이 되었다.On the contrary, when the wire speed at the time of running of the wire to be wire 1a is 13 m / min, which is the high speed setting, as shown in Table 7 (b), the 0.2% resistance value of the plating wire 1b The value was higher than 50 Mpa in most of the settings and higher than the case of the normal setting of 4 m / min in the line speed.

이것은 피도금선(1a)의 선속을 고속 설정으로 함으로써 연화 소둔로(51)에 있어서 피도금선(1a)을 충분히 저내력화 하기 전에 연화 소둔로(51)를 통과해버려, 충분히 저 내력화되지 않은 도금선(1b)이 작성되는 사태가 생기기 때문이다.This makes it possible to pass through the softening annealing furnace 51 before the wire to be wire la is sufficiently lowered in the softening annealing furnace 51 by setting the line speed of the wire to be wire la at a high speed, This is because the plating line 1b is not formed.

또한, 표 7(b)은 선속을 13m/min의 고속 설정으로 하며, 평각 사이즈, 땜납 온도를 표 7(a)와 같은 설정하에서 도금선(1b)을 작성하였을 때의 0.2%내력값과 도금 두께와의 값을 나타내는 표이다.In Table 7 (b), the line speed is set to a high speed of 13 m / min and the 0.2% strength value when the plating line 1b is formed under the setting of the square size and the solder temperature as shown in Table 7 (a) It is a table showing the value with thickness.

즉, 피도금선(1a)의 선속을 단순하게 고속으로 설정한 경우, 충분히 저 내력화를 도모하지 못하고, 선속의 고속화에 대응할 수 없는 문제가 있었다.That is, when the wire speed of the wire to be wire 1a is simply set to a high speed, the wire can not be sufficiently reduced in strength, and the wire speed can not be increased.

이에 대해서, 상술한 제조장치(10A)는 연화 소둔로(51)와 초음파 물 세정조 (41) 사이에 프레 가열로(51P)를 설치한 구성이다.On the contrary, the above-described manufacturing apparatus 10A has a structure in which a preheating furnace 51P is provided between the softening annealing furnace 51 and the ultrasonic cleaning bath 41. [

프레 가열로(51P)에 의해 피도금선(1a)이 연화 소둔로(51)에 공급되기 직전에 그 피도금선(1a)을 단시간에 가열하여 고온으로 할 수 있으며, 그 고온화된 상태의 피도금선(1a)을 연화 소둔로(51)로 공급할 수 있다.The wire to be wire la can be heated to a high temperature for a short time immediately before the wire to be wire la is supplied to the soft annealing furnace 51 by the preheating furnace 51P, The plating line 1a can be supplied to the softening annealing furnace 51. [

따라서, 선속을 상기 고속 주행 속도로 하고, 연화 소둔로(51)에 대해서 피도금선(1a)을 고속으로 통과시켰을 경우에도 상기 연화 소둔 공정에 있어서 피도금선(1a)을 확실하게 저내력화할 수 있다.Therefore, even when the wire speed is set at the high-speed running speed and the wire 1 a is passed through the softening annealing furnace 51 at high speed, the wire 1 a can be reliably reduced in the softening- .

구체적으로는 상술한 바와 같이 프레 가열로(51P)를 설치하여 프레 가열 공정을 행함으로써 선속을 13m/min라는 고속설정으로 해도 선속이 4m/min인 통상 설정의 경우와 같은 정도까지 피도금선(1a)의 0.2% 내력값을 저하시킬 수 있기 때문에 0.2% 내력값이 낮은 고품질의 도금선(1b)을 뛰어난 생산 효율로 얻을 수 있다.Specifically, as described above, the preheating furnace 51P is provided and the preheating step is carried out so that even if the linear velocity is set to a high speed of 13 m / min, 1a, it is possible to obtain a high-quality plating line 1b having a low 0.2% proof value with excellent production efficiency.

게다가 피도금선(1a)을 선속이 13m/min의 고속 설정으로 주행시켜도 연화 소둔로(51)에 있어서 피도금선(1a)의 표면의 산화 층을 확실하게 환원 처리할 수 있다.In addition, even if the wire 1 a runs at a high speed setting of 13 m / min at the line speed, the oxide layer on the surface of the wire 1 a can be reliably reduced in the softening annealing furnace 51.

연화 소둔로(51)의 상류측 근방에 설치한 프레 가열로(51P)는 상술한 바와 같이 피도금선(1a)의 가열성능에 특화된 구성으로 하고, 내부에 질소가스 혹은 수증기 가스를 공급한 안전하고 취급이 쉬운 가스 분위기로 한다. 이 때문에 연화 소둔로(51)에 있어서 연화 소둔 시간을 확보하는 수단으로서, 예를 들면 연화 소둔로(51)를 단지 길게 한 구성에 비해 설치공간이나 비용이 증대되는 일이 없이 기존 설비를 살린 설계 변경 정도의 간단한 구성의 추가에 의해 선속의 고속화에 대응할 수 있다.The preheating furnace 51P provided in the vicinity of the upstream side of the softening annealing furnace 51 is constructed so as to have a structure specialized for the heating performance of the wire to be wire la as described above and to supply nitrogen gas or steam gas And the gas atmosphere is easy to handle. Therefore, as a means for securing the softening annealing time in the softening annealing furnace 51, it is possible to provide a soft annealing furnace having a configuration in which the existing space is not increased and the cost is increased, Speed addition of the line speed can be coped with by adding a simple configuration of degree of change.

또한, 다른 실시형태로서 가열 처리로(22)는 필수 구성이 아니고, 다른 실시 형태의 제조장치로서 도 9(a)에 나타내는 바와 같이 주행방향에서의 서플라이어(12)와 산 세정조(31) 사이에 가열 처리로(22)를 설치하지 않은 구성으로 해도 좋다. 또한, 가열 처리로(22)는 주행방향에서의 서플라이어(12)와 산 세정조(31) 사이에 설치하는 것에 한정되지 않고, 연화 소둔로(51)보다 상류측이면 다른 부위에 설치되어도 좋다.9 (a), the heat treatment furnace 22 is not an essential constitution, and as a manufacturing apparatus of another embodiment, the heat treatment furnace 22 is provided between the supplier 12 and the pickling bath 31 in the traveling direction The heat treatment furnace 22 may be omitted. The heat treatment furnace 22 is not limited to be provided between the supplier 12 and the pickling bath 31 in the traveling direction but may be provided at another site as far as the upstream side than the softening annealing furnace 51.

예를 들면, 산 세정조(31)의 상류측에 가열 처리로(22)를 설치하지 않고, 상술된 프레 가열로(51P)만을 설치하고, 프레 가열로(51P) 내부에 공급하는 환원가스로서 수증기 가스를 이용한 구성으로 해도 좋다.For example, the heat treatment furnace 22 is not provided on the upstream side of the pickling bath 31, and only the above-mentioned preheating furnace 51P is provided, and as the reducing gas to be supplied into the preheating furnace 51P Or a structure using steam gas may be used.

이 구성에 의해 프레 가열로(51P)에서는 상술한 바와 같이 연화 소둔로(51) 직전에 프레 가열을 행하는 기능에 더하여 상술한 가열 처리로(22)에 의해 행하는 기능의 쌍방을 겸비할 수 있다.With this configuration, in the preheating furnace 51P, both of the functions performed by the above-described heat treatment furnace 22 in addition to the function of performing the preheating immediately before the softening annealing furnace 51 as described above can be obtained.

따라서, 설비비용의 삭감을 도모할 수 있는 것은 물론, 피도금선(1a)의 주행거리의 단축화를 한층 더 도모할 수 있으며, 0.2% 내력값이 낮은 고품질의 도금선 (1b)을 생산할 수 있다.Therefore, not only the equipment cost can be reduced but also the running distance of the wire 1 a can be further shortened and a plating wire 1 b of high quality with a low 0.2% proof value can be produced .

덧붙여 상술한 바와 같이, 연화 소둔로(51) 내부를 환원가스 분위기로 하지만, 이 환원가스(G)에는 상술한 바와 같이 질소가스 혹은 질소가스와 수소가스의 혼합가스에 한정되지 않고, 다른 성분을 함유해도 좋다. 또한, 질소가스나 수소가스 외의 환원가스로 구성하여도 좋다.In addition, as described above, the inside of the softening annealing furnace 51 is made to be a reducing gas atmosphere. However, the reducing gas G is not limited to the nitrogen gas or the mixed gas of the nitrogen gas and the hydrogen gas, . Further, it may be composed of a nitrogen gas or a reducing gas other than hydrogen gas.

또한, 세정수단(30)을 연화 소둔로(51)보다 주행방향의 상류측에 배치함에 따라 연화 소둔로(51)에 의해 저내력화되기 전의 피도금선(1a)에 대해서 세정수단(30)으로 세정하는 것이 가능하다. 따라서, 연화 소둔로(51)에 의해 저내력화한 피도금선(1a)에 대해서 세정수단(30)으로 세정하는 경우와 비교하여 피도금선(1a)에 가해지는 부하를 경감할 수 있다.The cleaning means 30 is arranged on the upstream side of the softening annealing furnace 51 in the traveling direction so that the cleaning means 30 is provided on the wire to be wire la before the softening annealing furnace 51 low- . ≪ / RTI > Therefore, the load applied to the wire to be wire 1a can be reduced as compared with the case of cleaning the wire to be wire 1 a made low in strength by the softening annealing furnace 51 by the cleaning means 30.

따라서, 0.2% 내력값을 충분히 저하시킨 원하는 품질의 도금선(1b)을 얻을 수 있으며, 특히 태양전지용 땜납 도금선으로서 매우 적합한 도금선(1b)을 얻을 수 있다.Therefore, the plating line 1b of the desired quality, in which the 0.2% proof value is sufficiently lowered, can be obtained, and in particular, the plating line 1b which is very suitable as the solder plating line for the solar cell can be obtained.

그리고 또한, 이와 같이 연화 소둔로(51)에 의해 저내력화한 피도금선(1a)에 대해서 세정수단(30)으로 세정하는 경우와 비교하여 피도금선(1a)에 가해지는 부하를 경감할 수 있기 때문에 피도금선(1a)의 주행시에 부하를 경감하기 위해서 이송 캡스턴의 설치 개수를 경감할 수 있는 것이나 선속을 필요 이상으로 저하시킬 필요가 없다.In addition, as compared with the case of cleaning the wire to be wire 1a that has been made low in strength by the softening and annealing furnace 51 with the cleaning means 30, the load applied to the wire to be wire 1a is reduced It is possible to reduce the number of the transfer capstan to be installed in order to reduce the load at the time of running the wire 1 a, and it is not necessary to reduce the wire speed more than necessary.

따라서, 구성면, 제어면, 또한 조건 설정면에 있어서, 피도금선(1a)에 가해지는 부하의 경감을 도모하기 위한 대책을 간략화할 수 있기 때문에, 도금선(1b)의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.Therefore, it is possible to simplify measures for reducing the load applied to the wire 1 a on the constitutional plane, the control plane, and the condition setting plane. Therefore, the manufacturing efficiency of the plating line 1 b can be improved have.

그리고 또한, 상술한 바와 같은 배치에서 세정수단(30)을 구비함으로써 피도금선(1a)의 표면에 부착된 불순물을 세정 수단에 의해서 제거하고, 그 하류측에 배치한 도금수단(61)에 의해서 피도금선(1a)의 표면에 대해서 도금 두께가 균일한 뛰어난 품질의 땜납 도금선(1b)을 형성할 수 있다.Further, in the arrangement as described above, the cleaning means 30 is provided to remove the impurities adhered to the surface of the wire to be wire la by the cleaning means, and by the plating means 61 disposed on the downstream side thereof It is possible to form a solder plated wire 1b of excellent quality uniform in plating thickness on the surface of the wire to be plated 1a.

또한, 도금 전처리 수단(2)에는 연화 소둔로(51)보다도 주행방향의 상류측에 피도금선(1a)에 대해서 가열처리를 행하는 가열 처리로(22)를 구비하고, 가열 처리로(22)를 세정수단(30)보다 주행방향의 상류측에 배치함으로써 가열 처리로(22)에서 피도금선(1a)에 대해 가열 처리 공정을 행한 후에 세정수단(30)에 있어서 세정할 수 있다.The plating pretreatment means 2 is provided with a heat treatment furnace 22 for heating the wire 1 a to the upstream side of the softening annealing furnace 51 in the running direction, Can be cleaned by the cleaning means (30) after the heat treatment process is performed on the wire (1a) in the heat treatment furnace (22) by disposing the heating means (22) on the upstream side of the cleaning means (30) in the running direction.

이에 의해 가열 처리로(22)에 의해서 피도금선(1a)의 표면에 부착한 부착물을 가열하였을 때에, 부착물이 탄 그을음 등의 잔류물이 피도금선(1a)의 표면에 잔류했을 경우에도 그 후에 통과하는 세정수단(30)에서 잔류물을 세정에 의해 확실하게 제거할 수 있다.As a result, when the deposit adhering to the surface of the wire to be wire la is heated by the heat treatment furnace 22 and remains on the surface of the wire to be bonded 1a, It is possible to reliably remove the residue from the cleaning means 30 that passes later.

그리고 또한 세정수단(30)을 산 세정조(31)와 초음파 물 세정조(41)로 구성하고, 도금 전처리 수단(2)으로서 가열 처리로(22), 산 세정조(31), 초음파 물 세정조(41) 및 연화 소둔로(51)를 주행방향을 따라서 이 순서로 배치함에 따라 연화 소둔로(51)에 의해 저내력화 하기 전의 피도금선(1a)에 대해서 가열 처리로(22), 산 세정조(31) 및 초음파 물 세정조(41)로 행하는 일련의 공정을 완료시킬 수 있다.The cleaning means 30 is constituted by an acid cleaning tank 31 and an ultrasonic cleaning tank 41. The plating pretreatment means 2 includes a heating treatment line 22, a pickling tank 31, The heat treatment furnace 22 and the softening annealing furnace 41 are arranged in this order along the traveling direction so that the wire to be wire 1a before being subjected to the low strength by the softening annealing furnace 51, It is possible to complete a series of steps performed by the acid washing tank 31 and the ultrasonic water washing tank 41. [

즉, 이와 같이 가열 처리로(22)나 세정수단(30)을 연화 소둔로(51)의 상류 측인 도금 전처리 수단(2)으로서 배치함으로써 연화 소둔로(51)에 있어서 피도금선(1a)을 저내력화하고, 피도금선(1a)을 저내력화한 직후에 도금수단(61)에 있어서 도금 처리 공정을 시행할 수 있다.That is, by disposing the heat treatment furnace 22 and the cleaning means 30 as the plating pretreatment means 2 on the upstream side of the soft annealing furnace 51, It is possible to perform the plating treatment process in the plating means 61 immediately after making the load resistance low and strengthening the wire to be wire la.

이 때문에 저 내력화한 도금선(1b)에 대해서 극력 부하가 가해지는 것을 회피할 수 있고 품질이 뛰어난 도금선(1b)을 얻을 수 있다.As a result, it is possible to avoid the application of an excessive load to the plating line 1b made into a low resistance and to obtain the plating line 1b of excellent quality.

특히, 가열 처리로(22)의 하류측에 산 세정조(31)를 배치함으로써 가열 처리로(22)에 있어서 피도금선(1a)을 가열하고, 피도금선(1a)에 대해서 따뜻해진 상태인 채 산 세정조(31)에서 산 세정을 행할 수 있으며, 상온의 피도금선(1a)에 대해서 행하는 경우에 비해 산 세정 효과를 현격히 향상시킬 수 있어 뛰어난 산 세정 효과를 얻을 수 있다.Particularly, by arranging the acid cleaning tank 31 on the downstream side of the heat treatment furnace 22, the wire 1 a is heated in the heat treatment furnace 22, and the wire 1 a is warmed with respect to the wire 1 a Acid pickling can be carried out in the pickling tank 31 and the acid pickling effect can be remarkably improved as compared with the case of carrying out the pickling of the pick-up wire 1a at room temperature.

또한, 가열 처리로(22)와 산 세정조(31) 사이에는 상술한 바와 같이 냉각수조(23)를 설치한다. 가열 처리로(22)를 통과한 피도금선(1a)은 냉각수조(23)에 의해 냉각된 다음에 산 세정조(31)까지 주행하게 된다.A cooling water tank 23 is provided between the heat treatment furnace 22 and the pickling tank 31 as described above. The wire to be wire la passing through the heating treatment line 22 is cooled by the cooling water tank 23 and then travels to the pickling bath 31.

이와 같이 가열 처리로(22)를 통과 직후의 피도금선(1a)을 냉각수조(23)에 의해 냉각함으로써 가열 처리로(22)에 의해서 가열된 상태의 피도금선(1a)이 표면 온도가 높은 상태인 채 가열 처리로(22)와 산 세정조(31) 사이를 주행하는 경우와 같이 다시 피도금선(1a)의 표면에 산화 막이 형성되는 것을 막을 수 있다.As described above, the wire to be wire la immediately after passing through the heat treatment furnace 22 is cooled by the cooling water tank 23 so that the wire to be wire 1a heated by the heat treatment furnace 22 has a surface temperature of It is possible to prevent the oxide film from being formed on the surface of the wire to be ground 1a again, as in the case of traveling between the heating treatment furnace 22 and the pickling bath 31 while being in a high state.

다만, 냉각 수조(23)에 의해 가열 처리로(22)에 의해서 가열된 피도금선(1a)의 표면이 상온이 될 때까지 냉각하는 것이 아니라, 냉각 수조(23)에서의 피도금선(1a)의 냉각은 피도금선(1a)의 표면 온도가 적어도 50도 정도까지 잡아두는 것이 바람직하다.It is to be noted that cooling is not performed until the surface of the wire 1a heated by the heat treatment furnace 22 is cooled to room temperature by the cooling water tank 23, It is preferable to keep the surface temperature of the wire 1 a at least about 50 degrees.

이에 의해, 산 세정조(31)에 있어서 적어도 50도의 표면 온도를 가지는 피도금선(1a)에 대해서 산 세정을 행할 수 있기 때문에 인산계 세정액(32)에 의한 산 세정 효과를 더 발휘할 수 있다. 그리고, 이와 같이 효율적으로 산 세정을 행할 수 있기 때문에 피도금선(1a)의 주행을 고속화했을 경우에도 확실하게 산 세정 효과를 얻을 수 있다.As a result, the pickling line 31 having the surface temperature of at least 50 degrees in the pickling tank 31 can perform acid pickling, and thus the acid pickling effect by the pickling liquid 32 can be further exerted. Since the pickling can be carried out efficiently in this way, the acid pickling effect can be reliably obtained even when the running of the copper wire 1a is accelerated.

또한, 상술한 땜납 도금선의 제조장치(10) 및 땜납 도금선의 제조방법에 의하면, 피도금선(1a)으로는 길이방향에 대해서 직교하는 직교 단면에서의 폭이 0.8~10.0mm의 범위 내이고, 두께가 0.05~0.5mm의 범위 내의 사이즈인 평각 동선을 이용하여 피도금선(1a)의 주행속도를 약 4.0m/min로 설정하고, 산 세정조(31)에서의 산 세정시간을 약 12.8초로 설정하면서 동시에 초음파 물 세정조(41)에서의 초음파 물 세정 시간을 약 13.5초로 설정함에 따라 뛰어난 세정 효과를 얻을 수 있다.According to the solder plated wire manufacturing apparatus 10 and the solder plated wire manufacturing method described above, the wire to be wire 1a has a width in the orthogonal cross section orthogonal to the longitudinal direction of 0.8 to 10.0 mm, The running speed of the wire to be wire la is set to about 4.0 m / min using a rectangular copper wire having a thickness in the range of 0.05 to 0.5 mm, and the pickling time in the pickling bath 31 is set to about 12.8 seconds And at the same time, the ultrasonic wave cleaning time in the ultrasonic wave water cleaning tank 41 is set to about 13.5 seconds, whereby an excellent cleaning effect can be obtained.

특히, 상술한 땜납 도금선의 제조장치(10) 및 땜납 도금선의 제조방법에 의하면, 피도금선(1a)의 상기 폭이 1.0~2.0mm의 범위 내이며, 두께가 0.16~0.2mm의 범위 내의 사이즈인 평각 동선을 이용했을 경우에 있어서, 상술한 피도금선(1a)의 주행속도, 산 세정조(31)에서의 산 세정시간 및 초음파 물 세정조(41)에서의 초음파 물 세정시간의 설정과 같은 설정하에서 세정을 행함에 따라 후술하는 세정효과 확인실험 1의 결과에서도 분명한 바와 같이 보다 뛰어난 세정 효과를 얻을 수 있었다.Particularly, according to the solder plated wire manufacturing apparatus 10 and the solder plated wire manufacturing method described above, the width of the wire to be wired 1a is within the range of 1.0 to 2.0 mm and the thickness is within the range of 0.16 to 0.2 mm The traveling speed of the wire to be wire la, the pickling time in the pickling bath 31 and the ultrasonic cleaning time in the ultrasonic washing tank 41 are set As is clear from the results of the washing effect confirmation experiment 1 described later as a result of performing cleaning under the same setting, a more excellent washing effect was obtained.

다음은 세정 효과 확인 실험에 대하여 설명한다.Next, the experiment for confirming the cleaning effect will be described.

(세정 효과 확인 실험 1)　(Washing effect confirmation experiment 1)

세정 효과 확인 실험 1에서는 상술한 제조장치 및 제조방법에 의해 도금선 (1b)을 제조시에 표 8에 나타내는 바와 같이 본 발명예와 비교예의 두 개의 설정 예 아래에서 피도금선(1a)에 대해서 가열 처리 공정, 산 세정 공정, 물 세정 공정을 이 순서로 행하였을 경우의 세정 효과의 차이에 대해서 검증하는 실험을 실시하였다.In the cleaning effect checking experiment 1, as shown in Table 8, when the plating line 1b was manufactured by the above-described manufacturing apparatus and manufacturing method, the plating line 1b was formed with respect to the wire to be wire la under the two setting examples of the present invention and the comparative example An experiment was conducted to verify the difference in cleaning effect when the heat treatment process, the acid washing process, and the water washing process were performed in this order.

선속비Speed ratio 치수
(세로×가로)㎜size
(Length × width) mm 환선 환산
(φD)Conversion
(? D)
길이
Length
선속
Speed
통과시간
Transit time
길이
Length
실효길이
Effective length
선속
Speed
통과시간
Transit time
길이
Length
실효길이
Effective length
선속
Speed
통과시간
Transit time ㎜Mm ㎝Cm m/minm / min secsec ㎝Cm ㎝Cm m/minm / min secsec ㎝Cm ㎝Cm m/minm / min secsec
본
발명예
example
Honor

1

One
평
각
선
Flat
bracket
line 0.2×2.00.2 x 2.0
0.72
0.72
230
230
4
4
34.5
34.5
150
150
85
85
4
4
12.8
12.8
115
115
90
90
4
4
13.5
13.5 0.16×2.00.16 x 2.0 0.660.66 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 0.2×1.00.2 x 1.0 0.520.52 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃
비교예
Comparative Example
5
5
환선(丸線)
Round wire 0.760.76 〃〃 2020 6.96.9 〃〃 〃〃 2020 2.62.6 〃〃 〃〃 2020 2.72.7 0.650.65 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 〃〃 0.53 0.53 〃 〃 〃  〃 〃  〃 〃 〃 〃 〃 〃  〃 〃 〃 〃 〃 〃 〃 〃  〃 〃 〃

본 발명예에서는 비교예에 대해 선속을 5분의 1로 설정한다. 즉, 표 8에 나타내는 바와 같이 본 발명예에서는 종래예에 대해 선속을 5분의 1로 설정함으로써 가열 처리로(22), 산 세정조(31), 초음파 물 세정조(41)의 각 부분의 통과시간이 5배가 되도록 설정한다.In the present example, the line speed is set to 1/5 for the comparative example. That is, as shown in Table 8, in the present example, the line speed was set to 1/5 of that in the conventional example, so that the heat treatment furnace 22, the acid washing bath 31 and the ultrasonic washing bath 41 Set the transit time to be five times.

또한, 비교예에서는 피도금선(1a)으로서 직경이 0.76mm, 0.65mm, 0.53mm인 세 종류의 사이즈의 둥근 선을 이용한 것임에 대해서, 본 발명예에서는 피도금선(1a)으로서 세로(두께)와 가로(폭)의 치수가 0.2mm×2.0mm, 0.16mm×2.0mm, 0.2mm×1.0mm인 세 종류의 사이즈의 평각선을 이용하였다.　In the comparative example, round wires of three sizes having diameters of 0.76 mm, 0.65 mm and 0.53 mm are used as the wire 1a. In the present invention, And width (width) of 0.2 mm x 2.0 mm, 0.16 mm x 2.0 mm, and 0.2 mm x 1.0 mm were used.

덧붙여 세정 효과 확인 실험에서는 피도금선(1a)의 형상과 선속 이외의 설정은 본 발명예와 비교예에서 서로 같은 설정으로 이루어져 있다.In addition, in the experiment for confirming the cleaning effect, the configuration of the wire to be wire 1a and the settings other than the wire speed are the same as those in the present embodiment and the comparative example.

여기서, 본 실험에서 이용되는 세정장치(10)는 가열 처리 공정을 행하는 가열 처리로(22)와, 산 세정 공정에 있어서의 산 세정조(31)와, 물 세정 공정에 있어서의 초음파 물 세정조(41)를 탠덤으로 배치한 구성이며, 가열 처리로(22), 산 세정조(31), 초음파 물 세정조(41)를 도 10에서 나타내는 각 부분의 치수로 구성한다.Here, the cleaning apparatus 10 used in the present experiment is provided with a heat treatment furnace 22 for performing a heat treatment process, a pickling bath 31 in the acid pickling process, The heat treatment furnace 22, the acid cleaning bath 31 and the ultrasonic cleaning bath 41 are constituted by the dimensions of each part shown in Fig.

또한, 도 10은 본 실험에서 이용되는 세정장치 및 그 주변 부분을 모식적으로 나타내고 있다.Fig. 10 schematically shows the cleaning apparatus used in the present experiment and the peripheral portion thereof.

가열 처리로(22)에서는 세정제로서 스팀이 이용되고, 특히 기름이 원인인 오염 등에 대해서 세정 효과를 기대할 수 있다. 산 세정조(31)에서는 세정제로서 산 세정액이 이용되어 산화물 등에 대한 세정 효과를 기대할 수 있다. 초음파 물 세정조(41)에서는 세정제로서 물이 이용되어 특히 산 세정 공정에서 피도금선(1a)의 표면에 잔류한 산액 등에 대해서 세정 효과를 기대할 수 있다.　In the heat treatment furnace 22, steam is used as a cleaning agent, and a cleaning effect can be expected especially for contamination caused by oil. In the acid washing tank 31, acid cleaning liquid is used as a cleaning agent, and a cleaning effect against oxides and the like can be expected. In the ultrasonic wave water cleaning tank 41, water is used as a cleaning agent, and a cleaning effect can be expected particularly for an acid solution and the like remaining on the surface of the wire 1a in the acid cleaning step.

또한, 가열 처리 공정에서는 가열 처리로(22) 내부를 증기 분위기로 하고 있기 때문에, 가열 처리로(22)는 스티머로서도 기능한다. 이 때문에, 가열 처리 공정에서는 가열에 의해 피도금선(1a)의 표면에 부착된 부착물을 가열 제거하는 효과도 기대할 수 있기 때문에 가열 처리 공정을 세정 공정의 일부라고 간주하여 본 실험 대상에 포함한다.Further, in the heat treatment process, since the inside of the heat treatment furnace 22 is in a vapor atmosphere, the heat treatment furnace 22 also functions as a steamer. For this reason, in the heat treatment step, an effect of heating and removing deposits adhering to the surface of the wire 1 a by heating can also be expected. Therefore, the heat treatment step is regarded as a part of the cleaning step.

세정 효과 확인실험의 평가는 본 발명예와 비교예 각각에서의 물 세정 공정 후의 피도금선(1a)의 표면상태 및 권취 공정 후의 도금선(1b)의 표면상태를 눈으로 보아 소정의 기준에 따라서 비교 및 확인함으로써 이루어졌다.The evaluation of the cleaning effect test was conducted by observing the surface condition of the wire 1 a after the water washing process and the surface condition of the plating wire 1 b after the water-washing process in each of the present invention and the comparative example, Comparison and confirmation.

상술한 조건하에서 행한 결과, 우선 물 세정 공정 후의 피도금선(1a)의 표면 상태에 대해서는, 본 발명예의 선속의 설정에서는 비교예의 선속의 설정의 경우와 달리, 피도금선(1a)의 표면에 자국이나 막과 같이 넓은 범위에서 부착되어 있는 기름이나, 이산(離散)형태, 점 형태로 부착되어 있는 분진 등의 부착물을 전혀 확인할 수 없고, 피도금선(1a)의 표면의 청정화를 도모할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.As a result of carrying out under the above-described conditions, the surface state of the wire 1 a after the water rinsing step is different from that of the comparative example in the setting of the wire speed of the present invention, It is impossible to confirm at all the deposits such as oil adhering to a wide range such as a mark or membrane and discrete particles or dust attached in a dot shape and to clean the surface of the wire 1 a .

게다가 최종적으로 권취 공정 후의 도금선(1b)의 표면의 도금 상태를 목시(目視)에 의한 소정의 기준에 따라서 확인한 결과, 본 발명예의 선속의 설정에서는 비교예의 선속의 설정의 경우와 달리 표면에 요철이 확인되지 않고 도금의 두께를 도금선의 길이방향, 및 둘레방향에 있어서 균일화된 것을 확인할 수 있었다.Furthermore, as a result of confirming the state of plating on the surface of the plating line 1b finally after the winding process in accordance with a predetermined standard by visual inspection, as a result of setting the line speed of the present invention example, unlike the setting of the line speed of the comparative example, And it was confirmed that the thickness of the plating was uniform in the longitudinal direction and the circumferential direction of the plating line.

또한, 이와 같이 선속에 관해서 비교예에서는 20m/min로 설정되어 있는 것에 비해서 본 발명예에서는 비교예의 속도 설정에 대해서 5분의 1의 속도인 4m/min로 설정함으로써 충분한 세정 효과를 얻을 수 있어서 보다 뛰어난 세정 효과를 얻는 것을 기대하여 선속을 4m/min보다 한층 더 저속으로 설정하는 것도 생각할 수 있다.Further, in the comparative example, the line speed is set to 20 m / min, and in the present invention, the line speed is set to 4 m / min, which is one-fifth of the speed setting of the comparative example, It is also conceivable to set the line speed to a further lower speed than 4 m / min in expectation of obtaining an excellent cleaning effect.

그러나, 선속을 4m/min보다도 낮은 속도의 설정하에서 같은 실험을 시도해보았지만, 4m/min의 속도 설정시의 세정 효과 이상의 효과를 얻지 못하였으며, 저속으로 설정하면 할수록, 세정 효과를 향상할 수 있는 것은 아닌 것이 분명해졌다.However, although the same experiment was conducted under the setting of the speed of the line speed lower than 4 m / min, the effect of the cleaning effect at the speed setting of 4 m / min was not obtained, and the lower the setting speed, It became clear that not.

게다가 피도금선(1a)의 선속을 4m/min보다 낮은 속도의 설정으로 했을 경우, 피도금선(1a)이 각 공정을 통과하는 통과시간이 그만큼 길어지기 때문에, 생산성의 저하가 염려된다. 따라서, 세정공정으로 세정 효과를 얻을 수 있다는 관점과 생산 효율의 관점에서 선속은 상술된 실험 조건하에서는 약 4m/min로 설정하는 것이 바람직한 결과를 얻을 수 있었다.Furthermore, when the line speed of the wire to be wire 1a is set to a speed lower than 4 m / min, the passing time during which the wire to be wire 1a passes through each process becomes so long that the productivity is lowered. Therefore, from the viewpoint of obtaining the cleaning effect in the cleaning step and the linear velocity under the above-mentioned experimental conditions, it is preferable to set it to about 4 m / min from the viewpoint of the production efficiency.

(세정 효과 확인 실험 2)　(Washing effect confirmation experiment 2)

세정 효과 확인 실험 2에서는 상술한 제조장치(10) 및 제조방법에 따라 도금선(1b)을 제조할 때에 본 발명예와 비교예의 두 개의 설정예 아래에서 피도금선(1a)에 대해서 각각 산 세정 공정, 물 세정 공정을 행하였을 경우의 세정 효과의 차이에 대해 검증하는 실험을 실시하였다.In the cleaning effect test 2, when the plating line 1b was manufactured according to the above-described manufacturing apparatus 10 and the manufacturing method, under the two setting examples of the present invention and the comparative example, Experiments were conducted to verify the difference in cleaning effect when the process and the water washing process were carried out.

비교예에서는 가열 처리 공정을 행하지 않고 산 세정공정, 물 세정 공정을 이 순서로 행하는 세정공정인 것에 비해서, 본 발명예에서는 산 세정 공정 직전에 가열 처리 공정을 행하고 그 뒤에 산 세정 공정, 물 세정 공정을 이 순서로 행하는 세정 공정이다.In the comparative example, the acid washing step and the water washing step are performed in this order without performing the heat treatment step. In contrast, in the present invention, the heat treatment step is performed immediately before the acid washing step, In this order.

세정 효과 확인 실험의 평가는 본 발명예와 비교예 각각에서의 물 세정 공정 후의 피도금선(1a)의 표면상태 및 권취 공정 후의 도금선(1b)의 표면상태를 목시에 의한 소정의 기준에 따라서 비교해서 확인하였다.The evaluation of the cleaning effect test was carried out in accordance with a predetermined criterion based on the visual acuity of the surface state of the wire 1 a after the water washing step and the surface state of the plating wire 1 b after the winding step in each of the present invention and the comparative example Respectively.

비교예의 설정하에서 세정공정을 행한 후의 피도금선(1a)을 확인한 결과, 표면에 산화층이 잔류해 있었다. 게다가, 도금선 표면의 도금 상태를 확인한 결과, 도금선(1b)의 표면이 엉성해져 있는 것을 확인할 수 있었다.As a result of checking the line 1 a to be polished after the cleaning process under the setting of the comparative example, the oxide layer remained on the surface. In addition, it was confirmed that the surface of the plating line 1b was loosened as a result of checking the plating condition on the plating line surface.

이에 대해서, 본 발명예의 설정하에서 세정 공정을 행한 후의 피도금선을 확인한 결과, 표면에 기름때 등의 오염이 확인되지 않고 산화층도 잔류해 있지 않았다. 게다가 도금선 표면의 도금상태를 확인한 결과, 표면에 요철이 없고 균일한 도금 두께가 형성되어 있는 것을 확인할 수 있었다.On the contrary, as a result of checking the gold wire after the cleaning process under the setting of the present invention example, no contamination such as grease was observed on the surface and the oxide layer was not remained. Furthermore, the plating state on the surface of the plating line was confirmed, and it was confirmed that there was no irregularities on the surface and a uniform plating thickness was formed.

이상에 따라 산 세정 공정 직전에 가열 처리 공정을 행함으로써 상온의 피도금선(1a)에 대해서 산 세정 공정을 행하는 경우와 비교하여 산 세정 효과를 현격히 향상시킬 수 있어 뛰어난 산 세정 효과를 얻는 것을 확인할 수 있었다.As described above, by performing the heat treatment step immediately before the pickling step, it is possible to remarkably improve the acid pickling effect as compared with the case where the pickling step is carried out on the copper wire 1a at room temperature, I could.

상술한 땜납 도금선의 제조장치(10) 및 땜납 도금선의 제조방법은 상술한 구성 및 제조방법에 한정되지 않고, 여러 구성 및 제조방법으로 구성할 수 있다.　The manufacturing apparatus 10 for producing a solder plated wire and the method for manufacturing a solder plated wire described above are not limited to the above-described constitution and manufacturing method, but can be composed of various constitutions and manufacturing methods.

다른 실시형태로서 가열 처리로(22)와 산 세정조(31) 사이에 설치한 냉각수조(23)는 필수구성은 아니며, 도 9 (b)에 나타내는 바와 같이 이들 가열 처리로(22)와 산 세정조(31) 사이에 냉각수조(23)를 설치하지 않아도 좋다.As another embodiment, the cooling water tank 23 provided between the heat treatment furnace 22 and the pickling bath 31 is not an essential constitution, and as shown in Fig. 9 (b) It is not necessary to provide the cooling water tank 23 between the cleaning baths 31.

냉각수조(23)를 설치하지 않는 경우, 가열 처리로(22)에 의해 표면이 가열된 피도금선(1a)을 그 표면 온도가 높은 상태인 채 산 세정조(31)에서 주행시킬 수 있기 때문에 보다 효과적으로 산 세정 효과를 얻을 수 있다.In the case where the cooling water tank 23 is not provided, the wire to be wire 1 whose surface is heated by the heat treatment furnace 22 can be driven in the acid washing tank 31 with the surface temperature being high The acid cleaning effect can be obtained more effectively.

또한, 상술한 땜납 도금선의 제조장치(10) 및 땜납 도금선의 제조방법에 의하면, 이송캡스턴(91,92)에 의해 권취수단(71)에 의한 권취를 주행방향의 상류측에서 이송 보조함에 따라 권취수단(71)에 의해서 피도금선(1a)에 가해지는 권취력을 이송캡스턴(91,92)에 대해서 주행방향의 상류측과 하류측으로 분산할 수 있으며, 권취수단(71)에 의한 권취에 의해서 피도금선(1a)에 가해지는 부하를 경감할 수 있다.According to the manufacturing apparatus 10 for producing a solder plated wire and the method for manufacturing a solder plated wire as described above, since the transfer capstan 91, 92 transports the winding by the winding means 71 from the upstream side in the running direction, The winding force applied to the wire 1 a by the means 71 can be dispersed to the upstream side and the downstream side in the traveling direction with respect to the transfer capstan 91 and 92. By the winding by the winding means 71 The load applied to the wire 1 a can be reduced.

이에 의해, 도금선(1b)의 0.2% 내력값을 충분히 저하시킬 수 있으면서 신장률을 억제할 수 있어 원하는 품질의 도금선을 얻을 수 있다.As a result, the 0.2% resistance value of the plating line 1b can be sufficiently lowered, the elongation can be suppressed, and a plating line of desired quality can be obtained.

또한, 상술한 땜납 도금선의 제조장치(10)에 따르면, 이송캡스턴(91,92)을 연화 소둔로(51)보다도 주행방향의 상류측에 배치함에 따라 연화 소둔로(51)에서 저내력화하기 전의 피도금선(1a)을 이송 보조할 수 있다.According to the solder plated wire manufacturing apparatus 10 described above, since the transfer capstarts 91 and 92 are disposed on the upstream side in the running direction with respect to the softening annealing furnace 51, the softening annealing furnace 51 makes the low- It is possible to assist the transfer of the gold wire 1a.

이 때문에 예를 들면 능동적으로 회전하는 이송 캡스턴에 의해 피도금선(1a)을 이송 보조할 때에 저내력화한 피도금선(1a)에 대해서 인장(引張) 장력 등의 부하가 가해지는 일이 없으며, 도금선(1b)의 품질을 확보하면서 확실하게 이송 보조할 수 있다.Therefore, a load such as a tensile tension is not applied to the wire to be wire 1a that has been made to have a low strength when the wire 1 is conveyed and assisted by an actively rotating transfer capstan, for example. , It is assured that the quality of the plating line 1b can be assured.

특히, 제 2 이송캡스턴(92)과 같이 세정수단(30)보다도 주행방향의 하류측이며 연화 소둔로(51)보다도 상류측에 구비함으로써, 연화 소둔로(51)에 의해 피도금선(1a)을 저내력화하기 직전에 있어서 피도금선(1a)을 이송 보조할 수 있다. 이에 의해 피도금선(1a)에 부담을 주지 않고, 게다가 연화 소둔로(51)를 통과하여 저내력화된 피도금선(1a(도금선 1 b))의 주행을 효율적으로 이송 보조할 수 있다.The softened annealing furnace 51 is provided on the upstream side of the softening annealing furnace 51 and downstream of the cleaning means 30 in the traveling direction as the second transfer capstan 92, It is possible to assist in carrying the wire 1 a shortly before the resistance is reduced. This makes it possible to efficiently support the running of the wire 1 a (plating line 1 b) which has not been burdened by the wire 1 a and which has been passed through the softening annealing furnace 51 and has been made low in strength .

또한, 도금선(1b)의 주행방향을 전환하는 방향전환 롤러 중, 용융 땜납 도금조(62) 내부에 구비된 조(槽) 내 방향전환 롤러(64)를 이송 캡스턴(91,92)과 같이 모터구동으로 롤러가 능동적으로 회전하여 도금선(1b)의 이송 보조를 하는 이송 캡스턴으로서 구성하여도 좋다.The in-bath direction switching roller 64 provided inside the molten solder plating bath 62 among the direction changing rollers for switching the running direction of the plating line 1b is moved in the same direction as the feeding capstan 91, The roller may be actively rotated by the motor drive so as to serve as a transfer capstan for assisting the conveyance of the plating line 1b.

조 내 방향전환 롤러(64)를 이송 캡스턴으로서 구성함에 따라, 용융 땜납 도금조(62)를 통과전과 통과후에 도금선(1b)의 주행방향을 전환할 때에 조 내 방향전환 롤러(64)는 도금선(1b)의 주행속도와 대략 일치하는 회전속도로 능동적으로 회전하기 때문에 도금선(1b)의 주행방향을 전환하면서 도금선(1b)의 주행을 보조할 수 있다.The inward direction changing roller 64 is configured as a transfer capstan so that when the running direction of the plating line 1b is switched before and after passing through the molten solder plating bath 62, The plating line 1b is actively rotated at a rotational speed substantially coinciding with the running speed of the line 1b, so that the running of the plating line 1b can be assisted while switching the running direction of the plating line 1b.

따라서, 도금선(1b)이 조 내 방향전환 롤러(64)와 접촉함에 따라, 회전방향의 마찰 저항에 따른 부하가 도금선(1b)에 가해지는 일이 없이 도금선(1b)을 원활하게 내보낼 수 있다.Therefore, as the plating line 1b comes into contact with the in-bath direction changing roller 64, the plating line 1b is smoothly discharged without the load resulting from the frictional resistance in the rotational direction being applied to the plating line 1b .

자세하게는 도금선(1b)은 그 주행방향을 전환할 때에, 특히 부하가 가해지기 때문에, 도금선(1b)의 주행방향의 전환은 그 도금선(1b)의 0.2% 내력값이 특히 증가해 버리는 요인이 된다. 그리고, 도금선(1b)을 용융 땜납 도금액(63)에 잠긴 상태에서 꺼낼 때에는 용융 땜납 도금조(62) 내에서 이러한 주행방향의 전환을 필연적으로 행할 필요가 있다.Specifically, since the load is applied to the plating line 1b when switching the running direction of the plating line 1b, the 0.2% strength value of the plating line 1b is particularly increased when switching the running direction of the plating line 1b . When the plating line 1b is taken out from the molten solder plating liquid 63 in a locked state, it is necessary to inevitably switch the running direction in the molten solder plating bath 62. [

이 때문에, 도금선(1b)은 용융 땜납 도금액(63)에 잠긴 상태로 주행하면서 방향전환을 했을 경우, 용융 땜납 도금액(63)에서 점성 저항을 받게 되기 때문에 주행방향의 전환시에 가해지는 부하가 한층 더 증대해서 0.2% 내력값의 증가량이 현저해진다.Therefore, when the plating line 1b is changed in direction while traveling in the state of being immersed in the molten solder plating liquid 63, the molten solder plating liquid 63 is subjected to a viscous resistance, so that a load The increase in the value of the 0.2% proof stress becomes remarkable.

이 때문에, 상술한 바와 같이, 조 내 방향전환 롤러(64)를 이송 캡스턴으로 구성함으로써, 용융 땜납 도금액(63)에 잠긴 상태에서의 도금선(1b)의 방향전환이라도 도금선(1b)에 가해지는 부하를 극력, 억제할 수 있어 0.2% 내력값의 낮은 도금선(1b)을 제조할 수 있다.Therefore, even if the direction of the plating line 1b is switched in the state of being immersed in the molten solder plating liquid 63, it is possible to prevent the plating line 1b from being applied to the plating line 1b, It is possible to suppress the losing load as much as possible and to fabricate the plating line 1b with a low 0.2% proof value.

다음은 효과 확인 실험으로서 도금선(1b)을 권취 직전에 가해지는 장력을 검증하는 장력 검증 실험에 대해서 설명한다.The following is a description of a tension verification experiment for verifying the tension applied immediately before winding the plating line 1b as an effect confirmation experiment.

(장력 검증 실험)(Tensile test)

장력 검증 실험에서는 도금선(1b)이 조 상측 방향전환 롤러(65)에서부터 권취수단(71)(권취수단 상류측 배치 롤러(73A))에 도달하는 동안에 도금선(1b)에 대해서 가해지는 장력의 부가 정도, 즉 도금선(1b)이 느슨해지는 정도에 따라 0.2% 내력값의 영향에 대해서 검증을 실시하였다.In the tension verification test, the tension of the plating line 1b is applied to the plating line 1b while the plating line 1b reaches the winding means 71 (winding means upstream-side placement roller 73A) The influence of the 0.2% proof value was verified depending on the addition degree, that is, the degree of loosening of the plating line 1b.

권취수단 상류측 배치 롤러(73A)에 도달할 때까지 도금선(1b)에 가해지는 장력의 부가 정도를 수치화하는 것은 곤란하기 때문에, 장력의 가해지는 부가 정도는 그 장력의 가해지는 정도에 영향을 미치는 이송 캡스턴(91,92)의 설치 개수와 용융 땜납 도금조(62) 내부의 샤프트(조 내 방향전환 롤러(64))를 능동회전으로 하거나 수동 회전으로 하는 것을 파라미터로 하여 이들 파라미터의 설정에 따라 0.2% 내력 특성을 검증하였다.Since it is difficult to quantify the degree of addition of the tension applied to the plating line 1b until it reaches the winding means upstream side placement roller 73A, the degree of addition of the tension affects the degree of the applied tension The setting of the number of the transfer capstarts 91 and 92 and the shaft (the inward direction changing roller 64) in the molten solder plating tank 62 are set to the setting of these parameters with the parameters of active rotation or manual rotation And 0.2% proof strength was verified.

자세하게는 표 9에서 나타내는 바와 같이, 권취수단 상류측 배치 롤러(73A)에 도달할 때까지의 도금선(1b)에 대한 장력의 부가 정도를 제 1 장력 설정에서 제4 장력 설정까지의 네 단계로 설정하였다.Specifically, as shown in Table 9, the addition degree of the tension to the plating line 1b until reaching the winding-up means upstream-side placement roller 73A is set to four stages from the first tension setting to the fourth tension setting Respectively.

장력 설정Tension setting 제11st 제2Second 제3Third 제4Fourth 이송 캡스턴 개수Transfer capstan count 1One 1One 22 22 조(槽) 내 방향전환 롤러Inside turning roller
종동 회전 롤러
Driven roller
구동 회전 롤러
Drive rotating roller
종동 회전 롤러
Driven roller
구동 회전 롤러
Drive rotating roller

제 1 장력 설정에서는 이송 캡스턴의 설치 개수가 제 1 이송 캡스턴(91) 단 하나뿐으로, 조 내 방향전환 롤러(64)를 종동(從動) 회전 롤러로 구성한 경우의 설정이다. 또한, 종동 회전 롤러란, 롤러를 구동하는 모터 등을 구비하지 않고, 수동적으로 회전하는 프리 회전 자유로운 롤러이다. 제 1 장력설정은 장력이 네 단계 중 가장 강하여 도금선(1b)이 팽팽해진 상태가 된다.In the first tension setting, the number of the transfer capstarts is only one in the first transfer capstan 91, and the inward direction changing roller 64 is configured as a follower rotating roller. The driven-rotation roller is a free-rotation-free roller that does not have a motor or the like for driving the roller, but is manually rotated. In the first tension setting, the tension is the strongest among the four steps, and the plating line 1b is in a state of being tightened.

제 2 장력 설정에서는 이송 캡스턴의 설치 개수가 제 1 이송 캡스턴(91) 단 하나뿐으로, 조 내 방향전환 롤러(64)를 구동 회전 롤러로 구성한 경우의 설정이다.In the second tension setting, the number of the transfer capstarts is only one in the first transfer capstan 91, and the setting of the inward direction changing roller 64 is the setting of the driving rotating roller.

또한, 구동 회전 롤러란, 모터 등의 구동에 의해서 능동적으로 회전하는 롤러이다. 제 2 장력 설정은 장력이 제 1 장력 설정에 대해서 약간 약한 상태가 된다.The drive rotation roller is a roller which is actively rotated by driving of a motor or the like. The second tension setting causes the tension to be slightly weaker than the first tension setting.

제 3 장력 설정에서는 이송 캡스턴의 설치 개수가 제 1 이송 캡스턴(91)과 제 2 이송 캡스턴(92) 두 개로, 조 내 방향전환 롤러(64)를 종동 회전 롤러로 구성한 경우의 설정이며, 장력이 제 2 장력 설정에 대해서 약간 약한 상태가 된다.In the third tension setting, the number of the feeding capstan is set in the case where the first feeding capstan 91 and the second feeding capstan 92 are constituted by two inward direction changing rollers 64, The second tension setting is slightly weakened.

제 4 장력 설정에서는 이송 캡스턴의 설치 개수가 제 1 이송 캡스턴(91)과 제 2 이송 캡스턴(92) 두 개로, 조 내 방향전환 롤러(64)를 구동 회전 롤러로 구성한 경우의 설정이며, 장력이 제 3 장력 설정에 대해서 약간 약하며, 네 단계 중 가장 약하여 도금선(1b)이 가장 느슨한 상태가 된다.In the fourth tension setting, the number of the transfer capstarts is set in the case where the first transfer capstan 91 and the second transfer capstan 92 are constituted by two drive rotation rollers, and the tension It is slightly weak against the third tension setting, and is the weakest among the four steps, and the plating line 1b becomes the loosest state.

도금선(1b)의 0.2% 내력 특성 등을 포함한 도금선(1b)의 하중 특성은 상술한 제 1 장력 설정에서 제 4 장력 설정의 각 설정의 경우에 있어서 표 10 및 도 11에 나타내는 결과가 되었다.The load characteristics of the plating line 1b including the 0.2% proof stress characteristic of the plating line 1b and the like were the results shown in Table 10 and Fig. 11 in the case of each setting of the fourth tension setting in the first tension setting described above .


동선(銅線) 사양
Copper wire specification 인장 특성Tensile Properties 장력 설정Tension setting 항목Item 단위unit 제11st 제2Second 제3Third 제4Fourth 평각선
(0.16×2.0㎜)
OFCFlat wire
(0.16 x 2.0 mm)
OFC
0.2%내력
0.2% proof
MPa
MPa
54
54
53
53
52
52
51
51 평각선
(0.2×1.0㎜)
OFCFlat wire
(0.2 x 1.0 mm)
OFC
0.2%내력
0.2% proof
MPa
MPa
54
54
52
52
50
50
50
50

또한, 피도금선(1a)은 모두 OFC이며, 0.16mm×2.0mm, 0.2mm×1.0mm 사이즈의 두 종류의 평각선 각각에 관해서 실시하였다.The wire to be wire la was all OFC, and each of two types of flat wire of 0.16 mm x 2.0 mm and 0.2 mm x 1.0 mm size was carried out.

표 10 및 도 4의 결과에서 두 종류의 사이즈의 피도금선(1a)의 어느 경우에 도 이송 캡스턴의 설치 개수가 한 개보다 두 개인 것이 0.2% 내력값을 보다 낮게 설정할 수 있었다. 이에 의해 이송 캡스턴의 설치 개수가 하나인 경우보다 두 개인 경우의 유효성을 확인할 수 있었다.In the results shown in Table 10 and FIG. 4, it was possible to set the 0.2% resistance value lower than the number of the transfer capstan to be set to one in both cases of the two types of the wire to be wired 1a. As a result, it was confirmed that the number of the transfer capstan was two in the case of one installation.

또한, 이송 캡스턴의 설치 개수가 두 개인 경우, 즉 제 4 장력 설정 및 제 3 장력 설정의 경우로서, 피도금선(1a)이 0.2mm×1.0mm의 사이즈의 평각선인 경우, 도 11 (b)에서 나타내는 바와 같이 조 내 방향전환 롤러(64)가 구동 회전 롤러인지 종동 회전 롤러인지와 관계없이 0.2% 내력값이 같은 값이 되었다. 한편, 그 밖의 모든 설정에서는 조 내 방향전환 롤러(64)를 구동 회전 롤러로 구성한 경우가 종동 회전 롤러로 구성한 경우와 비교해서 0.2% 내력값이 낮은 값이 되었다.11 (b), when the wire to be wire la is a flat wire having a size of 0.2 mm x 1.0 mm in the case where the number of the feeding capstan is two, that is, in the case of the fourth tension setting and the third tension setting, The 0.2% proof value became the same value regardless of whether the in-roll direction changing roller 64 was the driving rotating roller or the driven rotating roller, as shown in Fig. On the other hand, in all other settings, the 0.2% resistance value was lower than that in the case where the in-direction switching roller 64 was constituted by a driving rotating roller, as compared with the case where the in-

이로 인해 조 내 방향전환 롤러(64)를 구동 회전 롤러로 구성한 경우가 종동 회전 롤러로 구성한 경우와 비교해서 0.2% 내력값이 낮아지는 경향을 나타내는 것이 분명해져, 조 내 방향전환 롤러(64)를 구동 회전 롤러로 구성하는 유효성을 확인할 수 있었다.As a result, it is apparent that the case where the in-direction direction changing roller 64 is constituted by the driving rotating roller shows a tendency that the 0.2% proof value is lowered as compared with the case where the in- The effectiveness of the constitution of the driving and rotating roller was confirmed.

특히, 표 10 및 도 11의 결과에서, 제 1 장력 설정에서부터 제 4 장력 설정 중, 제 4 장력 설정의 경우, 즉 도금선(1b)이 권취수단(71)(권취수단 상류측 배치 롤러(73A))에 도달할 때까지 그 도금선(1b)을 가장 선을 느슨하게 한 상태로 권취하는 경우가 도금선(1b)으로의 부하를 저감할 수 있어, 0.2% 내력값을 특히 저하하는 것을 확인할 수 있었다.Particularly, in the results of Table 10 and Fig. 11, in the case of the fourth tension setting from the first tension setting to the fourth tension setting, that is, in the case where the plating line 1b is wound up by the winding means 71 (winding means upstream- ), It is possible to reduce the load on the plating line 1b, and it is confirmed that the 0.2% strength value is particularly lowered when the plating line 1b is wound up in a loosened state of the plating line 1b there was.

게다가, 이송 캡스턴을 두 개 설치한 구성 및 조 내 방향전환 롤러(64)를 구동 회전 롤러로 구성한 구성 중, 적어도 어느 한 구성으로 하여 피도금선(1a)(도금선(1b))의 권취를 이송 보조하는 것은, 도금선(1b)이 권취수단(71)(권취수단 상류측 배치 롤러(73A))에 도달할 때까지 그 도금선(1b)을 느슨하게 한 상태로 할 수 있어, 0.2% 내력값이 소정의 값까지 저하된 뛰어난 품질의 도금선(1b)을 얻는데 있어서 유효한 것임을 확인할 수 있었다.In addition, it is possible to prevent the winding of the wire to be wire la (plating line 1b) from being carried out with at least one of the structure in which two transfer capstarts are provided and the structure in which the in- The support of the transfer can be made such that the plating line 1b is loosened until the plating line 1b reaches the winding means 71 (winding means upstream arrangement roller 73A), and the 0.2% It is confirmed that the present invention is effective in obtaining an excellent quality plating line 1b in which the value is lowered to a predetermined value.

상술한 땜납 도금선의 제조장치(10) 및 땜납 도금선의 제조방법은 상술한 구성 및 제조방법에 한정되지 않고, 여러 구성 및 제조방법으로 구성할 수 있다.　The manufacturing apparatus 10 for producing a solder plated wire and the method for manufacturing a solder plated wire described above are not limited to the above-described constitution and manufacturing method, but can be composed of various constitutions and manufacturing methods.

예를 들면, 제 1 이송 캡스턴(91), 제 2 이송 캡스턴(92)은 상술한 배치위치에 배치되는 것에 한정되지 않고, 주행방향에 있어서 어느 위치에 배치되어도 좋다. 또한, 이송 캡스턴은 제 1 이송 캡스턴(91), 제 2 이송 캡스턴(92) 가운데, 어느 한쪽만을 구비한 구성이어도 좋다.For example, the first transfer capstan 91 and the second transfer capstan 92 are not limited to being disposed at the above-described arrangement position, but may be arranged at any position in the direction of travel. The transfer capstan may have only one of the first transfer capstan 91 and the second transfer capstan 92.

구체적으로는 예를 들면, 도 12에서와 같이 제 2 이송 캡스턴(92)을 설치하지 않고 구성하여도 좋다.Specifically, for example, as shown in Fig. 12, the second transfer capstan 92 may not be provided.

그리고 이송 캡스턴은 제 1 이송 캡스턴(91), 제 2 이송 캡스턴(92) 외에 복수 구비하여 적당한 곳에 설치하여도 좋다.A plurality of transfer capstarts may be provided in addition to the first transfer capstan 91 and the second transfer capstan 92,

그리고 또한, 조 내 방향전환 롤러(64)를 상술한 바와 같이, 구동 회전 롤러로 구성하여 능동 회전하도록 구성하는 것에 한정되지 않으며, 조 상측 방향전환 롤러(65)에 관해서도 구동 회전 롤러로서 구성하여 능동 회전하도록 구성하여도 좋다.Furthermore, the inward-direction switching roller 64 is not limited to being constituted so as to constitute a driving rotating roller and to be made to rotate in an active manner, and the driving-direction rotating roller 65 may be constituted as a driving rotating roller, Or may be configured to rotate.

또한, 땜납 도금선의 제조장치(10)는 상술한 바와 같이, 권취수단(71)에, 권취수단 상류측 배치 롤러(73A)를 배치한다.Further, as described above, the manufacturing apparatus 10 for a solder plated wire arranges the upstream-side placement roller 73A on the winding means 71 on the winding means.

용융 땜납 도금조(62)의 상방에 구비한 조 상측 방향전환 롤러(65)는 권취 수단 상류측 배치 롤러(73A)의 배치 높이보다 더 높은 위치에 배치한 것을 특징으로 한다.Side switching roller 65 provided above the molten solder plating bath 62 is disposed at a position higher than the arrangement height of the upstream-side placement roller 73A.

바꿔 말하면, 상술한 땜납 도금선의 제조방법은 조 상측 방향전환 롤러(65)에 의해 방향 전환 후에 권취수단(71) 측까지 주행한 도금선(1b)을, 조 상측 방향전환 롤러(65)보다도 낮은 위치에 배치된 권취수단 상류측 배치 롤러(73A)에 의해서 권취수단(71)에 있어서 최초로 걸치는 것을 특징으로 한다.In other words, in the above-described method of manufacturing a solder plated wire, the plating line 1b running to the winding means 71 side after the direction change by the upper-side direction changing roller 65 is lower than the lower side direction changing roller 65 In the winding means (71) by the winding means upstream-side placement roller (73A) disposed at the position.

이와 같은 반전 땜납 도금선의 제조장치(10) 및 제조방법에 의해, 0.2% 내력값을 충분히 저하시킨 원하는 품질의 도금선(1b)을 얻을 수 있으며, 이와 같은 도금선(1b)을 안정적으로 얻음으로써 제품 수율을 향상시킬 수 있으며 또한 제조 효율을 향상시킬 수 있다.By such a manufacturing apparatus 10 for producing an inverse solder plated wire and a manufacturing method thereof, it is possible to obtain a plating line 1b of desired quality with a sufficiently low 0.2% proof value, and by obtaining such a plating line 1b stably The product yield can be improved and the manufacturing efficiency can be improved.

게다가 0.2% 내력값을 충분히 저하시킨 원하는 품질의 도금선(1b)를 효율적으로 제조할 수 있기 때문에, 태양 전지용의 리드 선으로서 매우 적합한 저내력화된 도금선(1b)의 대량 생산도 실현할 수 있다.In addition, since the plating line 1b of the desired quality can be efficiently produced with a 0.2% proof value sufficiently lowered, it is possible to realize mass production of the plating line 1b which is highly suitable for use as a lead wire for a solar cell .

상세하게 설명하면, 예를 들면 도 16 (a)에 나타내는 바와 같이, 조 상측 방향전환 롤러(65)와 권취수단 상류측 배치 롤러(73A)를 대략 같은 높이로 배치한 종래 구성의 경우에는 도 16 (a) 중의 X부분 확대도에서와 같이, 도금선(1b)에 작용하는 중력(g)이 주행방향에 대해서 대략 직교 방향으로만 작용하게 된다.For example, as shown in Fig. 16 (a), in the case of the conventional configuration in which the upstream-side direction changing roller 65 and the upstream-side placing roller 73A are arranged at substantially the same height, the gravity g acting on the plating line 1b acts only in a direction substantially orthogonal to the running direction as in the enlarged view of the X portion in FIG.

또한, 도 16 (b)에서 나타내는 바와 같이, 조 상측 방향전환 롤러(65)가 권취수단 상류측 배치 롤러(73A)의 높이보다도 낮은 배치로 된 종래의 경우에는, 도 16 (b) 중의 X부분 확대도에서 나타내는 바와 같이, 도금선(1b)에 작용하는 중력(g)은 도금선(1b)의 주행방향과 반대방향의 성분(g2)이 도금선(1b)에 대해서 작용하게 된다.16 (b), in the conventional case in which the upstream-side direction changing roller 65 is disposed at a position lower than the height of the upstream-side placement roller 73A, as shown in Fig. 16 (b) As shown in the enlarged view, the gravity g acting on the plating line 1b causes the component g2 in the direction opposite to the running direction of the plating line 1b to act on the plating line 1b.

상술된 어느 경우에도, 도금선(1b)을 권취수단 상류측 배치 롤러(73A)까지 주행시키는 동안에 도금선(1b)은 그 도금선(1b) 자체에 작용하는 중력(g)에 의한 부하를 받기 쉬워지고, 권취 장력 조절기(72) 측에서의 귄취력을 크게 설정할 필요가 생겨 그만큼 도금선(1b)에 가해지는 부하도 한층 더 커지는 문제가 생긴다.The plating line 1b receives the load due to the gravity g acting on the plating line 1b itself while the plating line 1b runs to the winding means upstream side positioning roller 73A It becomes easy to set the pitching force on the side of the winding tension adjuster 72 to a large value and the load applied to the plating line 1b is further increased.

이에 대해, 조 상측 방향전환 롤러(65)를 권취수단 상류측 배치 롤러(73A)의 배치 높이보다도 높은 위치에 배치한 상대 높이 관계인 경우, 도 13에서 나타내는 바와 같이 도금선(1b)이 용융 땜납 도금조(62)를 통과 후에 조 상측 방향전환 롤러(65)에 의해 방향 전환된 도금선(1b)을 권취수단 상류측 배치 롤러(73A)까지 주행시키는 동안에 주행방향의 하류측으로 진행됨에 따라 하강하도록 경사지면서 주행시킬 수 있다.On the other hand, in the case of the relative height relationship in which the coarse upward direction changing roller 65 is disposed at a position higher than the arrangement height of the winding means upstream side positioning roller 73A, the plating line 1b is formed by molten solder plating The plating line 1b which has been turned by the upper direction changing roller 65 after passing through the bath 62 travels down to the downstream side in the running direction while running the plating line 1b to the winding means upstream side positioning roller 73A, .

도금선(1b)을 이러한 주행형태로 함으로써, 도 13 중의 X부 확대도에 나타내는 바와 같이 조 상측 방향전환 롤러(65)와 권취수단 상류측 배치 롤러(73A) 사이에 있어서 도금선(1b)에 작용하는 중력(g) 중 도금선(1b)의 주행방향 성분(g2)을 권취수단 상류측 배치 롤러(73A)를 향해 도금선(1b)을 송출하는 보조 힘으로서 작용시킬 수 있다.By making the plating line 1b in such a running form, as shown in an enlarged view of part X in Fig. 13, the plating line 1b is provided between the upper-side direction-setting roller 65 and the upper- The running direction component g2 of the plating line 1b among the acting gravity g can act as an auxiliary force for sending the plating line 1b toward the winding means upstream side placement roller 73A.

이와 같이, 도금선(1b) 자체에 작용하는 중력(g)은 도금선(1b)의 길이방향에 따라서 대략 균등하게 가해지며, 도금선(1b)에 국소적인 부하가 작용하는 일이 없이 이송 보조하는 힘으로서 작용시킬 수 있고, 게다가 롤러나 벨트 등의 이송 보조하기 위한 부재와 같이 도금선(1b)에 대해서 물리적으로 접촉하면서 이송 보조하는 것이 아니기 때문에, 도금선(1b)에 대해서 마찰 저항이 가해지는 일이 없으며, 도금선(1b)을 효율적이면서 부하를 걸지 않고 이송 보조할 수 있다.As described above, the gravitational force g acting on the plating line 1b itself is applied substantially evenly along the longitudinal direction of the plating line 1b, and the localized load does not act on the plating line 1b, And does not assist in conveying while physically contacting the plating line 1b like a member for assisting conveyance of a roller or a belt. Therefore, friction resistance is applied to the plating line 1b So that the plating line 1b can be efficiently transported without being loaded.

게다가, 도금선(1b) 자체에 작용하는 중력(g)을 이용하여 그 도금선(1b) 자체를 송출 보조할 수 있는 만큼, 권취 장력 조절기(72) 측에서의 권취력도 작게 설정할 수 있어 간소한 구성으로 할 수 있다.Further, since the plating line 1b itself can be assisted by using gravity g acting on the plating line 1b itself, the winding force on the side of the winding tension adjuster 72 can also be set small, .

따라서, 연화 소둔 공정에서 0.2% 내력값을 저하시킨 도금선(1b)은 그 낮은 0.2% 내력값을 유지한 상태에서 권취수단 상류측 배치 롤러(73A)에서 인수할 수 있으면서 균일한 도금 두께를 확보할 수 있다.Therefore, the plating line 1b having the 0.2% proof value lowered in the softening and annealing process can be taken over by the placement roller 73A on the winding means upstream side while maintaining the low 0.2% proof value, can do.

따라서, 0.2% 내력값을 충분히 저하시킨 원하는 품질의 도금선(1b)을 얻을 수 있다.Therefore, the plating line 1b of the desired quality, in which the 0.2% proof value is sufficiently lowered, can be obtained.

그리고, 0.2% 내력값을 저하시킨 도금선(1b)을 권취 장력 조절기(72) 측에서 권취할 때에 도금선(1b)에 대해서 부하가 걸리지 않으면서 권취할 수 있어서, 도금선(1b)이 끊어지거나 하지 않고, 제품 수율을 향상시킬 수 있으면서 제조 효율을 향상시킬 수 있다.When the plating line 1b having a 0.2% proof value lowered is wound on the winding tension regulator 72 side, the plating line 1b can be wound without being subjected to a load on the plating line 1b, The production yield can be improved, and the production efficiency can be improved.

특히, 조 상측 방향전환 롤러(65)를 용융 땜납 도금조(62)에 저장된 용융 땜납 도금액(63)의 액면에 대한 높이가 약 3m가 되는 위치에 배치하는 것이 바람직하다.In particular, it is preferable to arrange the upper-side direction changing roller 65 at a position where the height of the molten solder plating liquid 63 stored in the molten solder plating bath 62 is about 3 m.

조 상측 방향전환 롤러(65)를 용융 땜납 도금액(63)의 액면에 대해서 약 3m가 되는 높이에 배치함에 따라, 용융 땜납 도금조(62)에서 조 상측 방향전환 롤러(65)에 도달되는 동안, 도금선(1b)을 3m나 되는 충분한 높이 만큼 주행시킬 수 있기 때문에 그 사이에 도금선(1b)의 표면에 부착된 용융 땜납 도금액(63)을 제대로 응고(고체화)시킬 수 있다.Upward direction switching roller 65 is disposed at a height of about 3 m with respect to the liquid surface of molten solder plating liquid 63 so that while the molten solder plating bath 62 reaches the air-side direction changing roller 65, The molten solder plating liquid 63 adhered to the surface of the plating line 1b can be properly solidified (solidified) because the plating line 1b can be driven by a sufficient height of 3 m.

따라서, 조 상측 방향전환 롤러(65)에 의해 도금선(1b)이 방향 전환할 때, 도금선(1b)이 조 상측 방향전환 롤러(65)에 접촉함으로써 도금 두께에 대해 변동을 초래하는 일이 없이 균일한 도금 두께를 확보할 수 있다.Therefore, when the plating line 1b is turned by the upper-side direction changing roller 65, the plating line 1b comes into contact with the upper-side direction changing roller 65, A uniform plating thickness can be ensured.

한편, 조 상측 방향전환 롤러(65)의 배치 높이를, 예를 들면 3m보다 높이 배치했을 경우, 조 상측 방향전환 롤러(65)를 불필요하게 긴 거리를 도금선(1b)이 주행시켜지게 되어 도금선(1b)의 주행에 따른 부담이 증대한다. 게다가, 조 상측 방향전환 롤러(65)의 배치 높이가 높아질수록, 도금선(1b)의 방향전환 전의 주행방향과 방향전환 후의 주행방향이 이루는 각도가 예각 형태가 되기 때문에, 방향전환시에 도금선(1b)이 조 상측 방향전환 롤러(65)에 대해서 접촉하는 길이가 길어지는 등 도금선(1b)에 대해서 부하가 가해지게 되어 바람직하지 않다.On the other hand, when the arrangement height of the upper direction changing roller 65 is set to be higher than 3 m, for example, the plating line 1b runs an unnecessarily long distance on the upper side direction changing roller 65, The burden due to the running of the line 1b increases. In addition, as the arrangement height of the upper direction changing roller 65 is higher, the angle formed by the traveling direction before the direction of the plating line 1b is changed to the running direction after the direction is changed becomes an acute angle, The length of contact of the plating line 1b with the upper direction changing roller 65 becomes long, and the plating line 1b is subjected to a load.

따라서, 조 상측 방향전환 롤러(65)의 배치 높이를 3m정도로 설정하는 것이 도금선(1b)에 균일한 도금 두께를 확보하는 관점과, 도금선(1b)에 가해지는 부담을 경감하는 관점에서 바람직하다.Therefore, it is preferable to set the arrangement height of the coarse upward direction changing roller 65 to about 3 m from the viewpoint of ensuring a uniform plating thickness on the plating line 1b and from the viewpoint of reducing the burden on the plating line 1b Do.

또한, 용융 땜납 도금조(62) 내부에는 조 내 방향전환 롤러(64)를 배치하고, 그 조 내 방향전환 롤러(64)는 도금선(1b)의 주행방향을 연직(鉛直) 상방으로 방향 전환하도록 능동적으로 회전하고, 도금선(1b)을 하류측으로 적극적으로 이송 보조한다.The inward direction changing roller 64 is disposed inside the molten solder plating bath 62 and the inward direction changing roller 64 is provided for switching the running direction of the plating line 1b to the vertical So as to actively support the plating line 1b to the downstream side.

이와 같은 조 내 방향전환 롤러(64)에 의해 조 내 방향전환 롤러(64)에 따른 방향 전환 후에, 조 상측 방향전환 롤러(65)를 향해 상승하는 도금선(1b)에 가해지는 부하를 큰 폭으로 경감할 수 있어 0.2% 내력값의 증가를 억제할 수 있다.The load applied to the plating line 1b which rises toward the anteroposterior direction changing roller 65 after the direction change by the inward direction changing roller 64 is changed by the inward direction changing roller 64 to a large width And it is possible to suppress the increase of the 0.2% proof value.

다음은 효과 확인실험으로서 실시한 도금조 상측 롤러 배치 높이 검증실험에 대해서 설명한다.The following is a description of the test for verifying the placement height of the plating on the upper side of the plating tank as an effect confirmation experiment.

(도금조 상측 롤러 배치 높이 검증실험)(Test for verification of height of roller arrangement on the upper side of plating vessel)

본 실험에서는 용융 땜납 도금조(62)에 저장된 땜납 액면에 대해서 연직 상방에 구비된 조 상측 방향전환 롤러(65)의 배치 높이의 차이에 의해 권취 공정에서 권취후의 도금선(1b)의 0.2% 내력값의 영향에 관해서 검증하는 실험을 행하였다.In the present experiment, the difference in arrangement height of the upper-side direction changing rollers 65 provided vertically above the solder liquid surface stored in the molten solder plating bath 62 causes the 0.2% strength of the plating line 1b after being wound in the winding step An experiment was conducted to verify the influence of the value.

상세하게는 도 14에서와 같이 용융 땜납 도금조(62)에 저장된 용융 땜납 도금액(63)의 액면에 대해서 조 상측 방향전환 롤러(65)(이하, 「천정롤러(65)」라고 한다)의 배치 높이가 본 발명예로서 3m(h1)로 설정한 경우와, 종래예로서 1m(h2)로 설정했을 경우 각각의 경우에 있어서, 권취 공정에서 권취 후의 도금선(1b)의 0.2%내력값과의 관계를 검증하였다.Specifically, as shown in Fig. 14, the arrangement of the upper-side direction changing roller 65 (hereinafter referred to as " top roller 65 ") with respect to the level of the molten solder plating liquid 63 stored in the molten solder plating bath 62 In the case where the height is set to 3 m (h1) as a conventional example and in the case where the height is set to 1 m (h2) as a conventional example, the 0.2% strength value of the plating line 1b after being wound in the winding step The relationship was verified.

또한, 도 14는 본 실험에서 이용한 장치의 일부를 나타내는 개략도이며, 도 14 중 두 점 쇄선으로 나타낸 주행 경로는 본 발명예에서의 도금선(1b)의 주행 경로를 나타내며 도 14 중 한 점 쇄선으로 나타낸 주행 경로는 종래예에서의 도금선(1b)의 주행 경로를 나타낸다. 또한, 본 발명예, 종래예 중 어느 경우에도 권취 수단 상류측 배치 롤러(73A)의 배치 높이는 땜납 액면에 대해서 0.9m(H)로 설정되어 있다.14 is a schematic view showing a part of the apparatus used in the present experiment. A traveling path indicated by two-dot chain line in FIG. 14 indicates a traveling path of the plating line 1b in the present invention, The running path shown represents the running path of the plating line 1b in the conventional example. In any case of the present invention and the conventional example, the arrangement height of the winding means upstream-side placement roller 73A is set to 0.9 m (H) with respect to the solder liquid surface.

표 11에 나타내는 실험 조건하에서 도금선(1b)에는 단면 사이즈에 따라서 단면 A, 단면 B의 두 종류의 평각선 각각을 이용하여 실시했다. 또한, 단면 A 및 단면 B의 각 단면의 평각 치수(세로×가로)는 각각 0.2×1.0mm, 0.16×2mm이다.Under the experimental conditions shown in Table 11, the plating line 1b was subjected to two types of flat lines, that is, the cross section A and the cross section B, depending on the cross-sectional size. The square dimensions (length x width) of the cross sections of the cross section A and cross section B are 0.2 x 1.0 mm and 0.16 x 2 mm, respectively.

실험 조건
피도금선(사용 동선)…OFC, 평각선
가열 처리 온도…100℃
연화 소둔 온도…850℃
땜납 온도…250℃
선속…4m/min(도금 두께 20㎛가 목표인 선속)
권취 텐션…1.5N Experimental conditions
Gold wire (use copper wire) ... OFC, flat wire
Heat treatment temperature ... 100 ℃
Softening annealing temperature ... 850 ℃
Solder temperature ... 250 ℃
Good luck ... 4 m / min (line speed targeted for a plating thickness of 20 m)
Winding tension ... 1.5N

본 실험 결과를 표 12 및 도 15에 나타낸다.The results of this experiment are shown in Table 12 and FIG.



동선 사이즈
(평각선 치수)

Copper wire size
(Flat wire dimension)

도6 중의 대응표기

6, 천정 롤러의 높이 3m
(본 발명 예)Height of ceiling roller 3m
(Inventive Example) 천정 롤러의 높이 1m
(종래 예)Height of the ceiling roller 1m
(Conventional example) 0.2 %내력값0.2% proof value 0.2% 내력값0.2% proof value 롤러 통과전Before passing the roller 롤러통과 후After passing the roller 권취 후After winding 롤러 통과 전Before passing the roller 롤러 통과 후After passing the roller 권취 후After winding MpaMpa MpaMpa MpaMpa MpaMpa MpaMpa MpaMpa 단면 A
(0.2×1.0)Section A
(0.2 x 1.0) ○○ 3636 3838 4545 3838 4242 5050 단면 B
(0.16×2.0)Section B
(0.16 x 2.0) △△ 3939 3939 4444 3939 3939 4747

평각 치수가 단면 A인 경우에 주목하면, 천정 롤러(65의)의 배치 높이가 1m인 종래예의 경우, 천정 롤러(65)의 통과 전후에 있어서 0.2% 내력값이 38MPa에서 42MPa까지 상승하고, 권취 공정에서 권취 후는 한층 더 0.2% 내력값이 50MPa까지 상승했다.Paying attention to the case where the square dimension is the section A, in the conventional example in which the arrangement height of the ceiling roller 65 is 1 m, the 0.2% proof value increases from 38 MPa to 42 MPa before and after the ceiling roller 65 passes, After winding in the process, the 0.2% proof value further increased to 50 MPa.

이에 대해서, 천정 롤러(65)의 배치 높이가 3m인 본 발명 예의 경우, 천정 롤러(65)의 통과 전후에 있어서 0.2% 내력값의 상승을 36MPa에서 38MPa까지의 상승으로 억제할 수 있고, 권취 공정에서 권취 후의 0.2% 내력값의 상승을 45MPa까지 억제할 수 있었다. 따라서 평각 치수가 단면 A인 경우, 천정 롤러(65)의 배치 높이가 1m인 종래 예의 경우와 비교하여 현격히 0.2% 내력값의 상승을 억제할 수 있음을 확인할 수 있었다.On the other hand, in the case of the present invention in which the arrangement height of the ceiling roller 65 is 3 m, the rise of the 0.2% strength value before and after passing the ceiling roller 65 can be suppressed from 36 MPa to 38 MPa, It was possible to suppress the rise of the 0.2% strength value after winding up to 45 MPa. Therefore, it can be confirmed that, when the square dimension is the section A, it is possible to suppress the rise of the 0.2% strength value remarkably compared to the case of the conventional example in which the arrangement height of the ceiling roller 65 is 1 m.

이어서, 평각 치수가 단면 B인 경우, 천정 롤러(65)의 배치 높이가 1m인 종래 예의 경우, 천정 롤러(65)의 통과 전후에 있어서 0.2% 내력값은 모두 39MPa로 변화하지 않았지만, 권취 공정에서 권취 후는 0.2% 내력값이 47MPa까지 상승하였다.In the case of the conventional example in which the height of the top roller 65 is 1 m when the square dimension is the cross section B, the 0.2% strength value before and after the top roller 65 has not changed to 39 MPa, After winding, the 0.2% strength value was increased to 47 MPa.

이에 대해서, 천정 롤러(65)의 배치 높이가 3m인 본 발명 예의 경우, 천정 롤러(65)의 통과 전후에 있어어 0.2% 내력값은 모두 39MPa로 변화하지 않고 종래 예와 같은 값이었지만, 권취 공정에서 권취 후의 0.2% 내력값의 상승을 44MPa까지 억제할 수 있었다. 따라서, 평각 치수가 단면 B인 경우도 천정 롤러(65)의 배치 높이가 1m인 종래 예의 경우와 비교하여 최종적으로 권취 후에 있어서 0.2% 내력값의 상승을 억제할 수 있음을 확인할 수 있었다.On the contrary, in the present invention example in which the arrangement height of the ceiling roller 65 is 3 m, the 0.2% proof value before and after the ceiling roller 65 did not change to 39 MPa, The increase of the 0.2% proof stress value after winding could be suppressed to 44 MPa. Therefore, even when the square dimension is the cross-section B, it can be confirmed that the rise of the 0.2% strength value after the final winding can be suppressed as compared with the case of the conventional example in which the arrangement height of the ceiling roller 65 is 1 m.

상기에 의해 천정 롤러(65)의 배치 높이가 3m인 본 발명 예의 경우, 천정 롤러(65)의 배치 높이가 1m인 종래 예의 경우와 비교하여 0.2% 내력값이 증가한 사이즈인 것은 없고, 대부분의 사이즈에서 저하시킨 것을 확인할 수 있었다.In the case of the present invention in which the arrangement height of the ceiling roller 65 is 3 m as described above, there is no increase in the 0.2% strength value as compared with the conventional example in which the height of the ceiling roller 65 is 1 m, .

또한, 땜납 도금선의 제조장치(10) 및 제조방법에 따르면, 도금수단(61)에서는 피도금선(1a)을 박도금으로 도금하는 박도금(薄鍍金) 설정과, 박도금 설정의 경우의 도금 두께보다 두꺼운 도금 두께가 되는 후도금(厚鍍金) 설정 중, 어느 것의 설정으로 행할 수 있다.According to the manufacturing apparatus 10 for producing a solder plated wire and the manufacturing method of the solder plated wire according to the present invention, the plating means 61 is provided with a thin plating setting in which the wire to be wire la is plated with a thin plating, The thickness of the plating layer may be thicker than the thickness of the plating layer.

이때, 상기 박도금 설정은 피도금선(1a)을 주행시키는 속도가 저속 주행 속도인 경우에 피도금선(1a)에 대해서 도금을 시행하는 설정으로 한다.　At this time, the thin plating setting is set so as to perform plating with respect to the wire to be wire la when the speed at which the wire to be wire la runs is a low speed running speed.

한편, 상기 후도금 설정은 피도금선(1a)을 주행시키는 속도가 상기 저속 주행 속도보다 고속이 되는 고속 주행 속도인 경우에 피도금선(1a)에 대해서 도금을 시행하는 설정이며, 땜납 온도와 도금 두께의 소정의 관계를 근거로 정해지는 도금 두께로 피도금선(1a)에 도금을 시행하는 설정으로 하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the post-plating setting is a setting for performing plating on the wire to be wire la when the running speed of the wire to be wire la is higher than the low-speed running speed, And plating the wire to be coated (1a) with a plating thickness determined based on a predetermined relationship of the plating thickness.

이때, 땜납 온도와 도금 두께의 소정의 관계는 고속 주행 속도에 있어서만 성립하는 관계이며, 이 관계를 토대로 땜납 온도에 따른 도금 두께를 선택할 수 있다.At this time, the predetermined relationship between the solder temperature and the plating thickness is a relationship that is established only at the high-speed running speed, and the plating thickness according to the solder temperature can be selected based on this relationship.

상술한 땜납 도금선(1b)의 제조장치(10) 및 제조방법에 의해 0.2% 내력값을 충분히 저하시킨 원하는 품질의 도금선(1b)을 얻을 수 있으며, 이러한 도금선(1b)을 안정적으로 얻음으로써 제품 수율을 향상시킬 수 있으며 또한 제조 효율을 향상시킬 수 있다.It is possible to obtain the plating line 1b of the desired quality with the 0.2% strength value sufficiently lowered by the manufacturing apparatus 10 and the manufacturing method of the solder plating line 1b described above and to obtain the plating line 1b stably The product yield can be improved and the manufacturing efficiency can be improved.

그리고 0.2% 내력값을 충분히 저하시킨 원하는 품질의 도금선(1b)을 효율적으로 제조할 수 있기 때문에 태양 전지용의 리드 선으로서 매우 적합한 저내력화된 도금선(1b)의 대량 생산도 실현될 수 있다.Since the plating line 1b of the desired quality with a sufficiently low 0.2% proof value can be efficiently produced, mass production of the plating line 1b made into a low-resistance, which is very suitable as a lead wire for a solar cell, can be realized .

더 상세하게 설명하면, 예를 들면 권취수단(71)이나 이송캡스턴(91,92)에 의해서 도금선(1b)의 권취 속도를 조절하는 등, 도금공정에 있어서 피도금선(1a)을 저속 주행 속도 혹은 고속 주행 속도 중 어느 선속으로 주행시키는지에 따라서 피도금선(1a)에 대해서 도금 두께를 두껍게 형성하거나 얇게 형성하는 것이 가능해진다.More specifically, for example, by controlling the winding speed of the plating line 1b by means of the winding means 71 and the transfer capstarts 91 and 92, It is possible to form the plating thickness thicker or thinner with respect to the wire to be ground 1a depending on which of the speeds or the high-speed running speeds is driven.

구체적으로는 저속 주행 속도로 설정한 경우에는 박도금 두께 설정이 되어, 피도금선(1a)에 대해서 도금 두께가 얇은 도금막을 형성할 수 있다. 고속 주행 속도로 설정한 경우에는 후도금 두께 설정이 되어, 피도금선(1a)에 대해서 도금 두께가 두꺼운 도금막을 형성할 수 있다.Concretely, when the traveling speed is set at a low speed, the thickness of the plated layer is set, and a plated film having a thin plating thickness with respect to the wire to be wire la can be formed. When the speed is set at a high-speed running speed, the post-plating thickness is set, and a plating film having a thick plating thickness with respect to the wire to be wire la can be formed.

이에 의해, 도금선(1b)의 사용 목적, 용도에 따라 후도금 설정, 혹은 박도금 설정으로 하는 어느 한 도금 두께의 도금선(1b)을 구성하는 것도 가능해진다.This makes it possible to form the plating line 1b having a plating thickness which is set to a post-plating setting or a thin-plating setting depending on the purpose and use of the plating line 1b.

특히, 고속 주행 속도로 설정한 경우에 있어서는, 땜납 온도와 도금 두께가 소정의 관계를 나타내는 것을 알아냈기 때문에, 이 관계를 근거로 땜납 온도를 변경함으로써 후도금 중에도 도금 두께를 보다 두껍게 하거나 보다 얇게 하는 등의 미묘한 두께 조절을 행하는 것이 가능해진다. Particularly, in the case of setting at a high-speed running speed, it has been found that the solder temperature and the plating thickness have a predetermined relationship. Therefore, by changing the solder temperature based on this relationship, the plating thickness can be made thicker or thinner It is possible to control the thickness of the film.

이상에 의해, 선속이나 땜납 온도의 설정에 따라서 0.2% 내력값이 충분히 저하하여 균일하면서 소망의 도금 두께를 가지는 도금선(1b)을 얻을 수 있다. 그리고 이러한 고품질인 도금선(1b)을 안정적으로 얻을 수 있기 때문에 제품 수율을 향상시킬 수 있고, 또한 제조 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the plating line 1b having a desired plating thickness uniformly and uniformly lowering the 0.2% proof value according to the setting of the line speed and the solder temperature can be obtained. Since such a high-quality plating line 1b can be stably obtained, the product yield can be improved and the manufacturing efficiency can be improved.

또한, 저속 주행 속도는 약 4m/min 정도로 설정하는 것이 바람직하다.　The low-speed running speed is preferably set to about 4 m / min.

이와 같이 저속 주행 속도를 약 4m/min 정도로 설정함으로써, 예를 들면 약 14.0~24.0㎛정도의 얇은 도금 두께의 도금선(1b)을 얻을 수 있다.By setting the low-speed running speed to about 4 m / min, the plating line 1b having a thin plating thickness of, for example, about 14.0 to 24.0 mu m can be obtained.

한편, 고속 주행 속도는 약 13m/min 정도로 설정하는 것이 바람직하다.　On the other hand, the high-speed traveling speed is preferably set to about 13 m / min.

이와 같이, 고속 주행 속도를 약 13m/min 정도로 설정함으로써, 예를 들면 약 28.5~67㎛정도의 두꺼운 도금 두께의 도금선(1b)을 형성할 수 있다.Thus, by setting the high-speed traveling speed to about 13 m / min, the plating line 1b having a thick plating thickness of, for example, about 28.5 to 67 mu m can be formed.

즉, 선속을 상술한 저속 주행 속도 혹은 고속 주행 속도 중 어느 속도로 설정하는지 따라 도금 두께의 정도를 크게 다르게 할 수 있기 때문에, 도금선(1b)의 용도, 사양에 대응되는 원하는 도금 두께를 가지는 도금선(1b)을 작성할 수 있다.That is, since the degree of plating thickness can be made different depending on which of the above-mentioned low-speed running speed or high-speed running speed is set, it is possible to provide a plating having a desired plating thickness corresponding to the use and specification of the plating line 1b The line 1b can be created.

그리고 또한, 선속을 고속 주행 속도로 하여 후도금 설정하에서 도금 공정을 행함으로써 피도금선(1a)의 표면에 형성하는 도금 두께를 두껍게 할 수 있지만, 도금 공정에서의 땜납 온도가 높은 경우, 박도금 설정의 경우와 비교하여 도금선(1b)의 표면의 외관이 거칠어지기 쉬워지는 경향이 있다.In addition, it is possible to increase the plating thickness formed on the surface of the wire to be ground 1a by performing the plating process under the post-plating setting at the high speed running speed of the wire, but when the solder temperature in the plating process is high, The appearance of the surface of the plating line 1b tends to become rough as compared with the case of setting.

이 때문에, 도금 공정에서의 땜납 온도를 약 240℃정도로 설정함으로써 도금선(1b)의 표면의 도금막에 요철 등이 생기지 않고, 표면이 매끄러우며 균일한 도금 두께의 도금선(1b)을 얻을 수 있다.Therefore, by setting the solder temperature in the plating step to about 240 캜, the plating line on the surface of the plating line 1b does not have irregularities, and the plating line 1b having a smooth surface and uniform plating thickness can be obtained have.

다음은 효과 확인 실험으로서 행한 땜납 공정의 조건 차이에 따른 저내력 특성 확인시험에 대해서 설명한다.Next, a description will be given of a test for confirming the low-strength characteristics in accordance with the difference in conditions of the soldering process performed as the effect confirmation test.

(땜납 공정의 조건 차이에 따른 저내력 특성 확인 시험)(Low-strength property confirmation test according to the difference in conditions of the soldering process)

본 실험에서는 박도금 설정 및 후도금 설정의 각각 조건으로 한 경우의 땜납 온도와 도금 두께 및 인장 특성과의 관계를 분명하게 하여 본 실시형태의 제조방법의 유효성을 확인하였다.In this experiment, the relationship between the solder temperature and the plating thickness and the tensile properties in the case of the conditions of the thin plating setting and the post-plating setting were made clear, and the effectiveness of the manufacturing method of the present embodiment was confirmed.

박도금 설정 및 두께 도금 설정의 각각에 있어서, 땜납 온도는 240℃, 260℃, 280℃의 세 종류로 설정하고, 동선은 모두 OFC이며, 사이즈가 0.2mm×1.0mm, 0.16mm×2.0mm, 0.2mm×2.0mm의 세 종류의 평각선을 이용하였다.The solder temperature was set to three kinds of 240 DEG C, 260 DEG C, and 280 DEG C in each of the thin plating setting and the thickness plating setting. All the copper wires were OFC, and the sizes were 0.2 mm x 1.0 mm, 0.16 mm x 2.0 mm, And three types of flat lines of 0.2 mm x 2.0 mm were used.

박도금 설정의 경우에는 선속을 4m/min의 저속 설정으로 한 저속 주행 속도하에서 도금 공정을 행하였다. 한편, 후도금 설정의 경우에는 선속을 13m/min의 고속 설정으로 한 고속 주행 속도하에서 도금 공정을 행하였다.In the case of the thin plating setting, the plating process was performed at a low-speed running speed at which the line speed was set at a low speed of 4 m / min. On the other hand, in the case of the post-plating setting, the plating process was carried out at a high-speed running speed at which the line speed was set at a high speed of 13 m / min.

본 실험 결과로서 상술한 설정 아래에서 박도금 설정 및 후도금 설정의 각각의 조건에서의 땜납 온도와, 도금 두께 및 인장 특성과의 관계를 표 13 (a), (b)에 나타낸다.As a result of this experiment, the relationship between the solder temperature and the plating thickness and the tensile properties under the conditions of the thin plating setting and the back plating setting under the above setting is shown in Tables 13 (a) and 13 (b).

Figure 112015041978010-pat00003
Figure 112015041978010-pat00003

기타 조건:아닐링 온도 100℃ 환원로 850℃Other conditions: Annealing temperature 100 ℃ Reduction furnace 850 ℃

※외관 거칠어짐(평각 평면부에 작은 볼록한 부분이 발생)※ Appearance roughness (small convex part is generated on flat plane part)

또한, 표 13 (a)는 박도금 설정하에서의 땜납 온도와, 도금 두께 및 인장 특성의 관계를 나타내면서, 표 13(b)은 후도금 설정하에서의 땜납 온도와, 도금 두께 및 인장 특성과의 관계를 나타낸다.Table 13 (a) shows the relationship between the solder temperature and the plating thickness and tensile properties under the thin plating setting, while Table 13 (b) shows the relationship between the solder temperature and the plating thickness and tensile properties under the post plating setting .

선속의 설정이 4m/min인 저속 주행속도하에서 도금 공정을 행한 경우와, 선속의 설정이 13m/min인 고속 주행속도하에서 도금 공정을 행한 경우로, 각각 대응하는 평각 사이즈, 온도 조건별로 도금 두께에 대해서 비교하였다.The case where the plating process is carried out under the low speed running speed in which the line speed is set to 4 m / min and the plating process is carried out under the high speed running speed in which the line speed is set to 13 m / min. Respectively.

그 결과, 모두 저속 주행속도 쪽이 고속 주행속도의 경우와 비교해서 도금 두께가 얇아지도록 피도금선(1a)에 대해서 도금 막을 형성할 수 있음을 확인할 수 있었다.As a result, it was confirmed that the plated film can be formed on the wire to be coated 1a so that the plating thickness becomes thinner in comparison with the case of the high-speed running speed in all of the low-speed running speed.

박도금 설정의 경우의 결과에 주목하면, 세 종류의 평각 사이즈나 온도의 설정에 영향을 받지 않고, 상술한 것처럼 도금 두께를 얇게 할 수 있으며, 또한 후도금 설정의 경우와 비교하여 0.2% 내력값을 낮게 할 수 있었다.The plating thickness can be made thin as described above without being influenced by the setting of the three types of the flat size and the temperature, and the 0.2% strength value Can be lowered.

게다가, 세 종류의 평각 사이즈나 땜납 온도와의 조합이 어느 경우에서도 도금막의 표면에 외관이 거칠어지는 일이 발생하지 않고, 고품질의 도금선(1b)을 얻을 수 있음을 확인할 수 있었다.In addition, it was confirmed that, in any case, the combination of the three types of flatness sizes and solder temperatures does not cause the appearance of the plating film to be rough on the surface of the plating film, and that the plating line 1b of high quality can be obtained.

한편, 후도금 설정의 경우의 결과에 주목하면, 종류의 평각 사이즈나, 온도의 설정에 영향을 받지 않고, 모두 50Mpa 전후의 값까지 0.2% 내력값을 낮게 할 수 있었다.On the other hand, paying attention to the result in the case of the post-plating setting, the 0.2% proof value could be lowered to a value of around 50 Mpa without being influenced by the setting of the type of the square size and the temperature.

후도금 설정의 경우의 도금 두께에 관해서는, 예를 들면, 사이즈가 0.2mm×1.0mm의 평각선에 있어서 땜납 온도가 280℃의 경우에는 도금 두께는 29.5~32.0㎛이 되었다. 한편, 땜납 온도가 240℃이외의 경우에는 도금 두께는 31.5~38.0㎛이 되었다.Regarding the plating thickness in the case of the post-plating setting, for example, when the solder temperature is 280 占 폚 in the flat wire of 0.2 mm 占 1.0 mm in size, the plating thickness is 29.5 to 32.0 占 퐉. On the other hand, when the solder temperature is other than 240 占 폚, the plating thickness is 31.5 to 38.0 占 퐉.

그리고, 사이즈가 0.16mm×2.0mm의 평각선에 있어서, 땜납 온도가 280℃의 경우에는 도금 두께는 44.0~47.0㎛이 되었다. 한편, 땜납 온도가 240℃의 경우에는 도금 두께는 47.5~73.5㎛이 되었다.When the solder temperature was 280 占 폚, the plating thickness was 44.0 to 47.0 占 퐉 in the flat wire having a size of 0.16 mm 占 2.0 mm. On the other hand, when the solder temperature was 240 캜, the thickness of the plating was 47.5 to 73.5 탆.

이와 같은 결과에서 특히 후도금 설정의 경우에는 도금 온도가 낮은 편이 도금 두께가 두꺼워지는 경향을 나타내는 땜납 온도와 도금 두께와의 관계를 알아낼 수 있었다.These results show that the relationship between the solder temperature and the thickness of the plating, which shows a tendency that the thickness of the plating layer becomes thicker in the case of the plating setting, can be obtained.

따라서, 이러한 땜납 온도와 도금 두께와의 관계에 의해, 후도금 설정중에도 땜납 온도의 설정에 따라 도금 두께의 미묘한 조절을 할 수 있음을 확인할 수 있었다.Therefore, it has been confirmed that the plating thickness can be finely adjusted according to the setting of the solder temperature during the post-plating setting by the relationship between the solder temperature and the plating thickness.

예를 들면, 사이즈가 0.2mm×1.0mm의 평각선에 있어서, 후도금 설정중에도 도금 두께를 비교적 얇게 설정하고 싶을 경우는 땜납 온도를 280℃로 설정하면 되고, 반대로 후도금 설정중에도 도금 두께를 비교적 두껍게 설정하고 싶을 경우는 땜납 온도를 240℃로 설정하면 된다. 이들 사이의 두께로 설정하고 싶을 경우는 땜납 온도를 260℃로 설정하면 된다.For example, when it is desired to set the plating thickness to be comparatively small even during the back plating setting on the flat wire having a size of 0.2 mm x 1.0 mm, the solder temperature can be set to 280 ° C. On the other hand, If it is desired to set the solder temperature to a large value, the solder temperature may be set to 240 ° C. If it is desired to set the thickness between them, the solder temperature may be set at 260 占 폚.

또한, 사이즈가 예를 들면, 0.16mm×2.0mm의 평각선에 있어서, 땜납 온도가 260℃나 280℃의 설정인 경우에는 도금선(1b)의 표면의 외관이 거칠어지기 때문에, 이러한 사태를 회피하기 위해서 땜납 온도를 240℃로 설정하면 좋다.Further, when the solder temperature is set to 260 占 폚 or 280 占 폚 at the flat wire of 0.16 mm 占 2.0 mm in size, for example, the appearance of the surface of the plating line 1b becomes coarse, The solder temperature may be set at 240 캜.

이와 같이, 땜납 온도와 도금 두께와의 소정의 관계에 근거하여 땜납 온도를 설정함으로써 원하는 도금 두께 및 외관이 되는 고품질의 도금선(1b)을 얻을 수 있다.Thus, by setting the solder temperature based on a predetermined relationship between the solder temperature and the plating thickness, it is possible to obtain a plating line 1b of high quality having a desired plating thickness and appearance.

또한, 상술한 땜납 도금선의 제조장치 및 땜납 도금선의 제조방법은 상술한 구성에 한정되지 않고 여러 가지 구성으로 구성할 수 있다.The above-described apparatus for manufacturing the solder plated wire and the method for manufacturing the solder plated wire are not limited to the above-described configuration, and can be configured in various configurations.

예를 들면, 다른 실시형태에서의 제조장치(10A)에는, 도 17(a), (b)에 나타내는 바와 같이 초음파 물 세정조(41)와 연화 소둔로(51) 사이에 프레 가열로(51P)를 마련할 수 있다.For example, as shown in Figs. 17A and 17B, in the manufacturing apparatus 10A according to another embodiment, a preheating furnace 51P is provided between the ultrasonic wave washing tank 41 and the softening annealing furnace 51, Can be provided.

프레 가열로(51P)는 도 17(b)에서 나타내는 바와 같이 피도금선(1a)의 주행 시간 및 주행거리가 짧은 경우에도 피도금선(1a)의 온도를 급격하게 높이는 것에 특화하여 구성되어 있다.The preheating furnace 51P is constructed so as to rapidly raise the temperature of the wire to be wire la even when the running time and running distance of the wire to be wire la are short as shown in Fig. 17 (b) .

구체적으로는 프레 가열로(51P)는 프레 가열로 본체(52P)에 시스관(53L)을 구비한다. 그 시스관(53L)은 피도금선(1a)의 주행방향을 따라서 직선형태로 구성한 중공관이며, 피도금선(1a)이 프레 가열로(51P)와 연화 소둔로(51)를 통과할 때에 그 피도금선(1a)이 공기에 접촉하여 산화하지 않도록 프레 가열로 본체(52P)와 연화 소둔노 본체(52) 각각의 내부에 연통한 배치 형태로 되어 있다.More specifically, the preheating furnace 51P is provided with a sheath tube 53L in the main body 52P with a preheating furnace. The sheath tube 53L is a hollow tube which is formed in a linear shape along the running direction of the wire to be wire la. When the wire to be wire la passes through the preheating furnace 51P and the softening annealing furnace 51 And is arranged in such a manner that it communicates with the interior of each of the main body 52P and the softened-annealed furnace body 52 by preheating so that the gold wire 1a does not come into contact with air and oxidize.

프레 가열로(51P) 내부에는 연화 소둔로(51)와 마찬가지로 프레 가열로 본체(52P) 내부에 시스관(53L)의 길이방향을 따라서 복수의 히터(54P)를 구비하고 있지만, 연화 소둔로(51)에 있어서 배치된 히터(54)의 배치 간격보다 좁은 피치로 배치되어 있다.A plurality of heaters 54P are provided inside the main body 52P along the longitudinal direction of the sheath tube 53L in the preheating furnace 51P as in the softening annealing furnace 51. However, 51 are arranged at a pitch narrower than the arrangement interval of the heaters 54 arranged in the heaters 51.

이에 따라, 선속을 늦어지게 하여 피도금선(1a)을 주행시켜도 연화 소둔 공정 직전에 프레 가열 공정으로서 프레 가열로(51P)에서 피도금선(1a)을 가열할 수 있어 가열된 상태의 피도금선(1a)을 연화 소둔로(51)에 공급할 수 있다.As a result, even if the wire 1 a runs by slowing the wire speed, the wire 1 a can be heated in the preheating furnace 51 P as a preheating step immediately before the softening annealing step, The gold wire 1a can be supplied to the softening annealing furnace 51. [

따라서, 피도금선(1a)의 선속의 고속화에 대응하여 연화 소둔 공정에 있어서, 피도금선(1a)을 확실하면서 충분히 저 내력화한 상태로 할 수 있다.Accordingly, in accordance with the increase in the linear velocity of the wire to be wire la, it is possible to make the wire to be wire 1a surely sufficiently low in strength in the softening and annealing step.

따라서, 상술한 제조장치(10A) 및 제조방법에 의하면, 두꺼운 도금 설정 혹은 박도금 설정의 어느 설정하에서 제조한 도금선(1b)이어도 저 내력 특성이 요구되는 태양전지의 리드 선으로서 이용할 수 있다.Therefore, according to the manufacturing apparatus 10A and the manufacturing method described above, even the plating line 1b manufactured under either the thick plating setting or the thin plating setting, can be used as a lead wire of a solar cell requiring low resistance characteristics.

또한, 시스관(53L)에 있어서의 연화 소둔로(51)와 프레 가열로(51P)와의 사이 부분에는 시스관(53L)이 길이 방향에 있어서의 프레 가열로(51P)에 상당하는 부분에 환원 가스를 공급하는 프레 환원 가스 공급부(57P)를 구성하고 있다.A sheath tube 53L is connected to the portion between the softening annealing furnace 51 and the preheating furnace 51P in the sheath tube 53L by a reduction And a pre-reduction gas supply unit 57P for supplying a gas.

상술한 환원가스 공급부(57)에서는 환원가스(G)로서 수소와 질소의 혼합가스를 시스관(53L)에 공급하고, 시스관(53L)의 연화 소둔로(51)에 상당하는 내부공간을 혼합가스 분위기로 하였지만, 프레 환원가스 공급부(57P)에서는 환원가스(G)로서 질소가스 혹은 수증기 가스(스팀 가스)를 시스관(53L)의 프레 가열로(51P)에 상당하는 내부공간에 공급하고, 그 내부공간을 질소가스 분위기 혹은 수증기 가스 분위기로 하였다. In the above-mentioned reducing gas supply part 57, a mixed gas of hydrogen and nitrogen is supplied as the reducing gas G to the sheath tube 53L to mix the inner space corresponding to the soft annealing furnace 51 of the sheath tube 53L A nitrogen gas or a steam gas (steam gas) is supplied as the reducing gas G to the internal space corresponding to the preheating furnace 51P of the sheath tube 53L in the pre-reducing gas supplying part 57P, And the inner space thereof was set to a nitrogen gas atmosphere or a steam gas atmosphere.

이에 의해, 프레 가열로(51P)를 통과할 때에 피도금선(1a)의 표면이 산화하는 것을 막을 수 있으면서 프레 가열로(51P)에서는 환원가스(G)로서 수소가스를 이용하지 않으면서, 질소가스 혹은 수증기 가스를 이용함으로써 안전하고 가스의 취급이 쉬워진다.As a result, it is possible to prevent the surface of the wire 1a from being oxidized when passing through the preheating furnace 51P, and in the preheating furnace 51P, the hydrogen gas is not used as the reducing gas G, The use of gas or water vapor makes it safer and easier to handle.

자세하게 설명하면, 상술한 저내력 특성 확인시험에서 이용한 표 13 (a), (b)에 있어서의 0.2% 내력값에 주목하면, 후도금 설정의 경우에는 박도금 설정의 경우와 비교하여 어떤 평각 사이즈, 온도에 있어서도 0.2% 내력값이 높은 결과가 되었다.Taking note of the 0.2% proof value in Tables 13 (a) and 13 (b) used in the above-described low-strength property confirmation test, in the case of the post-plating setting, , And 0.2% proof stress value was high in temperature.

그 이유로서, 선속을 고속 주행속도로 했을 경우, 도금공정에 있어서 후도금 설정으로 할 수 있는 한편 선속이 빨라지기 때문에, 도금 공정 전에 행하는 연화 소둔 공정에 있어서 피도금선(1a)에 대해서 연화 소둔을 완전하게 행하기 전에 도금선(1b)이 연화 소둔로(51)를 통과해 버려서 결과적으로 피도금선(1a)에 대해서 연화 소둔을 충분히 행할 수 없는 사태가 생기기 때문이다.The reason for this is that when the linear velocity is set at a high traveling speed, the post plating setting can be performed in the plating step while the linear velocity is accelerated. Therefore, in the softening annealing step performed before the plating step, The plating line 1b passes through the softening annealing furnace 51 before completely performing the softening and annealing of the wire 1 a.

이 경우, 도금공정을 후도금 설정으로 행함으로써 피도금선(1a)의 표면에 두꺼운 도금 두께를 형성할 수 있어도, 선속이 고속 주행속도이기 때문에 박도금 설정의 경우와 비교하여 0.2% 내력값이 높은 도금선(1b)이 작성되게 된다.In this case, even if a thick plating thickness can be formed on the surface of the wire to be wire 1a by performing the plating process in the post-plating setting, since the wire speed is the high-speed traveling speed, the 0.2% A high plating line 1b is formed.

이에 대해서, 상술한 제조장치(10A)와 같이, 즉 도 17(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 초음파 물 세정조(41)와 연화 소둔로(51) 사이에 프레 가열로(51P)를 마련한 구성으로 함에 따라 프레 가열 공정에서 프레 가열로(51P)에 의해 피도금선(1a)에 대해서 충분히 가열한 뒤 연화 소둔 공정을 행할 수 있다.17 (a) and 17 (b), a preheating furnace 51P is provided between the ultrasonic cleaning bath 41 and the softening annealing furnace 51, as in the above-described manufacturing apparatus 10A, It is possible to perform the softening annealing step after sufficiently heating the wire 1a by the preheating furnace 51P in the preheating step.

이 때문에 피도금선(1a)을 고속 주행시킨 경우에도 연화 소둔 공정에 있어서 피도금선(1a)을 확실히 저내력화할 수 있다.　Therefore, even when the wire 1 a runs at a high speed, the wire 1 a can be reliably reduced in the softening and annealing step.

따라서, 최종적으로 0.2% 내력값이 낮고 후도금 설정에 대응되는 두꺼운 도금 두께를 가지는 도금선(1b)을 얻을 수 있다.Therefore, finally, the plating line 1b having a 0.2% proof value and a thick plating thickness corresponding to the post-plating setting can be obtained.

연화 소둔로(51)의 상류측 근방에 설치한 프레 가열로(51P)는 히터(54)의 배치 개수나 전력량을 증가시키고, 그리고 내부에 수소가스가 아니라 질소가스 혹은 수증기 가스를 공급한 안전하고 취급이 쉬운 가스분위기로 하는 등, 연화 소둔로(51)보다도 피도금선(1a)의 가열 성능에 특화한 구성으로 되어 있다.The preheating furnace 51P provided in the vicinity of the upstream side of the softening annealing furnace 51 is operated in such a manner that the number of the heaters 54 and the amount of power are increased and that nitrogen gas or steam gas And is configured to be more specific to the heating performance of the wire to be laid than the softening annealing furnace 51, for example, in a gas atmosphere easy to handle.

이 때문에, 피도금선(1a)을 고속 주행시킨 경우에도 연화 소둔로(51)에 있어서 연화 소둔 시간을 확보하는 수단으로서, 예를 들면 연화 소둔로(51)를 길게 구성하는 대책을 강구할 필요가 없으며, 연화 소둔로(51)의 상류측 바로 앞에 프레 가열로(51P)를 설치하는 구성은 연화 소둔로(51)를 길게 하는 구성과 비교하여 설치 공간이나 비용이 증대하는 일이 없다.Therefore, as a means for securing the softening and annealing time in the softening annealing furnace 51 even when the wire 1 a is running at a high speed, it is necessary to take measures to make the softening annealing furnace 51 long And the provision of the preheating furnace 51P immediately upstream of the softening annealing furnace 51 does not increase the installation space or cost as compared with a configuration in which the softening annealing furnace 51 is elongated.

따라서, 기존 설비를 살린 설계 변경 레벨의 간단한 구성의 추가에 따라 선속의 고속화를 도모할 수 있고, 후도금 설정 혹은 박도금 설정 중 어떤 설정 아래에서 제조된 도금선(1b)이라도 충분한 저내력화를 도모할 수 있으며, 저내력 특성이 요구되는 태양전지의 리드 선으로서 이용할 수 있다.Therefore, it is possible to increase the speed of line speed by adding a simple configuration of the design change level that utilizes the existing facilities, and the plating line 1b manufactured under any setting of the back plating setting or the thin plating setting And can be used as a lead wire of a solar cell which requires low resistance characteristics.

또한, 가열 처리로(22)는 주행방향에서의 서플라이어(12)와 산(酸)세정조(31) 사이에 설치하는 것에 한정되지 않고, 연화 소둔로(51)보다도 상류측이면 다른 부위에 설치되어도 좋다.The heat treatment furnace 22 is not limited to be provided between the supplier 12 and the acid washing tank 31 in the traveling direction but may be provided at another site as far as the upstream side of the softening annealing furnace 51 .

예를 들면, 다른 실시형태의 제조장치로서 상술한 가열 처리로(22)를 설치하지 않고, 상술한 프레 가열로(51P)만 설치하고 프레 가열로(51P) 내부에 공급하는 환원가스로서 수증기 가스를 이용한 구성으로 해도 좋다.For example, as the production apparatus of another embodiment, the above-mentioned heating process furnace 22 is not provided, and only the above-mentioned preheating furnace 51P is provided, and steam gas as a reducing gas supplied into the preheating furnace 51P May be used.

이 구성에 의해, 프레 가열로(51P)에서는 상술한 바와 같이 연화 소둔로 (51) 직전에서 프레 가열을 행하는 기능에 더하여 상술한 가열 처리로(22)에 의해 행해지는 기능의 쌍방을 겸비할 수 있다.With this configuration, in the preheating furnace 51P, in addition to the function of performing the preheating just before the softening annealing furnace 51 as described above, it is possible to have both of the functions performed by the above-described heating processing furnace 22 have.

따라서, 설비비용의 삭감을 도모할 수 있는 것은 물론, 피도금선(1a)의 주행거리의 단축화를 보다 더 도모할 수 있으며, 0.2% 내력값이 낮은 고품질의 도금선 (1b)을 생산할 수 있다.Therefore, not only the equipment cost can be reduced, but also the running distance of the wire 1 a can be further shortened and the plating wire 1 b of high quality with a low 0.2% proof value can be produced .

본 발명의 구성과 상술한 실시형태의 대응에 있어서, 동선은 본 발명의 피도금선(1a) 및 도금선(1b)에 대응하여, 아래와 같이 가열 처리 수단은 가열 처리로(22)에 대응되고, 산 세정 수단은 산 세정조(31)에 대응되며, 물 세정 수단은 초음파 물 세정조(41)에 대응되고, 동선 이송 보조 공정은 피도금선 이송 보조 공정에 대응되고, 동선 이송 보조 수단은 제 1 이송 캡스턴(91), 제 2 이송 캡스턴(92) 및 능동 회전하는 조 내 방향전환 롤러(64)에 대응되고, 프레 가열 수단은 프레 가열로(51P)에 대응되는데, 본 발명은 상술한 실시형태의 구성에만 한정되는 것이 아니고 많은 실시형태를 얻을 수 있다.Corresponding to the construction of the present invention and the above-described embodiment, the copper lines correspond to the copper wire 1a and the plating line 1b of the present invention, the heat treatment means corresponds to the heat treatment furnace 22 as follows , The pickling means corresponds to the pickling tank 31, the water washing means corresponds to the ultrasonic wave washing tank 41, the copper wire transfer assisting process corresponds to the wire transferring assisting process, The first transfer capstan 91, the second transfer capstan 92 and the active rotating inner direction changing roller 64. The preheating means corresponds to the preheating furnace 51P, The present invention is not limited to the configuration of the embodiment, and many embodiments can be obtained.

[산업상의 이용 가능성][Industrial Availability]

본 발명은 태양전지의 리드 선으로서 이용하는데 매우 적합한 저내력 특성을 가지는 땜납 도금선의 제조방법 및 제조장치에 이용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a manufacturing method and a manufacturing apparatus of a solder plated wire having a low withstand voltage characteristic which is very suitable for use as a lead wire of a solar cell.

Claims (12)

동선(銅線)에 대해서 도금 전처리를 행하는 도금 전처리 수단과,
동선의 표면에 땜납 도금을 시행하는 도금 수단과,
표면에 도금을 시행한 동선을 감는 권취(卷取)수단으로 구성되는 땜납 도금선의 제조장치이며,
상기 동선을 순도가 99.9% 이상인 동재료로 형성하고,
상기 도금 전처리 수단에, 동선의 표면을 증기 세정하는 가열 처리를 행하는 가열 처리수단과, 동선을 세정하는 세정수단과, 동선을 연화 소둔해서 저(低)내력화(耐力化) 하는 연화 소둔 수단을 구비하고,
저내력화된 상기 동선을, 그 동선의 내력보다도 낮은 권취력으로 상기 권취 수단에 의해 귄취하는 구성으로 하며,
상기 도금 전처리 수단, 상기 도금 수단, 및 상기 권취 수단을, 동선의 주행방향의 상류측에서 이 순서로 일련 배치하고,
상기 세정 수단을, 산 세정수단과 물 세정수단으로 구성하고,
상기 도금 전처리 수단에 있어서, 상기 연화 소둔 수단의 상류측에, 상기 가열 처리 수단, 상기 산 세정수단, 및 상기 물 세정수단을 동선 주행방향을 따라서 이 순서로 배치한 땜납 도금선의 제조장치.Plating pretreatment means for pretreating the copper wire,
Plating means for performing solder plating on the surface of the copper wire,
And a winding means for winding a copper wire plated on the surface of the solder plated wire,
The copper wire is formed of a copper material having a purity of 99.9% or more,
The plating pretreatment means is provided with a heating treatment means for performing a heating treatment for vapor cleaning the surface of the copper wire, a cleaning means for cleaning the copper wire, and a softening annealing means for softening and annealing the copper wire to lower Respectively,
And the copper wire made low in strength is wound up by the winding means with a winding force lower than an internal force of the copper wire,
The plating pretreatment means, the plating means, and the winding means are arranged in series in this order on the upstream side in the running direction of the copper wire,
The cleaning means is constituted by acid picking means and water washing means,
In the plating pretreatment means, the heating treatment means, the pickling means, and the water washing means are arranged in this order along the copper running direction on the upstream side of the softening and annealing means. 제 1항에 있어서,
상기 가열 처리수단과 상기 산 세정수단 사이에, 동선의 표면에 산화막이 형성되기 어렵게 상온보다 높은 산 세정 효과를 가지는 동선 표면 온도를 유지하는 범위에서 냉각하는 물 냉각수단을 배치한 땜납 도금선의 제조장치.The method according to claim 1,
And a water cooling means for cooling the copper cooling surface in a range that maintains a copper surface temperature having an acid cleaning effect higher than room temperature so that an oxide film is hardly formed on the surface of the copper wire is provided between the heating processing means and the acid cleaning means. . 제 2항에 있어서,
상기 가열 처리수단과 상기 물 냉각수단을, 가열 처리수단으로부터 도출된 동선이 공기에 접촉하지 않도록 물 냉각수단까지 안내하는 연결관으로 서로 연결한 땜납 도금선의 제조장치.3. The method of claim 2,
Wherein the heating treatment means and the water cooling means are connected to each other by a connection pipe for guiding the copper wire led out from the heat treatment means to the water cooling means so as not to come into contact with the air. 동선에 대해서 도금 전처리를 행하는 도금 전처리 공정과,
동선의 표면에 땜납 도금을 시행하는 도금 공정과,
표면에 도금을 시행한 동선을 감는 권취 공정을 거쳐서 제조되는 땜납 도금선의 제조 방법이며,
상기 동선으로는, 순도가 99.9% 이상인 동재료로 형성한 것을 이용하고,
상기 도금 전처리 공정에서는, 동선의 표면을 증기 세정하는 가열 처리를 행하는 가열 처리 공정과, 동선을 세정하는 세정 공정과, 동선을 연화 소둔해서 저 내력화하는 연화 소둔 공정을 행하고,
상기 권취 공정을,
저내력화된 상기 동선의 내력보다도 낮은 권취력으로 권취하는 공정으로 하고,
상기 권취 공정 동안에, 상기 도금 전처리 공정과 상기 연화 소둔 공정과 상기 도금 공정을 연속하여 행하고,
상기 세정 공정에서는, 산 세정공정과 물 세정공정을 행하고,
상기 도금 전처리 공정에 있어서, 상기 연화 소둔 공정 전에 상기 가열 처리 공정, 상기 산 세정 공정, 및 상기 물 세정공정을, 이 순서로 행하는 땜납 도금선의 제조 방법.A plating pretreatment step of performing plating pretreatment on the copper wire,
A plating step of performing solder plating on the surface of the copper wire,
A method of manufacturing a solder plated wire which is manufactured through a winding step of winding a copper wire plated on its surface,
The copper wire is made of a copper material having a purity of 99.9% or more,
In the plating pretreatment step, a heat treatment step of performing a heat treatment for vapor cleaning the surface of the copper wire, a cleaning step of cleaning the copper wire, a softening annealing step of softening and annealing copper wire,
The above-
A step of taking up the winding with a winding force lower than the proof stress of the copper wire which has been subjected to the low-
The plating pretreatment step, the softening annealing step and the plating step are successively performed during the winding step,
In the cleaning step, an acid cleaning step and a water washing step are performed,
In the plating pretreatment step, the heat treatment step, the pickling step, and the water washing step are performed in this order before the softening and annealing step. 제 4항에 있어서,
상기 가열 처리 공정과 상기 산 세정 공정 사이에, 동선의 표면에 산화막이 형성되기 어렵게 상온보다 높은 산 세정 효과를 가지는 동선 표면 온도를 유지하는 범위에서 냉각하는 물 냉각 공정을 수행하는 땜납 도금선의 제조 방법.5. The method of claim 4,
A step of cooling the water cooling step of cooling the water in a range between the heat treatment step and the pickling step so that an oxide film is hardly formed on the surface of the copper wire and the copper wire surface temperature having an acid pickling effect higher than room temperature is maintained, . 동선에 대해서 도금 전처리를 행하는 도금 전처리 수단과,
동선의 표면에 땜납 도금을 시행하는 도금 수단과,
표면에 도금을 시행한 동선을 감는 권취(卷取)수단으로 구성되는 땜납 도금선의 제조장치이며,
상기 동선을 순도가 99.9% 이상인 동재료로 형성하고,
상기 도금 전처리 수단에, 동선을 연화 소둔하여 저(低)내력화하는 연화 소둔 수단을 구비하고,
저내력화된 상기 동선을 그 동선의 내력보다도 낮은 권취력으로 상기 권취 수단에 의해 귄취하는 구성으로 하며,
상기 연화 소둔 수단, 상기 도금 수단, 및 상기 권취수단을, 동선의 주행방향의 상류측에서부터 이 순서로 일련 배치하고,
상기 도금 수단을, 용융 땜납 도금액이 저장된 용융 땜납 도금조(槽)로 구성하고,
동선의 주행방향을 전환하는 방향 전환 롤러를, 조 내 방향전환 롤러와 조 상측 방향전환 롤러로 구성하고,
상기 조 내 방향전환 롤러를,
상기 용융 땜납 도금조의 내부에 구비되어, 상기 용융 땜납 도금조를 통과하는 동선의 주행 방향을 연직 상방으로 전환 가능하게 구동 수단에 의해 능동 회전하는 능동 회전 롤러로 구성하고,
상기 조 상측 방향 전환 롤러를,
상기 용융 땜납 도금조의 위쪽에 구비되어, 상기 용융 땜납 도금조를 통과후의 동선의 주행방향을 상기 권취수단 쪽으로 전환 가능하게 구성하고,
상기 권취수단에 있어서, 동선을 걸치는 고정 롤러 중 가장 상류측에 배치되고, 상기 조 상측 방향전환 롤러를 통과후의 동선을 상기 권취수단에서의 하류측으로 안내하는 권취수단 상류측 배치 롤러를 구성하고,
상기 조 상측 방향전환 롤러를, 상기 권취 수단 상류측 배치 롤러의 배치 높이보다 높은 위치이면서, 상기 용융 땜납 도금조에 저장된 용융 땜납 도금액의 액면(液面)에 대해 약 3m 높이에 배치한 땜납 도금선의 제조장치.Plating pretreatment means for pretreating the copper wire with plating,
Plating means for performing solder plating on the surface of the copper wire,
And a winding means for winding a copper wire plated on the surface of the solder plated wire,
The copper wire is formed of a copper material having a purity of 99.9% or more,
And softening annealing means for softening and annealing the copper wire to lower the proof stress in the plating pretreatment means,
And the copper wire made low in resistance is wound up by the winding means with a winding force lower than the internal force of the copper wire,
The softening and annealing means, the plating means, and the winding means are arranged in series in this order from the upstream side in the running direction of the copper wire,
The plating means is constituted by a molten solder plating bath (bath) storing a molten solder plating solution,
The direction switching roller for switching the running direction of the copper wire is constituted by the in-direction changing roller and the air-direction changing roller,
Wherein the in-direction changing roller
And an active rotating roller provided inside the molten solder plating bath for active rotation of the copper wire passing through the molten solder plating bath to be vertically upwardly movable by the driving means,
The above-described upper-side direction change-
The molten solder plating bath is provided above the molten solder plating bath so that the running direction of the copper wire after passing through the molten solder plating bath can be switched to the winding means side,
The winding means includes an upstream-side placement roller that is disposed on the most upstream side of the fixing rollers that extend over the copper wire and that guides the copper wire that has passed through the upstream-side direction changing roller to the downstream side in the winding means,
The upper side direction changing roller is disposed at a height of about 3 m with respect to the liquid surface of the molten solder plating liquid stored in the molten solder plating bath at a position higher than the arrangement height of the upstream rollers of the winding means, Device. 동선에 대해서 도금 전처리를 행하는 도금 전처리 공정과,
도금 수단에 있어서, 동선의 표면에 땜납 도금을 시행하는 도금공정과,
표면에 도금을 시행한 동선을 감는 권취 공정을 거쳐서 제조되는 땜납 도금선의 제조방법이며,
상기 동선으로는 순도가 99.9% 이상인 동재료로 형성한 것을 이용하고,
상기 도금 전처리 공정에서는, 동선을 연화 소둔하여 저내력화하는 연화 소둔 공정을 행하고,
상기 권취 공정을,
저내력화된 상기 동선의 내력보다도 낮은 권취력으로 권취하는 공정으로 하고,
상기 권취 공정 동안, 상기 연화 소둔 공정과 상기 도금 공정을 연속해서 행하고,
상기 도금 수단을, 용융 땜납 도금액이 저장된 용융 땜납 도금조로 구성하고,
동선의 주행 방향을 전환하는 방향전환 롤러를, 조 내 방향전환 롤러와 조 상측 방향전환 롤러로 구성하고,
상기 조 내 방향전환 롤러를,
상기 용융 땜납 도금조의 내부에 구비되고, 구동수단에 의해 능동 회전하는 능동 회전 롤러로 구성하고,
상기 조 상측 방향전환 롤러를,
상기 용융 땜납 도금조의 위쪽에 구비되고, 상기 용융 땜납 도금조를 통과 후의 동선의 주행 방향을 연직 상방으로 전환 가능하게 구성하고,
상기 권취수단에 있어서, 동선을 걸친 고정 롤러 중 가장 상류측에 배치되고, 상기 조 상측 방향전환 롤러를 통과후의 동선을 상기 권취수단에서의 하류측으로 안내하는 권취수단 상류측 배치 롤러를 구성하고,
상기 조 상측 방향전환 롤러를, 상기 권취수단 상류측 배치 롤러의 배치 높이보다도 높은 위치이면서, 상기 용융 땜납 도금조에 저장된 용융 땜납 도금액의 액면에 대해 약 3m 높이에 배치하고,
상기 도금 공정에 있어서, 상기 조 내 방향전환 롤러에 의해, 상기 용융 땜납 도금조를 통과하는 동선의 주행방향을 연직 상방으로 전환 가능하고,
상기 도금 공정 후에, 상기 조 상측 방향전환 롤러에 의해, 상기 용융 땜납 도금조를 통과후의 동선의 주행 방향을 상기 권취수단 상류측 배치 롤러 쪽으로 방향 전환하는 땜납 도금선의 제조방법.
A plating pretreatment step of performing plating pretreatment on the copper wire,
A plating step of plating the surface of the copper wire with solder;
A method of manufacturing a solder plated wire which is manufactured through a winding step of winding a copper wire plated on its surface,
The copper wire is formed of a copper material having a purity of 99.9% or more,
In the plating pretreatment step, a softening and annealing step is carried out to soften and anneal the copper wire to reduce the bearing strength,
The above-
A step of taking up the winding with a winding force lower than the proof stress of the copper wire which has been subjected to the low-
During the winding step, the softening annealing step and the plating step are performed continuously,
The plating means is constituted by a molten solder plating bath storing a molten solder plating liquid,
The direction switching roller for switching the running direction of the copper wire is constituted by the in-direction changing roller and the air-direction changing roller,
Wherein the in-direction changing roller
An active rotating roller provided inside the molten solder plating bath and being actively rotated by driving means,
The above-described upper-side direction change-
The molten solder plating bath is provided above the molten solder plating bath and the traveling direction of the copper wire after passing through the molten solder plating bath is configured to be switchable vertically upward,
The winding means includes an upstream-side placement roller that is disposed on the most upstream side of the fixing rollers passing through the copper wire and guides the copper wire that has passed through the upstream-side direction changing roller to the downstream side in the winding means,
Wherein the roughly upward direction changing roller is disposed at a height higher than the arrangement height of the upstream rollers of the winding means and at a height of about 3 m with respect to the liquid surface of the molten solder plating liquid stored in the molten solder plating bath,
In the plating step, the running direction of the copper wire passing through the molten solder plating bath can be switched vertically upward by the inward direction changing roller,
Wherein after the plating step, the traveling direction of the copper wire after passing through the molten solder plating bath is switched to the direction toward the upstream-side placement roller by the above-described upper-side direction changing roller.
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