KR101565860B1 - 세미방향족 성형 조성물 및 이의 용도 - Google Patents

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Abstract

(a) (a1) 1,6-헥산디아민 및 1,10-데칸디아민, 및 (a2) 테레프탈산, 및 8 내지 18 개의 탄소 원자를 가지는 디카르복시산, 라우로락탐, 아미노라우르산 및/또는 이들의 혼합물로부터 선택되는 적어도 하나의 다른 폴리아미드-형성 모노머로 이루어진 코폴리아미드 40 내지 90 중량%; (b) 거대분자 가소제 10 내지 40 중량% - 단, 이들은 어느 정도 저분자량 가소제로 대체될 수 있음; 및 (c) 첨가제 및/또는 첨가 물질 0 내지 20 중량%의 조성을 가지는 폴리아미드 성형 조성물이 기재된다.
이러한 유형의 성형 조성물의 용도, 특히, 자동체 섹터용 연료 라인, 냉각 라인, 오일 라인 또는 우레아 라인 제조를 위한 용도, 및 몰딩의 제조 공정 또한 기재된다.

Description

세미방향족 성형 조성물 및 이의 용도{SEMIAROMATIC MOULDING COMPOSITIONS AND USES OF THESE}
본 발명은 테레프탈산 코폴리아미드계 폴리아미드 성형 조성물 및 이의 제조 방법 및 용도에 관한 것이다.
예를 들어 PA6 및 PA66과 같은 공지의 표준 폴리아미드는 특히 유리 섬유로 강화되거나 미네랄 충전재를 포함하는 경우, 가공하기 용이하며 높은 융점 및 높은 내열성을 가진다. 그러나, 이들은 물 내에 저장시 전형적으로 10% 이하의 높은 물 흡수율을 가진다. 이러한 지방족 폴리아미드는 습윤 또는 수분 상태하에서도 적용되는 규모 안정성에 대한 엄격한 요구조건을 가지는 많은 용도에 대하여 이용될 수 없다. 물 흡수는 규모적 변화뿐 아니라 기계적 특성 변화 또한 야기시킨다. 물 흡수는 강성 값 및 강도 값을 초기 값으로 감소시킨다. 즉, 물 또는 주변 수분과 접촉하는 기계적 부하를 수반하는 적용에서 표준 폴리아미드의 사용은 문제점을 유발한다.
아미노운데카노익산(PA11) 또는 라우로락탐(PA12)으로 이루어지거나 또는 도데칸디아민 및 도데칸디오익산(PA1212)으로 이루어진 장쇄 지방족 폴리아미드는 낮은 물 흡수율을 가지나, 바람직하지 않은 200℃ 이하의 저융점을 가진다. PA11, PA12 및 PA1212는 건조시에도 낮은 계수 및 낮은 강도를 가진다. 이들은 상대적으로 고온에서 기술적 적용을 위하여 부적합하다.
EP-A-1 505 099는 특히 8 내지 20 개의 탄소 원자를 가지는 지방족 디아민계, 및 예를 들어 테레프탈산과 같은 방향족 디카르복시산계, 및 락탐-12 또는 아미노운데카노익산계, 또는 지방족 디액시드(diacid) 또는 이소프탈산과 디아민의 축합 생성물계 세미방향족 폴리아미드를 포함하는 유체 라인을 위한 성형 조성물을 개시한다. 상기 성형 조성물은 또한 적어도 하나의 첨가제, 나노충전재, 가소제 또는 (가교된) 폴리올레핀을 포함한다. 특별히 언급되는 시스템은 가소제와 함께 PA 11/10T 및 PA 1010/10T(T는 테레프탈산임), 및 폴리올레핀으로서 "Cocktail LT"와 같은 것들이다. 짧은 압축 시간 후에도, 실시예 사용된 상기 성형 조성물은 스크류 및 파이프 헤드 상에 제거하기 어려운 침적물을 초래한다. 상기 성형 조성물의 물 흡수율 또한 여전히 높다.
EP-A-1 710 482는 또한 그 내부층이 C9-13 디아민계 세미방향족 폴리아미드로 이루어지는 다층 파이프에 대하여 기재한다. 폴리아미드 9T, 9N, 12T 및 12N(N은 나프탈아미드임)이 실시예에 사용된다.
EP-A-1 988 113는 특히 예를 들어 물-전도 성분을 위한 하우징과 같은 열가소적으로 가공가능한 성형품의 제조를 위한 PA 10T/6T계 코폴리아미드를 개시한다. 여기서도, 실시예에 사용되는 성형 조성물이 짧은 압출 시간 후에도 스크류 및 파이프 헤드 상에 침적물을 형성할 수 있다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 특히 (그러나 이에 제한되지 않음) 컨테이너, 프로필 또는 자동차 섹터 내 유체-전도 라인, 예를 들어, 연료 라인, 냉각 라인, 오일 라인, 우레아 라인 등에 적합한 폴리아미드 성형 조성물을 제공하는 것이다. 이러한 유형의 라인은 소정의 넓은 온도 범위 내에서 뿐 아니라 일정 수준의 화학적 스트레스에 노출시에도 특정 기계적 요구조건에 부합하여야 한다.
본 발명의 다른 목적은 소정의 기계적 요구조건에 부합할 뿐 아니라 압출 공정에서 어려움없이 가공될 수 있는 성형 조성물을 제공하는 것이다. 구체적으로, 특히 상기한 종래 기술로부터 공지된 압출 재료는 이론상 압출을 통하여 가공되어 파이프 또는 프로필을 제공할 수 있으나, 산업적 생산 중에 요구되는 높은 가공 온도에서 상기 재료는 특히 스크류 상에 및 배출 헤드 내에서, 통상적인 정화제 및 세정제를 이용하여 제거될 수 없는 침적물을 압출기 내에 야기시킨다는 실용적인 목적에 있어 결정적인 심각한 불리 점을 가지는 것으로 밝혀졌다. 나아가, 얻고자 하는 제품이 발포가 아닌 압축 파이프인 경우 상기 압출 공정은 매우 좁은 온도 범위 내에서만 수행될 수 있다. 압출 공정 중의 방해는 성형 조성물의 발포를 초래한다. 압출 공정이 재개되면, 종래 기술의 재료를 사용하여 적정 품질의 압축 파이프를 생산할 수 있을 때까지 매우 장시간의 정화가 요구된다. 이는 다량의 폐기물이 생성되어 압출 공정을 기술적으로 불만족스럽하게 함을 의미한다. 따라서, 상기 성형 조성물은 실질적으로 압출 공정을 위하여 부적절하다. 이에 본 발명이 유용하다.
구체적으로, 본 발명은 다음 조성을 가지는 폴리아미드 성형 조성물을 제공한다:
(a) (a1) 1,6-헥산디아민 및 1,10-데칸디아민, 및
(a2) 테레프탈산, 및 8 내지 18 개의 탄소 원자를 가지는 디카르복시산, 라우로락탐, 아미노라우르산 및/또는 이들의 혼합물로부터 선택되는 적어도 하나의 다른 폴리아미드-형성 모노머로 이루어진 코폴리아미드 40 내지 90 중량%;
(b) 거대분자 가소제 10 내지 40 중량% - 단, 이들은 어느 정도 저분자량 가소제로 대체될 수 있음; 및
(c) 첨가제 및/또는 첨가 물질 0 내지 20 중량%.
이러한 특정 선택은 첫번째, 예를 들어 자동체 섹터 내에 액체 라인에 대한 소정의 기계적 요구조건에 부합할 수 있고(예를 들어, 모든 실시예들이, 균열없이 VW TL 52435 저온 충격 시험을 통과함), 두번째, 이러한 유형의 라인의 제조 공정을 압출 공정에서 어려움없이 수행할 수 있음, 즉, 상기한 불리 점들이 제조 공정 중에 발생하지 않는 것으로 밝혀졌다. 특히, 결과적으로, 상대적으로 낮은 공정 온도가 요구되어, 종래 기술에서 압출기 내에, 특히 스크류 상에서 및 배출 헤드 내에서 발생하며 제거하기 어려운 침적물을 방지한다. 나아가, 압출 공정을 상대적으로 넓은 온도 범위 내에서 수행할 수 있어, 발포가 아닌 압축 파이프를 제공할 수 있다. 또한, 압출 공정 중의 방해로 인한 압출기 내에 및 파이프 헤드(압출 다이) 내에 성형 조성물의 발포가 초래되지 않는다. 일단 압출기가 재개되면, 압축 파이프의 제조를 재개할 수 있을 때까지 종래 기술의 물질의 사용에 적용되는 정화에 대한 요구조건이 없으며, 따라서 압출 공정을 비경제적으로 만드는 다량의 폐기물 또한 없다.
본 발명의 폴리아미드 성형 조성물의 바람직한 제1 구현예에 따르면, (a1) 내에, 1,6-헥산디아민의 비율은 10 내지 40 몰%이고, 1,10-데칸디아민의 비율은 60 내지 90몰%이고; (a2) 내에, 테레프탈산의 비율은 60 내지 90 몰%이고, 다른 폴리아미드-형성 모노머의 비율은 10 내지 40 몰%이고, 바람직하게, (a1) 내에, 1,6-헥산디아민의 비율은 15 내지 35 몰%이고, 1,10-데칸디아민의 비율은 65 내지 85 몰%이고; (a2) 내에, 테레프탈산의 비율은 65 내지 85 몰%이고, 다른 폴리아미드-형성 모노머의 비율은 15 내지 35 몰%인 것을 특징으로 한다. 본원 명세서에서 다른 폴리아미드-형성 모노머의 비율이 특정 몰% 범위 내인 것으로 기재되는 것은, 라우로락탐 및 아미노라우르산의 경우, 해당 범위가 디카르복시산(테레프탈산 제외), 라우로락탐 및 아미노라우르산의 전체 양에 대한 것임을 의미한다.
다소 보다 구체적인 구현예는, (a1) 내에, 1,6-헥산디아민의 비율은 15 내지 35 몰% 또는 15 내지 25 몰%이고, 1,10-데칸디아민의 비율은 70 내지 85몰% 또는 75 내지 85 몰%이고; (a2) 내에, 테레프탈산의 비율은 75 내지 85 몰%이고, 다른 폴리아미드-형성 모노머의 비율은 15 내지 25 몰%이고, 상기 다른 폴리아미드-형성 모노머는 바람직하게 8 내지 18 개의 탄소 원자를 가지는 디카르복시산으로부터 선택되는 것을 특징으로 한다.
상기 C8-C18 디카르복시산은 방향족, 지방족 또는 지환족일 수 있다. 적합한 디카르복시산의 예는 이소프탈산(IPA), 나프탈렌디카르복시산(NDA), 수베린산(C8), 아젤라산(C9), 세바신산(C10) 운데칸디오익산(C11), 도데칸디오익산(C12), 브라실릭산(C13), 테트라데칸디오익산(C14), 펜타데칸디오익산(C15), 헥사데칸디오익산(C16), 헵타데칸디오익산(C17), 옥타데칸디오익산(C18), 시스- 및/또는 트랜스-시클로헥산-1,4-디카르복시산, 시스- 및/또는 트랜스-시클로헥산-1,3-디카르복시산(CHDA), 및/또는 이들의 혼합물을 포함하며, 바람직하게, 상기 8 내지 18 개의 탄소 원자를 가지는 디카르복시산은 이소프탈산, 세바신산(C10), 운데칸디오익산(C11) 및 도데칸디오익산(C12)로 이루어지는 군으로부터 선택되며, 도데칸산디온산이 우수한 기계적 특성 및 가공 특성을 나타내므로 특히 바람직하다.
코폴리머 성분에 대하여, (a)의 비율은 60 내지 85 중량%, 바람직하게 64 내지 80 중량%인 것이 바람직하다.
첨가제 성분에 대하여, (c)의 비율은 0.5 내지 5.0 중량%, 바람직하게 0.8 내지 3.0 중량%인 것이 바람직하다.
가소제 성분에 대하여, (b)의 비율은 15 내지 35 중량%, 바람직하게 20 내지 35 중량%, 특히 바람직하게 22 내지 33 중량%인 것이 바람직하다.
가소제 함량에 대하여, 상기 (b)는 실질적으로
(b1) 거대분자 가소제 10 내지 35 중량%, 바람직하게 20 내지 35 중량%, 특히 바람직하게 20 내지 33 중량%, 및
(b2) 저분자량 가소제 5 내지 20 중량%, 바람직하게 5 내지 15 중량%, 특히 바람직하게 7 내지 15 중량%로 이루어지는 것이 특히 유리한 것으로 입증되었다.
다른 바람직한 구현예에 의하면, 가소제 함량에 있어서, (b)는 거대분자 가소제만을 10 내지 40 중량%, 바람직하게 15 내지 35 중량%, 특히 바람직하게 22 내지 33 중량% 포함하는 것이 특히 유리한 것으로 입증되었다.
도입부에서 이미 언급한 바와 같이, 공정 온도는 적절한 공정을 위하여 결정적이다. 본 발명의 성형 조성물은 상대적으로 낮은 가공 온도를 나타내며, 이는 특히 종래 기술의 재료를 사용할 때 나타나는 생산 문제를 피한다. 특히, 다양한 (a)-(c) 비율이, 성분에 따라, 상기 폴리아미드 성형 조성물이 275℃ 이하 또는 270℃ 이하, 바람직하게 최대 265℃의 융점을 가지는 방식으로 선택되었다. 상기 융점은 240 내지 270℃ 범위 내인 것이 특히 바람직하며, 250 내지 265℃의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 유형의 폴리아미드 성형 조성물은 우수한 낮은 물 흡수율, 전형적으로 95℃ 및 336h에서 최대 3.5%, 바람직하게 최대 3%의 물 흡수율을 가진다.
본 발명의 폴리아미드 성형 조성물은 또한 우수한 파단 인장 변형율을 가진다. 전형적으로 및 구체적으로, 인장 표본 상에서 측정하여 적어도 5%의 파단 인장 변형률을 가진다.
또한, 본 발명의 폴리아미드 성형 조성물은 인장 특성에 있어서 특히 적합한 것으로 입증되었으며, 따라서 본 발명의 폴리아미드 성형 조성물로 제조된 몰딩은 전형적으로 400 내지 1600 MPa, 바람직하게 500 내지 1500 MPa 범위 내의 인장 탄성 계수를 가진다.
매우 구체적이고 특히 적합한 일 구현예는, 다음의 특징들의 조합을 특징으로 한다: 상기 폴리아미드 성형 조성물은
(a) (a1) 15 내지 25 몰%의 1,6-헥산디아민 및 75 내지 85 몰%의 1,10-데칸디아민,
(a2) 75 내지 85 몰%의 테레프탈산 및 15 내지 25 몰%의 도데칸디오익산
으로 이루어지는 코폴리아미드 64 내지 80 중량%,
(b) g-MAH 에틸렌-프로필렌 코폴리머계 거대분자 가소제 15 내지 35 중량% - 적절하다면, 절반 이하가 특히 N-알킬벤젠 설폰아미드계 저분자량 가소제로 대체됨, 및
(c) 첨가제 0.8 내지 3.0 중량%를 포함한다.
본 발명의 성형 조성물은 10 내지 40 중량%의 가소제, 바람직하게 거대분자 가소제를 포함한다. 그러나, 거대분자 및 저분자량 가소제의 혼합 사용 또한 가능하다.
일 구현예에 따르면, 가소제 성분에 적용되는 일반적인 규칙은, 상기 거대분자 가소제는, 바람직하게 에틸렌-α-올레핀 코폴리머, 비공액 디엔을 가지는 에틸렌-C3-12-α-올레핀계 터폴리머, 에틸렌-아크릴레이트 코폴리머, 에틸렌-부틸렌 코폴리머, 및/또는 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 폴리올레핀 호모폴리머 또는 폴리올레핀 코폴리머이고, 상기 거대분자 가소제는 바람직하게, 특히 말레산 무수물 그라프트(g-MAH) 형태의, 무수물기를 가지는 구성 성분을 가지며, 상기 거대분자 가소제는 특히 바람직하게 말레산 무수물-변형 에틸렌-프로필렌 코폴리머인 것이다.
따라서, 다른 바람직한 구현예에 따르면, 본 발명의 성형 조성물은, 성분 (b)가 폴리올레핀 호모폴리머 또는 에틸렌-α-올레핀 코폴리머, 특히 바람직하게 EP 엘라스토머 및/또는 EPDM-엘라스토머(에틸렌-프로필렌 고무 및 에틸렌-프로필렌디엔 고무)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 상기 재료는 예를 들어 20 내지 96 중량%, 바람직하게 25 내지 85 중량%의 에틸렌을 포함하는 에틸렌-C3-12-α-올레핀 코폴리머계 엘라스토머일 수 있으며, 상기 C3-12-α-올레핀은 프로펜, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센 및/또는 1-도데센으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것이 특히 바람직하고, 성분 C는 특히 바람직하게 에틸렌-프로필렌 고무 및/또는 LLDPE 및/또는 VLDPE이다.
대안적으로 또는 부가적으로(예를 들어 혼합물로), (b)는 비공액 디엔을 가지는 에틸렌 C3-12α-올레핀계 터폴리머를 포함할 수 있으며, 상기 터폴리머는 바람직하게 25 내지 85 중량%의 에틸렌 및 최대 10 중량%의 비공액 디엔을 포함하며, 상기 C3-12α-올레핀은 특히 바람직하게 프로펜, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 및/또는 1-도데센으로부터 선택되는 올레핀이고, 및/또는 상기 비공액 디엔은 바람직하게 비시클로[2.2.1]헵타디엔, 헥사디엔-1,4-디시클로펜타디엔 및/또는 특히 5-에틸리덴노보넨으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것이다.
또한, 에틸렌-아크릴레이트 코폴리머를 성분 (b)로서 사용할 수 있다.
다른 가능한 형태의 성분 (b)는 에틸렌-부틸렌 코폴리머, 및 이러한 유형의 시스템을 포함하는 혼합물(블렌드)이다.
바람직하게, 성분 (b)는 불포화 디카르복시산 무수물, 불포화 디카르복시산 또는 불포화 모노알킬 디카르복실레이트를 가지는 주쇄 폴리머의 열적 또는 자유 라디칼 반응을 통하여 상기 폴리아미드에의 우수한 커플링을 위하여 적합한 농도로 도입되는 무수물기를 가지는 구성 성분을 포함하며, 이를 위하여 사용되는 시약은 바람직하게 다음 기로부터 선택되는 것들을 포함한다: 말레산, 말레산 무수물, 모노부틸 말레이트, 푸마르산, 아코니트산 및/또는 이타콘산 무수물. 0.1 내지 4.0 중량%의 불포화 무수물이 성분 (b)로 그래프팅되거나, 또는 상기 불포화 디카르복시산 무수물 또는 그 전구체가 다른 불포화 모노머와 함께 그래프팅되어 적용되는 것이 바람직하다. 그래프팅 정도는 일반적으로 및 바람직하게 0.1 내지 1.0%, 특히 바람직하게 0.3 내지 0.7%의 범위이다. 다른 가능한 성분 (b)는 예를 들어 에틸렌-프로필렌 코폴리머 및 에틸렌-부틸렌 코폴리머로 이루어진 혼합물이며, 이의 말레산 무수물 그래프팅 정도(MAH 그래프팅 정도)는 0.3 내지 0.7% 범위이다.
상기 성분을 위하여 기재된 가능한 시스템을 또한 혼합 사용할 수 있다.
또한, 성분 (b)는 작용기, 예를 들어, 카르복시산기, 에스테르기, 에폭시기, 옥사졸린기, 카르보디이미드기, 이소시아네이트기, 실라놀기 및 카르복실레이트기를 가지거나, 또는 상기 작용기들 중 2 이상의 조합을 포함하는 구성을 가질 수 있다. 이러한 작용기들을 가지는 모노머를 공중합 또는 그래프팅을 통하여 엘라스토머 폴리올레핀에 결합시킬 수 있다.
상기 올레핀 폴리머계 거대분자 가소제는 또한 불포화 실란 화합물, 예를 들어, 비닐트리메톡시-실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리아세토실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 또는 프로페닐트리메톡시실란으로 그래프팅하여 변형될 수 있다.
상기 엘라스토머 폴리올레핀은 바람직하게 선형, 분지형 또는 코어-쉘 구조를 가지는 랜덤, 교대형 또는 세그먼트 코폴리머이며, 폴리아미드의 말단기와 반응할 수 있는 작용하여 폴리아미드와 거대분자 가소제 사이의 적합한 혼화성을 부여할 수 있는 작용기를 포함한다.
따라서, 본 발명에 따른 거대분자 가소제는 일반적으로 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐과 같은 올레핀의 호모폴리머 또는 코폴리머, 또는, 예를 들어 비닐 아세테이트, (메트)아크릴산 에스테르 및 메틸헥사디엔과 같은, 올레핀 및 공중합가능한 모노머의 코폴리머를 포함한다.
결정성 올레핀 폴리머의 예는 저-, 중간- 및 고-밀도 폴리에틸렌이며, 다른 예는 폴리프로필렌, 폴리부타디엔, 폴리-4-메틸펜텐, 에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머 또는 에틸렌-프로필렌 랜덤 코폴리머, 에틸렌-메틸헥사디엔 코폴리머, 프로필렌-메틸헥사디엔 크폴리머, 에틸렌-프로필렌-부텐 코폴리머, 에틸렌-프로피렌-헥센 코폴리머, 에틸렌-프로필렌-메틸헥사디엔 코폴리머, 폴리(에틸렌-비닐 아세테이트)(EVA), 폴리(에틸렌-에틸 아크릴레이트) (EEA), 에틸렌-옥텐 코폴리머, 에틸렌-부텐 코폴리머, 에틸렌-헥센 코폴리머, 에틸렌-프로필렌-디엔 터폴리머, 및 이들 폴리머의 조합을 포함한다.
상기 성분 (b)의 범위 내에서 사용할 수 있는 상업적으로 이용가능한 거대분자 가소제의 예는 다음과 같다:
TAFMER MC201: 67% EP 코폴리머(20　mol% 프로필렌) + 33% EB 코폴리머(15　mol% 1-부텐)의 g-MAH (-0.6%) 블렌드: Mitsui Chemicals, Japan.
TAFMER MH5010: g-MAH (-0.6%) 에틸렌-부틸렌 코폴리머; Mitsui.
TAFMER MH7010: g-MAH (-0.7%) 에틸렌-부틸렌 코폴리머; Mitsui.
TAFMER MH7020: g-MAH (-0.7%) EP 코폴리머, Mitsui.
EXXELOR VA1801: g-MAH (-0.7%) EP 코폴리머; ExxonMobil Chemical, US.
EXXELOR VA1803: g-MAH (0.5-0.9%) EP 코폴리머, amorph., Exxon.
EXXELOR VA1810: g-MAH (-0.5%) EP 코폴리머, Exxon.
EXXELOR MDEX 94-1 1: g-MAH (0.7%) EPDM, Exxon.
FUSABOND MN493D: g-MAH (-0.5%) 에틸렌-옥텐 코폴리머, DuPont, US.
FUSABOND A EB560D (g-MAH) 에틸렌-n-부틸 아크릴레이트 코폴리머, DuPont.
ELVALOY, DuPont.
또한, 폴리머-결합 카르복시기가 서로 전체적으로 결합되어 있거나 또는 금속 이온을 통하여 어느 정도 결합되어 있는 이오노머가 바람직하다.
말레산 무수물로 그래프팅을 통하여 관능화된 스티렌과 부타디엔의 코폴리머, 말레산 무수물로 그래핑팅에 의하여 제조되는 비극성 또는 극성 올레핀 호모- 및 코폴리머, 및 폴리(에텐-코-(메트)아크릴산) 또는 폴리(에텐-코-1-올레핀-코-(메트)아크릴산)과 같은, 산성기가 금속 이온으로 어느 정도 중성화된 카르복시산-관능화 코폴리머가 바람직하다.
본 발명에 따른 (성분 (b1)) 거대분자 가소제는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 모노머 단위로서 포함하지 않는 것이 바람직하다.
MAH-변형 에틸렌-프로필렌 코폴리머를 거대분자 가소제로서 사용하는 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 목적을 위하여, 저분자량 가소제를 또한 적절하다면, 상기 거대분자 가소제와 함께 사용할 수 있다. 상기 저분자량 가소제의 농도는 상기 성형 조성물에 근거하여 5 내지 20 중량%, 바람직하게 5 내지 15 중량%, 및 특히 바람직하게 7 내지 15 중량%이다.
바람직한 일 구현예에 의하면, 상기 저분자량 가소제는 다음 군으로부터 선택된다: 옥틸 p-히드록시벤조에이트, 벤젠설폰아미드, N-알킬벤젠설폰아미드 (알킬 모이어티는 총 1 내지 20 개의 탄소 원자를 포함하며, 바람직하게 N-부틸벤젠설폰아미드, N-옥틸벤젠설폰아미드, N-시클로-헥실벤젠설폰아미드임), 톨루엔설폰아미드, 바람직하게는 N-에틸톨루엔-설폰아미드인, 알킬기가 1 내지 20 개의 탄소 원자를 포함하는 N-알킬톨루엔설폰아미드. 상기 시스템은 개별적으로 또는 혼합물로 사용될 수 있다. 특히, N-알킬벤젠설폰아미드와 p-톨루엔설폰아미드의 혼합물이 바람직하다.
첨가제 성분(성분 (c))은, 상기 첨가제 또는 첨가 물질(예를 들어 추가적인 폴리머) 각각이 다음 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 한다: 결정화 촉진제 또는 결정화 지연제, 유동 보조제, 윤활제, 몰드 이형제, 안료, 염료 및 마커, 안정화제, 가공 조제, 대전방지제, 라멜라 형태의 나노입자, 카본 블랙, 흑연 분말 또는 카본 나노피브릴과 같은 도전성 첨가제; 난연제, 특히 비할로겐 난연제, 예를 들어 중합 공정으로부터의 포스핀산염계 잔사, 예를 들어 촉매, 염 및 그 유도체; 및 예를 들어 모노액시드(monoacid) 및 모노아민(monoamine)과 같은 조절제.
본 발명에 따른 코폴리아미드는 통상적으로 폴리아미드를 위하여 사용되는 중축합 장치 내에서 배치 공정 또는 초기 축합물(precondensate) 및 후-축합물(postcondensate)을 수반하는 공정 순서에 의하여 제조될 수 있다. 점도 조절을 위하여 중축합 공정에서 사슬 조절제를 사용하는 것이 바람직하다. 적합한 사슬 조절제는 모노아민 또는 모노액시드, 예를 들어, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 카프로산, 라우르산, 스테아르산, 2-에틸헥사노익산, 시클로헥사노익산, 벤조산, 부틸아민, 펜틸아민, 헥실아민, 2-에틸-헥실아민, n-옥틸아민, n-도데실아민, n-테트라데실아민, n-헥사데실아민, 스테아릴아민, 시클로헥실아민, 3-(시클로헥실아미노)프로필아민, 메틸시클로헥실-아민, 디메틸시클로헥실아민, 벤질아민, 2-페닐에틸아민 등이다.
과량의 디아민 또는 디액시드를 사용하여 점도를 조정할 수 있다.
180 내지 230℃의 용해기 온도에서 상기 염 용액을 균질화하고 투명하게 하기 위하여, 20 내지 30%의 물을 모노머에 첨가하는 것이 일반적이다. 감압 및 탈휘발 공정 중에 과량의 발포를 방지하기 위하여, 소포제를 상기 혼합물에 첨가하는 것이 바람직하다. 적합한 소포제는 수성 실리콘 에멀젼, 제올라이트와 같은 고체 담체 상에 폴리디메틸실록산, 유기 수용성 용매 내에 무수 고분자량 폴리실록산 또는 실록산이며, 이들의 양은 0.01 내지 0.5 중량%이다.
바람직하게 상기 모노머 혼합물에 첨가되는 중축합 촉매는 0.005 내지 1.5 중량%의 인 화합물, 예를 들어, 인산, 아인산, 차아인산, 페닐포스폰산, 페닐포스핀산 및/또는 예를 들어 Na, K, Mg, Ca, Zn 또는 Al과 같은 1- 내지 3가 양이온을 가지는 이들의 염 및/또는 예를 들어 트리페닐 포스페이트, 트리페닐 포스파이트 또는 트리스(노닐페닐)포스파이트와 이들의 에스테르이다. 인의 함량이 코폴리아미드에 대하여 100 내지 500 ppm인 차아인산 및 차아인산나트륨 일수화물이 바람직하다.
상기 폴리아미드 성형 조성물은 원칙적으로 과립 또는 분말 형태, 또는 반제품 또는 길게 늘어진 입자 형태를 취할 수 있으며, 이들은 특히 유리, 카본, 기타 플라스틱 등으로 이루어진 섬유를 이용하여 섬유-가교 물질일 수 있다.
본 발명은 추가로 본원에 기재된 바와 같은 폴리아미드 성형 조성물로부터 제조되는 몰딩을 제공한다. 상기 몰딩은 예를 들어 프로필 또는 하우징의 구성 성분이거나, 또는 특히 자동차 섹터로부터 바람직하게 연료, 냉각제, 우레아 용액 및/또는 오일과 같은 액체 또는 기체(유체)를 전도하는 구성 성분일 수 있다. 상기 몰딩은 특히 바람직하게 연료 라인(페트로 라인, 디젤 라인), 냉각 라인, 오일 라인 또는 우레아 라인이다. 파이프라인의 경우, 바람직하게 적어도 100%의 파단 인장 변형율을 가진다. 상기 용기 또는 라인은 단층 구조로 이루어지거나 (따라서 그 벽이 폴리아미드 성형 조성물로 이루어지는 한 층으로부터만 형성됨) 또는 다층 구조로 형성될 수 있으며, 후자의 경우 상기 층들 중 적어도 한 층이 본 발명의 폴리아미드 성형 조성물로 이루어진다.
즉, 본 발명은 또한 상기 몰딩을 제조하기 위한 본 발명의 폴리아미드 성형 조성물의 용도를 제공한다.
본 발명은 또한 압출 공정 내에서 상기 폴리아미드 성형 조성물의 용도를 제공한다. 구체적으로, 바람직하게 몰딩의 제조 방법, 예를 들어, 상기한 바와 같이, 몰딩이 전형적으로 280 내지 320℃의 배럴 온도 범위에서 압출 공정으로 제조되어 특히 바람직하게 파이프라인을 제공하는 것을 특징으로 하는 방법을 제공한다.
종속 청구항들은 추가적인 구현예를 제공한다.
본 발명에 의하면, 컨테이너, 프로필 또는 자동차 섹터 내 유체-전도 라인, 예를 들어, 연료 라인, 냉각 라인, 오일 라인, 우레아 라인 등에 적합한 폴리아미드 성형 조성물이 제공된다.
본 발명을 이하 특정 실시예들을 참조로 하여 보다 상세히 설명한다. 이하 실시예들은 청구범위에 기재된 보호받고자 하는 사항을 뒷받침하기 위한 것이며 실행가능성을 입증한다. 이들 실시예들은 청구범위의 해석을 제한하는 것으로 이용되지 말아야 한다.
코폴리아미드 CoPA-1 내지 CoPA-5의 제조:
배치 공정: 표 1에 인용된 시스템 CoPA-1 내지 CoPA-3 및 CoPA-5을, 이하 표에 기재된 반응 혼합물을 업스트림 용해 용기(용해기)를 구비한 300 l 오토클레이브 내에서 처리하는 배치 공정으로 제조한다.
코폴리아미드, 성분 (a)
조성 단위 CoPA-1 CoPA-2 CoPA-3 CoPA-4 CoPA-5
1.6-헥산디아민 중량부. 5.372 7.535 5.430 4.4869
1,10-데칸디아민 중량부 30.443 28.830 34.846 30.7045 28.830
테레프탈산 중량부 27.430 25.503 22.463 33.9772 25.503
세바신산 중량부 15.945
도데칸디오익산 중량부 9.951 14.934
아미노운데카노익산 중량부 22.469
특성
용액 점도 1.77 1.73 1.83 1.62 1.78
말단 COOH 기 mmol/kg 38 14 27 41 12
말단 NH2 기 mmol/kg 58 86 81 105 102
융점 ℃ 260 245 249 295 255
융해열 J/g 50 42 41 53 47
유리전이온도 ℃ 92 85 77 119 82
물 흡수율 % 2.9 3.0 3.0 2.7 2.7
인장 탄성계수 MPa 2800 2200 2500 2900 2200
극한 인장강도 MPa 87 73 77 80 64
파단 인장 변형률 % 6.5 5.3 14 3.9 3.6
내충격성 kJ/m2 n.f. 40 45 70 38
노치드 내충격성 kJ/m2 5.5 4.9 4.4 5.9 4.3
상기 조성물의 성분을 조절제, 소포제 및 물과 함께 용해기에 충전시키고 약 200℃ 내지 230℃의 온도로 교반하면서 2 내지 20 bar의 압력하에 가열한다. 총 용해기 시간은 5 내지 9 시간이다.
다음, 상기 용해기의 내용물을 오토클레이브로 이송하고 가압하에 280 내지 310℃의 온도로 압력을 2 내지 30 bar로 동시에 상승시키면서 가열한다. 상기 압력 상을 1 내지 2 시간 동안 유지시킨다. 상기 압력 상은 초기 중합 단계에서 휘발성 모노머 성분의 원치않는 손실을 감소시킨다. 상기 압력 상에 이어, 상기 혼합물을 서서히 단계적으로 감압시킨다. 일단 대기압에 도달하면, 질소를 용융물에 연속적으로 통과시킨다. 상기 압력 상 및 연이은 탈휘발 단계 동안, 상기 용융물을 연속적으로 교반한다. 상기 탈휘발 단계 및 중축합 단계에서 유지되는 용융 온도는 약 290℃ 내지 310℃이다.
상기 용융물의 처리 및 축합 공정은 불활성 기체 분위기 하에, 특히 질소 스트림 하에 오토클레이브 내에서 일어나며; 증기를 또한 예를 들어 상기 압력 상 동안 불활성 기체 분위기의 일부 또는 전부로서 사용할 수 있다.
상기 탈휘발 단계 후에, 상기 코폴리아미드를 용융 펌프에 의하여 스트랜드 형태로 배출시키고, 수욕 내에서 냉각하고, 과립화한 다음, 100℃ 및 감압하에 24 시간 동안 건조시킨다.
CoPA-4를 초기축합 및 연이은 후축합에 의하여 제조한다. 표 1에 따른 조성물 성분을 촉매, 조절제 및 물과 함께 20 l 오토클레이트에 충전하고, 50 내지 80 분의 시간 동안(가열 시간) 260℃의 온도로 가열하고, 32 bar 압력에서 1 시간 동안 유지시킨 다음, 다이에 의하여 배출시킨다. 상기 초기축합물을 30 mbar의 진공하에 120℃에서 24 시간 동안 건조시킨다.
결과 생성되는 CoPA 초기축합물을 25 mm의 스크류 직경을 가지는 Werner und Pfleiderer 이축 압출기 내에서 소정의 파라미터(배럴 온도:340℃, 스크류 회전속도: 150 rpm, 스루풋: 4　kg/h)를 이용하여 후축합한다. 질소 스트림을 영역 10 내에 사용하여 용융물을 탈휘발시킨다. 생성물을 직경 3 mm 다이로부터 스트랜드 형태로 배출시키고, 과립화한다. 상기 과립을 30 mbar의 진공하에 100℃에서 24 시간 동안 건조시킨다.
폴리아미드 성형 조성물; 본 발명의 실시예　1 - 6 (IE1-IE6) 및 비교예　1 및 2 (CE1, CE2)
실시예 단위 CE1 CE2 IE1 IE2 IE3 IE4 IE5 IE6
CoPA-1 중량% 77.15 69.65 72.65 64.65
CoPA-2 중량% 77.15
CoPA-3 중량% 77.15
CoPA-4 중량% 77.15
CoPA-5 중량% 64.65
Tafmer MH-7020 중량% 22.50 22.50 17.00 27.00 35 22.5 22.5
Lucalen A2920M 중량% 8.75
Lotader GMA AX8840 중량% 8.75
Lotader 4700 중량% 17.5
KI-칼슘 스테아레이트(98:2) 중량% 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30
요오드화제일구리 중량% 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
BBSA 중량% 13.00
툭성
95℃에서 물흡수율 (336 시간후) % 5.4 2.9 3.0 n.d. 2.8 2.5 3.0 5.5
융점 ℃ 255 295 258 251 258 258 244 249
인장 탄성강도 MPa 1120 1500 1510 730 1300 990 1300 1500
극한 인장강도 MPa 36 44 45 36 40 31 40 44
파단 인장변형율 % 70 73 26 150 30 65 48 43
내충격성 kJ/m2 n.f. n.f. n.f. n.f. n.f. n.f. n.f. n.f.
노치드 내충격성 kJ/m2 70 96 115 n.f. 90 n.f. 85 85
HDT A ℃ 65 102 70 43 67 62 63 58
HDT B ℃ 84 132 95 83 86 78 77 71
n.d.: 측정되지 않음
파이프 시험 CE1 CE2 IE1 IE2 IE3 IE5 IE6
인장강도 MPa 31 38 38 29 38 36 38
파단 인장변형율 % 85 89 123 116 150 165 170
파열압력, 23℃ bar 84 86 105 65 97 92 95
파열압력, 130℃ bar 17 35 24 18 22 18 18
굴곡반경 mm 28 34 32 24 27 26 28
파이프 압출기 내 침적물 -- - + + + + +
압축성(발포) + -- + + + + +
표면(겔 입자) + - + + + + +
파이프시험 표의 기호 설명:
침적물: -- 매우 심각한 침적물
- 심각한 침적물
+ 침적물 없음
압축성: -- 용융 발포 압출물의 심각한 형성
+ 발포 없음, 압축된 압출물
표면: - 현저한 표면 결함, 좋지 않은 표면 품질
+ 좋은 내지 매우 좋은 표면 품질, 겔 입자가 없거나 거의 없음.
Tafmer MH-7020는 Mitsui로부터 입수가능한 g-MAH (-0.7%) EP 코폴리머이다. Lucalen A 2920 M는 LyondellBasell Industries로부터 입수가능한 LDPE이다. LOTADER®AX8840는 Arkema로부터 입수가능한 에틸렌 및 글리시딜 메타크릴레이트(GMA)계 랜덤 코폴리머이다.
LOTADER®4700은 Arkema로부터 입수가능한 에틸렌 - 아크릴레이트 - 말레산 무수물계 터폴리머이다.
BBSA는 n-부틸벤젠설폰아미드이다.
1.　컴파운딩
코폴리아미드 CoPA-1 내지 CoPA-5를 25 mm의 스크류 직경을 가지는 Werner und Pfleiderer 이축압출기 내에서 소정의 공정 파라미터(배럴 온도, 스크류 회전속도, 스루풋)를 이용하여 컴파운딩한다. 생성물을 3 mm 직경의 다이로부터 스트랜드 형태로 배출시키고 과립화한다. 과립을 100℃에서 24 시간 동안 건조시킨다. 파라미터에 대해서는 표 4을 참조한다.
컴파운딩 파라미터
컴파운딩 파라미터 단위 IE1 내지 IE8 및 CE1 CE2
배럴 온도 ℃ 280 -310 330
스크류 회전 속도 rpm 150 200
용융 온도 ℃ 300 - 320 320-340
스루풋 kg/h 15 10
2.　시험 표본에 대한 IM
본 발명의 실시예 및 비교예로부터 컴파운딩된 물질과 코폴리아미드를 영역 1 내지 4에 대한 소정의 실린더 온도 및 소정의 성형 온도에서 Arburg Allrounder 320-210-750 사출 성형기에 의하여 사출 성형하여 ISO 시험 표본을 제공한다. 파라미터에 대해서는 표 5를 참조한다.
사출 성형 파라미터
사출성형 파라미터 단위 IE1 내지 IE8 및 CE1 CE2
실린더 온도 영역 1 ℃ 280 315
실린더 온도 영역 2 ℃ 285 320
실린더 온도 영역 3 ℃ 290 325
실린더 온도 영역 4 ℃ 295 330
몰드 온도 ℃ 60 100
3.　파이프 압출
본 발명의 실시예 및 비교예로부터 컴파운딩된 물질들을 이하 기재되는 조건하에 Nokia Maillefer BMA 60-24D 파이프 압출기에 의하여 가공하여 8　x　1　mm 규모의 파이프를 제공한다. 파라미터에 대해서는 표 6를 참조한다.
파이프 압출 파라미터
파이프압출 파라미터 단위 IE1 내지 IE8 및 CE1 CE2
회전속도 rpm 64-72 38
용융 온도 ℃ 300-305 308
테이크-오프 속도 m/min 40 40
배럴 온도 ℃ 290-300 290-310
본 발명에 따른 물질들을 사용하는 경우, 압출 공정을 본원 명세서의 도입부에 기재된 문제점 없이 전체적으로 수행할 수 있다; 즉, 다이 내에 침적물과 관련한 문제가 일어나지 않으며, 상기 공정 중에 또는 상기 공정 수행의 중단과 관련된 어떠한 발포도 없다.
이와 대조적으로, 비교실시예 CE1 및 CE2의 경우, 공정을 비교적 대규모로 수행할 때 다이 내 심각한 침적물이 관측되었으며, 공정 중단시 문제가 일어났다. 상기 공정의 수행에 있어서의 문제로 인하여, 이들 물질들은 실용적인 용도로서 실질적으로 부적합하게 된다. 비교예 CE1은 도입부에 언급된 EP-1 505 099의 성형 조성물에 상응하며, 비교예 CE2는 도입부에 언급된 EP-A-1 988 113의 성형 조성물에 상응한다.
즉, 본 발명의 성형 조성물을 사용함으로써 상기 가공 문제를 극복할 수 있다.
또한, 표 2로부터 명백하듯이, 특히 자동체 섹터용 라인 분야에서의 기계적 요구조건에 부합할 수 있다. 본 발명에 따른 모든 물질들은 표준 VW TL 52435에 상응하는 저온 내충격성에 관련된 요구조건에 부합한다.
이하 표준에 따라 이하 시험 표본 상에서 측정을 수행하였다.
물 흡수율: 인장 표본을 이용하여 95℃에서 336 시간 동안 물 내 저장을 수행하였다. 인장 탄성계수: 1 mm/분의 인장 시험 속도로 ISO 527. ISO 인장 표본, 표준: ISO/CD 3167, 타입 Al, 170 x 20/10 x 4　mm, 온도 23℃.
극한 인장강도 및 파단 인장변형율: 50 mm/분의 인장 시험 속도로 ISO 527 (비강화 변형물). ISO 시험 표본, 표준: ISO/CD 3167, 타입 A1, 170 x 20/10 x 4　mm, temperature 23℃
열적 거동, (융점, 융해열 및 유리전이온도(Tg)): ISO 표준 11357-11-2, 과립, 시차주사열량법(DSC)을 20℃/분의 가열 속도로 수행한다. 유리전이온도(Tg)에 대해서는, 개시 온도를 기재한다.
상대 점도: DIN EN ISO 307, 0.5 중량% 무게 강도 m-크레졸 용액, 온도 20℃, 과립.
Charpy 내충격성: ISO 179/*eU; ISO 시험 표본, 표준: ISO/CD 3167, 타입 B1, 80 x 10 x 4　mm, 온도 23℃; *　1 = 장비 없이, 2 = 장비 이용.
Charpy 노치드 내충격성: ISO 179/*eA; ISO 시험 표본, 표준 ISO/CD 3167, 타입 B1, 80 x 10 x 4　mm, 온도 23℃; *　1 = 장비 없이, 2 = 장비 이용.
HDT A (1.8 MPa) 및 HDT B (0.45 MPa): ISO 75; ISO 충격 표본, 80 x 10 x 4.
파이프 시험 (저온 내충격성, 파단 인장 강도, 파단 인장 변형율): VW TL 52435; 저온 내충격성 시험을 -40℃에서 500 g으로 수행하고, 인장 시험을 8 x 1　mm 파이프 상에서 100 mm/분의 속도로 23℃에서 50% 습도로 수행한다.
파열 압력: DIN 73378; 8 x 1　mm 파이프.
최소 굴곡 반경: SAE J2260, 8 x 1　mm 파이프.

Claims (37)

  1. 하기 조성을 가지는 폴리아미드 성형 조성물:
    (a)
    (a1) 1,6-헥산디아민 및 1,10-데칸디아민, 및
    (a2) 테레프탈산, 및 8 내지 18개의 탄소 원자를 가지는 디카르복시산, 라우로락탐, 아미노라우르산 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 다른 폴리아미드-형성 모노머
    로 이루어진 코폴리아미드 40 내지 90 중량%;
    (b) 거대분자 가소제 10 내지 40 중량% - 단, 이들은 옥틸 p-히드록시벤조에이트, 벤젠설폰아미드, N-알킬벤젠설폰아미드, 톨루엔설폰아미드, 알킬기가 1 내지 20개의 탄소 원자를 포함하는 N-알킬톨루엔설폰아미드, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 저분자량 가소제로 대체될 수 있고, 상기 저분자량 가소제가 존재하는 경우에는 상기 성형 조성물의 총량을 기준으로 20 중량% 이하로 존재함; 및
    (c) 첨가제 또는 첨가 물질 0 내지 20 중량%.
  2. 제1항에 있어서,
    (a1)에서, 1,6-헥산디아민의 비율은 10 내지 40 몰%이고, 1,10-데칸디아민의 비율은 60 내지 90몰%이고;
    (a2)에서, 테레프탈산의 비율은 60 내지 90 몰%이고, 다른 폴리아미드-형성 모노머의 비율은 10 내지 40 몰%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    (a1)에서, 1,6-헥산디아민의 비율은 15 내지 35 몰%이고, 1,10-데칸디아민의 비율은 65 내지 85 몰%이고;
    (a2)에서, 테레프탈산의 비율은 65 내지 85 몰%이고, 다른 폴리아미드-형성 모노머의 비율은 15 내지 35 몰%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    (a1)에서, 1,6-헥산디아민의 비율은 15 내지 30 몰%이고, 1,10-데칸디아민의 비율은 70 내지 85 몰%이고;
    (a2)에서, 테레프탈산의 비율은 75 내지 85 몰%이고, 다른 폴리아미드-형성 모노머의 비율은 15 내지 25 몰%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    (a1)에서, 1,6-헥산디아민의 비율은 15 내지 25 몰%이고, 1,10-데칸디아민의 비율은 75 내지 85 몰%이고;
    (a2)에서, 테레프탈산의 비율은 75 내지 85 몰%이고, 다른 폴리아미드-형성 모노머의 비율은 15 내지 25 몰%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 다른 폴리아미드-형성 모노머는 8 내지 18개의 탄소 원자를 가지는 디카르복시산으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 8 내지 18 개의 탄소 원자를 가지는 디카르복시산은 이소프탈산(IPA), 나프탈렌디카르복시산(NDA), 수베린산(C8), 아젤라산(C9), 세바신산(C10) 운데칸디오익산(C11), 도데칸디오익산(C12), 브라실릭산(C13), 테트라데칸디오익산(C14), 펜타데칸디오익산(C15), 헥사데칸디오익산(C16), 헵타데칸디오익산(C17), 옥타데칸디오익산(C18), 시스- 또는 트랜스-시클로헥산-1,4-디카르복시산, 시스- 또는 트랜스-시클로헥산-1,3-디카르복시산(CHDA), 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 방향족, 지방족 또는 지환족 디카르복시산인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 8 내지 18개의 탄소 원자를 가지는 디카르복시산은 이소프탈산, 세바신산(C10), 운데칸디오익산(C11) 및 도데칸디오익산(C12)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    (a)의 비율은 60 내지 85 중량%이고,
    (b)의 비율은 10 내지 39.5 중량%이고,
    (c)의 비율은 0.5 내지 5.0 중량%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    (a)의 비율은 64 내지 80 중량%이고,
    (b)의 비율은 17 내지 35.2 중량%이고,
    (c)의 비율은 0.8 내지 3.0 중량%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    (a)의 비율은 45 내지 85 중량%이고,
    (b)의 비율은 15 내지 35 중량%이고,
    (c)의 비율은 0 내지 20 중량%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  12. 제1항에 있어서,
    (a)의 비율은 45 내지 80 중량%이고,
    (b)의 비율은 20 내지 35 중량%이고,
    (c)의 비율은 0 내지 20 중량%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  13. 제1항에 있어서,
    (a)의 비율은 47 내지 78 중량%이고,
    (b)의 비율은 22 내지 33 중량%이고,
    (c)의 비율은 0 내지 20 중량%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  14. 제1항에 있어서,
    (b)가, (b1) 거대분자 가소제 10 내지 35 중량% 및
    (b2) 저분자량 가소제 5 내지 20 중량%
    로 이루어지며, 단, (b)의 총량=(b1)+(b2)는 15 내지 40 중량%의 범위이고,
    (a)의 비율은 40 내지 85 중량%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  15. 제1항에 있어서,
    (b)가, (b1) 거대분자 가소제 17 내지 27 중량% 및
    (b2) 저분자량 가소제 5 내지 15 중량%
    로 이루어지며, 단, (b)의 총량=(b1)+(b2)는 22 내지 40 중량%의 범위이고,
    (a)의 비율은 40 내지 78 중량%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  16. 제1항에 있어서,
    (b)가, (b1) 거대분자 가소제 22 내지 33 중량% 및
    (b2) 저분자량 가소제 7 내지 15 중량%
    로 이루어지며, 단, (b)의 총량=(b1)+(b2)는 29 내지 40 중량%의 범위이고,
    (a)의 비율은 40 내지 71 중량%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  17. 제1항에 있어서,
    (b)가 거대분자 가소제만으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  18. 제1항에 있어서,
    거대분자 가소제만으로 이루어지는 (b)의 비율이 22 내지 33 중량%이고, (a)의 비율은 47 내지 78 중량%이고, (c)의 비율은 0 내지 20 중량%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드 성형 조성물의 융점이 275℃ 이하인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드 성형 조성물의 융점이 270℃ 이하인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드 성형 조성물의 융점이 240 내지 270℃인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드 성형 조성물의 융점이 250 내지 265℃인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  23. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드 성형 조성물의 95℃ 및 336h에서 물 흡수율이 3.5% 이하인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  24. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드 성형 조성물의 95℃ 및 336h에서 물 흡수율이 3% 이하인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  25. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드 성형 조성물의 파단 인장변형율이 인장 표본 상에서 측정하였을 때 5% 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  26. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드 성형 조성물의 인장 탄성계수가 400 내지 1600 MPa 범위인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  27. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드 성형 조성물의 인장 탄성계수가 500 내지 1500 MPa 범위인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  28. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드 성형 조성물은
    (a) (a1) 15 내지 25 몰%의 1,6-헥산디아민 및 75 내지 85 몰%의 1,10-데칸디아민,
    (a2) 75 내지 85 몰%의 테레프탈산 및 15 내지 25 몰%의 도데칸디오익산으로 이루어지는 코폴리아미드 64 내지 80 중량%,
    (b) 에틸렌-프로필렌 코폴리머계 거대분자 g-MAH 가소제 15 내지 35 중량%, 및
    (c) 첨가제 0.8 내지 5.0 중량%
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 에틸렌-프로필렌 코폴리머계 거대분자 g-MAH 가소제는 N-알킬벤젠설폰아미드계 저분자량 가소제로 최대 1/2이 치환되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  30. 제1항에 있어서,
    상기 거대분자 가소제는, 에틸렌-α-올레핀 코폴리머, 비공액 디엔을 가지는 에틸렌-C3-12-α-올레핀계 터폴리머, 에틸렌-아크릴레이트 코폴리머, 에틸렌-부틸렌 코폴리머, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 폴리올레핀 호모폴리머 또는 폴리올레핀 코폴리머이고,
    상기 거대분자 가소제는 말레산 무수물 그라프트(g-MAH) 형태의 무수물기를 가지는 구성 성분을 가질 수 있는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  31. 제1항에 있어서,
    상기 거대분자 가소제는 말레산 무수물-변형 에틸렌-프로필렌 코폴리머로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  32. 제1항에 있어서,
    상기 N-알킬벤젠설폰아미드는, 알킬 모이어티가 총 1 내지 20개의 탄소 원자를 가지며, N-부틸벤젠설폰아미드, N-옥틸벤젠설폰아미드, N-시클로헥실벤젠설폰아미드로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  33. 제1항에 있어서,
    상기 저분자량 가소제는 N-알킬벤젠설폰아미드 또는 p-톨루엔설폰아미드로 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  34. 제1항에 있어서,
    상기 첨가제 또는 상기 첨가 물질 각각은 결정화 촉진제 또는 결정화 지연제, 유동 보조제, 윤활제, 몰드 이형제, 안료, 염료 및 마커, 안정화제, 가공 조제, 대전 방지제, 라멜라 형태의 나노입자, 카본 블랙, 흑연 분말 또는 탄소 나노피브릴을 포함하는 도전성 첨가제; 난연제, 촉매, 염 및 그의 유도체를 포함하는 중합 공정으로부터의 포스핀산염계 잔사일 수 있는 비할로겐 난연제; 및, 모노액시드 및 모노아민을 포함하는 조절제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 조성물.
  35. 제1항에 따르는 폴리아미드 성형 조성물로부터 제조되는 몰딩으로서,
    액체 용기, 액체 라인 형태 또는 액체를 전도하기 위한 자동차 섹터용 액체 라인 형태인 것을 특징으로 하는 몰딩.
  36. 제1항에 따르는 폴리아미드 성형 조성물로부터 제조되는 몰딩으로서,
    연료, 냉각제, 우레아 또는 그 용액, 또는 오일에 대한 자동차 섹터용 액체 라인 형태인 것을 특징으로 하는 몰딩.
  37. 제35항에 따른 몰딩의 제조 방법으로서,
    상기 몰딩은 스크류 압출기를 이용하여, 280 내지 320℃의 배럴 온도 범위에서 압출 공정으로 제조되어, 파이프라인을 제공하는 것을 특징으로 하는 방법.
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008122743A2 (fr) * 2007-03-07 2008-10-16 Arkema France Utilisation d'une composition a base de polyamide pour des tuyaux flexibles destines a vehiculer du petrole ou du gaz et tuyau flexible a base d'une telle composition
EP2666823B1 (en) * 2011-01-17 2017-03-15 Kuraray Co., Ltd. Resin composition and molded article including same
US8691911B2 (en) * 2011-01-31 2014-04-08 E I Du Pont De Nemours And Company Melt-blended thermoplastic composition
JP5804313B2 (ja) * 2011-05-30 2015-11-04 東洋紡株式会社 摺動部材用ポリアミド樹脂組成物
CN102808235B (zh) * 2011-05-31 2015-05-20 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种耐腐蚀聚酰胺中空纤维膜及其制备方法
US20130048136A1 (en) * 2011-08-29 2013-02-28 E I Du Pont De Nemours And Company Copolyamide compositions derived from triacylglycerides
CN102617850B (zh) * 2012-03-30 2013-10-23 金发科技股份有限公司 一种耐高温尼龙及具有良好断裂韧性的尼龙复合材料
CN103360598A (zh) * 2012-03-30 2013-10-23 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种高分子量半芳香族尼龙及其制备方法
CN102604381B (zh) * 2012-03-30 2013-10-23 金发科技股份有限公司 一种聚酰胺复合材料及其制备方法与应用
CH706751A1 (de) * 2012-07-18 2014-01-31 Ems Patent Ag Polyamid-Formmasse, Herstellungsverfahren und danach hergestellte Formkörper aus der Polyamid-Formmasse sowie deren Verwendung als Leitungen, die bei Motorfahrzeugen mit Abgasen in Kontakt kommen.
FR2997089B1 (fr) 2012-10-23 2015-11-13 Arkema France Materiau composite thermoplastique a base de polyamide semi-cristallin et procede de fabrication
KR20150063498A (ko) * 2012-11-12 2015-06-09 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 반방향족 폴리아미드, 반방향족 폴리아미드 수지 조성물, 및 성형품
FR2998299B1 (fr) * 2012-11-19 2015-04-03 Arkema France Composition a base d'un copolyamide semi-aromatique, d'une polyolefine et d'un stabilisant thermique au cuivre, sa preparation et ses utilisations
EP2949704B1 (de) * 2012-12-21 2019-04-24 Ems-Patent Ag Anfärberesistente artikel und ihre verwendung
CN103910878B (zh) * 2013-01-09 2018-01-02 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种赖氨酸合成半芳香族尼龙及其制备方法
CN103965466A (zh) * 2013-01-25 2014-08-06 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种半芳香族生物尼龙及其制备方法
FR3002233B1 (fr) 2013-02-18 2016-01-22 Arkema France Structure thermoplastique pour le transport de fluide frigorigene
FR3002180B1 (fr) * 2013-02-18 2017-12-29 Arkema France Utilisation de copolyamide semi-aromatique pour le transport de fluide frigorigene
CN104072756A (zh) * 2013-03-25 2014-10-01 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种低熔点生物尼龙材料及其制备方法
CN103265695A (zh) * 2013-05-20 2013-08-28 金发科技股份有限公司 一种聚酰胺树脂和由其组成的聚酰胺组合物
CN103275504A (zh) * 2013-06-21 2013-09-04 苏州新区特氟龙塑料制品厂 一种导电塑料
US9732223B2 (en) * 2013-07-26 2017-08-15 Mitsui Chemicals, Inc. Semi-aromatic polyamide resin composition and molded article containing same
DE102013218964A1 (de) * 2013-09-20 2015-03-26 Evonik Industries Ag Formmasse auf Basis eines teilaromatischen Copolyamids
DE102013218957A1 (de) * 2013-09-20 2015-03-26 Evonik Industries Ag Formmasse auf Basis eines teilaromatischen Copolyamids
CN104693437A (zh) * 2013-12-05 2015-06-10 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种熔点可控半芳香族尼龙610t材料及其制备方法
EP2927272B1 (de) 2014-03-31 2017-08-16 Ems-Patent Ag Polyamid-Formmassen, Verfahren zu deren Herstellung und Verwendungen dieser Polyamid-Formmassen
FR3019825B1 (fr) * 2014-04-15 2017-10-27 Arkema France Materiau composite thermoplastique a base de polyamide semi-cristallin et procede de fabrication
FR3019824B1 (fr) 2014-04-15 2017-10-13 Arkema France Procede pour materiau composite avec impregnation par polymere thermoplastique, issu d'un prepolymere et d'un allongeur de chaine
FR3019826B1 (fr) 2014-04-15 2017-10-20 Arkema France Composition thermoplastique a base de polyamide polymere issu d'un prepolymere et d'un allongeur de chaine et procede de fabrication
FR3019822B1 (fr) 2014-04-15 2017-10-20 Arkema France Procede de fabrication d'un materiau thermoplastique a base de polyamide semi-cristallin
CN105037714A (zh) * 2014-12-02 2015-11-11 淮安市欣佳尼龙有限公司 一种抗静电尼龙610制备方法及其牙刷丝
CN104592509B (zh) * 2014-12-19 2018-06-05 金发科技股份有限公司 一种低酸碱度聚酰胺模塑组合物
CN104804430B (zh) * 2015-03-26 2018-03-30 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种聚酰胺模塑组合物
FR3071965B1 (fr) * 2017-10-02 2019-10-25 Arkema France Coffre a batterie
CN111433026B (zh) * 2017-12-05 2021-09-17 利安德巴塞尔先进聚合物公司 高性能聚酰胺化合物及其用途
CA3102986A1 (en) * 2018-07-31 2020-02-06 Toray Industries, Inc. Polyamide resin composition for extrusion molded products exposed to high-pressure hydrogen, and extrusion molded product
KR20210036872A (ko) * 2018-07-31 2021-04-05 도레이 카부시키가이샤 고압 수소에 접하는 블로우 성형품용의 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 이용한 블로우 성형품
EP3670578B1 (de) 2018-12-19 2021-05-19 Ems-Chemie Ag Polyamidformmasse für das extrusionsblasformen
CN110294842A (zh) * 2019-05-24 2019-10-01 金发科技股份有限公司 一种半芳香族聚酰胺及其合成方法和由其组成的聚酰胺模塑组合物

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998011398A1 (en) 1996-09-11 1998-03-19 Dupont Canada Inc. Dimensionally stable tube-type plastic heat exchangers
EP1505099A2 (fr) 2003-08-05 2005-02-09 Arkema Polymides semi aromatiques souples à faible reprise en humidité
EP1988113B1 (de) 2007-05-03 2009-10-14 Ems-Patent Ag Teilaromatische Polyamidformmassen und deren Verwendungen

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1030344A (en) 1963-08-31 1966-05-18 British Nylon Spinners Ltd Improvements in or relating to the manufacture of polyamides
GB1085816A (en) 1965-03-09 1967-10-04 Ici Fibres Ltd Process for the manufacture of linear polyamides
JP3476037B2 (ja) * 1995-04-21 2003-12-10 矢崎総業株式会社 ポリアミド樹脂組成物
JP3409436B2 (ja) 1994-06-09 2003-05-26 東レ株式会社 樹脂組成物、その製造方法および樹脂加工品
WO2004015010A1 (en) 2002-08-09 2004-02-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyamide molding compositions and electrical and electronic components molded therefrom having improved heat stability
CN1914448B (zh) 2004-01-27 2010-12-22 宇部兴产株式会社 叠层管
WO2006071640A2 (en) * 2004-12-16 2006-07-06 The Regents Of The University Of Colorado Photolytic polymer surface modification
JP2009073948A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Mitsui Chemicals Inc 熱可塑性樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998011398A1 (en) 1996-09-11 1998-03-19 Dupont Canada Inc. Dimensionally stable tube-type plastic heat exchangers
EP1505099A2 (fr) 2003-08-05 2005-02-09 Arkema Polymides semi aromatiques souples à faible reprise en humidité
EP1988113B1 (de) 2007-05-03 2009-10-14 Ems-Patent Ag Teilaromatische Polyamidformmassen und deren Verwendungen

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