KR101531843B1 - 집적회로 소자 패키지의 제조 방법 - Google Patents

집적회로 소자 패키지의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101531843B1
KR101531843B1 KR1020130049539A KR20130049539A KR101531843B1 KR 101531843 B1 KR101531843 B1 KR 101531843B1 KR 1020130049539 A KR1020130049539 A KR 1020130049539A KR 20130049539 A KR20130049539 A KR 20130049539A KR 101531843 B1 KR101531843 B1 KR 101531843B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
integrated circuit
flexible
circuit device
substrate
device package
Prior art date
Application number
KR1020130049539A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140130935A (ko
Inventor
임재성
김주형
Original Assignee
하나 마이크론(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 하나 마이크론(주) filed Critical 하나 마이크론(주)
Priority to KR1020130049539A priority Critical patent/KR101531843B1/ko
Publication of KR20140130935A publication Critical patent/KR20140130935A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101531843B1 publication Critical patent/KR101531843B1/ko

Links

Images

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Abstract

집적회로 소자 패키지의 제조 방법은 일면에 외부와의 전기적 연결을 위한 패드가 형성되는 집적회로 소자를 마련하는 단계; 상기 집적회로 소자의 일면 상에 휘거나 접을 수 있는 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어지면서 상기 패드를 노출시키는 콘택홀(contact hall)을 갖는 절연막 패턴을 형성하는 단계; 상기 패드와 전기적으로 연결되도록 상기 콘택홀 내에 유연한 전기 배선을 형성하는 단계; 상기 집적회로 소자의 타면을 씨닝(thinning)하여 휘거나 접을 수 있는 두께를 갖는 유연 집적회로 소자로 형성하는 단계; 및 상기 유연 집적회로 소자가 패키징되도록 상기 유연 집적회로 소자의 타면에 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어지는 기판을 부착시키는 단계를 구비할 수 있다.

Description

집적회로 소자 패키지의 제조 방법{Method of manufacturing ntegrated circuit device package}
본 발명은 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 자유자재로 휘어지고 펼칠 수 있는 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에 관한 것이다.
현재 전자 산업은 그 응용 범위를 다양하게 넓혀가고 있다. 이에, 반도체 메모리 등과 같은 집적회로 소자에 대한 패키징 기술도 점점 고용량화, 박형화, 소형화 등에 대한 요구가 높아지고 있고, 이를 해결하기 위한 다양한 솔루션이 개발되고 있다. 특히, 최근에는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자가 개발되고, 나아가 언급한 집적회로 소자를 구비하는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자 패키지가 개발되고 있다.
그리고 본 출원인은 언급한 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지를 발명하고, 2012년 4월 26일자 대한민국 특허청에 10-2012-0043755호(이하, '인용 문헌'이라 함)로 출원한 바 있다. 언급한 인용 문헌에 개시된 집적회로 소자 패키지의 제조에서는 집적회로 소자가 유연한 구조를 갖도록 집적회로 소자를 대상으로 씨닝 공정을 수행한 이후에 집적회로 소자와의 전기 연결을 위한 배선 공정을 수행한다. 특히, 배선 공정에서는 레이저 드릴링 등을 수행하고 있다.
그러나 인용 문헌에 개시된 바와 같이, 집적회로 소자를 씨닝(thinning)한 이후에 레이저 드릴링 등을 수행할 경우에는 집적회로 소자를 크게 손상시킬 수 있다. 이는, 씨닝에 의해 얇은 두께를 갖는 집적회로 소자를 대상으로 레이저 드릴링 등과 같이 직접적으로 충격을 가하는 공정을 수행하기 때문이다.
따라서 종래의 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지의 제조에서는 얇은 두께를 갖는 집적회로 소자를 대상으로 직접적으로 충격이 가해질 수 있는 공정을 수행함으로써 이에 따라 제조되는 접적회로 소자 패키지에 손상이 가해질 수 있고, 그 결과 공정 스트레스로 인하여 집적회로 소자 패키지에 대한 신뢰도에 지장을 끼칠 수 있는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 얇은 두께를 갖는 집적회로 소자에 가해지는 충격을 최소화할 수 있는 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법을 제공하는데 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법은 일면에 외부와의 전기적 연결을 위한 패드가 형성되는 집적회로 소자를 마련하는 단계; 상기 집적회로 소자의 일면 상에 휘거나 접을 수 있는 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어지면서 상기 패드를 노출시키는 콘택홀(contact hall)을 갖는 절연막 패턴을 형성하는 단계; 상기 패드와 전기적으로 연결되도록 상기 콘택홀 내에 유연한 전기 배선을 형성하는 단계; 상기 집적회로 소자의 타면을 씨닝(thinning)하여 휘거나 접을 수 있는 두께를 갖는 유연 집적회로 소자로 형성하는 단계; 및 상기 유연 집적회로 소자가 패키징되도록 상기 유연 집적회로 소자의 타면에 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어지는 기판을 부착시키는 단계를 구비할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 기판의 두께는 상기 절연막 패턴의 두께를 기준으로 0.8 내지 1.2배일 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 기판의 부착은 상기 유연 집적회로 소자의 타면 및 상기 기판 사이에 다이 어태치 본딩용 필름을 개재시킴에 의해 달성될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 다이 어태치 본딩용 필름을 포함하는 상기 기판의 두께는 상기 절연막 패턴의 두께를 기준으로 0.8 내지 1.2배일 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 기판의 부착은 상기 유연 집적회로 소자의 타면 및 상기 기판 사이에 다이 어태치 본딩용 필름이 개재되도록 전사 공정을 수행함에 의해 달성될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 집적회로 소자 패키지는 동일 평면 상에 다수개의 유연 집적회로 소자가 배치되는 웨이퍼 레벨에서 제조가 이루어지고, 상기 유연 집적회로 소자를 상기 기판에 부착시키기 이전에 상기 유연 집적회로 소자가 각각으로 분리되도록 싱귤레이션(singulation)하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 집적회로 소자 패키지는 동일 평면 상에 다수개의 유연 집적회로 소자가 배치되는 웨이퍼 레벨에서 제조가 이루어지고, 상기 유연 집적회로 소자를 상기 기판에 부착시킨 이후에 상기 유연 집적회로 소자가 각각으로 분리되도록 싱귤레이션하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에 따르면, 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지의 제조시 배선 공정을 수행한 이후에 집적회로 소자를 얇은 구조를 갖도록 씨닝하는 공정을 수행한다. 즉, 본 발명의 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서는 상대적으로 두꺼운 두께를 갖는 집적회로 소자를 대상으로 배선 공정을 수행한다. 특히, 배선 공정의 경우에도 레이저 드릴링이 아닌 포토리소그라피 공정을 수행한다.
따라서 본 발명의 제조 방법에 의해 수득하는 집적회로 소자 패키지의 경우에는 집적회로 소자에 가해지는 충격을 상대적으로 감소시킬 수 있기 때문에 집적회로 소자에 가해지는 손상 또한 최소화할 수 있고, 그 결과 공정 스트레스를 충분하게 감소시킴으로써 집적회로 소자 패키지에 대한 신뢰도의 향상을 기대할 수 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도 4의 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서 전사 공정의 일 예를 설명하기 위한 구성도이다.
도 6은 도 4의 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서 전사 공정의 다른 예를 설명하기 위한 구성도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도들이다.
도 1을 참조하면, 일면에 외부와의 전기적 연결을 위한 패드(43)가 형성되는 집적회로 소자(40)를 마련한다. 집적회로 소자(40)의 예로서는 메모리 소자, 비메모리 소자 등과 같은 반도체 소자를 들 수 있고, 아울러 능동 소자, 수동 소자 등을 들 수 있다. 그리고 집적회로 소자(40)는 실리콘 재질로 이루어지는 기판(41) 상에 다양한 구조의 회로 패턴 등을 형성함에 의해 수득할 수 있다.
이어서, 패드(43)가 형성되는 집적회로 소자(40)의 일면 상에 패드(43)를 노출시키는 콘택홀을 갖는 절연막 패턴(45)을 형성한다. 언급한 절연막 패턴(45)은 패드(43)가 형성되는 집적회로 소자의 일면 상에 절연막을 형성한 후, 포토레지스트를 마스크로 사용하는 포토리소그라피 공정을 수행함에 수득할 수 있다. 아울러, 레이저 드릴링 공정을 수행함에 의해 수득할 수도 있다.
특히, 본 발명에서는 집적회로 소자(40)를 후술하는 휘거나 접을 수 있는 두께를 갖는 유연 집적회로 소자로 형성하기 이전에 포토리소그라피 공정, 레이저 드릴링 공정 등과 같은 공정을 수행한다. 이에, 유연 집적회로 소자를 대상으로 포토리소그라피 공정, 레이저 드릴링 공정 등을 수행할 때에 비해 작은 충격이 가해진다. 이는, 유연 집적회로 소자에 비해 상대적으로 두꺼운 두께를 갖는 집적회로 소자(40)를 대상으로 포토리소그라피 공정, 레이저 드릴링 공정 등을 수행하기 때문이다.
따라서 본 발명에서는 언급한 바와 같이 유연 집적회로 소자를 형성하기 이전에 충격이 가해질 수 있는 포토리소그라피 공정, 레이저 드릴링 공정 등을 수행하기 때문에 최종 수득물인 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 언급한 절연막 패턴(45)의 경우에도 휘거나 접을 수 있는 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 절연막 패턴(45)은 필름 구조를 가질 수 있다.
그리고 절연막 패턴(45)의 콘택홀 내에 전기 배선(46)을 형성한다. 전기 배선(46)의 형성은 주로 콘택홀 내에 전기 배선(46)으로 형성하기 위한 도전성 물질을 필링시킴에 의해 달성된다. 이에, 언급한 전기 배선(46)에 의해 패드(43)는 전기적으로 연결되는 구조를 갖는다.
언급한 전기 배선(46)의 경우에도 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 전기 배선(46)은 연성이 우수한 금속 물질로 이루어질 수 있다.
이와 같이, 본 발명에서는 절연막 패턴(45) 및 전기 배선(46)을 유연한 두께 및 유연한 재질을 갖도록 형성함으로써 후술하는 집적회로 소자 패키지가 유연한 구조를 가질 수 있다.
도 2를 참조하면, 집적회로 소자(40)의 타면을 씨닝(thinning)한다. 즉, 실리콘 재질의 기판(41)이 얇은 두께를 가지도록 씨닝하는 것이다. 이와 같이, 본 발명에서는 집적회로 소자(40)의 타면을 씨닝함으로써 집적회로 소자(40)가 휘거나 접을 수 있는 두께를 갖는 유연 집적회로 소자(53)로 형성된다. 그리고 도면 부호 55는 유연 집적회로 소자(53)로 제조하기 위한 얇은 두께를 갖는 실리콘 재질의 기판이다.
여기서, 휘거나 접을 수 있는 유연 집적회로 소자(53)의 두께는 약 1.0 내지 50㎛일 수 있다. 즉, 약 1.0 내지 50㎛의 두께를 타켓으로 집적회로 소자(40)를 씨닝하는 것이다. 만약, 언급한 두께가 약 1.0㎛ 미만일 경우에는 너무 얇아 유연 집적회로 소자(53)의 취급이 용이하지 않기 때문에 바람직하지 않고, 약 50㎛를 초과할 경우에는 유연 집적회로 소자(53)가 휘거나 접을 수 있는 구조를 가지지 못하기 때문에 바람직하지 않다.
도 3을 참조하면, 유연 집적회로 소자(53)를 패키징한다. 즉, 유연 집적회로 소자(53)의 타면에 패키징을 위한 기판(51)을 부착시키는 것이다. 언급한 기판(51)의 경우에도 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어진다. 그리고 기판(51)의 예로서는 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어지는 리드 프레임, 인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판 등을 들 수 있다.
이와 같이, 본 발명에서는 유연 집적회로 소자(53)가 패키징되도록 유연 집적회로 소자(53)의 타면에 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어지는 기판(51)을 부착시킴으로써 집적회로 소자 패키지(63)를 수득할 수 있다. 특히, 본 발명에서의 집적회로 소자 패키지(63)는 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어지는 절연막 패턴(45), 전기 배선(46), 유연 집적회로 소자(53) 및 기판(51)을 구비하기 때문에 집적회로 소자 패키지(63) 자체도 유연할 수 있다. 이에, 본 발명의 집적회로 소자 패키지(63) 또한 휘거나 접을 수 있는 구조를 가질 수 있는 것이다.
그리고 본 발명에 따라 제조되는 집적회로 소자 패키지(63)에서 절연막 패턴(53)의 두께(L2) 및 기판(51)의 두께(L1)는 서로 연관성을 가져야 한다. 이는, 집적회로 소자 패키지(63)가 휘어질 때 유연 집적회로 소자(53)를 중립면(neutral plane)으로 절연막 패턴(45)에 인장력이 가해지면 기판(51)에 압축력이 가해지고, 절연막 패턴(45)에 압축력이 가해지면 기판(51)에 인장력이 가해지기 때문이다. 이에, 언급한 바와 같이 절연막 패턴(45)의 두께(L2) 및 기판(51)의 두께(L1)가 서로 연관성을 가지지 않으면 집적회로 소자 패키지(63)가 휘어질 때 절연막 패턴(45) 또는 기판(51)이 훼손되는 상황이 발생할 수 있다.
따라서 기판(51)의 두께(L1)는 절연막 패턴(45)의 두께(L2)를 기준으로 약 0.8 내지 1.2배인 것이 바람직하고, 약 0.9 내지 1.1배인 것이 보다 바람직하다.
이와 같이, 본 발명은 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지(63)의 제조시 유연 집적회로 소자(53)가 아닌 집적회로 소자(40)를 대상으로 전기 배선을 위한 공정을 수행함으로써 집적회로 소자(40)에 가해지는 충격을 상대적으로 감소시킬 수 있고, 그 결과 집적회로 소자(40)의 공정에 의해 가해지는 손상을 최소화할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
먼저, 도 4에서의 집적회로 소자 패키지는 다이 어태치 본딩용 필름을 제외하고는 도 3에서의 집적회로 소자 패키지와 동일한 구조를 갖기 때문에 동일 구조물에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 4를 참조하면, 유연 집적회로 소자(53)의 타면 및 기판(51) 사이에 다이 어태치 본딩용 필름(DAF)(65)을 개재시킴에 의해 유연 집적회로 소자(53)의 타면에 기판(51)을 부착시킨다. 즉, 다이 어태치 본딩용 필름(65)을 사용하여 유연 집적회로 소자(53)를 패키징하여 집적회로 소자 패키지(63)를 수득하는 것이다. 그리고 언급한 집적회로 소자 패키지(63)를 수득하기 위한 패키징시 기판의 부착에서는 다이 어태치 본딩용 필름(65) 이외에도 양면 테이프 등도 사용할 수 있다.
특히, 다이 어태치 본딩용 필름(65)을 사용할 경우 기판(51)의 두께(L3)는 다이 어태치 본딩용 필름(65)을 포함할 수 있다. 이에, 다이 어태치 본딩용 필름(65)을 포함하는 기판(51)의 두께(L3)가 절연막 패턴(45)의 두께(L2)를 기준으로 약 0.8 내지 1.2배인 것이 바람직하고, 약 0.9 내지 1.1배인 것이 보다 바람직하다.
그리고 다이 어태치 본딩용 필름(65)을 사용한 기판(51)의 부착은 유연 집적회로 소자(53)의 타면 및 기판(51) 사이에 다이 어태치 본딩용 필름(65)이 개재되도록 전사 공정을 수행함에 의해 달성할 수 있다.
이하, 언급한 다이 어태치 본딩용 필름(65)을 사용하는 기판(51)의 부착을 위한 전사 공정에 대하여 설명하기로 한다.
도 5는 도 4의 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서 전사 공정의 일 예를 설명하기 위한 구성도이다.
도 5를 참조하면, 제1 접착 테이프(203)에 유연 집적회로 소자(53)가 부착되는 전사 자재(200)를 마련한다. 여기서, 언급한 제1 접착 테이프(203)는 자외선 조사 또는 가열 등에 의해 제1 접착 테이프(203)가 갖는 원래 접착력보다 다소 약화된 접착력을 갖도록 구비할 수 있다. 이에, 언급한 제1 접착 테이프(203)는 자외선을 조사시키거나 또는 가열하면 접착력이 약화되는 경화성 접착 테이프를 포함할 수 있다. 언급한 경화성 접착 테이프의 예로서는 자외선 경화성 접착 테이프, 열경화성 접착 테이프 등을 들 수 있다.
그리고 제1 접착 테이프(203)는 주연부가 링 프레임(205)에 의해 지지되는 구조를 갖는다. 따라서 플레이트(11)에는 링 프레임(205)에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프(203)에 부착되는 유연 집적회로 소자(53)를 포함하는 전사 자재(200)가 놓여진다.
이어서, 제1 접착 테이프(203)에 유연 집적회로 소자(53)가 부착되는 전사 자재(200)가 놓여지는 플레이트(11)는 프레임 지지부(15)를 사용하여 링 프레임(205)을 지지한 상태에서 척 테이블(13)을 승강시켜 제1 접착 테이프(203)에 텐션을 가할 수 있다. 여기서, 제1 접착 테이프(203)에 텐션을 가하는 것은 제1 접착 테이프(203)로부터 유연 집적회로 소자(53)를 보다 용이하게 탈착시키기 위함이다.
또한, 전사 자재(200)가 놓여지는 플레이트(11)는 제1 방향으로 이송이 이루어진다. 이때, 언급한 플레이트(11)의 이송은 플레이트(11) 자체에 의해 이루어질 수도 있고, 이송부(31) 등을 사용하여 이루어질 수도 있다.
그리고 탈부착부(19)의 롤러(21) 둘레를 따라 제2 접착 테이프(301)의 공급 및 회수가 이루어진다. 이때, 언급한 탈부착부(19)의 롤러(21)는 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전하도록 구비될 수 있다. 아울러, 제2 접착 테이프의 공급 및 회수는 도면 부호 23 및 25의 부재에 의해 이루어진다.
여기서, 언급한 제2 접착 테이프(301)는 제1 접착 테이프(203)와 동일한 자외선 경화성 접착 테이프, 열경화성 접착 테이프 등과 같은 경화성 접착 테이프를 포함할 수 있다. 아울러, 제2 접착 테이프(301)의 경우에는 자외선 조사 또는 가열 등을 수행하지 않기 때문에 제1 접착 테이프(203)의 접착력보다 큰 접착력을 가질 수 있다.
이와 같이, 제1 방향으로 플레이트(11)를 이송시키고, 제1 방향으로부터 제2 방향으로 탈부착부(19)를 회전시킴에 따라 제1 영역에서 탈부착부(19)와 전사 자재(200)에 부착되는 유연 집적회로 소자(53)가 접촉한다. 이때, 유연 집적회로 소자(53)가 부착되는 제1 접착 테이프(203)의 접착력보다 탈부착부(19)에서의 제2 접착 테이프(301)의 접착력이 크고, 그리고 제1 접착 테이프(203)에 텐션이 가해지기 때문에 유연 집적회로 소자(53)는 제2 접착 테이프(301)로 전사 부착된다.
계속해서, 탈부착부(19)의 제2 접착 테이프(301)에 전사 부착되는 유연 집적회로 소자(53)는 탈부착부(19)의 롤러(21)의 회전에 따라 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전한다. 이때, 접착력 약화부(29)를 사용하여 제2 접착 테이프(301)가 갖는 원래 접착력을 약화시킨다. 즉, 접착력 약화부(29)를 사용하여 제2 접착 테이프(301)에 자외선 조사 또는 가열을 수행함으로써 제2 접착 테이프(301)가 갖는 원래 접착력을 약화시킬 수 있는 것이다. 이에, 제2 접착 테이프(301)는 원래 접착력보다 약화된 접착력을 가질 수 있다.
언급한 바와 같이 롤러(21)의 회전에 따라 제2 접착 테이프(301)에 전사 부착되는 유연 집적회로 소자(53)는 제2 영역에서 제2 방향으로 이송되는 기판(51)과 접촉한다.
이와 같이, 제2 방향으로 기판(51)을 이송시키고, 제1 방향으로부터 제2 방향으로 탈부착부(19)를 회전시킴에 따라 제2 영역에서 기판(51)과 제2 접착 테이프(301)에 부착되는 유연 집적회로 소자(53)가 접촉한다. 이때, 유연 집적회로 소자(53)가 부착되는 제2 접착 테이프(301)의 제2 접착력보다 유연 집적회로 소자(53)를 전사 부착시키기 위한 접착부인 다이 어태치 본딩용 필름(65)의 접착력이 크기 때문에 유연 집적회로 소자(53)는 기판(51)으로 전사 부착된다.
이에, 언급한 유연 집적회로 소자(51)는 전사 자재(200)의 제1 접착 테이프(203)로부터 기판(51)으로 전사 부착될 수 있다.
이와 같이, 본 발명에서는 언급한 전사 공정을 수행함에 의해 유연 집적회로 소자(53)의 타면에 기판(51)을 부착시킬 수 있다.
그리고 본 발명의 집적회로 소자 패키지의 제조 방법은 동일 평면 상에 다수개의 유연 집적회로 소자(53)가 배치되는 웨이퍼 레벨에서 이루어진다.
따라서 유연 집적회로 소자(53)를 각각으로 분리시키는 공정인 소잉(sawing) 공정을 수행해야 한다. 이에, 본 발명에서는 유연 집적회로 소자(53)를 기판(51)에 부착시키기 이전에 유연 집적회로 소자(53)가 각각으로 분리되도록 소잉 공정을 수행함으로써 유연 집적회로 소자 각각을 싱귤레이션(singulation)할 수 있다.
도 6은 도 4의 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서 전사 공정의 다른 예를 설명하기 위한 구성도이다.
먼저, 도 6에서의 전사 공정은 유연 집적회로 소자의 싱귤레이션 구조를 제외하고는 도 5에서의 전사 공정과 동일하기 때문에 동일 구조물에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 6을 참조하면, 유연 집적회로 소자(53)를 각각으로 분리시키는 공정인 소잉(sawing) 공정을 유연 집적회로 소자(53)를 기판(51)에 부착시킨 이후에 수행한다. 즉, 유연 집적회로 소자(53)를 기판(51)에 부착시킨 이후에 유연 집적회로 소자(53)가 각각으로 분리되도록 소잉 공정을 수행함으로써 유연 집적회로 소자(53) 각각을 싱귤레이션(singulation)할 수 있는 것이다.
이에, 도 5에서와 같이 전사 공정을 수행하기 이전에 유연 집적회로 소자(53) 각각을 싱귤레이션할 경우에는 유연 집적회로 소자(53)를 소잉 공정의 대상으로 하고, 도 6에서와 같이 전사 공정을 수행한 이후에 유연 집적회로 소자(53) 각각을 싱귤레이션할 경우에는 유연 집적회로 소자(53) 및 기판(51)을 소잉 공정의 대상으로 한다.
이와 같이, 본 발명에서는 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지의 제조시 배선 공정을 수행한 이후에 집적회로 소자를 얇은 구조를 갖도록 씨닝하는 공정을 수행함으로써 집적회로 소자에 가해지는 손상을 최소화하여 공정 스트레스를 충분하게 감소시킬 수 있기 때문에 집적회로 소자 패키지에 대한 신뢰도를 향상시킬 수 있고, 그 결과 제품 경쟁력의 향상까지도 기대할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
40 : 집적회로 소자 41, 55 : 실리콘 기판
43 : 패드 45 : 절연막 패턴
46 : 전기 배선 51 : 기판
53, 63 : 유연 집적회로 소자
65 : 다이 어태치 본딩용 필름

Claims (7)

  1. 일면에 외부와의 전기적 연결을 위한 패드가 형성되는 집적회로 소자를 마련하는 단계;
    상기 집적회로 소자의 일면 상에 휘거나 접을 수 있는 두께 및 유연한 재질로 이루어지면서 상기 패드를 노출시키는 콘택홀(contact hall)을 갖는 절연막 패턴을 형성하는 단계;
    상기 패드와 전기적으로 연결되도록 상기 콘택홀 내에 유연한 전기 배선을 형성하는 단계;
    상기 집적회로 소자의 타면을 씨닝(thinning)하여 휘거나 접을 수 있는 0.1 내지 50㎛의 두께를 갖는 유연 집적회로 소자로 형성하는 단계; 및
    상기 유연 집적회로 소자가 패키징되도록 상기 유연 집적회로 소자의 타면에 휘거나 접을 수 있는 두께 및 유연한 재질로 이루어지는 기판을 부착시키는 단계를 구비하고,
    상기 기판의 두께는 상기 절연막 패턴의 두께를 기준으로 0.8 내지 1.2배인 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서, 상기 기판의 부착은 상기 유연 집적회로 소자의 타면 및 상기 기판 사이에 다이 어태치 본딩용 필름을 개재시킴에 의해 달성되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 다이 어태치 본딩용 필름을 포함하는 상기 기판의 두께는 상기 절연막 패턴의 두께를 기준으로 0.8 내지 1.2배인 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  5. 제3 항에 있어서, 상기 기판의 부착은 상기 유연 집적회로 소자의 타면 및 상기 기판 사이에 다이 어태치 본딩용 필름이 개재되도록 전사 공정을 수행함에 의해 달성되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 집적회로 소자 패키지는 동일 평면 상에 다수개의 유연 집적회로 소자가 배치되는 웨이퍼 레벨에서 제조가 이루어지고,
    상기 유연 집적회로 소자를 상기 기판에 부착시키기 이전에 상기 유연 집적회로 소자가 각각으로 분리되도록 싱귤레이션(singulation)하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 집적회로 소자 패키지는 동일 평면 상에 다수개의 유연 집적회로 소자가 배치되는 웨이퍼 레벨에서 제조가 이루어지고,
    상기 유연 집적회로 소자를 상기 기판에 부착시킨 이후에 상기 유연 집적회로 소자가 각각으로 분리되도록 싱귤레이션(singulation)하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.
KR1020130049539A 2013-05-02 2013-05-02 집적회로 소자 패키지의 제조 방법 KR101531843B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130049539A KR101531843B1 (ko) 2013-05-02 2013-05-02 집적회로 소자 패키지의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130049539A KR101531843B1 (ko) 2013-05-02 2013-05-02 집적회로 소자 패키지의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140130935A KR20140130935A (ko) 2014-11-12
KR101531843B1 true KR101531843B1 (ko) 2015-06-26

Family

ID=52452541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130049539A KR101531843B1 (ko) 2013-05-02 2013-05-02 집적회로 소자 패키지의 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101531843B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100331070B1 (ko) * 1997-12-30 2002-05-10 마이클 디. 오브라이언 칩싸이즈반도체패키지의 구조 및 그 제조 방법
KR100639752B1 (ko) * 1997-04-04 2006-10-27 글렌 제이. 리디 3차원구조 메모리
JP2012204557A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Teramikros Inc 半導体装置及びその製造方法並びに半導体装置の実装構造

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100639752B1 (ko) * 1997-04-04 2006-10-27 글렌 제이. 리디 3차원구조 메모리
KR100331070B1 (ko) * 1997-12-30 2002-05-10 마이클 디. 오브라이언 칩싸이즈반도체패키지의 구조 및 그 제조 방법
JP2012204557A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Teramikros Inc 半導体装置及びその製造方法並びに半導体装置の実装構造

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140130935A (ko) 2014-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11217556B2 (en) Packaged microelectronic devices having stacked interconnect elements and methods for manufacturing the same
TWI534999B (zh) 影像感測晶片封裝體及其形成方法
CN106169466A (zh) 半导体封装组件及其制造方法
JP2010118373A (ja) 半導体装置の製造方法
US20190006196A1 (en) Method for packaging chip and chip package structure
US6894380B2 (en) Packaged stacked semiconductor die and method of preparing same
US20120032347A1 (en) Chip scale package and fabrication method thereof
JP2009164314A (ja) 貼り合わせ基板および貼り合せ基板を用いた半導体装置の製造方法
KR20150010209A (ko) 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법
JP2011029581A (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US20100237490A1 (en) Package structure and manufacturing method thereof
US20160268226A1 (en) Method for Manufacturing Electronic Component
KR101531843B1 (ko) 집적회로 소자 패키지의 제조 방법
KR20230004399A (ko) 전자 소자 및 이의 제조 방법
US20090102035A1 (en) Semiconductor Packaging Device
KR101622453B1 (ko) 반도체 디바이스 및 그 제조 방법
KR102401764B1 (ko) 전자 소자 및 이의 제조 방법
KR101545145B1 (ko) 집적회로 소자 패키지의 제조 방법
US9373526B2 (en) Chip package and method for forming the same
KR20150081604A (ko) 반도체 패키지의 제조 방법
KR101634765B1 (ko) 집적회로 소자 패키지, 이를 포함하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지
US20050023682A1 (en) High reliability chip scale package
KR101451887B1 (ko) 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법
KR100828971B1 (ko) 자외선을 이용한 투명기판 상의 칩 또는 스트랩 실장방법
KR20150004003A (ko) 집적회로 소자 패키지의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration
GRNT Written decision to grant