KR101490989B1 - Baffle plate unit and gas wiping device using same - Google Patents
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Abstract
배플 플레이트 유닛(24)은, 한쌍의 배플 플레이트(22)와, 한쌍의 배플 플레이트(22)의 금속띠의 폭방향 단부에 대한 위치를 조정하는 위치 조정 기구(23)를 가진다. 위치 조정 기구(23)는, 금속띠(1)의 1쌍의 폭방향 단부의 위치를 각각 검출하는 1쌍의 전자파 센서 유닛(32)을 가지며, 그 검출값에 기초하여 제어부(33)에 의해 배플 플레이트(22)의 위치를 제어한다. 각 전자파 센서 유닛(32)은 전자파를 방사하고, 금속띠(1)의 폭방향 단부에서 반사된 전자파를 수신하는 안테나를 가진 검출부(38)와, 본체부(37)를 가지며, 검출부(38)는 금속띠(1)의 폭방향 단부로부터 소정 길이 이격된 위치에 고정적으로 설치되어 있다.The baffle plate unit 24 has a pair of baffle plates 22 and a position adjusting mechanism 23 for adjusting the positions of the metal bands of the pair of baffle plates 22 with respect to the widthwise ends. The position adjusting mechanism 23 has a pair of electromagnetic wave sensor units 32 each for detecting the position of a pair of widthwise ends of the metal band 1. The control unit 33 Thereby controlling the position of the baffle plate 22. Each of the electromagnetic wave sensor units 32 includes a detection unit 38 having an antenna for radiating an electromagnetic wave and receiving electromagnetic waves reflected at the widthwise ends of the metal band 1 and a detection unit 38, Is fixedly provided at a position spaced apart from a widthwise end of the metal strip 1 by a predetermined length.
Description
본 발명은, 금속띠에 용해 금속 도금을 한 후에 과잉의 용해 금속을 제거하는 가스 와이핑 장치에 이용되는, 배플 플레이트와 그 위치를 조정하는 위치 조정 기구를 가진 배플 플레이트 유닛 및 이 배플 플레이트 유닛을 이용한 가스 와이핑 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a baffle plate unit having a baffle plate and a position adjusting mechanism for adjusting the position thereof, which is used in a gas wiping apparatus for removing excess molten metal after dissolving metal plating on a metal strip, and a baffle plate unit To a gas wiping device.
예를 들면, 강 스트립(steel strip)의 용해 아연 도금 설비에서는, 강 스트립을 용해 아연 도금조에 침지시킨 후 강 스트립을 수직으로 끌어올림으로써 강 스트립의 표리면에 용해 아연을 부착시키는데, 도금조 바로 위쪽에, 도금조로부터 끌어올려진 강 스트립의 표리면에 가스를 내뿜어 과잉의(도금에 필요한 적정량을 초과한 초과분의) 용해 아연을 제거하는 가스 와이핑 장치가 배치되어 있다.For example, in a molten zinc plating facility on a steel strip, molten zinc is deposited on the top and bottom surfaces of the steel strip by dipping the steel strip in a molten galvanizing bath and then vertically pulling the steel strip, At the top, a gas wiping device is arranged to blow out gas to the top and bottom surfaces of the steel strip pulled from the plating bath to remove excess zinc dissolved in excess amount necessary for plating.
이러한 가스 와이핑 장치는, 강 스트립의 양면측에 강 스트립의 폭방향을 따라 강 스트립의 폭길이보다 긴 한쌍의 가스 와이핑 노즐이 서로 대향하도록 설치되어 있고 이들 가스 와이핑 노즐로부터 강 스트립으로 가스를 내뿜도록 되어 있다.This gas wiping device is provided on both sides of the steel strip so that a pair of gas-wiping nozzles opposite to each other, which is longer than the width of the steel strip along the width direction of the steel strip, Respectively.
그런데 이러한 가스 와이핑 장치에서는, 강 스트립의 폭방향 외측 부분에서 한쌍의 가스 와이핑 노즐로부터 내뿜어진 가스가 충돌하여 가스의 흐름이 흐트러지고, 강 스트립의 에지(edge) 부분에서 와이핑 효과가 감소하여 강 스트립의 에지 부분의 도금 부착량이 많아지는 에지 오버 코팅 현상이 생긴다.However, in such a gas wiping apparatus, the gas blown out from the pair of gas-wiping nozzles collides with each other in the widthwise outer portion of the steel strip, the gas flow is disturbed and the wiping effect is reduced at the edge portion of the steel strip An edge overcoating phenomenon occurs in which the plating amount of the edge portion of the steel strip is increased.
따라서 가스 와이핑 노즐의 설치 위치에서, 강 스트립의 양 에지 외측에 사이드 플레이트, 더미 플레이트, 배플 플레이트 등으로 불리는 플레이트(이하, "배플 플레이트"라고 기재함)를 배치하여 이러한 가스의 충돌을 회피하고 있다(특허문헌 1, 2, 3등).Therefore, a plate called a side plate, a dummy plate, a baffle plate (hereinafter referred to as a "baffle plate") (hereinafter referred to as a "baffle plate") is disposed outside the both edges of the steel strip at the installation position of the gas wiping nozzle, (Patent Documents 1, 2, 3, etc.).
이러한 배플 플레이트는, 상기 오버 코팅 현상을 억제하기 위해 강 스트립에 최대한 근접할 필요가 있으며, 강 스트립으로부터 1㎜ 정도의 위치까지 근접할 것이 요구된다. 이 경우에 피도금 강 스트립의 폭은 일정하지 않기 때문에 배플 플레이트의 설치 위치는 강 스트립의 폭에 따라 조정이 필요하다. 또 강 스트립의 폭이 같아도 반송중인 강 스트립은 좌우로 이동하기 때문에 배플 플레이트가 강 스트립에 접촉하지 않도록 위치 조정이 필요하다.Such a baffle plate needs to be as close as possible to the steel strip in order to suppress the overcoating phenomenon and is required to be close to a position of about 1 mm from the steel strip. In this case, since the width of the plated steel strip is not constant, the installation position of the baffle plate needs to be adjusted according to the width of the steel strip. In addition, even if the width of the steel strip is the same, the position of the steel strip is shifted to the left and right so that the baffle plate does not contact the steel strip.
이러한 점에 대응하여 상기 특허문헌 1에서는, 배플 플레이트에 터치 롤러를 설치하고 이것을 강 스트립에 접촉시켜 배플 플레이트와 강 스트립의 거리를 일정하게 유지하도록 하였다. 그러나 이러한 접촉식의 경우, 에지에 손상을 줄 가능성이나, 강 스트립의 에지부에 부착된 아연이 터치 롤러에 감겨 들어가 결함이 될 우려가 있다. 따라서 배플 플레이트를 강 스트립에 접촉하지 않도록 위치 조정하는 기술이 필요하다.In response to this point, in Patent Document 1, a touch roller is provided on a baffle plate, which is brought into contact with a steel strip to maintain a constant distance between the baffle plate and the steel strip. However, in the case of such a contact type, there is a possibility that the edge is damaged or the zinc adhered to the edge portion of the steel strip is wound around the touch roller and becomes defective. Therefore, a technique for positioning the baffle plate so as not to contact the steel strip is needed.
이와 같이 비접촉으로 위치 조정하기 위해서는, 위치 검출기를 설치하여 강 스트립의 에지 위치를 검출하는 기술이 필요하고, 그러한 기술이 특허문헌 4에 개시되어 있다. 특허문헌 4에서는, 강 스트립의 양측에 강 스트립의 폭방향으로 직선 이동할 수 있도록 위치 검출기로서 레이저 반사식 광전형 검출기가 설치되어 있고, 이로써 강 스트립의 에지부를 검출한다.In order to adjust the position in such a noncontact manner, a technique for detecting the edge position of the steel strip by providing a position detector is required, and such a technique is disclosed in Patent Document 4. In Patent Document 4, a laser reflection type photoelectric detector is provided as a position detector on both sides of a steel strip so as to be linearly movable in the width direction of the steel strip, thereby detecting the edge portion of the steel strip.
그러나 상기 특허문헌 4의 기술을 배플 플레이트의 위치 조정을 위한 강 스트립의 위치 검출에 이용할 경우, 위치 검출기가 광학식이므로 아연 흄(fume)에 의한 흐릿함이 발생하면 사용이 불가능하다. 또 이러한 광학식의 위치 검출기는 검출 대상인 강 스트립에 근접 배치할 수 밖에 없어 강 스트립에 부착된 고온의 용해 아연의 열영향에 의한 오동작이 우려된다. 그리고 이러한 문제는, 강 스트립에 대해 용해 아연 도금을 하는 경우에 한정되지 않고 금속띠에 용해 금속 도금을 하는 경우 전반에 걸쳐 발생하는 것이다.However, when the technique of Patent Document 4 is used for detecting the position of the steel strip for adjusting the position of the baffle plate, since the position detector is optical type, it can not be used if fogging by zinc fume occurs. In addition, such an optical type position detector is inevitably disposed close to the steel strip to be detected, so that malfunction due to the thermal influence of the high-temperature molten zinc attached to the steel strip may occur. This problem is not limited to the case where galvanizing is applied to the steel strip, but occurs throughout the entire time when the metal strip is subjected to the dissolving metal plating.
따라서 본 발명의 목적은, 용해 금속으로부터의 흄이나 열 등의 영향을 받지 않고 금속띠의 위치를 검출하여 배플 플레이트의 위치를 조정할 수 있는 배플 플레이트 유닛 및 이 배플 플레이트 유닛을 이용한 가스 와이핑 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a baffle plate unit capable of detecting the position of a metal strip without being influenced by fumes or heat from the molten metal to adjust the position of the baffle plate and a gas wiping device using the baffle plate unit .
본 발명의 제1 관점에 의하면, 용해 금속 도금조로부터 수직 방향으로 끌어올려진 금속띠의 양면에 가스 와이핑 노즐로부터 가스를 내뿜어 과잉의 용해 금속을 제거하는 가스 와이핑 장치에 이용되는 배플 플레이트 유닛으로서, 상기 가스 와이핑 노즐이 설치된 위치에서의 상기 금속띠의 한쌍의 폭방향 단부 외측에 각각 설치된 한쌍의 배플 플레이트와, 상기 한쌍의 배플 플레이트의 금속띠의 폭방향 단부에 대한 위치를 조정하는 위치 조정 기구를 가지며, 상기 위치 조정 기구는 상기 금속띠의 한쌍의 폭방향 단부의 위치를 각각 검출하는 한쌍의 전자파 센서 유닛과, 상기 한쌍의 배플 플레이트를 각각 상기 금속띠의 폭방향으로 이동시키는 한쌍의 이동 기구와, 상기 전자파 센서 유닛의 검출값에 기초하여 상기 한쌍의 이동 기구를, 상기 한쌍의 배플 플레이트가 상기 금속띠의 폭방향 단부에 근접한 소정 위치에 위치되도록 제어하는 제어부를 가지며, 상기 각 전자파 센서 유닛은, 전자파를 방사하고, 상기 금속띠의 폭방향 단부에서 반사된 전자파를 수신하는 안테나를 가진 검출부와 본체부를 가지며, 상기 검출부는 상기 금속띠의 폭방향 단부로부터 소정 길이 이격된 위치에 고정적으로 설치되어 있는 배플 플레이트 유닛이 제공된다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a baffle plate unit for use in a gas wiping apparatus for blowing gas from both sides of a metal strip lifted in a vertical direction from a molten metal plating bath to a gas wiping nozzle to remove excess molten metal, A pair of baffle plates respectively provided outside a pair of widthwise ends of the metal strip at positions where the gas wiping nozzles are installed and a pair of baffle plates disposed at positions A pair of electromagnetic wave sensor units each for detecting a position of a pair of widthwise end portions of the metal band and a pair of electromagnetic wave sensor units for respectively moving the pair of baffle plates in the width direction of the metal band, A moving mechanism for moving the pair of moving mechanisms on the basis of a detection value of the electromagnetic wave sensor unit, And a control unit for controlling the plate to be located at a predetermined position close to the widthwise end of the metal band, wherein each of the electromagnetic wave sensor units radiates electromagnetic waves and receives an electromagnetic wave reflected at the widthwise ends of the metal band Wherein the detection unit is fixedly installed at a position spaced apart from a widthwise end of the metal strip by a predetermined distance.
본 발명의 제2 관점에 의하면, 용해 금속 도금조로부터 수직 방향으로 끌어올려진 금속띠의 양면에 가스를 내뿜어 과잉의 용해 금속을 제거하는 가스 와이핑 장치로서, 상기 금속띠의 양면에 가스를 내뿜는 한쌍의 가스 와이핑 노즐과, 상기 배플 플레이트 유닛을 구비한 가스 와이핑 장치가 제공된다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a gas wiping device for removing excess molten metal by blowing gas to both sides of a metal strip lifted in a vertical direction from a molten metal plating bath, A pair of gas wiping nozzles, and a gas wiping apparatus having the baffle plate unit.
도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 관한 배플 플레이트 유닛을 가진 가스 와이핑 장치가 탑재된 용해 아연 도금 설비를 도시한 개략 구성도이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시형태에 관한 배플 플레이트 유닛을 가진 가스 와이핑 장치의 구성을 도시한 사시도이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시형태에 관한 배플 플레이트 유닛을 가진 가스 와이핑 장치에서의 가스 와이핑 노즐과 배플 플레이트의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시형태에 관한 배플 플레이트 유닛을 도시한 정면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic diagram showing a molten zinc plating facility equipped with a gas wiping device having a baffle plate unit according to an embodiment of the present invention; Fig.
2 is a perspective view showing a configuration of a gas wiping apparatus having a baffle plate unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining the arrangement of a gas wiping nozzle and a baffle plate in a gas wiping apparatus having a baffle plate unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a front view showing a baffle plate unit according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
여기에서는, 강 스트립에 용해 아연 도금을 하는 경우를 예를 들어 설명하기로 한다.Here, the case where the galvanized steel strip is subjected to melting is described as an example.
도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 관한 배플 플레이트 유닛을 가진 가스 와이핑 장치가 탑재된 용해 아연 도금 설비를 도시한 개략 구성도, 도 2는, 가스 와이핑 장치의 구성을 도시한 사시도, 도 3은, 가스 와이핑 장치에서의 가스 와이핑 노즐과 배플 플레이트의 배치를 설명하기 위한 도면, 도 4는, 본 발명의 일 실시형태에 관한 배플 플레이트 유닛을 도시한 정면도이다.Brief Description of the Drawings Fig. 1 is a schematic structural view showing a molten zinc plating facility equipped with a gas wiping device having a baffle plate unit according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a perspective view showing a structure of a gas wiping device, Fig. 3 is a view for explaining the arrangement of a gas wiping nozzle and a baffle plate in a gas wiping apparatus, and Fig. 4 is a front view showing a baffle plate unit according to an embodiment of the present invention.
도 1에서 부호 11은 용해 아연(L)이 저장된 아연 포트이며, 이 아연 포트(11) 내의 용해 아연(L)에 강 스트립(1)이 비스듬하게 끌어들여지고 아연 포트(11) 내에 배치된 싱크 롤러(12)에 의해 방향이 전환된 후, 마찬가지로 아연 포트(11) 내에 배치된 서포트 롤러(13)를 거쳐 아연 포트(11) 내의 용해 아연으로부터 수직 방향으로 끌어올려진다. 아연 포트(11)에 끌어들여지는 강 스트립(1)은 비산화 분위기로 유지된 통형 스나우트(15)의 내부를 지나 아연 포트(11) 내로 유도된다. 또 아연 포트(11)의 위쪽에는, 수직 방향으로 끌어올려진 강 스트립(1)의 과잉의(도금에 필요한 적정량을 초과한 초과분의) 용해 아연을 제거하기 위한 가스 와이핑 장치(20)가 설치되어 있다.1,
가스 와이핑 장치(20)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 강 스트립(1)의 표면 및 이면에 가스를 내뿜어 강 스트립(1)에 부착된 과잉의 용해 아연을 제거하는 한쌍의 가스 와이핑 노즐(21)과 배플 플레이트 유닛(24)을 구비하고 있다.The
가스 와이핑 노즐(21)은, 강 스트립(1)의 폭방향을 따라 강 스트립(1)의 폭보다 긴 길쭉한 형태로 구성되고 그 끝단에 와이핑 가스를 강 스트립(1)을 향해 토출시키는 슬릿(21a)이 형성되어 있다.The
배플 플레이트 유닛(24)는, 도 4에 도시한 바와 같이 가스 와이핑 노즐(21)의 설치 위치에서, 강 스트립(1)의 양 에지부의 외측에 설치된 한쌍의 배플 플레이트(22)와, 배플 플레이트(22)의 위치를 조정하는 위치 조정 기구(23)를 가진다.4, the
배플 플레이트(22)는, 강 스트립(1)의 양 에지부의 외측에 강 스트립(1)과 대략 동일 평면을 형성하도록 강 스트립(1)에 근접 설치되어 한쌍의 가스 와이핑 노즐(21)의 슬릿(21a)에서 토출된 와이핑 가스끼리 강 스트립(1)의 외측에서 충돌하는 것을 방지하고 있다. 이로써 강 스트립(1)의 에지 부분에서 와이핑 효과가 감소되어 강 스트립(1)의 에지 부분의 도금 부착량이 많아지는 에지 오버 코팅 현상이 억제된다.The
위치 조정 기구(23)는, 한쌍의 배플 플레이트(22)를 각각 이동시키는 한쌍의 이동 기구(31)와, 강 스트립(1)의 각 에지(폭방향 단부) 위치를 검출하는 한쌍의 전자파 센서(레이더 센서) 유닛(32)과, 이들 전자파 센서 유닛(32)의 검출값에 기초하여 상기 한쌍의 이동 기구(31)를, 상기 한쌍의 배플 플레이트(22)가 강 스트립(1)의 에지에 근접한 소정 위치에 위치되도록 제어하는 제어부(33)를 가진다. 도시되지는 않았으나, 위치 조정 기구(23)는 강 스트립(1)의 패스 라인에 맞추어 각 배플 플레이트(22)의 강 스트립(1) 주면(主面)에 수직인 방향의 위치를 조정하는 기구도 가진다.The
각 이동 기구(31)는 배플 플레이트(22)를 강 스트립(1)의 폭방향으로 이동시키는, 예를 들면 서보 모터 등으로 이루어진 액튜에이터(35)와, 이동하는 강 스트립(1)을 가이드하는 리니어 가이드(36)를 가진다. 이들 액튜에이터(35) 및 리니어 가이드(36)는 베이스가 되는 프레임 부재(40)의 하면측에 고정되어 있고, 배플 플레이트(22)는 이 프레임 부재(40)에 대해 이동되도록 되어 있다.Each moving mechanism 31 includes an actuator 35 configured to move the
각 전자파 센서 유닛(32)은, 강 스트립(1)의 에지를 향해 전자파를 방사하고, 반사된 전자파를 수신하고 강 스트립의 에지 위치의 검출을 행하는 레이더의 원리를 이용한 것이다. 구체적으로는, 강 스트립(1)을 향해 마이크로파 등의 전자파를 방사하고, 강 스트립(1)의 에지에서 반사된 전자파를 수신하고, 전자파의 방사시와 반사된 전자파의 수신시 시간차에 근거하여 강 스트립(1)의 에지 위치를 검출한다. 본 실시형태에서는, 전자파 센서 유닛(32)은 고정밀도의 검출을 행할 수 있는 상대적으로 높은 주파수의 제1 전자파와 안정적인 검출을 행할 수 있는 상대적으로 낮은 주파수의 제2 전자파(반송파)를 방사 가능하도록 되어 있다. 이로써 보통은 제1 전자파를 이용하여 고정밀도의 위치 검출을 행하여 제1 전자파에 의한 측정이 주변 노이즈의 영향을 받은 경우에도 제2 전자파에 의해 보정하여 안정적인 위치 검출을 행할 수 있다. 전자파로서는 마이크로파를 이용하는 것이 바람직하고, 바람직한 구체예로서는, 제1 전자파의 주파수로서 10GHz, 제2 주파수로서 2.5GHz를 이용할 수 있다.Each electromagnetic wave sensor unit 32 uses the principle of a radar that emits an electromagnetic wave toward the edge of the steel strip 1, receives the reflected electromagnetic wave, and detects the edge position of the steel strip. Specifically, electromagnetic waves such as microwaves are radiated toward the steel strip 1 to receive the electromagnetic waves reflected from the edge of the steel strip 1, and based on the time difference between the emission of the electromagnetic waves and the reception of the reflected electromagnetic waves, The edge position of the strip 1 is detected. In the present embodiment, the electromagnetic wave sensor unit 32 is configured to emit a first electromagnetic wave of a relatively high frequency capable of high-precision detection and a second electromagnetic wave (carrier wave) of a relatively low frequency capable of performing stable detection . Accordingly, even when the first electromagnetic wave is subjected to the position detection with high precision using the first electromagnetic wave and the measurement by the first electromagnetic wave is influenced by the ambient noise, the second electromagnetic wave can correct the position by the second electromagnetic wave. As the electromagnetic wave, it is preferable to use a microwave. As a preferable specific example, 10 GHz as the frequency of the first electromagnetic wave and 2.5 GHz as the second frequency can be used.
각 전자파 센서 유닛(32)은, 소정 주파수의 신호를 발생하는 신호 발생부, 신호를 전력 증폭하여 소정 주파수의 전자파로 하는 앰프부, 및 수신한 전자파의 신호 처리를 행하는 신호 처리부를 가진 본체부(37)와, 전자파를 강 스트립(1)의 에지를 향해 방사하고, 강 스트립(1)의 에지에서 반사된 전자파를 수신하는 안테나를 가진 검출부(38)와, 본체부(37)와 검출부(38)를 연결하는 전자파 케이블(39)을 가진다.Each of the electromagnetic wave sensor units 32 includes a main body portion having a signal generating portion for generating a signal of a predetermined frequency, an amplifier portion for amplifying the power of the signal to make the electromagnetic wave of a predetermined frequency, and a signal processing portion for performing signal processing of the received electromagnetic wave A detection section 38 having an antenna for radiating an electromagnetic wave toward the edge of the steel strip 1 and for receiving electromagnetic waves reflected at the edge of the steel strip 1; (Not shown).
검출부(38)는, 송수신부(43)와, 제1 전자파, 예를 들면 10GHz의 전자파용 제1 송수신 안테나(44)와, 제2 전자파, 예를 들면 2.5GHz의 전자파용 제2 송수신 안테나(45)를 가지고 있다. 이 검출부(38)는 상기 프레임 부재(40)의 상면에 장착된 스탠드(41)에 의해 프레임 부재(40)에 고정되어 있고, 프레임 부재(40)의 상면으로부터 적절한 길이만큼 이격되어 설치되어 있다. 예를 들면 프레임 부재(40)의 상면으로부터 안테나 중심부까지의 거리가 800㎜가 되도록 설치되어 있다. 한편 본체부(37)는 열의 영향을 피하기 위해 지상에 배치되어 있다.The detection unit 38 includes a transmission and reception unit 43 and a first electromagnetic wave, for example, a first electromagnetic wave transmission and reception antenna 44 of 10 GHz and a second electromagnetic wave, for example, a second electromagnetic wave transmission and reception antenna 45). The detection unit 38 is fixed to the frame member 40 by a stand 41 mounted on the upper surface of the frame member 40 and is disposed apart from the upper surface of the frame member 40 by an appropriate length. For example, the distance from the upper surface of the frame member 40 to the center of the antenna is 800 mm. On the other hand, the main body portion 37 is disposed on the ground to avoid the influence of heat.
검출부(38)의 제1 송수신 안테나(44) 및 제2 송수신 안테나(45)는 강 스트립(1)의 에지로부터 250~1000㎜ 정도 떨어진 위치에 고정적으로 설치할 수 있다. 그리고 본체부(37)에서 발생시킨 소정 주파수, 예를 들면 10GHz의 전자파를 제1 송수신 안테나(44)로부터 방사하고, 강 스트립(1)의 에지에서 반사된 전자파를 제1 송수신 안테나(44)로 수신하고, 본체부(37)에서 방사시와 수신시의 시간차로부터 위치 정보를 연산하여 그 위치 정보를 제어부(33)에 보낸다. 마찬가지로, 제2 송수신 안테나(45)로부터 예를 들면 2.5GHz의 전자파를 방사하고, 강 스트립(1)의 에지에서 반사된 전자파를 제2 송수신 안테나(45)로 수신하고, 본체부(37)에서 방사시와 수신시의 시간차로부터 위치 정보를 연산하여 그 위치 정보를 제어부(33)에 보낸다.The first transmitting and receiving antenna 44 and the second transmitting and receiving antenna 45 of the detecting unit 38 can be fixedly installed at a position spaced from the edge of the steel strip 1 by about 250 to 1000 mm. An electromagnetic wave of a predetermined frequency, for example, 10 GHz generated by the body portion 37 is radiated from the first transmitting and receiving antenna 44 and the electromagnetic wave reflected by the edge of the steel strip 1 is transmitted to the first transmitting and receiving antenna 44 And calculates the position information from the time difference between the time of radiation and the time of reception in the body part 37 and sends the position information to the control part 33. [ Similarly, an electromagnetic wave of, for example, 2.5 GHz is radiated from the second transmission / reception antenna 45, the electromagnetic wave reflected by the edge of the steel strip 1 is received by the second transmission / reception antenna 45, Calculates the position information from the time difference between the time of radiation and the time of reception, and sends the position information to the control unit 33.
전자파 케이블(39)의 검출부(38)측 부분은 프레임 부재(40)에 고정되어 있고, 커넥터(46)에 의해 본체부(37)측 부분과 접속 및 분리 가능하게 되어 있다. 이로써 배플 플레이트 유닛(24)의 설치시나 유지보수를 위해 분리할 때에 프레임 부재(40)를 쉽게 탈부착할 수 있다. 고주파를 전송하는 전자파 케이블의 중계가 바람직하지 않은 경우에는 본체부(37)에 설치되어 있는 전자파(고주파)를 생성하는 부분을 검출부(38)에 설치하도록 하고, 본체부(37)와 검출부(38)를 통상의 케이블로 연결하여 거기에 커넥터를 설치하도록 하는 것이 바람직하다.The portion of the electromagnetic wave cable 39 on the side of the detecting portion 38 is fixed to the frame member 40 and is connectable to and detachable from the portion on the side of the body portion 37 by the connector 46. [ As a result, the frame member 40 can be easily attached and detached when the
제어부(33)는, 전자파 센서 유닛(32)으로부터의 강 스트립(1)의 에지 위치 정보를 받아들이고, 그 신호에 근거하여 액튜에이터(35)에 제어 신호를 출력하여, 배플 플레이트(22)가 강 스트립(1)의 에지에 근접한 소정의 위치에 위치하도록 제어한다. 전자파 센서 유닛(32)의 정밀도 확인 및 캘리브레이션에는, 레일상에 더미 강 스트립을 장착하고, 더미 강 스트립을 이동 가능하게 한 교정 지그를 이용한다. 구체적으로는, 초기 상태 또는 강 스트립폭 등의 조건 변경시에 한쌍의 검출부(38) 사이에 교정 지그를 설치하고 안테나로부터 500㎜의 위치에 더미 강 스트립의 에지가 오도록 하여 1점 교정을 행하고, 또 센서 유닛(32)에 의해 실제로 더미 강 스트립의 에지를 검출하여 센서의 정밀도의 확인을 행한다. 또 더미 강 스트립에 의해 각 배플 플레이트(22)의 강 스트립(1) 주면에 수직인 방향의 위치의 조정도 행한다.The control unit 33 receives the edge position information of the steel strip 1 from the electromagnetic wave sensor unit 32 and outputs a control signal to the actuator 35 based on the signal to output the control signal to the
다음으로, 본 실시형태에 관한 가스 와이핑 장치의 동작에 대해 설명하기로 한다.Next, the operation of the gas wiping apparatus according to the present embodiment will be described.
우선, 아연 포트(11) 위쪽의 소정 위치에 가스 와이핑 장치(20)를 설치한다.구체적으로는, 가스 와이핑 노즐(21)을 소정 위치에 설치한 후, 배플 플레이트 유닛(24)을 소정 위치에 설치한다.The
그 후 가동식 더미 강 스트립을 가진 교정 지그를 이용하여 각 배플 플레이트(22)의 강 스트립(1) 주면에 수직인 방향의 위치를 패스 라인에 맞추어 조정함과 동시에 전자파 센서 유닛(32)의 센서 정밀도 확인 및 캘리브레이션을 행한다.The position of each
다음으로, 강 스트립(1)의 용해 아연 도금 처리를 개시하고, 아연 포트(11)에서 끌어올려진 강 스트립(1)에 대해 가스 와이핑 장치(20)에 의해, 강 스트립(1)의 과잉의 용해 아연을 제거한다.Next, the molten zinc plating process of the steel strip 1 is started, and the excess of the steel strip 1 by the
이 때 강 스트립(1)의 에지 부분의 도금 부착량이 많아지는 에지 오버 코팅 현상을 해소하기 위해, 배플 플레이트 유닛(24)의 위치 조정 기구(23)에 의해 배플 플레이트(22)가 강 스트립(1)의 에지에 근접하도록 배플 플레이트(22)의 위치를 조정한다. 위치 조정 기구(23)는 강 스트립(1)의 양측에 설치된 전자파 센서 유닛(32)으로부터 강 스트립(1)의 에지를 향해 전자파를 방사하고, 반사된 전자파를 수신하고 강 스트립(1)의 에지 위치를 비접촉으로 검출한다.The
종래의 배플 플레이트 유닛은, 강 스트립의 에지 위치 검출에 광학적 센서를 이용하였으나, 광학적 센서는 측정 가능한 거리가 짧기 때문에 센서를 배플 플레이트 바로 가까이에 설치할 수 밖에 없어 아연의 흄이 투광부·수광부에 부착되어 광량 부족에 의해 센서가 정상적으로 동작하지 않는 문제가 생긴다. 따라서 유지보수·청소를 자주 해야 한다. 또 광학적 센서를 배플 플레이트 바로 가까이에 설치하려면 센서를 배플 플레이트와 함께 이동시키는 가동식으로 할 수 밖에 없어 유지보수시에 조업을 정지할 필요가 있다. 또 광학적 센서는 열(고온)에 약하여 배플 플레이트 근방에 설치한 경우에는 열에 의한 오류 검출이나 고장 등이 발생하기 쉽다.In the conventional baffle plate unit, an optical sensor is used for edge position detection of a steel strip, but since the optical sensor has a short measurable distance, it is only necessary to install the sensor near the baffle plate so that the fume of zinc is adhered to the light- There is a problem that the sensor does not operate normally due to insufficient amount of light. Therefore, maintenance and cleaning should be done frequently. In addition, in order to mount the optical sensor near the baffle plate, it is necessary to move the sensor together with the baffle plate so that it is necessary to stop the operation at maintenance. Further, when the optical sensor is installed in the vicinity of the baffle plate due to heat (high temperature), error detection or failure due to heat is likely to occur.
이에 반해 본 실시형태의 배플 플레이트 유닛(24)에 있어서 위치 조정 기구(23)에 이용하는 전자파 센서는, 원리적으로 측정 거리가 길고 또한 고정밀도이므로 검출부(38)가 검출 대상인 강 스트립에서 1000㎜ 정도 떨어져 있어도 위치를 고정밀도로 검출할 수 있다. 따라서 검출부(38)를 강 스트립(1)의 에지나 아연 포트(11)로부터 떨어진 위치에 고정적으로 설치할 수 있어 고온의 강 스트립(1)으로부터의 열영향이나 아연 흄 등의 영향이 적은 환경하에서 강 스트립(1)의 에지 위치를 검출할 수 있다. 또한 전자파(마이크로파)에는 가스의 온도, 압력, 유속 변화, 분진 등의 영향을 거의 받지 않는다는 이점이 있다. 이와 같이 본 실시형태에서 이용하는 전자파 센서 유닛(32)은 원리적으로 광학 센서에 비해 열이나 흄 등에 강하고, 또한 설치 환경을 열이나 흄의 영향이 적은 것으로 할 수 있기 때문에 고정밀도로 강 스트립(1)의 위치를 측정할 수 있음과 동시에 장기 수명화를 도모할 수 있다. 실제로 주파수가 10GHz인 전자파(마이크로파)를 방사하는 전자파 센서를 이용하여 배플 플레이트의 위치를 제어한 결과, 배플 플레이트(22)와 강 스트립(1)의 에지 사이의 목표 갭에 대해 ±1.0㎜를 달성할 수 있었다.On the contrary, in the
또 전자파 센서 유닛(32)은, 상술한 바와 같이 온도나 분진 등의 영향을 거의 받지 않기 때문에 기본적으로는 유지보수가 없다. 가령 유지보수가 필요한 경우에도 검출부(38)를 강 스트립(1)의 에지에서 떨어진 위치에 고정적으로 설치하였기 때문에 라인을 정지하지 않고 유지보수를 행할 수 있다.Further, since the electromagnetic wave sensor unit 32 is hardly influenced by temperature or dust as described above, it is basically maintenance-free. Even in the case where maintenance is required, the detection unit 38 is fixedly installed at a position away from the edge of the steel strip 1, so maintenance can be performed without stopping the line.
또 전자파 센서는 고지향성을 갖기 때문에 전자파 센서 유닛(32)의 검출부(38)를 프레임 부재(40)상의 좁은 장소 또한 강 스트립(1)에서 떨어진 위치에 배치해도 주변기기에 영향을 주지 않고 안정적인 연속 측정이 가능해진다. 또 검출부(38)를 스탠드(41)을 이용하여 스탠션 장착했기 때문에 사람이 어느 정도 다가가도 측정에 미치는 영향은 극히 적다. 또한 전자파 센서는, 폭이 0.3㎜ 정도인 부위라도 전자파로 위치 검출이 가능하고, 또 에지 1점에서의 검출이 아니며 또 범위로 검출하는 것도 아니므로 측정 누락 등이 거의 발생하지 않는다.In addition, since the electromagnetic wave sensor has a high directivity, the detection unit 38 of the electromagnetic wave sensor unit 32 can be disposed at a narrow position on the frame member 40 or at a position away from the steel strip 1, Lt; / RTI > Further, since the detection portion 38 is stably mounted by using the stand 41, the influence on the measurement is extremely small even if a person approaches a certain degree. In addition, the electromagnetic wave sensor can detect the position of the electromagnetic wave even at a portion having a width of about 0.3 mm and does not detect at a single point of the edge.
또 전자파 센서 유닛(32)의 검출부(38)는 전자 부품이 적고 강도도 충분하기 때문에 잘 고장나지 않아 장수명이며 유지보수 감소를 실현할 수 있다. 또 가령 유지보수가 필요한 경우에도, 상술한 바와 같이 조업을 멈추지 않고 용이하게 유지보수할 수 있다.In addition, since the detecting unit 38 of the electromagnetic wave sensor unit 32 has few electronic parts and has sufficient strength, it is not broken down well, and it is possible to realize a long life and reduce the maintenance. Further, even when maintenance is required, maintenance can be easily performed without stopping the operation as described above.
또한 본 실시형태의 배플 플레이트 유닛(24)은 베이스 부재인 프레임 부재(40)에 전자파 센서 유닛(23)의 검출부(38) 및 액튜에이터(35)를 장착하고, 배플 플레이트(22)를 프레임 부재(40)에 장착된 리니어 가이드를 따라 이동하도록 구성된 일체 구조이다. 따라서 배플 플레이트 유닛(24)을 장착할 때 및 유지보수를 위해 분리할 때 일체적으로 행할 수 있어, 설치 제거가 용이하고 유지보수성이 높다. 또 이 때 프레임 부재(40)에 장착되어 있는 전자파 케이블(39)의 검출부측 부분이 커넥터(46)에 의해 본체부(37)측 부분과 접속 및 분리 가능하도록 되어 있기 때문에 전자파 케이블(39)의 본체부(37)측 부분을 분리함으로써 프레임 부재(40)의 설치 제거를 용이하게 행할 수 있다.The
또한 강 스트립(1)의 위치 검출에, 고정밀도의 검출을 행할 수 있는 상대적으로 높은 주파수, 예를 들면 10GHz의 제1 전자파와 안정적인 검출을 행할 수 있는 상대적으로 낮은 주파수, 예를 들면 2.5GHz의 제2 전자파(반송파)의 2가지 주파수의 전자파를 이용함으로써 주변 노이즈(불필요한 반사파)에 의해 제1 주파수에 의한 측정이 영향을 받은 경우에도, 제2 전자파에 의해 보정하여 안정적인 위치 검출을 행할 수 있다.Further, in the position detection of the steel strip 1, a relatively high frequency, for example, a first electromagnetic wave of 10 GHz capable of performing high-precision detection and a relatively low frequency capable of performing stable detection, for example, Even when the measurement by the first frequency is affected by the ambient noise (unnecessary reflected wave) by using the electromagnetic waves of the two frequencies of the second electromagnetic wave (carrier wave), stable position detection can be performed by correcting by the second electromagnetic wave .
이상과 같이 배플 플레이트의 금속띠의 폭방향 단부에 대한 위치를 조정하는 위치 조정 기구로서, 금속띠의 한쌍의 폭방향 단부의 위치를 각각 검출하는 한쌍의 전자파 센서 유닛을 가진 것을 이용하고, 그 검출부를 금속띠의 폭방향 단부로부터 소정 길이 이격된 위치에 고정적으로 설치했기 때문에 용해 금속으로부터의 흄이나 열 등의 영향을 받지 않고 금속띠의 위치를 검출하여 배플 플레이트의 위치 조정을 행할 수 있다.As described above, the position adjusting mechanism for adjusting the position of the metal strip of the baffle plate with respect to the width direction end portion uses a pair of electromagnetic wave sensor units each detecting the positions of the pair of widthwise end portions of the metal strip, Is fixedly provided at a position spaced apart from the widthwise end of the metal strip by a predetermined distance, the position of the metal strip can be detected without being affected by fumes or heat from the molten metal, and the position of the baffle plate can be adjusted.
본 발명은 상기 실시형태로 한정되지 않으며 다양하게 변형 가능하다. 예를 들면 상기 실시형태에서는, 강 스트립에 대해 용해 아연 도금을 하는 설비에 본 발명을 적용한 경우에 대해 나타냈으나, 이에 한정되지 않으며 금속띠에 용해 금속 도금을 하는 경우 전반에 적용 가능하다. 또 상기 실시형태에서는, 검출부(38)가 각각 다른 주파수의 전자파를 방사하는 2개의 안테나를 가진 예를 나타냈으나, 1개의 안테나로부터 단일 주파수의 전자파를 방사하는 것이어도 좋다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and can be variously modified. For example, in the above-described embodiment, the present invention is applied to a facility for performing galvanizing of a steel strip. However, the present invention is not limited to this, and is applicable to the entirety of the case where the metal strip is plated with a dissolving metal. In the above-described embodiment, the detection unit 38 has two antennas that emit electromagnetic waves of different frequencies, respectively. However, the electromagnetic waves of a single frequency may be emitted from one antenna.
1; 강 스트립
20; 가스 와이핑 장치
21; 가스 와이핑 노즐
22; 배플 플레이트
23; 위치 조정 기구
24; 배플 플레이트 유닛
31; 이동 기구
32; 전자파 센서 유닛
33; 제어부
35; 액튜에이터
36; 리니어 가이드
37; 본체부
38; 검출부
39; 전자파 케이블(케이블)
40; 프레임 부재(베이스 부재)
41; 스탠드
43; 송수신부
44; 제1 송수신 안테나
45; 제2 송수신 안테나
46; 커넥터One; Steel strip
20; Gas wiping device
21; Gas wiping nozzle
22; Baffle plate
23; Position adjusting mechanism
24; Baffle plate unit
31; Mobile mechanism
32; Electromagnetic wave sensor unit
33; The control unit
35; Actuator
36; Linear guides
37; The body portion
38; The detection unit
39; Electromagnetic wave cable (cable)
40; The frame member (base member)
41; stand
43; The transmitting /
44; The first transmitting /
45; The second transmitting /
46; connector
Claims (7)
상기 가스 와이핑 노즐이 설치된 위치에서의 상기 금속띠의 한쌍의 폭방향 단부 외측에 각각 설치된 한쌍의 배플 플레이트와,
상기 한쌍의 배플 플레이트의 금속띠의 폭방향 단부에 대한 위치를 조정하는 위치 조정 기구를 가지며,
상기 위치 조정 기구는,
상기 금속띠의 한쌍의 폭방향 단부의 위치를 각각 검출하는 한쌍의 마이크로파 센서 유닛과,
상기 한쌍의 배플 플레이트를 각각 상기 금속띠의 폭방향으로 이동시키는 한쌍의 이동 기구와,
상기 마이크로파 센서 유닛의 검출값에 기초하여 상기 한쌍의 이동 기구를, 상기 한쌍의 배플 플레이트가 상기 금속띠의 폭방향 단부에 근접한 소정 위치에 위치되도록 제어하는 제어부를 가지며,
상기 각 마이크로파 센서 유닛은,
마이크로파를 방사하고, 상기 금속띠의 폭방향 단부에서 반사된 마이크로파를 수신하는 안테나를 가진 검출부와,
본체부를 가지며,
상기 검출부는, 상기 금속띠의 폭방향 단부로부터 소정 길이 이격된 위치에 고정적으로 설치되어 있는 배플 플레이트 유닛.A baffle plate unit for use in a gas wiping apparatus for blowing gas from a gas wiping nozzle on both sides of a metal strip lifted vertically from a molten metal plating bath,
A pair of baffle plates each provided outside a pair of widthwise ends of the metal strip at a position where the gas wiping nozzle is installed,
And a position adjusting mechanism for adjusting positions of the pair of baffle plates with respect to the widthwise ends of the metal strips,
The position adjusting mechanism includes:
A pair of microwave sensor units for respectively detecting positions of a pair of widthwise ends of the metal strip,
A pair of moving mechanisms for moving the pair of baffle plates in the width direction of the metal strip,
And a control unit for controlling the pair of moving mechanisms based on the detection value of the microwave sensor unit so that the pair of baffle plates are located at predetermined positions close to the widthwise ends of the metal strip,
Each of the microwave sensor units includes:
A detection unit having an antenna for emitting microwaves and receiving microwaves reflected at widthwise ends of the metal strips;
And a body portion,
Wherein the detection unit is fixedly installed at a position spaced apart from a widthwise end of the metal strip by a predetermined length.
상기 검출부 및 상기 한쌍의 이동 기구는, 베이스 부재에 고정적으로 설치되고, 상기 한쌍의 배플 플레이트는 상기 베이스 부재에 대해 이동 가능하게 설치되어 있는 배플 플레이트 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the detecting section and the pair of moving mechanisms are fixedly provided on a base member, and the pair of baffle plates are movably provided with respect to the base member.
상기 검출부는, 상기 베이스 부재상에 스탠드에 의해 고정 설치되어 있는 배플 플레이트 유닛.The method of claim 2,
Wherein the detecting unit is fixedly mounted on the base member by a stand.
상기 검출부와 상기 본체부를 연결하는 케이블은, 상기 베이스 부재에 설치된 중계부에서 접속 및 분리 가능하도록 되어 있는 배플 플레이트 유닛.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the cable connecting the detection portion and the main body portion is connectable and detachable at a relay portion provided on the base member.
상기 이동 기구는, 상기 베이스 부재에 고정되어 상기 배플 플레이트를 구동하는 액튜에이터와, 상기 베이스 부재에 고정되어 상기 배플 플레이트를 가이드하는 리니어 가이드를 가진 배플 플레이트 유닛.The method according to claim 2 or 3,
The moving mechanism includes an actuator fixed to the base member to drive the baffle plate, and a linear guide fixed to the base member and guiding the baffle plate.
상기 검출부는, 상기 안테나가 상기 금속띠의 폭방향 단부로부터 250~1000mm 이격된 위치가 되도록 고정 설치되어 있는 배플 플레이트 유닛.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the detecting unit is fixedly installed so that the antenna is located at a position spaced by 250 to 1000 mm from a widthwise end of the metal strip.
상기 금속띠의 양면에 가스를 내뿜는 한쌍의 가스 와이핑 노즐,
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 배플 플레이트 유닛을 구비한 가스 와이핑 장치.A gas wiping device for blowing gas to both sides of a metal strip pulled up vertically from a molten metal plating bath,
A pair of gas wiping nozzles for blowing gas to both sides of the metal strip,
A gas wiping apparatus comprising the baffle plate unit according to any one of claims 1 to 3.
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| FI129341B (en) * | 2020-02-24 | 2021-12-15 | Senfit Oy | Apparatus for and method of measuring surface |
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| KR102474918B1 (en) | 2022-10-07 | 2022-12-07 | 주식회사 삼우에코 | Air knife of baffle device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06167307A (en) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | Kawasaki Steel Corp | Detecting apparatus of amount of lateral shift of strip |
| KR20030049607A (en) * | 2001-12-15 | 2003-06-25 | 주식회사 포스코 | A Noise Elimination Apparatus for Consecutive Fused Metal Plating Line |
| KR20040056235A (en) * | 2002-12-23 | 2004-06-30 | 주식회사 포스코 | A Apparatus of Alignment for Baffle Plate |
| JP2009091630A (en) | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery Inc | Gas wiping device |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02107752A (en) | 1988-10-14 | 1990-04-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Controlling device for plating build-up amount of molten metal |
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| EP1813912B1 (en) * | 2004-11-08 | 2017-01-04 | Nireco Corporation | Method and device for measuring width direction end position of stripe body, and method and device for measuring width direction central position of stripe body |
| JP4816105B2 (en) * | 2006-01-27 | 2011-11-16 | Ｊｆｅスチール株式会社 | Manufacturing method of molten metal plated steel strip |
| JP5444706B2 (en) * | 2008-12-18 | 2014-03-19 | Ｊｆｅスチール株式会社 | Metal strip control method and hot dipped metal strip manufacturing method |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06167307A (en) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | Kawasaki Steel Corp | Detecting apparatus of amount of lateral shift of strip |
| KR20030049607A (en) * | 2001-12-15 | 2003-06-25 | 주식회사 포스코 | A Noise Elimination Apparatus for Consecutive Fused Metal Plating Line |
| KR20040056235A (en) * | 2002-12-23 | 2004-06-30 | 주식회사 포스코 | A Apparatus of Alignment for Baffle Plate |
| JP2009091630A (en) | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery Inc | Gas wiping device |
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