KR101616391B1 - 카메라 모듈 검사용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 검사용 소켓에 관한 것으로, 더욱 자세히 설명하면, 공기압으로 내부에 설치된 실린더를 전진 및 후진하도록 복동형 실린더 및 상부베이스를 상.하로 움직이게 하는 실린더를 설치하고, 카메라모듈이 안착되는 카메라모듈 베이스의 밑면의 꼭지점 부근에 스프링을 설치하여 카메라 모듈을 안착시킨 상태에서 카메라 모듈 푸셔와 핀블록을 하강하면 카메라모듈베이스의 스프링에 의해 카메라모듈베이스에 안착된 카메라 모듈이 핀블록과 평행을 이루어 약간 구부러진 연성회로기판으로 연결된 커넥터가 평편하게 펼쳐지면서 핀블록의 측정핀이 커넥터의 정확한 위치에 접촉해 정밀하게 전기적으로 접속할 수 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 소켓에 관한 것이다.

Description

카메라 모듈 검사용 소켓 {Socket for testing Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈 검사용 소켓에 관한 것으로, 더욱 자세히 설명하면, 공기압으로 내부에 설치된 액츄에이터에 복동형 실린더를 설치하여 전진 및 후진을 하도록 하고 단동형 실린더를 실치하여 전진 후 하강하도록 하며, 카메라모듈이 안착되는 카메라모듈 베이스의 밑면의 꼭지점 부근에 코일스프링을 설치하여 카메라 모듈을 안착시킨 상태에서 카메라 모듈 푸셔와 핀블록을 하강하면 카메라모듈이 눌러지면서 카메라모듈베이스가 밑면의 코일스프링에 의해 카메라모듈베이스 안착면에 안착된 카메라모듈과 평행을 이루어 카메라 모듈과 연결된 약간 구부러진 연성회로기판으로 연결된 커넥터가 평편하게 펼쳐지면서 핀블록의 금속재질의 측정핀이 커넥터의 정확한 위치에 전기적으로 접속하게 하여 정확한 카메라 모듈의 검사를 수행할 수 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, 전자식 카메라에는 CMOS 또는 CCD 이미지 센서를 사용하는 카메라 모듈이 사용되고, 이 카메라 모듈은 인쇄회로기판에 CMOS 또는 CCD 이미지 센서, 렌즈 및 하우징을 조립한 후, 인쇄회로기판에 연성 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하여 연성인쇄회로기판을 통해 카메라 본체의 회로부와 전기적 통신이 이루어지도록 제작되며, 제작 후 카메라 모듈이 정상적으로 동작하는지 여부 및 성능을 검사하게 된다.

특히, 카메라 모듈의 동작에 있어 카메라 모듈의 이미지 센서의 위치 및 광축과의 연관성이 매우 중요하다. 이는, 이미지센서의 위치가 미세하게 틀어져 이미지센서의 중심과 광축이 불일치하거나, 이미지센서의 상면에 대하여 광축이 기울어져 있는 경우, 재현되는 영상은 모서리부가 어두워지는 비네팅(Vignetting)이 발생하거나 전체적인 화면의 밝기, 명암이 불균일하게 되는 등 매우 불안정한 영상이 되기 때문이다.

최근 이미지센서의 사이즈가 작아짐에 따라 이미지센서, 하우징과 같은 부품의 접합 공차가 최종 카메라 모듈의 전체 성능에 미치는 영향은 상대적으로 커지고 있다.

즉, 이미지센서의 사이즈가 작아짐에 따라 카메라 모듈의 제작에 있어 광축 정렬(align)의 중요성이 커지고 있으며, 이를 위해 측정 장비의 성능 역시 개선이 필요하게 되었다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓과 유사한 특허문헌으로는 등록특허 10-0939762호 (발명의 명칭: 카메라 모듈 측정용 소켓, 공고일자 2010년 1월 29일) 및 등록특허 10-0991162 (발명의 명칭: 카메라모듈의 이미지센서 검사용 소켓, 공고일자 2010년 11월 1일) 이 있다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 스마트폰 등에 설치되는 소형사이즈의 카메라 모듈의 검사를 신속하게 수행할 수 있도록 카메라 모듈과 커넥터를 연결하는 연성회로기판이 구부러진 경우에도 구부러진 연성회로기판을 평편하게 펼쳐지게 하면서 커넥터에 검사용 금속핀이 정밀하게 접속하도록 하는 카메라 모듈 검사용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓은, 카메라 모듈이 정상적으로 작동하는지를 검사하는 카메라 모듈 검사용 소켓으로, 카메라모듈 검사용 회로가 설치되어 있는 PCB, 상기 PCB와 전기적으로 연결되어 있는 카메라 모듈 검사용 측정핀들이 설치되어 있는 핀블록, 및 상기 핀블록을 지지하는 유동 플레이트 및 핀블록 커버로 구성된 상부검사모듈;

상기 상부검사모듈은 상부 베이스에 설치되고,

상기 상부 베이스의 밑면에는 상기 카메라모듈의 윗부분을 누르는 카메라 모듈 푸셔가 설치되고, 상기 카메라 모듈 푸셔 상부의 4 개의 꼭지점 부근에는 각각 코일스프링이 설치되고,

상기 코일스프링에 의해 상기 카메라 모듈 푸셔와 상기 상부베이스가 서로 연결되도록 구성되고, 상기 카메라모듈 베이스 하부의 4 개의 꼭지점 부근에는 각각 1 개씩의 코일 스프링이 설치되어 하부베이스와 결합하도록 구성되는 것을 특징으로 하고,

상기 카메라 모듈을 검사하는 상부 검사모듈이 설치되어 있는 상부베이스와 연결되어 상기 상부베이스를 좌우 및 상하로 이동시키는 액츄에이터가 설치된 몸체부를 포함하고,

상기 몸체부에는 복동형 실린더가 설치되어 전진용 파이프와 후진용 파이프를 통하여 에어를 유입하거나 유출시켜서 상기 복동형 실린더의 구동력에 의해 상기 액츄에이터가 좌우로 이동하게 구성되는 것을 특징으로 하고,

상기 액츄에이터가 좌우로 이동하는데 있어서 유격이 발생하지 않게 움직이도록 상기 몸체부의 양측에 각각 1개씩 크로스 로울러 가이드가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에 의하면, 카메라모듈 푸셔 (16) 의 4개의 각각 상부 꼭지점 부근에는 코일스프링 (17) 이 설치되어 있고, 또한, 카메라모듈 베이스 (20) 의 4개의 하부 꼭지점 부근 밑면에는 각각 1 개씩의 코일스프링 (22) 이 설치되어, 카메라 모듈 (18) 의 FPCB (19) 부분이 평편하게 펼쳐진 상태가 아니고 약간 구부러진 경우라 하여도, 구부러진 FPCB (19) 를 가지는 카메라 모듈 (18) 이 카메라 모듈 베이스 (20) 에 안착이 된 후 카메라 모듈 푸셔 (16) 가 카메라 모듈 (18) 을 누르면서 먼저 고정시킨 상태에서, 핀블록 (8) 아래에 설치되는 유동플레이트 (10) 가 구부러진 FPCB (19) 로 연결된 커넥터 (191) 의 주변부를 누름과 동시에 카메라모듈베이스 (20) 가 밑면의 코일스프링 (22) 에 의해 카메라모듈베이스 (20) 안착면에 안착된 카메라모듈 (18) 과 유동플레이트 (10) 가 평행을 이루어 핀블록 (8) 의 금속재질의 측정핀들이 커넥터 (191) 와 전기적으로 정확한 위치에 정밀하게 접속하게 되는 현저한 효과가 있다.

본 발명의 커넥터 (191) 를 카메라 모듈 (18) 과 전기적으로 연결하는 FPCB (191) 가 연성의 재질로 구성이 되기 때문에, 검사를 요하는 카메라 모듈 (18) 의 FPCB (19) 부분은 평편하지 못하고 약간 구부러진 상태로 검사를 받게 되면, 핀블록 (8) 의 도전성 금속재질의 측정핀들이 정밀하게 커넥터 (191) 에 접촉이 않되어 전기적으로 연결되지 못하여 카메라 모듈 (18) 의 검사에 시간상 지연이 되는 문제점이 발생하게 되는데 본 발명은 이러한 문제점을 해결한 현저한 효과가 있다.

또한, 그 이외에도 내부에 복동형 실린더를 설치하여 공기압으로 액츄에이터의 전진 후진을 모두 조정할 수 있기 때문에 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓의 내구성을 증대시킨 현저한 효과가 있다.

도 1 은 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓의 분해된 사시도이다.
도 2 는 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓의 분해된 정면도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에 카메라 모듈이 장착된 상태의 사시도와 정면도이다.
도 4 는 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에서 상부베이스와 액츄에이터가 카메라 모듈이 위치한 좌측으로 이동한 상태의 사시도와 정면도이다.
도 5 는 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에서 상부베이스와 액츄에이터가 카메라 모듈이 위치한 아래방향으로 하강한 상태의 사시도와 정면도이다.
도 6 은 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에서 검사대상인 카메라 모듈이 모듈 베이스에 정확한 위치에 안착되는지를 설명하기 위한 사시도이다.
도 7 은 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에서 검사대상인 카메라 모듈이 모듈 베이스에 정확한 위치에 안착되는지를 설명하기 위한 평면도이다.
도 8 은 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에서 액츄에이터를 좌우로 이동하게 하는 복동형 실린더가 도시된 내부 평면도이다.
도 9 는 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에서 액츄에이터를 상하로 이동하게 하는 업다운 실린더가 도시된 내부 평면도이다.

도 1 은 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓의 분해된 사시도이다. 도 2 는 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓의 분해된 정면도이다.

도 1 및 도 2 를 참조하면, 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓은, 스마트폰 등에 설치되는 카메라모듈 (18) 이 정상적으로 작동하는지 여부에 대해 검사를 자동으로 하여주는 장비이다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓은, PCB 커버 (2), 상부 PCB (4), 하부플레이트 (6), 상부 PCB (4) 와 전기적으로 연결되어 있는 카메라 모듈 검사용 측정핀들이 설치되어 있는 핀블록 (8), 상기 핀블록 (8) 을 지지하는 유동 플레이트 (10) 및 핀블록 커버 (12) 가 하나의 상부 검사모듈로서 결합되도록 조립되고, 상기 상부검사모듈은 상부 베이스 (14) 에 설치된다.

상기 상부 베이스 (14) 의 밑면에는 카메라모듈 (18) 의 윗부분을 누르는 카메라 모듈 푸셔 (16) 가 설치되고, 카메라 모듈 푸셔 (16) 의 4 개의 꼭지점 부근에는 각각 코일스프링이 설치되고, 상기 코일스프링에 의해 카메라 모듈 푸셔 (16) 와 상부베이스 (14) 가 서로 연결되도록 구성되고, 측정의 대상이 되는 카메라모듈 (18) 의 하부는 카메라모듈 베이스 (20) 에 오목하게 형성된 카메라모듈 안착부 (21) 에 위치하게 된다.

상기 카메라모듈 베이스 (20) 하부의 4 개의 꼭지점 부근에는 각각 1 개씩의 코일 스프링 (22) 이 설치되어 하부베이스 (28) 와 결합하도록 구성한다.

상기 하부베이스 (28) 하단부에는 PCB (26) 와 하부단 (28) 가 설치되어 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 (18) 을 검사하는 상부 검사모듈이 설치되어 있는 상부베이스 (14) 를 좌우 및 상하로 이동시키는 액츄에이터 (30) 가 몸체부 (32) 에 설치되어 있다.

본 발명에 따른 액츄에이터 (30) 는 액츄에이터 (30) 가 좌우로 이동하는데 있어서 유격이 거의 발생하지 않게 움직이도록 몸체부 (32) 의 양측에 각각 1개씩 크로스 로울러 가이드가 설치되어 있다.

또한, 복동형 실린더 (36) 가 몸체부 (32) 에 설치되어 전진용 파이프 (38) 와 후진용 파이프 (40) 를 통하여 에어를 유입하거나 유출시켜서 복동형 실린더 (36) 의 구동력에 의해 액츄에이터 (30) 가 좌우로 이동하게 구성한다.

도 3 은 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에 카메라 모듈이 장착된 상태의 사시도와 정면도이다.

도 3 을 참조하면, 본 발명에 따른 검사의 대상이 되는 카메라 모듈 (18) 을 카메라 모듈 베이스 (20) 의 카메라 모듈 안착부 (21) 에 위치시킨 모습이 도시되어 있다.

도 3 에 도시된 상태를 기준으로, 본 발명에 따른 액츄에이터 (30) 의 좌측 앞부분에는 핀블록 (8), 유동플레이트 (10) 등이 설치되어 있는 상부베이스 (14) 가 나사로 결합되어 있다.

본 발명에 따른 상부베이스 (14) 를 액츄에이터 (30) 와 나사로 결합 및 해체를 할 수 있는 구조이기 때문에, 검사하고자 하는 카메라모듈 (18) 을 다른 모델로 변경을 하고자 하는 경우에는 다른 모델의 적합한 핀블록 (8) 이 설치된 상부베이스 (14) 를 액츄에이터 (30) 에 나사로 결합을 하면 되는 구성이다.

도 4 는 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에서 상부베이스와 액츄에이터가 카메라 모듈이 위치한 좌측으로 이동한 상태의 사시도와 정면도이다.

도 4 를 참조하면, 본 발명에 따른 액츄에이터 (30) 가 복동형 실린더 (36) 의 구동에 의해 좌측으로 이동한 모습이 도시되어 있다.

본 발명의 핀블록 (8) 의 금속핀이 검사대상이 되는 카메라 모듈 (18) 의 커넥터 (191) 위에 위치하게 된다.

도 5 는 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에서 상부베이스와 액츄에이터가 카메라 모듈이 위치한 아래방향으로 하강한 상태의 사시도와 정면도이다.

도 5 를 참조하면, 본 발명에 따른 액츄에이터 (30) 가 아래로 하강하고, 동시에 상부베이스 (14) 도 하강하게 되어 상부베이스 (14) 에 설치된 핀블록 (8) 의 도전성 금속재질의 측정핀이 검사대상이 되는 카메라 모듈 (18) 의 커넥터 (191) 와 전기적으로 접속하게 된다.

본 발명에 따른 상부베이스 (14) 에 설치된 핀블록 (8) 의 핀이 검사대상이 되는 카메라 모듈 (18) 의 커넥터 (191) 와 전기적으로 접속한 상태에서 카메라모듈 (18) 의 불량여부를 검사하게 된다.

도 6 은 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에서 검사대상인 카메라 모듈이 카메라모듈 베이스의 정확한 위치에 안착되는지를 설명하기 위한 사시도이다. 도 7 은 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에서 검사대상인 카메라 모듈이 카메라 모듈 베이스에 정확한 위치에 안착되는지를 설명하기 위한 평면도이다.

도 6 및 도 7 을 참조하면, 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓을 이용하여 검사를 하고자 하는 카메라 모듈 (18) 은 커넥터 (191) 가 FPCB (19) 로 연결되게 구성되어 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 (18) 에 대하여 정확한 검사를 수행하기 위해서는 핀블록 (8) 의 도전성 금속재질의 측정핀이 카메라 모듈 (18) 의 커넥터 (191) 와 정확하게 위치적으로 정렬된 상태에서 전기적으로 접속하여야 한다.

그러나, 스마트폰 등에 설치되는 카메라 모듈 (18) 은 크기가 작고, 검사를 위하여 핀블록 (8) 의 도전성을 가지는 금속성 측정핀들과 전기적으로 접속되는 역할을 하는 커넥터 (191) 는 FPCB (19) 에 의해 카메라 모듈 (18) 과 전기적으로 연결되는데, FPCB (191) 부분이 도 7 과 같이 평편하게 펼쳐진 상태가 유지되지 못하는 경우에는 핀블록 (8) 의 금속성 측정핀들이 정확하게 커넥터 (191) 와 접속하지 못하는 문제점이 발생한다.

본 발명에 따른 검사를 원하는 카메라 모듈 (18) 은 카메라 모듈 베이스 (20) 의 카메라모듈 안착부 (21) 에 FPCB (19) 부분이 구부러지지 않고 최대한 평편한 상태로 안착이 되어야 한다.

그러나, 본 발명의 커넥터 (191) 를 카메라 모듈 (18) 과 전기적으로 연결하는 FPCB (191) 가 연성의 재질로 구성이 되기 때문에, 검사를 요하는 카메라 모듈 (18) 의 FPCB (19) 부분은 평편하지 못하고 약간 구부러진 상태로 검사를 받게 되고, 이러한 이유로 핀블록 (8) 의 금속성 측정핀들이 커넥터 (191) 의 위치에 접촉이 않되어 정밀하게 전기적으로 연결되지 못하여 카메라 모듈 (18) 의 검사에 시간상 지연이 되는 문제점이 발생한다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 카메라모듈 푸셔 (16) 의 4개의 각각 상부 꼭지점 부근에는 코일스프링 (17) 이 설치되어 있고, 코일스프링 (17) 의 타단부에 의해 카메라 모듈 푸셔 (16) 가 상부베이스 (14) 와 부착된다. 따라서 카메라 모듈푸셔 (16) 가 코일스프링 (17) 의 길이때문에 아래방향으로 내려오게 구성되어 핀블록 (8) 의 금속성 측정핀들이 커넥터 (191) 와 전기적으로 접촉하기 전에 카메라 모듈 (18) 의 위치를 먼저 고정하게 된다.

또한, 카메라모듈 베이스 (20) 의 4개의 하부 꼭지점 부근 밑면에는 각각 1 개씩의 코일스프링 (22) 이 설치되고, 각각의 코일스프링 (22) 의 타단은 하부베이스 (28) 에 부착되게 설치하여 구부러진 FPCB (19) 가 잘 펴질수 있도록 도와주는 역할을 한다.

상기와 같은 구성으로 인하여, 비록 카메라 모듈 (18) 의 FPCB (19) 부분이 평편하게 펼쳐진 상태가 아니고, 도 7 과 같이 약간 구부러진 경우라 하여도, 구부러진 FPCB (19) 를 가지는 카메라 모듈 (18) 이 카메라 모듈 베이스 (20) 에 안착이 된 후 카메라 모듈 푸셔 (16) 가 카메라 모듈 (18) 을 누르면서 먼저 고정시킨 상태에서 핀블록 (8) 아래에 설치되는 유동플레이트 (10) 가 구부러진 FPCB (19) 로 연결된 커넥터 (191) 의 주변부를 누름과 동시에 카메라모듈베이스 (20) 가 밑면의 코일스프링에 의해 카메라모듈베이스 (20) 안착면에 안착된 카메라 모듈 (18) 과 핀블록 (8) 이 평행을 이루어 측정핀들이 커넥터 (191) 의 정확한 위치에 접촉해 정밀하게 전기적으로 접속으로 하게 된다.

만일 본 발명에서는 달리 스프링 (17, 22) 이 카메라모듈 푸셔 (16) 와 카메라 모듈 베이스 (24) 에 설치되어 있지 않다면, 액츄에이터 (30) 와 상부베이스 (14) 가 아래방향으로 하강을 하게 되면 카메라 모듈푸셔 (16) 가 카메라모듈 (18) 을 우선적으로 고정을 하여 움직이지 못하도록 하고, 핀블록 (8) 의 도전성 금속재질의 측정핀들이 커넥터 (191) 와 전기적으로 접속한다.

만일 스프링 (17, 22) 이 설치되지 않은 상기와 같은 구성을 가진다면, 카메라 모듈푸셔 (16) 가 카메라모듈 (18) 을 고정을 하는 동시에 핀블록 (8) 의 도전성 금속재질의 측정핀들이 커넥터 (191) 와 전기적으로 접속을 하게 된다.

그러나 만일 커넥터 (191) 를 카메라모듈 (18) 과 전기적으로 연결하는 FPCB (19) 가 구부러진 경우에 핀블록 (8) 의 측정핀들이 정확하게 커넥터 (191) 와 접속하게 되는 위치를 잡지 못하게 되는 경우가 빈번히 발생하고, 따라서 측정핀과 커넥터가 전기적으로 접속하지 못하게 되어 카메라모듈 (18) 의 검사가 제대로 이루어지지 못하고 결국에는 카메라모듈 (18) 의 검사가 늦추어지는 문제점이 발생하게 된다.

도 6 과 도 7 에는 본 발명에 따른 한개의 카메라 모듈 (18) 이 카메라모듈베이스 (20) 에 안착되기 전후 모습이 동시에 도시되어 있다.

도 8 은 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에서 액츄에이터를 좌우로 이동하게 하는 복동형 실린더가 도시된 내부 평면도이다.

도 8 을 참조하면, 본 발명에 따른 액츄에이터 (30) 를 좌우로 이동시키는 복동형 실린더 (36) 가 내부에 설치되어 있고, 복동형 실린더 (36) 는 전진용 파이프 (38) 와 후진용 파이트 (40) 를 통하여 에어를 유출입 시키는 피스톤부 (42) 와 본 발명의 액츄에이터 (30) 와 연결된 로드 (43) 로 구성되어 있다.

도 9 는 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에서 액츄에이터를 상하로 이동하게 하는 업다운 실린더가 도시된 내부 평면도이다.

도 9 를 참조하면, 본 발명에 따른 액츄에이터 (30) 를 상하로 이동시키는 업다운 실린더 (46) 가 몸체부 (32) 의 내부에 설치되어 있다.

상기에서 본 발명의 바람직한 실시예가 특정 용어들을 사용하여 기술되었지만, 그러한 기술은 오로지 설명을 하기 위한 것이며, 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 않되며, 본 발명에 첨부된 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.

2: PCB 커버 4: 상부 PCB
6: 하부플레이트 8: 핀블록
10: 유동 플레이트 12: 핀블록 커버
14: 상부 베이스 16: 카메라모듈 푸셔
18: 카메라모듈 20: 카메라모듈 베이스
21: 카메라모듈 안착부 22: 코일 스프링
24: 하부베이스 26: PCB
28: 하부 베이스 30: 액츄에이터
32: 몸체부 36: 복동형 실린더
38: 전진용 파이프 40: 후진용 파이프

Claims (3)

1. 카메라 모듈이 정상적으로 작동하는지를 검사하는 카메라 모듈 검사용 소켓으로,
   카메라모듈 검사용 회로가 설치되어 있는 PCB, 상기 PCB와 전기적으로 연결되어 있는 카메라 모듈 검사용 측정핀들이 설치되어 있는 핀블록, 및 상기 핀블록을 지지하는 유동 플레이트 및 핀블록 커버로 구성된 상부검사모듈;
   상기 상부검사모듈은 상부 베이스에 설치되고,
   상기 상부 베이스의 밑면에는 상기 카메라모듈의 윗부분을 누르는 카메라 모듈 푸셔가 설치되고,
   상기 카메라 모듈 푸셔 상부의 4 개의 꼭지점 부근에는 각각 코일스프링이 설치되고,
   상기 코일스프링에 의해 상기 카메라 모듈 푸셔와 상기 상부베이스가 서로 연결되도록 구성되고,
   상기 카메라 모듈 푸셔의 아래에는 카메라 모듈베이스가 설치된 하부베이스가 설치되고,
   상기 카메라모듈의 하부는 상기 카메라모듈 베이스에 오목하게 형성된 카메라모듈 안착부에 위치하게 되고,
   상기 카메라모듈 베이스 하부의 4 개의 꼭지점 부근에는 각각 1 개씩의 코일 스프링이 설치되어 상기 하부베이스와 결합하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 소켓.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 카메라 모듈을 검사하는 상부 검사모듈이 설치되어 있는 상부베이스와 연결되어 상기 상부베이스를 좌우 및 상하로 이동시키는 액츄에이터가 설치된 몸체부를 포함하고,
   상기 몸체부에는 단동형 실린더가 설치되어 하강시 일정한 위치로 내려 갈수 있고,
   상기 몸체부에는 복동형 실린더가 설치되어 전진용 파이프와 후진용 파이프를 통하여 에어를 유입하거나 유출시켜서 상기 복동형 실린더의 구동력에 의해 상기 액츄에이터가 좌우로 이동하게 구성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 소켓.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 액츄에이터가 좌우로 이동하는데 있어서 유격이 발생하지 않게 움직이도록 상기 몸체부의 양측에 각각 1개씩 크로스 로울러 가이드가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 소켓.
   

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