KR101469607B1 - 수정 디바이스 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 수정 디바이스의 리드가 반경화 상태였다가 경화되어 형성된 시트를 포함하는 수정 디바이스 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 수정 디바이스의 리드의 단가를 낮출 수 있으며 그 제조 공정이 용이하며, 상기 리드를 수정 디바이스에 조립하는 공정이 용이하여 조립 공정 단가를 낮출 수 있어, 전체적으로 수율을 높이고 단가를 줄일 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 수정 디바이스는 패키지 구조물, 수정편 및 리드를 포함하는 수정 디바이스로서, 상기 패키지 구조물은 상기 수정편을 실장하는 캐비티를 구비하고, 상기 수정편은 상기 캐비티 내부에 실장되고, 상기 리드는 반경화 상태로 일면이 상기 패키지 구조물과 접합되고, 경화되어 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 수지로 형성된 시트를 포함한다.
본 발명의 수정 디바이스는 패키지 구조물, 수정편 및 리드를 포함하는 수정 디바이스로서, 상기 패키지 구조물은 상기 수정편을 실장하는 캐비티를 구비하고, 상기 수정편은 상기 캐비티 내부에 실장되고, 상기 리드는 반경화 상태로 일면이 상기 패키지 구조물과 접합되고, 경화되어 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 수지로 형성된 시트를 포함한다.
Description
본 발명의 수정 디바이스 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 수정 디바이스의 리드가 반경화 상태였다가 경화되어 형성된 시트를 포함하는 수정 디바이스 및 그 제조방법에 관한 것이다.
수정 디바이스는 이동통신단말기 등에 있어서 신호의 전송 및 수신을 제어하기 위한 발진주파수를 생성하기 위한 필수적인 부품이다. 수정 디바이스는 다른 발진기에 비해 주파수의 안정도가 우수하여 각종 통신 장치 등에서 통용되고 있다.
수정 디바이스(40)의 일반적인 구조는 도 1에 도시한 것과 같이, 패키지 구조물(10), 수정편(20) 및 리드(30)를 포함한다. 패키지 구조물(10)은 캐비티를 구비하고 있다. 상기 수정편(20)은 상기 캐비티 내부에 실장된다. 상기 리드(30)는 상기 캐비티의 개구부를 밀폐한다.
수정편(20)은 외부의 환경에 민감하게 작동하기 때문에 리드(30)를 통해 외부로부터 격리되게 된다. 통상적으로 리드(30)는 캐비티의 개구부를 덮을 수 있는 크기의 플레이트로 패키지 구조물(10)에 용접 등의 방식을 통해 결합된다. 또한 리드(30)는 용접 등의 용이성을 위해 금속의 재질로 형성된다.
그러나 수정 디바이스의 크기가 갈수록 소형화됨에 따라 개구부를 덮을 수 있는 크기의 리드를 제조하는 것에 정밀한 공정이 필요할 뿐만 아니라, 리드를 개구부에 덮는 형태로 용접하는 것 또한 정밀한 공정이 필요하게 되었다. 이에 따라 리드의 제조 및 리드의 결합에 관한 공정의 비용이 증가하고 수율이 낮아지게 되는 문제점이 있었다.
따라서 캐비티 내부에 실장된 수정편을 외부로부터 차폐하면서 그 결합 공정이 용이한 수정 디바이스의 구조 및 제조방법에 대한 요구가 증대되어 왔다.
본 발명은 수정 디바이스에 있어서, 제조 공정이 용이하고 단가가 낮으며, 조립 공정이 용이하여 공정 단가가 낮은 리드를 구비한 수정 디바이스 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 수정 디바이스는 패키지 구조물, 수정편 및 리드를 포함하는 수정 디바이스로서, 상기 패키지 구조물은 상기 수정편을 실장하는 캐비티를 구비하고, 상기 수정편은 상기 캐비티 내부에 실장되고, 상기 리드는 반경화 상태로 일면이 상기 패키지 구조물과 접합되고, 경화되어 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 수지로 형성된 시트를 포함하되, 상기 캐비티는 상기 패키지 구조물의 하면과 상기 하면에서 연장되어 측면을 형성하는 측벽부로 둘러싸여 형성되고, 상기 개구부는 상기 캐비티의 상면에 형성되고, 상기 시트는 상기 측벽부의 두께를 형성하는 상면과 접합하고, 상기 측벽부는 상기 상면으로부터 돌출된 돌출부를 구비한다.
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본 발명의 일 실시예에서, 상기 돌출부는 상기 측벽부의 내측벽에서 연장되어 형성될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 수정 디바이스는 패키지 구조물, 수정편 및 리드를 포함하는 수정 디바이스로서, 상기 패키지 구조물은 상기 수정편을 실장하는 캐비티를 구비하고, 상기 수정편은 상기 캐비티 내부에 실장되고, 상기 리드는 반경화 상태로 일면이 상기 패키지 구조물과 접합되고, 경화되어 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 수지로 형성된 시트를 포함하되, 상기 시트는 B-스테이지 에폭시 수지로 형성되어 상기 패키지 구조물과 접합되고, C-스테이지 에폭시 수지로 경화되어 상기 캐비티의 개구부를 밀폐한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 수정 디바이스는 패키지 구조물, 수정편 및 리드를 포함하는 수정 디바이스로서, 상기 패키지 구조물은 상기 수정편을 실장하는 캐비티를 구비하고, 상기 수정편은 상기 캐비티 내부에 실장되고, 상기 리드는 반경화 상태로 일면이 상기 패키지 구조물과 접합되고, 경화되어 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 수지로 형성된 시트를 포함하되, 상기 캐비티 내부에 실장되어 상기 시트로부터 상기 수정편이 실장된 캐비티 내부를 기밀(氣密)하게 차폐하는 차폐부재를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 캐비티의 내부에는 상기 차폐부재를 지지할 수 있는 지지대가 형성되고, 상기 차폐부재는 상기 지지대와 결합하여 실장될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 수정 디바이스 제조방법은 일체로 형성된 다수 개의 패키지 구조물이 구비한 다수 개의 캐비티 중 적어도 하나에 수정편을 실장하는 실장 단계, 반경화 상태의 수지로 형성된 시트의 일면을 상기 수정편이 실장된 캐비티를 포함한 적어도 하나의 캐비티의 패키지 구조물과 접합하는 접합 단계, 상기 시트를 경화시켜 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 경화 단계 및 상기 다수 개의 패키지 구조물을 절단하여 각각의 패키지 구조물로 분리하는 쏘잉 단계를 포함하되, 상기 접합 단계는 상기 시트가 B-스테이지 에폭시 수지로 형성되고, 상기 경화 단계는 상기 시트가 C-스테이지 에폭시 수지로 경화되는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 수정 디바이스 제조방법은 일체로 형성된 다수 개의 패키지 구조물이 구비한 다수 개의 캐비티 중 적어도 하나에 수정편을 실장하는 실장 단계, 반경화 상태의 수지로 형성된 시트의 일면을 상기 수정편이 실장된 캐비티를 포함한 적어도 하나의 캐비티의 패키지 구조물과 접합하는 접합 단계, 상기 시트를 경화시켜 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 경화 단계 및 상기 다수 개의 패키지 구조물을 절단하여 각각의 패키지 구조물로 분리하는 쏘잉 단계를 포함하되, 상기 캐비티 내부에 실장되어 상기 시트로부터 상기 수정편이 실장된 캐비티 내부를 기밀(氣密)하게 차폐하는 차폐부재의 형성 단계를 더 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 수정 디바이스는 패키지 구조물, 수정편 및 리드를 포함하는 수정 디바이스로서, 상기 패키지 구조물은 상기 수정편을 실장하는 캐비티를 구비하고, 상기 수정편은 상기 캐비티 내부에 실장되고, 상기 리드는 반경화 상태로 일면이 상기 패키지 구조물과 접합되고, 경화되어 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 수지로 형성된 시트를 포함하되, 상기 시트는 B-스테이지 에폭시 수지로 형성되어 상기 패키지 구조물과 접합되고, C-스테이지 에폭시 수지로 경화되어 상기 캐비티의 개구부를 밀폐한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 수정 디바이스는 패키지 구조물, 수정편 및 리드를 포함하는 수정 디바이스로서, 상기 패키지 구조물은 상기 수정편을 실장하는 캐비티를 구비하고, 상기 수정편은 상기 캐비티 내부에 실장되고, 상기 리드는 반경화 상태로 일면이 상기 패키지 구조물과 접합되고, 경화되어 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 수지로 형성된 시트를 포함하되, 상기 캐비티 내부에 실장되어 상기 시트로부터 상기 수정편이 실장된 캐비티 내부를 기밀(氣密)하게 차폐하는 차폐부재를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 캐비티의 내부에는 상기 차폐부재를 지지할 수 있는 지지대가 형성되고, 상기 차폐부재는 상기 지지대와 결합하여 실장될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 수정 디바이스 제조방법은 일체로 형성된 다수 개의 패키지 구조물이 구비한 다수 개의 캐비티 중 적어도 하나에 수정편을 실장하는 실장 단계, 반경화 상태의 수지로 형성된 시트의 일면을 상기 수정편이 실장된 캐비티를 포함한 적어도 하나의 캐비티의 패키지 구조물과 접합하는 접합 단계, 상기 시트를 경화시켜 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 경화 단계 및 상기 다수 개의 패키지 구조물을 절단하여 각각의 패키지 구조물로 분리하는 쏘잉 단계를 포함하되, 상기 접합 단계는 상기 시트가 B-스테이지 에폭시 수지로 형성되고, 상기 경화 단계는 상기 시트가 C-스테이지 에폭시 수지로 경화되는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 수정 디바이스 제조방법은 일체로 형성된 다수 개의 패키지 구조물이 구비한 다수 개의 캐비티 중 적어도 하나에 수정편을 실장하는 실장 단계, 반경화 상태의 수지로 형성된 시트의 일면을 상기 수정편이 실장된 캐비티를 포함한 적어도 하나의 캐비티의 패키지 구조물과 접합하는 접합 단계, 상기 시트를 경화시켜 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 경화 단계 및 상기 다수 개의 패키지 구조물을 절단하여 각각의 패키지 구조물로 분리하는 쏘잉 단계를 포함하되, 상기 캐비티 내부에 실장되어 상기 시트로부터 상기 수정편이 실장된 캐비티 내부를 기밀(氣密)하게 차폐하는 차폐부재의 형성 단계를 더 포함한다.
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본 발명에 따르면, 수정 디바이스의 리드의 단가를 낮출 수 있으며 그 제조 공정이 용이하며, 상기 리드를 수정 디바이스에 조립하는 공정이 용이하여 조립 공정 단가를 낮출 수 있어, 전체적으로 수율을 높이고 단가를 줄일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 수정 디바이스의 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수정 디바이스의 투시 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시한 수정 디바이스의 분해 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시한 수정 디바이스를 A-A'선으로 절단한 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 수정 디바이스의 측단면도이다.
도 6은 본 발명의 수정 디바이스 제조방법을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 7은 본 발명의 수정 디바이스 제조방법의 실장 단계의 공정 단면도이다.
도 8은 본 발명의 수정 디바이스 제조방법의 접합 단계의 공정 단면도이다.
도 9는 본 발명의 수정 디바이스 제조방법의 경화 단계의 공정 단면도이다.
도 10은 본 발명의 수정 디바이스 제조방법의 격리층 형성 단계의 공정 단면도이다.
도 11은 본 발명의 수정 디바이스 제조방법의 차폐부재 실장 단계의 공정 단면도이다.
도 12는 본 발명의 수정 디바이스 제조방법의 접합 단계의 다른 일 실시예의 공정 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수정 디바이스의 투시 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시한 수정 디바이스의 분해 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시한 수정 디바이스를 A-A'선으로 절단한 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 수정 디바이스의 측단면도이다.
도 6은 본 발명의 수정 디바이스 제조방법을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 7은 본 발명의 수정 디바이스 제조방법의 실장 단계의 공정 단면도이다.
도 8은 본 발명의 수정 디바이스 제조방법의 접합 단계의 공정 단면도이다.
도 9는 본 발명의 수정 디바이스 제조방법의 경화 단계의 공정 단면도이다.
도 10은 본 발명의 수정 디바이스 제조방법의 격리층 형성 단계의 공정 단면도이다.
도 11은 본 발명의 수정 디바이스 제조방법의 차폐부재 실장 단계의 공정 단면도이다.
도 12는 본 발명의 수정 디바이스 제조방법의 접합 단계의 다른 일 실시예의 공정 단면도이다.
하기 설명에서는 설명되는 실시예들의 기초 개념을 잘 이해하기 위해 많은 특정 세부 사항이 제시된다. 그러나, 당업자라면 설명된 실시예들이 이러한 특정 세부 사항의 일부 또는 전부가 없더라도 실시될 수 있음을 잘 알 것이다. 다른 경우에, 잘 알려져 있는 구성요소에 대해서는 본 발명의 기본 개념을 불필요하게 모호하게 하지 않도록 상세히 설명하지 않았다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서에서 각 실시예에 대한 첨부된 각 도면들의 참조번호를 부여하는데 있어서, 동일한 구성요소에 대하여는 다른 도면에 표시되더라도 가능한 동일한 번호를 부여하였고, 유사하거나 유사한 기능을 수행하는 구성요소에 대하여는 가능한 유사한 번호를 부여하였다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수정 디바이스(400)의 투시사시도를 도시한 것이다. 도 3은 도 2에 도시한 수정 디바이스(400)의 분해사시도를 도시한 것이고, 도 4는 도 2에 도시한 수정 디바이스(400)를 A-A'선으로 절단한 단면도를 도시한 것이다.
이하, 도 2 내지 도 4를 참조하며 본 발명의 일 실시예에 따른 수정 디바이스(400)를 설명한다.
수정 디바이스(400)는 패키지 구조물(100), 수정편(200) 및 리드(300)를 포함한다.
패키지 구조물(100)은 수정편(200)을 실장하는 캐비티(150)를 구비한다. 캐비티(150)는 패키지 구조물(100)의 하면(110)과 상기 하면(110)에서 연장되어 측면을 형성하는 측벽부(130)로 둘러싸여 형성되고, 상면에 개구부가 형성될 수 있다.
캐비티(150)의 내부에 수정편(200)이 실장되어 고정될 수 있는 계단식의 수정편 지지대(131)가 형성될 수 있다. 수정편 지지대(131) 상에 수정편(200)의 일단이 결합되어 실장될 수 있다. 수정 디바이스(400)의 종류 등에 따라 캐비티(150)에는 수정 디바이스(400) 이외에 집적회로 등 다른 소자가 실장될 수도 있다.
리드(300)는 수지로 형성된 시트(310)를 포함한다.
시트(310)는 측벽부(130)의 두께를 형성하는 상면(133)과 접합할 수 있다. 시트(310)가 상기 상면(133)과 접합하게 되면 시트(310)는 개구부를 닫게 되어 캐비티(150)는 밀폐된다.
도 13에 도시된 것과 같이, 시트(310)와 맞닿아 접합되는 측벽부(130)의 상면(133)은 상면(133)으로부터 돌출된 돌출부(135)를 구비할 수 있다. 상면(133)에 돌출부(135)가 형성되면, 시트(310)와 맞닿는 면적이 넓어지게 되므로 시트(310)와 상면(133)의 결합이 견고하게 될 수 있다.
상기 돌출부(135)는 측벽부(130)의 내측벽에서 연장되어 형성될 수 있다. 즉, 다시 말하면 측벽부(130)의 외측벽에서 연장되는 부분은 돌출부(135)에 비해 상대적으로 낮은 높이로 형성될 수 있다. 내측벽에서 연장된 돌출부(135)는 쏘잉 단계를 상대적으로 용이하게 할 수 있다. 측벽부(130)의 외측벽에 해당하는 부분은 제조 공정 상 쏘잉 과정에 의해 절단되는 부분인데, 패키지 구조물(100)이 리드(300)보다 견고하므로 돌출부(135)가 측벽부(130)의 외측벽에서 연장되어 형성되는 경우, 절단할 패키지 구조물(100)이 많아지는 것이므로 쏘잉 과정이 상대적으로 난해해질 수 있다.
상기 시트(310)는 반경화 상태로 일면이 패키지 구조물(100)과 접합되고, 이후 반경화 상태의 시트(310)는 경화되어 상기 캐비티(150)의 개구부를 밀폐하는 수지로 형성된다.
수지의 경화 상태는 액체 상태, 반경화 상태 및 경화 상태로 구분할 수 있다. 통상적으로 액체 상태를 A-스테이지(stage), 반경화 상태를 B-스테이지, 경화 상태를 C-스테이지라 칭한다. A-스테이지의 수지란 수지 중합체의 분자량이 낮은 상태로 수지가 흘러내기 쉬운 상태를 의미한다. A-스테이지의 수지는 다른 액체에 용해될 수 있는 특징을 가진다. B-스테이지의 수지란 중간 정도로 경화된 상태의 수지를 의미한다. C-스테이지의 수지란 완전히 경화된 상태의 수지를 의미한다.
본 발명에 있어서 시트(310)는 B-스테이지의 수지에 해당하는 반경화 상태로 패키지 구조물(100)에 접합되고, 경화되어 C-스테이지의 수지에 해당하는 경화 상태가 되어 캐비티(150)의 개구부를 밀폐한다. 경화 상태에서 패키지 구조물(100)과 결합되는 것은 반경화 상태에서 패키지 구조물(100)에 접합되는 것보다 견고하게 접합될 수 있다.
시트(310)는 에폭시 수지(epoxy resin)로 형성될 수 있다. 에폭시 수지는 분자 내에 에폭시기를 갖는 수지의 총칭이다. 더욱 구체적으로 시트(310)는 B-스테이지 에폭시 수지로 형성되어 상기 패키지 구조물(100)과 접합되고, C-스테이지 에폭시 수지로 경화되어 상기 캐비티(150)의 개구부를 밀폐할 수 있다.
시트(310)는 다양한 방법으로 경화될 수 있다. 예를 들면, 열처리 또는 건조 등의 방법으로 경화될 수 있다. 바람직하게는 열처리 방법을 통해 경화될 수 있다.
시트(310)는 경화 과정에서 또는 시간이 흐르면서 시트(310)의 일부가 기화되면서 가스가 생성될 수 있다. 생성된 가스의 일부는 캐비티(150)에 머물러 있을 수 있다. 캐비티(150) 내부에 실장되어 있는 수정편(200)은 환경에 매우 민감하게 반응할 수 있으므로, 상기 가스에 영향을 받아 수정편(200)의 진동수 등이 달라질 수 있다. 따라서 본 발명의 일 실시예는 이를 방지하기 위한 수단을 포함한다.
본 발명의 리드(300)는 상기 시트(310)의 일면에 형성된 격리층(330)을 더 포함할 수 있다. 시트(310)의 일면에 형성된 격리층(330)이 시트(310)의 일면과 캐비티(150) 내부의 수정편(200)을 격리시켜 생성된 가스가 캐비티(150) 내부에 머물러 수정편(200)에 영향을 미치지 않게 할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예는 캐비티(150) 내부에 실장되어 시트(310)와 수정편(200)을 차폐하는 차폐부재(370)를 더 포함할 수 있다. 차폐부재(370)가 물리적으로 시트(310)의 일면과 수정편(200)을 차폐하여 가스 등이 발생한 경우, 가스 등이 수정편(200)에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
격리층(330)과 차폐부재(370)는 시트(310)의 일면에서 형성되는 가스가 수정편(200)에 미치지 않도록 하기 위해서 기밀(氣密)성의 소재로 형성되는 것이 바람직하다. 기밀성의 소재란 시트(310)의 일면에서 형성되는 가스의 분자의 크기와 유사하거나 작은 통공을 가져 시트(310)의 일면에서 형성되는 가스의 분자가 잘 통과할 수 없는 소재를 의미한다.
격리층(330)과 차폐부재(370)는 시트(310)의 일면에서 형성되는 가스가 수정편(200)에 미치지 않도록 하기 위해서 기밀(氣密)성의 소재로 형성되는 것이 바람직하다. 기밀성의 소재란 시트(310)의 일면에서 형성되는 가스의 분자의 크기와 유사하거나 작은 통공을 가져 시트(310)의 일면에서 형성되는 가스의 분자가 잘 통과할 수 없는 소재를 의미한다.
캐비티(150)의 내부에는 차폐부재(370)를 지지할 수 있는 지지대가 형성되고, 차폐부재(370)는 지지대와 결합하여 실장될 수 있다. 이때 차폐부재(370)는 물리적으로 리드(300)의 일면과 수정편(200)의 사이에 위치할 수 있다.
이하, 도 6 내지 도 11을 참조하여 수정 디바이스의 제조방법에 대해 설명한다. 수정 디바이스의 제조방법을 설명하는데 있어서, 도 2 내지 도 5를 참조하여 설명한 수정 디바이스의 내용과 동일한 내용은 일부 생략하였다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 수정 디바이스의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 7 내지 도 11은 이를 설명하기 위한 각 단계의 공정 단면도를 도시한 것이다.
본 발명에 따른 수정 디바이스 제조방법의 일 실시예는 일체로 형성된 다수 개의 패키지 구조물(100)이 구비한 다수 개의 캐비티(150) 중 적어도 하나에 수정편(200)을 실장하는 실장 단계(S100), 반경화 상태의 수지로 형성된 시트(310)의 일면을 상기 수정편(200)이 실장된 캐비티(150)를 포함한 적어도 하나의 캐비티(150)의 패키지 구조물(100)과 접합하는 접합 단계(S200), 상기 시트(310)를 경화시켜 상기 캐비티(150)의 개구부를 밀폐하는 경화 단계(S300) 및 상기 다수 개의 패키지 구조물(100)을 절단하여 각각의 패키지 구조물(100)로 분리하는 쏘잉 단계(S400)를 포함하는 수정 디바이스 제조방법이다.
상기의 수정 디바이스의 제조방법은 실장 단계(S100), 접합 단계(S200), 경화 단계(S300) 및 쏘잉 단계(S400)를 포함한다.
실장 단계(S100)는 일체로 형성된 다수 개의 패키지 구조물(100)이 구비한 다수 개의 캐비티(150) 중 적어도 하나에 수정편(200)을 실장하는 단계이다.
도 7에 도시된 것과 같이, 패키지 구조물(100)은 다수 개가 서로 일체로 연결되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 패키지 구조물(100)들은 하나의 패키지 구조물(100)의 측면에 가로와 세로 방향으로 각각 4개의 다른 패키지 구조물(100)에 연속적으로 연결될 수 있다. 패키지 구조물(100)은 다른 패키지 구조물(100)과 직접적으로 연결될 수도 있고, 지지체를 사이에 두고 연결될 수도 있다. 그러나 이러한 형태에 제한되는 것은 아니다.
도 12를 참조하면, 상술한 바와 같이, 패키지 구조물(100)의 측벽부(130)의 상면(133)에 돌출부(135)가 형성될 수 있고, 상기 돌출부(135)는 측벽부(130)의 내측벽에서 연장되어 형성될 수 있다. 이러한 돌출부(135)를 구비한 패키지 구조물(100)의 측면으로 연속적으로 연결되어 형성되는 경우, 패키지 구조물(100)이 연결되는 외측벽부분은 돌출부에 비해 높이가 낮은 홈으로 형성될 수 있다.
다수 개의 패키지 구조물(100)이 일체로 형성되는 경우, 모든 패키지 구조물(100)에 제조방법의 일 단계가 모두 수행된 후 다음 단계가 수행되는 방식으로 제조방법이 실시될 수 있다.
도 12에 도시된 것과 같이, 수정편(200)을 실장한 후, 캐비티(150) 내부에 시트(310)와 수정편(200)을 차폐하는 차폐부재(370)를 실장하는 차폐부재 실장 단계를 더 포함할 수 있다.
도 8은 본 발명의 접합 단계(S200)의 공정 단면도를 도시한 것이다. 접합 단계(S200)는 반경화 상태의 수지로 형성된 시트(310)의 일면을 상기 수정편(200)이 실장된 캐비티(150)를 포함한 적어도 하나의 캐비티(150)의 패키지 구조물(100)과 접합하는 단계이다. 상기 시트(310)는 B-스테이지 에폭시 수지로 형성될 수 있다.
도 11에 도시된 것과 같이, 상기 시트(310)의 일면에 격리층(330)을 형성하는 격리층 형성 단계를 더 포함할 수 있다.
경화 단계(S300)는 상기 시트(310)를 경화시켜 상기 캐비티(150)의 개구부를 밀폐하는 단계이다. 도 9에 도시된 것과 같이, 경화 단계(S300)는 열처리 단계일 수 있다. 또는 경화 단계(S300)는 건조 단계일 수 있다. 예를 들어, 경화 단계(S300)에서는 B-스테이지 에폭시로 형성된 시트(310)를 경화시켜 C-스테이지 에폭시가 되도록 할 수 있다.
도 10에 도시된 것과 같이, 쏘잉 단계(S400)는 다수 개의 패키지 구조물(100)을 절단하여 각각의 패키지 구조물(100)로 분리하는 단계이다. 패키지 구조물(100)의 측벽부(130) 상면으로부터 돌출된 돌출부(135)가 구비되어 있고, 상기 돌출부가 측벽부(130)의 내측벽에서 연장되어 형성되는 경우, 쏘잉 단계(S400)에서 절단하는 부분은 돌출부(135)가 아닌 상면으로서 돌출부(135)에 비해 상대적으로 절단 두께가 얇을 수 있다. 이로 인해, 쏘잉 단계(S400)가 더욱 용이해질 수 있다.
본 발명에 따른 수정 디바이스 제조방법의 일 실시예는 패키지 구조물의 캐비티에 수정편을 실장하는 실장 단계, 반경화 상태의 수지로 형성된 시트의 일면을 상기 패키지 구조물과 접합되는 접합 단계, 및 상기 시트를 경화시켜 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 경화 단계를 포함하는 수정 디바이스 제조방법이다.
상기 실시예는 단독으로 존재하는 패키지 구조물에 수정편을 실장하고, 시트를 접합하며, 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 수정 디바이스 제조방법이다.
100 : 패키지 구조물 110 : 하면
130 : 측벽부 131 : 수정편 지지대
133 : 측벽부의 상면 135 : 돌출부
150 : 캐비티 200 : 수정편
300 : 리드 310 : 시트
330 : 격리층 370 : 차폐부재
130 : 측벽부 131 : 수정편 지지대
133 : 측벽부의 상면 135 : 돌출부
150 : 캐비티 200 : 수정편
300 : 리드 310 : 시트
330 : 격리층 370 : 차폐부재
Claims (15)
- 패키지 구조물, 수정편 및 리드를 포함하는 수정 디바이스로서,
상기 패키지 구조물은 상기 수정편을 실장하는 캐비티를 구비하고,
상기 수정편은 상기 캐비티 내부에 실장되고,
상기 리드는 반경화 상태로 일면이 상기 패키지 구조물과 접합되고, 경화되어 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 수지로 형성된 시트를 포함하되,
상기 캐비티는 상기 패키지 구조물의 하면과 상기 하면에서 연장되어 측면을 형성하는 측벽부로 둘러싸여 형성되고, 상기 개구부는 상기 캐비티의 상면에 형성되고,
상기 시트는 상기 측벽부의 두께를 형성하는 상면과 접합하고,
상기 측벽부는 상기 상면으로부터 돌출된 돌출부를 구비하는
수정 디바이스.
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 측벽부의 내측벽에서 연장되어 형성되는
수정 디바이스.
- 삭제
- 패키지 구조물, 수정편 및 리드를 포함하는 수정 디바이스로서,
상기 패키지 구조물은 상기 수정편을 실장하는 캐비티를 구비하고,
상기 수정편은 상기 캐비티 내부에 실장되고,
상기 리드는 반경화 상태로 일면이 상기 패키지 구조물과 접합되고, 경화되어 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 수지로 형성된 시트를 포함하되,
상기 시트는 B-스테이지 에폭시 수지로 형성되어 상기 패키지 구조물과 접합되고, C-스테이지 에폭시 수지로 경화되어 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는
수정 디바이스.
- 삭제
- 패키지 구조물, 수정편 및 리드를 포함하는 수정 디바이스로서,
상기 패키지 구조물은 상기 수정편을 실장하는 캐비티를 구비하고,
상기 수정편은 상기 캐비티 내부에 실장되고,
상기 리드는 반경화 상태로 일면이 상기 패키지 구조물과 접합되고, 경화되어 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 수지로 형성된 시트를 포함하되,
상기 캐비티 내부에 실장되어 상기 시트로부터 상기 수정편이 실장된 캐비티 내부를 기밀(氣密)하게 차폐하는 차폐부재를 더 포함하는
수정 디바이스.
- 제 8 항에 있어서,
상기 캐비티의 내부에는 상기 차폐부재를 지지할 수 있는 지지대가 형성되고,
상기 차폐부재는 상기 지지대와 결합하여 실장되는
수정 디바이스.
- 삭제
- 일체로 형성된 다수 개의 패키지 구조물이 구비한 다수 개의 캐비티 중 적어도 하나에 수정편을 실장하는 실장 단계;
반경화 상태의 수지로 형성된 시트의 일면을 상기 수정편이 실장된 캐비티를 포함한 적어도 하나의 캐비티의 패키지 구조물과 접합하는 접합 단계;
상기 시트를 경화시켜 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 경화 단계; 및
상기 다수 개의 패키지 구조물을 절단하여 각각의 패키지 구조물로 분리하는 쏘잉 단계를 포함하되,
상기 접합 단계는 상기 시트가 B-스테이지 에폭시 수지로 형성되고,
상기 경화 단계는 상기 시트가 C-스테이지 에폭시 수지로 경화되는 것을 특징으로 하는
수정 디바이스 제조방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 일체로 형성된 다수 개의 패키지 구조물이 구비한 다수 개의 캐비티 중 적어도 하나에 수정편을 실장하는 실장 단계;
반경화 상태의 수지로 형성된 시트의 일면을 상기 수정편이 실장된 캐비티를 포함한 적어도 하나의 캐비티의 패키지 구조물과 접합하는 접합 단계;
상기 시트를 경화시켜 상기 캐비티의 개구부를 밀폐하는 경화 단계; 및
상기 다수 개의 패키지 구조물을 절단하여 각각의 패키지 구조물로 분리하는 쏘잉 단계를 포함하되,
상기 캐비티 내부에 실장되어 상기 시트로부터 상기 수정편이 실장된 캐비티 내부를 기밀(氣密)하게 차폐하는 차폐부재의 형성 단계를 더 포함하는
수정 디바이스 제조방법.
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JP2008141413A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器及びその製造方法 |
JP2009278562A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス及びその封止方法 |
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2013
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