JP2008311826A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】外底面の4隅部に実装電極5を有する凹状とした容器1本体の内底面に、実装電極5と接続するIC端子を有するICチップ2を固着し、ICチップ2の上方に水晶片3を配置した表面実装用の水晶発振器であって、容器本体の外底面の中央領域には実装電極間5にまたがる開口部15を有する。そして、開口部15による露出面には金属膜14を有する。又は、開口部15による露出面には実装電極5及び実装電極5と接続するIC端子のいずれかに接続した金属膜14を有した構成とする。開口部に対応して空気層(空間)が生じ、容器本体の外底面の熱が金属膜に吸収されて金属膜から空間に放熱する。
【選択図】図1
Description
温度補償発振器は、小型・軽量であって温度変化に対する周波数安定度が高いことから、特に温度環境の変化する携帯型電子機器に周波数源として内蔵される。このようなものの一つに例えば携帯電話での温度補償発振器(TCXO)があり、起動時における周波数変動の抑制が求められる。
第3図は一従来例を説明する図で、同図(a)は温度補償発振器の断面図、同図(b)は同底面図、同図(c)は水晶片の平面図、第4図は温度補償発振器の概略回路ブロック図である。
しかしながら、上記構成の温度補償発振器では、例えば携帯電話に内蔵されてPLL用として間欠動作する場合、電源投入時(起動時)におけるICチップ2の能動素子(トランジスタ等)が動作する急激な発熱によって、電源投入時における周波数変動特性を悪化させる問題があった。
本発明はICチップの温度上昇を抑止すべく放熱効果を高めた表面実装発振器を提供することを目的とし、特に急激な温度変化に基づく周波数変動を小さくした温度補償発振器を提供することを目的とする。
本発明は、本出願人による特許文献1に着目した。すなわち、容器本体の外底面に開口部を設けて露出面を無電極としてセット基板との間に空気層による遮断層を設けて、セット基板からの熱の影響を回避し、ICチップの温度上昇を避ける技術に着目した。そして、開口部による露出面には特に外部端子と接続した金属膜を設けた方が、以下に述べるように温度上昇を抑止できる点を見出した。
本発明の特許請求の範囲の請求項1に示したように、外底面の4隅部に実装電極を有する凹状とした容器本体の内底面に、前記実装電極と接続するIC端子を有するICチップを固着し、前記ICチップと電気的に接続する水晶片とを一体化した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の外底面の中央領域には前記実装電極間にまたがっての開口部を有し、前記開口部による露出面には金属膜を有した構成とする。
同請求項4では、外底面の4隅部に実装電極を有する凹状とした容器本体の内底面に、前記実装電極と電気的に接続するIC端子を有するとともに少なくとも発振回路を有するICチップを固着し、前記ICチップと電気的似接続する水晶片とを一体化した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の外底面の中央領域には開口部を有し、前記開口部による露出面には前記実装電極及び前記実装電極と接続するIC端子のいずれかに配線パターンを経て接続した金属膜を有した構成とする。
第1解決手段では開口部が実装電極間にまたがって形成し、金属膜は実装電極に接続するか否かはいずれでもよく、第2解決手段では金属膜は実装電極と接続し、開口部が実装電極間にまたがって形成されるか否かはいずれでもよい点が基本的相違点である。
このような請求項1及び請求項2の構成(第1及び第2解決手段)であれば、容器本体の外底面には開口部が形成されるので、セット基板との間に開口部に対応して空気層(空間)が生じる。この場合、この空気層は容器本体及びセット基板の温度より低い。そして、開口部の露出面には金属膜が形成されるので、容器本体の外底面の熱が金属膜に吸収されて金属膜から空間に放熱する。
そして、請求項1では、外底面の開口部は実装電極間にまたがって形成されるので、外底面の露出面積及び開口部による空間(空気層)の容積も大きくする。したがって、容器本体の外底面(開口部)からの空気層への放熱効果を高められる。
また、請求項2では、開口部の露出面に設けた金属膜は実装電極及びIC端子と配線パターンを経て接続する。したがって、ICチップの発熱による温度上昇の場合は、特にICチップのIC端子を経ての熱が配線パターンを経て金属膜に伝熱される。また、セット基板の温度上昇の場合は、特に実装電極を経ての熱が配線パターンを経て金属膜に伝熱される。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記金属膜は前記実装電極及び前記実装電極と接続するIC端子のいずれかに配線パターンを経て接続する。同請求項3では、請求項2において、前記金属膜と接続する前記実装電極はアース端子とする。
上記実施例では容器本体1の一組の対向する各辺の実装電極5間にまたがって開口部15を設けたが、例えば第2図に示したように十字状として二組の対向する実装電極5間にまたがって形成し、開口部の面積を大きくしてもよい。そして、開口部15は両端側を開放して連通し、開口部15内の空気層の流動性を高めてもよい。
Claims (9)
- 外底面の4隅部に実装電極を有する凹状とした容器本体の内底面に、前記実装電極と接続するIC端子を有するICチップを固着し、前記ICチップと電気的に接続する水晶片とを一体化した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の外底面の中央領域には前記実装電極間にまたがっての開口部を有し、前記開口部による露出面には金属膜を有することを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記金属膜は前記実装電極及び前記実装電極と接続するIC端子のいずれかに配線パターンを経て接続した請求項1の表面実装用の水晶発振器。
- 請求項2において、前記金属膜と接続する前記実装電極はアース端子である表面実装用の水晶発振器。
- 外底面の4隅部に実装電極を有する凹状とした容器本体の内底面に、前記実装電極と電気的に接続するIC端子を有するとともに少なくとも発振回路を有するICチップを固着し、前記ICチップと電気的似接続する水晶片とを一体化した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の外底面の中央領域には開口部を有し、前記開口部による露出面には前記実装電極及び前記実装電極と接続するIC端子のいずれかに配線パターンを経て接続した金属膜を有することを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
- 請求項4において、前記金属膜と接続する前記実装電極はアース端子である表面実装用の水晶発振器。
- 請求項4において、前記開口部は前記実装電極間にまたがって形成された表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記ICチップは温度センサを有する発振周波数の温度補償機構を備えた表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1又は4において、前記水晶片は前記ICチップとともに前記容器本体に配置されて密閉封入された表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1又は4において、前記水晶片は前記容器本体の開口端面に底面が接合した振動子用容器内に密閉封入されて、前記ICチップと電気的に接続した表面実装用の水晶発振器。
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