KR101440616B1

KR101440616B1 - 흡착 필름과 그 제조 방법, 및 이형 필름이 부착된 흡착필름과 그 제조 방법

Info

Publication number: KR101440616B1
Application number: KR1020070077241A
Authority: KR
Inventors: 준이찌 모리야마
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2006-08-02
Filing date: 2007-08-01
Publication date: 2014-09-15
Also published as: CN101117397A; KR20130142095A; TWI555635B; TWI605952B; JP2008036885A; TW200821148A; JP5020563B2; KR20080012224A; TW201534479A; CN101117397B

Abstract

본 발명의 과제는 세라믹 그린 시트와 같이 변형되기 쉬운 판 형상의 피흡착체를 흡착할 때에, 금형 등의 흡착판에 장착할 완충재에 적합한 흡착 필름을 제공하는 것이다.

가열한 핫 멜트 접착제를 이형 필름(1) 상에 도포하고, 이 접착제가 저온이 된 상태에서 상기 접착제에 다공질 시트(3)를 접합하고, 이형 필름(1), 핫 멜트 접착제로 이루어지는 점착제층(2), 및 다공질 시트(3)가 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층체를 형성하고, 이 적층체로부터 이형 필름(1)을 박리시켜 점착제층(2)과 다공질 시트(3)가 적층되어 이루어지는 흡착 필름을 얻는다. 다공질 시트는, 예를 들어 초고분자량 폴리에틸렌 수지 다공질 시트라 한다. 이 흡착 필름은, 예를 들어 점착제층에 대한 대스테인레스 접착력 0.8 N/25 ㎜ 이상, 통기도 5 ㎤/㎠ㆍ초 이상을 갖는다.

점착제층, 다공질 시트, 이형 필름, 핫 멜트 접착제, 흡착 필름

Description

흡착 필름과 그 제조 방법, 및 이형 필름이 부착된 흡착 필름과 그 제조 방법 {ADSORBING FILM AND FABRICATION METHOD THEREOF, AND ADSORBING FILM WITH RELEASE FILM ADHERING THERETO AND FABRICATION METHOD THEREOF}

본 발명은, 흡착기를 이용하여 세라믹 그린 시트를 흡착하여 소정 위치에 반송하고 분리하여 적층할 때, 흡착기의 흡착판과 세라믹 그린 시트와의 사이에 개재시키는 완충재에 적합한 흡착 필름과 그 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이형 필름이 부착된 흡착 필름과 그 제조 방법에 관한 것이다.

휴대 전화 등에 이용되는 칩 콘덴서는 전극이 인쇄된 세라믹 그린 시트를 적층하여 제작된다. 세라믹 그린 시트를 흡착하여 이형지로부터 박리하고, 동일 장소에 반송하고 분리하여 적층하기 위한 흡착기에는, 세라믹 그린 시트를 그 면 전체에서 흡착하기 위해 흡착판이 장착된다. 상기 일련의 공정을 원활하게 행하기 위해, 흡착판에는 표면 평활성, 통기성 및 이형성, 또한 적절한 쿠션성이 요구된다. 흡착판에는 통기를 위한 개구부를 갖는 금형이 이용되는 경우가 많다. 그러나, 금형은 쿠션성이 부족하다. 금형의 쿠션성을 보충하기 위해서는, 그 표면에 완충재를 장착하면 된다. 통기성을 보유 지지하는 관점에서, 완충재로서는 다공질 시트가 바람직하다.

특허문헌 1에는, 세라믹 그린 시트가 아닌 글래스판을 대상으로 하고 있고, 지지대 상에의 피가공체의 흡착을 위해 이용하는 다공질 시트가 개시되어 있다. 특허문헌 1에 따르면, 다공질 시트의 한면에 부분적으로 접착제층을 마련해 두면, 지지대 상에의 글래스판의 배치가 용이해질 뿐 아니라, 그 후의 위치 어긋남을 더 확실하게 방지할 수 있다(단락 0025). 접착제층의 재료로서는, 감압성 접착제가 바람직하지만, 핫 멜트 접착제나 열경화형 접착제를 이용할 수도 있다(단락 0025).

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평8-169971호 공보

세라믹 그린 시트 흡착용의 금형 상에 배치하는 다공질 시트의 표면에도, 미리 접착제를 도포하여 점착제층을 형성해 두면 편리하다. 이 경우, 금형의 개구부를 통해 세라믹 그린 시트를 흡인할 때에는, 다공질 시트의 구멍부에 대응하는 부분에 있어서 점착제를 제거하여 관통 구멍을 형성할 필요가 있다. 이것을 고려하면, 점착제층은 얇은 편이 좋다. 얇은 점착제층을 형성하기 위해서는, 가열하여 점도를 저하시킨 핫 멜트 접착제를 도포하면 된다.

한편, 다공질 시트에 흡착된 세라믹 그린 시트를 분리하기 위해서는, 금형의 개구부를 통해 세라믹 그린 시트에 배압을 인가할 필요가 있다. 이로 인해, 금형과 다공질 시트 사이에는 배압에 못지않은 접착력이 요구된다. 따라서, 세라믹 그린 시트의 흡착에 이용하는 다공질 시트의 표면에는, 접착력이 우수한 점착제층을 형성하는 것이 요구된다.

그러나, 도6에 도시한 바와 같이 다공질 시트(13) 상에 가열한 핫 멜트 접착제(12)를 직접 도포하면, 다공질 시트(13)의 구멍부(19)에 핫 멜트 접착제(12)가 들어가 버린다. 이로 인해, 핫 멜트 접착제(12)를 두껍게 도포하지 않으면, 핫 멜트 접착제(12)가 구멍부(19)로 함몰되어, 핫 멜트 접착제(12)와 금형(16)의 접촉 면적이 작아져 충분한 접착력을 얻을 수 없다.

접착력을 확보하기 위해 충분한 양의 핫 멜트 접착제(12)를 도포하면, 다공질 시트(13)의 통기성의 확보가 곤란해진다. 즉, 다공질 시트(13)에 세라믹 그린 시트(17)를 흡착시키기 위해, 금형(16)의 개구부(16a)를 통해 흡인을 개시해도(도6 화살표 참조), 다공질 시트(13)의 구멍부(19)에 핫 멜트 접착제(12)가 남기 쉬워 흡착 필름(20)에 충분한 수의 관통 구멍(18)이 형성되지 않는다. 흡착 필름(20)의 통기성이 낮으면, 흡착기에 의한 감압의 정도를 높여 세라믹 그린 시트(17)를 강하게 흡인해야 한다. 그러나, 강하게 흡인하면, 세라믹 그린 시트(17)의 변형이 생기기 쉬워진다. 세라믹 그린 시트(17)에 변형이 생기면, 세라믹 그린 시트(17)의 적층체에 있어서 상층의 전극층과 하층의 전극층이 단락되어 칩 콘덴서의 용량이 저하될 우려가 생긴다.

이상의 사정을 감안하여, 본 발명은 세라믹 그린 시트와 같이 변형되기 쉬운 판 형상의 피흡착체를 흡착할 때에, 금형 등의 흡착판에 장착할 완충재에 적합한 흡착 필름과 그 제조 방법, 특히 접착력 및 통기성이 우수한 흡착 필름과 그 제조 방법을 제공하고, 또한 이형 필름이 부착된 흡착 필름과 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 소정 온도로 가열한 핫 멜트 접착제를 이형 필름 상에 도포하고, 상기 이형 필름 상에 있어서의 상기 핫 멜트 접착제가 상기 소정 온도보다도 낮은 온도로 된 상태에서 상기 핫 멜트 접착제에 다공질 시트를 접합하여, 상기 이형 필름, 상기 핫 멜트 접착제로 이루어지는 점착제층, 및 상기 다공질 시트가 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층체를 형성하고, 상기 적층체로부터 상기 이형 필름을 박리시켜 상기 점착제층과 상기 다공질 시트가 적층되어 이루어지는 흡착 필름을 얻는 흡착 필름의 제조 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은, 핫 멜트 접착제로 이루어지는 점착제층과 다공질 시트가 적층되어 이루어지고, 상기 점착제층에 대한 대스테인레스 접착력 시험에 의한 접착력이 0.8 N/25 ㎜ 이상이고, 통기도가 5 ㎤/㎠ㆍ초 이상인 흡착 필름을 제공한다. 단, 상기 대스테인레스 접착력 시험은 JIS Z0237에 규정된 180도 박리법을 기초로 하여 행하고, 상기 통기도는 JIS L1096에 규정된 프래자일법에 의해 측정하여 정하는 것으로 한다.

또한, 본 발명은, 소정 온도로 가열한 핫 멜트 접착제를 이형 필름 상에 도포하고, 상기 이형 필름 상에 있어서의 상기 핫 멜트 접착제가 상기 소정 온도보다도 낮은 온도로 된 상태에서 상기 핫 멜트 접착제에 다공질 시트를 접합하여, 상기 이형 필름, 상기 핫 멜트 접착제로 이루어지는 점착제층, 및 상기 다공질 시트가 이 순서로 적층되어 이루어지고, 상기 점착제층과 상기 다공질 시트로 이루어지는 흡착 필름으로부터 상기 이형 필름이 박리 가능한, 이형 필름이 부착된 흡착 필름을 얻는, 이형 필름이 부착된 흡착 필름의 제조 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은, 이형 필름, 핫 멜트 접착제로 이루어지는 점착제층, 및 다공질 시트가 이 순서로 적층되어 이루어지고, 상기 점착제층과 상기 다공질 시트로 이루어지는 흡착 필름으로부터 상기 이형 필름이 박리 가능한, 이형 필름이 부착된 흡착 필름이며, 상기 이형 필름을 박리시켜 얻은 상기 흡착 필름에 대해, 상기 점착제층에 관한 대스테인레스 접착력 시험에 의한 접착력이 0.8 N/25 ㎜ 이상이고, 통기도가 5 ㎤/㎠ㆍ초 이상인 흡착 필름을 제공한다. 단, 상기 대스테인레스 접착 력 시험 및 상기 통기도의 측정은, 상기를 기초로 하여 행한다.

본 발명의 흡착 필름의 제조 방법에서는, 가열하여 점도를 저하시킨 핫 멜트 접착제를 이형 필름 상에 도포하여 얇고 평탄한 점착제층을 형성하고, 그 후에 저온이 되어 점도가 상승한 점착제층을 다공질 시트와 접합하는 것으로 하였다. 이로 인해, 핫 멜트 접착제를 다공질 시트 상에 직접 도포한 경우와 비교하여, 다공질 시트의 구멍부로의 핫 멜트 접착제의 인입을 억제할 수 있다. 게다가, 상기 방법에 의해 형성한 점착제층에 있어서의 점착면, 즉 이형 필름을 박리시켜 나타내는 표면은 평탄성이 높다. 따라서, 본 발명의 흡착 필름은 통기성을 확보하기 위해 얇게 형성해도, 점착제층에 의한 접착력이 저하되기 어렵다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해 설명한다. 우선, 도1에 도시하는 이형 필름(1) 상에 핫 멜트 접착제를 도포하여 점착제층(2)을 형성한다(도2). 이형 필름(1)은 핫 멜트 접착제를 도포하기 위한 평탄한 표면을 제공한다. 이형 필름(1)은, 특별히 한정되지 않지만, 실리콘, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지 필름을 이용하면 된다. 이형 필름(1)은, 사용시에는 제거하므로, 비다공성이라도 좋다.

핫 멜트 접착제는 가열된 용융 상태에서 도포되고, 식으면 굳어져 점착제층(2)을 형성한다. 핫 멜트 접착제는, 특별히 한정되지 않지만, 상온에서 충분한 태크(점착성)를 나타내는 것을 이용하면 된다. 예를 들어, 핫 멜트 접착제는 고 온(170 내지 200 ℃), 고압(2 내지 5 ㎏/㎠)에서 분무하여 도포한다. 상기 정도로 가열하여 도포하면, 이형 필름(1) 상에 두께가 균일한 점착제층(2)을 형성하는 것이 용이해진다. 또한 예를 들어, 핫 멜트 접착제는 이형 필름(1) 상에 부분적으로, 예를 들어 메쉬 형상 또는 점재 형상으로 도포하고, 그 후, 압박하여 전체에 확대시켜도 좋다. 이 경우, 핫 멜트 접착제는, 메쉬 등을 구성하는 선의 직경(또는 점재를 구성하는 도트의 직경)이 5 내지 30 ㎛, 선(또는 도트)의 간격이 5 내지 100 ㎛가 될 정도로 미세한 패턴을 그리도록 도포하면 된다.

핫 멜트 접착제는, 점착제층(2)의 두께가 3 내지 10 ㎛가 되도록 도포하는 것이 바람직하다. 점착제층은, 너무 얇으면 금형에 대한 접착력이 부족해지는 경우가 있고, 너무 두꺼우면 흡인시에 관통 구멍이 형성되기 어려워진다.

다음에, 도3에 도시한 바와 같이, 점착제층(2)에 다공질 시트(3)를 접합하여 이형 필름이 부착된 흡착 필름(4)을 얻는다. 점착제층(2)에 다공질 시트(3)를 접합하는 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 점착제층(2)을 형성한 이형 필름(1)과 다공질 시트(3)를 한 쌍의 롤 사이를 통과시킴으로써 부착하면 된다. 이 때, 점착제층(2)을 구성하는 핫 멜트 접착제는 이미 냉각되어 점도가 증가하고, 이형 필름(1)의 일 주면을 따라 고정되어 있으므로, 다공질 시트(3)의 구멍부(9)에 들어가기 어렵다.

도4에 도시한 바와 같이, 도3의 이형 필름이 부착된 흡착 필름(4)으로부터 이형 필름(1)을 박리시키면 흡착 필름(5)을 얻을 수 있다. 이형 필름(1)의 박리에 의해, 점착제층(2)은 이형 필름(1)으로부터 다공질 시트(3)로 전사된다. 이형 필 름(1)에 접하고 있던 점착제층(2)의 면(2a)은 평탄성이 양호한 점착면(2a)이 된다.

다공질 시트(3)로서는, 수지 다공질 시트, 특히 초고분자량 폴리에틸렌 수지 다공질 시트가 바람직하다. 초고분자량 폴리에틸렌 수지 다공질 시트는, 고무 시트에 비해 마찰 계수가 낮고, 종이나 부직포에 비해 수명이 길다. 초고분자량 폴리에틸렌은 약 100만 이상의 분자량(점도 평균 분자량)을 갖는다.

초고분자량 폴리에틸렌 수지 다공질 시트는, 특별히 한정되지 않지만, 두께가 0.05 내지 0.5 ㎜, 특히 100 내지 300 ㎛, 평균 구멍 직경이 1 내지 100 ㎛, 특히 5 내지 40 ㎛, 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.5 내지 1.2 ㎛, 압축 탄성률(JIS K7181)이 100 내지 1000 ㎏f/㎡, 특히 200 내지 400 ㎏f/㎡, 통기도[프래자일법(JIS L1096)에 의한]가 5 내지 20 ㎤/㎠ㆍ초인 것이 바람직하다.

도5에, 흡착기의 흡착판인 금형(6)에 흡착 필름(5)을 장착한 상태를 나타낸다. 흡착 필름(5)은 점착제층(2)을 금형(6)의 표면에 접착하여 고정된다. 흡착 필름(5)의 다공질 시트(3)는 반송할 세라믹 그린 시트(7)에 압박된다. 이 상태에서, 금형(6)의 개구부(6a)로부터 흡인을 개시하면(도5 화살표 참조), 다공질 시트(5)의 구멍부(9)의 상방에 있어서 점착제층(2)의 일부가 제거되고, 흡착 필름(5)에 관통 구멍(8)이 형성된다. 그리고, 관통 구멍(8)을 통해 세라믹 그린 시트(7)가 흡인된다. 이렇게 하여, 세라믹 그린 시트(7)는 금형(6)에 흡착되어 소정의 장소로 반송되고, 그 장소에서 개구부(6a)로부터 인가되는 배압(排壓)(도5 화살표의 역방향으로의 압력 인가)에 의해 금형(6)으로부터 분리된다.

흡착 필름(5)에서는, 점착제층(2)의 금형(6)에 접하는 점착면(2a)은 평탄성 이 높다. 이로 인해, 점착제층(2)을 과도하게 두껍게 형성하지 않아도, 금형(6)과의 사이에 충분한 접착력을 확보할 수 있다. 따라서, 세라믹 그린 시트(7)를 분리하기 위해 배압을 인가해도 흡착 필름(5)이 금형(6)으로부터 박리되지 않는다.

흡착 필름(5)은 대스테인레스 접착력 시험(JIS Z0237 180도 박리법)에 있어서, 0.8 N/25 ㎜ 이상, 또는 2.0 N/25 ㎜ 이상의 접착력을 나타내는 것이 바람직하다. 또한, 흡착 필름(5)은 프래자일법을 기초로 하는 측정에 있어서, 5 ㎤/㎠ㆍ초 이상, 또는 5.5 ㎤/㎠ㆍ초 이상의 통기도를 나타내는 것이 바람직하다.

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명이 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.

(비교예)

다공질 시트인 초고분자량 폴리에틸렌 수지 다공질 시트[닛토덴코사제 선맵 ; 두께 0.22 ㎜, 평균 구멍 직경 20 ㎛, 산술 평균 거칠기(Ra) 2.2 ㎛, 압축 탄성률 300 kgf/㎡, 통기도 7 ㎤/㎠ㆍ초] 상에 핫 멜트 접착제(야스하라케미컬사제 히로다인)를 190 ℃로 가열하고, 5 kgf/㎠의 압력에서 균일하게 분무하였다. 분무에 의한 도포량은 7 g/㎡로 하였다. 이렇게 하여 형성한 점착제층의 두께는 7 내지 8 ㎛가 되었다.

점착제층이 상온이 될 때까지 냉각하고, 개구를 갖는 금형의 표면에 점착제층을 압박함으로써, 흡착 필름을 금형에 고정하였다. 또한, 금형의 개구부로부터 흡인을 개시하고, 점착제층의 일부를 제거하여 관통 구멍을 형성하였다. 관통 구멍을 형성한 후의 흡착 필름을 주사형 전자 현미경으로 관찰하였다. 결과를 도7에 나타낸다.

(실시예)

이형 필름(닛토덴코사제 RT-75S) 상에, 비교예와 마찬가지로 하여, 핫 멜트 접착제(비교예와 동일)를 균일하게 분무하여, 두께 7 내지 8 ㎛의 점착제층을 형성하였다.

점착제층이 상온이 되어 점착성(태크)을 보이도록 된 후, 다공질 시트인 초고분자량 폴리에틸렌 수지 다공질 시트(닛토덴코사제 선맵 ; 비교예와 동일)를 점착제층에 중첩하여 압박하여, 이형 필름, 점착제층, 다공질 시트가 이 순서로 적층된 이형 필름이 부착된 흡착 필름을 얻었다.

계속해서, 이형 필름이 부착된 흡착 필름으로부터 이형 필름을 박리시켜 점착제층을 노출시켰다. 이 상태에서, 개구를 갖는 금형의 표면에 점착제층을 압박함으로써 흡착 필름을 금형에 고정하였다. 또한, 금형의 개구부로부터 흡인을 개시하여, 점착제층의 일부를 제거하여 관통 구멍을 형성하였다. 이용한 금형 및 개구부로부터의 흡인의 조건은 비교예와 동일하게 하였다. 비교예와 마찬가지로, 관통 구멍을 형성한 후의 흡착 필름을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 결과를 도8에 나타낸다. 도7과 도8을 비교하면, 실시예의 흡착 필름에 있어서, 보다 많은 관통 구멍이 형성되어 있는 것을 알 수 있다.

실시예 및 종래예의 각각에 대해, 핫 멜트 접착제의 도포량을 변화시켜 흡착 필름을 제작하였다. 그리고, 이들 흡착 필름에 대해, 점착제층의 점착력(대스테인레스 접착력)과 통기도를 측정하였다.

대스테인레스 접착력은 JIS Z0237 180도 박리법에 준하여 행하였다. 또한, 통기도의 측정은 프래자일법(JIS L1096)에 준하여 행하였다.

접착력의 측정 결과를 도9에 나타낸다. 통기도의 측정 결과를 도10에 나타낸다. 다공질 시트에 직접 핫 멜트 접착제를 도포한 비교예(종래예)에서는, 0.8 N/25 ㎜ 이상의 대스테인레스 접착력과, 5 ㎤/㎠ㆍ초 이상의 통기도를 양립시키는 것은 곤란하였다. 세라믹 그린 시트의 반송에는, 이 정도로 접착력과 통기도가 양립하고 있는 것이 바람직하다. 한편, 이형 필름 상에 핫 멜트 접착제를 도포한 실시예에서는, 상기한 양립이 가능해졌다. 도9 및 도10으로부터, 핫 멜트 접착제의 도포량은 3 내지 10 g/㎡ 정도가 바람직한 것을 알 수 있다.

본 발명의 흡착 필름에 의해, 세라믹 그린 시트를 흡착시켜 이형지로부터 박리하고, 동일 장소로 반송한 후, 분리하여 적층하여, 휴대 전화 등에 이용되는 칩 콘덴서를 제작하는 것이 용이해진다.

본 발명에 의한 흡착 필름 또는 본 발명의 제조 방법에 의해 얻은 흡착 필름을 장착한 흡착판에, 흡착 필름에 접하도록 세라믹 그린 시트를 흡착시켜 반송하고, 적층하는 공정을 포함하는 전자 부품(예를 들어 칩 콘덴서)의 제조 방법은 산업상 다대한 이용 가치를 갖는다.

도1은 이형 필름의 단면도.

도2는 이형 필름 상에 핫 멜트 접착제를 도포하여 점착제층을 형성한 상태를 도시하는 단면도.

도3은 점착제층에 또한 다공질 시트를 접합하여 얻은 이형 필름이 부착된 흡착 필름의 단면도.

도4는 이형 필름이 부착된 흡착 필름으로부터 이형 필름을 박리시켜 얻은 흡착 필름의 단면도.

도5는 흡착 필름을 흡착판(금형)에 장착하여 흡인하고 세라믹 그린 시트를 흡착시킨 상태를 도시하는 단면도.

도6은 종래의 흡착 필름을 금형에 장착하여 흡인하고 세라믹 그린 시트를 흡착시킨 상태를 도시하는 단면도.

도7은 비교예에 있어서 제작한 흡착 필름을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 상태를 나타내는 도면.

도8은 실시예에 있어서 제작한 흡착 필름을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 상태를 나타내는 도면.

도9는 핫 멜트 접착제의 도포량과 대스테인레스 접착력과의 관계를 나타내는 도면.

도10은 핫 멜트 접착제의 도포량과 흡착 필름의 통기도와의 관계를 나타내는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 이형 필름

2 : 점착제층

2a : 점착면

3 : 다공질 시트

4 : 이형 필름이 부착된 흡착 필름

5 : 흡착 필름

6 : 금형

6a : 금형의 개구부

7 : 세라믹 그린 시트

8 : 관통 구멍

9 : 구멍부

Claims

가열하여 용융된 상태의 핫 멜트 접착제를 이형 필름 상에 도포하고,

상기 이형 필름 상에 있어서의 상기 핫 멜트 접착제가 냉각되어 점도가 상승한 상태에서 상기 핫 멜트 접착제에 다공질 시트를 접합하여, 상기 이형 필름, 상기 핫 멜트 접착제로 이루어지는 점착제층, 및 상기 다공질 시트가 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층체를 형성하고,

상기 적층체로부터 상기 이형 필름을 박리시켜 상기 점착제층과 상기 다공질 시트가 적층되어 이루어지는 흡착 필름을 얻는 흡착 필름의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 다공질 시트가 100만 이상의 분자량을 갖는 초고분자량 폴리에틸렌 수지 다공질 시트인 흡착 필름의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 다공질 시트의 두께가 100 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 흡착 필름의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 다공질 시트의 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.5 ㎛ 이상 1.2 ㎛ 이하인 흡착 필름의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 점착제층의 두께가 3 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 되도록 상 기 핫 멜트 접착제를 상기 이형 필름 상에 도포하는 흡착 필름의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 핫 멜트 접착제를 가열하여 용융시키는 온도가 170 내지 200 ℃의 범위 내에 있는 흡착 필름의 제조 방법.
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