KR101440616B1 - Adsorbing film and fabrication method thereof, and adsorbing film with release film adhering thereto and fabrication method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명의 과제는 세라믹 그린 시트와 같이 변형되기 쉬운 판 형상의 피흡착체를 흡착할 때에, 금형 등의 흡착판에 장착할 완충재에 적합한 흡착 필름을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an adsorptive film suitable for a buffer material to be attached to a suction plate such as a metal mold when adsorbing a plate-like respirable substance, which is easily deformable, such as a ceramic green sheet.

가열한 핫 멜트 접착제를 이형 필름(1) 상에 도포하고, 이 접착제가 저온이 된 상태에서 상기 접착제에 다공질 시트(3)를 접합하고, 이형 필름(1), 핫 멜트 접착제로 이루어지는 점착제층(2), 및 다공질 시트(3)가 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층체를 형성하고, 이 적층체로부터 이형 필름(1)을 박리시켜 점착제층(2)과 다공질 시트(3)가 적층되어 이루어지는 흡착 필름을 얻는다. 다공질 시트는, 예를 들어 초고분자량 폴리에틸렌 수지 다공질 시트라 한다. 이 흡착 필름은, 예를 들어 점착제층에 대한 대스테인레스 접착력 0.8 N/25 ㎜ 이상, 통기도 5 ㎤/㎠ㆍ초 이상을 갖는다.A heated hot melt adhesive is applied on the release film 1 and the porous sheet 3 is bonded to the adhesive in a state where the adhesive is low temperature to form a releasable film 1 and a pressure sensitive adhesive layer 2 and the porous sheet 3 are laminated in this order and the release film 1 is peeled from the laminate to form an adhesive layer 2 and a porous sheet 3, A film is obtained. The porous sheet is, for example, an ultrahigh molecular weight polyethylene resin porous sheet. This adsorption film has, for example, a pressure-sensitive adhesive strength of not less than 0.8 N / 25 mm to the pressure-sensitive adhesive layer, and an air permeability of not less than 5 cm 3 / cm 2 초 sec.

점착제층, 다공질 시트, 이형 필름, 핫 멜트 접착제, 흡착 필름 A pressure-sensitive adhesive layer, a porous sheet, a release film, a hot melt adhesive,

Description

흡착 필름과 그 제조 방법, 및 이형 필름이 부착된 흡착 필름과 그 제조 방법 {ADSORBING FILM AND FABRICATION METHOD THEREOF, AND ADSORBING FILM WITH RELEASE FILM ADHERING THERETO AND FABRICATION METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD The present invention relates to an adsorption film, a method for producing the same, and an adsorption film having a release film and a method for manufacturing the adsorption film, and an adsorption film having the same,

본 발명은, 흡착기를 이용하여 세라믹 그린 시트를 흡착하여 소정 위치에 반송하고 분리하여 적층할 때, 흡착기의 흡착판과 세라믹 그린 시트와의 사이에 개재시키는 완충재에 적합한 흡착 필름과 그 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이형 필름이 부착된 흡착 필름과 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adsorption film suitable for a cushioning material interposed between an adsorption plate of a adsorbent and a ceramic green sheet when a ceramic green sheet is adsorbed by using an adsorbent and is transported to a predetermined position and separated and laminated . The present invention also relates to an adsorption film with a release film and a method for producing the same.

휴대 전화 등에 이용되는 칩 콘덴서는 전극이 인쇄된 세라믹 그린 시트를 적층하여 제작된다. 세라믹 그린 시트를 흡착하여 이형지로부터 박리하고, 동일 장소에 반송하고 분리하여 적층하기 위한 흡착기에는, 세라믹 그린 시트를 그 면 전체에서 흡착하기 위해 흡착판이 장착된다. 상기 일련의 공정을 원활하게 행하기 위해, 흡착판에는 표면 평활성, 통기성 및 이형성, 또한 적절한 쿠션성이 요구된다. 흡착판에는 통기를 위한 개구부를 갖는 금형이 이용되는 경우가 많다. 그러나, 금형은 쿠션성이 부족하다. 금형의 쿠션성을 보충하기 위해서는, 그 표면에 완충재를 장착하면 된다. 통기성을 보유 지지하는 관점에서, 완충재로서는 다공질 시트가 바람직하다.A chip capacitor used in a cellular phone or the like is manufactured by laminating a ceramic green sheet on which electrodes are printed. A suction plate is attached to the adsorber for adsorbing the ceramic green sheet and peeling from the releasing paper sheet, transporting the same at the same place, and separating and laminating the ceramic green sheet. In order to smoothly carry out the series of processes, the adsorption plate is required to have surface smoothness, air permeability and releasability, and appropriate cushioning properties. In many cases, a mold having an opening for ventilation is used for the adsorption plate. However, molds lack cushioning. In order to compensate the cushioning property of the mold, a buffer material may be mounted on the surface thereof. From the standpoint of retaining breathability, a porous sheet is preferable as a buffer material.

특허문헌 1에는, 세라믹 그린 시트가 아닌 글래스판을 대상으로 하고 있고, 지지대 상에의 피가공체의 흡착을 위해 이용하는 다공질 시트가 개시되어 있다. 특허문헌 1에 따르면, 다공질 시트의 한면에 부분적으로 접착제층을 마련해 두면, 지지대 상에의 글래스판의 배치가 용이해질 뿐 아니라, 그 후의 위치 어긋남을 더 확실하게 방지할 수 있다(단락 0025). 접착제층의 재료로서는, 감압성 접착제가 바람직하지만, 핫 멜트 접착제나 열경화형 접착제를 이용할 수도 있다(단락 0025).Patent Document 1 discloses a porous sheet intended for a glass plate other than a ceramic green sheet and used for adsorption of a workpiece on a support. According to Patent Document 1, if the adhesive layer is partially provided on one side of the porous sheet, not only the arrangement of the glass plate on the support can be facilitated, but the subsequent positional deviation can be prevented more reliably (paragraph 0025). As the material of the adhesive layer, a pressure-sensitive adhesive is preferable, but a hot-melt adhesive or a thermosetting adhesive may also be used (paragraph 0025).

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평8-169971호 공보[Patent Document 1] JP-A-8-169971

세라믹 그린 시트 흡착용의 금형 상에 배치하는 다공질 시트의 표면에도, 미리 접착제를 도포하여 점착제층을 형성해 두면 편리하다. 이 경우, 금형의 개구부를 통해 세라믹 그린 시트를 흡인할 때에는, 다공질 시트의 구멍부에 대응하는 부분에 있어서 점착제를 제거하여 관통 구멍을 형성할 필요가 있다. 이것을 고려하면, 점착제층은 얇은 편이 좋다. 얇은 점착제층을 형성하기 위해서는, 가열하여 점도를 저하시킨 핫 멜트 접착제를 도포하면 된다.It is convenient to form a pressure-sensitive adhesive layer by previously applying an adhesive to the surface of the porous sheet disposed on the mold for adsorption of the ceramic green sheet. In this case, when the ceramic green sheet is sucked through the opening of the mold, it is necessary to remove the pressure-sensitive adhesive at the portion corresponding to the hole portion of the porous sheet to form the through hole. Considering this, the pressure-sensitive adhesive layer should be thin. In order to form a thin pressure-sensitive adhesive layer, a hot-melt adhesive having a reduced viscosity by heating may be applied.

한편, 다공질 시트에 흡착된 세라믹 그린 시트를 분리하기 위해서는, 금형의 개구부를 통해 세라믹 그린 시트에 배압을 인가할 필요가 있다. 이로 인해, 금형과 다공질 시트 사이에는 배압에 못지않은 접착력이 요구된다. 따라서, 세라믹 그린 시트의 흡착에 이용하는 다공질 시트의 표면에는, 접착력이 우수한 점착제층을 형성하는 것이 요구된다.On the other hand, in order to separate the ceramic green sheet adsorbed on the porous sheet, it is necessary to apply back pressure to the ceramic green sheet through the opening of the mold. As a result, an adhesive force equal to the back pressure is required between the mold and the porous sheet. Therefore, it is required to form a pressure-sensitive adhesive layer having excellent adhesive force on the surface of the porous sheet used for adsorption of the ceramic green sheet.

그러나, 도6에 도시한 바와 같이 다공질 시트(13) 상에 가열한 핫 멜트 접착제(12)를 직접 도포하면, 다공질 시트(13)의 구멍부(19)에 핫 멜트 접착제(12)가 들어가 버린다. 이로 인해, 핫 멜트 접착제(12)를 두껍게 도포하지 않으면, 핫 멜트 접착제(12)가 구멍부(19)로 함몰되어, 핫 멜트 접착제(12)와 금형(16)의 접촉 면적이 작아져 충분한 접착력을 얻을 수 없다.6, when the heated hot melt adhesive 12 is directly applied on the porous sheet 13, the hot melt adhesive agent 12 enters the hole portion 19 of the porous sheet 13 . Therefore, unless the hot-melt adhesive agent 12 is thickly applied, the hot-melt adhesive agent 12 is embedded in the hole 19, so that the contact area between the hot-melt adhesive agent 12 and the metal mold 16 becomes small, Can not be obtained.

접착력을 확보하기 위해 충분한 양의 핫 멜트 접착제(12)를 도포하면, 다공질 시트(13)의 통기성의 확보가 곤란해진다. 즉, 다공질 시트(13)에 세라믹 그린 시트(17)를 흡착시키기 위해, 금형(16)의 개구부(16a)를 통해 흡인을 개시해도(도6 화살표 참조), 다공질 시트(13)의 구멍부(19)에 핫 멜트 접착제(12)가 남기 쉬워 흡착 필름(20)에 충분한 수의 관통 구멍(18)이 형성되지 않는다. 흡착 필름(20)의 통기성이 낮으면, 흡착기에 의한 감압의 정도를 높여 세라믹 그린 시트(17)를 강하게 흡인해야 한다. 그러나, 강하게 흡인하면, 세라믹 그린 시트(17)의 변형이 생기기 쉬워진다. 세라믹 그린 시트(17)에 변형이 생기면, 세라믹 그린 시트(17)의 적층체에 있어서 상층의 전극층과 하층의 전극층이 단락되어 칩 콘덴서의 용량이 저하될 우려가 생긴다.It is difficult to secure the air permeability of the porous sheet 13 when a sufficient amount of hot melt adhesive 12 is applied to secure the adhesive strength. That is, even if the suction of the ceramic green sheet 17 is started through the opening 16a of the mold 16 to attract the ceramic green sheet 17 (see the arrow in Fig. 6), the hole portion of the porous sheet 13 The hot melt adhesive 12 is likely to remain in the adhesive film 20, and a sufficient number of through holes 18 are not formed in the adsorption film 20. When the air permeability of the adsorbing film (20) is low, the degree of decompression by the adsorbing device is increased to strongly attract the ceramic green sheet (17). However, strong attraction causes the ceramic green sheet 17 to become deformed easily. If deformation occurs in the ceramic green sheet 17, the electrode layer of the upper layer and the electrode layer of the lower layer are short-circuited in the laminate of the ceramic green sheet 17, and the capacity of the chip capacitor may be lowered.

이상의 사정을 감안하여, 본 발명은 세라믹 그린 시트와 같이 변형되기 쉬운 판 형상의 피흡착체를 흡착할 때에, 금형 등의 흡착판에 장착할 완충재에 적합한 흡착 필름과 그 제조 방법, 특히 접착력 및 통기성이 우수한 흡착 필름과 그 제조 방법을 제공하고, 또한 이형 필름이 부착된 흡착 필름과 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.DISCLOSURE OF THE INVENTION In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide an adsorption film suitable for a cushioning material to be attached to a suction plate such as a mold when adsorbing a plate-like respirable substance, which is easily deformable like a ceramic green sheet, It is another object of the present invention to provide an adsorption film and a method for producing the same, and to provide an adsorption film having a release film adhered thereto and a method for producing the same.

본 발명은, 소정 온도로 가열한 핫 멜트 접착제를 이형 필름 상에 도포하고, 상기 이형 필름 상에 있어서의 상기 핫 멜트 접착제가 상기 소정 온도보다도 낮은 온도로 된 상태에서 상기 핫 멜트 접착제에 다공질 시트를 접합하여, 상기 이형 필름, 상기 핫 멜트 접착제로 이루어지는 점착제층, 및 상기 다공질 시트가 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층체를 형성하고, 상기 적층체로부터 상기 이형 필름을 박리시켜 상기 점착제층과 상기 다공질 시트가 적층되어 이루어지는 흡착 필름을 얻는 흡착 필름의 제조 방법을 제공한다.The present invention relates to a method for producing a hot melt adhesive which comprises applying a hot melt adhesive heated to a predetermined temperature on a release film and heating the hot melt adhesive to a temperature lower than the predetermined temperature, A pressure sensitive adhesive layer comprising the release film, the hot melt adhesive, and the porous sheet laminated in this order, and peeling the release film from the laminate to form the pressure sensitive adhesive layer and the porous sheet The present invention also provides a method for producing an adsorption film.

또한, 본 발명은, 핫 멜트 접착제로 이루어지는 점착제층과 다공질 시트가 적층되어 이루어지고, 상기 점착제층에 대한 대스테인레스 접착력 시험에 의한 접착력이 0.8 N/25 ㎜ 이상이고, 통기도가 5 ㎤/㎠ㆍ초 이상인 흡착 필름을 제공한다. 단, 상기 대스테인레스 접착력 시험은 JIS Z0237에 규정된 180도 박리법을 기초로 하여 행하고, 상기 통기도는 JIS L1096에 규정된 프래자일법에 의해 측정하여 정하는 것으로 한다.The present invention also provides a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer made of a hot-melt adhesive and a porous sheet laminated thereon, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has an adhesive strength of 0.8 N / 25 mm or more and a ventilation rate of 5 cm 3 / Sec or more. However, the above-described stainless-steel adhesion test is carried out on the basis of the 180-degree peel-off method specified in JIS Z0237, and the above-mentioned air permeability is determined by measurement by the plasma method specified in JIS L1096.

또한, 본 발명은, 소정 온도로 가열한 핫 멜트 접착제를 이형 필름 상에 도포하고, 상기 이형 필름 상에 있어서의 상기 핫 멜트 접착제가 상기 소정 온도보다도 낮은 온도로 된 상태에서 상기 핫 멜트 접착제에 다공질 시트를 접합하여, 상기 이형 필름, 상기 핫 멜트 접착제로 이루어지는 점착제층, 및 상기 다공질 시트가 이 순서로 적층되어 이루어지고, 상기 점착제층과 상기 다공질 시트로 이루어지는 흡착 필름으로부터 상기 이형 필름이 박리 가능한, 이형 필름이 부착된 흡착 필름을 얻는, 이형 필름이 부착된 흡착 필름의 제조 방법을 제공한다.Further, the present invention is a method for manufacturing a hot-melt adhesive, comprising the steps of: applying a hot-melt adhesive heated to a predetermined temperature on a release film; and applying the hot-melt adhesive on the release film in a state where the hot- Wherein the releasing film, the pressure-sensitive adhesive layer comprising the hot-melt adhesive, and the porous sheet are stacked in this order, and the release film is peelable from the adsorbing film comprising the pressure-sensitive adhesive layer and the porous sheet, There is provided a process for producing an adsorption film having a release film and a release film to which the release film is adhered.

또한, 본 발명은, 이형 필름, 핫 멜트 접착제로 이루어지는 점착제층, 및 다공질 시트가 이 순서로 적층되어 이루어지고, 상기 점착제층과 상기 다공질 시트로 이루어지는 흡착 필름으로부터 상기 이형 필름이 박리 가능한, 이형 필름이 부착된 흡착 필름이며, 상기 이형 필름을 박리시켜 얻은 상기 흡착 필름에 대해, 상기 점착제층에 관한 대스테인레스 접착력 시험에 의한 접착력이 0.8 N/25 ㎜ 이상이고, 통기도가 5 ㎤/㎠ㆍ초 이상인 흡착 필름을 제공한다. 단, 상기 대스테인레스 접착 력 시험 및 상기 통기도의 측정은, 상기를 기초로 하여 행한다.The present invention also provides a releasable film comprising a releasing film, a pressure-sensitive adhesive layer comprising a hot-melt adhesive, and a porous sheet laminated in this order from the adsorbing film comprising the pressure-sensitive adhesive layer and the porous sheet, Wherein the adhesive film obtained by peeling the releasing film has an adhesive strength of 0.8 N / 25 mm or more and a ventilation degree of not less than 5 cm 3 / cm 2 초 Thereby providing an adsorption film. However, the above-described adhesion test of the stainless steel and the measurement of the air permeability are performed based on the above.

본 발명의 흡착 필름의 제조 방법에서는, 가열하여 점도를 저하시킨 핫 멜트 접착제를 이형 필름 상에 도포하여 얇고 평탄한 점착제층을 형성하고, 그 후에 저온이 되어 점도가 상승한 점착제층을 다공질 시트와 접합하는 것으로 하였다. 이로 인해, 핫 멜트 접착제를 다공질 시트 상에 직접 도포한 경우와 비교하여, 다공질 시트의 구멍부로의 핫 멜트 접착제의 인입을 억제할 수 있다. 게다가, 상기 방법에 의해 형성한 점착제층에 있어서의 점착면, 즉 이형 필름을 박리시켜 나타내는 표면은 평탄성이 높다. 따라서, 본 발명의 흡착 필름은 통기성을 확보하기 위해 얇게 형성해도, 점착제층에 의한 접착력이 저하되기 어렵다.In the method for producing an adsorption film of the present invention, a hot-melt adhesive having a reduced viscosity by heating is applied on a release film to form a thin and flat pressure-sensitive adhesive layer, and then the pressure- Respectively. Therefore, as compared with the case where the hot-melt adhesive is applied directly on the porous sheet, it is possible to suppress the introduction of the hot-melt adhesive into the hole portion of the porous sheet. In addition, the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer formed by the above method, that is, the surface on which the release film is peeled off, has high flatness. Therefore, even when the adsorptive film of the present invention is thinly formed in order to ensure air permeability, the adhesive force by the pressure-sensitive adhesive layer hardly deteriorates.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해 설명한다. 우선, 도1에 도시하는 이형 필름(1) 상에 핫 멜트 접착제를 도포하여 점착제층(2)을 형성한다(도2). 이형 필름(1)은 핫 멜트 접착제를 도포하기 위한 평탄한 표면을 제공한다. 이형 필름(1)은, 특별히 한정되지 않지만, 실리콘, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지 필름을 이용하면 된다. 이형 필름(1)은, 사용시에는 제거하므로, 비다공성이라도 좋다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, a hot-melt adhesive is applied on the release film 1 shown in Fig. 1 to form a pressure-sensitive adhesive layer 2 (Fig. 2). The release film 1 provides a flat surface for applying a hot melt adhesive. The release film (1) is not particularly limited, but a resin film such as silicone or polyethylene terephthalate may be used. Since the release film 1 is removed at the time of use, it may be non-porous.

핫 멜트 접착제는 가열된 용융 상태에서 도포되고, 식으면 굳어져 점착제층(2)을 형성한다. 핫 멜트 접착제는, 특별히 한정되지 않지만, 상온에서 충분한 태크(점착성)를 나타내는 것을 이용하면 된다. 예를 들어, 핫 멜트 접착제는 고 온(170 내지 200 ℃), 고압(2 내지 5 ㎏/㎠)에서 분무하여 도포한다. 상기 정도로 가열하여 도포하면, 이형 필름(1) 상에 두께가 균일한 점착제층(2)을 형성하는 것이 용이해진다. 또한 예를 들어, 핫 멜트 접착제는 이형 필름(1) 상에 부분적으로, 예를 들어 메쉬 형상 또는 점재 형상으로 도포하고, 그 후, 압박하여 전체에 확대시켜도 좋다. 이 경우, 핫 멜트 접착제는, 메쉬 등을 구성하는 선의 직경(또는 점재를 구성하는 도트의 직경)이 5 내지 30 ㎛, 선(또는 도트)의 간격이 5 내지 100 ㎛가 될 정도로 미세한 패턴을 그리도록 도포하면 된다.The hot melt adhesive is applied in a heated molten state, and when cools it hardens to form a pressure-sensitive adhesive layer (2). The hot melt adhesive is not particularly limited, but a hot melt adhesive that exhibits sufficient tack (tackiness) at room temperature may be used. For example, the hot melt adhesive is applied by spraying at high temperature (170 to 200 DEG C) and high pressure (2 to 5 kg / cm2). By heating and applying to the above-described degree, it becomes easy to form the pressure-sensitive adhesive layer 2 having a uniform thickness on the release film 1. Further, for example, the hot melt adhesive may be partially applied on the release film 1, for example, in the form of a mesh or a dot, and thereafter, the hot melt adhesive may be pressed and enlarged to the entirety. In this case, the hot-melt adhesive is applied to fine patterns such that the diameter of the line constituting the mesh or the like (or the diameter of the dot constituting the dot) is 5 to 30 μm and the line (or dot) interval is 5 to 100 μm .

핫 멜트 접착제는, 점착제층(2)의 두께가 3 내지 10 ㎛가 되도록 도포하는 것이 바람직하다. 점착제층은, 너무 얇으면 금형에 대한 접착력이 부족해지는 경우가 있고, 너무 두꺼우면 흡인시에 관통 구멍이 형성되기 어려워진다.The hot melt adhesive is preferably applied so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is 3 to 10 占 퐉. If the pressure-sensitive adhesive layer is too thin, the adhesive force to the mold may become insufficient. If the pressure-sensitive adhesive layer is too thick, it is difficult to form the through-hole at the time of suction.

다음에, 도3에 도시한 바와 같이, 점착제층(2)에 다공질 시트(3)를 접합하여 이형 필름이 부착된 흡착 필름(4)을 얻는다. 점착제층(2)에 다공질 시트(3)를 접합하는 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 점착제층(2)을 형성한 이형 필름(1)과 다공질 시트(3)를 한 쌍의 롤 사이를 통과시킴으로써 부착하면 된다. 이 때, 점착제층(2)을 구성하는 핫 멜트 접착제는 이미 냉각되어 점도가 증가하고, 이형 필름(1)의 일 주면을 따라 고정되어 있으므로, 다공질 시트(3)의 구멍부(9)에 들어가기 어렵다.Next, as shown in Fig. 3, the porous sheet 3 is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer 2 to obtain the adsorption film 4 having the release film adhered thereto. A method of bonding the porous sheet 3 to the pressure-sensitive adhesive layer 2 is not particularly limited. For example, the release film 1 on which the pressure-sensitive adhesive layer 2 is formed and the porous sheet 3 are bonded to each other between a pair of rolls So that it can be attached. At this time, since the hot melt adhesive constituting the pressure sensitive adhesive layer 2 has already been cooled to increase its viscosity and is fixed along one main surface of the release film 1, it's difficult.

도4에 도시한 바와 같이, 도3의 이형 필름이 부착된 흡착 필름(4)으로부터 이형 필름(1)을 박리시키면 흡착 필름(5)을 얻을 수 있다. 이형 필름(1)의 박리에 의해, 점착제층(2)은 이형 필름(1)으로부터 다공질 시트(3)로 전사된다. 이형 필 름(1)에 접하고 있던 점착제층(2)의 면(2a)은 평탄성이 양호한 점착면(2a)이 된다.As shown in Fig. 4, when the release film 1 is peeled off from the adsorption film 4 having the release film shown in Fig. 3, the adsorption film 5 can be obtained. By the peeling of the release film 1, the pressure-sensitive adhesive layer 2 is transferred from the release film 1 to the porous sheet 3. The surface 2a of the pressure-sensitive adhesive layer 2 which has come into contact with the release film 1 becomes the pressure-sensitive adhesive surface 2a having a good flatness.

다공질 시트(3)로서는, 수지 다공질 시트, 특히 초고분자량 폴리에틸렌 수지 다공질 시트가 바람직하다. 초고분자량 폴리에틸렌 수지 다공질 시트는, 고무 시트에 비해 마찰 계수가 낮고, 종이나 부직포에 비해 수명이 길다. 초고분자량 폴리에틸렌은 약 100만 이상의 분자량(점도 평균 분자량)을 갖는다.As the porous sheet 3, a resin porous sheet, particularly a porous sheet of ultra-high molecular weight polyethylene resin, is preferable. The ultrahigh molecular weight polyethylene resin porous sheet has a lower coefficient of friction than a rubber sheet and has a longer life than a paper or nonwoven fabric. Ultrahigh molecular weight polyethylene has a molecular weight (viscosity average molecular weight) of about 1 million or more.

초고분자량 폴리에틸렌 수지 다공질 시트는, 특별히 한정되지 않지만, 두께가 0.05 내지 0.5 ㎜, 특히 100 내지 300 ㎛, 평균 구멍 직경이 1 내지 100 ㎛, 특히 5 내지 40 ㎛, 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.5 내지 1.2 ㎛, 압축 탄성률(JIS K7181)이 100 내지 1000 ㎏f/㎡, 특히 200 내지 400 ㎏f/㎡, 통기도[프래자일법(JIS L1096)에 의한]가 5 내지 20 ㎤/㎠ㆍ초인 것이 바람직하다.The ultra-high molecular weight polyethylene resin porous sheet is not particularly limited, but may be a sheet having a thickness of 0.05 to 0.5 mm, particularly 100 to 300 占 퐉, an average pore diameter of 1 to 100 占 퐉, particularly 5 to 40 占 퐉, an arithmetic mean roughness (Ra) (By JIS L1096) of 5 to 20 cm < 3 > / cm < 2 >, preferably in the range of 100 to 1000 kgf / Do.

도5에, 흡착기의 흡착판인 금형(6)에 흡착 필름(5)을 장착한 상태를 나타낸다. 흡착 필름(5)은 점착제층(2)을 금형(6)의 표면에 접착하여 고정된다. 흡착 필름(5)의 다공질 시트(3)는 반송할 세라믹 그린 시트(7)에 압박된다. 이 상태에서, 금형(6)의 개구부(6a)로부터 흡인을 개시하면(도5 화살표 참조), 다공질 시트(5)의 구멍부(9)의 상방에 있어서 점착제층(2)의 일부가 제거되고, 흡착 필름(5)에 관통 구멍(8)이 형성된다. 그리고, 관통 구멍(8)을 통해 세라믹 그린 시트(7)가 흡인된다. 이렇게 하여, 세라믹 그린 시트(7)는 금형(6)에 흡착되어 소정의 장소로 반송되고, 그 장소에서 개구부(6a)로부터 인가되는 배압(排壓)(도5 화살표의 역방향으로의 압력 인가)에 의해 금형(6)으로부터 분리된다.Fig. 5 shows a state in which the adsorption film 5 is mounted on the metal mold 6, which is the adsorption plate of the adsorption machine. The adsorption film (5) is fixed by adhering the pressure-sensitive adhesive layer (2) to the surface of the metal mold (6). The porous sheet 3 of the adsorption film 5 is pressed against the ceramic green sheet 7 to be transported. In this state, when the suction is started from the opening 6a of the mold 6 (see Fig. 5), a part of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is removed above the hole 9 of the porous sheet 5 , And the through hole (8) is formed in the adsorption film (5). Then, the ceramic green sheet 7 is sucked through the through hole 8. Thus, the ceramic green sheet 7 is attracted to the metal mold 6 and transported to a predetermined place, and the back pressure (pressure applied in the direction opposite to the arrow in Fig. 5) applied from the opening 6a at the place is applied, As shown in Fig.

흡착 필름(5)에서는, 점착제층(2)의 금형(6)에 접하는 점착면(2a)은 평탄성 이 높다. 이로 인해, 점착제층(2)을 과도하게 두껍게 형성하지 않아도, 금형(6)과의 사이에 충분한 접착력을 확보할 수 있다. 따라서, 세라믹 그린 시트(7)를 분리하기 위해 배압을 인가해도 흡착 필름(5)이 금형(6)으로부터 박리되지 않는다.In the adsorptive film (5), the adhesive surface (2a) of the pressure sensitive adhesive layer (2) in contact with the metal mold (6) has high flatness. Therefore, even if the pressure-sensitive adhesive layer 2 is not formed excessively thick, a sufficient adhesive strength with the mold 6 can be ensured. Therefore, even if a back pressure is applied to separate the ceramic green sheet 7, the adsorption film 5 is not peeled off from the metal mold 6.

흡착 필름(5)은 대스테인레스 접착력 시험(JIS Z0237 180도 박리법)에 있어서, 0.8 N/25 ㎜ 이상, 또는 2.0 N/25 ㎜ 이상의 접착력을 나타내는 것이 바람직하다. 또한, 흡착 필름(5)은 프래자일법을 기초로 하는 측정에 있어서, 5 ㎤/㎠ㆍ초 이상, 또는 5.5 ㎤/㎠ㆍ초 이상의 통기도를 나타내는 것이 바람직하다.It is preferable that the adsorption film 5 exhibits an adhesive strength of 0.8 N / 25 mm or more or 2.0 N / 25 mm or more in the large-stainless steel adhesion test (JIS Z0237 180 degree peeling method). Further, it is preferable that the adsorption film 5 exhibits an air permeability of 5 cm 3 / cm 2 초 or more or 5.5 cm 3 / cm 2 초 or more in measurement based on the plasma method.

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명이 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

(비교예)(Comparative Example)

다공질 시트인 초고분자량 폴리에틸렌 수지 다공질 시트[닛토덴코사제 선맵 ; 두께 0.22 ㎜, 평균 구멍 직경 20 ㎛, 산술 평균 거칠기(Ra) 2.2 ㎛, 압축 탄성률 300 kgf/㎡, 통기도 7 ㎤/㎠ㆍ초] 상에 핫 멜트 접착제(야스하라케미컬사제 히로다인)를 190 ℃로 가열하고, 5 kgf/㎠의 압력에서 균일하게 분무하였다. 분무에 의한 도포량은 7 g/㎡로 하였다. 이렇게 하여 형성한 점착제층의 두께는 7 내지 8 ㎛가 되었다.The ultrahigh-molecular-weight polyethylene resin porous sheet as a porous sheet [Sunmap, Nitto Denko; A hot melt adhesive (Hirodine made by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) was applied at 190 deg. C onto a substrate having a thickness of 0.22 mm, an average pore diameter of 20 mu m, an arithmetic average roughness (Ra) of 2.2 mu m, a compression modulus of 300 kgf / , And sprayed uniformly at a pressure of 5 kgf / cm2. The coating amount by spraying was 7 g / m 2. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer thus formed was 7 to 8 占 퐉.

점착제층이 상온이 될 때까지 냉각하고, 개구를 갖는 금형의 표면에 점착제층을 압박함으로써, 흡착 필름을 금형에 고정하였다. 또한, 금형의 개구부로부터 흡인을 개시하고, 점착제층의 일부를 제거하여 관통 구멍을 형성하였다. 관통 구멍을 형성한 후의 흡착 필름을 주사형 전자 현미경으로 관찰하였다. 결과를 도7에 나타낸다.The pressure-sensitive adhesive layer was cooled to room temperature, and the pressure-sensitive adhesive layer was pressed against the surface of the metal mold having the opening to fix the adsorbing film to the metal mold. Further, suction was started from the opening of the mold, and a part of the pressure-sensitive adhesive layer was removed to form a through-hole. The adsorbed film after forming the through holes was observed with a scanning electron microscope. The results are shown in Fig.

(실시예)(Example)

이형 필름(닛토덴코사제 RT-75S) 상에, 비교예와 마찬가지로 하여, 핫 멜트 접착제(비교예와 동일)를 균일하게 분무하여, 두께 7 내지 8 ㎛의 점착제층을 형성하였다.On the release film (RT-75S manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.), a hot melt adhesive agent (same as the comparative example) was uniformly sprayed in the same manner as in the comparative example to form a pressure sensitive adhesive layer having a thickness of 7 to 8 탆.

점착제층이 상온이 되어 점착성(태크)을 보이도록 된 후, 다공질 시트인 초고분자량 폴리에틸렌 수지 다공질 시트(닛토덴코사제 선맵 ; 비교예와 동일)를 점착제층에 중첩하여 압박하여, 이형 필름, 점착제층, 다공질 시트가 이 순서로 적층된 이형 필름이 부착된 흡착 필름을 얻었다.After the pressure-sensitive adhesive layer became normal temperature to exhibit stickiness (tack), a porous sheet of ultrahigh molecular weight polyethylene resin sheet (SUN MAP manufactured by Nitto Denko; the same as the comparative example) as a porous sheet was superimposed on the pressure- , And a porous sheet laminated in this order was obtained.

계속해서, 이형 필름이 부착된 흡착 필름으로부터 이형 필름을 박리시켜 점착제층을 노출시켰다. 이 상태에서, 개구를 갖는 금형의 표면에 점착제층을 압박함으로써 흡착 필름을 금형에 고정하였다. 또한, 금형의 개구부로부터 흡인을 개시하여, 점착제층의 일부를 제거하여 관통 구멍을 형성하였다. 이용한 금형 및 개구부로부터의 흡인의 조건은 비교예와 동일하게 하였다. 비교예와 마찬가지로, 관통 구멍을 형성한 후의 흡착 필름을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 결과를 도8에 나타낸다. 도7과 도8을 비교하면, 실시예의 흡착 필름에 있어서, 보다 많은 관통 구멍이 형성되어 있는 것을 알 수 있다.Subsequently, the releasing film was peeled from the adsorbing film having the releasing film attached thereto to expose the pressure-sensitive adhesive layer. In this state, the pressure-sensitive adhesive layer was pressed against the surface of the metal mold having the opening to fix the adsorbing film to the metal mold. Further, suction was started from the opening of the mold, and a part of the pressure-sensitive adhesive layer was removed to form a through-hole. The mold used and the suction conditions from the opening were the same as those in the comparative example. 8 shows the results of observing the adsorbed film after the formation of the through holes with a scanning electron microscope. 7 and 8, it can be seen that in the adsorption film of the embodiment, more through holes are formed.

실시예 및 종래예의 각각에 대해, 핫 멜트 접착제의 도포량을 변화시켜 흡착 필름을 제작하였다. 그리고, 이들 흡착 필름에 대해, 점착제층의 점착력(대스테인레스 접착력)과 통기도를 측정하였다.For each of Examples and Conventional Examples, an adsorption film was produced by varying the application amount of the hot melt adhesive. Adhesive force (large-stainless steel adhesive force) and air permeability of the pressure-sensitive adhesive layer were measured for these adsorption films.

대스테인레스 접착력은 JIS Z0237 180도 박리법에 준하여 행하였다. 또한, 통기도의 측정은 프래자일법(JIS L1096)에 준하여 행하였다.The adhesion to the stainless steel was performed in accordance with the JIS Z0237 180 degree peeling method. In addition, the air permeability was measured in accordance with the method of Plasma (JIS L1096).

접착력의 측정 결과를 도9에 나타낸다. 통기도의 측정 결과를 도10에 나타낸다. 다공질 시트에 직접 핫 멜트 접착제를 도포한 비교예(종래예)에서는, 0.8 N/25 ㎜ 이상의 대스테인레스 접착력과, 5 ㎤/㎠ㆍ초 이상의 통기도를 양립시키는 것은 곤란하였다. 세라믹 그린 시트의 반송에는, 이 정도로 접착력과 통기도가 양립하고 있는 것이 바람직하다. 한편, 이형 필름 상에 핫 멜트 접착제를 도포한 실시예에서는, 상기한 양립이 가능해졌다. 도9 및 도10으로부터, 핫 멜트 접착제의 도포량은 3 내지 10 g/㎡ 정도가 바람직한 것을 알 수 있다.The measurement results of the adhesive force are shown in Fig. The measurement results of air permeability are shown in Fig. In the comparative example (conventional example) in which the hot-melt adhesive was directly applied to the porous sheet, it was difficult to achieve both the adhesion of the large stainless steel of 0.8 N / 25 mm or more and the air permeability of 5 cm 3 / cm 2 sec or more. In carrying the ceramic green sheet, it is preferable that the adhesive force and the air permeability are both satisfied. On the other hand, in the embodiment in which the hot melt adhesive is applied on the release film, the above-mentioned compatibility can be achieved. 9 and 10, it is found that the application amount of the hot melt adhesive is preferably about 3 to 10 g / m 2.

본 발명의 흡착 필름에 의해, 세라믹 그린 시트를 흡착시켜 이형지로부터 박리하고, 동일 장소로 반송한 후, 분리하여 적층하여, 휴대 전화 등에 이용되는 칩 콘덴서를 제작하는 것이 용이해진다.With the adsorption film of the present invention, it is easy to adsorb a ceramic green sheet, peel it off from a release paper, convey it to the same place, and then separate and laminate it to make a chip capacitor used in a cellular phone or the like.

본 발명에 의한 흡착 필름 또는 본 발명의 제조 방법에 의해 얻은 흡착 필름을 장착한 흡착판에, 흡착 필름에 접하도록 세라믹 그린 시트를 흡착시켜 반송하고, 적층하는 공정을 포함하는 전자 부품(예를 들어 칩 콘덴서)의 제조 방법은 산업상 다대한 이용 가치를 갖는다.An electronic part (for example, a chip (e.g., a chip), a metal foil, or the like) including a step of adsorbing, transporting, and laminating a ceramic green sheet so as to be in contact with an adsorbing film on an adsorption plate equipped with the adsorptive film of the present invention or the adsorption film obtained by the production method of the present invention Condenser) have a wide variety of utility values in industry.

도1은 이형 필름의 단면도.1 is a sectional view of a release film.

도2는 이형 필름 상에 핫 멜트 접착제를 도포하여 점착제층을 형성한 상태를 도시하는 단면도.2 is a cross-sectional view showing a state in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed by applying a hot-melt adhesive on a release film.

도3은 점착제층에 또한 다공질 시트를 접합하여 얻은 이형 필름이 부착된 흡착 필름의 단면도.3 is a cross-sectional view of an adsorption film with a release film obtained by bonding a porous sheet to a pressure-sensitive adhesive layer.

도4는 이형 필름이 부착된 흡착 필름으로부터 이형 필름을 박리시켜 얻은 흡착 필름의 단면도.4 is a cross-sectional view of an adsorption film obtained by stripping a release film from an adsorption film having a release film attached thereto;

도5는 흡착 필름을 흡착판(금형)에 장착하여 흡인하고 세라믹 그린 시트를 흡착시킨 상태를 도시하는 단면도.5 is a cross-sectional view showing a state in which an adsorption film is attached to a suction plate (metal mold) and sucked, and a ceramic green sheet is adsorbed.

도6은 종래의 흡착 필름을 금형에 장착하여 흡인하고 세라믹 그린 시트를 흡착시킨 상태를 도시하는 단면도.6 is a cross-sectional view showing a state in which a conventional adsorption film is attached to a mold and sucked and adsorbed on a ceramic green sheet.

도7은 비교예에 있어서 제작한 흡착 필름을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 상태를 나타내는 도면.7 is a view showing a state in which an adsorption film produced in a comparative example is observed with a scanning electron microscope.

도8은 실시예에 있어서 제작한 흡착 필름을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 상태를 나타내는 도면.8 is a view showing a state in which an adsorption film produced in Examples is observed with a scanning electron microscope.

도9는 핫 멜트 접착제의 도포량과 대스테인레스 접착력과의 관계를 나타내는 도면.9 is a view showing the relationship between the application amount of the hot melt adhesive and the adhesive strength to the stainless steel.

도10은 핫 멜트 접착제의 도포량과 흡착 필름의 통기도와의 관계를 나타내는 도면.10 is a view showing the relationship between the application amount of the hot melt adhesive and the air permeability of the adsorption film.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

1 : 이형 필름1: release film

2 : 점착제층2: Pressure-sensitive adhesive layer

2a : 점착면2a: Adhesive face

3 : 다공질 시트3: Porous sheet

4 : 이형 필름이 부착된 흡착 필름4: Adsorption film with release film

5 : 흡착 필름5: Adsorption film

6 : 금형6: Mold

6a : 금형의 개구부6a: opening of the mold

7 : 세라믹 그린 시트7: Ceramic green sheet

8 : 관통 구멍8: Through hole

9 : 구멍부9:

Claims (9)

가열하여 용융된 상태의 핫 멜트 접착제를 이형 필름 상에 도포하고,A hot melt adhesive in a molten state by heating is applied on the release film, 상기 이형 필름 상에 있어서의 상기 핫 멜트 접착제가 냉각되어 점도가 상승한 상태에서 상기 핫 멜트 접착제에 다공질 시트를 접합하여, 상기 이형 필름, 상기 핫 멜트 접착제로 이루어지는 점착제층, 및 상기 다공질 시트가 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층체를 형성하고,Wherein the hot melt adhesive on the releasing film is cooled to adhere the porous sheet to the hot melt adhesive in a state where the viscosity of the hot melt adhesive is increased to form a pressure sensitive adhesive layer comprising the releasing film and the hot melt adhesive, A laminated body is formed, 상기 적층체로부터 상기 이형 필름을 박리시켜 상기 점착제층과 상기 다공질 시트가 적층되어 이루어지는 흡착 필름을 얻는 흡착 필름의 제조 방법.And peeling the release film from the laminate to obtain an adsorption film in which the pressure-sensitive adhesive layer and the porous sheet are laminated. 제1항에 있어서, 상기 다공질 시트가 100만 이상의 분자량을 갖는 초고분자량 폴리에틸렌 수지 다공질 시트인 흡착 필름의 제조 방법.The method for producing an adsorption film according to claim 1, wherein the porous sheet is a porous sheet of ultrahigh molecular weight polyethylene resin having a molecular weight of 1,000,000 or more. 제1항에 있어서, 상기 다공질 시트의 두께가 100 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 흡착 필름의 제조 방법.The process for producing an adsorption film according to claim 1, wherein the porous sheet has a thickness of 100 mu m or more and 300 mu m or less. 제1항에 있어서, 상기 다공질 시트의 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.5 ㎛ 이상 1.2 ㎛ 이하인 흡착 필름의 제조 방법.The process for producing an adsorption film according to claim 1, wherein the surface of the porous sheet has an arithmetic mean roughness (Ra) of 0.5 mu m or more and 1.2 mu m or less. 제1항에 있어서, 상기 점착제층의 두께가 3 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 되도록 상 기 핫 멜트 접착제를 상기 이형 필름 상에 도포하는 흡착 필름의 제조 방법.The process for producing an adsorption film according to claim 1, wherein a hot melt adhesive is applied on the release film so that the thickness of the pressure sensitive adhesive layer is not less than 3 탆 and not more than 10 탆. 제1항에 있어서, 상기 핫 멜트 접착제를 가열하여 용융시키는 온도가 170 내지 200 ℃의 범위 내에 있는 흡착 필름의 제조 방법.The process for producing an adsorption film according to claim 1, wherein the temperature for heating and melting the hot melt adhesive is in the range of 170 to 200 占 폚. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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