KR101430602B1 - Light emitting diode module - Google Patents

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김찬희
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미래정보산업(주)
황의동
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Abstract

The present invention relates to a light emitting diode module and, more specifically, to a light emitting diode module comprising a first lead frame and a second lead frame which are disposed in parallel with each other; an insulator body which insulates the first lead frame and the second lead frame simultaneously; a heat radiating unit in which a plurality of protrusions protruding vertically towards each other on an end of the first lead frame and the second lead frame facing each other and a plurality of groove portions recessed from each other engage with each other; and a plurality of LED elements which are wire-bonded with one side and the other side between the first lead frame and the second lead frame, thereby improving the heat dissipation performance.

Description

발광 소자 모듈{LIGHT EMITTING DIODE MODULE}[0001] LIGHT EMITTING DIODE MODULE [0002]

본 발명은 방열성능을 향상시킬 수 있는 발광 소자 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device module capable of improving heat radiation performance.

발광 다이오드(Light Emitting Diode Module, 이하, "LED"라 한다)는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광소자로서, 수명이 길고 소비전력이 적다는 장점이 있어, 전기 전자 뿐만 아니라 액정 디스플레이의 백라잇 유닛(Back Light Unit), 옥내외용 조명, 광고판 등 응용분야가 확대되고 있는 추세이다.2. Description of the Related Art A light emitting diode (hereinafter, referred to as "LED") is a semiconductor light emitting device that converts current into light, has a long lifetime and low power consumption, (Back Light Unit), indoor and outdoor lighting, billboards, and so on.

발광 소자 모듈은, LED를 포함한 패키지 형태로 구비되되, 패키지가 2개 이상 기판에 실장되도록 구비될 수 있다. LED에 전원이 인가되면 빛과 소정의 열이 발생하게 된다.The light emitting device module may be provided in a package including LEDs, and may be provided so that two or more packages are mounted on a substrate. When power is applied to the LED, light and predetermined heat are generated.

그러나, LED의 적용범위가 확대됨에 따라 해결해야 할 기술적 문제점도 같이 부각되는데, 특히 전원이 인가되어 발생되는 열의 방열 문제가 중요한 과제이다. 조명용이나 백라잇 유닛으로 사용되는 LED는 구동시 많은 열을 발생하고, LED의 성능은 온도 상승에 따라 지수 함수적으로 급격히 떨어지는 특성이 있다. 나아가 LED 패키지의 방열성능이 좋지 않으면, LED의 수명이 단축됨은 물론이고, LED에서 발생하는 고온으로 인해 주변 부품이 열화되고 열변형되어 전체 시스템에 치명적인 손상이 생길 수도 있다. 따라서, 방열성능이 뛰어난 LED 패키지에 대해 관심이 고조되고 있다.However, as the application range of LEDs is expanded, technical problems to be solved are also highlighted. In particular, heat dissipation caused by power supply is an important issue. LEDs used as lighting or backlight units generate a lot of heat during operation, and the performance of the LEDs falls off exponentially as the temperature rises. Furthermore, if the heat dissipation performance of the LED package is not good, the lifetime of the LED is shortened. In addition, due to the high temperature generated by the LED, peripheral components may be deteriorated and thermally deformed, which may cause a fatal damage to the entire system. Accordingly, there is a growing interest in LED packages having excellent heat dissipation performance.

이와 같은 종래의 방열문제를 해결하기 위하여, MOAMP(Multichip On Aluminium Metal Plate)나 COB(Chip On Board)와 같은 기술을 적용하여, 열적 저항을 감소시키는 기술이 개발되고 있다. 그러나 이러한 기술에서도 LED의 방열 경로에 절연층이나 금속층 등의 다양한 재질의 물질들이 여전히 존재하고 있으므로, 열방출의 효율을 증가시키는 데에는 한계가 있다.In order to solve the conventional heat dissipation problem, techniques such as MOCH (Multichip Aluminum Metal Plate) and COB (Chip On Board) have been applied to reduce thermal resistance. However, even in such a technology, since various materials such as an insulating layer and a metal layer are still present in the heat radiation path of the LED, there is a limit to increase the efficiency of heat emission.

본 발명은 상기한 기술적 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 제1리드 프레임과 제2리드 프레임 사이에 형성된 방열부(Heat Sink)에 직접 LED 소자를 부착시키되, 방열부의 방열 성능을 향상시키고, 방열부로부터 전달되는 열이 절연 몸체를 통하여 보다 우수한 성능으로 방열되도록 하는 발광 소자 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an LED device which directly attaches an LED element to a heat sink formed between a first lead frame and a second lead frame, And an object of the present invention is to provide a light emitting device module in which heat transmitted from a light emitting portion is dissipated through a dielectric body with superior performance.

본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 바람직한 일실시예는, 상호 나란하게 배치된 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임과, 상기 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임을 동시에 절연시키는 절연 몸체와, 상기 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 마주보는 단부에서 각각을 향하여 수직되게 돌출된 복수의 돌출부 및 각각으로부터 요입된 복수의 요홈부가 상호 요철 결합 형상으로 형합되게 이격 배치된 방열부와, 상기 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임 사이에 일측과 타측이 와이어에 의하여 본딩 결합되는 복수의 LED 소자를 포함할 수 있다.A preferred embodiment of the light emitting device module according to the present invention includes a first lead frame and a second lead frame arranged in parallel to each other, an insulating body for simultaneously insulating the first lead frame and the second lead frame, A plurality of protrusions vertically protruding from opposing ends of the one lead frame and the second lead frame and a plurality of recesses recessed from each of the protrusions are spaced apart from each other so as to form a concave- And a plurality of LED elements, one side and the other side of which are bonded and bonded by wires, between the frame and the second lead frame.

본 발명에 따른 발광 소자 모듈은 절연 몸체에 LED 소자 실장홀이 형성되어 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임을 결합시킨 후 작업자가 직접 LED 소자를 외부에서 실장시킬 수 있으므로 작업성을 향상시키는 효과를 가진다.The light emitting device module according to the present invention has an LED element mounting hole formed in an insulating body so that the LED element can be directly mounted by an operator after joining the first and second lead frames, I have.

또한, 본 발명에 따른 발광 소자 모듈은 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임에 형성된 방열부를 통하여 열을 방열시킨 후 절연 몸체의 열방출홀을 통하여 외부로 열을 방출시킴으로써 방열성능이 향상되는 효과를 가진다.In addition, the light emitting device module according to the present invention has an effect of improving the heat radiation performance by dissipating heat through the heat dissipation part formed in the first lead frame and the second lead frame and then discharging heat to the outside through the heat dissipation hole of the insulation body I have.

도 1은 본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 바람직한 일실시예를 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1의 평면도이며,
도 3은 도 1의 A-A선에 따라 취한 단면도이고,
도 4는 도 1의 구성 중 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임을 나타낸 평면도이며,
도 5는 도 1의 구성 중 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 다른 예를 나타낸 평면도이고,
도 6은 도 1의 구성 중 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 또 다른 예를 나타낸 평면도이며,
도 7은 도 1의 구성 중 절연 몸체를 나타낸 평면도이고,
도 8은 도 1의 구성 중 LED 소자가 결합된 모습을 나타낸 개념도이며,
도 9는 본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 다른 실시예를 나타낸 개념도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting device module according to a preferred embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a plan view of Fig. 1,
3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1,
FIG. 4 is a plan view showing the first lead frame and the second lead frame in the configuration of FIG. 1,
5 is a plan view showing another example of the first lead frame and the second lead frame in the configuration of FIG. 1,
Fig. 6 is a plan view showing still another example of the first lead frame and the second lead frame in the configuration of Fig. 1,
FIG. 7 is a plan view showing an insulation body in the configuration of FIG. 1,
FIG. 8 is a conceptual view showing a state in which LED elements are combined in the configuration of FIG. 1,
9 is a conceptual view showing another embodiment of the light emitting device module according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of a light emitting device module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 바람직한 일실시예를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 평면도이며, 도 3은 도 1의 A-A선에 따라 취한 단면도이고, 도 4는 도 1의 구성 중 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 일례를 나타낸 평면도이며, 도 5는 도 1의 구성 중 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 다른 예를 나타낸 평면도이고, 도 6은 도 1의 구성 중 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 또 다른 예를 나타낸 평면도이며, 도 7은 도 1의 구성 중 절연 몸체를 나타낸 평면도이고, 도 8은 도 1의 구성 중 LED 소자가 결합된 모습을 나타낸 개념도이고, 도 9는 본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 다른 실시예를 나타낸 개념도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a preferred embodiment of a light emitting device module according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 1, FIG. 5 is a plan view showing another example of the first lead frame and the second lead frame in the configuration of FIG. 1, and FIG. 6 is a plan view showing a configuration of the first lead frame and the second lead frame, FIG. 7 is a plan view showing an insulating body in the configuration of FIG. 1, and FIG. 8 is a conceptual view showing a state in which LED elements are combined in the configuration of FIG. 1 And FIG. 9 is a conceptual view showing another embodiment of the light emitting device module according to the present invention.

본 발명에 따른 발광 소자 모듈(100)의 바람직한 일실시예는, 도 1 내지 도 4에 참조된 바와 같이, 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120), 절연 몸체(130), 방열부(300), 및 복수의 LED 소자(150)를 포함할 수 있다.1 to 4, a light emitting device module 100 according to the present invention includes a first lead frame 110 and a second lead frame 120, an insulating body 130, A heat dissipation unit 300, and a plurality of LED devices 150.

여기서, 상기 제1 리드 프레임(110)은 외부 전원부로부터 제1 극의 전원을 전달하기 위한 전도체판상의 형상을 가지며, 제2 리드 프레임(120)은 외부 전원부로부터 제2 극의 전원을 전달하기 위한 전도체판상의 형상을 가질 수 있다. 제1 극은 양의 전원(+)일 수 있고, 음의 전원(-)일 수 있으며, 마찬가지로 제2 극은 음의 전원(-)일 수 있고, 양의 전원(+)일 수 있다. 다만, 제1 극 및 제2 극은 상보적으로 구성되는 것은 당연하다고 할 것이다.Here, the first lead frame 110 has a shape of a conductor plate for transmitting a first pole power from an external power source, and the second lead frame 120 has a shape for transmitting a power of a second pole from an external power source It may have a shape of a conductor plate. The first pole may be a positive power supply (+) and the second pole may be a negative power supply (-) and may be a positive power supply (+). It is to be understood, however, that the first pole and the second pole are complementary.

절연 몸체(130)는, 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)의 결합으로부터 발생될 수 있는 전기적인 숏트 현상을 방지하기 위하여 제1리드 프레임(110) 및 제2리드 프레임(120)을 전기적으로 보호하는 역할을 한다. 절연 몸체(130)에 대해서는 뒤에 상세하게 설명하기로 한다.The insulated body 130 may include a first lead frame 110 and a second lead frame 120 in order to prevent an electrical shorting phenomenon that may be generated from the engagement of the first lead frame 110 and the second lead frame 120. [ 120 to the outside. The insulating body 130 will be described later in detail.

방열부(300)는 복수의 LED 소자(150)의 작동으로 인하여 발생되는 열을 방열시키기 위하여 본 발명에서 특유하게 구비하고 있는 부분이다.The heat dissipating unit 300 is a part uniquely provided in the present invention in order to dissipate heat generated due to the operation of the plurality of LED devices 150.

보다 상세하게는, 도 4에 참조된 바와 같이, 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)은 상호 나란하게 인접되도록 길이방향으로 평행되게 배치될 수 있다. 방열부(300)는, 각 마주보는 단부에서 각각을 향하여 수직되게 돌출 형성된 복수의 돌출부(113, 123) 및 각각으로부터 요입되게 형성된 복수의 요홈부(여기서의 요홈부는 돌출부(113, 123)가 합형되는 대향되는 리드 프레임의 일부분을 지칭하고, 도면부호의 기재는 생략하기로 한다)를 포함할 수 있다. 이와 같이 형성된 복수의 돌출부(113, 123) 및 복수의 요홈부는 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120) 각각에 교대로 배치되어, 제1 리드 프레임(110)에 형성된 돌출부(113)는 인접하게 구비된 제2 리드 프레임(120)의 요홈부에 삽입 배치되고, 반대로 제2 리드 프레임(120)에 형성된 돌출부(123)는 인접하게 구비된 제1 리드 프레임(110)의 요홈부에 삽입 배치되는 형상의 방열부(300)를 구성하게 된다.More specifically, as shown in FIG. 4, the first lead frame 110 and the second lead frame 120 may be arranged parallel to each other in the longitudinal direction so as to be adjacent to each other in parallel. The heat dissipating unit 300 includes a plurality of protrusions 113 and 123 vertically protruding from opposite ends of each of the opposite ends thereof and a plurality of recessed grooves formed therein to be recessed from the protrusions 113 and 123, And a part of the opposing lead frame is referred to and the description of the reference numerals is omitted). The plurality of protrusions 113 and 123 and the plurality of recesses formed in this manner are alternately arranged in the first lead frame 110 and the second lead frame 120 so that protrusions 113 formed on the first lead frame 110 The protrusions 123 formed on the second lead frame 120 are inserted into the recessed portions of the adjoining second lead frame 120 while the protrusions 123 formed on the second lead frame 120 are inserted into the recessed portions of the adjacent first lead frame 120, And the heat dissipation unit 300 is configured to be inserted into the heat dissipation unit 300. [

방열부(300)는, 복수의 돌출부(113, 123)와 복수의 요홈부가 상호 요철 결합 형상으로 형성되게 이격 배치되도록 구비된다. 즉, 제1 리드 프레임(110)과 제2 리드 프레임(120)은 각각 전기적으로 상보적인 극성을 갖도록 배치되어야 하므로 그 기능상 상호 접촉되는 부분이 없어야 하는 바, 방열부(300)는, 제1 리드 프레임(110)과 제2 리드 프레임(120) 사이에서 상호 접촉되지는 않으나 전체적으로 부피 또는 면적이 증가하지 않고서도 방열부(300)가 차지하는 면적은 증가할 수 있는 최적의 형상으로 형성됨이 바람직하다.The heat dissipating unit 300 is provided such that the plurality of protrusions 113 and 123 and the plurality of recesses are spaced apart from each other to form a concave-convex coupling shape. In other words, the first lead frame 110 and the second lead frame 120 must be disposed so as to have an electrically complementary polarity, It is preferable that the first lead frame 120 and the second lead frame 120 are formed in an optimal shape so that the area occupied by the heat dissipation unit 300 can be increased without increasing the volume or area as a whole.

방열부(300)에는 복수의 LED 소자(150)가 배치될 수 있다. 즉, 방열부(300)에 복수의 LED 소자(150)가 결합됨으로써, 복수의 LED 소자(150)의 작동시 발생되는 열을 방열부(300)를 통하여 효과적으로 방열시킬 수 있다.A plurality of LED elements 150 may be disposed in the heat dissipation unit 300. That is, the plurality of LED elements 150 are coupled to the heat dissipation unit 300, so that heat generated during operation of the plurality of LED elements 150 can be effectively dissipated through the heat dissipation unit 300.

복수의 LED 소자(150)로부터 소정의 열이 발생되면, 제1 및 제2 리드 프레임(110, 120)은 상면 및 하면 그리고 각 단부까지 열을 분산시킨다. 특히, 방열부(300)는 제1 및 제2리드 프레임(110, 120) 사이를 이격하도록 형성되되, 각 리드 프레임(110, 120)의 단부를 형성하고, 각 단부의 방열면적을 증가시키는 형상으로 형성된다. 복수의 LED 소자(150)로부터 발생된 열이 방열부(300)로 분산되면, 방열부(300)에 의한 방열성능이 극대화되면서 방열이 이루어지게 된다.When a predetermined heat is generated from the plurality of LED elements 150, the first and second lead frames 110 and 120 disperse heat to the upper and lower surfaces and to the respective ends. Particularly, the heat dissipating unit 300 is formed so as to be spaced apart from the first and second lead frames 110 and 120 and forms the end portions of the lead frames 110 and 120, . When the heat generated from the plurality of LED elements 150 is dispersed in the heat dissipation unit 300, the heat dissipation performance of the heat dissipation unit 300 is maximized and heat is dissipated.

제1 리드 프레임(110)의 제1 돌출부(113)는 제2 리드 프레임(120)의 제2 돌출부(123)에 비해 그 면적이 상대적으로 더 넓을 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 도 5에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 돌출부(113, 123)의 각 면적은 실질적으로 동일할 수 있다. 이는 LED 소자의 배치에 관련된 것으로 후술한다.The area of the first protrusion 113 of the first lead frame 110 may be relatively larger than that of the second protrusion 123 of the second lead frame 120. However, the present invention is not limited thereto. As shown in FIG. 5, the areas of the first and second protrusions 113 and 123 may be substantially the same. This will be described later in connection with the arrangement of the LED elements.

제1 리드 프레임(110)과 제2 리드 프레임(120)에는 복수의 LED 소자(150)가 각각 안착되는 안착홈(114, 124)이 형성될 수 있다. 안착홈(114, 124)은, 홈 형상으로 도면상 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)의 상면 중 방열부(300)에 해당하는 부분에서 하방으로 함몰되도록 복수개가 각각 형성될 수 있다.The first lead frame 110 and the second lead frame 120 may be formed with seating grooves 114 and 124 in which a plurality of LED elements 150 are respectively seated. A plurality of seating grooves 114 and 124 are formed in a groove shape so as to be depressed downward at portions corresponding to the heat radiating portions 300 in the upper surfaces of the first lead frame 110 and the second lead frame 120 .

보다 상세하게는, 도 4에 참조된 바와 같이, 안착홈(114, 124)은 제1리드 프레임(110)의 돌출부(113)와 제2리드 프레임(120)의 돌출부(123)에 하나의 LED 소자(150)가 안착되도록 소정의 홈 형상으로 형성될 수 있다. 안착홈(114, 124)의 소정 형상은 복수의 LED 소자(150) 각각의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명에서는 복수의 LED 소자(150)의 형상을 원형으로 예시하고, 안착홈(114, 124)의 형상 또한 원형으로 예시하여 설명하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 권리범위가 한정되어서는 아니된다.4, the seating grooves 114 and 124 are formed in the protrusion 113 of the first lead frame 110 and the protrusion 123 of the second lead frame 120, And may be formed in a predetermined groove shape so that the device 150 is seated. The predetermined shape of the seating grooves 114 and 124 may be formed in a shape corresponding to the shape of each of the plurality of LED elements 150, but is not limited thereto. In the present invention, the shape of the plurality of LED elements 150 is illustrated as a circle, and the shape of the seating grooves 114 and 124 is also exemplified as a circle, but the scope of the present invention should not be limited thereto.

한편, 안착홈(114, 124)이 형성되는 방열부(300)의 돌출부(113, 123)는, 도 4에 참조된 바와 같이, 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)에 형성된 돌출부(113, 123)의 면적이 상이하도록 형성될 수 있다.4, the protrusions 113 and 123 of the heat dissipating unit 300 on which the mounting grooves 114 and 124 are formed are connected to the first lead frame 110 and the second lead frame 120, The protrusions 113 and 123 may be formed to have different areas.

예를 들면, 제1 리드 프레임(110)에 형성된 제1 돌출부(113) 및 제1 돌출부(113)가 형합되는 제2 리드 프레임(120)에 형성된 제1 요홈부의 면적은, 제1 돌출부(113) 일측에 구비되고 제2 리드 프레임(120)에 형성된 제2 돌출부(123) 및 제2 돌출부(123)가 형합되는 제1 리드 프레임(110)에 형성된 제2 요홈부의 면적보다 넓게 형성될 수 있다.For example, the first protrusion 113 formed on the first lead frame 110 and the area of the first protrusion 113 formed on the second lead frame 120 where the first protrusion 113 is formed are smaller than the area of the first protrusion 113 The second protrusion 123 formed on the second lead frame 120 and the second protrusion 123 formed on the second lead frame 120 may be wider than the second protrusion 123 formed on the first lead frame 110, .

이 경우, 제1 돌출부(113)는 상대적으로 면적이 넓으므로 방열성능이 제2 돌출부(123)보다 훨씬 좋아짐은 당연하다. 따라서, 복수의 LED 소자(150)는 상대적으로 방열성능이 좋은 제1 돌출부(113)에 치우치도록 결합됨이 바람직하고, 본 발명에서는 이와 같은 결합을 유도할 수 있는 형상의 안착홈(114, 124)을 구비한다.In this case, it is natural that the heat dissipation performance of the first protrusion 113 is relatively larger than that of the second protrusion 123 because the area is relatively large. Therefore, it is preferable that the plurality of LED elements 150 are coupled to the first protrusion 113 having a relatively good heat radiation performance. In the present invention, the seating grooves 114, 124).

즉, 안착홈(114, 124)은, 제1 리드 프레임(110)의 돌출부(113)(이하, 설명의 편의를 위하여 제1 리드 프레임(110)에 형성된 돌출부는 제1 돌출부(113)라 칭하고, 제1 돌출부(113)의 면적이 제2 리드 프레임(120)에 형성된 제2 돌출부(123)의 면적보다 상대적으로 넓은 것으로 전제하여 설명한다)와 제2 돌출부(123)에 각각 분산되어 형성되되, 형합되면 하나의 LED 소자(150)가 안착될 수 있는 소정의 형상이 되도록 형성될 수 있다.The projections formed on the first lead frame 110 are referred to as the first projections 113 for convenience of explanation and the projections 113 formed on the first lead frame 110 And the area of the first protrusion 113 is relatively larger than the area of the second protrusion 123 formed in the second lead frame 120 and the second protrusion 123, And may be formed to have a predetermined shape in which one LED element 150 can be seated.

여기서, 안착홈(114, 124)은 제1 돌출부(113)에 형성된 부분(114)의 면적이 제2 돌출부(123)에 형성된 부분(124)의 면적보다 더 넓게 형성됨이 바람직하다. 이는, 상술한 바와 같이 제1 돌출부(113)의 방열성능이 제2 돌출부(123)의 방열성능보다 상대적으로 높기 때문이다.The seating grooves 114 and 124 are preferably formed such that the area of the portion 114 formed in the first projection 113 is wider than the area of the portion 124 formed in the second projection 123. This is because the heat dissipation performance of the first protrusion 113 is relatively higher than the heat dissipation performance of the second protrusion 123 as described above.

안착홈(114, 124)에 안착된 LED 소자의 일측은 제1 돌출부(113)에 전기적인 연결을 위한 제1극 와이어(152a)에 의하여 본딩 결합되고, LED 소자의 타측은 제2 돌출부(123)에 전기적인 연결을 위한 제2 극 와이어(152b)에 의하여 본딩 결합된다.One side of the LED element that is seated in the seating grooves 114 and 124 is bonded to the first projection 113 by a first pole wire 152a for electrical connection and the other side of the LED element is connected to the second projection 123 And a second pole wire 152b for electrical connection to the second pole wire 152b.

제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123)의 면적이 상이한 경우, 도 9에 참조된 바와 같이, 안착홈(214)은 제1 돌출부(213) 및 제2 돌출부(223) 중 면적이 더 넓은 제1 돌출부(213)에만 형성될 수 있다.9, the seating groove 214 may have a larger area than the first projection 213 and the second projection 223 when the areas of the first projection 113 and the second projection 123 are different from each other, It can be formed only on the wide first protrusion 213.

이 경우, 제1 돌출부(213)에만 형성된 안착홈(214)에 하나의 LED 소자(250)가 안착되고, LED 소자(250)의 일측이 제1 돌출부(213)에 전기적으로 제1극 와이어(252a)에 의하여 본딩 결합되고, LED 소자(150)의 타측이 제1 돌출부(213)가 요입되는 요입홈을 형성하는 제2 리드 프레임(120)에 전기적으로 제2극 와이어(252b)에 의하여 본딩 결합된다.In this case, one LED element 250 is seated in the seating groove 214 formed only in the first projection 213, and one side of the LED element 250 is electrically connected to the first projection 213 And the other side of the LED element 150 is electrically bonded to the second lead frame 120 forming the concave groove into which the first protrusion 213 is recessed by the second pole wire 252b, .

도 5는 본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 다른 실시예를 나타낸 개념도이고, 도 6은 도 1의 구성 중 제1 및 제2리드 프레임의 또 다른 예를 나타낸 평면도이다.FIG. 5 is a conceptual view showing another embodiment of the light emitting device module according to the present invention, and FIG. 6 is a plan view showing still another example of the first and second lead frames in the structure of FIG.

도 5에 참조된 바와 같이, 제1 돌출부(113) 및 이에 인접되게 배치된 제2 돌출부(123)는 면적이 상호 동일하게 형성될 수 있다. 그리고, 제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123) 각각에 LED 소자(150)가 각각 배치될 수 있다. 도 5에 따른 제1 및 제2 리드 프레임(110, 120)은 다수의 안착홈(174)을 더 포함할 수 있으며, 각 LED 소자(150)는 각 안착홈(174)에 안착되도록 배치될 수 있다.As shown in FIG. 5, the first protrusions 113 and the second protrusions 123 disposed adjacent to the first protrusions 113 may have the same area. The LED device 150 may be disposed on each of the first protrusion 113 and the second protrusion 123, respectively. The first and second lead frames 110 and 120 according to FIG. 5 may further include a plurality of seating grooves 174 and each LED element 150 may be arranged to be seated in each seating groove 174 have.

그러나, 반드시 제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123) 각각에 LED 소자(150)가 배치되어야 하는 것은 아니다. 즉, 도 6에 참조된 바와 같이, 제1 리드 프레임(110)에 형성된 제1 돌출부(113A, 113B)는 교대로 상이한 면적을 가지도록 배치될 수 있고, 마찬가지로 제2 리드 프레임(120)에 형성된 제2 돌출부(123A, 123B) 또한 교대로 상이한 면적을 가지도록 배치될 수 있다.However, the LED element 150 does not necessarily have to be disposed in each of the first projection 113 and the second projection 123. 6, the first projections 113A and 113B formed on the first lead frame 110 may be arranged to have different areas alternately, and similarly, the first projections 113A and 113B may be formed on the second lead frame 120 The second projections 123A and 123B may also be arranged so as to alternately have different areas.

제1 돌출부(113) 및 제 2돌출부(123)는 각각 면적이 작은 돌출부(113A, 123A) 및 면적이 큰 돌출부(113B, 123B)가 한 쌍씩 인접하게 배치될 수 있다.The first protrusion 113 and the second protrusion 123 may be disposed such that a pair of protrusions 113A and 123A and a protrusion 113B and a protrusion 113B having a large area are adjacent to each other.

여기서, 안착홈(184)은 각각의 돌출부(113, 123)에 모두 구비되는 것이 아니라, 면적이 큰 돌출부(113B, 123B)에만 구비되되, 면적이 작은 돌출부(113A, 123A) 측으로 인접하도록 한쪽으로 치우치게 형성됨이 바람직하다. 이는, 복수의 LED 소자(150) 끼리의 최대 이격 거리를 유지하면서도(LED 소자 사이의 거리는 일정하게 유지) 최대의 방열성능을 구비하기 위함이다. 본 실시예에서 복수의 LED 소자(150)는 안착홈(184) 없이 각각의 돌출부(113B, 123B)에 실장될 수도 있다.The mounting recesses 184 are formed not only on the protrusions 113 and 123 but also on the protrusions 113B and 123B having a large area but adjacent to the protrusions 113A and 123A having a small area It is preferable to be formed to be biased. This is to provide the maximum heat dissipation performance while maintaining the maximum separation distance between the plurality of LED elements 150 (maintaining the distance between the LED elements constant). In this embodiment, the plurality of LED elements 150 may be mounted on each of the protrusions 113B and 123B without the mounting grooves 184.

한편, 도 8을 참조하면, 안착홈(114, 124, 214)에는 LED 소자(150)가 안착됨과 아울러, 필요에 따라 형광체(160)가 도포될 수 있다. 안착홈(114, 124)은 홈 형상으로 절곡되게 형성되는 바, 안착홈(114, 124)에 도포된 형광체(160)의 번짐 현상을 방지할 수 있다.8, the LED element 150 is seated in the seating grooves 114, 124, and 214, and the phosphor 160 may be coated as needed. The seating grooves 114 and 124 are formed to be bent in a groove shape so that the smear of the phosphor 160 applied to the seating grooves 114 and 124 can be prevented.

도 4에 참조된 바와 같이, 제1리드 프레임(110) 및 제2리드 프레임(120) 각각에는 외부 전원부와의 전기적 연결을 위한 전원 연결단(111, 121)이 형성되고, 전원 연결단(111, 121) 중 적어도 하나에는 결합 나사에 의하여 외부 전원부와 연결시키기 위한 나사홀(112, 122)이 형성될 수 있다. 나사홀(112, 122)은 제1리드 프레임(110) 및 제2리드 프레임(120) 각각에 형성된 전원 연결단(111, 121)에 각각 형성될 수 있음은 당연하다.4, each of the first lead frame 110 and the second lead frame 120 is provided with power connection terminals 111 and 121 for electrical connection with an external power source, And 121 may be formed with threaded holes 112 and 122 for connection with an external power source by a coupling screw. The screw holes 112 and 122 may be formed in the power connection terminals 111 and 121 formed in the first lead frame 110 and the second lead frame 120 respectively.

그러나, 전원 연결단(111, 121)은 외부 전원부와의 전기적 연결을 위한 형상으로 형성될 수 있을 뿐만 아니라, 다른 발광 소자 모듈과의 패키징 연결을 위한 형상으로 형성될 수 있는 것은 당연하다.However, it is needless to say that the power connection terminals 111 and 121 may be formed in a shape for electrical connection with an external power source, or may be formed in a shape for packaging connection with another light emitting device module.

도 1에 참조된 바와 같이, 제1 리드 프레임(110)에 형성된 전원 연결단(111A)(이하, "제1전원 연결단(111A)"이라 한다)은 절연 몸체(130)의 외부로 돌출되게 구비되고, 제2 리드 프레임(120)에 형성된 전원 연결단(121A)(이하, "제2전원 연결단(121A)"이라 한다)은 제1전원 연결단(111A)이 길이 방향으로 삽입되는 소켓 형상으로 형성될 수 있다.1, a power supply terminal 111A (hereinafter, referred to as a "first power supply terminal 111A") formed on the first lead frame 110 protrudes outside the insulating body 130 The power connection terminal 121A (hereinafter, referred to as a "second power connection terminal 121A") formed on the second lead frame 120 is electrically connected to a socket 121A through which the first power connection terminal 111A is inserted in the longitudinal direction Or the like.

여기서, 제1전원 연결단(111A)의 하부면에는 미도시의 돌기 리브가 형성될 수 있고, 제2전원 연결단(121A)의 소켓 형상 내부에는 돌기 리브가 압입되는 압입홈(122A)이 형성될 수 있다.Here, a projection rib (not shown) may be formed on the lower surface of the first power connection terminal 111A, and a press-fit groove 122A may be formed in the socket-like shape of the second power connection terminal 121A have.

제1전원 연결단(111A)에 형성된 돌기 리브와 제2전원 연결단(121A)에 형성된 압입홈(122A)에 의하여 상호 억지 끼움 결합됨으로써 소정의 결합력을 확보하게 된다.The protrusion ribs formed on the first power connection end 111A and the press-fit recess 122A formed on the second power connection end 121A are tightly coupled to each other to secure a predetermined coupling force.

한편, 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)의 외측 단부에는 길이방향으로 소정거리 이격되게 형성되되, 미도시의 제1 체결부재를 이용하여 절연 몸체(130)와의 결합을 위한 제1 결합공(116)이 복수개 형성될 수 있고, 제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123)가 형성된 방열부(300)에는 길이방향으로 소정거리 이격되게 형성되되, 미도시의 제2 체결부재를 이용하여 절연 몸체(130)와의 결합을 매개함과 아울러 제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123) 사이의 간극을 조절하는 제2결합공(115)이 복수개 형성될 수 있다.On the other hand, the first lead frame 110 and the second lead frame 120 are spaced apart from each other by a predetermined distance in the longitudinal direction. The first lead frame 110 and the second lead frame 120 are formed with a first fastening member A plurality of first coupling holes 116 may be formed in the heat dissipation unit 300. The heat dissipation unit 300 having the first protrusion 113 and the second protrusion 123 may be spaced a predetermined distance in the longitudinal direction, A plurality of second coupling holes 115 may be formed to mediate the coupling with the insulating body 130 using the coupling member and to control the gap between the first projection 113 and the second projection 123.

제1 결합공(116)에는 제1 체결부재가 관통하여 절연 몸체(130)에 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)을 견고하게 고정시키고, 제2 결합공(115)에는 제2 체결부재가 관통하여 절연 몸체(130)에 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)을 고정시킴과 동시에 제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123)의 접촉에 의한 숏트를 방지하도록 방열부(300)의 간극을 조절할 수 있다.The first coupling member penetrates through the first coupling hole 116 to firmly fix the first lead frame 110 and the second lead frame 120 to the insulation body 130 and the second coupling hole 115 The first and second lead frames 110 and 120 are fixed to the insulating body 130 and the first and second protrusions 113 and 123 are brought into contact with each other. The gap of the heat dissipating unit 300 can be adjusted so as to prevent short-circuiting.

절연 몸체(130)는, 도 7에 참조된 바와 같이, 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)이 절연 몸체(130)에 결합된 상태에서 LED 소자(150)를 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120) 상에 결합시키기 위한 복수의 LED 소자 실장홀(131)과, LED 소자(150)로부터 발생된 열을 외부로 방출시키는 복수의 열방출홀(133)을 포함할 수 있다.7, the insulating body 130 may be formed by inserting the LED element 150 into the first lead frame 110 in a state where the first lead frame 110 and the second lead frame 120 are coupled to the insulating body 130, A plurality of LED element mounting holes 131 for coupling to the frame 110 and the second lead frame 120 and a plurality of heat emitting holes 133 for emitting heat generated from the LED element 150 to the outside, . ≪ / RTI >

절연 몸체(130)는, 수지 재질과 같은 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 절연 몸체(130)는 사출 성형될 수 있고 나아가 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)이 상호 결합된 상태에서 인서트 사출 성형되어 제작되는 것도 가능하다.The insulating body 130 may be formed of the same material as the resin material, but is not limited thereto. In addition, the insulating body 130 may be injection molded, and further, the first lead frame 110 and the second lead frame 120 may be formed by insert injection molding while being coupled to each other.

여기서, 복수의 열방출홀(133)은, 절연 몸체(130)의 길이방향을 따라 양측의 테두리 부분에 슬롯 형상의 홀로 형성될 수 있다. 그러나, 반드시 복수의 열방출홀(133)의 형상이 이에 한정되어야 하는 것은 아니고, 원형의 홀로 형성될 수 있음은 물론 장방형으로 형성될 수 있음은 당연하다. 또한, 복수의 열방출홀(133)은, 방열부(300)가 형성된 부분을 제외한 제1 및 제2리드 프레임(110, 120)의 일부가 노출되도록 형성될 수 있다.Here, the plurality of heat-emitting holes 133 may be formed as slot-like holes in the edge portions of both sides along the longitudinal direction of the insulating body 130. However, it is needless to say that the shape of the plurality of heat releasing holes 133 is not limited to this, but may be formed as a circular hole, and may also be formed in a rectangular shape. The plurality of heat dissipation holes 133 may be formed such that a part of the first and second lead frames 110 and 120 are exposed except the portion where the heat dissipation unit 300 is formed.

방열부(300)의 넓은 방열 면적을 기반으로 LED 소자(150)로부터 발생된 열이 효과적으로 방열됨은 물론, 방열부(300)에 의하여 방열된 열이 열방출홀(133)을 통하여 외부로 방출됨으로써 발광 소자 모듈(100) 전체의 방열성능이 향상되는 이점을 가진다.The heat generated from the LED element 150 is effectively dissipated based on the wide heat dissipation area of the heat dissipation unit 300 and the heat dissipated by the heat dissipation unit 300 is discharged to the outside through the heat dissipation hole 133 The heat radiation performance of the entire light emitting element module 100 is improved.

보다 상세하게는, LED 소자(150)는 방열부(300)에 직접 안착되는 Chip On Heat sink(소위 "COH") 방식으로 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)에 안착되고, LED 소자(150)로부터 발생된 열은 곧바로 방열부(300)에 의하여 방열됨과 아울러, 방열부(300)에 의하여 방열된 열과 함께 절연 몸체(130)의 열방출홀(133)에 의하여 제1 및 제2 리드 프레임(110, 120)의 일부가 노출됨으로써 더욱 우수한 방열성능을 달성할 수 있다.More specifically, the LED element 150 is mounted on the first lead frame 110 and the second lead frame 120 by a chip on heat sink (so-called "COH") method in which the LED element 150 is directly seated on the heat dissipating unit 300 The heat generated from the LED device 150 is radiated directly by the heat dissipating unit 300 and the heat dissipated by the heat dissipating unit 300 and the heat dissipating hole 133 of the insulating body 130, And a part of the second lead frames 110 and 120 are exposed, thereby achieving more excellent heat radiation performance.

한편, LED 소자 실장홀(131)은 제1 및 제2리드 프레임(110, 120)에 형성된 안착홈(114, 124)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 안착홈(114, 124)이 LED 소자 실장홀(131)에 의하여 외부로 노출됨으로써 LED 소자(150) 결합시 작업성을 향상시킬 수 있다.The LED element mounting hole 131 may be formed at a position corresponding to the seating grooves 114 and 124 formed in the first and second lead frames 110 and 120. The mounting grooves 114 and 124 are exposed to the outside by the LED element mounting holes 131, thereby improving workability when the LED element 150 is coupled.

또한, 절연 몸체(130)에는, 도 7에 참조된 바와 같이, 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)에 형성된 제1결합공(116,126)에 대응되는 위치에 제1 체결부재의 체결을 위한 제1 체결부재홀(135)과, 제2 결합공(115,125)에 대응되는 위치에 제2 체결부재의 체결을 위한 제2 체결부재홀(137)이 각각 형성될 수 있다.7, in the insulating body 130, the first fastening member 116 is formed at a position corresponding to the first fastening holes 116 and 126 formed in the first lead frame 110 and the second lead frame 120, A second fastening member hole 137 for fastening the second fastening member may be formed at a position corresponding to the second fastening holes 115 and 125, respectively.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 발광 소자 모듈(100)의 작용을 첨부의 도면(특히, 도 3)을 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the light emitting device module 100 according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings (particularly, FIG. 3).

먼저, LED 소자(150)로부터 소정의 열이 발생되면, 도 3에 참조된 바와 같이, 안착홈(114,124)이 형성된 제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123)로 이루어진 방열부(300)를 통하여 방열된다. 이때, 안착홈(114,124)에 도포된 형광체(160)는 홈 형상으로 절곡되게 형성된 안착홈(114,124)에 의하여 번짐이 예방될 수 있다. 또한, LED 소자(150)로부터 전달된 열은 방열부(300)를 구성하는 제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123) 전체에 대하여 분산되되, 이 경우 면적이 상대적으로 넓은 제1 돌출부(113)를 통하여 방열되는 열량이 더 많을 것인 바, 본 발명에서는 안착홈(114,124)에 LED 소자(150)를 안착시킬 때 면적이 더 넓은 제1 돌출부(113)측으로 치우치도록 안착시킴으로써 방열성능이 더욱 높도록 구성된다.3, when the predetermined heat is generated from the LED element 150, the heat dissipation unit 300 including the first protrusion 113 and the second protrusion 123 having the mounting recesses 114 and 124 formed therein, . At this time, the phosphor 160 applied to the seating grooves 114 and 124 can be prevented from being spread by the seating grooves 114 and 124 formed to be bent in a groove shape. The heat transmitted from the LED element 150 is dispersed over the entirety of the first protrusion 113 and the second protrusion 123 of the heat dissipating unit 300. In this case, The heat dissipation performance can be improved by mounting the LED element 150 in the seating recesses 114 and 124 so as to be offset toward the first protruding portion 113 having a larger area when the LED element 150 is mounted on the seating recesses 114 and 124. [ .

LED 소자(150)로부터 전달된 열이 방열부(300)를 통하여 방열되면 절연 몸체(130)에 형성된 복수의 열방출홀(133)을 통하여 외부로 방출됨으로써 순간적으로 발광 소자 모듈(100)에 발생된 열들을 방열시킬 수 있게 되어 발열로 인한 발광 소자 모듈(100)의 내구성 저하를 방지할 수 있게 된다.The heat emitted from the LED element 150 is radiated through the heat dissipating unit 300 and then discharged to the outside through the plurality of heat emitting holes 133 formed in the insulating body 130, It is possible to prevent degradation of durability of the light emitting device module 100 due to heat generation.

이상, 본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하였다. 그러나, 본 발명의 실시예가 반드시 상술한 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변형 및 균등한 범위에서의 실시가 가능함은 당연하다고 할 것이다. 그러므로, 본 발명의 진정한 권리범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 정해진다고 할 것이다.Embodiments of the light emitting device module according to the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the embodiments of the present invention are not necessarily limited to the above-described embodiments, and that various modifications and equivalents may be made by those skilled in the art to which the present invention belongs . Therefore, it is to be understood that the true scope of the present invention is defined by the appended claims.

100: 발광 소자 모듈110: 제1리드 프레임
111,121: 전원 연결단112,122: 나사홀, 연결홈
113,123: 돌출부114,124: 안착홈
115,125: 제2결합공116: 제2결합공
120: 제2리드 프레임130: 절연 몸체
131: LED 소자 실장홀133: 열방출홀
135: 제1체결부재홀137: 제2체결부재홀100: light emitting element module 110: first lead frame
111, 121: power connection terminal 112, 122: screw hole, connection groove
113, 123: projections 114, 124:
115, 125: second coupling hole 116: second coupling hole
120: second lead frame 130: insulating body
131: LED element mounting hole 133: heat emitting hole
135: first fastening member hole 137: second fastening member hole

Claims (14)

상호 나란하게 배치된 제1 및 제2 리드 프레임;
상기 제1 및 제2 리드 프레임을 동시에 절연시키는 절연 몸체;
상기 제1 및 제2 리드 프레임의 마주보는 단부에서 각각을 향하여 수직되게 돌출된 복수의 돌출부 및 각각으로부터 요입된 복수의 요홈부가 상호 요철 결합 형상으로 형합되게 이격 배치된 방열부; 및
상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이에 일측과 타측이 와이어 본딩 결합되는 복수의 LED 소자를 포함하고,
상기 제1 및 제2 리드 프레임의 돌출부 중 어느 하나의 면적이 더 넓고,
상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 어느 하나의 상기 방열부는 상기 복수의 LED 소자가 안착되는 안착홈을 구비하고,
상기 안착홈은, 상기 제 1리드 프레임에 형성된 돌출부와 상기 제2 리드 프레임에 형성된 돌출부에 하나의 상기 LED 소자가 분산 안착되도록 형성되고,
상기 안착홈은 상기 방열부에 소정 형상의 홈부로 형성되되, 상기 면적이 넓은 돌출부측에 형성된 안착홈보다 상기 면적이 적은 돌출부측에 형성된 안착홈의 상기 소정 형상이 점유하는 면적이 더 넓은 발광 소자 모듈.First and second lead frames arranged side by side;
An insulating body for simultaneously insulating the first and second lead frames;
A plurality of protrusions vertically protruding from opposing ends of the first and second lead frames, and a plurality of recessed portions recessed from the first and second lead frames, the recesses being spaced apart from each other in a concave- And
And a plurality of LED elements each having one side and the other side wire-bonded between the first and second lead frames,
The area of any one of the protrusions of the first and second lead frames is wider,
Wherein at least any one of the first and second lead frames has a heat dissipation portion having a seating groove on which the plurality of LED elements are seated,
The mounting groove is formed such that one LED element is dispersedly mounted on a protrusion formed on the first lead frame and a protrusion formed on the second lead frame,
Wherein the seating groove is formed in the heat dissipating unit as a groove having a predetermined shape, the seating groove formed on the side of the protrusion having a smaller area than the seating groove formed on the side of the protrusion having a larger area, module. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 LED 소자는 면적이 넓게 형성된 안착홈 측으로 치우치게 안착된 발광 소자 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the LED element is biased to a seating groove side having a large area. 삭제delete 상호 나란하게 배치된 제1 및 제2 리드 프레임;
상기 제1 및 제2 리드 프레임을 동시에 절연시키는 절연 몸체;
상기 제1 및 제2 리드 프레임의 마주보는 단부에서 각각을 향하여 수직되게 돌출된 복수의 돌출부 및 각각으로부터 요입된 복수의 요홈부가 상호 요철 결합 형상으로 형합되게 이격 배치된 방열부; 및
상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이에 일측과 타측이 와이어 본딩 결합되는 복수의 LED 소자를 포함하고,
상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 어느 하나의 상기 방열부는 상기 복수의 LED 소자가 안착되는 안착홈을 구비하고,
상기 안착홈에 도포되는 형광체를 더 포함하는 발광 소자 모듈.First and second lead frames arranged side by side;
An insulating body for simultaneously insulating the first and second lead frames;
A plurality of protrusions vertically protruding from opposing ends of the first and second lead frames, and a plurality of recessed portions recessed from the first and second lead frames, the recesses being spaced apart from each other in a concave- And
And a plurality of LED elements each having one side and the other side wire-bonded between the first and second lead frames,
Wherein at least any one of the first and second lead frames has a heat dissipation portion having a seating groove on which the plurality of LED elements are seated,
And a fluorescent material applied to the seating groove. 상호 나란하게 배치된 제1 및 제2 리드 프레임;
상기 제1 및 제2 리드 프레임을 동시에 절연시키는 절연 몸체;
상기 제1 및 제2 리드 프레임의 마주보는 단부에서 각각을 향하여 수직되게 돌출된 복수의 돌출부 및 각각으로부터 요입된 복수의 요홈부가 상호 요철 결합 형상으로 형합되게 이격 배치된 방열부; 및
상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이에 일측과 타측이 와이어 본딩 결합되는 복수의 LED 소자를 포함하고,
상기 절연 몸체는,
상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임의 결합 후 상기 LED 소자를 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임 상에 결합시키기 위한 복수의 LED 소자 실장홀; 및
상기 LED 소자로부터 발생된 열을 외부로 방출시키는 복수의 열방출홀을 포함하는 발광 소자 모듈.First and second lead frames arranged side by side;
An insulating body for simultaneously insulating the first and second lead frames;
A plurality of protrusions vertically protruding from opposing ends of the first and second lead frames, and a plurality of recessed portions recessed from the first and second lead frames, the recesses being spaced apart from each other in a concave- And
And a plurality of LED elements each having one side and the other side wire-bonded between the first and second lead frames,
The insulating body may include:
A plurality of LED element mounting holes for coupling the LED elements to the first lead frame and the second lead frame after the first lead frame and the second lead frame are coupled to each other; And
And a plurality of heat emitting holes for emitting heat generated from the LED elements to the outside. 제 10 항에 있어서,
상기 복수의 열방출홀은, 상기 절연 몸체의 길이방향을 따라 양측의 테두리 부분에 슬롯 형상의 홀로 형성된 발광 소자 모듈.11. The method of claim 10,
Wherein the plurality of heat dissipation holes are formed as slot-like holes at both edge portions along the longitudinal direction of the insulation body. 제 10 항에 있어서,
상기 복수의 열방출홀은, 상기 방열부가 형성된 부분을 제외한 상기 제1 및 상기 제2 리드 프레임의 일부가 노출되도록 형성된 발광 소자 모듈.11. The method of claim 10,
Wherein the plurality of heat dissipation holes are formed such that a part of the first and second lead frames is exposed except a portion where the heat dissipation part is formed. 삭제delete 삭제delete
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