KR101423169B1 - A Method for Manufacturing of Shield Sheet for Preventing Electromagnetic Wave - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a shielding film for shielding an electromagnetic wave generated from various kinds of electronic devices, which is characterized by comprising the steps of: dispersing a PET fiber having an average diameter of 0.6-6.0 micrometers in a solvent, and drying and heat-pressing the fiber, to manufacture a PET non-woven substrate having an average pore size of 1.0-10 micrometers and a thickness of 6-35 micrometers; and forming a conductive metal layer at one side or both sides of the PET non-woven substrate. The electromagnetic wave shielding film manufactured by the method according to the present invention has enough thin film properties, flexibility, and high electromagnetic shielding rate to be used for such an electronic device.

Description

전자파 차폐막의 제조방법{A Method for Manufacturing of Shield Sheet for Preventing Electromagnetic Wave}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film,

본 발명은 전자파 차폐막의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 전자 기기간 간섭 또는 인체에 유해한 것으로 알려진 각종 전자기기 등으로부터의 전자파를 차폐하기 위한 차폐막을 제조하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film, and more particularly, to a method of manufacturing a shielding film for shielding electromagnetic waves from various electronic devices and the like which are known to be harmful to human bodies.

최근, 전자기기의 소형, 고성능화에 따라 다양한 형태의 전자기파 및 전자파 장해(electro magnetic interference,EMI)가 인체에 여러 유해요소를 유발하고 있어, 이를 차폐할 부직포 또는 섬유제품에 대한 관심이 점차 높아져 가고 있는 실정이다. 2. Description of the Related Art In recent years, various types of electromagnetic waves and electromagnetic interference (EMI) have caused harmful effects on the human body due to the small size and high performance of electronic devices, and interest in nonwoven fabrics or textile products to shield them has been increasing It is true.

또한, 전자 기기의 디지털화가 급속하게 진행되고 이들 기기로부터 누설되는 전자파가 디지털 기기에 미치는 영향도 문제로 대두되고 있다. In addition, the digitization of electronic devices is rapidly proceeding, and the influence of electromagnetic waves leaked from these devices on digital devices is becoming a problem.

이처럼, 종래부터 전자파는 전자 회로에 흐르는 전기 신호에 영향을 미쳐 오작동을 일으킬 뿐만 아니라, 생체에 미치는 영향도 우려되고 있어, 그 대책을 위해 전자파 차단재의 개발이 이루어지고 있다.As described above, conventionally, electromagnetic waves affect electrical signals flowing through an electronic circuit, causing not only malfunctions but also an influence on the living body, and an electromagnetic wave shielding material has been developed for the countermeasure.

전자파 차폐막의 기본적인 기능은 도전성 금속막으로도 가능하지만, 근래의 전자기기가 극소형, 박막화, 극경량화됨에 따라 기존의 상용화된 도전성 금속막으로는 도저히 이러한 요구를 충족할 수 없는 실정이다.Although the basic function of the electromagnetic wave shielding film can be a conductive metal film, the recent commercialization of the conductive metal film can not satisfy this demand because of the recent miniaturization, thinning, and extreme weight reduction of electronic devices.

따라서, 근래에는 전자파 차폐막으로서, 박막화를 이루기 위해 극세사를 부직포형태로 제조한 다음 전자파 차폐능을 가진 도전성 금속을 코팅(특허문헌 1 참조)하거나 합성섬유 방사 원액에 차폐물질을 혼합하는 방법(특허문헌 2 참조), 섬유표면에 무전해 도금방법(특허문헌 1 참조), 부직포 상에 금속을 증착시켜 금속 피막을 형성하는 방법(특허문헌 1 참조) 등이 알려져 있다. 그중에서도 진공증착에 의해 섬유에 차폐효과를 얻는 방법은 알루미늄(Al)이나 구리(Cu), 은(Ag) 등의 금속을 진공 중에서 가열 기화시켜 섬유표면에 금속을 코팅하여 섬유에 전자파 차폐에 필요한 전기전도성을 부여하는 방법이 알려져 있다. Accordingly, recently, there has been proposed a method of forming a microfiber in the form of a nonwoven fabric to form a thin film as an electromagnetic wave shielding film and then coating a conductive metal having electromagnetic shielding ability (see Patent Document 1) or mixing a shielding material with a synthetic fiber spinning solution 2), a method of electroless plating the surface of a fiber (see Patent Document 1), and a method of depositing a metal on a nonwoven fabric to form a metal film (see Patent Document 1). Among them, a method of obtaining a shielding effect by a vacuum deposition is to heat a metal such as aluminum (Al), copper (Cu) or silver (Ag) in a vacuum to coat the surface of the fiber with metal, A method of imparting conductivity is known.

또한, 특허문헌 3에는 금속 피막의 밀착성과 도금 가공성을 향상시키기 위해 직물 또는 부직포를 적층시킨 구조의 전자파 차폐막이 개시되어 있다.Patent Document 3 discloses an electromagnetic wave shielding film having a structure in which a fabric or a nonwoven fabric is laminated in order to improve the adhesion of the metal film and the plating processability.

뿐만 아니라, 특허문헌 4에는, 극세사 섬유의 직경이 서로 다른 부직포를 각각 적층시킴으로써 전자파 차폐율 및 박막화를 향상시킨 전자파 차폐막도 개시되어 있다.In addition, Patent Document 4 discloses an electromagnetic wave shielding film in which electromagnetic wave shielding ratio and thinning are improved by laminating nonwoven fabrics having different microfine fiber diameters.

그러나, 위 선행기술들은 직물이나 부직포 자신의 단위면적당 중량이나 두께를 증가시키기 때문에 금속 피막의 양을 늘리지 않으면 전자파차단 특성이 저하되는 문제가 있는가 하면, 원하는 전자파 차단 특성을 얻기 위해 금속 피막 성형후의 기재 두께가 커지고 또 금속 피막 자체도 두꺼워진다고 하는 문제가 있어 위에서 언급된 특허문헌상의 전자파 차폐막도 여전히 높은 전자파 차폐효율, 유연성, 내굴곡성, 박막성 및 경량화를 충족시키지 못하고 있는 실정이다.However, since the above prior art techniques increase the weight or thickness per unit area of the fabric or the nonwoven fabric itself, there is a problem that the electromagnetic wave shielding property is degraded if the amount of the metal coating is not increased. In addition, The electromagnetic wave shielding film of the above-mentioned Patent Document still fails to satisfy the electromagnetic shielding efficiency, flexibility, bending resistance, thin film thickness and light weight, because the thickness of the electromagnetic shielding film is increased and the metal film itself is also thickened.

한편, 기존 전자파 차폐막을 만드는 제조 방법은 크게 전처리 단계, 도금단계로 나뉘게 된다. 상기 전처리 단계 경우 여러 공정을 포함하고 있으며 그 중 탈지공정, 산, 알칼리 공정을 포함한다.On the other hand, a manufacturing method of producing an existing electromagnetic wave shielding film is roughly divided into a preprocessing step and a plating step. The pretreatment step includes various processes including a degreasing process, an acid process, and an alkali process.

예를 들어 천 또는 부직포는 우선 탈지공정를 거치게 되는데, 이러한 탈지공정은 에탄올 및 글리콜 혼합물에서 상기 천 또는 부직포를 30~80℃ 온도 조건에서 20~90초간 침지하여 이루어지며, 상기 에탄올 및 글리콜 혼합물로서 일반적인 계면 활성제 용액의 10%의 희석액을 활용하여 표면의 오염 물질들을 제거한다. 상기 탈지 공정처리의 이후에는 수세를 행한다.For example, the cloth or the nonwoven fabric is first subjected to a degreasing process. The degreasing process is performed by immersing the cloth or the nonwoven fabric in an ethanol and glycol mixture at a temperature of 30 to 80 ° C for 20 to 90 seconds. As the mixture of ethanol and glycol A 10% dilution of the surfactant solution is used to remove surface contaminants. After the degreasing process, water is washed.

상기 탈지 공정 이후, 수세한 천 또는 부직포는 35% 염산의 15~25%의 희석액상에서 20~30℃ 온도에서 20~30초간 산세 또는 알칼리 처리하는 산,알칼리 공정을 실시한다. 그리고 상기 산세 공정 이후에는 수세를 행한다.After the degreasing step, the washed cloth or nonwoven fabric is subjected to an acid and alkali process for pickling or alkali treatment at a temperature of 20 to 30 ° C for 20 to 30 seconds on a diluted solution of 15 to 25% of 35% hydrochloric acid. After the pickling process, water is washed.

상기와 같이 산,알칼리 처리 공정을 포함하고 있는데 기존 부직포 경우 산, 알칼리 처리 공정을 거치게 되면 섬유가 팽윤되는 등 여러 문제점이 발생되므로 전자파 차폐막 제조 공정이 원활히 이루어지지 않는 실정이다.As described above, since the conventional nonwoven fabric includes an acid and alkali treatment process, if the acid or alkali treatment process is performed, various problems such as swelling of the fibers occur, and thus the process of manufacturing an electromagnetic wave shielding film is not smooth.

또한, 기존 전자파 차폐막 제조 방법은 앞서 설명한 바와 같이 금속 도금 효율을 높이기 위해 여러 공정을 포함한 전처리 단계를 포함하고 있으므로 공정 시간과 비용이 많이 소비되고 있는 실정이다.
In addition, since the conventional method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film includes a pretreatment step including various steps for increasing the metal plating efficiency as described above, the process time and cost are consumed.

-특허문헌 1: 일본 공개 특허 제2010-65327호- Patent Document 1: JP-A-2010-65327 -특허문헌 2: 일본 공개 특허 제2003-8282호- Patent Document 2: JP-A-2003-8282 -특허문헌 3: 일본 공개 특허 제2004-27643호- Patent Document 3: JP-A-2004-27643 -특허문헌 4: 대한민국 등록특허 제10-1254908호- Patent Document 4: Korean Patent No. 10-1254908

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, PET 부직포에 도전성 금속층을 코팅하더라도 차폐막의 전체 두께의 증가가 적은 전자파 차폐막을 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film having a small increase in the total thickness of a shielding film even when a conductive metal layer is coated on a PET nonwoven fabric.

또한, 본 발명의 다른 목적은 전기전도성이 우수하고 PET 부직포와 도전성 금속의 밀착성이 뛰어난 전자파 차폐막을 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a method for producing an electromagnetic wave shielding film excellent in electrical conductivity and excellent in adhesiveness between a PET nonwoven fabric and a conductive metal.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 전자파 차폐막 제조 공정을 간소화하여 공정 시간 및 비용을 효과적으로 절감시킨 전자파 차폐막을 제조하는 방법을 제공하는 것을 특징으로 한다.
It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film which simplifies an electromagnetic wave shielding film manufacturing process and effectively reduces the processing time and cost.

본 출원인은 전자파 차폐막에서 가장 중요한 기능적 인자로서 전자파 차폐율과 박막성을 상정하고 이를 모두 충족시킬 수 있는 차폐막의 사양을 찾기 위해 연구를 거듭하던 중, 차폐막의 전자파 차폐율과 박막성은 차폐막의 기재가 되는 부직포에 사용된 극세사섬유의 직경, 부직포에 형성된 평균 포어사이즈 및 부직포의 두께에 의해 결정되는 것임을 인지하고 임계적 의의가 있는 수치범위를 정리할 수 있었다. The applicant of the present application considered electromagnetic wave shielding ratio and thin film property as the most important functional factors in the electromagnetic wave shielding film and investigated the specification of the shielding film capable of satisfying all of the electromagnetic wave shielding ratio and thin film property. The electromagnetic wave shielding rate and thin film property of the shielding film, The diameter of the microfine fibers used in the nonwoven fabric, the average pore size formed on the nonwoven fabric, and the thickness of the nonwoven fabric, and the numerical range with critical significance could be summarized.

상기와 같은 목적을 가진 본 발명에 따른 전자파 차폐막의 제조방법은 하기 단계들을 포함한다. The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film according to the present invention having the above-described objects includes the following steps.

(1) 0.6-6.0㎛의 평균 직경을 가진 PET 파이버를 용매에 분산시킨 후 건조시키고 열프레스하여, 평균 포어 사이즈가 1.0-10㎛ 이고 두께가 6-35㎛인 PET 부직포 기재를 제조하는 단계; 및 (1) dispersing a PET fiber having an average diameter of 0.6 to 6.0 占 퐉 in a solvent, followed by drying and hot pressing to produce a PET nonwoven fabric substrate having an average pore size of 1.0 to 10 占 퐉 and a thickness of 6-35 占 퐉; And

(2) 상기 PET 부직포 기재의 일면 또는 양면에 도전성 금속층을 형성하는 단계.(2) forming a conductive metal layer on one side or both sides of the PET nonwoven substrate.

상기 단계(1)에서 제조된 PET 부직포 기재는 두께가 6-35㎛인 것이 바람직하며, 경우에 따라 상기 범위 내에서 두께가 3-10㎛인 PET 부직포 박막을 2 이상 적층하여 다중층 구조로 이루어진 PET 부직포 기재를 얻을 수 있다. Preferably, the PET nonwoven fabric substrate produced in the step (1) has a thickness of 6-35 μm, and if necessary, two or more layers of PET nonwoven fabric having a thickness of 3-10 μm within the above range may be laminated to form a multi- A PET nonwoven fabric substrate can be obtained.

상기 제조된 PET 부직포 기재는 공극율이 20% 내지 65%이고, PET 파이버의 평량이 5g/㎡ 내지 30g/㎡ 인 것이 바람직하다.
The prepared PET nonwoven fabric substrate preferably has a porosity of 20% to 65% and a basis weight of PET fiber of 5 g / m 2 to 30 g / m 2.

일 예에서, 상기 PET 부직포 기재는 하기 단계를 통해 제조할 수 있다. In one example, the PET nonwoven substrate may be produced through the following steps.

PET 초극세사를 산 또는 알칼리 용액으로 처리한 후 0.6-6.0㎛의 평균 직경을 가진 PET 파이버를 얻는 단계;Treating the PET microfiber with an acid or alkali solution to obtain a PET fiber having an average diameter of 0.6-6.0 占 퐉;

상기 얻어진 PET 파이버를 용매에 분산하고 교반한 후 스크린망에 도포하고 건조시키는 단계; 및Dispersing and stirring the obtained PET fiber in a solvent, applying the resultant to a screen net and drying it; And

150℃-230℃에서 열프레스하는 단계.
150 < 0 > C to -230 < 0 > C.

일 예에 따르면, 상기 단계(2)에서 도전성 금속층은, 구리, 니켈, 아연, 알루미늄, 주석, 은, 금, 인듐, 크롬, 백금, 철, 코발트, 몰리브덴, 티탄, 팔라듐, SUS, 니오븀 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되고, 무전해 도금법, 전기도금법, 금속증착법, 스퍼터링법 및 이들의 혼합방법 중 선택된 어느 하나의 방법으로 형성될 수 있다. According to one example, in the step (2), the conductive metal layer may be at least one selected from the group consisting of copper, nickel, zinc, aluminum, tin, silver, gold, indium, chromium, platinum, iron, cobalt, molybdenum, titanium, palladium, , And may be formed by any one of electroless plating method, electroplating method, metal vapor deposition method, sputtering method, and mixing method thereof.

구체적인 예에서, 상기 도전성 금속층은 (i) 무전해 니켈도금, (ii) 무전해 동도금 및 전기 동도금 중 선택된 1 종 이상의 동도금, (iii) 전기니켈 도금, 무전해 니켈도금, 무전해 주석도금, 전해 주석도금, 무전해 금도금, 및 무전해 니켈-코발트합금 도금 중 선택된 1 종 이상의 내식성 금속 도금을 순차적으로 수행하여 형성될 수 있다.In a specific example, the conductive metal layer comprises at least one selected from the group consisting of (i) electroless nickel plating, (ii) electroless copper plating and electroless copper plating, (iii) electrical nickel plating, electroless nickel plating, electroless tin plating, Tin plating, tin plating, electroless gold plating, and electroless nickel-cobalt alloy plating.

본 발명에 따르면, 상기 무전해 도금법 또는 전기도금법을 수행하여 도전성 금속층을 형성하는 경우 탈지공정과 산,알칼리 처리 공정 등의 전처리 공정을 수행하지 않아도 되는 장점이 있다. According to the present invention, when the conductive metal layer is formed by performing the electroless plating method or the electroplating method, there is an advantage that the pretreatment step such as the degreasing step and the acid and alkali treatment step are not performed.

다만 최초 도금 전에 차폐율 및 도금 품질 향상을 위해 PET 부직포 기재에 대해 촉매화 단계 및 활성화 단계를 거친다.However, before the initial plating, the PET nonwoven fabric substrate is subjected to a catalyzing step and an activating step in order to improve the shielding rate and plating quality.

상기 촉매화 단계는 염화팔라듐(PdCl2), 황산팔라듐(PdSO4), 염화니켈(NiCl2), 염화아연(ZnCl2), 염화은(AgCl), 염화구리(CuCl2), 염화철(FeCl2), 염화주석(SnCl2), 염화안티몬(SbCl3) 및 염화인듐(InCl3)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 금속물질을 산 용액에 용해시킨 촉매 용액에 침지하는 단계일 수 있다.The catalyzed step is palladium chloride (PdCl 2), sulfuric acid, palladium (PdSO 4), nickel chloride (NiCl 2), zinc chloride (ZnCl 2), silver chloride (AgCl), copper chloride (CuCl 2), iron chloride (FeCl 2) , At least one metal material selected from the group consisting of tin chloride (SnCl 2 ), antimony chloride (SbCl 3 ), and indium chloride (InCl 3 ) is dissolved in an acid solution.

상기 활성화 단계는 촉매화된 PET 부직포 기재를 황산 수용액에 40~70℃ 온도에서 15~60초간 침지하는 단계일 수 있다. The activating step may include immersing the catalyzed PET nonwoven fabric substrate in an aqueous sulfuric acid solution at a temperature of 40 to 70 DEG C for 15 to 60 seconds.

또 다른 예에 따르면, 상기 단계(3)에서 도전성 금속층은, 구리, 니켈, 은, 금, 카본블랙, 탄소나노튜브, 및 그라파이트 중에서 선택되는 1종 이상의 도전성 분말을 포함하는 페이스트 조성물을 롤코팅, 캐스팅, 스크린 프린팅, 스프레이, 그라비아 코팅 중 선택된 어느 하나의 방법으로 형성될 수 있다.
According to another embodiment, in the step (3), the conductive metal layer may be formed by a roll coating, a spin coating, or a spray coating method using a paste composition comprising at least one conductive powder selected from copper, nickel, silver, gold, carbon black, carbon nanotube, Casting, screen printing, spraying, or gravure coating.

상기와 같은 구성을 가진 본 발명에 따른 전자파 차폐막의 제조방법에 의하면, PET 부직포 기재가 유연성과 기계적 강도를 가지면서 박막으로 이루어져 있어서 도전성 금속층 코팅 후 두께의 증가가 적고, 비표면적이 넓어 도금 밀착성이 매우 우수하고 도금 저항성이 낮을 뿐만 아니라, 평균 포어사이즈가 작고 균일하여 적은 도금액으로도 차폐율이 매우 높은 전자파 차폐막을 얻을 수 있다. According to the method for producing an electromagnetic wave shielding film having the above-described structure, the PET nonwoven fabric substrate is formed of a thin film having flexibility and mechanical strength, so that the increase in thickness after coating with the conductive metal layer is small and the specific surface area is wide, It is possible to obtain an electromagnetic wave shielding film having a very high shielding rate, a low plating resistance and an extremely small shielding rate even with a small plating liquid having a small average pore size.

또한, 본 발명에 따른 전자파 차폐막의 제조 방법은 전처리 공정의 탈지와 에칭 및 산세 처리 공정을 거치지 않아, 효과적인 공정 시간 및 비용 절감을 가진다.In addition, the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film according to the present invention does not require degreasing, etching and pickling treatment steps of the pretreatment process, and has an effective process time and cost reduction.

또한, 본 발명에 따라 제조된 전자파 차폐막은 두께가 얇고 경량이며, 고효율의 전자파 차단성을 가지므로 전자기기의 슬림화가 용이하다.
Further, the electromagnetic wave shielding film manufactured according to the present invention has a thin thickness, light weight, and high electromagnetic wave shielding ability, so that it is easy to make the electronic equipment slim.

도 1은 본 발명에 따른 실시예 3의 SEM 측정 사진.
도 2는 본 발명에 따른 비교예 3의 SEM 측정 사진.
도 3은 본 발명에 따른 실시예 3의 도금 밀착성 실험 결과 사진.
도 4는 본 발명에 따른 비교예 2의 도금 밀착성 실험 결과 사진.
도 5는 본 발명에 따른 비교예 3의 도금 밀착성 실험 결과 사진.1 is a SEM measurement photograph of Example 3 according to the present invention.
2 is a SEM photograph of Comparative Example 3 according to the present invention.
3 is a photograph of a plating adhesion test result of Example 3 according to the present invention.
4 is a photograph of the results of the plating adhesion test of Comparative Example 2 according to the present invention.
5 is a photograph of the results of the plating adhesion test of Comparative Example 3 according to the present invention.

본 발명에서 사용되는 모든 기술용어는, 달리 정의되지 않는 이상, 하기의 정의를 가지며 본 발명의 관련 분야에서 통상의 당업자가 일반적으로 이해하는 바와 같은 의미에 부합된다. 또한 본 명세서에는 바람직한 방법이나 시료가 기재되나, 이와 유사하거나 동등한 것들도 본 발명의 범주에 포함된다. 본 명세서에 참고문헌으로 기재되는 모든 간행물의 내용은 본 발명에 도입된다. Unless defined otherwise, all technical terms used in the present invention have the following definitions and are consistent with the meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention pertains. Also, preferred methods or samples are described in this specification, but similar or equivalent ones are also included in the scope of the present invention. The contents of all publications referred to herein are incorporated herein by reference.

용어 "약"이라는 것은 참조 양, 수준, 값, 수, 빈도, 퍼센트, 치수, 크기, 양, 중량 또는 길이에 대해 30, 25, 20, 25, 10, 9, 8, 7, 6, 5, 4, 3, 2 또는 1% 정도로 변하는 양, 수준, 값, 수, 빈도, 퍼센트, 치수, 크기, 양, 중량 또는 길이를 의미한다.The term "about" is used herein to refer to a reference quantity, a level, a value, a number, a frequency, a percent, a dimension, a size, a quantity, a weight, or a length of 30, 25, 20, 25, 10, 9, 8, 7, Level, value, number, frequency, percent, dimension, size, quantity, weight or length of a variable, such as 4, 3, 2 or 1%.

본 명세서를 통해, 문맥에서 달리 필요하지 않으면, "포함하다" 및 "포함하는"이란 말은 제시된 단계 또는 구성요소, 또는 단계 또는 구성요소들의 군을 포함하나, 임의의 다른 단계 또는 구성요소, 또는 단계 또는 구성요소들의 군이 배제되지는 않음을 내포하는 것으로 이해하여야 한다.
Throughout this specification, the words "comprises" and "comprising ", unless the context requires otherwise, include the steps or components, or groups of steps or elements, Steps, or groups of elements are not excluded.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.

PETPET 부직포 기재의 제조 Fabrication of nonwoven substrate

본 발명의 전자파 차폐막 제조방법에 따르면 0.6-6.0㎛의 평균 직경을 가진 PET 파이버를 용매에 분산시킨 후 건조시키고 열프레스하여, 평균 포어 사이즈가 1.0-10㎛ 이고 두께가 6-35㎛인 PET 부직포 기재를 제조한다.
According to the electromagnetic shielding film manufacturing method of the present invention, the PET fiber having an average diameter of 0.6-6.0 mu m is dispersed in a solvent, followed by drying and hot pressing to obtain a PET nonwoven fabric having an average pore size of 1.0-10 mu m and a thickness of 6-35 mu m To prepare a substrate.

하나의 바람직한 예에서, 상기 PET 부직포 기재는 하기 단계들을 거쳐 제조될 수 있다.In one preferred example, the PET nonwoven substrate may be produced through the following steps.

(1) PET 초극세사를 산 또는 알칼리 용액으로 처리한 후 수세하여 0.6-6.0㎛의 평균 직경을 가진 PET 파이버를 얻는 단계; (1) treating the PET microfiber with an acid or an alkali solution and washing with water to obtain an PET fiber having an average diameter of 0.6-6.0 탆;

(2) 상기 얻어진 PET 파이버를 용매에 분산하고 교반한 후 스크린망에 도포하고 건조시키는 단계; 및(2) dispersing and stirring the obtained PET fiber in a solvent, applying it on a screen net and drying it; And

(3) 150℃-230℃에서 열프레스하는 단계;(3) hot pressing at 150 占 폚 -230 占 폚;

상기 단계(1)에서, 상기 초극세사는 박막성과 분산성을 위하여 절단기를 이용해 임의의 길이, 예를 들어, 0.5mm에서 8mm로 절단하여 사용할 수 있다. 본 발명에서는 초극세사 PET 를 산 또는 알칼리 처리하는 것이 바람직하며, 예를 들어, 염산, 질산, 아세트산 등의 산 용액, 또는 가성소다 등의 알칼리 용액에, 소포제, 및 음이온 계면활성제를 혼합한 혼합 용액에 PET 초극세사를 침지하여 수행될 수 있다. 상기 소포제나 음이온 계면활성제는 통상의 산세과정에 이용되는 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있으며 특별히 제한하지 않는다. 산 또는 알칼리 처리한 후 수세를 통해 중화된 PET 파이버를 얻을 수 있다.In the step (1), the microfiber can be cut to an arbitrary length, for example, 0.5 mm to 8 mm using a cutter for thin film properties and dispersibility. In the present invention, it is preferable to treat the ultrafine PET by acid or alkali treatment. For example, the ultrafine PET may be treated with an acid solution such as hydrochloric acid, nitric acid, acetic acid or the like or an alkaline solution such as caustic soda with a mixed solution of a defoaming agent and an anionic surfactant Can be performed by immersing the PET microfiber. The antifoaming agent and the anionic surfactant can be appropriately selected and used in the usual pickling process and are not particularly limited. After neutralizing with acid or alkali, the neutralized PET fiber can be obtained by washing with water.

단계(2)에서, 이와 같이 얻어진 PET 파이버를 용매에 넣고 고속 교반을 하여 잘 분산한 후 스크린망에 도포하여 드라이어를 통과시키는 건조공정을 거친다. In step (2), the thus obtained PET fiber is put into a solvent, stirred at a high speed and dispersed well, and then coated on a screen net and passed through a dryer.

다음으로 단계(3)에서는 건조된 샘플에 대해 150℃-230℃에서 열카렌더링 기계로 온도와 일정 압력을 가하는 열프레스 과정을 거쳐 부직포로 제조한다.
Next, in step (3), the dried sample is formed into a nonwoven fabric by a hot pressing process in which a temperature and a constant pressure are applied to the hot-drawn machine at 150 ° C to 230 ° C.

본 발명의 방법에 따라 수득된 PET 부직포는 전자파 차폐막의 기재로서 금속 가공 공정 특히 습식 도금 공정까지 견딜 수 있는 강도를 가지고 있으며, 금속과의 밀착성이 높을 뿐만 아니라 습윤시의 치수 안정성의 관점에서도 가장 바람직하다.
The PET nonwoven fabric obtained according to the method of the present invention has the strength to withstand the metal working process, particularly the wet plating process, as the base material of the electromagnetic wave shielding film, and is most preferable not only from the viewpoint of dimensional stability at the time of wetting, Do.

본 발명에 따른 전자파 차폐막에서 PET 파이버의 평균 직경은 0.6㎛ 내지 6.0 ㎛이다. The average diameter of the PET fibers in the electromagnetic wave shielding film according to the present invention is 0.6 mu m to 6.0 mu m.

PET 파이버의 평균 직경이 0.6㎛ 미만이면 부직포의 유연성은 매우 커지지만 금속 도금시 얻어지는 평균 포어 사이즈가 너무 작아져서 도전성 금속층 형성시 금속이 부직포 내부로 스며들지 않으므로 금속층의 질이 저하되고 차폐 효율 또한 저하된다. If the average diameter of the PET fibers is less than 0.6 탆, the flexibility of the nonwoven fabric becomes very large, but the average pore size obtained by metal plating becomes too small to allow the metal to permeate into the nonwoven fabric during the formation of the conductive metal layer, do.

또한, PET 파이버의 평균 직경이 6.0㎛ 보다 큰 경우에는 박막화가 어려우며 평균 포어 사이즈가 증가되고 PET 파이버의 비표면적이 적어지므로 도전성 금속이 부직포층에 존재하는 금속 밀착성 및 차폐효율이 떨어지게 된다. When the average diameter of the PET fibers is larger than 6.0 mu m, it is difficult to form thin films, the average pore size is increased, and the specific surface area of the PET fiber is decreased, so that the metal adhesion and shielding efficiency of the conductive metal existing in the nonwoven fabric layer are lowered.

본 발명에 따른 평균 직경이 0.6㎛에서 6.0㎛인 PET 부직포층은 섬유의 직경이 작아짐에 따라 비표면적이 증가되어 금속과의 밀착성이 증대되고, 도금액의 침투가 용이할 뿐만 아니라 박막에서도 강도가 높아 차폐막으로서 우수한 효율을 나타낸다.
The PET nonwoven fabric layer having an average diameter of 0.6 to 6.0 m according to the present invention has an increased specific surface area as the diameter of the fibers is smaller, increasing the adhesion with metals, facilitating the penetration of the plating solution, And exhibits excellent efficiency as a shielding film.

본 발명에 따른 PET 부직포층은 위에서 설명한 범위의 직경을 가진 PET파이버로 이루어져 있으므로 전체적으로 균일한 포어사이즈를 가지고 있으며 포어사이즈는 1.0 ㎛ 내지 10 ㎛가 바람직하고 더욱 바람직하게는 1.0㎛ 내지 6.0㎛이다.Since the PET nonwoven fabric layer according to the present invention is made of PET fiber having a diameter in the above-mentioned range, it has a uniform pore size as a whole and the pore size is preferably 1.0 μm to 10 μm, more preferably 1.0 μm to 6.0 μm.

통상적으로 섬유직경이 7 ㎛ 내지 15 ㎛인 일반적인 극세사 부직포의 평균적인 포어사이즈는 13 ㎛를 넘는다. 이때, 최대 공극 직경은 30 ㎛를 넘게 되고, 특히 단위면적당 중량(평량)이 작고 두께가 얇은 부직포의 경우라면 수 ㎜ 이상의 큰 공극 직경을 갖는 부분도 존재하게 된다. Typical microfine nonwoven fabrics having a fiber diameter of 7 mu m to 15 mu m have an average pore size exceeding 13 mu m. At this time, the maximum pore diameter exceeds 30 탆, and particularly in the case of a nonwoven fabric having a small weight per unit area and a small thickness, there is also a portion having a large pore diameter of several mm or more.

평균 포어사이즈가 1.0 ㎛ 미만이면 금속 도금액이 부직포의 기공 사이로 침투하기 어려워 균일한 도금이 이루어지지 않아서 차폐효율 및 도금생산성이 저하된다.If the average pore size is less than 1.0 탆, the metal plating liquid is difficult to penetrate into the pores of the nonwoven fabric, so that uniform plating is not achieved and the shielding efficiency and plating productivity are lowered.

또한, 10 ㎛ 초과일 경우에는 부직포의 강도가 현저히 저하되어 도금 공정시에 부직포가 끊어지는 현상이 발생하며, 공극 사이가 너무 커서 차폐율이 떨어진다. If it is more than 10 탆, the strength of the nonwoven fabric is remarkably lowered and the nonwoven fabric is broken during the plating process, and the gap between the pores is too large and the shielding rate drops.

즉, 평균 포어사이즈가 1.0 ㎛ 내지 10 ㎛ 이하일 때 부직포의 섬유간 거리가 무전해 도금에 사용하는 도금액이 들어가기에 적당하기 때문에 결과적으로 양호한 상기 도전성 금속층을 형성할 수 있게 되어 고효율의 전자파 차폐효율을 실현할 수 있다. That is, when the average pore size is 1.0 μm to 10 μm or less, the interfiber distance of the nonwoven fabric is suitable for entering a plating solution used for electroless plating, so that a good conductive metal layer can be formed as a result, Can be realized.

따라서, 본 발명에 따른 PET 파이버의 평균 직경과 평균 포어사이즈의 범위 내에서는 연속적인 도전성 금속층을 형성할 수 있고 필요한 기계적인 강도 및 박막화도 가능하게 된다. 또한, 앞서 언급한 바와 같이 본 발명에 따른 수치범위의 직경과 포어사이즈를 갖는 경우에는 매우 균일한 기공 반경 분포를 갖는다.
Therefore, the continuous conductive metal layer can be formed within the range of the average diameter and the average pore size of the PET fiber according to the present invention, and the mechanical strength and thinning can be made necessary. In addition, as mentioned above, in the case of having the diameter and pore size in the numerical range according to the present invention, it has a very uniform pore radius distribution.

본 발명에 따른 PET 부직포 기재의 두께는 바람직하게는 6.0㎛ 내지 35㎛, 보다 바람직하게는 8.0㎛ 내지 25㎛이다. 상기 PET 부직포는 단일층 구조일 수도 있고, PET 박막을 2층 이상 적층한 다중층 구조일 수도 있다. 다중층인 경우 단일층에 비해 결함률이 적고 균일한 포어 사이즈를 가지며, 내구성이 우수하다는 장점이 있다. 바람직하게는 두께가 3㎛ 내지 10㎛인 PET 부직포 박막을 2층 이상 적층한 다중층 구조일 수 있다. The thickness of the PET nonwoven fabric substrate according to the present invention is preferably 6.0 占 퐉 to 35 占 퐉, more preferably 8.0 占 퐉 to 25 占 퐉. The PET nonwoven fabric may have a single layer structure or a multilayer structure in which two or more PET thin films are laminated. In the case of a multi-layer structure, the single layer has a smaller defect rate, uniform pore size, and excellent durability. Layer structure in which two or more PET nonwoven fabric thin films having a thickness of 3 to 10 占 퐉 are laminated.

PET 부직포 기재의 두께는 얇을수록 박막화에 유리하지만, 6.0㎛ 미만이면 인장강도가 떨어져 금속층의 형성시 원활한 공정을 시행할 수 없고, 35㎛ 초과하게 되면 유연성 및 박막성이 현저히 떨어지기 때문에 사용에 제약을 받는다.Thickness of the PET nonwoven fabric substrate is advantageous for thinning. However, when the thickness is less than 6.0 탆, the tensile strength is low and a smooth process can not be performed when forming the metal layer. When the thickness is more than 35 탆, flexibility and thin film property are significantly deteriorated. .

따라서, 도전성 금속의 도금에 필요한 강도를 가지기 위한 최소한의 두께가 6.0㎛ 이고, 차폐막으로서의 유연성을 확보하기 위한 최대한의 두께가 35㎛ 이다.
Therefore, the minimum thickness for achieving the necessary strength for plating the conductive metal is 6.0 mu m, and the maximum thickness for ensuring the flexibility as the shielding film is 35 mu m.

본 발명에 따른 PET부직포층의 공극율은 20% 내지 65%이다. The porosity of the PET nonwoven fabric layer according to the present invention is 20% to 65%.

상기 PET 부직포층의 공극율은 20% 내지 65% 이지만, 보다 바람직하게는 30% 내지 55% 이다.The porosity of the PET nonwoven fabric layer is 20% to 65%, but more preferably 30% to 55%.

본 출원인의 연구결과에 의하면, PET부직포층의 공극율은 차폐막의 전자파 차폐율을 결정하는 중요한 인자 중 수직저항과 수평저항에 매우 밀접한 관련성이 있는 것으로 파악되었다.According to the results of the present applicant, it was found that the porosity of the PET nonwoven fabric layer is closely related to the vertical resistance and the horizontal resistance among the important factors determining the electromagnetic wave shielding ratio of the shielding film.

특히, 상기 PET 부직포 층의 공극율이 20% 미만이면 차폐막의 수직저항이 매우 높아서 차폐막으로서의 기능을 제대로 발휘하지 못하고, 65% 이상의 공극율을 가지면 도금 공정시에 인장강도가 현저히 떨어져 공정 중에 부직포가 끊어지는 현상이 발생하여 공정 수율이 낮고 부직포가 벌키(bulky)해지는 치명적 문제가 있었다.
Particularly, when the porosity of the PET nonwoven fabric layer is less than 20%, the vertical resistance of the shielding film is very high, failing to function properly as a shielding film. If the porosity of the PET nonwoven fabric layer is 65% or more, the tensile strength is significantly reduced during the plating process, And the process yield is low and there is a fatal problem that the nonwoven fabric becomes bulky.

한편, 본 발명에 따른 PET 부직포 기재의 평량이 5g/㎡ 내지 30g/㎡ 이다.On the other hand, the basis weight of the PET nonwoven fabric substrate according to the present invention is 5 g / m 2 to 30 g / m 2.

상기 수치는 상기 PET 부직포 기재를 형성하는 상기 PET 파이버의 단위면적당 무게를 의미하는 것이다.The numerical value means the weight per unit area of the PET fiber forming the PET nonwoven substrate.

상기 평량은 PET 부직포 기재의 평균 공극사이즈 및 공극율과도 밀접한 관련이 있는 것으로서, 상기 PET파이버의 평량이 5g/㎡ 미만인 경우에는 차폐막의 초박막화는 가능하나 도금 공정에서 부직포가 가져야할 최소한의 인장 강도가 확보되지 않고 공정 수율이 현저히 저하되며, 평량이 30g/㎡ 이상인 경우는 인장 강도는 우수하나 박막화를 이룰 수 없을 뿐만 아니라 차폐막의 경량화 및 유연성이 많이 저하되는 것으로 나타났다.
The basis weight is closely related to the average pore size and porosity of the PET nonwoven fabric substrate. When the basis weight of the PET fiber is less than 5 g / m < 2 >, the shielding film can be made ultra thin. However, And the yield of the process is remarkably lowered. When the basis weight is 30 g / m < 2 > or more, the tensile strength is excellent, but the thinning is not achieved, and the light weight and flexibility of the shielding film are greatly reduced.

도전성 Conductivity 금속층의Metal layer 제조 Produce

본 발명의 전자파 차폐막 제조방법에 따르면 상기 제조된 PET 부직포 기재의 일면 또는 양면에 도전성 금속층을 형성한다. According to the electromagnetic shielding film manufacturing method of the present invention, the conductive metal layer is formed on one side or both sides of the PET nonwoven fabric substrate.

상기 도전성 금속은 특별히 한정되는 것은 아니며, 구리, 니켈, 아연, 알루미늄, 주석, 은, 금, 인듐, 크롬, 백금, 철, 코발트, 몰리브덴, 티탄, 팔라듐, SUS, 니오븀, 이들의 합금 등이 사용될 수 있으며, 1종 이상의 금속이 사용될 수도 있음은 물론이다. 다만, 산업상 재료 비용이나 공정 손실 및 산화에 의한 도전성의 열화를 고려한다면, 니켈, 구리, 은, 금 등이 바람직하다.The conductive metal is not particularly limited and copper, nickel, zinc, aluminum, tin, silver, gold, indium, chromium, platinum, iron, cobalt, molybdenum, titanium, palladium, SUS, niobium, And it is needless to say that at least one kind of metal may be used. However, nickel, copper, silver, gold and the like are preferable in view of industrial material cost, process loss and deterioration of conductivity due to oxidation.

도전성 금속층은 무전해 도금법, 전기도금법, 금속증착법, 스퍼터링법 및 이들의 혼합방법 중 선택된 어느 하나의 방법으로 형성한다.
The conductive metal layer is formed by any one of the electroless plating method, the electroplating method, the metal deposition method, the sputtering method, and the mixing method thereof.

바람직한 일 예에서, 본 발명에 따른 PET 부직포층은 강도와 치수안정성 및 도전성 금속과의 밀착성이 매우 우수하기 때문에 비용적인 측면에서 장점이 있는 무전해 또는 전기 도금 공정을 이용하여 금속층을 균일하게 형성할 수 있다. In a preferred embodiment, the PET nonwoven fabric layer according to the present invention is excellent in strength, dimensional stability, and adhesion to a conductive metal, so that the metal layer can be uniformly formed using an electroless or electroplating process, .

특히, 무전해 도금방법은 화학도금 또는 자기촉매도금이라고도 하는데, 수용액 내의 포름알데히드나 히드리진 같은 환원제가 금속이온에 전자를 공급하여 금속이온이 금속분자로 환원되도록 한다. 이 반응은 촉매표면에서 일어난다. 상기 무전해 도금방법은 전기도금에 비해서 도금층이 치밀하고 균일한 두께를 가지며, 도체뿐만 아니라 플라스틱이나 유기체 같은 다양한 기판에 대해서 적용할 수 있는 특징이 있다.
In particular, the electroless plating method is also called chemical plating or autocatalytic plating, in which a reducing agent such as formaldehyde or hydrazine in an aqueous solution supplies electrons to a metal ion so that the metal ion is reduced to a metal molecule. This reaction takes place at the catalyst surface. The electroless plating method has a feature that the plating layer has a dense and uniform thickness as compared with electroplating and can be applied not only to conductors but also to various substrates such as plastics and organisms.

일반적으로 상기 무전해 도금법이나 전기도금을 수행하기 전에 탈지 및 에칭공정, 산이나 알칼리 용액을 처리하는 산세공정을 포함하는 전처리 공정이 수행된다. 그러나, 본 발명에 따르면 기재인 PET 부직포층의 표면특성 및 도전성 금속과의 밀착성이 매우 우수하기 때문에 이러한 전처리 공정을 거치지 않고도 효과적으로 도금을 실시할 수 있다. 다만 최초 도금 전에 차폐율 및 도금 품질 향상을 위해 PET 부직포 기재에 대해 촉매화 단계 및 활성화 단계를 거친다.In general, a pretreatment process including a degreasing and etching process and a pickling process for treating an acid or an alkali solution is performed before performing the electroless plating or electroplating. However, according to the present invention, since the surface properties of the PET nonwoven fabric layer as a base material and the adhesion with the conductive metal are excellent, the plating can be performed effectively without such a pretreatment step. However, before the initial plating, the PET nonwoven fabric substrate is subjected to a catalyzing step and an activating step in order to improve the shielding rate and plating quality.

상기 촉매화 단계에서 촉매 용액은 염화팔라듐(PdCl2), 황산팔라듐(PdSO4), 염화니켈(NiCl2), 염화아연(ZnCl2), 염화은(AgCl), 염화구리(CuCl2), 염화철(FeCl2), 염화주석(SnCl2), 염화안티몬(SbCl3) 및 염화인듐(InCl3)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 금속물질을 염산, 황산 등의 수용액인 산 용액에 용해시킨 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 염화 팔라듐을 염산에 용해시킨 촉매 용액을 사용하는 것이다.The catalyst from the screen stage catalyst solution is palladium chloride (PdCl 2), sulfuric acid, palladium (PdSO 4), nickel chloride (NiCl 2), zinc chloride (ZnCl 2), silver chloride (AgCl), copper chloride (CuCl 2), iron ( At least one metal material selected from the group consisting of FeCl 2 , SnCl 2 , antimony chloride (SbCl 3 ) and indium chloride (InCl 3 ) is dissolved in an acid solution of an aqueous solution such as hydrochloric acid or sulfuric acid , And more preferably, a catalyst solution in which palladium chloride is dissolved in hydrochloric acid.

상기 촉매화 단계는 예를 들어 상기 촉매 용액에 부직포 기재를 20~50℃ 온도에서 40~120초간 침적 처리를 하는 공정이다.For example, the catalytic step is a step of immersing the nonwoven fabric substrate in the catalyst solution at a temperature of 20 to 50 DEG C for 40 to 120 seconds.

상기 촉매화 단계 이후에는 PET 기재를 수세하는 것이 바람직하다.After the catalyzing step, the PET substrate is preferably washed with water.

바람직한 예에서, 상기 촉매화 공정 이후 수세한 부직포에 대해 활성화 단계를 거칠 수 있다. 활성화단계는 예를 들어 98% 황산의 15% 수용액에 부직포를 침지하여 40~70℃ 온도에서 15~60초간의 침적처리 하는 것이다. 상기 활성화 단계 이후에는 상기 기재를 수세하는 것이 바람직하다.
In a preferred example, the activation step may be performed on the nonwoven fabric washed after the catalytic process. The activation step is, for example, immersing the nonwoven fabric in a 15% aqueous solution of 98% sulfuric acid and immersing the membrane at a temperature of 40 to 70 DEG C for 15 to 60 seconds. After the activation step, the substrate is preferably washed with water.

본 발명의 일 실시예에서 무전해 도금방법을 이용하여 PET 부직포 기재에 동도금층을 형성하는 방법은 다음과 같다. 통상적으로, 동 이온 및 포름알데히드 함유 도금조에 PET 부직포 기재를 침지하고 금속 이온이 충분히 부착되도록 10분 이상 교반한다. 상기 환원제인 포름알데히드 대신, 하이포아인산염, 히드라진, 수소화붕소 등을 사용할 수 있다. 상기 도금은 10~60℃에서 수행하는 것이 바람직하고, 도금된 부직포 기재는 수세 및 건조한다. In one embodiment of the present invention, a method for forming a copper plating layer on a PET nonwoven fabric substrate using an electroless plating method is as follows. Usually, the PET nonwoven fabric substrate is immersed in a plating bath containing copper ions and formaldehyde, and stirred for 10 minutes or more so that metal ions are sufficiently adhered. Instead of formaldehyde as the reducing agent, hypophosphite, hydrazine, boron hydride and the like can be used. The plating is preferably performed at 10 to 60 캜, and the plated nonwoven fabric substrate is washed with water and dried.

또한 상기 전기 도금법은 생산성 및 비용 측면에서 우수하고, 피막두께의 제어가 용이하기 때문에 무전해 도금과 병행하여 적용하는 것이 바람직하다. 상기 전기 도금법은 통상의 연속식 또는 비연속식 방식 모두 가능하다. 연속식 방식은 통상적으로, 캐소드(cathode) 역할을 하는 공급 롤러를 통해 전자를 부여한 후 금속 양이온을 포함하고 있는 도금액이 저장된 도금조를 통과시키면 상기 금속 양이온이 환원되어 기재의 표면에 금속이 달라붙게 된다. Further, since the electroplating method is excellent in terms of productivity and cost and is easy to control the film thickness, it is preferable to apply it in combination with electroless plating. The electroplating method is applicable to both the continuous type and the non-continuous type. In the continuous type, when electrons are applied through a supply roller serving as a cathode and then a plating solution containing metal cations is passed through the plating bath, the metal cations are reduced and the metal adheres to the surface of the substrate do.

일 실시예에서, 동도금의 경우에는 황산구리 펜타하이드레이트 및 황산을 함유한 도금액을 사용할 수 있고, 니켈 도금의 경우에는 황산 니켈 및 염화니켈 등을 함유한 도금액을 사용할 수 있다. 더불어, 도금액에는 계면활성제, 황 화합물, 질소 화합물 등의 첨가제를 첨가할 수도 있다.
In one embodiment, a plating solution containing copper sulfate pentahydrate and sulfuric acid may be used for copper plating, and a plating solution containing nickel sulfate and nickel chloride for nickel plating may be used. In addition, additives such as a surfactant, a sulfur compound, and a nitrogen compound may be added to the plating solution.

본 발명은 PET 부직포 기재에 도전성 금속층을 무전해 또는 전해 도금법으로 형성하며 도금은 다단계의 연속적인 공정으로 수행할 수 있다. The present invention can form a conductive metal layer on a PET nonwoven fabric substrate by electroless or electrolytic plating, and the plating can be performed in a multistage continuous process.

상기 도금은 예를 들어, (i) 일차적으로 PET 부직포 기재와 금속의 밀착력을 높이기 위해 밀착력이 높은 무전해 니켈도금을 실시한다. 상기 무전해 니켈도금은 예를 들어 황산니켈 28~34g/L이 함유된 수용액에 PET 부직포 기재를 침지하여 35~55℃ 온도 범위에서 1분 ~ 2분간 하지 도금을 실시한다. 니켈금속의 착화제로는 구연산 소다를, pH 조절제는 암모니아를 사용하여 조절하여 약 pH 9~10에서 도금을 실시하게 된다. 상기 니켈도금액은 기존 착화제 및 환원제의 구성으로 이루어진 시판되는 도금액을 사용할 수도 있다.The plating is performed, for example, (i) primarily by electroless nickel plating with high adhesion strength to enhance adhesion of the PET nonwoven substrate to the metal. The electroless nickel plating is performed by immersing the PET nonwoven fabric base material in an aqueous solution containing, for example, 28 to 34 g / L of nickel sulfate, and performing the undercoating at 35 to 55 ° C for 1 minute to 2 minutes. Sodium citrate is used as a complexing agent for nickel metal, and ammonia is used as a pH adjusting agent to perform plating at about pH 9 to 10. A commercially available plating solution composed of a conventional complexing agent and a reducing agent may be used for the nickel plating solution.

(ii) 다음으로, 니켈보다 환원력이 강한 동도금을 실시하여 니켈과 동이 치환되도록 한다. 무전해 동도금으로 치환도금을 수행할 수 있으며, 예를 들어, 염화 구리, pH조절제로서 가성소다, 환원제로서 포르말린 등으로 구성된 염화동 도금액에서 구리 함유량을 2.5~3.5g/L로 조절한 후, 35~55℃ 온도에서 1분 ~ 2분간 침적처리한 후 수세한다. (ii) Next, a copper plating having a reducing power higher than that of nickel is performed so that nickel and copper are substituted. The copper content is adjusted to 2.5 to 3.5 g / L in a copper chloride plating solution composed of copper chloride, caustic soda as a pH adjusting agent, and formalin as a reducing agent, Immerse at 55 ° C for 1 minute to 2 minutes and rinse.

또한, 필요에 따라 동 도금층의 두께를 높여 도전성 및 차폐성능이 향상되도록 2차 동도금을 실시할 수 있다. 예를 들어, 황산 구리, 가성소다, 포르말린 등으로 구성된 황산동 도금액에서 구리 함유량을 3.0~3.5g/L로 조절한 후, 35~55℃ 온도 범위에서 3~7분간 도금한다. Further, if necessary, the thickness of the copper plating layer may be increased to perform secondary copper plating so as to improve conductivity and shielding performance. For example, the copper content in the copper sulfate plating solution composed of copper sulfate, caustic soda, and formalin is adjusted to 3.0 to 3.5 g / L and then plated at 35 to 55 ° C for 3 to 7 minutes.

상기 동도금층은 1∼5㎛ 두께가 바람직하며 두께가 1㎛ 미만인 경우에는 전자파를 완전하게 차폐하지 못하며, 5㎛ 초과의 경우에는 전자파의 차폐율은 우수하지만 효율 대비 비용 증가와 표면 불량이 발생하여 제품성이 떨어진다. The copper plating layer preferably has a thickness of 1 to 5 mu m. When the thickness is less than 1 mu m, the electromagnetic wave can not be completely shielded. When the thickness is more than 5 mu m, the shielding ratio of the electromagnetic wave is excellent. Productivity deteriorates.

(iii) 다음으로, 도금층의 산화방지와 표면부식 방지를 위해 내식성 금속도금을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전기니켈 도금, 무전해 니켈도금, 무전해 주석도금, 전해 주석도금, 무전해 금도금, 무전해 니켈-코발트합금 도금 중 선택된 1 종이상의 도금을 들 수 있다. (iii) Next, a corrosion-resistant metal plating may be performed to prevent oxidation of the plating layer and to prevent surface corrosion. For example, one or more platings selected from the group consisting of electric nickel plating, electroless nickel plating, electroless tin plating, electrolytic tin plating, electroless gold plating and electroless nickel-cobalt alloy plating may be mentioned.

상기 내식성 도금시 전위차로 인해 동 도금 상에 바로 도금하기가 쉽지 않으므로 우선 전극을 통하여 전류를 인가하는 전기니켈도금을 실시할 수 있다. 전기니켈도금 단계는 황산니켈 및 구연산소다로 이루어진 황산 니켈도금액에 상기 동도금된 기재를 침지하고 암모니아수로 pH 조절을 하면서 pH는 9~10으로 유지하고 35~55℃에서 1분 ~ 2분간 도금하게 된다. 이때, 전극을 도금액 속에 침적 삽입하여 적산 전류량 약 80~120A를 흘려주면서 도금을 촉발시켜서 원활한 도금이 되도록 한다.It is not easy to directly plated on the copper plating due to the potential difference during the corrosion-resistant plating, so that it is possible to perform the electrolytic nickel plating in which the electric current is applied through the electrode. The electroplated nickel plating step is carried out by immersing the copper-plated substrate in a nickel sulfate plating solution composed of nickel sulfate and sodium citrate, and adjusting the pH with ammonia water while maintaining the pH at 9 to 10 and plating at 35 to 55 ° C for 1 minute to 2 minutes do. At this time, the electrode is immersed in the plating solution and the total current amount of about 80 to 120 A is flowed to induce plating, thereby ensuring smooth plating.

상기 전기니켈도금 이후에는 전극을 제거하고 동일 조성의 도금조에서 1~2분간 무전해 도금을 실시한다.After the electroplating, the electrodes are removed and electroless plating is performed for 1-2 minutes in a plating bath of the same composition.

이상의 과정에서 각각의 공정 단계에서 잔류물이 후 단계에서 불순물로서 작용할 가능성이 있으므로 수세과정을 거치며 도금을 실시한 후에는 후처리로서 수세 및 건조한다.
In the above process, residues in each process step may act as impurities in the later stage. Therefore, after the plating process, the substrate is washed with water and dried as post treatment.

본 발명의 하나의 예에 따른 도금층은, 무전해 니켈도금, 전기동도금, 무전해 주석도금을 순차적으로 실시하여 형성될 수 있다.The plating layer according to one example of the present invention can be formed by sequentially performing electroless nickel plating, electroplating, and electroless tin plating.

또 다른 예에 따른 도금층은, 무전해 니켈도금, 무전해 동도금, 전기니켈도금, 무전해 니켈도금을 순차적으로 실시하여 형성될 수 있다. The plating layer according to another example may be formed by sequentially performing electroless nickel plating, electroless copper plating, electric nickel plating, and electroless nickel plating.

또 다른 예에 따른 도금층은, 무전해 니켈도금, 무전해 동도금, 전기동도금, 전기니켈도금, 무전해 니켈도금을 순차적으로 실시하여 형성될 수 있다.Another example of the plating layer may be formed by sequentially performing electroless nickel plating, electroless copper plating, electric copper plating, electric nickel plating, and electroless nickel plating.

상기와 같은 복합 도금층으로 형성된 전자파 차폐층은 충격 및 진동 흡수성, 도금 밀착성 및 균일성이 우수할 뿐만 아니라, 표면저항과 수직저항 및 압축변형성이 낮은 장점을 가진다.
The electromagnetic wave shielding layer formed of such a composite plating layer has not only superior impact and vibration absorbability, plating adhesion and uniformity, but also has a low surface resistance, vertical resistance and compressive deformability.

본 발명의 도전성 금속층은 스퍼터링법 등의 금속증착법으로 형성될 수도 있다. 이 경우, 금속층을 형성하기 전에 PET 부직포 기재를 세척하는 단계, 프라이머를 코팅하거나 플라즈마 처리를 통해 극성 관능기를 부여하는 전처리 과정을 거칠 수 있다. The conductive metal layer of the present invention may be formed by a metal deposition method such as a sputtering method. In this case, the PET nonwoven fabric substrate may be washed before forming the metal layer, or may be subjected to a pretreatment process of applying a polar functional group through coating with a primer or plasma treatment.

상기 프라이머 코팅은 기재와 금속의 밀착력을 높이고 광택을 향상시키기 위한 것으로 메틸 메타크릴레이트, 폴리에테르 변형 디메틸폴리실록, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 염화비닐-초산비닐 공중합체, 메틸 메타트릴레이트 등의 프라이머 재료를 도포한 후 건조시키는 과정이다. The primer coating is a primer material such as methyl methacrylate, polyether modified dimethylpolysilox, toluene, methyl ethyl ketone, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, methyl methacrylate and the like for enhancing the adhesion between substrate and metal and improving gloss. Followed by drying.

상기 플라즈마 처리는 금속 증착 진공챔버 내에 설치된 플라즈마 발생장치를 이용하여 수행되며 부직포 기재 표면이 활성화되어 금속물질에 대한 극성 관능기가 부여되고 미세요철이 형성된다. 플라즈마 처리시 반응가스는 아르곤, 제논, 헬륨, 질소, 산소, 불화탄소 중 선택된 1 종 이상일 수 있다. The plasma treatment is performed by using a plasma generator installed in a metal deposition vacuum chamber, and the surface of the nonwoven fabric substrate is activated to impart polar functional groups to the metal material and to form fine irregularities. In the plasma treatment, the reaction gas may be at least one selected from argon, xenon, helium, nitrogen, oxygen, and carbon fluoride.

상기 스퍼터링 등의 진공증착은 당업계에 공지된 방법에 따라 수행될 수 있다. 예를 들어, 진공 챔버 내에 증착하고자 하는 금속 증착원료를 저항 가열하기 위해 핫 플레이트 상에 놓고 이에 대면하는 부위에 기재를 배치하여, 기상 증발된 증착원료가 기재 표면에 증착되게 한다.
Vacuum deposition, such as sputtering, may be performed according to methods known in the art. For example, a metal deposition material to be deposited in a vacuum chamber is placed on a hot plate in order to resistively heat the substrate, and the substrate is disposed at a site facing the metal deposition material, so that the vaporized vapor deposition material is deposited on the substrate surface.

본 발명의 도전성 금속층은 또한 구리, 니켈, 은, 금, 카본블랙, 탄소나노튜브, 및 그라파이트 중에서 선택되는 1종 이상의 도전성 분말을 포함하는 페이스트 조성물을 롤코팅, 캐스팅, 스크린 프린팅, 스프레이, 그라비아 코팅 중 선택된 어느 하나의 방법으로 형성될 수 있다. The conductive metal layer of the present invention can also be applied to a paste composition comprising at least one conductive powder selected from copper, nickel, silver, gold, carbon black, carbon nanotubes and graphite by roll coating, casting, screen printing, spraying, gravure coating Or the like.

예를 들어, 도전성 금속층은 수지(resin)와 다가알콜계 용제에 도전성 분말을 첨가하여 균일하게 분산 및 교반하여 페이스트상의 조성물을 조제하고, 밀링한 후 PET 부직포 기재에 캐스팅하고, 경화 및 건조시켜 수득될 수 있다.For example, the conductive metal layer may be prepared by adding a conductive powder to a resin and a polyhydric alcohol solvent, uniformly dispersing and stirring the mixture to prepare a paste-like composition, milling the composition, casting the paste on a PET nonwoven substrate, .

상기 수지는 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리아크릴계 수지 및 에폭시계 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직하고, 폴리에스테르계 수지인 것이 보다 바람직하다.The resin is preferably selected from the group consisting of a polyester resin, a polyurethane resin, a polyacrylic resin and an epoxy resin, more preferably a polyester resin.

상기 다가알콜계 용제는 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 메틸렐로솔브, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 에틸카비톨, 폴리에틸렌글리콜 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
Examples of the polyhydric alcohol solvent include, but are not limited to, ethylene glycol, propylene glycol, methylcellosolve, ethylcellosolve, butylcellosolve, ethylcarbitol, polyethylene glycol and the like.

이상 본 발명에 따른 방법으로 제조된 전자파 차폐막은 유연성과 기계적 강도가 우수하고 도전성 금속층과 기재와의 밀착력이 우수하여 쉴드 특성이 우수하다. The electromagnetic wave shielding film manufactured by the method according to the present invention has excellent flexibility and mechanical strength, and is excellent in adhesion between the conductive metal layer and the substrate, and thus has an excellent shielding property.

이하 본 발명의 예시적인 제조예 및 실시예들을 통해 본 발명을 더욱 상세히 검토한다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail through exemplary preparations and examples of the present invention.

[제조예 1] [Production Example 1]

초극세사 PET 파이버 부직포를 제조하기 위해, In order to produce an ultrafine PET fiber nonwoven fabric,

1-1. PET 초극세사를 절단기를 이용해 일정한 길이(0.5mm에서 8mm까지 임의로 정함)로 절단한다. 1-1. The PET microfibers are cut to a certain length (arbitrarily set from 0.5 mm to 8 mm) using a cutter.

1-2. 산성 또는 알칼리용액, 소포제 및 음이온 계면활성제를 포함한 산 또는 알칼리 처리액에 상기 1-1에서 절단된 초극세사를 투입한다. 1-2. The microfibers cut in 1-1 above are added to an acid or alkali treatment solution containing an acidic or alkaline solution, antifoaming agent and anionic surfactant.

1-3. 중화 및 세척을 위해 물을 사용하여 수세 처리를 실시한다. 1-3. Water treatment is carried out using water for neutralization and washing.

1-4. 실험실용 부직포 제조 설비에 1-3 에서 준비된 시료를 넣는다. 위의 시료는 용매 대비 농도가 0.01-0.1중량% 중에서 분산성이 우수한 농도를 선택하여 동일 농도로 실시하였다.1-4. Add samples prepared in 1-3 to the laboratory nonwoven fabrication facility. The above samples were subjected to the same concentration by selecting a concentration of 0.01-0.1 wt% relative to the solvent with excellent dispersibility.

1-5. 부직포 제조 설비에 정해진 시료를 넣은 후 PET 파이버가 잘 분산될 수 있도록 블레이드 타입의 교반기를 이용하여 1분간 3600RPM으로 고속 교반을 실시한다. 교반 시간이 너무 길어지면 PET 파이버가 서로 엉겨 분산에 저해가 되고 샘플 제조 후 이물 형태로 인한 품질의 저하가 생긴다.1-5. After putting the specimen into the nonwoven fabric manufacturing facility, high speed stirring is performed at 3600 RPM for 1 minute using a blade type stirrer so that the PET fiber can be dispersed well. If the agitation time is too long, the PET fibers are entangled with each other, which hinders the dispersion and deteriorates the quality due to the foreign material form after the production of the sample.

1-6. 골고루 잘 분산된 원료를 스크린망에 받고 자연적으로 용매가 빠질 수 있게 한다.1-6. Evenly distributed raw materials are received in the screen net and naturally allow the solvent to escape.

1-7. 상기 1-6 단계가 끝난 샘플을 고운 모포를 이용하여 감싸고 70℃의 롤드라이어를 통과시켜 2차 샘플내 용매를 제거한다.1-7. The sample in steps 1-6 was wrapped in a fine blanket and passed through a roll dryer at 70 ° C to remove the solvent in the second sample.

1-8. 150℃-230℃의 열카렌더링 기계로 온도와 일정 압력을 가하여 작업을 실시하고 최종 부직포 층의 두께가 6㎛인 PET 부직포를 얻었다.
1-8. A temperature and a constant pressure were applied to the hot-drawn machine at 150 ° C - 230 ° C to obtain a PET nonwoven fabric having a final nonwoven fabric layer thickness of 6 μm.

<제조예 2> 도금공정에 의한 도전성 금속층 형성PREPARATION EXAMPLE 2 Conductive Metal Layer Formation by a Plating Process

본 발명에 의한 도금공정은 전처리 공정 중에 탈지, 에칭 및 산,알칼리 공정을 제외한 촉매활성화 공정을 거쳐 (i) 무전해 니켈도금공정, (ii) 동도금공정, (iii) 전기 니켈도금공정 및 무전해 니켈도금공정을 순차적으로 거친다. (I) electroless nickel plating process, (ii) copper plating process, (iii) electric nickel plating process, and electroless plating process in the pretreatment process according to the present invention through a catalytic activation process except for degreasing, etching and acid- Nickel plating process sequentially.

상기 (i) 무전해 1차 니켈도금공정은 황산니켈 0.05∼0.15mol/L, 구연산 0.05∼0.25mol/L, 차아인산나트륨 0.05∼2.5mol/L, 소량의 안정제를 함유하는 용액을 사용하여 35∼55℃에서 1∼2분간 무전해 니켈 도금을 수행하는 공정이다. (I) the electroless primary nickel plating process is carried out using a solution containing 0.05 to 0.15 mol / L of nickel sulfate, 0.05 to 0.25 mol / L of citric acid, 0.05 to 2.5 mol / L of sodium hypophosphite, And performing electroless nickel plating at ~ 55 ° C for 1 to 2 minutes.

상기 (ii) 동도금공정은 황산구리 0.03∼0.07mol/L, 착화제 0.03∼0.21mol/L, 포름알데하이드 0.03∼0.07mol/L, 가성소다 0.1∼0.4mol/L 소량의 안정제를 함유하는 용액을 사용하여 35∼55℃에서 1∼2분간 무전해 구리 도금을 수행하는 공정이다. The copper plating process (ii) uses a solution containing 0.03 to 0.07 mol / L copper sulfate, 0.03 to 0.21 mol / L of complexing agent, 0.03 to 0.07 mol / L of formaldehyde, and 0.1 to 0.4 mol / L of caustic soda in a small amount And conducting electroless copper plating at 35 to 55 DEG C for 1 to 2 minutes.

상기 (iii) 전기 니켈도금공정은 상기 무전해 1차 니켈도금공정과 동일한 조성물 및 공정조건으로 전기 니켈 도금을 실시하는 공정이다. 상기 무전해 2차 니켈도금공정은 무전해 1차 니켈도금공정과 동일한 조성물 및 공정조건으로 무전해 니켈 도금을 실시하는 공정이다.The (iii) electro nickel plating process is a process of performing electro nickel plating under the same composition and process conditions as the electroless primary nickel plating process. The electroless secondary nickel plating process is a process of performing electroless nickel plating with the same composition and process conditions as the electroless primary nickel plating process.

마지막으로 수세후 얻어진 기재를 120℃에서 25~30초간 연속 열풍 건조하여 일체의 도금 공정을 완료한다.
Finally, the substrate obtained after washing with water is continuously hot-air dried at 120 ° C for 25 to 30 seconds to complete the entire plating process.

<실시예 1> &Lt; Example 1 >

제조예 1에서 PET 파이버는 평균 직경이 6.0 ㎛인 파이버로 PET 부직포를 제조하였고, 상기 제조예 2와 동일한 방법으로 도전성 금속층을 형성하였다. 이의 물성을 측정하여 표 1에 나타내었다.
In Production Example 1, a PET nonwoven fabric was produced from PET fibers having an average diameter of 6.0 탆, and a conductive metal layer was formed in the same manner as in Production Example 2 above. The physical properties thereof were measured and are shown in Table 1.

<실시예 2> &Lt; Example 2 >

제조예 1에서 PET 파이버는 평균 직경이 1.2 ㎛인 파이버로 PET 부직포를 제조하였고, 상기 제조예 2와 동일한 방법으로 도전성 금속층을 형성하였다. 이의 물성을 측정하여 표 1에 나타내었다.
In Production Example 1, a PET nonwoven fabric was produced from PET fibers having an average diameter of 1.2 탆, and a conductive metal layer was formed in the same manner as in Production Example 2 above. The physical properties thereof were measured and are shown in Table 1.

<실시예 3> &Lt; Example 3 >

제조예 1에서 PET 파이버는 평균 직경이 2.0 ㎛인 파이버로 PET 부직포를 제조하였고, 상기 제조예 2와 동일한 방법으로 도전성 금속층을 형성하였다. 이의 물성을 측정하여 표 1에 나타내었다.
In Production Example 1, a PET nonwoven fabric was produced from PET fibers having an average diameter of 2.0 占 퐉, and a conductive metal layer was formed in the same manner as in Production Example 2 described above. The physical properties thereof were measured and are shown in Table 1.

<실시예 4> <Example 4>

제조예 1에서 PET 파이버는 평균 직경이 3.5㎛인 파이버로 PET 부직포를 제조하였고, 상기 제조예 2와 동일한 방법으로 도전성 금속층을 형성하였다. 이의 물성을 측정하여 표 1에 나타내었다.
In Production Example 1, a PET nonwoven fabric was produced from PET fibers having an average diameter of 3.5 占 퐉, and a conductive metal layer was formed in the same manner as in Production Example 2 above. The physical properties thereof were measured and are shown in Table 1.

<실시예 5> &Lt; Example 5 >

제조예 1에서 PET 파이버는 평균 직경 6.0 ㎛인 파이버로 PET 부직포를 제조하였고, 상기 제조예2와 동일한 방법으로 도전성 금속층을 형성하였다. 이의 물성을 측정하여 표 1에 나타내었다.
In Production Example 1, a PET nonwoven fabric was produced from PET fibers having an average diameter of 6.0 탆, and a conductive metal layer was formed in the same manner as in Production Example 2 above. The physical properties thereof were measured and are shown in Table 1.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

제조예 1에서 PET 파이버는 평균 직경 0.5 ㎛인 파이버로 PET 부직포를 제조하였고, 상기 제조예 2와 동일한 방법으로 도전성 금속층을 형성하였다. 이의 물성을 측정하여 표 1에 나타내었다.
In Production Example 1, a PET nonwoven fabric was produced from PET fibers having an average diameter of 0.5 탆, and a conductive metal layer was formed in the same manner as in Production Example 2 above. The physical properties thereof were measured and are shown in Table 1.

<비교예 2> &Lt; Comparative Example 2 &

제조예 1에서 PET 파이버는 평균 직경 10 ㎛인 파이버로 PET 부직포를 제조하였고, 상기 실시예1과 동일한 방법으로 도전성 금속층을 형성하였다. 이의 물성을 측정하여 표 1에 나타내었다.
In Production Example 1, a PET nonwoven fabric was produced from a PET fiber having an average diameter of 10 탆, and a conductive metal layer was formed in the same manner as in Example 1 above. The physical properties thereof were measured and are shown in Table 1.

<비교예 3> &Lt; Comparative Example 3 &

제조예 1에서 PET 파이버는 평균 직경 15 ㎛인 파이버로 PET 부직포를 제조하였고, 상기 제조예 2와 동일한 방법으로 도전성 금속층을 형성하였다. 이의 물성을 측정하여 표 1에 나타내었다.
In Production Example 1, a PET nonwoven fabric was produced from a PET fiber having an average diameter of 15 탆, and a conductive metal layer was formed in the same manner as in Production Example 2 above. The physical properties thereof were measured and are shown in Table 1.

<실험예><Experimental Example>

상기 전자파 차폐효과를 평가하기 위해 KS C 0304 방법으로 coaxial transmission법에 따라 차폐 효과 (SE : shielding effectiveness)를 측정하였고 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. In order to evaluate the electromagnetic wave shielding effect, the shielding effectiveness (SE) was measured according to the coaxial transmission method using the KS C 0304 method. The results are shown in Table 1 below.

전자파 차폐 효과란 차폐 재에 따른 평면 입사 전력 밀도(Pi)의 감쇠효과로서 투과 전력 밀도(P0)와 비교하여 전자파 차폐 효과를 확인할 수 있다. 따라서, 불요 전자파 발생원으로부터 나오는 전자파 에너지를 감소시키는 차폐 성능이 어느 정도로 좋은지를 나타내는 지수를 차폐 효과라 하며, 차폐 효율은 하기 수학식 1의 방법으로 평가하였다. 수학식 1은 손실로써 정의되므로 SE는 항상 양(+)의 값을 갖고 전자파 차폐 메커니즘(흡수, 반사, 내부 다중 반사 등)에 관계없이 단지 입사하는 전자파에 대해 투과되어 전달되는 전자파의 비로 표현된다.The electromagnetic wave shielding effect can be confirmed by comparing the shielding material with the transmission power density (P 0 ) as a damping effect of the planar incident power density (Pi) according to the shielding material. Therefore, an index indicating how good the shielding performance for reducing the electromagnetic wave energy from the unwanted electromagnetic wave generating source is called a shielding effect, and the shielding efficiency is evaluated by the following formula (1). (1) is defined as loss, SE is always expressed as a ratio of an electromagnetic wave having a positive value and being transmitted through an incident electromagnetic wave irrespective of an electromagnetic wave shielding mechanism (absorption, reflection, internal multiple reflection, etc.) .

Figure 112014021205357-pat00001
Figure 112014021205357-pat00001

여기서, here,

Pi = 차폐가 되기 전 측정점에서의 전력 밀도P i = power density at the measuring point before shielding

P0 = 차폐가 된 후 측정점에서의 전력 밀도 P 0 = power density at the measurement point after shielding

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 PET 파이버 평균직경
(㎛)PET fiber average diameter
(탆)
0.6
0.6
1.2
1.2
2.0
2.0
3.5
3.5
6.0
6.0
0.5
0.5
10.0
10.0
15.0
15.0 평균pore size
(㎛)Average pore size
(탆)
1.0
1.0
1.9
1.9
3.0
3.0
5.2
5.2
10.0
10.0
0.7
0.7
15.0
15.0
32.0
32.0
Thickness
(㎛)
Thickness
(탆)
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
차폐율
(dB)
Shielding rate
(dB)
72
72
73
73
75
75
72
72
67
67
54
54
55
55
43
43

또한, 실시예 3 샘플의 평면사진을 SEM으로 촬영하여 도 1에 나타내었다. Further, the plane photograph of the sample of Example 3 was photographed by SEM and is shown in Fig.

또한, 실시예 3 샘플의 PET 섬유 평균 직경은 2.0㎛이며, 공극 크기는 3.0㎛, 두께는 20㎛ 일 때 차폐율은 최대치를 가지며 그 값은 75dB 인 것으로 나타났으며, 포어 사이즈가 1.0 ㎛ 내지 6.0 ㎛ 인 경우에는 차폐율이 모두 70dB 이상으로 확인되었다.The PET fiber average diameter of the sample of Example 3 was 2.0 占 퐉, the pore size was 3.0 占 퐉 and the thickness was 20 占 퐉, the shielding ratio had a maximum value of 75dB, and the pore size was 1.0 占 퐉 In the case of 6.0 탆, the shielding ratio was all 70 dB or more.

실시예 1 내지 실시예 6 샘플의 차폐율 또한 65dB 이상인 것으로 각각 나타났다. The shielding rates of the samples of Examples 1 to 6 were also found to be greater than 65 dB.

상기 표 1에 나타난 바와 같이 PET 파이버의 평균 직경이 0.6㎛이상 6.0㎛ 미만일 경우 차폐율이 각각 65dB 이상인 반면에 PET 파이버 평균 직경이 상기 범위에 속하지 않을 경우 차폐율이 현저히 낮은 55dB 이하로서 상기 수학식1에 의거하여 본 발명의 실시예에 따른 차폐 후 전력 밀도와는 100배 이상의 차이가 나타나는 것을 확인할 수 있었다.As shown in Table 1, when the average diameter of the PET fibers is less than or equal to 0.6 m and less than 6.0 m, shielding ratios are respectively greater than or equal to 65 dB, while when the average diameter of the PET fibers is not within the above range, the shielding ratios are significantly less than 55 dB, 1, the difference in power density after shielding according to the embodiment of the present invention is 100 times or more.

또한, 비교예 3 샘플의 평면사진을 SEM으로 촬영하여 도 2에 나타내었다. In addition, a flat photograph of the sample of Comparative Example 3 was taken by SEM and is shown in Fig.

실시예 3Example 3 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3
도금밀착성
Plating adhesion

◎
◎
△
△
△
△

◎ : 매우 우수 ○ : 우수 △ : 보통 x : 밀착성 없음
⊚: very excellent ◯: excellent Δ: normal x: no adhesion property

상기 표 2에 보시는 바와 같이 본 발명에 따른 실시예 3의 도금 밀착성을 비교예 2 내지 비교예 3과 비교해보았을 때 매우 우수한 효과를 나타내며 실시예 3의 도금 밀착성 실험 결과 사진을 도 3에, 비교예 2의 도금 밀착성 실험 결과 사진을 도 4에, 그리고 비교예 3의 도금 밀착성 실험 결과 사진을 도 5에 각각 첨부하였다.As shown in Table 2, the plating adhesion of Example 3 according to the present invention was much superior to that of Comparative Examples 2 to 3, and the results of the plating adhesion test of Example 3 are shown in FIG. 3, 2, and a photograph of the results of the plating adhesion test of Comparative Example 3 are shown in Fig. 4 and Fig. 5, respectively.

도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이 비교예 2 및 비교예 3 경우 부직포에 도금된 금속이 떨어져 접착성 필름에 부착되는 것과는 달리 본 발명에 따른 실시예 3 경우 부직포에 도금된 금속이 떨어져 접착성 필름에 부착되는 현상이 발생하지 않았다. As shown in FIGS. 3 to 5, in the case of Comparative Example 2 and Comparative Example 3, in the case of Example 3 according to the present invention, unlike the case where the plated metal adheres to the adhesive film, the plated metal is separated from the non- The phenomenon of sticking to the film did not occur.

즉, 본 발명에 따른 전자파 차폐막은 접착성 필름의 접착력 보다 PET 부직포 층과 금속층 간의 도금 밀착성이 우수하여, 접착성 필름을 부착했다 떼어내도 부직포 층에 도금된 금속이 접착성 필름에 묻어 나오지는 않음을 확인하였다.
That is, the electromagnetic wave shielding film according to the present invention is superior to the adhesive force of the adhesive film in the plating adhesion between the PET nonwoven fabric layer and the metal layer, so that even when the adhesive film is attached and peeled, Respectively.

<실시예 7-12, 비교예 4-6>&Lt; Examples 7-12 and 4-6 >

제조예 1에서 PET 파이버는 평균 직경 1.2 ㎛인 파이버로 하였고, 하기 표 3에서와 같이 최종 두께를 달리하여 PET 부직포 기재를 제조하였고, 상기 제조예 2와 동일한 방법으로 도전성 금속층을 형성하였다. 이의 물성을 측정하여 표 3에 나타내었다.
In Production Example 1, the PET fiber was a fiber having an average diameter of 1.2 탆, and a PET nonwoven fabric substrate was prepared with a different final thickness as shown in Table 3 below, and a conductive metal layer was formed in the same manner as in Production Example 2 described above. The physical properties thereof were measured and shown in Table 3.

실시예 7Example 7 실시예 8Example 8 실시예 9Example 9 실시예10Example 10 실시예11Example 11 실시예12Example 12 비교예4Comparative Example 4 비교예5Comparative Example 5 비교예6Comparative Example 6 PET 파이버 diameter
(㎛)PET fiber diameter
(탆)
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
Thickness
(㎛)
Thickness
(탆)
6
6
10
10
15
15

20
20
28
28

35
35
5
5
45
45
55
55
차폐율
(dB)
Shielding rate
(dB)
65
65
70
70
71
71
73
73
68
68
65
65
48
48
49
49
32
32

상기 표 3에 도시한 바와 같이 실시예 7 내지 실시예 12 샘플의 차폐율은 65dB 이상의 값이 나타남을 확인할 수 있다.As shown in Table 3, it can be seen that the shielding ratio of samples 7 to 12 is 65 dB or more.

PET 파이버 평균 직경이 동일할 때 PET 부직포 두께에 따른 차폐 효과는 PET 부직포의 두께가 6㎛ 이상 내지 35㎛ 이하일 때 차폐율이 각각 65dB 이상인 반면에 PET 부직포층 두께가 상기 범위를 벗어난 경우에는 차폐율이 50dB 이하로서 현저히 낮게 나타났다.When the PET fiber average diameter is the same, the shielding effect according to the thickness of the PET nonwoven fabric is 65dB or more when the thickness of the PET nonwoven fabric is 6 mu m or more to 35 mu m or less, whereas when the thickness of the PET nonwoven fabric layer is out of the above range, Which is significantly lower than 50dB.

특히, PET부직포층의 두께가 8㎛ 이상 내지 25㎛ 이하인 경우에는 차폐율이 70dB 이상으로서 현저히 높게 관측되었다. Particularly, when the thickness of the PET nonwoven fabric layer is 8 mu m or more and 25 mu m or less, the shielding ratio is remarkably high as 70dB or more.

또한, 상기 표 3에서 확인되는 바와 같이 평균 섬유 직경이 1.2㎛으로 일정할 때 28㎛, 35㎛, 45㎛, 55㎛ 등과 같이, 부직포층의 두께가 증가할수록 차폐율이 점점 더 감소하는 경향을 나타내는 것으로 관측되었다.Also, as shown in Table 3, when the average fiber diameter is constant at 1.2 占 퐉, the shielding rate tends to decrease more and more as the thickness of the nonwoven fabric layer increases, such as 28 占 퐉, 35 占 퐉, 45 占 퐉, 55 占 퐉 Respectively.

이는, 평균 섬유 직경이 1.2㎛일 때 부직포층의 두께가 증가함에 따라 공극의 크기가 본 발명에 따른 평균 공극 크기 보다 작아져서 앞서 언급한 바와 같이 금속 도금 공정시 도금이 원활하게 이루어지지 않아 차폐율 저하를 초래하는 것으로 추정된다.
This is because as the thickness of the nonwoven fabric layer increases when the average fiber diameter is 1.2 탆, the size of the pores becomes smaller than the average pore size according to the present invention. As mentioned above, the plating is not smoothly performed in the metal plating process, It is presumed that it causes deterioration.

한편, 하기 표 4는 통상 도금 공정에서 수행되는 전처리 공정을 거쳤을 때 비교예 2 부직포와 실시예 3의 도금밀착성을 나타내는 표이다.Table 4 below is a table showing the plating adhesion of the nonwoven fabric of Comparative Example 2 and Example 3 when subjected to the pre-treatment step performed in the normal plating step.

물water 알칼리 용액 1%Alkali solution 1% 알칼리 용액 5%Alkali solution 5% 알칼리 용액 10%Alkali solution 10% 알칼리 용액 15%Alkali solution 15% 비교예 2Comparative Example 2 ×× △△ △△ ○○ ○○ 실시예 3Example 3 ◎◎ ◎◎ ◎◎ ◎◎ ◎◎

◎ : 매우 우수 ○ : 우수 △ : 양호 × : 변화 없음 : Excellent: Good: Good: Good: Not changed

상기 표 4는 알칼리 용액에 침지 시간을 1분으로 동일하게 하여 그에 따른 도금밀착성을 비교한 표이다.Table 4 is a table comparing the plating adhesion of the alkali solution with the immersion time being equal to 1 minute.

상기 나타난 바와 같이 실시예 3 차폐막은 전처리 공정의 유무에 상관없이 도금밀착성에서 탁월한 효과를 보인다.As shown above, the shielding film of Example 3 shows an excellent effect on the plating adhesion irrespective of the presence or absence of the pretreatment process.

그에 반해 비교예 2 부직포는 전처리 공정을 거치게 되면 도금밀착성이 향상됨을 보인다. On the contrary, the nonwoven fabric of Comparative Example 2 shows improved plating adhesion when subjected to a pretreatment process.

따라서 비교예 2 같은 기존 상용화된 부직포 경우 도금 밀착성을 높이기 위해서는 산, 알칼리 공정을 필수적으로 포함해야하지만 본 발명의 실시예에 따른 차폐막의 경우 전처리를 굳이 거치지 않아도 도금밀착성이 우수하기 때문에 전처리 공정이 생략 가능하여 공정 비용 절감 및 공정 단순화에 우수함은 앞서 설명한 바와 같다.
Therefore, in the case of the conventional commercialized nonwoven fabric of Comparative Example 2, the acid and alkali process must be necessarily included in order to improve the plating adhesion. However, since the shielding film according to the embodiment of the present invention is excellent in the plating adhesion even without pretreatment, the pretreatment process is omitted It is possible to reduce the process cost and simplify the process as described above.

<실시예 13> 스퍼터링에 의한 금속층&Lt; Example 13 > A metal layer

제조예 1에서 얻은 PET 부직포 기재를 진공챔버 내에 넣고, 저항가열 증발원을 수냉이 되는 증발원 홀더에 장착하고 5g의 구리(Cu)를 장입한다. 여기서, 상기 저항가열 증발원은 텅스텐 필라멘트를 이용하였으며, 진공펌프를 이용하여 진공도가 8×10-5 torr이 되도록 배기하였다. 배기가 완료되면, 진공실내에 장착된 플라즈마 발생장치를 이용하여 표면처리를 수행한다. 이때의 반응가스는 아르곤(Ar)을 이용하여 PET 부직포 기재 표면에 조사하여 청정 및 활성화를 실시하였다. 플라즈마 처리는 400W에 1분간 실시하였으며, 아르곤 가스의 유량은 100sccm으로 하였다. The PET nonwoven fabric substrate obtained in Production Example 1 was placed in a vacuum chamber, and the resistance heating evaporation source was mounted on an evaporation source holder to be water-cooled, and 5 g of copper (Cu) was charged. Here, the resistance heating evaporation source was a tungsten filament, and was evacuated to a vacuum degree of 8 × 10 -5 torr using a vacuum pump. When exhausting is completed, the surface treatment is performed using a plasma generating apparatus mounted in a vacuum chamber. At this time, the reaction gas was irradiated to the surface of the PET nonwoven fabric substrate by using argon (Ar), and cleaned and activated. The plasma treatment was performed at 400 W for 1 minute, and the flow rate of the argon gas was set to 100 sccm.

다음으로, 전원장치에 전력을 인가하여 증발원 홀더를 통해 저항가열 증발원을 가열함으로써 기재 표면에 구리입자를 증착한다. 인가전력은 8kW이며, 전원유지시간은 30초간 실시하였다. 이때 증착된 금속층의 두께는 약 300㎚이였다.Next, electric power is applied to the power source device to heat the resistance heating evaporation source through the evaporation source holder to deposit copper particles on the surface of the substrate. The applied power was 8 kW and the power retention time was 30 seconds. The thickness of the deposited metal layer was about 300 nm.

<실시예 14> 캐스팅에 의한 금속층 제조Example 14 Production of metal layer by casting

에폭시계 수지 35 중량부와, 동 분말 15 중량부를 다가알콜계 용제에 소량씩 첨가하여 균일하게 분산 및 교반하여 페이스트상의 조성물을 조제하였다. 상기 페이스트상의 조성물을 제조예 1에서 얻은 PET 부직포 기재에 대해 롤 밀링하여 분산 상태를 보다 양호하게 하였다. 이어서, 밀링된 상기 페이스상의 조성물을 제조예 1의 PET 부직포 기재 상에 80∼140℃에서 콤마 코터를 이용하여 캐스팅한 후, 경화 및 건조시킨다.
35 parts by weight of an epoxy resin and 15 parts by weight of copper powder were added to a polyhydric alcohol solvent in small amounts and dispersed and stirred uniformly to prepare a paste-like composition. The paste-like composition was roll-milled on the PET nonwoven substrate obtained in Production Example 1 to make the dispersion state better. Next, the milled composition on the face was cast on a PET nonwoven substrate of Production Example 1 at 80-140 캜 using a comma coater, and then cured and dried.

앞에서 설명되고 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. An embodiment of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms.

이러한 개량이나 변형은 본 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 얼마든지 가능한 것이며 본 발명의 기술적 범위에 속함은 당연하다.These modifications and variations are intended to be within the technical scope of the present invention as long as they are of ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

Claims (8)

0.6-6.0㎛의 평균 직경을 가진 PET 파이버를 용매에 분산시킨 후 건조시키고 열프레스하여, 평균 포어 사이즈가 1.0-10㎛ 이고 두께가 6-35㎛인 PET 부직포 기재를 제조하는 단계; 및
상기 PET 부직포 기재의 일면 또는 양면에 도전성 금속층을 형성하는 단계;
를 포함하는 전자파 차폐막의 제조방법.Dispersing a PET fiber having an average diameter of 0.6 to 6.0 占 퐉 in a solvent, followed by drying and hot pressing to produce a PET nonwoven fabric substrate having an average pore size of 1.0 to 10 占 퐉 and a thickness of 6-35 占 퐉; And
Forming a conductive metal layer on one side or both sides of the PET nonwoven substrate;
Wherein the electromagnetic wave shielding film is made of a metal. 제1항에 있어서, 상기 PET 부직포 기재는,
PET 초극세사를 산 또는 알칼리 용액으로 처리한 후 0.6-6.0㎛의 평균 직경을 가진 PET 파이버를 얻는 단계;
상기 얻어진 PET 파이버를 용매에 분산하고 교반한 후 스크린망에 도포하고 건조시키는 단계; 및
150℃-230℃에서 열프레스하는 단계;
를 통해 제조되는 것을 특징으로 하는, 전자파 차폐막의 제조방법.The nonwoven fabric substrate according to claim 1,
Treating the PET microfiber with an acid or alkali solution to obtain a PET fiber having an average diameter of 0.6-6.0 占 퐉;
Dispersing and stirring the obtained PET fiber in a solvent, applying the resultant to a screen net and drying it; And
Hot pressing at 150 占 폚 -230 占 폚;
Wherein the electromagnetic wave shielding film is manufactured through a method of manufacturing the electromagnetic wave shielding film. 제1항에 있어서, 상기 PET 부직포 기재는,
두께가 3-10㎛인 PET 부직포 박막을 2층 이상 적층한 다중층 구조인 것을 특징으로 하는, 전자파 차폐막의 제조방법.The nonwoven fabric substrate according to claim 1,
Layer structure obtained by laminating two or more PET nonwoven fabric thin films having a thickness of 3-10 占 퐉. 제1항에 있어서, 상기 PET 부직포 기재는,
공극율이 20% 내지 65%이고, PET 파이버의 평량이 5g/㎡ 내지 30g/㎡ 인 것을 특징으로 하는, 전자파 차폐막의 제조방법.The nonwoven fabric substrate according to claim 1,
The porosity is 20% to 65%, and the basis weight of the PET fiber is 5 g / m 2 to 30 g / m 2. 제1항에 있어서, 상기 도전성 금속층을 형성하기 전에
상기 PET 부직포 기재를 염화팔라듐(PdCl2), 황산팔라듐(PdSO4), 염화니켈(NiCl2), 염화아연(ZnCl2), 염화은(AgCl), 염화구리(CuCl2), 염화철(FeCl2), 염화주석(SnCl2), 염화안티몬(SbCl3) 및 염화인듐(InCl3)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 금속물질을 산 용액에 용해시킨 촉매 용액에 침지하여 촉매화하는 단계; 및
상기 촉매화된 PET 부직포 기재를 황산 수용액에 40~70℃ 온도에서 15~60초간 침지하는 활성화 단계;를 수행하는 것을 특징으로 하는, 전자파 차폐막의 제조방법.The method according to claim 1, wherein before forming the conductive metal layer
The PET nonwoven fabric a palladium chloride base (PdCl 2), sulfuric acid, palladium (PdSO 4), nickel chloride (NiCl 2), zinc chloride (ZnCl 2), silver chloride (AgCl), copper chloride (CuCl 2), iron chloride (FeCl 2) , At least one metal material selected from the group consisting of tin chloride (SnCl 2 ), antimony chloride (SbCl 3 ) and indium chloride (InCl 3 ) is dipped in an acid solution to be catalyzed; And
And immersing the catalyzed PET nonwoven fabric substrate in an aqueous solution of sulfuric acid at a temperature of 40 to 70 DEG C for 15 to 60 seconds. 제1항에 있어서, 상기 도전성 금속층은,
구리, 니켈, 아연, 알루미늄, 주석, 은, 금, 인듐, 크롬, 백금, 철, 코발트, 몰리브덴, 티탄, 팔라듐, SUS, 니오븀 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속으로 이루어지고,
무전해 도금법, 전기도금법, 금속증착법, 스퍼터링법 및 이들의 혼합방법 중 선택된 어느 하나의 방법으로 형성된 것을 특징으로 하는, 전자파 차폐막의 제조방법.The semiconductor device according to claim 1,
And a metal selected from the group consisting of copper, nickel, zinc, aluminum, tin, silver, gold, indium, chromium, platinum, iron, cobalt, molybdenum, titanium, palladium,
Wherein the conductive film is formed by any one method selected from electroless plating method, electroplating method, metal vapor deposition method, sputtering method, and mixing method thereof. 제6항에 있어서,
상기 도전성 금속층은 (i) 무전해 니켈도금, (ii) 무전해 동도금 및 전기 동도금 중 선택된 1종 이상의 동도금, (iii) 전기니켈 도금, 무전해 니켈도금, 무전해 주석도금, 전해 주석도금, 무전해 금도금, 및 무전해 니켈-코발트합금 도금 중 선택된 1종 이상의 내식성 금속 도금을 순차적으로 수행하여 형성된 것을 특징으로 하는, 전자파 차폐막의 제조방법.The method according to claim 6,
(I) at least one copper plating selected from the group consisting of (i) electroless nickel plating, (ii) electroless copper plating and electroless copper plating, (iii) electroless nickel plating, electroless nickel plating, electroless tin plating, electroless tin plating, Wherein at least one selected from the group consisting of gold plating, electroless nickel plating, gold plating, and electroless nickel-cobalt alloy plating is sequentially performed. 제1항에 있어서, 상기 도전성 금속층은,
구리, 니켈, 은, 금, 카본블랙, 탄소나노튜브, 및 그라파이트 중에서 선택되는 1종 이상의 도전성 분말을 포함하는 페이스트 조성물을 롤코팅, 캐스팅, 스크린 프린팅, 스프레이, 그라비아 코팅 중 선택된 어느 하나의 방법으로 형성된 것을 특징으로 하는, 전자파 차폐막의 제조방법.The semiconductor device according to claim 1,
A paste composition comprising at least one conductive powder selected from the group consisting of copper, nickel, silver, gold, carbon black, carbon nanotubes, and graphite may be applied by any one method selected from roll coating, casting, screen printing, spraying and gravure coating And forming the electromagnetic wave shielding film.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200089774A (en) 2019-01-17 2020-07-28 (주)크린앤사이언스 Electro Magnetic Shielding Materials Having Bended Metal Foil,Nonwoven Fabric and Process for Thereof
CN112501905A (en) * 2020-11-19 2021-03-16 嘉兴立一新材料有限公司 Super-hydrophobic electromagnetic shielding fabric and preparation method thereof
KR102326797B1 (en) * 2020-05-07 2021-11-16 권진철 Manufgacturing method of nonwoven fabric for electromagnetic waves shield
CN115012207A (en) * 2022-06-15 2022-09-06 东华大学 Self-reinforced and self-bonded light electromagnetic shielding film and preparation method thereof
CN115262236A (en) * 2022-07-27 2022-11-01 扬州斯帕克实业有限公司 Electromagnetic protective clothing material and preparation method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0946085A (en) * 1995-07-27 1997-02-14 Osaka Gas Co Ltd Electromagnetic wave shield material
JP2005079572A (en) 2003-09-03 2005-03-24 Nippon Jitsupaa Chiyuubingu Kk Method for manufacturing electromagnetic interference shielded material, and the electromagnetic interference shielded material
JP2009158699A (en) 2007-12-26 2009-07-16 Nippon Oil Corp Sheet material, sheet material for electromagnetic wave shield, wall paper, and electromagnetic wave shielding tape for electric wire
JP2009267230A (en) 2008-04-28 2009-11-12 Shinshu Univ Electromagnetic wave shielding material

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0946085A (en) * 1995-07-27 1997-02-14 Osaka Gas Co Ltd Electromagnetic wave shield material
JP2005079572A (en) 2003-09-03 2005-03-24 Nippon Jitsupaa Chiyuubingu Kk Method for manufacturing electromagnetic interference shielded material, and the electromagnetic interference shielded material
JP2009158699A (en) 2007-12-26 2009-07-16 Nippon Oil Corp Sheet material, sheet material for electromagnetic wave shield, wall paper, and electromagnetic wave shielding tape for electric wire
JP2009267230A (en) 2008-04-28 2009-11-12 Shinshu Univ Electromagnetic wave shielding material

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200089774A (en) 2019-01-17 2020-07-28 (주)크린앤사이언스 Electro Magnetic Shielding Materials Having Bended Metal Foil,Nonwoven Fabric and Process for Thereof
KR102326797B1 (en) * 2020-05-07 2021-11-16 권진철 Manufgacturing method of nonwoven fabric for electromagnetic waves shield
CN112501905A (en) * 2020-11-19 2021-03-16 嘉兴立一新材料有限公司 Super-hydrophobic electromagnetic shielding fabric and preparation method thereof
CN115012207A (en) * 2022-06-15 2022-09-06 东华大学 Self-reinforced and self-bonded light electromagnetic shielding film and preparation method thereof
CN115012207B (en) * 2022-06-15 2023-10-27 东华大学 Self-reinforced self-adhesive light electromagnetic shielding film and preparation method thereof
CN115262236A (en) * 2022-07-27 2022-11-01 扬州斯帕克实业有限公司 Electromagnetic protective clothing material and preparation method thereof
CN115262236B (en) * 2022-07-27 2024-01-26 扬州斯帕克实业有限公司 Electromagnetic protective clothing material and preparation method thereof

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