KR20200089774A - Electro Magnetic Shielding Materials Having Bended Metal Foil,Nonwoven Fabric and Process for Thereof - Google Patents

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Abstract

An electromagnetic shielding materials having a bent metal foil and a nonwoven fabric according to the present invention includes: 1) a substrate formed of a molded article; 2) a nonwoven fabric formed by mixing 30 to 80wt% of polymer fibers (b-1) having a melting point of 110 to 180°C, and 20 to 70wt% of polymer fibers (b-2) having a melting point of 200 to 240°C; and 3) a bent metal thin film disposed between the substrate and the nonwoven fabric and formed of any one selected from copper, nickel, and aluminum thin films, wherein the bent metal thin films are arranged diagonally and adhered to the edge of the substrate with a binder, and the edge of the nonwoven fabric and the bent metal thin film are attached by thermal bonding. Therefore, external impacts are absorbed to safely protect an internal structure, and it is manufactured with light weight, high efficiency, high strength, and low cost in a low frequency band.

Description

절곡 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재 및 그 제조방법{Electro Magnetic Shielding Materials Having Bended Metal Foil,Nonwoven Fabric and Process for Thereof}Electromagnetic Shielding Materials Having Bended Metal Foil, Nonwoven Fabric and Process for Thereof

본 발명은 절곡(折曲) 금속박막(薄膜)과 부직포를 갖는 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 절곡된 금속박막이 기재(Base)의 수축 팽창시 금속박막의 찢김을 방지하기 위해 절곡된 선을 대각선 방향으로 배열하여 부직포의 가장자리에 열 융착시킨 후에 성형품으로 된 기재 가장자리에 바인더(Binder)로 부착시켜 성형함으로써 외부 충격 등을 흡수하여 내부 구조물을 안전하게 보호할 뿐만 아니라 저주파대역에서 경량, 고효율, 고강도, 저비용으로 제조할 수 있는 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave shielding material having a bent metal thin film and a nonwoven fabric, and a method for manufacturing the same. More specifically, to prevent tearing of the metal thin film when the bent metal thin film contracts and expands, the bent line is arranged in a diagonal direction and heat-sealed to the edge of the nonwoven fabric, and then a binder ( It is related to an electromagnetic wave shielding material that can be manufactured at a low frequency band by absorbing external impacts, etc. by molding by attaching it with a binder, and can be manufactured in a low frequency band at a light weight, high efficiency, high strength, and low cost.

최근 항공기, 자동차, 선박에 설치되는 각종 전자기기는 편의성, 고급화, 경량화, 슬림화, 하이브리드화 등과 같은 특성에 따른 개발로 인해 다량의 전장(電裝)부품이 채용되고 있다. 그러나 이들 기기로부터 유해 전자파가 다량 방출되고, 이로 인해 각종 전자기기의 오작동 및 안전사고 발생 등이 사회문제로 대두되고 있는 실정이다. 이러한 전자파 차폐를 목적으로 경량화된 고분자 복합소재에 탄소, 금속, 세라믹 등의 소재를 첨가하여 전자파를 차폐하는 새로운 기능성을 갖는 복합소재들이 연구되고 있다. 2. Description of the Related Art Recently, various electronic devices installed in aircraft, automobiles, and ships have adopted a large amount of electronic components due to developments according to characteristics such as convenience, quality, light weight, slimness, and hybridization. However, a large amount of harmful electromagnetic waves are emitted from these devices, and thus, malfunctions and safety accidents of various electronic devices are emerging as social problems. For the purpose of shielding electromagnetic waves, composite materials having new functionality to shield electromagnetic waves by adding materials such as carbon, metal, and ceramic to lightweight polymer composite materials have been studied.

이와 관련한 종래기술로서, 하기 특허문헌 01은 “0.6-6.0㎛의 평균 직경을 가진 PET 파이버를 용매에 분산시킨 후 건조시키고 열프레스하여, 평균 포어사이즈가 1.0-10㎛ 이고 두께가 6-35㎛인 PET 부직포 기재를 제조하는 단계; 및 상기 PET 부직포 기재의 일면 또는 양면에 도전성 금속층을 형성하는 단계;를 포함하는 전자파 차폐막의 제조방법”이 개시되어 있다. 그러나 상기 발명은 PET 파이버의 분산을 위한 용매의 사용 및 도전성 금속층 코팅에 따른 환경오염, 공정 복잡 및 제조비가 고가인 문제점이 있고, 저주파대역에서 차폐율도 매우 낮다. As a related art, the following patent document 01 says, “After dispersing PET fiber having an average diameter of 0.6-6.0㎛ in a solvent, drying and heat-pressing it, the average pore size is 1.0-10㎛ and the thickness is 6-35㎛. Preparing a non-woven PET substrate; And forming a conductive metal layer on one or both surfaces of the PET non-woven fabric substrate. However, the present invention has a problem that environmental pollution, process complexity and manufacturing cost are high due to the use of a solvent for dispersing PET fibers and coating of a conductive metal layer, and the shielding rate is very low in a low frequency band.

하기 특허문헌 02에는 “310℃에서의 용융점도가 20 Pa·s 이하인 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를 사용하여 형성되고, In the following Patent Document 02, “It is formed using a melted liquid crystal forming all-aromatic polyester having a melt viscosity of 20 Pa·s or less at 310° C.,

(A) 평균 섬유직경이 0.1∼5㎛인 것, (B) 부직포 중에 존재하는 필름상물이 2 개 이하/1㎟인 것, (C) 세로 방향의 열단길이가 10km 이상 또한, 가로 방향의 열단길이가 6km 이상인 것, (D) 겉보기 중량이 1.0∼15g/㎡인 것, (E) 두께가 5∼50㎛인 것, (F) 통기도가 300cc/㎠/초 이하인 것을 모두 만족시키는 것을 특징으로 하는 멜트블로우 부직포 상에 형성된 금속 피막을 구비하는 도전성 부직포”가 개시되어 있다. 그러나 상기 발명은 금속 피막 사용에 따른 환경오염, 공정 복잡 및 제조비가 고가인 문제점이 있고, 저주파대역에서 차폐율도 매우 낮다. (A) The average fiber diameter is 0.1 to 5 µm, (B) two or less film-like objects present in the non-woven fabric, (C) the length of the column in the longitudinal direction is 10 km or more, and the column in the transverse direction It is characterized in that it satisfies all those having a length of 6 km or more, (D) an apparent weight of 1.0 to 15 g/m 2, (E) a thickness of 5 to 50 µm, and (F) a permeability of 300 cc/cm 2 /sec or less. Disclosed is a conductive nonwoven fabric having a metal film formed on a melt blown nonwoven fabric. However, the present invention has a problem that environmental pollution, process complexity, and manufacturing cost are high due to the use of a metal film, and the shielding rate is very low in a low frequency band.

하기 특허문헌 03에는 “합금박, 금속박, 고분자 필름, 직포 또는 부직포 등의 소재로 된 기재; 및 이원 합금 또는 삼원 합금으로 이루어져 있으며 표면에 미세 돌기가 형성되어 있는 초박막 흡수체층을 포함하는 전자파 흡수·차폐재”가 개시되어 있으나, 상기 발명은 10MHz∼1GHz의 고주파수 대역에서의 전자파 차폐 효율이 유용할 뿐이고, 차폐재의 구조가 복잡하여 제조비용이 고가인 단점이 있다. In the following patent document 03, “a substrate made of a material such as an alloy foil, a metal foil, a polymer film, a woven fabric or a nonwoven fabric; And an electromagnetic wave absorbing and shielding material composed of a binary alloy or a ternary alloy and including an ultra-thin absorber layer having fine protrusions formed on its surface.” However, the present invention is effective in shielding electromagnetic waves in a high frequency band of 10 MHz to 1 GHz. There is a disadvantage in that the structure of the shielding material is complicated and the manufacturing cost is expensive.

상기한 바와 같은 종래 기술의 전자파 차폐재는 모두 외부 충격에 약하여 금속층 또는 금속박이 쉽게 찢어질 뿐만 아니라, 초박막형의 경량으로 제조하기 어려우며, 특히, 저주파 대역에서 전자파 흡수 및 차폐 효율도 기대에 미치지 못하기 때문에 경박단소(輕薄短小) 및 집적화(集積化)되는 각종 전자 및 통신 기기에 폭넓게 활용되기에는 한계가 있다는 문제점이 있다.All of the electromagnetic shielding materials of the prior art as described above are vulnerable to external shocks, and not only are the metal layer or the metal foil easily torn, but are also difficult to manufacture in an ultra-thin and lightweight form. Therefore, there is a problem in that it is limited to be widely used in various electronic and communication devices that are light and small and integrated.

따라서 이러한 문제점을 해결하기 위한 저주파대역에서 전자파 차폐재의 제조를 위한 기술개발의 필요성이 절실한 실정이다. Therefore, there is an urgent need for technology development for the manufacture of electromagnetic wave shielding materials in the low frequency band to solve these problems.

등록특허공보 제10-1423169호(2014. 7. 18.)Registered Patent Publication No. 10-1423169 (July 18, 2014) 일본 공개특허공보 특개2016-44368호(2016. 4. 04.)Japanese Patent Application Publication No. 2016-44368 (2016. 4. 04.) 등록특허공보 제10-0998094호(2010. 11. 26.)Registered Patent Publication No. 10-0998094 (Nov. 26, 2010)

본 발명은 상기와 같은 상술한 문제점 및 어려움을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 절곡(折曲)된 금속박막이 기재(Base)의 수축 팽창시 금속박막의 찢김을 방지하기 위해 절곡된 선을 대각선 방향으로 배열하여 부직포의 가장자리에 열 융착시킨 후에 성형품으로 된 기재(Base)의 가장자리에 바인더로 부착시켜 성형함으로써 외부 충격 등을 흡수하여 내부 구조물을 안전하게 보호할 뿐만 아니라 저주파대역에서 경량, 고효율, 고강도, 저비용으로 제조할 수 있는 전자파 차폐재 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention was invented in order to solve the above-described problems and difficulties as described above, in a diagonal direction of the bent line to prevent tearing of the metal thin film when the bent metal thin film is contracted and expanded. Arranged as, and then heat-sealed to the edge of the non-woven fabric, and then attached to the edge of the base of the molded product with a binder to absorb the external impact and protect the internal structure, as well as lightweight, high-efficiency, high-strength, low-frequency band, It is to provide an electromagnetic wave shielding material that can be manufactured at low cost and a method for manufacturing the same.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 1) 성형품으로 되는 기재; 2) 융점이 110~180℃인 고분자섬유(b-1) 30~80중량%, 융점이 200~240℃인 고분자섬유(b-2) 20~70중량%가 혼합되어 이루어지는 부직포; 3) 상기 기재와 부직포 사이에 배치되고, 구리, 니켈, 알루미늄 박막 중에서 선택된 어느 하나로 이루어지는 절곡 금속박막;을 포함하되, 상기 절곡 금속박막은 절곡된 선을 대각선 방향으로 배열하여 기재의 가장자리에 바인더로서 접착되며, 상기 부직포의 가장자리와 절곡 금속박막은 열접착으로 부착되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention is 1) a substrate made of a molded article; 2) a non-woven fabric comprising 30-80% by weight of polymer fibers (b-1) having a melting point of 110-180°C and 20-70% by weight of polymer fibers (b-2) having a melting point of 200-240°C; 3) a bent metal thin film disposed between the substrate and the nonwoven fabric and made of any one selected from copper, nickel, and aluminum thin films; including, but the bent metal thin film is arranged as a binder at the edge of the substrate by arranging the bent lines diagonally Provided is an electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a non-woven fabric, which are adhered and the edge of the non-woven fabric and the bent metal thin film are attached by thermal bonding.

또한 본 발명은 상기 전자파 차폐재를 제조하기 위한 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법을 제공한다. In addition, the present invention provides a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a non-woven fabric for manufacturing the electromagnetic wave shielding material.

한편, 본 발명에 의한 그 밖의 구체적인 과제의 해결수단은 발명의 상세한 설명에 기재되어 있다. On the other hand, the means for solving other specific problems according to the present invention is described in the detailed description of the invention.

본 발명의 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 의하면, 절곡 금속박막의 절곡된 선을 대각선 방향으로 배열하여 부직포의 가장자리에 열 융착시킨 후에 성형품으로 된 기재(Base)의 가장자리에 바인더(Binder)로 부착시켜 성형함으로써 외부 충격 등을 흡수하여 내부 구조물을 안전하게 보호할 뿐만 아니라 저주파대역에서 경량, 고효율, 고강도, 저비용으로 제조할 수 있는 장점이 있다.According to the electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a nonwoven fabric of the present invention and a method for manufacturing the same, the bending line of the bending metal thin film is arranged in a diagonal direction and heat-sealed to the edge of the nonwoven fabric, followed by a binder on the edge of the base of the molded article By attaching and molding with (Binder), it absorbs external shocks and protects the internal structure safely, and has the advantage of being able to manufacture in a low frequency band at low weight, high efficiency, high strength, and low cost.

도 1은 본 발명의 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 금속박막, 부직포 및 고분자 필름을 갖는 전자파 차폐재의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재 중 절곡된 금속박막의 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명의 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재 중 절곡된 금속박막이 대각선 방향으로 배열된 것을 나타내는 도면이다.1 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a nonwoven fabric of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding material having a metal thin film, a nonwoven fabric, and a polymer film of the present invention.
3 is an enlarged cross-sectional view of a metal thin film bent in an electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a nonwoven fabric of the present invention.
4 is a view showing that the bent metal thin film is arranged in a diagonal direction among the electromagnetic shielding material having the metal thin film and the nonwoven fabric of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 해당 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 및 세부적인 구성은 설명을 위해 단순화되었다. 그리고 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들임을 참고하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited to the following examples. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape and detailed configuration of elements in the drawings have been simplified for explanation. In addition, it should be noted that the terms used in the present specification are terms used to properly express a preferred embodiment of the present invention.

아래에서는 전자파 차폐재에 사용될 수 있는 것으로써 본 실시예의 전자파를 차폐시킬 수 있는 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재와 관련하여 그 제조방법 및 그 구조와 함께 세부적인 특징을 상세히 설명하도록 한다. 본 발명의 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 이외에도 전자파 차폐를 필요로 하는 다양한 장치 및 기기에 제한 없이 이용될 수 있음은 물론이다. Hereinafter, detailed features along with the manufacturing method and the structure of the electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a non-woven fabric capable of shielding electromagnetic waves of the present embodiment as being used for an electromagnetic wave shielding material will be described in detail. The electromagnetic wave shielding material having the metal thin film and the nonwoven fabric of the present invention and a method for manufacturing the same are not limited thereto, and of course, they can be used without limitation in various devices and devices that require electromagnetic wave shielding.

첨부된 도 1 내지 도 4에는 본 발명에 의한 금속박막과 부직포를 갖는 전차파 차폐재 및 그 제조방법을 설명하기 위한 차폐재의 개략적인 도면 및 확대 단면도가 도시되어 있다. 1 to 4, there is shown a schematic drawing and an enlarged cross-sectional view of a shield for explaining an electric wave shielding material having a metal thin film and a nonwoven fabric according to the present invention and a method for manufacturing the same.

본 발명에 의한 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법은 1) 성형품으로 되는 기재, 융점이 110~180℃인 고분자섬유(b-1) 30~80중량%, 융점이 200~240℃인 고분자섬유(b-2) 20~70중량%를 혼합된 부직포, 구리, 니켈, 알루미늄 박막 중에서 선택된 어느 하나로 이루어지는 절곡 금속박막을 각각 준비하는 제 1단계; 2) 상기 제 1단계에서 준비된 절곡 금속박막의 절곡된 선을 대각선 방향으로 배열하여 부직포의 가장자리에 열접착시키는 제 2단계; 3) 상기 제 2단계에서 부직포의 가장자리가 열접착된 절곡 금속박막에 상기 제 1단계에서 준비된 기재의 가장자리를 바인더로써 접착시켜 차폐재를 제조하는 제 3단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The method of manufacturing an electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a nonwoven fabric according to the present invention is 1) a base material of a molded product, a polymer fiber (b-1) having a melting point of 110 to 180°C, 30 to 80% by weight, and a melting point of 200 to 240°C. A first step of preparing a bending metal thin film made of any one selected from a non-woven fabric, copper, nickel, and aluminum thin film in which 20 to 70% by weight of polymer fiber (b-2) is mixed; 2) a second step of arranging the bent line of the bent metal thin film prepared in the first step in a diagonal direction to thermally adhere to the edge of the nonwoven fabric; 3) a third step of manufacturing a shielding material by bonding the edge of the base material prepared in the first step as a binder to the bending metal thin film in which the edge of the nonwoven fabric is thermally bonded in the second step.

먼저, 제 1단계는 본 발명에 의한 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법을 위한 준비단계로서, 성형품으로 되는 기재(10), 융점이 110~180℃인 고분자섬유(b-1) 30~80중량%, 융점이 200~240℃인 고분자섬유(b-2) 20~70중량%를 혼합된 부직포(30), 구리, 니켈, 알루미늄 박막 중에서 선택된 어느 하나로 이루어지는 절곡 금속박막(20)을 각각 준비하는 단계이다. First, the first step is a preparation step for a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a non-woven fabric according to the present invention, a base material 10 as a molded product, and a polymer fiber (b-1) having a melting point of 110 to 180° C. 30 Bending metal thin film 20 made of any one selected from non-woven fabric 30, copper, nickel, and aluminum thin films mixed with 20-70 wt% of polymer fibers (b-2) having a melting point of 200-240° C. Each step is prepared.

더욱 상세히 설명하면, 제조하고자 하는 여러 가지 형태의 차폐재에 따라, 기재(10)로서 사용될 수 있는 성형품을 제조할 수 있는 물질이면 모두 가능하다. 그 중에서 섬유강화플라스틱(FRP), 시트몰딩컴파운드(SMC), 벌크몰딩컴파운드(BMC), 열가소성수지 중에서 선택되는 어느 하나로 성형되는 것이 바람직하다. In more detail, according to various types of shielding materials to be manufactured, any material that can manufacture a molded article that can be used as the substrate 10 is possible. Among them, it is preferably molded into any one selected from fiber reinforced plastic (FRP), sheet molding compound (SMC), bulk molding compound (BMC), and thermoplastic resin.

또한 외부 충격으로부터 차폐재의 내부 구조물을 안전하게 보호하기 위한 수단으로서, 융점이 110~180℃인 저융점의 고분자섬유(b-1) 30~80중량%, 융점이 200~240℃인 고융점의 고분자섬유(b-2) 20~70중량%를 혼합하여 부직포(30)를 준비한다. 특히, 상기 저융점의 고분자섬유(b-1) 40~60중량%, 고융점의 고분자섬유(b-2) 40~60중량%의 비율로 혼합하는 경우가 제일 바람직한 효과를 얻을 수 있다. 이때 저융점의 고분자섬유(b-1) 함량이 30중량% 미만이면 열성형성이 저하되고, 80중량%를 초과하면 열성형성은 우수하나 열안정성이 낮아지는 단점이 있다. 이와 반대로 고융점의 고분자섬유(b-2) 함량이 20중량% 미만이면 유연성이 증가하여 강도가 약해지고, 70중량%를 초과하면 강도는 향상되나 유연성이 부족하여 전반적으로 가공성이 취약한 단점이 있다. In addition, as a means to safely protect the internal structure of the shielding material from external impact, high-melting polymer with a melting point of 110 to 180℃, low-melting polymer fiber (b-1) 30 to 80% by weight, and melting point of 200 to 240℃ The nonwoven fabric 30 is prepared by mixing 20 to 70% by weight of the fiber (b-2). In particular, when mixing at a ratio of 40 to 60% by weight of the low-melting polymer fiber (b-1) and 40 to 60% by weight of the high-melting polymer fiber (b-2), the most preferable effect can be obtained. At this time, if the content of the low-melting polymer fiber (b-1) is less than 30% by weight, the thermoformability decreases, and when it exceeds 80% by weight, the thermoformability is excellent, but the thermal stability is lowered. On the contrary, if the content of the high-melting polymer fiber (b-2) is less than 20% by weight, the flexibility increases, and the strength is weakened. If it exceeds 70% by weight, the strength is improved, but the flexibility is insufficient, and overall, the processability is weak.

그리고 상기 부직포(30)의 중량은 200~1,200g/㎡의 범위가 바람직한데, 그 중량이 200g/㎡ 미만이면 강도가 저하되고, 1,200g/㎡을 초과하면 중량이 증가하여 가공성이 취약해진다. In addition, the weight of the nonwoven fabric 30 is preferably in the range of 200 to 1,200 g/m 2, when the weight is less than 200 g/m 2, the strength decreases, and when it exceeds 1,200 g/m 2, the weight increases, and workability becomes weak.

나아가 저융점의 고분자섬유(b-1)와 고융점의 고분자섬유(b-2)의 섬유경은 2d~25dtx의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이때 섬유경이 2d 미만이면, 제조원가가 상승하게 될 뿐만 아니라 강도가 약해지고, 25dtx을 초과하면 유연성이 부족하여 가공성이 나빠지는 문제가 발생한다. Furthermore, the fiber diameter of the low melting polymer fiber (b-1) and the high melting polymer fiber (b-2) is preferably 2d to 25dtx. At this time, if the fiber diameter is less than 2d, not only the manufacturing cost rises, but also the strength decreases, and when it exceeds 25dtx, there is a problem of poor processability due to insufficient flexibility.

한편, 상기 절곡 금속박막(20)으로서는 여러 가지 종류의 것이 열거될 수 있으나, 그 중에서 절곡된 구리(Cu), 니겔(Ni), 알루미늄(Al) 박막 중 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다. 이때 상기 절곡 금속박막(20)의 높이(A)는 0.7~1.2㎝가 바람직한데, 그 높이가 0.7㎝ 미만이면 절곡 공정이 복잡하고, 1.2㎝를 초과하면 절곡되어 겹친 부분이 넓어져 접착도가 떨어지고, 차폐재의 부피가 증가하게 된다. On the other hand, as the bending metal thin film 20, various kinds of ones may be listed, but among them, it is preferable to use any one of the bending copper (Cu), Nigel (Ni), and aluminum (Al) thin films. At this time, the height (A) of the bent metal thin film 20 is preferably 0.7 to 1.2 cm. If the height is less than 0.7 cm, the bending process is complicated. It falls, and the volume of the shielding material increases.

제 2단계는 상기 제 1단계에서 준비된 절곡 금속박막(20)을 대각선으로 배열하여 부직포(30)의 가장자리에 열접착시키는 단계이다. 상기 부직포(30)의 가장자리에 열을 가하면 부직포가 녹아 절곡 금속박막(20)에 쉽게 접착시킬 수 있게 된다. 이렇게 하여 도 3에서 나타난 것처럼 부직포(30)의 가장자리(진하게 표시된 부분)만이 절곡 금속박막(20)과 접착될 뿐이고, 나머지 중간 부분은 서로 접착되지 않은 채로 되어 있다. 나아가 도 4에서처럼 절곡 금속박막(20)이 직선이 아닌 대각선으로 배열되어 있으므로 이를 통하여 기재의 수축, 팽창, 외부 충격 등에 의해 금속박막의 찢김을 방지하여 차폐기능을 유지할 수 있게 된다. 이때 상기 절곡 금속박막(20)의 두께는 0.01~0.3㎜의 것이 바람직한데, 그 두께가 0.01㎜미만일 경우에는 강도가 저하되는 문제가 발생하고, 0.3㎜를 초과할 경우에는 중량이 증가하여 가공성이 저하된다. 또한 상기 부직포(30) 가장자리의 접합부분(진하게 표시된 부분)의 폭(B)은 0.7~1.2㎝가 바람직한데, 그 폭이 0.7㎝ 미만이면 공정이 복잡해지고, 1.2㎝를 초과하면 절곡 금속박막(20)의 접착면적이 커져 차폐재의 전체적인 부피가 증가하게 된다. The second step is a step of thermally bonding the edge of the nonwoven fabric 30 by arranging the bending metal thin film 20 prepared in the first step diagonally. When heat is applied to the edge of the non-woven fabric 30, the non-woven fabric is melted so that it can be easily adhered to the bending metal thin film 20. In this way, as shown in FIG. 3, only the edge (the portion marked in bold) of the nonwoven fabric 30 is only adhered to the bending metal thin film 20, and the remaining intermediate portions are not adhered to each other. Furthermore, since the bending metal thin film 20 is arranged diagonally instead of a straight line as shown in FIG. 4, it is possible to prevent the metal thin film from being torn by contraction, expansion, external impact, etc. of the substrate, thereby maintaining a shielding function. At this time, the thickness of the bending metal thin film 20 is preferably from 0.01 to 0.3 mm. If the thickness is less than 0.01 mm, a problem occurs in that the strength decreases, and when it exceeds 0.3 mm, the weight increases and the workability increases. Falls. In addition, the width (B) of the bonding portion (the darkly marked portion) of the edge of the nonwoven fabric 30 is preferably 0.7 to 1.2 cm. If the width is less than 0.7 cm, the process is complicated, and when it exceeds 1.2 cm, the bending metal thin film ( The adhesive area of 20) increases, and the overall volume of the shielding material increases.

제 3단계는 상기 제 2단계에서 부직포(30)의 가장자리가 열접착된 절곡 금속박막(20)에 상기 제 1단계에서 준비된 기재(10)의 가장자리를 바인더(40)로써 접착시켜 전자파 차폐재를 제조하는 단계이다. 더 상세히 설명하면, 상기 절곡 금속박막(20)과 기재(10)를 견고하게 결합시키기 위하여 바인더(Binder)를 사용하거나 초음파 또는 고주파 융착시킬 수 있는데, 그 중에서 접착력이 우수한 에폭시수지를 바인더(40)로서 사용하는 것이 바람직하다. 이렇게 하여 도 3에서 나타난 것처럼 기재(10)의 상부 가장자리(진하게 표시된 부분)만이 절곡 금속박막(20)과 접착될 뿐이고, 나머지 중간 부분은 서로 접착되지 않은 채로 되어 있으므로 이를 통하여 기재의 수축, 팽창, 외부 충격등에 의해 내부 구조물을 안전하게 보호할 수 있게 된다. 또한 상기 기재(10) 가장자리의 접합부분(진하게 표시된 부분)의 폭(B)은 0.7~1.2㎝가 바람직한데, 그 폭이 0.7㎝ 미만이면 공정이 복잡해지고, 1.2㎝를 초과하면 절곡 금속박막(20)의 접착면적이 커져 차폐재의 전체적인 부피가 증가하게 된다. In the third step, an electromagnetic wave shielding material is prepared by bonding the edge of the substrate 10 prepared in the first step as a binder 40 to the bent metal thin film 20 in which the edge of the nonwoven fabric 30 is thermally bonded in the second step. It is a step. In more detail, a binder (Binder) may be used to bond the bending metal thin film 20 and the substrate 10 firmly, or ultrasonic or high-frequency fusion may be performed. Among them, an epoxy resin excellent in adhesive strength is a binder 40 It is preferred to use as. In this way, as shown in Figure 3, only the upper edge of the substrate 10 (the part marked in bold) is only adhered to the bending metal thin film 20, and the rest of the intermediate parts are not adhered to each other, so that the contraction and expansion of the substrate, The internal structure can be safely protected by external shocks. In addition, the width (B) of the bonding portion (the darkly marked portion) of the edge of the substrate 10 is preferably 0.7 to 1.2 cm. If the width is less than 0.7 cm, the process is complicated, and when it exceeds 1.2 cm, the bending metal thin film ( The adhesive area of 20) increases, and the overall volume of the shielding material increases.

위와 같이 제 1단계 내지 제 3단계를 차례대로 수행한 후에 성형된 차폐재에 그 가장자리나 구석 등의 돌출된 미세한 부분을 칼 등 제거수단을 이용하여 트리밍(trimming)함으로써 완성품인 차폐재를 제조할 수 있게 된다. After performing steps 1 to 3 in order as described above, by trimming the protruding minute parts such as edges or corners of the molded shielding material using a knife or other removal means, a finished product shielding material can be manufactured. do.

나아가 전자파 차폐재는 사용 또는 보관 중에 외부로부터 수분, 유분 및 반응성 화합물 등의 유입에 의하여 절곡 금속박막(20)의 부식이 발생하여 품질이 저하되는 문제가 생길 수도 있는데, 이를 방지하기 위하여 [도 2]와 같이 상기 부직포(30) 위에 내화학성의 고분자 필름(50)을 형성시켜 적용할 수 있다. 이때 상기 고분자 필름(50)은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF), 고밀도폴리에틸렌(HDPE), 초고분자량폴리에틸렌(UHMWPE) 중에서 선택된 어느 하나의 재질로 이루어진 것을 사용하는 것이 바람직하다. Furthermore, the electromagnetic wave shielding material may have a problem of deterioration in quality due to corrosion of the bending metal thin film 20 due to the inflow of moisture, oil, and reactive compounds from the outside during use or storage, [Fig. 2] As described above, a chemical resistant polymer film 50 may be formed on the nonwoven fabric 30 to be applied. At this time, the polymer film 50 is polytetrafluoroethylene (PTFE), polyvinylidene fluoride (PVDF), high-density polyethylene (HDPE), ultra-high molecular weight polyethylene (UHMWPE) made of any one of the selected material is to be used desirable.

이와 같이 상기 각 단계의 공정을 계속하여 수행함으로써 전자파 차폐재는 각 구성층 간의 결합에 의하여 비교적 견고하게 결합됨으로써 외부 충격을 흡수하여 내부 구조물을 안전하게 보호할 뿐만 아니라 경량이면서 강도 등 기계적 특성이 우수한 제품을 간간한 방법으로 저렴하게 제조할 수 있게 되는 것이다. As described above, the electromagnetic shielding material is relatively firmly coupled by bonding between each component layer by continuously performing the steps of the above steps, thereby absorbing external shocks to safely protect the internal structure as well as providing a product that is lightweight and has excellent mechanical properties such as strength. It is possible to manufacture inexpensively in a simple manner.

한편, 상기의 제조방법에 의하여 [도 1]과 같이, 1) 성형품으로 되는 기재(1); 2) 융점이 110~180℃인 고분자섬유(b-1) 30~80중량%, 융점이 200~240℃인 고분자섬유(b-2) 20~70중량%가 혼합되어 이루어지는 부직포(30); 3) 상기 기재와 부직포 사이에 배치되고, 구리, 니켈, 알루미늄 박막 중에서 선택된 어느 하나로 이루어지는 절곡 금속박막(20);을 포함하되, 상기 절곡 금속박막은 대각선으로 배열하여 기재와 바인더로서 접착되며, 상기 부직포의 가장자리와 절곡 금속박막은 열접착으로 부착되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재를 제조할 수 있게 된다. On the other hand, by the above manufacturing method, as shown in [Fig. 1], 1) a base material (1) to be a molded article; 2) 30 to 80% by weight of polymer fibers (b-1) having a melting point of 110 to 180°C, and 20 to 70% by weight of polymer fibers (b-2) having a melting point of 200 to 240°C; 3) disposed between the substrate and the non-woven fabric, and a bending metal thin film 20 made of any one selected from copper, nickel, and aluminum thin films; including, wherein the bending metal thin film is arranged diagonally and bonded as a substrate and a binder, It is possible to manufacture an electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a nonwoven fabric, characterized in that the edge of the nonwoven fabric and the bent metal thin film are attached by thermal bonding.

나아가 전자파 차폐재는 사용 또는 보관 중에 외부로부터 수분, 유분 및 반응성 화합물 등의 유입에 의하여 절곡 금속박막(20)의 부식이 발생하여 품질이 저하되는 문제가 일어날 수도 있는데, 이를 방지하기 위하여 [도 2]와 같이 상기 부직포(30) 위에 내화학성의 고분자 필름(50)을 형성시켜 적용할 수 있다. 이때 상기 고분자 필름(50)은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF), 고밀도폴리에틸렌(HDPE), 초고분자량폴리에틸렌(UHMWPE) 중에서 선택된 어느 하나의 재질로 이루어진 것을 사용하는 것이 바람직하다. Furthermore, the electromagnetic wave shielding material may have a problem of deterioration in quality due to corrosion of the bending metal thin film 20 due to inflow of moisture, oil, and reactive compounds from the outside during use or storage, [Fig. 2] As described above, a chemical resistant polymer film 50 may be formed on the nonwoven fabric 30 to be applied. At this time, the polymer film 50 is polytetrafluoroethylene (PTFE), polyvinylidene fluoride (PVDF), high-density polyethylene (HDPE), ultra-high molecular weight polyethylene (UHMWPE) made of any one of the selected material is to use desirable.

이하, 실시예 및 도면을 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples and drawings.

<실시예 1><Example 1>

본 발명에 의한 전자파 차폐재를 다음과 같은 공정에 따라 제조할 수 있었다. The electromagnetic wave shielding material according to the present invention could be manufactured according to the following process.

0.03㎜ 두께, 1.0㎝ 높이의 절곡 Al박막을 대각선으로 배열하여 중량 400g/㎡, 0.3㎜ 두께의 부직포{배합비 : 융점이 160℃이며 섬유경이 6D(데니어)인 저융점 PET 섬유(b-1)가 55w% 적용되고, 융점이 230℃이며 섬유경이 10D인 고융점 PET 섬유(b-2)가 45w% 적용}의 가장자리에 1.0㎝ 폭으로 열접착한 후에 이를 두께 3.0㎜의 SMC의 가장자리에 1.0㎝ 폭으로 에폭시 바인더를 이용하여 접합시켜 3.34㎜의 전자파 차폐재를 제조하였다. A non-woven fabric having a weight of 400 g/m2 and a thickness of 0.3 mm by arranging 0.03 mm thick and 1.0 cm high bending Al thin films diagonally (mixing ratio: low melting point PET fiber (b-1) with a melting point of 160°C and a fiber diameter of 6D (denier)) Is applied to 55w%, the high melting point PET fiber (b-2) having a melting point of 230°C and a fiber diameter of 10D is thermally bonded with a width of 1.0 cm to the edge of 45 w% applied, and then it is 1.0 to the edge of the SMC with a thickness of 3.0 mm. It was bonded using an epoxy binder in a width of cm to prepare an electromagnetic wave shielding material of 3.34 mm.

<실시예 2><Example 2>

실시예 1과 비교하여 저융점 PET 섬유(b-1)가 55w%, 고융점 PET 섬유(b-2)가 45w% 적용하는 대신에 저융점 PET 섬유(b-1)가 30w%, 고융점 PET 섬유(b-2)가 70w% 적용하는 점만 다를 뿐 나머지는 동일하게 하여 전자파 차폐재를 제조하였다. Compared to Example 1, the low-melting PET fiber (b-1) is 55w%, the high-melting PET fiber (b-2) is 45w% instead of the low-melting PET fiber (b-1) is 30w%, high-melting point An electromagnetic wave shielding material was manufactured by changing only the point in which the PET fiber (b-2) was applied at 70w% and the rest was the same.

<실시예 3><Example 3>

실시예 1과 비교하여 저융점 PET 섬유(b-1)가 55w%, 고융점 PET 섬유(b-2)가 45w% 적용하는 대신에 저융점 PET 섬유(b-1)가 15w%, 고융점 PET 섬유(b-2)가 85w% 적용하는 점만 다를 뿐 나머지는 동일하게 하여 전자파 차폐재를 제조하였다. Compared to Example 1, the low-melting PET fiber (b-1) is 55w%, the high-melting PET fiber (b-2) is 45w% instead of the low-melting PET fiber (b-1) is 15w%, high-melting point An electromagnetic wave shielding material was prepared by changing only the point of application of 85% by weight of the PET fiber (b-2).

<실시예 4><Example 4>

실시예 1과 비교하여 저융점 PET 섬유(b-1)가 55w%, 고융점 PET 섬유(b-2)가 45w% 적용하는 대신에 저융점 PET 섬유(b-1)가 85w%, 고융점 PET 섬유(b-2)가 15w% 적용하는 점만 다를 뿐 나머지는 동일하게 하여 전자파 차폐재를 제조하였다. Compared to Example 1, the low melting point PET fiber (b-1) is 55w%, and the high melting point PET fiber (b-2) is 45w% instead of the low melting point PET fiber (b-1) is 85w%, high melting point. Electromagnetic wave shielding material was prepared by changing only the difference of applying 15w% of PET fiber (b-2).

<비교예 1><Comparative Example 1>

냉간압연강판(SPCC)을 사용하여 두께 0.75㎜의 전자파 차폐재를 제조하였다. An electromagnetic wave shielding material having a thickness of 0.75 mm was manufactured using a cold rolled steel sheet (SPCC).

<비교예 2> <Comparative Example 2>

수지필름, 금속섬유얀, 박막알루미늄, 금속섬유얀, 수지필름이 차례대로 적층시킨 후 수지필름을 용융시킨 후 프레스 금형의 펀치로 압착시켜 용융수지를 경화시킨 다음 성형하여 박막알루미늄을 이용한 두께 3.0㎜의 전자파 차폐재를 제조하였다. After the resin film, metal fiber yarn, thin film aluminum, metal fiber yarn, and resin film are sequentially stacked, the resin film is melted and then pressed with a punch of a press mold to harden the molten resin and then molded to form a thickness of 3.0 mm using thin film aluminum. An electromagnetic wave shielding material was prepared.

<비교예 3> <Comparative Example 3>

1) 유리섬유를 차폐재의 크기 및 형상에 맞게 적절한 크기로 절단하여 제1 유리섬유층 및 제2 유리섬유층으로 하였다. 1) The glass fibers were cut into appropriate sizes according to the size and shape of the shielding material to obtain a first glass fiber layer and a second glass fiber layer.

2) 알루미늄막박에 접착제가 도포된 알루미늄 테이프(폭 10㎝)를 구입하여 일정 크기로 절단된 유리섬유 ?h매트(Glass Chopped Mat, 450g/㎡)에 상,하로 서로 일치하지 않고 엇갈리게 부착시켜 폭 2㎝의 중첩부(A)가 형성된 복합재층을 형성하였다. 2) Buy aluminum tape (10 cm wide) with adhesive applied to the aluminum film and attach it to the glass fiber ?h mat (Glass Chopped Mat, 450 g/m2) cut to a certain size, and attach it to each other without crossing them up and down. A composite layer having a 2 cm overlapping portion (A) was formed.

3) 80℃로 가열된 금형 위에 상기 제1 유리섬유층, 복합재층, 제2 유리섬유층을 차례로 셋팅한 후에 불포화폴리에스테르수지 70중량부와 이형제인 스테아린산아연 2중량부, 착색제 4중량부, 경화제인 BPO(함량 50%) 2중량부가 혼합된 컴파운드를 투입하여 70㎏f/㎠의 압력으로 5분간 경화시켜 성형한 후 몰드에서 탈형하고 트리밍하여 두께 3㎜의 전자파 차폐재를 제조하였다. 3) After setting the first glass fiber layer, the composite material layer, and the second glass fiber layer sequentially on a mold heated to 80° C., 70 parts by weight of unsaturated polyester resin, 2 parts by weight of zinc stearate as a release agent, 4 parts by weight of a coloring agent, and a curing agent A compound containing 2 parts by weight of BPO (50% by weight) was added, cured at a pressure of 70 kgf/cm 2 for 5 minutes, and then molded and trimmed in a mold to prepare an electromagnetic wave shielding material having a thickness of 3 mm.

<실험예 1> 전자파 차폐율<Experiment 1> electromagnetic wave shielding rate

실시예 1 ~ 4 및 비교예 1, 2, 3에서 제조된 전자파 차폐재를 기준시편(29.7㎜×21.0㎜)으로 만들어 차폐율을 국제적으로 가장 많이 사용되는 표준측정방법인 IEEE-Std-299에 따라 측정하고, 그 결과를 [표 1]에 나타내었다. The electromagnetic wave shielding materials prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1, 2, and 3 were made into a standard specimen (29.7 mm×21.0 mm) to make the shielding rate according to IEEE-Std-299, the most widely used standard measurement method internationally. Measurement was made, and the results are shown in [Table 1].

주파수별 차폐율Shielding rate by frequency 단위unit 600kHz600kHz 700kHz700kHz 900kHz900kHz 1100kHz1100kHz 1300kHz1300kHz 1400kHz1400kHz 실시예 1Example 1 dBdB 26.426.4 27.327.3 28.128.1 29.329.3 30.230.2 31.131.1 실시예 2Example 2 dBdB 26.326.3 27.227.2 28.028.0 29.229.2 30.030.0 30.930.9 실시예 3Example 3 dBdB 26.526.5 27.227.2 27.527.5 29.129.1 29.929.9 30.730.7 실시예 4Example 4 dBdB 26.226.2 27.227.2 27.327.3 29.029.0 29.729.7 30.630.6 비교예 1Comparative Example 1 dBdB 27.727.7 28.228.2 29.429.4 30.630.6 31.231.2 31.931.9 비교예 2Comparative Example 2 dBdB 24.824.8 25.325.3 26.526.5 27.527.5 28.228.2 28.828.8 비교예 3Comparative Example 3 dBdB 26.326.3 26.926.9 27.827.8 29.129.1 29.729.7 30.430.4

<실험예 2> 기계적 물성<Experiment 2> Mechanical properties

실시예 1~4 및 비교예 2, 3에서 제조된 전자파 차폐재를 KSM 3015(열경화성 플라스틱의 일반시험방법)에 의한 굴곡강도 등 기계적 물성을 측정하고, 또한 바콜경도(Barcol Hardness) 및 중량을 측정하여 그 결과를 [표 2]에 나타내었다. The electromagnetic wave shielding materials prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 2 and 3 were measured for mechanical properties such as flexural strength by KSM 3015 (general test method for thermosetting plastics), and also by measuring Barcol Hardness and weight. The results are shown in [Table 2].

기계적 물성치Mechanical properties 굴곡강도
(MPa)Flexural strength
(MPa) 인장강도
(MPa)The tensile strength
(MPa) 바콜경도
(-)Bacold hardness
(-) 중량
(g/㎡)weight
(g/㎡) 실시예 1Example 1 107.4107.4 78.578.5 40.440.4 2,1002,100 실시예 2Example 2 109.5109.5 79.579.5 40.140.1 2,1032,103 실시예 3Example 3 110.2110.2 79.079.0 40.140.1 2,1022,102 실시예 4Example 4 105.3105.3 74.874.8 39.039.0 2,1042,104 비교예 1Comparative Example 1 -- -- -- 6,0966,096 비교예 2Comparative Example 2 75.675.6 57.157.1 25.125.1 4,4654,465 비교예 3Comparative Example 3 91.891.8 66.366.3 35.735.7 3,5083,508

※ 바콜경도는 바콜경도계 GYZJ 934-1에 의하여 측정한 것임. ※ Bacol hardness is measured by the Bacol hardness tester GYZJ 934-1.

<실험결과 분석><Analysis of experimental results>

실시예 1~4 및 비교예 1~3의 실험결과인 [표 1], [표 2]로부터 본 발명의 실시예 1, 2에 의한 전자파 차폐재는 비교예 2, 3의 전자파 차폐재와 비교하여, 차폐재의 적층 구조 간단하여 경량임을 알 수 있다. 또한 비교예 2의 전자파 차폐재와 비교하여 굴곡강도 등 기계적 특성이 성형상 기능에 알맞은 수치를 나타내었고, 차폐율에서도 매우 뛰어난 장점이 있음을 알 수 있었다. 특히, 실시예 1에 의한 전자파 차폐재는 주파수 700~1400kHz의 저주파대역에서 차폐율이 비교예 1의 냉간압연강판(SPCC)을 사용하여 제조한 차폐재보다도 훨씬 경량(輕量)이면서도 차폐율이 거의 비슷한 수준이었다. 나아가 기재(10) 및 부직포(30)의 가장자리만이 절곡 금속박막(20)과 각각 부착되어 있고, 절곡 금속박막(20)이 직선이 아닌 대각선 방향으로 배열되어 있으므로 기재의 수축, 팽창, 외부 충격 등에 의해 금속박막의 찢김을 방지하여 우수한 차폐기능을 유지할 수 있었다. The electromagnetic shielding materials according to Examples 1 and 2 of the present invention from [Table 1] and [Table 2], which are the experimental results of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3, compared with the electromagnetic shielding materials of Comparative Examples 2 and 3, It can be seen that the laminated structure of the shielding material is simple and lightweight. In addition, compared with the electromagnetic wave shielding material of Comparative Example 2, mechanical properties such as flexural strength exhibited numerical values suitable for the molding function, and it was found that the shielding rate has an excellent advantage. In particular, the electromagnetic wave shielding material according to Example 1 has a shielding rate much lower than that produced using the cold rolled steel sheet (SPCC) of Comparative Example 1 in the low frequency band of 700 to 1400 kHz and has a similar shielding rate. Level. Furthermore, only the edges of the substrate 10 and the nonwoven fabric 30 are attached to the bending metal thin film 20, respectively, and the bending metal thin film 20 is arranged in a diagonal direction rather than a straight line, so that the substrate shrinks, expands, and external impacts. It was possible to prevent the metal thin film from being torn and maintain an excellent shielding function.

이상 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하고 있으나, 이는 예시적인 것에 해당되며, 당해기술이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정해지는 것임은 자명하다 할 것이다. The present invention has been described above with reference to the embodiments shown in the drawings, but this corresponds to exemplary ones, and various modifications and equivalent other embodiments are possible from those skilled in the art Will understand Therefore, it will be apparent that the true technical protection scope of the present invention is determined by the following claims.

100 : 차폐재 10 : 기재
20 : 절곡 금속박막 30 : 부직포
40 : 바인더 50 : 고분자 필름
A : 절곡 금속박막의 높이 B : 접합부분 100: shielding material 10: description
20: bending metal thin film 30: non-woven fabric
40: binder 50: polymer film
A: Height of the bending metal thin film B: Joint

Claims (10)

1) 성형품으로 되는 기재;
2) 융점이 110~180℃인 고분자섬유(b-1) 30~80중량%, 융점이 200~240℃인 고분자섬유(b-2) 20~70중량%가 혼합되어 이루어지는 부직포;
3) 상기 기재와 부직포 사이에 배치되고, 구리, 니켈, 알루미늄 박막 중에서 선택된 어느 하나로 이루어지는 절곡 금속박막;을 포함하되,
상기 절곡 금속박막은 대각선으로 배열하여 기재의 가장자리와 바인더로서 접착되며,
상기 부직포의 가장자리와 절곡 금속박막은 열접착으로 부착되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재.
1) a substrate made of a molded article;
2) a non-woven fabric comprising 30-80% by weight of polymer fibers (b-1) having a melting point of 110-180°C and 20-70% by weight of polymer fibers (b-2) having a melting point of 200-240°C;
3) is disposed between the substrate and the non-woven fabric, a bending metal thin film made of any one selected from copper, nickel, aluminum thin film; includes,
The bending metal thin film is arranged diagonally and is adhered to the edge of the substrate as a binder,
An electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a nonwoven fabric, characterized in that the edge of the nonwoven fabric and the bent metal thin film are attached by thermal bonding.
제 1항에 있어서,
상기 기재는 섬유강화플라스틱(FRP), 시트몰딩컴파운드(SMC), 벌크몰딩컴파운드(BMC), 열가소성수지 중에서 선택되는 어느 하나로 성형되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재.
According to claim 1,
The base material is a fiber-reinforced plastic (FRP), sheet molding compound (SMC), bulk molding compound (BMC), electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a non-woven fabric, characterized in that it is molded into any one selected from a thermoplastic resin.
제 2항에 있어서,
상기 고분자 섬유(b-1)는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리시클로헥실렌 디메틸테레프탈레이트(PCT) 중에서 선택된 어느 하나이며, 상기 고분자 섬유(b-2)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리시클로헥실렌 디메틸테레프탈레이트(PCT), 레이온(Rayon), 나일론(Nylon) 중에서 선택된 어느 하나이고, 상기 고분자 섬유(b-1)와 고분자 섬유(b-2)의 섬유경은 2D~25Dtx이며,
상기 부직포는 중량 200~1200g/㎡, 두께 0.2~3.0㎜인 것을 특징으로 하는 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재.
According to claim 2,
The polymer fiber (b-1) is any one selected from polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), polycyclohexylene dimethyl terephthalate (PCT), and the polymer fiber (b-2) ) Is any one selected from polyethylene terephthalate (PET), polycyclohexylene dimethyl terephthalate (PCT), rayon, and nylon, and the polymer fiber (b-1) and polymer fiber (b-2) ) Fiber diameter is 2D~25Dtx,
The nonwoven fabric has a weight of 200 to 1200 g/m 2 and a thickness of 0.2 to 3.0 mm, and an electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a nonwoven fabric.
제 3항에 있어서,
상기 절곡 금속박막은 두께가 0.01~0.3㎜인 것을 특징으로 하는 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재.
According to claim 3,
The bending metal thin film is an electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a non-woven fabric, characterized in that the thickness is 0.01 ~ 0.3㎜.
제 1항 내지 제 4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 부직포의 표면에 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF), 고밀도폴리에틸렌(HDPE), 초고분자량폴리에틸렌(UHMWPE) 중에서 선택된 어느 하나로 이루어진 고분자 필름이 더 결합되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재.
The method according to any one of claims 1 to 4,
A polymer film made of any one selected from polytetrafluoroethylene (PTFE), polyvinylidene fluoride (PVDF), high density polyethylene (HDPE), and ultra high molecular weight polyethylene (UHMWPE) is further bonded to the surface of the nonwoven fabric. Electromagnetic shielding material having a metal thin film and a non-woven fabric.
1) 성형품으로 되는 기재, 융점이 110~180℃인 고분자섬유(b-1) 30~80중량%, 융점이 200~240℃인 고분자섬유(b-2) 20~70중량%를 혼합된 부직포, 구리, 니켈, 알루미늄 박막 중에서 선택된 어느 하나로 이루어지는 절곡 금속박막을 각각 준비하는 제 1단계;
2) 상기 제 1단계에서 준비된 절곡 금속박막을 대각선으로 배열하여 부직포의 가장자리에 열접착시키는 제 2단계;
3) 상기 제 2단계에서 부직포의 가장자리가 열접착된 절곡 금속박막에 상기 제 1단계에서 준비된 기재의 가장자리를 바인더로써 접착시켜 차폐재를 제조하는 제 3단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
1) Non-woven fabric mixed with base material of molded product, polymer fiber (b-1) with melting point of 110~180℃, and 80~70 wt% of polymer fiber (b-2) with melting point of 200~240℃ , Copper, nickel, a first step of preparing each of the bending metal thin film made of any one selected from thin films;
2) a second step of arranging the bent metal thin film prepared in the first step diagonally and thermally bonding it to the edge of the nonwoven fabric;
3) a third step of manufacturing a shielding material by bonding the edge of the base material prepared in the first step as a binder to the bending metal thin film where the edges of the nonwoven fabric are thermally bonded in the second step; Method for manufacturing an electromagnetic wave shielding material having a nonwoven fabric.
제 6항에 있어서,
상기 제 1단계의 기재는 섬유강화플라스틱(FRP), 시트몰딩컴파운드(SMC), 벌크몰딩컴파운드(BMC), 열가소성수지 중에서 선택되는 어느 하나로 성형되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
The method of claim 6,
The first step of the base material of the fiber reinforced plastic (FRP), sheet molding compound (SMC), bulk molding compound (BMC), a thermoplastic resin having a metal thin film and a non-woven fabric, characterized in that formed by any one selected from a thermoplastic resin Manufacturing method.
제 7항에 있어서,
상기 제 1단계의 고분자 섬유(b-1)는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리시클로헥실렌 디메틸테레프탈레이트(PCT) 중에서 선택된 어느 하나이며, 고분자 섬유(b-2)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리시클로헥실렌 디메틸테레프탈레이트(PCT), 레이온(Rayon), 나일론(Nylon) 중에서 선택된 어느 하나이고, 상기 고분자 섬유(b-1)와 고분자 섬유(b-2)의 섬유경은 2D~25Dtx이며, 상기 부직포는 중량 200~1200g/㎡, 두께 0.2~3.0㎜인 것을 특징으로 하는 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
The method of claim 7,
The polymer fiber (b-1) of the first step is any one selected from polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), polycyclohexylene dimethyl terephthalate (PCT), and polymer fibers ( b-2) is any one selected from polyethylene terephthalate (PET), polycyclohexylene dimethyl terephthalate (PCT), rayon, and nylon, and the polymer fiber (b-1) and polymer fiber ( The fiber diameter of b-2) is 2D to 25Dtx, and the nonwoven fabric has a weight of 200 to 1200 g/m 2 and a thickness of 0.2 to 3.0 mm.
제 8항에 있어서,
상기 절곡 금속박막은 두께가 0.01~0.3㎜인 것을 특징으로 하는 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.
The method of claim 8,
The bending metal thin film is a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a non-woven fabric, characterized in that the thickness is 0.01 ~ 0.3㎜.
제 6항 내지 제 9항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 부직포의 표면에 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF), 고밀도폴리에틸렌(HDPE), 초고분자량폴리에틸렌(UHMWPE) 중에서 선택된 어느 하나로 이루어진 고분자 필름이 더 결합되는 것을 특징으로 하는 금속박막과 부직포를 갖는 전자파 차폐재의 제조방법.The method according to any one of claims 6 to 9,
A polymer film made of any one selected from polytetrafluoroethylene (PTFE), polyvinylidene fluoride (PVDF), high density polyethylene (HDPE), and ultra high molecular weight polyethylene (UHMWPE) is further bonded to the surface of the nonwoven fabric. Method of manufacturing an electromagnetic wave shielding material having a metal thin film and a nonwoven fabric.
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