KR101378072B1 - 기판 합착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 합착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 챔버의 높이 조절을 용이하게 하는 기판 합착 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 양태(Aspect)에 따른 기판 합착 장치는 제 1기판이 부착되는 하부 챔버, 제 2기판이 부착되고 하부 챔버와 결합되어 합착 공정이 수행되는 공간을 제공하는 상부 챔버, 하부 챔버의 각 모서리에 위치하고 상부 챔버와 결합되도록 하부 챔버를 이동시키는 챔버 이송부 및 하부 챔버의 이동을 가이드하는 가이드부를 포함한다.
기판 합착 장치, 높이 조절

Description

기판 합착 장치{An apparatus for attaching substrates}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치를 나타낸 간략도이다.
도 2a 와 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 이송부와 가이드부의 위치를 보여주는 도면이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 이송부와 가이드부가 장착된 기판 합착 장치를 보여주는 조립도이다.
도 4는 기판 합착 장치의 챔버에 작용하는 압력과 이에 의해 변형하는 챔버를 보여주는 횡단면도이다.
도 5a는 일반적인 기판 합착 장치에 따른 챔버 이송부의 위치를 보여주는 도면이다.
도 5b는 도 2a에서 챔버의 변형을 고려하여 챔버 이송부와 가이드부의 위치를 보여주는 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 설명*
100: 하부 챔버 110: 상부 챔버
120: 하부 용기 125: 상부 용기
130: 챔버 이송부 132: 상하 이송부
140: 가이드부 160: 베이스
170: 밀폐 부재
본 발명은 기판 합착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 챔버의 높이 조 절을 용이하게 하는 기판 합착 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증되고 있으며, 최근에 이에 부응하여 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등 여러 가지 평판 표시 소자가 제작되어 사용되고 있다.
LCD 는 화질이 우수하고 경량, 박형 및 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 노트북 켬퓨터의 모니터뿐만 아니라 텔레비전, 휴대폰 등의 디스플레이를 필요로 하는 장치에 광범위하게 사용되고 있다.
일반적인 액정 디스플레이 장치는 전극이 형성되어 있는 TFT(Thin Film Transistor) 기판과 형광체가 도포된 CF(Color Filter) 기판 사이에 주입되어 있는 액정 물질을 포함한다.
액정 디스플레이 장치의 제조에 있어 액정을 주입하고 두 기판의 위치를 일치시켜 붙이는 장비를 기판 합착 장치라고 한다. 이러한 기판 합착 장치는 두 기판을 상부 챔버와 하부 챔버에 각각 위치하는 상부 스테이지와 하부 스테이지에 장착한 후, 상부 챔버와 하부 챔버의 결합에 의해 합착 공간을 생성한다.
밀폐된 합착 공간에서 공기를 배출하여 진공 상태를 형성하여 진공의 챔버에서 두 기판을 미세 정렬에 의하여 위치를 일치시켜 두 기판을 합착시킨다.
다만, 이러한 합착 장치의 공정 과정에서 챔버 내에서는 진공 상태이며, 챔버 외부는 대기압에 의해 챔버의 변형을 유발할 수 있다. 이러한 챔버의 변형으로 인하여 챔버를 상하로 이송시키는 구동부에 변형을 유발하여 챔버로 하여금 수직으로 상승 또는 하강하는 것을 방해할 수 있다. 이러한 변형들로 인하여 결국 챔버에 원하지 않는 응력이 발생하여 합착 장치의 고장을 유발할 수 있고, 따라서 합착 장치의 수명을 낮출 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 안출된 것으로서, 기판 합착 장치에서 압력차에 의한 챔버의 변형에 의해 챔버 이송부가 휘어지는 것을 줄이고, 이로 인하여 챔버의 높이 조절이 용이한 기판 합착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이와 함께, 챔버가 변형하는 것을 줄이면서 챔버를 상하로 용이하게 이동시키는 것이 가능한 기판 합착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 양태(Aspect)에 따른 기판 합착 장치는 제 1기판이 부착되는 하부 챔버; 제 2기판이 부착되고 상기 하부 챔버와 결합되어 합착 공정이 수행되는 공간을 제공하는 상부 챔버; 상기 하부 챔버의 각 모서리에 위치하고 상기 상부 챔버와 결합되도록 상기 하부 챔버를 이동시키는 챔버 이송부; 및 상기 하부 챔버의 이동을 가이드하는 가이드부를 포함한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치를 나타낸 간략도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치는 하부 챔버(100), 상부 챔버(110), 챔버 이송부(130), 가이드부(140), 정렬 수단, 베이스(160) 및 밀폐 부 재(170)를 포함할 수 있다.
베이스(160)는 하부에 위치하는 제 1챔버의 바닥에 설치되어 상기 하부 챔버(100)와 상부 챔버(110)를 지탱하는 역할을 한다. 베이스(160)는 바닥의 평탄도를 조정하기 위하여 각 모서리 또는 일정 지점마다 높이를 조절할 수 있는 높이조절부(미도시됨)를 포함할 수 있다.
하부 챔버(100)는 기판 합착 장치의 하부에 위치하는 챔버이며, 제 1기판(124)이 부착되고 제 1기판을 상하로 이송시키는 역할을 한다. 제 1기판(124)은 하부에 위치하는 하부 챔버(100)에 부착된다. 예를 들어, 액정 디스플레이 제조를 사용하기 위해서 기판 합착 장치가 적용되는 경우에는 제 1기판으로 TFT 기판 또는 CF 기판이 될 수 있다.
이러한 하부 챔버(100)는 챔버의 공간을 제공하는 하부 용기(120)와, 하부 용기의 내부에 위치하는 평평한 하부 정반(121)과, 상기 하부 정반 위에 장착되어 평면으로의 이동하는 하부 스테이지(122) 및 상기 하부 스테이지 위에 마련되어 상기 제 1기판을 부착하는 하부 기판척(123)을 포함할 수 있다. 다만, 하부 정반(121), 하부 스테이지(122) 및 하부 기판척(123)은 일체로 형성되어 하나의 하부 스테이지로 구성될 수도 있다.
하부 용기(120)는 하부 챔버(100)의 공간를 형성한다. 하부 용기(120)는 하부에 위치하여 챔버 이송부(130)에 의해 상승 또는 하강 이동을 할 수 있다. 이와 함께 하부 용기(120)에 하부 스테이지(122)가 부착되어 하부 용기(120)의 이동에 의해 하부 스테이지(122)도 상승 또는 하강 이동을 할 수 있다.
하부 용기(120)의 저면에는 평평한 면을 형성하는 하부 정반(121)이 설치된다. 하부 정반(121)은 하부 스테이지(122)와 하부 기판척(123)을 지지하는 역할을 한다.
하부 스테이지(122)는 하부 정반(121) 위에 설치된다. 하부 스테이지(122)는 하부 용기에 고정되어 하부 용기의 상하 이동에 종속되어 이동하지만, 평면상으로 하부 스테이지를 이동시켜 기판 정렬을 수행할 수 있다. 따라서 하부 스테이지(122)는 평면상에서 이동 및 회전이 가능하고, 이러한 이동 및 회전을 유도하는 정렬 수단을 포함할 수 있다.
합착 공정이 수행되는 과정에서 하부에 위치하는 제 1기판(124)과 상부에 위치하는 제 2기판(129)의 위치가 일치하지 않는 경우 불량이 생길 수 있으므로 하부에 위치한 제 1기판(124)의 위치를 평면상에서 이동 및 회전시킴에 의해서 제 1기판(124)과 제 2기판(129)의 위치를 일치시킨다.
하부 기판척(123)은 제 1기판(124)을 고정시키는 역할을 하며, 하부 스테이지(122) 위에 마련된다. 하부 기판척(123)은 기판을 흡착시키기 위해 정전척(Electrostatic chuck), 진공 흡착척 등 다양한 수단이 포함할 수 있다. 정전척은 기판과 척내에 삽입된 전극에 전압을 인가하여 유도되는 전하에 의하여 기판을 척에 끌어당겨 기판을 고정시킬 수 있다. 진공 흡착척은 척에 다수의 홀을 구비하여 홀을 통하여 챔버 내부의 가스를 빨아들여 압력차에 의해 기판을 고정시킬 수 있다. 정전척과 진공 흡착척의 두 가지에 의해서 제 1기판(124)을 하부 스테이지에 고정시킬 수도 있다.
상부 챔버(110)는 합착 장치의 상부에 위치하는 챔버이다. 상부 챔버는 합착 장치의 상부에 위치하여 상부 챔버와의 결합에 의해 합착 공정이 수행되는 공간을 제공할 수 있다. 제 2기판(129)은 상부에 위치하는 상부 챔버(110)에 부착된다.
상부 챔버(110)는 챔버의 공간을 제공하는 상부 용기(125)와, 상부 프레임의 내부에 위치하는 상부 정반(126)과, 상부 정반 위에 장착되어 있는 상부 스테이지(127) 및 상부 스테이지 위에 마련되어 제 2기판을 부착하는 상부 기판척(128)을 포함할 수 있다. 다만, 상부 정반(126), 상부 스테이지(127) 및 상부 기판척(128)은 일체로 형성되어 하나의 상부 스테이지를 구성될 수도 있다.
상부 용기(125)는 상부 챔버의 공간을 제공한다. 상부 용기(125)는 하부 용기(120)와 상하 대칭적인 구조를 형성하며, 하부 용기(120)와 결합하여 공정이 수행되는 공간을 제공한다.
상부 용기(125)의 상부 공간에서는 상부 정반(126), 상부 스테이지(127) 및 상부 기판척(128) 순서대로 설치된다. 상부 정반(126)은 상부 챔버에서 가장 상단에 위치하며 평평한 면이 형성되고 상부 스테이지(127)와 상부 기판척(128)이 안착되도록 한다.
상부 스테이지(127)는 상부 정반(126)에 설치되고 상부에 위치하는 제 2기판(129)이 안착하는 면을 제공한다.
상부 기판척(128)은 합착 공정을 진행하는 경우에 상부 기판을 흡착하여 고정시키는 역할을 한다. 따라서 기판을 고정시키는 흡착 수단을 포함하며, 이는 정전척 또는 진공 흡착척일 수 있다. 상부 기판척, 상부 스테이지, 상부 정반을 상부 프레임에 고정시키기 위하여 기판척, 스테이지 및 정반의 테두리에 홀(미도시됨)을 구비하고 홀에 나사 또는 핀이 끼워져 상부 프레임에 연결될 수 있다.
정렬 수단은 기판의 위치를 판독하는 위치 판독부(150)와 기판의 위치를 이동시키는 정렬부(미도시됨)를 포함할 수 있다. 정렬 방법은 위치 판독부(150)에 의해 기판의 일정 부분에 얼라인 마크(Align mark)를 표시를 인식하여, 제 1기판(124)과 제 2기판(129)의 얼라인 마크를 일치시키도록 어느 하나의 기판을 이동시킨다.
위치 판독부(150)는 기판에 새겨진 얼라인 마크를 인식할 수 있는 영상 획득 수단인 카메라, CCD 등에 의한다. 위치 판독부(150)는 하부와 상부에 각각 위치하는 제 1기판과 제 2기판의 얼라인 마크를 중첩하여 획득할 수 있고, 적어도 2개 이상의 복수의 위치에 설치된다.
정렬부(미도시됨)는 위치 판독부(150)에 의해 두 기판의 위치를 일치시키도록 정렬시키는 역할을 한다. 정렬부는 하부 스테이지 또는 상부 스테이지를 평면상에서 이동 및 회전시킴으로써 기판을 이동 및 회전시킬 수 있다. 따라서 이러한 스테이지를 이동시키기 위하여 모터 등의 공지의 구동수단이 사용될 수 있다. 제 1기판과 제 2기판의 거리가 상대적으로 먼 경우에는 대략적인 정렬(Rough align)을 하고, 거리가 가까워지면서 위치 판독부에 의해 정밀한 위치 인식이 가능하므로 이에 따른 정렬부도 미세한 정렬(Fine align)을 할 수 있다.
밀폐 부재(170)는 하부 챔버(100)와 상부 챔버(110)와의 결합에 의해 생성되는 합착 공간이 밀폐 되도록 하는 역할을 한다. 하부 챔버(100)와 상부 챔버(110) 가 접촉되는 부분에 신축성이 있는 밀폐 부재(170)를 하부 챔버(100) 또는 상부 챔버(110)에 장착하여 하부 챔버와 상부 챔버 간에 직접적인 부딪힘을 방지하면서 하부 챔버와 상부 챔버에 결합에 의해 밀폐된 공간을 생성하도록 보조한다. 이러한 밀폐 부재로는 오-링(O ring), 고무 또는 실리콘 바킹, 가스켓 등의 부재일 수 있다.
하부 챔버(100)의 상승에 의해 밀폐된 공간이 생성되면, 제 1기판(124)과 제 2기판(129)을 합착하기 전에 밀페된 공간 내의 공기를 진공 펌프 등에 의해 밖으로 배출한다. 일정한 진공 상태에 다다르면, 상부에 위치한 제 2기판을 자유 낙하 시키고 밀폐 공간 내에 가스를 주입하여 제 1기판과 제 2기판이 합착될 수 있도록 압력을 가한다. 그리하여 제 1기판과 제 2기판이 밀봉되도록 합착된다.
도 2a 와 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 이송부와 가이드부의 위치를 보여주는 도면이고, 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 이송부와 가이드부가 장착된 기판 합착 장치를 보여주는 조립도이다.
챔버 이송부(130)는 하부 챔버(100)의 각 모서리에 위치하여 하부 챔버(100)를 이송시키는 역할을 한다. 예를 들어, 기판이 사각형으로서 챔버(100, 110)의 횡단면이 사각형인 경우에는 각 사각형의 모서리에 챔버 이송부가 위치한다. 이때 챔버 이송부(130)는 하부 챔버(100) 외측에 배치될 수 있다. 챔버 이송부(130)가 각 모서리에 위치함으로 인하여 각 변에서 압력차에 의해 발생하는 미세한 변형이 발생하더라도 모서리에서는 챔버 이송부(130)의 비틀림 또는 휘어짐이 줄어 들 수 있다.
챔버 이송부(130)는 베이스(160)에 부착되어 수직으로 세워져 하부 챔 버(100)에 부착된다. 챔버 이송부(130)의 작동에 의해 하부에 위치한 하부 챔버(100)를 상승 또는 하강 시킬 수 있다. 하부 챔버(100)의 상승에 의해 상부 챔버(110)와 결합이 되고, 하부 챔버의 하강에 의해 상부 챔버와 분리될 수 있다.
챔버 이송부(130)는 모터 또는 엔진 등에 의해 구동력을 발생시키는 구동부(미도시됨)와 발생된 구동력에 의해 하부 챔버를 상하로 이동시키는 상하 이송부를 포함할 수 있다. 상하 이송부(132)는 구동부에 의해 수직 선상의 축을 회전시킴으로 직선 운동을 하는 볼스크류(132)가 사용될 수 있다. 이와 함께 하부 챔버(100)를 상승 또는 하강 시키는 상하 이송부로서 체인, 피스톤 등이 사용될 수도 있다.
가이드부(140)는 하부 챔버(100)의 상하 이동을 가이드하고 하부 챔버(100)를 지지하는 지지대 역할을 한다. 가이드부(140)는 도 2a에서와 같이 챔버 이송부의 옆에 각각 위치하거나 또는 도 2b에서와 같이 하부 챔버의 가운데 면에 위치할 수 있다. 가이드부(140)는 하부 챔버(100)와 결합되어 있지만, 하부 챔버와 일체로 결합되지 아니하고 하부 챔버(100)의 상하 이동이 일정한 경로를 통과하도록 지지해 준다.
가이드부(140)는 베이스(160)로부터 수직으로 상승되어 하부 챔버(100)와 결합된다. 가이드부(140)는 챔버 이송부(130)의 옆에 위치 할 수 있다(도 2a 참조). 또한 챔버의 구조가 다각형인 경우에 각 챔버의 면의 가운데에 위치할 수도 있다(도 2b 참조). 가이드부는 가이드 역할을 하기 위하여 윤활 작용을 하는 약액이 묻혀진 홈 또는 마찰력을 줄이는 베어링이 포함된 LM 가이드가 사용될 수 있다.
이와 같은 가이드부(140)는 하부 챔버(100)의 상승, 하강 운동을 인도하는 역할도 하지만, 하부 챔버(140)의 압력차에 의해 휘어지는 것을 가이드부의 강성(Rigidity)에 의해 저지하는 역할도 할 수 있다. 따라서 가이드부(140)는 탄성률(E)가 높아 강성이 뛰어난 철, SUS 등의 재료를 사용할 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 이송부를 구비한 기판 합착 장치에서 챔버 이송부의 작용을 상세히 설명한다.
도 4는 기판 합착 장치의 챔버에 작용하는 압력과 이에 의해 변형하는 챔버를 보여주는 횡단면도이며, 도 5a는 일반적인 기판 합착 장치에 따른 챔버 이송부의 위치를 보여주는 도면이다.
기판 합착 장치의 챔버 내부가 진공 상태가 되면 외부에는 대기압이 작용하여 도 4와 같이 압력이 작용하게 된다. 이러한 압력에 의하여 챔버가 도 4의 점선 형태의 변형이 될 수 있다. 다만 이러한 변형된 형태는 임의의 배수에 의해 확대하여 도시된 것이다.
일반적인 합착 장치에서의 챔버 이송부(130)의 위치는 하부 챔버의 모서리 부근에 위치한다. 예를 들어, 도 5a에서와 같이 사각형 챔버의 마주보는 두 면의 끝에 각각 챔버 이송부(130)가 위치할 수 있다. 하부 챔버(100)와 상부 챔버(110)가 결합하여 밀폐된 합착 공간에 진공이 형성되면 하부 챔버(100)와 상부 챔버(110)의 외부에서 작용하는 대기압에 의해 하부 챔버와 상부 챔버에 응력(Stress)을 발생시킨다.
그리하여, 도 4와 같이 발생된 응력에 의하여 하부 챔버(100)와 상부 챔버(110)의 변형을 일으킬 수 있고, 이와 함께 수직으로 서 있는 챔버 이송부(130) 를 미세하기 휘어지게 할 수 있다. 따라서 이러한 휘어짐에 의하여 챔버 이송부(130)가 하부 챔버(100)를 상승 또는 하강시킴에 있어 상대적으로 큰 힘이 요구되거나 또는 챔버 이송부(130)가 정확히 수직이 아닌 미세하게 기울어지게 되어 높이 조절이 힘들게 된다. 따라서 이러한 단점을 줄이기 위하여 챔버 이송부(130)의 위치를 챔버의 모서리 부분으로 옮기고, 챔버의 미세 변형을 줄이기 위하여 가이드부(140)를 포함할 수 있다.
이러한 챔버 이송부(130)의 휘어짐으로 인하여 챔버 이송부(130)는 하부 챔버의 상하 이동을 용이하게 제어하기 힘들게 되고, 이와 함께 휘어진 상태에서 수직으로 하부 챔버를 이동시키는 작동에 의해 챔버 이송부(130)는 더욱 증가된 응력을 받게 된다. 따라서 챔버 이송부(130)의 수명이 상대적으로 단축될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는 도 5b에서와 같이 챔버 이송부(130)를 하부 챔버(100)의 각 모서리에 위치시킨다. 이미 살펴본 바와 같이 합착 공간 내부의 진공상태로 인하여 하부 챔버와 상부 챔버가 응력을 받고 있는 상태이다. 따라서 수직으로 형성된 챔버의 모서리에 대하여 각각 수직 방향으로 줄어드는 변형이 일어나지만, 모서리에 위치한 챔버 이송부(130)에서는 각 방향의 변형이 합쳐져 대각선 방향으로 휘어질 수 있다. 하지만, 모서리에 위치함으로써 각 변으로의 수축의 길이는 줄어들게 되어 챔버 이송부의 휘어짐이 줄어들 수 있다. 따라서 챔버 이송부(130)로 하여금 하부 챔버(100)를 상승 또는 하강시킴에 있어 요구되는 힘이 상대적으로 줄어들고, 챔버 이송부(130)가 상대적으로 덜 휘어지게 되어 수직 방향으로 상승 또는 하강 시킴에 있어 높이 조절이 상대적으로 정확히 될 수 있다.
이와 함께, 모서리의 각 면에 가이드부(140)를 구비함으로써 챔버 이송부(130)에 응력이 집중되는 것을 가이드부(140)로 분산시킬 수 있다. 가이드부(140)는 모서리의 면이 변형되면서 챔버 이송부(130)에서 챔버 이송부에 응력이 집중될 수 있는 것을 방지하면서 하부 챔버(100)의 상하 이동을 용이하게 하도록 완충 역할을 할 수 있다. 가이드부(140)는 모서리의 각 면에 하나씩 설치하여 하부 챔버의 상하 이동시에 통로를 제공하면서 이와 함께 하부 챔버의 변형을 줄이는 지지대 역할을 할 수 있다.
이와 함께 상기 가이드부(140)는 이미 도시한 도 2b와 같이 각 모서리 가운데에 위치할 수도 있다. 모서리 가운데에서 챔버의 변형이 가장 클 수가 있으므로 이러한 위치에 가이드부(140)를 구비하여 변형을 줄이는 지지대 역할을 하도록 할 수 있다.
이상과 같이, 챔버 이송부의 위치를 챔버의 모서리에 위치시켜 챔버의 변형에 따른 챔버 이송부의 수직 상으로의 휘어짐을 줄임으로써 챔버의 상하 이동의 오차를 줄일 수 있고, 가이드부를 구비하여 챔버의 상하 이동의 통로를 제공하면서 챔버의 변형을 줄이는 지지대 역할을 하여 챔버의 상하 이동을 상대적으로 정확하고 유연하게 할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므 로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상이 있다.
기판 합착 장치에서 챔버를 상하로 이동시키는 챔버 이송부를 모서리로 위치시킴으로 압력차에 의한 챔버의 변형에 의해 챔버 이송부가 휘어지는 것을 줄이고, 이로 인하여 챔버의 높이 조절이 용이하도록 할 수 있다.
이와 함께, 가이드부에 의하여 챔버가 변형하는 것을 줄이면서 챔버를 용이하게 이동시키도록 할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

Claims (8)

  1. 제 1기판이 부착되는 하부 챔버;
    제 2기판이 부착되고 상기 하부 챔버와 결합되어 합착 공정이 수행되는 공간을 제공하는 상부 챔버; 및
    상기 하부 챔버의 외측에서 상기 하부 챔버의 각 모서리에 위치하고 상기 상부 챔버와 결합되도록 상기 하부 챔버를 이동시키는 챔버 이송부를 포함하며,
    상기 챔버 이송부는 구동력을 제공하는 모터와, 상기 모터의 구동력에 의해 상기 하부 챔버를 상승 또는 하강시키기 위하여 상기 모터의 구동력에 의해 축이 회전함으로 상기 하부 챔버를 직선 운동시키는 볼스크류를 포함하는 상하 이송부를 구비하는, 기판 합착 장치.
  2. 제 1기판이 부착되는 하부 챔버;
    제 2기판이 부착되고 상기 하부 챔버와 결합되어 합착 공정이 수행되는 공간을 제공하는 상부 챔버;
    상기 하부 챔버의 외측에서 상기 하부 챔버의 각 모서리에 위치하고 상기 상부 챔버와 결합되도록 상기 하부 챔버를 이동시키는 챔버 이송부; 및
    상기 하부 챔버의 외측에서 상기 하부 챔버의 이동을 가이드하는 가이드부를 포함하는, 기판 합착 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 챔버 이송부는 구동력을 제공하는 모터; 및
    상기 모터의 구동력에 의해 상기 하부 챔버를 상승 또는 하강시키는 상하 이송부를 포함하는, 기판 합착 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 상하 이송부는 상기 모터의 구동력에 의해 축이 회전함으로 상기 하부 챔버를 직선 운동시키는 볼스크류를 포함하는, 기판 합착 장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 챔버 이송부의 옆에 수직으로 위치하고,
    상기 하부 챔버의 상하 이동시에 이동 통로를 제공하는 LM 가이드인, 기판 합착 장치.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 하부 챔버의 각 모서리 가운데에 수직으로 위치하고,
    상기 하부 챔버의 상하 이동시에 이동 통로를 제공하는 LM 가이드인, 기판 합착 장치.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제 1기판과 상기 제 2기판의 위치가 일치하도록 조정하는 정렬 수단; 및
    상기 합착 공간이 밀폐되도록 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버가 접촉하는 위치에 밀폐 부재를 더 포함하는, 기판 합착 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 하부 챔버의 아래에 위치하여 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버를 지지하는 베이스를 더 포함하는, 기판 합착 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210134143A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이피시스템 주식회사 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010047273A1 (ja) * 2008-10-23 2010-04-29 旭硝子株式会社 ガラス基板積層装置及び積層ガラス基板の製造方法
CN101955065B (zh) * 2010-05-25 2012-09-26 东莞宏威数码机械有限公司 托运式输送装置
KR20120017259A (ko) * 2010-08-18 2012-02-28 삼성모바일디스플레이주식회사 주울열 봉지 장치 및 그것을 이용한 봉지 방법
US20140127857A1 (en) * 2012-11-07 2014-05-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Carrier Wafers, Methods of Manufacture Thereof, and Packaging Methods
US9352943B2 (en) * 2013-03-19 2016-05-31 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Lift mechanism for a glass substrate in an exposure machine
JP6104700B2 (ja) * 2013-05-16 2017-03-29 東京エレクトロン株式会社 接合方法、接合装置および接合システム
KR101664977B1 (ko) * 2015-04-13 2016-10-24 안성룡 진공 합착장치
CN106959530B (zh) * 2017-03-27 2019-09-27 京东方科技集团股份有限公司 对位装置和具有其的显示基板加工设备
JP7468945B2 (ja) 2022-03-03 2024-04-16 Ａｉメカテック株式会社 基板組立装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040043204A (ko) * 2002-11-16 2004-05-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 기판 합착 장치
KR20050119790A (ko) * 2004-06-17 2005-12-22 주식회사 에이디피엔지니어링 플라즈마 공정챔버
KR20060108119A (ko) * 2005-04-12 2006-10-17 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 합착기

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3712941B2 (ja) * 2001-01-05 2005-11-02 株式会社名機製作所 積層プレス装置
US7416010B2 (en) * 2002-03-08 2008-08-26 Lg Display Co., Ltd. Bonding apparatus and system for fabricating liquid crystal display device
KR100685923B1 (ko) * 2002-03-25 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조 방법
JP4243499B2 (ja) * 2002-06-11 2009-03-25 富士通株式会社 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法
KR100720422B1 (ko) * 2002-11-15 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법
JP3694691B2 (ja) * 2003-01-29 2005-09-14 株式会社 日立インダストリイズ 大型基板の組立装置及び組立方法
JP2005107143A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Seiko Epson Corp 基板の組立方法およびその装置
JP5052753B2 (ja) * 2005-02-16 2012-10-17 芝浦メカトロニクス株式会社 基板反転装置および基板製造装置
JP4078487B2 (ja) * 2005-05-25 2008-04-23 株式会社日立プラントテクノロジー 基板組立装置及び方法
JP4449923B2 (ja) * 2006-02-27 2010-04-14 株式会社日立プラントテクノロジー 基板の組立方法およびその装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040043204A (ko) * 2002-11-16 2004-05-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 기판 합착 장치
KR20050119790A (ko) * 2004-06-17 2005-12-22 주식회사 에이디피엔지니어링 플라즈마 공정챔버
KR20060108119A (ko) * 2005-04-12 2006-10-17 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 합착기

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210134143A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이피시스템 주식회사 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법

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Publication number Publication date
KR20080048636A (ko) 2008-06-03
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US7640960B2 (en) 2010-01-05
TW200823535A (en) 2008-06-01

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