KR101360775B1 - 다공성 재료의 표면 및 내부 기공에 대규모로 와이어를 형성할 수 있는 방법 및 장치 - Google Patents

다공성 재료의 표면 및 내부 기공에 대규모로 와이어를 형성할 수 있는 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따라서 나노와이어 합성 방법이 제공되는데, 상기 방법은 반응로 내부에 나노와이어 합성을 위해 배치된 기판과 소정의 간격을 두고 커버링을 배치하는 단계와; 상기 반응로를 가열하는 단계와; 소스 가스가 상기 기판과 커버링 사이의 간격을 통해 흐르도록 하면서 상기 기판에 증착되도록 하여 나노와이어를 합성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

다공성 재료의 표면 및 내부 기공에 대규모로 와이어를 형성할 수 있는 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS CAPABLE OF SYNTHESIZING HIGH DENSITY WIRES IN PORES AND ON SURFACE OF POROUS MATERIAL}
본 발명은 나노와이어 형성에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 다양한 다공성 재료의 표면 및 내부 기공에 이르기까지 높은 밀도로 와이어를 형성할 수 있는 방법 및 그에 사용되는 장치에 관한 것이다.
최근에 1차원 나노 구조 합성과 관련하여 많은 연구가 수행되고 있다. 이 중 나노와이어는 기존 벌크 크기의 물질과 비교하여 새로운 광학적, 전기적, 기계적 성질을 발현하고 있어, 많은 국가에서는 나노기술에 대한 활발한 연구가 이루어지고 있다.
나노와이어는 상당한 관심을 받고 있으며, 이는 벌크 물질의 물리적 특성과 비교하여 독특한 광학적 및 전기적 특성을 갖추고 있기 때문이다. 실리카 나노와이어의 경우, 파란색의 강한 광발광 성질을 띄고 있어, 이를 활용한 나노크기의 광학소자 개발이 가능하다. 또한 높은 주파수 대역의 전송선로인 도파관에 이용될 시에는, 손실률이 낮고 대전력의 사용이 가능하다. 또한 미세구멍의 팁을 필요로 하는 근접장 주사 현미경에서 실리카 나노와이이어를 적용하면, 광자의 광회절 현상 제한을 극복하여 높은 해상력을 보일 수 있다.
해당 물질이 적용되기 위해서는 일차원 구조의 나노 물질인 나노와이어는 광학적, 전기적으로 그 특성이 정교하게 조절되어야하며, 이에 대한 다양한 나노와이어 합성 방법 연구가 진행되고 있다.
실리카 나노와이어를 합성하는 종래의 기술에 따르면, 그 소스 기체로서 SiH4를 사용하고 있다. 그러나, SiH4 가스는 최근 태양광산업과 반도체 웨이퍼 생산에도 필수적인 원료로 이용되면서 품귀현상에 따른 높은 가격이 부담이 되고 있으며, 또한 SiH4 가스는 그 성질이 유해하고, SiH4 가스 공급과 관련하여 별도의 관련 안전장치를 추가 설치해야하는 문제점이 있다. 이러한 문제점으로 인해 SiH4의 대체 물질의 필요성이 대두되고 있다.
다른 종래의 기술로는 챔버 내에 실리콘 분말을 장입한 후, 이를 가열하여 기화시킴으로써 실리카 나노와이어를 제조하는 방법이 있다. 그러나 이 경우 실리콘 분말이 기화될 때까지 온도를 상승시키면서 기다려야 하므로, 원하는 시점에서 집중적인 기화가 이루어지지 않아, 공정 제어가 어렵다는 문제점이 있다. 또한, 이 경우 대부분 촉매를 이용하게 되는데, 이 때 촉매가 실리카 나노와이어에 불순물로 포함될 수 있어, 촉매 제거를 위한 추가 공정이 필요하다는 문제점도 야기된다.
한편, 자동차 매연 포집 등과 관련하여, 다공체 세라믹 필터 등이 사용되고 있다. 이러한 필터의 기공에 휘스커와 같은 나노와이어를 성장시켜 사용하고 있다. 또한, 다공성 구조재와 관련하여, 기공 내로 와이어를 형성하면, 강도가 증가되는 효과도 얻을 수가 있다.
이와 관련하여, 종래의 와이어 성장법에 따르면, 상기한 바와 같이, 기판을 반응로 내부에 위치시킨 후, 소스 가스를 흘려 주어, 특정 조건 하에서 다공성 기판에 와이어를 성장시키는 방식이 이용되고 있다(예컨대, 등록특허 제10-753114호 참조). 그러나, 실제 와이어가 성장되는 공정 조건이 까다롭고, 그 외 조건에서는 현미경으로 관찰시 와이어가 눌린 것과 같은 필름 형태로 성장되어, 와이어로서의 장점이 발휘되지 않는 문제점이 야기된다. 또한, 기판의 표면이나 기공 표면에 성장시키는 와이어의 구조적 형태를 제어하지 못하는 한계도 있다.
본 발명은 상기한 종래 기술에서 나타나는 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 한 가지 목적은 다양한 다공성 재료의 표면뿐만 아니라, 상기 재료의 기공에도 와이어를 고밀도로 형성할 수 있는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 다공성 재료의 표면뿐만 아니라 기공에 수 많은 나노와이어들을 필름 형태가 아닌 와이어 형태로 형성할 수 있는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 다공성 재료의 표면 및 기공에 형성되는 와이어의 구조적 형태를 제어하면서 형성할 수 있는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따라서 나노와이어 합성 방법이 제공되는데, 상기 방법은 반응로 내부에 나노와이어 합성을 위해 배치된 기판과 소정의 간격을 두고 커버링을 배치하는 단계와; 상기 반응로를 가열하는 단계와; 소스 가스가 상기 기판과 커버링 사이의 간격을 통해 흐르도록 하면서 상기 기판에 증착되도록 하여 나노와이어를 합성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
한 가지 실시예에 있어서, 상기 커버링은 상기 기판의 표면 중 나노와이어를 형성하고자 하는 표면과 소정의 간격을 두고 배치될 수 있다.
한 가지 실시예에 있어서, 상기 기판은 다공성 기판이다.
한 가지 실시예에 있어서, 상기 다공성 기판의 표면 뿐만 아니라, 상기 기판의 내부 기공에도 상기 나노와이어가 형성될 수 있다.
한 가지 실시예에 있어서, 상기 기판과 상기 커버링 사이의 간격의 크기에 따라, 상기 형성되는 나노와이어의 형태가 변화될 수 있다.
한 가지 실시예에 있어서, 상기 간격의 크기가 감소함에 따라, 상기 기판에 보다 뚜렷한 형태의 나노와이어가 형성될 수 있다.
한 가지 실시예에 있어서, 상기 기판과 상기 커버링 사이의 간격은 설계 기준에 따라 미리 정해져 있을 수 있다.
한 가지 실시예에 있어서, 상기 커버링은 그 커버링을 이동시키는 이동 수단에 접속되어 있고, 상기 기판과 상기 커버링 사이의 간격은 상기 이동 수단의 이동 거리를 제어 장치에 의해 제어함으로써 변화될 수 있다.
본 발명의 다른 양태에 따라서, 기판에 나노와이어를 합성하기 위한 합성 장치가 제공된다. 상기 장치는 장착부 상에 재치된 기판 상에 소정의 물질을 증착하기 위한 증착 공정을 수행하기 위한 증착 챔버와, 상기 증착 챔버에 반응 가스를 공급하기 위한 가스 공급 시스템을 포함한다. 상기 가스 공급 시스템은, 상기 증착 챔버와 연결되고, 상기 증착 챔버 내에서서의 증착에 필요한 반응물을 공급하는 반응물 소스와, 상기 증착 챔버 및 반응물 소스에 연결되고, 상기 반응물을 상기 증착 챔버 내로 운반하기 위한 운반 가스를 공급하는 운반 가스 소스를 포함한다. 상기 증착 챔버는, 진공 및 고온 상태로 유지될 수 있고, 일단부는 상기 운반 가스 소스 및 상기 반응물 소스와 연결되고, 타탄부에는 진공 펌프가 연결되는 반응로와, 상기 반응로의 둘레에 배치되어, 상기 반응로를 가열하도록 구성되는 발열체를 포함한다. 상기 반응로 내부에는 나노와이어를 합성하고자 하는 기판이 배치되고, 상기 기판과 소정의 간격을 두고 커버링이 배치된다. 상기 반응로에서는 상기 반응물 소스의 가스가 상기 기판과 커버링 사이의 간격을 통해 흐르면서 상기 기판에 증착되어 나노와이어가 합성되는 것을 특징으로 한다.
상기 장치에 있어서, 상기 커버링은 상기 기판의 표면 중 나노와이어를 형성하고자 하는 표면과 소정의 간격을 두고 배치될 수 있다.
상기 장치에 있어서, 상기 기판은 다공성 기판일 수 있다.
상기 장치에 있어서, 상기 다공성 기판의 표면 뿐만 아니라, 상기 기판의 내부 기공에도 상기 나노와이어가 형성될 수 있다.
상기 장치에 있어서, 상기 기판과 상기 커버링 사이의 간격의 크기에 따라, 상기 형성되는 나노와이어의 형태가 변화될 수 있다.
상기 장치에 있어서, 상기 간격의 크기가 감소함에 따라, 상기 기판에 보다 뚜렷한 형태의 나노와이어가 형성될 수 있다.
상기 장치에 있어서, 상기 기판과 상기 커버링 사이의 간격은 설계 기준에 따라 미리 정해져 있을 수 있다.
상기 장치는 상기 커버링에 접속되어 상기 커버링을 이동시키기 위한 이동 수단과 상기 이동 수단의 이동을 제어하는 제어 장치를 더 포함할 수 있고, 상기 기판과 상기 커버링 사이의 간격은 상기 이동 수단의 이동 거리를 상기 제어 장치에 의해 제어함으로써 변화될 수 있다.
본 발명에 따르면, 합성 튜브 내부에 기판과 소정의 간격을 두고 커버링을 배치한다. 반응물 소스 가스가 상기 간격을 통과하면서 그 흐름이 지체되어, 일종의 와류를 형성하면서 기판 표면 및 그 내부의 기공에 나노와이어를 형성한다. 즉 커버링이라고 하는 극히 단순한 구조를 채택하여, 다공성 기판의 표면 및 그 내부의 기공에 나노와이어를 고밀도로 형성할 수가 있다.
도 1은 본 발명의 한 가지 실시예에 따른 나노와이어 합성 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 한 가지 실시예에 따른 증착 챔버(퍼니스)의 구조를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따라, 기판과 커버링 사이의 간격을 변화시켜가며 형성한 나노와이어의 구조적 형태의 변화 양태를 보여주는 도면이다.
도 4는 종래 기술에 따라, 커버링 없이 기판에 나노와이어를 합성한 결과를 보여주는 도면으로서, 실질상 필름의 형태로 와이어가 형성된 결과를 보여준다.
도 5는 본 발명에 따라, 커버링을 기판 표면에 간격을 두고 배치한 채, 나노와이어를 합성한 결과를 보여주는 도면으로서, 기판의 표면뿐만 아니라, 기판 내부의 기공에도 뚜렷한 형태의 나노와이어가 형성된 것을 보여준다.
이하에서는 첨부 도면을 참조하여, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 나노와이어를 합성하는 것과 관련하여, 당업계에 이미 널리 알려진 구성에 대한 설명은 생략한다. 특히, 챔버 내부로 소스 가스나, 캐리어 가스 등을 공급하는 구성 등은 이미 널리 알려진 공지의 구성이므로, 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이러한 설명을 생략하더라도, 당업자라면 이하의 설명을 통해 본 발명의 특징적 구성을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
도 1에는 본 발명의 한 가지 실시예에 따른 나노와이어 합성 장치의 구성이 개략적인 블록도 형태로 도시되어 있다.
본 발명의 장치는 크게 서스셉터(도시 생략) 상에 장착된 다공성 기판 상에 소정의 물질, 예컨대 나노와이어를 형성하는 공정을 수행하는 퍼니스(furnace)와, 상기 퍼니스로 반응 가스를 공급하기 위한 가스 공급 시스템을 포함한다.
상기 퍼니스는 고온에서도 사용 가능한 hot wall 형의 수평 증착 챔버로서 알루미나로 구성될 수 있다.
상기 가스 공급 시스템은 반응물 소스를 포함한다. 상기 반응물 소스는 상기 퍼니스와 연결되어 있는데, 본 발명의 한 가지 실시예에 따르면 상기 반응물로서, 유기실리콘 화합물, 예컨대 Si와 C의 함량비가 1:1인 메틸트리클로로실란(methyltrichlorosilane; MTS) 즉 CH3SiCl3를 사용한다. 본 발명에서 이러한 반응물 소스는 퍼니스로 공급되기 전에 기화되어, 기체 상태로 상기 퍼니스에 공급된다. 한편, 반응물 소스와 퍼니스 사이에 진공게이지(P1)가 설치되어 있는데, 상기 진공게이지(P1)는 반응물 소스의 공급 압력을 표시하기 위한 것으로서, 사용자는 진공 게이지(P1)에 표시되는 압력을 보고 반응물 소스의 공급 압력을 원하는 압력(예컨대, 10 torr)으로 조절할 수 있다.
또한, 가스 공급 시스템은 운반 기체 소스를 포함한다. 상기 운반 기체 소스는 상기 퍼니스와 연결되어 있고, 상기 MTS를 퍼니스 내로 운반하기 위한 운반 기체를 공급한다. 본 발명에 따르면, 운반 기체로서 수소 기체(H2) 또는 아르곤 기체(Ar)를 사용하며, 이 운반 기체의 유량은 질량 유동 제어기(mass flow controller), 즉 MFC3로 제어한다. 운반 기체 소스로부터 공급되는 운반 기체는 MFC3의 제어하에 상기 반응물 소스로 공급되는데, 상기 반응물 소스에서 액체 상태의 반응물을 버블링(bubbling)을 통해 수소 기체와 혼합된 상태로 기화시켜, 그 혼합물, 즉 운반 기체와 반응물 소스 기체가 퍼니스 내로 공급된다. 이때 버블러(bubbler), 즉 칠러는 0℃로 항온 유지된다.
한편, 상기 반응물과 운반 기체의 혼합물을 적정 농도로 유지시킬 필요가 있는데, 이를 위해 가스 공급 시스템은 희석 기체 소스를 포함하고 있다. 희석 기체 소스 역시 퍼니스에 연결되어 있으며, 그 유량은 MFC2에 의해 제어된다. 본 발명의 한 가지 실시예에 따르면 희석 기체로서 수소나 질소를 사용한다.
한편, 실시예에 따라서는, 상기 가스 공급 시스템은 퍼니스와 연결되는 산소 기체 소스(추가의 가스 소스)도 포함할 수 있는데, 그 산소 기체의 유량은 MFC1에 의해 제어된다. 상기 산소 기체 소스로부터 한 가지 실시예에서, 퍼니스 내에서 실리콘 중간 화합물을 생성한다. 또한, 본 발명에 따른 장치는 배기 시스템을 더 포함할 수 있다. 즉 퍼니스 내에서의 반응에 따라 부산물, 예컨대 HCl이 발생하는데, 이를 중화시키기 위해 알카리 트랩(alkali trap)이 제공된다. 이 알카리 트랩 내에는 NaOH가 제공되어 있어서, 퍼니스 내에서 생성된 HCl과 반응하여 중화시킨다. 또한, 이러한 중화 과정에 따라 발생되는 여러 생성 기체를 흡입 배출하기 위하여 진공 펌프가 제공된다. 벨로즈 밸브는 진공 펌프의 압력을 조절하기 위해 제공되며, 벨로즈 밸브와 알카리 트랩 사이에 설치된 진공 게이지(P3)는 퍼니스 내의 압력을 표시하는 것으로서, 사용자는 진공 게이지(P3)에 표시되는 압력을 보고, 퍼니스 내에서의 증착 반응시 퍼니스 내의 압력을 원하는 증착 압력(예컨대, 50 torr)으로 조절할 수 있다.
도 2에는 본 발명에 따라 다공질 기판의 표면 및 그 내부의 기공에 와이어를 합성하기 위한 퍼니스(10)의 구조가 도시되어 있다.
도시한 바와 같이, 퍼니스(10) 내에는 진공 및 고온 상태로 유지되는 나노와이어 합성 튜브(20)가 설치되어 있다. 이 나노와이어 합성 튜브(20)의 일단부를 통해, 상기한 가스 공급 시스템으로부터 공급되는 가스, 예컨대 실리콘계 소스 기체(MTS), 산소 기체, 희석 기체 및 운반 기체들이 공급되고, 타단부는 진공 펌프와 연결되어, 그 내부를 진공 상태로 유지함과 아울러, 합성 튜브 내에서 생성된 기체들을 튜브 외부로 배출한다.
상기 합성 튜브(20)의 둘레에는 고온용 전기 발열체(30)가 배치되어 있으며, 이 발열체를 통해 합성 튜브(20)를 가열하게 된다(예컨대, 약 1,000℃ 이상). 이러한 튜브 내부의 온도는 열전대 장치(도시 생략)를 통하여 측정하여, 상기 튜브 내부가 원하는 온도에 도달할 때에 소스 물질을 주입하기 시작한다.
상기 합성 튜브(20) 내부에는 서스셉터(도시 생략) 상에 다공성 기판(40)이 장착된다. 본 발명의 실시예에 있어서, 상기 다공성 기판은 그라파이트, 알루미나, Si3N4, SiC 등으로 이루어진 것을 이용할 수 있다. 한편, 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기판(40)을 에워싸도록 커버링(50)이 배치되어 있다. 본 실시예의 경우, 기판의 네 면 모두에서 와이어를 형성하기 위하여, 4면 모두를 에워싸는 형태, 도시한 실시예의 경우 실린더 형태의 커버링(50)이 배치되어 있다. 이와 관련하여, 기판의 4면이 아니라, 상하면에서 와이어를 형성하고자 하는 경우에는, 기판의 상하면으로부터 소정 간격을 두고 커버링(50)을 배치하면 되고, 기판의 기타 표면 둘레에는 커버링을 배치하지 않으면 된다. 상기와 같은 커버링은 별도의 지지 수단(도시 생략)을 통해 합성 튜브(20) 내부에 지지된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 장치를 이용하여, 나노와이어를 합성하는 방법을 설명한다.
먼저, 열전대 장치를 통해 합성 튜브(20)의 온도를 측정하면서, 나노와이어가 합성되는 기판의 위치를 고려하여 전기 발열체(30)를 통해 합성 튜브를 가열한다. 합성 튜브 내부가 원하는 온도, 예컨대 1,100~1,300℃(분해온도)에 도달하면, 소스 기체를 비롯한 상기 각종 기체를 합성 튜브(20) 내부로 공급한다.
본 발명의 실시예에서는 유기실리콘 화합물이 소스 기체로서 사용되며, 바람직하게는 메틸트리클로로실란을 사용한다. 이러한 소스 화합물은 상온에서 액체 또는 고체 상태로 되어 있으며, 한 가지 실시예에 있어서, 합성 튜브 내부로 공급할 때 가열하여 기화시켜, 기체 상태로 공급한다.
한편, 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명자는 다공질 기판(40)과 커버링(50)의 간격을 변화시키면서, 기판에 형성되는 와이어의 형태를 관찰하였으며, 그 결과 성장되는 와이어의 구조가 상기 간격에 따라 변화되는 것을 발견하였다.
즉 도 3에는 다공질 기판(40)과 커버링(50)의 간격을 점점 증가시켜가면서 형성한 나노와이어의 형태를 보여주는 현미경 사진이 도시되어 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 다공질 기판(40)과 커버링(50)의 간격이 좁은 경우(약 1 mm 이하), 나노와이어의 형태가 명확히 나타났으며, 상기 간격이 대략 1~3 mm인 경우에는 와이어 형태이기는 하지만 그 길이가 매우 짧은 형태로 형성되었고, 상기 간격이 5 mm 이상인 경우에는 사실상 필름 형태로 와이어가 형성되었다. 즉 상기 간격이 좁은 경우에는, 소스 가스 등이 상기 간격을 통과할 때 즉각적으로 통과하는 것이 아니라, 와류 형태로 통과하여 상기 간격의 공간에서 지체되어, 기판에 증착되는 것으로 보인다. 그러나, 상기 간격이 넓은 경우에는 커버링(50)을 제공한 효과가 발휘되지 않고 사실상 커버링(50) 없이 기판(40)에 와이어를 형성한 것과 동일한 형태로 와이어가 형성된다.
한편, 본 발명자는 상기 커버링(50)을 제공한 효과를 비교하기 위하여, 동일 조건 하에서 기판(cordierite honeycomb 구조)(40)에 가스를 흘려주어 와이어를 형성하였고, 그 결과를 도 4에 나타내었다. 도 4에 도시한 바와 같이, 커버링 없이 가스를 흘려준 경우, 그 표면이 사실상 필름의 형태로 덮여, 나노와이어로서의 장점이 발휘되지 않는다.
이와 비교하여, 상기 커버링(50)을 기판(40) 둘레에 배치한 채, 가스를 형성하여 와이어를 형성한 결과를 도 5에 나타내었다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 도 4의 종래 기술과 비교하여, 본 발명에 따르면, 기공체 내부 및 외부 표면에 대량의 와이어가 고밀도로 증착된 것을 확인할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에서, 기화시켜 공급되는 소스 기체는 10 sccm의 유량으로 공급하고, 산소 기체는 1 sccm 내지 15 sccm의 범위, 바람직하게는 1 sccm 내지 10 sccm의 범위로 공급한다. 공급되는 산소량이 15 sccm을 넘을 경우, 나노와이어가 아닌 필름이 증착된다.
한편, 상기한 바와 같이, 소스 기체 및 산소 기체 외에 희석 기체와 운반 기체도 합성 튜브(20) 내로 공급되는데, 기체 소스 부피와 희석 기체/운반 기체의 부피가 20 내지 50의 비율이 되도록 설정한다. 해당 비율이 20 미만으로 떨어질 경우, 필름의 증착이 이루어지며, 50을 초과하는 경우 나노와이어의 합성 밀도가 감소되므로, 상기 부피비의 범위 내에서 기체 소스와 기타 소스의 부피비를 조절한다.
이와 같이, 본 발명에 따르면, 종래 기술과는 달리, 기판 둘레에 소정의 간격을 두고 커버링을 배치하는 극히 단순한 구조를 채택하게 되면, 다공성 기판의 표면뿐만 아니라, 그 내부의 기공에도 나노와이어를 고밀도로 형성할 수가 있다. 이와 같이, 나노와이어가 형성된 기판은 산업용 고온필터, 디젤 매연저감필터 장치, 단열 기공소재의 기공구조를 강화시키는 등의 용도로 널리 활용할 수가 있다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 제한되지 않는다는 것에 유의하여야 한다. 예컨대, 다공성 기판에 형성하는 나노와이어로서, 실리콘계 나노와이어를 형성하였고 따라서 반응물 소스 역시 그에 부합되는 소스를 사용하였으나, 실리콘계 나노와이어에 제한되는 일이 없이, 용도에 따라 기타의 반응물 소스를 이용하여 각종의 나노와이어를 상기 본 발명에 따라 형성할 수가 있다. 한편, 커버링의 경우 미리 소정의 간격을 두고 기판의 둘레에 장착되지만, 실시예에 따라서는 커버링을 이동시키는 이동 수단을 제공하고, 이러한 이동 수단의 이동 거리를 제어 장치에 의해 제어하여, 보다 용이하게 기판과 커버링 사이의 간격을 조정하는 구성도 가능한다. 이러한 구성 역시 본 발명의 범위 내에 속하는 것이며, 따라서 본 발명은 특허청구범위 및 그 균등물에 의해서만 제한된다.
10: 퍼니스
20: 합성 튜브
30: 발열체
40: 다공성 기판
50: 커버링

Claims (16)

  1. 반응로 내부에 나노와이어 합성을 위해 배치된 기판과 소정의 간격을 두고 커버링을 배치하는 단계와;
    상기 반응로를 가열하는 단계와;
    소스 가스가 상기 기판과 커버링 사이의 간격을 통해 흐르도록 하면서 상기 기판에 증착되도록 하여 나노와이어를 합성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 커버링은 상기 기판의 표면 중 나노와이어를 형성하고자 하는 표면과 소정의 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 방법.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 기판은 다공성 기판인 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 방법.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 다공성 기판의 표면 뿐만 아니라, 상기 기판의 내부 기공에도 상기 나노와이어가 형성되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 방법.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판과 상기 커버링 사이의 간격의 크기에 따라, 상기 형성되는 나노와이어의 형태가 변화되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 방법.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 간격의 크기가 감소함에 따라, 상기 기판에 보다 뚜렷한 형태의 나노와이어가 형성되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 방법.
  7. 청구항 5에 있어서, 상기 기판과 상기 커버링 사이의 간격은 설계 기준에 따라 미리 정해져 있는 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 방법.
  8. 청구항 5에 있어서, 상기 커버링은 그 커버링을 이동시키는 이동 수단에 접속되어 있고, 상기 기판과 상기 커버링 사이의 간격은 상기 이동 수단의 이동 거리를 제어 장치에 의해 제어함으로써 변화되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 방법.
  9. 기판에 나노와이어를 합성하기 위한 합성 장치로서,
    장착부 상에 재치된 기판 상에 소정의 물질을 증착하기 위한 증착 공정을 수행하기 위한 증착 챔버와, 상기 증착 챔버에 반응 가스를 공급하기 위한 가스 공급 시스템을 포함하고,
    상기 가스 공급 시스템은
    상기 증착 챔버와 연결되고, 상기 증착 챔버 내에서서의 증착에 필요한 반응물을 공급하는 반응물 소스와,
    상기 증착 챔버 및 반응물 소스에 연결되고, 상기 반응물을 상기 증착 챔버 내로 운반하기 위한 운반 가스를 공급하는 운반 가스 소스
    를 포함하고,
    상기 증착 챔버는
    진공 및 고온 상태로 유지될 수 있고, 일단부는 상기 운반 가스 소스 및 상기 반응물 소스와 연결되고, 타탄부에는 진공 펌프가 연결되는 반응로와,
    상기 반응로의 둘레에 배치되어, 상기 반응로를 가열하도록 구성되는 발열체
    를 포함하고,
    상기 반응로 내부에는 나노와이어를 합성하고자 하는 기판이 배치되고, 상기 기판과 소정의 간격을 두고 커버링이 배치되며,
    상기 반응로에서는 상기 반응물 소스의 가스가 상기 기판과 커버링 사이의 간격을 통해 흐르면서 상기 기판에 증착되어 나노와이어가 합성되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 장치.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 커버링은 상기 기판의 표면 중 나노와이어를 형성하고자 하는 표면과 소정의 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 장치.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 기판은 다공성 기판인 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 장치.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 다공성 기판의 표면 뿐만 아니라, 상기 기판의 내부 기공에도 상기 나노와이어가 형성되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 장치.
  13. 청구항 9 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판과 상기 커버링 사이의 간격의 크기에 따라, 상기 형성되는 나노와이어의 형태가 변화되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 장치.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 간격의 크기가 감소함에 따라, 상기 기판에 보다 뚜렷한 형태의 나노와이어가 형성되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 장치.
  15. 청구항 13에 있어서, 상기 기판과 상기 커버링 사이의 간격은 설계 기준에 따라 미리 정해져 있는 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 장치.
  16. 청구항 13에 있어서, 상기 커버링에 접속되어 상기 커버링을 이동시키기 위한 이동 수단과 상기 이동 수단의 이동을 제어하는 제어 장치를 더 포함하고, 상기 기판과 상기 커버링 사이의 간격은 상기 이동 수단의 이동 거리를 상기 제어 장치에 의해 제어함으로써 변화되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 합성 장치.

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