KR101355854B1 - 이방성 도전 필름 - Google Patents

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Abstract

본원 발명은 폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함께 함유하는 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본원 발명은 폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함께 함유함으로써 저장 탄성률이 높아 수축 및 팽창에 대한 견딤성이 강하고 버블 발생이 적으며 고온, 고습하에 장시간 방치해 두어도 신뢰성 접착력 및 신뢰성 접속성이 우수한 이방성 도전 필름에 관한 것이다.

Description

이방성 도전 필름{Anisotropic conductive film}
본원 발명은 폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함께 함유함으로써, 높은 저장 탄성률로 수축 및 팽창에 대한 견딤성이 강하고 버블 발생이 적으며 고온, 고습하에 장시간 방치해 두어도 신뢰성 접착력 및 신뢰성 접속성이 우수한 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF)이란 일반적으로 니켈(Ni)이나 금(Au) 등의 금속 입자, 또는 그와 같은 금속들로 코팅된 고분자 입자 등의 도전 입자를 에폭시 등의 수지에 분산시킨 필름 형상의 접착제를 말하는 것으로, 필름의 막 두께 방향으로는 도전성을 띠고, 면 방향으로는 절연성을 띠는, 전기 이방성 및 접착성을 갖는 고분자 막을 의미한다. 이방성 도전 필름을 접속시키고자 하는 회로 사이에 상기 필름을 위치시킨 후 일정 조건의 가열, 가압 공정을 거치면, 회로 단자들 사이는 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되고, 인접하는 전극 사이에는 절연성 접착 수지가 충진되어 도전성 입자가 서로 독립하여 존재하게 됨으로써 높은 절연성을 부여하게 된다.
최근 패널이 대형화되고 배선 또한 넓어지는 경향이 확대되고 있다. 이에 따라 전극과 전극 사이의 스페이스가 넓어지게 되어, 본딩 시 열과 압력에 의한 압착으로 접속 기판이 팽창되었다가 본딩 후 접속 기판이 다시 수축하면서 접착 조성물의 팽창 및 수축의 정도가 심하게 발생하여 버블이 다량 발생하게 되고 접착 조성물의 충진 효과가 떨어지는 문제가 있다.
종래 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 알려진 방법으로는 유리 전이 온도(Tg)가 높은 바인더 수지를 사용하는 방법(일본공개특허 제2011-0159486호 등)이 있다. 그러나, 유리 전이 온도가 높은 바인더 수지를 사용하는 경우, 물성이 단단하여 수축 및 팽창에 대한 견딤성은 향상된다 할지라도 수지의 흐름성이 저하되어 압흔이 약해지는 결과, 도전 입자의 접촉 면적이 감소하게 됨으로써 접속 신뢰성을 떨어뜨리는 문제가 있다.
한편, 본원 발명과 관련된 선행 기술로, 대한민국공개특허 제10-2011-0095127호가 있다. 상기 선행 기술은 페녹시 수지 및 라디칼 중합성 물질을 함유하는 필름으로서, 접속성이 우수한 저온 속경화형 이방 도전성 필름에 관한 것이다.
상기 선행 기술에서는 라디칼 중합성 물질로서 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트의 사용을 개시하고 있으나, 이를 페녹시 수지와 함께 사용하는 것으로 개시하고 있어 문제이다. 구체적으로 페녹시 수지는 산가가 매우 높은 화합물로서 라디칼 중합성 물질과 함께 사용할 경우 금속의 부식을 촉진시키는 경향이 있어 이를 활용한 이방성 도전 필름을 사용하여 반도체 장치를 접속할 경우, 장치의 신뢰성을 떨어뜨리는 문제가 있다. 따라서 페녹시 수지와 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트는 그 상용성이 문제되어 이를 함께 사용하는 상기 선행 기술로는 높은 신뢰성 물성을 기대하기 어려우며, 단단한 물성 및 수축/팽창에 대한 견딤성 또한 기대할 수 없다.
일본공개특허공보 A 제2011-0159486호 (2011.08.08.공개) 대한민국공개특허공보 A 제10-2011-0095127호 (2011.08.24.공개)
본 발명자들은 상기의 문제를 해결하기 위하여, 폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함께 함유함으로써, 저장 탄성률이 높아 수축 및 팽창에 대한 견딤성이 강하고 버블 발생이 적으며 고온, 고습하에 장시간 방치해 두어도 신뢰성 접착력 및 신뢰성 접속성이 우수한 이방성 도전 필름을 개발하기에 이르렀다.
본원 발명은 폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함유함으로써, 단단한 물성을 띠어 열에 의한 부피 변화가 억제된 이방성 도전 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본원 발명은 열에 의한 수축 및 팽창에 대한 견딤성이 강하여 필름 접착 부위의 초기 버블 발생을 억제할 뿐만 아니라, 고온, 고습하에 장시간 방치한 후의 버블 면적의 증가 역시 억제하는 이방성 도전 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본원 발명은 단단한 물성을 띠면서도 신뢰성 접착력이 우수한 이방성 도전 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본원 발명은 폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함께 함유하는 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
본원 발명의 일 양태는,
a) 폴리에스테르 우레탄 수지를 포함하는 바인더부;
b) 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 포함하는 라디칼 중합성 물질;
c) 경화 개시제; 및
d) 도전 입자
를 함유하는, 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면,
상기 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여,
a) 폴리에스테르 우레탄 수지를 포함하는 바인더부 40 내지 80 중량부;
b) 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 포함하는 라디칼 중합성 물질 5 내지 50 중량부;
c) 경화 개시제 0.1 내지 10 중량부; 및
d) 도전 입자 0.1 내지 10 중량부
를 함유하는, 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여, 상기 폴리에스테르 우레탄 수지를 5 내지 40 중량부로 함유하는, 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여, 상기 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 5 내지 30 중량부로 함유하는, 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기 이방성 도전 필름에 있어서, 유기 또는 무기 입자를 추가로 함유하는 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기 유기 입자는, 아크릴레이트수지, 에틸렌아크릴레이트 공중합체, 에틸렌아크릴산 공중합체 등의 아크릴수지, 에틸렌수지, 에틸렌프로필렌 공중합체 등의 올레핀수지, 부타디엔수지, 아크릴로나이트릴부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체(Styrene-Butadiene block copolymer), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 카르복시화 스티렌-에틸렌부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 에틸렌스티렌부틸렌 블록 공중합체, 부타디엔 고무, 나이트릴-부타디엔 고무, 스티렌부타디엔 고무, 클로로프렌 고무 등의 고무류, 비닐부틸알 수지, 비닐포름 수지 등의 비닐류 수지, 폴리에스터, 시아네이트에스터 수지 등의 에스터 수지류, 페녹시 수지, 실리콘 고무 또는 우레탄 수지로 된 입자 등을 들 수 있다. 이들을 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기 무기 입자는 실리카 등이 될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여, 상기 유기 또는 무기 입자를 1 내지 20 중량부로 함유하는, 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 90% 이상 경화 후 40℃에서의 저장 탄성률이 100 MPa 이상인, 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 본압착 후, 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 조건에서 500 시간 동안 방치한 후의 버블 면적이, 전극 간 스페이스 면적을 기준으로 20% 이하인, 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 본압착 후, 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 조건에서 500 시간 동안 방치한 후의 접착력이 500 gf/cm이상인, 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함유하는 이방성 도전 필름으로서,
a) 40℃에서의 저장 탄성률이 100 MPa 이상이고;
b) 본압착 후, 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 조건에서 500 시간 동안 방치한 후의 버블 면적이, 전극 간 스페이스 면적을 기준으로 20% 이하인, 이방성 도전 필름을 제공한다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 배선 기판 및 반도체 칩을 포함하며 상기의 이방성 도전 필름으로 접속된 반도체 장치를 제공한다.
본원 발명의 이방성 도전 필름은 폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함께 함유함으로써, 저장 탄성률이 높아 수축 및 팽창에 대한 견딤성이 강하고 버블 발생이 적으며 고온, 고습하에 장시간 방치해 두어도 신뢰성 접착력 및 신뢰성 접속성이 우수한 효과를 갖는다.
보다 구체적으로, 본원 발명은 폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함유함으로써, 단단한 물성을 띠어 열에 의한 부피 변화가 억제된 이방성 도전 필름을 제공하는 효과를 갖는다.
또한 본원 발명은 열에 의한 수축 및 팽창에 대한 견딤성이 강하여 필름 접착 부위의 초기 버블 발생을 억제할 뿐만 아니라, 고온, 고습하에 장시간 방치한 후의 버블 면적의 증가 역시 억제하는 이방성 도전 필름을 제공하는 효과를 갖는다.
또한 본원 발명은 단단한 물성을 띠면서도 신뢰성 접착력이 우수한 이방성 도전 필름을 제공하는 효과를 갖는다.
이하, 본원 발명에 대하여 보다 상세히 설명한다. 본원 명세서에 기재되지 않은 내용은 본원 발명의 기술 분야 또는 유사 분야에서 숙련된 자이면 충분히 인식하고 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략한다.
본원 발명의 일 양태는,
a) 폴리에스테르 우레탄 수지를 포함하는 바인더부;
b) 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 포함하는 라디칼 중합성 물질;
c) 경화 개시제; 및
d) 도전 입자
를 함유하는, 이방성 도전 필름을 제공한다.
a) 바인더부
본원 발명에서 사용되는 바인더부는 폴리에스테르 우레탄 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
폴리에스테르 우레탄 수지
본원 발명에서 사용되는 폴리에스테르 우레탄 수지로는 폴리에스테르 폴리올 및 디이소시아네이트의 반응에 의해 얻어진 수지를 사용할 수 있다.
상기 폴리에스테르 폴리올은 복수의 에스테르기 및 복수의 수산기를 갖는 중합체를 말한다. 폴리에스테르 폴리올은 디카복시산 및 디올의 반응에 의해 얻을 수 있다.
상기 디카르복실산의 예로는, 프탈릭산, 테레프탈산, 이소프탈산, 아디프산, 세박산, 숙신산, 글루타르산, 수베린산, 아젤란산, 도데칸디카르복시산, 헥사히드로프탈산, 오르토-프탈산, 테트라클로로프탈산, 1,5-나프탈렌디카르복시산, 푸마르산, 말레인산, 이타콘산, 시트라콘산, 메사콘산 또는 테트라히드로프탈산 등을 들 수 있으며, 상기와 같은 방향족 디카복시산 또는 지방족 디카복시산이 바람직하다.
상기 디올의 예로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 디프로필렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올 또는 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있으며, 상기와 같은 글리콜류가 바람직하다.
상기 디이소시아네이트의 예로는, 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트(MDI), 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI), 크실렌 디이소시아네이트, 수소화 디페닐메탄 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트, 2,4-톨루엔 디이소시아네이트 또는 2,6-톨루엔 디이소시아네이트 등을 들 수 있으며, 방향족, 지환족, 또는 지방족의 디이소시아네이트가 바람직하다.
상기 폴리에스테르 우레탄 수지는 중량 평균 분자량이 10,000 내지 100,000 g/mol인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 25,000 내지 70,000 g/mol인 것을 사용할 수 있다.
상기 폴리에스테르 우레탄 수지는 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여 바람직하게는 5 내지 40 중량부로 함유될 수 있으며, 보다 바람직하게는 15 내지 40 중량부로 함유될 수 있다. 상기 범위 내에서 저장 탄성률 및 접착력이 균형을 이루어 물성이 단단하면서도 접착력이 우수한 필름을 얻을 수 있다.
폴리에스테르 우레탄 수지와 함께 본원 발명에 사용되는 바인더 수지는 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용하는 수지를 사용할 수 있다. 본원 발명에 사용 가능한 바인더 수지의 비제한적인 예로는 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, NBR 계 수지 등을 들 수 있다.
아크릴계 수지
본원 발명에서 사용 가능한 아크릴계 수지는 아크릴계 단량체 및/또는 이와 중합 가능한 단량체를 중합하여 얻을 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 수지는 탄소수 2개 내지 10개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산, 비닐 아세테이트 및 이로부터 변성된 아크릴계 단량체로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 단량체를 중합하여 제조된 것일 수 있다. 중합 방법은 특별히 제한되지 않는다.
폴리우레탄계 수지
본원 발명에서 사용 가능한 폴리우레탄계 수지는 우레탄 결합을 갖는 고분자 수지로서, 예를 들어 이소포론디이소 시아네이트, 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 중합하여 제조될 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 폴리우레탄계 수지는 중량 평균 분자량이 50,000 내지 100,000 g/mol인 수지일 수 있다.
NBR 계 수지
본원 발명에서 사용 가능한 NBR계 수지는 아크릴로니트릴과 부타디엔의 유화 중합에 의해 제조된 공중합체로서, 공중합체 중 아크릴로니트릴과 부타디엔의 각각의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 중합 방법도 특별히 제한되지 않는다. NBR계 수지는 중량 평균 분자량이 50,000 내지 2,000,000 g/mol인 수지일 수 있다.
본원 발명의 바인더부는 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여 바람직하게는 40 내지 80 중량부로 함유될 수 있으며, 보다 바람직하게는 55 내지 80 중량부로 함유될 수 있다. 상기 범위 내에서 저장 탄성률 및 접착력이 균형을 이루어 물성이 단단하면서도 접착력이 우수한 필름을 얻을 수 있다.
b) 라디칼 중합성 물질
본원 발명에서 사용되는 라디칼 중합성 물질은 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트(Tricyclodecane dimethanol diacrylate)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본원 발명에서 사용되는 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트는 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 5 내지 30 중량부로 함유될 수 있으며, 보다 바람직하게는 10 내지 25 중량부로 함유될 수 있다.
트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트와 함께 본원 발명에서 사용되는 라디칼 중합성 물질은 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용하는 수지를 사용할 수 있다. 본원 발명에서 사용 가능한 라디칼 중합성 물질의 비제한적인 예로는 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 말레이미드 화합물 등을 들 수 있으며, 모노머, 올리고머 또는 모노머와 올리고머를 병용하여 사용할 수도 있다.
아크릴레이트 또는 메타아크릴레이트
본원 발명에서 사용 가능한 아크릴레이트 또는 메타아크릴레이트의 예로는, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 이소프로필 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 트리메티롤프로판 트리 아크릴레이트, 테트라 메틸올 메탄 테트라 아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴록시프로판, 2,2-비스〔4-(아크릴록시폴리메톡시) 페닐〕프로판, 2,2-비스〔4-(아크릴록시폴리에톡시) 페닐〕프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴로일옥시에틸) 이소시아노레이트, 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록시 포스페이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
말레이미드
본원 발명에서 사용 가능한 말레이미드 화합물로는 분자 중에 말레이미드기를 적어도 2 개 이상 함유하는 것을 사용할 수 있다. 예를 들어 1-메틸-2,4-비스말레이미드벤젠, N,N'-m-페닐렌비스말레이미드, N,N'-p-페닐렌비스말레이미드, N,N'-m-토일렌비스말레이미드, N,N'-4,4-비페닐렌비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디메틸비페닐렌) 비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디메틸 디페닐 메탄) 비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디에틸 디페닐 메탄) 비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐메탄비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐프로판비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐에테르비스말레이미드, N,N'-3,3'-디페닐스르혼비스말레이미드, 2,2-비스(4-(4-말레이미드페녹시) 페닐) 프로판, 2,2-비스(3-s-부틸-4-8(4-말레이미드페녹시) 페닐) 프로판, 1,1-비스(4-(4-말레이미드페녹시) 페닐) 데칸, 4,4'-시크로헤키시리덴비스(1-(4-말레이미드페노키시)-2-시클로 헥실 벤젠, 2,2-비스(4-(4-말레이미드페녹시) 페닐) 헥사 플루오르 프로판 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
본원 발명의 라디칼 중합성 물질은 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여 바람직하게는 5 내지 50 중량부로 함유될 수 있으며, 보다 바람직하게는 10 내지 40 중량부로 함유될 수 있다. 상기 라디칼 중합성 물질의 함량이 5 중량부 미만일 경우에는 본압착 후 경화 밀도 저하로 인한 신뢰적 특성 저하 및 전체적인 흐름성이 저하되어, 접착시 도전성 입자와 회로 기재의 접촉이 나빠질 우려가 있고 접속 저항의 상승 및 이로 인한 접속 신뢰성이 저하될 우려가 있다. 그 반면으로, 상기 라디칼 중합성 물질의 함량이 50 중량부를 초과할 경우에는 이방성 도전 필름의 형성이 어려워질 우려가 있고, 접착 특성이 저하될 우려가 있다.
c) 경화 개시제
본원 발명에서 사용되는 경화 개시제는 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용하는 경화 개시제를 사용할 수 있다. 본원 발명에서 사용 가능한 경화 개시제의 비제한적인 예로는 퍼옥시드계와 아조계를 들 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
퍼옥시드계 개시제
본원 발명에서 사용 가능한 퍼옥시드계 개시제로는 벤조일 퍼옥시드, 라우릴 퍼옥시드, t-부틸터옥시라우레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸 퍼옥시피발레이트, 큐멘 히드로 퍼옥시드 등을 사용할 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
아조계 개시제
본원 발명에서 사용 가능한 아조계 개시제로는 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸 발레로니트릴), 디메틸 2,2'-아조비스(2-메틸 프로피오네이트), 2,2'-아조비스(N-시클로헥실-2-메틸 프로피오네미드) 등을 사용할 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
본원 발명에서 사용되는 경화 개시제는 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 내지 10 중량부로 함유될 수 있다.
d) 도전 입자
본원 발명에서 사용되는 도전 입자는 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용하는 도전 입자를 사용할 수 있다.
본원 발명에서 사용 가능한 도전 입자의 비제한적인 예로는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스타이렌, 폴리비닐알코올 등을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni 등을 포함하는 금속으로 도금 코팅한 입자; 그 위에 절연 입자를 추가로 코팅한 절연화 처리된 도전 입자 등을 들 수 있다.
상기 도전 입자의 크기는, 적용되는 회로의 피치(pitch)에 의해 2 내지 30 ㎛ 범위에서 용도에 따라 선택하여 사용할 수 있다.
본원 발명에서 사용되는 도전 입자는 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여 바람직하게는 0.1 내지 10 중량부로 함유될 수 있다. 상기의 범위 내에서 접속 및/또는 절연 불량의 발생을 방지하여 우수한 접속성을 획득할 수 있다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기 a), b), c) 및 d) 성분 이외에 유기 또는 무기 입자를 추가로 함유하는 이방성 도전 필름을 제공한다.
상기 유기 또는 무기 입자는 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용하는 입자를 사용할 수 있다.
본원 발명에서 사용되는 유기 입자의 비제한적인 예로는 아크릴레이트수지, 에틸렌아크릴레이트 공중합체, 에틸렌아크릴산 공중합체 등의 아크릴수지, 에틸렌수지, 에틸렌프로필렌 공중합체 등의 올레핀수지, 부타디엔수지, 아크릴로나이트릴부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체(Styrene-Butadiene block copolymer), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 카르복시화 스티렌-에틸렌부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 에틸렌스티렌부틸렌 블록 공중합체, 부타디엔 고무, 나이트릴-부타디엔 고무, 스티렌부타디엔 고무, 클로로프렌 고무 등의 고무류, 비닐부틸알 수지, 비닐포름 수지 등의 비닐류 수지, 폴리에스터, 시아네이트에스터 수지 등의 에스터 수지류, 페녹시 수지, 실리콘 고무 또는 폴리우레탄 수지로 된 입자 등을 들 수 있다. 이들을 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
본원 발명에서 사용되는 무기 입자로는 실리카 입자 등을 들 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 유기 또는 무기 입자의 크기는 바람직하게는 0.1 내지 10 ㎛일 수 있으며, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5 ㎛일 수 있다. 상기의 범위 내에서 입자가 적절한 정도로 분산될 수 있으며, 필름의 점착성이 떨어져 가압착 특성이 저하되는 문제를 방지할 수 있다.
상기 유기 또는 무기 입자는 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 1 내지 20 중량부로 함유될 수 있다. 상기의 범위 내에서 유기 미립자를 첨가한 효과를 충분히 얻을 수 있으며, 필름의 인성(Toughness)이 지나치게 증가하는 현상을 막아 점착성이 떨어지는 문제를 방지할 수 있다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 40℃에서의 저장 탄성률이 100 MPa 이상인, 이방성 도전 필름을 제공한다.
상기 저장 탄성률의 측정 방법은 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용하는 방법을 사용할 수 있다. 저장 탄성률을 측정하는 방법의 비제한적인 일 예시는 다음과 같다: 이방성 도전 필름을 일정 크기(예를 들어, 가로 5 mm × 세로 30 mm)로 절단하여 측정 온도 범위를 -30℃ 내지 170℃로 하고, 승온 조건 4℃/분, 진동수를 10 Hz로 한다. 상기 조건에서 DMA(Dynamic Mechanical Analyzer; TA사의 Q800)를 이용하여 저장 탄성률을 측정할 수 있다.
본원 발명의 저장 탄성률은 바람직하게는 40℃에서 100 MPa 이상일 수 있다. 상기 범위 내에서 필름은 충분히 단단한 물성을 띠어 열에 의한 부피 변화를 억제할 수 있다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 본압착 후, 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 조건에서 500 시간 동안 방치한 후의 버블 면적이, 전극 간 스페이스 면적을 기준으로 20% 이하인, 이방성 도전 필름을 제공한다.
상기 본압착은 185℃, 4.5 MPa, 4초의 조건에서 수행되는 압착을 의미한다.
상기 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 조건에서 500 시간 동안 방치한 후의 물성은 신뢰성 물성을 의미한다.
상기 전극 간 스페이스는 전극과 전극 사이의 공간으로서, 압착시 이방성 도전 필름 조성물이 충진되는 공간을 의미한다.
상기 버블 면적의 측정 방법은 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용하는 방법을 사용할 수 있다. 상기 버블 면적 측정 방법의 비제한적인 예로는 상기 필름 조성물이 충진된 전극 간 스페이스를 현미경으로 관찰(또는 사진 촬영)하여 이미지 아날라이져 또는 눈금 격좌표 등을 이용하여 버블 면적을 계산할 수 있다.
상기 신뢰성 버블 면적이 20%를 초과하는 이방성 도전 필름의 경우에는, 이를 활용하여 접속한 반도체 장치의 장기간 사용이 어려워 수명이 단축되는 문제가 있다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 본압착 후, 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 조건에서 500 시간 동안 방치한 후의 접착력이 500 gf/cm 이상인, 이방성 도전 필름을 제공한다.
상기 본압착 조건은 전술한 조건과 동일하다.
상기 접착력을 측정하는 방법은 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용하는 방법을 사용할 수 있다.
상기 접착력 측정 방법의 비제한적인 예로는 185℃, 4.5 MPa, 4초의 조건에서 압착 후, 필강도(Peel Strength) 측정기(H5KT, Tinius Olsen 사)로 필 각도(Peeling angle) 90° 및 필 속도(Peeling speed) 50 mm/min의 조건하에서 측정할 수 있다.
상기 신뢰성 접착력이 500 gf/cm 미만인 이방성 도전 필름의 경우에는, 이를 활용하여 접속한 반도체 장치의 장기간 사용이 어려워 수명이 단축되는 문제가 있다.
본원 발명의 이방성 도전 필름을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 아니하며 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용하는 방법을 사용할 수 있다.
이방성 도전 필름을 형성하는 방법은 특별한 장치나 설비가 필요하지 아니하며, 바인더 수지를 유기 용제에 용해시켜 액상화 한 후 나머지 성분을 첨가하여 일정 시간 교반하고, 이를 이형 필름 위에 적당한 두께, 예를 들어 10 내지 50 ㎛의 두께로 도포한 다음, 일정 시간 건조하여 유기 용제를 휘발시킴으로써 이방성 도전 필름을 얻을 수 있다.
본원 발명의 또 다른 일 양태에 따르면, 상기의 이방성 도전 필름으로 접속된 반도체 장치를 제공한다.
상기 반도체 장치는, 배선 기판; 상기 배선 기판의 칩 탑재면에 부착되어 있는 이방성 도전 필름; 및 상기 필름상에 탑재된 반도체 칩을 포함할 수 있다.
본원 발명에 사용되는 상기 배선기판, 반도체 칩은 특별히 한정되지 아니하며 당해 기술 분야에서 알려진 것을 사용할 수 있다.
본원 발명의 반도체 장치를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 아니하며, 당해 기술 분야에서 알려진 방법으로 수행될 수 있다.
이하, 실시예, 비교예 및 실험예를 기술함으로써 본원 발명을 보다 상세히 설명한다. 다만, 하기의 실시예, 비교예 및 실험예는 본원 발명의 일 예시에 불과하며, 본원 발명의 내용이 이에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.
실시예 1
폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함유하는 이방성 도전 필름의 제조
이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여,
a) 바인더부로서 폴리에스테르 우레탄 수지(NPC8750, 나눅스) 30 중량부; 및 아크릴 수지(AOF-7003, 애경화학) 27 중량부를 사용하고,
b) 라디칼 중합성 물질로서 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트 14 중량부; 우레탄 아크릴레이트(NPC7007, 나눅스) 12 중량부; 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 1 중량부; 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 5 중량부; 및 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트 5 중량부를 사용하고,
c) 경화 개시제로서 라우릴 퍼옥시드 3 중량부를 사용하고,
d) 도전 입자로서 3 ㎛의 크기인 도전성 입자(Sekisui사) 3 중량부를 사용하여 이들을 혼합해 이방성 필름용 조성물을 제조하였다.
상기 조합액을 도전 입자가 분쇄되지 않는 속도 범위 내에서 상온(25℃)에서 60 분간 교반하였다. 상기 조합액을 실리콘 이형 표면 처리된 폴리에틸렌 베이스 필름에 35 ㎛의 두께의 필름으로 형성시켰으며, 필름 형성을 위해서 캐스팅 나이프(Casting knife)를 사용하였다. 필름의 건조 시간은 60℃에서 5분으로 하였다.
실시예 2
폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함유하며, 추가적으로 유기 입자를 함유하는 이방성 도전 필름의 제조
상기 실시예 1에 있어서, 폴리에스테르 우레탄 수지를 23 중량부로 사용하고 폴리우레탄 비드(MM-101-MS, Negami)를 5 중량부로 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법에 의하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.
실시예 3
폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함유하며, 추가적으로 유기 입자를 함유하는 이방성 도전 필름의 제조
상기 실시예 1에 있어서, 폴리에스테르 우레탄 수지를 15 중량부로 사용하고; NBR계 수지(N-34, 니폰제온)를 5 중량부로 사용하고; 아크릴 수지를 20 중량부로 사용하고; 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 25 중량부로 사용하고; 2-히드록시에틸이소시아누레이트디아크릴레이트를 10 중량부로 사용하고; 도전 입자를 2 중량부로 사용하고; 폴리우레탄 비드(MM-101-MS, Negami)를 7 중량부로 사용하며, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트를 사용하지 않는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법에 의하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.
실시예 4
폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함유하는 이방성 도전 필름의 제조
상기 실시예 3에 있어서, 폴리에스테르 우레탄 수지를 40 중량부로 사용하고; 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 10 중량부로 사용하고; 우레탄 아크릴레이트를 5 중량부로 사용하고; 2-히드록시에틸이소시아누레이트디아크릴레이트를 13 중량부로 사용하고; 도전 입자를 3 중량부로 사용하며, 폴리우레탄 비드를 사용하지 않는 것을 제외하고는, 실시예 3과 동일한 방법에 의하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.
비교예 1
폴리에스테르 우레탄 수지는 함유하되, 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트는 함유하지 않는 이방성 도전 필름의 제조
상기 실시예 1에 있어서, 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트 대신 트리스 2-히드록시 에틸 이소시아누레이트 디아크릴레이트를 사용하는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법에 의하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.
비교예 2
트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함유하되, 폴리에스테르 우레탄 수지를 함유하지 않는 이방성 도전 필름의 제조
상기 실시예 1에 있어서, 폴리에스테르 우레탄 수지 대신 폴리올 우레탄 수지(NPC7007T, 나눅스)를 사용하는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법에 의하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.
비교예 3
폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함유하지 않는 이방성 도전 필름의 제조
상기 실시예 1에 있어서, 폴리에스테르 우레탄 수지 대신 폴리올 우레탄 수지(NPC7007T, 나눅스)를 사용하고, 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트 대신 트리스 2-히드록시 에틸 이소시아누레이트 디아크릴레이트를 사용하는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법에 의하여 이방성 도전 필름을 제조하였다.
하기 표 1 및 2는 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3의 이방성 도전 필름의 조성을 중량부로 나타낸 것이다.
상세 성분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4

바인더 		폴리에스테르 우레탄 수지 30 25 15 40
NBR계 수지 - - 5 5
아크릴 수지 27 27 20 20
폴리올 우레탄 수지 - - - -


라디칼
중합성 물질 		트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트 14 14 25 10
우레탄 아크릴레이트 12 12 12 5
2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 1 1 1 1
펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트 5 5 - -
2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 5 5 - -
2-히드록시에틸이소시아누레이트
디아크릴레이트		 - - 10 13
경화 개시제 라우릴 퍼옥시드 3 3 3 3
도전 입자 3 ㎛ 도전 입자(Sekisui사) 3 2 2 3
유기 입자 폴리우레탄 비드 - 5 7 -
상세 성분 비교예 1 비교예 2 비교예 3

바 인더 		폴리에스테르 우레탄 수지 28 - -
NBR계 수지 2 2 2
아크릴 수지 27 27 27
폴리올 우레탄 수지 - 28 28


라디칼
중합성 물질 		트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트 - 14 -
우레탄 아크릴레이트 12 12 12
2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 1 1 1
펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 5 5 5
2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트 5 5 5
2-히드록시에틸이소시아누레이트디아크릴레이트 14 - 14
경화 개시제 라우릴 퍼옥시드 3 3 3
도전 입자 3 ㎛ 도전 입자(Sekisui사) 3 3 3
유기 입자 폴리우레탄 비드 - - -
실험예 1
저장 탄성률의 측정
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3의 40℃에서의 저장 탄성률을 측정하기 위하여 다음과 같은 방법으로 실험을 수행하였다.
상기 각각의 이방성 도전 필름을 일정 크기(가로 5 mm × 세로 30 mm)로 절단하여 150℃ 오븐에 1시간 동안 방치하여 완전히 경화시킨 샘플을 측정 온도 범위를 -30℃ 내지 170℃로 하고, 승온 조건 4℃/분, 진동수를 10 Hz로 하여, DMA(Dynamic Mechanical Analyzer; TA사의 Q800)를 이용하여 저장 탄성률을 측정하였다.
실험예 2
초기 및 신뢰성 접착력의 측정
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3의 이방성 도전 필름 각각을 메탈 전극 유리(Mo/Al/Mo 구조, 삼성전자)와 COF(삼성전자)를 이용하여 실측 온도 70℃에서 1초의 가압착 조건과, 185℃, 4초, 4.5 MPa의 본압착 조건으로 접속하여 상기 각각의 시편을 10개씩 준비하였다.
이들 각각에 대하여 필강도(Peel Strength) 측정기(H5KT, Tinius Olsen 사)를 이용하여 필 각도 90° 및 필 속도 50 mm/min의 조건하에서 초기 접착력을 측정한 후, 평균값을 계산하였다.
상기 각각의 10개씩의 시편을, 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 조건하에서 500 시간 동안 방치하여 고온ㆍ고습 신뢰성 평가를 진행한 후, 이들 각각의 신뢰성 접착력을 상기와 동일한 방법으로 측정하여 평균값을 계산하였다.
실험예 3
초기 및 신뢰성 접속 저항의 측정
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3의 이방성 도전 필름 각각을 상온(25℃)에서 1 시간 동안 방치시킨 후, 0.5 t 글래스에 ITO층을 1000Å으로 피막한, 패턴 없는 글래스에 4 단자 측정 가능한 패던을 형성한 COF(삼성전자)를 이용하여 실측 온도 70℃에서 1초의 가압착 조건과, 185℃, 4초, 4.5 MPa의 본압착 조건으로 접속하여 상기 각각의 시편을 10개씩 준비하고, 이들 각각을 4 단자 측정 방법으로 초기 접속 저항을 측정(ASTM F43-64T 방법에 준함)하여 평균값을 계산하였다.
상기 각각의 10개씩의 시편을, 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 조건하에서 500 시간 동안 방치하여 고온ㆍ고습 신뢰성 평가를 진행한 후, 이들 각각의 신뢰성 접속 저항을 측정(ASTM D117에 준함)하여 평균값을 계산하였다.
실험예 4
초기 및 신뢰성 버블 면적의 측정
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3의 이방성 도전 필름 각각을 상온(25℃)에서 1 시간 동안 방치시킨 후, 0.5 t 글래스에 ITO층을 1000Å으로 피막한, 패턴 없는 글래스에 4 단자 측정 가능한 패던을 형성한 COF(삼성전자)를 이용하여 실측 온도 70℃에서 1초의 가압착 조건과, 185℃, 4초, 4.5 MPa의 본압착 조건으로 접속하여 상기 각각의 시편을 10개씩 준비하고, 이를 광학 현미경을 이용하여 10 군데의 사진을 찍은 후 이미지 아날라이져를 이용하여 전극 간 스페이스부의 버블 면적을 측정하여 평균값을 계산하였다.
상기 각각의 10개씩의 시편을, 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 조건하에서 500 시간 동안 방치하여 고온ㆍ고습 신뢰성 평가를 진행한 후, 상기와 동일한 방법으로 버블 면적을 측정하여 평균값을 계산하였다.
하기 표 3은 실험예 1 내지 4의 측정 결과를 나타낸 것이다.
초기 500 hr 신뢰성
접착력
( gf / cm ) 		접속 저항
(Ω) 		버블 면적
(%) 		접착력
( gf / cm ) 		접속 저항
(Ω) 		버블 면적
(%)
실시예 1 782 0.82 2 695 1.54 7
실시예 2 796 0.83 2 711 1.52 5
실시예 3 824 0.84 2 745 1.48 5
실시예 4 842 0.83 2 752 1.44 4
비교예 1 757 0.83 8 427 2.42 22
비교예 2 762 0.87 9 412 2.52 29
비교예 3 672 1.05 15 357 2.98 35
상기 표 3을 살펴보면, 폴리에스테르 우레탄 수지와 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함께 사용하여 제조한 실시예 1 내지 4의 경우, 상기 두 가지 물질을 전부 포함하지 않는 비교예 3은 물론, 각각 한 가지씩을 포함하는 비교예 1 및 2의 경우보다 초기 및 신뢰성 접착력, 접속 저항, 버블 면적에 걸친 전 항목에서 우수한 물성을 나타내는 것으로 확인되었다.
특히, 상기 두 가지 물질을 함께 포함하는 이방성 도전 필름은 신뢰성 접착력이 매우 우수한 것으로 나타났으며, 신뢰성 후 버블 면적이 20% 이하로 측정되어 필름을 장기간 사용하여도 신뢰성이 유지될 것으로 판단되었다.
한편, 실시예 1 및 2를 비교하여 볼 때, 폴리에스테르 우레탄 수지와 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트에 추가적으로 유기 입자를 첨가하는 경우, 특히 접착력 및 버블 물성이 더욱 우수해 짐을 확인할 수 있었다. 이는 유기 입자 및/또는 무기 입자가 이방성 도전 필름의 수축 및 팽창시 작용하는 응력을 완화하기 때문인 것으로 판단되었다.

Claims (13)

  1. a) 폴리에스테르 우레탄 수지를 포함하는 바인더부;
    b) 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 포함하는 라디칼 중합성 물질;
    c) 경화 개시제; 및
    d) 도전 입자
    를 함유하는, 이방성 도전 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여,
    a) 폴리에스테르 우레탄 수지를 포함하는 바인더부 40 내지 80 중량부;
    b) 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 포함하는 라디칼 중합성 물질 5 내지 50 중량부;
    c) 경화 개시제 0.1 내지 10 중량부; 및
    d) 도전 입자 0.1 내지 10 중량부
    를 함유하는, 이방성 도전 필름.
  3. 제2항에 있어서, 상기 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여, 상기 폴리에스테르 우레탄 수지를 5 내지 40 중량부로 함유하는, 이방성 도전 필름.
  4. 제2항에 있어서, 상기 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여, 상기 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 5 내지 30 중량부로 함유하는, 이방성 도전 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서, 40℃에서의 저장 탄성률이 100 MPa 이상인, 이방성 도전 필름.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서, 본압착 후, 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 조건에서 500 시간 동안 방치한 후의 버블 면적이, 전극 간 스페이스 면적을 기준으로 20% 이하인, 이방성 도전 필름.
  7. 폴리에스테르 우레탄 수지 및 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트를 함유하는 이방성 도전 필름으로서,
    a) 40℃에서의 저장 탄성률이 100 MPa 이상이고;
    b) 본압착 후, 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 조건에서 500 시간 동안 방치한 후의 버블 면적이, 전극 간 스페이스 면적을 기준으로 20% 이하인, 이방성 도전 필름.
  8. 제1항 또는 제7항에 있어서, 유기 또는 무기 입자를 추가로 함유하는 이방성 도전 필름.
  9. 제8항에 있어서, 상기 유기 입자는, 아크릴레이트수지, 아크릴수지, 에틸렌수지, 올레핀수지, 부타디엔수지, 아크릴로나이트릴부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체(Styrene-Butadiene block copolymer), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 카르복시화 스티렌-에틸렌부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 에틸렌스티렌부틸렌 블록 공중합체, 부타디엔 고무, 클로로프렌 고무, 실리콘 고무, 비닐 수지, 에스터 수지, 페녹시 수지 및 폴리우레탄 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 이상의 입자인, 이방성 도전 필름.
  10. 제8항에 있어서, 상기 무기 입자는 실리카 입자인, 이방성 도전 필름.
  11. 제8항에 있어서, 상기 이방성 도전 필름의 고형분 100 중량부에 대하여, 상기 유기 또는 무기 입자를 1 내지 20 중량부로 함유하는, 이방성 도전 필름.
  12. 제1항 또는 제7항에 있어서, 본압착 후, 온도 85℃ 및 상대 습도 85%의 조건에서 500 시간 동안 방치한 후의 접착력이 500 gf/cm이상인, 이방성 도전 필름.
  13. a) 배선 기판;
    b) 상기 배선 기판의 칩 탑재면에 부착되어 있는 이방성 도전 필름; 및
    c) 상기 이방성 도전 필름상에 탑재된 반도체 칩
    을 포함하는 반도체 장치로서,
    상기 이방성 도전 필름은 제1항 또는 제7항에 기재된 필름인, 반도체 장치.
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