KR101341405B1 - 무기밀봉막을 가진 점착 테이프 및 무기밀봉막의 전사방법 - Google Patents

무기밀봉막을 가진 점착 테이프 및 무기밀봉막의 전사방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101341405B1
KR101341405B1 KR1020117029131A KR20117029131A KR101341405B1 KR 101341405 B1 KR101341405 B1 KR 101341405B1 KR 1020117029131 A KR1020117029131 A KR 1020117029131A KR 20117029131 A KR20117029131 A KR 20117029131A KR 101341405 B1 KR101341405 B1 KR 101341405B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sealing film
inorganic sealing
adhesive layer
polymer
pressure
Prior art date
Application number
KR1020117029131A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120023062A (ko
Inventor
신이치 나카노
신이치로 카와하라
Original Assignee
니타 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 니타 가부시키가이샤 filed Critical 니타 가부시키가이샤
Publication of KR20120023062A publication Critical patent/KR20120023062A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101341405B1 publication Critical patent/KR101341405B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B32B37/025—Transfer laminating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B32B37/065—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method resulting in the laminate being partially bonded
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/201—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers characterised by the release coating composition on the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/12—Photovoltaic modules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명의 기능막을 가진 점착 테이프는 기재 필름과, 이 기재 필름의 한 면에 적층되는 점착제층과, 이 점착제층의 표면에 적층되는 기능막을 구비하고 있다. 상기 점착제층은 감압성 접착제 및 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머를 함유함과 아울러 이 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하한다. 본 발명의 기능막의 전사방법은 상기 기능막의 표면에 점착층을 개재해서 전사 부재를 점착하는 공정과, 이어서 상기 점착제층의 온도를 상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 융점 이상의 온도로 해서 점착력을 저하시키고, 상기 점착제층으로부터 기능막을 분리하여 기능막을 점착제층으로부터 전사 부재에 전사하는 공정을 포함하고 있다.

Description

무기밀봉막을 가진 점착 테이프 및 무기밀봉막의 전사방법{INORGANIC SEALING FILM-ATTACHED ADHESIVE TAPE, AND METHOD FOR TRANSFERRING INORGANIC SEALING FILM}
본 발명은 무기 밀봉막 등의 기능막을 구비한 점착 테이프 및 기능막의 전사방법에 관한 것이다.
최근 태양 전지나 플랫 패널 디스플레이 등의 디바이스는 밀봉막 등의 기능막을 포함된 주된 부재를 유기계 재료로 구성하여 플렉시블화, 경량화, 박막화, 대형기판화 등을 도모하고 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 2참조).
그러나, 유기계 재료로 이루어지는 밀봉막(유기 밀봉막)은 유리 등의 무기계 재료로 이루어지는 밀봉막(무기 밀봉막)보다 가스 배리어성이 떨어진다. 그 때문에, 유기 밀봉막으로 밀봉된 디바이스는 외기 중의 수분이나 산소 등의 영향을 받아서 열화되기 쉽고, 수명이 짧다는 문제가 있다.
한편, 유기 밀봉막 대신에 무기 밀봉막을 사용할 경우에는 경량화 등의 목적으로 무기 밀봉막을 박막화할 필요가 있다. 그런데 박막화한 무기 밀봉막은 강도가 약하고, 반송시 등에 균열되기 쉽다. 특허문헌 3에는 수지 필름 상에 불소함유 실리콘 고무층 및 금속박을 이 순서로 적층해서 이루어지는 배선 기판 형성용의 전사 시트가 기재되어 있다. 이 전사 시트에 의하면, 상기 금속박 대신에 박막화한 무기 밀봉막을 실리콘 고무층 상에 적층함으로써 무기 밀봉막을 비교적 안전하게 취급할 수 있다고도 생각할 수 있다.
그러나, 특허문헌 3에 기재되어 있는 전사 시트는 점착제층에 실리콘 고무를 사용하고 있으므로 이하의 문제가 있다. 즉, 실리콘 고무의 점착력은 통상 일정하고, 무기 밀봉막을 유지할 때의 점착력과 분리할 때의 점착력은 실질적으로 같다. 그 때문에, 실리콘 고무의 점착력을 약하게 설계하여 무기 밀봉막을 분리하기 쉽게 하면 반송시 등에 무기 밀봉막이 실리콘 고무로부터 박리될 우려가 있다. 이것과는 반대로, 실리콘 고무의 점착력을 강하게 설계하면 분리시에 무기 밀봉막에 과도한 힘이 작용하여 이 무기 밀봉막이 변형되거나 파손되어 버린다. 또한, 실리콘 고무는 고가인데다가 반복하여 사용할 수 없으므로 리사이클성이 떨어지고, 경제적이지 않다.
일본 특허공개 2009-40951호 공보 일본 특허공개 2009-110873호 공보 일본 특허공개 2003-60329호 공보
본 발명의 과제는 기능막을 안전하게 취급할 수 있고, 또한 리사이클성이 뛰어난 기능막을 가진 점착 테이프 및 기능막의 전사방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 기능막을 가진 점착 테이프는 기재 필름과, 이 기재 필름의 한 면에 적층되는 점착제층과, 이 점착제층의 표면에 적층되는 기능막을 구비하고 있다. 상기 점착제층은 감압성 접착제 및 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머를 함유함과 아울러 이 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하된다.
본 발명의 기능막의 전사방법은 상기 기능막을 가진 점착 테이프에 있어서의 기능막을 전사 부재에 전사하는 방법으로서, 하기 (i), (ii)의 공정을 포함한다.
(i) 상기 기능막의 표면에 접착층을 개재해서 전사 부재를 접착하는 공정.
(ii) 이어서 상기 점착제층의 온도를 상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 융점 이상의 온도로 해서 점착력을 저하시키고, 상기 점착제층으로부터 기능막을 분리하여 기능막을 점착제층으로부터 전사 부재에 전사하는 공정.
또한, 본 발명에 있어서의 상기「기능막」이란 소정의 기능을 갖고, 또한 단독으로는 강도가 부족해서 취급이 곤란한 막을 의미한다. 상기 기능으로서는 밀봉기능 이외에, 예를 들면 전기·전자적 기능(도전성, 절연성, 압전성, 유전성 등), 광학적 기능(반사성, 차광성, 편광성, 굴절율 제어기능 등), 자기적 기능(경자성, 연자성, 비자성, 투자성 등), 화학적 기능(발수성, 흡착성, 촉매성, 흡수성, 이온도전성, 산화환원성 등), 열적 기능(전열성, 단열성, 열팽창 제어기능 등) 등을 들 수 있고, 이들 이외의 다른 기능이어도 좋다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면 기재 필름과, 이 기재 필름의 한 면에 설치한 점착제층으로 기능막을 유지하므로 상기 기재 필름에 의해서 기능막에 강성을 부여할 수 있고, 또한 상기 점착제층이 쿠션재로서 기능하므로 반송시 등에 기능막이 받는 외력을 흡수할 수 있다. 또한, 상기 점착제층은 감압성 접착제 및 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머를 함유하므로 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 융점 이상의 온도로 점착제층을 가열하면 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머가 유동성을 나타내서 상기 감압성 접착제의 점착성을 저해하고, 이것에 의해 점착력을 저하시킬 수 있다. 따라서, 기능막을 분리할 때에는 점착제층의 온도를 상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 융점 이상의 온도로 가열함으로써 점착력을 충분히 저하시킬 수 있고, 그러므로 기능막을 안전하게 취급할 수 있다.
또한, 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 상변화를 이용하는 것이기 때문에 반복하여 사용할 수 있고, 뛰어난 리사이클성을 나타낼 수 있다. 또한, 점착제층이 쿠션재로서 기능함으로써 기능막의 구성에 따라서는 롤 형상으로 권취할 수도 있고, 소위 롤투롤(roll to roll)법에 의한 연속 생산에도 대응할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 기능막을 가진 점착 테이프를 나타내는 단면도이다.
도 2(a)~(e)는 도 1에 나타내는 기능막을 가진 점착 테이프에 있어서의 기능막의 전사방법을 나타내는 개략 설명도이다.
<기능막을 가진 점착 테이프>
이하, 본 발명의 기능막을 가진 점착 테이프(이하,「점착 테이프」라고 하는 경우가 있음.)에 의한 일실시형태에 대해서, 기능막에 무기 밀봉막을 사용했을 경우를 예로 들어 도 1을 참조해서 상세하게 설명한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 의한 기능막을 가진 점착 테이프(10)는 기재 필름(1)의 한 면에 점착제층(2)과, 무기 밀봉막(3)과, 이형층(4)이 이 순서로 적층되어서 이루어진다.
기재 필름(1)으로서는 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에틸렌아세트산비닐 공중합체, 에틸렌에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌폴리프로필렌 공중합체, 폴리염화비닐 등의 합성 수지 필름을 들 수 있다.
기재 필름(1)은 단층체 또는 복층체로 이루어지는 것이어도 좋고, 그 두께로서는 25~250㎛정도가 바람직하다. 이것에 의해, 무기 밀봉막(3)에 강성을 부여할 수 있다. 기재 필름(1)은 점착제층(2)에 대한 밀착성을 향상시키기 위해서, 예를 들면 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 블라스트 처리, 케미컬 에칭 처리, 프라이머 처리 등의 표면 처리를 실시할 수 있다.
점착제층(2)은 감압성 접착제와 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머를 함유한다. 상기 감압성 접착제는 점착성을 갖는 폴리머이면 좋고, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 천연고무 접착제, 합성고무 접착제, 스티렌/부타디엔 라텍스 베이스 접착제, 아크릴계 접착제 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 접착제를 예로 들어서 설명하면, 상기 아크릴계 접착제를 구성하는 모노머로서는 예를 들면 탄소수 1~12개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이 (메타)아크릴레이트로서는 예를 들면 에틸헥실(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수도 있고, 이 (메타)아크릴레이트로서는 예를 들면 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 예시한 이들 모노머는 1종 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있다.
중합 방법으로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등이 채용 가능하다. 예를 들면 용액 중합법을 채용할 경우에는 상기에서 예시한 모노머를 용제에 혼합하고, 40~90℃정도에서 2~10시간 정도 교반함으로써 상기 모노머를 중합시킬 수 있다.
상기 모노머를 중합시켜서 얻어지는 중합체의 중량 평균 분자량은 25만~100만인 것이 좋다. 상기 중량 평균 분자량이 너무 작으면 무기 밀봉막(3)을 분리할 때에는 점착제층(2)이 무기 밀봉막(3) 상에 남는, 소위 페이스트 찌꺼기가 많아질 우려가 있다. 또한, 상기 중량 평균 분자량이 너무 크면 점착제층(2)의 응집력이 지나치게 높아져서 점착력이 낮아질 우려가 있다. 상기 중량 평균 분자량은 상기 중합체를 겔 투과 크로마토그래피(GPC)로 측정하고, 얻어진 측정값을 폴리스티렌 환산한 값이다.
한편, 상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머는 융점 미만의 온도에서 결정화되고 또한 융점 이상의 온도에서 유동성을 나타내는 폴리머이다. 즉, 상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머는 온도변화에 대응해서 결정 상태와 유동 상태를 가역적으로 일으킨다. 점착제층(2)은 상기 융점 이상의 온도에서 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머가 유동성을 나타냈을 때에 점착력이 저하하는 비율로 상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머를 함유한다. 따라서, 무기 밀봉막(3)을 분리할 때에는 점착제층(2)을 상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 융점 이상의 온도로 가열하면 상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머가 유동성을 나타내는 것에 의해서 상기 감압성 접착제의 점착성이 저해되고, 이것에 의해 점착력이 저하되므로 무기 밀봉막(3)을 간단하게 분리할 수 있다. 또한, 점착제층(2)을 상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 융점 미만의 온도로 냉각하면 상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머가 결정화됨으로써 점착력이 회복되므로 반복하여 사용할 수 있다.
상기 융점이란 소정 평형 프로세스에 의해 처음에는 질서 있는 배열로 정합되어 있었던 중합체의 특정 부분이 무질서 상태가 되는 온도를 의미하고, 시차열 주사 열량계(DSC)에 의해 10℃/분의 측정 조건에서 측정해서 얻어지는 값이다. 상기 융점으로서는 30℃이상, 바람직하게는 30~70℃인 것이 좋다. 상기 융점을 소정의 값으로 하기 위해서는 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 조성 등을 바꾸는 것에 의해서 임의로 행할 수 있다.
상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 조성으로서는, 예를 들면 탄소수 16개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 20~100중량부와, 탄소수 1~6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 0~70중량부와, 극성 모노머 0~10중량부를 중합시켜서 얻어지는 중합체 등을 들 수 있다.
상기 탄소수 16개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 에이코실(메타)아크릴레이트, 베헤닐(메타)아크릴레이트 등의 탄소수 16~22개의 선상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 들 수 있고, 상기 탄소수 1~6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 상기 극성 모노머로서는 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸말산등의 카르복실기 함유 에틸렌 불포화 단량체; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 히드록실기를 갖는 에틸렌 불포화 단량체 등을 들 수 있고, 이것들은 1종 또는 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
중합 방법으로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등이 채용 가능하다. 예를 들면 용액 중합법을 채용할 경우에는 상기에서 예시한 모노머를 용제에 혼합하고, 40~90℃정도에서 2~10시간 정도 교반함으로써 상기 모노머를 중합시킬 수 있다.
상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 중량 평균 분자량은 2,000이상, 바람직하게는 2,000~20,000인 것이 좋다. 상기 중량 평균 분자량이 너무 작으면 무기 밀봉막(3)을 분리할 때에 페이스트 찌꺼기가 많아지는 우려가 있다. 또한, 상기 중량 평균 분자량이 너무 크면 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 온도를 융점 이상의 온도로 하여도 유동성을 나타내기 어려워지므로 점착력이 저하되기 어려워진다. 상기 중량 평균 분자량은 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머를 GPC로 측정하고, 얻어진 측정값을 폴리스티렌 환산한 값이다.
고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머는 고형분 환산으로 감압성 접착제 100중량부에 대하여 1~20중량부, 바람직하게는 1~10중량부의 비율로 함유하는 것이 좋다. 이것에 의해, 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 융점 미만의 온도에서는 충분한 점착력을 확보할 수 있고, 또한 상기 융점 이상의 온도에서 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머가 유동성을 나타냈을 때에는 점착력이 저하된다. 이것에 대하여, 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 함유량이 너무 적으면 점착제층(2)을 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 융점 이상의 온도로 가열하여도 점착력이 저하하기 어려워진다. 또한, 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 함유량이 너무 많으면 점착제층(2)의 점착력이 저하해서 무기 밀봉막(3)을 유지하기 어려워진다.
점착제층(2)의 두께로서는 15~400㎛, 바람직하게는 120~150㎛이 좋다. 점착제층(2)의 두께가 너무 얇으면 점착제층(2)이 쿠션재로서 기능하기 어려워지고, 반송시 등에 무기 밀봉막(3)이 받는 외력을 흡수하기 어려워진다. 또한, 점착제층(2)의 두께가 너무 크면 두께가 균일한 점착제층을 조제하기 어려워지고, 무기 밀봉막(3)을 안정되게 유지하기 어려워진다.
기재 필름(1)의 한 면에 점착제층(2)을 설치하기 위해서는 감압성 접착제 및 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머를 소정의 비율로 용제에 첨가한 도포액을 기재 필름(1)의 한 면에 도포해서 건조시키면 좋다. 상기 도포액에는 예를 들면 가교제, 점착 부여제(tackifier), 가소제, 노화방지제, 자외선흡수제 등의 각종의 첨가제를 첨가할 수 있다. 상기 도포는 일반적으로 나이프코터, 롤코터, 캘린더코터, 콤마코터 등에 의해 행할 수 있다. 또한, 도공 두께나 도포액의 점도에 따라서는 그라비어코터, 로드코터 등에 의해 행할 수도 있다.
무기 밀봉막(3)은 무기계 재료로 이루어지고, 또한 밀봉기능을 갖는다. 무기 밀봉막(3)을 구성하는 재료로서는 예를 들면 석영 유리, 알칼리 유리, 소다석회 유리, 납 유리, 붕규산 유리, 알루미노실리케이트 유리, 실리카 유리 등의 유리; 알루미늄, 몰리브덴, 탄탈 등의 금속 등을 들 수 있다.
무기 밀봉막(3)의 두께로서는 0.01~100㎛, 바람직하게는 0.01~1㎛인 것이 좋다. 이러한 두께의 무기 밀봉막(3)은 강도가 매우 약해서 파손되기 쉽고 취급성이 뒤떨어진다. 본 실시형태에 의하면 이 무기 밀봉막(3)을 상기한 기재 필름(1) 및 점착제층(2)으로 지지함으로써 안전하게 취급하는 것이 가능하게 된다.
이형층(4)은 무기 밀봉막(3)의 표면을 보호하는 것이다. 이형층(4)으로서는 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 등으로 이루어지는 필름 표면에 실리콘 등의 이형제를 도포한 것을 들 수 있다. 이형층(4)의 두께로서는 10~100㎛정도가 적당하다.
<기능막의 전사방법>
이어서, 상기한 기능막을 가진 점착 테이프(10)에 있어서의 무기 밀봉막(3)의 전사방법에 대해서 도 2를 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 도 2에 있어서는 상술한 도 1과 동일한 구성 부분에는 동일한 부호를 붙여서 설명은 생략한다.
도 2(a), (b)에 나타낸 바와 같이, 우선, 점착 테이프(10)의 이형층(4)을 화살표A 방향으로 움직여서 이형층(4)을 무기 밀봉막(3)으로부터 박리한다. 이것에 의해, 무기 밀봉막(3)의 표면(3a)이 노출된다. 이어서, 이형층(4)을 박리한 점착 테이프(10a)를 도 2(c)에 나타낸 바와 같이 상하 반전시킨다. 이것에 의해, 무기 밀봉막(3)의 표면(3a)이 하방을 향한다.
한편, 무기 밀봉막(3)의 하방에 전사 부재(20)를 배치한다. 이 전사 부재(20)는 무기 밀봉막(3)에 의해서 밀봉되는 것이며, 예를 들면 태양 전지에 있어서의 태양 전지 셀, 플랫 패널 디스플레이에 있어서의 발광 소자 등을 들 수 있다.
이 전사 부재(20)의 표면에 접착층(21)을 형성한다. 접착층(21)을 구성하는 접착제로서는 무기 밀봉막(3)과 전사 부재(20)를 접착 고정할 수 있는 한 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 반응경화형 접착제, 열경화형 접착제, 자외선 경화형 접착제 등의 광경화형 접착제 등을 들 수 있다.
접착층(21)은 상기 접착제를 전사 부재(20)의 표면에 도포함으로써 형성할 수 있다. 또한, 접착층(21)은 상기 접착제를 무기 밀봉막(3)의 표면(3a)에 도포함으로써도 형성할 수 있다. 접착층(21)의 두께로서는 1~100㎛, 바람직하게는 10~50㎛정도가 적당하다.
전사 부재(20)의 표면에 접착층(21)을 형성한 후 점착 테이프(10a)를 화살표B 방향으로 움직여 도 2(d)에 나타낸 바와 같이, 무기 밀봉막(3)의 표면(3a)에 접착층(21)을 개재해서 전사 부재(20)를 접착한다. 이 접착은, 상기에서 예시한 각 접착제에 대응한 경화 방법으로 상기 접착제를 경화시키는 것에 의해 행해진다.
그리고, 분위기온도를 가스 등의 가열 수단을 사용해서 상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 융점 이상의 온도까지 가열하여 점착제층(2)의 점착력을 저하시킨다. 구체예를 들면, 융점 50℃의 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머를 사용할 경우에는, 통상 60℃정도로 가열하면 점착제층(2)의 점착력이 충분히 저하한다.
그 후, 도 2(e)에 나타낸 바와 같이 점착제층(2) 및 기재 필름(1)을 화살표 C 방향으로 움직인다. 이것에 의해, 점착제층(2)으로부터 무기 밀봉막(3)이 분리되고, 무기 밀봉막(3)이 점착제층(2)으로부터 전사 부재(20)에 전사된다. 이 때, 점착제층(2)의 점착력은 상기한 이유로 충분히 저하되어 있으므로 분리시에 무기 밀봉막(3)에 작용하는 부하는 작다.
무기 밀봉막(3)이 분리된 점착 테이프(10b)는 점착제층(2)을 상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 융점 미만의 온도로 냉각하면 상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머가 결정화됨으로써 점착력이 회복된다. 따라서, 점착력이 회복된 점착제층(2) 상에 다른 무기 밀봉막(3) 및 이형층(4)을 이 순서로 적층하면 새로운 기능막을 가진 점착 테이프(10)로서 반복하여 사용할 수 있다.
이상, 본 발명에 의한 몇 개의 실시형태에 대해서 나타냈지만, 본 발명은 이상의 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 특허청구의 범위에 기재된 범위 내에 있어서 여러가지 개선이나 변경이 가능하다. 예를 들면, 상기한 기능막을 가진 점착 테이프에 관한 실시형태에서는 기능막으로서 무기 밀봉막을 예로 들어서 설명했지만, 본 발명에 의한 기능막은 이것에 한정되는 것은 아니고, 무기 밀봉막 이외의 기능막, 즉 밀봉기능 이외의 다른 기능을 갖고 있고, 또한 단독으로는 강도가 부족해서 취급이 곤란한 막에 대하여 적합하게 사용할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는 점착제층 상에 직접, 무기 밀봉막을 적층할 경우에 대해서 설명했지만 점착제층과 무기 밀봉막 사이에는, 예를 들면 비점착층을 개재시킬 수도 있다. 이것에 의해, 무기 밀봉막을 보다 분리하기 쉽게 할 수 있다.
상기 비점착층이란 점착력을 실질적으로 가지지 않는 층을 의미한다. 상기 비점착층은 점착제층의 표면 전면을 덮는 균일한 층은 아니고, 점착제층의 표면을 부분적으로 노출시키는 불균일한 층이다. 즉, 상기 비점착층은 예를 들면 도트상, 반점상 등의 형상을 이룬 비점착의 층이다.
상기 비점착층으로부터 노출시키는 점착제층의 표면 면적을 조정하면 점착제층과 기능막의 접촉 면적을 조정할 수 있다. 상기 접촉 면적을 크게 하면 점착력은 강해진다. 반대로, 상기 접촉 면적을 작게 하면 점착력은 약해진다. 따라서, 비점착층을 점착제층과 기능막 사이에 개재시키면 점착제층의 점착력을 간단하게 제어할 수 있으므로 기능막을 보다 분리하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 비점착층으로부터 노출시키는 점착제층의 표면 면적의 비율은 점착제층의 점착력이나 기능막에 따라서 임의로 설정할 수 있고, 특별히 한정되는 것은 아니다.
상기 비점착층은 예를 들면 증착, 스프레이 드라이, 스퍼터 등에 의해서 형성될 수 있다. 특히, 효율적으로 비점착층을 형성하는 점에서 증착이 바람직하다. 증착으로 비점착층을 형성할 경우에는 점착제층의 표면 전면이 비점착층으로 피복되기 전에 증착을 멈추면 좋다. 상기 스프레이 드라이, 스퍼터를 채용할 경우도 마찬가지이다.
상기 비점착층의 조성으로서는 점착력을 실질적으로 가지지 않는 것이면 좋다. 구체예를 들면, 실리콘, 불소 수지, 이산화규소(SiO2) 등을 들 수 있고, 특히, 불소 수지가 적당하다. 상기 불소 수지로서는 예를 들면 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체(PFA) 등을 들 수 있다.
상기 비점착층의 두께로서는 1㎛이하인 것이 바람직하고, 600nm이하인 것이 보다 바람직하다. 비점착층의 두께가 너무 크면 점착제층과 기능막을 균일하게 접촉시키기 어려워지므로 바람직하지 못하다. 또한, 비점착층을 개재시켰을 경우의 박리는, 통상 비점착층과 기능막 사이에서 생긴다.
이하, 합성예 및 실시예를 들어서 본 발명을 상세하게 설명하지만 본 발명은 이하의 합성예 및 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에서「부」는 중량부를 의미한다.
(합성예 1)
에틸헥실아크릴레이트를 52부, 메틸아크릴레이트를 40부, 히드록시에틸아크릴레이트를 8부, 및 개시제로서 퍼부틸 ND(NOF CORPORATION 제품)를 0.2부의 비율로 각각 톨루엔 200부에 첨가하고, 60℃에서 5시간 교반하여 이들 모노머를 중합시켰다. 얻어진 공중합체의 중량 평균 분자량은 46만이었다.
(합성예 2)
에틸헥실아크릴레이트를 92부, 히드록시에틸아크릴레이트를 8부, 및 개시제로서 퍼부틸 ND(NOF CORPORATION 제품)를 0.2부의 비율로 각각 톨루엔 200부에 첨가하고, 60℃에서 5시간 교반하여 이들 모노머를 중합시켰다. 얻어진 공중합체의 중량 평균 분자량은 47만이었다.
(합성예 3)
베헤닐아크릴레이트를 40부, 스테아릴아크릴레이트를 35부, 메틸아크릴레이트를 20부, 아크릴산을 5부, 연쇄이동제로서 도데실메르캅탄을 6부, 및 개시제로서 퍼헥실 PV(NOF CORPORATION 제품)를 1.0부의 비율로 각각 톨루엔 100부에 첨가하고, 80℃에서 5시간 교반하여 이들 모노머를 중합시켰다. 얻어진 공중합체의 중량 평균 분자량은 8,000, 융점은 52℃였다.
(합성예 4)
스테아릴아크릴레이트를 95부, 아크릴산을 5부, 연쇄이동제로서 도데실메르캅탄을 5부, 및 개시제로서 퍼헥실 PV(NOF CORPORATION 제품)를 1.0부의 비율로 각각 톨루엔 100부에 첨가하고, 80℃에서 5시간 교반하여 이들 모노머를 중합시켰다. 얻어진 공중합체의 중량 평균 분자량은 8,500, 융점은 51℃였다.
상기 합성예 1~4의 각 공중합체를 표 1에 나타낸다. 또한, 상기 중량 평균 분자량은 공중합체를 GPC로 측정하고, 얻어진 측정값을 폴리스티렌 환산한 값이다. 상기 융점은 DSC를 사용해서 10℃/분의 측정 조건에서 측정한 값이다.
Figure 112011096682513-pct00001
(실시예 1)
상기에서 얻은 합성예 1의 공중합체 용액 100부에 대하여 고형분 환산으로 합성예 3의 공중합체 용액을 5부, 및 이소시아네이트계 가교제를 0.5부 첨가해서 얻은 점착제 용액을 두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한 면에 도포해서 건조시켜, 두께 30㎛의 점착제층이 형성된 점착 테이프를 제작했다.
(실시예 2)
합성예 1 대신에 합성예 2의 공중합체 용액을, 합성예 3 대신에 합성예 4의 공중합체 용액을 각각 사용한 것 이외에는 상기 실시예 1과 마찬가지로 하여 두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한 면에 두께 30㎛의 점착제층이 형성된 점착 테이프를 제작했다.
(실시예 3)
상기 실시예 1의 점착 테이프에 있어서의 점착제층의 표면에 비점착층을 형성했다. 형성 조건은 이하와 같다.
(비점착층)
조성: 불소 수지(PTFE)
형상: 도트상
두께: 500nm
형성 방법: 증착
상기 증착의 조건은 이하와 같다.
(증착)
분위기 온도: 200℃
진공도: 10-2torr
[비교예 1]
아크릴계 점착제(SOKEN CHEMICAL & ENGINEERING Co., Ltd.의「SK-1340」) 100부에 대하여 고형분 환산으로 가교제(SOKEN CHEMICAL & ENGINEERING Co., Ltd.의「M-5A」)를 2.4부 첨가해서 얻은 점착제 용액을 두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한 면에 도포해서 건조시켜, 두께 30㎛의 점착제층이 형성된 점착 테이프를 제작했다.
<평가>
상기에서 얻은 각 점착 테이프에 대해서 무기 밀봉막의 분리성을 평가했다. 평가 방법을 이하에 나타냄과 아울러 그 결과를 표 2에 나타낸다.
(무기 밀봉막의 분리성)
무기 밀봉막으로서 모두 두께 50㎛의 알루미늄막 및 석영 유리막을 사용했다. 이들 각 무기 밀봉막을 23℃의 분위기 온도에 있어서 상기 점착제층의 표면에 적층했다. 이어서, 각 무기 밀봉막 표면에 아크릴계 점착 테이프(NITTO DENKO CORPORATION의「No-535A」)를 부착했다. 이어서, 분위기 온도를 23℃~60℃로 승온한 후, 상기 아크릴계 점착 테이프를 손가락으로 가볍게 들어올림으로써 무기 밀봉막의 분리성을 평가했다. 평가 기준은 이하와 같이 설정했다.
○: 무기 밀봉막을 파손하지 않고 간단히 점착제층으로부터 분리할 수 있었다.
△: 약간의 부하가 걸리지만 실제 사용상은 문제없는 범위이며, 무기 밀봉막을 파손하지 않고 점착제층으로부터 분리할 수 있었다.
×: 큰 부하가 걸리고, 무기 밀봉막이 변형되거나 파손되었다.
Figure 112011096682513-pct00002
표 2로부터 명확한 것 같이, 실시예 1~3은 비교예 1보다 무기 밀봉막의 분리성이 뛰어난 것을 알 수 있다. 특히, 비점착층을 설치한 실시예 3은 실시예 1보다 뛰어난 분리성을 나타냈다. 또한, 실시예 3에서는 비점착층과 무기 밀봉막 사이에서 박리가 생겼다.

Claims (11)

  1. 기재 필름과,
    이 기재 필름의 한 면에 적층되는 점착제층과,
    이 점착제층의 표면에 적층되는 무기 밀봉막을 구비하고;
    상기 점착제층은,
    감압성 접착제 및 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머를 함유함과 아울러,
    상기 감압성 접착제는 탄소수 1~12개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트의 1종 또는 2종 이상을 중합시켜 얻어지는 중합체이고,
    이 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머는 중량 평균 분자량이 2,000~20,000이며, 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하되고, 탄소수 16개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 20~100중량부와, 탄소수 1~6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 0~70중량부와, 극성 모노머 0~10중량부를 중합시켜서 얻어지는 중합체인 것을 특징으로 하는 무기 밀봉막을 가진 점착 테이프.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머는 상기 융점 미만의 온도에서 결정화되고, 또한 상기 융점 이상의 온도에서 유동성을 나타내는 것을 특징으로 하는 무기 밀봉막을 가진 점착 테이프.
  3. 삭제
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 점착제층과 무기 밀봉막 사이에 개재되고, 상기 점착제층의 표면을 부분적으로 노출시키는 비점착층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 무기 밀봉막을 가진 점착 테이프.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 비점착층은 증착에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무기 밀봉막을 가진 점착 테이프.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 비점착층이 불소 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 무기 밀봉막을 가진 점착 테이프.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 비점착층의 두께가 1㎛이하인 것을 특징으로 하는 무기 밀봉막을 가진 점착 테이프.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 무기 밀봉막의 두께가 0.01~100㎛인 것을 특징으로 하는 무기 밀봉막을 가진 점착 테이프.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 무기 밀봉막의 표면에 이형층을 설치한 것을 특징으로 하는 무기 밀봉막을 가진 점착 테이프.
  10. 삭제
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 무기 밀봉막을 가진 점착 테이프에 있어서의 무기 밀봉막을 전사 부재에 전사하는 방법으로서:
    상기 무기 밀봉막의 표면에 점착층을 개재해서 전사 부재를 점착하는 공정과,
    이어서, 상기 점착제층의 온도를 상기 고분자 사슬에 측쇄를 가지고 결정성을 지닌 폴리머의 융점 이상의 온도로 해서 점착력을 저하시키고, 상기 점착제층으로부터 무기 밀봉막을 분리하여 무기 밀봉막을 상기 점착제층으로부터 상기 전사 부재에 전사하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 무기 밀봉막의 전사방법.
KR1020117029131A 2009-07-02 2009-10-27 무기밀봉막을 가진 점착 테이프 및 무기밀봉막의 전사방법 KR101341405B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-157438 2009-07-02
JP2009157438 2009-07-02
PCT/JP2009/068385 WO2011001550A1 (ja) 2009-07-02 2009-10-27 機能膜付粘着テープおよび機能膜の転写方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120023062A KR20120023062A (ko) 2012-03-12
KR101341405B1 true KR101341405B1 (ko) 2014-01-02

Family

ID=43410644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117029131A KR101341405B1 (ko) 2009-07-02 2009-10-27 무기밀봉막을 가진 점착 테이프 및 무기밀봉막의 전사방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5587312B2 (ko)
KR (1) KR101341405B1 (ko)
TW (1) TWI477574B (ko)
WO (1) WO2011001550A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101931336B1 (ko) * 2012-04-16 2018-12-20 엘지디스플레이 주식회사 평판 표시장치의 보호필름 부착용 전사필름 및 전사필름을 이용한 평판 표시장치의 제조 방법
KR101991863B1 (ko) * 2012-08-28 2019-06-24 삼성디스플레이 주식회사 봉지용 시트, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 유기 발광 디스플레이 장치
KR102310619B1 (ko) * 2014-04-04 2021-10-12 니타 가부시키가이샤 측쇄 결정성 폴리머, 감온성 점착제, 감온성 점착 시트 및 감온성 점착 테이프
KR101574923B1 (ko) 2015-01-20 2015-12-04 김영수 탈부착이 가능한 윈도우를 포함하는 디스플레이 장치 및 그 탈부착 방법
KR102452985B1 (ko) * 2015-04-01 2022-10-11 니타 가부시키가이샤 감온성 점착제 조성물
JP6542562B2 (ja) * 2015-04-03 2019-07-10 ニッタ株式会社 感温性粘着剤
CN107250305A (zh) * 2015-04-03 2017-10-13 霓达株式会社 感温性粘合胶带及感温性粘合片
CN114514249A (zh) * 2019-09-30 2022-05-17 霓达株式会社 调光膜用添加剂及温敏性调光膜

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003110226A (ja) * 2001-10-01 2003-04-11 Sekisui Chem Co Ltd 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法
JP2003277700A (ja) * 2002-03-22 2003-10-02 Dainippon Printing Co Ltd 粘着シートの製造方法
JP2007118564A (ja) * 2005-09-28 2007-05-17 Fujifilm Corp ガスバリア材料およびその製造方法、並びに、ガスバリア層の設置方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000234079A (ja) * 1999-02-15 2000-08-29 Nitta Ind Corp 半導体ウエハ加工用シート
JP4391623B2 (ja) * 1999-06-10 2009-12-24 ニッタ株式会社 セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法
JP5035884B2 (ja) * 2007-03-27 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 熱伝導シート及びこれを用いた被処理基板の載置装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003110226A (ja) * 2001-10-01 2003-04-11 Sekisui Chem Co Ltd 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法
JP2003277700A (ja) * 2002-03-22 2003-10-02 Dainippon Printing Co Ltd 粘着シートの製造方法
JP2007118564A (ja) * 2005-09-28 2007-05-17 Fujifilm Corp ガスバリア材料およびその製造方法、並びに、ガスバリア層の設置方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2011001550A1 (ja) 2012-12-10
WO2011001550A1 (ja) 2011-01-06
TWI477574B (zh) 2015-03-21
JP5587312B2 (ja) 2014-09-10
KR20120023062A (ko) 2012-03-12
TW201102418A (en) 2011-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101341405B1 (ko) 무기밀봉막을 가진 점착 테이프 및 무기밀봉막의 전사방법
JP7268967B2 (ja) フレキシブル画像表示装置用粘着剤層、フレキシブル画像表示装置用積層体、及び、フレキシブル画像表示装置
US20120223455A1 (en) Method for manufacturing thin-film substrate
KR102289184B1 (ko) 감온성 점착제
KR20190040497A (ko) 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체, 및 플렉시블 화상 표시 장치
KR101825980B1 (ko) 감온성 점착제
KR20200037773A (ko) 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체 및 플렉시블 화상 표시 장치
JP5564209B2 (ja) エッチング加工用保護テープおよびエッチング加工方法
KR102344755B1 (ko) 감온성 점착제
TW201632924A (zh) 雙面附黏著劑層之偏光膜、其製造方法及圖像顯示裝置
JP5420138B2 (ja) 粘着フィルムの検査方法、及びそれを用いた粘着フィルムの製造方法
JP7304143B2 (ja) 粘着シートおよび粘着シート積層体
TWI719150B (zh) 黏著劑、光學用黏著片、偏光板黏著片及液晶單元構件
CN107652924B (zh) 丙烯酸粘合剂组合物及包含其的保护膜和显示装置
JP4939647B2 (ja) 両面粘着シート、剥離シート付き両面粘着シート、その製造方法および透明積層体
JP2012167163A (ja) 両面粘着シート、剥離シート付き両面粘着シート、その製造方法および透明積層体
JP2011037944A (ja) 感温性粘着剤および感温性粘着テープ
JP5463087B2 (ja) 微細構造の製造方法
WO2019026751A1 (ja) フレキシブル画像表示装置用積層体、及び、フレキシブル画像表示装置
KR102431157B1 (ko) 감온성 점착제
KR20170113269A (ko) 감온성 점착제
JP6147105B2 (ja) 感温性粘着シート、感温性粘着テープおよび粘着シート形成方法
KR20170113401A (ko) 감온성 점착제
JP2014189703A (ja) 粘着シート
JP5592924B2 (ja) Ｆｐｃ用保護フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161205

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171201

Year of fee payment: 5