KR101340026B1 - Electrostatic capacity type touch screen panel and method for fabricating the same - Google Patents

Electrostatic capacity type touch screen panel and method for fabricating the same Download PDF

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Abstract

본 발명은 정전용량 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 화면영역과 비활성영역을 갖는 기판과, 상기 기판의 일측면 및 타측면 화면영역에 각각 형성되는 제1 및 제2 전극패턴부와, 상기 기판의 일측면 및 타측면 비활성영역에 상기 제1 및 제2 전극패턴부와 각각 전기적으로 연결되도록 형성되는 제1 및 제2 외곽전극배선을 포함하여 이루어지되, 상기 제1 및 제2 전극패턴부와 상기 제1 및 제2 외곽전극배선은 상기 기판의 동일 평면상에 동일한 금속 재료로 형성되며, 상기 제1 및 제2 전극패턴부의 접촉에 의한 정전용량 변화에 따라 접촉 위치를 감지하도록 구성됨으로써, 터치스크린에 있어서 전극부 상부의 터치로 인한 오동작이 발생하는 문제점과 터치시 긁힘 손상 및 정전기로 인한 오동작과 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 기존의 ITO필름 없이 금속층만으로 전극패턴부 및 외곽전극배선을 함께 형성함으로써 터치스크린의 제작비용을 효율적으로 절감할 수 있으며, 터치스크린 패널의 제조 공정 절차를 대폭 감소시킬 수 있는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a capacitive touch screen panel and a method of manufacturing the same, wherein a substrate having a screen area and an inactive area, and first and second electrode pattern parts formed on one side and the other side screen area of the substrate, respectively And first and second outer electrode wirings electrically connected to the first and second electrode pattern parts, respectively, on one side and the other side inactive region of the substrate, wherein the first and second outer electrode wirings are formed. The electrode pattern portion and the first and second outer electrode wirings are formed of the same metal material on the same plane of the substrate, and sense the contact position according to the capacitance change caused by the contact of the first and second electrode pattern portions. By being configured, not only the problem of malfunction caused by the touch of the upper part of the touch screen in the touch screen can be prevented from being damaged and the scratch and damage caused by static electricity. To effectively reduce the manufacturing cost of the touch screen by forming only the metal layer without the ITO film zone with an electrode pattern portion and the outer electrode and wiring, there is an effect that it is possible to greatly reduce the manufacturing process of the touch screen panel.

Description

정전용량 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법{ELECTROSTATIC CAPACITY TYPE TOUCH SCREEN PANEL AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}Capacitive touch screen panel and its manufacturing method {ELECTROSTATIC CAPACITY TYPE TOUCH SCREEN PANEL AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}

본 발명은 정전용량 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 터치스크린에 있어서 전극부 상부의 터치로 인한 오동작이 발생하는 문제점과 터치시 긁힘 손상 및 정전기로 인한 오동작과 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 기존의 ITO필름 없이 금속층만으로 전극패턴부 및 외곽전극배선을 함께 형성함으로써 제품의 정도를 대폭 개선 가능하며, 터치스크린의 제작비용을 효율적으로 절감할 수 있으며, 터치스크린 패널의 제조 공정 절차를 대폭 감소시킬 수 있도록 한 정전용량 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a capacitive touch screen panel and a method of manufacturing the same, and more particularly, a problem in which a malfunction occurs due to a touch on an upper portion of an electrode in a touch screen, and a scratch damage and a malfunction caused by static electricity. In addition, the product can be significantly improved by forming the electrode pattern portion and the outer electrode wiring together with only the metal layer without the existing ITO film, and can effectively reduce the manufacturing cost of the touch screen and the touch screen panel. The present invention relates to a capacitive touch screen panel and a method of manufacturing the same, which can greatly reduce the manufacturing process procedure.

일반적으로, 터치스크린은 디스플레이에 표시되어 있는 버튼을 손가락으로 접촉하는 것만으로 컴퓨터를 대화적, 직감적으로 조작함으로써 남녀노소 누구나 쉽게 사용할 수 있는 입력장치이다.In general, a touch screen is an input device that can be easily used by anyone of all ages by interactively and intuitively manipulating a computer by simply touching a button displayed on a display with a finger.

이상과 같은 터치스크린은 저항막 방식과 정전용량 방식, 적외선 방식, 초음파 방식 등이 사용되고 있으며 현재로 저항막 방식이 대세를 이루고 있고 그 두께를 최소화함에 있어서는 정전용량 방식이 사용되고 있다.As described above, resistive touch screens, capacitive touch screens, infrared touch screens, ultrasonic touch screens, and the like, are currently used for resistive touch screens, and capacitive touch screens are used to minimize the thickness of touch screens.

여기서, 상기 정전용량 방식의 터치스크린은 그 구조가 화면영역 상에 도전투광판으로 이루어진 ITO(Indium Tin Oxide)와, 상기 ITO의 테두리에 은분 페인트를 페인트 형성한 전극부와, 상기 전극의 하부를 절연하는 절연코팅부로 구성되는 것이다.Here, the capacitive touch screen has an indium tin oxide (ITO) structure having a conductive transparent plate on a screen area, an electrode portion having silver powder painted on the edge of the ITO, and a lower portion of the electrode. It is composed of an insulating coating to insulate.

한편, 상기 ITO는 투광성 수지로 이루어진 ITO필름과, 상기 ITO필름의 하부에 도전성 물질이 코팅 형성된 ITO코팅층으로 구성되는 것이다.On the other hand, the ITO is composed of an ITO film made of a translucent resin and an ITO coating layer formed with a conductive material coated on the lower portion of the ITO film.

상기한 바와 같은 종래의 정전용량 방식의 터치스크린은 손가락으로 ITO의 상면을 터치하게 되면 손가락을 통하여 정전용량의 변동에 따라 4변에 구비된 각 전극이 이를 감지함으로써 터치 위치를 감지할 수 있도록 하는 것이다.In the conventional capacitive touch screen as described above, when the upper surface of the ITO is touched with a finger, each electrode provided at four sides according to a change in capacitance through the finger detects it so that the touch position can be detected. will be.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 터치스크린은 그 사용과정에 있어서 전극부를 터치하게 되면 전극부위에서 선형성 저하로 인하여 사용자의 의지와 상관없이 동작이 이루어지는 문제점이 있었다.However, the conventional touch screen as described above has a problem that the operation is performed irrespective of the user's will due to the linearity decrease in the electrode portion when the electrode portion is touched in the use process.

또한, ITO의 상면에 긁힘 손상을 방지하는 보호층을 형성하고 있으나 그 재질이 단순한 합성수지로만 이루어져 있어 사용자가 터치시 인가되는 정전기에 대하여 적절한 대응을 할 수 없어 초기 오동작과 손상을 유발하는 문제점이 있었다.In addition, a protective layer is formed on the upper surface of the ITO to prevent scratching damage, but the material is made of a simple synthetic resin, so that the user cannot properly respond to the static electricity applied when the user touches it, which causes initial malfunction and damage. .

한편, 종래 기술에서는 터치스크린의 비활성영역에 ITO와 전기적으로 연결된 외부전극배선이 구비될 수 있는데, 이러한 외부전극배선의 정밀한 패턴(Fine Pattern)을 하기 위해서는 통상적으로 ITO 위에 금속 스퍼터(Metal Sputter)를 진행하며, ITO와 금속(Metal)을 모두 패터닝하는 1차 패터닝 공정을 진행하며, 화면영역의 금속을 제거하기 위한 2차 패터닝 공정이 각각 진행된다. 두 가지(ITO 및 Metal) 이상의 층(Layer)을 동시에 식각하는 공정과 금속만 선택적으로 에칭하는 이 공정들은 여러 가지 불량들을 일으키며, 이로 인한 원재료 가격이 비싼 투명도전성필름(예컨대, ITO, ANW, CNT, 그래핀 등)의 손실은 제품가격의 직접적인 영향을 미친다.Meanwhile, in the prior art, an external electrode wiring electrically connected to ITO may be provided in an inactive region of the touch screen. In order to achieve a fine pattern of the external electrode wiring, a metal sputter is usually formed on the ITO. A first patterning process for patterning both ITO and metal is performed, and a second patterning process for removing metal in the screen area is performed. The process of simultaneously etching two or more layers (ITO and Metal) and the selective etching of only metals lead to various defects, resulting in high cost transparent conductive films (eg ITO, ANW, CNT). , Graphene, etc.) have a direct impact on product prices.

또한, ITO필름의 경우, 원단의 광전기 특성, 밀착력, 신뢰성 등의 확보에 많은 제조업체에서 어려움을 겪고 있으며, 이에 따라 안정적인 제품수급에 문제가 발생하고 있다.In addition, in the case of ITO film, many manufacturers have difficulty in securing the photovoltaic properties, adhesion, reliability, etc. of the fabric, thereby causing a problem in the stable supply and demand.

그리고, 대형사이즈(화면기준 10" 이상)의 정전용량 터치스크린을 구현하는데 있어 통상적으로 면저항이 약 50ΩSQ정도를 요구하며, 20" 이상의 경우 더 낮은 면저항을 필요로 하며, 현재 ITO필름의 경우, 한계에 직면해 있다.In order to realize a large-capacity capacitive touch screen (large screen size of 10 "or more), a sheet resistance generally requires about 50ΩSQ, and a sheet resistance of 20" or more requires a lower sheet resistance. Face to face.

한편, ITO 혹은 투명도전성필름 위에 금속(Metal)을 전체 코팅하는 공정은 일반적으로 스퍼터(Sputter)를 이용한다. 이때, ITO와 금속의 밀착력이 항상 문제가 되며, 스퍼터 공정시 ITO가 피해(Damage)를 입어, 하부의 코팅층과의 밀착력을 저해시킨다.On the other hand, the entire process of coating the metal (Metal) on the ITO or transparent conductive film generally uses a sputter (Sputter). At this time, the adhesion between the ITO and the metal is always a problem, and ITO suffers damage during the sputtering process, thereby inhibiting the adhesion with the lower coating layer.

또한, 패터닝 공정에 있어서 보통 케미컬에칭(Chemical etching) 공정을 사용하는데 이때, ITO와 상부금속간의 에칭 속도로 인하여 원하는 패턴을 구현하기 힘들다. 가령 에칭 속도가 느린 층(Layer)을 기준으로 하면, 속도가 빠른 층은 과에칭되어 정밀한 패턴구현이 힘들다.In addition, in the patterning process, a chemical etching process is commonly used. At this time, it is difficult to implement a desired pattern due to the etching rate between the ITO and the upper metal. For example, based on a slow etch layer, the fast etch layer is overetched, making it difficult to achieve precise pattern formation.

또한, 패터닝 공정이 1차(ITO+금속), 2차(화면부위 금속만 제거)에 걸쳐 진행되면서 2차 패터닝시 1차 패터닝이 된 제품과 2차 패턴마스크를 정밀하게 정렬(align)하는 부분도 문제점이다.In addition, as the patterning process is carried out over the first (ITO + metal) and the second (only the screen metal is removed), the part where the first patterned product and the second pattern mask are precisely aligned during the second patterning is also included. It is a problem.

또한, 투명한 ITO원단을 공정에 진행하는 부분은 공정별 외관(스크레치, 이물) 등을 원활히 감지하기 힘들며, ITO의 경우 상대적으로 딱딱한 재질이라 밴딩(Bending)특성이 상당히 취약하다. 또, 별도의 투명도전필름(ITO, CNT, ANW 등) 등의 원재료 비용이 상당히 높다.In addition, the part that proceeds the transparent ITO fabric to the process is difficult to detect the appearance (scratch, foreign matter), etc. for each process smoothly, ITO is relatively hard material because the bending (Bending) characteristics are quite weak. In addition, the cost of raw materials such as transparent conductive films (ITO, CNT, ANW, etc.) is quite high.

또한, 필름 타입의 투명도전필름의 경우, 중대형(약 15" 이상)의 정전용량 터치스크린에서 요구하는 약 50ΩSQ를 만족하기 힘들다.
In addition, in the case of a film-type transparent conductive film, it is difficult to satisfy about 50ΩSQ required by a medium-large (about 15 "or larger) capacitive touch screen.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 터치스크린에 있어서 전극부 상부의 터치로 인한 오동작이 발생하는 문제점과 터치시 긁힘 손상 및 정전기로 인한 오동작과 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 기존의 ITO필름 없이 금속층만으로 전극패턴부 및 외곽전극배선을 함께 형성함으로써 제품의 정도를 대폭 개선 가능하며, 터치스크린의 제작비용을 효율적으로 절감할 수 있으며, 터치스크린 패널의 제조 공정 절차를 대폭 감소시킬 수 있도록 한 정전용량 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, an object of the present invention is to prevent the malfunction caused by the touch of the upper portion of the touch screen in the touch screen and to prevent the malfunction and damage due to scratching damage and static electricity during touch In addition, by forming the electrode pattern portion and the outer electrode wiring together with only the metal layer without the existing ITO film, the degree of the product can be greatly improved, and the manufacturing cost of the touch screen can be efficiently reduced, and the manufacturing process of the touch screen panel The present invention provides a capacitive touch screen panel and a method of manufacturing the same, which can greatly reduce the procedure.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제1 측면은, 화면영역과 비활성영역을 갖는 기판; 상기 기판의 일측면 및 타측면 화면영역에 각각 형성되는 제1 및 제2 전극패턴부; 및 상기 기판의 일측면 및 타측면 비활성영역에 상기 제1 및 제2 전극패턴부와 각각 전기적으로 연결되도록 형성되는 제1 및 제2 외곽전극배선을 포함하여 이루어지되, 상기 제1 및 제2 전극패턴부와 상기 제1 및 제2 외곽전극배선은 상기 기판의 동일 평면상에 동일한 금속 재료로 형성되며, 상기 제1 및 제2 전극패턴부의 접촉에 의한 정전용량 변화에 따라 접촉 위치를 감지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널을 제공하는 것이다.In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention, a substrate having a screen area and an inactive area; First and second electrode pattern portions formed on one side and the other side screen area of the substrate, respectively; And first and second outer electrode wirings electrically connected to the first and second electrode pattern portions on one side and the other side inactive region of the substrate, respectively. The pattern portion and the first and second outer electrode wirings are formed of the same metal material on the same plane of the substrate, and are configured to sense a contact position according to a change in capacitance caused by contact of the first and second electrode pattern portions. It is to provide a capacitive touch screen panel, characterized in that.

여기서, 상기 기판의 일측면 및 타측면 비활성영역 상에 각각 형성된 제1 및 제2 외곽전극배선 상에 전해/무전해 도금 또는 프린팅에 의해 보강 도전막이 더 형성됨으로써, 배선부위를 더욱 강화할 수도 있다.In this case, a reinforcing conductive film may be further formed by electrolytic / electroless plating or printing on the first and second outer electrode wirings formed on one side surface and the other side inactive region of the substrate, thereby further strengthening the wiring portion.

바람직하게, 상기 보강 도전막은, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.
Preferably, the reinforcing conductive film may be formed of a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc, or iron or an alloy containing the same.

본 발명의 제2 측면은, 화면영역과 비활성영역을 갖는 기판; 상기 기판의 일측면 및 타측면 화면영역에 각각 형성되는 제1 및 제2 전극패턴부; 상기 기판의 타측면 비활성영역에 적어도 하나의 비아홀을 통해 상기 제1 전극패턴부와 전기적으로 연결되도록 형성되는 제1 외곽전극배선; 및 상기 기판의 타측면 비활성영역에 상기 제2 전극패턴부와 전기적으로 연결되도록 형성되는 제2 외곽전극배선을 포함하여 이루어지되, 상기 제1 및 제2 전극패턴부와 상기 제1 및 제2 외곽전극배선은 상기 기판의 동일 평면상에 동일한 금속 재료로 형성되며, 상기 제1 및 제2 전극패턴부의 접촉에 의한 정전용량 변화에 따라 접촉 위치를 감지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널을 제공하는 것이다.A second aspect of the invention, the substrate having a screen area and an inactive area; First and second electrode pattern portions formed on one side and the other side screen area of the substrate, respectively; A first outer electrode wiring formed to be electrically connected to the first electrode pattern portion through at least one via hole in the inactive region of the other side of the substrate; And a second outer electrode wiring formed to be electrically connected to the second electrode pattern portion in the inactive region of the other side of the substrate, wherein the first and second electrode pattern portions and the first and second outer portions are formed. Electrode wiring is formed of the same metal material on the same plane of the substrate, the capacitive touch screen, characterized in that configured to detect the contact position in accordance with the change in capacitance caused by the contact of the first and second electrode pattern portion To provide a panel.

여기서, 상기 기판의 타측면 비활성영역 상에 상기 제1 및 제2 외곽전극배선과 전기적으로 연결되도록 외부구동부가 본딩됨이 바람직하다.The external driver may be bonded to the first and second outer electrode wirings on the inactive region of the other side of the substrate.

바람직하게, 상기 기판의 타측면 비활성영역 상에 형성된 각 비아홀을 포함한 상기 제1 및 제2 외곽전극배선 상에 전해/무전해 도금 또는 프린팅에 의해 보강 도전막이 더 형성될 수 있다.Preferably, a reinforcing conductive film may be further formed by electrolytic / electroless plating or printing on the first and second outer electrode wirings including each via hole formed on the other side inactive region of the substrate.

바람직하게, 상기 보강 도전막은, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.Preferably, the reinforcing conductive film may be formed of a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc, or iron or an alloy containing the same.

바람직하게, 층간 접착제에 의해 일측면이 상기 기판의 일측면 또는 타측면에 합착되며, 화면영역과 비활성영역을 갖는 투명 기판; 및 상기 투명 기판의 타측면 화면영역에 형성되는 노이즈 신호 제거용 차폐전극패턴이 더 포함될 수 있다.Preferably, a transparent substrate having one side bonded to one side or the other side of the substrate by an interlayer adhesive, the transparent substrate having a screen area and an inactive area; And a shielding electrode pattern for removing a noise signal formed in the screen area of the other side of the transparent substrate.

바람직하게, 상기 투명 기판의 타측면 비활성영역에 상기 차폐전극패턴과 전기적으로 연결되도록 외곽 차폐전극배선이 더 포함될 수 있다.Preferably, the outer shielding electrode wiring may be further included in the inactive region of the other side of the transparent substrate so as to be electrically connected to the shielding electrode pattern.

바람직하게, 상기 차폐전극패턴은 플레이트 또는 메쉬 형태로 이루어질 수 있다.Preferably, the shielding electrode pattern may be formed in a plate or mesh form.

바람직하게, 상기 제1 및 제2 전극패턴부의 형상이 직교형 격자모양으로 이루어질 수 있도록 상기 제1 전극패턴부는 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드의 꼭지점이 일정간격 이격되게 종방향으로 서로 연결된 다수개의 제1 전극패턴이 횡방향으로 일정간격 이격되게 배열되고, 상기 제2 전극패턴부는 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드의 꼭지점이 일정간격 이격되게 횡방향으로 서로 연결된 다수개의 제2 전극패턴이 각 제1 전극패턴 사이사이에 직교형태로 배치되도록 종방향으로 일정간격 이격되게 배열되되, 상기 제1 및 제2 전극패턴은 상기 기판을 평면에서 보았을 때, 메쉬 형태로 이루어질 수 있다.Preferably, the first electrode pattern portion includes a plurality of first and second electrode pattern portions connected to each other in the longitudinal direction such that vertices of the plurality of triangular or rectangular sensing pads are spaced at regular intervals. The first electrode pattern is arranged to be spaced apart by a predetermined interval in the horizontal direction, the plurality of second electrode patterns connected to each other in the transverse direction so that the vertices of the plurality of triangle or rectangular sensing pads are spaced at a predetermined interval each of the first electrode The first and second electrode patterns may be formed in a mesh form when the substrate is viewed in a plan view, and the first and second electrode patterns are arranged to be spaced apart in the longitudinal direction so as to be arranged in an orthogonal shape between the patterns.

바람직하게, 상기 기판은 투명필름 형태로 이루어지며, 글라스(Glass), PET(Polyethylene Terephthalate), PEN(Polyethylene Naphthalate), PI(Polyimide), 아크릴(Acryl) 또는 올레핀 수지(COP, COC) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 형성될 수 있다.Preferably, the substrate is in the form of a transparent film, and at least any one of glass, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), acrylic, or olefin resin (COP, COC). It can be formed using one.

바람직하게, 상기 금속 재료는 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금으로 이루어질 수 있다.
Preferably, the metal material may be made of a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc or iron or an alloy containing the same.

본 발명의 제3 측면은, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 기판을 마련하는 단계; 상기 기판의 일측면 및 타측면에 각각 제1 및 제2 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 금속층을 양면노광/에칭하여 상기 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제1 전극패턴부 및 상기 제1 전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 동시에, 상기 기판의 타측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제2 전극패턴부 및 상기 제2 전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공하는 것이다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a method including preparing a substrate having a screen area and an inactive area; Forming first and second metal layers on one side and the other side of the substrate, respectively; And double-sided exposure / etching of the first and second metal layers to form first outer electrode wirings electrically connected to the first electrode pattern portion and the first electrode pattern portion in one side screen area and the inactive area of the substrate, respectively. And forming a second outer electrode wiring electrically connected to the second electrode pattern portion and the second electrode pattern portion, respectively, on the other side screen area and the inactive area of the substrate. It is to provide a manufacturing method.

여기서, 상기 기판의 일측면 및 타측면 비활성영역 상에 각각 형성된 제1 및 제2 외곽전극배선 상에 전해/무전해 도금 또는 프린팅에 의해 보강 도전막을 형성하는 단계를 더 포함함이 바람직하다.The method may further include forming a reinforcing conductive film by electrolytic / electroless plating or printing on the first and second outer electrode wirings formed on one side surface and the other side inactive region of the substrate, respectively.

바람직하게, 상기 보강 도전막은, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.
Preferably, the reinforcing conductive film may be formed of a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc, or iron or an alloy containing the same.

본 발명의 제4 측면은, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 기판을 마련하는 단계; 상기 기판의 일측면 및 타측면이 서로 관통되도록 상기 기판의 비활성영역 상에 다수개의 비아홀 형성용 관통홀을 형성하는 단계; 상기 각 관통홀을 포함한 기판의 일측면 및 타측면에 각각 제1 및 제2 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 금속층을 양면노광/에칭하여 상기 기판의 일측면 및 타측면 화면영역에 각각 제1 및 제2 전극패턴부를 형성함과 동시에, 상기 기판의 타측면 비활성영역에 각 비아홀을 통해 상기 제1 전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 아울러 상기 제2 전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공하는 것이다.A fourth aspect of the invention, comprising the steps of providing a substrate having a screen area and an inactive area; Forming a plurality of via holes forming through holes on an inactive region of the substrate such that one side surface and the other side surface of the substrate penetrate each other; Forming first and second metal layers on one side and the other side of the substrate including the through holes, respectively; And forming first and second electrode pattern portions on one side and the other side screen area of the substrate by double-sided exposure / etching of the first and second metal layers, respectively, and forming each via hole in the other side inactive region of the substrate. Forming a first outer electrode wiring electrically connected to the first electrode pattern portion through forming a second outer electrode wiring electrically connected to the second electrode pattern portion through the capacitive touch screen panel It is to provide a manufacturing method.

여기서, 상기 기판의 타측면 비활성영역 상에 상기 제1 및 제2 외곽전극배선과 전기적으로 연결되도록 외부구동부를 단면 본딩하는 단계를 더 포함함이 바람직하다.Here, the method may further include bonding the external driving unit to the first and second outer electrode wirings on the other side of the substrate to be electrically connected to the first and second outer electrode wirings.

바람직하게, 상기 기판의 타측면 비활성영역 상에 형성된 각 비아홀을 포함한 상기 제1 및 제2 외곽전극배선 상에 전해/무전해 도금 또는 프린팅에 의해 보강 도전막을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.Preferably, the method may further include forming a reinforcing conductive film on the first and second outer electrode wirings including each via hole formed on the other side inactive region of the substrate by electrolytic / electroless plating or printing.

바람직하게, 상기 보강 도전막은, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.Preferably, the reinforcing conductive film may be formed of a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc, or iron or an alloy containing the same.

바람직하게, 화면영역과 비활성영역을 갖는 투명 기판을 마련한 후, 층간 접착제에 의해 상기 투명 기판의 일측면을 상기 기판의 일측면 또는 타측면에 합착하는 단계; 및 상기 투명 기판의 타측면 화면영역에 노이즈 신호 제거용 차폐전극패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.Preferably, after preparing a transparent substrate having a screen area and an inactive area, bonding one side of the transparent substrate to one side or the other side of the substrate by an interlayer adhesive; And forming a shielding electrode pattern for removing a noise signal in the screen area of the other side of the transparent substrate.

바람직하게, 상기 투명 기판의 타측면 비활성영역에 상기 차폐전극패턴과 전기적으로 연결되도록 외곽 차폐전극배선을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.Preferably, the method may further include forming an outer shield electrode wiring on the other surface inactive region of the transparent substrate to be electrically connected to the shielding electrode pattern.

바람직하게, 상기 차폐전극패턴은 플레이트 또는 메쉬 형태로 형성할 수 있다.Preferably, the shielding electrode pattern may be formed in a plate or mesh form.

바람직하게, 상기 제1 전극패턴부는 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드의 꼭지점이 일정간격 이격되게 종방향으로 서로 연결된 다수개의 제1 전극패턴이 횡방향으로 일정간격 이격되게 배열되도록 형성하고, 상기 제2 전극패턴부는 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드의 꼭지점이 일정간격 이격되게 횡방향으로 서로 연결된 다수개의 제2 전극패턴이 각 제1 전극패턴 사이사이에 직교형태로 배치되도록 종방향으로 일정간격 이격되게 배열하여 직교형 격자모양으로 형성하되, 상기 제1 및 제2 전극패턴은 상기 기판을 평면에서 보았을 때, 메쉬 형태로 형성할 수 있다.Preferably, the first electrode pattern portion is formed such that the vertices of the plurality of triangular or rectangular sensing pads are arranged so that the plurality of first electrode patterns connected to each other in the longitudinal direction are spaced at a predetermined interval in the lateral direction so as to be spaced apart from each other. The electrode pattern parts are arranged at regular intervals in the longitudinal direction such that the plurality of second electrode patterns connected to each other in the transverse direction are arranged at right angles between the first electrode patterns so that the vertices of the plurality of triangular or rectangular sensing pads are spaced at regular intervals. In order to form an orthogonal lattice, the first and second electrode patterns may be formed in a mesh form when the substrate is viewed in plan view.

바람직하게, 상기 제1 및 제2 금속층은 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금을 이용하여 스퍼터링 증착할 수 있다.Preferably, the first and second metal layers may be sputter deposited using a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc, or iron or an alloy including the same. have.

바람직하게, 상기 기판은 글라스(Glass), PET(Polyethylene Terephthalate), PEN(Polyethylene Naphthalate), PI(Polyimide), 아크릴(Acryl) 또는 올레핀 수지(COP, COC) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 투명필름 형태로 형성할 수 있다.
Preferably, the substrate is in the form of a transparent film using at least one of glass, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), acrylic, or olefin resin (COP, COC). It can be formed as.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 정전용량 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법에 따르면, 터치스크린에 있어서 전극부 상부의 터치로 인한 오동작이 발생하는 문제점과 터치시 긁힘 손상 및 정전기로 인한 오동작과 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 기존의 ITO필름 없이 금속층만으로 전극패턴부 및 외곽전극배선을 함께 형성함으로써 제품의 정도를 대폭 개선 가능하며, 터치스크린의 제작비용을 효율적으로 절감할 수 있으며, 터치스크린 패널의 제조 공정 절차를 대폭 감소시킬 수 있는 이점이 있다.According to the capacitive touch screen panel of the present invention and a method of manufacturing the same as described above, a problem that a malfunction occurs due to the touch of the upper portion of the electrode portion in the touch screen, and scratches damage and malfunction and damage due to static electricity in the touch screen In addition, the product can be significantly improved by forming the electrode pattern portion and the outer electrode wiring together with only the metal layer without the existing ITO film, and can effectively reduce the manufacturing cost of the touch screen and the touch screen panel. There is an advantage that can greatly reduce the manufacturing process procedure of.

또한, 본 발명에 따르면, 종래의 ITO필름을 사용하지 않으므로 스퍼터(Sputter)에서 문제가 되는 ITO와 금속(Metal)간의 밀착력, ITO와 하부 층(Under Layer)간의 밀착력 문제를 효과적으로 해결할 수 있으며, 터치스크린의 최소화가 가능한 이점이 있다.In addition, according to the present invention, since the conventional ITO film is not used, the adhesion between the ITO and the metal (Metal), which are a problem in the sputter, and the adhesion between the ITO and the lower layer (Under Layer) can be effectively solved, and the touch There is an advantage that the screen can be minimized.

또한, 본 발명에 따르면, 투명도전체(ITO외)와 상부의 금속층(Metal Layer)이 따로 존재하지 않아, 이종 층(Layer)간의 에칭 속도 차이도 없어 패터닝이 용이하며, 패터닝 공정이 종래의 1차 투명전극과 외곽배선을 동시에 하며, 별도의 2차(선택에칭, 화면부위 금속만 제거) 패터닝 공정이 없으므로 정렬(align)이 더욱 정교한 이점이 있다.In addition, according to the present invention, since the transparent conductor (other than ITO) and the upper metal layer (Metal Layer) do not exist separately, there is no difference in etching rate between the different layers (Layer), patterning is easy, and the patterning process is a conventional primary Since the transparent electrode and the outer wiring are simultaneously formed, there is no separate secondary (selective etching, removing only the screen metal) patterning process, so alignment is more sophisticated.

또한, 본 발명에 따르면, 연성의 금속만을 사용하므로, 밴딩(vending)성이 우수하며 각종 설비의 비젼(Vision)이 용이하며, 별도의 투명도전필름(예컨대, ITO, CNT, ANW 등)이 필요 없이 원재료 비용이 절감되는 이점이 있다.In addition, according to the present invention, since only the ductile metal is used, excellent bending (vision), the vision of various equipment (Vision) is easy, and a separate transparent conductive film (eg, ITO, CNT, ANW, etc.) is required There is an advantage that the raw material cost is reduced.

또한, 본 발명에 따르면, 금속 재료로 메쉬(mesh) 형태의 전극패턴을 형성하고, 금속 메쉬의 두께 및 선폭을 조절하여 저저항(약 50ΩSQ 전후)이 가능하며, 중대형(약 15" 이상) 사이즈 이상의 정전용량 터치스크린의 구현이 가능하며, 금속 메쉬의 간격 및 두께는 투과율, 광특성, 면저항 등의 광전기 특성에 따라 조정될 수 있는 이점이 있다.
In addition, according to the present invention, by forming the electrode pattern of the mesh (mesh) form of a metal material, by controlling the thickness and line width of the metal mesh is possible low resistance (about 50ΩSQ around), medium and large (about 15 "or more) size Capacitive touch screens can be implemented, and the thickness and thickness of the metal mesh can be adjusted according to photoelectric characteristics such as transmittance, optical characteristics, and sheet resistance.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널을 설명하기 위한 전체적인 평면도이다.
도 2 및 도 3은 각각 도 1의 기판의 일측면 및 타측면 부분만을 발췌하여 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널을 설명하기 위한 종단면도이다.
도 5는 도 1의 A-A'선 단면도이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널을 설명하기 위한 전체적인 평면도이다.
도 11 및 도 12는 각각 도 10의 기판의 일측면 및 타측면 부분만을 발췌하여 도시한 평면도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널을 설명하기 위한 종단면도이다.
도 14는 도 10의 B-B'선 단면도이다.
도 15 내지 도 19는 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
1 is an overall plan view for describing a capacitive touch screen panel according to a first embodiment of the present invention.
2 and 3 are plan views illustrating only one side and the other side portions of the substrate of FIG. 1, respectively.
4 is a longitudinal cross-sectional view for describing a capacitive touch screen panel according to a first embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.
6 to 9 are plan views and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a capacitive touch screen panel according to a first embodiment of the present invention.
10 is an overall plan view for describing a capacitive touch screen panel according to a second embodiment of the present invention.
11 and 12 are plan views illustrating only one side and the other side portions of the substrate of FIG. 10, respectively.
13 is a longitudinal cross-sectional view for describing a capacitive touch screen panel according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 10.
15 to 19 are plan views and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a capacitive touch screen panel according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the following embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention.

(제1 실시예)(Embodiment 1)

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널을 설명하기 위한 전체적인 평면도이고, 도 2 및 도 3은 각각 도 1의 기판의 일측면 및 타측면 부분만을 발췌하여 도시한 평면도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널을 설명하기 위한 종단면도이며, 도 5는 도 1의 A-A'선 단면도이다.1 is an overall plan view illustrating a capacitive touch screen panel according to a first exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 illustrate only one side and the other side of the substrate of FIG. 1, respectively. 4 is a vertical cross-sectional view illustrating a capacitive touch screen panel according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널은, 크게 기판(100), 제1 및 제2 전극패턴부(110 및 120), 제1 및 제2 외곽전극배선(130 및 140) 등을 포함하여 이루어진다.1 to 5, the capacitive touch screen panel according to the first embodiment of the present invention includes a substrate 100, first and second electrode pattern parts 110 and 120, first and second electrodes. And the second outer electrode wirings 130 and 140.

여기서, 기판(100)의 일측면 및 타측면에 화면영역(S)과 비활성영역(X)을 갖는다. 이러한 기판(100)은 투명한 유전필름 형태로 이루어지며, 예컨대, 글라스(Glass), PET(Polyethylene Terephthalate), PEN(Polyethylene Naphthalate), PI(Polyimide), 아크릴(Acryl) 또는 올레핀 수지(COP, COC) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 형성됨이 바람직하다.Here, the screen area S and the non-active area X are formed on one side and the other side of the substrate 100. The substrate 100 may be formed in a transparent dielectric film form, for example, glass, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), acrylic, or olefin resin (COP, COC). It is preferably formed using at least one of.

제1 전극패턴부(110)는 기판(100)의 일측면 화면영역(S) 상에 형성되어 있으며, 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드(Sensing Pad, SP)의 꼭지점이 일정간격 이격되게 종방향으로 서로 전기적으로 연결된 다수개의 제1 전극패턴(115)이 횡방향으로 일정간격 이격되게 배열되어 있다.The first electrode pattern part 110 is formed on one side screen area S of the substrate 100, and is formed in the longitudinal direction such that vertices of the plurality of triangular or rectangular sensing pads SP are spaced apart at a predetermined interval. A plurality of first electrode patterns 115 electrically connected to each other are arranged to be spaced apart by a predetermined interval in the lateral direction.

제2 전극패턴부(120)는 기판(100)의 타측면 화면영역(S) 상에 형성되어 있으며, 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드(Sensing Pad, SP)의 꼭지점이 일정간격 이격되게 횡방향으로 서로 전기적으로 연결된 다수개의 제2 전극패턴(125)이 각 제1 전극패턴(115) 사이사이에 직교형태로 배치되도록 종방향으로 일정간격 이격되게 배열됨으로써, 기판(100)을 평면에서 바라볼 때, 직교형 격자모양으로 이루어질 수 있다.The second electrode pattern part 120 is formed on the other side screen area S of the substrate 100, and is disposed in the transverse direction such that vertices of the plurality of triangular or rectangular sensing pads SP are spaced apart by a predetermined distance. When the plurality of second electrode patterns 125 electrically connected to each other are arranged at regular intervals in the longitudinal direction so as to be disposed in an orthogonal shape between the first electrode patterns 115, when the substrate 100 is viewed in a plane view. , Orthogonal lattice.

이와 같이 구성된 각각의 제1 및 제2 전극패턴(115 및 125)은 기판(100)을 평면에서 보았을 때, 메쉬(Mesh) 형태로 이루어짐으로써, 기존의 ITO필름을 사용하지 않아도 동일한 작용 및 그 효과를 얻을 수 있다.Each of the first and second electrode patterns 115 and 125 configured as described above is formed in a mesh form when the substrate 100 is viewed in a plan view, and thus does not require the use of a conventional ITO film. Can be obtained.

한편, 제1 및 제2 전극패턴부(110 및 120)는 후술하는 제1 및 제2 외곽전극배선(130 및 140)과 마찬가지로 기판(100)의 동일 평면상에 제1 및 제2 외곽전극배선(130 및 140)과 동일한 금속 재료로 형성됨이 바람직하다.Meanwhile, the first and second electrode pattern parts 110 and 120 are formed on the same plane of the substrate 100 as the first and second outer electrode wirings 130 and 140 to be described later. It is preferably formed of the same metal material as 130 and 140.

이때, 상기 금속 재료는 예컨대, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금으로 이루어짐이 바람직하지만, 이에 국한하지 않으며, 예컨대, 인듐-틴-옥사이드(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐-징크-옥사이드(Indium Zinc Oxide, IZO), AZO(Al-doped ZnO), 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT) 또는 전도성 고분자(PEDOT; poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), ANW(Ag Nano Wire), 그래핀 등의 투명전극용 물질 등을 이용하여 이루어질 수도 있다.In this case, the metal material is, for example, preferably made of, but not limited to, a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc, or iron or an alloy containing the same. For example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), Al-doped ZnO (AZO), carbon nanotube (CNT) or conductive polymer (PEDOT; poly (3,4-ethylenedioxythiophene)), ANW (Ag Nano Wire), it may be made using a material for transparent electrodes such as graphene.

상기의 금속 재료로 메쉬(mesh) 형태의 제1 및 제2 전극패턴(115 및 125)을 형성하고, 금속 메쉬의 두께 및 선폭을 조절하여 저저항(약 50ΩSQ 전후)이 가능하며, 중대형(약 15" 이상) 사이즈 이상의 정전용량 터치스크린의 구현이 가능하며, 금속 메쉬의 간격 및 두께는 투과율, 광특성, 면저항 등의 광전기 특성에 따라 조정될 수 있다. 즉, 금속 메쉬에 대한 두께와 간격, 선폭은 광전기 특성에 변화할 수 있으며, 각도도 시야각, 디스플레이의 특성에 따라 바뀔 수 있다.The first and second electrode patterns 115 and 125 having a mesh shape are formed of the metal material, and the resistance and the width of the metal mesh are adjusted to enable low resistance (around 50 Ω SQ), and a medium to large size (about Capacitive touch screens larger than 15 ") can be implemented, and the thickness and thickness of the metal mesh can be adjusted according to the photoelectric characteristics such as transmittance, optical characteristics, sheet resistance, etc. That is, the thickness, thickness, and line width of the metal mesh Can vary in photoelectric characteristics, and the angle can also change depending on the viewing angle and characteristics of the display.

한편, 센싱패드(SP)의 형상은 예컨대, 삼각형, 사각형 또는 마름모형으로 형성됨이 바람직하지만, 이에 국한하지 않으며, 예컨대, 원형, 타원형 또는 다각형 등 다양한 모양으로 형성될 수도 있다.On the other hand, the shape of the sensing pad (SP) is, for example, preferably formed in a triangle, square or rhombus, but is not limited to this, for example, may be formed in a variety of shapes, such as circular, oval or polygonal.

제1 외곽전극배선(130)은 기판(100)의 일측면 비활성영역(X) 상에 제1 전극패턴부(110)의 각 제1 전극패턴(115)과 전기적으로 연결되도록 형성되어 있다.The first outer electrode wiring 130 is formed to be electrically connected to each of the first electrode patterns 115 of the first electrode pattern part 110 on one side inactive region X of the substrate 100.

제2 외곽전극배선(140)은 기판(100)의 타측면 비활성영역(X) 상에 제2 전극패턴부(120)의 각 제2 전극패턴(125)과 전기적으로 연결되도록 형성되어 있다.The second outer electrode wiring 140 is formed to be electrically connected to each of the second electrode patterns 125 of the second electrode pattern part 120 on the other side inactive region X of the substrate 100.

이러한 제1 및 제2 외곽전극배선(130 및 140)은 기판(100)의 동일 평면상에 제1 및 제2 전극패턴부(110 및 120)와 동일한 금속 재료로 형성됨이 바람직하다.The first and second outer electrode wirings 130 and 140 may be formed of the same metal material as the first and second electrode pattern parts 110 and 120 on the same plane of the substrate 100.

그리고, 기판(100)의 일측면 및 타측면 비활성영역(X) 상에는 터치스크린 패널을 전체적으로 구동 및 제어하기 위하여 제1 및 제2 외곽전극배선(130 및 140)과 각각 전기적으로 연결되도록 제어부(160)를 탑재한 외부구동부(예컨대, FPC(Flexible Printed circuit) 또는 COF(Chip On Film) 등)(170)가 양면으로 본딩되어 있다.The controller 160 may be electrically connected to the first and second outer electrode wirings 130 and 140, respectively, to drive and control the touch screen panel on one side and the other side inactive region X of the substrate 100. ), An external driving unit (eg, a flexible printed circuit (FPC) or a chip on film (COF), etc.) 170 is bonded to both sides.

추가적으로, 기판(100)의 일측면 및 타측면 비활성영역(X) 상에 각각 형성된 제1 및 제2 외곽전극배선(130 및 140) 상에 예컨대, 전해/무전해 도금 또는 프린팅 중 어느 하나의 방법에 의해 보강 도전막(150)이 더 형성됨으로써, 얇은 형성된 금속의 외곽전극배선을 외부의 충격 등에 의해 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 이러한 보강 도전막(150)은 예컨대, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금으로 형성됨이 바람직하다.Additionally, for example, electrolytic / electroless plating or printing may be performed on the first and second outer electrode wirings 130 and 140 formed on one side and the other side inactive region X of the substrate 100, respectively. By further forming the reinforcing conductive film 150, it is possible to effectively prevent the outer electrode wiring of the thin formed metal from being damaged by an external impact or the like. The reinforcing conductive film 150 may be formed of, for example, a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc, or iron, or an alloy including the same.

더욱이, 도면에 도시되진 않았지만, 기판(100)의 일측면 또는 타측면에 층간 접착제(미도시)에 의해 일측면이 합착되며, 화면영역(S)과 비활성영역(X)을 갖는 투명 기판(미도시)과, 상기 투명 기판의 타측면 화면영역(S)에 형성되는 노이즈 신호 제거용 차폐전극패턴(미도시)이 더 포함될 수 있다.Furthermore, although not shown in the drawings, one side is bonded to one side or the other side of the substrate 100 by an interlayer adhesive (not shown), and the transparent substrate having the screen area S and the inactive area X is not shown. And a shielding electrode pattern (not shown) for removing a noise signal formed in the other side screen area S of the transparent substrate.

또한, 상기 투명 기판의 타측면 비활성영역(X)에 차폐전극패턴과 전기적으로 연결되도록 외곽 차폐전극배선(미도시)이 더 포함될 수도 있다. 한편, 상기 차폐전극패턴은 예컨대, 플레이트(Plate) 또는 메쉬(Mesh) 형태 등으로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 투명 기판, 차폐전극패턴 및 외곽 차폐전극배선의 위치가 변경된 구조도 가능하다.In addition, an outer shield electrode wiring (not shown) may be further included in the other side inactive region X of the transparent substrate so as to be electrically connected to the shielding electrode pattern. The shielding electrode pattern may be formed, for example, in the form of a plate or a mesh. Meanwhile, the structure of the transparent substrate, the shielding electrode pattern, and the outer shielding electrode wiring may be changed.

바람직하게는, 기판(100)의 일측면에 손가락 또는 특정 물체(예컨대, 터치 펜) 등이 접촉될 수 있도록 층간 접착제에 의해 합착된 평판 형태의 윈도우 스크린(Window Screen)(미도시)이 구비되어 있고, 기판(100)의 타측면에 전자방해(Electromagnetic Interference, EMI) 노이즈(Noise)를 제거할 수 있도록 층간 접착제에 의해 일측면이 합착된 투명 기판과, 상기 투명 기판의 타측면 특정영역에 접지(Ground) 또는 노이즈 신호 제거용 차폐전극패턴과 전기적으로 연결된 외곽 차폐전극배선이 각각 특정형상으로 형성될 수 있다.Preferably, a window screen (not shown) in the form of a flat plate bonded by an interlayer adhesive may be provided on one side of the substrate 100 such that a finger or a specific object (for example, a touch pen) may be contacted. And a transparent substrate bonded to one side by an interlayer adhesive to remove electromagnetic interference (EMI) noise on the other side of the substrate 100, and grounded to a specific region on the other side of the transparent substrate. Each of the outer shield electrode wirings electrically connected to the ground or noise signal removal shielding electrode pattern may be formed in a specific shape.

여기서, 상기 외곽 차폐전극배선은 외부구동부(170) 또는 외부의 인쇄회로기판(PCB)에 전기적으로 연결됨이 바람직하지만, 이에 국한하지 않으며, 상기 외곽 차폐전극배선을 제거하고, 상기 차폐전극패턴이 바로 외부구동부 또는 외부의 인쇄회로기판(PCB)에 전기적으로 연결되도록 본딩될 수도 있다.Here, the outer shield electrode wiring is preferably electrically connected to an external driving unit 170 or an external printed circuit board (PCB), but is not limited thereto. The outer shield electrode wiring is removed, and the shielding electrode pattern is immediately It may be bonded so as to be electrically connected to an external driver or an external printed circuit board (PCB).

또한, 상기 층간 접착제는 투명 접착제로서 예컨대, 광학용 투명 접착제(Optically Clear Adhesive, OCA) 등을 사용함이 바람직하다.In addition, it is preferable that the interlayer adhesive use, for example, an optically clear adhesive (OCA) or the like as the transparent adhesive.

또한, 상기 외곽 차폐전극배선은 예컨대, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금 중 적어도 어느 하나의 물질을 이용하여 형성됨이 바람직하다.In addition, the outer shield electrode wiring may use, for example, at least one material of any one metal material of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc, or iron or an alloy containing the same. Is preferably formed.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 터치스크린의 동작원리는 통상적인 정전용량 방식의 터치스크린의 동작원리와 동일한 바, 이에 대하여 간략하게 설명하면, 윈도우 스크린 상에 손가락 또는 특정 물체 등에 의해 터치되면, 유전체인 윈도우 스크린과 제1 전극패턴(115) 사이에, 기판(100) 또는 기판(100)과 제2 전극패턴(125) 사이에 정전용량이 유도된다. 제어부(160)는 유도된 정전용량의 변화를 통해서 윈도우 스크린 상에 터치되는 위치의 제1 및 제2 방향 좌표를 검출하게 된다.The operation principle of the touch screen according to the present invention configured as described above is the same as the operation principle of a conventional capacitive touch screen, which will be described briefly, when a finger or a specific object is touched on a window screen, A capacitance is induced between the in-window screen and the first electrode pattern 115 and between the substrate 100 or between the substrate 100 and the second electrode pattern 125. The controller 160 detects the first and second direction coordinates of the position touched on the window screen through the induced capacitance change.

한편, 전술한 본 발명에서는 하나의 기판(100)을 사용하였지만, 이에 국한하지 않으며, 통상의 층간 접착제에 의해 서로 합착된 제1 및 제2 기판으로 이루어진 구조를 사용할 수도 있다.
Meanwhile, in the above-described present invention, one substrate 100 is used, but the present invention is not limited thereto, and a structure including first and second substrates bonded to each other by a conventional interlayer adhesive may be used.

이하에는 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a capacitive touch screen panel according to a first embodiment of the present invention will be described in detail.

도 6 내지 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.6 to 9 are plan views and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a capacitive touch screen panel according to a first embodiment of the present invention.

도 6 및 도 7을 참조하면, 일측면 및 타측면에 화면영역(S) 및 비활성영역(X)을 갖는 기판(100)을 마련한 후, 통상의 스퍼터링(Sputtering) 또는 프린팅(Printing) 공정을 이용하여 기판(100)의 일측면 및 타측면에 각각 제1 및 제2 전극패턴부와 제1 및 제2 외곽전극배선 형성용 제1 및 제2 금속층(105a 및 105b)을 소정 두께로 증착한다.6 and 7, after preparing the substrate 100 having the screen area S and the non-active area X on one side and the other side, a conventional sputtering or printing process is used. The first and second electrode pattern portions and the first and second metal layers 105a and 105b for forming the first and second outer electrode wirings are deposited on one side and the other side of the substrate 100 to a predetermined thickness, respectively.

이때, 제1 및 제2 금속층(105a 및 105b)은 예컨대, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금 중 적어도 어느 하나의 고전도 물질을 이용하여 예컨대, PVD(Physical Vapour Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition), PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등의 스퍼터링(Sputtering) 공정, 스크린 프린팅(Screen Printing), 그라이버(Gravure), 그라이버 오프셋(Gravure Offset) 또는 잉크젯(Intjet) 등의 다이렉트 프린팅(Direct Printing) 공정, 코팅(Coating) 공정, 습식 또는 건식도금 공정 등을 이용하여 증착할 수 있다.In this case, the first and second metal layers 105a and 105b may be, for example, at least one of a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc, or iron or an alloy including the same. Sputtering process such as physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition (CVD), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), screen printing, scriber using any one of the high conductivity materials It may be deposited using a direct printing process such as Gravure, Gravure Offset, or Inkjet, a coating process, a wet or dry plating process, or the like.

도 8을 참조하면, 통상의 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 이용하여 기판(100)의 일측면 화면영역(S) 및 비활성영역(X)의 특정부분이 각각 노출되도록 제1 금속층(105a)을 전면 식각한다.8, the front surface of the first metal layer 105a is exposed to expose specific portions of one side screen area S and the non-active area X of the substrate 100 using a conventional photolithography process. Etch it.

이와 동시에, 기판(100)의 타측면 화면영역(S) 및 비활성영역(X)의 특정부분이 각각 노출되도록 제2 금속층(105b)을 전면 식각함으로써, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 금속층(105a 및 105b)을 한번에 전면 식각 즉, 양면노광/에칭에 의해 기판(100)의 일측면 화면영역(S) 및 비활성영역(X)에 각각 제1 전극패턴부(110) 및 상기 제1 전극패턴부(110)와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선(130)을 형성함과 동시에 기판(110)의 타측면 화면영역(S) 및 비활성영역(X)에 각각 제2 전극패턴부(120) 및 상기 제2 전극패턴부(120)와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선(140)을 형성할 수 있다.At the same time, as shown in FIGS. 1 to 5 by etching the entire surface of the second metal layer 105b so that the specific portions of the other side screen area S and the non-active area X of the substrate 100 are exposed. The first and second metal layers 105a and 105b are etched in one surface, that is, the first electrode pattern part 110 in one side screen area S and inactive area X of the substrate 100 by double-sided exposure / etching, respectively. ) And a first outer electrode wiring 130 electrically connected to the first electrode pattern part 110, and at the same time, a second outer surface area S and an inactive area X of the substrate 110 are respectively formed. The second outer electrode wiring 140 electrically connected to the electrode pattern part 120 and the second electrode pattern part 120 may be formed.

이때, 상기 포토리소그래피 공정은 어떤 특정한 화학약품 예컨대, 포토레지스트(Photo Resist, PR)가 빛을 받으면 화학반응을 일으켜서 성질이 변화하는 원리를 이용하여, 얻고자 하는 패턴(Pattern)의 마스크(Mask)를 사용하여 빛을 선택적으로 포토레지스트(PR)에 조사함으로써, 마스크의 패턴과 동일한 패턴을 형성시키는 공정이다.In this case, the photolithography process uses a principle of changing a property by causing a chemical reaction when a specific chemical, for example, photoresist (PR), receives light, thereby obtaining a mask of a pattern to be obtained. It is a step of forming the same pattern as the pattern of a mask by selectively irradiating light to the photoresist PR using a.

이러한 포토리소그래피 공정은 일반사진의 필름(Film)에 해당하는 포토레지스트(PR)를 도포하는 PR 도포공정, 마스크를 이용하여 선택적으로 빛을 조사하는 노광공정, 다음에 현상액을 이용하여 빛을 받은 부분의 포토레지스트(PR)를 제거하여 원하는 패턴을 형성시키는 현상공정으로 구성된다.The photolithography process includes a PR coating process for applying a photoresist (PR) corresponding to a film of a general photograph, an exposure process for selectively irradiating light using a mask, and then a light receiving portion using a developer. The photoresist PR is removed to form a desired pattern.

한편, 포토레지스트(PR)를 이용한 포토리소그래피 공정의 경우, 포토레지스트(PR)->노광->현상->에칭->박리의 공정으로 복잡하게 진행하지만, 이를 보다 단순한 공정으로 하기 위하여, 기존의 포토레지스트(PR)를 이용하지 않고 전술한 별도의 제1 및 제2 금속층(105a 및 105b)을 형성하지 않는 포토리소그래피 공정 즉, 기판(100)의 일측면 및 타측면에 감광성 도전용액을 코팅한 후, 소프트 큐어링(Soft Curing)->노광->현상->하드 베이킹(Hard Baking) 공정 순으로 진행하여 제1 및 제2 전극패턴부(110 및 120)와 제1 및 제2 외곽전극배선(130 및 140)을 동시에 형성할 수도 있다.On the other hand, in the case of the photolithography process using the photoresist (PR), the process proceeds intricately to the photoresist (PR)-> exposure-> development-> etching-> peeling process. In the photolithography process without using the photoresist PR and without forming the first and second metal layers 105a and 105b described above, one side and the other side of the substrate 100 are coated with a photosensitive conductive solution. Afterwards, the first and second electrode pattern parts 110 and 120 and the first and second outer electrode wirings are processed in the order of Soft Curing-> Exposure-> Development-> Hard Baking. 130 and 140 may be formed simultaneously.

도 9를 참조하면, 통상의 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 이용하여 기판(100)의 일측면 및 타측면 비활성영역(X) 상에 각각 형성된 제1 및 제2 외곽전극배선(130 및 140) 상에 예컨대, 전해 또는 무전해 도금, 그리고 프린팅 등에 의해 보강 도전막(150)을 형성한다.Referring to FIG. 9, first and second outer electrode wirings 130 and 140 formed on one side and the other side inactive region X of the substrate 100, respectively, by using a conventional photolithography process. For example, the reinforcing conductive film 150 is formed by electrolytic or electroless plating, printing, or the like.

이때, 보강 도전막(150)은 예컨대, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금으로 형성됨이 바람직하다.
In this case, the reinforcing conductive film 150 may be formed of, for example, a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc, or iron, or an alloy including the same.

(제2 실시예)(Second Embodiment)

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널을 설명하기 위한 전체적인 평면도이고, 도 11 및 도 12는 각각 도 10의 기판의 일측면 및 타측면 부분만을 발췌하여 도시한 평면도이며, 도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널을 설명하기 위한 종단면도이며, 도 14는 도 10의 B-B'선 단면도이다.FIG. 10 is an overall plan view illustrating a capacitive touch screen panel according to a second embodiment of the present invention, and FIGS. 11 and 12 illustrate only one side and the other side of the substrate of FIG. 10, respectively. 13 is a vertical cross-sectional view for describing a capacitive touch screen panel according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line B-B 'of FIG. 10.

도 10 내지 도 14를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널은, 크게 제2 기판(200), 제1 및 제2 전극패턴부(210 및 220), 제1 및 제2 외곽전극배선(230 및 240) 등을 포함하여 이루어진다.10 to 14, the capacitive touch screen panel according to the second embodiment of the present invention includes a second substrate 200, first and second electrode pattern parts 210 and 220, and a first electrode. And the first and second outer electrode wirings 230 and 240.

여기서, 기판(200), 제1 및 제2 전극패턴부(210 및 220)는 전술한 본 발명의 제1 실시예와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 전술한 본 발명의 제1 실시예를 참조하기로 한다.Here, since the substrate 200, the first and second electrode pattern portions 210 and 220 are the same as the first embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be referred to the first embodiment of the present invention described above. Let's do it.

특히, 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널은 외부구동부(270)를 단면 본딩하기 위한 구조로서, 제1 외곽전극배선(230)은 기판(200)의 비활성영역(X) 상에 형성된 적어도 하나의 비아홀(Via Hole, VH)을 통해 제1 전극패턴부(210)의 각 제1 전극패턴(215)과 전기적으로 연결되도록 기판(200)의 타측면 비활성영역(X) 상에 형성되어 있다.In particular, the capacitive touch screen panel according to the second embodiment of the present invention has a structure for bonding the external driving unit 270 to the end surface, and the first outer electrode wiring 230 has an inactive area X of the substrate 200. Inactive area X of the other side of substrate 200 to be electrically connected to each of first electrode patterns 215 of first electrode pattern portion 210 through at least one via hole (VH) formed on It is formed on the phase.

제2 외곽전극배선(240)은 기판(200)의 타측면 비활성영역(X) 상에 제2 전극패턴부(220)의 각 제2 전극패턴(225)과 전기적으로 연결되도록 형성되어 있다.The second outer electrode wiring 240 is formed to be electrically connected to each second electrode pattern 225 of the second electrode pattern part 220 on the other side inactive region X of the substrate 200.

그리고, 기판(200)의 타측면 비활성영역(X) 상에는 터치스크린 패널을 전체적으로 구동 및 제어하기 위하여 제1 및 제2 외곽전극배선(230 및 240)과 각각 전기적으로 연결되도록 제어부(260)를 탑재한 외부구동부(270)가 단면으로 본딩되어 있다.The controller 260 is mounted on the other side inactive area X of the substrate 200 to be electrically connected to the first and second outer electrode wirings 230 and 240, respectively, to drive and control the touch screen panel as a whole. One external drive unit 270 is bonded in cross section.

한편, 전술한 도 10에서는 제어부(260)를 탑재한 외부구동부(270)가 외부로 돌출되어 본딩되어 있지만, 이에 국한하지 않으며, 외부로 돌출되지 않고 기판(200)의 타측면 비활성영역(X) 상부에 단면으로 본딩될 수도 있다.Meanwhile, in FIG. 10 described above, the external driving unit 270 mounted with the controller 260 is protruded to the outside and bonded to the outside, but is not limited thereto. The other side inactive area X of the substrate 200 does not protrude to the outside. It may be bonded in cross section on top.

추가적으로, 기판(200)의 타측면 비활성영역(X) 상에 형성된 각 비아홀(VH)을 포함한 제1 및 제2 외곽전극배선(230 및 240) 상에 예컨대, 전해/무전해 도금 또는 프린팅 등에 의해 보강 도전막(250)이 더 형성됨이 바람직하다. 이러한 보강 도전막(250)은 예컨대, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.Additionally, on the first and second outer electrode wirings 230 and 240 including the via holes VH formed on the other side inactive region X of the substrate 200, for example, by electrolytic / electroless plating or printing. It is preferable that the reinforcing conductive film 250 is further formed. The reinforcement conductive layer 250 may be formed of, for example, a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc, or iron, or an alloy including the same.

더욱이, 전술한 본 발명의 제1 실시예와 마찬가지로, 도면에 도시되진 않았지만, 기판(200)의 일측면 또는 타측면에 층간 접착제(미도시)에 의해 일측면이 합착되며, 화면영역(S)과 비활성영역(X)을 갖는 투명 기판(미도시)과, 상기 투명 기판의 타측면 화면영역(S)에 형성되는 노이즈 신호 제거용 차폐전극패턴(미도시)이 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 투명 기판의 타측면 비활성영역(X)에 차폐전극패턴과 전기적으로 연결되도록 외곽 차폐전극배선이 더 포함될 수도 있다. 이에 대한 상세한 설명은 전술한 제1 실시예를 참조하기로 한다.
Furthermore, like the first embodiment of the present invention described above, although not shown in the drawings, one side is bonded to one side or the other side of the substrate 200 by an interlayer adhesive (not shown), and the screen area S And a transparent substrate (not shown) having an inactive region (X), and a shielding electrode pattern (not shown) for noise signal removal formed on the other side screen area (S) of the transparent substrate. In addition, the outer shielding electrode wiring may be further included in the other side inactive region X of the transparent substrate so as to be electrically connected to the shielding electrode pattern. Detailed description thereof will be made with reference to the above-described first embodiment.

이하에는 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a capacitive touch screen panel according to a second embodiment of the present invention will be described in detail.

도 15 내지 도 19는 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.15 to 19 are plan views and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a capacitive touch screen panel according to a second embodiment of the present invention.

도 15 및 도 16을 참조하면, 일측면 및 타측면에 화면영역(S) 및 비활성영역(X)을 갖는 기판(200)을 마련한 후, 기판(200)의 일측면 및 타측면이 서로 관통되도록 기판(200)의 비활성영역(X) 상에 통상의 펀칭(Punching) 기기를 이용하여 적어도 하나의 비아홀(VH) 형성용 관통홀(H)을 형성한다.15 and 16, after the substrate 200 having the screen area S and the inactive area X is provided on one side and the other side, the one side and the other side of the substrate 200 pass through each other. At least one through hole H for forming the via hole VH is formed on the inactive region X of the substrate 200 by using a conventional punching device.

도 17을 참조하면, 통상의 스퍼터링(Sputtering) 또는 프린팅(Printing) 공정을 이용하여 각 관통홀(H)의 내측면을 포함한 기판(200)의 일측면 및 타측면에 각각 제1 및 제2 금속층(205a 및 205b)을 소정 두께로 증착한다.Referring to FIG. 17, first and second metal layers may be formed on one side and the other side of the substrate 200 including the inner side of each through hole H by using a conventional sputtering or printing process, respectively. 205a and 205b are deposited to a predetermined thickness.

이때, 제1 및 제2 금속층(205a 및 205b)은 예컨대, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금 중 적어도 어느 하나의 고전도 물질을 이용하여 예컨대, PVD(Physical Vapour Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition), PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등의 스퍼터링(Sputtering) 공정, 스크린 프린팅(Screen Printing), 그라이버(Gravure), 그라이버 오프셋(Gravure Offset) 또는 잉크젯(Intjet) 등의 다이렉트 프린팅(Direct Printing), 코팅(Coating) 공정, 습식 또는 건식도금 공정 등을 이용하여 증착할 수 있다.In this case, the first and second metal layers 205a and 205b may include, for example, at least one of a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc, or iron or an alloy including the same. Sputtering process such as physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition (CVD), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), screen printing, scriber using any one of the high conductivity materials It may be deposited using a direct printing, coating process, wet or dry plating process such as Gravure, Gravure Offset, or Inkjet.

한편, 기판의 양면을 도통시키기 위한 비아홀(Via Hole, VH) 즉, PTH(Plated Thru Hole)은 예컨대, 건식 또는 습식 도금, 건식 후 습식 도금을 통해 형성될 수 있다.Meanwhile, via holes (VHs), ie, plated thru holes (PTH), for conducting both surfaces of the substrate may be formed by, for example, dry or wet plating or dry and wet plating.

도 18을 참조하면, 통상의 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 이용하여 기판(200)의 일측면 화면영역(S) 및 비활성영역(X)의 특정부분이 각각 노출되도록 제1 금속층(205a)을 전면 식각한다.18, a front surface of the first metal layer 205a is exposed to expose specific portions of one side screen area S and the non-active area X of the substrate 200 using a conventional photolithography process. Etch it.

이와 동시에, 기판(200)의 타측면 화면영역(S) 및 비활성영역(X)의 특정부분이 각각 노출되도록 제2 금속층(205b)을 전면 식각함으로써, 도 10 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 금속층(205a 및 205b)을 한번에 전면 식각 즉, 양면노광/에칭에 의해 기판(200)의 일측면 및 타측면 화면영역(S)에 각각 제1 및 제2 전극패턴부(210 및 220)를 형성함과 동시에, 기판(200)의 타측면 비활성영역(X)에 각 비아홀(VH)을 통해 제1 전극패턴부(210)와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선(230)을 형성함과 아울러 제2 전극패턴부(220)와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선(240)을 형성할 수 있다.At the same time, as shown in FIGS. 10 to 14 by etching the entire surface of the second metal layer 205b so as to expose specific portions of the other side screen area S and the non-active area X of the substrate 200, respectively. First and second electrode pattern portions 210 on one side and the other side screen region S of the substrate 200, respectively, by first etching the first and second metal layers 205a and 205b at once, i.e., by double-sided exposure / etching. And 220, and at the same time, the first outer electrode wiring 230 electrically connected to the first electrode pattern part 210 through each via hole VH in the other side inactive region X of the substrate 200. In addition, the second outer electrode wiring 240 electrically connected to the second electrode pattern part 220 may be formed.

도 19를 참조하면, 통상의 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 이용하여 기판(200)의 타측면 비활성영역(X) 상에 형성된 각 비아홀(VH)을 포함한 제1 및 제2 외곽전극배선(230 및 240) 상에 예컨대, 전해/무전해 도금 또는 프린팅 등에 의해 보강 도전막(250)을 형성한다.Referring to FIG. 19, first and second outer electrode wirings 230 and each including the via holes VH formed on the other side inactive region X of the substrate 200 using a conventional photolithography process. The reinforcing conductive film 250 is formed on the 240 by, for example, electrolytic / electroless plating or printing.

이때, 보강 도전막(250)은 예컨대, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금을 이용하여 형성함이 바람직하다.
In this case, the reinforcing conductive film 250 may be formed using, for example, a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc, or iron or an alloy containing the same. Do.

전술한 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법에 대한 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명에 속한다.
Although a preferred embodiment of the capacitive touch screen panel and a method of manufacturing the same according to the present invention has been described above, the present invention is not limited thereto, but the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. It is possible to carry out various modifications and this also belongs to this invention.

100 : 기판,
110 및 120 : 제1 및 제2 전극패턴부,
130 및 140 : 제1 및 제2 외곽전극배선,
150 : 보강 도전막,
160 : 제어부,
170 : 외부구동부
100: substrate,
110 and 120: first and second electrode pattern portion,
130 and 140: first and second outer electrode wiring,
150: reinforcing conductive film,
160: control unit,
170: external drive unit

Claims (26)

화면영역과 비활성영역을 갖는 기판;
상기 기판의 일측면 및 타측면 화면영역에 각각 형성되는 제1 및 제2 전극패턴부; 및
상기 기판의 일측면 및 타측면 비활성영역에 상기 제1 및 제2 전극패턴부와 각각 전기적으로 연결되도록 형성되는 제1 및 제2 외곽전극배선을 포함하여 이루어지되,
상기 제1 및 제2 전극패턴부와 상기 제1 및 제2 외곽전극배선은 상기 기판의 동일 평면상에 동일한 금속 재료로 형성되고,
상기 제1 및 제2 전극패턴부를 형성하는 제1 및 제2 전극패턴 각각은 상기 기판을 평면에서 보았을 때 메쉬 형태로 이루어지며,
상기 기판의 일측면 및 타측면 비활성영역 상에 각각 형성된 제1 및 제2 외곽전극배선 상에 전해/무전해 도금 또는 프린팅에 의해 보강 도전막이 더 형성되며,
상기 제1 및 제2 전극패턴부의 접촉에 의한 정전용량 변화에 따라 접촉 위치를 감지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널.
A substrate having a screen area and an inactive area;
First and second electrode pattern portions formed on one side and the other side screen area of the substrate, respectively; And
The first and second outer electrode wirings are formed to be electrically connected to the first and second electrode pattern parts, respectively, on one side and the other side inactive region of the substrate.
The first and second electrode pattern portions and the first and second outer electrode wirings are formed of the same metal material on the same plane of the substrate,
Each of the first and second electrode patterns forming the first and second electrode pattern portions is formed in a mesh form when the substrate is viewed in a plan view.
A reinforcement conductive film is further formed by electrolytic / electroless plating or printing on the first and second outer electrode wirings formed on one side surface and the other side inactive region of the substrate, respectively.
The capacitive touch screen panel, characterized in that configured to detect the contact position according to the change in capacitance caused by the contact of the first and second electrode pattern portion.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 보강 도전막은, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널.
The method according to claim 1,
The reinforcement conductive film is formed of a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc or iron or an alloy containing the same. panel.
화면영역과 비활성영역을 갖는 기판;
상기 기판의 일측면 및 타측면 화면영역에 각각 형성되는 제1 및 제2 전극패턴부;
상기 기판의 타측면 비활성영역에 적어도 하나의 비아홀을 통해 상기 제1 전극패턴부와 전기적으로 연결되도록 형성되는 제1 외곽전극배선; 및
상기 기판의 타측면 비활성영역에 상기 제2 전극패턴부와 전기적으로 연결되도록 형성되는 제2 외곽전극배선을 포함하여 이루어지되,
상기 제1 및 제2 전극패턴부와 상기 제1 및 제2 외곽전극배선은 상기 기판의 동일 평면상에 동일한 금속 재료로 형성되고,
상기 제1 및 제2 전극패턴부를 형성하는 제1 및 제2 전극패턴 각각은 상기 기판을 평면에서 보았을 때 메쉬 형태로 이루어지며,
상기 기판의 타측면 비활성영역 상에 형성된 각 비아홀을 포함한 상기 제1 및 제2 외곽전극배선 상에 전해/무전해 도금 또는 프린팅에 의해 보강 도전막이 더 형성되며,
상기 제1 및 제2 전극패턴부의 접촉에 의한 정전용량 변화에 따라 접촉 위치를 감지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널.
A substrate having a screen area and an inactive area;
First and second electrode pattern portions formed on one side and the other side screen area of the substrate, respectively;
A first outer electrode wiring formed to be electrically connected to the first electrode pattern portion through at least one via hole in the inactive region of the other side of the substrate; And
The second outer electrode wiring is formed to be electrically connected to the second electrode pattern portion in the inactive region of the other side of the substrate,
The first and second electrode pattern portions and the first and second outer electrode wirings are formed of the same metal material on the same plane of the substrate,
Each of the first and second electrode patterns forming the first and second electrode pattern portions is formed in a mesh form when the substrate is viewed in a plan view.
A reinforcement conductive film is further formed by electrolytic / electroless plating or printing on the first and second outer electrode wirings including each via hole formed on the other side inactive region of the substrate,
The capacitive touch screen panel, characterized in that configured to detect the contact position according to the change in capacitance caused by the contact of the first and second electrode pattern portion.
제4 항에 있어서,
상기 기판의 타측면 비활성영역 상에 상기 제1 및 제2 외곽전극배선과 전기적으로 연결되도록 외부구동부가 본딩되는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널.
5. The method of claim 4,
The capacitive touch screen panel of claim 1, wherein an external driver is bonded to the first and second outer electrode wirings on the inactive region of the other side of the substrate.
삭제delete 제4 항에 있어서,
상기 보강 도전막은, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널.
5. The method of claim 4,
The reinforcement conductive film is formed of a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc or iron or an alloy containing the same. panel.
제1 항 또는 제4 항에 있어서,
층간 접착제에 의해 일측면이 상기 기판의 일측면 또는 타측면에 합착되며, 화면영역과 비활성영역을 갖는 투명 기판; 및
상기 투명 기판의 타측면 화면영역에 형성되는 노이즈 신호 제거용 차폐전극패턴이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널.
The method according to claim 1 or 4,
A transparent substrate having one side bonded to one side or the other side of the substrate by an interlayer adhesive and having a screen area and an inactive area; And
The capacitive touch screen panel of claim 1, further comprising a shielding electrode pattern for removing a noise signal formed in the screen area of the other side of the transparent substrate.
제8 항에 있어서,
상기 투명 기판의 타측면 비활성영역에 상기 차폐전극패턴과 전기적으로 연결되도록 외곽 차폐전극배선이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널.
The method of claim 8,
Capacitive touch screen panel, characterized in that the outer shield electrode wiring is further included in the inactive region on the other side of the transparent substrate to be electrically connected to the shielding electrode pattern.
제8 항에 있어서,
상기 차폐전극패턴은 플레이트 또는 메쉬 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널.
The method of claim 8,
The shielding electrode pattern is a capacitive touch screen panel, characterized in that the plate or mesh form.
제1 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 전극패턴부의 형상이 직교형 격자모양으로 이루어질 수 있도록, 상기 제1 전극패턴부는 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드의 꼭지점이 일정간격 이격되게 종방향으로 서로 연결된 다수개의 제1 전극패턴이 횡방향으로 일정간격 이격되게 배열되고,
상기 제2 전극패턴부는 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드의 꼭지점이 일정간격 이격되게 횡방향으로 서로 연결된 다수개의 제2 전극패턴이 각 제1 전극패턴 사이사이에 직교형태로 배치되도록 종방향으로 일정간격 이격되게 배열된 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널.
The method according to claim 1 or 4,
The first electrode pattern part includes a plurality of first electrodes connected to each other in the longitudinal direction such that vertices of the plurality of triangular or rectangular sensing pads are spaced at a predetermined interval so that the shape of the first and second electrode pattern parts may be formed in an orthogonal lattice shape. The patterns are arranged spaced apart laterally at intervals,
The second electrode pattern portion may have a plurality of second electrode patterns connected to each other in the transverse direction such that the vertices of the plurality of triangular or square sensing pads are spaced at regular intervals so that the second electrode patterns are arranged in an orthogonal shape between the first electrode patterns. Capacitive touch screen panel, characterized in that spaced apart.
제1 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 기판은 투명필름 형태로 이루어지며, 글라스(Glass), PET(Polyethylene Terephthalate), PEN(Polyethylene Naphthalate), PI(Polyimide), 아크릴(Acryl) 또는 올레핀 수지(COP, COC) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널.
The method according to claim 1 or 4,
The substrate is in the form of a transparent film, using at least one of glass, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide, acryl, or olefin resin (COP, COC). Capacitive touch screen panel, characterized in that formed by.
제1 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 금속 재료는 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널.
The method according to claim 1 or 4,
The metal material is made of at least one of a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc or iron or an alloy comprising the same. Touch screen panel.
화면영역 및 비활성영역을 갖는 기판을 마련하는 단계;
상기 기판의 일측면 및 타측면에 각각 제1 및 제2 금속층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 및 제2 금속층을 양면노광/에칭하여 상기 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제1 전극패턴부 및 상기 제1 전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 동시에, 상기 기판의 타측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제2 전극패턴부 및 상기 제2 전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하되,
상기 제1 및 제2 전극패턴부를 형성하는 제1 및 제2 전극패턴 각각은 상기 기판을 평면에서 보았을 때 메쉬 형태로 이루도록 형성되며,
상기 기판의 일측면 및 타측면 비활성영역 상에 각각 형성된 제1 및 제2 외곽전극배선 상에 전해/무전해 도금 또는 프린팅에 의해 보강 도전막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
Providing a substrate having a screen area and an inactive area;
Forming first and second metal layers on one side and the other side of the substrate, respectively; And
Exposing / etching the first and second metal layers to form first outer electrode wirings electrically connected to the first electrode pattern portion and the first electrode pattern portion, respectively, on one side screen area and inactive area of the substrate; At the same time, forming a second outer electrode wiring electrically connected to the second electrode pattern portion and the second electrode pattern portion in the other side screen area and the inactive area of the substrate, respectively.
Each of the first and second electrode patterns forming the first and second electrode pattern portions is formed to have a mesh shape when the substrate is viewed in a plan view.
And forming a reinforcing conductive film by electrolytic / electroless plating or printing on the first and second outer electrode wirings formed on one side and the other side inactive region of the substrate, respectively. Method of manufacturing a touch screen panel.
삭제delete 제14 항에 있어서,
상기 보강 도전막은, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금으로 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
15. The method of claim 14,
The reinforcing conductive film is formed of a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc or iron or an alloy containing the same. Method of manufacturing the panel.
화면영역 및 비활성영역을 갖는 기판을 마련하는 단계;
상기 기판의 일측면 및 타측면이 서로 관통되도록 상기 기판의 비활성영역 상에 다수개의 비아홀 형성용 관통홀을 형성하는 단계;
상기 각 관통홀을 포함한 기판의 일측면 및 타측면에 각각 제1 및 제2 금속층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 및 제2 금속층을 양면노광/에칭하여 상기 기판의 일측면 및 타측면 화면영역에 각각 제1 및 제2 전극패턴부를 형성함과 동시에, 상기 기판의 타측면 비활성영역에 각 비아홀을 통해 상기 제1 전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 아울러 상기 제2 전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하되,
상기 제1 및 제2 전극패턴부를 형성하는 제1 및 제2 전극패턴 각각은 상기 기판을 평면에서 보았을 때 메쉬 형태로 이루도록 형성되며,
상기 기판의 타측면 비활성영역 상에 형성된 각 비아홀을 포함한 상기 제1 및 제2 외곽전극배선 상에 전해/무전해 도금 또는 프린팅에 의해 보강 도전막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
Providing a substrate having a screen area and an inactive area;
Forming a plurality of via holes forming through holes on an inactive region of the substrate such that one side surface and the other side surface of the substrate penetrate each other;
Forming first and second metal layers on one side and the other side of the substrate including the through holes, respectively; And
The first and second metal layers are exposed and etched on both sides to form first and second electrode pattern portions on one side and the other side screen region of the substrate, respectively, and through each via hole in the other side inactive region of the substrate. And forming a first outer electrode wiring electrically connected to the first electrode pattern portion, and forming a second outer electrode wiring electrically connected to the second electrode pattern portion.
Each of the first and second electrode patterns forming the first and second electrode pattern portions is formed to have a mesh shape when the substrate is viewed in a plan view.
And forming a reinforcing conductive film on the first and second outer electrode wirings including each via hole formed on the other side inactive region of the substrate by electrolytic / electroless plating or printing. Method of manufacturing a touch screen panel of the method.
제17 항에 있어서,
상기 기판의 타측면 비활성영역 상에 상기 제1 및 제2 외곽전극배선과 전기적으로 연결되도록 외부구동부를 단면 본딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
The method of claim 17,
And bonding a cross-section of an external driver to be electrically connected to the first and second outer electrode wirings on the inactive region of the other side of the substrate.
삭제delete 제17 항에 있어서,
상기 보강 도전막은, 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금으로 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
The method of claim 17,
The reinforcing conductive film is formed of a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc or iron or an alloy containing the same. Method of manufacturing the panel.
제14 항 또는 제17 항에 있어서,
화면영역과 비활성영역을 갖는 투명 기판을 마련한 후, 층간 접착제에 의해 상기 투명 기판의 일측면을 상기 기판의 일측면 또는 타측면에 합착하는 단계; 및
상기 투명 기판의 타측면 화면영역에 노이즈 신호 제거용 차폐전극패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
18. The method according to claim 14 or 17,
Preparing a transparent substrate having a screen area and an inactive area, and then bonding one side of the transparent substrate to one side or the other side of the substrate by an interlayer adhesive; And
And forming a shielding electrode pattern for removing a noise signal in the screen area of the other side of the transparent substrate.
제21 항에 있어서,
상기 투명 기판의 타측면 비활성영역에 상기 차폐전극패턴과 전기적으로 연결되도록 외곽 차폐전극배선을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
22. The method of claim 21,
And forming an outer shielding electrode wiring in the inactive region of the other side of the transparent substrate so as to be electrically connected to the shielding electrode pattern.
제21 항에 있어서,
상기 차폐전극패턴은 플레이트 또는 메쉬 형태로 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
22. The method of claim 21,
The shielding electrode pattern is a method of manufacturing a capacitive touch screen panel, characterized in that formed in the form of a plate or mesh.
제14 항 또는 제17 항에 있어서,
상기 제1 전극패턴부는 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드의 꼭지점이 일정간격 이격되게 종방향으로 서로 연결된 다수개의 제1 전극패턴이 횡방향으로 일정간격 이격되게 배열되도록 형성하고,
상기 제2 전극패턴부는 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드의 꼭지점이 일정간격 이격되게 횡방향으로 서로 연결된 다수개의 제2 전극패턴이 각 제1 전극패턴 사이사이에 직교형태로 배치되도록 종방향으로 일정간격 이격되게 배열하여 직교형 격자모양으로 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
18. The method according to claim 14 or 17,
The first electrode pattern portion is formed so that the vertices of the plurality of triangular or rectangular sensing pads are arranged in the horizontal direction spaced apart by a plurality of first electrode patterns connected to each other in the longitudinal direction at regular intervals,
The second electrode pattern portion may have a plurality of second electrode patterns connected to each other in the transverse direction such that the vertices of the plurality of triangular or square sensing pads are spaced at regular intervals so that the second electrode patterns are arranged in an orthogonal shape between the first electrode patterns. Method of manufacturing a capacitive touch screen panel, characterized in that arranged to be spaced apart to form a rectangular grid.
제14 항 또는 제17 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 금속층은 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 아연 또는 철 중 어느 하나의 금속 물질 또는 이를 포함하는 합금 중 적어도 어느 하나의 물질을 이용하여 스퍼터링 증착하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
18. The method according to claim 14 or 17,
The first and second metal layers are sputtered using at least one of a metal material of any one of gold, silver, copper, tin, nickel, aluminum, chromium, titanium, molybdenum, zinc or iron or an alloy including the same. Method of manufacturing a capacitive touch screen panel, characterized in that for depositing.
제14 항 또는 제17 항에 있어서,
상기 기판은 글라스(Glass), PET(Polyethylene Terephthalate), PEN(Polyethylene Naphthalate), PI(Polyimide), 아크릴(Acryl) 또는 올레핀 수지(COP, COC) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 투명필름 형태로 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
18. The method according to claim 14 or 17,
The substrate is formed in a transparent film form using at least one of glass, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), acrylic (acryl), or olefin resin (COP, COC). Method of manufacturing a capacitive touch screen panel, characterized in that.
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