KR101323701B1 - Method for fabrcrating metal layer - Google Patents
Method for fabrcrating metal layer Download PDFInfo
- Publication number
- KR101323701B1 KR101323701B1 KR1020110081065A KR20110081065A KR101323701B1 KR 101323701 B1 KR101323701 B1 KR 101323701B1 KR 1020110081065 A KR1020110081065 A KR 1020110081065A KR 20110081065 A KR20110081065 A KR 20110081065A KR 101323701 B1 KR101323701 B1 KR 101323701B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- metal layer
- substrate
- metal
- temperature
- heating
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
- C03C23/007—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by thermal treatment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
본 발명의 금속층 제조방법은, 기판 상에 유기금속화합물 잉크를 코팅하는 코팅단계; 상기 유기금속화합물 잉크의 유기물이 증발하기 시작하는 온도 이상이고, 상기 기판 상에 금속 코팅면이 형성되는 온도 미만인 소정온도로 상기 기판을 가열하는 가열단계; 및 상기 유기물이 모두 증발한 후 동일한 온도로 가열하여 상기 기판 상에 남은 금속입자들이 결합하여 소결되는 것에 의하여 금속층이 형성되는 금속층형성단계; 를 포함한다.The metal layer manufacturing method of the present invention, the coating step of coating the organometallic compound ink on the substrate; A heating step of heating the substrate to a predetermined temperature that is equal to or higher than a temperature at which the organic material of the organometallic ink starts to evaporate and is below a temperature at which a metal coating surface is formed on the substrate; And a metal layer forming step in which a metal layer is formed by sintering by bonding the remaining metal particles on the substrate by heating to the same temperature after all of the organic material has evaporated. .
Description
본 발명은 금속층 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a metal layer manufacturing method.
유기금속화합물 잉크는 유기물과 금속입자 간의 결합으로 이루어져 있다. 이러한 유기금속화합물 잉크를 기판에 코팅한 후에, 금속입자 간에 결합이 발생하여 소결이 이루어지도록 고온으로 열을 가하게 되면 기판 표면에 금속 코팅면이 생성된다. 유기금속화합물 잉크를 기판에 코팅하여 금속 코팅면을 생성하는 기술은 논문 『Bongchul Kang, Seunghwan Ko, Jongsu Kim and Minyang Yang*, "Microelectrode fabrication by laser direct curing of tiny nanoparticle self-generated from organometallic ink", OPTICS EXPRESS 2573, Vol.19, No.3, 31 January 2011.』에 소개되어 있다.The organometallic compound ink is composed of a bond between an organic material and a metal particle. After coating the organometallic compound ink on the substrate, the metal coating surface is formed on the surface of the substrate when heat is applied at a high temperature so that bonding occurs between the metal particles and sintering. The technique of producing metal coating surface by coating organometallic ink on a substrate is described in the paper `` Bongchul Kang, Seunghwan Ko, Jongsu Kim and Minyang Yang *, "Microelectrode fabrication by laser direct curing of tiny nanoparticle self-generated from organometallic ink", OPTICS EXPRESS 2573, Vol. 19, No. 3, 31 January 2011.
금속 코팅면 생성결과를 살펴보면, 금속 코팅면의 상면은 깔끔하게 되지만, 금속 코팅면의 하면은 도 1과 같이 유기물이 모두 증발하지 못하여 깔끔하지 않게 되는 문제점이 있다. 이것은 유기물이 증발하기 전에 금속 코팅면이 형성되어 유기물이 잔류하기 때문이다.Looking at the metal coating surface generation results, the upper surface of the metal coating surface is neat, but the lower surface of the metal coating surface there is a problem that the organic matter does not evaporate all as shown in FIG. This is because the metal coating surface is formed before the organics evaporate and the organics remain.
또한, 도 2를 참조하면 금속 코팅면(20) 하부에는 유기물(20a)이 잔류하면서 증발하지 못하지만, 부분적으로 유기물(20a)의 압력이 강하면 유기물(20a)의 기포가 금속 코팅면(20)을 뚫고 증발한다. 이렇게 금속 코팅면(20)에서 유기물(20a)의 기포가 증발하면서 기판(10) 표면에 손상을 가져오기 때문에 금속 코팅면(20a) 하면에는 깔끔한 금속 코팅면(20a)이 형성될 수 없다. 만약, 동일한 온도로 열을 가하는 경우에도 오랜 시간동안 고르게 가하지 않고 순간적으로 많은 열을 가하면 온도분포가 고르지 않게 되어 금속 코팅면(20a)의 하면에 원형의 테두리가 형성되는 문제점이 있다.In addition, referring to FIG. 2, although the
본 발명은 금속층의 상면 및 하면이 모두 깨끗한 금속 코팅면 및 금속경면을 형성하는 금속층 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a method for producing a metal layer in which both the upper and lower surfaces of the metal layer form a clean metal coated surface and a metal mirror surface.
청구항 1에 관한 발명인 금속층 제조방법은, 기판 상에 유기금속화합물 잉크를 코팅하는 코팅단계; 상기 유기금속화합물 잉크의 유기물이 증발하기 시작하는 온도 이상이고, 상기 기판 상에 금속 코팅면이 형성되는 온도 미만인 소정온도로 상기 기판을 가열하는 가열단계; 및 상기 유기물이 모두 증발한 후 동일한 온도로 가열하여 상기 기판 상에 남은 금속입자들이 결합하여 소결되는 것에 의하여 금속층이 형성되는 금속층형성단계; 를 포함한다.Metal layer manufacturing method of the invention according to claim 1, the coating step of coating an organometallic compound ink on a substrate; A heating step of heating the substrate to a predetermined temperature that is equal to or higher than a temperature at which the organic material of the organometallic ink starts to evaporate and is below a temperature at which a metal coating surface is formed on the substrate; And a metal layer forming step in which a metal layer is formed by sintering by bonding the remaining metal particles on the substrate by heating to the same temperature after all of the organic material has evaporated. .
따라서, 청구항 1에 관한 발명인 금속층 제조방법에 의하면, 금속 코팅면에 유기물이 잔류하지 않게 되어 상면 및 하면이 모두 깨끗한 금속 코팅면 및 금속경면을 형성할 수 있다. 또한, 동일한 온도로 열을 가하는 경우에도 오랜 시간동안 고르게 가하면 온도분포가 균일하게 되어 금속 코팅면의 하면에 원형의 테두리가 형성되지 않는다.Therefore, according to the metal layer manufacturing method of the invention according to claim 1, no organic matter remains on the metal coating surface, so that both the upper and lower surfaces of the metal coating surface and the metal mirror surface can be formed. In addition, even when heat is applied at the same temperature evenly applied for a long time, the temperature distribution becomes uniform, so that a circular border is not formed on the lower surface of the metal coating surface.
청구항 2에 관한 발명인 금속층 제조방법은, 유기금속화합물 잉크를 코팅하는 코팅단계; 상기 유기금속화합물 잉크의 유기물이 증발하기 시작하는 온도 이상이고, 상기 기판 상에 금속 코팅면이 형성되는 온도 미만인 소정온도로 상기 기판을 가열하는 가열단계; 및 상기 기판에서 유기물이 모두 증발한 후 상기 소정온도보다 더 높은 온도로 가열하여 상기 기판 상에 남은 금속입자들이 결합하여 소결되는 것에 의하여 금속층이 형성되는 금속층형성단계; 를 포함한다.Metal layer manufacturing method of the invention according to claim 2, the coating step of coating an organometallic compound ink; A heating step of heating the substrate to a predetermined temperature that is equal to or higher than a temperature at which the organic material of the organometallic ink starts to evaporate and is below a temperature at which a metal coating surface is formed on the substrate; And a metal layer forming step in which a metal layer is formed by combining and sintering the metal particles remaining on the substrate by heating to a temperature higher than the predetermined temperature after evaporating all of the organic substances in the substrate. .
따라서, 청구항 2에 관한 발명인 금속층 제조방법에 의하면, 금속 코팅면에 유기물이 잔류하지 않게 되어 상면 및 하면이 모두 깨끗한 금속 코팅면 및 금속경면을 형성할 수 있다. Therefore, according to the metal layer manufacturing method of the invention according to claim 2, no organic matter remains on the metal coating surface, so that both the upper and lower surfaces of the metal coating surface and the metal mirror surface can be formed.
청구항 3에 관한 발명인 금속층 제조방법은, 청구항 1 또는 2에 관한 발명인 금속층 제조방법에 있어서, 상기 금속층형성단계 이후에, 상기 금속층과 상기 기판을 분리하여 상면과 하면이 모두 코팅된 금속층을 획득하는 금속층분리단계를 더 포함한다.In the method of manufacturing a metal layer according to claim 3, in the method of manufacturing a metal layer according to claim 1 or 2, after the metal layer forming step, the metal layer is separated from the metal layer and the substrate to obtain a metal layer coated on both top and bottom surfaces thereof. It further comprises a separation step.
따라서, 청구항 3에 관한 발명인 금속층 제조방법에 의하면, 금속층과 기판을 분리하여 금속 코팅면 및 금속경면의 상면 및 하면이 모두 깨끗한 것을 확인할 수 있고, 기판이 아닌 다른 것에 증착시켜 사용할 수 있다.Therefore, according to the method for manufacturing a metal layer according to the invention according to claim 3, it can be confirmed that both the metal layer and the substrate are separated, and that both the upper and lower surfaces of the metal coating surface and the metal mirror surface are clean, and can be deposited and used for something other than the substrate.
본 발명에 따르면, 금속 코팅면에 유기물이 잔류하지 않게 되어 상면 및 하면이 모두 깨끗한 금속 코팅면 및 금속경면을 형성할 수 있다.According to the present invention, no organic matter remains on the metal coating surface, so that both the upper and lower surfaces of the metal coating surface and the metal mirror surface can be formed.
또한, 본 발명에 따르면, 동일한 온도로 열을 가하는 경우에도 오랜 시간동안 고르게 가하면 온도분포가 균일하게 되어 금속 코팅면의 하면에 원형의 테두리가 형성되지 않는다.According to the present invention, even when heat is applied at the same temperature, evenly applied for a long time, the temperature distribution becomes uniform so that a circular border is not formed on the lower surface of the metal coating surface.
도 1은 종래의 유기물 증발 전에 금속 코팅면이 형성되어 유기물이 잔류되어 있는 금속 코팅면의 하면을 나타낸 사진이다.
도 2는 종래의 기판에 형성된 금속 코팅면의 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속층 제조방법의 흐름도이다.
도 3b는 도 3a에 금속층분리단계가 추가된 흐름도이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 금속층 제조과정을 나타낸 단면도이다.
도 5a는 본 발명에 따른 금속층 제조방법에 의해 형성된 금속층의 상면을 나타낸 사진이다.
도 5b는 본 발명에 따른 금속층 제조방법에 의해 형성된 금속층의 하면을 나타낸 사진이다.
도 6a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속층 제조방법의 흐름도이다.
도 6b는 도 6a에 금속층분리단계가 추가된 흐름도이다.도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 예비가열시간에 대한 유기금속화합물 잉크의 코팅 두께를 나타낸 그래프이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 상면의 일부에 선택적으로 코팅한 것을 나타낸 단면도이다. 1 is a photograph showing a bottom surface of a metal coating surface in which a metal coating surface is formed before organic evaporation of the conventional organic material remains.
2 is a cross-sectional view of a metal coating surface formed on a conventional substrate.
3A is a flowchart of a metal layer manufacturing method according to a first embodiment of the present invention.
3B is a flowchart in which a metal layer separation step is added to FIG. 3A.
4A to 4D are cross-sectional views illustrating a metal layer manufacturing process according to the present invention.
Figure 5a is a photograph showing the upper surface of the metal layer formed by the metal layer manufacturing method according to the present invention.
Figure 5b is a photograph showing the lower surface of the metal layer formed by the metal layer manufacturing method according to the present invention.
6A is a flowchart of a metal layer manufacturing method according to a second embodiment of the present invention.
6B is a flowchart in which a metal layer separation step is added to FIG. 6A. FIG. 7 is a graph showing a coating thickness of an organometallic compound ink against preheating time according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a selective coating on a portion of the upper surface of the substrate according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The shape and the size of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity and the same elements are denoted by the same reference numerals in the drawings.
도 3a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속층 제조방법의 흐름도이고, 도 3b는 도 3a에 금속층분리단계가 추가된 흐름도이다. 또한, 도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 금속층 제조과정을 나타낸 단면도이다.3A is a flowchart of a metal layer manufacturing method according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a flowchart in which a metal layer separation step is added to FIG. 3A. 4A to 4D are cross-sectional views illustrating a metal layer manufacturing process according to the present invention.
먼저, 기판(100) 상에 유기금속화합물 잉크(200)를 코팅한다(S100). 기판은 유리일 수 있는데, 유리에 한정되지 않고 본 특허에서 수행되는 온도에서 물리적, 화학적 및 구조적 변형 또는 특성이 변하지 않는 모든 기판이 포함될 수 있다. 유기금속화합물 잉크(200)는 유기물과 금속의 결합으로 이루어져 있는데, 이때 유기금속화합물 잉크의 금속 종류는 특정한 금속에 한정되지 않고 유기금속 화합물 잉크를 만들 수 있는 모든 종류의 금속이 사용될 수 있다. 유기금속화합물 잉크(200)를 코팅할 경우의 코팅방식은 스핀 코팅, 블레이드 코팅, 롤 코팅 등의 현존하는 여러 가지의 코팅 방식 중 어느 한 가지의 코팅방식을 선택적으로 이용할 수 있다.First, the
S100 단계 이후, 유기금속화합물 잉크(200)의 유기물이 증발하기 시작하는 온도 이상이고, 기판(100) 상에 금속 코팅면이 형성되는 온도 미만인 소정온도로 기판(100)을 가열한다(S200). 예를 들어, 은 유기금속화합물 잉크(200)의 유기물이 증발하기 시작하는 온도인 90℃ 이상에서, 기판(100) 상에 금속 코팅면이 형성되는 온도 인 250℃ 미만인 소정온도로 기판(100)을 가열할 수 있다. 구체적으로는, 기판(100)의 가열온도는 180℃일 수 있다. 이와 같은 가열온도는 금속의 종류에 따라 달라질 수 있다.After the step S100, the
S200 단계 이후, 유기물이 모두 증발한 후 동일한 온도로 가열하여 기판(100) 상에 남은 금속입자들이 결합하여 소결되는 것에 의하여 금속층(300)이 형성된다(S300). 기판(100) 상에 남은 금속입자들이 결합하여 소결되도록 하는 방법은, (i) 유기물이 모두 증발한 후 동일한 온도로 가열하는 방법과, (ii) 기판(100)에서 유기물이 모두 증발한 후 소정온도보다 더 높은 온도로 가열하는 방법이 있다. 제1 실시예에서는 (i)의 방법을 통하여 소결되도록 한다. 이렇게 하여, 금속 코팅면에 유기물이 잔류하지 않게 되어 도 5a 및 도 5b와 같이 상면 및 하면이 모두 깨끗한 금속 코팅면 및 금속경면을 형성할 수 있다. 도 5a 및 도 5b에서 검은 선은 금속 코팅면의 반사적 성질로 인하여 거울처럼 반사되어 반사된 곳의 모습이 비추어진 모습이다.After the step S200, all the organic material is evaporated and then heated to the same temperature to form a
S300 단계 이후에는, S400 단계를 더 포함할 수 있는데, 도 3b를 참조하면 S400 단계에서는 금속층(300)과 기판(100)을 분리하여, 상면과 하면이 모두 코팅된 금속층(300)을 획득한다. After the step S300, the step S400 may be further included. Referring to FIG. 3B, in the step S400, the
한편, 금속층(300)은 은으로 형성된 금속층(은 레이어)일 수 있으며, 금속층(300)의 종류는 S100 단계에서 유기물과 결합된 금속과 동일하다. 이와 같이 금속층(300)의 상면과 하면에 금속 코팅면 및 금속 경면을 형성하여 유기물이 차폐되는 현상을 막을 수 있다.On the other hand, the
도 6a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속층 제조방법의 흐름도이고, 도 6b는 도 6a에 금속층분리단계가 추가된 흐름도이다. 또한, 도 6a, 도 6b의 제2 실시예의 S100´, S200´, S400´는 도 3a, 도 3b의 제1 실시예의 S100, S200, S400과 동일하다. 도 6a, 도 6b에서 S100´, S200´, S400´에 대해서는 도 3a, 도 3b를 참조하기로 한다.6A is a flowchart of a metal layer manufacturing method according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a flowchart in which a metal layer separation step is added to FIG. 6A. In addition, S100 ', S200', and S400 'of 2nd Example of FIG. 6A, 6B are the same as S100, S200, S400 of 1st Example of FIG. 3A, FIG. 3B. In FIGS. 6A and 6B, S100 ′, S200 ′, and S400 ′ will be described with reference to FIGS. 3A and 3B.
먼저, 기판(100) 상에 유기금속화합물 잉크(200)를 코팅한다(S100´).First, the
S100´단계 이후, 유기금속화합물 잉크(200)의 유기물이 증발하기 시작하는 온도 이상이고, 기판(100) 상에 금속 코팅면이 형성되는 온도 미만인 소정온도로 기판(100)을 가열한다(S200´)After the step S100 ', the
S200´단계 이후, 기판(100)에서 유기물이 모두 증발한 후 소정온도보다 더 높은 온도로 가열하여 기판(100) 상에 남은 금속입자들이 결합하여 소결되는 것에 의하여 금속층(300)이 형성된다(S300´). 기판(100) 상에 남은 금속입자들이 결합하여 소결되도록 하는 방법은, (i) 유기물이 모두 증발한 후 동일한 온도로 가열하는 방법과, (ii) 기판(100)에서 유기물이 모두 증발한 후 소정온도보다 더 높은 온도로 가열하는 방법이 있다. 제2 실시예에서는 (ii)의 방법을 통하여 소결되도록 한다. 이렇게 하여, 금속 코팅면에 유기물이 잔류하지 않게 되어 도 5a 및 도 5b와 같이 상면 및 하면이 모두 깨끗한 금속 코팅면 및 금속경면을 형성할 수 있다. 도 5a 및 도 5b에서 검은 선은 금속 코팅면의 반사적 성질로 인하여 거울처럼 반사되어 반사된 곳의 모습이 비추어진 모습이다.S300´ 단계 이후에는, S400’ 단계를 더 포함할 수 있는데, 도 6b를 참조하면, 금속층(300)과 기판(100)을 분리하여, 상면과 하면이 모두 코팅된 금속층(300)을 획득한다.상술한 제1 실시예에서와 마찬가지로, 제2 실시예에서도 금속층(300)은 은으로 형성된 금속층(은 레이어)일 수 있으며, 금속층(300)의 종류는 S100 단계에서 유기물과 결합된 금속과 동일하다. 이와 같이 금속층(300)의 상면과 하면에 금속 코팅면 및 금속 경면을 형성하여 유기물이 차폐되는 현상을 막을 수 있다.After the step S200 ′, all the organic matter is evaporated from the
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 예비가열시간에 대한 유기금속화합물 잉크의 코팅 두께를 나타낸 그래프이다. 도 7을 참조하면, 예비가열시간이 0(sec)에서 100(sec)로 시간이 경과함에 따라 유기금속화합물 잉크의 코팅 두께가 1.15에서 0.12(㎛)로 감소함을 알 수 있다. 이와 같은 이유는, 시간의 경과에 따라 유기물이 증발하기 때문이다.7 is a graph showing the coating thickness of the organometallic compound ink against the preheating time according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, it can be seen that as the preheating time is passed from 0 (sec) to 100 (sec), the coating thickness of the organometallic compound ink decreases from 1.15 to 0.12 (μm). The reason for this is that organic matter evaporates with time.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 상면의 일부에 선택적으로 코팅한 것을 나타낸 단면도이다. 도 8을 참조하면, 기판(100) 상에 유기금속화합물 잉크를 코팅할 때, 기판(100) 상면의 전체에 코팅하지 않고 기판(100) 상면의 일부에만 선택적으로 코팅할 수 있다.8 is a cross-sectional view showing a selective coating on a portion of the upper surface of the substrate according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, when the organometallic compound ink is coated on the
이때, 기판(100) 상면이 일부에는 금속층(300′)이 형성되는데, 유기물이 증발하여 유기물이 기판(100) 상에서 차폐되는 현상을 막을 수 있다. 즉, 기판(100) 상면이 금속층(300′)에서 금속 코팅면이 형성되지 않은 부위에는 유기물이 형성되지 않고, 금속 코팅면이 형성된 부위에는 유기물이 형성되지만 모두 증발하여 유기물이 잔류하지 않게 된다.In this case, a
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims, .
100 : 기판
200 : 유기금속화합물 잉크
300 : 금속층
300′: 금속층100: substrate
200: organometallic compound ink
300: metal layer
300 ': metal layer
Claims (3)
상기 유기금속화합물 잉크의 유기물이 증발하기 시작하는 온도 이상이고, 상기 기판 상에 금속 코팅면이 형성되는 온도 미만인 소정온도로 상기 기판을 가열하는 가열단계; 및
상기 유기물이 모두 증발한 후 동일한 온도로 가열하여 상기 기판 상에 남은 금속입자들이 결합하여 소결되는 것에 의하여 금속층이 형성되는 금속층형성단계;
를 포함하는,
금속층 제조방법.A coating step of coating the organometallic compound ink on the substrate;
A heating step of heating the substrate to a predetermined temperature that is equal to or higher than a temperature at which the organic material of the organometallic ink starts to evaporate and is below a temperature at which a metal coating surface is formed on the substrate; And
A metal layer forming step of forming a metal layer by combining and sintering the remaining metal particles on the substrate by heating to the same temperature after all of the organic material is evaporated;
/ RTI >
Metal layer manufacturing method.
상기 유기금속화합물 잉크의 유기물이 증발하기 시작하는 온도 이상이고, 상기 기판 상에 금속 코팅면이 형성되는 온도 미만인 소정온도로 상기 기판을 가열하는 가열단계; 및
상기 기판에서 유기물이 모두 증발한 후 상기 소정온도보다 더 높은 온도로 가열하여 상기 기판 상에 남은 금속입자들이 결합하여 소결되는 것에 의하여 금속층이 형성되는 금속층형성단계;
를 포함하는,
금속층 제조방법.A coating step of coating the organometallic compound ink on the substrate;
A heating step of heating the substrate to a predetermined temperature that is equal to or higher than a temperature at which the organic material of the organometallic ink starts to evaporate and is below a temperature at which a metal coating surface is formed on the substrate; And
A metal layer forming step in which a metal layer is formed by combining and sintering the metal particles remaining on the substrate by heating to a temperature higher than the predetermined temperature after evaporating all of the organic substances in the substrate;
/ RTI >
Metal layer manufacturing method.
상기 금속층형성단계 이후에, 상기 금속층과 상기 기판을 분리하여 상면과 하면이 모두 코팅된 금속층을 획득하는 금속층분리단계를 더 포함하는,
금속층 제조방법.3. The method according to claim 1 or 2,
After the metal layer forming step, further comprising a metal layer separation step of separating the metal layer and the substrate to obtain a metal layer coated on both the top and bottom surfaces,
Metal layer manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110081065A KR101323701B1 (en) | 2011-08-16 | 2011-08-16 | Method for fabrcrating metal layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110081065A KR101323701B1 (en) | 2011-08-16 | 2011-08-16 | Method for fabrcrating metal layer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130019110A KR20130019110A (en) | 2013-02-26 |
| KR101323701B1 true KR101323701B1 (en) | 2013-10-30 |
Family
ID=47897331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110081065A KR101323701B1 (en) | 2011-08-16 | 2011-08-16 | Method for fabrcrating metal layer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101323701B1 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000228374A (en) * | 1998-12-02 | 2000-08-15 | Ulvac Japan Ltd | Method for forming metallic thin film, and manufacture of metallic fine particle scattering solution |
| KR100445314B1 (en) * | 2002-11-14 | 2004-08-18 | 삼성전자주식회사 | Method for forming a pattern of High conductive metal by organometallic compounds |
| KR20050071372A (en) * | 2004-12-17 | 2005-07-07 | 쎄이미그 리미티드 | Metallisation |
| KR20070035704A (en) * | 2005-09-28 | 2007-04-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Fabrication method of the metal thin film pattern and fabrication method of liquid crystal display device by using it |
-
2011
- 2011-08-16 KR KR1020110081065A patent/KR101323701B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000228374A (en) * | 1998-12-02 | 2000-08-15 | Ulvac Japan Ltd | Method for forming metallic thin film, and manufacture of metallic fine particle scattering solution |
| KR100445314B1 (en) * | 2002-11-14 | 2004-08-18 | 삼성전자주식회사 | Method for forming a pattern of High conductive metal by organometallic compounds |
| KR20050071372A (en) * | 2004-12-17 | 2005-07-07 | 쎄이미그 리미티드 | Metallisation |
| KR20070035704A (en) * | 2005-09-28 | 2007-04-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Fabrication method of the metal thin film pattern and fabrication method of liquid crystal display device by using it |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20130019110A (en) | 2013-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101114256B1 (en) | Method of fabricating pattern | |
| Hoogenboom et al. | Template-induced growth of close-packed and non-close-packed colloidal crystals during solvent evaporation | |
| JP2014170973A5 (en) | ||
| JP5274006B2 (en) | Wire grid polarizer and manufacturing method thereof | |
| Fujii et al. | Simultaneous formation and spatial patterning of zno on ito surfaces by local laser-induced generation of microbubbles in aqueous solutions of [Zn (NH3) 4] 2+ | |
| US8894871B2 (en) | Lithography method using tilted evaporation | |
| Li et al. | Large-area one-step assembly of three-dimensional porous metal micro/nanocages by ethanol-assisted femtosecond laser irradiation for enhanced antireflection and hydrophobicity | |
| CN105572780B (en) | Wire grid polarization device and preparation method thereof, display device | |
| Giordano et al. | Anisotropic Nanoscale Wrinkling in Solid‐State Substrates | |
| Long et al. | Low‐Cost fabrication of large‐area broccoli‐like multiscale micro‐and nanostructures for metallic super‐hydrophobic surfaces with ultralow water adhesion and superior anti‐frost ability | |
| JP2008143162A (en) | Die for molding optical element having antireflection structure, its manufacturing process, and optical element | |
| JP2011515216A5 (en) | ||
| FR2939241A1 (en) | METHOD FOR MANUFACTURING NANOSTRUCTURE SUBSTRATE FOR OLED AND PROCESS FOR PRODUCING OLED | |
| Heyl et al. | Low Temperature Heating of Silver‐Mediated Exfoliation of MoS2 | |
| KR101323701B1 (en) | Method for fabrcrating metal layer | |
| KR20100097369A (en) | Method for manufacturing lithography-free fabrication of subwavelength antireflection structures using thermally dewetted alloy etch mask and substrate manufactured with said method | |
| JP6689576B2 (en) | Master manufacturing method, master, and optical body | |
| CN108645836A (en) | Stacked in parallel double-level-metal optical grating construction surface enhanced Raman substrate and preparation method thereof | |
| KR101259352B1 (en) | Method for formating alternative metal pattern using laser | |
| Cai et al. | Superhydrophobic anti-ultraviolet films by doctor blade coating | |
| JP5088778B2 (en) | Manufacturing method of surface processed substrate having fine uneven surface | |
| Arthanari et al. | Structural color generation on transparent and flexible substrates by nanosecond laser induced periodic surface structures | |
| KR101401394B1 (en) | Method of preparing thin-film typed inverse opal structure of metal oxide | |
| JP2023051954A (en) | Powder bed additive manufacturing of low expansion glass | |
| Lai et al. | Unidirectional wetting in the hydrophobic Wenzel regime |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161004 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |