KR101318723B1 - Method of forming a metal pattern used for an antenna - Google Patents

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KR101318723B1 KR1020130030936A KR20130030936A KR101318723B1 KR 101318723 B1 KR101318723 B1 KR 101318723B1 KR 1020130030936 A KR1020130030936 A KR 1020130030936A KR 20130030936 A KR20130030936 A KR 20130030936A KR 101318723 B1 KR101318723 B1 KR 101318723B1
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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a metal pattern for an antenna is provided to improve the quality of the metal pattern by performing a plating process after a metal layer is formed and then is patterned with a laser. CONSTITUTION: A laser pattern is formed by irradiating a laser to a metal layer (S20). A plating rack is inserted into a base mold. The laser pattern is electroplated (S30). The metal layer which is not electroplated is removed. A metal pattern is formed on the base mold (S40). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S10) Step where a metal layer is formed by spraying a conductive ink on a base mold; (S20) Step where a laser pattern is formed by irradiating a laser to the metal layer; (S30) Step where a laser pattern is electroplated; (S40) Step where a metal pattern is formed by removing the metal layer

Description

안테나용 금속패턴 제조방법{METHOD OF FORMING A METAL PATTERN USED FOR AN ANTENNA}METHOD OF FORMING A METAL PATTERN USED FOR AN ANTENNA

본 발명은 금속패턴 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내장형 안테나로 사용되는 안테나용 금속패턴 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a metal pattern manufacturing method, and more particularly to a metal pattern manufacturing method for an antenna used as a built-in antenna.

이동 통신 단말기에 사용되는 안테나는 예전에는 직선 형태의 금속 선재에 의한 휩(whip) 안테나, 금속 선재를 나선형으로 감은 헬리컬(helical) 안테나 또는 신축 가능형(retractable) 안테나 등이었으나, 근래에는 이동 통신 단말기의 소형화, 슬림화 추세에 따른 소비자의 욕구를 만족시킬 수 있도록 이동 통신 단말기의 내부에 내장되는 내장형 안테나가 널리 적용되고 있다. In the past, antennas used in mobile communication terminals were whip antennas made of straight metal wires, helical antennas wound in metal wires, or retractable antennas. In order to satisfy the needs of consumers according to the trend of miniaturization and slimming, a built-in antenna embedded in a mobile communication terminal has been widely applied.

일반적으로, 상기 내장형 안테나는 단말기의 외형인 사출물 표면에 금속 패턴을 형성하여 제조된다. 이러한 내장형 안테나의 제조방법으로 사출물에 대한 직접적인 도금 방법, 사출물에 금속 패턴을 직접 형성하는 방법 등이 개발되고 있으나, 직접 도금 방법의 경우 생산성이 좋지 않고 불량률이 높으며 생산 비용이 증가하는 문제가 있으며, 금속 패턴의 직접 형성방법은 패턴의 불균일성 내지 정밀성이 저하되는 문제가 있다. In general, the built-in antenna is manufactured by forming a metal pattern on the surface of the injection molding, which is the external shape of the terminal. As a method of manufacturing the built-in antenna, a direct plating method for an injection molded product and a method for directly forming a metal pattern on an injection molded product have been developed. However, the direct plating method has a problem of poor productivity, high defect rate, and increased production cost. The direct formation method of a metal pattern has the problem that the nonuniformity or precision of a pattern falls.

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 불량 또는 불균일성이 감소되고 정밀성이 향상된 안테나용 금속패턴의 제조방법에 관한 것이다. Therefore, the technical problem of the present invention has been conceived in this respect, the object of the present invention relates to a method of manufacturing a metal pattern for an antenna is reduced or non-uniformity and improved precision.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 안테나용 금속패턴 제조방법에서 베이스 몰드 상의 안테나용 금속패턴이 형성되는 부분에 전도성 잉크를 도포하여 금속층을 형성한다. 상기 금속층에 레이저를 조사하여 레이저 패턴을 형성한다. 상기 금속층이 형성된 베이스 몰드를 도금 레크에 삽입하여, 상기 레이저 패턴에 전기 도금한다. 상기 전기 도금되지 않은 금속층을 제거하여 상기 베이스 몰드 상에 금속패턴을 형성한다. In the method of manufacturing an antenna metal pattern according to an embodiment for realizing the object of the present invention described above, a conductive ink is applied to a portion where an antenna metal pattern is formed on a base mold to form a metal layer. The laser pattern is irradiated to the metal layer to form a laser pattern. The base mold on which the metal layer is formed is inserted into a plating rack to electroplate the laser pattern. The non-electroplated metal layer is removed to form a metal pattern on the base mold.

일 실시예에서, 상기 전도성 잉크는 패드 인쇄 공정 또는 스프레이 공정으로 도포될 수 있다. In one embodiment, the conductive ink may be applied by a pad printing process or a spray process.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 다른 실시예에 따른 안테나용 금속패턴 제조방법에서 베이스 몰드 상의 안테나용 금속패턴이 형성되는 부분에 스퍼터링 공정으로 금속층을 형성한다. 상기 금속층에 레이저를 조사하여 레이저 패턴을 형성한다. 상기 금속층이 형성된 베이스 몰드를 도금 레크에 삽입하여, 상기 레이저 패턴에 전기 도금한다. 상기 전기 도금되지 않은 금속층을 제거하여 상기 베이스 몰드 상에 금속패턴을 형성한다.   In the method of manufacturing a metal pattern for an antenna according to another embodiment for realizing the above object of the present invention, a metal layer is formed by a sputtering process on a portion where an antenna metal pattern is formed on a base mold. The laser pattern is irradiated to the metal layer to form a laser pattern. The base mold on which the metal layer is formed is inserted into a plating rack to electroplate the laser pattern. The non-electroplated metal layer is removed to form a metal pattern on the base mold.

일 실시예에서, 상기 전기 도금되지 않은 금속층은 에칭 공정으로 제거될 수 있다. In one embodiment, the non-electroplated metal layer may be removed by an etching process.

일 실시예에서, 상기 베이스 몰드는 안테나가 형성된 사출물 또는 유리일 수 있다. In one embodiment, the base mold may be an injection molded glass or an antenna.

일 실시예에서, 상기 도금 레크는, 상기 베이스 몰드가 인입되는 개구부를 포함하는 본체부, 및 상기 본체부의 측면에 형성되며, 상기 베이스 몰드에 연결되는 연결핀들이 고정되는 복수의 연결부들을 포함할 수 있다. In one embodiment, the plating rack may include a main body portion including an opening through which the base mold is introduced, and a plurality of connection portions formed on a side of the main body portion and to which connection pins connected to the base mold are fixed. have.

본 발명의 실시예들에 의하면, 베이스 몰드 상에 금속층을 형성하는 단계에서, 전도성 잉크를 도포하거나 스퍼터링 공정을 이용하므로, 상대적으로 단순한 한번의 공정으로 금속층을 형성할 수 있어, 제작 공정을 단순화할 수 있으며 생산 비용을 절감할 수 있다. According to the embodiments of the present invention, in the step of forming the metal layer on the base mold, by applying a conductive ink or using a sputtering process, the metal layer can be formed in a relatively simple one-step, simplifying the manufacturing process Can reduce the production cost.

또한, 상기 전처리 공정으로 금속층을 형성한 후, 레이저 패터닝 후 도금 공정을 수행하므로, 형성되는 안테나용 금속패턴의 품질 및 정밀도가 향상되고, 이에 따라 불량 및 불균일성이 감소할 수 있다. In addition, since the metal layer is formed by the pretreatment process, the plating process is performed after the laser patterning, and thus the quality and precision of the metal pattern for the antenna to be formed may be improved, thereby reducing defects and nonuniformity.

또한, 상기 도금 레크가 복수의 연결부들을 포함하여 연결핀들을 다양한 위치에 고정시킬 수 있으므로, 상기 베이스 몰드의 형상 및 구조에 무관하게 하나의 도금 레크에서 도금 공정을 수행할 수 있어 제작 공정을 단순화할 수 있고 생산 비용을 절감할 수 있다. In addition, the plating rack may include a plurality of connecting portions to fix the connecting pins at various positions, thereby simplifying the manufacturing process by performing the plating process on one plating rack regardless of the shape and structure of the base mold. Can reduce the production cost.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 안테나용 금속패턴 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2a 내지 도 2d는 도 1의 안테나용 금속패턴의 제조 공정을 나타낸 공정도들이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 안테나용 금속패턴 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a metal pattern for an antenna according to an embodiment of the present invention.
2A to 2D are process diagrams illustrating a manufacturing process of the metal pattern for an antenna of FIG. 1.
3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a metal pattern for an antenna according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 안테나용 금속패턴 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 2a 내지 도 2d는 도 1의 안테나용 금속패턴의 제조 공정을 나타낸 공정도들이다. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a metal pattern for an antenna according to an embodiment of the present invention. 2A to 2D are process diagrams illustrating a manufacturing process of the metal pattern for an antenna of FIG. 1.

도 1 및 도 2a를 참조하면, 본 실시예에 의한 안테나용 금속패턴의 제조방법에서, 베이스 몰드(10) 상에 전도성 잉크를 도포하여 금속층(20)을 형성한다(단계 S10). 1 and 2A, in the method of manufacturing a metal pattern for an antenna according to the present embodiment, a conductive layer is coated on a base mold 10 to form a metal layer 20 (step S10).

본 실시예에 의해 형성되는 안테나용 금속패턴은, 이동통신 단말기 등과 같은 모바일 제품의 내장 안테나로 사용될 수 있다. 따라서, 상기 베이스 몰드(10)는 도 2a에 일부 도시된 바와 같이 이동 통신 단말기의 외형을 형성하는 사출물 또는 유리(glass)일 수 있으며, 도면에 일부만 도시된 것 외에 다양한 형상을 가질 수 있다. 마찬가지로, 상기 형성되는 패턴도 도면에 도시된 바와 같이 상기 베이스 몰드(10)의 내면(11) 뿐만 아니라, 상기 베이스 몰드(10)의 외면, 측면 등 다양한 위치에 형성될 수 있다. The metal pattern for an antenna formed by the present embodiment can be used as an internal antenna of a mobile product such as a mobile communication terminal. Accordingly, the base mold 10 may be an injection molded product or glass forming an external shape of the mobile communication terminal as shown in part in FIG. 2A, and may have various shapes in addition to those shown in the drawings. Similarly, the formed pattern may be formed at various positions such as the inner surface 11 of the base mold 10 as well as the outer surface and side surfaces of the base mold 10 as shown in the drawing.

나아가, 상기 베이스 몰드(10)가 사출물로 형성된 경우, 합성수지, 예를 들어 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리스틸렌계 수지, 폴리비닐알콜계 수지, 염화비닐계 수지, 아이오노머계 수지, 폴리아미드계 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스틸렌(ABS) 수지 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 베이스 몰드(10)가 유리로 형성된 경우, 상기 베이스 몰드(10)가 합성수지만 포함하는 경우보다 녹는점이 상승하여 고온에서도 잘 견딜 수 있다. Furthermore, when the base mold 10 is formed of an injection molded product, a synthetic resin, for example, polycarbonate (PC) resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, vinyl chloride resin, Ionomer resins, polyamide resins, acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resins, and the like. In addition, when the base mold 10 is formed of glass, the melting point is higher than when the base mold 10 includes only synthetic resin, so that the base mold 10 may withstand high temperatures.

본 실시예에서는 상기 베이스 몰드(10)의 내면(11)의 소정의 위치에, 소정의 면적으로 상기 금속층(20)이 형성된다. 이 경우, 상기 금속층(20)은 전도성 잉크를 일정 두께로 도포하여 형성된다. 또한, 상기 금속층(20)은 최종적으로 형성되는 안테나용 금속패턴이 차지하는 면적과 대응되거나, 상기 면적보다 다소 넓은 면적으로 상기 베이스 몰드(10) 내면(11)의 일부에 형성되는 것이 바람직하다. In the present embodiment, the metal layer 20 is formed in a predetermined area at a predetermined position on the inner surface 11 of the base mold 10. In this case, the metal layer 20 is formed by applying a conductive ink to a predetermined thickness. In addition, the metal layer 20 may correspond to an area occupied by the antenna metal pattern to be finally formed, or may be formed on a part of the inner surface 11 of the base mold 10 in an area slightly larger than the area.

이 경우, 상기 전도성 잉크는 패드 인쇄(printing) 공정 또는 스프레이(spray) 공정을 통해 형성될 수 있다. 상기 전도성 잉크는 미세 금속 분말이 균일하게 섞인 잉크로서, 액체 상태로 상기 패드 인쇄 공정 또는 스프레이 공정 등을 통해 상기 베이스 몰드(10)의 내면(11)에 형성될 수 있다. 상기 전도성 잉크는 후술할 레이저 조사 공정에 의해 조사된 부분이 열경화 또는 소결되어 전도성을 가지는 금속 패턴으로 형성될 수 있다. In this case, the conductive ink may be formed through a pad printing process or a spray process. The conductive ink is an ink in which fine metal powder is uniformly mixed, and may be formed on the inner surface 11 of the base mold 10 through the pad printing process or the spray process in a liquid state. The conductive ink may be formed of a metal pattern having conductivity by heat curing or sintering a portion irradiated by a laser irradiation process to be described later.

한편, 상기 전도성 잉크에 포함된 미세 금속 분말은 구리(Cu), 은(Ag), 카본 블랙 등 전도성 입자일 수 있다. Meanwhile, the fine metal powder included in the conductive ink may be conductive particles such as copper (Cu), silver (Ag), and carbon black.

도 1 및 도 2b를 참조하면, 이 후, 상기 베이스 몰드(10) 상에 형성된 금속층(20)에 레이저 발진기(35)를 통해 레이저를 조사하여 소정의 레이저 패턴(30)을 형성한다(단계 S20). 상기 금속층(20)은 전도성 잉크로서 상기 레이저의 조사로 가열되는 부분의 전도성 잉크의 내부 미세 금속 분말들이 열경화 또는 소결되어 전도성을 가지게 된다. 1 and 2B, a laser beam is irradiated onto the metal layer 20 formed on the base mold 10 through the laser oscillator 35 to form a predetermined laser pattern 30 (step S20). ). The metal layer 20 is a conductive ink, the internal fine metal powders of the conductive ink of the portion heated by the irradiation of the laser is thermally cured or sintered to have conductivity.

또한, 상기 레이저가 조사되어 형성된 레이저 패턴(30)은 레이저의 열을 흡수하여 여기된 상태가 되므로, 후술할 전기 도금단계에서 보다 용이하게 전기 도금될 수 있다. In addition, since the laser pattern 30 formed by irradiating the laser is excited by absorbing heat of the laser, the laser pattern 30 may be more easily electroplated in an electroplating step to be described later.

따라서, 상기 레이저 조사로 형성된 레이저 패턴(30)은 후술할 공정 등을 통해 최종적으로 안테나용 금속패턴으로 형성되므로, 상기 레이저 조사는 형성하고자 하는 금속패턴의 형상을 고려하여 조사하는 것이 바람직하다. 또한, 본 실시예에서는 레이저 조사로 전도성을 가지는 레이저 패턴(30)을 형성하므로, 미세 패턴을 보다 정밀하고 균일하게 형성할 수 있는 장점을 가진다. Therefore, since the laser pattern 30 formed by the laser irradiation is finally formed as an antenna metal pattern through a process to be described later, it is preferable to irradiate the laser irradiation in consideration of the shape of the metal pattern to be formed. In addition, in the present embodiment, since the laser pattern 30 having conductivity is formed by laser irradiation, the fine pattern can be formed more precisely and uniformly.

도 1 및 도 2c를 참조하면, 이 후, 상기 레이저 패턴(30)을 전기 도금한다(단계 S30). 구체적으로, 전기 도금이 수행되는 도금 레크(50)는 본체부(51) 및 연결부들(54)을 포함한다. 상기 본체부(51)는 도 2c에 도시된 바와 같은 육면체 형상 또는 다양한 입면체 형상을 가질 수 있으며, 상면에는 개구부(52)가 형성되어, 상기 개구부(52)를 통해 상기 레이저 패턴(30)이 형성된 베이스 몰드(10)가 인입 또는 인출된다. 1 and 2C, the laser pattern 30 is then electroplated (step S30). Specifically, the plating rack 50 on which the electroplating is performed includes a main body portion 51 and connecting portions 54. The main body portion 51 may have a hexahedral shape or various cuboid shapes as shown in FIG. 2C, and an opening 52 is formed on an upper surface thereof so that the laser pattern 30 is formed through the opening 52. The formed base mold 10 is drawn in or taken out.

상기 본체부(51) 내부로 인입된 상기 베이스 몰드(10)는 거치부(55)에 고정된 상태로 도금 용액의 내부에 위치하며, 도금에 필요한 금속 이온을 제공하는도금 플레이트(15)도 상기 거치부(55)에 고정된 상태로 상기 도금 용액의 내부에 위치한다. The base mold 10 drawn into the main body 51 is located inside the plating solution while being fixed to the mounting portion 55, and the plating plate 15 for providing the metal ions required for plating is also described. It is located inside the plating solution in a state fixed to the mounting portion (55).

한편, 상기 본체부(51)의 측면(53)에는 복수의 연결부들(54)이 형성된다. 상기 연결부들(54)에는 상기 본체부(51) 내부의 베이스 몰드(10)와 연결된 연결핀(56)이 고정되며, 상기 연결핀(56)을 통해 상기 베이스 몰드(10)로 전류가 제공된다. Meanwhile, a plurality of connection parts 54 are formed on the side surface 53 of the main body part 51. A connection pin 56 connected to the base mold 10 inside the main body 51 is fixed to the connection parts 54, and a current is provided to the base mold 10 through the connection pin 56. .

본 실시예에서는, 상기 연결부들(54)은 다수개가 상기 측면(53) 전체에 고르게 분포된다. 그리하여, 상기 베이스 몰드(10)의 형상 또는 상기 베이스 몰드(10)에 형성된 금속층(20)의 위치가 변경되더라도, 최적의 위치에 대응되는 연결부를 통해 상기 연결핀(56)이 상기 금속층(20)에 연결될 수 있다. 따라서, 종래의 도금 공정에서 베이스 몰드의 형상이나 금속층의 위치에 따라 도금 레크의 형상을 변형하여야 하는 번거로움을 해결할 수 있다. In the present embodiment, the plurality of connection parts 54 are evenly distributed throughout the side surface 53. Thus, even if the shape of the base mold 10 or the position of the metal layer 20 formed on the base mold 10 is changed, the connection pin 56 is connected to the metal layer 20 through a connection part corresponding to an optimal position. Can be connected to. Therefore, in the conventional plating process, the trouble of having to modify the shape of the plating rack according to the shape of the base mold or the position of the metal layer can be solved.

즉, 다양한 형태의 베이스 몰드 또는 다양한 위치에 형성된 금속층에 연결핀을 연결할 수 있는 최적의 연결부를 선택할 수 있어, 도시된 형태의 하나의 도금 레크(50)를 통해 도금 고정을 수행할 수 있으므로, 생산 공정을 단축하고 생산 단가를 절감할 수 있다. That is, it is possible to select the optimum connection portion that can connect the connection pin to the base mold of various forms or metal layers formed at various locations, it is possible to perform the plating fixing through one plating rack 50 of the illustrated form, production It can shorten the process and reduce the production cost.

상기 도금 공정을 통해, 상기 금속층(20) 상의 레이저 패턴(30)에 전류가 공급되어, 상기 레이저의 열을 흡수하여 여기된 상태의 레이저 패턴(30)은 전기 도금되어 전기 전도성이 향상된다. Through the plating process, a current is supplied to the laser pattern 30 on the metal layer 20, and the laser pattern 30 in the excited state by absorbing heat of the laser is electroplated to improve electrical conductivity.

한편, 상기 도금 레크(50)는 챔버(chamber) 형태로 구성될 수 있다. On the other hand, the plating rack 50 may be configured in the form of a chamber (chamber).

도 1 및 도 2d를 참조하면, 이 후, 상기 전기 도금되지 않은 금속층(20)을 제거하여 상기 베이스 몰드(10) 상에 금속패턴(40)을 형성한다(단계 S40). 이 경우, 상기 전기 도금되지 않은 금속층(20)은 에칭공정을 통해 제거될 수 있다. 구체적으로, 상기 베이스 몰드(10)를 도시하지는 않았으나, 에칭 레크 내부에 배치시킨 후, 상기 금속층(20)을 에칭하면, 상기 전기 도금되지 않은 금속층은 제거되며 상기 전기 도금된 레이저 패턴(30)은 일부 식각되어 전체적으로 일정한 두께 및 부드러운 표면을 갖는 금속패턴(40)으로 형성된다. 1 and 2D, the metal pattern 40 is formed on the base mold 10 by removing the non-electroplated metal layer 20 (step S40). In this case, the non-electroplated metal layer 20 may be removed through an etching process. Specifically, although the base mold 10 is not shown, when the metal layer 20 is etched after being disposed inside the etching rack, the non-electroplated metal layer is removed and the electroplated laser pattern 30 is It is partially etched to form a metal pattern 40 having a uniform thickness and a smooth surface as a whole.

그리하여, 상기 베이스 몰드(10)의 내면(11)에는 최종적으로 균일하며 높은 전도성을 갖는 금속패턴(40)이 형성되며, 상기 금속패턴(40)은 결국 안테나로 기능하게 된다. Thus, the inner surface 11 of the base mold 10 is finally formed a metal pattern 40 having a uniform and high conductivity, the metal pattern 40 will eventually function as an antenna.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 안테나용 금속패턴 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a metal pattern for an antenna according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에 의한 안테나용 금속패턴 제조방법은 도 1에서 설명한 안테나용 금속패턴 제조방법과 금속층을 형성하는 단계를 제외하고 실질적으로 동일하므로, 동일한 참조번호를 사용하고 중복되는 설명을 생략한다. Since the method of manufacturing the metal pattern for an antenna according to the present embodiment is substantially the same except for the step of forming the metal pattern for the antenna described with reference to FIG. 1, the same reference numerals are used and redundant descriptions are omitted.

도 3 및 도 2a를 참조하면, 상기 베이스 몰드(10)의 내면(11) 상에 금속층을 형성하는데, 스퍼터링 공정을 이용하여 전도성 도막을 형성함으로써 금속층을 형성한다(단계 S11). 즉, 진공증착법의 일종인 스퍼터링(sputtering) 방법을 이용하여, 상기 베이스 몰드(10)의 내면(11) 상에 전도성 물질을 증착하여 상기 금속층(20)을 형성한다. 3 and 2A, a metal layer is formed on the inner surface 11 of the base mold 10, and a metal layer is formed by forming a conductive coating film using a sputtering process (step S11). That is, the metal layer 20 is formed by depositing a conductive material on the inner surface 11 of the base mold 10 by using a sputtering method, which is a kind of vacuum deposition method.

이 경우, 상기 금속층(20)은 상기 베이스 몰드(10)의 내면(11)의 소정의 위치에, 소정의 면적으로, 일정한 두께로 증착되어 형성된다. 또한, 비록 상술한 에칭 공정을 통해 상기 금속층(20) 중 레이저 패턴(30)이 형성되지 않은 부분은 제거되지만, 상기 금속층(20)은 최종적으로 형성되는 안테나용 금속패턴이 차지하는 면적과 대응되거나, 상기 면적보다 다소 넓은 면적으로 상기 베이스 몰드(10) 내면(11)의 일부에 형성되는 것이 바람직하다. In this case, the metal layer 20 is formed by depositing a predetermined thickness at a predetermined position on a predetermined position of the inner surface 11 of the base mold 10. In addition, although the portion of the metal layer 20 in which the laser pattern 30 is not formed is removed through the above-described etching process, the metal layer 20 corresponds to the area occupied by the antenna metal pattern finally formed, It is preferable to form a part of the inner surface 11 of the base mold 10 with an area slightly larger than the area.

이하, 본 실시예에서 상기 금속층(20)에 레이저 패턴을 형성하는 단계(단계 S20), 상기 레이저 패턴에 전기 도금하는 단계(단계 S30) 및 상기 금속층(20)을 제거하여 금속패턴(40)을 형성하는 단계(단계 S40)는 도 1을 참조하여 상술한 바와 동일하므로, 중복되는 설명을 생략한다. Hereinafter, in the present embodiment, forming a laser pattern on the metal layer 20 (step S20), electroplating the laser pattern (step S30), and removing the metal layer 20 to remove the metal pattern 40. The forming step (step S40) is the same as described above with reference to FIG. 1, and thus redundant description is omitted.

상기와 같은 본 발명의 실시예들에 의하면, 베이스 몰드 상에 금속층을 형성하는 단계에서, 전도성 잉크를 도포하거나 스퍼터링 공정을 이용하므로, 상대적으로 단순한 한번의 공정으로 금속층을 형성할 수 있어, 제작 공정을 단순화할 수 있으며 생산 비용을 절감할 수 있다. According to the embodiments of the present invention as described above, in the step of forming a metal layer on the base mold, by applying a conductive ink or using a sputtering process, the metal layer can be formed in a relatively simple one-step, manufacturing process Can be simplified and production costs can be reduced.

또한, 상기 전처리 공정으로 금속층을 형성한 후, 레이저 패터닝 후 도금 공정을 수행하므로, 형성되는 안테나용 금속패턴의 품질 및 정밀도가 향상되고, 이에 따라 불량 및 불균일성이 감소할 수 있다. In addition, since the metal layer is formed by the pretreatment process, the plating process is performed after the laser patterning, and thus the quality and precision of the metal pattern for the antenna to be formed may be improved, thereby reducing defects and nonuniformity.

또한, 상기 도금 레크가 복수의 연결부들을 포함하여 연결핀들을 다양한 위치에 고정시킬 수 있으므로, 상기 베이스 몰드의 형상 및 구조에 무관하게 하나의 도금 레크에서 도금 공정을 수행할 수 있어 제작 공정을 단순화할 수 있고 생산 비용을 절감할 수 있다. In addition, the plating rack may include a plurality of connecting portions to fix the connecting pins at various positions, thereby simplifying the manufacturing process by performing the plating process on one plating rack regardless of the shape and structure of the base mold. Can reduce the production cost.

본 발명에 따른 안테나용 금속패턴 제조방법은 스마트 폰 등의 모바일 장치의 내장형 안테나에 사용될 수 있는 산업상 이용 가능성을 갖는다. The metal pattern manufacturing method for an antenna according to the present invention has industrial applicability that can be used for a built-in antenna of a mobile device such as a smart phone.

10 : 베이스 몰드 20 : 금속층
30 : 레이저 패턴 40 : 금속패턴
50 : 도금 레크 53 : 측면
54 : 연결부 56 : 연결핀10 base mold 20 metal layer
30 laser pattern 40 metal pattern
50: plating rack 53: side
54: connecting portion 56: connecting pin

Claims (6)

베이스 몰드 상의 안테나용 금속패턴이 형성되는 부분에 전도성 잉크를 도포하여 금속층을 형성하는 단계;
상기 금속층에 레이저를 조사하여 레이저 패턴을 형성하는 단계;
상기 금속층이 형성된 베이스 몰드를 도금 레크에 삽입하여, 상기 레이저 패턴에 전기 도금하는 단계; 및
상기 전기 도금되지 않은 금속층을 제거하여 상기 베이스 몰드 상에 금속패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 도금 레크는,
상기 베이스 몰드가 인입되는 개구부를 포함하는 본체부; 및
상기 본체부의 측면에 형성되며, 상기 베이스 몰드에 연결되는 연결핀들이 고정되는 복수의 연결부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나용 금속패턴 제조방법. Forming a metal layer by applying a conductive ink to a portion where a metal pattern for an antenna is formed on the base mold;
Irradiating a laser on the metal layer to form a laser pattern;
Inserting the base mold on which the metal layer is formed into a plating rack and electroplating the laser pattern; And
Removing the non-electroplated metal layer to form a metal pattern on the base mold;
The plating rack,
A main body portion including an opening through which the base mold is introduced; And
It is formed on the side of the main body, the metal pattern manufacturing method for an antenna, characterized in that it comprises a plurality of connecting portions fixed to the connecting pins connected to the base mold. 제1항에 있어서, 상기 전도성 잉크는 패드 인쇄 공정 또는 스프레이 공정으로 도포되는 것을 특징으로 하는 안테나용 금속패턴 제조방법. The method of claim 1, wherein the conductive ink is applied by a pad printing process or a spray process. 베이스 몰드 상의 안테나용 금속패턴이 형성되는 부분에 스퍼터링 공정으로 금속층을 형성하는 단계;
상기 금속층에 레이저를 조사하여 레이저 패턴을 형성하는 단계;
상기 금속층이 형성된 베이스 몰드를 도금 레크에 삽입하여, 상기 레이저 패턴에 전기 도금하는 단계; 및
상기 전기 도금되지 않은 금속층을 제거하여 상기 베이스 몰드 상에 금속패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 도금 레크는,
상기 베이스 몰드가 인입되는 개구부를 포함하는 본체부; 및
상기 본체부의 측면에 형성되며, 상기 베이스 몰드에 연결되는 연결핀들이 고정되는 복수의 연결부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나용 금속패턴 제조방법. Forming a metal layer on a portion where a metal pattern for an antenna is formed on the base mold by a sputtering process;
Irradiating a laser on the metal layer to form a laser pattern;
Inserting the base mold on which the metal layer is formed into a plating rack and electroplating the laser pattern; And
Removing the non-electroplated metal layer to form a metal pattern on the base mold;
The plating rack,
A main body portion including an opening through which the base mold is introduced; And
It is formed on the side of the main body, the metal pattern manufacturing method for an antenna, characterized in that it comprises a plurality of connecting portions fixed to the connecting pins connected to the base mold. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 전기 도금되지 않은 금속층은 에칭 공정으로 제거되는 것을 특징으로 하는 안테나용 금속패턴 제조방법. The method of claim 1 or 3, wherein the non-electroplated metal layer is removed by an etching process. 제4항에 있어서, 상기 베이스 몰드는 안테나가 형성된 사출물 또는 유리인 것을 특징으로 하는 안테나용 금속패턴 제조방법.


The method of claim 4, wherein the base mold is an injection molded product or a glass on which an antenna is formed.


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