KR101061401B1 - Method of manufacturing internal antenna - Google Patents

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이승용
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Abstract

본 발명은 내장형 안테나의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 내장형 안테나의 제조방법은, 소정형태의 캐리어를 사출성형하는 사출성형단계(S1)와; 상기 캐리어의 전체표면을 금속박막으로 전처리하여 금속박막층을 형성하는 메탈리제이션 공정단계(S2)와; 상기 금속박막으로 전처리된 캐리어상에 UV경화성 잉크를 이용하는 패드프린팅방식으로 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 UV패턴층을 형성하는 마스킹공정단계(S3)와; 상기 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 형성된 UV패턴층에 자외선을 투과하여 상기 UV패턴층을 경화시키고 경화UV패턴층을 형성하는 UV공정단계(S4)와; 상기 캐리어상의 경화UV패턴층이 형성된 패턴영역부를 제외한 비패턴영역부의 금속박막을 제거하는 식각공정단계(S5); 및 상기 캐리어상의 패턴영역부에 형성된 경화UV패턴층을 제거하여 상기 패턴영역부에 대응되는 안테나패턴을 상기 캐리어상에 형성하는 안테나패턴 형성단계(S6);를 포함하여 이루어진다.
따라서, 본 발명은 금속박막층이 형성된 캐리어상에 UV경화성 잉크를 이용하는 패드프린팅방식으로 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 UV패턴층을 형성하는 마스킹공정을 수행하고 상기 UV패턴층을 경화시켜 경화UV패턴층을 형성하며 상기 경화UV패턴층이 형성된 패턴영역부를 제외한 비패턴영역부의 금속박막을 제거한 이후에 상기 경화UV패턴층을 제거함으로써 생산성 및 안테나특성을 향상시키는 내장형 안테나의 제조방법을 제공하는 효과가 있다.
The present invention relates to a method of manufacturing a built-in antenna, the method of manufacturing a built-in antenna according to the present invention, an injection molding step (S1) for injection molding a carrier of a predetermined form; A metallization process step (S2) of forming a metal thin film layer by pretreating the entire surface of the carrier with a metal thin film; A masking process step (S3) of forming a UV pattern layer on a pattern region corresponding to a predetermined antenna pattern by a pad printing method using a UV curable ink on a carrier pretreated with the metal thin film; A UV process step (S4) of transmitting ultraviolet rays through the UV pattern layer formed in the pattern region corresponding to the predetermined antenna pattern to cure the UV pattern layer and to form a cured UV pattern layer; An etching process step (S5) of removing the metal thin film of the non-pattern region except for the pattern region where the cured UV pattern layer on the carrier is formed; And an antenna pattern forming step (S6) of removing the cured UV pattern layer formed on the pattern region portion on the carrier to form an antenna pattern corresponding to the pattern region portion on the carrier.
Accordingly, the present invention performs a masking process of forming a UV pattern layer on a pattern region corresponding to a predetermined antenna pattern by a pad printing method using a UV curable ink on a carrier on which a metal thin film layer is formed, and curing the UV pattern layer. After forming a cured UV pattern layer and removing the metal thin film of the non-patterned region except for the pattern region portion in which the cured UV pattern layer is formed, removing the cured UV pattern layer provides a manufacturing method of a built-in antenna to improve productivity and antenna characteristics. It is effective.

Description

내장형 안테나의 제조방법 { Method of Manufacturing Internal Antenna }Method of Manufacturing Internal Antenna

본 발명은 내장형 안테나의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 금속박막층이 형성된 캐리어상에 UV경화성 잉크를 이용하는 패드프린팅방식으로 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 UV패턴층을 형성하는 마스킹공정을 수행하고 상기 UV패턴층을 경화시켜 경화UV패턴층을 형성하며 상기 경화UV패턴층이 형성된 패턴영역부를 제외한 비패턴영역부의 금속박막을 제거한 이후에 상기 경화UV패턴층을 제거함으로써 생산성 및 안테나특성을 향상시키는 내장형 안테나의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing an embedded antenna, and more particularly, to form a UV pattern layer in a pattern region corresponding to a predetermined antenna pattern by a pad printing method using UV-curable ink on a carrier on which a metal thin film layer is formed. After performing a masking process and curing the UV pattern layer to form a cured UV pattern layer, after removing the metal thin film of the non-pattern region except for the pattern region where the cured UV pattern layer is formed, by removing the cured UV pattern layer productivity and The present invention relates to a method of manufacturing an internal antenna for improving antenna characteristics.

이동통신용 단말기를 이용하여 다양한 컨텐츠와 서비스를 제공받는 사용자가 급속도로 증가하면서 이동통신용 단말기와 관련된 산업기술이 하루가 다르게 발전하고 있다.With the rapid increase in the number of users who receive various contents and services using the mobile communication terminal, the industrial technology related to the mobile communication terminal is developing differently every day.

이와 같은 이동통신용 단말기에 관한 기술에 있어서, 초기에는 통화품질 및 통화관련 부가서비스와 관련된 기술에 대하여 사용자의 요구가 상대적으로 높은 비중을 차중하였으나 점차적으로 이동통신용 단말기의 슬림한 디자인을 구현하면서도 다양한 이동통신서비스(무선인터넷 서비스 등)을 제공할 수 있는 기술에 대한 사용자의 요구가 하루가 다르게 그 비중을 높이고 있다.In the technology related to such a mobile communication terminal, the user's demand for the call quality and the call-related supplementary services was relatively high. However, the mobile communication terminal gradually realized a variety of movements while implementing a slim design of the mobile communication terminal. Users' demand for technology that can provide telecommunication services (wireless Internet services, etc.) is increasing every day.

따라서, 다양한 이동통신서비스를 제공할 수 있도록 제한된 단말기의 내부에 다중주파수대역에서 동작하는 안테나를 장착하면서 동시에 이동통신용 단말기의 슬림한 디자인을 구현하기 위하여 종래의 단말기 외부에 장착되는 외장형 안테나 대신 단말기 내부에 장착되는 내장형 안테나에 관한 기술이 이슈가 되고 있으며, 이를 만족하기 위한 종래의 내장형 안테나에 관한 기술로 전도성 물질을 이용하는 패드프린팅 방식으로 내장형 안테나의 캐리어상에 안테나 패턴을 형성하는 내장형 안테나의 제조방법이 있었다.Therefore, in order to implement a slim design of a mobile communication terminal while mounting an antenna operating in a multi-frequency band inside a limited terminal so as to provide various mobile communication services, the inside of the terminal instead of the external antenna mounted to the conventional terminal The technology related to the built-in antenna to be mounted on the issue has become a problem, and the conventional method for manufacturing a built-in antenna to satisfy this, a method of manufacturing an embedded antenna to form an antenna pattern on the carrier of the built-in antenna by a pad printing method using a conductive material. There was this.

그러나, 이와 같이 패드프린팅 방식으로 내장형 안테나의 캐리어상에 안테나패턴을 형성하는 종래의 기술은 도금가능한 수지를 용매에 희석하여 잉크화하고 상기 잉크를 패드로 찍어서 내장형 안테나의 캐리어에 전사한 이후에 도금을 하기 때문에 도금용 수지와 용매를 희석시키는 과정에서 도금용 수지의 불균일 배향과 보관과정에서의 침전으로 인하여 도금과정에서 제품마다 편차가 발생하여 안테나 패턴의 특성이 저하되거나 제품불량으로 인하여 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다. However, the conventional technique of forming the antenna pattern on the carrier of the built-in antenna by the pad printing method is to dilute the plateable resin in a solvent to ink and to plate the ink with a pad to transfer the carrier to the carrier of the built-in antenna Due to the uneven orientation of the plating resin and the precipitation in the storage process in the process of diluting the plating resin and the solvent, deviation occurs in each product during the plating process, resulting in deterioration of the characteristics of the antenna pattern or productivity due to product defects. There was a problem.

따라서, 내장형 안테나의 생산성 및 안테나특성을 개선할 수 있는 현실적이고도 활용도가 높은 기술이 절실히 요구되는 실정이다.
Therefore, there is an urgent need for a realistic and highly available technology capable of improving the productivity and antenna characteristics of the built-in antenna.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 금속박막층이 형성된 캐리어상에 UV경화성 잉크를 이용하는 패드프린팅방식으로 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 UV패턴층을 형성하는 마스킹공정을 수행하고 상기 UV패턴층을 경화시켜 경화UV패턴층을 형성하며 상기 경화UV패턴층이 형성된 패턴영역부를 제외한 비패턴영역부의 금속박막을 제거한 이후에 상기 경화UV패턴층을 제거함으로써 생산성 및 안테나특성을 향상시키는 내장형 안테나의 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the present invention is a pad printing method using a UV-curable ink on a carrier with a metal thin film layer to form a UV pattern layer in a pattern region corresponding to a predetermined antenna pattern Performing a masking process and curing the UV pattern layer to form a cured UV pattern layer, and then removing the cured UV pattern layer after removing the metal thin film of the non-pattern region except the pattern region where the cured UV pattern layer is formed. And to provide a method for manufacturing a built-in antenna for improving the antenna characteristics.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법은, 소정형태의 캐리어를 사출성형하는 사출성형단계(S1)와; 상기 캐리어의 전체표면을 금속박막으로 전처리하여 금속박막층을 형성하는 메탈리제이션 공정단계(S2)와; 상기 금속박막으로 전처리된 캐리어상에 UV경화성 잉크를 이용하는 패드프린팅방식으로 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 UV패턴층을 형성하는 마스킹공정단계(S3)와; 상기 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 형성된 UV패턴층에 자외선을 투과하여 상기 UV패턴층을 경화시키고 경화UV패턴층을 형성하는 UV공정단계(S4)와; 상기 캐리어상의 경화UV패턴층이 형성된 패턴영역부를 제외한 비패턴영역부의 금속박막을 제거하는 식각공정단계(S5); 및 상기 캐리어상의 패턴영역부에 형성된 경화UV패턴층을 제거하여 상기 패턴영역부에 대응되는 안테나패턴을 상기 캐리어상에 형성하는 안테나패턴 형성단계(S6);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
In order to achieve the above object, a method of manufacturing an embedded antenna according to an embodiment of the present invention includes an injection molding step (S1) for injection molding a carrier of a predetermined form; A metallization process step (S2) of forming a metal thin film layer by pretreating the entire surface of the carrier with a metal thin film; A masking process step (S3) of forming a UV pattern layer on a pattern region corresponding to a predetermined antenna pattern by a pad printing method using a UV curable ink on a carrier pretreated with the metal thin film; A UV process step (S4) of transmitting ultraviolet rays through the UV pattern layer formed in the pattern region corresponding to the predetermined antenna pattern to cure the UV pattern layer and to form a cured UV pattern layer; An etching process step (S5) of removing the metal thin film of the non-pattern region except for the pattern region where the cured UV pattern layer on the carrier is formed; And an antenna pattern forming step (S6) of removing the cured UV pattern layer formed on the pattern region portion on the carrier to form an antenna pattern corresponding to the pattern region portion on the carrier.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 금속박막층이 형성된 캐리어상에 UV경화성 잉크를 이용하는 패드프린팅방식으로 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 UV패턴층을 형성하는 마스킹공정을 수행하고 상기 UV패턴층을 경화시켜 경화UV패턴층을 형성하며 상기 경화UV패턴층이 형성된 패턴영역부를 제외한 비패턴영역부의 금속박막을 제거한 이후에 상기 경화UV패턴층을 제거함으로써 생산성 및 안테나특성을 향상시키는 내장형 안테나의 제조방법을 제공하는 효과가 있다.
As described above, the present invention performs a masking process of forming a UV pattern layer in a pattern region corresponding to a predetermined antenna pattern by a pad printing method using a UV curable ink on a carrier on which a metal thin film layer is formed, and the UV pattern The cured layer is formed to form a cured UV pattern layer, and after removing the metal thin film of the non-patterned region except the pattern region on which the cured UV pattern layer is formed, the cured UV pattern layer is removed to improve productivity and antenna characteristics. It is effective to provide a manufacturing method.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법을 나타내는 흐름도
도 2는 본 발명의 일실예에 따른 내장형 안테나의 제조방법에 따른 개략적인 공정도
1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic process diagram according to the manufacturing method of the built-in antenna according to an embodiment of the present invention

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법은, 소정형태의 캐리어(10)를 형성하는 사출성형공정을 수행하는 사출성형단계(S1)와, 상기 캐리어(10)에 금속박막층(20)을 형성하는 메탈리제이션 공정단계(S2)와, 상기 캐리어(10)의 패턴영역부에 UV패턴층(30)을 형성하는 마스킹공정단계(S3)와, 상기 UV패턴층(30)을 경화시켜 경화UV패턴층(40)을 형성하는 UV공정단계(S400)와, 상기 캐리어(10)의 비패턴영역부 금속박막에 대한 식각공정단계(S5), 및 상기 경화UV패턴층(40)을 캐리어(10)에서 제거하여 안테나패턴(50)을 형성하는 안테나패턴 형성단계(S6);를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, the method of manufacturing an embedded antenna according to an exemplary embodiment of the present invention includes an injection molding step S1 for performing an injection molding process for forming a carrier 10 of a predetermined type, and the carrier ( A metallization process step (S2) of forming the metal thin film layer 20 on the mask layer, a masking process step (S3) of forming the UV pattern layer 30 on the pattern region of the carrier 10, and the UV UV process step (S400) of curing the pattern layer 30 to form a cured UV pattern layer 40, an etching process step (S5) of the non-pattern region portion metal thin film of the carrier 10, and the curing And an antenna pattern forming step (S6) of removing the UV pattern layer 40 from the carrier 10 to form the antenna pattern 50.

보다 상세하게는, 상기 제 1 단계(S1)는 소정형태의 캐리어(10)를 사출성형하는 단계로서 본 발명의 실시예에서와 같이 곡면구조를 포함하여 다양한 형태의 구조로 형성되는 것이 가능하고, 상기 제 2 단계(S2)는 상기 캐리어(10)의 표면상에 금속박막층(20)을 형성하는 메탈리제이션 공정을 수행하는 단계로서 상기 캐리어(10)의 전체표면을 금속박막으로 전처리하는 공정을 수행하는 단계이다.More specifically, the first step (S1) is a step of injection molding the carrier 10 of a predetermined form, as in the embodiment of the present invention, it is possible to be formed in a variety of forms including a curved structure, The second step S2 is a step of performing a metallization process of forming the metal thin film layer 20 on the surface of the carrier 10, and pretreating the entire surface of the carrier 10 with a metal thin film. It is a step to perform.

또한, 상기 제 3 단계(S3)는 상기 금속박막으로 전처리된 캐리어(10)상에 UV경화성 잉크를 이용하는 패드프린팅방식으로 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 UV패턴층(30)을 형성하는 마스킹공정을 수행하는 단계이고, 상기 제 4 단계(S4)는 상기 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 형성된 UV패턴층(30)에 자외선을 투과하여 상기 UV패턴층(30)을 경화시키고 경화UV패턴층(40)을 형성하는 UV공정을 수행하는 단계이다.In addition, in the third step S3, the UV pattern layer 30 is formed on the pattern region corresponding to the predetermined antenna pattern by a pad printing method using a UV curable ink on the carrier 10 pretreated with the metal thin film. A masking process may be performed, and the fourth step S4 may be performed by curing UV light through UV light through the UV pattern layer 30 formed in the pattern region corresponding to the predetermined antenna pattern. And performing a UV process to form a cured UV pattern layer 40.

한편, 상기 제 5 단계(S5)는 상기 캐리어(10)상의 경화UV패턴층(40)이 형성된 패턴영역부를 제외한 비패턴영역부의 금속박막을 제거하는 식각공정을 수행하는 단계이고, 상기 제 6 단계(S6)는 상기 캐리어(10)상의 패턴영역부에 형성된 경화UV패턴층(40)을 제거하여 상기 패턴영역부에 대응되는 안테나패턴(50)을 상기 캐리어상에 형성하는 단계이다.On the other hand, the fifth step (S5) is a step of performing an etching process to remove the metal thin film of the non-patterned area except for the patterned area formed with the cured UV pattern layer 40 on the carrier 10, the sixth step In operation S6, the cured UV pattern layer 40 formed on the pattern region portion on the carrier 10 is removed to form an antenna pattern 50 corresponding to the pattern region portion on the carrier.

도 2는 본 발명의 일실예에 따른 내장형 안테나의 제조방법에 따른 개략적인 공정도이다.2 is a schematic process diagram according to a method of manufacturing an embedded antenna according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하여 도 1에 도시된 내장형 안테나의 제조방법을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 2 will be described in more detail the manufacturing method of the built-in antenna shown in FIG.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실예에 따른 내장형 안테나의 제조방법은 소정형태의 캐리어(10)를 사출성형하는 사출성형단계(S1)와, 상기 캐리어(10)의 전체표면을 금속박막으로 전처리하여 금속박막층(20)을 형성하는 메탈리제이션 공정단계(S2)와, 상기 금속박막으로 전처리된 캐리어(10)상에 UV경화성 잉크를 이용하는 패드프린팅방식으로 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 UV패턴층(30)을 형성하는 마스킹공정단계(S3)와, 상기 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 형성된 UV패턴층(30)에 자외선을 투과하여 상기 UV패턴층(30)을 경화시키고 경화UV패턴층(40)을 형성하는 UV공정단계(S4)와, 상기 캐리어(10)상의 경화UV패턴층(30)이 형성된 패턴영역부를 제외한 비패턴영역부의 금속박막을 제거하는 식각공정단계(S5), 및 상기 캐리어(10)상의 패턴영역부에 형성된 경화UV패턴층(40)을 제거하여 상기 패턴영역부에 대응되는 안테나패턴(50)을 상기 캐리어상에 형성하는 안테나패턴 형성단계(S6)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the method of manufacturing an embedded antenna according to an exemplary embodiment of the present invention includes an injection molding step (S1) for injection molding a carrier 10 of a predetermined type, and the entire surface of the carrier 10. The metallization process step (S2) of forming a metal thin film layer 20 by pretreatment with a thin film and a pad printing method using UV-curable ink on the carrier 10 pretreated with the metal thin film correspond to a predetermined antenna pattern. Masking process step (S3) to form a UV pattern layer 30 in the pattern region portion, and UV light transmitted through the UV pattern layer 30 formed in the pattern region portion corresponding to the predetermined antenna pattern (UV pattern layer ( 30) to remove the metal thin film of the non-pattern region, except for the UV process step S4 of curing and forming the cured UV pattern layer 40 and the pattern region portion on which the cured UV pattern layer 30 on the carrier 10 is formed. Etching process step (S5), and the carrier 10 The removal of the UV cured pattern layer 40 formed on the unit pattern area includes an antenna pattern The antenna pattern forming step (S6) to form a 50 on the carrier corresponding to the pattern area portion.

여기서, 상기 캐리어(10)의 전체표면을 금속박막으로 전처리하여 금속박막층(20)을 형성하는 메탈리제이션 공정단계(S2)는, 전도성 스프레이 공정, 표면 화학 도금 공정, 및 증착 공정 중 어느 하나의 공정을 수행하는 단계이다.Here, the metallization process step (S2) of forming the metal thin film layer 20 by pretreating the entire surface of the carrier 10 with a metal thin film may include any one of a conductive spray process, a surface chemical plating process, and a deposition process. It is a step to perform the process.

또한, 도면에는 도시되지 않았지만 상기 캐리어(10)상의 패턴영역부에 형성된 경화UV패턴층(40)을 제거하여 상기 패턴영역부에 대응되는 안테나패턴(50)을 상기 캐리어(10)상에 형성하는 안테나패턴 형성단계(S6)를 수행한 이후에는, 상기 캐리어(10)상에 형성된 안테나패턴(50)을 니켈, 금, 주석, 및 은 중 어느 하나로 도금하는 도금공정단계(S7)을 더 포함하여 상기 안테나패턴(50)의 전기전도도 및 내식/내구성을 향상시킬 수 있다.In addition, although not shown in the drawings, the cured UV pattern layer 40 formed on the pattern region portion on the carrier 10 is removed to form an antenna pattern 50 corresponding to the pattern region portion on the carrier 10. After performing the antenna pattern forming step (S6), further comprising a plating step (S7) of plating the antenna pattern 50 formed on the carrier 10 with any one of nickel, gold, tin, and silver; Electrical conductivity and corrosion resistance / durability of the antenna pattern 50 may be improved.

이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법은 종래의 패드프린팅 방식으로 캐리어상에 안테나패턴을 형성하는 기술에 비하여 금속박막층이 형성된 캐리어상에 UV패턴층을 형성하여 경화시키고 제거하는 방법으로 안테나패턴을 형성하기 때문에 안테나패턴을 구성하는 전도성물질의 신뢰성이 향상되어 안테나패턴의 특성이 저하되거나 제품마다 편차가 발생하여 제품 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.As described above, the method of manufacturing an embedded antenna according to an embodiment of the present invention forms and cures and removes a UV pattern layer on a carrier on which a metal thin film layer is formed, compared to a technique of forming an antenna pattern on a carrier by a conventional pad printing method. Since the antenna pattern is formed by the method, the reliability of the conductive material constituting the antenna pattern is improved, so that the characteristics of the antenna pattern may be degraded or deviations may occur for each product, thereby preventing product defects from occurring.

상기와 같이, 본 발명은 금속박막층이 형성된 캐리어상에 UV경화성 잉크를 이용하는 패드프린팅방식으로 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 UV패턴층을 형성하는 마스킹공정을 수행하고 상기 UV패턴층을 경화시켜 경화UV패턴층을 형성하며 상기 경화UV패턴층이 형성된 패턴영역부를 제외한 비패턴영역부의 금속박막을 제거한 이후에 상기 경화UV패턴층을 제거함으로써 생산성 및 안테나특성을 향상시키는 내장형 안테나의 제조방법을 제공하는 효과가 있다.As described above, the present invention performs a masking process of forming a UV pattern layer in a pattern region corresponding to a predetermined antenna pattern by a pad printing method using a UV curable ink on a carrier on which a metal thin film layer is formed, and the UV pattern layer Method of manufacturing a built-in antenna to improve the productivity and antenna characteristics by removing the cured UV pattern layer after the hardened to form a cured UV pattern layer and removing the metal thin film of the non-patterned area except for the pattern region formed with the cured UV pattern layer Has the effect of providing.

지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, It is within the scope of the present invention that component changes to such an extent that they can be coped evenly within a range that does not deviate from the scope of the present invention.

10 : 캐리어 20 : 금속박막층
30 : UV패턴층 40 : 경화UV패턴층
50 : 안테나패턴
10 carrier 20 metal thin film layer
30: UV pattern layer 40: cured UV pattern layer
50: antenna pattern

Claims (3)

소정형태의 캐리어를 사출성형하는 사출성형단계(S1)와;
상기 캐리어의 전체표면을 금속박막으로 전처리하여 금속박막층을 형성하는 메탈리제이션 공정단계(S2)와;
상기 금속박막으로 전처리된 캐리어상에 UV경화성 잉크를 이용하는 패드프린팅방식으로 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 UV패턴층을 형성하는 마스킹공정단계(S3)와;
상기 소정의 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부에 형성된 UV패턴층에 자외선을 투과하여 상기 UV패턴층을 경화시키고 경화UV패턴층을 형성하는 UV공정단계(S4)와;
상기 캐리어상의 경화UV패턴층이 형성된 패턴영역부를 제외한 비패턴영역부의 금속박막을 제거하는 식각공정단계(S5); 및
상기 캐리어상의 패턴영역부에 형성된 경화UV패턴층을 제거하여 상기 패턴영역부에 대응되는 안테나패턴을 상기 캐리어상에 형성하는 안테나패턴 형성단계(S6);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나의 제조방법.
An injection molding step S1 for injection molding a carrier of a predetermined type;
A metallization process step (S2) of forming a metal thin film layer by pretreating the entire surface of the carrier with a metal thin film;
A masking process step (S3) of forming a UV pattern layer on a pattern region corresponding to a predetermined antenna pattern by a pad printing method using a UV curable ink on a carrier pretreated with the metal thin film;
A UV process step (S4) of transmitting ultraviolet rays through the UV pattern layer formed in the pattern region corresponding to the predetermined antenna pattern to cure the UV pattern layer and to form a cured UV pattern layer;
An etching process step (S5) of removing the metal thin film of the non-pattern region except for the pattern region where the cured UV pattern layer on the carrier is formed; And
An antenna pattern forming step (S6) of removing the cured UV pattern layer formed on the pattern region portion on the carrier to form an antenna pattern corresponding to the pattern region portion on the carrier (S6). Manufacturing method.
청구항 1에 있어서, 상기 캐리어의 전체표면을 금속박막으로 전처리하여 금속박막층을 형성하는 메탈리제이션 공정단계(S2)는,
전도성 스프레이 공정, 표면 화학 도금 공정, 및 증착 공정 중 어느 하나의 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나의 제조방법.
The metallization process step (S2) of claim 1, wherein the entire surface of the carrier is pretreated with a metal thin film to form a metal thin film layer.
A method of manufacturing an embedded antenna, characterized in that any one of a conductive spray process, a surface chemical plating process, and a deposition process.
청구항 1에 있어서, 상기 캐리어상의 패턴영역부에 형성된 경화UV패턴층을 제거하여 상기 패턴영역부에 대응되는 안테나패턴을 상기 캐리어상에 형성하는 안테나패턴 형성단계(S6)를 수행한 이후에는,
상기 캐리어상에 형성된 안테나패턴을 니켈, 금, 주석, 및 은 중 어느 하나로 도금하는 도금공정단계(S7)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1, wherein after performing the antenna pattern forming step S6 of removing the cured UV pattern layer formed on the pattern region portion on the carrier to form an antenna pattern corresponding to the pattern region portion on the carrier.
And a plating process step (S7) of plating the antenna pattern formed on the carrier with any one of nickel, gold, tin, and silver.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101318723B1 (en) * 2013-03-22 2013-10-16 주식회사 다이나트론 Method of forming a metal pattern used for an antenna
KR101444427B1 (en) * 2013-02-27 2014-09-24 엘에스엠트론 주식회사 Antenna module and Fabrication method for the same
KR101553978B1 (en) 2014-05-08 2015-09-18 안준원 Antenna and method for manufacturing the same
KR20150115486A (en) 2014-04-04 2015-10-14 엘지이노텍 주식회사 Touch window
CN105453337A (en) * 2013-06-03 2016-03-30 因塔思株式会社 Intenna manufacturing method having capability to improve plating reliability
KR102561841B1 (en) * 2023-04-06 2023-07-28 임정희 Thin film heater and its manufacturing method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005311179A (en) 2004-04-23 2005-11-04 Dainippon Printing Co Ltd Process for manufacturing a conductive material for non-conductive data carriers, and equipment for manufacturing the non-conductive material

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005311179A (en) 2004-04-23 2005-11-04 Dainippon Printing Co Ltd Process for manufacturing a conductive material for non-conductive data carriers, and equipment for manufacturing the non-conductive material

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101444427B1 (en) * 2013-02-27 2014-09-24 엘에스엠트론 주식회사 Antenna module and Fabrication method for the same
KR101318723B1 (en) * 2013-03-22 2013-10-16 주식회사 다이나트론 Method of forming a metal pattern used for an antenna
CN105453337A (en) * 2013-06-03 2016-03-30 因塔思株式会社 Intenna manufacturing method having capability to improve plating reliability
CN105453337B (en) * 2013-06-03 2017-11-17 因塔思株式会社 Built-in aerial manufacture method with the ability for improving coating reliability
KR20150115486A (en) 2014-04-04 2015-10-14 엘지이노텍 주식회사 Touch window
KR101553978B1 (en) 2014-05-08 2015-09-18 안준원 Antenna and method for manufacturing the same
KR102561841B1 (en) * 2023-04-06 2023-07-28 임정희 Thin film heater and its manufacturing method

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