KR101268113B1 - Manufacturing method for intenna - Google Patents

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KR101268113B1
KR101268113B1 KR1020130023520A KR20130023520A KR101268113B1 KR 101268113 B1 KR101268113 B1 KR 101268113B1 KR 1020130023520 A KR1020130023520 A KR 1020130023520A KR 20130023520 A KR20130023520 A KR 20130023520A KR 101268113 B1 KR101268113 B1 KR 101268113B1
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metal thin
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antenna
antenna pattern
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KR1020130023520A
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박인성
장승준
이성형
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주식회사 유텍솔루션
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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a built-in antenna is provided to simplify configuration by removing a non-pattern region on a frame by using an electrolysis stripping process. CONSTITUTION: A frame of a preset shape is manufactured(S10). A conductive metal thin film is formed on the whole surface of the frame(S20). An outline metal thin film in an antenna pattern region is removed by using a laser(S30). The metal thin film on a non-pattern region is removed. An electrolytic stripping process is performed on the frame. [Reference numerals] (S10) Manufacture a frame; (S20) Form a metal thin film; (S30) Remove an outline metal thin film in an antenna pattern region; (S40) Electrolytic stripping; (S42) Electrode racking; (S43) Reverse electrolysis; (S50) Etching; (S60) Electroless plating

Description

내장형 안테나 제조방법{MANUFACTURING METHOD FOR INTENNA}Built-in antenna manufacturing method {MANUFACTURING METHOD FOR INTENNA}

본 발명은 내장형 안테나 제조방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 휴대용 무선통신단말기 내부에 구비되는 프레임에 안테나패턴을 형성하는 내장형 안테나 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a built-in antenna manufacturing method, and more particularly, to a built-in antenna manufacturing method for forming an antenna pattern on a frame provided inside the portable wireless communication terminal.

휴대폰, 스마트폰, PDA, 무전기 등의 휴대용 무선통신단말기는 무선신호의 통신을 위한 안테나가 구비되는데, 이러한 안테나는 외부에 설치되는 외장형 안테나와 내부에 설치되는 내장형 안테나(intenna)가 있다. 최근에는 무선통신단말기가 소형화되고 디자인이 다양해짐에 따라 단말기 내부에 설치되는 내장형 안테나의 채용이 증가하고 있다. Portable wireless communication terminals such as mobile phones, smart phones, PDAs and walkie-talkies are provided with antennas for communication of radio signals. These antennas include an external antenna installed inside and an internal antenna installed inside. Recently, as wireless communication terminals become smaller and more diverse in design, the adoption of built-in antennas installed inside the terminals is increasing.

종래 내장형 안테나는 전도성 물질을 이용하여 안테나패턴을 형성하고 이러한 전도성 물질로 형성된 안테나패턴을 소정형태의 프레임에 부착하는 방법으로 제조되어 왔으나, 최근에는 한국등록특허 제10-1137988호에 제시된 바와 같이, 레이저 반응 레진(resin)으로 이루어진 베이스의 외측 표면에 직접 안테나 패턴을 형성하는 방법(종래기술 1)이 널리 사용되고 있다. Conventional built-in antennas have been manufactured by forming an antenna pattern using a conductive material and attaching the antenna pattern formed of the conductive material to a frame of a predetermined type, as recently disclosed in Korean Patent No. 10-1137988, A method of forming an antenna pattern directly on an outer surface of a base made of laser reactive resin (prior art 1) is widely used.

그러나, 종래기술 1에 따른 내장형 안테나 제조방법은 레이저 반응 레진으로 이루어진 베이스에 레이저를 조사하여 베이스에 포함된 레진을 활성화시켜 베이스 표면에 직접 안테나영역을 형성하게 되는데, 이때 사용되는 레이저 반응 레진으로 이루어진 베이스의 가격은 매우 고가이어서 제조비용이 많이 소요되는 문제가 있으며, 베이스에 포함된 레진을 활성화시키기 위한 레이저장비 또한 매우 고가이어서 초기 설비비용이 많이 소요되는 문제가 있다. However, in the method of manufacturing the built-in antenna according to the related art 1, the base made of the laser reaction resin is irradiated with the laser to activate the resin included in the base to form the antenna region directly on the base surface. Since the price of the base is very expensive, there is a problem that the manufacturing cost is high, and the laser equipment for activating the resin included in the base is also very expensive, which causes a problem that the initial equipment cost is high.

따라서, 최근에는 종래기술 1에 따른 내장형 안테나 제조방법에서와 같은 특수한 베이스와 레이저 장비를 이용하지 않고, 일반적인 재질로 이루어지는 베이스에 일반적인 레이저 장비를 이용하여 직접 안테나패턴을 형성함으로써, 초기 설비비용과 제조비용을 절감할 수 있는 방법에 대한 연구가 활발히 진행중이다. Therefore, in recent years, without using a special base and laser equipment as in the built-in antenna manufacturing method according to the prior art 1, by directly forming the antenna pattern by using a general laser equipment on a base made of a general material, the initial equipment cost and manufacturing Research into ways to reduce costs is actively underway.

이러한 방법 중 대표적인 방법으로는 한국등록특허 제10-1106040호에 제시된 바와 같이, 일반적인 재질로 사출성형된 프레임 표면에 전기도금을 이용하여 안테나패턴을 형성하는 방법(종래기술 2)이 있다. As a representative method of these methods, there is a method of forming an antenna pattern using electroplating on a surface of an injection molded frame using a general material (Prior Art 2), as shown in Korean Patent Registration No. 10-1106040.

종래기술 2에 따른 내장형 안테나 제조방법은 먼저 사출성형된 프레임 표면에 금속박막을 형성한 후, 안테나패턴에 대응하는 패턴영역부와 비패턴영역부의 패턴경계선을 일반 레이저로 가공하여 금속박막을 제거한 후, 패턴영역부에 전기도금을 실시하여 패턴영역부의 전도성을 향상시키는 방법으로 이루어진다. In the method of manufacturing a built-in antenna according to the related art 2, first, a metal thin film is formed on the surface of an injection molded frame, and the pattern boundary line corresponding to the antenna pattern and the non-pattern area corresponding to the antenna pattern are processed by a general laser to remove the metal thin film. The electroplating is performed on the pattern region to improve the conductivity of the pattern region.

그러나, 종래기술 2에 따른 내장형 안테나 제조방법은 다음과 같은 문제점이 있다. However, the internal antenna manufacturing method according to the prior art 2 has the following problems.

첫째, 패턴영역부에 전기도금을 하기 위해서는 전기도금을 위한 전극을 패턴영역부에 접속시켜야 한다는 점에서, 패턴영역부에는 전극 접속을 위한 별도의 구성이 마련되어야 한다는 문제가 있다. 예를들어, 한국등록특허 제10-1106040호에는 이러한 구성으로 전기도금을 위한 도금리드선 지지부가 별도로 프레임에 마련되기 때문에 프레임에 안테나패턴을 형성한 이후에는 상기 별도의 도금리드선 지지부를 제거하는 공정이 더 필요하게 되는 문제가 있다. First, in order to electroplate the pattern region, the electrode for the electroplating must be connected to the pattern region, so that a separate configuration for the electrode connection must be provided in the pattern region. For example, in Korean Patent Registration No. 10-1106040, since the plating lead wire support part for electroplating is provided in the frame separately, the process of removing the separate plating lead wire support part is performed after the antenna pattern is formed on the frame. There is a problem that becomes more necessary.

또한, 도 1에는 프레임(1) 상에 형성된 패턴영역부(2)에 전극접속을 위한 별도의 구성에 대한 다른 예로서 다수의 접점홈(3)이 마련된 방법으로 제조된 내장형 안테나가 도시되는데, 도 1에서 보이는 바와 같이, 최종품인 내장형 안테나에도 다수의 접속홈(3)이 그대로 남아있게 되는 문제가 있다. In addition, FIG. 1 shows a built-in antenna manufactured by a method in which a plurality of contact grooves 3 are provided as another example of a separate configuration for electrode connection to the pattern region 2 formed on the frame 1. As shown in Fig. 1, there is a problem that many connection grooves 3 remain in the built-in antenna as a final product.

그렇다고, 패턴영역부에 도금리드선 지지부 또는 접속홈(3)과 같은 전극접속을 위한 별도의 구성을 마련하지 않으면, 프레임의 안쪽에 위치하는 패턴영역부에 전기도금을 위한 전극을 접속시키기가 어렵게 되며, 이는 자동화가 불가능해져 대량생산이 어렵게 되며, 따라서 제조 수율이 낮아지는 문제를 발생시키게 된다. However, it is difficult to connect the electrode for electroplating to the pattern region located inside the frame unless a separate configuration for electrode connection such as the plated lead wire support portion or the connection groove 3 is provided in the pattern region. This makes it impossible to automate, which makes it difficult to mass-produce, thus causing a problem of low manufacturing yield.

둘째, 종래기술 2에 따른 방법에 의하면, 전기도금시 프레임을 지지하기 위한 별도의 지그가 필요하고, 그에 따라 최종품인 내장형 안테나에 지그와 접촉되는 프레임 영역의 금속박막이 남는 지그자국이 발생하는 문제가 있다. Second, according to the method according to the prior art 2, a separate jig for supporting the frame during electroplating is required, so that the jig marks in which the metal thin film of the frame area in contact with the jig remains in the final built-in antenna. there is a problem.

종래기술 2에 따른 방법은 프레임의 안쪽에 위치하는 패턴영역부에 전기도금을 위한 전극을 접속시켜야 하기 때문에, 안정한 전극접속을 위하여 프레임을 지지하기 위한 별도의 지그가 필요하며, 또한 종래기술 2에 따른 방법은 패턴영역부에 전기도금을 하는 과정에서 전기도금액에 의한 산화작용에 의하여 비패턴영역부가 제거되도록 하는 방법인데, 이 과정에서 지그와 접촉하는 비패턴영역부가 전기도금액와 접촉되지 않아 그 부분의 금속박막이 남게 되어 지그자국이 발생하게 되는 것이며, 이러한 지그자국은 노이즈를 발생시켜 무선통신단말기의 무선통신 품질을 저하시키는 문제를 발생시킨다. Since the method according to the prior art 2 has to connect the electrode for electroplating to the pattern region located inside the frame, a separate jig for supporting the frame is required for stable electrode connection, and also in the prior art 2 The method according to the present invention is to remove the non-pattern region by the oxidation process of the electroplating solution in the process of electroplating the pattern region. In this process, the non-pattern region in contact with the jig does not come into contact with the electroplating solution. A portion of the metal thin film remains, which causes jig marks, and this jig marks generate noise and cause a problem of deteriorating wireless communication quality of the wireless communication terminal.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 종래기술 1과 같은 특수한 프레임과 레이저 장비를 이용하지 않아 제조비용 및 초기 설비비용을 절감시킬 수 있으면서도, 종래기술 2와 같이 패턴영역부에 전극접속을 위한 별도의 구성을 마련할 필요가 없으며 최종제품에 지그자국이 남지 않는 새로운 방식의 내장형 안테나 제조방법을 제공한다.The present invention is to solve the above problems, it is possible to reduce the manufacturing cost and initial equipment cost by using a special frame and laser equipment as in the prior art 1, while connecting the electrode to the pattern region as in the prior art 2 There is no need to prepare a separate configuration for the present invention provides a new method of manufacturing a built-in antenna with no jig marks on the end product.

본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법은 소정형태를 가지는 프레임에 안테나패턴을 형성하는 내장형 안테나 제조방법에 있어서, 소정형태의 프레임을 제조하는 단계; 상기 프레임의 전체 표면에 도전성 금속박막을 형성하는 단계; 상기 금속박막이 형성된 프레임의 표면이 상기 안테나패턴영역과 상기 안테나패턴영역을 제외한 비패턴영역이 전기적으로 연결되지 않도록, 레이저를 이용하여 상기 안테나패턴영역의 외곽선을 따라 상기 금속박막을 제거하는 단계; 및 상기 비패턴영역상의 금속박막이 제거되도록 상기 안테나패턴영역의 외곽선을 따라 금속박막이 제거된 프레임을 전해박리(Electrolytic Stripping) 하는 단계;를 포함한다. In accordance with an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an embedded antenna, the method comprising: manufacturing a frame having a predetermined shape; Forming a conductive metal thin film on the entire surface of the frame; Removing the metal thin film along an outline of the antenna pattern region by using a laser such that the surface of the frame on which the metal thin film is formed is not electrically connected to the antenna pattern region and the non-pattern region except the antenna pattern region; And electrolytic stripping the frame from which the metal thin film has been removed along the outline of the antenna pattern region so that the metal thin film on the non-patterned region is removed.

바람직하게, 상기 전해박리 단계는, 상기 비패턴영역을 역전처리(Reverse Electrolysis)하기 위한 전극을 상기 안테나패턴영역의 외곽선을 따라 금속박막이 제거된 프레임의 테두리 중 상기 비패턴영역의 테두리에 랙킹(racking) 하는 단계와, 상기 비패턴영역의 테두리에 랙킹된 전극에 역전처리하여 상기 비패턴영역상의 금속박막을 박리하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다. Preferably, the electrolytic peeling step, racking the electrode for the reverse electrolysis of the non-patterned area on the edge of the non-patterned area of the frame of the frame in which the metal thin film is removed along the outline of the antenna pattern area ( and a step of peeling the metal thin film on the non-patterned region by reversing the electrode racked on the edge of the non-patterned region.

바람직하게, 상기 내장형 안테나 제조방법은, 상기 전해박리에 의해 상기 비패턴영역상의 금속박막이 제거된 상기 프레임을 상기 비패턴영역상에 남은 금속박막을 완전 박리할 때까지 에칭(etching)하는 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있으며, 더 바람직하게, 상기 내장형 안테나 제조방법은, 상기 안테나패턴영역의 전도성을 향상시키기 위하여 상기 비패턴영역상에 남은 금속박막이 완전 제거된 프레임을 무전해도금(electroless plating) 하는 단계;를 더 포함하여 이루어질 수 있다. Preferably, the built-in antenna manufacturing method, the step of etching (etching) the frame from which the metal thin film on the non-patterned region is removed by the electrolytic peeling until the metal thin film remaining on the non-patterned region is completely peeled off. The method of manufacturing the embedded antenna may further include electroless plating of a frame from which the metal thin film remaining on the non-patterned region is completely removed in order to improve conductivity of the antenna pattern region. It may be made further comprising a.

또한, 상기 전해박리에 사용되는 전해박리액은 전해액 중 상기 안테나패턴영역상의 금속박막이 산화작용에 의해 박리되지 않도록 하는 전해액이거나 또는 상기 전해박리액의 농도는 상기 안테나패턴영역상의 금속박막이 산화작용에 의해 박리되지 않을 정도의 농도로 이루어지는 것이 바람직하다. In addition, the electrolytic peeling liquid used for the electrolytic peeling is an electrolyte solution so that the metal thin film on the antenna pattern region in the electrolyte solution is not peeled off by the oxidation action, or the concentration of the electrolytic peeling liquid is the oxidation of the metal thin film on the antenna pattern region. It is preferable to make it into the density | concentration of the grade which is not peeled by.

본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법에 의하면, 종래기술 1과 같은 특수한 프레임과 레이저 장비를 이용하지 않고 일반적인 재질로 이루어지는 프레임 표면에 일반적인 레이저 장비를 이용하여 안테나패턴을 형성하기 때문에 제조비용 및 초기 설비비용을 절감시킬 수 있는 효과가 있다. According to the method of manufacturing the built-in antenna according to the present invention, since the antenna pattern is formed on the surface of the frame made of a general material using general laser equipment without using a special frame and laser equipment as in the prior art 1, manufacturing cost and initial equipment cost There is an effect to reduce the.

또한, 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법에 의하면, 종래기술 2와 같이 프레임상의 패턴영역을 전기도금 하는 것이 아니라 프레임상의 비패턴영역을 전해박리에 의해 제거하기 때문에, 종래기술 2에서와 같이 패턴영역상에 전극접속을 위한 별도의 구성을 마련할 필요가 없다는 효과가 있다. In addition, according to the method of manufacturing the built-in antenna according to the present invention, since the non-patterned area on the frame is removed by electrolytic peeling, rather than electroplating the pattern area on the frame as in the prior art 2, the pattern area as in the prior art 2 There is an effect that it is not necessary to provide a separate configuration for the electrode connection on the.

또한, 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법에 의하면, 프레임상의 비패턴영역을 전해박리에 의해 제거하므로 역전처리를 위한 전극을 프레임의 테두리 일측에 랙킹(racking)할 수 있어서, 종래기술 2에서와 같이 전극접속을 지지하기 위한 별도의 지그가 필요 없으며, 그에 따라 내장형 안테나에 지그자국이 남지 않게 되는 효과가 있다.In addition, according to the method of manufacturing the built-in antenna according to the present invention, since the non-pattern area on the frame is removed by electrolytic peeling, the electrode for reverse processing can be racked on one side of the frame edge, as in the prior art 2. There is no need for a separate jig to support the electrode connection, thereby there is an effect that the jig marks do not remain in the built-in antenna.

본 발명에 따른 효과들은 이상에서 언급된 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위와 상세한 설명의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects according to the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims and the detailed description It will be possible.

도 1은 종래기술 2에 따른 방법으로 제조된 내장형 안테나를 나타내는 사진이고,
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 내장형 안테나 제조방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이고,
도 3은 레이저가공에 의해 안테나패턴영역의 외곽선을 따라 금속박막이 제거된 프레임의 상태를 개략적으로 나타내는 도면이고,
도 4는 전해박리 단계를 개략적으로 나타내는 도면이고,
도 5는 전해박리에 의해 비패턴영역 상의 금속박막이 제거된 프레임 상태의 일 예를 개략적으로 나타내는 도면이고,
도 6은 종래기술 2에 따른 제조방법의 전기도금 공정을 개략적으로 나타내는 도면이다. 1 is a photograph showing a built-in antenna manufactured by the method according to the prior art 2,
2 is a flowchart schematically illustrating a method of manufacturing an embedded antenna according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a view schematically showing a state of a frame in which a metal thin film is removed along an outline of an antenna pattern region by laser processing;
4 is a view schematically showing an electrolytic peeling step,
5 is a view schematically showing an example of a frame state in which a metal thin film on an unpatterned region is removed by electrolytic peeling,
6 is a view schematically showing an electroplating process of the manufacturing method according to the prior art 2.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명이 여러 가지 수정 및 변형을 허용하면서도, 그 특정 실시 예들이 도면들로 예시되어 나타내어지며, 이하에서 상세히 설명될 것이다. 그러나 본 발명을 개시된 특별한 형태로 한정하려는 의도는 아니며, 오히려 본 발명은 청구항들에 의해 정의된 본 발명의 사상과 합치되는 모든 수정, 균등 및 대용을 포함한다. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. Rather, the intention is not to limit the invention to the particular forms disclosed, but rather, the invention includes all modifications, equivalents and substitutions that are consistent with the spirit of the invention as defined by the claims.

한편, 첨부 도면에서, 두께 및 크기는 명세서의 명확성을 위해 과장되어진 것이며, 따라서 본 발명은 첨부도면에 도시된 상대적인 크기나 두께에 의해 제한되지 않는다. In the accompanying drawings, the thickness and the size are exaggerated for clarity of description and the present invention is not limited by the relative size or thickness shown in the attached drawings.

도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 내장형 안테나 제조방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이고, 도 3 내지 도 5는 도 2에 따른 방법에 의해 내장형 안테나를 제조되는 과정을 개략적으로 나타내는 도면으로서, 도 3은 레이저가공에 의해 안테나패턴영역의 외곽선을 따라 금속박막이 제거된 프레임의 상태를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 4는 전해박리 단계를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 5는 전해박리에 의해 비패턴영역 상의 금속박막이 제거된 프레임 상태의 일 예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 2 is a flowchart schematically illustrating a method of manufacturing an embedded antenna according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 3 to 5 are schematic views illustrating a process of manufacturing an embedded antenna by the method of FIG. 2. FIG. 4 is a diagram schematically showing a state of a frame in which a metal thin film is removed along an outline of an antenna pattern region by laser processing, FIG. 4 is a diagram schematically illustrating an electrolytic peeling step, and FIG. 5 is a non-pattern region by electrolytic peeling. 4 is a diagram schematically showing an example of a frame state in which the metal thin film on the top is removed.

먼저, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 내장형 안테나 제조방법은 프레임(10) 제조 단계(S10), 금속박막(12) 형성 단계(S20), 안테나패턴영역(20)의 외곽선(25)을 따라 금속박막(12)을 제거하는 단계(S30), 전해박리(Electrolytic Stripping) 단계(S40)를 포함한다. First, referring to FIG. 2, a method of manufacturing an embedded antenna according to an exemplary embodiment of the present invention includes a frame 10 manufacturing step (S10), a metal thin film 12 forming step (S20), and an outline of an antenna pattern region 20. Removing the metal thin film 12 along (25) (S30), an electrolytic stripping (Electrolytic Stripping) step (S40).

상기 프레임(10) 성형 단계(S10)는 표면에 안테나패턴을 형성하기 위한 베이스기재인 프레임(10)을 제조하는 단계로서, 프레임(10)은 사출성형 또는 절삭가공 등 다양한 방법에 의해 제조될 수 있으나, 프레임(10)은 무선통신단말기의 내부에 장착되는 구성으로서 단말기의 일부를 이루므로 그 형태는 다양한 형태로 이루어질 수 있으며, 따라서 프레임(10)은 다양한 형태로 쉽게 대량생산이 가능한 사출성형에 의해 제조됨이 바람직하며, 프레임(10)의 재질은 그 표면에 금속박막(12)을 형성할 수 있는 절연성 재질로 이루어짐이 바람직하다. 예를들어, 프레임(10)의 재질로는 PC(Polycarbonate)수지, 폴리에스테르수지, ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene)수지 등의 열가소성 수지, PC/ABS 수지 혼합물, 폴리아미드 수지, 변성 폴리페닐렌에테르수지, 액정폴리머, 엔지니어링플라스틱 등이 사용될 수 있다.The frame 10 forming step (S10) is a step of manufacturing a frame 10 which is a base substrate for forming an antenna pattern on the surface, the frame 10 may be manufactured by various methods such as injection molding or cutting However, since the frame 10 is a component that is mounted inside the wireless communication terminal and forms a part of the terminal, the shape thereof may be formed in various forms. Therefore, the frame 10 may be easily molded in various forms. It is preferably manufactured by, and the material of the frame 10 is preferably made of an insulating material capable of forming a metal thin film 12 on its surface. For example, the material of the frame 10 may be a thermoplastic resin such as PC (Polycarbonate) resin, polyester resin, ABS (Acrylonitrile-Butadiene-Styrene) resin, PC / ABS resin mixture, polyamide resin, modified polyphenylene Ether resins, liquid crystal polymers, engineering plastics and the like can be used.

상기 금속박막(12) 형성 단계(S20)는 프레임(10) 전체표면에 안테나패턴을 형성하기 위하여 프레임(10) 전체표면에 도전성 금속박막(12)을 형성하는 단계이다. 금속박막(12) 형성은 물리 증착 방식으로도 형성가능하지만 무전해도금 방식으로 형성하는 것이 바람직하며, 또한 이러한 도전성 금속은 니켈 또는 동이 사용될 수 있으나, 추후 전해박리 단계(S40)에서 박리가 용이하도록 금속박막(12) 형성은 무전해동도금으로 이루어지는 것이 바람직하다. In the forming of the metal thin film 12 (S20), the conductive metal thin film 12 is formed on the entire surface of the frame 10 to form the antenna pattern on the entire surface of the frame 10. The metal thin film 12 may be formed by a physical vapor deposition method, but is preferably formed by an electroless plating method. Also, the conductive metal may be nickel or copper, but may be easily peeled off in an electrolytic peeling step (S40). Formation of the metal thin film 12 is preferably made of electroless copper plating.

상기 금속박막(12) 제거 단계(S30)는 레이저를 이용하여 안테나패턴영역(20)의 외곽선(25)을 따라 금속박막(12)을 제거하는 단계로서, 금속박막(12)이 형성된 프레임(10)의 전체표면이 안테나패턴영역(20)과 안테나패턴영역(20)을 제외한 비패턴영역(30)이 전기적으로 연결되지 않도록 하기 위한 것이다. 상기 금속박막(12) 제거 단계(S30)는 단순히 프레임(10)의 표면에 형성된 금속박막(12)을 안테나패턴영역(20)의 외곽선(25)을 따라 제거하는 것이므로, 종래기술 1에 따른 레이저 가공장치와는 달리 일반적인 레이저 가공장치를 이용할 수 있다. 따라서 종래기술 1에 따른 레이저 가공장치를 사용하지 않아도 되며, 실제로 현재 종래기술 1에 따른 레이저 가공장치 가격은 일반적인 레이저 가공장치에 비하여 대략 10배 이상 고가인 점을 고려하면, 초기 설비비용을 현저히 절감시킬 수 있게 된다.The removing of the metal thin film 12 (S30) is a step of removing the metal thin film 12 along the outline 25 of the antenna pattern region 20 using a laser, and the frame 10 on which the metal thin film 12 is formed. The entire surface of) is to prevent the non-patterned region 30 except for the antenna pattern region 20 and the antenna pattern region 20 from being electrically connected. Since the removing of the metal thin film 12 (S30) simply removes the metal thin film 12 formed on the surface of the frame 10 along the outline 25 of the antenna pattern region 20, the laser according to the prior art 1 Unlike the processing apparatus, a general laser processing apparatus can be used. Therefore, it is not necessary to use the laser processing apparatus according to the prior art 1, and in fact, the current cost of the laser processing apparatus according to the prior art 1 is about 10 times higher than that of the general laser processing apparatus, and the initial equipment cost is significantly reduced. You can do it.

상기 전해박리 단계(S40)는 종래기술 2와 달리 안테나패턴영역(20)을 전기도금하는 것이 아니라 전해박리 방식으로 비패턴영역(30) 상의 금속박막(12)을 제거하는 단계이다. Unlike the prior art 2, the electrolytic peeling step (S40) is a step of removing the metal thin film 12 on the non-patterned region 30 by electroplating rather than electroplating the antenna pattern region 20.

상세히, 상기 전해박리 단계(S40)는 비패턴영역(30)을 역전처리(Reverse Electrolysis)하기 위한 전극(32)을 프레임(10)의 테두리 중 비패턴영역(30)의 테두리(34)에 랙킹(racking) 하는 단계(S42)와, 비패턴영역(30)의 테두리(34)에 랙킹된 전극(34)에 역전처리하여 비패턴영역(30) 상의 금속박막(12)을 박리하는 단계(S43)를 포함하여 이루어질 수 있다. In detail, the electrolytic peeling step (S40) racking the electrode 32 for the reverse electrolysis of the non-patterned region 30 to the edge 34 of the non-patterned region 30 of the edge of the frame 10 (S42) and a step of peeling the metal thin film 12 on the non-patterned region 30 by inverting the electrode 34 racked on the edge 34 of the non-patterned region 30 (S43). It can be made, including).

이와 같이 비패턴영역(30) 상의 금속박막(12)을 전해박리 방법으로 제거하게 되면, 종래기술 2에 따른 문제점 즉, 안테나패턴영역부(20)에 전극접속을 위한 별도의 구성을 마련하여야 하며 최종제품에 지그자국이 남는 등의 문제를 해결할 수 있게 된다. 이하에서는 4를 참조하여 이에 대하여 상세히 설명한다. As such, when the metal thin film 12 on the non-pattern region 30 is removed by an electrolytic peeling method, a problem according to the related art 2, that is, a separate configuration for electrode connection to the antenna pattern region portion 20 should be provided. Problems such as jig marks in the final product can be solved. Hereinafter, this will be described in detail with reference to FIG. 4.

도 4에서 보이는 바와 같이, 본 발명에 따른 전해박리 단계(S40)는 프레임(10) 상의 비패턴영역(30)을 전해박리에 의해 제거하기 때문에 종래기술 2에서와 같이 안테나패턴영역(20) 상에 전극접속을 위한 별도의 구성을 마련할 필요가 없으며, 또한 비패턴영역(30)을 역전처리하기 위한 전극(32)을 프레임(10)의 테두리(34) 일측 비패턴영역(30) 상에 랙킹(racking)할 수 있기 때문에 종래기술 2에서와 같이 전극접속을 지지하기 위한 별도의 지그가 필요 없게 된다.As shown in FIG. 4, the electrolytic peeling step (S40) according to the present invention removes the non-patterned region 30 on the frame 10 by electrolytic peeling, so that the antenna pattern region 20 is applied as in the related art 2. It is not necessary to provide a separate configuration for the electrode connection to the electrode, and the electrode 32 for inverting the non-pattern area 30 is disposed on the non-pattern area 30 on one side of the edge 34 of the frame 10. Because of the racking, there is no need for a separate jig for supporting the electrode connection as in the prior art 2.

반면, 도 5는 종래기술 2에 따른 제조방법의 전기도금 공정을 개략적으로 나타내는 도면인데, 도 5에서 보이는 바와 같이, 종래기술 2에 따른 제조방법의 전기도금 공정에서는 안테나패턴영역(20) 상의 임의의 지점에 전기도금을 위한 전극(35)이 접속되어야 하기 때문에, 이를 지지하기 위한 별도의 지그(36)가 필요하며, 따라서 전기도금 공정시 제거되어야 하는 비패턴영역(30) 상의 금속박막 중 지그(36)와 접촉하는 부위에서의 금속박막은 제거되지 않고 남게 되며, 따라서 제조가 완료된 내장형 안테나에는 지그자국이 남는 문제가 발생하게 된다. On the other hand, Figure 5 is a diagram schematically showing the electroplating process of the manufacturing method according to the prior art 2, as shown in Figure 5, in the electroplating process of the manufacturing method according to the prior art 2 arbitrary on the antenna pattern region 20 Since the electrode 35 for electroplating should be connected at the point of, a separate jig 36 for supporting it is required, and therefore, a jig of the metal thin film on the non-patterned region 30 to be removed during the electroplating process. The metal thin film at the part in contact with 36 remains without being removed, and therefore, a problem that jig marks remain in the built-in antenna after manufacturing is completed.

이는 프레임(10) 상의 안테나패턴영역(20)은 프레임(10)의 안쪽에 위치하게 되므로, 이러한 안테나패턴영역(20) 상의 임의의 지점에 전기도금을 위한 전극(35)이 접속되어야 하는 종래기술 2의 경우에는 전극(35)을 랙킹할 수 없기 때문이며, 반면 본 발명에 따른 전해박리 단계(S40)는 역전처리하기 위한 전극(32)을 프레임(10)의 테두리에 위치하는 비패턴영역(30) 상에 랙킹할 수 있기 때문에 별도의 지그가 필요없는 것이다. This is because the antenna pattern region 20 on the frame 10 is located inside the frame 10, so that the electrode 35 for electroplating should be connected to any point on the antenna pattern region 20. In the case of 2, the electrode 35 cannot be racked. On the other hand, in the electrolytic peeling step (S40) according to the present invention, the non-patterned region 30 in which the electrode 32 for reverse processing is located at the edge of the frame 10 is used. Because it can be racked on), no separate jig is required.

따라서, 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법은 종래기술 2와 달리 안테나패턴영역(20) 상에 전극접속을 위한 별도의 구성을 마련할 필요가 없을 뿐만 아니라 전극접속을 지지하기 위한 별도의 지그가 필요없으며, 그에 따라 추후 별도의 공정으로 전극접속을 위한 도금리드선 지지부를 제거하여야 하거나 또는 도 1에서 보이는 바와 같은 접속홈(3) 등의 자국이 남는 일이 발생하지 않으며, 또한 지그자국도 발생하지 않게 된다. Therefore, unlike the prior art 2, the built-in antenna manufacturing method according to the present invention does not need to provide a separate configuration for the electrode connection on the antenna pattern region 20, and also requires a separate jig for supporting the electrode connection. Therefore, the plated lead wire support for the electrode connection must be removed in a separate process later, or the marks such as the connection grooves 3 as shown in FIG. 1 do not occur, and the jig marks do not occur. do.

한편, 전해박리에 사용되는 전해박리액(37)은 전해액 중 안테나패턴영역(20) 상의 금속박막(12)이 산화작용에 의해 박리되지 않도록 하는 전해액을 사용함이 바람직하다. 예를들어, 상기 전해박리액은 피로인산동도금액, 시안화나트륨액, 시안화칼륨액 및 청화동도금액 중 어느 하나로 사용될 수 있다. 반면, 종래기술 2에 따른 전기도금시 사용되는 전해액은 전기도금 과정에서 산화작용에 의해 금속박막이 박리되도록 유산동도금액을 사용함이 일반적이다. 또한 전해박리에 사용되는 전해박리액(37)은 그 종류에 무관하게 농도가 안테나패턴영역(20) 상의 금속박막(20)이 박리되지 않을 정도의 농도로 이루어질 수도 있다. 전해박리시 전해박리액에 의해 안테나패턴영역(20)의 금속박막(12)이 박리되는 현상은 전해박리액(37)으로 사용되는 전해액의 농도와 금속박막(12)의 두께에 따라 달라지므로 전해액의 종류와 무관하게 그 농도가 금속박막(20)이 박리시키지 않을 정도이어도 가능하다 할 것이다. On the other hand, the electrolytic stripping solution 37 used for the electrolytic peeling is preferably used an electrolytic solution to prevent the metal thin film 12 on the antenna pattern region 20 of the electrolytic solution from being peeled off by the oxidation action. For example, the electrolytic stripping solution may be used as any one of a copper pyrophosphate plating solution, sodium cyanide solution, potassium cyanide solution, and cyanide copper plating solution. On the other hand, the electrolytic solution used in the electroplating according to the prior art 2 it is common to use a lactic acid copper plating solution so that the metal thin film is peeled off by the oxidation in the electroplating process. In addition, the electrolytic stripping solution 37 used for electrolytic peeling may have a concentration such that the metal thin film 20 on the antenna pattern region 20 does not peel off regardless of its type. Since the peeling of the metal thin film 12 of the antenna pattern region 20 by the electrolytic peeling solution depends on the concentration of the electrolytic solution used as the electrolytic peeling solution 37 and the thickness of the metal thin film 12, the electrolytic solution Regardless of the type, the concentration may be such that the metal thin film 20 does not peel off.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 내장형 안테나 제조방법은 상기 전해박리 단계(S40) 이후에 프레임(10)을 에칭(etching)하는 단계(S50)를 더 포함할 수 있다. In addition, the embedded antenna manufacturing method according to an embodiment of the present invention may further include a step (S50) of etching the frame 10 after the electrolytic peeling step (S40).

도 6에서 보이는 바와 같이, 프레임(10) 상에 비패턴영역(30)은 프레임(10)의 안쪽에도 존재하게 되며, 이 경우 역전처리를 위한 전극(32)이 테두리(34)에 접속되기 때문에 테두리(34)로부터 먼 프레임(10) 안쪽에 위치하는 비패턴영역(30) 상에는 금속박막(14)이 완전히 제거되지 않을 수 있다. As shown in FIG. 6, the non-pattern area 30 on the frame 10 also exists inside the frame 10, in which case the electrode 32 for inversion processing is connected to the edge 34. The metal thin film 14 may not be completely removed on the non-patterned area 30 positioned inside the frame 10 away from the edge 34.

상기 에칭단계(S50)는 이러한 비패턴영역(30) 상에 완전히 제거되지 않은 금속박막(14)을 완전제거하기 위한 것으로서, 전해박리에 의해 비패턴영역(30) 상의 금속박막(12)이 제거된 프레임(10)을 비패턴영역(30) 상에 남은 금속박막(14)을 완전 박리할 때까지 에칭하는 단계이다. The etching step (S50) is for completely removing the metal thin film 14 that is not completely removed on the non-patterned region 30, and the metal thin film 12 on the non-patterned region 30 is removed by electrolytic peeling. The etched frame 10 is etched until the metal thin film 14 remaining on the non-patterned region 30 is completely peeled off.

또한, 상기 에칭단계(S50)에 의해 비패턴영역(30) 상에 남은 금속박막(14)을 완전 제거하게 되더라도, 안테나패턴영역(20) 상에는 금속박막(12)이 남게 되는데, 실제로 본 발명에 따른 제조방법에 있어서, 금속박막(12)은 대략 0.5㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있으며, 전해박리에 의해 비패텬영역(30) 상에 제거되지 않고 남게 되는 금속박막(14)은 0.2㎛ 이상의 두께를 가지지 않게 되고, 이때 안테나패텬영역(30) 상의 금속박막(14) 두께는 최초 두께인 대략 0.5㎛를 유지하게 되므로, 이와 같이 에칭단계(S50)가 이루어져 상기 금속박막(14)이 완전 제거되더라도 안테나패턴영역(30) 상에는 금속박막(12)이 남게 되는 것이다. 그리고, 이러한 에칭단계(S50)는 제거하고자 하는 금속박막(14)의 두께, 에칭액의 농도, 에칭시간 등을 고려하여 이루어짐으로써 가능해질 수 있다.In addition, even when the metal thin film 14 remaining on the non-pattern region 30 is completely removed by the etching step S50, the metal thin film 12 remains on the antenna pattern region 20. In the manufacturing method according to the present invention, the metal thin film 12 may be formed to a thickness of approximately 0.5 μm, and the metal thin film 14 remaining without being removed on the non-patched area 30 by electrolytic peeling may be 0.2 μm or more. Since the thickness of the metal thin film 14 on the antenna pattern region 30 is maintained at about 0.5 μm, the etching thickness (S50) is thus performed to completely remove the metal thin film 14. Even though the metal thin film 12 is left on the antenna pattern region 30. And, the etching step (S50) can be made by taking into consideration the thickness of the metal thin film 14 to be removed, the concentration of the etching solution, the etching time and the like.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 제조방법은 상기 에칭 단계(S50) 이후에 프레임(10)을 무전해도금(electroless plating) 하는 단계(S60)를 더 포함할 수 있다. In addition, the manufacturing method according to an embodiment of the present invention may further include a step (S60) of electroless plating the frame 10 after the etching step (S50).

상기 무전해도금 단계(S60)은 안테나패턴영역(20)의 전도성을 향상시켜 안테나로서의 기능이 원활하게 이루어지도록 하기 위한 것으로서, 상기 에칭 단계(S50) 이후에는 프레임(10) 상에는 안테나패턴영역(20)에서만 금속박막(12)이 존재하게 되며, 따라서 이러한 상태에서 무전해도금을 하면 안테나패턴영역(20) 상에서만 금속패턴의 두께가 두꺼워져 전도성이 향상될 수 있게 된다. 실제로 상기 무전해도금 단계(S60) 이후에 안테나패턴영역(20) 상의 금속패턴 두께는 대략 15㎛까지 두꺼워질 수 있다. 또한, 이와 같이 무전해도금이 더 이루어지게 되면, 전기도금만 이루어진 경우와 달리 안테나패턴영역(20) 상의 금속패턴의 광택이 우수해질 수 있을 뿐만 아니라 내구성도 우수해지는 효과가 더 발생하게 된다. The electroless plating step (S60) is to improve the conductivity of the antenna pattern region 20 so that the function as an antenna can be performed smoothly. After the etching step (S50), the antenna pattern region 20 is formed on the frame 10. In this case, the metal thin film 12 is present. Therefore, when the electroless plating is performed in this state, the thickness of the metal pattern is increased only on the antenna pattern region 20, so that the conductivity can be improved. In fact, after the electroless plating step S60, the thickness of the metal pattern on the antenna pattern region 20 may be increased to about 15 μm. In addition, when the electroless plating is further performed as described above, the glossiness of the metal pattern on the antenna pattern region 20 may be excellent as well as the durability may be excellent, unlike in the case of only the electroplating.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법은 전해박리를 이용하여 프레임 상에 안테나패턴을 형성함으로써 종래기술 2와 같이 안테나패턴영역에 전극접속을 위한 별도의 구성을 마련할 필요가 없으며 지그자국이 남지 않는 새로운 방식의 제조방법에 관한 것으로서, 그 실시 형태는 다양한 형태로 변경가능하다 할 것이다. 따라서 본 발명은 본 명세서에서 개시된 실시 예에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 변경 가능한 모든 형태도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.As described above, the built-in antenna manufacturing method according to the present invention does not need to provide a separate configuration for electrode connection to the antenna pattern region as in the prior art 2 by forming an antenna pattern on the frame using electrolytic peeling. The present invention relates to a manufacturing method of a new method in which no jig marks remain, and the embodiment may be modified in various forms. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments disclosed herein, and all changes which can be made by those skilled in the art are also within the scope of the present invention.

10 : 프레임 12 : 금속박막
20 : 안테나패턴영역 25 : 외곽선
30 : 비패턴영역 10 frame 12 metal thin film
20: antenna pattern area 25: outline
30: unpatterned area

Claims (6)

소정형태를 가지는 프레임에 안테나패턴을 형성하는 내장형 안테나 제조방법에 있어서,
소정형태의 프레임을 제조하는 단계;
상기 프레임의 전체 표면에 도전성 금속박막을 형성하는 단계;
상기 금속박막이 형성된 프레임의 표면이 상기 안테나패턴이 형성된 안테나패턴영역과 상기 안테나패턴이 형성되지 않은 비패턴영역이 전기적으로 연결되지 않도록, 레이저를 이용하여 상기 안테나패턴영역의 외곽선을 따라 상기 금속박막을 제거하는 단계; 및
상기 비패턴영역상의 금속박막이 제거되도록 상기 안테나패턴영역의 외곽선을 따라 금속박막이 제거된 프레임을 전해박리(Electrolytic Stripping) 하는 단계;를 포함하는 내장형 안테나 제조방법. In the built-in antenna manufacturing method for forming an antenna pattern on a frame having a predetermined shape,
Manufacturing a frame of a predetermined type;
Forming a conductive metal thin film on the entire surface of the frame;
The metal thin film is formed along the outline of the antenna pattern region using a laser so that the surface of the frame on which the metal thin film is formed is not electrically connected to the antenna pattern region where the antenna pattern is formed and the non-pattern region where the antenna pattern is not formed. Removing; And
And electrolytic stripping the frame from which the metal thin film has been removed along the outline of the antenna pattern region so that the metal thin film on the non-patterned region is removed. 제 1 항에 있어서,
상기 전해박리 단계는,
상기 비패턴영역을 역전처리(Reverse Electrolysis)하기 위한 전극을 상기 안테나패턴영역의 외곽선을 따라 금속박막이 제거된 프레임의 테두리 중 상기 비패턴영역의 테두리에 랙킹(racking) 하는 단계와,
상기 비패턴영역의 테두리에 랙킹된 전극에 역전처리하여 상기 비패턴영역상의 금속박막을 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법. The method of claim 1,
The electrolytic peeling step,
Racking an electrode for reverse electrolysis of the non-patterned area to an edge of the non-patterned area among the edges of the frame from which the metal thin film is removed along an outline of the antenna pattern area;
And a step of peeling the metal thin film on the non-patterned region by reversing the electrode racked on the edge of the non-patterned region. 제 1 항에 있어서,
상기 내장형 안테나 제조방법은,
상기 전해박리에 의해 상기 비패턴영역상의 금속박막이 제거된 상기 프레임을 상기 비패턴영역상에 남은 금속박막을 완전 박리할 때까지 에칭(etching)하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.The method of claim 1,
The built-in antenna manufacturing method,
And etching the frame from which the metal thin film on the non-patterned region is removed by electrolytic peeling until the metal thin film remaining on the non-patterned region is completely peeled off. Way. 제 3 항에 있어서,
상기 내장형 안테나 제조방법은,
상기 안테나패턴영역의 전도성을 향상시키기 위하여 상기 비패턴영역상에 남은 금속박막이 완전 제거된 프레임을 무전해도금(electroless plating) 하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.The method of claim 3, wherein
The built-in antenna manufacturing method,
Electroless plating a frame from which the metal thin film remaining on the non-patterned region is completely removed to improve conductivity of the antenna pattern region. 제 1 항에 있어서,
상기 전해박리에 사용되는 전해박리액은 전해액 중 상기 안테나패턴영역상의 금속박막이 산화작용에 의해 박리되지 않도록 하는 전해액인 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.The method of claim 1,
The electrolytic stripping solution used for the electrolytic peeling is a built-in antenna manufacturing method, characterized in that the electrolytic solution to prevent the metal thin film on the antenna pattern region peeled off by the oxidation action in the electrolyte. 제 5 항에 있어서,
상기 전해박리에 사용되는 전해박리액의 농도는 상기 안테나패턴영역상의 금속박막이 산화작용에 의해 박리되지 않을 정도의 농도로 이루어지는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
The method of claim 5, wherein
The concentration of the electrolytic peeling liquid used for the electrolytic peeling is a built-in antenna manufacturing method, characterized in that the concentration of the metal thin film on the antenna pattern region is not peeled off by the oxidation action.
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