KR101277489B1 - 기판용 스페이서 - Google Patents

Abstract

전자 부품이 실장되는 인쇄회로기판 간의 갭 유지에 이용되는 기판용 스페이서에 관한 것으로서, 스페이서에 대한 솔더링의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 리드 단자 구조를 제공한다.
통체(10)를 구성하는 절연 수지 내에 리드 단자(20)를 몰딩하여 리드 단자의 일부가 절연 수지 외측으로 노출되도록 기판용 스페이서(100)를 구성한다.
특히, 리드 단자(20)는 사각 판형으로 이루어진 몸체부(21)의 양단부로부터 그 몸체부에 대하여 직각 방향으로 1차 절곡되어 각각 연장되는 한 쌍의 제1연장부(23a, 23b)와, 상기 제1연장부의 단부로부터 각각 상기 몸체부와 평행한 방향으로 절곡되어 연장되는 제2연장부(24a,24b)를 구비하고, 상기 리드 단자의 몸체부 배면과 상기 한 쌍의 제1연장부의 양측이 상기 절연 수지 외측으로 각각 노출되어 대칭을 이루도록 구성된다.

Description

기판용 스페이서{Spacer of printed circuit board}

전자 부품이 실장되는 인쇄회로 기판 간의 갭 유지에 이용되는 기판용 스페이서에 관한 것이다.

더 상세히는, 전자부품이 내장된 패널이나 적층 구조의 기판에 실장된 부품들이 인접하는 기판 면과 접촉되는 것을 방지하기 위해 설치되는 스페이서를 다른 전자 부품과 마찬가지로 자동 실장할 수 있는 구조로 구성함과 동시에 스페이서에 대한 솔더링의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 리드 단자 구조를 갖는 기판용 스페이서 구조를 제공하는 것에 관한 것이다.

일반적으로 LCD, PDP 같은 디스플레이 패널은 구동을 위해 전자 부품이 실장된 PCB등의 인쇄회로기판이 필요하고, 디스플레이 패널과 인쇄회로기판을 조립하였을 때 디스플레이 패널의 배면에 인쇄회로기판에 실장된 전자 부품이 접촉되지 않도록 갭을 유지하는 스페이서가 함께 설치된다.

상기 기판용 스페이서는 작업자가 수작업으로 나사 결합하여 고정하거나, 국내 특허등록번호 10-1009280호(인용 문헌1), 일본 특개평5-37189호(인용 문헌2), 일본 특개평11-103148호(인용 문헌3)에 기재된 구조와 같이 자동 실장할 수 있는 구조들이 알려져 있다.

그러나, 인용 문헌1에 기재된 구조는 크림 솔더에 의한 리플로우 방식으로 스페이서를 인쇄회로기판에 1차 고정하고 양 측면에 형성된 리드 단자에 오버플로우 방식에 의한 2차 솔더링하여 고정하는 구조이나 리드 단자의 구조가 양 측면에만 형성되어 2차 솔더링시 접촉 불안정을 초래할 수 있는 구조적인 문제점이 있다.

또, 인용 문헌2의 구조는 크림 솔더에 의한 리플로우 방식만으로 기판에 고정되므로 접착력이 약한 단점이 있고, 인용 문헌3의 구조는 자동 실장시 스페이서의 리드 단자를 인쇄회로기판의 홀에 정확히 삽입하여야되므로 자동 실장의 정밀도가 요구되는 단점이 있다.

인용 문헌1: 국내 특허등록번호 10-1009280호 인용 문헌2: 일본 특개평5-37189호 인용 문헌3: 일본 특개평11-103148호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 부품의 자동 삽입의 정밀도를 요구하지 않으면서도 크림 솔더를 이용한 리플로우 방식에 의한 1차 고정은 물론 오버플로우 방식의 2차 솔더링에 의한 리드 단자의 솔더 접촉의 신뢰성을 개선할 수 있는 구조의 스페이서를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또, 수지를 이용하여 리드 단자를 몰딩하여 구성함으로써 저렴한 비용으로 간단히 제조할 수 있는 기판용 스페이서를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적 달성을 위하여 본 발명의 기판용 스페이서는 플라스틱 등의 절연 수지로 리드 단자를 몰딩하여 리드 단자의 일부가 절연 수지 외측으로 노출되도록 구성되는 기판용 스페이서에 있어서,

상기 리드 단자는 사각 판형으로 이루어진 몸체부의 양단부로부터 그 몸체부에 대하여 직각 방향으로 1차 절곡되어 각각 연장되는 한 쌍의 제1연장부와, 상기 제1연장부의 단부로부터 각각 상기 몸체부와 평행한 방향으로 절곡되어 연장되는 제2연장부를 구비하고, 상기 리드 단자의 몸체부 배면과 상기 한 쌍의 제1연장부의 양측이 상기 절연 수지 외측으로 각각 노출되어 대칭을 이루도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 절연수지 외측으로 노출되는 한 쌍의 제1연장부의 양측은 테이퍼진 형태로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또, 상기 리드 단자의 제1연장부, 제2연장부 및 몸체부 양측이 절연 수지 외측으로 각각 노출되어 대칭을 이루도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 리드 단자의 몸체부에는 홀이 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 스페이서의 리드 단자는 사각 판형으로 이루어진 몸체부의 양단부로부터 그 몸체부에 대하여 직각 방향으로 1차 절곡되어 각각 연장되는 한 쌍의 제1연장부와, 상기 제1연장부의 단부로부터 각각 상기 몸체부와 평행한 방향으로 절곡되어 연장되는 제2연장부를 구비하고, 상기 리드 단자의 몸체부 배면과 상기 한 쌍의 제1연장부의 양측이 상기 절연 수지 외측으로 각각 노출되어 대칭을 이루도록 수지에 의하여 몰딩되거나,

상기 리드 단자의 제1연장부, 제2연장부 및 몸체부 양측이 절연 수지 외측으로 각각 노출되어 대칭을 이루도록 수지에 의하여 몰딩됨으로써 자동 기기에 의한 표면 실장은 물론 로플로우 방식 및 오버플로우 방식에 의한 솔더링의 신뢰성을 개선하는 효과를 얻을 수 있다.

또, 리드 단자를 형성한 후 수지로 리드 단자를 몰딩하여 간단히 스페이서를 구성할 수 있으므로 저렴한 제조비용으로 양산할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 기판용 스페이서의 입체도이고,
도 2는 도 1의 기판용 스페이서의 평면 투시도이고,
도 3은 본 발명의 기판용 스페이서의 리드 단자의 구조를 나타내는 입체도이고,
도 4는 도 1의 기판용 스페이서를 다른 방향에서 본 입체도이고,
도 5는 도 1의 기판용 스페이서가 크림 솔더링된 상태를 나타내는 단면도이고,
도 6은 도 1의 기판용 스페이서가 크림 솔더링된 후 2차로 오버플로우 방식에 의해 2차 솔더링 된 상태를 나타내는 단면도이고,
도 7은 본 발명의 기판용 스페이서의 다른 예를 나타내는 입체도이고,
도 8은 도 7의 평면 투시도이고,
도 9는 본 발명의 기판용 스페이서의 리드 단자의 다른 예를 나타내는 입체도이고,
도 10은 도 7의 기판용 스페이서를 다른 방향에서 본 입체도이다.

이하, 도 1 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 기판용 스페이서의 기술 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다.

(실시예 1)

실시예 1은 도 1 내지 도 6을 참고하여 설명한다.

기판용 스페이서(100)는 리드 단자(20)와, 상기 리드 단자를 몰딩하여 구성되는 플라스틱, 에폭시 등의 절연 수지로 이루어진 사면체 형상의 통체(10)로 이루어진다. 상기 통체(10)의 형상은 사면체 외에 육면체, 8면체, 원통형등 다양한 형태로 구성할 수 있다.

상기 통체(10)에 몰딩하여 구성되는 리드 단자(20)는 도 3과 같이 사각 판형으로 이루어진 몸체부(21)의 중앙에 홀(22)이 형성되고, 몸체부(21)의 양단부를 구성하는 양측 장변의 가장자리로부터 그 몸체부에 대하여 직각 방향으로 1차 절곡되어 각각 연장되는 한 쌍의 제1연장부(23a,23b)를 구비한다.

상기 제1연장부(23a,23b)의 단부에는 그 단부로부터 각각 상기 몸체부와 평행한 방향으로 절곡되어 몸체부 내측으로 연장되는 제2연장부(24a,24b)를 구비한다.

몸체부(21)와 제2연장부(24a,24b) 사이에 구성되는 제1연장부(23a,23b)의 양단부는 경사면(25a,25b)을 갖도록 테이퍼진 형태를 이룬다.

상기와 같이 구성되는 리드 단자(20)는 몸체부(21) 배면과 한 쌍의 제1연장부(23a,23b)의 양측 테이퍼진 경사면 부분과 그 경사면에 접하는 몸체부(21)의 양측 표면 일부 영역만 남기고 모두 통체(10)를 구성하는 수지로 몰딩되도록 구성된다.

제2연장부(24a,24b)와 홀(22)은 통체(10) 내에 몰딩되었을 때 통체(10)에 견고하게 리드 단자(20)를 고정하여 지지할 수 있도록 작용한다.

상기와 같이 구성되는 기판용 스페이서(100)는 도 1 및 도 4와 같이 리드 단자(20)의 몸체부(21)의 양측 단부 부분과 그 몸체부의 장변 가장자리로 부터 연장된 경사면(25a,25b)이 직각을 이루어 테이퍼진 형태로 통체(10)의 외측으로 노출되므로 리드 단자의 구조가 안정되어 변형이 발생하지 않고, 로플로우 및 오버플로우 방식에 유연하게 대응할 수 있는 장점이 있다. 로플로우의 방식을 이용하여 솔더링 하는 경우에는 도 5와 같이 리드 단자의 몸체부(21)의 배면이 솔더 크림(30)을 개재하여 PCB 기판(40)과 접촉되고,

오버플로우의 방식을 이용하여 솔더링 하는 경우에는 도 6과 같이 리드 단자의 몸체부(21)의 장변 가장자리로 부터 연장된 경사면(25a,25b)과 몸체부 단부 표면의 노출부로 인하여 솔더(35)의 접촉량 및 솔더의 접촉 면적이 크게 확대되므로 솔더링의 신뢰성을 크게 개선할 수 있다.

(실시예 2)

실시예 2는 도 7 내지 도 10을 참고하여 설명한다.

기판용 스페이서(200)는 도 7과 같이 리드 단자(120)와, 상기 리드 단자를 몰딩하여 구성되는 플라스틱, 에폭시 등의 절연 수지로 이루어진 사면체 형상의 통체(110)로 구성된다.

상기 통체(110)의 형상은 실시예 1과 마찬가지로 사면체 외에 육면체, 8면체, 원통형등 다양한 형태로 구성할 수 있다.

상기 통체(110)에 몰딩되어 구성되는 리드 단자(120)는 도 9와 같이 사각 판형으로 이루어진 몸체부(121)의 중앙에 홀(122)이 형성되고, 몸체부(121)의 양단부를 구성하는 양측 단면의 가장자리로부터 그 몸체부에 대하여 직각 방향으로 1차 절곡되어 각각 연장되는 한 쌍의 제1연장부(123a,123b)를 구비한다.

상기 제1연장부(123a,123b)의 단부에는 그 단부로부터 각각 상기 몸체부와 평행한 방향으로 절곡되어 몸체부 외측으로 연장되는 제2연장부(124a,124b)를 구비한다.

몸체부(121)와 제2연장부(124a,124b) 사이에 구성되는 제1연장부(123a,123b)는 몸체부(121)와 제2연장부(124a,124b)의 면에 대하여 직각을 이루도록 구성된다.

상기와 같이 구성되는 리드 단자(120)는 몸체부(121) 양측부와, 한 쌍의 제1연장부(123a,123b), 제2연장부(124a,124b)가 노출되도록 통체(110)를 구성하는 수지에 의하여 몰딩된다. 즉, 한 쌍의 제1연장부(123a,123b)가 통체(110)의 측벽으로 부터 일정 간격 이격되는 상태로 통체(110) 측벽과 대략 평행하게 구성되고, 그 한 쌍의 제1연장부(123a,123b)로부터 통체(110)의 바닥면과 평행하게 외측으로 연장되는 제2연장부(124a,124b)가 구성된다.

상기와 같이 구성되는 기판용 스페이서(200)는 도 7 및 도 10과 같이 리드 단자(120)의 제1연장부(123a,123b)가 통체(110)의 측벽으로부터 일정 간격 이격되는 상태로 통체(110) 측벽과 평행하게 구성되고, 그 한 쌍의 제1연장부(123a,123b)로부터 통체(110)의 바닥면과 평행하게 제2연장부(124a,124b)가 외측으로 연장되어 구성되므로 로플로우 및 오버플로우 방식에 유연하게 대응할 수 있다.

로플로우의 방식을 이용하여 솔더링 하는 경우에는 리드 단자의 제2연장부(124a,124b)와 접촉되고, 오버플로우의 방식을 이용하여 솔더링 하는 경우에는 제1연장부(123a,123b)와 제2연장부(124a,124b)에 의하여 솔더의 접촉량 및 솔더의 접촉 면적이 확대된다.

상기 실시예 1,2는 본 발명의 기술 구성을 한정하는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 및 목적을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형하여 구성할 수 있다.

10, 110 - 통체
20,120 - 리드 단자
21,121 - 몸체부
22,122 - 홀
23a,23b, 123a,123b - 제1연장부
25a,25b - 경사면
24a,24b, 124a,124b - 제2연장부
30 - 크림 솔더(로플로우 방식에 이용되는 솔더)
35 - 솔더(오버플로우 방식에 이용되는 솔더)
PCB 기판 - 40
100,200 - 기판용 스페이서

Claims (4)

1. 절연 수지로 리드 단자를 몰딩하여 리드 단자의 일부가 절연 수지 외측으로 노출되도록 구성되는 기판용 스페이서에 있어서,
   상기 리드 단자는 사각 판형으로 이루어진 몸체부의 양단부로부터 그 몸체부에 대하여 직각 방향으로 1차 절곡되어 각각 연장되는 한 쌍의 제1연장부와, 상기 제1연장부의 단부로부터 각각 상기 몸체부와 평행한 방향으로 절곡되어 연장되는 제2연장부를 구비하고, 상기 리드 단자의 몸체부 일부와, 상기 한 쌍의 제1연장부의 1차 절곡된 양측 모서리부가 상기 절연 수지 외측으로 각각 노출되어 대칭을 이루도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판용 스페이서.
2. 제1항에 있어서,
   상기 리드 단자의 몸체부에는 홀이 구성되는 것을 특징으로 하는 기판용 스페이서.
3. 제1항에 있어서,
   상기 절연수지 외측으로 노출된 한 쌍의 제1연장부의 각각의 가장자리 면은 상기 절연수지 쪽으로 테이퍼지게 구성되는 것을 특징으로 하는 기판용 스페이서.
4. 절연 수지로 리드 단자를 몰딩하여 리드 단자의 일부가 절연 수지 외측으로 노출되도록 구성되는 기판용 스페이서에 있어서,
   상기 리드 단자는 사각 판형으로 이루어진 몸체부의 양단부로부터 그 몸체부에 대하여 직각 방향으로 1차 절곡되어 각각 연장되는 한 쌍의 제1연장부와, 상기 제1연장부의 단부로부터 각각 상기 몸체부와 평행한 방향으로 절곡되어 연장되는 제2연장부를 구비하고, 상기 리드 단자의 제1연장부, 제2연장부 및 상기 제1연장부와 인접하는 몸체부 양측이 절연 수지 외측으로 각각 노출되어 대칭을 이루도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판용 스페이서.

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