JP2005136193A - 樹脂封止成形装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 インローダユニット800およびアンローダユニット900を、ローダユニット700の回動軸心702を中心として相互に90度の角度を形成するように放射状に配置して一体化する。そして、前記ローダユニット700の回動軸心702を中心として一体に回動できるように支持した。
【選択図】図4
Description
すなわち、前記樹脂封止成形装置は、成形前のリードフレーム21を装填する材料装填部22と、上記材料装填部22から供給された成形前リードフレーム21を予備的に加熱するリードフレームの予備加熱部23と、該成形前リードフレームの整列部24と、樹脂タブレット25を供給する樹脂タブレットの供給機構26と、上記供給機構26から供給された樹脂タブレット25を整列する樹脂タブレットの整列部27と、上記成形前リードフレーム21に装着された電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部28(樹脂封止成形用金型)と、上記した両整列部(24・27) の成形前リードフレーム21と樹脂タブレット25とを上記樹脂封止成形部28の所定位置に移送する材料供給機構29(インローダー)と、上記樹脂封止成形部28にて成形された成形品(封止済リードフレーム30)を収納する成形品収納部31と、上記成形品に連結された製品としては不要となる樹脂成形体32(不要な硬化物)を切断除去する不要樹脂成形体切断除去部33(ゲートカット部)と、上記した成形品30と不要樹脂成形体32とを上記不要樹脂成形体切断除去部33に移送し且つ上記成形品30を上記成形品収納部31に移送して収納する成形品移送機構34(アウトローダー)と、上記金型の型面をクリーニングするクリーニング機構35と、これらの各部・各機構を自動制御するための制御機構36等が備えられている。
被成形品供給ユニットからプレスユニットへの被成形品の搬送、および、樹脂材料供給ユニットの樹脂材料受け渡し位置からプレスユニットへの樹脂材料の搬送をインローダユニットで行うとともに、プレスユニットからディゲータユニット、および、ディゲータユニットから成形品収納ユニットへの樹脂封止済み成形品の搬送をアンローダユニットで行う構成としてある。
また、回動軸心を中心としてインローダユニットおよびアンローダユニットを一体した構造としてあるので、従来例よりも床面積の小さい小型の樹脂封止成形装置が得られる。
さらに、インローダおよびアンローダと同様、各ユニットが90度の角度ピッチで順次配置されているので、不要樹脂を分離する作業を含め、異なるユニットで同時に作業を行うことができ、作業効率の良い樹脂封止成形装置が得られる。
そして、被成形品供給ユニットからプレスユニットへの被成形品の搬送、および、樹脂材料供給ユニットの樹脂材料受け渡し位置からプレスユニットへの樹脂材料の搬送をインローダユニットで行うとともに、プレスユニットからディゲータユニット、および、ディゲータユニットから成形品収納ユニットへの樹脂封止済み成形品の搬送をアンローダユニットで行う。このため、他に搬送機構を設ける必要がなく、品種の切替え作業が簡単で、安価で小型の樹脂封止成形装置が得られる。
ついで、被成形品供給ユニットと、樹脂材料供給ユニットの樹脂材料受け渡し位置とを、回動軸心を中心として相互に90度の角度を形成するように配置してある。このため、被成形品と、樹脂材料とを異なる位置から供給できるので、設計の自由度が広い樹脂封止成形装置が得られる。
本実施形態よれば、金型クリーニングユニットを備えた安価で小型の樹脂封止成形装置が得られるという効果がある。
なお、図4に示すローダユニット700の回動軸心702を中心として、基板供給ユニット101、プレスユニット300、ディゲータユニット500、成形品収納ユニット600が時計回り方向に順次、配設されている。そして、タブレット供給ユニット200は、ローダユニット700の下方側に配置され、プレスユニット300とローダユニット700との間に、タブレット供給ユニット200のタブレットシャトル202が配設されている。さらに、金型クリーニングユニット400が、プレスユニット300に隣接するように設けられている。
すなわち、マガジンエレベータ102は、被成形品である複数の樹脂封止前の基板105を収納したインプットマガジン106を搭載しており、基板送り機構103がインプットマガジン106から樹脂封止前の基板105を取り出す度に基板一枚分上昇する。そして、基板送り機構103のチャック107でインプットマガジン106内の樹脂封止前の基板105をつかみ、プレヒータ104上に引き出し位置決めする。プレヒータ104はエアシリンダ等で上下動可能に構成されており、樹脂封止前の基板105を後述のインローダユニット800に引き渡す際に上昇するようになっている。なお、基板供給ユニット101は、本実施例のように、インプットマガジン106から樹脂封止前の基板105を供給する方法に限らず、樹脂封止工程の前の工程等からベルトコンベア等で自動的に供給するようにしてもよい。
なお、下金型301、上金型302およびプランジャは、基板105およびタブレット203の種類に応じて適宜交換可能である。
前記ベースプレート703は半導体装置樹脂封止成形装置100のフレーム108に取り付けられ、ベースプレート703の下部に支柱707を介して上プレート704が取り付けられている。上プレート704の下部にはベアリングホルダ708が固定され、その内部にベアリング709を介して回動シャフト705が回動自在に取り付けられている。回動シャフト705の上部にはタイミングプーリ710が取付られ、その下部には回動プレート711が取り付けられているとともに、タイミングベルト712を介してタイミングプーリ713に連結されている。このタイミングプーリ713は、前記上プレート704のブラケット714に固定されたサーボモータ715の回動シャフト716に取り付けられている。
なお、回動プレート711の下部には、支柱717を介してユニットベースプレート718がとりつけられている。そして、インローダユニット800とアンローダユニット900とが、前記ユニットベースプレート718の上下面に、相互に90度の角度を形成するようにそれぞれ取り付けられている。
なお、ローダユニット700が回動する際には、スライドユニット850は回動軸702方向に移動(後退)している。
そして、ローダユニット700が図1に示す状態から時計回り方向に90度回転したとき、搬出ユニット903はスライドユニット950を介してX方向にスライド移動でき、ストッパピン963で位置決めされるとともに、インデックスプランジャ966で固定できるようになっている。そして、前記搬出ユニット903は基板およびタブレットの種類に応じて適宜、容易に交換可能である。
なお、図6に示すローダユニット700の回転位置を原点位置(絶対座標0度)とし、時計回り方向を正方向として説明する。
この時、インローダユニット800の搬入ユニット801のタブレットホルダ802は、タブレット受け渡し位置204に位置しており、タブレット供給ユニット200のタブレット203を搭載されたタブレットシャトル202をタブレットホルダ802の直下まで上昇させる。そして、タブレットシャトル202に搭載されたタブレット203をプッシャ(図示なし)で突き出し、タブレットホルダ802の下方開口部から挿入する。タブレットホルダ802にタブレット203が挿入されると、タブレットストッパシリンダ864を動作させてストッパピン862を突き出し、タブレット203がタブレットホルダ802から落下しないようにする(図5)。
101:基板供給ユニット
102:マガジンエレベータ
103:基板送り機構
104:プレヒータ
105:樹脂封止前の基板
106:インプットマガジン
107:チャック
108:フレーム
201:ボールフィーダ
202:タブレットシャトル
203:タブレット
204:タブレット受け渡し位置
301:下金型
302:上金型
303:可動プラテン
304:上部固定プラテン
305:タイバー
306:ポット
401:ブラシ
501:廃棄ボックス
601:アウトプットマガジン
701:回動部
702:回動軸心
703:ベースプレート
704:上プレート
705:回動シャフト
707:支柱
708:ベアリングホルダ
709:ベアリング
710:タイミングプーリ
711:回動プレート
712:タイミングベルト
713:タイミングプーリ
714:ブラケット
715:サーボモータ
716:回動シャフト
717:支柱
718:ユニットベースプレート
719:ブラケット
720:モータ
721:回動シャフト
722:ブラケット
723:モータ
724:回動シャフト
801:搬入ユニット
802:タブレットホルダ
803:連結ブロック
804:スライドシャフト
805:連結ブロック
806:ブッシュ
807:バー
808:チャック爪
809:ピン
810:凸形状
811:ストッパピン
813:タブレット挿入孔
850:スライドユニット
851:ベースプレート
852:スライドレール
853:ブロック
854:リニアガイド
855:バー
856:チャック爪開閉用アクチュエータ
858:インデックスプランジャ
859:連結ブロック
860:連結ブロック
861:タブレット突き出しシリンダ
862:ストッパピン
863:ブラケット
864:タブレットストッパシリンダ
865:溝
866:突き出しピン
868:ピン孔
869:ブロック
870:ボールネジ
871:ナット
872:ホルダーブロック
873:ナットホルダー
874:ベアリング
875:タイミングプーリ
876:タイミングベルト
877:タイミングプーリ
901:樹脂封止済みの基板
902:不要樹脂
903:搬出ユニット
904:吸着パッド
905:マニホールドブロック
906:スライドブロック
907:スライドシャフト
908:プレート
909:ブッシュ
910:バー
911:チャック爪
912:ピン
950:スライドユニット
951:ベースプレート
952:スライドレール
953:可動プレート
954:ブロック
955:リニアガイド
956:バー
957:ブロック
958:リニアガイド
959:可動プレート上下シリンダ
960:ガイドブロック
961:ガイドブロック
962:チャック爪開閉用アクチュエータ
963:ストッパピン
964:プレート
965:ピストン
966:インデックスプランジャ
967:レール
968:リニアガイド
969:T字状部
970:ブラケット
971:ボールネジ
973:ホルダーブロック
976:タイミングプーリ
977:タイミングベルト
978:タイミングプーリ
Claims (9)
- プレスユニットと、被成形品を供給する被成形品供給ユニットと、樹脂材料を供給する樹脂材料供給ユニットと、プレスユニットに被成形品を供給するインローダユニットと、
プレスユニットから樹脂封止済成形品を取り出すアンローダユニットと、樹脂封止済成形品を収納する成形品収納ユニットと、からなる樹脂封止成形装置において、
前記インローダユニットおよび前記アンローダユニットを、回動軸心を中心として相互に90度の角度を形成するように放射状に配置して一体化するとともに、前記回動軸心を中心として一体に回動できるように支持したことを特徴とする樹脂封止成形装置。 - 請求項1に記載の樹脂封止成形装置において、
被成形品供給ユニットと、プレスユニットと、成形品収納ユニットとを、回動軸心を中心とする90度の角度ピッチで順次配置したことを特徴とする樹脂封止成形装置。 - 請求項1または2に記載の樹脂封止成形装置において、
被成形品供給ユニットからプレスユニットへの被成形品の搬送をインローダユニットで行い、
プレスユニットから成形品収納ユニットへの樹脂封止済成形品の搬送をアンローダユニットで行うことを特徴とする樹脂封止成形装置。 - 請求項1に記載の樹脂封止成形装置において、
被成形品供給ユニットと、プレスユニットと、樹脂封止済み成形品と不要樹脂とを分離するディゲータユニットとを、回動軸心を中心とする90度の角度ピッチで順次配置したことを特徴とする樹脂封止成形装置。 - 請求項4に記載の樹脂封止成形装置において、
被成形品供給ユニットと、プレスユニットと、樹脂封止済み成形品と不要樹脂を分離するディゲータユニットと、成形品収納ユニットとを、回動軸心を中心とする90度の角度ピッチで順次配置したことを特徴とする樹脂封止成形装置。 - 請求項4または5に記載の樹脂封止成形装置において、
被成形品供給ユニットからプレスユニットへの被成形品の搬送をインローダユニットで行い、プレスユニットからディゲータユニットへの樹脂封止済成形品の搬送をアンローダユニットで行うことを特徴とする樹脂封止成形装置。 - 請求項4ないし6のいずれか1項に記載の樹脂封止成形装置において、
被成形品供給ユニットからプレスユニットへの被成形品の搬送をインローダユニットで行い、プレスユニットからディゲータユニット、および、ディゲータユニットから成形品収納ユニットへの樹脂封止済成形品の搬送をアンローダユニットで行うことを特徴とする樹脂封止成形装置。 - 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の樹脂封止成形装置において、
被成形品供給ユニットと、樹脂材料供給ユニットとを、回動軸心を中心として相互に90度の角度を形成するように配置したことを特徴とする樹脂封止成形装置。 - 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の樹脂封止成形装置において、
金型クリーニングユニットを、プレスユニットと隣り合う位置に設けたことを特徴とする樹脂封止成形装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014240187A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-25 | 東芝機械株式会社 | 成形システム及び成形品の製造方法 |
JP2020026088A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | アピックヤマダ株式会社 | ワーク搬送装置、樹脂搬送装置及び樹脂モールド装置 |
WO2020137386A1 (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-02 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
JP2022100341A (ja) * | 2018-08-10 | 2022-07-05 | アピックヤマダ株式会社 | ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3926379B1 (ja) * | 2006-10-25 | 2007-06-06 | 株式会社エヌ.エフ.テイ | 樹脂モールド装置 |
CN102785326A (zh) * | 2011-05-19 | 2012-11-21 | 深圳市安托山特种机电有限公司 | 一种新型封装材料注射机 |
JP5387646B2 (ja) * | 2011-10-07 | 2014-01-15 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置 |
JP6218549B2 (ja) * | 2013-10-17 | 2017-10-25 | Towa株式会社 | 半導体封止型への半導体基板供給方法及び半導体基板供給装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06830A (ja) * | 1992-06-22 | 1994-01-11 | Toshiba Corp | モールドシステム |
TW257745B (ja) * | 1993-07-22 | 1995-09-21 | Towa Kk | |
TW410194B (en) * | 1996-08-20 | 2000-11-01 | Apic Yamada Kk | Resin molding machine |
JP4327986B2 (ja) * | 2000-04-21 | 2009-09-09 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
TW509615B (en) * | 2000-04-21 | 2002-11-11 | Apic Yamada Corp | Resin molding machine and resin tablet feeding machine |
-
2003
- 2003-10-30 JP JP2003370707A patent/JP3609824B1/ja not_active Expired - Fee Related
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2004
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- 2004-10-21 KR KR20040084461A patent/KR100675466B1/ko active IP Right Grant
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2005
- 2005-08-17 HK HK05107137A patent/HK1074816A1/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014240187A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-25 | 東芝機械株式会社 | 成形システム及び成形品の製造方法 |
US9636856B2 (en) | 2013-05-15 | 2017-05-02 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Molding system and method of manufacturing molded article |
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