KR101207765B1 - 도금강판의 피막 형성용 코팅용액 조성물 및 그 피막이 형성된 강판 - Google Patents
도금강판의 피막 형성용 코팅용액 조성물 및 그 피막이 형성된 강판 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 아연 및 아연계 합금 도금강판의 유?무기 복합피막 형성용 코팅용액 조성물로서, 탄산아연(zinc carbonate) 0.5~5중량%, 인산아연(zinc phosphate) 2~10중량%, 포스폰산(phosphonic acid) 2~10중량%, 바나드산염 화합물(vanadate compound) 0.02~1중량%, 질산염 화합물(nitrate compound) 2~10중량% 및 잔부 물을 포함하는 코팅용액 조성물 및 상기 유?무기 복합 피막 형성용 코팅용액 조성물을 사용하여 형성된 피막을 포함하며, 상기 피막은 건조 후의 부착량이 100-500㎎/㎡이고, 두께가 10-30㎚인 아연 및 아연계 합금 도금 강판을 제공한다.
본 발명의 코팅조성물을 이용하여 형성된 코팅피막은 아연 및 아연계 합금 도금강판에 대하여 우수한 가공성, 접착성, 용접성과 알칼리 탈막성을 나타낸다.
본 발명의 코팅조성물을 이용하여 형성된 코팅피막은 아연 및 아연계 합금 도금강판에 대하여 우수한 가공성, 접착성, 용접성과 알칼리 탈막성을 나타낸다.
Description
본 발명은 아연 및 아연계 합금 도금강판에 코팅피막을 형성하는 코팅 조성물 및 이에 따라 형성된 피막을 갖는 아연 및 아연계 합금 도금강판에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 아연 및 아연계 합금 도금강판에 가공성, 접착성 및 탈막성이 우수한 코팅피막을 형성하기 위한 코팅 조성물 및 이에 따라 형성된 피막을 갖는 아연 및 아연계 합금 도금강판에 관한 것이다.
상기 아연 및 아연계 합금 도금강판에는 용융아연도금강판, 전기 아연도금강판, 아연계 전기합금도금강판 및 합금화 용융아연도금강판 등을 들 수 있다. 이중, 특히 합금화 용융아연도금강판(이하 GA 강판이라 함)은 합금화도에 따라 차이는 있으나, 통상 9~12wt%Fe인 경우 표준 전극 전위가 철(-0.44V)보다 낮기 때문에 강판 상에 이들 도금층이 형성되면 희생방식 작용으로 인하여 강판을 보호하는 능력이 뛰어나고, 또한 값이 싸며 제조가 용이하기 때문에 자동차용 강판으로 많이 사용된다.
그러나 이러한 GA 강판은 도금층이 매우 거칠고 소프트하여 프레스 성형시 다이와의 접촉 면적이 넓고 응착이 용이하기 때문에, 가공성이 열악한 단점을 가지고 있다. 따라서 도금강판을 프레스 성형할 때 높은 마찰 하중으로 인하여 강판 자체가 균열(crack)되는 현상이 발생하고, 이는 자동차 제조공정상 생산성 및 작업성을 하락시키는 요인으로 작용한다.
따라서 프레스 성형성, 즉 가공성을 향상시키기 위하여 여러 가지 시도가 행해졌으며, 그 중에서도 GA 강판 위에 철이나 인이 95% 이상 함유되도록 전기도금법으로 철-아연(Fe-Zn) 혹은 인-아연(P-Zn)과 같은 합금을 3~5g/㎡ 정도로 얇게 도금한 플래쉬(Flash) 강판이 사용되어 왔다. 그러나 이러한 강판은 제조원가가 고가이기 때문에 자동차사에서는 원가 절감 측면에서 이 강판의 사용을 기피하게 되었다.
또한 본 발명자는 대한민국 특허 공개번호 제2003-0054351호 및 제2003-0052246호에서 아연 및 아연계 합금 도금강판에 적용하는 자동차용 강판 수지코팅용액을 제공하고 있으나, 아연 및 아연계 합금 도금 강판 특허는 마찰특성은 매우 우수하나 수지가 용접 전극에 달라 붙어 용접성을 떨어뜨리고, 자동차사에서 실시하는 인산염 처리시 인산염 결정이 형성되기 어려운 단점을 가지고 있다.
또한 표면에 윤활물질을 코팅하거나 개질하는 기술이 다수 개발되었다. 특히 표면에 윤활용액을 코팅하고 건조하여 피막을 형성함으로써 가공성을 향상시키고자 하는 기술은 본 출원인도 여러 건의 특허를 보유하고 있다. 그러나, 이러한 기술은 강판에 단순히 윤활성만 부여하면 되는 것이 아니고, 다른 품질 특성, 특히 접착성, 용접성, 내식성, 도장성 및 탈막성 등도 동시에 만족해야 하는 복잡한 기술이다. 특히 자동차 차체를 조립하는 공정에서 사용되는 매우 다양한 접착제들에 대한 접착성을 모두 만족할 것이 요구된다.
기존에 나와 있는 기술 중에서, 인산염계 윤활피막과 같은 무기 윤활피막은 가격이 저렴하고 작업성이 우수한 장점을 가지고 있으나, 접착제와의 적합성이 매우 열악한 단점을 가지고 있다. 이와 같은 무기계 윤활피막을 코팅한 아연계 도금강판을 자동차 차체용으로 적용했을 경우에는 접착성을 확보하지 못함으로 인해 발생할 수도 있는 주행 중 차체 소음, 내식성 열세 등과 같은 여러 가지 문제점을 감수해야 한다.
이와 같은 접착성 문제를 개선하기 위해 제시된 종래의 인산염계 무기 윤활피막으로서, 불용성의 축합 인산 아연이 고분자 형태로 네트워크를 갖는 피막을 형성함으로써 접착성을 확보하고 있으나, 이와 같은 피막은 화성처리 공정에 있어서 알칼리 탈지액이나 산성인 인산 아연 처리액에 용해하기가 극히 어렵다는 단점이 있어 화성처리성이 불량하고, 그로 인해 도장 밀착성이나 도장 후 내식성이 저하된다.
한편, 상기와 같은 화성처리성이 불량한 문제를 해결하기 위해, 일본 공개특허공보 제2002-226976호에는 인산염계의 무기 윤활 피막을 2층의 구조로 구성하되, 표층에는 불용성의 축합 인산 아연이 고분자화된 폴리인산 피막을 갖는 치밀한 피막을 형성하고, 하층은 가용성의 인산 아연 형태의 결정성 피막 구조를 갖는 피막을 기재하고 있다. 이러한 2층 구조를 형성함으로써 표층의 고분자 형태의 폴리인산피막에 의해 접착성을 향상시키면서 하층에 가용성 인산염을 갖는 피막을 형성함으로써 접착성과 화성처리성을 부여할 수 있다고 기재한다. 그러나, 이와 같은 2층 구조의 피막을 형성하기 위해서는 2중으로 처리를 해야 하고, 온도나 기타 다른 작업 조건들이 까다로워지는 문제가 있다.
본 발명은 종래 기술의 문제점을 고려하여 완성된 것으로서, 아연 및 아연계 합금 도금강판에 접착제 접착력과 가공성이 우수하고, 화성처리성이 우수한 피막을 형성할 수 있는 아연 및 아연계 합금 도금강판용 코팅 용액 조성물을 제공하고자 한다.
나아가, 본 발명은 상기 조성물에 의해 형성된 가공성과 접착성이 우수하고,화성처리성이 우수한 피막을 갖는 아연 및 아연계 합금 도금강판을 제공하는 것이다.
본 발명은 아연 및 아연계 합금 도금강판의 유?무기 복합피막 형성용 코팅용액 조성물로서, 탄산아연(zinc carbonate) 0.5~5중량%, 인산아연(zinc phosphate) 2~10중량%, 포스폰산(phosphonic acid) 2~10중량%, 바나드산염 화합물(vanadate compound) 0.02~1중량%, 질산염 화합물(nitrate compound) 2~10중량% 및 잔부 물을 포함하는 코팅용액 조성물을 제공한다.
상기 코팅용액은 pH가 2 내지 6인 것이 바람직하다.
한편, 본 발명은 상기와 같은 유?무기 복합 피막 형성용 코팅용액 조성물을 사용하여 형성된 피막을 포함하며, 상기 피막은 건조 후의 부착량이 100-500㎎/㎡이고, 두께가 10-30㎚인 아연 및 아연계 합금 도금 강판을 제공한다.
본 발명의 코팅조성물을 이용하여 형성된 코팅피막은 아연 및 아연계 합금 도금강판에 대하여 우수한 가공성, 접착성, 용접성과 알칼리 탈막성을 나타낸다.
도 1은 실시예에 의해 제조된 유?무기 복합피막 형성용 코팅용액의 종류에 따라 피막이 형성된 코팅강판의 마찰계수를 측정한 결과를 무처리 강판에 대한 결과와 비교하는 그래프이다.
도 2는 실시예에 의해 제조된 유?무기 복합피막 형성용 코팅용액의 종류에 따라 피막이 형성된 코팅강판의 성형 한계 하중 측정 결과를 무처리 강판에 대한 결과와 비교하는 그래프이다.
도 3은 실시예에 의해 제조된 유?무기 복합피막 형성용 코팅용액의 종류에 따라 피막이 형성된 코팅강판의 용액종류별 Mastic 접착제-EG 방청유를 사용한 경우의 전단강도 측정 결과를 무처리 강판에 대한 결과와 비교하는 그래프이다.
도 2는 실시예에 의해 제조된 유?무기 복합피막 형성용 코팅용액의 종류에 따라 피막이 형성된 코팅강판의 성형 한계 하중 측정 결과를 무처리 강판에 대한 결과와 비교하는 그래프이다.
도 3은 실시예에 의해 제조된 유?무기 복합피막 형성용 코팅용액의 종류에 따라 피막이 형성된 코팅강판의 용액종류별 Mastic 접착제-EG 방청유를 사용한 경우의 전단강도 측정 결과를 무처리 강판에 대한 결과와 비교하는 그래프이다.
본 발명의 유?무기 복합 피막 코팅 용액은 수용성으로서, 탄산아연, 인산아연, 포스폰산, 바나드산염 화합물, 질산염 화합물을 최적 비율로 조정한 유?무기 복합 피막 형성용 코팅 용액이다. 이와 같은 아연계 도금강판에 적용되는 유?무기 복합 피막 형성용 코팅 용액은 필요에 따라서, pH 조절을 위한 알칼리 용액을 더욱 포함할 수 있으며, 나아가 화성처리 표면의 고른 피막을 위한 레벨링제를 소량 첨가할 수 있다. 본 발명의 코팅 용액에 있어서, 잔부는 물을 사용한다.
본 발명의 코팅용액을 사용하여 아연계 도금강판에 코팅하면, 처리액이 착염 상태로 피막을 형성하여 유기물과 무기물의 복합체 구조가 아연계 도금강판 표면에 형성된다. 이에 의해 본 발명에서 제시하는 유?무기 복합피막 코팅용액으로부터 아연계 도금강판에 형성된 유?무기계 복합체로 이루어진 윤활피막은 가공성 및 접착성이 우수함은 물론, 용접성에서도 우수한 특성을 나타낸다.
종래의 오르토인산의 경우 탈수 축합이 이루어지면 주로 직쇄 상에 고분자화한 피로인산(pyrophosphoric acid), 트리폴리인산(tripolyphosphoric acid) 등의 폴리인산이 되고, 탈수 축합이 더 진행되면 삼차원적으로 가교하여 고분자화한 메타인산을 구성하는 인산염으로 결합상태가 크게 변화하는 성질을 가지게 된다. 강판에 이러한 인산염을 처리하였을 때, 피막의 인산염 결합상태와 고분자화의 진행 상태에 따라 피막의 성능은 크게 변화하고, 고분자화되는 불용성의 축합 인산아연 피막이 형성됨에 따라 가공성과 접착성 등의 특성이 다르게 나타나게 된다. 오르토인산 성분만의 처리는 접착성이 불충분하지만, 피로인산, 트리폴리인산, 메타인산의 순서로 접착성이 향상된다고 알려져 있다. 그러나 기본적으로 인산염 형태의 표면은 소량의 오르토인산이 소량의 Mn, Ni 등과 결합하기 때문에 가공성을 확보할 수는 있으나, 이런 형태의 피막은 접착성을 현저히 감소시키는 요인이 될 수밖에 없다.
이러한 접착성의 열세를 극복하기 위하여, 본 발명에서는 탄산아연, 인산아연 및 포스폰산을 주요 물질로 하여 우수한 윤활성을 유지하고, 이에 바나드산염 화합물과 질산염 화합물을 포함함으로써 접착성을 향상시킬 수 있음을 확인하고, 본 발명을 완성한 것이다.
본 발명의 유?무기 복합피막 형성용 코팅용액에 있어서, 상기 탄산아연은 피막에 대하여 윤활성과 접착성을 부여하는 성분이다. 상기 탄산아연의 함량은 전체 코팅용액의 0.5~5중량% 범위로 포함하는 것이 바람직하다. 탄산아연 함량이 0.5중량% 미만이면 접착성과 가공성 향상을 기대할 수 없고, 5중량%를 초과하면 접착성과 가공성이 오히려 열악해지는 특성이 있다. 따라서, 탄산아연은 상기 범위 내로 포함하는 것이 바람직하다.
그리고, 인산아연(zinc phosphate)과 포스폰산(phosphonic acid)는 모두 가공성을 향상시키기 위한 성분으로서, 각각 동일하게 전체 코팅용액의 2~10중량% 포함하는 것이 바람직하다. 상기 성분의 함량이 2중량% 미만이면 가공성 향상을 기대할 수 없고, 10중량%를 초과하면 용액의 pH가 너무 낮아 도금층과의 반응성이 커져 표면에 얼룩을 쉽게 형성하거나 탈막성이 저하하여 화성처리성의 불량으로 이어진다.
또한 상기 바나드산염 화합물은 접착성을 향상시키고 가공성에도 유리한 성분이다. 상기 바나드산염 화합물은 전체 코팅용액의 0.02~1중량% 범위로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 바나드산염 화합물의 함량이 0.02중량% 미만이면 접착성, 가공성 향상효과를 기대할 수 없고, 1중량%를 초과하면 용액의 색상을 변화시키거나 침전물을 형성하기도 한다. 상기 바나드산염 화합물로는 바나드산나트륨이나 바나드산칼륨 등을 사용할 수 있다.
나아가, 질산염 화합물 역시 접착성을 더욱 향상시키기 위한 성분으로서, 전체 코팅용액의 2-10중량%의 범위로 포함한다. 상기 질산염 화합물의 함량이 2중량% 미만이면 접착성을 향상시킬 수 없고, 10중량%를 초과하여 첨가하더라도 더 이상의 접착성 향상효과를 기대할 수 없는 바, 상기 범위 내에서 포함하는 것이 바람직하다. 본 발명에서 사용하기에 적합한 질산염 화합물은 질산나트륨, 질산칼륨 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서 접착성을 향상시키는 역할을 하는 탄산아연과 바나드산염 화합물 및 질산염 화합물은 서로 네크워크 형태의 피막을 구성하기 때문에 피막 표면과 접착제 사이의 화학적 결합 능력을 향상시켜 우수한 접착 특성을 나타내는 것으로 생각된다. 이러한 이유에 대하여 이론적으로 완전히 규명된 것은 아니지만, 상기 탄산아연과 바나드산염 화합물 및 질산염 화합물이 접착제와의 수소결합력 및 화학적 친화력을 증가시키기 때문인 것으로 판단된다.
한편, 본 발명의 코팅용액은 pH 정도에 따라 화성처리성, 접착성 및 용액안정성이 다르게 나타나는 특성이 있다. 즉, pH가 2.0 이하로 낮은 코팅용액은 도금층과의 반응성이 커서 표면 색상이 검게 변하고 화성처리성이 불충분해지는 현상이 나타나는 반면, pH가 6.0 이상으로 높게 되면, pH가 높은 코팅용액은 화성처리성이 좋아지는 거동을 보여주며, 피막 표면 외관 상태가 양호하나, 밀착성이 저하하여 접착성 등의 특성이 열세하게 되며, 코팅 용액 자체의 안정성을 보장할 수 없게 된다. 따라서, 본 발명의 코팅 용액은 pH가 2.0~6.0의 범위를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 특성을 고려하여 상기와 같은 pH 범위를 갖는 용액을 사용함으로써 가공성, 접착성 및 화성처리성이 우수한 피막을 형성할 수 있다.
한편, 본 발명의 코팅 용액은 각 조성성분의 함량에 따라 pH가 2 이하의 낮은 상태를 유지할 수 있어, 상기한 바와 같은 문제점이 발생할 수 있다. 이의 보완을 위하여 pH를 상기와 같은 범위로 조정할 필요가 있다. 이때, pH를 높이는 방법으로 암모니아수나 수산화나트륨 등과 같은 알칼리 용액을 첨가할 수 있으며, 암모니아수를 첨가하는 것이 보다 바람직하다.
상기 용액을 강판에 코팅하는 방법으로는 침지, 분사, 도포 등, 본 기술분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 적용할 수 있다. 코팅이 완료되면 수세없이 즉시 건조해야 하는데, 분위기 온도로 200~350℃에서 1~5초의 시간이면 건조가 가능하다.
상기와 같은 본 발명의 유?무기 복합피막 형성용 코팅용액으로부터 아연 및 아연합금 도금강판에 형성된 유?무기 복합 피막은 건조 후의 부착량이 100~500㎎/㎡의 부착량을 가지며, 두께는 10~30㎚를 갖는 것이 바람직하다. 상기와 같은 피막 두께를 갖는 매우 얇은 피막이 아연계 도금강판 상에 형성되기 때문에 전도성에도 악영향을 끼치지 않아, 용접성에서도 매우 좋은 성능을 나타낼 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 본 발명을 한정하려는 의도가 아니며, 본 발명의 하나의 실례를 나타내는 것이다.
[실시예]
본 발명의 실시예에 있어서, 코팅용액은 본 발명의 범위에 속하는 것으로서, 아래 표 1에 나타낸 바와 같은 함량을 갖는 실시예 1 내지 4의 4종류의 코팅용액을 제조하였다. 각 조성성분의 함량은 용액 1리터에 포함된 각 성분의 함량이며, 잔부는 물이다.
| 조성성분(g/l) | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 |
| 탄산아연(zinc carbonate) | 10 | 15 | 10 | 20 |
| 인산아연(zinc phosphate) | 35 | 25 | 30 | 40 |
| 포스폰산(phosphonic acid) | 30 | 30 | 20 | 20 |
| 바나드산나트륨(sodium vanadate) | 2 | 1 | 3 | 5 |
| 질산칼륨(potassium nitrate) | 25 | 30 | 35 | 15 |
상기 실시예 1 내지 4에서 얻어진 코팅용액을 알칼리 탈지한, 두께가 0.8mm이고, 도금부착량이 45.5㎎/㎡ 합금화 용융아연도금강판에 바코터(bar coater) #3으로 용액을 균일하게 도포한 후, 340℃ 분위기의 열풍 건조 로에서 3초 동안 건조하여 피막을 형성시켰다. 얻어진 피막은 피막 부착량이 160㎎/㎡이고, 두께가 15㎚이었다.
얻어진 피막에 대하여 가공성, 접착성 및 용접성을 평가하여, 무처리 강판에 대한 각각의 물성과 대비하였다. 각각의 물성에 대한 실험방법은 다음과 같다.
<가공성>
마찰계수: 피막 위에 P-DBH(범우화학 제조) 세정유를 도포하고, 가압력 650kgf을 가한 상태에서 1000mm/분의 속도로 슬라이딩시켰으며, 이때 걸리는 드로우잉 하중을 가압력으로 나눔으로써 마찰계수를 구하였다.
컵가공: 지름이 100mm인 시편에 세정유(P-DBH)를 도포하고 지름이 50mm인 펀치를 100mm/분의 속도로 밀어 올리면서 시편에 걸리는 최대하중(Max. drawing force)과 성형한계하중(limit drawing force)을 측정하였으며, 최대하중 측정시 BHF(blank holding force)는 1톤으로 하였다.
얻어진 가공성 평가 결과를 다음 표 2에 나타내었다.
| 구분 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 비교예(무처리재) |
| 마찰계수 | 0.1485 | 0.150 | 0.1487 | 0.1492 | 0.210 |
| 최대하중(톤) | 6.7 | 6.3 | 6.5 | 6.2 | 7.9 |
| 성형한계하중(톤) | 3.9 | 4.1 | 4.3 | 4.0 | 1.0 |
상기 가공성 평가결과를 나타내는 표 1 및 도 1 및 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 무처리 GA재의 마찰계수는 0.2 이상을 나타내는 것에 비하여, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 4의 코팅용액을 사용하여 형성된 피막의 경우는 0.150 이하로 마찰계수가 0.05 정도 감소하여 윤활특성이 향상되었으며(도 1), 최대하중도 약 1톤 이상 낮아져 성형가공시 마찰력이 크게 감소한 것을 알 수 있다. 나아가, 성형한계하중은 무처리 대비 약 3톤 정도 이상의 향상 결과를 나타내어, 전체적으로 가공성이 크게 향상되었음을 알 수 있다.
<접착성>
접착성 평가를 위하여, 시편을 100mm X 25mm로 절단하고, 끝단 5mm 부분을 도유에 침지한 다음, 곧바로 꺼꾸로 세워 1일간 대기 방치하였다. 도유 침지한 시편의 25mm x 25mm 면적에 두께가 1 혹은 3 mm가 되도록 접착제를 도포한 후, 2 장의 시편을 겹쳐 150℃(pre cure state), 160 ℃ 온도에서 각각 20분간 경화시킨 후 다시 하루동안 대기 방치하였다. 얻어진 시편에 대하여 인장시험기를 이용하여 50mm/분의 속도로 전단인장강도를 측정하였다.
상기 사용한 접착제 및 도유는 다음과 같다.
접착제: PV5308 (일본 자동차사 Hem Flange용 접착제)
Mastic sealer (국내 자동차사 접착제)
도유: PM(일본자동차사 세정유)
EG(국내 방청유)
PDBH(국내자동차사 세정유)
측정한 전단인장강도 결과를 다음 표 3에 나타내었다. 전단인장강도는 PV5308접착제는 40kg/㎠ 이상이어야 하고 Mastic 접착제는 8kg/㎠ 이상을 합격으로 판정한다.
| 구분 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 비교예(무처리재) | |
| Mastic | PM | 9.5 | 10.1 | 10.4 | 10.5 | 9.2 |
| EG | 9.1 | 9.5 | 8.9 | 9.3 | 7.6 | |
| PDBH | 10.7 | 10.5 | 10.8 | 10.1 | 8.4 | |
| PV5308 | PM | 44.0 | 48.5 | 46.5 | 49.4 | 41.7 |
| EG | 43.2 | 44.5 | 45.8 | 42.1 | 38.5 | |
| PDBH | 49.3 | 50.1 | 51.2 | 52.3 | 43.2 | |
상기 표 3 및 도 3에 나타낸 바와 같이 무처리 GA의 EG 방청유를 사용한 경우에 전단강도가 기준치 대비 미달된 것을 제외하면, 본 발명에서 제시한 용액을 코팅한 모든 피막은 접착제 및 도유 종류에 관계없이 모두 기준치 이상의 강도 값을 얻어 접착성이 양호함을 알 수 있다.
<용접성>
용접성은 연속타점수와 적정 용접전류범위를 측정하였다. 실시예 1 내지 4에서 얻어진 코팅용액을 사용하여 코팅된 0.8mm 두께의 GA강판에 대하여, 전극압력 2.3KN, 팁의 지름이 6mm인 돔형태의 전극을 사용하여 용접시간 12 사이클로 용접을 실시하였다. 용접전류 8.3KA에서부터 13.1KA까지 0.2KA씩 높이면서 용접부 파단면이 플러그 파괴가 일어나기 시작한 전류를 하한 전류로 선정하고, 스패터(Spatter)가 발생하기 시작하는 전류에서 0.2KA를 뺀 전류를 상한 전류로 결정했다. 연속 타점수는 100타점마다 용접부 너겟(nugget) 크기를 측정하여 3.58mm 이하가 되는 시점을 연속 타점수로 결정하였다.
실시예 1 및 2의 코팅용액을 사용하여 코팅한 시편의 용접가능 전류범위는 용접부 플러그 파괴가 나타나기 시작한 하한치가 9.1KA, 상한치 12.1KA로 나타났으며, 실시예 3 및 4의 코팅용액을 사용하여 코팅한 시편의 하한치는 9.5KA, 상한치는 12.7KA를 나타내어, 용접가능 전류범위가 3KA 이상으로 나타났다. 한편 연속타점수는 실시예 1 내지 4의 코팅용액을 사용하여 코팅한 시편 모두 3000타 이상을 나타내었다. 한편, 무처리 GA의 용접가능전류범위는 하한치 8.5KA, 상한치 11.8KA이었고 연속타점수는 3200타를 나타내었는바, 실시예 1 내지 4의 코팅용액을 사용하여 코팅한 시편은 무처리재와 유사한 용접특성을 가지고 있음을 알 수 있었다.
Claims (3)
- 아연 및 아연계 합금 도금강판의 유?무기 복합피막 형성용 코팅용액 조성물 로서, 탄산아연(zinc carbonate) 0.5~5중량%, 인산아연(zinc phosphate) 2~10중량%, 포스폰산(phosphonic acid) 2~10중량%, 바나드산염 화합물(vanadate compound) 0.02~1중량%, 질산염 화합물(nitrate compound) 2~10중량% 및 잔부 물을 포함하는 코팅용액 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 코팅용액의 pH가 2 내지 6인 것을 특징으로 하는 코팅용액 조성물.
- 제 1항 또는 제 2항의 유?무기 복합 피막 형성용 코팅용액 조성물을 사용하여 형성된 피막을 포함하며, 상기 피막은 건조 후의 부착량이 100-500㎎/㎡이고, 두께가 10-30㎚인 아연 및 아연계 합금 도금 강판.
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