KR101173732B1

KR101173732B1 - 자성 시트 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101173732B1
Application number: KR1020097021168A
Authority: KR
Inventors: 게이스케 아라마키; 준이치로 스기타; 모리오 세키구치; 가츠히코 고무로
Original assignee: 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤
Priority date: 2007-09-21
Filing date: 2008-09-01
Publication date: 2012-08-13
Also published as: JP4854690B2; US8357257B2; US8697225B2; KR20090127347A; US20090324982A1; HK1139276A1; CN101663927B; CN101663927A; TW200921716A; US20120094072A1; JP2009094453A; TWI402865B

Abstract

본 발명은 전자기기로부터 방출되는 불필요한 전자파의 저감 및 전자기기 내의 불필요한 전자파의 간섭에 의해 발생하는 전자장해의 억제가 가능하고, 표면의 미끄러짐이 우수하며, 높은 투자율(透磁率)을 갖는 자성 시트, 및 그의 간편?용이하고 저비용이며, 효율적인 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 자성 시트는, 수지 조성물 중에 자성분(磁性粉)을 함유해서 되는 자성층과, 요철 형성층을 가져서 되고, 요철 형성층의 베크 평활도가 70초/mL 이하이다. 본 발명 자성 시트의 제조방법은, 수지 조성물에 자성분을 첨가하여 조제한 자성 조성물을 성형해서 자성층을 형성하는 자성층 형성공정과, 상기 자성층의 두께방향에 있어서의 한쪽 면에, 요철 형성층 및 전사재를, 상기 자성층측에서 이 순서로 적층 배치한 후, 가열 프레스함으로써, 상기 전사재의 표면형상을 상기 요철 형성층 및 상기 자성층의 표면에 전사하는 동시에, 상기 요철 형성층과 상기 자성층을 접합하는 형상 전사공정을 적어도 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

자성 시트 및 그 제조방법{Magnetic sheet and production method thereof}

본 발명은 전자기기로부터 방출되는 불필요한 전자파의 저감 및 전자기기 내의 불필요한 전자파의 간섭에 의해 발생하는 전자장해의 억제가 가능한 자성 시트, 및 그의 저비용이며 효율적인 제조방법에 관한 것이다.

퍼스널 컴퓨터나 휴대전화로 대표되는 전자기기의 소형화, 고주파수화의 급속한 진전에 수반하여, 이들의 전자기기에 있어서, 외부로부터의 전자파에 의한 노이즈 간섭 및 전자기기 내부에서 발생하는 노이즈끼리의 간섭을 억제하기 위해, 각종 노이즈 대책이 행해지고 있으며, 예를 들면, 노이즈 발신원 또는 수신원 근방에 자성 시트(노이즈 억제 시트)를 설치하는 것이 행해지고 있다.

상기 자성 시트는 Fe-Si-Al 등의 합금(자성분(磁性粉))을 에폭시 수지, 아크릴 수지 등에 배합시키고, 열 프레스에 의해 경화시켜서 시트상으로 성형한 것이다.

그런데 최근, RFID(Radio Frequency Identification)이라고 일컬어지는 IC 태그기능을 갖는 휴대정보단말기로 대표되는 바와 같이, 전자(電磁)유도방식에 의한 코일 안테나를 사용하는 무선통신이 보급되고 있다. 예를 들면, 휴대정보단말기 에서는, 그 소형화에 따라, 송수신용의 안테나 소자의 근방에는, 예를 들면, 금속 케이스, 금속부품 등의 각종 도전체(금속)가 배치되어 있다. 이 경우, 상기 안테나 소자 근방의 금속의 존재에 의해 통신에 사용할 수 있는 자계(磁界)가 크게 감쇠(減衰)하여, 전자유도방식에 있어서 RFID 통신거리가 짧아지거나, 공진 주파수가 시프트됨으로써 무선주파수를 송수신하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 이에, 이와 같은 전자장해를 억제하기 위해, 상기 안테나 소자와 상기 도전체 사이에 자성 시트를 배치하는 것이 행해지고 있다.

그러나, 충전의 반복에 의해 전지팩이 팽창하는 동시에, 자성 시트도 두께가 두꺼워지는 방향으로 변화하는 경우가 있어, 상기 휴대전화의 전지팩 뚜껑부분에 유착되어, 뚜껑의 개폐가 곤란해지는 경우가 있다.

이에 대해 최근에는, 자성층 표면에 점착제에 의해 절연성 지지체를 접착한 자성 시트가 제안되고 있다. 이 자성 시트를 사용하면, 전지팩의 뚜껑과 자성층 사이에 상기 절연성 지지체를 개재시킬 수 있기 때문에, 자성층이 열에 의해 팽창되어도 절연성 지지체가 박리기능을 발휘하여, 전지팩 뚜껑과 자성층의 유착을 방지해, 뚜껑 개폐 불량의 문제가 개선된다.

이 때문에, 자성층과 절연성 지지체가, 점착제나 접착제를 사용하여 첩합(貼合)된 구조를 갖는 자성 시트가 다수 제안되어 있다(특허문헌 1~4 참조).

그러나, 이들 자성 시트는 모두 점착제 또는 접착제를 사용하고 있기 때문에, 점착제 또는 접착제의 두께만큼 자성 시트(자성층)를 얇게 해야만 한다. 또한, 전자기기 내가 열을 띤 경우에, 점착제 등이 전자기기 내로 누출되는 경우가 있어, 전자기기의 고장을 초래하는 경우가 있다.

또한, 점착제 등에 의해 자성층과 절연성 지지체를 첩합시켜서 얻어진 자성 시트는, 그 제조공정에 있어서, 먼저, 열 프레스 등에 의한 경화에 의해 자성 시트를 제작하고, 그 자성 시트 상에 점착층을 형성하고, 추가적으로 이 위에 절연성 지지체를 적층하는 것이 필요하다. 이 때문에, 제조공정이 번잡하고, 고비용화를 초래한다는 문제가 있다.

또한, 절연성 지지체에는, 뚜껑의 개폐에 의해 찰상(擦傷)이 발생하여, 외관이 나빠진다는 문제도 있다.

따라서, 점착제 등을 사용하지 않고, 간편?용이하고 또한 저비용이며, 효율적으로 자성 시트를 제조하는 방법, 및 점착층을 갖지 않고, 표면의 미끄러짐성(滑性)이 양호하며, 또한 높은 투자율(透磁率)을 갖는 자성 시트의 개발이 요망되고 있다.

특허문헌 1: 일본국 특허공개 제2007-165701호 공보

특허문헌 2: 일본국 특허공개 제2007-123373호 공보

특허문헌 3: 일본국 특허공개 제2006-301900호 공보

특허문헌 4: 일본국 특허공개 제2001-329234호 공보

발명의 개시

본 발명은 종래에 있어서 상기 문제를 해결하고, 이하의 목적을 달성하는 것을 과제로 한다. 즉, 본 발명은 전자기기로부터 방출되는 불필요한 전자파의 저감 및 전자기기 내의 불필요한 전자파의 간섭에 의해 발생하는 전자장해의 억제가 가능하고, 표면의 미끄러짐이 우수하며, 높은 투자율을 갖는 자성 시트, 및 그의 간편?용이하고 또한 저비용이며 효율적인 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서는, 이하와 같다. 즉,

<1> 수지 조성물 중에 자성분을 함유해서 되는 자성층과, 요철 형성층을 가져서 되고,

상기 요철 형성층의 베크 평활도가 70초/mL 이하인 것을 특징으로 하는 자성 시트이다.

상기 <1>에 기재된 자성 시트에 있어서는, 상기 요철 형성층의 베크 평활도가 70초/mL 이하로 낮기 때문에, 상기 요철 형성층의 표면 미끄러짐성이 우수하여, 예를 들면, 휴대전화 내부에서 전지팩 주변에 수납된 경우에도 전지팩의 뚜껑과 유착되지 않아, 뚜껑의 개폐 불량의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 상기 자성 시트는 점착제 등에 의한 점착층을 갖지 않고, 상기 자성층과 상기 요철 형성층으로 구성되어 있기 때문에, 전자기기 내 고온에서의 사용시에 발생하는 상기 점착제의 누출에 의한 상기 전자기기의 고장의 발생이 방지된다.

<2> 자성층의 두께가 25~500 ㎛인 상기 <1>에 기재된 자성 시트이다.

<3> 요철 형성층의 베크 평활도가 1초/mL~60초/mL인 상기 <1>~<2> 중 어느 하나에 기재된 자성 시트이다.

<4> 수지 조성물에 자성분을 첨가하여 조제한 자성 조성물을 성형하여 자성층을 형성하는 자성층 형성공정과,

상기 자성층의 두께방향에 있어서의 한쪽 면에, 요철 형성층 및 전사재를, 상기 자성층측에서 이 순서로 적층 배치한 후, 가열 프레스함으로써, 상기 전사재의 표면형상을 상기 요철 형성층 및 상기 자성층의 표면에 전사하는 동시에, 상기 요철 형성층과 상기 자성층을 접합하는 형상 전사공정,

을 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 자성 시트의 제조방법이다.

상기 <4>에 기재된 자성 시트의 제조방법에서는, 상기 자성층 형성공정에 있어서, 상기 수지 조성물에 상기 자성분이 첨가되어 조제된 상기 자성 조성물이 성형되어 상기 자성층이 형성된다. 상기 형상 전사공정에 있어서, 상기 자성층의 두께방향에 있어서의 한쪽 면에, 상기 요철 형성층 및 상기 전사재가 상기 자성층측에서 이 순서로 적층 배치된 후, 가열 프레스됨으로써, 상기 전사재의 표면형상이 상기 요철 형성층 및 상기 자성층의 표면에 전사되는 동시에, 점착제 등을 사용하지 않아도 상기 요철 형성층과 상기 자성층이 직접 접합된다. 그 결과, 간편?용이하고 또한 저비용으로, 효율적으로 자성 시트가 얻어진다.

얻어진 자성 시트에 있어서는, 상기 전사재의 표면형상이 상기 요철 형성층의 표면에 전사되어 있기 때문에, 그 요철 형성층의 표면은 조면화(粗面化)되어 있어, 베크 평활도가 낮고, 미끄러짐성이 우수하다.

<5> 수지 조성물이 열경화성 수지를 적어도 포함해서 되고, 가열 프레스 전의 상기 열경화성 수지가 미경화상태인 상기 <4>에 기재된 자성 시트의 제조방법이다.

<6> 형상 전사공정이, 자성층의 두께방향에 있어서의 다른 쪽 면에, 박리층 및 전사재를, 상기 자성층측에서 이 순서로 적층 배치하는 것을 포함하는 상기 <4>~<5> 중 어느 하나에 기재된 자성 시트의 제조방법이다.

<7> 전사재가 표면에 요철을 갖는 상기 <4>~<6> 중 어느 하나에 기재된 자성 시트의 제조방법이다.

<8> 요철 형성층의 표면에 매트처리 및 실리콘 수지를 사용하지 않는 박리처리 중 어느 하나가 실시된 상기 <4>~<7> 중 어느 하나에 기재된 자성 시트의 제조방법이다.

<9> 가열 프레스 전의 요철 형성층의 베크 평활도가 200초/mL 이하인 상기 <4>~<8> 중 어느 하나에 기재된 자성 시트의 제조방법이다.

<10> 가열 프레스 후의 요철 형성층의 베크 평활도가 70초/mL 이하인 상기 <4>~<9> 중 어느 하나에 기재된 자성 시트의 제조방법이다.

<11> 가열 프레스 후의 요철 형성층의 베크 평활도가 1초/mL~60초/mL인 상기 <10>에 기재된 자성 시트의 제조방법이다.

본 발명에 의하면 종래에 있어서의 상기 모든 문제를 해결할 수 있어, 전자기기로부터 방출되는 불필요한 전자파의 저감 및 전자기기 내의 불필요한 전자파의 간섭에 의해 발생하는 전자장해의 억제가 가능하고, 표면의 미끄러짐성이 우수하며, 높은 투자율을 갖는 자성 시트, 및 그의 간편?용이하고 또한 저비용이며 효율적인 제조방법을 제공할 수 있다.

도면의 간단한 설명

도 1A는 본 발명 자성 시트의 제조방법의 일례를 나타내는 공정도(그의 1)이다.

도 1B는 본 발명 자성 시트의 제조방법의 일례를 나타내는 공정도(그의 2)이다.

도 1C는 본 발명 자성 시트의 제조방법의 일례를 나타내는 공정도(그의 3)로, 얻어진 자성 시트(본 발명)의 일례를 나타낸다.

도 2A는 본 발명 자성 시트의 제조방법의 일례(실시예 13)를 나타내는 공정도(그의 1)이다.

도 2B는 본 발명 자성 시트의 제조방법의 일례(실시예 13)를 나타내는 공정도(그의 2)이다.

도 2C는 본 발명 자성 시트의 제조방법의 일례(실시예 13)를 나타내는 공정도(그의 3)로, 얻어진 자성 시트(본 발명)의 일례를 나타낸다.

도 3A는 본 발명 자성 시트의 제조방법의 일례(실시예 14)를 나타내는 공정도(그의 1)이다.

도 3B는 본 발명 자성 시트의 제조방법의 일례(실시예 14)를 나타내는 공정도(그의 2)이다.

도 3C는 본 발명 자성 시트의 제조방법의 일례(실시예 14)를 나타내는 공정도(그의 3)로, 얻어진 자성 시트(본 발명)의 일례를 나타낸다.

도 4A는 본 발명 자성 시트의 제조방법의 일례(실시예 15)를 나타내는 공정도(그의 1)이다.

도 4B는 본 발명 자성 시트의 제조방법의 일례(실시예 15)를 나타내는 공정도(그의 2)이다.

도 4C는 본 발명 자성 시트의 제조방법의 일례(실시예 15)를 나타내는 공정도(그의 3)로, 얻어진 자성 시트(본 발명)의 일례를 나타낸다.

도 5는 실시예 1 및 비교예 1 자성 시트의 주파수와 투자율의 관계를 나타내는 그래프이다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

(자성 시트)

본 발명의 자성 시트는 자성층과 요철 형성층을 가져서 된다.

?자성층?

상기 자성층은 전자기기로부터 방출되는 불필요한 전자파의 저감 및 전자기기 내의 불필요한 전자파의 간섭에 의해 발생하는, 전자장해를 억제하는 기능을 갖는다.

상기 자성층은 수지 조성물 중에 자성분을 적어도 함유해서 되고, 추가적으로 필요에 따라 적절히 선택한 기타 성분을 함유해서 된다.

또한, 자성층 중에 자성 분말이 60~95 wt% 함유되도록 하는 것이 바람직하다.

??수지 조성물??

상기 수지 조성물로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으나, 열경화성 수지를 적어도 포함하고 있는 것이 바람직하다.

상기 열경화성 수지로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으나, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄, 폴리에스테르우레탄, 폴리카보네이트우레탄 등이 바람직하다.

상기 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 마이크로캡슐화 아민계 경화제를 사용한 음이온 경화계 에폭시 수지, 오늄염, 설포늄염 등을 경화제로 사용한 양이온 경화계 에폭시 수지, 유기 과산화물을 경화제로 사용한 라디칼 경화계 에폭시 수지 등을 바람직하게 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

상기 아크릴 수지로서는, 예를 들면, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

또한, 상기 아크릴레이트를 메타크릴레이트로 한 것을 들 수 있고, 이들은 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

또한, 염소화 폴리에틸렌, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리아미드, 에틸렌-초산비닐 공중합체 등의 수지와 병용해도 된다.

??자성분??

상기 자성분으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 그 형상으로서는, 예를 들면, 편평형상(扁平形狀), 괴상(塊狀), 섬유상, 구상, 부정형상 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 상기 자성분을 소정 방향으로 용이하게 배향시킬 수 있고, 고투자율화를 도모할 수 있다는 점에서 편평형상이 바람직하다.

상기 자성분으로서는, 예를 들면, 연자성(軟磁性) 금속, 페라이트, 순철(純鐵) 입자 등을 들 수 있다.

상기 연자성 금속으로서는, 예를 들면, 자성 스테인리스(Fe-Cr-Al-Si 합금), 샌더스트(Fe-Si-Al 합금), 퍼멀로이(Fe-Ni 합금), 규소동(Fe-Cu-Si 합금), Fe-Si 합금, Fe-Si-B(-Cu-Nb) 합금, Fe-Ni-Cr-Si 합금, Fe-Si-Cr 합금, Fe-Si-Al-Ni-Cr 합금 등을 들 수 있다.

상기 페라이트로서는, 예를 들면, Mn-Zn 페라이트, Ni-Zn 페라이트, Mn-Mg 페라이트, Mn 페라이트, Cu-Zn 페라이트, Cu-Mg-Zn 페라이트 등의 소프트 페라이트, 영구자석 재료인 하드 페라이트 등을 들 수 있다.

상기 자성분은 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

??기타 성분??

상기 기타 성분으로서는, 상기 자성층의 기능을 저해하지 않는 한 특별히 제한은 없고, 공지의 각종 첨가제 중에서 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.

난연성의 부여를 목적으로 한 경우에는 난연제를 첨가할 수 있고, 그 난연제로서는, 예를 들면, 아연계 난연제, 질소계 난연제, 수산화물계 난연제, 인계 난연제, 할로겐계 난연제 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

또한, 분산제, 안정제, 윤활제, 커플링제, 가소제, 노화방지제, 방열재료 등을 첨가해도 된다.

또한, 상기 자성층을 형성할 때의, 자성 조성물(상기 수지 조성물에 상기 자성분을 첨가하여 조제한 것)의 도포성 향상을 목적으로 한 경우에는 용제를 첨가할 수 있고, 그 용제로서는, 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 이소프로필알코올 등의 알코올류; 초산메틸, 초산에틸, 초산프로필, 초산부틸, 젖산에틸, 에틸글리콜아세테이트 등의 에스테르류; 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 2-에톡시에탄올, 테트라히드로푸란, 디옥산 등의 에테르류; 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소화합물; 메틸렌 클로라이드, 에틸렌 클로라이드, 사염화탄소, 클로로포름, 클로로벤젠 등의 할로겐화 탄화수소화합물; 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

상기 자성층의 두께로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으나, 높은 투자율이 얻어진다는 점에서 두꺼운 것이 바람직하고, 25~500 ㎛가 바람직하다.

상기 두께가 25 ㎛ 미만이면 투자율이 낮아지고, 500 ㎛를 초과하면 협소부위에 적합하지 않아, 최근에 있어서의 전자기기 소형화의 기술 동향에 따를 수 없을 뿐 아니라, 상기 두께의 투자율로의 영향이 작아져 버리는 경우가 있다. 또한, 상기 두께는 70 ㎛ 이하가 되면 투자율이 급격히 낮아지는 경향이 있다.

?요철 형성층?

상기 요철 형성층은 본 발명의 상기 자성 시트의 사용시에, 예를 들면, 전자기기 내에서 상기 자성 시트를 이것과 접촉하는 부재로부터 박리하는 기능을 갖는다.

상기 요철 형성층은 베크 평활도가 70초/mL 이하인 것이 필요하고, 1~60초/mL가 바람직하다.

상기 베크 평활도가 70초/mL 이하이면, 상기 요철 형성층의 표면의 미끄러짐성이 우수하고, 상기 자성 시트와 접촉하는 부재로부터의 박리효과가 현저해진다는 점에서 유리하다.

상기 베크 평활도는 종이나 천 등의 시트상 부재의 요철을 갖는 표면을, 어느 특정량의 공기가 통과하는 데에 소요되는 시간으로 표시된다. 상기 시트상 부재 표면의 요철 정도가 클수록 상기 베크 평활도는 작아져, 소위 「미끄러짐성(滑性)」이 우수한 것을 의미한다.

상기 베크 평활도의 측정은, 예를 들면, 베크식 평활도 시험기(테스터산업주식회사제)를 사용해서 행할 수 있다.

상기 요철 형성층으로서는, 그 구조, 두께, 재질(재료)에 대해서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.

상기 구조로서는 단층 구조여도 되고, 적층 구조여도 된다.

상기 두께로서는 2~100 ㎛가 바람직하다.

상기 두께가 2 ㎛ 미만이면 작업성이 나빠지는 경우가 있고, 100 ㎛를 초과하면 가열 프레스시에 열이 상기 자성층으로 전달되기 어려워, 신뢰성이 저하되는 경우가 있다.

상기 재질로서는 합성 수지를 들 수 있고, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 바람직하게 들 수 있다.

상기 요철 형성층은 시판품이어도 되고, 적절히 제작한 것이어도 되지만, 상기 시판품으로서는, 예를 들면, 매트처리 PET(「루미러 X44-#25」; 도오레(주)제, 베크 평활도 101.8초/mL), 매트처리 PET(「루미러 X44-#38」; 도오레(주)제, 베크 평활도 83.4초/mL), 박리처리되어 있지 않은 PET(「엠블렛」; 유니티카(주)제, 베크 평활도 200초/mL 초과), 비실리콘 박리처리 PET(「플루오로쥬 RL」; 미쓰비시 수지제, 베크 평활도 200초/mL 초과), 실리콘 박리처리 PET(「25GS」; 린텍(주)제, 베크 평활도 200초/mL 초과) 등을 들 수 있다. 상기 요철 형성층에는 문자가 인쇄된 것을 사용해도 된다. 문자의 인쇄면은 상기 자성층과 접하는 면이어도 되고, 상기 자성층과 접하지 않는 면(반대의 면)이어도 된다.

?사용?

본 발명의 상기 자성 시트의 사용방법으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들면, 상기 자성 시트를 목적하는 크기로 재단하여, 이것을 전자기기의 노이즈원에, 상기 자성층측이 근접하도록 배설(配設)할 수 있다.

?용도?

본 발명의 상기 자성 시트는 전자 노이즈 억제체, 전파흡수체, 자기실드재, RFID 등의 IC 태그기능을 갖는 전자기기(RFID 기능 부착 휴대전화 등), 비접촉 IC 카드 등에 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명의 상기 자성 시트는 상기 요철 형성층을 가지고 있기 때문에, 고도의 절연성이 요구되는 경우나, 다른 전자부품과 접촉하는 설계하(협소부위)에서 사용되는 경우에 바람직하다. 또한, 상기 자성층에 있어서 상기 자성분은 금속이기 때문에, 상기 수지 조성물에 혼합되어 있어도 표면 저항값은 0.01~1 MΩ/□로 낮고, 난연제를 첨가한 경우에는, 추가적으로 표면 저항값이 저하되는 경향이 있기 때문에, 난연성을 갖는 자성 시트는 상기 요철 형성층을 가지고 있는 것이 바람직하다.

상기 요철 형성층의 존재에 의해, 상기 자성층 표면으로부터의 상기 자성분의 탈락을 방지할 수 있다. 또한, 상기 자성층의 편면에 상기 요철 형성층이 접합되어 있기 때문에, 상기 자성층에 있어서 흡습 면적이 좁아지고, 신뢰성이 향상된다.

또한, 상기 요철 형성층의 표면은 요철을 가지고 있고, 미끄러짐성이 우수하기 때문에, 휴대전화의 전지팩 부위에도 바람직하게 사용 가능하다. 이 경우, 충전의 반복에 의한 리튬전지의 발열에 기인하는 전지팩의 팽창이 발생해도, 상기 요철 형성층에 의해 상기 전지팩과의 유착이 억제되기 때문에, 전지팩 뚜껑의 개폐 불량이 개선된다.

상기 요철 형성층에 요철 전사가 이루어져 있지 않은 경우에는, 전지팩 뚜껑의 개폐에 의해 표면에 찰상이 형성되기 때문에, 외관이 나빠진다. 상기 요철 전사에 의해 상기 요철 형성층에 요철이 형성되면, 요철 형성층에 찰상이 형성되지 않는다는 이점이 있다.

본 발명의 상기 자성 시트는 상기 요철 형성층의 베크 평활도가 70초/mL 이하이기 때문에, 상기 요철 형성층 표면의 미끄러짐성이 우수하다.

또한, 본 발명의 상기 자성 시트는 종래의 자성 시트와 달리, 점착층을 가지고 있지 않다. 이 때문에, 전자기기 내 고온에서의 사용시에 발생하는, 점착제의 누출에 의한 상기 전자기기 고장의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 종래의 자성 시트에 비해, 상기 점착층의 두께만큼 자성층의 두께를 두껍게 설치할 수 있기 때문에, 비중이 크고, 투자율이 높다.

본 발명의 상기 자성 시트의 제조방법으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으나, 이하의 본 발명 자성 시트의 제조방법에 의해 바람직하게 제조할 수 있다.

(자성 시트의 제조방법)

본 발명 자성 시트의 제조방법은, 자성층 형성공정과, 형상 전사공정을 적어도 포함하고, 추가적으로 필요에 따라 적절히 선택한 기타 공정을 포함한다.

<자성층 형성공정>

상기 자성층 형성공정은, 수지 조성물에 자성분을 첨가하여 조제한 자성 조성물을 성형해서 자성층을 형성하는 공정이다.

또한, 상기 수지 조성물 및 상기 자성분의 상세에 대해서는 전술한 바와 같으나, 상기 수지 조성물로서는 상기 열경화성 수지를 적어도 포함하고 있는 것이 바람직하고, 후술하는 가열 프레스 전에는 미경화상태인 것이 바람직하다. 여기서, 가열 프레스 전에 경화가 진행되고 있으면, 상기 자성층의 압축이 충분히 행해지지 않아 투자율을 크게 할 수 없다. 또한, 경화되어 있는 자성층을 압축하면, 변형이 남아, 실온, 고온 내지 고온 고습 환경하에서 반복해서 폭로될 때, 두께가 두꺼워지는 방향으로 변화하거나, 자기 특성이 저하된다. 이에 대해, 상기 가열 프레스 전의 상기 수지 조성물이 미경화상태이면, 이들 문제의 발생이 억제된다.

상기 자성 조성물의 조제는, 상기 수지 조성물에 상기 자성분을 첨가하고 혼합함으로써 행할 수 있다.

상기 자성 조성물의 성형은, 예를 들면, 기재 상에 상기 자성 조성물을 도포하여 건조함으로써 행할 수 있다.

상기 기재로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으나, 형성한 상기 자성층을 용이하게 박리 가능하다는 점에서, 박리처리가 실시된 폴리에스테르 필름(박리 PET) 등을 바람직하게 들 수 있다.

또한, 상기 기재로서는, 매트 PET, 박리처리되어 있지 않은 PET, 비실리콘 박리처리 PET(자성층이 형성되는 면이 박리처리되어 있지 않음), 실리콘 박리처리 PET(자성층이 형성되는 면이 박리처리되어 있지 않음)를 사용해도 된다.

이상의 공정에 의해, 상기 자성 조성물이 성형되어 상기 자성층이 형성된다.

<형상 전사공정>

상기 형상 전사공정은, 상기 자성층의 두께방향에 있어서의 한쪽 면에, 요철 형성층 및 전사재를, 상기 자성층측으로부터 이 순서로 적층 배치한 후, 가열 프레스함으로써, 상기 전사재의 표면형상을 상기 요철 형성층 및 상기 자성층의 표면에 전사하는 동시에, 상기 요철 형성층과 상기 자성층을 접합하는 공정이다.

?요철 형성층?

상기 요철 형성층으로서는, 그 구조, 두께, 재질(재료)에 대해서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 이들의 상세에 대해서는 전술한 바와 같다.

상기 요철 형성층의 표면상태로서는 특별히 제한은 없고, 그 두께방향에 있어서의 한쪽 면에, 표면처리가 실시되어 있어도 되고, 전혀 표면처리가 실시되어 있지 않아도 되지만, 매트처리, 실리콘 수지를 사용하지 않는 박리처리 등이 실시되어 있는 것이 바람직하다. 이들의 경우, 전혀 표면처리가 실시되어 있지 않은 것에 비해 미끄러짐성이 향상된다. 또한, 이들 표면처리의 경우, 상기 실리콘 수지를 사용하지 않기 때문에, 고온 내지 고온 고습 환경하에서, 실리콘 올리고머가 블리드 아웃되는 경우가 없어, 전자기기 내부에서의 사용에 적합하다.

상기 매트처리로서는, 상기 요철 형성층의 표면을 조면화할 수 있는 한 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 선택할 수 있으며, 예를 들면, 샌드 매트처리, 케미컬 매트처리, 표면 엠보스 가공처리 등을 들 수 있다. 이들 처리에 의해, 상기 요철 형성층의 표면에 요철이 형성되고, 미끄러짐성을 향상시킨다.

상기 요철 형성층은 후술하는 가열 프레스 전의 베크 평활도가 200초/mL 이하인 것이 바람직하다.

상기 가열 프레스 전의 베크 평활도가 200초/mL를 초과하면, 상기 가열 프레스 후의 베크 평활도에 악영향을 미치는 경우가 있다.

또한, 상기 베크 평활도의 상세에 대해서는 전술한 바와 같다.

?전사재?

상기 전사재로서는, 그 구조, 두께, 재질(재료)에 대해서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으나, 표면에 요철을 가지고 있으며, 통기성이 양호한 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 전사재의 표면 요철이, 상기 요철 형성층에 전사되면, 그 요철 형성층의 표면에 상기 요철이 형성되어, 상기 요철 형성층의 베크 평활도가 저하되고, 미끄러짐성이 향상된다.

상기 전사재 표면의 요철 정도는 상기 베크 평활도의 크기에 의해 평가할 수 있고, 상기 베크 평활도가 작을수록 요철 정도가 큰 것을 의미한다.

상기 구조로서는 단층 구조여도 되고, 적층 구조여도 된다.

상기 두께로서는 25~200 ㎛가 바람직하다.

상기 두께가 25 ㎛ 미만이면 베크 평활도가 낮은 자성 시트를 얻을 수 없는 경우가 있고, 200 ㎛를 초과하면 상기 가열 프레스시에 열이 상기 자성층에 전달되기 어려워, 신뢰성이 저하되는 경우가 있다.

상기 재질로서는, 예를 들면, 종이, 합성섬유, 천연섬유 등을 들 수 있다.

상기 전사재는 시판품이어도 되고, 적절히 제작한 것이어도 되지만, 상기 시판품으로서는, 예를 들면, 상질지(「OK 프린스 상질 70」; 오지제지(주)제, 베크 평활도 6.2초/mL), 쿠션지(「TF 190」; 도요 화이버(주)제, 베크 평활도 1.7초/mL), 나일론 메시(「N-NO. 110S」; 도쿄 스크린(주)제, 베크 평활도 0.1초/mL 미만), 면포(「가나킨 3호」; 닛폰규격협회제, 베크 평활도 0.1초/mL), 점착재용 원지(「SO 원지 18G」; 다이후쿠제지(주)제, 베크 평활도 0.1초/mL), 양면 박리지(「100GVW(고평활면)」; 오지제지(주)제, 베크 평활도 146초/mL), 양면 박리지(「100GVW(저평활면)」; 오지제지(주)제, 베크 평활도 66초/mL) 등을 들 수 있다.

?적층배치?

상기 적층배치의 방법으로서는, 상기 자성층의 두께방향에 있어서의 한쪽 면에, 상기 요철 형성층 및 상기 전사재를, 상기 자성층측에서 이 순서로 적층하는 한 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으나, 상기 자성층의 두께방향에 있어서의 다른 쪽 면에, 박리층 및 상기 전사재를 상기 자성층측에서 이 순서로 추가적으로 적층하는 것이 바람직하다. 상기 박리층을 매개로 함으로써, 후술하는 가열 프레스시에, 상기 자성층의 다른 쪽 면을 보호하고, 상기 전사재와의 밀착을 방지하여, 상기 가열 프레스 후에, 상기 전사재를 상기 박리층과 함께 상기 자성층으로부터 용이하게 박리할 수 있다. 또한, 상기 전사재의 표면형상이 상기 박리층측에 위치하는 상기 자성층의 표면에도 전사되지만, 이때, 상기 자성층에 있어서 상기 수지 조성물 중에 존재하는 기포가 빠져나가기 쉬워, 얻어지는 자성 시트의 신뢰성이 향상된다. 상기 박리층측의 전사재를 사용하지 않는 경우는, 자성 시트의 투자율을 향상시킬 수 있다.

상기 박리층으로서는, 상기 가열 프레스시에, 상기 자성층의 두께방향에 있어서의 다른 쪽 면과, 상기 전사재와의 밀착을 방지하는 기능을 갖는 한 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으나, 상기 가열 프레스 후에, 상기 자성층으로부터 용이하게 박리할 수 있다는 점에서, 표면에 박리처리가 실시된 폴리에스테르 필름(박리 PET)이 바람직하다.

?가열 프레스?

상기 가열 프레스의 방법으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들면, 상기 자성층, 상기 요철 형성층 및 상기 전사재를 적층체로서, 이들을 양측에서 라미네이터나 프레스로 끼워넣어 가열 및 가압함으로써 행할 수 있다.

상기 가열 프레스에 의해, 상기 요철 형성층 및 상기 자성층의 표면에, 상기 전사재의 표면형상(요철형상)이 전사되는 동시에, 점착제 등을 사용하지 않아도 상기 요철 형성층과 상기 자성층이 직접 접합된다.

상기 가열 프레스의 조건으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 프레스 온도로서는, 예를 들면, 80~190℃가 바람직하고, 프레스 압력으로서는, 예를 들면, 5~20 MPa가 바람직하며, 프레스 시간으로서는, 예를 들면, 1~20분간편?용이 바람직하다.

또한, 상기 가열 프레스 후의 상기 요철 형성층의 베크 평활도로서는 70초/mL 이하가 바람직하고, 1~60초/mL가 보다 바람직하다.

상기 베크 평활도가 70초/mL를 초과하면 상기 요철 형성층 표면의 미끄러짐성이 떨어져, 상기 자성 시트와, 이것과 접촉하는 부재의 유착이 발생하는 경우가 있다.

이상의 공정에 의해, 상기 전사재의 표면형상이 상기 요철 형성층 및 상기 자성층의 표면에 전사되는 동시에, 상기 요철 형성층과 상기 자성층이 접합된다. 그 결과, 상기 자성층과 상기 요철 형성층을 가져서 되는 자성 시트가 얻어진다.

이와 같이 하여 얻어진 자성 시트는, 상기 요철 형성층의 표면에 상기 전사재의 표면형상(표면의 요철)이 전사되고, 조면화되어 있기 때문에, 상기 베크 평활도가 낮고, 미끄러짐성이 우수하다.

본 발명의 상기 자성 시트의 제조방법에 의하면, 상기 가열 프레스에 의해 상기 전사재의 표면형상이 상기 요철 형성층 및 상기 자성층의 표면에 전사되기 때문에, 상기 요철 형성층의 표면이 조면화되어 상기 베크 평활도가 저하되어, 미끄러짐성을 향상시킬 수 있다.

이 때문에, 요철 형성층 본래의 베크 평활도의 크기에 제한되지 않고, 상기 요철 형성층의 베크 평활도를 목적하는 정도로 조정할 수 있어, 상기 요철 형성층의 재료선택의 여지가 넓어진다. 또한, 이 베크 평활도의 조정은 용이하게 행할 수 있다.

또한, 상기 가열 프레스에 의해, 상기 요철 형성층과 상기 자성층이 직접 접합되기 때문에, 점착층의 형성이 불필요하여, 간편?용이하고 또한 저비용으로, 효율적으로 자성 시트를 제조할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 대해 설명하나, 본 발명은 하기 실시예에 조금도 한정되지 않는다.

(실시예 1)

?자성 시트의 제작?

먼저, 톨루엔 270 질량부 및 초산에틸 120 질량부에, 에폭시기를 갖는 아크릴고무(「SG80H-3」; 나가세켐텍스(주)제) 83 질량부, 에폭시 수지(「에피코트 1031S」; 재팬 에폭시 레진(주)제) 23 질량부, 및 에폭시 경화제(「HX3748」; 아사히카세이케미컬즈(주)제) 6.9 질량부를 용해시켜서 수지 조성물을 조제하였다. 여기에, 상기 자성분으로서의 편평 자성 분말(「SP-1」; (주)메이트제) 550 질량부를 첨가하고, 이들을 혼합하여 자성 조성물을 조제하였다.

얻어진 자성 조성물을 상기 기재로서의 박리처리가 표면에 실시된 폴리에스테르 필름(박리 PET; 후술하는 박리층(22)에 상당) 상에 도포하고, 실온에서 115℃까지의 범위에서 건조시켜서, 자성층(10)을 제작하였다. 이상이, 상기 자성층 형성공정이다.

이어서, 도 1A에 나타내는 바와 같이, 자성층(10)의 두께방향에 있어서 상기 박리 PET(박리층(22))를 갖지 않는 측의 면에, 요철 형성층(20)으로서, 매트처리가 표면에 실시된 폴리에스테르 필름(매트처리 PET)(「루미러 X44-#25」; 도오레(주)제, 두께 25 ㎛, 베크 평활도 101.8초/mL) 및 전사재(30)로서, 상질지(「OK 프린스 상질 70」; 오지제지(주)제, 두께 100 ㎛, 베크 평활도 6.2초/mL)를, 자성층(10)측에서 요철 형성층(20) 및 전사재(30)의 순서가 되도록 적층하였다.

또한, 자성층(10)의 두께방향에 있어서의 다른 쪽 면에, 상기 기재로서 이미 적층되어 있는 박리층(22)(박리 PET(「38GS」; 린텍제, 두께 38 ㎛) 상에 전사 재(30)를 적층하여, 적층체(40)를 형성하였다.

이어서, 진공 프레스(기타가와 정기(주)제)를 사용해서, 프레스 온도 170℃, 프레스 시간 10분간, 프레스 압력 9 MPa의 조건으로, 도 1B에 나타내는 바와 같이, 적층체(40)의 양측에서 프레스판(50)에 의해 끼워 넣고, 가열 프레스하여, 75 ㎛의 자성층(10)을 형성시켰다. 그리고, 전사재(30)의 표면형상을 요철 형성층(20) 및 자성층(10)의 표면에 전사하는 동시에, 요철 형성층(20)과 자성층(10)을 접합하였다. 이상이, 상기 형상 전사공정이다.

가열 프레스 후의 적층체(40)를 샘플사이즈 250 mm×250 mm가 되도록 재단하였다.

그 후, 도 1C에 나타내는 바와 같이, 요철 형성층(20) 및 자성층(10)으로부터 전사재(30) 및 박리층(22)을 각각 박리하여, 두께 100 ㎛의 자성 시트(100)를 얻었다.

(실시예 2)

?자성 시트의 제작?

실시예 1에 있어서, 요철 형성층(20)을 표 1에 나타내는 매트처리가 표면에 실시된 폴리에스테르 필름으로 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 자성 시트를 제작하였다.

(실시예 3)

?자성 시트의 제작?

실시예 1에 있어서, 요철 형성층(20)을 표 1에 나타내는 박리처리되어 있지 않은 폴리에스테르 필름으로 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 자성 시트를 제작하였다.

(실시예 4)

?자성 시트의 제작?

실시예 1에 있어서, 요철 형성층(20)을 표 1에 나타내는 실리콘 수지를 사용하지 않는 박리처리가 표면에 실시된 폴리에스테르 필름으로 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 자성 시트를 제작하였다.

(실시예 5)

?자성 시트의 제작?

실시예 1에 있어서, 요철 형성층(20)을 표 1에 나타내는 실리콘 수지를 사용한 박리처리가 표면에 실시된 폴리에스테르 필름으로 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 자성 시트를 제작하였다.

(실시예 6)

?자성 시트의 제작?

실시예 1에 있어서, 자성분으로서의 편평 자성 분말(「SP-1」; (주)메이트제)을 편평 자성 분말(「EMS-12」; (주)젬코제)로 바꾸고, 두께 100 ㎛의 자성층(10)을 제작한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 자성 시트를 제작하였다.

(실시예 7)

?자성 시트의 제작?

실시예 1에 있어서, 자성분으로서의 편평 자성 분말(「SP-1」; (주)메이트 제)을 편평 자성 분말(「EMS-12」; (주)젬코제)로 바꾸고, 두께 200 ㎛의 자성층을 제작한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 자성 시트를 제작하였다.

(실시예 8)

?자성 시트의 제작?

실시예 1에 있어서, 자성분으로서의 편평 자성 분말(「SP-1」; (주)메이트제)을 편평 자성 분말(「EMS-12」; (주)젬코제)로 바꾸고, 두께 300 ㎛의 자성층을 제작한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 자성 시트를 제작하였다.

(실시예 9)

?자성 시트의 제작?

실시예 1에 있어서, 자성분으로서의 편평 자성 분말(「SP-1」; (주)메이트제)을 편평 자성 분말(「EMS-12」; (주)젬코제)로 바꾸고, 두께 500 ㎛의 자성층을 제작한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 자성 시트를 제작하였다.

(실시예 10)

?자성 시트의 제작?

실시예 1에 있어서, 자성분으로서의 편평 자성 분말(「SP-1」; (주)메이트제)을 편평 자성 분말(「JEM-S」; (주)젬코제)로 바꾸고, 두께 100 ㎛의 자성층을 제작하여, 요철 형성층(20)을 매트처리 PET(루미러 X44-#25)에서, 표 1에 나타내는 박리처리되어 있지 않은 폴리에스테르 필름으로 바꾸고, 가열 프레스 조건에 있어서 프레스 온도를 170℃에서 150℃로 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 자성 시트를 제작하였다.

(실시예 11)

?자성 시트의 제작?

실시예 1에 있어서, 자성분으로서의 편평 자성 분말(「SP-1」; (주)메이트제)을 편평 자성 분말(「EMS-12」; (주)젬코제)로 바꾸고, 두께 100 ㎛의 자성층을 제작하여, 요철 형성층(20)을 매트처리 PET(루미러 X44-#25)에서, 표 1에 나타내는 박리처리되어 있지 않은 폴리에스테르 필름으로 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 자성 시트를 제작하였다.

(실시예 12)

?자성 시트의 제작?

(실시예 13)

?자성 시트의 제작?

먼저, 톨루엔 270 질량부 및 초산에틸 120 질량부에, 에폭시기를 갖는 아크릴고무(「SG80H-3」; 나가세켐텍스(주)제) 83 질량부, 에폭시 수지(「에피코트 1031S」; 재팬 에폭시 레진(주)제) 23 질량부, 및 에폭시 경화제(「HX3748」; 아사히카세이케미컬즈(주)제) 6.9 질량부를 용해시켜서 수지 조성물을 조제하였다. 여 기에, 상기 자성분으로서의 편평 자성 분말(「EMS-12」; (주)젬코제) 550 질량부를 첨가하고, 이들을 혼합하여 자성 조성물을 조제하였다.

얻어진 자성 조성물을, 매트처리가 표면에 실시된 폴리에스테르 필름(매트처리 PET)(「루미러 X44-#25」; 도오레(주)제, 두께 25 ㎛, 베크 평활도 101.8초/mL)(후술하는 요철 형성층(20)에 상당) 상에 도포하고, 실온에서 115℃까지의 범위에서 건조시켜서, 자성층을 제작하였다. 이상이 상기 자성층 형성공정이다.

이어서, 도 2A에 나타내는 바와 같이, 자성층(10)의 두께방향에 있어서 상기 요철 형성층(20)을 갖지 않는 측의 면에, 박리층(22)으로서 박리처리된 PET(「38GS」; 린텍제, 두께 38 ㎛), 및 전사재(30)로서 상질지(「OK 프린스 상질 70」; 오지제지(주)제, 두께 100 ㎛, 베크 평활도 6.2초/mL)를, 자성층(10)측에서 박리층(22) 및 전사재(30)의 순서가 되도록 적층하였다. 여기서, 박리층(22)의 박리처리면이 자성층(10)측이 되도록 적층하였다.

또한, 자성층(10)의 두께방향에 있어서의 다른 쪽 면에, 이미 적층되어 있는 요철 형성층(20)(매트처리 PET)(「루미러 X44-#25」; 도오레(주)제, 두께 25 ㎛, 베크 평활도 101.8초/mL) 상에 전사재(30)를 적층하여, 적층체(40)를 형성하였다.

이어서, 진공 프레스(기타가와정기(주)제)를 사용하여, 프레스 온도 170℃, 프레스 시간 10분간, 프레스 압력 9 MPa의 조건에서, 도 2B에 나타내는 바와 같이, 적층체(40)의 양측에서, 프레스판(50)에 의해 끼워 넣고, 가열 프레스하여, 100 ㎛의 자성층을 형성시켰다. 그리고, 전사재(30)의 표면형상을 요철 형성층(20) 및 자성층(10)의 표면에 전사하는 동시에, 요철 형성층(20)과 자성층(10)을 접합하였다. 이상이 상기 형상 전사공정이다.

가열 프레스 후의 적층체(40)를 샘플 사이즈 250 mm×250 mm가 되도록 재단하였다.

그 후, 도 2C에 나타내는 바와 같이, 요철 형성층(20) 및 자성층(10)으로부터 전사재(30) 및 박리층(22)을 각각 박리하여, 자성 시트(100)를 얻었다.

(실시예 14)

실시예 13에 있어서, 도 3A에 나타내는 바와 같이, 자성층(10)의 두께방향에 있어서 상기 요철 형성층(20)을 갖지 않는 측의 면에, 박리층(22)으로서 박리처리된 PET(「38GS」; 린텍제, 두께 38 ㎛)만을, 자성층(10) 측으로부터 적층하도록(자성층(10)의 두께방향에 있어서 상기 요철 형성층(20)을 갖지 않는 측의 면에, 전사재(30)를 적층하지 않음) 변경하고, 요철 형성층(20)을 매트처리 PET(루미러 X44-#25)에서, 표 1에 나타내는 두께 25 ㎛의 PET(「엠블렛」; 유니티카제)로 바꾼 것 이외에는, 실시예 13과 동일하게 하여 자성 시트를 제작하였다.

(실시예 15)

실시예 13에 있어서, 요철 형성층(20)을 매트처리 PET(루미러 X44-#25)에서, 표 1에 나타내는 실리콘 박리처리 PET(「25GS」; 린텍제)로 바꾼 것 이외에는, 실시예 13과 동일하게 하여 자성 시트를 제작하였다. 여기서, 요철 형성층(20)으로서의 실리콘 박리처리 PET(「25GS」; 린텍제)의 박리처리면이 자성층(10)측과 반대측의 면(도 4A에 있어서의 면 A)이 되도록 적층하였다.

(비교예 1)

?자성 시트의 제작?

실시예 1과 동일하게 하여 상기 기재(상기 박리층) 상에 자성층을 형성하고, 이것을 가열 프레스(「KVHC-PRESS」; 기타가와정기사제)를 사용하여, 프레스 온도 170℃, 프레스 시간 10분간, 프레스 압력 9 MPa의 조건에서 프레스함으로써 경화시켜서 65 ㎛의 자성층을 형성시켰다.

이어서, 경화된 자성층의 표면에, 점착제(「No. 5601」; 닛토덴코사제)를 붙여, 두께 10 ㎛의 점착층을 형성한 후, 이 점착층 상에, 상기 요철 형성층으로서 표 1에 나타내는 매트처리가 표면에 실시된 폴리에스테르 필름(매트처리 PET, 두께 25 ㎛)을 적층하였다.

다음으로, 실시예 1과 마찬가지로, 상기 요철 형성층 및 상기 박리층에 상기 전사재를 각각 적층한 후, 핸드롤러(소니케미컬 & 인포메이션디바이스사제)를 사용하여, 상기 자성층과 상기 요철 형성층을 상기 점착층을 매개로 접합하였다. 그 후, 상기 전사재 및 상기 박리층을 박리하여 두께 100 ㎛의 자성 시트를 얻었다.

(비교예 2)

?자성 시트의 제작?

비교예 1에 있어서, 요철 형성층을 상기 매트처리 PET에서, 표 1에 나타내는 박리처리되어 있지 않은 폴리에스테르 필름으로 바꾼 것 이외에는, 비교예 1과 동일하게 하여 자성 시트를 제작하였다.

실시예 1~15 및 비교예 1~2에서 얻어진 자성 시트에 대해서, 요철 형성층 표면의 베크 평활도 및 자성 시트의 동마찰계수를, 하기 방법을 토대로 측정하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[베크 평활도]

상기 요철 형성층 표면의 베크 평활도는, 베크식 평활도 시험기(테스터산업(주)제)를 사용해서 측정하였다.

[동마찰계수]

상기 자성 시트의 동마찰계수는, 헤이돈 마찰계수 측정기(「HEIDON-14」; 신토가가쿠(주)제)를 사용하여, 하기 조건을 토대로 측정하였다.

먼저, 헤이돈 마찰계수 측정기에 있어서 다이측에 자성 시트를 설치하고, ASTM 규격 평면압자로서 나일론 및 ABS를 사용하여, 그 ASTM 규격 평면압자를 자성 시트와 수평이 되도록 설치하고, 자성 시트가 움직였을 때 발생하는 마찰의 크기 μa를 측정하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.

?측정조건?

ABS 사이즈…50 mm×50 mm

나일론 사이즈…50 mm×50 mm

하중…200 kgf(분동 50 g)

주사속도…150 mm/min

표 2의 결과로부터, 실시예 1~15의 자성 시트는 비교예 1~2의 자성 시트에 비해, 모두 베크 평활도가 낮고, 동마찰계수가 작으며, 미끄러짐성이 우수한(표면의 조면성(粗面性)이 높은) 것을 알 수 있었다.

또한, 실시예 3 및 비교예 2는 모두 표면이 박리처리되어 있지 않은, 베크 평활도가 높은 PET 필름을 사용하고 있으나, 본 발명 자성 시트의 제조방법에 의해 얻어진 실시예 3의 자성 시트는 베크 평활도 및 동마찰계수가 작고, 미끄러짐성이 향상되어 있었다. 이 사실로부터, 본 발명 자성 시트의 제조방법에 의하면, 요철 형성층 본래의 베크 평활도의 크기에 제한되지 않고, 요철 형성층의 베크 평활도를 목적하는 정도로 조정할 수 있기 때문에, 요철 형성층의 재료 선택의 여지가 넓어져, 미끄러짐성이 우수한 자성 시트를 효율적으로 제조할 수 있다는 것을 알 수 있었다.

또한, 실시예 6~15에 있어서는, 자성층을, 요철 전사를 사용하여 실시예 1~5에 있어서의 자성층(두께 75 ㎛)보다도 두껍게 하고 있다(100~500 ㎛). 실시예 6~9 및 11~15의 결과로부터, 자성층을 두껍게 함으로써 베크 평활도가 저하되고, 요철 형성층 표면에 요철이 형성되기 쉬워지는 것을 알 수 있다. 자성층을 두껍게 함으로써 베크 평활도가 저하된 이유로서는, 자성층을 두껍게 함으로써 표면안정성이나 시트의 위치안정성이 향상된 것에 기인하는 것으로 생각된다.

또한, 실시예 10에 대해서는, 자성층을, 실시예 1~5에 있어서의 자성층(두께 75 ㎛)보다도 두껍게 하고 있음(100 ㎛)에도 불구하고, 베크 평활도가 상승하여(69.6초/mL), 요철 형성층 표면에 요철이 형성되기 어려운 것을 알 수 있다. 실시예 10에서 베크 평활도가 상승한 이유로서는, 프레스 온도가 150℃로 낮기 때문에 자성층의 용융점도가 내려가지 않아, 가열 프레스시에 밀어넣을 수 없었던 것에 기인하는 것으로 생각된다.

다음으로, 실시예 1 및 비교예 1에서 얻어진 자성 시트에 대해서, 하기 방법을 토대로 투자율을 측정하였다.

또한, 실시예 1의 자성 시트는 자성층의 두께가 75 ㎛이고, 요철 형성층의 두께가 25 ㎛(총 두께가 100 ㎛)이며, 비중이 3.10이다.

비교예 1의 자성 시트는 자성층의 두께가 65 ㎛이고, 점착층의 두께가 10 ㎛이며, 요철 형성층의 두께가 25 ㎛(총 두께가 100 ㎛)이고, 비중이 3.01이다.

[투자율]

먼저, 외경 7.05 mm, 내경 2.945 mm로 펀칭 가공한 링형상 샘플을 제작하고, 이것에 도선(導線)을 5턴 감아, 단자에 납땜하였다. 여기서, 상기 단자의 밑부분에서 상기 링형상 샘플의 아래까지의 길이를 20 mm로 하였다. 그리고, 임피던스 애널라이저(「4294A」; 아질렌트 테크놀로지사제)를 사용하여, 특정 주파수에 있어서의 인덕턴스와 저항값을 측정하고, 투자율로 환산하였다.

도 5에, 실시예 1 및 비교예 1 자성 시트의 주파수와 투자율의 관계를 나타낸다. 도 2 중, μ'는 복소투자율의 실수부를 표시하고, μ''는 복소투자율의 허수부를 표시한다.

μ' 및 μ''의 특성은 자성 시트의 사용 목적에 따라 달라, 예를 들면, 전자장해 억제의 경우에는, 1 MHz~1 GHz의 주파수에서 고μ' 및 고μ''인 것이 바람직하고, RFID 디바이스의 통신 개선의 경우에는, 20 MHz 이하의 주파수에서 고μ' 및 저μ''인 것이 바람직하다.

도 5의 결과로부터, 실시예 1의 자성 시트는 비교예 1의 자성 시트에 비해 높은 투자율이 얻어지는 것을 알 수 있었다.

자성층의 두께가 얇으면 비중이 작아지고, 투자율도 낮아지지만, 실시예 1 자성 시트의 제조방법에서는 점착층의 형성이 불필요하기 때문에, 자성 시트의 총 두께를 일정하게 유지한 상태에서, 상기 점착층의 두께만큼 상기 자성층의 두께를 크게 할 수 있다. 이 때문에, 상기 비중을 크게 할 수 있어, 보다 높은 투자율을 얻을 수 있었다.

또한, 점착층의 형성이 불필요하다는 점에서, 저비용으로, 효율적으로 자성 시트를 제조할 수 있었다.

본 발명의 자성 시트는, 예를 들면, 전자 노이즈 억제체, 전파흡수체, 자기실드재, RFID 등의 IC 태그 기능을 갖는 전자기기(RFID 기능 부착 휴대전화 등), 비접촉 IC 카드 등에 적합하게 사용할 수 있다.

본 발명 자성 시트의 제조방법은, 표면의 미끄러짐성이 우수하고, 높은 투자율을 갖는 자성 시트를 간편?용이하고 또한 저비용으로, 효율적으로 제조할 수 있다.

Claims

전자 노이즈 억제체, 전파흡수체, 자기실드재, IC 태그기능을 갖는 전자기기의 전자장해 억제, 및 비접촉 IC 카드의 전자장해 억제의 하나 이상에 사용되는 자성 시트로서,

수지 조성물 중에 자성분(磁性粉)을 함유해서 되는 자성층과, 요철 형성층을 가져서 되고,

상기 요철 형성층의 베크 평활도가 70초/mL 이하인 것을 특징으로 하는 자성 시트.
제1항에 있어서,

자성층의 두께가 25~500 ㎛인 자성 시트.
전자 노이즈 억제체, 전파흡수체, 자기실드재, IC 태그기능을 갖는 전자기기의 전자장해 억제, 및 비접촉 IC 카드의 전자장해 억제의 하나 이상에 사용되는 자성 시트의 제조방법으로서,

수지 조성물에 자성분을 첨가하여 조제한 자성 조성물을 성형해서 자성층을 형성하는 자성층 형성공정과,

상기 자성층의 두께방향에 있어서의 한쪽 면에, 요철 형성층 및 전사재를, 상기 자성층측에서 이 순서로 적층 배치한 후, 가열 프레스함으로써, 상기 전사재의 표면형상을 상기 요철 형성층 및 상기 자성층의 표면에 전사하는 동시에, 상기 요철 형성층과 상기 자성층을 접합하는 형상 전사공정을,

적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 자성 시트의 제조방법.
제3항에 있어서,

수지 조성물이 열경화성 수지를 적어도 포함해서 되고, 가열 프레스 전의 상 기 열경화성 수지가 미경화상태인 자성 시트의 제조방법.
제3항에 있어서,

형상 전사공정이, 자성층의 두께방향에 있어서의 다른 쪽 면에, 박리층 및 전사재를, 상기 자성층측에서 이 순서로 적층 배치하는 것을 포함하는 자성 시트의 제조방법.
제3항에 있어서,

전사재가 표면에 요철을 갖는 자성 시트의 제조방법.
제3항에 있어서,

요철 형성층의 표면에, 매트처리 및 실리콘 수지를 사용하지 않는 박리처리 중 어느 하나가 실시된 자성 시트의 제조방법.
제3항에 있어서,

가열 프레스 전의 요철 형성층의 베크 평활도가 200초/mL 이하인 자성 시트의 제조방법.
제3항에 있어서,

가열 프레스 후의 요철 형성층의 베크 평활도가 70초/mL 이하인 자성 시트의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 요철 형성층의 베크 평활도가 2~70초/mL인 것을 특징으로 하는 자성시트.