TWI477023B - 電子封裝件及其製法 - Google Patents

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Description

電子封裝件及其製法
本發明係有關一種電子封裝件，尤指一種無線型之電子封裝件及其製法暨其所用之膠體。
隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。當可攜式電子用品(如：手機、MP3隨身聽、平板電腦等)日益普及時，充電問題亦隨之產生。當進行充電時，每一電子產品需連接一組充電插座，但當該充電插座無須充電而閒置時，該充電插座容易覆蓋一層灰塵，因而造成充電上之安全堪慮。再者，防水型電子產品因須設置連接器，致使其密封結構不佳。
因此，遂發展出一種無線充電技術，以克服上述之缺失，習用無線充電器係由銅線纏繞、鐵心片(Ferrite)及磁柱(magnet)組成之線圈模組及設於基板之充電模組所組成，以利用電磁感應而進行電子設備之充電。
第1A至1C圖係為習知無線充電器1之製法的俯視與剖視示意圖。
如第1A圖所示，提供一基板10，該基板10上係設有一充電 模組11及複數線圈120，且該基板10具有電性連接該充電模組11之接觸端子100。
如第1B圖所示，利用黏著劑123(見第1C圖)將鐵心片(Ferrite)121設於該線圈120上，且該鐵心片121外露該線圈120之圈孔，再將磁柱122***該線圈120之圈孔，令該磁柱122、線圈120與鐵心片121作為線圈模組12。
如第1C圖所示，形成封裝材13於該基板10上，以令該封裝材13覆蓋於該充電模組11與該線圈模組12上並露出該接觸端子100。
惟，習知無線充電器1中，因該鐵心片121需配合該無線充電器1之機構進行開模(如圓形)，故每一款無線充電器1均須製作一組模具(如不同直徑之圓形模具)，致使該鐵心片121之製造成本極高。
再者，因該鐵心片121之厚度極厚(其高度會高於該充電模組11之高度)，致使該封裝材13之高度增加，導致該無線充電器1之整體厚度增加而不易薄化，因而無法滿足該無線充電器1之輕、薄、短、小的需求。
又，該鐵心片121之脆度極大，故於運送及組裝過程中，容易斷裂，因而降低該無線充電器1之充電效益。
另外，需以黏著劑123將鐵心片121黏貼於基板10上，故需增加黏著劑123之材料費用，且會增加製程時間，導致組裝成本高。
因此，如何克服上述習知技術之種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。
鑑於上述習知技術之種種缺失，本發明係揭露一種電子封裝件，係包括：基板；充電模組，係設於該基板上；線圈模組，係設於該基板上，該線圈模組包含磁柱、具有圈孔之線圈及膠體，該膠體形成於該線圈上，且該磁柱***該線圈之圈孔，又該膠體之成份含有金屬氧化物；以及封裝材，係形成於該基板上，以令該封裝材覆蓋於該充電模組與該線圈模組上。
本發明復提供一種電子封裝件之製法，係包括：提供一基板，該基板上係設有充電模組及具有圈孔之線圈；於該線圈上形成膠體，且該膠體外露該線圈之圈孔，又該膠體之成份含有金屬氧化物；將磁柱***該線圈之圈孔，令該磁柱、線圈與膠體作為線圈模組；以及形成封裝材於該基板上，以令該封裝材覆蓋於該充電模組與該線圈模組上。
前述之製法中，復包括固化該膠體。
前述之電子封裝件及其製法中，該基板具有電性連接該充電模組之接觸端子。該封裝材露出該接觸端子。
前述之電子封裝件及其製法中，該金屬氧化物係為鐵、錳及鋅之氧化物所組成群組之至少一者，如Fe2 O3 、Mn3 O4 、ZnO。
前述之電子封裝件及其製法中，該膠體復形成於該充電模組上。
另外，本發明亦提供一種膠材，係包括：環氧樹脂；以及鐵、錳及鋅之氧化物所組成群組之至少一者。
前述之膠材中，該鐵之氧化物係為Fe2 O3 ，該錳之氧化物係為Mn3 O4 ，該鋅之氧化物係為ZnO。
由上可知，本發明之電子封裝件及其製法暨膠材中，係藉由特製之膠體取代習知鐵心片，因該膠體能依該電子封裝件之機構形成任意形狀，故該膠體能適用於每一款電子封裝件上，而無需對每一款電子封裝件製作一組模具，因而大幅降低該膠體之製造成本。
再者，相較於習知鐵心片，該膠體之厚度較薄，使該封裝材之高度能夠降低，故該電子封裝件之整體厚度能降低，以滿足該電子封裝件之輕、薄、短、小的需求。
又，該膠體具有延展性，故於運送及組裝過程中，不會碎裂，因而大幅提高該電子封裝件之充電效益。
另外，無需使用黏著劑，故無黏著劑之材料費用，且無需進行黏貼製程，因而可縮短製程時間，以降低組裝成本。
1‧‧‧無線充電器
10,20‧‧‧基板
100,200‧‧‧接觸端子
11,21‧‧‧充電模組
12,22‧‧‧線圈模組
120,220‧‧‧線圈
121‧‧‧鐵心片
122,222‧‧‧磁柱
123‧‧‧黏著劑
13,23‧‧‧封裝材
2‧‧‧電子封裝件
201‧‧‧線路層
21a‧‧‧晶片
21b‧‧‧被動元件
220a‧‧‧圈孔
221,221’,321‧‧‧膠體
第1A至1C圖係為習知無線充電器之製法的俯視與剖視示意圖；第2A至2D圖係為本發明之電子封裝件之製法的剖視示意圖；其中，第2A’至2C’圖係為第2A至2C圖之俯視圖；以及第3圖係為第2C’圖之另一實施例。
以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解 與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“上”及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
第2A至2D圖係為本發明之電子封裝件2之製法之剖視示意圖，該電子封裝件2係為無線型充電器。
如第2A及2A’圖所示，提供一基板20，該基板20上係設有一充電模組21及複數線圈220。
於本實施例中，該基板20係為電路板或陶瓷板，且具有電性連接該充電模組21之接觸端子200及電性連接該接觸端子200之線路層201。
再者，該充電模組21之組件繁多，於第2A’圖中省略圖示該些組件，而僅於第2A圖中，繪示部分主動元件(如晶片21a)與部分被動元件21b。
另外，有關該基板20之種類繁多，並不限於此，且不加以贅述。
如第2B及2B’圖所示，形成膠體221’於該線圈220上，且該膠體221’外露該線圈220之圈孔220a，又該膠體221’之成份含有金屬氧化物。接著，固化該膠體221’以形成膠體221。
於本實施例中，係以塗佈方式或點膠方式形成該膠體221’。
再者，該金屬氧化物係為鐵之氧化物，即Fe2 O3 ，且該金屬氧 化物復含有錳與鋅之氧化物，即Mn3 O4 與ZnO。
具體地，所述之膠體221’係將錳、鋅及鐵之燒結物(即氧化物)研磨成粉後，再將其與環氧樹脂(Epoxy)混攪製成之一種膠材，其具有高絕緣阻抗與高散熱率，且可抑制電磁干擾(Electromagnetic interference,EMI )。
於另一實施例中，該膠體321復形成於該充電模組21上，如第3圖所示。
如第2C及2C’圖所示，將磁柱222***該線圈220之圈孔220a，令該磁柱222、線圈220與膠體221作為線圈模組22。
如第2D圖所示，形成封裝材23於該基板20上，以令該封裝材23覆蓋於該充電模組21與該線圈模組22上並露出該接觸端子200。
本發明之電子封裝件2之製法中，藉由該膠體221,321取代習知鐵心片，該膠體221,321係為可形變結構，因而能依該電子封裝件2之機構形成任意形狀(如圓形、矩形、多邊形)，且無需開模，故該膠體221,321能適用於每一款電子封裝件2上，而使設計極具彈性化(如第2C’及3圖之態樣)，故無需對每一款電子封裝件2製作一組模具，因而大幅降低該膠體221,321之製造成本(例如，省去開模費用、設計時間)，使該電子封裝件2之成本大幅降低。
再者，相較於習知鐵心片，該膠體221,321之厚度較薄(其高度會低於該充電模組21之高度)，使該封裝材23之高度降低，故該電子封裝件2之整體厚度大幅降低而得以薄化，以滿足該電子封裝件2之輕、薄、短、小的需求。
又，該膠體221,321具有延展性而脆度極小，故於運送及組裝過程中，不會碎裂，因而大幅提高該電子封裝件2之充電效益。
另外，本發明之電子封裝件2無需使用黏著劑，即省去黏著劑之材料費用，且無需進行如習知黏貼鐵心片之製程，因而易於組裝，故能縮短製程時間，以降低組裝成本。
本發明復提供一種電子封裝件2，係包括：一基板20、設於該基板20上之一充電模組21與一線圈模組22、以及形成於該基板20上之封裝材23。
所述之基板20具有接觸端子200。
所述之充電模組21電性連接該接觸端子200。
所述之線圈模組22包含磁柱222、線圈220及膠體221,321，該膠體221形成於該線圈220上，且該磁柱222***該線圈220之圈孔220a。
本發明特別提供一種膠材，即該膠體221,321，其成份含有環氧樹脂以及金屬氧化物，如鐵之氧化物(即Fe2 O3 )、錳之氧化物(即Mn3 O4 )與鋅之氧化物(即ZnO)。
於另一實施例中，該膠體321復形成於該充電模組21上。
所述之封裝材23覆蓋於該充電模組21與該線圈模組22上並露出該接觸端子200。
綜上所述，本發明之電子封裝件及其製法暨膠材中，藉由該膠體(即本發明提供之膠材)之特性，使該膠體能依該電子封裝件之機構形成任意形狀，因而無需開模，故能適用於每一款電子封裝件上，而無需對每一款電子封裝件製作一組模具，因而大幅降低該膠體之製造成本。
再者，該膠體之厚度較薄，故該電子封裝件之整體厚度得以降低，以滿足該電子封裝件之輕、薄、短、小的需求。
又，該膠體於運送及組裝過程中不會碎裂，因而大幅提高該電子封裝件之充電效益。
另外，因無需使用黏著劑，且無需進行如習知黏貼鐵心片之製程，因而易於組裝，故能縮短製程時間，以降低組裝成本。
上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
2‧‧‧電子封裝件
20‧‧‧基板
200‧‧‧接觸端子
21‧‧‧充電模組
21a‧‧‧晶片
21b‧‧‧被動元件
22‧‧‧線圈模組
220‧‧‧線圈
221‧‧‧膠體
222‧‧‧磁柱
23‧‧‧封裝材

Claims (15)

  1. 一種電子封裝件，係包括：基板；充電模組，係設於該基板上；線圈模組，係設於該基板上，該線圈模組包含磁柱、具有圈孔之線圈及膠體，該膠體形成於該線圈及該充電模組上，且該磁柱***該線圈之圈孔，又該膠體之成份含有金屬氧化物；以及封裝材，係形成於該基板上，以令該封裝材覆蓋於該充電模組與該線圈模組上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該基板具有電性連接該充電模組之接觸端子。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子封裝件，其中，該封裝材露出該接觸端子。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該金屬氧化物係為鐵、錳及鋅之氧化物所組成群組之至少一者。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子封裝件，其中，該鐵之氧化物係為Fe2 O3 。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電子封裝件，其中，該錳之氧化物係為Mn3 O4 。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之電子封裝件，其中，該鋅之氧化物係為ZnO。
  8. 一種電子封裝件之製法，係包括：提供一基板，該基板上係設有充電模組及具有圈孔之線 圈；於該線圈及該充電模組上形成膠體，且該膠體外露該線圈之圈孔，又該膠體之成份含有金屬氧化物；將磁柱***該線圈之圈孔，令該磁柱、線圈與膠體作為線圈模組；以及形成封裝材於該基板上，以令該封裝材覆蓋於該充電模組與該線圈模組上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子封裝件之製法，其中，該基板具有電性連接該充電模組之接觸端子。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子封裝件之製法，其中，該封裝材露出該接觸端子。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之電子封裝件之製法，其中，該金屬氧化物係為鐵、錳及鋅之氧化物所組成群組之至少一者。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電子封裝件之製法，其中，該鐵之氧化物係為Fe2 O3 。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之電子封裝件之製法，其中，該錳之氧化物係為Mn3 O4 。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之電子封裝件之製法，其中，該鋅之氧化物係為ZnO。
  15. 如申請專利範圍第8項所述之電子封裝件之製法，包括固化該膠體。
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