KR101161239B1 - 터치패널용 패드 및 이를 이용한 터치패널 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치패널용 패드 및 이를 이용한 터치패널에 관한 것으로, 상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 전도성 패턴을 포함하는 절연체층을 포함하는 터치패널용 패드로서, 상기 터치패널용 패드는 i)상기 절연체층, 상기 절연체층 상면 중 일부에 적층되어 상기 터치패턴, 리드선 및 연결전극 패턴을 이루는 투명 전도성 코팅층 패턴 및, 상기 투명 전도성 코팅층 상면 중 일부에 적층되어 상기 리드선 및 연결전극 패턴을 이루는 금속 코팅층으로 이루어지는 전도성 패턴을 포함하는 절연체층, ii)상기 전도성 패턴을 포함하는 절연체층 상면에 적층되는 접착제층 및 iii)상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적어도 포함하며, 상기 연결전극 부분은 상기 금속 코팅층의 상면이 외부로 개방된 개방부로 이루어지고, 상기 개방부는 상기 개방부를 외부와 단절하기 위하여 개방부에 코팅되는 내식성 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 패드 및 이를 이용한 터치패널에 관한 것이다.
이를 통하여 터치패널용 패드가 FPCB 등의 외부 회로기판과 전기적으로 접속하기 위해 형성되는 터치패널용 패드의 연결전극 형성 부위의 개방부를 내식성이 우수한 금속으로 코팅함으로써, 상기 연결전극 형성 부위의 개방부에 대한 부식문제를 해결하여 터치패널의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

터치패널용 패드 및 이를 이용한 터치패널 {PAD FOR TOUCH PANEL AND TOUCH PANEL USING THE SAME}
본 발명은 터치패널용 패드 및 이를 이용한 터치패널에 관한 것으로, 터치패널용 패드가 FPCB 등의 외부 회로기판과 전기적으로 접속하기 위해 형성되는 터치패널용 패드의 연결전극 형성 부위의 개방부를 내식성이 우수한 금속으로 코팅함으로써, 상기 연결전극 형성 부위의 개방부에 대한 부식문제를 해결하여 터치패널의 내구성을 향상시킬 수 있는 터치패널용 패드 및 이를 이용한 터치패널에 관한 것이다.
종래의 터치패널 제작에 사용되는 가공 전 상태의 원재료 패드로는, ITO가 유리나 절연수지 등의 절연층 위에 코팅되어진 적층패드가 사용되어지고, 상기 ITO층을 식각하여 만들어진 ITO 패턴층과 외부와의 전기적 접속을 위하여 일반적으로는 실버페이스트를 사용하였다. 그러나 이와 같은 실버페이스트를 이용한 도선형성의 경우에는 실버페이스트를 얇게 도포하는데 한계가 있으므로 도선의 두께가 두꺼워져, 상하방향으로는 단차가 크게 발생하고, 평면방향으로는 도선의 폭이 넓어지는 문제점이 있어서, 이를 개선하기 위한 노력이 이루어져 왔다.
따라서 근래에는 상기 적층패드로, 절연층 위에 ITO가 코팅되고, 이의 상부에 구리층이 형성된 적층 패드를 적용하는 방법이 적용되었으며, 이를 이용한 패턴이 형성된 터치패널용 패드의 제작공정의 일 실시예는 도 1에 도시한 바와 같다. 즉, 구리와 ITO가 동시에 제거되어야 하는 부분에 첫 번째 마스크를 부착하여 리드선 부분과 터치부의 패턴 부분 중 어느 하나라도 해당되는 부분(합집합)을 제외한 모든 부분에 대하여 구리와 ITO를 동시에 제거하고, 상기 첫 번째 마스크를 제거한다. 다음으로, 상기 패드의 윈도우 부분에 해당하는 부분의 구리층을 제거하여야 이후에 터치패널에 결합하는 디스플레이가 터치패널 하부에 결합하여도 보이게 되므로, 이를 위하여 상기 윈도우 부분에 남아있는 제거해야할 구리층을 제외하고 나머지 부분에 대하여 두 번째 마스크를 부착하고 노출된 구리층만을 식각한 후, 다시 두 번째 마스크를 제거하여 터치패널에 적층되어지는 패드를 제작하게 된다.
다음으로 정전용량 방식의 경우는 상기와 같은 방법으로 제조된 패드를 도 2의 (a)와 같이 준비하고 이와 같은 패드에, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 부분적으로 타발된 OCA층을 상면 또는 하면에 각각 적층한다. 다음으로, 도 2의 (c)에 도시한 바와 같이, 일측에 대하여 FPCB 연결 부분을 타발하여 준비하고, 이와 같이 준비된 두 층을 적층하면 도 3에 도시한 바와 같은 터치패널용 패드가 형성된다.
그런데 상기 과정을 통하여 패턴을 형성한 경우, 패턴이 형성된 패드와 이에 연결되는 FPCB(연성인쇄회로기판) 사이의 결합은 도 4에 그 일부 단면을 도시한 바와 같이 이루어지는데, 도 4의 (a)와 같이 패턴이 형성된 패드를 준비하고, 여기에 도 4의 (b)와 같이 인쇄회로기판을 부착한 후, 접촉면 상부에서 가열된 팁을 압착하여 서로를 결합하는데, 이와 같은 과정에서 구리층이 노출되는 문제가 있고, 이와 같이 노출된 구리층은 도 5에 도시한 바와 같이 염수분무 시험 등과 같은 신뢰성 시험에서 구리층에 부식이 일어나 내구성을 떨어뜨리는 문제점이 있다.
따라서 이러한 문제점을 해결할 수 있는 터치패널용 패드의 개발이 절실한 실정이다.
상기와 같은 문제점을 해결하고자, 본 발명은 터치패널용 패드가 FPCB 등의 외부 회로기판과 전기적으로 접속하기 위해 형성되는 터치패널용 패드의 연결전극 형성 부위의 개방부를 내식성이 우수한 금속으로 코팅함으로써, 상기 연결전극 형성 부위의 개방부에 대한 부식문제를 해결하여 터치패널의 내구성을 향상시킬 수 있는 터치패널용 패드 및 이를 이용한 터치패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 전도성 패턴을 포함하는 절연체층을 포함하는 터치패널용 패드로서,
상기 터치패널용 패드는 i)상기 절연체층 상면 중 일부에 적층되어 상기 터치패턴을 이루는 투명 전도성 코팅층 패턴 및 상기 투명 전도성 코팅층 상면 중 일부에 적층되어 상기 연결전극의 패턴을 이루는 금속 코팅층으로 이루어지는 전도성 패턴을 포함하고, ii)상기 절연체층의 상면에 적층되는 접착제층 및 iii)상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적어도 포함하며, 상기 연결전극 부분은 상기 금속 코팅층의 상면과 외부 회로 기판과 접속하는 경우, 상기 금속 코팅층의 상면 일부와 측면 및 상기 금속 코팅층의 측면으로부터 하부 방향에 위치한 상기 투명 전도성 코팅층의 측면이 외부로 노출되고,
상기 연결전극 부분에 해당하는 상기 금속 코팅층의 상면과 측면 및 상기 투명 전도성 코팅층의 측면에 코팅되는 내식성 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 패드를 제공한다.
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또한 본 발명은
상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되는 터치패널용 패드를 적층 레이어로 포함하는 터치패널에 있어서,
상기 터치패널용 패드는 상기 본 발명의 터치패널용 패드인 것을 특징으로 하는 터치패널을 제공한다.
본 발명의 터치패널용 패드 및 이를 이용한 터치패널에 따르면, 터치패널용 패드가 FPCB 등의 외부 회로기판과 전기적으로 접속하기 위해 형성되는 터치패널용 패드의 연결전극 형성 부위의 개방부를 내식성이 우수한 금속으로 코팅함으로써, 상기 연결전극 형성 부위의 개방부에 대한 부식문제를 해결하여 터치패널의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 종래 터치패널용 패드의 제조방법에 대한 일 실시예를 단면구조를 기준으로 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 종래 터치패널용 패드를 적층하여 정전용량 터치패널을 제작하는 방법에 대한 일 실시예를 평면구조를 기준으로 순차적으로 개략 도시한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시한 실시예에 따라 적층된 정전용량 터치패널 패드의 구체적인 예를 도시한 도면이다.
도 4는 종래 터치패널용 패드와 인쇄회로기판 사이의 결합방법에 대한 일 실시예를 단면구조를 기준으로 순차적으로 개략 도시한 도면이다.
도 5는 종래 터치패널용 패드와 인쇄회로기판 사이의 결합방법을 통하여 제조된 결합체에서 신뢰성시험 후에 금속층의 부식이 발생함을 보여주는 사진자료들이다.
도 6은 도 2에 도시한 실시예에 적용될 수 있는 본 발명의 터치패널용 패드에 대한 실시예를 평면구조를 기준으로 개략 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 터치패널용 패드를 적층하여 형성되는 터치패널에 대한 실시예를 단면구조를 기준으로 도시한 도면이다.
이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세히 설명한다.
본 발명은 터치패널용 패드에 관한 것으로 상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 전도성 패턴을 포함하는 절연체층을 포함하는 터치패널용 패드로서, 상기 터치패널용 패드는 i)상기 절연체층, 상기 절연체층 상면 중 일부에 적층되어 상기 터치패턴, 리드선 및 연결전극 패턴을 이루는 투명 전도성 코팅층 패턴 및, 상기 투명 전도성 코팅층 상면 중 일부에 적층되어 상기 리드선 및 연결전극 패턴을 이루는 금속 코팅층으로 이루어지는 전도성 패턴을 포함하는 절연체층, ii)상기 전도성 패턴을 포함하는 절연체층 상면에 적층되는 접착제층 및, iii)상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적어도 포함하며, 상기 연결전극 부분은 상기 금속 코팅층의 상면이 외부로 개방된 개방부로 이루어지고, 상기 개방부는 상기 개방부를 외부와 단절하기 위하여 개방부에 코팅되는 내식성 금속층을 더 포함하는 구성으로 이루어진다.
이에 대한 구체적인 실시예는 도 6 내지 도 7에 도시한 바와 같다. 즉, 도 4 내지 도 5에 도시한 바와 같은 금속 코팅층의 표면 노출이 내구성에 영향을 주는 문제점을 해결하기 위하여 터치패널용 패드와 인쇄회로기판, 바람직하게는 FPCB의 결합과정 이후에 노출되는 금속 코팅층을 내식성이 우수한 내식성 금속층으로 덮는 것이다.
상기 패드는 상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 전도성 패턴을 포함하는 절연체층을 포함하는 형태의 터치패널용 패드로서, 이에 대한 구체적인 예는 도 6에 도시한 바와 같다. 여기서 도 6은 OCA를 접착한 상태를 도시한 경우이다.
여기서 상기 터치패널용 패드는 보다 구체적으로 i)상기 절연체층, 상기 절연체층 상면 중 일부에 적층되어 상기 터치패턴, 리드선 및 연결전극 패턴을 이루는 투명 전도성 코팅층 패턴 및, 상기 투명 전도성 코팅층 상면 중 일부에 적층되어 상기 리드선 및 연결전극 패턴을 이루는 금속 코팅층으로 이루어지는 전도성 패턴을 포함하는 절연체층, ii)상기 전도성 패턴을 포함하는 절연체층 상면에 적층되는 접착제층 및, iii)상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 가지는 적층구조를 가지며, 이에 대한 구체적인 예는 도 6 내지 도 7에 도시한 바와 같다.
그런데 상기 연결전극 부분이 종래에는 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 금속 코팅층의 상면이 외부로 개방된 개방부로 이루어지는데, 본 발명은 이의 부식을 막기 위하여, 상기 개방부는 상기 개방부를 외부와 단절하기 위하여 개방부에 코팅되는 내식성 금속층을 더 포함하는 구성을 가진다. 물론 여기서 각각의 연결전극이 전기적으로 분리되도록 내식성 금속층을 가지며, 상기 내식성 금속층의 코팅, 바람직하게는 도금을 통하여 각 연결전극의 상면뿐만 아니라 측면도 내식성 금속층으로 처리되어 내식성을 향상할 수 있다.
좀 더 자세하게 설명하면, 도 7에 도시된 바와 같이, 연결전극 부분은 금속 코팅층의 상면과 FPCB와 접속하는 경우, 금속 코팅층의 상면 일부와 측면 및 금속 코팅층의 측면으로부터 하부 방향에 위치한 투명 전도성 코팅층의 측면이 외부로 노출되어 산화 문제가 발생되므로 금속 코팅층의 상면과 측면, 투명 전도성 코팅층의 측면을 내식성 금속층으로 코팅한다.
바람직하게는 상기 금속 코팅층은 전도성 및 경제성은 우수하나, 내식성이 떨어지는 구리이고, 이와 같은 구리는 통상적으로 스퍼터링 등의 공정을 통하여 증착되어지는 적층 레이어이고, 이의 부식을 막기 위하여 코팅되는 내식성 금속층은 전도성 및 내식성이 우수한 금, 은, 니켈, 주석, 몰리브덴 또는 이의 합금으로 이루어지는 것이 좋고, 상기 내식성 금속층의 코팅을 위한 방법으로는 도금이나 스퍼터링 등의 증착방법이 이에 적용될 수 있으며, 바람직하게는 적용의 용이성을 위하여 도금, 특히 무전해 도금 또는 치환도금 등이 이에 적용될 수 있으며, 도금 영역을 특정하기 위하여 마스크(커버 레이어) 등을 적용하여 일정 영역에만 도금이 이루어질 수 있도록 할 수도 있다.
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또한 본 발명은 상기 본 발명의 연결전극 부분에 해당하는 금속 코팅층의 개방부가 내식성 금속층으로 코팅된 터치패널용 패드를 포함하는 터치패널을 제공하는 바, 이는 상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되는 터치패널용 패드를 적층 레이어로 포함하는 터치패널에 있어서, 상기 터치패널용 패드는 본 발명의 상기 터치패널용 패드인 것으로 이를 구성할 수 있다. 이는 통상의 터치패널 제조에 적용되는 패드에서 연결전극 부분에 해당하는 금속 코팅층의 개방부가 내식성 금속층으로 코팅된 것을 의미하는 것으로, 이를 통하여 FPCB 등의 회로기판과 접촉이 이루어지는 경우, 도 7에 도시한 바와 같이, 회로기판의 결합전극과 패드의 연결전극 사이에 상기 내식성 금속층이 게재되어있는 구성을 가지고, 나머지 개방부는 상기 내식성 금속층을 통하여 외부로부터 상기 금속 코팅층을 고립시켜 부식을 방지하는 구성을 가진다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.
10: 투광절연체층 20: 투광 전도성 코팅층
30: 금속 코팅층

Claims (3)

  1. 상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 전도성 패턴을 포함하는 절연체층을 포함하는 터치패널용 패드로서,
    상기 터치패널용 패드는 i)상기 절연체층 상면 중 일부에 적층되어 상기 터치패턴을 이루는 투명 전도성 코팅층 패턴 및 상기 투명 전도성 코팅층 상면 중 일부에 적층되어 상기 연결전극의 패턴을 이루는 금속 코팅층으로 이루어지는 전도성 패턴을 포함하고, ii)상기 절연체층의 상면에 적층되는 접착제층 및 iii)상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적어도 포함하며, 상기 연결전극 부분은 상기 금속 코팅층의 상면과 외부 회로 기판과 접속하는 경우, 상기 금속 코팅층의 상면 일부와 측면 및 상기 금속 코팅층의 측면으로부터 하부 방향에 위치한 상기 투명 전도성 코팅층의 측면이 외부로 노출되고,
    상기 연결전극 부분에 해당하는 상기 금속 코팅층의 상면과 측면 및 상기 투명 전도성 코팅층의 측면에 코팅되는 내식성 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 패드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구리이고,
    상기 내식성 금속층은 금, 은, 니켈, 주석, 몰리브덴 또는 이의 합금의 도금층인 것을 특징으로 하는 터치패널용 패드.
  3. 상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되는 터치패널용 패드를 적층 레이어로 포함하는 터치패널에 있어서,
    상기 터치패널용 패드는 제1항 또는 제2항의 터치패널용 패드인 것을 특징으로 하는 터치패널.
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