CN102870071A - 触摸面板用片及利用其的触摸面板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及触摸面板用片及利用其的触摸面板。所述触摸面板用片包括包含导电性图案的绝缘体层,所述绝缘体层在上表面形成有触摸图案及引线且所述引线的一端延伸至边缘而形成连接电极,所述触摸面板用片至少包括:i)包含导电性图案的绝缘体层,其由所述绝缘体层、层叠于所述绝缘体层上表面中的一部分而构成所述触摸图案、引线及连接电极图案的透明导电性涂布层图案、以及层叠于所述透明导电性涂布层上表面中的一部分而构成所述引线及连接电极图案的金属涂布层构成;ii)粘接剂层,其层叠于所述包含导电性图案的绝缘体层上表面;以及iii)结合层,其结合于所述粘接剂层的上表面;而且,所述连接电极部分由所述金属涂布层的上表面向外部开放的开放部构成;所述开放部还包括为使所述开放部与外部隔绝而在开放部涂布的耐蚀性金属层。由此利用耐蚀性优秀的金属,对触摸面板用片为与FPCB等外部电路板电连接而形成的触摸面板用片的连接电极形成部位的开放部进行涂布,从而能够解决对所述连接电极形成部位的开放部的腐蚀问题,具有提高触摸面板的耐久性的效果。
Description
技术领域
本发明涉及触摸面板用片及利用其的触摸面板,尤其涉及一种利用耐蚀性优秀的金属,对触摸面板用片为与FPCB等外部电路板电连接而形成的触摸面板用片的连接电极形成部位的开放部进行涂布,从而能够解决对所述连接电极形成部位的开放部的腐蚀问题,提高触摸面板的耐久性的触摸面板用片及利用其的触摸面板。
背景技术
作为用于制作以往触摸面板的加工前状态的原材料片,使用在玻璃或绝缘树脂等绝缘层上涂布了ITO的层叠片,为了实现蚀刻所述ITO层制成的ITO(Indium Tin Oxide,铟锡氧化物)图案层与外部的电连接,一般使用银浆。但是,在利用这种银浆形成导线的情况下,在薄薄地涂布银浆方面存在局限,因此,存在导线的厚度变厚,在上下方向上发生较大段差,在平面方向上导线的宽度变宽的问题,所以一直努力对此进行改善。
因此,最近,作为所述层叠片,应用了使用在绝缘层10上涂布ITO 20,在其上部形成铜层30的层叠片的方法,以此形成图案的触摸面板用片的制作工序的一个实施例如图1所示。即,在应同时去除铜30和ITO 20的部分,附着第一掩模,针对除了相应于引线部分和触摸部的图案部分中任意一者的部分(并集)之外的所有部分,同时去除铜30和ITO 20,去除所述第一掩模。然后,由于只有去除与所述片的窗口部分相应的部分的铜层30,才能使后期结合于触摸面板的显示装置即使结合于触摸面板下部也会显现出来,为此,除所述窗口部分留有的、应去除的铜层30外,针对其余部分,附着第二掩模,只蚀刻露出的铜层30后,再去除第二掩模,制作出在触摸面板上层叠的片。
然后,就电容式的情形而言,如图2的(a)所示,准备利用如上方法制造的片,在这种片上,如图2的(b)所示,在上表面或下表面分别层叠局部冲裁的OCA(Optical Clear Adhesive,光学透明胶)层。然后,如图2的(c)所示,针对一侧,冲裁并准备FPCB(Flexible Printed Circuit Board,柔性印刷电路板)40连接部分,对如此准备的两层进行层叠后,形成如图3所示的触摸面板用片。
然而,就通过上述步骤形成图案的情形而言,形成了图案的片和与之连接的FPCB(柔性印刷电路板)40之间的结合如图4中显示的其一部分剖面所示形成,如图4的(a)所示,准备形成了图案的片,如图4的(b)所示,在其上附着FPCB 40后,在接触面上部压接已加热的TIP 50并相互结合,在这种过程中,存在铜层30露出的问题,如此露出的铜层30如图5所示,在诸如盐水喷雾试验等的可靠性试验中,铜层30出现腐蚀,存在降低耐久性的问题。
因此,迫切需要开发一种能够解决这种问题的触摸面板用片。
发明内容
要解决的技术问题
为解决如上问题,本发明的目的在于提供一种触摸面板用片及利用其的触摸面板,利用耐蚀性优秀的金属,对触摸面板用片为与FPCB等外部电路板电连接而形成的触摸面板用片的连接电极形成部位的开放部进行涂布,从而能够解决对所述连接电极形成部位的开放部的腐蚀问题,提高触摸面板的耐久性。
解决问题的技术方案
为达成所述目的,本发明提供一种触摸面板用片,其包括包含导电性图案的绝缘体层,所述绝缘体层在上表面形成有触摸图案及引线且所述引线的一端延伸至边缘而形成连接电极,其特征在于,所述触摸面板用片至少包括:i)包含导电性图案的绝缘体层,其由所述绝缘体层、透明导电性涂布层图案以及金属涂布层构成,所述透明导电性涂布层图案层叠于所述绝缘体层上表面中的一部分而构成所述触摸图案、引线及连接电极图案,所述金属涂布层层叠于所述透明导电性涂布层上表面中的一部分而构成所述引线及连接电极图案;ii)粘接剂层,其层叠于所述包含导电性图案的绝缘体层的上表面;以及iii)结合层,其结合于所述粘接剂层的上表面,
所述连接电极部分由所述金属涂布层的上表面向外部开放的开放部构成,
所述开放部还包括为使所述开放部与外部隔绝而在开放部涂布的耐蚀性金属层。
另外,本发明提供一种触摸面板,其包括触摸面板用片作为层叠层,所述触摸面板用片在上表面形成有触摸图案及引线,其特征在于:所述触摸面板用片为所述本发明的触摸面板用片。
有益效果
根据本发明的触摸面板用片及利用其的触摸面板,利用耐蚀性优秀的金属,涂布触摸面板用片为与FPCB等外部电路板电连接而形成的触摸面板用片的连接电极形成部位的开放部,从而能够解决对所述连接电极形成部位的开放部的腐蚀问题,可以获得提高触摸面板的耐久性的效果。
附图说明
图1是以剖面结构为基准简要显示关于以往触摸面板用片制造方法的一个实施例的图。
图2是以平面结构为基准依次简要显示关于层叠以往触摸面板用片制作电容触摸面板的方法的一个实施例的图。
图3显示根据图2所示实施例层叠的电容触摸面板片的具体示例的图。
图4是以剖面结构为基准依次简要显示关于以往触摸面板用片与印刷电路板之间的结合方法的一个实施例的图。
图5是显示通过以往触摸面板用片与印刷电路板之间的结合方法制造的结合体在可靠性试验后发生金属层腐蚀的照片资料。
图6是以平面结构为基准简要显示关于能够应用于图2所示实施例的本发明触摸面板用片的实施例的图。
图7是以剖面结构为基准显示关于层叠本发明的触摸面板用片形成的触摸面板的实施例的图。
具体实施方式
下面参照附图,对本发明进行详细说明。
本发明涉及触摸面板用片,其包括包含导电性图案的绝缘体层,所述绝缘体层在上表面形成有触摸图案及引线且所述引线的一端延伸至边缘而形成连接电极,其特征在于,所述触摸面板用片至少包括:i)包含导电性图案的绝缘体层,其由所述绝缘体层、层叠于所述绝缘体层上表面中的一部分而构成所述触摸图案、引线及连接电极图案的透明导电性涂布层、以及层叠于所述透明导电性涂布层上表面中的一部分而构成所述引线及连接电极图案的金属涂布层构成;ii)粘接剂层,其层叠于所述包含导电性图案的绝缘体层的上表面;以及iii)结合层,其结合于所述粘接剂层的上表面;而且,所述连接电极部分由所述金属涂布层的上表面向外部开放的开放部构成;所述开放部还包括为使所述开放部与外部隔绝而在开放部涂布的耐蚀性金属层。
关于此的具体实施例如图6至图7所示。即,为解决图4至图5所示的金属涂布层30表面外露影响耐久性的问题,利用耐蚀性优秀的耐蚀性金属层,覆盖触摸面板用片与印刷电路板特别是FPCB 40结合步骤之后露出的金属涂布层30。
上述片是包括绝缘体层的形态的触摸面板用片,所述绝缘体层包括在上表面形成有触摸图案及引线且所述引线的一端延伸至边缘而形成连接电极的导电性图案,关于此的具体示例如图6所示。其中,图6是显示粘接了OCA的状态的情形。
其中,更具体而言,所述触摸面板用片具有层叠结构,其具有:i)包含导电性图案的绝缘体层10,20,30,其由所述绝缘体层10、层叠于所述绝缘体层10上表面中的一部分而构成所述触摸图案、引线及连接电极图案的透明导电性涂布层20、以及层叠于所述透明导电性涂布层20上表面中的一部分而构成所述引线及连接电极图案的金属涂布层30构成;ii)粘接剂层32,层叠于所述包含导电性图案的绝缘体层10,20,30的上表面;iii)结合层34,结合于所述粘接剂层32的上表面。关于此的具体示例如图6至图7所示。
可是,所述连接电极部分在以往如图2所示,由所述金属涂布层30的上表面向外部开放的开放部构成,本发明为防止其腐蚀,具有所述开放部还包括为使所述开放部与外部隔绝而在开放部涂布的耐蚀性金属层60的结构。当然,在此使得各个连接电极在电气上分离地具有耐蚀性金属层,所述耐蚀性金属层60的涂布,优选可以通过镀敷,不仅在各个连接电极的上表面,连侧面也处理成耐蚀性金属层,能够提高耐蚀性。
优选地,所述金属涂布层30为导电性及经济性优秀但耐蚀性较差的铜,这种铜通常是通过溅射等工序沉积成的层叠层,为防止其腐蚀而涂布的耐蚀性金属层60最好由导电性及耐蚀性优秀的金、银、镍、锡、钼或其合金构成,作为用于所述耐蚀性金属层60涂布的方法,镀敷或溅射等沉积方法可以应用于此,优选地,为了应用的容易性,镀敷特别是化学镀或置换镀等可以应用于此,为限定镀敷区域,还可以应用掩模(覆盖层)等,使得能够只在一定区域实现镀敷。
另外,本发明提供一种触摸面板,其包括与所述本发明的连接电极部分相应的金属涂布层30的开放部被耐蚀性金属层60涂布的触摸面板用片,其包括上表面形成有触摸图案及引线的触摸面板用片作为层叠层,所述触摸面板用片为本发明的所述触摸面板用片。这意味着,在应用于通常的触摸面板制造的片中,与连接电极部分相应的金属涂布层30的开放部被耐蚀性金属层60涂布,由此,在与FPCB 40等电路板实现接触的情况下,如图7所示,具有所述耐蚀性金属层60***于电路板的结合电极与片的连接电极之间的结构,其余开放部则通过所述耐蚀性金属层60使所述金属涂布层30从外部孤立,具有防止腐蚀的结构。
以上说明的本发明并非由前述实施例及附图限定,在不超出权利要求书中记载的本发明的思想及领域的范围内,所属技术领域的技术人员多样地修改及变更,这当然也包括于本发明的范围内。
工业利用的可能性
根据本发明的触摸面板用片及利用其的触摸面板,利用耐蚀性优秀的金属,对于触摸面板用片为与FPCB等外部电路板电连接而形成的触摸面板用片的连接电极形成部位的开放部进行涂布,从而能够解决对所述连接电极形成部位的开放部的腐蚀问题,可以获得提高触摸面板的耐久性的效果。
Claims (3)
1.一种触摸面板用片,其特征在于,包括包含导电性图案的绝缘体层,所述绝缘体层在上表面形成有触摸图案及引线且所述引线的一端延伸至边缘而形成连接电极,
所述触摸面板用片至少包括:i)包含导电性图案的绝缘体层,其由所述绝缘体层、透明导电性涂布层以及金属涂布层构成,所述透明导电性涂布层层叠于所述绝缘体层上表面中的一部分而构成所述触摸图案、引线及连接电极图案,所述金属涂布层层叠于所述透明导电性涂布层上表面中的一部分而构成所述引线及连接电极图案;ii)粘接剂层,其层叠于所述包含导电性图案的绝缘体层的上表面;以及iii)结合层,其结合于所述粘接剂层的上表面,
所述连接电极部分由所述金属涂布层的上表面向外部开放的开放部构成,
所述开放部还包括为使所述开放部与外部隔绝而在开放部涂布的耐蚀性金属层。
2.根据权利要求1所述的触摸面板用片,其特征在于:
所述金属涂布层为铜,所述耐蚀性金属层为金、银、镍、锡、钼或其合金的镀敷层。
3.一种触摸面板,其包括触摸面板用片作为层叠层,所述触摸面板用片在上表面形成有触摸图案及引线,其特征在于:所述触摸面板用片为权利要求1或2所述的触摸面板用片。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130109 |