KR101313728B1

KR101313728B1 - 터치 패널용 패드 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR101313728B1
Application number: KR1020110082892A
Authority: KR
Inventors: 박준영; 정주현; 송영진; 배상모; 노수천; 허용
Original assignee: 박준영; (주)티메이
Priority date: 2011-08-19
Filing date: 2011-08-19
Publication date: 2013-10-01
Also published as: KR20130020323A

Abstract

상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극과 절연층을 형성하는 터치 패널용 패드의 제조 방법은,
터치 패턴과 연결 전극은 절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 투명 도전층 위에 내식성과 내화학성이 있고 투명 도전층과 밀착력이 있는 2차 금속층을 형성하는 단계와, 2차 금속층 위에 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 1차 금속층을 형성하는 단계; 및 1차 금속층에서 연결 전극과 터치 패턴 사이에 외부로 개방된 산화 발생 구역의 1차 금속층을 선택적으로 제거하는 단계를 포함한다.

Description

터치 패널용 패드 및 그 제조 방법{Pad for Touch Panel and Preparing Method Thereof}

본 발명은 터치 패널용 패드의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 산화가 발생되기 쉬운 본딩 패드부의 금속층을 내식성과 내화학성을 강화시킨 다층 구조의 금속층으로 형성하여 외부로 개방된 금속층의 산화를 방지하는 터치 패널용 패드와 그 제조 방법에 관한 것이다.

영상 표시장치 등의 입력장치로서 널리 이용되는 터치 패널은 유리나 절연 수지 등의 절연층 위에 ITO(Indium Tin Oxide)의 투명 도전층을 코팅한 적층 패드를 이용하여 제조된다.

종래의 터치 패널용 패드에는 외부와의 전기적 접속을 위한 실버 페이스트가 도포되어 있다. 그러나 이와 같이 실버 페이스트를 이용하여 배선 전극을 형성하는 경우, 배선 전극의 두께와 폭을 작게 하기가 어려워서 패널 표면에 단차가 생기거나 소자의 집적도를 높일 수 없다는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 개선하기 위하여 실버 페이스트를 대신하여 패드와 투명 도전층 위에 금속층을 코팅하여 배선 전극을 형성하는 방법이 사용되어 왔다.

도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 나타낸 도면이다.

먼저, 절연층(110) 위에 투명 도전층(120)을 형성하고 그 상부에 금속층(130)을 형성한다.

다음으로, 포토리소그래피(Photolithography)의 공정에 의해 투명 도전층(120)으로 이루어지는 투명전극 패턴(121)과 금속층(130)으로 이루어지는 배선전극 패턴(131)을 형성하게 된다.

다시 상세하게 설명하면, 첫 번째 마스크(140)를 이용하여 투명전극 패턴(121)과 배선전극 패턴(131)에 해당하지 않는 부분의 금속층(130)과 투명 도전층(120)을 동시에 제거한다(1차 메탈+ITO 에칭 공정). 즉, 1차 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 1차 노광, 1차 현상, 메탈 에칭, ITO 에칭, 박리 공정을 수행한다.

다음으로, 두 번째 마스크(141)를 이용하여 금속층(130)에서 배선전극 패턴(131)을 제외한 부분을 제거한다(2차 메탈 에칭 공정). 즉, 2차 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 2차 노광, 2차 현상, 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.

이러한 공정에 의해 절연층(110) 위에 투명전극 패턴(121)과 배선전극 패턴(131)이 형성된 터치 패널용 패드가 제작된다.

이와 같은 제작 공정을 통하여 투명전극 패턴(121)의 일부인 터치 패턴 영역과 배선전극 패턴(131)의 일부인 연결전극 영역을 포함한 터치 패널용 패드를 형성한 후, 연결전극 영역에 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)를 결합한다.

도 2는 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드와 연성 인쇄 회뢰 기판 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이고, 도 3은 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드와 연성 회로 기판 사이의 결합 방법을 통하여 제조된 결합체에서 신뢰성 시험 후에 금속층의 부식을 나타낸 도면이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 도 2의 (a)와 같은 터치 패널용 패드를 준비하고, 도 2의 (b)와 같이 FPCB를 부착한 후, 상부에서 가열된 팁(Tip)을 압착하여 서로 결합한다.

이와 같은 과정에서 노출된 산화 발생 구역(150)인 금속층(130)은 도 3에 도시된 바와 같이, 염수 분무 시험 등과 같은 신뢰성 시험에서 금속층의 부식이 일어나 내구성을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 산화가 발생되기 쉬운 본딩 패드부의 금속층을 내식성과 내화학성을 강화시킨 다층 구조의 금속층으로 형성하여 외부로 개방된 금속층의 산화를 방지하는 터치 패널용 패드와 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 특징에 따른 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극과 절연층을 형성하는 터치 패널용 패드의 제조 방법은,

상기 터치 패턴과 연결 전극은 상기 절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 상기 투명 도전층 위에 내식성과 내화학성이 있고 상기 투명 도전층과 밀착력이 있는 2차 금속층을 형성하는 단계;

상기 2차 금속층 위에 상기 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 1차 금속층을 형성하는 단계; 및

상기 1차 금속층에서 상기 연결 전극과 상기 터치 패턴 사이에 외부로 개방된 산화 발생 구역의 1차 금속층을 선택적으로 제거하는 단계를 포함한다.

상기 1차 금속층을 제거하는 단계는,

상기 산화 발생 구역의 1차 금속층과 회로 인쇄 기판이 결합되는 상기 연결 전극의 영역에 형성된 1차 금속층을 선택적으로 제거하는 단계를 포함한다.

본 발명의 특징에 따른 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극과 절연층을 형성하는 터치 패널용 패드의 제조 방법은,

상기 터치 패턴과 연결 전극은 상기 절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 상기 투명 도전층 위에 금속층을 형성하는 단계로 이루어지며,

상기 금속층은 전기 전도성이 있는 제1 금속의 상부면과 하부면에 상기 제1 금속보다 전기 전도성은 약하나 내식성과 내화학성이 강한 제2 금속을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징에 따른 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극을 형성하는 터치 패널용 패드는,

상기 터치 패턴과 연결 전극은,

유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연층;

상기 절연층 위에 형성되어 상기 터치 패턴을 이루는 투명 도전층;

상기 투명 도전층 위에 형성되어 내식성과 내화학성이 있고 상기 투명 도전층과 밀착력이 있는 2차 금속층; 및

상기 2차 금속층 위에 형성되어 상기 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 1차 금속층을 포함하며, 상기 1차 금속층은 상기 연결 전극과 상기 터치 패턴 사이에 외부로 개방된 산화 발생 구역의 1차 금속층이 선택적으로 제거된 것을 특징으로 한다.

상기 터치 패턴과 연결 전극은,

유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연층;

상기 투명 도전층 위에 형성되어 내식성과 내화학성이 있고 상기 투명 도전층과 밀착력이 있는 3차 금속층;

상기 3차 금속층 위에 형성되어 상기 3차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 2차 금속층; 및

상기 2차 금속층 위에 형성되어 상기 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 강하나 전기 전도성이 낮은 1차 금속층을 포함하며, 상기 1차 금속층은 상기 연결 전극과 상기 터치 패턴 사이에 외부로 노출되는 영역이 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 터치 패널용 패드의 금속층을 전기 전도성이 우수한 금속층과 내식성과 내화학성이 강한 금속층의 다층 구조로 형성하여 산화 발생 구역의 부식을 방지함으로써 회로 단선을 예방하는 효과가 있다.

본 발명은 터치 패널용 패드의 금속층을 전기 전도성이 우수한 금속층의 상부면과 하부면에 내식성과 내화학성이 강한 금속층을 형성하여 메탈의 면저항을 낮추면서 메탈 산화 문제를 해결하여 제품의 신뢰성을 높이는 효과가 있다.

본 발명은 전기 전도성이 우수한 1차 금속층으로 인해 2차 금속층의 전기 전도성을 보완하여 메탈 회로 저항값을 낮추고 종래의 단층 금속층과 같은 회로 저항값을 갖는 효과가 있다.

본 발명은 터치 패널용 패드의 금속층을 다층 구조로 형성하여 FPCB 본딩성이 우수한 효과가 있다.

도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 2는 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드와 연성 인쇄 회뢰 기판 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이다.
도 3은 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드와 연성 회로 기판 사이의 결합 방법을 통하여 제조된 결합체에서 신뢰성 시험 후에 금속층의 부식을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 측면에서 본 모습을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 평면 구조를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역의 다층 금속층 구조를 형성하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역에서 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역의 다층 금속층 구조를 형성하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역에서 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 측면에서 본 모습을 나타낸 도면이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드는 적층 구조를 가지고 저항막 방식 또는 정전 용량 방식의 패드가 모두 해당할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드는 정전 용량 방식의 터치 스크린 제조법에 의해 제조된다.

터치 패널용 패드를 포함하는 적층 결합체는 터치 패드의 구성에 따라 다양한 형태의 적층 레이어 구성을 가질 수 있다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 측면에서 본 모습을 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 평면 구조를 나타낸 도면이다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조하기 위해서는 절연층(210) 위에 투명 도전층(220)을 형성하고, 그 상부에 2차 금속층(230)과 그 위에 1차 금속층(232)을 형성하며, 1차 금속층(232) 상에 1차 드라이필름(Dry Film)을 라미네이팅(Laminating)하게 된다. 여기서, 절연층(210)은 투명한 재질의 유기 절연체 또는 무기 절연체로 형성되고, 유기 절연체는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리카보네이트(PC)를 포함하며 무기 절연체는 유리로 이루어진다.

투명 도전층(220)은 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide, TCO)와 같은 투명한 재질의 전도성 물질로 형성되며, 구체적으로는 ITO 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)를 포함하거나 ITO 또는 IZO로 이루어지는 투명 전도성 물질로 형성한다.

2차 금속층(230)은 전기 전도도가 낮으나 염수나 침습, 항온 항습에 매우 강한 금속(내식성과 내화학성이 강한 메탈)이고 ITO와 같은 TCO 물질에 밀착력이 매우 우수한 금속을 사용한다.

2차 금속층(230)은 티타늄(Ti), 네오디뮴(Nd), 나이오븀(Nb), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 크롬(Cr) 혼합금속, 스테인레스 스틸(SuS), 텅스텐(Tu), 지르코늄(Zr) 등이 있다.

1차 금속층(232)은 전기 전도도가 매우 높으나 염수나 침습, 항온 항습에 매우 취약한 금속(내식성과 내화학성이 약한 메탈)이고, 2차 금속층(230)에 밀착력이 우수한 금속을 사용한다.

1차 금속층(232)은 구리(Cu), 팔라듐(Palladium, Pd), 구리(Copper, Cu)의 혼합금속(APC), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 구리 합금(Cu Alloy), 은 합금(Ag Alloy), 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al Alloy) 등이 있다.

절연층(210)에 금속층(230, 232)을 형성하는 방법은 라미네이팅이나 기상 증착과 같은 공지의 방법을 사용할 수 있다.

금속층(230, 232) 중에서 배선전극 패턴(234)에 해당하는 부분의 금속층(230, 232)을 남겨두고 배선전극 패턴(234) 이외에 터치 패널의 나머지 영역의 금속층(230, 232)을 선택적으로 제거하는 1차 포토리소그래피의 공정을 수행한다(메탈 회로의 패턴 구현).

즉, 배선전극 패턴(234)을 구현하기 위해서는 제1 마스크(240)를 이용하여 배선전극 패턴(234)에 해당하지 않는 부분의 금속층(230, 232)과 투명 도전층(220)을 선택적으로 제거한다. 즉, 1차 포토리소그래피의 공정은 1차 드라이필름 라미네이팅, 1차 노광, 1차 현상, 1차 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.

금속층(230, 232)과 투명 도전층(220)은 하나의 에칭액으로 동시에 에칭할 수 있으며, 구체적인 일례의 에칭액으로는 염화제이철(FeCl₃) 수용액 등을 사용할 수 있다.

다음으로, 터치 패널의 2차 드라이필름을 라미네이팅하고 제2 마스크(241)를 이용하여 터치 패널의 윈도우 영역에서의 투명 도전층(220)을 선택적으로 제거하여 투명전극 패턴(224)을 형성하고 금속층(230, 232)에서 배선전극 패턴(234)을 제외한 부분을 제거하는 2차 포토리소그래피의 공정을 수행한다(ITO 회로의 패턴 구현). 즉, 2차 포토리소그래피의 공정은 2차 드라이필름 라미네이팅, 2차 노광, 2차 현상, ITO 에칭 공정, 2차 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.

전술한 공정에 의해 절연층(210) 위에 투명전극 패턴(224)과 배선전극 패턴(234)이 형성된 터치 패널용 패드가 제작된다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드를 위에서 본 평면 구조를 나타낸 것으로, (A) 영역은 FPCB(300)가 결합되는 연결전극 영역(배선전극 패턴(234)의 끝단부)(600)과 연결전극 영역(600)에 인접한 투명전극 패턴(224)의 일부인 터치 패턴 영역(500)을 나타낸다.

다음으로, 도 6 내지 도 9를 참조하여 터치 패널용 패드 중 (A) 영역의 다층 금속층을 포함한 터치 패널용 패드와 FPCB(300) 사이의 결합 방법을 상세하게 설명한다.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역의 다층 금속층 구조를 형성하는 방법을 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역에서 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 도면이다.

도 6은 도 4의 2차 포토리소그래피의 공정 이후에 배선전극 패턴(234) 중 도 5의 (A) 영역에서 다층 금속층 구조를 형성하는 방법을 나타낸다.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 금속층 구조를 형성하는 공정은 FPCB(300)가 결합되는 연결전극 영역(배선전극 패턴(234)의 끝단부)(600)과 투명전극 패턴(224)의 일부인 터치 패턴 영역(500) 사이에 노출된 산화 발생 구역(400)의 1차 금속층(232)을 제거하고 2차 금속층(230)을 잔존하는 공정이다.

2차 포토리소그래피의 공정 이후에, 터치 패널의 3차 드라이필름을 라미네이팅하고 제3 마스크(242)를 이용하여 산화 발생 구역(400)의 1차 금속층(232)을 제거하는 3차 포토리소그래피의 공정을 수행하여 터치 패널용 패드가 제조된다. 즉, 3차 포토리소그래피의 공정은 3차 드라이필름 라미네이팅, 3차 노광, 3차 현상, 선택적 3차 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.

도 6에 도시된 바와 같이, 터치 패널용 패드는 터치 패턴 영역(500)과 연결전극 영역(600)을 포함한다.

터치 패널용 패드는 절연층(210)과, 절연층(210)의 상면 중 일부에 적층되는 투명 도전층(220)과, 투명 도전층(220)의 상면 중 일부에 적층되는 1차 금속층(232)과, 1차 금속층(232)의 상면 중 일부에 적층되는 접착제층(Optical Clear Adhesive, OCA)(250) 및 접착제층(250)의 상면에 결합하는 결합층을 포함한 적층 결합체이다.

전도성 접착제(Anisotropic Conductive Film, ACF)(310), 결합 전극(320)이 포함된 FPCB(300)를 연결 전극 영역에 적층한 후, 터치 패널 제조용 결합 팁(330)으로 가열하여 터치 패널용 패드와 FPCB(300)를 결합한다.

이때, 결합 팁(330)은 FPCB(300)와 결합 팁(330) 사이에 중간층(340)을 사이에 두고 접촉한다.

Rubber와 같은 중간층(340)을 사용하는 것은 단차를 줄여 결합 팁(330)의 적용이 용이하게 하고 압착 과정에서 탄성 변형 및 충격 흡수를 유도하며 터치 패널용 패드와 FPCB(300) 사이의 단차에 따른 가열, 압착시의 변형량 차이를 완충하기 위한 것이다.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역의 다층 금속층 구조를 형성하는 방법을 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역에서 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 도면이다.

도 8은 도 4의 2차 포토리소그래피의 공정 이후에 배선전극 패턴(234) 중 도 5의 (A) 영역에서 다층 금속층 구조를 형성하는 방법을 나타낸다.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 금속층 구조를 형성하는 공정은 FPCB(300)가 결합되는 연결전극 영역(배선전극 패턴(234)의 끝단부)(600)과 투명전극 패턴(224)의 일부인 터치 패턴 영역(500) 사이에 노출된 산화 발생 구역(400)의 1차 금속층(232)을 제거하고 2차 금속층(230)을 잔존하는 공정이다.

2차 포토리소그래피의 공정 이후에, 터치 패널의 3차 드라이필름을 라미네이팅하고 제3 마스크(242)를 이용하여 산화 발생 구역(400)의 1차 금속층(232)과 FPCB(300)가 결합되는 연결전극 영역(배선전극 패턴(234)의 끝단부)(600)의 1차 금속층(232)을 제거하는 3차 포토리소그래피의 공정을 수행하여 터치 패널용 패드가 제조된다. 즉, 3차 포토리소그래피의 공정은 3차 드라이필름 라미네이팅, 3차 노광,3차 현상, 선택적 3차 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.

본 발명은 전기 전도성이 우수한 1차 금속층(232)으로 인해 2차 금속층(230)의 전기 전도성을 보완하여 메탈 회로 저항값을 낮추고 종래의 단층 금속층과 같은 회로 저항값을 갖는다.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 측면에서 본 모습을 나타낸 도면이다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조하기 위해서는 절연층(210) 위에 투명 도전층(220)을 형성하고, 그 상부에 3차 금속층(710)과 그 위에 2차 금속층(720)을 형성하며, 2차 금속층(720) 위에 1차 금속층(730)을 형성한다.

3차 금속층(710)은 내식성과 내화학성이 강하면서 투명 도전층(220)과 밀착력이 우수한 금속으로서, 니켈(Ni) 크롬(Cr) 혼합금속, 니켈(Ni) 크롬(Cr) 합금(Alloy), 니켈(Ni) 구리(Cu) 티타늄(Ti) 혼합금속, 몰리브덴(Mo) 등의 금속을 포함한다.

2차 금속층(720)은 3차 금속층(710)보다 내식성이나 내화학성이 약하나 전기 전도성이 매우 우수한 금속으로서, 구리(Cu), 팔라듐(Palladium, Pd), 구리(Copper, Cu)의 혼합금속(APC), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 구리 합금(Cu Alloy), 은 합금(Ag Alloy), 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al Alloy) 등을 포함한다.

1차 금속층(730)은 3차 금속층(710)과 동일하거나 유사한 금속으로, 2차 금속층(720)보다 내식성이나 내화학성이 강하나 전기 전도성이 약한 니켈(Ni) 크롬(Cr) 혼합금속, 니켈(Ni) 크롬(Cr) 합금(Alloy), 니켈(Ni) 구리(Cu) 티타늄(Ti) 혼합금속, 몰리브덴(Mo) 등의 금속을 포함한다.

2차 금속층(720)의 상부면과 하부면에 내식성과 내화학성이 강한 금속인 1차 금속층(730)과 3차 금속층(710)을 형성하여 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다.

중간층인 2차 금속층(720)의 두께를 조절하여 전체 금속층의 면저항을 조절할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서 배선전극 패턴(234)과 투명전극 패턴(224)의 형성은 금속층이 3개층으로 형성되는 것을 제외하고 전술한 도 4와 동일하므로 상세한 설명을 생략한다.

도 10에 도시된 바와 같이, 터치 패턴과 연결 전극은 절연층(210), 투명 도전층(220), 3차 금속층(710), 2차 금속층(720), 1차 금속층(730)으로 포함하며, 1차 금속층(730)의 일부는 산화 발생 구역(400)에 노출되어 있다.

따라서, 본 발명의 다른 실시예는 금속층(710, 720, 730)을 3개층으로 구성하여 메탈의 면저항을 낮추면서 메탈 산화 문제를 해결하여 제품의 신뢰성을 높이는 장점이 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

210: 절연층
220: 투명 도전층
224: 투명전극 패턴
230: 2차 금속층
232: 1차 금속층
234: 배선전극 패턴
240: 제1 마스크
241: 제2 마스크
242: 제3 마스크
250: 접착제층
300: FPCB
310: 전도성 접착제
320: 결합 전극
330: 결합 팁
340: 중간층
400: 산화 발생 구역
500: 터치패턴 영역
600: 연결전극 영역
710: 3차 금속층
720: 2차 금속층
730: 1차 금속층

Claims

상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극과 절연층을 형성하는 터치 패널용 패드의 제조 방법에 있어서,
상기 터치 패턴과 연결 전극은 상기 절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 상기 투명 도전층 위에 내식성과 내화학성이 있고 상기 투명 도전층과 밀착력이 있는 2차 금속층을 형성하는 단계;
상기 2차 금속층 위에 상기 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 1차 금속층을 형성하는 단계; 및
상기 1차 금속층에서 상기 연결 전극과 상기 터치 패턴 사이에 외부로 개방된 산화 발생 구역의 1차 금속층을 선택적으로 제거하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 1차 금속층을 제거하는 단계는,
상기 산화 발생 구역의 1차 금속층과 회로 인쇄 기판이 결합되는 상기 연결 전극의 영역에 형성된 1차 금속층을 선택적으로 제거하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 1차 금속층은 구리(Cu), 실버(Silver, Ag), 팔라듐(Palladium, Pd), 구리(Copper, Cu)의 혼합금속, 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 구리 합금(Cu Alloy), 실버 합금(Ag Alloy), 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al Alloy) 중 하나의 금속인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 2차 금속층은 티타늄(Ti), 네오디뮴(Nd), 나이오븀(Nb), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 크롬(Cr) 혼합금속, 스테인레스 스틸(SuS), 텅스텐(Tu), 지르코늄(Zr) 중 하나의 금속인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.
상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극과 절연층을 형성하는 터치 패널용 패드의 제조 방법에 있어서,
상기 터치 패턴과 연결 전극은 상기 절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 상기 투명 도전층 위에 금속층을 형성하는 단계로 이루어지며,
상기 금속층은 전기 전도성이 있는 제1 금속의 상부면과 하부면에 상기 제1 금속보다 전기 전도성은 약하나 내식성과 내화학성이 강한 제2 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.
제5항에 있어서,
상기 금속층을 형성하는 단계는,
상기 절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 상기 투명 도전층 위에 내식성과 내화학성이 있고 상기 투명 도전층과 밀착력이 있는 3차 금속층을 형성하는 단계;
상기 3차 금속층 위에 상기 3차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 2차 금속층을 형성하는 단계; 및
상기 2차 금속층 위에 상기 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 강하나 전기 전도성이 낮은 1차 금속층을 형성하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.
제6항에 있어서,
상기 1차 금속층과 상기 3차 금속층은 동일한 종류의 금속 또는 서로 다른 종류의 금속인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.
제6항에 있어서,
상기 2차 금속층을 형성하는 단계는,
상기 2차 금속층의 두께를 조절하여 전체 금속층의 면저항을 조절하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.
제6항에 있어서,
상기 1차 금속층은 니켈(Ni) 크롬(Cr)의 혼합 금속과, 상기 2차 금속층은 실버(Silver, Ag), 팔라듐(Palladium, Pd), 구리(Copper, Cu)의 혼합금속, 은, 구리 중 하나의 금속, 상기 3차 금속층은 니켈(Ni) 크롬(Cr)의 혼합 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.
상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극을 형성하는 터치 패널용 패드에 있어서,
유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연층;
상기 절연층 위에 형성되어 상기 터치 패턴을 이루는 투명 도전층;
상기 투명 도전층 위에 형성되어 내식성과 내화학성이 있고 상기 투명 도전층과 밀착력이 있는 2차 금속층; 및
상기 2차 금속층 위에 형성되어 상기 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 1차 금속층을 포함하며,
상기 1차 금속층은 상기 연결 전극과 상기 터치 패턴 사이에 외부로 개방된 산화 발생 구역의 1차 금속층이 선택적으로 제거된 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드.
제10항에 있어서,
상기 1차 금속층은 상기 산화 발생 구역의 1차 금속층과 회로 인쇄 기판이 결합되는 상기 연결 전극의 영역에 형성된 1차 금속층이 선택적으로 제거된 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드.
상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극을 형성하는 터치 패널용 패드에 있어서,
상기 터치 패턴과 연결 전극은,
유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연층;
상기 절연층 위에 형성되어 상기 터치 패턴을 이루는 투명 도전층;
상기 투명 도전층 위에 형성되어 내식성과 내화학성이 있고 상기 투명 도전층과 밀착력이 있는 3차 금속층;
상기 3차 금속층 위에 형성되어 상기 3차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 2차 금속층; 및
상기 2차 금속층 위에 형성되어 상기 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 강하나 전기 전도성이 낮은 1차 금속층을 포함하며,
상기 1차 금속층은 상기 연결 전극과 상기 터치 패턴 사이에 외부로 노출되는 영역이 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드.