KR101153830B1 - Method of forming heat diffusion fin on substrate and heat diffusion fin formmed on substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법은, 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법으로서, 일측면에 단턱이 형성되는 베이스와, 단턱의 일측면에서 돌출되는 돌출부으로 이루어지는 방열핀 및 방열핀의 단턱이 관통되고, 베이스가 삽입되는 방열핀결합부를 기판에 형성하는 방열핀과 방열핀결합부 형성단계와, 방열핀결합부에 방열핀을 삽입시키는 방열핀 삽입단계와, 방열핀결합부에 삽입된 방열핀의 단턱을 가압하여 기판에 방열핀을 결합시키는 방열핀 결합단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다. The method for forming the heat radiation fins constituting the heat radiation fin portion on the substrate is a method of forming the heat radiation fins constituting the heat radiation fin portion on the substrate, comprising a base having a stepped portion formed on one side, and a protrusion projecting from one side of the stepped portion. A heat radiation fin and a heat radiation fin coupling step of forming a heat dissipation fin coupling part on a substrate through which the heat radiation fin and the heat dissipation fin are inserted, and a heat radiation fin coupling step of inserting a heat radiation fin into a heat dissipation fin coupling part; It characterized by consisting of a heat radiation fin coupling step of pressing the stepped to couple the heat radiation fins to the substrate.

또한, 본 발명에 따른 기판에 형성가능한 방열핀은 일측면에 단턱이 형성되는 베이스와, 단턱의 일측면에서 돌출되는 돌출부와, 돌출부에는 일측에 형성되는 개구부와, 돌출부의 내부에는 형성되어 돌출부의 상측을 개구시키는 중공(中孔)부와, 돌출부의 외측면에 형성되어 돌출부의 표면적을 확장시켜주는 복수 개의 돌출된 돌기를 포함한다. In addition, the heat dissipation fins that can be formed on the substrate according to the present invention include a base having a stepped portion formed on one side, a protrusion projecting from one side of the stepped portion, an opening formed on one side of the protrusion, and formed inside the protrusion, and the upper side of the protrusion. A hollow portion for opening the opening, and a plurality of protruding protrusions formed on the outer surface of the protrusion to expand the surface area of the protrusion.

방열핀, 베이스, 방열핀결합부 형성단계, 방열핀 삽입단계, 방열핀 결합단계 Radiating fin, base, radiating fin coupling part forming step, radiating fin inserting step, radiating fin bonding step

Description

방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법 및 기판에 형성가능한 방열핀{METHOD OF FORMING HEAT DIFFUSION FIN ON SUBSTRATE AND HEAT DIFFUSION FIN FORMMED ON SUBSTRATE}Method for forming a heat sink fin constituting the heat sink fin on the substrate and a heat sink fin that can be formed on the substrate {METHOD OF FORMING HEAT DIFFUSION FIN ON SUBSTRATE AND HEAT DIFFUSION FIN FORMMED ON SUBSTRATE}

본 발명은 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법 및 기판에 형성가능한 방열핀에 관한 것으로, 보다 자세하게는 방열핀부를 구성하는 복수 개의 방열핀을 기판에 형성하는 방법 및 그 방법에 사용되는 기판에 형성가능한 방열핀에 관한 것이다. The present invention relates to a method for forming a heat dissipation fin constituting a heat dissipation fin on a substrate and a heat dissipation fin that can be formed on a substrate, and more particularly, to a method for forming a plurality of heat dissipation fins on a substrate and a substrate used in the method. It is related to a heat radiation fin.

일반적으로 기판에 형성되는 방열핀부는 개개의 방열핀이 일체로 형성된다. 따라서 방열핀의 길이를 서로 다르게 형성하고자 하는 경우, 방열핀부를 형성하는 공정 자체를 변경하여야 하는 문제가 있었다. In general, the heat radiation fins formed on the substrate are integrally formed with individual heat radiation fins. Therefore, when the length of the heat radiation fins to be formed differently, there was a problem that the process itself for forming the heat radiation fins should be changed.

이러한 문제를 해결하기 위해 일반적으로 방열핀을 보다 길게 형성한 뒤 원하는 길이로 방열핀을 절단하여 사용할 수 있으나 이러한 방법은 방열핀을 형성하는 소재를 절단하므로 낭비되는 문제가 있으며, 방열핀을 절단하여야 하는바 공정이 비효율적으로 이루어진다는 문제점이 있었다. In order to solve this problem, in general, the heat radiation fin can be formed longer and then the heat radiation fin can be cut to a desired length. However, this method cuts the material forming the heat radiation fin, which is a wasteful problem. There was a problem that it is made inefficient.

본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법 및 기판에 형성가능한 방열핀은 다음과 같은 해결과제를 목적으로 한다.Method for forming a heat radiation fin constituting the heat radiation fin portion according to the present invention and a heat radiation fin that can be formed on the substrate for the purpose of the following problems.

첫째, 방열핀부를 형성하는 방열핀을 개별적으로 제작한 뒤 기판에 개별적으로 결합시킴으로써 별도의 추가적인 공정을 수행하지 않고 다양한 형상의 방열핀부를 형성할 수 있도록 한다. First, by separately manufacturing the heat radiation fins forming the heat radiation fins and then individually bonded to the substrate to form a heat radiation fins of various shapes without performing an additional additional process.

둘째, 기판에 방열핀이 고정될 수 있는 방열핀결합부를 형성하고 방열핀을 방열핀 결합부에 삽입한 뒤 가압함으로써 기판에 고정시킬 수 있도록 함으로써 공정의 단순화를 통해 보다 효율적인 방열핀부가 형성된 기판을 제작할 수 있도록 한다. Second, by forming a heat radiation fin coupling portion that can be fixed to the heat radiation fin on the substrate and by inserting the heat radiation fin into the heat radiation fin coupling portion to be fixed to the substrate by simplifying the process to make a more efficient heat radiation fin portion formed substrate.

셋째, 방열핀의 가압시 방열핀의 일부분이 기판의 상면 또는 하면으로 확장될 수 있도록 함으로써 기판에 방열핀이 보다 견고하게 결합될 수 있도록 한다.Third, when the heat radiation fin is pressed, a part of the heat radiation fin can be extended to the upper or lower surface of the substrate so that the heat radiation fin can be more firmly coupled to the substrate.

넷째, 방열핀과 결합되는 기판의 부위에 홈을 형성하여 방열핀을 가압하는 경우 기판에 형성된 홈에 방열핀의 일부분을 확장할 수 있도록 함으로서 방열핀이 기판에 보다 견고하게 결합될 수 있도록 한다. Fourth, when forming a groove in the portion of the substrate to be combined with the heat sink fins to press the heat radiation fins so that a portion of the heat radiation fins can be extended to the groove formed in the substrate so that the heat radiation fins can be more firmly coupled to the substrate.

다섯째, 방열핀에 중공부, 관통공, 돌기 및 보조돌기를 형성함으로써 방열핀의 표면적을 확장시켜 방열성능을 증가시키고자 한다.Fifth, it is intended to increase the heat dissipation performance by expanding the surface area of the heat dissipation fins by forming hollows, through holes, protrusions and auxiliary protrusions on the heat dissipation fins.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다. The problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법은 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법으로서, 일측면에 단턱이 형성되는 베이스와, 단턱의 일측면에서 돌출되는 돌출부으로 이루어지는 방열핀 및 방열핀의 단턱이 관통되고, 베이스가 삽입되는 방열핀결합부를 기판에 형성하는 방열핀과 방열핀결합부 형성단계와, 방열핀결합부에 방열핀을 삽입시키는 방열핀 삽입단계와, 방열핀결합부에 삽입된 방열핀의 단턱을 가압하여 기판에 방열핀을 결합시키는 방열핀 결합단계를 포함한다.The method for forming a heat radiation fin constituting the heat dissipation fin portion on the substrate is a method of forming a heat radiation fin constituting the heat dissipation fin portion on the substrate, a heat radiation fin consisting of a base having a stepped portion formed on one side, and a protrusion projecting from one side of the stepped portion. And a step of forming a heat sink fin and a heat sink fin coupler on the substrate through which a step of the heat sink fin is penetrated and inserting the base, and a step of inserting a heat sink fin to insert the heat sink fin into the heat sink fin coupler, and a step of the heat sink fin inserted into the radiation fin coupler. It comprises a heat radiation fin coupling step of coupling the heat radiation fins to the substrate by pressing the.

본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법에 있어서 방열핀과 방열핀결합부 형성단계의 경우, 단턱의 일측면은 방열핀결합부에 방열핀이 삽입된 경우, 기판의 일측면 보다 높게 형성되어 방열핀 결합단계에서 단턱의 가압시 기판의 내부 또는 상면으로 확장변형되어 밀착결합되는 것이 바람직하다.In the method for forming the heat radiation fins constituting the heat radiation fin portion according to the present invention in the step of forming the heat radiation fins and the heat radiation fin coupling portion, one side of the step is formed higher than one side of the substrate when the heat radiation fins are inserted into the heat radiation fin coupling portion It is preferable that the heat dissipation fin is coupled to the inner side or the upper surface of the substrate when the stepped pressure is tightly coupled.

본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법에 있어서 방열핀 형성단계에서 형성되는 돌출부의 내부에는 돌출부의 상측이 개구된 중공(中孔)부가 형성되어, 방열핀 결합단계에서 중공부를 통해 중공부의 하측을 가압하는 것이 바람직하다. In the method for forming a heat radiation fin constituting the heat radiation fin portion in accordance with the present invention in the inside of the protrusion formed in the heat radiation fin forming step is formed hollow part (opened in the upper side of the protrusion), hollow through the hollow portion in the heat radiation fin bonding step It is preferable to pressurize the lower side of the part.

본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법에 있어서 중공부의 하면은 단턱의 일측면 보다 낮게 형성되어, 방열핀 결합단계에서 중공 부를 통해 가압시 단턱을 방열핀결합부 방향으로 확장시켜 방열핀결합부에 밀착시키는 것이 바람직하다.In the method for forming the heat radiation fins constituting the heat radiation fin portion according to the present invention, the lower surface of the hollow portion is formed lower than one side of the step, the heat radiation fin coupling by extending the step in the direction of the heat radiation fin coupling portion when pressing through the hollow portion in the heat radiation fin coupling step It is preferable to make it adhere to a part.

본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법에 있어서 열핀과 방열핀결합부 형성단계의 경우, 방열핀결합부에는 기판 내부를 향한 홈이 형성되어, 방열핀 결합단계에서 단턱의 가압시 홈에 접한 단턱 또는 베이스가 홈의 내부로 확장되어 밀착되는 것이 바람직하다.In the method for forming the heat radiation fins constituting the heat radiation fin portion according to the present invention in the step of forming the heat fin and the heat radiation fin coupling portion, the heat radiation fin coupling portion is formed with a groove toward the inside of the substrate, when the step of pressing the step in the heat radiation fin coupling step It is preferable that the stepped base or the base is in close contact with the inside of the groove.

본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법에 있어서 홈은 방열핀 삽입단계에서, 방열핀이 방열핀결합부에 삽입되는 방향에 수직한 방향을 향해 형성되거나, 또는 방열핀이 방열핀결합부에 삽입되는 방향에 대향되는 방향을 향해 형성되는 것이 바람직하다.In the method for forming a heat sink fin constituting the heat sink fin portion according to the present invention in the substrate is a heat radiation fin insertion step, the groove is formed in a direction perpendicular to the direction in which the heat radiation fin is inserted into the heat radiation fin coupling portion, or the heat radiation fin is inserted into the heat radiation fin coupling portion It is preferable that it is formed toward the direction opposite to the direction to become.

본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법에 있어서 방열핀과 방열핀결합부 형성단계의 경우, 방열핀과 기판은 다른 종류의 소재로 형성되는 것이 바람직하다.In the method for forming the heat radiation fins constituting the heat radiation fin portion according to the present invention in the step of forming the heat radiation fins and the heat radiation fin coupling portion, the heat radiation fins and the substrate is preferably formed of a different kind of material.

본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법에 있어서 방열핀 결합단계의 경우, 단턱 중 방열핀결합부의 외부로 돌출된 일측면과 베이스를 가압하여 단턱과 베이스를 확장변형시켜 방열핀결합부에 밀착고정시키는 것이 바람직하다. In the method of forming the heat radiation fins constituting the heat radiation fin unit according to the present invention in the heat radiation fin coupling step, by pressing the one side and the base protruding to the outside of the heat radiation fin coupling portion of the stepped expansion expansion step and the base to the heat radiation fin coupling portion It is preferable to fix it tightly.

본 발명에 따른 기판에 형성가능한 방열핀은 일측면에 단턱이 형성되는 베이스와, 단턱의 일측면에서 돌출되는 돌출부와, 돌출부에는 일측에 형성되는 개구부와, 돌출부의 내부에는 형성되어 돌출부의 상측을 개구시키는 중공(中孔)부와, 돌 출부의 외측면에 형성되어 돌출부의 표면적을 확장시켜주는 복수 개의 돌출된 돌기를 포함한다. The heat dissipation fin that can be formed on the substrate according to the present invention includes a base having a stepped portion formed on one side, a protrusion projecting from one side surface of the stepped portion, an opening formed on one side of the protrusion, and formed inside the protrusion to open the upper side of the protrusion. And a plurality of protruding protrusions formed on the outer surface of the protruding portion to extend the surface area of the protruding portion.

본 발명에 따른 기판에 형성가능한 방열핀은 베이스 및 단턱의 형상에 대응되도록 형성된 방열핀결합부가 구비된 기판에 베이스 및 단턱이 삽입되어 가압 됨으로써 결합되는 것이 바람직하다.The heat dissipation fins that can be formed on the substrate according to the present invention are preferably coupled to the base and the stepped by being pressed to the substrate having the heat dissipation fin coupling portion formed to correspond to the shape of the base and the step.

본 발명에 따른 기판에 형성가능한 방열핀의 돌출부에는 중공부와 연통되는 복수 개의 관통공이 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that a plurality of through holes communicating with the hollow part is formed in the protrusion of the heat dissipation fin that can be formed in the substrate according to the present invention.

본 발명에 따른 기판에 형성가능한 방열핀의 돌기의 일측면에는 돌기의 표면적을 확장시켜주는 보조돌기가 돌출형성되는 것이 바람직하다.On one side of the projection of the heat sink fin that can be formed on the substrate according to the present invention, it is preferable that the auxiliary projection for extending the surface area of the projection is formed.

본 발명에 따른 기판에 형성가능한 방열핀의 돌출부의 상단 테두리, 단턱의 상단 테두리 또는 베이스의 하단 테두리 중 적어도 어느 하나의 테두리는 절곡 형성되는 것이 바람직하다.At least one of the edges of the upper edge of the protrusion of the heat dissipation fin, the upper edge of the step or the lower edge of the base which can be formed on the substrate according to the present invention is preferably bent.

본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법 및 기판에 형성가능한 방열핀은 기판에 방열핀부를 구성하는 방열핀 개별적으로 결합시켜 방열핀부를 형성함으로써 다양한 형태의 방열핀부를 기판에 형성할 수 있는 효과가 있다. Method for forming a heat radiation fin constituting the heat radiation fin portion on the substrate and a heat radiation fin that can be formed on the substrate has the effect of forming a heat radiation fin portion by combining the heat radiation fins constituting the heat radiation fin portion on the substrate individually to form a variety of heat radiation fins on the substrate have.

본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법 및 기 판에 형성가능한 방열핀은 기판에 방열핀을 배치하고 가압함으로써 기판에 방열핀을 결합시킴으로써 보다 효율적인 방열핀부를 형성할 수 있는 효과가 있다. The method for forming the heat radiation fins constituting the heat radiation fin portion in accordance with the present invention and the heat radiation fins that can be formed on the substrate has the effect of forming a more efficient heat radiation fin portion by combining the heat radiation fins on the substrate and by pressing the heat radiation fins on the substrate.

본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법 및 기판에 형성가능한 방열핀은 방열핀의 일부분을 확장시켜 기판과 결합시킴으로써 보다 견고하게 기판과 밀착결합될 수 있는 효과가 있다. The method for forming a heat sink fin constituting the heat sink fin portion according to the present invention and the heat sink fins that can be formed on the substrate has an effect that can be more tightly coupled to the substrate by expanding a portion of the heat sink fins and bonded to the substrate.

본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법 및 기판에 형성가능한 방열핀은 기판에 방열핀을 배치하고 방열핀을 가압하여 기판에 결합시키는 경우 방열핀의 일부분이 확장되어 걸릴 수 있도록 기판의 내부에 홈을 구성하여 기판과 방열핀을 견고하게 기판과 결합시킬 수 있는 효과가 있다. Method for forming a heat sink fin constituting a heat sink fin according to the present invention and a heat sink fin that can be formed on the substrate is disposed on the inside of the substrate so that a portion of the heat sink fin can be extended to take a heat radiation fin on the substrate and pressurizing the heat radiation fin to the substrate By forming a groove there is an effect that can be firmly combined with the substrate and the heat sink fins.

아울러, 기판에 형성가능한 방열핀에 관통부, 관통공, 돌기 및 보조돌기를 형성하여 방열핀의 표면적을 증가시킴으로써 방열효율이 증가되는 효과가 있다. In addition, the heat radiation efficiency is increased by forming a through part, a through hole, a protrusion and an auxiliary protrusion on the heat dissipation fin that can be formed on the substrate, thereby increasing the surface area of the heat dissipation fin.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이하에서는 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법 및 그 방법에 사용되는 방열핀에 관하여 구체적으로 설명하겠다. Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail with respect to the method for forming a heat radiation fin constituting the heat radiation fin portion according to the present invention on the substrate and the heat radiation fin used in the method.

본 발명의 일 실시예에 의한 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법에 대한 순서도인 도 1을 참조하면 방열핀부를 구성하는 방열핀(10)을 기판에 형성하는 방법은 방열핀부를 형성하는 방열핀(10)과 기판(20)에 방열핀(10)을 삽입하기 위한 방열핀결합부(21)를 형성하는 방열핀과 방열핀결합부 형성단계(S1)와, 기판(20)에 형성된 방열핀 결합부(21)에 방열핀(10)을 삽입시키는 방열핀 삽입단계(S2)와, 방열핀결합부(21)에 삽입된 방열핀(10)을 가압하여 기판(20)과 방열핀(10)을 결합시키는 방열핀 결합단계(S3)로 이루어진다.Referring to FIG. 1, which is a flowchart illustrating a method of forming a heat sink fin on a substrate, the method of forming a heat sink fin 10 on a substrate includes a heat sink fin 10. And a heat dissipation fin and heat dissipation fin coupling part forming step S1 for forming a heat dissipation fin coupling part 21 for inserting the heat dissipation fin 10 into the substrate 20 and the heat dissipation fin coupling part 21 formed on the substrate 20. Heat radiation fin insertion step (S2) for inserting the (10), and the heat radiation fin coupling step (S3) for coupling the substrate 20 and the heat radiation fins 10 by pressing the heat radiation fin 10 inserted into the heat radiation fin coupling portion 21. .

방열핀과 방열핀결합부 형성단계(S1)에서 방열핀(10)은 본 발명의 일 실시예인 방열핀(10)의 정면도가 도시된 도 2에 도시된 바와 같이 일측면에 단턱(12)이 형성되는 베이스(11)와, 단턱(12)의 일측면에서 돌출되는 돌출부(13)로 이루어진다.In the step of forming the heat radiation fin and the heat radiation fin coupling unit (S1), the heat radiation fin 10 is a base (12) is formed on one side as shown in Figure 2 is a front view of the heat radiation fin 10 according to an embodiment of the present invention ( 11) and a protrusion 13 protruding from one side of the step 12.

방열핀(10)을 구성하는 베이스(11)는 방열핀(10)의 기초가 되는 것으로 방열핀(10)의 하부에서 원기둥 형상으로 넓은 단면적을 갖고 형성된다. The base 11 constituting the heat dissipation fin 10 is a base of the heat dissipation fin 10 and is formed at a lower portion of the heat dissipation fin 10 in a cylindrical shape with a wide cross-sectional area.

베이스(11)의 상부면에는 베이스(11) 보다 적은 단면적을 갖고 원기둥 형상으로 형성되는 단턱(12)이 형성되며, 단턱(12)의 일측 상면에는 기판(20)에 결합시 기판으로부터 돌출되는 돌출부(13)가 형성된다. The upper surface of the base 11 has a stepped portion 12 having a smaller cross-sectional area than the base 11 and formed in a cylindrical shape, and a protrusion protruding from the substrate when coupled to the substrate 20 on one side of the upper surface of the stepped 12. (13) is formed.

이러한 방열핀(10)이 삽입되는 방열핀결합부(21)는 본 발명의 일실시예인 도 3의 (a) 또는 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 베이스(11)와 단턱(12)이 삽입될 수 있도록 베이스(11)와 단턱(12)의 형상에 대응되어 형성된다. The heat dissipation fin coupling portion 21 into which the heat dissipation fins 10 are inserted is inserted into the base 11 and the stepped portion 12 as shown in FIG. 3 (a) or 4 (a), which is an embodiment of the present invention. It is formed corresponding to the shape of the base 11 and the stepped 12 so that it can be.

따라서, 이러한 형상의 방열핀(10)을 방열핀결합부(21)에 삽입하고 단턱(12)을 가압하는 경우, 본 발명의 일 실시예에 의한 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 단계를 도식적으로 도시한 개략도인 도 3에 도시된 바와 같이 단턱(12)은 방열핀결합부(21)와 방열핀(10) 사이의 공간, 보다 구체적으로는 방열핀결합부(21)와 베이스(11)와 단턱(12) 사이의 공간으로 베이스(11)와 단턱(12)이 확장 변형되어 밀착결합하게 된다. Therefore, in the case of inserting the heat radiation fin 10 of such a shape into the heat radiation fin coupling portion 21 and pressing the step 12, the step of forming a heat radiation fin constituting the heat radiation fin portion according to an embodiment of the present invention on a substrate schematically As shown in FIG. 3, which is a schematic diagram, the step 12 is a space between the heat dissipation fin coupling 21 and the heat dissipation fin 10, more specifically, the heat dissipation fin coupling 21 and the base 11 and the step 12. The base 11 and the stepped portion 12 are expanded and deformed to be spaced between each other to closely contact each other.

이러한 단턱(12)은 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 단계를 도식적으로 도시한 개략도인 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 기판(20)의 상면, 즉 기판(20)을 기준으로 방열핀(10)이 삽입되는 방향에 대향되는 방향에 형성된 기판(20)의 일면에 돌출될 수 있도록 기판(20)의 일측면 보다 높게 형성될 수도 있다. This step 12 is a top surface of the substrate 20, as shown in Figure 4 (a) of the schematic diagram showing the step of forming a heat radiation fin constituting the heat radiation fin portion according to another embodiment of the present invention on the substrate. That is, the substrate 20 may be formed higher than one side of the substrate 20 so as to protrude on one surface of the substrate 20 formed in a direction opposite to the direction in which the heat dissipation fin 10 is inserted.

단턱(12)의 일측면이 기판(20)의 일면 보다 높게 형성되는 경우, 방열핀 결합단계(S3)에서 단턱(12)을 가압하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 단계를 도식적으로 도시한 개략도인 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 베이스(11)와 단턱(12)은 방열핀결합부(21)와 베이스(11) 및 단턱(12) 사이의 공간으로 확장되어 방열핀결합부(21)에 밀착결합하게 되며, 단턱(12) 중 기판(20)의 상면보다 높게 형성된 부분 중 일부는 기판(20)의 상부면을 따라 넓게 확장되어 기판(20)의 상부면에 밀착하게 된다. When one side of the step 12 is formed higher than one side of the substrate 20, when pressing the step 12 in the heat radiation fin coupling step (S3), the heat radiation fin constituting the heat radiation fin part according to another embodiment of the present invention As shown in (b) of FIG. 4, which schematically illustrates a step of forming a substrate, the base 11 and the stepped portion 12 are disposed between the heat dissipation fin coupling portion 21, the base 11, and the stepped portion 12. It is expanded to the space of the heat dissipation fin coupling portion 21 is tightly coupled, some of the step portion 12 formed higher than the upper surface of the substrate 20 is widened along the upper surface of the substrate 20 is the substrate 20 It is in close contact with the upper surface of the).

이러한 방열핀(10)의 돌출부(13)의 내부에는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 의한 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 단계를 도식적으로 도시한 개략도인 도 5에 도시된 바와 같이 돌출부의 상측이 개구된 중공(中孔)부(13a)가 형성될 수 있다. The protrusion 13 of the heat dissipation fin 10, as shown in Figure 5 which is a schematic diagram showing the step of forming a heat dissipation fin constituting the heat dissipation fin portion according to another embodiment of the present invention on a substrate in FIG. A hollow portion 13a having an open upper side may be formed.

돌출부(13)에 상측에 형성되는 중공부(13a)는 돌출부(13)의 상부면 중앙으로부터 단턱(12) 방향을 향하여 돌출부(13)의 내부에 형성된다. The hollow part 13a formed on the protrusion part 13 on the upper side is formed in the protrusion part 13 from the center of the upper surface of the protrusion part 13 toward the step 12.

이때, 중공부(13a)의 하부면이 단턱(12)의 일측 상부면의 높이보다 높게 형성되는 경우, 방열핀 결합단계(S3)에서 중공부(13a)를 통해 방열핀(10)을 가압하면 돌기부(13)는 기판 방향으로 절곡될 수 있는 문제가 있다. At this time, when the lower surface of the hollow portion (13a) is formed higher than the height of one side of the upper surface of the step 12, in the heat radiation fin coupling step (S3) when pressing the heat radiation fins 10 through the hollow portion (13a) projections ( 13) has a problem that can be bent in the direction of the substrate.

따라서 중공부(13a)의 하부면은 단턱(12)의 상부면의 위치에 대응되는 높이를 갖고 형성되는 거나, 단턱(12)의 상부면의 위치보다 낮은 높이를 갖고 형성되어, 방열핀 결합단계(S3)에서 중공부(13a)를 통해 중공부(13a)의 하면을 가압하여 방열핀(10)에 힘을 가하는 경우, 단턱(12)을 방열핀결합부(21) 방향으로 확장시킬 수 있도록 하는 것이 바람직하다. Therefore, the lower surface of the hollow portion 13a is formed with a height corresponding to the position of the upper surface of the step 12, or is formed with a height lower than the position of the upper surface of the step 12, the heat radiation fin coupling step ( When applying a force to the heat radiation fin 10 by pressing the lower surface of the hollow portion 13a through the hollow portion 13a in S3), it is preferable to allow the step 12 to extend in the direction of the heat radiation fin coupling portion 21. Do.

또한, 방열핀과 방열핀결합부 형성단계(S1)에서, 방열핀결합부(21)에는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 의해 기판에 홈이 형성된 경우, 방열핀과 기판의 결합상태가 도시된 정면도가 도시된 도 6의 (a) 와 도 6의 (b)와 같이 기판(20) 내부를 향한 홈(22)이 형성될 수도 있다. In addition, in the step of forming the radiating fin and the radiating fin coupling part (S1), when the groove is formed in the radiating fin coupling portion 21 according to another embodiment of the present invention, a front view showing a coupling state of the radiating fin and the substrate is shown. As shown in FIGS. 6A and 6B, the grooves 22 facing the inside of the substrate 20 may be formed.

이러한 홈(22)은 방열핀 결합단계(S4)에서 단턱(12)을 가압하는 경우, 홈(22)에 접한 단턱(12) 또는 베이스(11)를 단턱(12)의 내부로 확장밀착시켜 방열핀(10)을 보다 견고하게 기판(20)과 결합할 수 있도록 한다. When the groove 22 presses the step 12 in the heat dissipation fin coupling step S4, the heat dissipation fins may be extended by closely contacting the step 12 or the base 11 in contact with the groove 22 into the step 12. 10 may be more firmly combined with the substrate 20.

이때, 홈(22)의 형성 방향은 도 6의 (a) 또는 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 방열핀(10)이 기판(20)에 결합된 후 기판(20)에서 이탈을 하지 않도록 방열핀(10)이 방열핀결합부(21)에 삽입되는 방향에 수직한 방향을 향해 형성되거나, 또는 방열핀(10)이 방열핀결합부(21)에 삽입되는 방향에 대향되는 방향을 향해 형성되는 것이 바람직하다. In this case, the formation direction of the groove 22 is as shown in (a) or 6 (b) of FIG. 6 so that the heat dissipation fins 10 are not coupled to the substrate 20 so as not to be separated from the substrate 20. It is preferable that the heat dissipation fins 10 are formed in a direction perpendicular to the direction in which the heat dissipation fins are inserted into the heat dissipation fin coupling portion 21, or the heat dissipation fins 10 are formed in a direction opposite to the direction in which the heat dissipation fins 10 are inserted into the heat dissipation fin coupling portions 21. Do.

이러한 구조를 갖고 기판(20)에 결합되는 방열핀(10)은 기판(20)과 동일한 소재로 형성될 수도 있으나, 서로 다른 종류의 소재를 이용하여 형성될 수도 있다. The heat dissipation fin 10 coupled to the substrate 20 having such a structure may be formed of the same material as the substrate 20 or may be formed using different kinds of materials.

즉, 방열핀(10)은 알루미늄으로 형성되고, 기판(20)은 구리를 이용하여 형성될 수도 있으며, 반대로 방열핀(10)은 구리를 이용하여 형성될 수 있으며, 기판(20)은 알루미늄을 이용하여 형성될 수 있다. That is, the heat dissipation fins 10 may be formed of aluminum, and the substrate 20 may be formed of copper, on the contrary, the heat dissipation fins 10 may be formed of copper, and the substrate 20 may be formed of aluminum. Can be formed.

이러한 구리와 알루미늄은 방열핀(10)과 기판(20)의 소재로 예시한 것에 불과하면, 다른 종류의 소재가 사용될 수 있음은 당업자에게 자명하다. Such copper and aluminum are merely illustrated as materials of the heat dissipation fin 10 and the substrate 20, and it is apparent to those skilled in the art that other types of materials may be used.

방열핀 결합단계(S3)에 경우, 방열핀(10)의 단턱(12)을 본 발명의 일 실시예인 도 3의 (b) 또는 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 견고한 작업대(30)에 배치한 후 단턱(12) 만을 가압할 수도 있으나, 본 발명의 일 실시예인 도 4에 도시된 바와 같이 베이스(11)를 가압하여 베이스(11)의 저면을 기판(20)의 하부면으로 확장밀착결합시킬 수도 있다. In the case of the heat radiation fin coupling step (S3), the step 12 of the heat radiation fin 10 is disposed on a solid work table 30 as shown in Figure 3 (b) or 5 (b) of an embodiment of the present invention After pressing the step 12 only, but as shown in Figure 4 of an embodiment of the present invention by pressing the base 11 to expand and close the bottom surface of the base 11 to the lower surface of the substrate 20 You can also

이러한 방법으로 베이스(11)를 가압하는 경우 기판(20)의 상부면과 하부면에는 단턱(12)와 베이스(11)의 일부분이 기판(20)의 상부면과 하부면으로 확장되므로 보다 견고하게 밀착결합될 수 있다. In the case of pressing the base 11 in this way, the upper and lower surfaces of the substrate 20 may be more firmly because part of the step 12 and the base 11 extend to the upper and lower surfaces of the substrate 20. It can be tightly coupled.

본 발명의 일 실시예인 도 7은 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법에 사용되는 방열핀(이하 '방열핀' 이라 함)의 사시도 및 평면도로, 본 실시예에 도시된 바와 같이 돌출부(13)의 내부에는 돌출부의 상측을 개구시키는 중공(中孔)부(13a)가 형성되고, 돌출부(13)의 외측면에는 돌출부(13)의 표면적을 확장시켜주는 복수 개의 돌출된 돌기(13b)가 형성된다. FIG. 7, which is an embodiment of the present invention, is a perspective view and a plan view of a heat dissipation fin (hereinafter, referred to as a “heat dissipation fin”) used in a method of forming a heat dissipation fin on a substrate, which constitutes a heat dissipation fin, and a protrusion 13 as shown in this embodiment. A hollow portion 13a for opening the upper side of the protrusion is formed in the inside thereof, and a plurality of protruding protrusions 13b for extending the surface area of the protrusion 13 are formed on the outer surface of the protrusion 13. do.

돌기(13b)는 돌출부(13)의 표면적을 확장시켜, 기판(20) 및 기판(20)의 하부면에 배치되는 각종 소자 또는 부품의 발열을 증가시켜 준다. The protrusion 13b expands the surface area of the protrusion 13 to increase the heat generation of the substrate 20 and various elements or components disposed on the lower surface of the substrate 20.

이러한 돌기(13b)는 도 7에 도시된 바와 같이, 돌출부(13)의 외주면에 돌출부(13)의 높이에 대응되는 높이를 갖고 사각플레이트 형상으로 형성되어 돌출부(13)의 외주면 상에 서로 이격하여 배치될 수도 있다. As shown in FIG. 7, the protrusion 13b has a height corresponding to the height of the protrusion 13 on the outer circumferential surface of the protrusion 13 and is formed in a square plate shape so as to be spaced apart from each other on the outer circumferential surface of the protrusion 13. It may be arranged.

또한, 돌출부(13)의 높이 방향에 수개의 분절된 형태의 돌기가 형성될 수도 있으며, 돌출부(13)의 외주면 상에 무질서하게 배치될 수도 있다. In addition, several segmented protrusions may be formed in the height direction of the protrusion 13, and may be arranged randomly on the outer circumferential surface of the protrusion 13.

이러한, 돌기(13b)는 돌출부(13)의 표면적을 확장시키기 위한 것으로 목적에 부합되는한 다양한 형태로 형성될 수 있음은 자명하다. Such a protrusion 13b is for expanding the surface area of the protrusion 13 and may be formed in various forms as long as it satisfies the purpose.

또한, 돌출부(13)의 외주면에는 돌출부(13)의 내부에 형성된 중공부(13a)와 연통되는 복수 개의 관통공(13d)이 형성될 수도 있다. In addition, a plurality of through holes 13d communicating with the hollow portion 13a formed in the protrusion 13 may be formed on the outer circumferential surface of the protrusion 13.

이러한 관통공(13d)는 돌출부(13)의 표면적을 증가시키고 중공부(13a) 내부의 공기를 돌출부(13)의 외부와 순환할 수 있도록 한다.The through hole 13d increases the surface area of the protrusion 13 and allows air inside the hollow 13a to circulate with the outside of the protrusion 13.

또한, 돌기(13b)의 일측면에는 돌기(13b)의 표면적을 확장시켜주는 보조돌기(13c)를 돌출형성시킬 수 있다. In addition, one side of the protrusion 13b may protrude from the auxiliary protrusion 13c that extends the surface area of the protrusion 13b.

이러한 보조돌기(13c)는 본 발명의 바람직한 일 실시예인 도 6에 도시된 바와 같이 돌기(13b)의 양 측면에 형성될 수도 있으나 일측면에만 형성될 수도 있다. The auxiliary protrusion 13c may be formed on both sides of the protrusion 13b as shown in FIG. 6, which is a preferred embodiment of the present invention, but may be formed only on one side thereof.

또한, 돌출부(13)의 상단 테두리는 방열핀 삽입단계(S2)에서 기판에 형성된 방열핀결합부(21)에 삽입설치가 용이하도록 절곡된 절곡부(13e)가 형성될 수도 있다. In addition, the upper edge of the protruding portion 13 may be formed bent portion (13e) bent to facilitate the installation of the radiation fin coupling portion 21 formed on the substrate in the radiation fin insertion step (S2).

이러한 절곡부(13e)는 방열핀결합부(21)에 방열핀(10)이 보다 용이하게 삽입될 수 있도록 하는 것으로 돌출부의 상단 테두리가 돌출부(13)의 중앙방향으로 절곡되는 형상으로 형성된다. The bent portion 13e is formed so that the heat dissipation fin 10 can be more easily inserted into the heat dissipation fin coupling portion 21 so that the upper edge of the protrusion is bent toward the center of the protrusion 13.

이러한 절곡부(13e)의 형상은 도 7에 도시된 형상에 국한되는 것은 아니며 돌출부(13)의 상측 외주면보다 돌출부(13)의 중앙 방향으로 절곡되는 다양한 형상 으로 형성될 수 있다. The shape of the bent portion 13e is not limited to the shape shown in FIG. 7 and may be formed in various shapes that are bent in the center direction of the protrusion 13 rather than the upper outer circumferential surface of the protrusion 13.

또한, 단턱(12)의 상단 테두리, 베이스(11)의 상단 테두리 또는 베이스(11)의 하단 테두리에도 절곡부(도면 미도시)가 형성될 수 있다. In addition, a bent portion (not shown) may be formed on the upper edge of the step 12, the upper edge of the base 11, or the lower edge of the base 11.

이러한 테두리는 돌출부(13)에 형성된 절곡부(13e)와 같이 방열핀결합부(21)에 방열핀(10)이 보다 용이하게 삽입할 수 있도록 하는 것으로 베이스(11)만 방열핀결합부(21)에 삽입되는 경우, 베이스(11)의 하단 테두리에만 절곡부가 형성될 수 있다. 또한 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같은 방열핀결합부(21)가 형성되는 경우, 돌출부(13)의 상단 테두리에 형성된 절곡부(13e)외에 단턱(12)의 상단 테두리에 절곡부가 형성될 수도 있다. This edge is such that the bent portion (13e) formed in the projection 13 to be more easily inserted into the heat radiation fin coupling portion 21, the heat radiation fin 10 is inserted only the base 11 to the heat radiation fin coupling portion 21. In this case, the bent portion may be formed only at the lower edge of the base 11. In addition, when the heat radiation fin coupling portion 21 is formed as shown in Figures 3 to 5, in addition to the bent portion (13e) formed on the upper edge of the protrusion 13 may be formed on the upper edge of the step 12 (12). have.

이러한 형상의 방열핀(10)은 방열핀(10)의 베이스(11) 및 단턱(12)의 형상에 대응되도록 형성된 방열핀결합부(21)가 구비된 기판(20)에 베이스(11) 및 단턱(12)이 삽입되어 가압함으로써 기판과 결합된다. The heat dissipation fin 10 of this shape is the base 11 and the step 12 on the substrate 20 having the heat dissipation fin coupling portion 21 formed to correspond to the shape of the base 11 and the step 12 of the heat dissipation fin 10. ) Is inserted into the substrate by pressing.

본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추될 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다. The embodiments and drawings attached to this specification are merely to clearly show some of the technical ideas included in the present invention, and those skilled in the art can be easily inferred within the scope of the technical ideas included in the specification and drawings of the present invention. Modifications that can be made and specific embodiments will be apparent that all fall within the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법에 대한 순서도이다.1 is a flow chart for a method of forming a heat radiation fin on the substrate constituting the heat radiation fin unit according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 사용되는 방열핀의 정면도이다. 2 is a front view of a heat radiation fin used in an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 단계를 도식적으로 도시한 개략도이다. 3 is a schematic diagram illustrating a step of forming a heat radiation fin on the substrate constituting the heat radiation fin portion according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 단계를 도식적으로 도시한 개략도이다. Figure 4 is a schematic diagram showing the step of forming a heat radiation fin constituting a heat radiation fin unit in a substrate according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 의한 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 단계를 도식적으로 도시한 개략도이다.FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a step of forming a heat dissipation fin constituting a heat dissipation fin unit in a substrate according to another embodiment of the present invention.

도 6의 (a)는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 의해 기판에 홈이 형성된 경우, 방열핀과 기판의 결합상태가 도시된 정면도이다. Figure 6 (a) is a front view showing a coupling state of the heat sink fin and the substrate, when the groove is formed in the substrate by another embodiment of the present invention.

도 6의 (b)는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 의해 기판에 홈이 형성된 경우, 방열핀과 기판의 결합상태가 도시된 정면도이다. Figure 6 (b) is a front view showing a coupling state of the heat sink fin and the substrate, when the groove is formed in the substrate by another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판에 형성가능한 방열핀의 사시도 및 평면도이다. 7 is a perspective view and a plan view of a heat radiation fin that can be formed on a substrate according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

10 : 방열핀 11 : 베이스10: heat sink fin 11: base

12 : 단턱 13a : 중공부12: step 13a: hollow part

13b : 돌기 13c : 보조돌기13b: projection 13c: auxiliary projection

13d : 관통공 13e: 절곡부13d: through hole 13e: bend

20 : 기판 21 : 방열핀결합부20: substrate 21: heat radiation fin coupling portion

22 : 홈 22: home

S1 : 방열핀과 방열핀결합부 형성단계S1: step of forming the radiating fin and the radiating fin coupling portion

S2 : 방열핀 삽입단계S2: heat radiation fin insertion step

S3 : 방열핀 결합단계S3: heat radiation fins bonding step

Claims (12)

방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법으로서,As a method of forming a heat radiation fin on the substrate constituting the heat radiation fin, 일측면에 단턱이 형성되는 베이스와, 상기 단턱의 일측면에서 돌출되는 돌출부으로 이루어지는 방열핀 및 상기 방열핀의 단턱이 관통되고, 베이스가 삽입되는 방열핀결합부를 기판에 형성하는 방열핀과 방열핀결합부 형성단계;A heat dissipation fin and a heat dissipation fin joining step of forming a heat dissipation fin consisting of a base having a stepped portion formed on one side, a protrusion projecting from one side of the step, and a stepped end of the heat dissipation fin formed therein, and a heat dissipation fin engaging portion inserted into the base; 상기 방열핀결합부에 상기 방열핀을 삽입시키는 방열핀 삽입단계; 및A heat radiation fin insertion step of inserting the heat radiation fin into the heat radiation fin coupling unit; And 상기 방열핀결합부에 삽입된 상기 방열핀의 단턱을 가압하여 상기 기판에 상기 방열핀을 결합시키는 방열핀 결합단계를 포함하되,And a heat radiation fin coupling step of coupling the heat radiation fins to the substrate by pressing a step of the heat radiation fins inserted into the heat radiation fin coupling portion. 상기 열핀과 방열핀결합부 형성단계의 경우, 상기 단턱의 일측면은 상기 방열핀결합부에 상기 방열핀이 삽입된 경우, 상기 기판의 일측면 보다 높게 형성되어 상기 방열핀 결합단계에서 상기 단턱의 가압시 상기 기판의 내부 또는 상면으로 확장변형되어 밀착결합되는 것을 특징으로 하는 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법.In the case of forming the heat fin and the heat dissipation fin coupling part, one side of the step is formed higher than one side of the substrate when the heat dissipation fin is inserted into the heat dissipation fin coupling part, and the substrate is pressed when the step is pressed in the heat dissipation fin coupling step. Method of forming a heat radiation fin on the substrate constituting a heat radiation fin portion characterized in that the expansion deformation to the inner or upper surface of the close contact. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열핀 형성단계에서 형성되는 Is formed in the heat radiation fin forming step 상기 돌출부의 내부에는 상기 돌출부의 상측이 개구된 중공(中孔)부가 형성되어, 상기 방열핀 결합단계에서 상기 중공부를 통해 상기 중공부의 하측을 가압하는 것을 특징으로 하는 방열핀으로 이루어지는 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법.Inside the protruding portion is formed a hollow portion having an upper side of the protruding portion, the heat dissipation fins constituting the heat dissipation fin portion consisting of a heat dissipation fin, characterized in that for pressing the lower side of the hollow portion through the hollow portion in the heat dissipation fin coupling step. Forming on the substrate. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 중공부의 하면은 상기 단턱의 일측면 보다 낮게 형성되어, 상기 방열핀 결합단계에서 상기 중공부를 통해 가압시 상기 단턱을 방열핀결합부 방향으로 확장시켜 상기 방열핀결합부에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법.The lower surface of the hollow portion is formed lower than one side of the step, the heat dissipation fin portion characterized in that in close contact with the heat dissipation fin coupling portion by extending the step in the direction of the heat dissipation fin coupling portion when pressing through the hollow in the heat dissipation fin coupling step. How to form a heat radiation fin to the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열핀과 방열핀결합부 형성단계의 경우, 상기 방열핀결합부에는 상기 기판 내부를 향한 홈이 형성되어, 상기 방열핀 결합단계에서 상기 단턱의 가압시 상기 홈에 접한 상기 단턱 또는 베이스가 상기 홈의 내부로 확장되어 밀착되는 것을 특징으로 하는 방열핀으로 이루어지는 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형 성하는 방법.In the forming of the radiating fin and the radiating fin coupling portion, a groove is formed in the radiating fin coupling portion toward the inside of the substrate, and the stepped or base contacting the groove is pressed into the inside of the groove when the radiating pin is pressed in the radiating fin coupling step. Method of forming a heat radiation fin on the substrate constituting a heat radiation fin portion consisting of a heat radiation fin, characterized in that the extended and in close contact. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 홈은 상기 방열핀 삽입단계에서,The groove in the heat radiation fin inserting step, 상기 방열핀이 상기 방열핀결합부에 삽입되는 방향에 수직한 방향을 향해 형성되거나, 또는 상기 방열핀이 상기 방열핀결합부에 삽입되는 방향에 대향되는 방향을 향해 형성되는 것을 특징으로 하는 방열핀으로 이루어지는 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법.The heat dissipation fin portion is formed of a heat dissipation fin, characterized in that the heat dissipation fin is formed in a direction perpendicular to the direction to be inserted into the heat dissipation fin coupling portion or in a direction opposite to the direction in which the heat dissipation fin is inserted into the heat dissipation fin coupling portion. How to form a heat radiation fin to the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열핀과 방열핀결합부 형성단계의 경우, 상기 방열핀과 상기 기판은 다른 종류의 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법.In the case of forming the heat radiation fin and the heat radiation fin coupling portion, the heat radiation fin and the substrate is a method of forming a heat radiation fin on the substrate comprising a heat radiation fin portion, characterized in that formed of a different material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열핀 결합단계의 경우, 상기 단턱 중 상기 방열핀결합부의 외부로 돌출된 일측면과 베이스를 가압하여 상기 단턱과 상기 베이스를 확장변형시켜 상기 방열핀결합부에 밀착고정시키는 것을 특징으로 하는 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법.In the case of the heat radiation fin coupling step, by pressing the one side and the base protruding to the outside of the heat radiation fin coupling portion of the stepped to expand the deformation of the step and the base to form a heat radiation fin portion, characterized in that the close contact with the radiating fin coupling portion Forming a heat sink fin on the substrate. 일측면에 단턱이 형성되는 베이스;A base on which one step is formed; 상기 단턱의 일측면에서 돌출되는 돌출부;Protrusions protruding from one side of the step; 상기 돌출부에는 일측에 형성되는 개구부;The protrusion has an opening formed on one side; 상기 돌출부의 내부에는 형성되어 상기 돌출부의 상측을 개구시키는 중공(中孔)부; 및 A hollow portion formed inside the protrusion to open an upper side of the protrusion; And 상기 돌출부의 외측면에 형성되어 상기 돌출부의 표면적을 확장시켜주는 복수 개의 돌출된 돌기를 포함하여 이루어져, It is formed on the outer surface of the protrusion comprises a plurality of protruding protrusions to extend the surface area of the protrusion, 상기 베이스 및 상기 단턱의 형상에 대응되도록 형성된 방열핀결합부가 구비된 기판에 상기 베이스 및 상기 단턱이 삽입되어 가압 됨으로써 결합되고,The base and the step is inserted into the substrate with a heat radiation fin coupling portion formed to correspond to the shape of the base and the step is coupled by being pressed, 상기 돌출부에는 상기 중공부와 연통되는 복수 개의 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판에 형성가능한 방열핀.The projecting portion is a heat radiation fin that can be formed on a substrate, characterized in that a plurality of through-holes are formed in communication with the hollow portion. 삭제delete 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 돌기의 일측면에는 상기 돌기의 표면적을 확장시켜주는 보조돌기가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 기판에 형성가능한 방열핀.The heat dissipation fins that can be formed on the substrate, characterized in that the one side of the projection protruding to form an auxiliary projection for extending the surface area of the projection. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 돌출부의 상단 테두리, 상기 단턱의 상단 테두리 또는 상기 베이스의 하단 테두리 중 적어도 어느 하나의 테두리는 절곡 형성되는 것을 특징으로 하는 기판에 형성가능한 방열핀.At least one of the edge of the top edge of the protrusion, the top edge of the step or the bottom edge of the base is bent formed on the substrate, characterized in that the bent.
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