JP5368973B2 - Semiconductor device radiator and method of manufacturing the same - Google Patents

Semiconductor device radiator and method of manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
JP5368973B2
JP5368973B2 JP2009509241A JP2009509241A JP5368973B2 JP 5368973 B2 JP5368973 B2 JP 5368973B2 JP 2009509241 A JP2009509241 A JP 2009509241A JP 2009509241 A JP2009509241 A JP 2009509241A JP 5368973 B2 JP5368973 B2 JP 5368973B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
fixed
fin
fixing
radiating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009509241A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2008123488A1 (en
Inventor
卓巳 小山
吉村　　正
陽介 渡辺
三也 宮本
Original Assignee
水谷電機工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 水谷電機工業株式会社 filed Critical 水谷電機工業株式会社
Priority to JP2009509241A priority Critical patent/JP5368973B2/en
Publication of JPWO2008123488A1 publication Critical patent/JPWO2008123488A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5368973B2 publication Critical patent/JP5368973B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/12—Fastening; Joining by methods involving deformation of the elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/025—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being corrugated, plate-like elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明は、例えば、トランジスタやＬＳＩ、マイクロプロセッサなどの、使用により発熱する半導体素子の冷却に用いる放熱器及びその製造方法であって、特に、放熱フィンを備えた半導体素子の放熱器及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a radiator used for cooling a semiconductor element that generates heat by use, such as a transistor, LSI, or microprocessor, and a method for manufacturing the same, and more particularly, a radiator for a semiconductor element including a radiation fin and its manufacture. Regarding the method.

半導体素子を冷却する放熱器には種々の形態があるが、従来、半導体素子を取り付ける基板の裏面に放熱フィンを列設して放熱面積を拡大することにより、放熱効果を高めた放熱器が知られている。このような放熱器及びその製造方法、特に、支持基板への放熱フィンの固定方法は、種々提案されている。   There are various types of heatsinks that cool the semiconductor element. Conventionally, heatsinks with improved heat dissipation effects have been known by arranging heatsink fins on the backside of the substrate to which the semiconductor element is mounted to expand the heatsink area. It has been. Various proposals have been made for such a radiator and its manufacturing method, in particular, for fixing a radiating fin to a support substrate.

例えば、参考文献（日本国特開２００１−３０８２３１号公報 参照して説明に代える）には、中間部がＵ字状に折曲げられ、両端部が所定間隔で対向して形成された複数の放熱フィンと、この複数の放熱フィンのＵ字状折曲部が嵌合される複数の溝を所定間隔で平行に多数形成した放熱フィン支持基板と、複数の溝に嵌合された複数の放熱フィンのＵ字状折曲部内に嵌合されて、Ｕ字状折曲部を溝の内壁に圧接させることにより、複数の放熱フィンを複数の溝に嵌合固定する楔材と、により構成されたことを特徴とする電子部品の放熱器が記載されている。参考文献に記載の電子部品の放熱器の製造方法によれば、複数の放熱フィンを支持基板の複数の溝にそれぞれ嵌合し、複数の放熱フィンのＵ字状の開口部分にそれぞれ楔材を挿入する。そして、楔材をプレス工具で押圧して溝内に拡げ、楔材と溝の内壁で、一個の溝に対向した２枚の放熱フィンを一度に嵌合・固定する。このようにして、半導体素子の放熱器を製造する。   For example, in a reference document (instead of the description with reference to Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-308231), a plurality of heat dissipations in which an intermediate portion is bent in a U shape and both end portions are opposed to each other at a predetermined interval. A plurality of fins, a plurality of grooves in which U-shaped bent portions of the plurality of heat dissipating fins are fitted in parallel, and a plurality of heat dissipating fins fitted in the plurality of grooves; And a wedge material that fits and fixes a plurality of heat dissipating fins to the plurality of grooves by pressing the U-shaped bent portion against the inner wall of the groove. An electronic component radiator characterized by the above is described. According to the method of manufacturing a radiator for an electronic component described in the reference, a plurality of heat radiation fins are respectively fitted into a plurality of grooves in a support substrate, and a wedge material is respectively attached to U-shaped opening portions of the plurality of heat radiation fins. insert. Then, the wedge material is pressed with a press tool to be expanded in the groove, and two radiating fins facing one groove are fitted and fixed at a time by the wedge material and the inner wall of the groove. In this manner, a heat sink for a semiconductor element is manufactured.

しかしながら、前記したような半導体素子の放熱器及びその製造方法には、さらに改良の余地が残されていた。
例えば、半導体素子の放熱器は、出来る限り製造費用を抑えることが求められている。このため、製造工程数の削減、部品点数の削減、設備費用の節約などが重要な課題となっている。However, there is still room for improvement in the semiconductor element heatsink and the manufacturing method thereof as described above.
For example, it is required to reduce the manufacturing cost of a heat sink for a semiconductor element as much as possible. For this reason, reduction of the number of manufacturing processes, reduction of the number of parts, saving of equipment costs, etc. are important issues.

この点を踏まえて検討すると、参考文献に示す半導体素子の放熱器は、楔材を用いて支持基板に放熱フィンを固定する構成であるため、構成が複雑となることに加え、部品点数が増加し、製造費用が高額となっていた。   Considering this point, the semiconductor element radiator shown in the reference is configured to fix the radiating fins to the support substrate using a wedge material, which increases the number of parts in addition to the complexity of the configuration. However, the manufacturing cost was high.

そこで、本発明は、部品点数が少なく、簡易な構成で安価に製造することができる半導体素子の放熱器及びその製造方法を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a heat sink for a semiconductor device that has a small number of parts and can be manufactured at low cost with a simple configuration and a method for manufacturing the same.

前記課題を解決した本発明は、支持基板と、複数の放熱フィンとを備えた半導体素子の放熱器であって、前記支持基板は、前記支持基板に対して垂直方向に立ち下がる一対の側壁部と、前記一対の側壁部から連続して形成され、前記支持基板に対して平行方向に延びる底部と、を有して所定間隔で凹設される複数の固定溝を有し、前記放熱フィンは、熱を放熱するための第１の放熱部と、前記第１の放熱部の一端部を前記第１の放熱部から離間する方向に直角方向に曲折させて形成した第１被固定部と、前記第１の放熱部から連続して形成され、前記第１の放熱部に対して直角方向に曲折させて形成した熱を放熱するための第２の放熱部と、前記第２の放熱部から連続して形成され、前記第１の放熱部と対面して設けられる熱を放熱するための第３の放熱部と、前記第３の放熱部から連続して形成され、その一端部を前記第３の放熱部から離間する方向に直角方向に曲折させて形成した第２被固定部と、を有し、前記固定溝は、前記底部から立ち上がる突起を有し、前記一の放熱フィンの第２被固定部及び前記他の放熱フィンの第１被固定部を、前記突起を押圧してなるフィン固定部で固定する構成とした。   The present invention that has solved the above problems is a heat sink for a semiconductor device comprising a support substrate and a plurality of heat dissipating fins, wherein the support substrate falls in a direction perpendicular to the support substrate. And a plurality of fixing grooves that are continuously formed from the pair of side wall portions and extend in a parallel direction with respect to the support substrate, and are recessed at predetermined intervals, A first heat dissipating part for dissipating heat; a first fixed part formed by bending one end of the first heat dissipating part in a direction perpendicular to the direction away from the first heat dissipating part; A second heat dissipating part for dissipating heat formed continuously from the first heat dissipating part and bent in a direction perpendicular to the first heat dissipating part; and from the second heat dissipating part To dissipate the heat that is formed continuously and provided facing the first heat dissipation portion A second heat dissipating part, and a second fixed part formed continuously from the third heat dissipating part and having one end bent in a direction perpendicular to the direction away from the third heat dissipating part, The fixing groove has a protrusion rising from the bottom, and presses the protrusion against the second fixed part of the one radiating fin and the first fixed part of the other radiating fin. It was set as the structure fixed with a fin fixing | fixed part.

このような構成としたことにより、突起の両側に一の放熱フィンの第２被固定部と他の放熱フィンの第１被固定部とを配置した状態で突起を押圧することにより、フィン固定部が形成される。このフィン固定部により、一の放熱フィンの第２被固定部及び他の放熱フィンの第１被固定部を固定溝に固定し、これにより、一の放熱フィンと他の放熱フィンを固定溝内に固定することができる。従って、従来のように、放熱フィンを固定するための楔材などの部品を必要としない。このため、部品点数が削減され、放熱器が安価となる。   By adopting such a configuration, the fin fixing portion is pressed by pressing the protrusion in a state where the second fixed portion of one radiating fin and the first fixed portion of the other radiating fin are arranged on both sides of the protrusion. Is formed. With this fin fixing portion, the second fixed portion of one radiating fin and the first fixed portion of the other radiating fin are fixed to the fixing groove, whereby the one radiating fin and the other radiating fin are placed in the fixing groove. Can be fixed to. Therefore, there is no need for parts such as a wedge material for fixing the heat dissipating fins as in the prior art. For this reason, the number of parts is reduced, and the heat radiator becomes inexpensive.

また、前記フィン固定部が、前記突起を前記一の放熱フィンの第２被固定部側へ曲折させて形成した第１曲折部と、前記突起を前記他の放熱フィンの第１被固定部側へ曲折させて形成した第２曲折部と、を含んでなる構成としてもよい。   The fin fixing portion includes a first bent portion formed by bending the protrusion toward the second fixed portion of the one heat dissipating fin, and the protrusion serving as the first fixed portion side of the other heat dissipating fin. It is good also as a structure including the 2nd bending part formed by making it bend | fold into a bend.

これによれば、第１曲折部により、一の放熱フィンの第２被固定部を固定溝に固定し、第２曲折部により、他の放熱フィンの第１被固定部を固定溝に固定する。このため、より確実かつ強固に放熱フィンを支持基板に固定することができる。   According to this, the second fixed portion of one radiating fin is fixed to the fixing groove by the first bent portion, and the first fixed portion of the other radiating fin is fixed to the fixing groove by the second bent portion. . For this reason, a radiation fin can be fixed to a support substrate more reliably and firmly.

また、前記第１曲折部と前記第２曲折部とを交互に形成してもよい。   Moreover, you may form the said 1st bending part and the said 2nd bending part alternately.

これによれば、第１曲折部と第２曲折部とが交互に形成されているため、一の放熱フィンの第２被固定部及び他の放熱フィンの第１被固定部をむらなく押圧する。このため、より確実かつ強固に放熱フィンを支持基板に固定することができる。   According to this, since the first bent portion and the second bent portion are alternately formed, the second fixed portion of one radiating fin and the first fixed portion of the other radiating fin are pressed evenly. . For this reason, a radiation fin can be fixed to a support substrate more reliably and firmly.

また、前記フィン固定部が、前記一の放熱フィンの第２被固定部及び前記他の放熱フィンの第１被固定部を、前記突起を略均等に圧潰して形成した圧潰部を含んでなる構成としてもよい。また、前記圧潰部を、断続的に形成してもよい。   Further, the fin fixing portion includes a crushing portion formed by crushing the protrusion substantially uniformly with the second fixed portion of the one radiating fin and the first fixed portion of the other radiating fin. It is good also as a structure. The crushing part may be formed intermittently.

これによれば、突起を略均等に圧潰して形成した圧潰部により、一の前記放熱フィンの第２被固定部及び他の前記放熱フィンの第１被固定部を固定溝に固定することができる。このため、放熱フィンを支持基板へ強固に固定することができるとともに、放熱フィンの支持基板への固定を容易にすることができる。   According to this, the second fixed part of one of the radiating fins and the first fixed part of the other radiating fin can be fixed to the fixing groove by the crushing part formed by crushing the protrusions substantially uniformly. it can. For this reason, while being able to firmly fix a radiation fin to a support substrate, fixation to a support substrate of a radiation fin can be made easy.

また、本発明の半導体素子の放熱器の製造方法は、請求の範囲第１項に記載の半導体素子の放熱器を製造する方法であって、基板製造段階と、フィン成形段階と、固定段階と、を含んでなる。   A method for manufacturing a heat sink for a semiconductor device according to the present invention is a method for manufacturing a heat sink for a semiconductor device according to claim 1, wherein a substrate manufacturing stage, a fin forming stage, a fixing stage, , Comprising.

本発明の半導体素子の放熱器の製造方法によれば、基板製造段階により、前記支持基板に所定間隔で前記固定溝を複数凹設するとともに前記底部に突起を凸設し、フィン成形段階により、金属薄板を、前記固定溝間の寸法と略同じ寸法をもって当該固定溝の稜線と並行に設定された二つの曲折部で当該金属薄板の他側面側に曲折させて前記第１の放熱部と、前記第２の放熱部と、前記第３の放熱部と、を形成し、当該第１の放熱部と第３の放熱部の端部を互いに外側に向かって直角方向に曲折させて第１被固定部と第２被固定部を形成することにより前記放熱フィンを複数製造し、固定段階により、前記一の放熱フィンの第３の放熱部と第２被固定部を一の前記固定溝の一方の側壁部と底部に沿うように配置し、前記突起を挟んで、前記他の放熱フィンの第１の放熱部と第１被固定部を他方の側壁部と底部に沿うように配置した状態で、プレス工具により、前記突起を押圧してフィン固定部を形成し、当該フィン固定部で、前記一の放熱フィンの第２被固定部と前記他の放熱フィンの第１被固定部を前記固定溝に固定することで、前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンを前記支持基板に固定する。   According to the semiconductor element radiator manufacturing method of the present invention, a plurality of the fixing grooves are provided in the support substrate at a predetermined interval and a protrusion is provided on the bottom portion, and a fin forming step. The metal thin plate is bent to the other side of the metal thin plate at two bent portions set in parallel with the ridge line of the fixed groove with the same dimension as the dimension between the fixed grooves, and the first heat radiating portion, The second heat radiating portion and the third heat radiating portion are formed, and the end portions of the first heat radiating portion and the third heat radiating portion are bent outwardly from each other in a direction perpendicular to the first covered portion. A plurality of the heat dissipating fins are manufactured by forming a fixing part and a second fixed part, and the third heat dissipating part and the second fixed part of the one heat dissipating fin are connected to one of the fixing grooves by a fixing step. Arranged along the side wall and bottom of the other, sandwiching the protrusion, the other In a state where the first heat radiating portion and the first fixed portion of the heat fin are arranged along the other side wall portion and the bottom portion, the protrusion is pressed by a press tool to form a fin fixing portion, and the fin fixing Fixing the second fixed portion of the one radiating fin and the first fixed portion of the other radiating fin in the fixing groove, thereby supporting the one radiating fin and the other radiating fin. Secure to the board.

これによれば、フィン固定部により一の放熱フィンの第２被固定部と他の放熱フィンの第１被固定部を固定溝に固定することで、放熱フィンを支持基板に固定するため、楔材などを使用することなく、支持基板に放熱フィンを嵌合し、固定することができる。このため、放熱器の部品点数を削減することができ、製造工程数を低減することができ、また、放熱器を安価に製造することができる。   According to this, the second fixing portion of one radiating fin and the first fixing portion of the other radiating fin are fixed to the fixing groove by the fin fixing portion, so that the radiating fin is fixed to the support substrate. Without using a material or the like, the heat radiation fin can be fitted and fixed to the support substrate. For this reason, the number of parts of the radiator can be reduced, the number of manufacturing steps can be reduced, and the radiator can be manufactured at low cost.

また、前記固定段階が、前記プレス工具により、前記突起を前記一の放熱フィンの第２被固定部側へ曲折させて固定する第１曲折部を形成し、かつ、前記突起を前記他の放熱フィンの第１被固定部側へ曲折させて固定する第２曲折部を形成して前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンを前記支持基板に固定してもよい。   Further, the fixing step forms a first bent portion for fixing the protrusion by bending the protrusion to the second fixed portion side of the one heat dissipating fin, and the protrusion is fixed to the other heat radiation. A second bent portion that is bent and fixed toward the first fixed portion side of the fin may be formed to fix the one radiating fin and the other radiating fin to the support substrate.

これによれば、第１押圧部と第２押圧部とにより、一の放熱フィンの第２被固定部と他の放熱フィンの第１被固定部を固定溝に固定することで、放熱フィンを支持基板に固定するため、楔材などを使用することなく、支持基板に放熱フィンを嵌合し、固定することができる。このため、半導体素子の放熱器の部品点数を削減することができ、製造工程数を低減することができ、また、半導体素子の放熱器を安価に製造することができる。   According to this, the first pressing portion and the second pressing portion fix the second finned portion of one radiating fin and the first fixed portion of the other radiating fin to the fixing groove, thereby fixing the radiating fin. Since it fixes to a support substrate, a radiation fin can be fitted and fixed to a support substrate, without using a wedge material etc. For this reason, the number of parts of the radiator of the semiconductor element can be reduced, the number of manufacturing steps can be reduced, and the radiator of the semiconductor element can be manufactured at low cost.

また、前記固定段階が、前記第１曲折部と前記第２曲折部とを交互に形成してもよい。
これによれば、第１曲折部と第２曲折部とが交互に形成されているため、第１被固定部と第２被固定部をむらなく押圧し、より確実かつ強固に放熱フィンを固定溝内に固定することができる。Further, the fixing step may alternately form the first bent portion and the second bent portion.
According to this, since the first bent portion and the second bent portion are alternately formed, the first fixed portion and the second fixed portion are pressed evenly, and the radiating fin is fixed more securely and firmly. It can be fixed in the groove.

また、前記固定段階が、前記プレス工具により、前記突起を圧潰して前記一の放熱フィンの第２被固定部及び前記他の放熱フィンの第１被固定部を固定する圧潰部を形成し、前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンを前記支持基板に固定してもよい。   Further, the fixing step forms a crushing portion for crushing the protrusion by the pressing tool and fixing the second fixed portion of the one radiating fin and the first fixed portion of the other radiating fin, The one radiating fin and the other radiating fin may be fixed to the support substrate.

これによれば、圧潰部により、一の放熱フィンの第２被固定部と他の放熱フィンの第１被固定部を固定溝に固定することで、放熱フィンを支持基板に固定するため、楔材などを使用することなく、支持基板に放熱フィンを固定することができる。このため、半導体素子の放熱器の部品点数を削減することができ、製造工程数を低減することができ、また、半導体素子の放熱器を安価に製造することができる。   According to this, the crushing portion fixes the second finned portion of one radiating fin and the first fixed portion of the other radiating fin to the fixing groove, thereby fixing the radiating fin to the support substrate. The heat radiation fin can be fixed to the support substrate without using a material or the like. For this reason, the number of parts of the radiator of the semiconductor element can be reduced, the number of manufacturing steps can be reduced, and the radiator of the semiconductor element can be manufactured at low cost.

本発明によれば、次のような効果を得ることができる。すなわち、本発明の半導体素子の放熱器によれば、楔材などの部品を使用せずに放熱フィンを支持基板に固定することができるため、部品点数を削減することができる。また、本発明の放熱器の放熱フィンは、フィン固定部と放熱部とを板状のプレス加工などにより一体成形することができるため、成形が容易である。また、本発明の半導体素子の放熱器の支持基板は、基板部分と固定溝と突起とを押出加工などにより一体成形することができるため、成形が容易である。さらに、特別な製造設備などを必要としないため、半導体素子の放熱器を安価に製造することができる。さらに加えて、本発明の半導体素子の放熱器によれば、放熱フィンの支持基板への固定強度及び安定性を高くすることができる。   According to the present invention, the following effects can be obtained. That is, according to the radiator of the semiconductor element of the present invention, the radiation fins can be fixed to the support substrate without using components such as wedges, so that the number of components can be reduced. In addition, the heat dissipating fins of the radiator of the present invention can be easily formed because the fin fixing portion and the heat dissipating portion can be integrally formed by a plate-like press working or the like. In addition, the support substrate of the radiator of the semiconductor element of the present invention can be easily formed because the substrate portion, the fixing groove and the protrusion can be integrally formed by extrusion or the like. Furthermore, since no special manufacturing equipment or the like is required, a radiator for a semiconductor element can be manufactured at low cost. In addition, according to the radiator of the semiconductor element of the present invention, the fixing strength and stability of the radiating fin to the support substrate can be increased.

また、本発明の半導体素子の放熱器の製造方法によれば、製造工程数を削減することができ、半導体素子の放熱器を安価に製造することができる。また、放熱フィンの支持基板への固定強度及び安定性が高い放熱器を得ることができる。   Further, according to the method for manufacturing a heat sink for a semiconductor element of the present invention, the number of manufacturing steps can be reduced, and the heat sink for a semiconductor element can be manufactured at low cost. Moreover, the heat radiator with the fixed strength to the support substrate of a radiation fin and high stability can be obtained.

前記した本発明の諸側面および効果、並びに、他の効果および更なる特徴は、添付の図面を参照して後述する本発明の例示的かつ非制限的な実施の形態の詳細な説明により、一層明らかとなるであろう。   The above aspects and advantages of the present invention, as well as other effects and further features, will become more apparent from the following detailed description of exemplary and non-limiting embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. It will be clear.

第１実施形態の放熱器の全体を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the whole heat radiator of 1st Embodiment. （ａ）は、第１実施形態の放熱器の製造方法を説明するためのフローチャート、（ｂ）は、フィン成形段階における放熱フィンの成形の様子を示す概念図である。(A) is a flowchart for demonstrating the manufacturing method of the heat radiator of 1st Embodiment, (b) is a conceptual diagram which shows the mode of the shaping | molding of the radiation fin in a fin formation stage. （ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態の放熱器を製造する様子を説明する模式図である。(A)-(c) is a schematic diagram explaining a mode that the heat radiator of 1st Embodiment is manufactured. 第１実施形態の放熱器の製造方法における固定段階をより詳しく説明するための模式図であって、（ａ）は、図３（ｂ）段階のプレス工具を挿入する様子を示す図、（ｂ）は、プレス工具の拡大斜視図、（ｃ）は、図３（ｃ）段階の放熱フィンが固定された様子を示す図である。It is a schematic diagram for demonstrating in more detail the fixing step in the manufacturing method of the heat radiator of 1st Embodiment, Comprising: (a) is a figure which shows a mode that the press tool of the step of FIG.3 (b) is inserted, (b) ) Is an enlarged perspective view of the press tool, and FIG. 3C is a view showing a state where the radiation fins in the stage of FIG. 3C are fixed. （ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態の放熱器を製造する様子を説明する模式図である。(A)-(c) is a schematic diagram explaining a mode that the heat radiator of 2nd Embodiment is manufactured. 第２実施形態の放熱器の製造方法における固定段階をより詳しく説明するための模式図であって、（ａ）は、図５（ｂ）段階のプレス工具を挿入する様子を示す図、（ｂ）は、プレス工具の拡大斜視図、（ｃ）は、図５（ｃ）段階の放熱フィンが固定された様子を示す図である。It is a schematic diagram for demonstrating in more detail the fixing step in the manufacturing method of the heat radiator of 2nd Embodiment, Comprising: (a) is a figure which shows a mode that the press tool of the step of FIG.5 (b) is inserted, (b) ) Is an enlarged perspective view of the press tool, and FIG. 5C is a view showing a state in which the radiation fins in the stage of FIG. 5C are fixed. （ａ）、（ｂ）は、第３実施形態の放熱器の固定溝の拡大図である。(A), (b) is an enlarged view of the fixing groove of the radiator of 3rd Embodiment. （ａ）〜（ｃ）は、第３実施形態の放熱器を製造する様子を示す模式図である。(A)-(c) is a schematic diagram which shows a mode that the heat radiator of 3rd Embodiment is manufactured. 第３実施形態の放熱器の製造方法における固定段階をより詳しく説明するための模式図であって、段階のプレス工具を挿入する様子を示す図、（ｂ）は、プレス工具の拡大斜視図、（ｃ）は、図７（ｃ）段階の放熱フィンが固定された様子を示す図である。FIG. 9 is a schematic diagram for explaining in more detail the fixing stage in the method of manufacturing a radiator according to the third embodiment, and shows a state of inserting a stage press tool, (b) is an enlarged perspective view of the press tool, (C) is a figure which shows a mode that the radiation fin of the stage of FIG.7 (c) was fixed.

以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
図１は、第１実施形態の放熱器の全体を示す分解斜視図であり、図２（ａ）は、本発明の第１実施形態の放熱器の製造方法を説明するためのフローチャート、（ｂ）は、フィン成形段階における放熱フィンの成形の様子を示す概念図であり、図３（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態の放熱器を製造する様子を説明する模式図、図４は、第１実施形態の放熱器の製造方法における固定段階をより詳しく説明するための模式図であって、（ａ）は、図３（ｂ）段階のプレス工具を挿入する様子を示す図、（ｂ）は、プレス工具の拡大斜視図、（ｃ）は、図３（ｃ）段階の放熱フィンが固定された様子を示す図である。なお、以下の説明において、上下方向は、図面中の方向と同じであるものとする。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing the entire radiator of the first embodiment, and FIG. 2A is a flowchart for explaining a manufacturing method of the radiator of the first embodiment of the present invention. ) Is a conceptual diagram showing a state of forming the heat radiating fins in the fin forming stage, and FIGS. 3A to 3C are schematic views for explaining a state of manufacturing the radiator of the first embodiment, FIG. These are the schematic diagrams for demonstrating in detail the fixing step in the manufacturing method of the heat radiator of 1st Embodiment, Comprising: (a) is a figure which shows a mode that the press tool of the step of FIG.3 (b) is inserted, (B) is an enlarged perspective view of a press tool, (c) is a figure which shows a mode that the radiation fin of the stage of FIG.3 (c) was fixed. In the following description, the vertical direction is the same as the direction in the drawings.

第１実施形態の放熱器１Ａは、図１に示すように、支持基板１０と、支持基板１０に立設される複数の放熱フィン２０と、を主に有して構成される。
ここで、支持基板１０及び放熱フィン２０には、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの熱伝導性に優れた素材で形成するとよい。なお、支持基板の幅Ｌは、放熱器１Ａが使用される半導体素子に合わせて適宜設定することができる。As shown in FIG. 1, the heat radiator 1 </ b> A according to the first embodiment mainly includes a support substrate 10 and a plurality of heat radiation fins 20 erected on the support substrate 10.
Here, the support substrate 10 and the radiation fins 20 may be formed of a material having excellent thermal conductivity such as copper, copper alloy, aluminum, or aluminum alloy. Note that the width L of the support substrate can be appropriately set according to the semiconductor element in which the radiator 1A is used.

支持基板１０は、上面部１１に、放熱フィン２０を固定するための、所定幅及び深さを有する固定溝１３を複数本有している。
また、支持基板１０は、下面部１２に、半導体素子などの発熱源（図示せず）が当接される。The support substrate 10 has a plurality of fixing grooves 13 having a predetermined width and depth for fixing the radiating fins 20 on the upper surface portion 11.
Further, the support substrate 10 is brought into contact with the lower surface portion 12 with a heat source (not shown) such as a semiconductor element.

固定溝１３は、支持基板１０の上面部１１から下面部１２側へ向かって複数本凹設され、上面部１１に対して略垂直に立ち下がる側壁部１３ａ、１３ｂと、側壁部１３ａ、１３ｂから連続して、上面部１１に対して水平に形成される底部１３ｃと、底部１３ｃから凸設される突起１４に形成される第１曲折部１５ａ及び第２曲折部１５ｂ（図４（ｂ）参照）と、を有して構成される。
ここで、側壁部１３ａ、１３ｂは、特許請求の範囲における「一方の側壁部」、「他方の側壁部」に相当し、「第１曲折部１５ａ及び第２曲折部１５ｂ」は、特許請求の範囲における「フィン固定部」に相当する。A plurality of fixing grooves 13 are recessed from the upper surface portion 11 toward the lower surface portion 12 side of the support substrate 10, and from the side wall portions 13 a and 13 b that fall substantially perpendicular to the upper surface portion 11, and the side wall portions 13 a and 13 b. Continuously, a bottom portion 13c formed horizontally with respect to the top surface portion 11, and a first bent portion 15a and a second bent portion 15b formed on the protrusion 14 protruding from the bottom portion 13c (see FIG. 4B). ).
Here, the side wall portions 13a and 13b correspond to "one side wall portion" and "the other side wall portion" in the claims, and "the first bent portion 15a and the second bent portion 15b" It corresponds to the “fin fixing portion” in the range.

突起１４は、第１曲折部１５ａ及び第２曲折部１５ｂが形成されるものであって、底部１３ｃの略中央部から連続して支持基板１０の上面部１１側に向かって立ち上がるように凸設されたレール状部材である。突起１４の一方側と側壁部１３ａとの間には、一の放熱フィン２０の第３の放熱部２３と第２被固定部２５が配置され、他方側と側壁部１３ｂとの間には、他の放熱フィン２０´の第１の放熱部２１´と第１被固定部２４´（図３参照）が配置されるようになっている。   The protrusion 14 is formed with a first bent portion 15a and a second bent portion 15b, and is projected so as to rise from the substantially central portion of the bottom portion 13c toward the upper surface portion 11 side of the support substrate 10. Rail-shaped member. Between one side of the protrusion 14 and the side wall part 13a, the third heat radiating part 23 and the second fixed part 25 of one radiating fin 20 are arranged, and between the other side and the side wall part 13b, A first heat radiating portion 21 ′ and a first fixed portion 24 ′ (see FIG. 3) of another heat radiating fin 20 ′ are arranged.

第１曲折部１５ａは、一の放熱フィン２０の第２被固定部２５を固定溝１３に押圧して固定するものであって、突起１４の基端部付近（底部１３ｃ側の端部付近）を第２被固定部２５側へ曲折させて形成している。
第２曲折部１５ｂは、他の放熱フィン２０´の第１被固定部２４´（それぞれ図３参照）を固定溝１３に押圧して固定するものであって、突起１４の基端部付近（底部１３ｃ側の端部付近）を第１被固定部２４´（図３参照）側へ曲折させて形成している。The first bent portion 15a presses and fixes the second fixed portion 25 of the one radiating fin 20 to the fixing groove 13, and is near the base end portion of the projection 14 (near the end portion on the bottom portion 13c side). Is bent to the second fixed portion 25 side.
The second bent portion 15b presses and fixes the first fixed portion 24 '(see FIG. 3) of the other radiating fin 20' to the fixing groove 13, and is near the base end portion of the protrusion 14 ( The vicinity of the end on the bottom 13c side) is bent to the first fixed portion 24 '(see FIG. 3) side.

このように構成された固定溝１３は、支持基板１０を製造する際の押出加工や固定溝１３を設けるための切削加工などにより形成することができる。なお、固定溝１３の深さや幅は、放熱フィン２０の寸法等に応じて適宜設定することができる。   The fixed groove 13 configured as described above can be formed by an extrusion process for manufacturing the support substrate 10 or a cutting process for providing the fixed groove 13. The depth and width of the fixing groove 13 can be appropriately set according to the dimensions of the heat radiating fins 20.

図１及び図２（ｂ）に示すように、放熱フィン２０は、第１の放熱部２１と、第１の放熱部２１から連続する第２の放熱部２２と、第２の放熱部２２から連続する第３の放熱部２３と、を主に有して構成される断面コ字状の金属薄板部材である。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2B, the heat radiation fin 20 includes a first heat radiation part 21, a second heat radiation part 22 continuous from the first heat radiation part 21, and a second heat radiation part 22. This is a thin metal plate member having a U-shaped cross section mainly composed of a continuous third heat radiation part 23.

第１の放熱部２１は、放熱フィン２０の側壁部分を構成するものであって、その外壁側で固定溝１３の側壁部１３ｂに当接し、支持基板１０に対して垂直方向に立設されている。また、第１の放熱部２１は、固定溝１３に嵌合される側の一端部を第１の放熱部２１から離間する方向に直角方向に曲折させて形成した第１被固定部２４を有している。   The first heat radiating portion 21 constitutes a side wall portion of the heat radiating fin 20, abuts against the side wall portion 13 b of the fixing groove 13 on the outer wall side, and is erected in a vertical direction with respect to the support substrate 10. Yes. Further, the first heat radiating portion 21 has a first fixed portion 24 formed by bending one end portion on the side fitted in the fixing groove 13 in a direction perpendicular to the direction away from the first heat radiating portion 21. doing.

第１被固定部２４は、後記するように固定溝１３に放熱フィン２０を嵌合、固定するものであって、放熱フィン２０を固定溝１３内に配置したときに、突起１４と側壁部１３ｂとの間に位置する底部１３ｃに当接する。   As will be described later, the first fixed portion 24 is for fitting and fixing the radiating fin 20 in the fixing groove 13. When the radiating fin 20 is disposed in the fixing groove 13, the projection 14 and the side wall portion 13 b are arranged. It contacts the bottom 13c located between the two.

第２の放熱部２２は、放熱フィン２０の上端部分を構成するものであって、両側を固定溝１３、１３に挟まれた上面部１１と略同じ幅を有し、第１の放熱部２１から連続して第１の放熱部２１に対し略直角に曲折して形成されている。   The second heat radiating portion 22 constitutes the upper end portion of the heat radiating fin 20, has both sides approximately the same width as the upper surface portion 11 sandwiched between the fixing grooves 13, 13, and the first heat radiating portion 21. The first heat dissipating part 21 is bent continuously at a substantially right angle.

第３の放熱部２３は、放熱フィン２０の側壁部分を構成するものであって、第２の放熱部２２から連続して形成され、その内壁側で固定溝１３の側壁部１３ａに当接し、支持基板１０に対して垂直方向に立設されている。また、第３の放熱部２３は、固定溝１３に嵌合される側の一端部を第３の放熱部２３から離間する方向に直角方向に曲折させて形成した第２被固定部２５を有している。   The third heat radiating portion 23 constitutes a side wall portion of the heat radiating fin 20, is formed continuously from the second heat radiating portion 22, and abuts against the side wall portion 13 a of the fixing groove 13 on the inner wall side thereof. The support substrate 10 is erected in the vertical direction. The third heat dissipating part 23 has a second fixed part 25 formed by bending one end on the side fitted in the fixing groove 13 in a direction perpendicular to the direction away from the third heat dissipating part 23. doing.

第２被固定部２５は、後記するように固定溝１３に放熱フィン２０を嵌合、固定するものであって、放熱フィン２０を固定溝１３内に配置したときに、突起１４と側壁部１３ａとの間に位置する底部１３ｃに当接する。   As will be described later, the second fixed portion 25 is for fitting and fixing the radiating fin 20 in the fixing groove 13. When the radiating fin 20 is disposed in the fixing groove 13, the protrusion 14 and the side wall portion 13 a are fixed. It contacts the bottom 13c located between the two.

ここで、放熱フィン２０の第１の放熱部２１及び第３の放熱部２３の高さ寸法は、放熱効果を得るために十分な高さであれば特に限定されない。放熱フィン２０の幅寸法は、支持基板１０の幅Ｌ以下でもそれ以上でも良く特に限定されない。また、放熱フィン２０の厚さ寸法は、強度などを考慮して適宜設定することができるが、０．３〜０．８ｍｍの金属薄板を用いて形成することが望ましい。これにより、放熱器１Ａの重量を低減することができる。   Here, the height dimension of the first heat radiating portion 21 and the third heat radiating portion 23 of the heat radiating fin 20 is not particularly limited as long as it is high enough to obtain a heat radiating effect. The width dimension of the radiation fin 20 may be less than or equal to the width L of the support substrate 10 and is not particularly limited. Moreover, although the thickness dimension of the radiation fin 20 can be suitably set in consideration of strength and the like, it is desirable to form it using a metal thin plate of 0.3 to 0.8 mm. Thereby, the weight of 1 A of radiators can be reduced.

支持基板１０は、放熱フィン２０の厚さ寸法を０．３〜０．８ｍｍとしたときに、５．０〜１０．０ｍｍの厚さ寸法で形成し、固定溝１３は、放熱フィン２０を固定したときに、フィンピッチが３．０〜１０．０ｍｍとなる幅寸法で形成することが好ましい。   The support substrate 10 is formed with a thickness dimension of 5.0 to 10.0 mm when the thickness dimension of the radiation fin 20 is 0.3 to 0.8 mm, and the fixing groove 13 fixes the radiation fin 20. When it does, it is preferable to form with the width dimension from which a fin pitch will be 3.0-10.0 mm.

突起１４は、放熱フィン２０の厚さ寸法を０．３〜０．８ｍｍとしたときに、底部１３ｃからの高さ寸法を１．５〜３．０ｍｍ、幅寸法を０．５〜１．０ｍｍとすると、プレス工具３０Ａで押圧したときに、適切に放熱フィン２０側へ曲げることができるため、好ましい。   The protrusion 14 has a height dimension from the bottom 13c of 1.5 to 3.0 mm and a width dimension of 0.5 to 1.0 mm when the thickness dimension of the radiating fin 20 is 0.3 to 0.8 mm. Then, when it presses with the press tool 30A, since it can be bent appropriately to the radiation fin 20 side, it is preferable.

このように構成した第１実施形態の放熱器１Ａの製造方法について以下に説明する。
図２（ａ）に示すように、第１実施形態の放熱器１Ａの製造方法は、基板製造段階Ｓ１と、フィン成形段階Ｓ２と、固定段階Ｓ３と、を有して構成される。以下に説明する。A method for manufacturing the radiator 1A of the first embodiment configured as described above will be described below.
As shown in FIG. 2A, the method of manufacturing the radiator 1A of the first embodiment includes a substrate manufacturing stage S1, a fin forming stage S2, and a fixing stage S3. This will be described below.

まず、基板製造段階Ｓ１について説明する。
基板製造段階Ｓ１は、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの熱伝導性の高い素材からなる金属を、例えば、押出加工して、金属板の一方の板面部（例えば、上面部１１）に、固定溝１３を複数本凹設し、さらに、固定溝１３の底部１３ｃに突起１４を複数本凸設して支持基板１０を製造する。
また、例えば、固定溝１３を複数本凹設した支持基板１０は、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの熱伝導性の高い素材からなる金属を、切削加工により形成してもよい。First, the substrate manufacturing stage S1 will be described.
In the substrate manufacturing stage S1, a metal made of a material having high thermal conductivity such as copper, copper alloy, aluminum, or aluminum alloy is extruded, for example, to one plate surface portion (for example, the upper surface portion 11) of the metal plate. The support substrate 10 is manufactured by providing a plurality of fixing grooves 13 and further providing a plurality of protrusions 14 on the bottom 13 c of the fixing groove 13.
Further, for example, the support substrate 10 having a plurality of fixing grooves 13 may be formed by cutting a metal made of a material having high thermal conductivity such as copper, copper alloy, aluminum, or aluminum alloy.

次に、フィン成形段階Ｓ２について説明する。
図２（ｂ）に示すように、フィン成形段階Ｓ２は、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの熱伝導性の高い素材からなる金属薄板Ｓの、一端部と他端部を金属薄板Ｓの一側面側（図２（ｂ）において上面側）へ曲折させて第１被固定部２４と第２被固定部２５とを形成する。Next, the fin forming step S2 will be described.
As shown in FIG. 2 (b), the fin forming step S2 is performed in such a manner that one end and the other end of the metal thin plate S made of a material having high thermal conductivity such as copper, copper alloy, aluminum, or aluminum alloy are connected to the metal thin plate S. The first fixed portion 24 and the second fixed portion 25 are formed by bending toward one side surface (the upper surface side in FIG. 2B).

そして、第１被固定部２４の基端部と第２被固定部２５の基端部から金属薄板Ｓの中央側へ向かってそれぞれ略同じ距離離間した位置であって、かつ、固定溝１３、１３間の上面部１１と略同じ寸法だけ間隔を空けた位置において、金属薄板Ｓの他側面側（図２（ｂ）において下面側）に向かって直角方向に曲折させて、第１の放熱部２１、第２の放熱部２２及び第３の放熱部２３を形成する。このようにして、放熱フィン２０を成形する。なお、第１の放熱部２１、第２の放熱部２２、第３の放熱部２３を形成した後に、第１被固定部２４、第２被固定部２５を形成しても良いことは勿論である。   And it is a position spaced apart from the base end part of the first fixed part 24 and the base end part of the second fixed part 25 toward the center side of the metal thin plate S, respectively, and the fixing groove 13, The first heat radiating portion is bent at a right angle toward the other side surface of the metal thin plate S (the lower surface side in FIG. 2 (b)) at a position spaced by approximately the same dimension as the upper surface portion 11 between the first and second heat radiation portions. 21, the second heat radiating portion 22 and the third heat radiating portion 23 are formed. In this way, the heat radiation fin 20 is formed. In addition, after forming the 1st thermal radiation part 21, the 2nd thermal radiation part 22, and the 3rd thermal radiation part 23, of course, you may form the 1st to-be-fixed part 24 and the 2nd to-be-fixed part 25. is there.

このような構成の放熱フィン２０は、第１の放熱部２１と、第１被固定部２４と、第２の放熱部２２と、第３の放熱部２３と、第２被固定部２５とを、例えば、プレス加工やロールフォーミングなどにより成形して得ることができる。   The heat radiating fin 20 having such a configuration includes a first heat radiating portion 21, a first fixed portion 24, a second heat radiating portion 22, a third heat radiating portion 23, and a second fixed portion 25. For example, it can be obtained by molding by press working or roll forming.

なお、特許請求の範囲における「稜線」とは、固定溝１３の側壁部１３ａ、側壁部１３ｂと上面部１１とで形成される角部分のことをいう。
また、金属薄板Ｓは、第１被固定部２４及び第２被固定部２５を形成した後の長さが、第１の放熱部２１、第２の放熱部２２及び第３の放熱部２３を合わせた長さと略同一となる。The “ridge line” in the claims refers to a corner portion formed by the side wall portion 13 a, the side wall portion 13 b, and the upper surface portion 11 of the fixing groove 13.
Further, the metal thin plate S has a length after the first fixed portion 24 and the second fixed portion 25 are formed, so that the first heat radiating portion 21, the second heat radiating portion 22, and the third heat radiating portion 23 are formed. It is almost the same as the combined length.

次に、固定段階Ｓ３について説明する。
図３（ａ）に示すように、まず、一の放熱フィン２０の第３の放熱部２３と第２被固定部２５を一の固定溝１３の側壁部１３ａ及び底部１３ｃに当接させて配置する。これとともに、突起１４を挟んで、一の放熱フィン２０と並行に、他の放熱フィン２０´の第１の放熱部２１´と第１被固定部２４´を一の固定溝１３の側壁部１３ｂ及び底部１３ｃに当接させて配置する。Next, the fixing stage S3 will be described.
As shown in FIG. 3A, first, the third heat dissipating part 23 and the second fixed part 25 of one heat dissipating fin 20 are placed in contact with the side wall part 13a and the bottom part 13c of one fixing groove 13. To do. At the same time, the first heat radiating portion 21 ′ and the first fixed portion 24 ′ of the other heat radiating fin 20 ′ are connected to the side wall 13 b of the one fixing groove 13 in parallel with the one heat radiating fin 20 with the protrusion 14 interposed therebetween. And it arrange | positions in contact with the bottom part 13c.

このように一の放熱フィン２０、他の放熱フィン２０´が固定溝１３内に嵌合された状態で、図３（ｂ）に示すように、一の放熱フィン２０の第３の放熱部２３と他の放熱フィン２０´の第１の放熱部２１´の間から固定溝１３の突起１４に向かってプレス工具３０Ａを挿入する。   In the state where one radiating fin 20 and the other radiating fin 20 ′ are fitted in the fixed groove 13 in this manner, as shown in FIG. 3B, the third radiating portion 23 of the one radiating fin 20. And a press tool 30 </ b> A is inserted toward the protrusion 14 of the fixing groove 13 from between the first heat radiation portion 21 ′ of the other heat radiation fin 20 ′.

ここで、プレス工具３０Ａによる突起１４の押圧方法について説明する。
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、プレス工具３０Ａは、金属板状部材であって、先端部にプレス部３１Ａが形成されており、このプレス部３１Ａで突起１４を押圧する。Here, a method of pressing the protrusion 14 by the press tool 30A will be described.
As shown in FIGS. 4A and 4B, the press tool 30A is a metal plate-like member, and a press part 31A is formed at the tip, and the protrusion 14 is pressed by the press part 31A.

プレス部３１Ａは、図４（ｂ）に示すように、先端部に向かって先細りとなるテーパ面を有している。また、プレス部３１Ａは、図４（ａ）に示すように、プレス工具３０Ａが突起１４上に配置されたときに左側、すなわち、一の放熱フィン２０が固定溝１３に配置された状態で、第２被固定部２５側へ突起１４を曲折させるために、先端部から左上方向へ拡径する左プレス部３１ａと、右側、すなわち、他の放熱フィン２０´が固定溝１３に配置された状態で突起１４を第１被固定部２４´側へ曲折させるために、先端部から右上方向へ拡径する右プレス部３１ｂと、が、プレス工具３０Ａの長手方向に交互に配置されている。なお、左プレス部３１ａと右プレス部３１ｂは、必ずしも交互に配置されている必要はない。また、本実施形態では、先端部と左プレス部３１ａまたは右プレス部３１ｂとの間に平坦面を有しているが、この平坦面を有していなくても良い。   As shown in FIG. 4B, the press portion 31A has a tapered surface that tapers toward the tip. Further, as shown in FIG. 4A, the press portion 31A has a left side when the press tool 30A is disposed on the protrusion 14, that is, a state in which one heat dissipating fin 20 is disposed in the fixed groove 13. In order to bend the protrusion 14 toward the second fixed part 25 side, the left press part 31a whose diameter is expanded from the tip part in the upper left direction, and the right side, that is, a state in which the other radiating fin 20 'is arranged in the fixing groove 13 In order to bend the protrusion 14 toward the first fixed portion 24 ′, the right press portions 31 b whose diameter is increased from the tip portion in the upper right direction are alternately arranged in the longitudinal direction of the press tool 30 </ b> A. In addition, the left press part 31a and the right press part 31b do not necessarily need to be arrange | positioned alternately. Moreover, in this embodiment, although it has a flat surface between the front-end | tip part and the left press part 31a or the right press part 31b, it does not need to have this flat surface.

また、左プレス部３１ａと右プレス部３１ｂとの間には、隙間３２Ａが形成されている。この隙間３２Ａの、プレス工具３０Ａの先端部からの高さは、突起１４の高さと略同じか、若干高くなるように形成されている。このように、左プレス部３１ａと右プレス部３１ｂとの間に隙間３２Ａを設けることで、プレス工具３０Ａで押圧したときに負荷を少なくすることができるので、突起１４を、左プレス部３１ａ及び右プレス部３１ｂの形状に沿って曲げやすくすることができる。   Further, a gap 32A is formed between the left press part 31a and the right press part 31b. The height of the gap 32 </ b> A from the tip of the press tool 30 </ b> A is formed to be substantially the same as or slightly higher than the height of the protrusion 14. Thus, by providing the gap 32A between the left press part 31a and the right press part 31b, the load can be reduced when pressed by the press tool 30A. It can be easily bent along the shape of the right press part 31b.

左プレス部３１ａ、右プレス部３１ｂ及び隙間３２Ａの幅は、適宜設定することができ、例えば、左プレス部３１ａ、右プレス部３１ｂの幅を１０．０ｍｍとしたときに、隙間３２Ａの幅を５．０ｍｍで形成すると好ましい。このようにすると安定した固定強度を持った第１曲折部１５ａ及び第２曲折部１５ｂを得ることでき、かつ、押圧時の負荷も少なくすることができる。   The width of the left press part 31a, the right press part 31b, and the gap 32A can be set as appropriate. For example, when the width of the left press part 31a and the right press part 31b is 10.0 mm, the width of the gap 32A is It is preferable to form at 5.0 mm. If it does in this way, the 1st bending part 15a and the 2nd bending part 15b with the stable fixed intensity | strength can be obtained, and the load at the time of a press can also be reduced.

このようなプレス工具３０Ａを用いて、突起１４を底部１３ｃに近接する方向に押圧すると、突起１４が左プレス部３１ａ、右プレス部３１ｂの形状に沿って曲げられていく。例えば、突起１４は、一の放熱フィン２０の第２被固定部２５の先端部と突起１４との接点を支点として第２被固定部２５方向へ曲折し、かつ、他の放熱フィン２０´の第１被固定部２４´の先端部と突起１４との接点を支点として、第１被固定部２４´方向へ曲折する。   When the projection 14 is pressed in the direction approaching the bottom portion 13c using such a press tool 30A, the projection 14 is bent along the shapes of the left press portion 31a and the right press portion 31b. For example, the protrusion 14 bends in the direction of the second fixed portion 25 with the contact point between the tip of the second fixed portion 25 of one radiating fin 20 and the protrusion 14 as a fulcrum, and the other radiating fin 20 ′ The first fixed portion 24 ′ is bent in the direction of the first fixed portion 24 ′ using the contact point between the tip portion of the first fixed portion 24 ′ and the protrusion 14 as a fulcrum.

そして、図３（ｃ）、図４（ｃ）に示すように、突起１４には、左プレス部３１ａで押圧された部分に、第１曲折部１５ａが形成され、また、右プレス部３１ｂで押圧された部分に、第２曲折部１５ｂが形成される。なお、本実施形態では、隙間３２Ａ分の間隔を空けて、第１曲折部１５ａと第２曲折部１５ｂとが交互に複数形成されている。   As shown in FIGS. 3C and 4C, the protrusion 14 is formed with a first bent portion 15a at a portion pressed by the left press portion 31a, and at the right press portion 31b. A second bent portion 15b is formed in the pressed portion. In the present embodiment, a plurality of first bent portions 15a and second bent portions 15b are alternately formed with an interval of the gap 32A.

このようにして、図３（ｃ）及び図４（ｃ）に示すように、第１曲折部１５ａが、第２被固定部２５を底部１３ｃ方向へ押圧するとともに、第３の放熱部２３を固定溝１３の側壁部１３ｂ方向へ押圧して、放熱フィン２０を支持基板１０に固定する。同様にして、第２曲折部１５ｂが、第１被固定部２４´を底部１３ｃ方向へ押圧するとともに、第１の放熱部２１´を固定溝１３の側壁部１３ａ方向へ押圧して、放熱フィン２０´を支持基板１０に固定する。このようにして、放熱フィン２０及び放熱フィン２０´が、固定溝１３を介して、一度に支持基板１０に固定される。   In this way, as shown in FIG. 3C and FIG. 4C, the first bent portion 15a presses the second fixed portion 25 toward the bottom portion 13c, and the third heat radiating portion 23 is The radiating fin 20 is fixed to the support substrate 10 by pressing in the direction of the side wall 13 b of the fixing groove 13. Similarly, the second bent portion 15b presses the first fixed portion 24 ′ toward the bottom portion 13c, and presses the first heat radiating portion 21 ′ toward the side wall portion 13a of the fixing groove 13, thereby radiating fins. 20 ′ is fixed to the support substrate 10. In this way, the heat radiating fins 20 and the heat radiating fins 20 ′ are fixed to the support substrate 10 at once through the fixing grooves 13.

以上のようにして、一の放熱フィン２０と一の放熱フィン２０に隣り合う他の放熱フィン２０´とが一の固定溝１３内にそれぞれ嵌合され、第１曲折部１５ａ及び第２曲折部１５ｂにより押圧されて固定される。このように放熱フィン２０及び放熱フィン２０´を支持基板１０に固定することにより、放熱フィン２０が複数枚連設される。   As described above, the one radiating fin 20 and the other radiating fin 20 'adjacent to the one radiating fin 20 are fitted into the one fixing groove 13, respectively, and the first bent portion 15a and the second bent portion are formed. It is pressed and fixed by 15b. By fixing the heat radiation fins 20 and the heat radiation fins 20 ′ to the support substrate 10 in this way, a plurality of heat radiation fins 20 are connected in series.

第１実施形態の放熱器１Ａによれば、楔材などを使用することなく、放熱フィン２０を、固定溝１３を介して支持基板１０に固定することができるため、部品点数及び製造工程数が削減され、安価に製造することができる。   According to the radiator 1A of the first embodiment, the radiation fin 20 can be fixed to the support substrate 10 via the fixing groove 13 without using a wedge material or the like, so that the number of parts and the number of manufacturing steps are reduced. Reduced and can be manufactured at low cost.

また、第１実施形態の放熱器１Ａによれば、一の放熱フィン２０の第３の放熱部２３及び第２被固定部２５が、第１曲折部１５ａにより、固定溝１３の側壁部１３ａ及び底部１３ｃ方向に押圧されて固定される。同様にして、他の放熱フィン２０´の第１の放熱部２１´及び第１被固定部２４´が、第２曲折部１５ｂにより、固定溝１３の側壁部１３ｂ及び底部１３ｃ方向に押圧されて固定される。これにより、放熱フィン２０と固定溝１３の接触面積を多くすることができ、また、密着度を高くすることができるため、一の放熱フィン２０及び他の放熱フィン２０´と固定溝１３との間の熱の伝導性を向上させることができる。また、第１曲折部１５ａと第２曲折部１５ｂとにより、放熱フィン２０が固定溝１３の側壁部１３ａ、側壁部１３ｂ方向に押圧された状態で固定されるため、隣接する放熱フィン２０同士の間隔が一定に保たれ、安定性が高くなる。   Further, according to the heat radiator 1A of the first embodiment, the third heat radiating portion 23 and the second fixed portion 25 of one heat radiating fin 20 are formed by the first bent portion 15a and the side wall portion 13a of the fixing groove 13 and It is pressed and fixed in the direction of the bottom 13c. Similarly, the first radiating portion 21 ′ and the first fixed portion 24 ′ of the other radiating fin 20 ′ are pressed in the direction of the side wall portion 13 b and the bottom portion 13 c of the fixing groove 13 by the second bent portion 15 b. Fixed. Thereby, since the contact area of the radiation fin 20 and the fixing groove 13 can be increased and the degree of adhesion can be increased, the relationship between the one radiation fin 20 and the other radiation fin 20 ′ and the fixing groove 13 can be increased. The heat conductivity can be improved. Moreover, since the radiation fin 20 is fixed in the state pressed in the side wall part 13a of the fixing groove 13, and the side wall part 13b by the 1st bending part 15a and the 2nd bending part 15b, between adjacent radiation fins 20 The spacing is kept constant and stability is increased.

また、第１実施形態の放熱器１Ａに使用される放熱フィン２０は、第１の放熱部２１と、第２の放熱部２２と、第３の放熱部２３と、第１被固定部２４と、第２被固定部２５と、をプレス加工などにより一体成形することができるため、成形が容易である。また、特別な製造設備などを必要としないため、安価に製造することができる。   Moreover, the radiation fin 20 used for the radiator 1A of the first embodiment includes the first heat radiation part 21, the second heat radiation part 22, the third heat radiation part 23, and the first fixed part 24. Since the second fixed portion 25 and the second fixed portion 25 can be integrally formed by pressing or the like, the forming is easy. In addition, since no special manufacturing equipment is required, it can be manufactured at low cost.

第１実施形態では、基板製造段階Ｓ１、フィン成形段階Ｓ２、固定段階Ｓ３の順で放熱器１Ａを製造したが、これに限られず、フィン成形段階、基板製造段階、固定段階の順で放熱器１Ａを製造してもよい。   In the first embodiment, the radiator 1A is manufactured in the order of the board manufacturing stage S1, the fin forming stage S2, and the fixing stage S3. However, the present invention is not limited to this, and the heat radiator is in the order of the fin forming stage, the board manufacturing stage, and the fixing stage. 1A may be manufactured.

次に、第２実施形態について、図５、図６及び適宜図１、図２を参照して説明する。図５（ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態の放熱器を製造する様子を説明する模式図、図６は、第２実施形態の放熱器の製造方法における固定段階をより詳しく説明した模式図であり、（ａ）は、プレス工具を挿入する様子を示す図、（ｂ）は、プレス工具の拡大斜視図、（ｃ）は、圧潰部が形成された様子を示す図である。   Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and 6 and FIGS. 1 and 2 as appropriate. FIGS. 5A to 5C are schematic views for explaining a state of manufacturing the radiator of the second embodiment, and FIG. 6 explains in more detail a fixing step in the method of manufacturing the radiator of the second embodiment. It is a schematic diagram, (a) is a diagram showing a state where a press tool is inserted, (b) is an enlarged perspective view of the press tool, and (c) is a diagram showing a state where a crushing portion is formed.

なお、第２実施形態の放熱器１Ｂは、第１実施形態の放熱器１Ａにおいて、フィン固定部を変更したものであるので、第１実施形態の放熱器１Ａと同一の構成要素については同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、第１実施形態の放熱器１Ａの製造方法の説明と重複する部分は省略する。   In addition, since the heat radiator 1B of 2nd Embodiment changes the fin fixing | fixed part in 1A of heat radiators of 1st Embodiment, it is the same about the component same as 1 A of heat radiators of 1st Embodiment. A reference numeral is attached, and a duplicate description is omitted. Moreover, the part which overlaps with description of the manufacturing method of 1 A of heat radiators of 1st Embodiment is abbreviate | omitted.

第２実施形態の放熱器１Ｂは、図５（ｃ）に示すように、固定溝１３に、圧潰部１５ｃを有している。圧潰部１５ｃは、特許請求の範囲における「フィン固定部」に相当する。
以下、放熱器１Ｂの製造方法について説明する。なお、基板製造段階Ｓ１及びフィン成形段階Ｓ２は、第１実施形態と同様であるため、ここでは、固定段階Ｓ３のみについて説明する。As shown in FIG. 5C, the radiator 1 </ b> B of the second embodiment has a crushing portion 15 c in the fixing groove 13. The crushing portion 15c corresponds to a “fin fixing portion” in the claims.
Hereinafter, the manufacturing method of the heat radiator 1B will be described. Since the substrate manufacturing stage S1 and the fin forming stage S2 are the same as those in the first embodiment, only the fixing stage S3 will be described here.

図５（ａ）に示すように、まず、一の放熱フィン２０の第３の放熱部２３と第２被固定部２５を一の固定溝１３の側壁部１３ａ及び底部１３ｃに当接させて配置する。これとともに、突起１４を挟んで、一の放熱フィン２０と並行に、他の放熱フィン２０´の第１の放熱部２１´と第１被固定部２４´を一の固定溝１３の側壁部１３ｂ及び底部１３ｃに当接させて配置する。   As shown in FIG. 5A, first, the third heat dissipating part 23 and the second fixed part 25 of one heat dissipating fin 20 are placed in contact with the side wall part 13a and the bottom part 13c of one fixing groove 13. To do. At the same time, the first heat radiating portion 21 ′ and the first fixed portion 24 ′ of the other heat radiating fin 20 ′ are connected to the side wall 13 b of the one fixing groove 13 in parallel with the one heat radiating fin 20 with the protrusion 14 interposed therebetween. And it arrange | positions in contact with the bottom part 13c.

このように一の放熱フィン２０、他の放熱フィン２０´が固定溝１３内に嵌合された状態で、図５（ｂ）に示すように、一の放熱フィン２０の第３の放熱部２３と他の放熱フィン２０´の第１の放熱部２１´の間から固定溝１３の突起１４に向かってプレス工具３０Ｂを挿入する。   In the state where one radiating fin 20 and the other radiating fin 20 ′ are fitted in the fixing groove 13 as described above, as shown in FIG. 5B, the third radiating portion 23 of the one radiating fin 20. The press tool 30B is inserted toward the protrusion 14 of the fixing groove 13 from between the first heat radiating portion 21 'of the heat radiating fin 20'.

ここで、プレス工具３０Ｂによる突起１４の押圧方法について説明する。
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、プレス工具３０Ｂは、金属板状部材であって、先端部にプレス部３１Ｂが形成されており、このプレス部３１Ｂで突起１４を押圧する。Here, the pressing method of the protrusion 14 by the press tool 30B will be described.
As shown in FIGS. 6A and 6B, the press tool 30B is a metal plate-like member, and a press part 31B is formed at the tip, and the protrusion 14 is pressed by the press part 31B.

プレス部３１Ｂは、突起１４を押圧する先端部に平坦面を有し、プレス工具３０Ｂの長手方向に複数並設されている。プレス部３１Ｂは、この平坦面で突起１４を圧潰する。
また、隣接するプレス部３１Ｂ間には、隙間３２Ｂが形成されている。隙間３２Ｂの、プレス工具３０Ｂの先端部からの高さは、突起１４の高さと略同じか、若干高くなるように形成されている。このように、隣接するプレス部３１Ｂ間に隙間３２Ｂを設けることで、プレス工具３０Ｂで押圧したときに負荷を少なくすることができるので、突起１４を、プレス部３１Ｂの形状に沿って圧潰しやすくすることができる。The press part 31B has a flat surface at the tip part that presses the protrusion 14, and a plurality of the press parts 31B are arranged in the longitudinal direction of the press tool 30B. The press part 31B crushes the protrusion 14 with this flat surface.
Further, a gap 32B is formed between the adjacent press portions 31B. The height of the gap 32B from the tip of the press tool 30B is formed to be substantially the same as or slightly higher than the height of the protrusion 14. In this way, by providing the gap 32B between the adjacent press portions 31B, the load can be reduced when pressed by the press tool 30B, so that the protrusion 14 can be easily crushed along the shape of the press portion 31B. can do.

なお、隙間３２Ｂを形成せずに、プレス部３１Ｂを連続して形成してもよいことは勿論である。これによれば、一の放熱フィン２０の第２被固定部２５と他の放熱フィン２０´の第１被固定部２４´をより強固に押圧することができ、放熱フィン２０及び放熱フィン２０´の支持基板１０への固定強度を高くすることができる。   Of course, the press part 31B may be formed continuously without forming the gap 32B. According to this, the second fixed portion 25 of one radiating fin 20 and the first fixed portion 24 ′ of the other radiating fin 20 ′ can be pressed more firmly, and the radiating fin 20 and the radiating fin 20 ′ can be pressed. The fixing strength to the support substrate 10 can be increased.

プレス部３１Ｂ及び隙間３２Ｂの幅は、適宜設定することができ、例えば、プレス部３１Ｂの幅を１０．０ｍｍとしたときに、隙間３２Ｂの幅を５．０ｍｍで形成すると好ましい。このようにすると、安定した固定強度を持った圧潰部１５ｃが得られる。   The widths of the press part 31B and the gap 32B can be set as appropriate. For example, when the width of the press part 31B is 10.0 mm, the width of the gap 32B is preferably 5.0 mm. In this way, the crushing portion 15c having a stable fixing strength is obtained.

プレス工具３０Ｂで、突起１４を底部１３ｃに近接する方向に押圧すると、突起１４が、プレス部３１Ｂの先端部の形状に沿って長手方向に略均等に圧潰されていく。図５（ｃ）、図６（ｃ）に示すように、突起１４が圧潰されて一の放熱フィン２０の第２被固定部２５と他の放熱フィン２０´の第１被固定部２４´の上へ均等に拡がることで、圧潰部１５ｃが長手方向における同一位置に複数形成される。なお、第２実施形態では、圧潰部１５ｃは、隙間３２Ｂ分の間隔を空けて断続的に形成されているが、圧潰部１５ｃを連続して形成することとしても良い。   When the projection 14 is pressed in the direction approaching the bottom 13c with the press tool 30B, the projection 14 is crushed substantially uniformly in the longitudinal direction along the shape of the tip of the press portion 31B. As shown in FIG. 5C and FIG. 6C, the protrusion 14 is crushed so that the second fixed portion 25 of one radiating fin 20 and the first fixed portion 24 'of the other radiating fin 20' are fixed. By expanding evenly upward, a plurality of the crushing portions 15c are formed at the same position in the longitudinal direction. In the second embodiment, the crushing portion 15c is intermittently formed with a gap of 32B, but the crushing portion 15c may be formed continuously.

このようにして形成された圧潰部１５ｃが、一の放熱フィンの第２被固定部２５を底部１３ｃ方向へ押圧して、放熱フィン２０を支持基板１０に固定すると共に、他の放熱フィン２０´の第１被固定部２４´を底部１３ｃ方向へ押圧して、放熱フィン２０´を支持基板１０に固定する。これにより、放熱フィン２０及び放熱フィン２０´が、固定溝１３を介して、一度に支持基板１０に固定される。   The crushing portion 15c formed in this way presses the second fixed portion 25 of one radiating fin in the direction of the bottom portion 13c to fix the radiating fin 20 to the support substrate 10, and to the other radiating fin 20 '. The first fixed portion 24 ′ is pressed in the direction of the bottom portion 13 c to fix the radiating fin 20 ′ to the support substrate 10. Thereby, the radiation fin 20 and the radiation fin 20 ′ are fixed to the support substrate 10 at a time via the fixing groove 13.

以上のようにして、一の放熱フィン２０と一の放熱フィン２０に隣り合う他の放熱フィン２０´とが一の固定溝１３内にそれぞれ嵌合され、圧潰部１５ｃにより固定される。このように放熱フィン２０及び放熱フィン２０´を支持基板１０に固定することにより、放熱フィン２０が複数枚連設される。   As described above, one radiating fin 20 and another radiating fin 20 ′ adjacent to the one radiating fin 20 are fitted into the one fixing groove 13 and fixed by the crushing portion 15c. By fixing the heat radiation fins 20 and the heat radiation fins 20 ′ to the support substrate 10 in this way, a plurality of heat radiation fins 20 are connected in series.

第２実施形態の放熱器１Ｂによれば、楔材などを使用することなく、放熱フィン２０を固定溝１３を介して支持基板１０に固定することができるため、部品点数及び製造工程数が削減され、安価に製造することができる。   According to the radiator 1B of the second embodiment, since the radiating fin 20 can be fixed to the support substrate 10 through the fixing groove 13 without using a wedge material or the like, the number of parts and the number of manufacturing processes are reduced. And can be manufactured inexpensively.

第２実施形態の放熱器１Ｂによれば、突起１４を圧潰して形成した圧潰部１５ｃにより、一の放熱フィン２０の第２被固定部２５と他の放熱フィン２０´の第１被固定部２４´を固定溝１３の底部１３ｃ方向へ押圧して固定するので、一の放熱フィン２０及び他の放熱フィン２０´を支持基板１０により強固に固定することができる。また、圧潰部１５ｃは、突起１４をプレス工具３０Ｂのプレス部３１Ｂで圧潰するだけで形成することができるので、放熱フィン２０の支持基板１０への固定をさらに容易にすることができる。   According to the radiator 1B of the second embodiment, the second fixed portion 25 of one radiation fin 20 and the first fixed portion of another radiation fin 20 'are formed by a crushing portion 15c formed by crushing the protrusion 14. Since 24 ′ is pressed and fixed in the direction of the bottom portion 13c of the fixing groove 13, one radiating fin 20 and the other radiating fin 20 ′ can be firmly fixed by the support substrate 10. Moreover, since the crushing part 15c can be formed only by crushing the protrusion 14 with the pressing part 31B of the pressing tool 30B, the fixing of the heat radiation fin 20 to the support substrate 10 can be further facilitated.

次に、第３実施形態について、図７、図８及び適宜図１、図２を参照して説明する。図７（ａ）、（ｂ）は、第３実施形態の放熱器の固定溝の拡大図、図８（ａ）〜（ｃ）は、第３実施形態の放熱器を製造する様子を示す模式図、図９は、第３実施形態の放熱器の製造方法における固定段階をより詳しく説明するための模式図であって、（ａ）は、プレス工具を挿入する様子を示す図、（ｂ）は、プレス工具の拡大斜視図、（ｃ）は、第１曲折部及び第２曲折部が形成された様子を示す図である。   Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS. 7 and 8 and FIGS. 1 and 2 as appropriate. FIGS. 7A and 7B are enlarged views of the fixing groove of the radiator according to the third embodiment, and FIGS. 8A to 8C are schematic diagrams illustrating how the radiator according to the third embodiment is manufactured. FIGS. 9A and 9B are schematic views for explaining in more detail the fixing stage in the method of manufacturing the radiator according to the third embodiment, and FIG. 9A is a diagram showing a state in which a press tool is inserted, FIG. These are the expansion perspective views of a press tool, (c) is a figure which shows a mode that the 1st bending part and the 2nd bending part were formed.

なお、第３実施形態の放熱器１Ｃは、第１実施形態の放熱器１Ａにおいて、突起及びフィン固定部を変更したものであるので、第１実施形態の放熱器１Ａと同一の構成要素については同一の符号を付し、重複する記載を省略する。また、第１実施形態の放熱器１Ａの製造方法の説明と重複する部分は省略する。   In addition, since 1 C of radiators of 3rd Embodiment change the protrusion and the fin fixing part in 1 A of radiators of 1st Embodiment, about the same component as 1 A of radiators of 1st Embodiment The same reference numerals are given, and repeated descriptions are omitted. Moreover, the part which overlaps with description of the manufacturing method of 1 A of heat radiators of 1st Embodiment is abbreviate | omitted.

第３実施形態の放熱器１Ｃは、図７（ａ）に示すように、固定溝１３の底部１３ｃに、所定間隔を空けてそれぞれ凸設される２つの突起１４ａ、突起１４ｂを有する。突起１４ａ、突起１４ｂは、第１曲折部１５ｃ及び第２曲折部１５ｄ（図８（ｃ）参照）となるものであり、支持基板１０の上面部１１側に向かって立ち上がるように凸設されたレール状部材である。第１曲折部１５ｄ及び第２曲折部１５ｅ（図８（ｃ）参照）は、特許請求の範囲における「フィン固定部」に相当する。   As shown in FIG. 7A, the heat radiator 1 </ b> C of the third embodiment has two protrusions 14 a and 14 b that protrude from the bottom portion 13 c of the fixing groove 13 at a predetermined interval. The protrusions 14a and 14b are the first bent portion 15c and the second bent portion 15d (see FIG. 8C), and are provided so as to rise toward the upper surface portion 11 side of the support substrate 10. It is a rail-shaped member. The first bent portion 15d and the second bent portion 15e (see FIG. 8C) correspond to the “fin fixing portion” in the claims.

突起１４ａは、底部１３ｃにおける側壁部１３ａ寄りの位置に形成され、突起１４ｂは、底部１３ｃにおける側壁部１３ｂ寄りの位置に形成される。突起１４ａと突起１４ｂの底部１３ｃからの高さは、一の放熱フィン２０、他の放熱フィン２０´の寸法に応じて適宜設定することができる。   The protrusion 14a is formed at a position near the side wall 13a in the bottom 13c, and the protrusion 14b is formed at a position near the side wall 13b in the bottom 13c. The height from the bottom 13c of the protrusion 14a and the protrusion 14b can be appropriately set according to the dimensions of the one heat radiation fin 20 and the other heat radiation fin 20 '.

ここで、突起１４ａの側壁部１４ａ１と固定溝１３の側壁部１３ａとの間には、一の放熱フィン２０の第３の放熱部２３と第２被固定部２５が配置されるようになっている。
好ましくは、一の放熱フィン２０の第３の放熱部２３を側壁部１３ａに当接させ、第２被固定部２５を底部１３ｃに当接させて配置したときに、第２被固定部２５の先端部が側壁部１４ａ１と近接するように、突起１４ａの位置を調節する。Here, between the side wall part 14 a 1 of the protrusion 14 a and the side wall part 13 a of the fixing groove 13, the third heat radiating part 23 and the second fixed part 25 of one radiating fin 20 are arranged. Yes.
Preferably, when the third heat dissipating part 23 of one heat dissipating fin 20 is in contact with the side wall part 13a and the second fixed part 25 is in contact with the bottom part 13c, the second fixed part 25 The position of the protrusion 14a is adjusted so that the tip portion is close to the side wall portion 14a1.

同様にして、突起１４ｂの側壁部１４ｂ１と固定溝１３の側壁部１３ｂとの間には、他の放熱フィン２０´の第１の放熱部２１´と第１被固定部２４´（それぞれ図８参照）が配置されるようになっている。好ましくは、他の放熱フィン２０´の第１の放熱部２１´を側壁部１３ｂに当接させて配置したときに、第１被固定部２４´の先端部が側壁部１４ｂ１と近接するように、突起１４ｂの位置を調節する。   Similarly, between the side wall part 14b1 of the protrusion 14b and the side wall part 13b of the fixing groove 13, the first heat radiating part 21 'and the first fixed part 24' of the other radiating fin 20 '(FIG. 8 respectively). Reference) is arranged. Preferably, when the first heat dissipating part 21 'of the other heat dissipating fin 20' is disposed in contact with the side wall part 13b, the front end part of the first fixed part 24 'is close to the side wall part 14b1. The position of the protrusion 14b is adjusted.

このように構成された突起１４ａ及び突起１４ｂは、図９（ａ）、（ｃ）に示すように、固定溝１３の全幅にわたって延設される。   The protrusions 14a and protrusions 14b configured as described above extend over the entire width of the fixing groove 13, as shown in FIGS. 9 (a) and 9 (c).

次に、第３実施形態の放熱器１Ｃの製造方法について説明する。なお、基板製造段階Ｓ１及びフィン成形段階Ｓ２は、第１実施形態の放熱器１Ａの製造方法と同様であるため、ここでは固定段階Ｓ３のみについて説明する。固定段階Ｓ３は、支持基板１０の固定溝１３に放熱フィン２０を嵌合する段階である。   Next, a method for manufacturing the radiator 1C of the third embodiment will be described. Since the substrate manufacturing step S1 and the fin forming step S2 are the same as the manufacturing method of the radiator 1A of the first embodiment, only the fixing step S3 will be described here. The fixing step S <b> 3 is a step of fitting the radiation fins 20 into the fixing grooves 13 of the support substrate 10.

図８（ａ）に示すように、まず、一の放熱フィン２０の第３の放熱部２３と第２被固定部２５を一の固定溝１３の側壁部１３ａ及び底部１３ｃに当接させ、第２被固定部２５の先端部を突起１４ａに近接させて配置する。これとともに、一の放熱フィン２０と並行に、他の放熱フィン２０´の第１の放熱部２１´と第１被固定部２４´を一の固定溝１３の側壁部１３ａ及び底部１３ｃに当接させ、第１被固定部２４´の先端部を突起１４ｂに近接させて配置する。   As shown in FIG. 8A, first, the third heat radiating portion 23 and the second fixed portion 25 of one radiating fin 20 are brought into contact with the side wall portion 13a and the bottom portion 13c of one fixing groove 13, and the first (2) The distal end portion of the fixed portion 25 is disposed close to the protrusion 14a. At the same time, the first heat radiation portion 21 ′ and the first fixed portion 24 ′ of the other heat radiation fin 20 ′ are in contact with the side wall portion 13 a and the bottom portion 13 c of the one fixing groove 13 in parallel with the one heat radiation fin 20. Then, the tip end portion of the first fixed portion 24 ′ is disposed close to the protrusion 14 b.

ここで、突起１４ａ及び突起１４ｂを押圧するためのプレス工具３０Ｃの構成について説明する。図９（ａ）、（ｂ）に示すように、プレス工具３０Ｃは、金属板状部材であって、先端部にプレス部３１Ｃが形成されており、このプレス部３１Ｃで突起１４ａ及び突起１４ｂを押圧する。   Here, the structure of the press tool 30C for pressing the protrusion 14a and the protrusion 14b will be described. As shown in FIGS. 9A and 9B, the press tool 30C is a metal plate-like member, and a press part 31C is formed at the tip, and the protrusions 14a and 14b are formed by the press part 31C. Press.

プレス部３１Ｃは、プレス工具３０Ｃの長手方向に連続して形成されており、先端側に向かうにつれて先細りとなるテーパ状に形成されている。プレス部３１Ｃの幅は、適宜設定することができるが、突起１４ａの外壁部から突起１４ｂの外壁部までの幅よりも小さく形成し、かつ、突起１４ａの内壁部から突起１４ｂの内壁部までの幅よりも大きく形成すると好ましい。また、プレス部３１Ｃの傾斜角度は、適宜設定することができる。   The press part 31C is formed continuously in the longitudinal direction of the press tool 30C, and is formed in a tapered shape that tapers toward the tip side. The width of the press portion 31C can be set as appropriate, but is formed smaller than the width from the outer wall portion of the protrusion 14a to the outer wall portion of the protrusion 14b, and from the inner wall portion of the protrusion 14a to the inner wall portion of the protrusion 14b. It is preferable to form it larger than the width. Further, the inclination angle of the press part 31C can be set as appropriate.

次に、プレス工具３０Ｃにより突起１４ａ及び突起１４ｂを押圧する方法について説明する。図８（ａ）に示すように、一の放熱フィン２０と他の放熱フィン２０´が固定溝１３内に嵌合された状態で、図８（ｂ）に示すように、一の放熱フィン２０の第３の放熱部２３と他の放熱フィン２０´の第１の放熱部２１´の間から、プレス工具３０Ｃを突起１４ａ及び突起１４ｂ方向に挿入していき、プレス部３１Ｃを、突起１４ａと突起１４ｂの間に挿入する。   Next, a method for pressing the protrusion 14a and the protrusion 14b with the press tool 30C will be described. As shown in FIG. 8A, in a state where one radiating fin 20 and another radiating fin 20 ′ are fitted in the fixed groove 13, as shown in FIG. The pressing tool 30C is inserted in the direction of the protrusion 14a and the protrusion 14b from between the third heat radiating part 23 and the first heat radiating part 21 'of the other heat radiating fin 20', and the press part 31C is connected to the protrusion 14a. Insert between the protrusions 14b.

このような状態で、プレス工具３０Ｃをさらに押し入れると、図８（ｃ）に示すように、突起１４ａ及び突起１４ｂが、プレス部３１Ｃの形状に沿って曲げられていく。例えば、突起１４ａは、一の放熱フィン２０の第２被固定部２５の先端部と突起１４ａとの接点を支点として、第２被固定部２５方向へ曲折し、第１曲折部１５ｄが形成される。また例えば、突起１４ｂは、他の放熱フィン２０´の第１被固定部２４´の先端部と突起１４ｂとの接点を支点として、第１被固定部２４´方向へ曲折し、第２曲折部１５ｅが形成される。   When the press tool 30C is further pushed in such a state, the protrusion 14a and the protrusion 14b are bent along the shape of the press part 31C as shown in FIG. 8C. For example, the protrusion 14a is bent in the direction of the second fixed portion 25 with a contact point between the tip of the second fixed portion 25 of the one radiating fin 20 and the protrusion 14a as a fulcrum, so that a first bent portion 15d is formed. The Further, for example, the protrusion 14b bends in the direction of the first fixed portion 24 ′ with the contact point between the tip of the first fixed portion 24 ′ of the other radiating fin 20 ′ and the protrusion 14b as a fulcrum, and the second bent portion 15e is formed.

図８（ｃ）及び図９（ｃ）に示すように、このようにして形成された第１曲折部１５ｄが第２被固定部２５を底部１３ｃ方向へ押圧して放熱フィン２０を支持基板１０に固定する。これと共に、第２曲折部１５ｅが第１被固定部２４´を底部１３ｃ方向へ押圧して、放熱フィン２０´を支持基板１０に固定する。これにより、放熱フィン２０及び放熱フィン２０´が、固定溝１３を介して、一度に支持基板１０に固定される。   As shown in FIGS. 8C and 9C, the first bent portion 15d formed in this way presses the second fixed portion 25 in the direction of the bottom portion 13c, so that the radiation fin 20 is supported on the support substrate 10. Secure to. At the same time, the second bent portion 15 e presses the first fixed portion 24 ′ toward the bottom portion 13 c and fixes the heat radiation fin 20 ′ to the support substrate 10. Thereby, the radiation fin 20 and the radiation fin 20 ′ are fixed to the support substrate 10 at a time via the fixing groove 13.

またこのとき、第１曲折部１５ｄは、一の放熱フィン２０の第３の放熱部２３と第２被固定部２５に密接し、第２曲折部１５ｅは、他の放熱フィン２０´の第１の放熱部２１´と第１被固定部２４´に密接する。   At this time, the first bent portion 15d is in close contact with the third heat radiating portion 23 and the second fixed portion 25 of one radiating fin 20, and the second bent portion 15e is the first radiating fin 20 '. The heat dissipating part 21 'and the first fixed part 24' are in close contact with each other.

以上のようにして、一の放熱フィン２０と一の放熱フィン２０に隣り合う他の放熱フィン２０´とが一の固定溝１３内にそれぞれ嵌合され、第１曲折部１５ｄ及び第２曲折部１５ｅにより固定される。このように放熱フィン２０及び放熱フィン２０´を支持基板１０に固定することにより、放熱フィン２０が複数枚連設される。   As described above, the one radiating fin 20 and the other radiating fin 20 'adjacent to the one radiating fin 20 are fitted into the one fixing groove 13, respectively, and the first bent portion 15d and the second bent portion are provided. It is fixed by 15e. By fixing the heat radiation fins 20 and the heat radiation fins 20 ′ to the support substrate 10 in this way, a plurality of heat radiation fins 20 are connected in series.

第３実施形態の放熱器１Ｃによれば、突起１４ａを曲折させて形成した第１曲折部１５ｄにより、一の放熱フィン２０の第２被固定部２５を固定溝１３の底部１３ｃ方向へ押圧して固定するとともに、突起１４ｂを曲折させて形成した第２曲折部１５ｅにより、他の放熱フィン２０´の第１被固定部２４´を固定溝１３の底部１３ｃ方向へ押圧して固定するので、一の放熱フィン２０及び他の放熱フィン２０´を支持基板１０に、より強力に固定することができる。   According to the radiator 1C of the third embodiment, the first fixed portion 15d formed by bending the protrusion 14a presses the second fixed portion 25 of the one radiating fin 20 toward the bottom portion 13c of the fixing groove 13. The second bent portion 15e formed by bending the protrusion 14b is pressed and fixed in the direction of the bottom 13c of the fixing groove 13 by the second bent portion 15e formed by bending the protrusion 14b. One radiating fin 20 and the other radiating fin 20 ′ can be more strongly fixed to the support substrate 10.

また、第３実施形態の放熱器１Ｃによれば、第１曲折部１５ｄと第２曲折部１５ｅが固定溝１３の全幅にわたって延設され、さらに、第１曲折部１５ｄを、一の放熱フィン２０の第３の放熱部２３と第２被固定部２５に密接させ、第２曲折部１５ｅを、他の放熱フィン２０´の第１の放熱部２１´と第１被固定部２４に密接させることができるため、一の放熱フィン２０と他の放熱フィン２０´を支持基板１０に、より強力に固定することができる。加えて、一の放熱フィン２０と第１曲折部１５ｄとの接触面積、及び、他の放熱フィン２０´と第２曲折部１５ｅとの接触面積を大きくすることができる。このため、位置の放熱フィン２０及び他の放熱フィン２０´と固定溝１３との間の熱の伝導性を向上させることができ、放熱効率を向上させることができる。   Further, according to the radiator 1C of the third embodiment, the first bent portion 15d and the second bent portion 15e are extended over the entire width of the fixed groove 13, and the first bent portion 15d is further connected to the single heat dissipating fin 20. The third heat radiating part 23 and the second fixed part 25 are brought into close contact with each other, and the second bent part 15e is brought into close contact with the first heat radiating part 21 'and the first fixed part 24 of the other radiating fin 20'. Therefore, one radiating fin 20 and the other radiating fin 20 ′ can be more strongly fixed to the support substrate 10. In addition, the contact area between one radiating fin 20 and the first bent portion 15d and the contact area between the other radiating fin 20 'and the second bent portion 15e can be increased. For this reason, the heat conductivity between the heat dissipating fins 20 and other heat dissipating fins 20 ′ and the fixing groove 13 can be improved, and the heat dissipating efficiency can be improved.

なお、図７（ｂ）に示すように、放熱器１Ｃの固定溝１３には、突起１４ａと突起１４ｂの間に、底部１３ｃよりも高さを低くした底部１３ｄを凹設しても良い。
これによれば、プレス工具３０Ｃのプレス部３１Ｃを当該底部１３ｄまで挿入することができるので、より強い力で突起１４ａ、突起１４ｂを押圧することができる。このため、一の放熱フィン２０の第２被固定部２５及び他の放熱フィン２０´の第１被固定部２４´をより強固に固定溝１３に固定することができる。これにより、一の放熱フィン２０及び他の放熱フィン２０´を支持基板１０に、より強力に固定することができる。As shown in FIG. 7B, the fixing groove 13 of the radiator 1C may be provided with a bottom portion 13d having a height lower than that of the bottom portion 13c between the protrusions 14a and 14b.
According to this, since the press part 31C of the press tool 30C can be inserted to the bottom part 13d, the protrusion 14a and the protrusion 14b can be pressed with a stronger force. For this reason, the second fixed portion 25 of one radiating fin 20 and the first fixed portion 24 ′ of the other radiating fin 20 ′ can be more firmly fixed to the fixing groove 13. Thereby, the one radiation fin 20 and the other radiation fin 20 ′ can be more strongly fixed to the support substrate 10.

Claims (10)

支持基板と、複数の放熱フィンとを備えた半導体素子の放熱器であって、
前記支持基板は、前記支持基板に対して垂直方向に立ち下がる一対の側壁部と、前記一対の側壁部から連続して形成され、前記支持基板に対して平行方向に延びる底部と、を有して所定間隔で凹設される複数の固定溝を有し、
前記放熱フィンは、熱を放熱するための第１の放熱部と、前記第１の放熱部の一端部を前記第１の放熱部から離間する方向に直角方向に曲折させて形成した第１被固定部と、前記第１の放熱部から連続して形成され、前記第１の放熱部に対して直角方向に曲折させて形成した熱を放熱するための第２の放熱部と、前記第２の放熱部から連続して形成され、前記第１の放熱部と対面して設けられる熱を放熱するための第３の放熱部と、前記第３の放熱部から連続して形成され、その一端部を前記第３の放熱部から離間する方向に直角方向に曲折させて形成した第２被固定部と、を有し、
前記固定溝は、前記底部から立ち上がる突起を有し、前記一の放熱フィンの第２被固定部及び前記他の放熱フィンの第１被固定部を、前記突起を押圧してなるフィン固定部で固定する
ことを特徴とする半導体素子の放熱器。 A heat sink for a semiconductor element comprising a support substrate and a plurality of heat radiation fins,
The support substrate has a pair of side wall portions that fall in a direction perpendicular to the support substrate, and a bottom portion that is formed continuously from the pair of side wall portions and extends in a direction parallel to the support substrate. A plurality of fixing grooves recessed at predetermined intervals,
The heat radiating fin includes a first heat radiating portion for radiating heat, and a first cover formed by bending one end of the first heat radiating portion in a direction perpendicular to the direction away from the first heat radiating portion. A second heat dissipating part for dissipating heat formed continuously from the fixing part and the first heat dissipating part and bent in a direction perpendicular to the first heat dissipating part; A third heat dissipating part for dissipating heat provided facing the first heat dissipating part, and one end of the third heat dissipating part. A second fixed part formed by bending the part in a direction perpendicular to the direction away from the third heat radiating part,
The fixing groove has a protrusion rising from the bottom, and the second fixing portion of the one radiating fin and the first fixing portion of the other radiating fin are fin fixing portions formed by pressing the protrusion. A heat sink for a semiconductor element, characterized by being fixed. 前記フィン固定部が、
前記突起を前記一の放熱フィンの第２被固定部側へ曲折させて形成した第１曲折部と、
前記突起を前記他の放熱フィンの第１被固定部側へ曲折させて形成した第２曲折部と、を含んでなる
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の放熱器。 The fin fixing portion is
A first bent portion formed by bending the protrusion toward the second fixed portion side of the one radiation fin;
The heat sink for a semiconductor device according to claim 1 , further comprising: a second bent portion formed by bending the protrusion toward the first fixed portion side of the other radiating fin. 前記第１曲折部と前記第２曲折部とを交互に形成した
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体素子の放熱器。 The said 1st bending part and the said 2nd bending part were formed alternately. The heat radiator of the semiconductor element of Claim 2 characterized by the above-mentioned. 前記フィン固定部が、
前記一の放熱フィンの第２被固定部及び前記他の放熱フィンの第１被固定部を、前記突起を略均等に圧潰して形成した圧潰部を含んでなる
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の放熱器。 The fin fixing portion is
Claim 1, characterized in that it comprises a pinch of the second fixed portion and a first fixed portion of said other radiating fin, formed by substantially uniformly crush the projection of the one of the heat radiating fins The heat sink of the semiconductor element as described in. 前記圧潰部を、断続的に形成した
ことを特徴とする請求項４に記載の半導体素子の放熱器。 The heat sink for a semiconductor element according to claim 4 , wherein the crushing portion is formed intermittently. 請求項１に記載の半導体素子の放熱器の製造方法であって、
前記支持基板に所定間隔で前記固定溝を複数凹設するとともに前記底部に突起を凸設する基板製造段階と、
金属薄板を、前記固定溝間の寸法と略同じ寸法をもって当該固定溝の稜線と並行に設定された二つの曲折部で当該金属薄板の他側面側に曲折させて前記第１の放熱部と、前記第２の放熱部と、前記第３の放熱部と、を形成し、当該第１の放熱部と第３の放熱部の端部を互いに外側に向かって直角方向に曲折させて第１被固定部と第２被固定部を形成することにより前記放熱フィンを複数製造するフィン成形段階と、
前記一の放熱フィンの第３の放熱部と第２被固定部が一の前記固定溝の一方の側壁部と底部に沿うように配置し、前記突起を挟んで、前記他の放熱フィンの第１の放熱部と第１被固定部が他方の側壁部と底部に沿うように配置した状態で、プレス工具により、前記突起を押圧して前記フィン固定部を形成し、当該フィン固定部で前記一の放熱フィンの第２被固定部と前記他の放熱フィンの第１被固定部を前記固定溝に固定することで、前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンを前記支持基板に固定する固定段階と、を備える
ことを特徴とする半導体素子の放熱器の製造方法。 It is a manufacturing method of the heat radiator of the semiconductor element according to claim 1 ,
A substrate manufacturing stage in which a plurality of the fixing grooves are provided at a predetermined interval on the support substrate and a protrusion is provided on the bottom.
The metal thin plate is bent to the other side of the metal thin plate at two bent portions set in parallel with the ridge line of the fixed groove with the same dimension as the dimension between the fixed grooves, and the first heat radiating portion, The second heat radiating portion and the third heat radiating portion are formed, and the end portions of the first heat radiating portion and the third heat radiating portion are bent outwardly from each other in a direction perpendicular to the first covered portion. A fin forming step of manufacturing a plurality of the heat dissipating fins by forming a fixed portion and a second fixed portion;
The third heat dissipating part and the second fixed part of the one heat dissipating fin are arranged so as to be along one side wall part and the bottom part of the one fixing groove, and the second heat dissipating fins With the heat dissipating part and the first fixed part arranged along the other side wall part and the bottom part, the projection is pressed by the press tool to form the fin fixing part, and the fin fixing part By fixing the second fixed portion of one radiating fin and the first fixed portion of the other radiating fin to the fixing groove, the one radiating fin and the other radiating fin are fixed to the support substrate. A method of manufacturing a heat sink for a semiconductor device, comprising: a fixing step. 前記固定段階が、
前記プレス工具により、前記突起を前記一の放熱フィンの第２被固定部側へ曲折させて固定する第１曲折部を形成し、かつ、前記突起を前記他の放熱フィンの第１被固定部側へ曲折させて固定する第２曲折部を形成して前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンを前記支持基板に固定する
ことを特徴とする請求項６に記載の半導体素子の放熱器の製造方法。 The fixing step is
The press tool forms a first bent portion that bends and fixes the protrusion to the second fixed portion side of the one radiating fin, and the protrusion is a first fixed portion of the other radiating fin. 7. The semiconductor device radiator according to claim 6 , wherein a second bent portion that is bent and fixed to the side is formed to fix the one radiating fin and the other radiating fin to the support substrate. Production method. 前記固定段階が、
前記第１曲折部と前記第２曲折部とを前記固定溝方向に交互に形成する
ことを特徴とする請求項７に記載の半導体素子の放熱器の製造方法。 The fixing step is
The method of manufacturing a radiator for a semiconductor device according to claim 7 , wherein the first bent portion and the second bent portion are alternately formed in the direction of the fixed groove. 前記固定段階が、
前記プレス工具により、前記突起を圧潰して前記一の放熱フィンの第２被固定部及び前記他の放熱フィンの第１被固定部を固定する圧潰部を形成し、前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンを前記支持基板に固定する
ことを特徴とする請求項６に記載の半導体素子の放熱器の製造方法。 The fixing step is
The pressing tool is used to crush the protrusion to form a crushing portion for fixing the second fixed portion of the one radiating fin and the first fixed portion of the other radiating fin, and the one radiating fin and the The method of manufacturing a heatsink for a semiconductor device according to claim 6 , wherein another heat radiation fin is fixed to the support substrate. 前記固定段階が、前記圧潰部を断続的に形成する
ことを特徴とする請求項９に記載の半導体素子の放熱器の製造方法。 The method of manufacturing a radiator for a semiconductor device according to claim 9 , wherein the fixing step intermittently forms the crushing portion.
JP2009509241A 2007-03-30 2008-03-31 Semiconductor device radiator and method of manufacturing the same Active JP5368973B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009509241A JP5368973B2 (en) 2007-03-30 2008-03-31 Semiconductor device radiator and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007091855 2007-03-30
JP2007091855 2007-03-30
JP2009509241A JP5368973B2 (en) 2007-03-30 2008-03-31 Semiconductor device radiator and method of manufacturing the same
PCT/JP2008/056288 WO2008123488A1 (en) 2007-03-30 2008-03-31 Radiator for semiconductor device and method of producing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2008123488A1 JPWO2008123488A1 (en) 2010-07-15
JP5368973B2 true JP5368973B2 (en) 2013-12-18

Family

ID=39830966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009509241A Active JP5368973B2 (en) 2007-03-30 2008-03-31 Semiconductor device radiator and method of manufacturing the same

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5368973B2 (en)
WO (1) WO2008123488A1 (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITVI20080147A1 (en) * 2008-06-23 2009-12-24 Amer Spa REFINED SINK, FREQUENCY CONVERTER INCLUDING SUCH DRAINER AND METHOD OF PRODUCTION OF SUCH SINK
JP2010219428A (en) * 2009-03-18 2010-09-30 Delong Chen Structure of led heat radiator
WO2011061779A1 (en) * 2009-11-17 2011-05-26 三菱電機株式会社 Heat dissipating device and method for manufacturing heat dissipating device
CN103673730B (en) * 2013-11-18 2016-05-18 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 The combined improved structure of heat radiation plate and radiating seat
KR101654052B1 (en) * 2016-04-05 2016-09-05 주식회사 금오산업 Assembling type heat sink
CN111902020A (en) * 2020-07-16 2020-11-06 深圳市飞荣达科技股份有限公司 Heat dissipation assembly and installation method thereof
WO2024024372A1 (en) * 2022-07-25 2024-02-01 ローム株式会社 Semiconductor device, electric power conversion unit and method for manufacturing semiconductor device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS617039U (en) * 1984-06-19 1986-01-16 住友軽金属工業株式会社 heat sink
JPH07193383A (en) * 1993-12-27 1995-07-28 Nippon Light Metal Co Ltd Heat sink, and its manufacture and its working jig
JPH08111480A (en) * 1994-08-18 1996-04-30 Fuji Electric Co Ltd Cooling fin and its forming method
JP3033066U (en) * 1996-07-01 1997-01-17 水谷電機工業株式会社 Radiator

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS617039U (en) * 1984-06-19 1986-01-16 住友軽金属工業株式会社 heat sink
JPH07193383A (en) * 1993-12-27 1995-07-28 Nippon Light Metal Co Ltd Heat sink, and its manufacture and its working jig
JPH08111480A (en) * 1994-08-18 1996-04-30 Fuji Electric Co Ltd Cooling fin and its forming method
JP3033066U (en) * 1996-07-01 1997-01-17 水谷電機工業株式会社 Radiator

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008123488A1 (en) 2008-10-16
JPWO2008123488A1 (en) 2010-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5368973B2 (en) Semiconductor device radiator and method of manufacturing the same
JP6240372B2 (en) Heat dissipation device and its assembly method
JP3140755U (en) Corrugated fin type radiator
KR200465559Y1 (en) Heat sink
US20080283234A1 (en) Heat sink and method of making same
JP2009218589A (en) Heat sink, and method for manufacturing the same
JP2009026784A (en) Heat dissipating component
JP6645915B2 (en) heatsink
KR101002989B1 (en) heat sink for electric and electronic products with propagation heat
JP2005033157A (en) Radiator and its manufacturing method
JP3149894U (en) Radiator
JP6564274B2 (en) heatsink
JP5589647B2 (en) Cooling system
JP2002043477A (en) Heat sink and its manufacturing method
JP3130026U (en) Semiconductor element heatsink
KR101164511B1 (en) Flat heat spreader with secondary cooling body united in the side wall, and manufacturing method of the same
JPH1117080A (en) Radiator
JP3157834U (en) Radiator
JP2002093961A (en) Heat sink and semiconductor device
JP2009124054A (en) Joint structure of heating element and radiating element
JP2008130669A (en) Heat radiating fin of semiconductor element, heat radiator, and its manufacturing method
JP3928099B2 (en) Heat sink and manufacturing method thereof
JP2002026200A (en) Radiator for electronic component
JP2001308231A (en) Electronic component radiator and method of manufacturing it
JP2003282802A (en) Heat sink and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110322

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130618

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130725

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130820

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130913

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5368973

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250