KR101135657B1 - Cleaning apparatus and cleaning method of mask member, and organic lighting emitting diodes display - Google Patents

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KR101135657B1 KR1020100020533A KR20100020533A KR101135657B1 KR 101135657 B1 KR101135657 B1 KR 101135657B1 KR 1020100020533 A KR1020100020533 A KR 1020100020533A KR 20100020533 A KR20100020533 A KR 20100020533A KR 101135657 B1 KR101135657 B1 KR 101135657B1
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겐지 가타기리
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가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
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Abstract

본 발명은, 진공 증착을 행한 후의 마스크부재를 클리닝함에 있어서, 클리닝 시에 있어서의 마스크부재 및 클리닝장치에 대한 부하를 최소한으로 억제하는 것이다.
마스크부재(1)를 드라이 세정 스테이지(11)에서 연직상태로 유지하여, 레이저 발진기(22)로부터 스캐닝 광학계(23)를 거쳐 레이저광의 펄스를 마스크판(2)의 표면에 스폿적으로 조사하고, 마스크판(2) 표면의 증착물질을, 마스크판(2)과 증착물질과의 사이의 열팽창율의 차로 파쇄시켜, 그 쇄편 및 박편을 길이가 긴 노즐(24)에 의한 부압 흡인력의 작용으로 제거하고, 이어서 웨트 세정 스테이지(14)에서, 용제 세정부(12)에서 초음파 세정을 행하고, 샤워 세정부(13)에서 용제를 사용하여 마스크 프레임(3)을 포함한 마스크부재(1)의 전체를 클리닝한다.
The present invention is to minimize the load on the mask member and the cleaning apparatus at the time of cleaning in cleaning the mask member after vacuum deposition.
The mask member 1 is held in the vertical state in the dry cleaning stage 11, and the laser beam pulses are irradiated to the surface of the mask plate 2 on the surface of the mask plate 2 from the laser oscillator 22 via the scanning optical system 23, The vapor deposition material on the surface of the mask plate 2 is crushed by the difference in the coefficient of thermal expansion between the mask plate 2 and the vapor deposition material, and the crushed pieces and flakes are removed by the action of negative pressure suction by the long nozzle 24. Subsequently, in the wet cleaning stage 14, ultrasonic cleaning is performed in the solvent cleaning unit 12, and the whole of the mask member 1 including the mask frame 3 is cleaned using the solvent in the shower cleaning unit 13. do.

Description

마스크부재의 클리닝장치 및 클리닝방법 및 유기 EL 디스플레이{CLEANING APPARATUS AND CLEANING METHOD OF MASK MEMBER, AND ORGANIC LIGHTING EMITTING DIODES DISPLAY}CLEANING APPARATUS AND CLEANING METHOD OF MASK MEMBER, AND ORGANIC LIGHTING EMITTING DIODES DISPLAY}

본 발명은, 기판 표면에 진공 증착을 행한 후의 금속제의 마스크부재를 세정하기 위한 마스크부재의 클리닝장치 및 클리닝방법에 관한 것으로, 또한 클리닝된 마스크부재를 사용하여 기판에 진공 증착함으로써 제조되는 유기 EL 디스플레이에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning apparatus and a cleaning method for a mask member for cleaning a metal mask member after vacuum deposition on a substrate surface, and also an organic EL display produced by vacuum deposition on a substrate using a cleaned mask member. It is about.

예를 들면, 유기 EL 디스플레이의 제조에서는, 유리 기판의 표면에 R, G, B로 발광하는 발광소자의 패턴을 형성하나, 각 색의 발광소자는 유기재료로 형성되고, 그 패턴형성은 진공 증착법에 의한 것이 일반적이다. 이 진공 증착에 사용되는 것이 마스크부재이다. 마스크부재는 니켈-코발트합금 등으로 이루어지고, 수십 ㎛ 정도의 두께로 이루어지는 금속 박판으로 구성된다. 마스크부재에는, 마스크 패턴으로서, 다수의 미소한 관통 구멍이 미소 피치 간격으로 형성되어 있다. 진공 증착에서는, 진공챔버 내에서 유리 기판의 표면에 마스크부재를 대향 배치시킨 상태로 하여, 증발원으로부터 증착물질을 기화 내지 승화시켜, 마스크부재를 거쳐 유리 기판에 부착시킴으로써, 유리 기판의 표면에 소정의 박막 발광소자의 패턴이 형성된다. For example, in the manufacture of an organic EL display, a pattern of light emitting elements that emit light of R, G, and B is formed on the surface of a glass substrate, but the light emitting elements of each color are formed of an organic material, and the pattern formation is performed by a vacuum deposition method. By It is a mask member used for this vacuum deposition. The mask member is made of a nickel-cobalt alloy or the like, and is made of a thin metal plate having a thickness of about several tens of micrometers. In the mask member, a plurality of minute through holes are formed at minute pitch intervals as a mask pattern. In vacuum deposition, the mask member is placed on the surface of the glass substrate in a vacuum chamber, and the vapor deposition material is vaporized or sublimed from the evaporation source, and attached to the glass substrate via the mask member, thereby adhering to the surface of the glass substrate. The pattern of the thin film light emitting element is formed.

진공 증착 시에는 마스크부재에도 증착물질이 부착하게 되고, 동일한 마스크부재를 사용하여 복수회 증착을 행하면, 마스크부재의 표면에 부착된 증착물질이 성장하여 두께가 증가하게 된다. 이 증착물질의 두께가 커지면, 관통 구멍에 의한 패턴형상이 변화되는 등, 제품의 품질이 저하하게 된다. 이 때문에, 마스크부재를 사용하여 소정의 회수만큼 진공 증착을 행하면, 이 마스크부재를 클리닝 내지 세정하고, 표면, 특히 관통 구멍의 주변에 부착되어 있는 증착물질을 제거하여 재생을 행하도록 한다.During vacuum deposition, the deposition material is also attached to the mask member, and when the deposition is performed a plurality of times using the same mask member, the deposition material attached to the surface of the mask member grows to increase its thickness. If the thickness of this vapor deposition material increases, the quality of a product will fall, for example, the pattern shape by a through hole will change. For this reason, when vacuum deposition is performed for a predetermined number of times using the mask member, the mask member is cleaned or cleaned, and the regeneration is performed by removing the deposition material adhering to the surface, especially the periphery of the through hole.

마스크부재의 세정방법으로서는, 특허문헌 1에 개시되어 있는 것이 종래부터 알려져 있다. 이 특허문헌 1에서는, 마스크와 그 표면에 부착된 증착물질과의 사이의 결합 강도를 저하시키는 전처리를 행한 후에, 유기용제에 침지시켜, 증착물질을 제거하도록 하고 있다. 여기서, 특허문헌 1의 세정방법에서의 전처리는, 마스크에 레이저 빔을 조사함으로써, 이 레이저 빔에 의해 발생한 플라즈마가 팽창하면서 충격파를 만들어내고, 따라서 마스크에 대한 부착 증착물질의 마스크와의 결합을 약화시키도록 하고 있다. As a cleaning method of a mask member, what is disclosed by patent document 1 is known conventionally. In this patent document 1, after performing pretreatment which reduces the bond strength between a mask and the vapor deposition material adhering to the surface, it is immersed in the organic solvent, and is made to remove a vapor deposition material. Here, the pretreatment in the cleaning method of Patent Literature 1 generates a shock wave while the plasma generated by the laser beam expands by irradiating the mask with a laser beam, thereby weakening the coupling of the deposition deposition material to the mask with the mask. I'm going to let you.

[특허문헌 1][Patent Document 1]

일본국 특개2006-192426호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-192426

특허문헌 1에서는, 레이저 빔을 조사하여 플라즈마발생에 의한 전처리를 행함으로써, 전처리를 행하지 않는 경우에서는, 마스크를 유기용제에 약 48시간 이상침지할 필요가 있었던 것에 대하여, 5분 정도의 침지에 의해 세정할 수 있게 되었다. 그리고, 특허문헌 1에서의 세정은 2단계로 행하도록 하여, 전단에서는, 초순수를 사용한 세정 또는 초순수 세정 시에 마스크에 초음파를 조사하도록 하고, 후단에서는 유기용제를 사용한 세정으로, 구체적으로는, 아세톤에 침지시키도록 하고 있다.In Patent Literature 1, pretreatment by plasma generation by irradiating a laser beam causes the mask to be immersed in an organic solvent for at least about 48 hours when the pretreatment is not performed. It became possible to wash. In addition, the washing | cleaning in patent document 1 is performed in two steps, In the front end, an ultrasonic wave is irradiated to a mask at the time of the washing | cleaning using ultrapure water, or the ultrapure water washing | cleaning, The washing | cleaning using an organic solvent in the latter stage, specifically, acetone To be immersed in.

그러나, 마스크의 세정을 유기용제나, 초순수 또는 초음파를 조사한 초순수에 의한 세정과, 유기용제에 의한 세정을 조합시켜 사용하고, 세정액을 사용한 소위 웨트방식의 세정에 의하면, 마스크에 부착되어 있는 증착물질이 모두 세정액에 용출되게 된다. 이 때문에, 세정액의 오손 내지 열화가 심해져, 세정액의 폐액처리 등, 환경에 대한 부담이 커진다는 문제점이 있다. However, according to the so-called wet type cleaning using a cleaning liquid, the mask is cleaned by using an organic solvent, ultrapure water irradiated with ultrapure water or ultrasonic wave, and an organic solvent. All of these will elute in a washing | cleaning liquid. For this reason, there exists a problem that the fouling or deterioration of a washing | cleaning liquid becomes severe, and the burden on environment, such as waste liquid treatment of a washing | cleaning liquid, becomes large.

본 발명은 이상의 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 점은, 진공 증착을 행한 후의 마스크부재를 클리닝함에 있어서, 용제나 순수 등이라는 세정액을 사용하는 웨트 세정에, 세정액을 사용하지 않는 드라이 세정을 조합시킴으로써, 클리닝 시에 있어서의 마스크부재 및 클리닝장치에 대한 부하를 최소한으로 억제하는 것에 있다.This invention is made | formed in view of the above point, The objective is the dry cleaning which does not use a cleaning liquid for the wet cleaning which uses the cleaning liquid, such as a solvent and a pure water, in cleaning the mask member after vacuum deposition. By combining the above factors, the load on the mask member and the cleaning apparatus at the time of cleaning is minimized.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 마스크부재를 장착하여 기판 표면에 증착을 행한 후의 금속제의 마스크부재를 세정하여, 이 마스크부재에 부착되는 증착물질을 제거하는 마스크부재의 클리닝장치에 있어서, 상기 마스크부재의 증착물질과의 계면을 간헐적 또한 스폿적으로 가열하고, 이 가열 스폿을 이동시킴으로써, 이 마스크부재의 표면으로부터, 그 부착 증착물질을 제거하는 드라이 세정 스테이지와, 세정액이 저류된 세정액 탱크 내에서 드라이 세정 후의 상기 마스크부재에 대하여 웨트 세정을 행하는 웨트 세정 스테이지를 구비하는 구성으로 한 것을 그 특징으로 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a mask member cleaning apparatus for cleaning a metal mask member after attaching a mask member and depositing it on a substrate surface to remove the deposition material adhered to the mask member. And a dry cleaning stage for removing the deposited deposition material from the surface of the mask member by intermittently and spot heating the interface with the deposition material of the mask member intermittently and spotly, and a cleaning liquid in which the cleaning liquid is stored. It is characterized by comprising a wet cleaning stage for performing wet cleaning on the mask member after dry cleaning in a tank.

웨트 세정은 용제, 순수 등이라는 세정액을 사용하여 행하나, 마스크부재를 용제와 접촉시키는 웨트 세정을 긴 시간 행하면, 마스크부재가 대미지를 받게 된다. 그래서, 드라이 세정 스테이지에서 마스크부재의 표면에 부착되어 있는 증착물질의 대부분을 제거한다. 단, 이 드라이 세정만으로 마스크부재를 완전하게 청정화하는 것은 곤란하다. 여기서, 마스크부재는, 다수의 관통 구멍으로 형성되는 마스크 패턴을 가지는 마스크영역을 형성한 마스크판과, 이 마스크판의 마스크영역밖에 장착한 마스크 프레임으로 구성되는 것이 일반적이고, 특히 마스크 프레임과 마스크판의 접합부 및 그 근방에서 증착물질을 완전히 제거하는 것은 드라이 세정만으로는 아주 곤란하다.Wet cleaning is performed using a cleaning liquid such as a solvent, pure water or the like. However, if the wet cleaning is performed for a long time in which the mask member is brought into contact with the solvent, the mask member is damaged. Thus, most of the deposition material adhering to the surface of the mask member is removed in the dry cleaning stage. However, it is difficult to completely clean the mask member only by this dry cleaning. Here, the mask member is generally composed of a mask plate having a mask area having a mask pattern formed by a plurality of through holes, and a mask frame mounted outside the mask area of the mask plate, and in particular, the mask frame and the mask plate. The complete removal of the deposited material at and near the junction of is very difficult by dry cleaning alone.

이상의 것으로부터, 본 발명에서는, 드라이 세정과 웨트 세정을 조합시키도록 하고 있다. 즉, 세정공정에서의 전단에서 드라이 세정을 행하고, 후단에서 웨트 세정을 행한다. 드라이 세정을 행함으로써, 마스크판에 부착되어 있는 증착물질의 대부분을 제거할 수 있다. 따라서, 후단에서 행하여지는 웨트 세정에 대한 증착물질의 유입을 최소한으로 억제할 수 있어, 세정액 탱크의 오손 내지 열화를 최소한으로 억제할 수 있고, 또 마스크부재에서의 웨트 세정의 세정시간을 단축할 수 있다.From the above, in the present invention, dry cleaning and wet cleaning are combined. In other words, dry cleaning is performed at the front end of the cleaning step, and wet cleaning is performed at the rear end. By performing dry cleaning, most of the deposition material adhering to the mask plate can be removed. Therefore, it is possible to minimize the inflow of the vapor deposition material to the wet cleaning performed at the rear end, to minimize the contamination or deterioration of the cleaning liquid tank, and to shorten the cleaning time of the wet cleaning in the mask member. have.

드라이 세정을 행하고, 이어서 웨트 세정을 행함으로써, 마스크부재를 클리닝하나, 이 마스크부재의 클리닝은 1회의 진공 증착마다 행하여도 되나, 1회의 진공 증착에 의해 기판 표면에 형성되는 발광소자는 수십 내지 수백 nm 정도의 박막이다. 따라서, 1회의 박막형성을 행한 것만으로는, 마스크부재에 부착된 증착물질은 극히 미량이다. 이 때문에, 진공 증착을 복수회, 예를 들면 10회 전후, 반복하여 행하여도 기판에 대한 발광소자의 패턴형성 정밀도를 유지할 수 있다. 소정 회수 진공 증착을 행하면, 마스크부재에 부착되는 증착물질이 막 형상으로 퇴적하여, 마스크 패턴의 전사 정밀도가 저하하게 된다. 이 마스크 패턴의 전사 정밀도가 저하하기 전의 단계에서, 마스크부재의 클리닝을 행하도록 한다.The mask member is cleaned by dry cleaning and then wet cleaning, but the mask member may be cleaned every vacuum deposition, but the light emitting element formed on the surface of the substrate by one vacuum deposition may be several tens to hundreds. It is a thin film about nm. Therefore, only one thin film is formed, and the deposition material attached to the mask member is extremely small. For this reason, even if vacuum deposition is performed a plurality of times, for example, about 10 times, repeatedly, the pattern formation precision of the light emitting element with respect to a board | substrate can be maintained. When a predetermined number of vacuum deposition is performed, the deposition material attached to the mask member is deposited in a film shape, and the transfer accuracy of the mask pattern is lowered. In the step before the transfer accuracy of the mask pattern is lowered, the mask member is cleaned.

마스크부재를 구성하는 마스크판은 금속판으로 구성된다. 한편, 이 마스크판에 부착되어 있는 증착물질은 유기물질이다. 따라서, 양자에 열팽창율의 차가 존재하기 때문에, 드라이 세정은, 이 열팽창율 차를 이용한다. 즉, 마스크판의 표면, 즉 마스크판에서의 증착물질과의 계면을 미소 스폿으로 가열하면, 마스크판과 증착물질 사이의 열팽창율의 차에 기인하여, 증착물질이 파쇄되게 되고, 막 형상이 된 유기물질은 취성으로, 강도가 낮기 때문에, 그 쇄편 및 박편이 마스크판으로부터 유리되게 된다. 마스크부재의 마스크판을 스폿적으로 가열하기 위하여, 레이저 조사수단을 사용할 수 있다. 이 레이저 조사수단은 마스크판에 대하여 간헐적으로 레이저광을 조사하도록, 즉 펄스 형상의 레이저광을 조사하도록 설정한다. 그리고, 이 레이저 조사수단으로부터 조사되는 간헐적인 레이저광의 스폿을 마스크판의 표면을 따라 이동시키나, 이 때문에, 예를 들면 집광용 렌즈와, 갈바노 미러 및 그 구동수단으로 구성한 스캐닝 광학계를 사용한다. 마스크판을 스폿 가열한 것만으로는, 증착물질을 완전하게는 유리하지 않는 것도 있고, 마스크판으로부터 유리시켜도, 유리한 부착 증착물질의 쇄편 및 박편이 마스크판에 재부착하는 경우도 있다. 그래서, 가열 스폿으로부터 유리된 부착 증착물질의 쇄편 및 박편을 회수하는 회수수단을 구비하는 구성으로 한다.The mask plate constituting the mask member is composed of a metal plate. On the other hand, the deposition material attached to the mask plate is an organic material. Therefore, since the difference of thermal expansion coefficient exists in both, dry washing uses this difference of thermal expansion coefficient. That is, when the surface of the mask plate, i.e., the interface with the vapor deposition material on the mask plate is heated to a minute spot, the vapor deposition material is crushed due to the difference in thermal expansion rate between the mask plate and the vapor deposition material, resulting in a film shape. Since the organic material is brittle and has low strength, the chain pieces and flakes are released from the mask plate. In order to spot-heat the mask plate of a mask member, a laser irradiation means can be used. This laser irradiation means is set so as to irradiate a laser beam intermittently to a mask board, ie, to irradiate a laser beam of a pulse shape. Then, the spot of intermittent laser light irradiated from the laser irradiation means is moved along the surface of the mask plate. For this reason, for example, a scanning optical system composed of a condenser lens, a galvano mirror and its driving means is used. The spot heating of the mask plate alone does not completely release the vapor deposition material, and even if it is liberated from the mask plate, the chain fragments and flakes of the advantageous deposition vapor deposition material may be reattached to the mask plate. Thus, a constitution is provided with recovery means for recovering chain fragments and flakes of the adhered deposition material liberated from the heating spot.

레이저 조사수단으로부터 조사되는 레이저광에 의해 마스크판의 표면을 가열하나, 이 레이저광은 마스크부재에 부착되어 있는 증착물질이 흡수되지 않고 투과시켜, 이 증착물질에는 특별한 작용을 미치지 않도록 하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 예를 들면 마스크판에 부착되어 있는 증착물질이 유기재인 경우에는, 레이저 조사수단으로서는, 파장이 532~1064 nm인 펄스 레이저를 사용할 수 있다. Although the surface of the mask plate is heated by the laser light irradiated from the laser irradiation means, it is preferable that the laser light is transmitted through the deposition material attached to the mask member without being absorbed, so that the deposition material has no special action. . For this reason, for example, when the vapor deposition material adhering to a mask plate is an organic material, the pulse laser of wavelength 532-1064 nm can be used as a laser irradiation means.

마스크부재는 수평상태로 배치할 수도 있으나, 바람직하게는 연직상태로 배치하고, 스캐닝 광학계는 이 마스크부재에 대하여 수평방향과 수직방향으로 가열 스폿을 주사시키도록 한다. 그리고, 회수수단은 마스크부재의 가열 스폿에 대하여 부압 흡인력을 작용시키는 부압 흡인수단으로 구성할 수 있다. 이와 같이 부압 흡인력을 마스크부재에 작용시키면, 이 마스크부재의 근방에서 부유하는 증착물질의 쇄편 및 박편을 유효하게 회수할 수 있는 것은 물론, 마스크부재에 부분적으로 부착된 상태의 증착물질도 마스크부재로부터 박리할 수 있다.The mask member may be arranged in a horizontal state, but is preferably arranged in a vertical state, and the scanning optical system is configured to scan the heating spot with respect to the mask member in a horizontal direction and a vertical direction. The recovery means may comprise negative pressure suction means for applying negative pressure suction force to the heating spot of the mask member. In this way, when the negative pressure suction force is applied to the mask member, not only the fragments and flakes of the deposition material floating in the vicinity of the mask member can be effectively recovered, but also the deposition material in a state of being partially attached to the mask member is removed from the mask member. It can peel off.

부압 흡인수단은, 마스크부재의 폭 방향의 전체 길이에 미치도록 부압 흡인력을 작용시키는 길이가 긴 노즐을 가지는 것으로 하고, 이 길이가 긴 노즐에 구동수단을 접속하여, 이 구동수단에 의해 길이가 긴 노즐을 스캐닝 광학계에 의한 레이저 조사수단으로부터의 가열 스폿의 이동에 따라 수직방향으로 이동시키는 구성으로 한다. 또, 마스크부재를 사이에 두고 길이가 긴 노즐의 배치측과는 반대측면에 대하여 양압을 작용시키는 가압수단을 설치하면, 증착물질의 쇄편 및 박편이 마스크판의 이면측으로 돌아 들어가는 것을 완전히 방지할 수 있다. 그리고, 부압 흡인수단에 의해 회수된 증착물질은, 웨트 세정과 같이, 유기용제와 접촉하는 일은없기 때문에, 재사용이 가능하게 된다.The negative pressure suction means has a long nozzle which applies the negative pressure suction force so that it extends to the full length of the mask member in the width direction, and connects a drive means to this long nozzle, and is long by this drive means. The nozzle is moved in the vertical direction in accordance with the movement of the heating spot from the laser irradiation means by the scanning optical system. In addition, by providing a pressurizing means for applying positive pressure to the side opposite to the arrangement side of the long nozzle with the mask member interposed therebetween, it is possible to completely prevent the chain fragments and flakes of the deposition material from returning to the back side of the mask plate. have. And since the vapor deposition material collect | recovered by the negative pressure suction means does not contact with an organic solvent like wet washing | cleaning, it becomes possible to reuse.

상기한 드라이 세정 스테이지의 후단에 설치되는 웨트 세정 스테이지는, 1 또는 복수의 세정액 탱크를 가지는 구성으로 한다. 세정액 탱크는, 마스크부재에 잔류하는 증착물질을 용출시키기 위한 유기용제를 저류한 용제 세정탱크로 할 수 있다. 또, 초음파 세정을 행하는 초음파 세정탱크로 할 수도 있다. 그리고, 세정탱크는 1 또는 복수의 탱크로 구성할 수 있고, 각 탱크에서는 동일한 처리를 행하 도록 하여도 되고, 또 다른 처리를 행하도록 할 수도 있다. 용제 세정탱크에 더하여, 또한 순수를 사용한 샤워 세정을 행하는 세정탱크를 설치한다. 웨트 세정 스테이지의 전단에서의 드라이 세정 스테이지에 의해 대부분의 부착 증착물질이 제거되어 있기 때문에, 각 탱크의 오손은 최소한으로 억제할 수 있다. 특히, 용제 세정탱크에서의 용제의 오손이나 열화가 억제되면, 용제의 소비량을 저감할 수 있고, 폐액처리 등의 관점에서도 바람직하다.The wet cleaning stage provided at the rear end of the dry cleaning stage is configured to have one or a plurality of cleaning liquid tanks. The cleaning liquid tank may be a solvent cleaning tank in which an organic solvent for eluting the vapor deposition material remaining in the mask member is stored. Moreover, it can also be set as the ultrasonic cleaning tank which performs ultrasonic cleaning. In addition, the washing tank may be constituted by one or a plurality of tanks, and the same treatment may be performed in each tank or may be performed by another treatment. In addition to the solvent cleaning tank, a cleaning tank for shower cleaning using pure water is also provided. Since most adherent deposition materials are removed by the dry cleaning stage at the front end of the wet cleaning stage, fouling of each tank can be minimized. In particular, when fouling and deterioration of the solvent in the solvent cleaning tank are suppressed, the consumption of the solvent can be reduced, which is also preferable from the viewpoint of waste liquid treatment and the like.

여기서, 마스크부재는, 통상, 청정룸 내에서 처리되기 때문에, 이물이 부착되거나, 유기오염이 발생할 가능성은 적으나, 진공 증착을 행하는 스테이지와 세정 스테이지의 사이에서의 마스크부재의 반입 및 반출을 위하여, 마스크부재는 이통 탑재수단과 접촉하는 등의 관계로부터, 마스크부재가 오손될 가능성이 있고, 특히 이동 탑재수단 등과 직접적으로 접촉하는 마스크 프레임이 오손될 가능성이 있다. 따라서, 웨트 세정은, 마스크부재의 전체로부터 증착물질을 제거할 뿐만 아니라, 다른 이물이나 유기오염 등을 제거하는 기능을 발휘시키는 것이 바람직하다. 이를 위해서는, 세정액으로서는, 순수, 알콜류나, 각종 용제를 사용할 수 있다. Here, since the mask member is usually processed in a clean room, it is unlikely that foreign matters will adhere or organic pollution will occur. However, for the carrying in and taking out of the mask member between the vacuum deposition stage and the cleaning stage, The mask member may be damaged due to the contact between the transfer member and the mask member, and in particular, the mask frame which is in direct contact with the movable mounting means may be damaged. Therefore, it is preferable that the wet cleaning not only remove the deposition material from the entire mask member, but also exert a function of removing other foreign matter, organic contamination, and the like. For this purpose, pure water, alcohols, and various solvents can be used as a washing | cleaning liquid.

이상에 의해 마스크부재는 청정화되나, 웨트 세정을 행한 후에는, 마스크부재를 건조시키게 된다. 이 마스크부재의 건조는, 가열건조로 할 수 있고, 또 가열진공건조를 행하면, 건조 효율이 높아진다.The mask member is cleaned by the above, but the mask member is dried after wet cleaning. Drying of this mask member can be made by heating drying, and drying efficiency will become high when heating vacuum drying is performed.

그리고, 마스크부재를 장착하여 기판 표면에 증착을 행한 후의 금속제의 마스크부재를 세정하여, 이 마스크부재에 부착되는 증착물질을 제거하는 마스크부재의 클리닝방법의 발명은, 상기 마스크부재의 증착물질과의 계면을 간헐적 또한 스폿적으로 가열하고, 이 가열 스폿을 이동시킴으로써, 이 마스크부재의 표면으로부터, 그 부착 증착물질을 제거하는 드라이 세정공정과, 상기 드라이 세정공정을 거친 마스크부재를 세정액 탱크 내에서 세정액에 접촉시켜 웨트 세정을 행하는 웨트 세정공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 또, 드라이 세정을 행한 후에, 마스크판을 건조시키는 공정을 포함하도록 하는 것이 바람직하다. In addition, the invention provides a method of cleaning a mask member, in which a mask member made of metal is cleaned after deposition on a surface of a substrate by mounting a mask member, and a deposition material adhered to the mask member is removed. By heating the interface intermittently and spotly, and moving the heating spot, a dry cleaning step of removing the deposited vapor deposition material from the surface of the mask member, and a mask member having undergone the dry cleaning step in the cleaning liquid tank It is characterized by consisting of a wet cleaning step of performing wet cleaning in contact with the. Moreover, it is preferable to include the process of drying a mask plate after dry washing.

기판에 진공 증착에 의한 박막 패턴의 형성을 행함으로써 증착물질이 부착 퇴적한 마스크부재를 클리닝함에 있어서, 용제나 순수 등이라는 세정액을 사용하는 웨트 세정을 행하기 전의 단계에서 세정액을 사용하지 않는 드라이 세정을 행하여, 대부분의 증착물질을 제거함으로써, 클리닝 시에 있어서의 마스크부재에 대한 대미지나 열화를 최소한으로 억제하여, 그 장수명화가 도모됨과 동시에, 웨트 세정에 의한 폐액의 발생을 최소한으로 억제할 수 있다.In cleaning the mask member on which the deposition material is deposited by forming a thin film pattern by vacuum deposition on the substrate, dry cleaning without using the cleaning liquid in the step before performing wet cleaning using a cleaning liquid such as a solvent or pure water. By removing most of the evaporation material, damage to the mask member and deterioration at the time of cleaning can be minimized, the life of the mask can be minimized, and the generation of waste liquid due to wet cleaning can be minimized. .

도 1은 본 발명에서, 클리닝의 대상이 되는 마스크부재의 평면도,
도 2는 마스크부재를 장착하여 기판 표면에 진공 증착을 행하고 있는 상태를 나타내는 주요부 확대 단면도,
도 3은 본 발명의 실시의 일 형태를 나타내는 마스크부재의 클리닝장치의 전체 구성도,
도 4는 마스크부재의 드라이 세정 스테이지의 구성을 나타내는 분해 사시도,
도 5는 드라이 세정을 행하고 있는 상태를 나타내는 작용 설명도,
도 6은 마스크부재의 웨트 세정 스테이지의 구성 설명도,
도 7은 마스크부재의 건조 스테이지의 구성 설명도이다.
1 is a plan view of a mask member to be cleaned in the present invention,
2 is an enlarged cross-sectional view of an essential part showing a state in which vacuum deposition is performed on a surface of a substrate by mounting a mask member;
3 is an overall configuration diagram of a cleaning apparatus for a mask member according to one embodiment of the present invention;
4 is an exploded perspective view showing the configuration of the dry cleaning stage of the mask member;
5 is an operation explanatory diagram showing a state in which dry washing is performed;
6 is an explanatory diagram of the configuration of the wet cleaning stage of the mask member;
7 is an explanatory view of the configuration of the drying stage of the mask member.

이하, 도면에 의거하여 본 발명의 실시의 일 형태를 설명한다. 먼저, 도 1에서, 1은 마스크부재이고, 마스크부재(1)는, 마스크판(2)과, 이 마스크판(2)의 주위에 설치한 프레임체로 이루어지는 마스크 프레임(3)으로 구성되어 있다. 마스크판(2)에는, 미소 관통 구멍(4a)을 소정의 피치 간격을 가지고 다수 배열한 마스크영역(4)을 가지는 것이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of this invention is described based on drawing. First, in FIG. 1, 1 is a mask member, and the mask member 1 is comprised from the mask plate 2 and the mask frame 3 which consists of the frame body provided around this mask plate 2. As shown in FIG. The mask plate 2 has a mask region 4 in which a plurality of minute through holes 4a are arranged at predetermined pitch intervals.

마스크부재(1)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 투명한 유리 기판(5)의 표면에 소정의 패턴을 형성하기 위하여 사용되는 것으로, 예를 들면 유기 EL 디스플레이를 구성하는 경우에는, R, G, B로 발광하는 발광소자의 패턴을 형성하기 위하여 사용되고, 이들 각 색의 발광소자는 유기재료로 형성되며, 그 패턴형성은 진공 증착법에 의해 행하여진다. 따라서, 마스크부재(1)를 접합시킨 유리 기판(5)은, 진공 증착 챔버의 내부에서, 가열되어 있는 증발원과 대향 배치함으로써, 증발원으로부터의 증착물질을 기화 내지 승화시켜, 유리 기판(5)의 표면에 증착막(6)이 성막되나, 이 유리 기판(5)에 대한 성막 패턴을 형성하기 하여 마스크부재(1)가 사용된다. As shown in Fig. 2, the mask member 1 is used to form a predetermined pattern on the surface of the transparent glass substrate 5. For example, in the case of constituting an organic EL display, R, G, It is used to form a pattern of a light emitting element that emits light at B, and each of these color light emitting elements is formed of an organic material, and the pattern formation is performed by a vacuum deposition method. Therefore, the glass substrate 5 which bonded the mask member 1 is arrange | positioned facing the evaporation source heated in the inside of a vacuum deposition chamber, and vaporizes or sublimes the vapor deposition material from an evaporation source, A vapor deposition film 6 is formed on the surface, but the mask member 1 is used to form a film formation pattern for the glass substrate 5.

마스크부재(1)는, 그 마스크판(2)이 유리 기판(5)에 장착되나, 마스크 프레임(3)도 진공 증착 챔버 내에 배치되어 있다. 따라서, 진공 증착이 행하여지면, 마스크판(2)뿐만 아니라 마스크 프레임(3)을 포함한 마스크부재(1) 전체에 증착물질로 이루어지는 증착막(6)이 막 형상으로 부착하게 된다. 이 증착물질의 부착은, 증착 회수를 거듭할 때마다 퇴적되나, 어느 정도까지 증착물질이 퇴적하면, 미소 관통 구멍(4a)에 의한 패턴 형상을 변화시키게 되고, 패턴의 전사 정밀도가 저하하게 된다. 그래서, 이 미소 관통 구멍(4a)에 의한 패턴 형상이 변화하기 전에 클리닝을 행하여, 마스크부재(1)의 표면에 부착되어 있는 증착 물질막(7)을 제거하도록 하지 않으면 안된다. 여기서, 증착물질이 부착되는 것은, 마스크판(2)에서의 미소관통 구멍(4a)의 벽면을 포함하여, 진공 증착 시에 증발원에 대향하는 표면(1a)측으로서, 마스크 프레임(3)에도 증착 물질막(7)이 부착된다. 단, 마스크부재(1)의 이면측(1b)에는 실질적으로 증착물질이 부착하는 일은 없다. In the mask member 1, the mask plate 2 is mounted on the glass substrate 5, but the mask frame 3 is also disposed in the vacuum deposition chamber. Therefore, when vacuum deposition is performed, the deposition film 6 made of the deposition material adheres not only to the mask plate 2 but to the entire mask member 1 including the mask frame 3 in a film form. The deposition of the deposition material is deposited each time the number of depositions is repeated, but if the deposition material is deposited to some extent, the pattern shape caused by the micro through holes 4a is changed, and the pattern transfer accuracy is lowered. Therefore, cleaning must be performed before the pattern shape caused by the micro through holes 4a is changed to remove the vapor deposition material film 7 adhering to the surface of the mask member 1. In this case, the deposition material adheres to the surface 1a side of the mask plate 2 that faces the evaporation source during the vacuum deposition, including the wall surface of the micro through hole 4a. The material film 7 is attached. However, the vapor deposition material does not substantially adhere to the back side 1b of the mask member 1.

마스크부재(1)의 클리닝장치의 전체 구성을 도 3에 나타낸다. 도면 중에서, 10은 반입 스테이지, 11은 드라이 세정 스테이지, 12는 용제 세정부, 13은 샤워 세정부이고, 이들 용제 세정부(12) 및 샤워 세정부(13)에 의해 2연식의 웨트 세정 스테이지(14)가 구성되어 있다. 또, 15는 건조 스테이지, 16은 반출 스테이지이다. 반입 스테이지(10)에서는, 마스크부재(1)가 진공 증착장치로부터 클리닝장치로 반입되나, 이 마스크부재(1)의 반입은 케이스(17)에 수납된 상태로 행하여진다. 또, 반출 스테이지(16)에도, 동일한 케이스(18)가 장착되고, 클리닝이 종료한 마스크부재(1)는 이 케이스(18)에 수납되어, 진공 증착장치에 보내진다.The overall structure of the cleaning apparatus of the mask member 1 is shown in FIG. In the figure, 10 is a carry-in stage, 11 is a dry cleaning stage, 12 is a solvent washing part, 13 is a shower washing part, and these solvent washing parts 12 and the shower cleaning part 13 make the wet type washing stage of the double type ( 14) is configured. 15 is a drying stage and 16 is a carrying out stage. In the carrying-in stage 10, the mask member 1 is carried in from a vacuum deposition apparatus to a cleaning apparatus, but carrying in of this mask member 1 is performed in the state accommodated in the case 17. As shown in FIG. Moreover, the same case 18 is also attached to the carrying-out stage 16, and the mask member 1 which completed cleaning is accommodated in this case 18, and is sent to a vacuum vapor deposition apparatus.

반입 스테이지(10)에 반입된 마스크부재(1)는, 케이스(17)로부터 인출되어, 드라이 세정 스테이지(11)로 이행한다. 여기서, 마스크부재(1)의 이동 탑재 등의 핸들링은, 도시는 생략하나, 마스크 프레임(3)을 클램프하여 반송하는 픽 앤드 프레이스수단(P&P 수단)이 사용되고, P&P 수단은 마스크부재(1)를 윗쪽으로부터 들어올리도록 하여 인출하여, 다음 스테이지에 이동 탑재한다. 이들 각 스테이지에는, 각각 상부 위치에 반입?반출용 개구(19)가 형성되어 있고, 마스크부재(1)는 전단의 스테이지의 반입?반출용 개구(19)로부터 윗쪽을 향하여 인출되고, 다음 단의 스테이지에서의 반입?반출용 개구(19)에 삽입되게 된다.The mask member 1 carried in the carrying-in stage 10 is taken out from the case 17, and it transfers to the dry cleaning stage 11. Here, the handling of the mounting and the like of the mask member 1 is omitted, but pick and place means (P & P means) for clamping and conveying the mask frame 3 is used, and the P & P means uses the mask member 1. It draws out so that it may raise from an upper side and moves and mounts to the next stage. In each of these stages, openings 19 for carrying in and out are formed at upper positions, respectively, and the mask member 1 is drawn upward from the openings 19 for carrying in and carrying out of the stage of the front stage, It is inserted into the opening 19 for carrying in / out of a stage.

도 4에 드라이 세정 스테이지(11)의 개략 구성을 분해하여 나타낸다. 상기 도면에서, 20, 20은 포스트이고, 포스트(20, 20) 사이에는 승강부재(21)가 설치되어 있으며, 승강부재(21)는 측부 가이드(21a, 21a)와, 보톰받이(21b)로 구성되고, 측부 가이드(21a)에는, 마스크부재(1)에서의 마스크 프레임(3)의 좌우 양 측부가 삽입 가능하게 되어 있고, 마스크부재(1)는 보톰받이(21b)에 맞닿을 때까지 떨어뜨려 넣게 된다. 승강부재(21)의 양 측부 가이드(21a)는 포스트(20)의 가이드홈(20a)에 걸어 맞추어, 이 가이드홈(20a)을 따라 상하 이동하게 된다. 따라서, 마스크부재(1)는 연직상태로 하여 지지되게 된다.The schematic structure of the dry cleaning stage 11 is disassembled and shown in FIG. In the figure, 20 and 20 are posts, and elevating members 21 are installed between the posts 20 and 20, and the elevating members 21 are side guides 21a and 21a and bottom receiving 21b. The left and right sides of the mask frame 3 in the mask member 1 can be inserted into the side guide 21a, and the mask member 1 is dropped until it contacts the bottom receiver 21b. It will be put down. Both side guides 21a of the elevating member 21 are engaged with the guide grooves 20a of the posts 20 to move up and down along the guide grooves 20a. Thus, the mask member 1 is supported in a vertical state.

드라이 세정 스테이지(11)의 내부에는, 승강부재(21)에 지지되어 있는 마스크부재(1)를 스폿적으로 급속 가열하기 위하여, 레이저 조사수단으로서 레이저광의 펄스를 출사하는 레이저 발진기(22)가 설치되어 있다. 이 레이저 발진기(22)로부터의 펄스 형상의 레이저광의 광로는 스캐닝 광학계(23)에 의하여 구부러져, 마스크부재(1)에 조사되게 되어 있다. 여기서, 스캐닝 광학계(23)는, 예를 들면 집광 렌즈와 갈바노 미러 및 그 구동용 엑츄에이터로 구성할 수 있다. 마스크부재(1)는 연직상태로 장착되어 있기 때문에, 스캐닝 광학계(23)는 레이저 펄스의 조사위치를 X축 방향(수평방향) 및 Y축 방향(수직방향)으로 이동시키도록 되어 있다. 이것에 의하여, 레이저 발진기(22)로부터 출사되는 레이저 펄스를 마스크부재(1)에 대하여 수평방향으로 이동시키면서, 수직방향으로 이동시키고, 마스크부재(1)의 전면에 대하여 레이저광이 조사된다.Inside the dry cleaning stage 11, in order to rapidly heat the mask member 1 supported by the elevating member 21 in a spot, a laser oscillator 22 which emits pulses of laser light as laser irradiation means is installed. It is. The optical path of the pulsed laser beam from this laser oscillator 22 is bent by the scanning optical system 23, and is irradiated to the mask member 1. Here, the scanning optical system 23 can be comprised, for example with a condenser lens, a galvano mirror, and its drive actuator. Since the mask member 1 is mounted in the vertical state, the scanning optical system 23 moves the irradiation position of the laser pulse in the X-axis direction (horizontal direction) and Y-axis direction (vertical direction). Thereby, while moving the laser pulse radiate | emitted from the laser oscillator 22 horizontally with respect to the mask member 1, it moves to a vertical direction, and a laser beam is irradiated to the whole surface of the mask member 1.

레이저광의 주사는 마스크부재(1)의 표면(1a)에 대하여 행하여지는 것으로, 마스크판(2) 표면의 부착물은 파쇄되어, 마스크판(2)으로부터 유리하게 되나, 이와 같이 유리된 부착 증착물질의 쇄편 및 박편을 회수하는 회수수단을 구비하고 있다. 이 회수수단은, 마스크부재(1)의 폭 방향의 전체 길이에 미치도록 부압 흡인력을 작용시키는 부압 흡인수단으로서의 길이가 긴 노즐(24)을 가지는 것이다. 길이가 긴 노즐(24)은, 승강부재(21)에 유지되어 있는 마스크부재(1)의 폭 방향의 전체 길이에 미치는 길이를 가지는 슬릿 형상의 노즐구를 가지는 흡인 노즐이다.The scanning of the laser beam is performed on the surface 1a of the mask member 1, and the deposit on the surface of the mask plate 2 is crushed, which is advantageous from the mask plate 2. Recovery means for recovering the crushed pieces and flakes is provided. This recovery means has a long nozzle 24 as a negative pressure suction means for exerting a negative pressure suction force so as to extend to the entire length of the mask member 1 in the width direction. The long nozzle 24 is a suction nozzle having a slit-shaped nozzle port having a length that affects the entire length of the mask member 1 held in the elevating member 21 in the width direction.

도 5에서 분명한 바와 같이, 레이저 발진기(22)는 마스크부재(1)의 마스크판(2)에 대하여 직교하는 방향을 향하여 펄스 형상의 레이저광이 조사되기 때문에, 길이가 긴 노즐(24)은 레이저 발진기(22)로부터 조사되는 레이저광의 광로에 대하여 간섭하는 일이 없고, 또한 노즐구(24a)는 주사 라인에 대하여 각도(θ)를 가진 방향을 향하여 개구하고 있다. 따라서, 도 5에 화살표로 나타낸 방향을 향하여 부압 흡인력이 작용하게 된다. 또, 드라이 세정 스테이지(11)에서의 마스크부재(1)의 드라이 세정 시에, 마스크판(2)에서의 증착물질이 부착되어 있는 표면(1a)과는 반대측의 이면(1b)이 면하는 공간을 가압 영역(25)으로 한다. 따라서, 이 가압 영역(25)에 약한 송풍을 행함으로써 양압상태로 유지한다.As is apparent from Fig. 5, since the laser oscillator 22 is irradiated with pulsed laser light toward a direction orthogonal to the mask plate 2 of the mask member 1, the nozzle 24 having a long length is a laser. There is no interference with the optical path of the laser beam irradiated from the oscillator 22, and the nozzle port 24a opens toward the direction which has an angle (theta) with respect to a scanning line. Therefore, the negative pressure suction force acts toward the direction indicated by the arrow in FIG. In the dry cleaning stage of the mask member 1 in the dry cleaning stage 11, the space faced by the rear surface 1b on the opposite side to the surface 1a on which the vapor deposition material is deposited on the mask plate 2 faces. Is the pressing region 25. Therefore, by weakly blowing the pressurized region 25, the pressure is kept in a positive pressure state.

따라서, 드라이 세정 스테이지(11)에서는, 마스크부재(1) 중, 마스크판(2)의 표면에 부착되어 있는 증착물질을 박리하여 회수하기 위한 것으로, 또한 드라이 세정만으로는 증착물질을 완전히 제거하는 것은 곤란하다. 특히, 마스크 프레임(4)에 부착되어 있는 증착물질을 제거하는 것은 더욱 곤란하다. 또한, 마스크부재(1)는 P&P 수단으로 처리되기 때문에, 이물이나 유기 오염 등이라는 바와 같이, 무엇인가의 오손물이 부착할 가능성도 있다. 이상의 것으로부터, 마스크부재(1)를더욱 완전하게 청정화하기 위하여, 드라이 세정 스테이지(11)의 후단에 웨트 세정 스테이지(14)가 설치되어 있다. Therefore, in the dry cleaning stage 11, the mask member 1 is used to peel off and recover the deposition material adhering to the surface of the mask plate 2, and it is difficult to completely remove the deposition material only by dry cleaning. Do. In particular, it is more difficult to remove the deposition material attached to the mask frame 4. In addition, since the mask member 1 is processed by P & P means, there is also a possibility that some kind of dirty matter adheres, such as foreign matters or organic contamination. From the above, the wet cleaning stage 14 is provided at the rear end of the dry cleaning stage 11 in order to completely clean the mask member 1.

여기서, 웨트 세정 스테이지(14)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 용제 세정부(12)와 샤워 세정부(13)의 2 스테이지 구성으로 하고 있다. 이들 용제 세정부(12) 및 샤워 세정부(13)는, 각각 세정탱크(12a, 13a)가 설치되어 있고, 세정탱크(12a, 13a) 내의 세정액을 순환하여 사용하는 구성으로 되어 있다. 이 때문에, 세정탱크(12a, 13a)의 바닥면에는 순환용 배관(30)이 접속되어 있고, 이 순환용 배관(30)의 도중에는, 퍼올림용 펌프(31)와 유량계(32)가 접속된다. 또, 순환용 배관(30)의 선단에는 세정탱크(12a, 13a)에 세정액을 공급하는 공급 노즐(33)이 장착되어 있다. 여기서, 세정탱크(12a)에서는, 공급 노즐(33)로부터의 세정액의 공급형태에 대해서는 특별히 제한이 없으나, 세정탱크(13a)에서는, 마스크부재(1)를 샤워 세정하는 관계로부터, 그 공급 노즐(33)은 탱크 내에 설치한 마스크부재(1)에 대하여 경사방향으로부터 세정액을 분사시키도록 구성한다. 따라서, 세정탱크(12a)의 공급 노즐과 세정탱크(13a)의 공급 노즐은 반드시 동일한 구성으로 할 필요는 없다.Here, the wet washing | cleaning stage 14 is set as the two stage structure of the solvent washing | cleaning part 12 and the shower washing | cleaning part 13, as shown in FIG. Each of these solvent cleaning sections 12 and shower cleaning sections 13 is provided with cleaning tanks 12a and 13a, and is configured to circulate and use the cleaning liquid in the cleaning tanks 12a and 13a. For this reason, the circulation pipe 30 is connected to the bottom surfaces of the cleaning tanks 12a and 13a, and the pumping pump 31 and the flowmeter 32 are connected in the middle of the circulation pipe 30. . Moreover, the supply nozzle 33 which supplies a washing | cleaning liquid to the washing tank 12a, 13a is attached to the front-end | tip of the circulation piping 30. As shown in FIG. Here, in the cleaning tank 12a, there is no restriction | limiting in particular about the supply form of the washing | cleaning liquid from the supply nozzle 33, but in the washing tank 13a, since the mask member 1 is shower-washed, the supply nozzle ( 33 is configured to spray the cleaning liquid from the inclined direction with respect to the mask member 1 provided in the tank. Therefore, the supply nozzle of the cleaning tank 12a and the supply nozzle of the cleaning tank 13a do not necessarily need to have the same structure.

용제 세정부(12)의 세정탱크(12a)의 세정액으로서는 유기용제가 사용되고, 증착물질을 제거하는 것이 주목적이며, 증착물질 이외의 오염도 제거할 수 있도록 한다. 여기서, 세정액으로서 사용되는 유기용제의 종류로서는, 알콜계의 세정액으로서, 예를 들면 IPA(이소프로판올)이나 HFE(하이드로플루오로에테르)를 사용할 수 있다. 또, 극성 용매로 분류되는 프로톤성의 수소를 가지지 않은 쌍극성 비프로톤성 용제, 예를 들면 N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, 디메틸술폭시드(DMSO)N-메틸2-피로리돈, 헥사메틸포스포르아미드 등이라는 고분자계의 세정용매도 적합하게 사용된다. 한편, 샤워 세정부(13)에서 사용되는 세정액은 순수이다.As the cleaning liquid of the cleaning tank 12a of the solvent cleaning unit 12, an organic solvent is used, and the main purpose is to remove the deposition material, and to remove the contamination other than the deposition material. Here, as the type of organic solvent used as the cleaning liquid, for example, IPA (isopropanol) or HFE (hydrofluoroether) can be used as the alcohol-based cleaning liquid. In addition, a bipolar aprotic solvent which does not have a protic hydrogen classified as a polar solvent, for example, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide (DMSO) N-methyl2- Polymeric cleaning solvents such as pyrididone and hexamethylphosphoramide are also suitably used. In addition, the washing | cleaning liquid used by the shower washing | cleaning part 13 is pure water.

웨트 세정 스테이지는 각각 단수 탱크 방식의 용제 세정부(12)와 샤워 세정부(13)로 구성한 것을 나타내었으나, 어느 하나 또는 양쪽을 복수 탱크 방식으로 할 수 있고, 사용되는 세정액도 복수 종류 사용할 수도 있다. 그리고, 용제 세정부(12)의 세정탱크(12a)에는 초음파 가진기(34)를 설치하여, 세정액을 초음파 가진할 수도 있다. 단, 초음파 가진을 행하지 않는 구성으로 할 수 있다. 한편, 샤워 세정부(13) 대신, 디핑 그 밖의 방식에 의한 세정으로 하여도 된다. 이 디핑 방식의 경우에는, 복수 탱크로 구성하고, 마스크부재(1)를 차례로 디핑 탱크에 침지시키도록 한다.Although the wet washing | cleaning stage showed what consisted of the solvent washing | cleaning part 12 and the shower washing | cleaning part 13 of a single tank system, respectively, one or both can be made into a multiple tank system, and the cleaning liquid used can also use multiple types. . In addition, an ultrasonic exciter 34 may be provided in the cleaning tank 12a of the solvent cleaning unit 12 to ultrasonically excite the cleaning liquid. However, it can be set as the structure which does not perform ultrasonic excitation. In addition, instead of the shower washing | cleaning part 13, you may perform washing | cleaning by a dipping or other system. In the case of this dipping system, it consists of a several tank and the mask member 1 is immersed in dipping tank in order.

웨트 세정 스테이지에 의해 웨트 세정된 마스크부재(1)는, 건조 스테이지(15)로 이행하여, 마스크부재(1)의 전체를 건조시킨다. 이 때문에, 도 7에 나타낸 바와 같이, 건조 스테이지(15)에는 건조 챔버(40)가 설치되어 있다. 건조 챔버(40)는 셔터(51)에 의해 밀폐 가능한 것으로, 이 건조 챔버(40)에는 열풍 공급원(42)으로부터의 열풍이 공급되고, 또 진공펌프(43)가 접속되어, 건조 챔버(40) 내를 진공상태로 할 수 있도록 되어 있다. 이것에 의하여, 건조 스테이지(15)에서는, 마스크부재(1)를 열풍?진공 건조시키게 된다. The mask member 1 wet-washed by the wet cleaning stage moves to the drying stage 15 to dry the entire mask member 1. For this reason, as shown in FIG. 7, the drying chamber 40 is provided with the drying chamber 40. As shown in FIG. The drying chamber 40 is sealable by the shutter 51, and hot air from the hot air supply source 42 is supplied to the drying chamber 40, and a vacuum pump 43 is connected to the drying chamber 40. The inside can be vacuumed. As a result, in the drying stage 15, the mask member 1 is subjected to hot air and vacuum drying.

마스크부재(1)의 클리닝장치는 이상과 같이 구성되는 것으로, 다음에 마스크부재(1)의 표면에 부착되어 있는 증착물질을 제거하도록 클리닝을 행하는 방법에 대하여 설명한다. 마스크부재(1)는 유리 기판(5)에 대한 진공 증착을 소정 회수 행한 후에 클리닝되는 것으로, 증착물질이 부착되어 있는 것은 한쪽의 면, 즉 표면(1a)뿐이고, 이면(1b)측에는 실질적으로 증착물질이 부착하는 일은 없다.The cleaning apparatus of the mask member 1 is configured as described above. Next, a method of cleaning to remove the deposition material adhering to the surface of the mask member 1 will be described. The mask member 1 is cleaned after a predetermined number of times of vacuum deposition on the glass substrate 5, and only one surface, that is, the surface 1a, to which the deposition material is attached is substantially deposited on the back surface 1b side. The material does not adhere.

케이스(17)에 수용된 마스크부재(1)는, P&P 수단에 의해, 반입 스테이지(10)에서 케이스(17)로부터 인출되어 드라이 세정 스테이지(11)에 공급된다. 여기서, 드라이 세정 스테이지(11)는, 마스크부재(1)를 레이저광으로 가열하는 것으로, 이 마스크부재(1)의 표면(1a)측을 레이저 발진기(22)를 향하도록 하여 승강부재(21)에 장착된다.The mask member 1 accommodated in the case 17 is taken out of the case 17 by the P & P means, and is supplied to the dry cleaning stage 11. Here, the dry cleaning stage 11 heats the mask member 1 with a laser beam, and the elevating member 21 faces the surface 1a side of the mask member 1 toward the laser oscillator 22. Is mounted on.

드라이 세정 스테이지(11)에는 레이저 발진기(22) 및 스캐닝 광학계(23)가 설치되어 있고, 스캐닝 광학계(23)는 레이저 발진기(22)로부터 조사되는 펄스 형상의 레이저광을 수평방향으로 이동시킴과 동시에, 수직방향으로도 이동 가능하게 되어 있다. 그래서, 레이저 발진기(22)로부터 스캐닝 광학계(23)를 거쳐 마스크부재(1)에 대하여 레이저광이 조사되는 조사시점 위치와 대면하는 위치가 되도록, 승강부재(21)를 구동하여 위치 조정을 행한다. 여기서, 스캐닝 광학계(23)에 의해 레이저 발진기(22)로부터의 레이저광은 수평방향으로 이동시킬 수 있기 때문에, 스캐닝 광학계(23)에 의해 레이저 발진기(22)로부터의 레이저광의 스폿이 수평방향의 시점이 되고, 또한 수직방향에서의 가장 상부가 되는 위치에 배치하여 둔다. 이것이 원점 위치이다. 또, 승강부재(21)를 승강 구동함으로써, 마스크부재(1)에 대한 드라이 세정 개시 위치를 원점 위치와 일치시킨다.The dry cleaning stage 11 is provided with a laser oscillator 22 and a scanning optical system 23. The scanning optical system 23 moves the pulse-shaped laser light emitted from the laser oscillator 22 in the horizontal direction and at the same time. It is also movable in the vertical direction. Thus, the elevating member 21 is driven to adjust the position of the elevating member 21 so as to face a position where the laser beam is irradiated to the mask member 1 via the scanning optical system 23 from the laser oscillator 22. Here, since the laser light from the laser oscillator 22 can be moved in the horizontal direction by the scanning optical system 23, the spot of the laser light from the laser oscillator 22 by the scanning optical system 23 is the horizontal viewpoint. In addition, it is arrange | positioned at the position which becomes the uppermost in a vertical direction. This is the origin position. In addition, by driving the elevating member 21 up and down, the dry cleaning start position with respect to the mask member 1 coincides with the origin position.

여기서, 마스크부재(1)는 마스크판(2)의 주위에 마스크 프레임(3)이 장착되는 구성으로 되어 있고, 이 마스크 프레임(3)은 레이저 발진기(22)를 배치한 측을 향하여 돌출하고 있다. 따라서, 레이저광을 조사하여 행하는 드라이 세정은 마스크부재(1) 중의 마스크판(2)에 대하여 행하여지는 것으로, 본 실시형태에서는, 마스크 프레임(3)에는 레이저광을 조사하지 않는다. 즉, 마스크 프레임(3)의 안쪽의 어느 하나의 각진 모서리부가 드라이 세정 개시 위치가 된다.Here, the mask member 1 has a structure in which the mask frame 3 is mounted around the mask plate 2, and the mask frame 3 protrudes toward the side where the laser oscillator 22 is disposed. . Therefore, the dry cleaning performed by irradiating a laser beam is performed on the mask plate 2 in the mask member 1, and in this embodiment, the laser beam is not irradiated to the mask frame 3. That is, any angled corner inside the mask frame 3 becomes a dry cleaning start position.

이것에 의하여, 레이저 발진기(22)로부터의 레이저광은 마스크부재(1)의 표면에 부착되어 있는 증착재료에는, 가열 등이라는 특별한 작용을 발휘하지 않고 투과하여, 마스크판(2)의 표면에 조사된다. 그 결과, 레이저광의 열에 의해 마스크판(2)의 표면이 가열된다. 단, 이 마스크판(2)에 부착되어 있는 증착재료가 직접가열되는 일은 없다. 여기서, 레이저 발진기(22)로부터의 레이저광을 스로틀함으로써, 마스크판(2)의 표면에는 미소한 가열 스폿이 형성된다.As a result, the laser beam from the laser oscillator 22 is transmitted to the deposition material attached to the surface of the mask member 1 without exerting a special effect of heating or the like and irradiated to the surface of the mask plate 2. do. As a result, the surface of the mask plate 2 is heated by the heat of the laser light. However, the vapor deposition material adhering to the mask plate 2 is not directly heated. Here, by throttling the laser beam from the laser oscillator 22, a minute heating spot is formed on the surface of the mask plate 2.

마스크판(2)은 금속제의 것으로, 이 마스크판(2)에 부착되어 있는 증착물질은 유기재료로 이루어지는 것으로, 양자의 열팽창율에 큰 차이가 있다. 또, 레이저광은 증착물질을 투과하여, 이 증착물질은 거의 가열되지 않으나, 마스크판(2)이 가열되고, 마스크판(2)과 그 표면의 증착물질과의 열팽창율 차에 의하여, 마스크판(2)의 표면에 부착되어 있는 증착물질은, 그 성질이 취성이고, 강도가 낮기 때문에, 파쇄되어, 분말 형상으로 쇄편화하거나, 박편화하게 되고, 또한 마스크판(2)의 표면으로부터 유리하여 부유하고, 또는 부분적으로 유리하게 된다. 그리고, 레이저광은 펄스 형상의 것으로 하고, 스캐닝 광학계(23)에 의해 약간의 거리씩 수평방향으로 이동시킴으로써, 수평방향의 주사가 행하여진다. 따라서, 각 펄스의 레이저광의 조사시간은 마스크판(2)에 대하여 증착물질이 유효하게 파쇄될 정도로 하지 않으면 안된다.The mask plate 2 is made of metal, and the vapor deposition material attached to the mask plate 2 is made of an organic material, and there is a big difference in thermal expansion coefficients of both. In addition, the laser beam penetrates the vapor deposition material, and the vapor deposition material is hardly heated, but the mask plate 2 is heated, and due to the difference in thermal expansion between the mask plate 2 and the vapor deposition material on the surface thereof, the mask plate The vapor deposition material adhering to the surface of (2) has brittleness and low strength, so that it is crushed, broken into powder or flaky, and advantageous from the surface of the mask plate 2. Become rich or partially advantageous. The laser beam has a pulse shape, and the scanning in the horizontal direction is performed by moving the laser light horizontally by a small distance by the scanning optical system 23. Therefore, the irradiation time of the laser beam of each pulse should be such that the vapor deposition material is effectively crushed with respect to the mask plate 2.

레이저 발진기(22)로부터 조사되는 레이저광에 의한 가열 스폿에 대하여 길이가 긴 노즐(24)의 부압 흡인력이 작용하고 있기 때문에, 부유한 쇄편이나 박편이 이 부압 흡인력에 의해 흡인되어, 길이가 긴 노즐(24)에 회수된다. 또한, 부분적으로 유리된 쇄편이나 박편 등도 부압 흡인력의 작용으로 마스크판(2)으로부터 박리되어, 길이가 긴 노즐(24)에 회수된다. 이것에 의해, 마스크판(2)이 드라이 세정된다. 증착물질은 쇄편화되고, 또 박편화되기 때문에, 마스크영역(4)에 형성되어 있는 미소 관통구멍(4a)으로부터 마스크판(2)의 이면측으로 돌아 들어가면, 길이가 긴 노즐(24)에 의한 회수가 불가능하게 된다. 그러나, 마스크부재(1)의 이면(1b)측은 가압영역(25)으로 되어 있기 때문에, 미소 관통구멍(4a)을 거쳐 이면(1b)측으로부터의 공기 흐름이 생기기 때문에, 증착물질이 이면(1b)측으로 돌아 들어가는 일은 없다. Since the negative pressure suction force of the long nozzle 24 acts on the heating spot by the laser beam irradiated from the laser oscillator 22, a floating chain piece or flake is attracted by this negative pressure suction force, and a long nozzle It is recovered to (24). In addition, partially liberated chain pieces, flakes and the like are also peeled from the mask plate 2 under the action of negative pressure attraction force, and are collected in the long nozzle 24. Thereby, the mask plate 2 is dry-cleaned. Since the evaporation material is fragmented and thinned, it is recovered by the long nozzle 24 when it enters the back surface side of the mask plate 2 from the micro through hole 4a formed in the mask region 4. Becomes impossible. However, since the back surface 1b side of the mask member 1 is the press area 25, since air flows from the back surface 1b side through the micro through hole 4a, the vapor deposition material becomes the back surface 1b. There is no return to) side.

마스크판(2)은 박판으로 이루어지고, 다수의 미소 관통구멍(4a)이 형성되어 있기 때문에, 이 마스크판(2)에 강력한 부압 흡인력을 작용시키면, 마스크판(2)이 손상되거나, 또는 변형될 가능성이 있다. 길이가 긴 노즐(24)의 노즐구(24a)는 마스크판(2)에 대하여 각도(θ)를 가진 방향을 향하여 개구되어 있기 때문에, 마스크판(2) 자체에 작용하는 부압 흡인력은 각도(θ)분만큼 저감하게 된다. 따라서, 마스크판(2)으로부터 완전히 또는 부분적으로 유리된 쇄편이나 박편을 흡인할 수 있는 것을 조건으로 하여, 길이가 긴 노즐(24)의 압력 및 노즐구(24a)의 각도(θ)를 적절한 것으로 설정함으로써, 마스크판(2)에 대미지를 주지 않도록 한다.Since the mask plate 2 is made of a thin plate, and a large number of minute through holes 4a are formed, when the mask plate 2 is subjected to a strong negative pressure suction force, the mask plate 2 is damaged or deformed. There is a possibility. Since the nozzle port 24a of the long nozzle 24 is open toward the direction having an angle θ with respect to the mask plate 2, the negative pressure suction force acting on the mask plate 2 itself is an angle θ. Will be reduced by Therefore, provided that the chain fragments or flakes liberated completely or partially from the mask plate 2 can be sucked, the pressure of the long nozzle 24 and the angle θ of the nozzle port 24a may be appropriate. By setting it, the mask plate 2 is not damaged.

스캐닝 광학계(23)에 의해 간헐적으로 조사되는 레이저광의 스폿은 수평방향으로 미소거리마다 이동하도록 하여 주사되고, 또한 수평방향의 1 라인분의 주사가 종료되면, 높이 방향으로 위치를 바꾸어 다음 라인에 대한 주사가 행하여져, 마스크판(2)의 전면에 걸쳐 가열 스폿이 이동하고, 이것에 따라 길이가 긴 노즐(24)을 상하방향으로 이동시킴으로써, 마스크판(2)으로부터 증착물질이 제거된다. 또한, 마스크판(2)의 사이즈가 클 때에는, 스캐닝 광학계(23)에 의해 1회의 동작으로 마스크판(2)의 전면을 드라이 세정하는 것이 곤란해진다. 이 경우에는, 마스크판(2)을 복수 부분으로 분할하여, 구역마다 드라이 세정할 수 있다. 이것을 위해서는, 레이저 발진기(22) 및 스캐닝 광학계(23)는 가동 테이블에 설치할 필요가 있다.The spot of the laser light irradiated intermittently by the scanning optical system 23 is scanned to move at every minute distance in the horizontal direction, and when the scanning of one line in the horizontal direction is finished, the position is changed in the height direction to the next line. The scanning is performed, and the heating spot moves over the entire surface of the mask plate 2, and accordingly, the evaporation material is removed from the mask plate 2 by moving the long nozzle 24 in the vertical direction. In addition, when the size of the mask plate 2 is large, it becomes difficult to dry clean the entire surface of the mask plate 2 in one operation by the scanning optical system 23. In this case, the mask plate 2 can be divided into plural parts, and dry cleaning can be performed for each zone. For this purpose, the laser oscillator 22 and the scanning optical system 23 need to be provided on the movable table.

여기서, 레이저광의 조사에 의한 드라이 세정 시에는, 증착물질을 가열할 뿐이며, 이 증착물질에 특별히 불순물이 섞이는 일은 없다. 따라서, 길이가 긴 노즐(24)로 회수한 증착물질을 필터에 트랩시키는 등에 의하여 덩어리 형상화시켜, 진공 증착을 행하는 증착재료로서 재이용할 수 있다. Here, at the time of dry cleaning by irradiation of laser light, the vapor deposition material is only heated, and impurities are not particularly mixed with the vapor deposition material. Therefore, the vapor deposition material collected by the long nozzle 24 can be made into the mass by trapping a filter, etc., and can be reused as a vapor deposition material which carries out vacuum deposition.

상기한 바와 같이 하여 드라이 세정을 행함으로써, 마스크부재(1)에서의 마스크판(2)의 대략 전면으로부터 증착물질이 제거되게 된다. 단, 마스크부재(1)의 전체가 완전히 클리닝된 것은 아니다. 즉, 마스크 프레임(3)의 표면에 레이저광이 조사되어 있지 않고, 또 마스크판(2)에서의 마스크 프레임(3)과의 경계부 등의 증착물질은 드라이 세정만으로는 제거되지 않는 등, 마스크부재(1)에는 증착물질이 다소 잔존하게 된다.By performing dry cleaning as described above, the vapor deposition material is removed from the substantially entire surface of the mask plate 2 in the mask member 1. However, the entire mask member 1 is not completely cleaned. That is, the mask member 3 is not irradiated with the laser light on the surface of the mask frame 3, and the deposition material such as the boundary with the mask frame 3 on the mask plate 2 is not removed only by dry cleaning. In 1), the deposition material remains somewhat.

드라이 세정 스테이지(11)의 후단에는 용제 세정부(12) 및 샤워 세정부(13)로 이루어지는 웨트 세정 스테이지(14)가 설치되어 있다. 따라서, 이 웨트 세정 스테이지(14)에서, 마스크부재(1)의 마스크 프레임(3) 및 마스크 프레임(3)과 마스크판(2)의 경계부를 포함하는 전체로부터 증착물질이 제거되게 된다. 또, 증착물질 이외의 오염 등의 부착물질도 제거할 수 있게 된다. 여기서, 용제 세정부(12)에서는, 극성 용제로 분류되는 프로톤성의 수소를 포함하지 않는 쌍극성 비프로톤성 용제를 사용하면, 증착물질과 반응하게 되고, 세정속도가 향상하기 때문에, 신속한 세정이 가능하게 된다.The wet cleaning stage 14 which consists of the solvent washing part 12 and the shower washing part 13 is provided in the rear end of the dry washing stage 11. Therefore, in this wet cleaning stage 14, the vapor deposition material is removed from the whole including the mask frame 3 of the mask member 1 and the boundary between the mask frame 3 and the mask plate 2. In addition, it is possible to remove adhesion substances such as contamination other than deposition materials. Here, in the solvent cleaning section 12, when a bipolar aprotic solvent containing no protonic hydrogen classified as a polar solvent is used, the solvent is reacted with the deposition material, and the washing speed is improved, so that the washing can be performed quickly. Done.

용제 세정부(12)에서는 세정탱크(12a)에 초음파 가진기(34)가 설치되어 있으나, 이 초음파 가진기(34)는 마스크 프레임(3)을 향하여 초음파를 작용시키도록 하여, 마스크판(2)의 마스크영역(4)에는 초음파가 미치지 않게 하면, 마스크부재(1)의 손상이나 변형을 방지하는 등의 관점에서 바람직하다. 또, 샤워 세정부(13)에서는, 마스크부재(1)로부터 용제를 포함하여, 불순물 등을 제거하여 마스크부재(1)의 전체가 청정화된다. 이와 같이, 샤워 세정을 행하는 것은, 세정액의 흐름 속에 마스크부재(1)를 두기 위함이다. 디핑방식에서는, 세정액으로부터 마스크부재(1)를 인출할 때에, 오손물이 재부착할 염려가 있으나, 마스크부재(1)를 흐름 속에 둠으로써 오손물의 재부착이 방지된다.In the solvent cleaning unit 12, an ultrasonic exciter 34 is provided in the cleaning tank 12a, but the ultrasonic exciter 34 causes an ultrasonic wave to act toward the mask frame 3, thereby providing a mask plate 2 When the ultrasonic wave does not reach the mask area 4 of), it is preferable from the viewpoint of preventing damage or deformation of the mask member 1. In the shower cleaning section 13, the mask member 1 is cleaned from the mask member 1 by removing impurities and the like. Thus, shower cleaning is for placing the mask member 1 in the flow of the cleaning liquid. In the dipping method, when removing the mask member 1 from the cleaning liquid, there is a concern that the dirt may be reattached, but the reattachment of the dirt is prevented by keeping the mask member 1 in the flow.

웨트 세정 스테이지(14)를 구성하는 용제 세정부(12) 및 샤워 세정부(13)의 세정탱크(12a, 13a)에는 유기용제 및 순수로 이루어지는 세정액이 저류되어 있으나, 이 웨트 세정에 앞서, 드라이 세정에 의해 마스크판(2)의 표면으로부터 증착물질이 거의 제거되어 있기 때문에, 세정탱크(12a, 13a)의 세정액의 오손되는 정도가 작아지고, 세정액을 순환 사용할 때에 있어서의 반복 회수를 비약적으로 증가시킬 수 있게 되어, 폐액처리의 부담을 현저하게 저감할 수 있다.The cleaning solution made of the organic solvent and the pure water is stored in the solvent cleaning section 12 and the cleaning tanks 12a and 13a of the shower cleaning section 13 constituting the wet cleaning stage 14. Since the deposition material is almost removed from the surface of the mask plate 2 by cleaning, the degree of fouling of the cleaning liquid of the cleaning tanks 12a and 13a is reduced, and the number of repetitions in the circulating use of the cleaning liquid is dramatically increased. This makes it possible to significantly reduce the burden of waste liquid treatment.

마스크부재(1)를 웨트 세정한 후에는, 건조 스테이지(15)로 이행시켜, 이 건조 스테이지(15)에서, 마스크부재(1)가 열풍?진공건조가 행하여진다. 또한, 이 건조 스테이지(15)를 거침으로써, 마스크부재(1)의 클리닝이 종료하게 되고, 이 클리닝 후의 마스크부재(1)는 반출 스테이지(16)에서, 케이스(18)에 수용되어, 진공 증착장치에 의한 진공 증착을 행하기 위하여 사용할 수 있다. After wet-washing the mask member 1, it transfers to the drying stage 15, and in this drying stage 15, hot air and vacuum drying of the mask member 1 are performed. Moreover, the cleaning of the mask member 1 is complete | finished by passing through this drying stage 15, The mask member 1 after this cleaning is accommodated in the case 18 in the unloading stage 16, and vacuum deposition is carried out. It can be used to perform vacuum deposition by the apparatus.

1 : 마스크부재 2 : 마스크판
3 : 마스크 프레임 4 : 마스크영역
4a : 미소 관통구멍 5 : 유리 기판
10 : 반입 스테이지 11 : 드라이 세정 스테이지
12 : 용제 세정부 13 : 샤워 세정부
14 : 웨트 세정 스테이지 16 : 반출 스테이지
20 : 포스트 21 : 승강부재
22 : 레이저 발진기 23 : 스캐닝 광학계
24 : 길이가 긴 노즐 25 : 가압영역
30 : 순환용 배관 31 : 펌프
33 : 공급 노즐 34 : 초음파 가진기
40 : 건조 챔버
1 mask member 2 mask plate
3: mask frame 4: mask area
4a: micro through hole 5: glass substrate
10: carrying-in stage 11: dry cleaning stage
12 solvent cleaning part 13 shower cleaning part
14 wet cleaning stage 16 carrying out stage
20: Post 21: lifting member
22 laser oscillator 23 scanning optical system
24: long nozzle 25: pressurized area
30: circulation pipe 31: pump
33: supply nozzle 34: ultrasonic wave
40: drying chamber

Claims (12)

마스크부재를 장착하여 기판 표면에 증착을 행한 후의 금속제의 마스크부재를 세정하여, 이 마스크부재에 부착되는 증착물질을 제거하는 마스크부재의 클리닝장치에 있어서,
상기 마스크부재의 증착물질과의 계면을 간헐적 또한 스폿적으로 가열하고, 이 가열 스폿을 이동시킴으로써, 이 마스크부재의 표면으로부터, 상기 증착물질의 쇄편 및 박편을 유리시켜, 유리한 상기 쇄편 및 박편을 회수하는 회수수단을 설치한 드라이 세정 스테이지와,
세정액이 저류된 세정액 탱크 내에서 드라이 세정 후의 상기 마스크부재에 대하여 웨트 세정을 행하는 웨트 세정 스테이지를 구비하는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 마스크부재의 클리닝장치.
A cleaning device for a mask member, comprising: attaching a mask member to clean a metal mask member after deposition on a substrate surface, and removing a deposition material adhered to the mask member;
By intermittently and spot heating the interface of the mask member with the vapor deposition material and moving the heating spot, the chain pieces and flakes of the vapor deposition material are released from the surface of the mask member, thereby recovering the advantageous flakes and flakes. A dry cleaning stage provided with a recovery means to
And a wet cleaning stage for performing wet cleaning on the mask member after dry cleaning in the cleaning liquid tank in which the cleaning liquid is stored.
제 1항에 있어서,
상기 마스크부재는, 마스크 패턴을 가지는 마스크영역을 형성한 마스크판과, 이 마스크판의 마스크영역 밖에 장착한 마스크 프레임으로 구성되고, 상기 드라이 세정 스테이지에서는 상기 마스크영역을 드라이 세정하는 것이고, 상기 웨트 세정 스테이지에서는, 상기 마스크판과 상기 마스크 프레임의 접합부를 포함하는 전체를 상기 세정액 탱크 내의 세정액에 침지시키는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 마스크부재의 클리닝장치.
The method of claim 1,
The mask member includes a mask plate on which a mask region having a mask pattern is formed, and a mask frame mounted outside the mask region of the mask plate, and dry cleaning the mask region at the dry cleaning stage, wherein the wet cleaning is performed. In the stage, the cleaning apparatus of the mask member characterized by the structure which immerses the whole containing the junction part of the said mask plate and the said mask frame in the washing | cleaning liquid in the said washing | cleaning liquid tank.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 드라이 세정 스테이지는, 상기 마스크부재의 마스크판의 표면을 스폿 가열하는 레이저 조사수단과, 이 레이저 조사수단으로부터 조사되는 레이저를 상기 마스크판의 표면을 따라 주사시키는 스캐닝 광학계와, 상기 회수수단을 구비하는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 마스크부재의 클리닝장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The dry cleaning stage includes laser irradiation means for spot heating the surface of the mask plate of the mask member, scanning optical system for scanning the laser irradiated from the laser irradiation means along the surface of the mask plate, and the recovery means. Cleaning device for a mask member, characterized in that the configuration.
제 3항에 있어서,
상기 마스크부재는 연직상태로 배치하고, 상기 스캐닝 광학계는 이 마스크부재에 대하여 수평방향과 수직방향으로 가열 스폿을 주사시키는 것이며, 상기 회수수단은 상기 마스크부재의 상기 가열 스폿에 부압 흡인력을 작용시키는 부압 흡인수단이고, 이 부압 흡인수단은 상기 마스크부재의 폭 방향의 전체 길이에 미치도록 부압 흡인력을 작용시키는 길이가 긴 노즐을 가지는 것이고, 또한 이 길이가 긴 노즐은 상기 가열 스폿의 이동에 따라 수직방향으로 이동시키는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 마스크부재의 클리닝장치.
The method of claim 3,
The mask member is arranged in a vertical state, and the scanning optical system scans a heating spot with respect to the mask member in a horizontal direction and a vertical direction, and the recovery means performs a negative pressure for applying a negative pressure suction force to the heating spot of the mask member. The negative pressure suction means has a long nozzle for applying a negative pressure suction force to reach the entire length of the mask member in the width direction, and the nozzle having a long length is a vertical direction in accordance with the movement of the heating spot. Cleaning apparatus for the mask member, characterized in that the configuration to move to.
제 4항에 있어서,
상기 길이가 긴 노즐은, 그 노즐구가 상기 마스크부재에 대하여 비스듬하게 아래 쪽으로부터 부압 흡인력을 작용시키는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 마스크부재의 클리닝장치.
The method of claim 4, wherein
The said long nozzle is a cleaning apparatus of the mask member characterized by the structure which the nozzle opening exerts a negative pressure suction force obliquely with respect to the said mask member from below.
제 4항에 있어서,
상기 마스크부재를 사이에 두고 상기 길이가 긴 노즐의 배치측과는 반대 측면에 양압을 작용시키는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 마스크부재의 클리닝장치.
The method of claim 4, wherein
And a positive pressure applied to a side opposite to the arrangement side of the long nozzle with the mask member interposed therebetween.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 웨트 세정 스테이지는, 상기 마스크부재를 세정액과 접촉시키는 1 또는 복수의 세정액 탱크를 가지는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 마스크부재의 클리닝장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The wet cleaning stage is configured to have one or a plurality of cleaning liquid tanks for bringing the mask member into contact with a cleaning liquid.
제 7항에 있어서,
상기 웨트 세정 스테이지에는, 1 또는 복수의 용제 세정탱크와 1 또는 복수의 샤워 세정탱크로 구성한 것을 특징으로 하는 마스크부재의 클리닝장치.
The method of claim 7, wherein
And the wet cleaning stage comprises one or more solvent cleaning tanks and one or more shower cleaning tanks.
제 1항에 있어서,
상기 웨트 세정 스테이지에서 사용되는 세정액은, 알콜계 세정액, 극성 용매로 분류되는 프로톤성의 수소를 가지지 않은 쌍극성 비프로톤성 용제, 순수의 적어도 어느 1종류인 것을 특징으로 하는 마스크부재의 클리닝장치.
The method of claim 1,
The cleaning liquid used in the wet cleaning stage is at least one of an alcohol-based cleaning liquid, a bipolar aprotic solvent having no protic hydrogen classified into a polar solvent, and at least one of pure water.
마스크부재를 장착하여 기판 표면에 증착을 행한 후의 금속제의 마스크부재를 세정하여, 이 마스크부재에 부착되는 증착물질을 제거하는 마스크부재의 클리닝방법에 있어서,
상기 마스크부재의 증착물질과의 계면을 간헐적 또한 스폿적으로 가열하고, 이 가열 스폿을 이동시킴으로써, 이 마스크부재의 표면으로부터, 상기 증착물질의 쇄편 및 박편을 유리시켜, 유리한 상기 쇄편 및 박편을 회수수단에 회수시키는 드라이 세정공정과,
상기 드라이 세정공정을 거친 마스크부재를 세정액 탱크 내에서 세정액에 접촉시켜 웨트 세정을 행하는 웨트 세정공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크부재의 클리닝방법.
In the cleaning method of the mask member which mounts a mask member, wash | cleans the metal mask member after depositing on the surface of a board | substrate, and removes the vapor deposition material adhering to this mask member,
By intermittently and spot heating the interface of the mask member with the vapor deposition material and moving the heating spot, the chain pieces and flakes of the vapor deposition material are released from the surface of the mask member, thereby recovering the advantageous flakes and flakes. A dry washing step to recover the means;
And a wet cleaning step of performing wet cleaning by contacting the mask member having undergone the dry cleaning process with the cleaning liquid in the cleaning liquid tank.
마스크부재를 장착하여 기판 표면에 증착을 행한 후의 금속제의 마스크부재를 세정하여, 이 마스크부재에 부착되는 증착물질을 제거하는 마스크부재의 클리닝방법에 있어서,
상기 마스크부재의 증착물질과의 계면을 간헐적 또한 스폿적으로 가열하고, 이 가열 스폿을 이동시킴으로써, 이 마스크부재의 표면으로부터, 상기 증착물질의 쇄편 및 박편을 유리시켜, 유리한 상기 쇄편 및 박편을 회수수단에 회수시키는 드라이 세정공정과,
상기 드라이 세정공정을 거친 마스크부재를 세정액 탱크 내에서 세정액에 접촉시켜 웨트 세정을 행하는 웨트 세정공정과,
상기 웨트 세정 후에, 상기 마스크부재를 가열 건조하는 건조공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크부재의 클리닝방법.
In the cleaning method of the mask member which mounts a mask member, wash | cleans the metal mask member after depositing on the surface of a board | substrate, and removes the vapor deposition material adhering to this mask member,
By intermittently and spot heating the interface of the mask member with the vapor deposition material and moving the heating spot, the chain pieces and flakes of the vapor deposition material are released from the surface of the mask member, thereby recovering the advantageous flakes and flakes. A dry washing step to recover the means;
A wet cleaning step of performing wet cleaning by contacting the mask member having undergone the dry cleaning process with the cleaning liquid in the cleaning liquid tank;
And a drying step of heating and drying the mask member after the wet cleaning.
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