KR101116181B1 - 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로층, 절연층, 방열금속층으로 구성되는 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체에 관한 것으로, 절연층 수지조성물이 고당량에폭시와 저당량에폭시를 혼합사용되고 다량의 무기필러가 포함되어 벤딩성, 펀칭성, 접착강도 등 성형성이 우수할 뿐만 아니라 열전도율이 높고, 내전압 등 전기적 특성 또한 우수한 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 종합적인 성형성 테스트를 실시한 결과 금속 베이스 인쇄회로기판 성형성으로서 최적의 성능을 나타내는 것이다.

Description

성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법{Epoxy Resin Laminate Having Excellent Formability and Method for Preparing the Same}
본 발명은 인쇄회로층, 절연층, 방열금속층으로 구성되는 금속 베이스 인쇄회로기판(Metal PCB; Metal Printed Circuit Board)용 적층체에 관한 것으로, 무기필러를 포함하는 고당량에폭시와 저당량에폭시의 에폭시수지 조성물, 고무성분을 추가로 포함할 수 있는 구성의 적층체로서, 굽힘가공 및 펀칭가공시 크랙(Crack) 및 박리가 발생하지 않는 등 성형성이 우수하고 열전도율 및 내전압 등 전기적 특성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체에 관한 것이다.
금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체는 전자회로가 형성되고 광반도체와 같은 열방출 전자소자가 탑재되는 인쇄회로층, 전자소자로부터 방출되는 열을 전도하는 절연층 및 절연층과 접하여 열을 외기에 방출시키는 방열금속층으로 구성된다.
금속 베이스 인쇄회로기판(Metal PCB; Metal Printed Circuit Board)용 적층체에 관한 기술개발은 각 기판의 접착을 긴밀히 하고, 절연층의 열전달을 최대화하면서, 인쇄회로기판에서 발생하는 열을 외부로 발산하는 기술개발이 이루어져 왔으며, 이들 각 기판의 최적의 구성을 통한 열전도율 및 내전압 등 전기적 특성뿐만 아니라 벤딩성(굽힘가공성), 펀칭성 등 성형성의 향상을 위한 기술개발이 중심이 되어 왔으며, 이를 위하여 금속 베이스 인쇄회로기판용 에폭시수지를 포함한 적층체는 에폭시수지를 중심으로 무기필러, 경화제, 경화촉진제, 고무성분 등 다양한 성분을 포함하면서 성형성의 향상을 위한 시도가 이루어져 왔다.
에폭시수지를 포함한 적층체에 관한 종래 기술로서, 동박, 절연층, 금속베이스기판에 있어서, 절연층이 에폭시수지 100중량부와 에폭시폴리부타디엔 25~70중량부, 무기필러 300~500중량부, 에폭시수지 경화제로 구성되는 금속베이스기판(일본공개특허공보 특개평5-267808), 결정성 폴리에스테르 공중합체 30~90중량%, 방향족 비닐화합물의 중합체 블록 및 올레핀 화합물의 중합체 블록을 갖는 열가소성 엘라스토머 5~35중량%, 비스페놀A계 에폭시수지 5~35중량%를 포함하는 열용융형접착제조성물(한국공개특허공보 2005-82570), 동박과 동박의 조화 면상에 폴리비닐 부티랄 수지 및 레졸페놀수지를 필수 성분으로서 함유한 접착제층과 접착제층상의 에폭시 수지를 주성분으로 하고 합성고무 또는 일라스토머를 함유한 절연수지층과 절연수지층상의 금속기판으로 된 것을 특징으로 하는 금속베이스 인쇄배선기판(일본공개특허공보 1993-75225)에 관한 기술 등 다양한 성분의 고분자수지를 포함하면서 금속기판 및 무기필러와의 접착력 및 상용성을 향상시키고자 하는 시도가 이루어져왔으나, 다양한 에폭시수지를 사용하면서도 성형성이 우수한 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체를 제조할 수 있는 기술은 개발되지 않았다.
본 발명은 종래 에폭시수지를 비롯한 절연체수지를 사용하면서도 다량의 무기필러와 혼합 성형함으로, 벤딩성, 펀칭성, 접착강도 등 성형성이 우수할 뿐만 아니라 열전도율이 높고, 내전압 등 전기적 특성 또한 우수한 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체에 관한 것이다.
본 발명은 인쇄회로층, 절연층, 방열금속층으로 구성되는 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체로서, 상기 절연층은 고당량에폭시와 저당량에폭시가 혼합된 수지조성물과 무기필러를 포함하며 굽힘가공 및 펀칭가공시 크랙 및 박리가 발생하지 않는 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체를 개발함으로써 본 발명의 과제를 해결할 수 있었다.
본 발명은 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체의 성형성능을 최적화한 것으로 인쇄회로층, 절연층, 방열금속층의 층간 접착강도를 높이고, 한계내열성, 벤딩성(굽힘가공성), 펀칭성 등 성형성을 최적화하면서, 열전도율을 높이고, 내전압 등 전기적 특성을 향상시키는 과제를 해결한 것이다.
도1(a). 본 발명에 의한 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체의 기본 사시도
도1(b). 본 발명에 의한 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체의 측면도
도2. 본 발명의 의한 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체의 제조공정도
본 발명은 인쇄회로층, 절연층, 방열금속층으로 구성되는 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체를 제공한다. 본 발명의 적층체는 무기필러를 포함하는 절연층의 적층체로서 무기필러를 포함하는 에폭시수지 조성물을 제공한다. 본 발명은 적층체의 구성에 있어서 에폭시수지의 에폭시당량이 고당량에폭시와 저당량에폭시를 용도에 맞추어 혼합 또는 배합함으로써 금속 베이스 인쇄회로기판 성형 시 최적의 공정 가공성을 도출할 수 있다.
또한 본 발명의 적층체는 에폭시수지, 무기필러, 경화제, 경화촉진제, 고무성분을 주요성분으로 구성된 조성물이 경화되어 높은 열전도율과 금속 베이스 인쇄회로 기판 성형 시 최적의 공정 가공성을 제공하는 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체에 관한 것이다.
본 발명의 에폭시수지는 비스페놀A, 비스페놀F, 크레졸노볼락, 디시클로펜타젠, 트리스페닐메탄, 나프탈렌, 비페닐형 및 이들의 수소첨가한 에폭시수지가 일반적으로 사용되고, 에폭시수지라면 구조에 제한이 없다. 또 에폭시수지는 일종 또는 복수종으로 사용하는 것이 가능하다. 특히 수소첨가한 에폭시수지를 사용한 경우에는, 비스페놀A 및 비스페놀F형, 비스페닐형 등의 에폭시수지를 수소첨가한 에폭시수지 등이 바람직하다.
바람직한 실시예로서 비스페놀A형 에폭시수지를 사용할 수 있다.
본 발명의 에폭시수지는 고당량에폭시와 저당량에폭시의 혼합 조성물을 구성요소로 한다. 본 발명의 고당량에폭시는 에폭시당량 600~4,000g/eq의 에폭시수지를 말하며, 본 발명의 저당량에폭시는 에폭시당량 100~250g/eq의 에폭시수지를 말한다.
본 발명의 고당량에폭시의 에폭시당량 범위인 600~4,000g/eq은 응집성의 기능을 최대로 나타내는 범위이며, 본 발명의 저당량에폭시의 에폭시당량 범위인 100~250g/eq는 코팅성을 최대로 나타내는 범위로서, 본 발명의 고당량에폭시의 범위와 저당량에폭시의 범위에서 혼합되는 조성물은, 무기필러를 포함하는 절연층의 응집성과 코팅성을 최대로 나타냄으로써, 본 발명의 고당량에폭시와 저당량에폭시의 에폭시조성물은 금속 베이스 인쇄회로기판의 성형성을 최적화할 수 있다.
본 발명의 고당량에폭시와 저당량에폭시의 수지조성물은 고다량에폭시 수지의 함량이 수지조성물 전체 무게중 70~90중량%, 저당량에폭시 수지의 함량이 수지조성물 전체 무게중 10~30중량%일 경우 금속 베이스 인쇄회로기판의 용도로서 최적의 성형성을 나타내었다.
본 발명의 고무성분은 에폭시폴리부타디엔 등 부타디엔고무, 이소프렌중합물, 클로로프렌중합물, 디메틸부타디엔고무, 에틸렌프로필렌 혼성중합물, 우레탄계 중축합물 등이 사용될 수 있으며, 본 발명의 고무성분은 고무상 탄성체로서, 고무성분의 함량은 에폭시 수지조성물, 고무성분과 무기필러 전체무게 중 0.1~10중량%일 경우 금속 베이스 인쇄회로기판의 용도로서 최적의 성형성을 나타내었다.
본 발명의 무기필러로서는 산화규소, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소 등이 사용될 수 있다. 본 발명의 무기필러는 평균입경이 약 2~4㎛인 무기필러로서, 입경 3㎛이하의 분포가 60~80부피%, 3㎛초과 20㎛ 이하의 분포가 20~40부피%로 혼합된다. 무기필러의 함량은 수지조성물(고무성분을 포함하는 경우는 고무성분 무게를 더함)와 무기필러 전체 무게 중 60~90중량%로 혼합된다. 상기 무기필러의 함량은 본 발명의 수지조성물에 적합한 함량비율로서 이 범위의 무기필러 함량이 열전도율을 최대화하고 최적의 성형성을 나타낼 수 있다.
본 발명의 무기필러와 에폭시 수지조성물의 최적화된 조성은 접착강도가 일반제품에 비하여 뛰어나고, 벤딩성(굽힘가공성)이 우수하여 미세 크랙(Crack)이 발생하지 않으며, 펀칭성 또한 다른 제품에 비하여 우수하여 미세 크랙(Crack) 이나 박리(Burr)가 발생하지 아니하는 것으로 나타났다.
본 발명의 절연층은 에폭시 수지조성물과 무기필러 이외에도 경화제, 경화촉진제, 커플링에이전트를 추가로 함유할 수 있다.
본 발명에 사용되는 경화제에 대하여는 무수물계수지, 페놀계수지, 디시안아미드계수지 등을 사용할 수 있으며, 공지의 에폭시수지의 경화제는 에폭시수지의 종류에 맞추어 적정 경화제를 선택하여 사용할 수 있으며, 일종 또는 복수종을 선택하여 겸용할 수 있다. 본 발명에서 사용되는 경화제의 배합량은 에폭시수지 100중량부에 대하여 40~60중량부가 바람직하며, 경화제의 함유량이 이 범위보다 높거나 낮을 경우 경화가 잘되지 않고 최종 적층체의 성형성이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명에 사용되는 경화촉진제로서는 디시안아미드, 이미다졸화합물, 인산화합물 등이 사용될 수 있다. 경화촉진제는 일종 또는 복수종을 선택하여 겸용할 수 있다. 경화촉진제는 경화온도에 의하여 변화되는 특성이 있기 때문에 수지조성물 및 경화제의 종류에 맞추어 경화촉진제의 양을 결정할 수 있으며, 본 발명에서는 에폭시수지 100중량부에 대하여 경화촉진제 0.01~10중량부의 범위에서 경화촉진제를 혼합한다. 경화촉진제는 수지조성물 및 경화제의 혼합비율과 경화상태에 맞추어 투입량을 조절할 수 있다.
그밖에 수지조성물과 무기필러의 분산 효과를 증대하기 위해, 공지의 커플링에이전트를 추가로 혼합할 수 있으며, 바람직한 커플링에이전트로는 유기 Copolymer를 사용할 수 있다.
본 발명의 인쇄회로층은 15~150㎛ 두께의 동박(Cu)을 사용하고, 에폭시수지 및 무기필러를 포함하는 절연층은 50~200㎛의 두께로 성형되며, 방열금속층은 200~3,000㎛ 두께의 알루미늄, 알루미늄 합금, 도금 강판 및 동판(Heavy Copper)에서 선택하여 사용할 수 있다.
본 발명의 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체의 제조방법은, 도2에 도시한 바와 같이 원재료인 에폭시수지, 무기필러 및 첨가제를 준비하는 단계(10), 다수의 원재료를 균일하게 혼합하는 단계(20), 혼합된 원재료를 인쇄회로층인 동박의 표면에 코팅하는 단계(30), 동박 표면에 코팅된 원재료를 건조하는 단계(40), 건조된 동박 코팅 원재료와 방열금속층을 가열압축하여 최종제품을 성형하는 단계(50)로 구성된다. 이렇게 제조된 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체는 도1의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 인쇄회로층(1), 절연층(2) 및 방열금속층(3)으로 구성된다.
본 발명에 의하여 제조된 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체는 광반도체 또는 열이 발생하는 전자소자 탑재용 금속 베이스 인쇄회로기판에 사용할 수 있다.
이하 구체적인 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명이 하기 실시예에 의하여 제한되는 것은 아니다.
수지조성물은 고당량에폭시(당량 : 600g/eq)를 수지조성물 전체중량 중 80w%와 저당량에폭시(당량 : 200g/eq)를 수지조성물 전체중량 중 20w%를 균일하게 혼합하고, 평균입경 3㎛의 무기필러(쇼와덴코 Alumina, 제품명 AL-45-H)를 수지조성물과 무기필러의 전체 중량의 80%가 되는 양으로 부가한다. 이후 수지조성물 100중량부에 대하여 디시안디아미드 30중량부 및 2-메틸이미다졸 1중량부를 추가로 균일하게 혼합한다. 제조된 절연층 혼합액을 동박(Cu, 두께: 35㎛)에 100㎛두께로 코팅하여 B-Stage로 건조시킨다. B-Stage로 건조된 동박 적층판과 방열 금속판 (Al, 두께: 1,500㎛)을 적층하여 고열고압으로 성형한다.
수지조성물은 고당량에폭시(당량 : 900g/eq)를 수지조성물 전체중량 중 80w%와 저당량에폭시(당량: 200g/eq)를 수지조성물 전체중량 중 20w%를 균일하게 혼합하고, 평균입경 3㎛의 무기필러(쇼와덴코 Alumina, 제품명 AL-45-H)를 수지조성물과 무기필러의 전체 중량의 80%가 되는 양으로 부가한다. 이후, 수지 조성물 100중량부에 대하여 디시안디아미드 30중량부 및 2-메틸이미다졸 1중량부를 추가로 균일하게 혼합한다. 제조된 절연층 혼합액을 동박(Cu, 두께: 35㎛)에 100㎛ 두께로 코팅하여 B-Stage로 건조시킨다. B-Stage로 건조된 동박 적층판과 방열 금속판 (Al, 두께: 1,500㎛)을 적층하여 고열고압으로 성형한다.
수지조성물은 고당량에폭시(당량 : 3,500g/eq)를 수지조성물 전체중량 중 80w%와 저당량에폭시(당량: 200g/eq)를 수지조성물 전체중량 중 20w%를 균일하게 혼합하고, 평균입경 3㎛의 무기필러(쇼와덴코 Alumina, 제품명 AL-45-H)를 수지조성물과 무기필러의 전체 중량의 80%가 되는 양으로 부가한다. 이후, 수지 조성물 100중량부에 대하여 디시안디아미드 30중량부 및 2-메틸이미다졸 1중량부를 추가로 균일하게 혼합한다. 제조된 절연층 혼합액을 동박(Cu, 두께: 35㎛)에 100㎛두께로 코팅하여 B-Stage로 건조시킨다. B-Stage로 건조된 동박 적층판과 방열 금속판 (Al, 두께: 1,500㎛)을 적층하여 고열고압으로 성형한다.
수지조성물은 고당량에폭시(당량 : 600g/eq)를 수지조성물 전체중량 중 80w%와 저당량에폭시(당량: 200g/eq)를 수지조성물 전체중량 중 20w%를 균일하게 혼합하고, 평균입경 3.0㎛의 무기필러(쇼와덴코 Alumina, 제품명 AL-45-H)를 수지조성물과 무기필러의 전체 중량의 80%가 되는 양으로 부가한다. 또한, 고무성분으로서 에폭시폴리부타디엔(일본석유화학제)를 수지조성물, 무기필러 및 고무의 전체 중량의 1w%를 부가한다. 이후, 수지 조성물 100중량부에 대하여 디시안디아미드 30중량부 및 2-메틸이미다졸 1중량부를 추가로 균일하게 혼합한다. 제조된 절연층 혼합액을 동박(Cu, 두께: 35㎛)에 100㎛ 두께로 코팅하여 B-Stage로 건조시킨다. B-Stage로 건조된 동박 적층판과 방열 금속판 (Al, 두께: 1,500㎛)을 적층하여 고열고압으로 성형한다.
비교예 1
실시예 1의 절연층 혼합액 중 무기필러의 평균 입경을 20㎛이상으로 하고, 무기필러의 혼합비율을 수지조성물과 무기필러 전체 중량의 80w%으로 하여 제조하였다. (이후 제조 방법은 실시예1과 동일)
비교예 2
실시예 1의 절연층 혼합액 중 무기필러의 평균 입경을 1㎛로 하고, 무기필러의 혼합비율을 수지조성물과 무기필러 전체 중량의 80w%으로 하여 제조하였다. (이후 제조 방법은 실시예1과 동일)
비교예 3
실시예 3의 수지조성물 중 고당량에폭시(당량 : 3,500g/eq)를 수지조성물 전체중량의 95w%와 저당량에폭시(당량: 200g/eq)를 수지조성물 전체중량의 5w% 혼합하여 제조하였다. (이후 제조 방법은 실시예3과 동일)
비교예 4
실시예 3의 수지조성물 중 고당량에폭시(당량 : 3,500g/eq)를 수지조성물 전체중량의 60w%와 저당량에폭시(당량: 200g/eq)를 수지조성물 전체중량의 40w% 혼합하여 제조하였다. (이후 제조 방법은 실시예3과 동일)
성형성 등 특성치 평가
상기, 실시예 및 비교예에 의하여 제조된 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체에 대한 성능테스트 결과는 아래 [표1]과 같다.
실시예 및 비교예의 특성치 중 열전도율(W/mK)은 ASTM E 1461 기준에 의하여 측정하였다. 접착강도는 1oz copper 기준으로 측정하였다. Bending성은 Round 135, Crack 및 Delamination(박리, Burr) 없는 경우 양호로 판단하였다. 펀칭성은 150~200톤으로 절단시 Crack 및 Delamination(박리, Burr)이 있는지 평가하였다. 종합성형성은 실시예 및 비교예 각 100개의 개체를 시험하여 Bending성, 펀칭성을 정밀 평가하여 기준에 합격한 개체수를 조사하였다.
구분 실시예1~3 실시예4 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4
열전도율 (W/mK) 2.4 2.2 1.8 1.5 2.2 2.2
접착강도 (kgf/cm) 2.2~2.5 2.0 1.7 1.8 2.2 1.8
Bending성 (Round 135도) 양호 양호 미세
Crack 발생		 미세
Crack발생		 양호 미세 Crack발생
펀칭성 (150~200톤) 양호 양호 미세
Crack발생		 미세
Crack발생		 미세
Crack발생		 Crack발생
종합성형성
(모집단 100중 양호한 성형성 결과 개체수)		 95~98 94 75 70 74 60
평가결과 실시예의 경우 열전도율 및 접착강도가 다른 개체보다 월등히 우수한 평가결과를 볼 수 있으며, 종합성형성에 있어서도 다른 개체보다 안정된 평과 결과를 얻었다.
(1) 인쇄회로층 (Circuit Layer)
(2) 절연층 (Dielectric Layer)
(3) 방열 금속층 (Base Layer)
(10) 원재료를 준비하는 단계 (Material, 에폭시수지, 무기필러 등)
(20) 혼합하는 단계 (Mixing)
(30) 코팅하는 단계 (Coating)
(40) 건조하는 단계 (Drying)
(50) 가열압축하는 단계 (ThermalPressing)

Claims (12)

  1. 인쇄회로층, 절연층, 방열금속층으로 구성되는 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체로서, 상기 절연층은 당량범위 600~4,000g/eq인 고당량에폭시와 당량범위 100~250g/eq인 저당량에폭시가 혼합된 수지조성물과 무기필러를 포함하며 굽힘가공 및 펀칭가공시 크랙 및 박리가 발생하지 않는 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체
  2. 인쇄회로층, 절연층, 방열금속층으로 구성되는 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체로서, 상기 절연층은 당량범위 600~4,000g/eq인 고당량에폭시와 당량범위 100~250g/eq인 저당량에폭시가 혼합된 수지조성물, 고무성분, 무기필러를 포함하며 굽힘가공 및 펀칭가공시 크랙 및 박리가 발생하지 않는 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 수지조성물은 비스페놀A, 비스페놀F, 크레졸노볼락, 디시클로펜타젠, 트리스페닐메탄, 나프탈렌, 비페닐형 중 어느 하나 또는 하나 이상의 에폭시수지인 것을 특징으로 하는 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 수지조성물은 비스페놀A인 것을 특징으로 하는 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체
  5. 청구항 2에 있어서, 상기 고무성분은 에폭시폴리부타디엔, 이소프렌중합물, 클로로프렌중합물, 디메틸부타디엔고무, 에틸렌프로필렌 혼성중합물, 우레탄계 중축합물 중 어느 하나 또는 하나 이상의 고무상 탄성체로서, 고무성분의 함량은 에폭시수지, 고무성분과 무기필러 전체무게 중 0.1~10중량%인 것을 특징으로 하는 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체
  6. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 무기필러는 산화규소, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소 중 어느 하나 또는 하나 이상의 무기필러인 것을 특징으로 하는 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체
  7. 삭제
  8. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 고당량에폭시의 함량이 상기 수지조성물 전체무게 중 70~90중량%이고, 상기 저당량에폭시의 함량이 상기 수지조성물 전체무게 중 10~30중량%인 것을 특징으로 하는 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체
  9. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 무기필러의 평균 입경은 1~20㎛이고, 상기 무기필러의 함량은 수지조성물과 무기필러의 전체 무게 중 60~90중량%인 것을 특징으로 하는 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체
  10. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 절연층은 경화제, 경화촉진제, 커플링에이전트를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체
  11. 원재료인 당량범위 600~4,000g/eq인 고당량에폭시와 당량범위 100~250g/eq인 저당량에폭시가 혼합된 에폭시수지, 평균입경 1~20㎛인 무기필러 및 경화제, 경화촉진제, 커플링에이전트 중에서 선택되는 첨가제를 준비하는 단계(10), 다수의 원재료를 균일하게 혼합하는 단계(20), 혼합된 원재료를 인쇄회로층인 동박의 표면에 코팅하는 단계(30), 동박 표면에 코팅된 원재료를 건조하는 단계(40), 건조된 동박 코팅 원재료와 방열금속층을 가열압축하여 최종제품을 성형하는 단계(50)를 포함하는 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체의 제조방법
  12. 청구항 1 또는 2에 기재된 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체를 사용하는 광반도체 또는 열이 발생하는 전자소자 탑재용 금속 베이스 인쇄회로기판
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