TWI780176B - 銅箔基板和包含它的印刷電路板 - Google Patents

銅箔基板和包含它的印刷電路板 Download PDF

Info

Publication number
TWI780176B
TWI780176B TW107123566A TW107123566A TWI780176B TW I780176 B TWI780176 B TW I780176B TW 107123566 A TW107123566 A TW 107123566A TW 107123566 A TW107123566 A TW 107123566A TW I780176 B TWI780176 B TW I780176B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
copper
layer
copper foil
copper layer
present
Prior art date
Application number
TW107123566A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201910123A (zh
Inventor
湯瑪斯 德瓦希夫
麥可 斯崔爾
詹希爾 凱迪
Original Assignee
盧森堡商電路箔盧森堡有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 盧森堡商電路箔盧森堡有限公司 filed Critical 盧森堡商電路箔盧森堡有限公司
Publication of TW201910123A publication Critical patent/TW201910123A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI780176B publication Critical patent/TWI780176B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本發明為一種銅箔基板，包括至少一個具有粗糙化表面的銅層，其係將基底銅層的至少一個表面粗糙化以具有低輪廓而獲得，該銅箔基板包括具有厚度為從5μm(微米)到70μm(微米)的銅層和銅層上的樹脂層，其中當銅層的厚度大於5μm(微米)時，銅層和樹脂層之間的剝離強度大於0.6N/mm(牛頓/毫米)，其中所述銅層的粗糙化表面的十點平均粗糙度Sz小於基底銅層的平均粗糙度Sz。本發明提供的銅箔基板之優點在於，經由其中包含銅層的厚度和表面粗糙度的控制，與層積在銅層上的樹脂層的粘合強度可以非常高，且因為***損失低故電性也可以優異。

Description

銅箔基板和包含它的印刷電路板
本發明的示例性實施例係有關於銅箔基板和包含它的印刷電路板。
印刷線路板在過去的半個世紀中取得了顯著的進步，且目前被使用於幾乎所有的電子裝置中。隨著最近對電子裝置的小型化和更高性能的需求的增加，負載部件的高密度安裝或更高頻率的信號已經有了進展，並要求印刷線路板對高頻的優異的響應。
對於高頻率的線路板，為了確保輸出信號的品質，需要降低傳輸損耗。傳輸損耗主要係由樹脂(板側)引起的介電損失和導體(銅箔側)所引起的導體損失所形成。介電損失會隨著樹脂的介電常數和耗散因數的降低而降低。在高頻信號中，導體損失主要是由於趨膚效應所導致電流流動的截面面積的減小而引起，即，隨著頻率的增加，電流僅在導體的表面上流動，而使電阻增加。
同時，銅箔或銅合金箔(下文中，簡稱為「銅箔」)廣泛地被用作為導體(導電構件或導電條)。印刷電路板之製造係在聚苯醚(PPE)膜上層疊(層積)銅箔或主要由聚苯醚(PPE)組成的清漆塗覆銅箔而成。以下，將用於印刷電路板的諸如聚苯醚(PPE)膜、清漆或固化清漆的材料稱為「用於印刷電路板的基材(基板)」或簡稱為「基材」。
在銅箔和印刷電路板的基材之間需要良好的粘合性。因此，經常對銅箔的表面進行粗糙化處理以增加其錨固效果，從而提高與印刷電路板的基材的粘合強度。
根據其製造方法，銅箔被分為電解銅箔和輥壓銅箔。然而，對於這兩種類型的銅箔，均以類似的方式進行粗糙化處理。例如，作為粗糙化處理的方式，一般係使用燒鍍的方式將銅以顆粒形式塗敷(沉積)在銅箔表面上和使用酸選擇性地蝕刻晶界的方式。
如上所述，粗糙化處理可以提供錨固效果來改善銅箔和基材之間的粘合強度。然而，在這種情況下，隨著粗糙度的增加，銅箔的電性變差。因此，需要具有高粘合強度和優異電性的銅箔。
本發明的一個目的是要提供一種銅箔基板，其與層積在銅層上的樹脂具有優異的粘合強度，並具有非常低的***損失的優異電性。
本發明的另一個目的是要提供一種包括上述的銅箔基板的印刷電路板和電子裝置。
然而，本發明的目的不限於上述之目的，並且根據下面所提供的描述，本領域技術人員將清楚地理解到本發明的其它的尚未提及的目的。
根據本發明的一個方面，一種銅箔基板，其包括至少一個具有粗糙化表面的銅層，該銅層係將基底銅層的至少一個表面粗糙化而獲得，從而具有低的輪廓，其包括厚度為5μm(微米)至70μm(微米)的銅層和銅層上的樹脂層，其中，當銅層的厚度大於5μm(微米)時，銅層與樹脂層之間的剝離強度大於0.6N/mm(牛頓/毫米)，其中粗糙化表面的十點平均粗糙度Sz小於基底銅層的十點平均粗糙度Sz。
銅層可包括銅箔。
銅箔基板還可以包括在銅箔的一個表面上的鍍銅層。
銅層的粗糙化表面的十點平均粗糙度Sz可以小於2.0μm(微米)。
銅層的粗糙化表面的算術平均粗糙度Sa可以小於0.4μm(微米)。
基底銅層可具有一個無光澤的面和一個相對的光澤的面。
粗糙化可以在基底銅層的無光澤的面上進行。
銅層的粗糙化的無光澤的面的算術平均粗糙度Sa可以小於銅層的光澤的面的算術平均粗糙度。
銅層的粗糙化的無光澤的面的算術平均粗糙度Sa小於0.4μm(微米)。
在5GHz(吉赫)的頻率下測量時，銅層可以表現出-3.60dB(分貝)至-2.50dB(分貝)的***損失。
在10GHz(吉赫)的頻率下測量時，銅層可以表現出-6.50dB(分貝)至-5.00dB(分貝)的***損失。
在15GHz(吉赫)的頻率下測量時，銅層可以表現出-8.50dB(分貝)至-6.75dB(分貝)的***損失。
在20GHz(吉赫)的頻率下測量時，銅層可以表現出-11.70 dB(分貝)至-8.55dB(分貝)的***損失。
銅層的粗糙化表面的粗糙顆粒的粒度可以為0.1μm(微米)至2.0μm(微米)。
粗糙化表面的粗糙顆粒所形成的突起的高度為1.0μm(微米)至5.0μm(微米)。
樹脂層包含熱固性的組合物，其包含(a)具有至少兩個不飽和官能基的聚苯醚或其低聚物，該不飽和官能基係選自兩個在分子鏈末端的乙烯基和烯丙基；(b)至少三種可交聯固化劑；及(c)阻燃劑。
聚苯醚可由以下化學式1表示：
Figure 107123566-A0202-12-0004-1
在化學式1中， Y是選自下列群組中的至少一種化合物：基於雙酚-A的化合物、基於雙酚-F的化合物、基於雙酚-S的化合物、基於萘的化合物、基於蒽的化合物、基於聯苯的化合物、基於四甲基聯苯的化合物、基於苯酚酚醛清漆的化合物、基於甲酚酚醛清漆的化合物、基於雙酚-A酚醛清漆的化合物和基於雙酚-S酚醛清漆的化合物， m和n是獨立地選自3至20的整數。
可交聯固化劑可包含組合物，其包含烴基固化劑(b1)，具有至少三個官能基的固化劑(b2)，和嵌段結構的橡膠。
銅箔可另外包含選自下列群組中的至少一層：樹脂層上的耐熱層、抗腐蝕層、鉻酸鹽層和矽烷偶聯層。
銅箔可以是電解銅箔。
根據本發明的一個方面，一種印刷電路板，其包括根據本發明的銅箔基板。
下文中，將描述本發明的較佳的實施例。然而，本發明的實施例可以修改為各種其它形式，且本發明的範圍不限於下面所述的實施例。另外，本發明實施例的提供係為了使具有本領域一般知識的人士能更完整地了解本發明。
經過反覆研究，本發明的發明人已經發現，在製造銅箔基板時，經由銅層的厚度和表面粗糙度控制在特定的範圍，銅層和層積在其上的樹脂層之間的粘合強度可以增加，且***損失可以顯著降低。另外，經由將粘合強度控制在特定的範圍，可以確保優異的柔軟性和切削性的物理性質，從而完成了本發明。
本發明的一個方面涉及一種銅箔基板，其包括至少一個銅層和樹脂層，該樹脂層形成在銅層的兩個表面的至少一個表面上。
銅層的形成及其製備方法
在本發明中，銅層可以具有粗糙化表面，並且可以粗糙化基底銅層的至少一個表面使其具有低的輪廓。
此外，銅層的厚度在本發明中沒有特別地被限制，但可以是例如5μm(微米)至70μm(微米)，較佳地為5μm(微米)至50μm(微米)， 更佳地為9μm(微米)至50μm(微米)，最佳地為9μm(微米)至35μm(微米)。
在本發明中，基底銅層必須包括銅箔，並且還可以包括在銅箔的任何一個表面上的銅鍍層。
在本發明中，用於本發明的銅箔可以是電解銅箔或輥壓銅箔，並沒有特別地被限制，但較佳地可以為電解銅箔。
在本發明中，電解銅箔與陰極鼓表面接觸的一側的表面稱為「光澤面」，反面稱為「無光澤面」。
在本發明中，電解銅箔具有無光澤面和光澤面。在本發明中，將要粘合到樹脂層的無光澤面或包括銅箔的無光澤面的兩個表面粗糙化，可以增強與層積在其上的樹脂的粘合強度，且耐熱性等也可以被提高。
在本發明中，首先，將銅箔的無光澤面粗糙化，然後可以將銅鍍層層積在其任何一個表面上，但是銅鍍層的層積和粗糙化的過程的順序沒有特別地被限制。
在本發明中，經由如上所述進行粗糙化，可以增強與層積在銅層上的樹脂層的粘合強度，且可以適當地抑制***損失等，並且最後，也可以增強銅層的柔軟性和可加工性。
在本發明中，粗糙化過程沒有特別地被限制，可以無限制地使用本領域已知的且能夠在銅箔表面上形成突起的方法。然而，較佳地，將銅箔引入溫度在15至30℃之間並含有銅(Cu)的液體電解質中，且以特定電流密度或更高的電流密度來進行電鍍以在銅箔表面上產生細小的結節(粗糙化的顆粒)。
另外，在封裝本發明所製備的金屬核的過程可以在高於產生金屬核的溫度的溫度下進行，且較佳地，可以在45℃至60℃下進行，並且液體電解質中所用的銅的濃度可高於產生金屬核的液體電解質中的濃度。
粗糙顆粒和凸起
在本發明中，粗糙化顆粒可以經由這種粗糙化處理在銅箔表面上形成，且它們可以形成凸起。
在本發明中，粗糙化顆粒的直徑可以為0.1μm(微米)至2.0μm(微米)。
另外，在本發明中，由粗糙化顆粒所形成的突起的高度可以為1.0μm(微米)至5.0μm(微米)。在本發明中，當突起的高度小於1.0μm(微米)時，其高度較低且可能無法確保足夠的粘合強度，而當突起的高度大於5.0μm(微米)時，突起分佈會不均勻，且所要表面粗糙度的範圍可能難以控制。
銅層的表面粗糙度
1.十點平均粗糙度(Sz)
在本發明中，經由如上所述粗糙化基底銅層的至少一個表面，可以將銅層的粗糙化表面的十點平均粗糙度(Sz)控制為小於未粗糙化的基底銅層的十點平均粗糙度(Sz)。
具體地，在本發明中，銅層的粗糙化表面的十點平均粗糙度(Sz)較佳地大於0μm(微米)且小於或等於2.0μm(微米)，更佳地為0.1μm(微米)至1.9μm(微米)，最佳地為0.15μm(微米)至1.8μm(微米)。
在本發明中，測量銅層的十點平均粗糙度(Sz)的方法沒有 特別地被限制，但可以根據例如ISO 25178方法。
在本發明中，當十點平均粗糙度(Sz)小於如上所限定的粗糙度範圍時，其與樹脂的粘合強度會顯著降低，而當粗糙度大於粗糙度範圍時，***損失會迅速增加導致電性顯著地下降。
2.算術平均粗糙度(Sa)
在本發明中，粗糙化處理可以如上所述在基底銅層的任何一個表面上進行，然而，較佳地可以在銅層的無光澤面或兩個表面上進行。
通常，粗糙化銅箔的無光澤面會增加無光澤面的粗糙度，即使無光澤面的粗糙度大於光澤面的粗糙度，或是無光澤面的粗糙度小於粗糙之前的光澤面的粗糙度。
然而，在本發明中，經由在特定條件下對銅箔的無光澤面進行粗糙化處理，無光澤面的算術平均粗糙度(Sa)會小於光澤面的算術平均粗糙度(Sa)。
具體地，銅層的粗糙化表面的算術平均粗糙度(Sa)可以大於0μm(微米)且小於或等於0.4μm(微米)，較佳地為0.1μm(微米)至0.36μm(微米)，更佳地為0.14μm(微米)至0.29μm(微米)。最佳地為0.15μm(微米)至0.25μm(微米)。
在本發明中，當銅箔的厚度為5μm(微米)至10μm(微米)時，無光澤面的算術平均粗糙度(Sa)可以為0.1μm(微米)至0.4μm(微米)，且較佳地為0.15μm(微米)至0.35μm(微米)。另外，光澤面的算術平均粗糙度(Sa)可以為0.15μm(微米)至0.45μm(微米)，且較佳地為0.17μm(微米)至0.40μm(微米)。
在本發明中，當銅箔的厚度大於10μm(微米)且小於或等於30μm(微米)時，無光澤面的算術平均粗糙度(Sa)可以為0.15μm(微米)至0.35μm(微米)，且較佳地為0.16μm(微米)至0.30μm(微米)。另外，光澤面的算術平均粗糙度(Sa)可以為0.20μm(微米)至0.40μm(微米)，且較佳地為0.20μm(微米)至0.35μm(微米)。
在本發明中，當銅箔的厚度大於30μm(微米)且小於或等於70μm(微米)時，無光澤面的算術平均粗糙度(Sa)可以為0.05μm(微米)至0.33μm(微米)，且較佳地為0.08μm(微米)至0.29μm(微米)。另外，光澤面的算術平均粗糙度(Sa)可以為0.15μm(微米)至0.35μm(微米)，且較佳地為0.18μm(微米)至0.30μm(微米)。
在本發明中，測量銅層的粗糙表面的算術平均粗糙度(Sa)的方法沒有特別地被限制，但可以根據例如ISO 25178方法。
在本發明中，當算術平均粗糙度(Sa)小於如上限制的粗糙度範圍時，其與樹脂的粘合強度會顯著降低，並且當粗糙度大於粗糙度範圍時，***損失會迅速增加導致電性下降。
在本發明中，經由將銅層的厚度和包含在銅層中的電解銅箔的粗糙化表面的粗糙度控製到特定範圍，可以增強與樹脂的粘合強度，也可確保低的***損失。
銅層與樹脂層之間的粘合強度
在本發明中，經由將銅層和樹脂層之間的粘合強度控制到特定範圍，可以顯著提高柔軟性和機械加工性的物理性質。
在本發明中，當銅層的厚度為5μm(微米)至70μm(微米) 時，銅層與層積在其上的樹脂層之間的粘合強度可以為0.6N/mm(牛頓/毫米)或更大，較佳地為0.6N/mm(牛頓/毫米)至1.0N/mm(牛頓/毫米)，更佳地為0.6N/mm(牛頓/毫米)至0.9N/mm(牛頓/毫米)。在本發明中，當銅層和樹脂層之間的粘合強度小於0.6N/mm(牛頓/毫米)時，銅層和樹脂層易於分離，且在這種情況下，樹脂層的變形行為可能不會轉移到銅層而導致銅層柔軟性的降低，且隨後經由壓製成形等的可加工性也可能顯著地降低。
在本發明中，測量粘合強度的方法沒有特別地被限制，然而，粘合強度可以根據IPC-TM-650使用剝離強度拉伸測試儀Instron 5543來測量。
銅箔基板的***損失
當***損失小時，以高頻傳送信號的信號衰減會被抑制，因此，可以使以高頻傳送信號的電路獲得穩定的信號傳輸。因此，具有較小的***損失值是較佳的，因為它適合於以高頻率傳送信號的電路的應用中。
本發明的銅箔基板的***損失，當以5GHz(吉赫)的頻率測量時，較佳地為-3.60dB(分貝)至-2.50dB(分貝)，更佳地為-3.35dB(分貝)至-2.75dB(分貝)，甚至更佳地為-3.25dB(分貝)至-3.05dB(分貝)。
本發明的銅箔基板的***損失，當以10GHz(吉赫)的頻率測量時，較佳地為-6.50dB(分貝)至-5.00dB(分貝)，更佳地為-6.25dB(分貝)至-5.15dB(分貝)，甚至更佳地為-6.15dB(分貝)至-5.20dB(分貝)。
本發明的銅箔基板的***損失，當以15GHz(吉赫)的頻率測量時，較佳地為-8.50dB(分貝)至-6.75dB(分貝)，更佳地為-8.25dB(分貝)至-7.10dB(分貝)，甚至更佳地為-7.90dB(分貝)至-7.15dB(分貝)。
本發明的銅箔基板的***損失，當以20GHz(吉赫)的頻率測量時，較佳地為-11.70dB(分貝)至-8.55dB(分貝)，更佳地為-11.25dB(分貝)至-9.15dB(分貝)，甚至更佳地為-10.50dB(分貝)至-9.25dB(分貝)。
在本發明中，當向根據本發明的銅箔基板施加特定頻率的電信號時，***損失係指輸出電壓相對於輸入電壓的比率，具體地，係使用下面等式來測量。
***損失(dB)=-20 log10｜S21｜
此處，「S21」表示穿透波電壓/入射波電壓。
從下面所描述的例子和比較例子中可以明顯看出，具有如上所述的表面粗糙度和***損失的本發明的經表面處理銅箔可以與層積在其上的樹脂具有優異的粘附性，且可以具有低的***損失的性質。
樹脂層的組成
在本發明中，樹脂層可以層積在銅層的至少一個表面上。
在本發明中，樹脂層可包括非環氧基熱固性樹脂組合物，且本發明所提供的非環氧基熱固性樹脂組合物具有包括耐熱性和低介電性的整體物理性質。其性質因使用聚苯醚樹脂和三種或更多種特定的可交聯固化劑而顯得優異，該聚苯醚樹脂分子鏈的兩側有不飽和鍵取代物而被改性。
本發明中的非環氧基熱固性樹脂組合物包括(a)聚苯醚，其在分子鏈兩端具有兩個或更多個選自乙烯基和烯丙基的不飽和取代物或其低聚物；(b)三種或更多種的可交聯固化劑；及(c)阻燃劑。另外，熱固性樹脂組合物還可包含其表面以含乙烯基的矽烷偶合劑處理過的無機填料。在此，根據需要可以進一步包含固化促進劑、起始劑(例如，自由基起始劑)等。
(a)聚苯醚
根據本發明的熱固性樹脂組合物包括聚苯醚(PPE)或其低聚物。聚苯醚或其低聚物在分子鏈的兩端具有兩個或更多個乙烯基、烯丙基或其兩者，然而，該結構沒有特別地被限制。
在本發明中，由下面的化學式1表示的烯丙基化聚苯醚是較佳的：這是由於化合物的側邊被兩個或更多個乙烯基改性，因此，該化合物能夠提高玻璃轉變溫度、滿足低的熱膨脹係數、由-OH基的減少所引起的耐濕性和介電性。
Figure 107123566-A0202-12-0012-2
在化學式1中，Y是選自下列化合物所組成的群組中的一種或多種化合物：雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型、萘型、蒽型、聯苯型、四甲基聯苯型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、雙酚A酚醛清漆型和雙酚S酚醛清漆型，而m和n各自獨立地為3至20的自然數。
在本發明中，通常使用在分子鏈兩端具有2個或更多個乙烯基的那些，然而，除了乙烯基之外，使用本領域已知的常見的不飽和雙鍵部分的那些也屬於本發明的範圍。
同時，聚苯醚本質上具有高熔點，且樹脂組合物的熔體的粘度是高的，故難以製備多層片材。因此，在本發明中，較佳地使用經由再分配反應而改性為低分子量的形式，而不是使用現有的高分子量的聚苯醚。
特別地，當將現有的高分子量的聚苯醚被改性為低分子量聚苯醚樹脂時，通常使用酚衍生的化合物或如雙酚A的化合物，並且在這種情況下，由於分子結構可能發生旋轉，所以介電常數會有降低的現象。
同時，在本發明中，現有的高分子量的聚苯醚(PPE)樹脂以低分子量的形式來替代，低分子量的形式的聚苯醚(PPE)樹脂係經由使用具有增加的烷基含量和芳族基含量的特定的雙酚化合物的再分配反應來得到，其係在樹脂的兩端引入乙烯基的再分佈形式而被改性為低分子量的形式。在此，再分配反應係在自由基起始劑、催化劑或自由基起始劑和催化劑兩者的存在下進行。
具體地，現有的聚苯醚係在其被改性之後才被使用於銅箔基板，其係經由使用多酚和自由基起始劑作為催化劑的再分配反應來將高分子量的聚苯醚改性為在兩端具有醇基的低分子量的聚苯醚。然而，由於雙酚A的結構性質，在現有的再分佈中所使用的多酚，以及在再分佈後所產生的兩端的醇基的高極性，在獲得低介電損失性能方面有其限制。
比較之下，在本發明中，經由使用於再分配反應的多酚的再分配可以獲得即使在交聯後會具有小介電損失的聚苯醚，其係使用具有增加的烷基含量和芳族基含量的特定的雙酚化合物，然後將存在兩端的醇基改性為極性低的乙烯基。與現有的聚亞苯基衍生化合物相比，這種改性過的聚苯醚具有較低的分子量且具有高的烷基含量，因此與現有的環氧樹脂等具有優異的相容性，且由於在製造積層時流的動性增加，因此可加工性得到改善，且另外也改善了介電性。因此，使用本發明的樹脂組合物製造的印刷電路板具有增強物理性能如成型性、可加工性、介電性、耐熱性和粘合強度等的優點。
在此，作為具有增加的烷基含量和芳族基含量的特定的雙酚化合物，可以不受限制地使用除雙酚A[BPA，2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷]之外的雙酚系列化合物。可用的雙酚化合物的非限制性例子可包括雙酚AP(1,1-雙(4-羥基苯基-1-苯基-乙烷)、雙酚AF(2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷)、雙酚B(2，2-雙(4-羥基苯基)丁烷)、雙酚BP(雙-(4-羥基苯基)二苯基甲烷)、雙酚C(2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丙烷)、雙酚C(雙(4-羥基苯基)-2,2-二氯乙烯)、雙酚G(2,2-雙(4-羥基-3-異丙基-苯基)丙烷)、雙酚M(1,3-雙(2-(4-羥基苯基))2-丙基)苯)、雙酚P(雙(4-羥基苯基)碸)、雙酚PH(5,5'-(1-甲基乙基)-雙[1,1'-(二苯基)-2-醇]丙烷)、雙酚TMC(1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基-環己烷)、雙酚Z(1,1-雙(4-羥基苯基)-環己烷)，及其一種或多種類型的混合物等。
聚苯醚樹脂(a)之獲得，係將一些平均分子量範圍為10,000至30,000的高分子量聚苯醚樹脂改性為數量平均分子量(Mn)範圍為1,000至10,000的低分子量，其係經由在雙酚系列化合物(雙酚A除外)存在下經由再分配反應而得到，且數量平均分子量(Mn)可以較佳地在1,000至5,000範圍內，更佳地在1,000至3,000範圍內。
此外，聚苯醚的分子量分佈合適地為3或更小(Mw/Mn<3)，並且較佳地在1.5至2.5的範圍內。
在根據本發明的熱固性樹脂組合物中，基於樹脂組合物的總重量，聚苯醚樹脂或其低聚物的含量可以為約20重量%至50重量%。
(b)可交聯的固化劑
根據本發明的熱固性樹脂組合物包括三種或更多種不同的可交聯固化劑。
可交聯固化劑經由三維地交聯聚苯醚而形成網絡結構，且即使當改性為低分子量的聚苯醚用於增加樹脂組合物的流動性時，聚苯醚的耐熱性也由於使用三種或更多種類型的可交聯固化劑而可被改善。另外，經由交聯PPE(聚苯醚)，可交聯固化劑可以增加固化的樹脂組合物的流動性並提高與其它基材(例如銅箔)的剝離強度，同時獲得低介電常數和介電損失等性能。
可交聯的固化劑可選自下列化合物所組成之群組：烴基交聯劑(b1)，含有三個或更多個官能基的交聯劑(b2)，和嵌段結構的橡膠(b3)。
根據一個例子，烴基交聯劑(b1)，含有三個或更多個官能基的交聯劑(b2)和嵌段結構橡膠(b3)可以被混合而用作可交聯的固化劑。
在本發明中，可用的烴基交聯劑沒有特別地被限制，只要它是具有雙鍵或三鍵的烴基交聯劑，且較佳地，可以是二烯基的交聯劑。其具體例子可包括丁二烯(例如，1,2-丁二烯，1,3-丁二烯等)或其聚合物、 癸二烯(例如，1,9-癸二烯等)或其聚合物、辛二烯(例如，1,7-辛二烯等)或其聚合物、乙烯基咔唑等，且它們可以單獨地被使用，也可以兩種以上混合地被使用。
根據一個例子，由以下化學式2表示的聚丁二烯可用作烴基交聯劑：
Figure 107123566-A0202-12-0016-3
在化學式2中，p是10至30的整數。
烴基交聯劑的分子量(Mw)範圍可以為500至3,000，且較佳地，可以具有1,000至3,000的範圍。
在本發明中，含有三個或更多個(較佳地為3-4個)官能基的可用的交聯劑的非限制性例子可包括三烯丙基異氰脲酸酯(TAIC)，1,2,4-三乙烯基環己烷(TVCH)等，且這些可以單獨地被使用，也可以兩種以上混合地被使用。
根據一個例子，由下面化學式3表示的三烯丙基異氰脲酸酯(TAIC)可被用作含有三個或更多個官能基的交聯劑：化學式3
Figure 107123566-A0202-12-0017-5
在本發明中，可用的嵌段結構的橡膠具有嵌段共聚物形式，且可以較佳地為含有丁二烯單元的嵌段共聚物型的橡膠，更佳地，含有丁二烯單元與嵌段共聚物型的橡膠的單元，如苯乙烯單元、丙烯腈單元和丙烯酸酯單元。其非限制性的例子可包括苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、丙烯腈-丁二烯橡膠、丙烯酸酯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯橡膠等，它們可單獨地被使用或以兩種或多種的混合物被使用。
根據一個例子，由下面化學式4表示的苯乙烯-丁二烯橡膠可被用作嵌段結構的橡膠：
Figure 107123566-A0202-12-0017-6
在化學式4中，q是5至20的整數，且r是5至20的整數。
在本發明中，熱固性樹脂組合物中的可交聯固化劑(b)的含量沒有特別地被限制，但基於樹脂組合物的總重量，可以在約5重量%至45重量%的範圍內，較佳地，可以在約10重量%至30重量%的範圍內。當可交聯固化劑的含量在上述範圍內時，有利於樹脂組合物的低介電性、固 化性、模塑加工性和粘合強度等。
根據一個例子，當混合烴基交聯劑(b1)，含有三個或更多個官能基的交聯劑(b2)和作為三種或更多種類型的可交聯的固化劑的嵌段結構的橡膠(b3)時，烴基交聯劑(b1)，含有三個或更多個官能基的交聯劑(b2)和作為三種或更多種類型的可交聯的固化劑的嵌段結構的橡膠(b3)的含量，基於樹脂組合物的總重量，約為1.65重量%至15重量%，較佳地為約3.33重量%至10重量%，更佳地為約5重量%至10重量%。
根據另一個例子，當混合烴基交聯劑(b1)含有三個或更多個官能基的交聯劑(b2)和作為三種或更多種類型的可交聯的固化劑的嵌段結構的橡膠時，烴基交聯劑(b1)，含有三個或更多個官能基的交聯劑(b2)和所用的嵌段結構的橡膠(b3)的重量比為b1：b2：b3=1至20：1至20：1，且較佳的重量比為b1：b2：b3=1至7：1至7：1。
在本發明中，需要時，除了上述的烴基固化劑，含有三個或更多個官能基的交聯劑和嵌段結構的橡膠之外，可以進一步包括本領域已知的一般的可交聯固化劑。在此，可交聯固化劑較佳地與聚苯醚具有優異的混溶性，該聚苯醚的側邊以乙烯基、烯丙基等修改過。
可用的可交聯固化劑的非限制性的例子可包括二乙烯基萘、二乙烯基二苯基、苯乙烯單體、苯酚；三烯丙基氰尿酸酯(TAC)、二-(4-乙烯基芐基)醚(下面的化學式5)等。在此，上述的固化劑可以單獨地被使用，也可以兩種或以上混合地被使用。
化學式5
Figure 107123566-A0305-02-0021-1
在本發明中，經由上述的可交聯固化劑的適當混合和最佳化的含量控制，可以使各種物理性質和可加工性以及低介電性能最佳化。特別地，在本發明中，將表現出起始延遲反應效果的雙-(4-乙烯基芐基)醚(化學式5)與其它可交聯固化劑(烴基固化劑，含有三種或更多種功能基的固化劑，和嵌段結構的橡膠)以最佳化的含量混合作為交聯劑，可以容易地控制粘度。經由控制基於其上的樹脂的流動性，可以克服預浸料處理或模塑加工性的困難。
具體地，將雙-4-乙烯基芐基醚與烴基固化劑，含有三個或更多個官能基的固化劑和作為可交聯固化劑的嵌段結構的橡膠混合時，可以確保因含量控制所引起的低介電性和流動性。在此，基於樹脂組合物的總重量、烴基固化劑、含有三個或更多個官能基的固化劑和嵌段結構的橡膠各自可以以約1.65重量%至15重量%的範圍使用，較佳地以約3.33重量%至10重量%的範圍的比例使用，更佳地以約5%重量至10重量%的範圍使用，且基於樹脂組合物的總重量，雙-4-乙烯基芐基醚，可以以約1重量%至10%重量使用，較佳地以約2%重量至5%重量使用。
(c)阻燃劑
在本發明中，熱固性樹脂組合物可包含阻燃劑(c)。
作為阻燃劑，可以無限制地使用本領域已知的常用的阻燃劑，且作為一個例子，如含有溴或氯的鹵素阻燃劑；如磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三氯丙酯和磷腈等的磷阻燃劑；如三氧化二銻的銻基阻燃 劑；可以包括如金屬氫氧化物之無機阻燃劑，例如氫氧化鋁和氫氧化鎂。在本發明中，不與聚苯醚反應的加成型溴系阻燃劑不會降低耐熱性且介電性是合適的。
在本發明中，溴化阻燃劑可以獲得固化劑性質和阻燃性能，其係使用溴鄰苯二甲醯亞胺或溴苯基加成型的溴阻燃劑，或烯丙基封端型的四溴雙酚A(四溴雙酚A烯丙基醚)或二乙烯基苯酚型的阻燃固化劑。另外，也可以使用溴化有機化合物，其具體例子可包括十溴二苯基乙烷、4,4-二溴聯苯、亞乙基雙四溴鄰苯二甲醯亞胺等。
在本發明的熱固性樹脂組合物中，基於樹脂組合物的總重量，阻燃劑的含量可以為約10重量%至30重量%，且較佳地，可以為約10重量%至20%重量範圍。當阻燃劑包含在上述範圍內時，可以獲得足夠的阻燃性94V-0級的阻燃性，且可以獲得優異的耐熱性和電性。
(d)以含乙烯基的矽烷偶合劑處理其表面的無機填料
根據本發明的熱固性樹脂組合物還可包含其表面以含乙烯基的矽烷偶合劑處理的無機填料。
無機填料具有用含乙烯基的矽烷偶合劑處理的表面，且由於與兩端含有乙烯基和/或烯丙基的聚苯醚的優異的相容性，其能夠進一步提高吸濕耐熱性和機械加工性，同時降低介電性。此外，無機填料降低了樹脂層與其它層之間的熱膨脹係數(CTE)的差異，且能夠有效地提高最終產品的彎曲性能、低膨脹性、機械強度(韌性)和低應力。
在本發明中，可用的無機填料(d)沒有特別地被限制，只要它是本領域已知的無機填料且其表面用含乙烯基的矽烷偶合劑處理過即可。其例子可包括如天然二氧化矽、熔融二氧化矽、無定形二氧化矽和結晶二氧化矽等二氧化矽；勃姆石、氧化鋁、滑石、球形玻璃、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、粘土、矽酸鈣、氧化鈦、氧化銻、玻璃纖維、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、鈦氧化物、鋯酸鋇、鋯酸鈣、氮化硼、氮化矽、雲母等，且其表面用含乙烯基的矽烷偶合劑處理過。這種無機填料可以單獨地被使用，也可以兩種或多種混合地被使用。其中，具有低熱膨脹係數的熔融二氧化矽較佳。
製備其表面用含乙烯基的矽烷偶合劑處理的無機填料的方法沒有特別地被限制，而可以使用本領域已知的一般方法。作為一個例子，其表面用含乙烯基的矽烷偶合劑處理的無機填料的製備，可經由將無機填料引入包含含乙烯基的矽烷偶合劑的溶液中，然後乾燥其結果。
無機填料(d)的尺寸沒有特別地被限制，然而，具有約0.5μm(微米)至5μm(微米)範圍的平均粒徑在分散性方面是有利的。
另外，無機填料的含量沒有特別地被限制，並且考慮到上述的彎曲性能、機械性能等，可以適當地被控制。作為一個例子，基於熱固性樹脂組合物的總重量，較佳地為約10重量%至50重量%的範圍。當包含過量的無機填料時，模塑性會下降。
同時，根據本發明的熱固性樹脂組合物可以進一步包括用於增強可交聯固化劑的有利效果的反應起始劑。
這樣的反應起始劑可以進一步加速聚苯醚和可交聯固化劑的固化，且可以改善諸如樹脂的耐熱性的性質。
可用的起始劑的非限制性例子可包括α,α'-雙(叔丁基過氧基-間-異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔、苯甲醯基過氧化物、3,3',5,5'-四甲基-1,4-二苯氧基醌、氯醌基、2,4,6-三-叔丁基苯氧基、叔丁基過氧異丙基單碳酸酯、偶氮二異丁腈等，以及金屬羧酸鹽也可以另外進一步地被使用。
相對於100重量份的聚苯醚，反應起始劑的含量可以為約2重量份至5重量份，但不限於此。
此外，本發明的熱固性樹脂組合物還可包含固化促進劑。
固化促進劑的例子可包括有機金屬鹽或有機金屬錯合物，其包括一種或多種選自下列金屬組成之群組：鐵、銅、鋅、鈷、鉛、鎳、錳和錫。
有機金屬鹽或有機金屬錯合物的具體例子可包括環烷酸鐵、環烷酸銅、環烷酸鋅、環烷酸鈷、環烷酸鎳、環烷酸錳、環烷酸錫、辛酸鋅、辛酸錫、辛酸鐵、辛酸銅、2-乙基己酸鋅、乙醯丙酮鉛、乙醯丙酮鈷、馬來酸二丁基錫等，但不限於此。另外，它們可以一種單獨地被使用，也可以混合兩種或以上被使用。
相對於10重量份至60重量份的聚苯醚，固化促進劑的含量可以在約0.01重量份至1重量份的範圍內，但不限於此。
除了上述的組分外，本發明的熱固性樹脂組合物，只要它不損害樹脂組合物的獨特性能，可以另外包括本領域公知的阻燃劑，各種聚合物，例如上述未描述的其它熱固性樹脂或熱塑性樹脂和其低聚物，固體橡膠顆粒，或有必要的其它添加劑，如紫外線吸收劑、抗氧化劑、聚合起始劑、染料、顏料、分散劑、粘度劑和平滑劑等。作為一個例子，可以包 括如矽氧烷基粉末、尼龍粉末和氟樹脂粉末的有機填料；如Orbene和Bentone的粘度劑；如矽氧烷基和氟樹脂基的聚合物基消泡劑或平滑劑；如咪唑基、噻唑基、***基和矽烷基偶合劑的增粘劑；如酞菁和炭黑的著色劑等。
為了在固化後提供給樹脂組合物適當的柔韌性等，可以將熱塑性樹脂混合到熱固性樹脂組合物中。這種熱塑性樹脂的例子可包括苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、聚醯亞胺、聚醯胺-醯亞胺、聚醚碸、聚碸等。這些可以有利地只以任何一種類型，或者以兩種或更多種類型的組合被使用。
作為樹脂添加劑，有機填料如矽氧烷粉末、尼龍粉末和氟樹脂粉末，粘度劑如Orbene和Bentone；矽氧烷基、氟基和聚合物基消泡劑或平滑劑；增粘劑，例如咪唑基、噻唑基、***基、矽烷偶合劑、環氧矽烷、氨基矽烷，烷基矽烷和巰基矽烷等；著色劑如酞菁藍、酞菁綠、碘綠、雙偶氮黃和炭黑等；脫模劑如高級脂肪酸、高級脂肪酸金屬鹽和酯基蠟等；可以包括例如改性的矽油、矽氧烷粉末和矽樹脂等的應力釋放劑。另外，可以包括通常用於製造電子器件(特別是印刷線路板)的熱固性樹脂組合物中的添加劑。
根據本發明的一個例子，基於100重量份的組合物，熱固性樹脂組合物可包括(a)在分子鏈的兩端具有兩個或更多個不飽和取代基的聚苯醚樹脂，其含量為約20重量份至50重量份；(b)三種或更多種可交聯固化劑，其含量為約5重量份至45重量份；(c)阻燃劑，其含量為約10重量份至30重量份，進一步含有有機溶劑或其他成分，可以合計100重量份。在此，組分可以基於組合物的總重量，或包含有機溶劑的清漆的總重量。
根據本發明的另一個例子，基於100重量份的組合物，熱固性樹脂組合物可包括(a)在分子鏈的兩端具有兩個或更多個不飽和取代基的聚苯醚樹脂為約20重量份至50重量份；(b)三種或更多種可交聯固化劑為約5重量份至45重量份；(c)阻燃劑為約10重量份至30重量份；(d)表面用含乙烯基的矽烷偶合劑處理的無機填料，其在約10重量份至50重量份的範圍內，且可進一步包括有機溶劑或其它組分，以滿足總計100重量份。在此，組分可以基於組合物的總重量，或包含有機溶劑的清漆的總重量。
在本發明中，本領域已知的一般的有機溶劑可以無限制地被用作可用的有機溶劑，且其一個例子可以包括丙酮、環己酮、甲基乙基酮、甲苯、二甲苯、四氫呋喃等，且它們可以單獨地被使用，也可以兩種以上混合地被使用。
使用上述組合物的組成比，有機溶劑的含量可以為滿足總共100重量份清漆的殘餘量，且沒有特別地被限制。
在本發明中，為了提高銅箔與這樣的樹脂層之間的化學粘合強度，可以用矽烷偶合劑其上要層積樹脂層的銅箔的任何一個表面。
在本發明中，作為矽烷偶合劑，可以使用本領域已知的材料而沒有特別地被限制，且其非限制性例子可以包括3-氨基丙基三乙氧基矽烷、3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基矽烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(乙烯基芐基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、3-(N-苯乙烯基甲基-2-氨基乙基氨基)丙基三甲氧基矽烷、雙(2-羥乙基)-3-氨基丙基三乙氧基矽烷、N-甲基氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(3-丙烯醯氧基-2-羥丙基)-3-氨基丙基三乙氧基矽烷、4-氨基丁基三乙氧基矽烷、(氨基乙基氨基甲基)苯乙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基-3-氨基丙基)三(2-乙基己氧基)矽烷、6-(氨基己基氨基丙基)三甲氧基矽烷、氨基苯基三甲氧基矽烷、3-(1-氨基丙氧基)-3,3-二甲基-1-丙烯基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三(甲氧基乙基)矽烷、ω-氨基癸基三甲氧基矽烷、3-(2-N-芐基氨基乙基氨基丙基)三甲氧基矽烷、雙(2-羥乙基)-3-氨基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、二烯丙基二甲基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、N-(1,3-二甲基亞丁基)-3-氨基丙基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-脲丙基三乙氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等，且較佳地使用3-氨基丙基三乙氧基矽烷。
在本發明中，用矽烷偶合劑處理的銅層的一個表面的方法沒有特別地被限制，且在室溫(特別是20℃至30℃)下，將濃度為0.1g/1(克/升)至10g/1(克/升)的矽烷偶合劑噴塗至銅層(或在矽烷偶合劑中沉積銅層0.5秒至5秒)的過程，可以被使用。
在本發明中，經由這種方法處理銅層表面時，較佳地在前過程和後過程之間進行沖洗，以使前過程和後過程的液體電解質不會被混合。
銅箔基板的結構
在本發明中，銅箔基板的結構沒有特別地被限制，且銅箔基板被形成為具有以銅箔和樹脂層為基底的形式的各種結構。
印刷電路板和電子裝置
本發明的又一個實施例涉及一種印刷電路板，其包括根據本發明的銅箔基板。
在本發明中，印刷電路板係指使用通孔電鍍的方法或組裝的方法來層積一個或多個層的印刷電路板，且可以經由堆疊和調整上述的預浸料或在內層佈線板上的絕緣樹脂片，並將結果加熱和加壓來獲得。
可以使用本領域已知的一般方法來製造印刷電路板。作為其一個較佳的例子，印刷電路板之製造可以經由在根據本發明的預浸料的一個表面或兩個表面上層積銅箔，且其結果被加熱和加壓以製備銅箔基板，然後在銅層疊層上開孔並進行通孔電鍍，並經由蝕刻包括鍍膜的銅箔來形成電路。
本發明的又一實施例涉及一種電子裝置，其包括根據本發明的印刷電路板。
在下文中，將參考例子來更詳細地描述本發明。然而，下面的例子僅是本發明的較佳的例子，且本發明不被限制於下面的例子。
例子
例子：銅箔基板的製造
使用表面粗糙度Ra為0.25μm(微米)或更小的鈦製成的鼓來製備電解銅箔，且經由電解沉積，使總厚度為9μm(微米)，12μm(微米)，18μm(微米)和35μm(微米)。之後，製備具有下表1的組成的液體電解質，並對銅箔的無光澤面進行粗糙化。當電解銅箔的厚度小於35μm(微米)時，將具有相同組成的銅層鍍覆在銅箔的光澤面上，使總厚度為35μm(微米)。將具有下表2的組成的熱固性樹脂組合物塗佈在銅箔的無光澤面上，然後將其結果在165℃下乾燥約3分鐘至10分鐘。
Figure 107123566-A0202-12-0027-8
Figure 107123566-A0202-12-0027-9
Figure 107123566-A0202-12-0028-10
測試例1
1.十點平均粗糙度的測量
測量暴露於例中所獲得的銅層外面的電解銅箔的無光澤面的十點平均粗糙度。十點平均粗糙度係根據ISO 25178來測量。
2.算術平均粗糙度的測量
對於電解銅箔，在粗糙化粗糙面之後和在銅箔上形成銅鍍層之前，測量銅箔無光澤面和光澤面的算術平均粗糙度。算術平均粗糙度也根據ISO 25178來測量。
3.粘附強度的測量
使用剝離強度拉伸試驗機Instron 5543，根據IPC-TM-650來測量正常的剝離強度。
4.***損失的測量
在形成熱塑性樹脂層之前，使用由B&D科技有限公司(中國上海)所製造的BD-622***損失和反射損失測試儀來測量銅層的***損失。
5.拉伸強度的測量
從銅箔基板製備多個寬度為12.7mm(毫米)的窄形拉伸強 度試驗片。之後，使用拉伸試驗機，根據JIS-Z 2241在25℃的溫度下來測量拉伸強度。
6.可加工性的測量
使用杯子測試裝置來評估可加工性。杯子測試裝置配有底座和沖頭，底座有一個截錐形的傾斜表面，截錐的末端從頂部到底部的厚度漸薄，截錐的傾斜表面與水平面成60°角度。另外，截錐的底部與直徑為15mm(毫米)，深度為7mm(毫米)的圓孔連通。同時，沖頭形成一個半球形柱，其尖端直徑為14mm(毫米)，且沖頭尖端的半球形單元可以***截錐的圓孔中。
另外，具有較薄端的截錐的尖端和截錐的底部處的圓孔的連接部分是圓形的，其半徑為(r)=3mm(毫米)。
將銅箔基板沖壓成直徑為30mm(毫米)的圓板形狀的試驗片，並將銅箔複合物設置在底座的截錐的傾斜表面上，且沖頭從試件頂部向下推，***底座的圓孔中。結果，試驗片形成為錐形杯狀。
此外，當樹脂層僅在銅箔基板的一個表面上時，樹脂層被設置在底座上時面朝上。當樹脂層在銅箔基板的兩個表面上時，樹脂層被設置在底座上時，粘附到M表面的樹脂層面朝上。當銅箔基板的兩個表面都是Cu(銅)時，任一面都可以朝上。
以目測來確定成形後試驗片中銅箔上的破裂，並使用下面的標準來評價可加工性。
◎：銅箔沒有開裂，也沒有皺摺。
○：銅箔沒有破裂，但有一些皺褶。
×：銅箔破裂。
如上所述，測量每個銅箔的表面粗糙度，其結果如下面表3所示。測量每個銅箔的粘合強度、***損失、拉伸強度和可加工性，其結果如下面表4所示。
Figure 107123566-A0202-12-0030-11
Figure 107123566-A0202-12-0031-12
Figure 107123566-A0202-12-0031-13
Figure 107123566-A0202-12-0032-14
如表3和4所示，當銅箔的厚度屬於本發明的範圍，銅層的十點平均粗糙度和算術平均粗糙度被如此控制以使其屬於本發明的範圍(例1-14)時，可以看出，層積在其上的樹脂層的粘合強度非常高，即使在傳輸高頻電信號時也表現出低的***損失。特別是，例1至3,5,6,8,9和11至13的銅箔與層積在其上的樹脂具有優異的粘合強度、拉伸強度，可加工性和具有非常低的***損失的電性。
同時，當銅箔的厚度屬於本發明的範圍，而任何一種粗糙度都小於本發明的範圍時，粘合強度會顯著降低，且當粗糙度大於本發明的範圍時，則確定***損失太高。另外，當粘合強度小於本發明的範圍時，可以看出其拉伸強度和可加工性也顯著降低。
如上所述，經由本發明中銅層的平均粗糙度的控制，可以提高銅層與樹脂層之間的粘合強度，且可以降低***損失，此外，經由將銅層和樹脂層之間的粘合強度控制在特定的範圍內，可以確保優異的拉伸強度和可加工性。
測試例2
在例11和15的每個經表面處理銅箔上，塗覆表2的熱固性樹脂組合物，並將其結果在165℃下乾燥約3分鐘至10分鐘。之後，對於樹脂層形成的銅箔，根據IPC TM-650 2.4.13評估規則，在焊料288℃下進行漂浮，且樹脂層和銅箔分離所需的時間被測量和評估。結果如下面表4所示。
Figure 107123566-A0305-02-0035-2
如表4之所示，當根據本發明的組合物塗覆在根據本發明的經表面處理銅箔上時，確可表現出優異的耐熱性。
本發明所提供的銅箔基板，其優點在於，經由銅層的厚度，粗糙度等的控制，可以增強與層積在銅層上的樹脂層的粘合強度，且其***損失非常低，可以增強電性。

Claims (12)

  1. 一種銅箔基板，其包括至少一個具有一粗糙表面的銅層，所述粗糙表面係將一基底銅層的至少一個表面粗糙化以具有低輪廓而獲得，其包括厚度為大於5μm至70μm的一銅層和銅層上的一樹脂層，其中，當所述銅層厚度大於5μm時，所述銅層與所述樹脂層之間的剝離強度大於0.6N/mm，其中所述粗糙表面的十點平均粗糙度Sz小於所述基底銅層的十點平均粗糙度Sz，其中所述銅層的所述粗糙表面的十點平均粗糙度Sz小於2.0μm，其中所述基底銅層具有一無光澤面和一相對的光澤面，其中所述粗糙化係在所述基底銅層的所述無光澤面上進行，其中所述銅層的粗糙的所述無光澤面的算術平均粗糙度Sa小於所述銅層的所述光澤面的算術平均粗糙度Sa，其中所述銅層的所述粗糙表面的算術平均粗糙度Sa小於0.4μm，其中所述銅層另外包括選自由一樹脂層上的耐熱層、一抗腐蝕層、一鉻酸鹽層和一矽烷偶聯層組成的群組中的至少一層，其中所述樹脂層包含一熱固性組合物，所述熱固性組合物包含(a)具有至少兩個不飽和官能基的聚苯醚或其低聚物，所述在兩個分子鏈末端上的不飽和官能基係選自乙烯基和烯丙基所組成的群組；(b)至少三種可交聯固化劑；及(c)阻燃劑，其中所述可交聯固化劑包括一組合物，所述組合物包含一烴基固化劑(b1)，一具有至少三個官能基的固化劑(b2)和嵌段結構的橡膠。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的銅箔基板，其中所述銅層包括一銅箔。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的銅箔基板，還包括在所述銅箔的一個表面上的一銅鍍層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的銅箔基板，其中在5GHz的頻率下測量時，所述銅層表現出-3.60dB至-2.50dB的***損失。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的銅箔基板，其中在10GHz的頻率下測量時，所述銅層表現出-6.50dB至-5.00dB的***損失。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的銅箔基板，其中在15GHz的頻率下測量時，所述銅層表現出-8.50dB至-6.75dB的***損失。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的銅箔基板，其中，在20GHz的頻率下測量時，所述銅層表現出-11.70dB至-8.55dB的***損失。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的銅箔基板，其中所述銅層的所述粗糙的表面的粗糙的顆粒的粒徑為0.1μm至2.0μm。
  9. 如如申請專利範圍第8項所述的銅箔基板，其中由粗糙的表面的粗糙的顆粒形成的突起的高度為1.0μm至5.0μm。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的銅箔基板，其中所述聚苯醚由下面的化學式1表示：
    Figure 107123566-A0305-02-0037-3
     其中，在化學式1中， Y係選自下列化合物所組成的群組：基於雙酚-A的化合物、基於雙酚-F的化合物、基於雙酚-S的化合物、基於萘的化合物、基於蒽的化合物、基於聯苯的化合物、基於四甲基聯苯的化合物、基於苯酚酚醛清漆的化合物、基於甲酚酚醛清漆的化合物、基於雙酚-A酚醛清漆的化合物和基於雙酚-S酚醛清漆的化合物，m和n是獨立地選自3至20的整數。
  11. 如申請專利範圍第2項所述的銅箔基板，其中所述銅箔是電解銅箔。
  12. 一種印刷電路板，其包含申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述的銅箔基板。
TW107123566A 2017-07-31 2018-07-06 銅箔基板和包含它的印刷電路板 TWI780176B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2017/069316 WO2019024974A1 (en) 2017-07-31 2017-07-31 COPPER LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME
EPPCT/EP2017/069316 2017-07-31
??PCT/EP2017/069316 2017-07-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201910123A TW201910123A (zh) 2019-03-16
TWI780176B true TWI780176B (zh) 2022-10-11

Family

ID=59501446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107123566A TWI780176B (zh) 2017-07-31 2018-07-06 銅箔基板和包含它的印刷電路板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20210368628A1 (zh)
JP (2) JP2020508231A (zh)
KR (1) KR20190040286A (zh)
CN (2) CN109601025A (zh)
TW (1) TWI780176B (zh)
WO (1) WO2019024974A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109601024A (zh) * 2017-07-31 2019-04-09 卢森堡电路箔片股份有限公司 表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板
CN109601025A (zh) * 2017-07-31 2019-04-09 卢森堡电路箔片股份有限公司 覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板
US11332839B2 (en) 2019-06-19 2022-05-17 Co-Tech Development Corp. Advanced electrodeposited copper foil and copper clad laminate using the same
TWI776168B (zh) * 2019-06-19 2022-09-01 金居開發股份有限公司 進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板
TWI715458B (zh) * 2020-03-04 2021-01-01 金像電子股份有限公司 硬式電路板的製造方法
CN111328206B (zh) * 2020-03-06 2022-08-09 柏承科技(昆山)股份有限公司 印刷电路板制造方法
CN111253702B (zh) * 2020-03-30 2023-06-06 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料
CN111356284B (zh) * 2020-04-11 2021-04-30 万安裕维电子有限公司 一种抗氧化的裸铜pcb板
CN111364032A (zh) * 2020-04-22 2020-07-03 山东金宝电子股份有限公司 一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂
CN114828447A (zh) * 2021-01-28 2022-07-29 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 线路板及其制作方法
EP4169958A1 (en) * 2021-10-22 2023-04-26 SHPP Global Technologies B.V. Linear block copolymer and curable thermosetting composition comprising the linear block copolymer

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW332223B (en) * 1995-09-22 1998-05-21 Circuit Foil Japan Electrodeposited copper foil for fine pattern and method for producing the same
US9243164B1 (en) * 2012-02-21 2016-01-26 Park Electrochemical Corporation Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound
TW201722219A (zh) * 2015-08-06 2017-06-16 Jx Nippon Mining & Metals Corp 附載體銅箔、積層體、印刷配線板之製造方法及電子機器之製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1531656A3 (en) * 2003-11-11 2007-10-03 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Ultra-thin copper foil with carrier and printed wiring board using ultra-thin copper foil with carrier
JP4087369B2 (ja) * 2003-11-11 2008-05-21 古河サーキットフォイル株式会社 キャリア付き極薄銅箔、およびプリント配線板
JP2006103189A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Furukawa Circuit Foil Kk 表面処理銅箔並びに回路基板
EP2590487B1 (en) * 2011-11-03 2014-05-14 Nan-Ya Plastics Corporation Process to manufacture fine grain surface copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards
JP5764700B2 (ja) * 2013-06-07 2015-08-19 古河電気工業株式会社 高周波基板用銅張り積層板及び表面処理銅箔
JP2015124426A (ja) * 2013-12-27 2015-07-06 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 表面処理銅箔及び積層板
JP6651760B2 (ja) * 2015-09-18 2020-02-19 味の素株式会社 プリント配線板の製造方法
TWI719110B (zh) * 2016-01-15 2021-02-21 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 銅箔、覆銅積層板、印刷配線板之製造方法、電子機器之製造方法、傳輸線之製造方法及天線之製造方法
US20170208680A1 (en) * 2016-01-15 2017-07-20 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper Foil, Copper-Clad Laminate Board, Method For Producing Printed Wiring Board, Method For Producing Electronic Apparauts, Method For Producing Transmission Channel, And Method For Producing Antenna
CN109601025A (zh) * 2017-07-31 2019-04-09 卢森堡电路箔片股份有限公司 覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW332223B (en) * 1995-09-22 1998-05-21 Circuit Foil Japan Electrodeposited copper foil for fine pattern and method for producing the same
US9243164B1 (en) * 2012-02-21 2016-01-26 Park Electrochemical Corporation Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound
TW201722219A (zh) * 2015-08-06 2017-06-16 Jx Nippon Mining & Metals Corp 附載體銅箔、積層體、印刷配線板之製造方法及電子機器之製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114786330A (zh) 2022-07-22
TW201910123A (zh) 2019-03-16
US20210368628A1 (en) 2021-11-25
CN109601025A (zh) 2019-04-09
WO2019024974A1 (en) 2019-02-07
KR20190040286A (ko) 2019-04-17
JP2020508231A (ja) 2020-03-19
JP2022095792A (ja) 2022-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI780176B (zh) 銅箔基板和包含它的印刷電路板
US10584239B2 (en) Thermosetting resin composition for frequency, and prepreg, laminated sheet and printed circuit board using same
US10660213B2 (en) Adhesive-attached copper foil, copper-clad laminate, and wiring substrate
TW201837141A (zh) 樹脂組合物、接著膜、覆蓋膜、積層板、附有樹脂之銅箔及附有樹脂之銅箔積層板
JP5130698B2 (ja) 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置
JP6389782B2 (ja) 多層絶縁フィルム、多層基板の製造方法及び多層基板
JP6408847B2 (ja) 樹脂組成物
JP2007305963A (ja) 応力緩和層付半導体素子搭載用基板並びにその製造方法
TWI678280B (zh) 經表面處理的銅箔和銅箔基板
KR101708146B1 (ko) 저유전 손실 특성을 가진 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 및 동박적층판
JP7212626B2 (ja) プリント配線板用樹脂組成物、樹脂付銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板
JP4993031B2 (ja) 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置
JP2020040343A (ja) 金属張積層板、樹脂付き金属箔、及び配線板
JP5252109B2 (ja) 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置
JP2012054573A (ja) 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置
JP2013141044A (ja) 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置
JP5364972B2 (ja) プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent