KR101113292B1 - Led lighting apparatus - Google Patents

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KR101113292B1 KR1020110059009A KR20110059009A KR101113292B1 KR 101113292 B1 KR101113292 B1 KR 101113292B1 KR 1020110059009 A KR1020110059009 A KR 1020110059009A KR 20110059009 A KR20110059009 A KR 20110059009A KR 101113292 B1 KR101113292 B1 KR 101113292B1
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이상선
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베스비시스템(주)
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Abstract

PURPOSE: An LED lamp is provided to maximize a cooling action by exposing an upper side of a heat radiation fin to the outside. CONSTITUTION: An LED module has a plurality of LEDs which are installed on a printed circuit board. The LED module is received in a heat radiation member(12) and discharges heat from the LED. A reflection plate induces light from the LED to a lighting space. A floodlight plate is installed in a light emission direction of the reflection plate. A light transmitting hole corresponds to the floodlight plate. The heat radiation member is comprised of a heat radiation plate and a heat radiation fin(122).

Description

엘이디 조명장치{LED LIGHTING APPARATUS}LED lighting device {LED LIGHTING APPARATUS}

본 발명은 LED 조명장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 다수의 LED가 인쇄회로기판에 조밀하게 배치된 LED모듈의 방열작용이 전체적으로 고르게 효과적으로 이루어지도록 함으로써 LED의 수명이 연장되도록 한 LED 조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, to a LED lighting device to extend the life of the LED by a plurality of LEDs to ensure that the heat dissipation action of the LED module is densely arranged on the printed circuit board overall and effectively. It is about.

일반적으로, 전기에너지를 이용하는 조명등으로는 색감이 따듯하고 점등에 부속장치가 요구되지 않은 백열전구나, 백열전구에 비해 효율이 높고 수명이 긴 형광등이 주로 사용되었다.In general, incandescent lamps using electric energy have been mainly used as incandescent lamps that are warm in color and do not require accessories to be turned on, and fluorescent lamps having high efficiency and long lifespan compared to incandescent lamps.

하지만, 형광등 또한 여전히 수명이 한정되어 있고 소비 전력이 매우 높아 최근에는 발광다이오드(LED)를 광원으로 하는 조명등이 개발되고 있다. 발광다이오드는 종래의 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며 적은 전기에너지로도 빛에너지로의 변환율이 좋아 각광받고 있으나, LED로부터 방출되는 열기를 적절하게 방출하지 않을 경우 수명이 짧은 단점이 있다. However, fluorescent lamps also have a limited lifespan and a very high power consumption. Recently, lighting lamps using light emitting diodes (LEDs) as light sources have been developed. The light emitting diode is smaller than the conventional light source, has a long life and has a good conversion rate to light energy even with a small amount of electrical energy. However, the light emitting diode has a short lifespan if the heat emitted from the LED is not properly emitted.

한편, 가로등은 종래 대부분 할로켄 램프, 수은 램프, 메탈할라이드 램프, 나트륨 램프 등을 사용하고 있으나 이러한 종래의 가로등은 비교적 램프의 조도가 낮고 수명이 짧으며 소비전력이 지나치게 높을 뿐만 아니라 전자 안정기에 의해 점등되는 구조로서 장시간 사용시에 동작이 불안정하고 램프의 교체시에 일체화된 전자 안정기를 동시에 교체하여야 하므로 유지보수비용이 상승되는 단점이 있다.On the other hand, most of the street lights are conventional haloken lamps, mercury lamps, metal halide lamps, sodium lamps, etc., but these conventional street lights are relatively low illuminance, short lifespan, excessive power consumption, and also by electronic ballast As it is a structure that is turned on, its operation is unstable for a long time and the maintenance cost is increased because the integrated electronic ballast must be replaced at the same time when the lamp is replaced.

이러한 단점으로 인해 최근에는 LED를 적용한 가로등이 연구개발되어 상용화되고 있다. 예컨대, 가로등(100)은 도1에 도시된 바와 같이 LED를 제어하는 인쇄회로기판(110), 인쇄회로기판의 하측에 결합되어 점멸 가능한 LED(120), 인쇄회로기판의 상측에 결합되어 LED에서 발생하는 열을 발산하는 방열수단(130), 및 방열수단 상단에서 LED에서 발생하는 빛을 반사시키는 가로등 갓(140)으로 구성된 것이 대한민국 공개특허 공개번호 제10-2011-0054157호로 개시되어 있다. Due to these shortcomings, street lamps with LEDs have been recently developed and commercialized. For example, the street lamp 100 is coupled to the printed circuit board 110 that controls the LED as shown in Figure 1, the lower side of the printed circuit board, the flashing LED 120, the upper side of the printed circuit board in the LED It is disclosed in the Republic of Korea Patent Publication No. 10-2011-0054157 consisting of a heat dissipation means 130 for dissipating the generated heat, and a street lamp shade 140 for reflecting light generated from the LED at the top of the heat dissipation means.

그리고, 방열수단(130)은 PCB(110) 상측에 결합되는 열전도판(131)과, 열전도판(131)과 착탈 가능하게 연결되며, 열전도판(131)으로부터 전도된 LED(120)에서 발생하는 열을 발산시키는 방열날개(132a)가 마련된 전열막대(132)를 포함하고 있다.In addition, the heat dissipation means 130 is detachably connected to the heat conduction plate 131 coupled to the upper side of the PCB 110 and the heat conduction plate 131, and is generated in the LED 120 conducted from the heat conduction plate 131. It includes a heat transfer rod 132 is provided with a heat dissipation wing (132a) for dissipating heat.

전술한 바와 같은 종래의 가로등은 LED(120)에서 발생하는 열이 발열수단(130)을 통해 방출되므로 LED의 발광효율을 높이고 수명을 어느 정도 연장 시킬 수 있었다.In the conventional street lamp as described above, since heat generated from the LED 120 is emitted through the heat generating means 130, the light emitting efficiency of the LED may be increased and the life may be extended to some extent.

하지만, 종래의 가로등은 방열수단(130)에서 열기를 방출하는 방열날개(132a)가 동일한 형상과 높이로 반복, 형성되어 있어서 충분한 방열효과를 발휘할 수 없으므로 여전히 LED의 수명이 짧은 한계점을 가지고 있다.However, in the conventional street lamp, since the heat dissipation wing 132a for dissipating heat from the heat dissipation means 130 is repeatedly formed and formed in the same shape and height, sufficient heat dissipation effect cannot be exhibited.

보다 구체적으로 설명하면, 종래 가로등에 구비되는 방열수단의 방열날개(132a)는 전체적으로 동일한 형태로 형성되어 있어서 가장자리 부분에 위치한 LED의 방열작용은 적절하게 이루어지지만, 인쇄회로기판의 중앙 부분에 배치된 LED들은 자체적으로 발산되는 열기 외에 사방으로 배치된 LED로부터 방출, 전도되는 열기에 의해 고온으로 가열되므로 단시간 내에 쉽게 손상되어 사용이 불가능하게 되므로 가로등 전체를 폐기하여야 하는 문제점이 있다.
More specifically, the heat dissipation wing 132a of the heat dissipation means provided in the conventional street light is formed in the same shape as a whole, so that the heat dissipation action of the LED located at the edge portion is properly performed, but is disposed at the center portion of the printed circuit board. Since the LEDs are heated to a high temperature by heat radiated and conducted from the LEDs arranged in all directions in addition to the heat emitted from the LEDs, the LEDs are easily damaged and cannot be used in a short time, thereby causing a problem that the entire street light must be discarded.

본 발명은 상기 내용에 착안하여 제안된 것으로, 다수의 LED가 인쇄회로기판에 조밀하게 배치된 LED모듈의 방열작용이 전체적으로 고르게 효과적으로 이루어지도록 함으로써 LED의 수명이 연장되도록 한 LED 조명장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in view of the above, and provides a LED lighting device that extends the life of the LED by making the heat dissipation action of the LED module densely arranged on the printed circuit board to be performed effectively evenly as a whole. There is a purpose.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 LED 조명장치는 LED 조명장치에 있어서, 다수의 LED가 인쇄회로기판상에 배열, 설치된 LED 모듈; 상기 LED 모듈이 안착되고 상기 LED로부터 발산되는 열기를 방출하는 방열부재; 상기 LED 모듈의 앞쪽에 설치되어 상기 LED로부터 방출되는 광이 조명공간으로 조사되도록 유도하는 반사판; 상기 반사판의 광 방출방향으로 설치되는 투광판; 및 상기 투광판과 대응하는 형상의 광투과홀이 형성되고 상기 LED 모듈, 상기 반사판, 및 상기 투광판이 내부에 수용되도록 덧씌워져 설치되는 케이스를 포함하고, 상기 방열부재는 상기 인쇄회로기판과 접촉되는 방열판, 상기 방열판의 상면에 인접되게 설치되는 다수의 방열핀으로 구성되되, 상기 방열핀의 형성 높이는 상기 방열판의 길이방향 중앙 부분에 위치하는 상기 방열핀을 기준으로 양쪽 가장자리 부분을 향해 점차적으로 낮아지는 호 형상으로 돌출되고, 상기 방열판 사이의 이격 공간은 중앙 부분을 기준으로 양쪽 가장자리 부분을 향해 점차적으로 좁아지도록 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the LED lighting apparatus according to the present invention, the LED lighting device, a plurality of LED modules arranged on the printed circuit board, installed; A heat dissipation member in which the LED module is seated and dissipates heat emitted from the LED; A reflection plate installed at the front of the LED module to guide light emitted from the LED to the illumination space; A light transmitting plate installed in a light emitting direction of the reflecting plate; And a case in which a light transmitting hole having a shape corresponding to the light transmitting plate is formed and overlaid so that the LED module, the reflecting plate, and the light transmitting plate are accommodated therein, wherein the heat radiating member is in contact with the printed circuit board. It consists of a heat sink, a plurality of heat radiation fins installed adjacent to the upper surface of the heat sink, wherein the height of the heat radiation fin is formed in an arc shape gradually lowered toward both edges based on the heat radiation fin located in the longitudinal center portion of the heat sink Protruding from the space between the heat sink is characterized in that formed to gradually narrow toward both edges with respect to the center portion.

상기 반사판은 상기 LED가 외부로 노출되게 설치되는 다수의 LED 설치홀이 천공된 바닥부, 상기 바닥부의 가장자리 부분에 경사지게 상향 돌출되는 반사부, 상기 반사부의 테두리부에 상기 투광판이 안착되도록 연장되는 투광판 안착부, 및 상기 바닥부의 상면에 돌출되는 다수의 이격용 돌기가 구비될 수 있다.The reflector may include a bottom portion on which a plurality of LED installation holes are installed to expose the LED to the outside, a reflection portion protruding upwardly at an edge portion of the bottom portion, and a light transmission extending to seat the floodlight plate at an edge portion of the reflection portion. Plate seating portion, and a plurality of spaced apart protrusions protruding from the upper surface of the bottom portion may be provided.

상기 방열핀 중에서 적어도 한 곳 이상에 피설치부와의 고정을 위한 체결부재가 체결되도록 체결돌부가 형성되되, 상기 체결돌부는 상기 방열핀 사이의 공간으로 개구부가 형성된 원기둥 형상으로 상기 방열판의 폭 방향을 따라 형성될 수 있다.A fastening protrusion is formed to fasten a fastening member for fixing with the installed part to at least one of the heat dissipation fins, and the fastening protrusion has a cylindrical shape having an opening formed in a space between the heat dissipation fins along the width direction of the heat sink. Can be formed.

그리고, 상기 방열핀은 상기 방열부재 중앙 부분의 방열효과가 향상되도록 상기 방열판의 길이방향 중앙 부분에 위치하는 상기 방열핀을 기준으로 양쪽 가장자리 부분을 향해 점차적으로 높아지는 호 형상의 라인을 형성하도록 서로 연통되게 복수의 공기유동홀이 연이어 형성되고, 상기 LED 모듈의 열기를 방열판에 효과적으로 전달하기 위해 인쇄회로기판과 방열판 사이에 고열전도 시트로서 흑연 시트가 개재되어 설치될 수 있다.The heat dissipation fins may communicate with each other to form an arc-shaped line that gradually increases toward both edges of the heat dissipation member based on the heat dissipation fins positioned at the center portion in the longitudinal direction of the heat dissipation member. The air flow hole of the successive is formed, in order to effectively transfer the heat of the LED module to the heat sink may be installed between the printed circuit board and the heat sink is a graphite sheet as a high thermal conductivity sheet.

또한, 상기 방열핀은 상기 방열판의 길이방향을 따라 서로 연통되도록 적어도 한 개 이상의 절개부가 형성되고, 상기 공기유동홀은 그 둘레에 상기 방열핀 사이의 공간으로 돌출되는 공기유도돌부가 형성되며, 상기 방열판의 중앙 부분에 위치하는 상기 방열핀 사이의 이격 공간에 상기 공기유동홀과 근접하는 높이로 돌출되는 보조 방열핀이 형성될 수 있다.
In addition, the heat dissipation fins are formed with at least one cut portion to communicate with each other along the longitudinal direction of the heat dissipation plate, the air flow hole is formed around the air induction protrusions protruding into the space between the heat dissipation fins, An auxiliary heat dissipation fin may be formed in the spaced space between the heat dissipation fins positioned at the center portion to protrude to a height close to the air flow hole.

본 발명의 LED 조명장치에 따르면, 다수의 방열핀이 호 형상으로 만곡, 형성되어 있어서 각각의 방열핀 상단부가 외부로 노출되므로 외부 공기의 기류와 접촉되면서 골고루 효과적인 냉각작용을 수행할 수 있고, 중앙 부분의 방열핀들은 이격 공간이 넓으므로 방열핀의 상단부에서 부딪친 기류가 하방으로 진입한 후 선회하면서 방열핀의 하측 부분을 효과적으로 냉각하게 되므로 방열판 중앙 부분의 냉각효율을 현저히 향상시킬 수 있다.According to the LED lighting device of the present invention, since a plurality of heat radiation fins are curved and formed in an arc shape, each of the heat radiation fin upper ends is exposed to the outside, and thus it is possible to perform an effective cooling evenly in contact with the airflow of outside air, Since the heat dissipation fins have a large separation space, the airflow hit by the upper end of the heat dissipation fin enters the lower portion, and effectively cools the lower portion of the heat dissipation fin while turning, thereby significantly improving the cooling efficiency of the center of the heat sink.

특히, 본 발명의 LED 조명장치는 각각의 방열핀에 공기유동홀이 역방향 호 형상을 갖는 라인을 이루도록 형성되어 있고, 발열판의 중앙 부분에 공기유동홀과 근접한 높이로 형성된 보조 방열핀이 형성되어 있어서 방열부재의 중앙 부분을 보다 효과적으로 냉각할 수 있는 장점이 있다.
In particular, the LED lighting device of the present invention is formed so that the air flow hole is formed in a line having a reverse arc shape in each of the heat dissipation fins, and the heat dissipation member is formed in the central portion of the heat generating plate is formed with a height of the auxiliary heat dissipation near the air flow hole There is an advantage that the central portion of the cooling can be more effectively.

도1은 종래 LED 조명장치를 설명하기 위한 도면,
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치의 조립된 상태를 나타내는 사시도,
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치를 나타내는 분리 사시도,
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치의 방열부재를 나타내는 정면도,
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치의 변형예를 설명하기 위한 사시도,
도6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치의 변형예를 설명하기 위한 정단면도이다.1 is a view for explaining a conventional LED lighting device,
Figure 2 is a perspective view showing the assembled state of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention,
Figure 3 is an exploded perspective view showing an LED lighting device according to an embodiment of the present invention,
Figure 4 is a front view showing a heat radiation member of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention,
5 is a perspective view for explaining a modification of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention;
6 is a front sectional view for explaining a modification of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치의 조립된 상태를 나타내는 사시도, 도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치를 나타내는 분리 사시도, 도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치의 방열부재를 나타내는 정면도이다.Figure 2 is a perspective view showing an assembled state of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view showing an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is an embodiment of the present invention Is a front view showing a heat dissipation member of the LED lighting apparatus.

도2 내지 도4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치(1)는 LED 모듈(11), 방열부재(12), 반사판(13), 투광판(14), 및 케이스(15)를 구비한 것으로, 그 자체가 독립적인 조명등으로 사용되거나, 가로등과 같은 조명장치의 구성품으로서 다양한 등기구 케이스 내에 복수 개가 배치되어 구성될 수 있다.2 to 4, the LED lighting device 1 according to an embodiment of the present invention includes an LED module 11, a heat dissipation member 12, a reflector plate 13, a floodlight plate 14, and a case ( 15), which may be used as an independent lamp or itself, or as a component of a lighting device such as a street lamp, may be arranged in a plurality of luminaire cases.

LED 모듈(11)은 대략 직사각판 형상을 갖는 인쇄회로기판(111)에 다수의 엘이디(112, 발광다이오드로서 이하 LED라 한다)가 일정한 전후 좌우 간격으로 배열되어 후술되는 방열판의 저면에 체결, 고정되어 있다.The LED module 11 includes a plurality of LEDs 112 (hereinafter, referred to as LEDs as light emitting diodes) arranged on a printed circuit board 111 having a substantially rectangular plate shape at regular front, rear, left, and right intervals to be fastened and fixed to the bottom of a heat sink to be described later. It is.

상기 방열부재(12)는 LED(112)로부터 방출되는 열기를 방열하는 부재로서 인쇄회로기판(111)과 접촉되는 방열판(121), 이 방열판(121)의 상면에 인접되게 길이 방향을 따라 반복 돌출, 형성되는 다수의 방열핀(122)으로 구성된다. 이때, 방열핀(122)의 형성 높이는 방열판(121)의 길이방향 중앙 부분에 위치하는 방열핀(122)을 기준으로 양쪽 가장자리 부분을 향해 점차적으로 낮아지는 호 형상으로 형성되는 것이 중요하다.The heat dissipation member 12 is a heat dissipation member 121 that radiates heat emitted from the LED 112 and repeatedly protrudes along the length direction of the heat dissipation plate 121 in contact with the printed circuit board 111 and adjacent to an upper surface of the heat dissipation plate 121. It is composed of a plurality of heat radiation fins 122 formed. At this time, it is important that the formation height of the heat dissipation fin 122 is formed in an arc shape that is gradually lowered toward both edges with respect to the heat dissipation fin 122 positioned at the central portion in the longitudinal direction of the heat dissipation plate 121.

그리고, 방열판(121)은 중앙 부분에 위치하는 방열핀(122) 사이로 원활한 공기 흐름을 확보할 수 있도록 중앙 부분은 넓은 이격 공간을 갖도록 형성되고, 이 중앙 부분의 방열핀으로부터 양쪽 가장자리 부분을 향해 점차적으로 방열핀(122)의 이격 공간이 좁아지도록 형성되어 있다.In addition, the heat sink 121 is formed to have a wide spaced space in the center portion to ensure a smooth air flow between the heat radiation fin 122 located in the center portion, the heat radiation fin gradually toward both edges from the heat radiation fin of the center portion The space | interval of 122 is formed so that it may become narrow.

한편, 상기 방열핀(122)들은 방열판(121)의 길이방향을 따라 서로 연통 되도록 절개부(122a)가 형성되어 있다. 그리고, 절개부(122a)의 수량은 방열판(121)의 길이 또는 폭, 방열핀(122)의 수량, LED(112)의 배치 수량 등에 따라 적어도 한 개 이상 형성될 수 있는 것으로, 본 실시예에서는 2개의 절개부(122a)가 형성된 구조로 되어 있다.Meanwhile, the heat dissipation fins 122 are formed with cutouts 122a to communicate with each other along the longitudinal direction of the heat dissipation plate 121. The number of cutouts 122a may be at least one formed according to the length or width of the heat dissipation plate 121, the number of heat dissipation fins 122, the number of arrangement of the LEDs 112, and the like. It has a structure in which two cutouts 122a are formed.

그리고, 방열핀(122)은 양쪽 표면에 횡방향으로 다수의 요철부(122b)가 형성되고 상방으로 갈수록 두께가 얇아지는 형태로 형성된 것으로, 정 중앙부분의 이격 공간(a,방열핀 사이의 간격)을 그 전체 형성길이(방열핀이 형성되는 방열판 부분의 길이(l))에 대해 5% 정도이고, 양쪽 가장자리 부분을 향해 형성 간격이 0.25% 정도씩 좁아지는 형태가 되도록 하여 양쪽 가장자리 부분의 형성 간격(b)이 전체 형성길이(l)에 대해 2.5%가 되도록 한다. The heat dissipation fins 122 are formed in such a manner that a plurality of uneven parts 122b are formed on both surfaces in the transverse direction and become thinner in an upward direction. Forming interval (b) of both edge portions is about 5% of the total forming length (length (l) of the heat sink portion on which the heat radiating fin is formed), and the forming interval is narrowed by 0.25% toward both edge portions. ) Is 2.5% of the total formation length (l).

또한, 방열핀(122)은 정 중앙부분의 돌출 높이(h1)를 그 전체 형성길이(l)에 대해 25 ~ 32% 정도의 높이가 되도록 형성하고, 양쪽 가장자리 부분을 향해 형성 높이가 0.1% 정도 낮아지는 형태가 되도록 하여 양쪽 가장자리 부분의 형성 높이(h2)가 전체 형성길이(l)에 대해 15 ~ 20%가 되도록 한다. In addition, the heat dissipation fin 122 is formed so that the height (1) of the protruding center portion of the center portion is about 25 to 32% of the total forming length (l), and the forming height toward both edge portions is about 0.1% lower. The form height (h2) of both edge portions is 15-20% of the total forming length (l).

반사판(13)은 LED 모듈(11)의 앞쪽에 설치되어 LED(112)로부터 방출되는 광이 조명공간으로 조사되도록 유도하는 구성으로 광을 조명공간으로 용이하게 반사, 유도시킬 수 있다면 형태에 제한은 없지만, 본 실시예에서는 LED(112)가 외부로 노출되게 설치되는 다수의 LED 설치홀(131a)이 천공된 바닥부(131), 이 바닥부(131)의 가장자리 부분에 경사지게 상향 돌출되는 반사부(132), 및 반사부(132)의 테두리부에 투광판(14)이 안착되도록 연장되는 투광판 안착부(133)로 이루어진다.The reflector plate 13 is installed at the front of the LED module 11 to induce light emitted from the LED 112 to be irradiated to the illumination space, if the light can be easily reflected and guided to the illumination space is limited in form However, in the present embodiment, a plurality of LED mounting holes 131a in which the LEDs 112 are exposed to the outside is perforated bottom portion 131, and a reflecting portion protruding obliquely upward to the edge portion of the bottom portion 131. 132, and a light transmitting plate seating portion 133 extending to mount the light transmitting plate 14 at the edge portion of the reflecting portion 132.

그리고, 반사판(13)은 설치시에 인쇄회로기판(111)과의 이격공간을 형성하도록 바닥부(131)의 상면에 돌출되는 다수의 이격용 돌기(131b)가 형성되어 있고, 이격용 돌기(131b) 중에서 양쪽 상하 모서리에 위치하는 이격용 돌기(131b)는 반사판(13)의 조립시에 손쉽게 조립위치를 결정할 수 있도록 인쇄회로기판(111)상에 천공된 끼움홀에 끼워지는 위치 결정돌기(131c)가 일체로 형성되어 있다. In addition, the reflective plate 13 has a plurality of spaced-out protrusions 131b protruding from the upper surface of the bottom portion 131 so as to form a spaced space with the printed circuit board 111 at the time of installation. Spaced projections 131b positioned at both upper and lower edges of the 131b may be positioned projections fitted into fitting holes drilled on the printed circuit board 111 so that the assembly position can be easily determined when the reflective plate 13 is assembled. 131c is integrally formed.

또한, 반사판(13)은 광의 반사율이 높은 금속을 플라스틱 사출품에 도금하는 방식 등으로 다양하게 샘플을 제작한 후 조도를 측정하는 방식으로 테스트하여 가장 조도가 높게 나타나는 백색 폴리카보네이트 재질로 성형하여 형성하였다. In addition, the reflector plate 13 is formed by molding a metal having a high reflectance on a plastic injection molded product in a variety of ways, such as by measuring the illuminance, and then molded by forming a white polycarbonate material exhibiting the highest illuminance. It was.

투광판(14)은 반사판(13)의 광 방출방향에 설치되는 구성으로, 본 실시예에서는 광의 투과성이 뛰어난 유리판을 반사판(13)의 크기와 유사한 크기의 직사각판 형상으로 재단하여 설치하였다.The transparent plate 14 is provided in the light emitting direction of the reflecting plate 13, and in this embodiment, a glass plate having excellent light transmittance is cut and installed in a rectangular plate shape similar in size to that of the reflecting plate 13.

케이스(15)는 LED 모듈(11), 반사판(13), 및 투광판(14)이 내부에 수용되도록 덧씌워져 설치되는 구성으로, 대략 직사각틀 형상으로 형성된 케이스본체의 투광판(14)과 대응하는 형상의 광투과홀(152)이 형성되고 상면 테두리부에 체결부재를 매개로 방열판(121)에 체결되도록 복수의 체결공(153)이 형성되며, 체결공(153)과 인접하여 수밀을 위한 기밀부재(16)를 설치할 수 있도록 기밀부재 설치홈(154)이 형성된 구조로 되어 있다. The case 15 is a configuration in which the LED module 11, the reflector plate 13, and the floodlight plate 14 are overlaid so as to be accommodated therein, and correspond to the floodlight plate 14 of the case body formed in a substantially rectangular frame shape. A light transmission hole 152 having a shape to be formed is formed, and a plurality of fastening holes 153 are formed to be fastened to the heat dissipation plate 121 through the fastening member at the upper edge portion, and adjacent to the fastening holes 153 for watertightness. The airtight member mounting groove 154 is formed to install the airtight member 16.

이때 기밀부재(16)는 고무, 테프론, 실리콘 등과 같은 소재를 이용하여 대략 직사각 형상으로 형성하되, 단면 구조를 대략 "T" 자 형상으로 형성하여 하방으로 돌출되는 부분이 기밀부재 설치홈(154)에 삽입, 설치되도록 되어 있다.At this time, the airtight member 16 is formed in a substantially rectangular shape using a material such as rubber, Teflon, silicon, etc., the cross-sectional structure is formed in a substantially "T" shape to protrude downward portion of the airtight member installation groove 154 It is to be inserted and installed in the

한편, 방열부재(12)는 도4에 도시된 바와 같이 방열핀 중에서 적어도 한 곳 이상에 피설치부(가로등의 등기구 케이스 등)와의 고정을 위한 체결돌부(123)가 형성되어 있다. 이때, 체결돌부(123)는 방열부재(12)의 방열 특성이 향상되는 구조로 형성되는 것이 중요하다. 이를 위해, 본 실시예에서는 스크류와 같은 체결부재가 삽입될 체결공이 형성되도록 방열핀(122) 사이의 공간으로 개구부(123a)가 형성된 원기둥 형상을 갖되, 방열판(121)의 폭 방향과 평행하게 방열핀(122)의 폭 방향을 따라 일체로 형성되어 있다.On the other hand, as shown in Figure 4, the heat dissipation member 12 is formed with a fastening protrusion 123 for fixing with the portion to be installed (such as a luminaire case, such as side) in at least one of the heat dissipation fins. At this time, it is important that the fastening protrusion 123 is formed in a structure in which the heat dissipation characteristics of the heat dissipation member 12 are improved. To this end, in this embodiment has a cylindrical shape in which the opening 123a is formed in the space between the heat dissipation fin 122 so that a fastening hole into which a fastening member such as a screw is inserted is formed, the heat dissipation fin (parallel to the width direction of the heat dissipation plate 121) ( It is formed integrally along the width direction of 122).

아울러, 도2의 미설명부호 17은 인쇄회로기판(111)에 전원을 공급하기 위한 전원공급케이블이고, 18은 LED 모듈(11)의 열기를 방열판(121)에 효과적으로 전달하기 위해 인쇄회로기판(111)과 방열판(121) 사이에 개재되는 고열전도 시트로서 본 실시예에서는 열전도 특성이 우수한 흑연 시트가 설치되어 있다.In addition, reference numeral 17 of FIG. 2 is a power supply cable for supplying power to the printed circuit board 111, and 18 is a printed circuit board (1) for effectively transferring heat of the LED module 11 to the heat sink 121. A high thermal conductive sheet interposed between 111 and the heat sink 121 is provided with a graphite sheet having excellent thermal conductivity in this embodiment.

이와 같이 인쇄회로기판(111)과 방열판(121) 사이에 흑연 시트가 설치되면 인쇄회로기판(111)의 열기를 보다 신속하게 방열판(121)측으로 전달하게 되므로 방열효율을 더욱 향상시킬 수 있다.As such, when the graphite sheet is installed between the printed circuit board 111 and the heat sink 121, heat of the printed circuit board 111 may be transferred to the heat sink 121 more quickly, thereby further improving heat dissipation efficiency.

도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치의 변형예를 설명하기 위한 사시도, 도6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치의 변형예를 설명하기 위한 정단면도이다.5 is a perspective view for explaining a modification of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a front sectional view for explaining a modification of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도5를 참조하면, 본 발명의 변형예에 따른 LED 조명장치는 LED 모듈(11), 방열부재(12), 반사판(13), 투광판(14), 및 케이스(15)를 구비하고, 방열부재(12)는 인쇄회로기판(111)과 접촉되는 방열판(121), 방열판(121)의 길이방향 중앙 부분을 기준으로 양쪽 가장자리 부분을 향해 점차적으로 낮아지게 호 형상으로 형성되는 다수의 방열핀(122)으로 구성되되, 방열부재(12) 중앙 부분의 방열효과가 향상되도록 방열핀(122)의 배치 방향을 따라 공기유동홀(122d)이 연이어 형성되어 있다.Referring to FIG. 5, an LED lighting apparatus according to a modified example of the present invention includes an LED module 11, a heat dissipation member 12, a reflector plate 13, a floodlight plate 14, and a case 15. The member 12 may include a heat dissipation plate 121 contacting the printed circuit board 111 and a plurality of heat dissipation fins 122 formed in an arc shape so as to be gradually lowered toward both edge portions with respect to the center portion in the longitudinal direction of the heat dissipation plate 121. The air flow hole 122d is successively formed along the arrangement direction of the heat dissipation fin 122 so that the heat dissipation effect of the center portion of the heat dissipation member 12 is improved.

보다 구체적으로, 공기유동홀(122d)은 각 방열핀(122)에 각각 형성되되 방열판(121)의 길이방향 중앙 부분에 위치하는 방열핀을 기준으로 양쪽 가장자리 부분을 향해 점차적으로 높아지는 호 형상의 공기이동경로를 형성하도록 서로 연통되게 형성되어 있다. 즉, 공기유동홀(122d)을 서로 연결하는 라인은 상기 방열핀(122)의 상단부를 서로 연결하는 라인과 유사한 곡률반경을 갖도록 역 방향의 호 형상으로 형성되어 있다.More specifically, the air flow hole 122d is formed in each of the heat radiation fins 122, the arc-shaped air movement path gradually increases toward both edges based on the heat radiation fins located in the central portion in the longitudinal direction of the heat sink 121 It is formed in communication with each other to form a. That is, the line connecting the air flow holes 122d to each other is formed in an arc shape in a reverse direction to have a radius of curvature similar to a line connecting the upper end of the heat dissipation fin 122 to each other.

그리고, 공기유동홀(122d)은 보다 효과적으로 외부 공기가 중앙 부분의 방열핀(122) 깊숙한 부분으로 유입될 수 있도록 그 둘레에 방열핀(122) 사이의 공간으로 돌출되는 공기유도돌부(122e)가 형성되어 있다. 이때, 방열판(121)의 중앙 부분에 위치하는 방열핀(122)에는 원활한 냉각 작용을 위해 공기유도돌부(122e)를 형성하지 않는 것이 중요하다. 아울러, 양쪽 마지막 방열핀(122)에 형성된 공기유도돌부(122e)는 공기의 유입 및 배출이 용이하게 이루어지도록 나팔관 형태로 형성되어 있다.In addition, the air flow hole 122d has an air induction protrusion 122e protruding into a space between the heat dissipation fins 122 around the air flow hole 122d so that the outside air can be introduced into the deep portion of the heat dissipation fins 122 of the central portion more effectively. have. At this time, it is important that the air induction protrusion 122e is not formed in the heat radiation fin 122 positioned at the center of the heat sink 121 for smooth cooling. In addition, the air induction protrusions 122e formed at both end radiating fins 122 are formed in the shape of a fallopian tube so that air is easily introduced and discharged.

또한, 방열부재(12)는 방열판(121)의 중앙 부분에 위치하는 방열핀(122) 사이의 이격 공간에 상측을 향해 돌출되는 보조 방열핀(124)이 형성되어 있다. 이때, 보조 방열핀(124)은 공기유동홀(122d)을 연결하는 선상을 따라 유입되는 외부 공기에 의한 효과적인 열교환을 위해 공기유동홀(122d)과 근접하는 높이로 돌출되어 있다.In addition, the heat dissipation member 12 has an auxiliary heat dissipation fin 124 protruding upward in a space between the heat dissipation fins 122 positioned at the center of the heat dissipation plate 121. At this time, the auxiliary heat dissipation fins 124 protrude to a height close to the air flow holes 122d for effective heat exchange by the outside air introduced along the line connecting the air flow holes 122d.

이하 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명장치의 작용을 설명한다.Hereinafter, the operation of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도3에 도시된 바와 같이 방열부재(12)의 저면에 체결부재를 이용하여 LED 모듈(11)을 체결하고, LED 설치홀(131b)에 LED(112)가 위치하도록 하는 한편 위치 결정돌기(131c)를 인쇄회로기판(111)상에 천공된 끼움홀에 삽입하여 반사판(13)을 정위치 시킨 다음 투광판(14)을 투광판 안착부(133)에 올려 놓고 케이스(15)를 삽입하여 체결부재를 이용하여 방열판(121)에 고정하게 되면 LED 조명장치(1)의 조립이 완료된다. As shown in FIG. 3, the LED module 11 is fastened to the bottom surface of the heat dissipation member 12 using the fastening member, and the LEDs 112 are positioned in the LED installation hole 131b while the positioning protrusion 131c is positioned. ) Is inserted into the insertion hole drilled on the printed circuit board 111 to position the reflector plate 13, and then the floodlight plate 14 is placed on the floodlight mounting part 133, and the case 15 is inserted and fastened. When the member is fixed to the heat sink 121 by using the member, the assembly of the LED lighting device 1 is completed.

이와 같이 조립된 LED 조명장치(1)는 그 자체를 독립적인 조명장치로 사용하거나, 가로등과 같은 다양한 등기구 케이스 내에 복수 개를 배치, 구성하여 조명장치로 사용할 수 있다.The LED lighting device 1 assembled as described above may be used as an independent lighting device, or a plurality of LED lighting devices may be arranged and configured in various lighting case such as a street lamp.

한편, 전술한 바와 같은 LED 조명장치(1)를 조명장치로 사용하게 되면 LED(112)로부터 방출되는 열기가 고열전도 시트(18)을 매개로 방열판(121)에 전도되면서 방열핀(122)을 가온 시키게 된다. 이와 같이 방열핀(122)으로 전달된 열기는 방열핀으로 유동되는 기류와의 열교환 작용을 통해 냉각되게 된다.On the other hand, when the LED lighting device 1 as described above is used as a lighting device, the heat emitted from the LED 112 is conducted to the heat sink 121 through the high heat conductive sheet 18 to heat the heat radiation fin 122. Let's go. As such, the heat delivered to the heat dissipation fin 122 is cooled through a heat exchange action with the airflow flowing into the heat dissipation fin.

이때, 방열판(121)에 형성된 다수의 방열핀(122)이 호 형상으로 만곡, 형성되어 있어서 각각의 방열핀(122) 상단부가 외부로 노출되므로 외부 공기의 기류와 접촉되면서 골고루 효과적인 냉각작용을 수행하게 된다. 그리고, 방열판(121)의 중앙 부분은 방열핀(122) 사이의 간격이 넓으므로 방열핀의 상단부에서 부딪친 기류가 하방으로 진입한 후 선회하면서 방열핀(122)의 하측 부분을 효과적으로 냉각하게 되므로 방열판(121) 중앙 부분의 냉각효율이 보다 향상되게 된다.At this time, since the plurality of heat radiation fins 122 formed on the heat sink 121 are curved and formed in an arc shape, the upper end portions of the heat radiation fins 122 are exposed to the outside, thereby performing an effective cooling evenly while being in contact with the airflow of the outside air. . In addition, since the center portion of the heat sink 121 has a wide interval between the heat sink fins 122, the airflow hit by the upper end of the heat sink fins enters the lower portion thereof, and effectively cools the lower portion of the heat sink fin 122 while turning the heat sink 121. The cooling efficiency of the central portion is further improved.

그리고, 가로등의 등기구 케이스와 같은 피설치부와의 고정을 위해 방열핀(122)에 마련된 체결돌부(123)가 개구부(123a)를 갖는 원기둥 형상으로 형성되어 방열 면적이 넓어지고 개구부(123a)를 통해 냉각 공기가 유입, 이동된 후 절개부(122a)를 통해 외부로 배출되므로 냉각효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the fastening protrusion 123 provided on the heat dissipation fin 122 is formed in a cylindrical shape having an opening 123a to be fixed to an installed part such as a luminaire case of a street lamp, so that the heat dissipation area is widened and through the opening 123a. Since cooling air is introduced and moved, the cooling air is discharged to the outside through the cutout 122a, thereby improving cooling efficiency.

한편, 도5에 도시된 바와 같이 본 발명의 변형예에 따른 LED 조명장치에 따르면, 각각의 방열핀(122)에 공기유동홀(122d)이 역방향 호 형상을 갖는 라인을 이루도록 형성되어 있어서 비교적 고온으로 가열되는 방열판(121)의 중앙 부분으로 냉각 공기가 직접 유입되고, 이 공기유동홀(122d)과 근접한 높이로 형성된 보조 방열핀(124)의 표면으로 공급되므로 효과적인 열교환 작용이 이루어지게 된다.On the other hand, according to the LED lighting apparatus according to a modification of the present invention as shown in Figure 5, the air flow hole 122d in each of the heat radiation fin 122 is formed to form a line having a reverse arc shape at a relatively high temperature Cooling air flows directly into the central portion of the heat dissipation plate 121 to be heated, and is supplied to the surface of the auxiliary heat dissipation fin 124 formed at a height close to the air flow hole 122d.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 LED 조명장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어나지 않은 범위 내에서 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 있다고 할 것이다.
What has been described above is only one embodiment for implementing the LED lighting apparatus according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, the subject matter of the present invention as claimed in the following claims Any person with ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the scope of the present invention will have the technical idea of the present invention to the extent that various modifications can be made.

1:LED 조명장치 11:LED 모듈
111:인쇄회로기판 112:LED
12:방열부재 121:방열판
122:방열핀 122a:절개부
122d:공기유동홀 122e:공기유도돌부
13:반사판 131:바닥부
132:반사부 133:안착부
14:투광판 15:케이스
152:광투과홀 153:체결공
154:기밀부재 설치홈 16:기밀부재
17:전원공급케이블 18:고열전도 시트1: LED lighting device 11: LED module
111: printed circuit board 112: LED
12: heat dissipation member 121: heat dissipation plate
122: heat radiating fin 122a: incision
122d: air flow hole 122e: air induction protrusion
13: Reflector 131: bottom
132: the reflector 133: the seat
14: floodlight 15: case
152: light transmission hole 153: fastener
154: Airtight member mounting groove 16: Airtight member
17: power supply cable 18: high thermal conductivity sheet

Claims (5)

LED 조명장치에 있어서,
다수의 LED가 인쇄회로기판상에 배열, 설치된 LED 모듈; 상기 LED 모듈이 안착되고 상기 LED로부터 발산되는 열기를 방출하는 방열부재; 상기 LED 모듈의 앞쪽에 설치되어 상기 LED로부터 방출되는 광이 조명공간으로 조사되도록 유도하는 반사판; 상기 반사판의 광 방출방향으로 설치되는 투광판; 및 상기 투광판과 대응하는 형상의 광투과홀이 형성되고 상기 LED 모듈, 상기 반사판, 및 상기 투광판이 내부에 수용되도록 덧씌워져 설치되는 케이스를 포함하고,
상기 방열부재는 상기 인쇄회로기판과 접촉되는 방열판, 상기 방열판의 상면에 인접되게 설치되는 다수의 방열핀으로 구성되되, 상기 방열핀의 형성 높이는 상기 방열판의 길이방향 중앙 부분에 위치하는 상기 방열핀을 기준으로 양쪽 가장자리 부분을 향해 점차적으로 낮아지는 호 형상으로 돌출되고, 상기 방열판 사이의 이격 공간은 중앙 부분을 기준으로 양쪽 가장자리 부분을 향해 점차적으로 좁아지도록 형성되며,
상기 반사판은 상기 LED가 외부로 노출되게 설치되는 다수의 LED 설치홀이 천공된 바닥부, 상기 바닥부의 가장자리 부분에 경사지게 상향 돌출되는 반사부, 상기 반사부의 테두리부에 상기 투광판이 안착되도록 연장되는 투광판 안착부, 및 상기 바닥부의 상면에 돌출되는 다수의 이격용 돌기가 구비된 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
In the LED lighting device,
An LED module in which a plurality of LEDs are arranged and installed on a printed circuit board; A heat dissipation member in which the LED module is seated and dissipates heat emitted from the LED; A reflection plate installed at the front of the LED module to guide light emitted from the LED to the illumination space; A light transmitting plate installed in a light emitting direction of the reflecting plate; And a case in which a light transmitting hole having a shape corresponding to the light transmitting plate is formed and the LED module, the reflecting plate, and the light transmitting plate are overlaid and installed therein.
The heat dissipation member is composed of a heat dissipation plate in contact with the printed circuit board, a plurality of heat dissipation fins installed adjacent to the upper surface of the heat dissipation plate, the formation height of the heat dissipation fins on both sides of the heat dissipation fins located in the longitudinal center portion of the heat dissipation plate It protrudes in an arc shape gradually lowering toward the edge portion, the space between the heat sink is formed to gradually narrow toward both edge portions with respect to the center portion,
The reflector may include a bottom portion on which a plurality of LED installation holes are installed to expose the LED to the outside, a reflection portion protruding upwardly at an edge portion of the bottom portion, and a light transmission extending to seat the floodlight plate at an edge portion of the reflection portion. LED seating device, characterized in that provided with a plurality of spaced out projections protruding on the upper surface of the bottom.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 방열핀 중에서 적어도 한 곳 이상에 피설치부와의 고정을 위한 체결부재가 체결되도록 체결돌부가 형성되되, 상기 체결돌부는 상기 방열핀 사이의 공간으로 개구부가 형성된 원기둥 형상으로 상기 방열판의 폭 방향을 따라 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method of claim 1,
A fastening protrusion is formed to fasten a fastening member for fixing with the installed part to at least one of the heat dissipation fins, and the fastening protrusion has a cylindrical shape having an opening formed in a space between the heat dissipation fins along the width direction of the heat sink. LED lighting apparatus, characterized in that formed.
제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 방열핀은 상기 방열부재 중앙 부분의 방열효과가 향상되도록 상기 방열판의 길이방향 중앙 부분에 위치하는 상기 방열핀을 기준으로 양쪽 가장자리 부분을 향해 점차적으로 높아지는 호 형상의 라인을 형성하도록 서로 연통되게 복수의 공기유동홀이 연이어 형성되고,
상기 LED 모듈의 열기를 방열판에 효과적으로 전달하기 위해 인쇄회로기판과 방열판 사이에 고열전도 시트로서 흑연 시트가 개재되어 설치된 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method according to claim 1 or 3,
The heat dissipation fins communicate with each other to form an arc-shaped line that gradually increases toward both edge portions with respect to the heat dissipation fins positioned at the center portion in the longitudinal direction of the heat dissipation member so that the heat dissipation effect of the central heat dissipation member is improved. Flow holes are formed in succession,
LED lighting device, characterized in that the graphite sheet is interposed between the printed circuit board and the heat sink in order to effectively transfer the heat of the LED module to the heat sink.
제4항에 있어서,
상기 방열핀은 상기 방열판의 길이방향을 따라 서로 연통되도록 적어도 한 개 이상의 절개부가 형성되고,
상기 공기유동홀은 그 둘레에 상기 방열핀 사이의 공간으로 돌출되는 공기유도돌부가 형성되며,
상기 방열판의 중앙 부분에 위치하는 상기 방열핀 사이의 이격 공간에 상기 공기유동홀과 근접하는 높이로 돌출되는 보조 방열핀이 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method of claim 4, wherein
The heat dissipation fin is formed with at least one cut portion so as to communicate with each other along the longitudinal direction of the heat sink,
The air flow hole is formed around the air inducing protrusions protruding into the space between the radiating fins,
LED lighting device, characterized in that the auxiliary heat radiation fins protruding to a height close to the air flow hole in the space between the heat radiation fins located in the central portion of the heat sink.
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