KR102352816B1 - Lighting device having heat sink assembly with improved heat dissipation performance - Google Patents

Lighting device having heat sink assembly with improved heat dissipation performance Download PDF

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KR102352816B1
KR102352816B1 KR1020210072226A KR20210072226A KR102352816B1 KR 102352816 B1 KR102352816 B1 KR 102352816B1 KR 1020210072226 A KR1020210072226 A KR 1020210072226A KR 20210072226 A KR20210072226 A KR 20210072226A KR 102352816 B1 KR102352816 B1 KR 102352816B1
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Abstract

The present invention relates to a heat sink attachment type lighting device. In one embodiment, disclosed is a lighting device that includes a chip on board (COB) having a light emitting member; a heat sink assembly physically and thermally attached to the COB to radiate heat generated from the light emitting member of the COB to the outside; and a lighting device case surrounding the COB and having a reflector for reflecting the light emitted from the COB in a predetermined direction. The heat sink assembly may include: a disk-shaped, thermally conductive upper diffusion plate having the COB mounted on its upper surface; a disk-shaped, thermally conductive lower diffusion plate attached to the lower surface of the upper diffusion plate; a plurality of first heat pipes, each of which includes a horizontal section interposed between the upper and lower diffusion plates and a vertical section extended in the horizontal section and bent vertically downward with a predetermined length; and a heat dissipation fin unit attached to each vertical section of the plurality of first heat pipes.

Description

향상된 방열 성능을 구비한 히트싱크 부착형 조명기기 {Lighting device having heat sink assembly with improved heat dissipation performance} Lighting device having heat sink assembly with improved heat dissipation performance}

본 발명은 조명기기에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 발광부재의 열을 효과적으로 방출할 수 있는 히트싱크 어셈블리를 구비한 조명기기에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting device, and more particularly, to a lighting device having a heat sink assembly capable of effectively dissipating heat from a light emitting member.

LED를 이용한 조명기기는 복수개의 LED들로 전원이 공급되면 LED들이 발광하여 공간을 밝히는 수단이다. LED를 이용한 조명기기는 수명이 길고 전력소비가 낮으며 조도가 높아 종래의 전구, 형광등과 같은 조명기기를 대체하고 있다.A lighting device using LEDs is a means of illuminating a space by emitting light when power is supplied to a plurality of LEDs. Lighting devices using LEDs are replacing conventional lighting devices such as light bulbs and fluorescent lamps because of their long lifespan, low power consumption, and high illuminance.

그러나 LED를 이용한 조명기기는 LED들의 발열량이 높아 방열판 등의 구성이 필수적으로 요구된다. 종래 방열판은 복수개의 방열판이 직선형태로 나란하게 구비되어 공기와 접촉하며 LED에서 발생되는 열을 외부로 방출하고 있다. 그러나 1200W 램프와 같은 전력소모가 큰 조명기기의 경우 단순히 평행하게 배치된 복수개의 방열판이 공기와 접촉하는 것만으로는 LED에서 발생되는 열을 충분히 냉각할 수 없는 한계가 있다. However, lighting devices using LEDs have a high amount of heat generated by LEDs, so a heat sink is essential. In a conventional heat sink, a plurality of heat sinks are provided side by side in a straight line, so that they come into contact with air and emit heat generated by the LED to the outside. However, in the case of a lighting device that consumes a lot of power, such as a 1200W lamp, there is a limitation in that heat generated from the LED cannot be sufficiently cooled by simply contacting a plurality of heat sinks arranged in parallel with air.

특허문헌1: 한국 등록특허 제10-1113292호 (2012년 2월 24일 공고)Patent Document 1: Korean Patent Registration No. 10-1113292 (published on February 24, 2012) 특허문헌2: 한국 등록특허 제10-1967438호 (2019년 4월 10일 공고)Patent Document 2: Korean Patent Registration No. 10-1967438 (Announced on April 10, 2019)

본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로, LED 등의 발광부재에서 발생하는 열을 최대한 신속하고 효율적으로 전달하여 방출할 수 있는 히트싱크 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat sink assembly capable of dissipating heat generated from a light emitting member such as an LED as quickly and efficiently as possible to solve the above problem.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 조명기기로서, 발광부재를 구비한 칩온보드(COB); 상기 COB의 발광부재에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위해 상기 COB에 물리적으로 및 열적으로 부착된 히트싱크 어셈블리; 및 상기 COB의 주위를 둘러싸며 상기 COB에서 발산하는 광을 소정 방향으로 반사하는 반사판을 구비한 조명기기 케이스;를 포함하고, 상기 히트싱크 어셈블리가, 상기 COB가 상부면에 실장되는 원판 형상의 열전도성의 상부 확산판; 상부 확산판의 하부면에 부착되는 원판 형상의 열전도성의 하부 확산판; 각각이, 상부 확산판과 하부 확산판 사이에 개재된 수평 구간 및 이 수평 구간에서 연장되어 수직 하방으로 절곡되어 소정 길이 뻗어있는 수직 구간으로 구성된, 복수개의 제1 히트 파이프; 및 상기 복수개의 제1 히트 파이프의 각각의 수직 구간에 부착된 방열핀 유닛;을 포함하고, 상기 복수개의 제1 히트 파이프의 각각의 수평 구간이 상기 제1 및 하부 확산판의 중심에서부터 방사상 외측 방향으로 뻗어나가는 방사상 구조로 배치되되 서로 일정한 각도씩 이격되어 배치되고, 상기 방열핀 유닛의 각각은, 제1 히트 파이프의 상기 수직 구간이 관통하도록 구성된 결합부, 상기 결합부와 일체로 형성되고 외측 방향으로 뻗어있는 외측 방열핀, 및 상기 결합부와 일체로 형성되고 내측 방향으로 뻗어있는 내측 방열핀을 포함하는 조명기기를 개시한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a lighting device, comprising: a chip on board (COB) having a light emitting member; a heat sink assembly physically and thermally attached to the COB to radiate heat generated from the light emitting member of the COB to the outside; and a lighting device case having a reflective plate surrounding the COB and reflecting the light emitted from the COB in a predetermined direction; the upper diffuser plate of the castle; a disk-shaped, thermally conductive lower diffusion plate attached to the lower surface of the upper diffusion plate; a plurality of first heat pipes, each of which includes a horizontal section interposed between the upper and lower diffusion plates and a vertical section extending in the horizontal section and bent vertically to extend a predetermined length; and a heat dissipation fin unit attached to each vertical section of the plurality of first heat pipes, wherein each horizontal section of the plurality of first heat pipes extends from the center of the first and lower diffusion plates in a radially outward direction. The heat dissipation fin units each have a coupling portion configured to pass through the vertical section of the first heat pipe, and are integrally formed with the coupling portion and extend outwardly. Disclosed is a lighting device comprising an outer heat dissipation fin having a fin, and an inner heat dissipation fin integrally formed with the coupling portion and extending in an inward direction.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 조명기기의 히트싱크 어셈블리를 구성하는 모든 구성요소, 즉 상부 확산판, 하부 확산판, 제1 및 제2 히트 파이프, 방열핀 유닛, 상부 프레임, 하부 프레임, 및 측면 프레임 등의 모든 구성요소가 열 방출에 기여하도록 구성되어 칩온보드(COB)의 LED 발광부재에서 발생하는 적어도 2개의 방열 경로를 따라 히트싱크 어셈블리의 하부측으로 신속히 이동하여 배출할 수 있으며 종래 히트싱크 구조에 비해 발광부재의 열을 더 신속하고 효율적으로 방출할 수 있는 기술적 효과를 가진다. According to an embodiment of the present invention, all components constituting the heat sink assembly of the lighting device, that is, the upper diffuser plate, the lower diffuser plate, the first and second heat pipes, the heat dissipation fin unit, the upper frame, the lower frame, and the side surface All components, such as the frame, are configured to contribute to heat dissipation so that they can be rapidly moved to the lower side of the heat sink assembly along at least two heat dissipation paths generated by the LED light emitting member of the chip-on-board (COB) to be discharged, and the conventional heat sink structure It has a technical effect of dissipating the heat of the light emitting member more quickly and efficiently compared to that.

특히 본 발명의 일 실시예에서, 제1 히트 파이프를 상부 확산판과 하부 확산판이 아래 위에서 감싸는 구조로 구성하여 발광부재의 열을 제1 히트 파이프로 더 빨리 전달할 수 있으며, 방열핀 유닛에서 각각의 외측 방열핀과 내측 방열핀이 세로로 세워져서 방사상 외측 및 내측을 향하는 방향으로 배치되어 있으므로 제1 히트 파이프의 수직 구간의 전체 길이에 걸쳐 방열핀이 제1 히트 파이프와 접촉하고 있어서 제1 히트 파이프로부터의 열을 방열핀으로 더 효과적으로 전달할 수 있다. In particular, in one embodiment of the present invention, the heat of the light emitting member can be transferred to the first heat pipe more quickly by configuring the first heat pipe in a structure in which the upper diffusion plate and the lower diffusion plate are wrapped from bottom to top, and from the heat dissipation fin unit to each outside Since the heat dissipation fins and the inner heat dissipation fins are vertically erected and are disposed in radially outward and inward directions, the heat dissipation fins are in contact with the first heat pipe over the entire length of the vertical section of the first heat pipe to dissipate heat from the first heat pipe. It can be transmitted more effectively with heat sink fins.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크 부착형 조명기기의 측면도,
도2는 일 실시예에 따른 히트싱크 부착형 조명기기의 정면도,
도3은 일 실시예에 따른 히트싱크 부착형 조명기기의 분해도,
도4는 일 실시예에 따른 히트싱크 어셈블리의 사시도,
도5는 일 실시예에 따른 히트싱크 어셈블리의 분해사시도,
도6은 일 실시예에 따른 히트싱크 어셈블리의 상부 일부의 단면도,
도7은 일 실시예에 따른 히트싱크 어셈블리의 상부 일부의 사시도,
도8은 일 실시예에 따른 상부 확산판을 설명하는 도면,
도9는 일 실시예에 따른 방열핀을 설명하는 도면,
도10은 일 실시예에 따른 히트싱크 어셈블리의 방열 경로를 설명하는 도면이다. 1 is a side view of a heat sink-attached lighting device according to an embodiment of the present invention;
2 is a front view of a heat sink-attached lighting device according to an embodiment;
3 is an exploded view of a heat sink-attached lighting device according to an embodiment;
4 is a perspective view of a heat sink assembly according to an embodiment;
5 is an exploded perspective view of a heat sink assembly according to an embodiment;
6 is a cross-sectional view of an upper portion of a heat sink assembly according to an embodiment;
7 is a perspective view of an upper portion of a heat sink assembly according to an embodiment;
8 is a view for explaining an upper diffuser plate according to an embodiment;
9 is a view for explaining a heat dissipation fin according to an embodiment;
10 is a view for explaining a heat dissipation path of a heat sink assembly according to an embodiment.

이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.The above objects, other objects, features and advantages of the present invention will be easily understood through the following preferred embodiments in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed subject matter may be thorough and complete, and that the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서 어떤 제1 구성요소가 제2 구성요소에 연결(또는 결합, 체결, 부착 등)된다고 언급하는 경우, 특별히 명시적인 제한이 없는 한, 제1 구성요소와 제2 구성요소 사이에 제3의 구성요소를 개재하여 간접적으로 연결(또는 결합, 체결, 부착 등)되는 경우도 포함한다. In the present specification, when it is mentioned that a first component is connected to (or coupled, fastened, attached, etc.) to a second component, unless there is an express limitation, a third component is formed between the first component and the second component. It includes cases where it is indirectly connected (or coupled, fastened, attached, etc.) through a component of

본 명세서의 도면들에 있어서 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 또한 본 명세서의 도면들에 있어서 구성요소들의 길이, 넓이, 부피, 크기, 또는 두께 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.In the drawings of the present specification, the thickness of the components is exaggerated for effective description of technical content. In addition, in the drawings of the present specification, the length, width, volume, size, or thickness of the components are exaggerated for effective description of technical content.

본 명세서에서 "제1", "제2" 등의 용어가 구성요소들을 기술하기 위해서 사용된 경우, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.In the present specification, when terms such as “first” and “second” are used to describe components, these components should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Embodiments described and illustrated herein also include complementary embodiments thereof.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '~를 포함한다', '~로 구성된다', 및 '~으로 이루어진다' 라는 표현은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. The expressions 'comprising', 'consisting of', and 'consisting of' used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the mentioned elements.

이하 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다. 아래의 특정 실시예들을 기술하는데 있어서 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는 데 있어 혼돈을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In describing the specific embodiments below, various specific contents have been prepared to more specifically describe the invention and help understanding. However, a reader having enough knowledge in this field to understand the present invention may recognize that it can be used without these various specific details. In some cases, it is mentioned in advance that parts which are commonly known and not largely related to the invention in describing the invention are not described in order to avoid confusion in describing the invention.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크 부착형 조명기기의 측면도, 도2는 히트싱크 부착형 조명기기의 정면도, 그리고 도3은 히트싱크 부착형 조명기기의 분해도를 각각 개략적으로 도시하였다. 1 is a side view of a heatsink-attached lighting device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the heatsink-attached lighting device, and FIG. 3 schematically shows an exploded view of the heatsink-attached lighting device did

도1 내지 도3을 참조하면, 일 실시예에 따른 히트싱크 부착형 조명기기는 히트싱크 어셈블리(100), COB(칩온보드)(210), 케이스(220), 및 보호커버(230)로 구성될 수 있다. COB(210)는 기판 위에 LED와 같은 발광부재를 실장하고 그 위에 형광체 및 봉지재를 충진하여 구성된 패키지이며 히트싱크 어셈블리(100)의 상부 표면(도1에서 히트싱크 어셈블리(100)의 오른쪽 표면)에 부착될 수 있다. 1 to 3 , a heat sink-attached lighting device according to an embodiment includes a heat sink assembly 100 , a COB (chip on board) 210 , a case 220 , and a protective cover 230 . can be The COB 210 is a package configured by mounting a light emitting member such as an LED on a substrate and filling a phosphor and an encapsulant thereon, and the upper surface of the heat sink assembly 100 (right surface of the heat sink assembly 100 in FIG. 1) can be attached to

케이스(220)는 COB(210)의 주위를 둘러싸도록 구성되고 COB(210)의 발광부재에서 방사되는 빛을 특정 방향으로 방사하거나 방사각을 조절하는 부재이다. 일 실시예에서 케이스(220)는 대략 원통 형상으로 구성되되 단면 직경이 히트싱크 어셈블리(100)에서 멀어지는 방향으로 점차 커지도록 구성될 수 있다. 케이스(220)의 소직경측 단부가 히트싱크 어셈블리(100)의 상부 확산판(도4의 110) 및/또는 측면 프레임(도4의 180)에 결합되어 히트싱크 어셈블리(100)와 물리적으로 및 열적으로 결합될 수 있다. The case 220 is a member configured to surround the periphery of the COB 210 and radiating light emitted from the light emitting member of the COB 210 in a specific direction or adjusting the radiation angle. In one embodiment, the case 220 may be configured to have a substantially cylindrical shape and a cross-sectional diameter to gradually increase in a direction away from the heat sink assembly 100 . The small-diameter end of the case 220 is coupled to the upper diffusion plate (110 in FIG. 4) and/or the side frame (180 in FIG. 4) of the heat sink assembly 100 to physically and can be thermally coupled.

케이스(220)의 대직경측 단부에는 공지 방식의 체결부(225)에 의해 보호커버(230)가 부착될 수 있다. 보호커버(230)는 케이스(220)의 적어도 일부를 가릴 수 있도록 구성되고 이물질에 의해 COB(210)가 오염되는 것을 방지하거나 햇빛 등에 의해 COB(210)의 발광 시인성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. A protective cover 230 may be attached to the large-diameter end of the case 220 by a known fastening part 225 . The protective cover 230 is configured to cover at least a portion of the case 220 and prevents the COB 210 from being polluted by foreign substances or from reducing the light emitting visibility of the COB 210 by sunlight, etc. .

이러한 조명기기(200)의 사용시 COB(210)의 발광부재에서 많은 열이 발생하기 때문에 열을 신속히 외부로 방출하는 것이 필요하며, 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크 어셈블리(100)는 COB(210)의 발광부재에서 발생되는 열을 외부로 빠르게 방출시키도록 구성된다. Since a lot of heat is generated in the light emitting member of the COB 210 when such a lighting device 200 is used, it is necessary to rapidly radiate heat to the outside, and the heat sink assembly 100 according to an embodiment of the present invention is a COB ( 210) is configured to rapidly radiate heat generated from the light emitting member to the outside.

이하에서는 도4 내지 도10을 참조하여 히트싱크 어셈블리(이하 간단히 "히트싱크"라고도 함)에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a heat sink assembly (hereinafter also simply referred to as a “heat sink”) will be described with reference to FIGS. 4 to 10 .

도4는 일 실시예에 따른 히트싱크 어셈블리(100)의 사시도이고 도5은 분해사시도, 도6은 히트싱크 어셈블리의 상부 일부의 단면도, 그리고 도7은 히트싱크 어셈블리의 상부 일부의 사시도이다. 4 is a perspective view of a heat sink assembly 100 according to an embodiment, FIG. 5 is an exploded perspective view, FIG. 6 is a cross-sectional view of an upper portion of the heat sink assembly, and FIG. 7 is a perspective view of an upper portion of the heat sink assembly.

도4 내지 도7을 참조하면, 일 실시예에 따른 히트싱크 어셈블리(100)는 상부 확산판(110), 하부 확산판(120), 제1 히트 파이프(130), 제2 히트 파이프(140), 방열핀 유닛(150), 상부 프레임(160), 하부 프레임(170), 및 측면 프레임(180)을 포함할 수 있다. 4 to 7 , the heat sink assembly 100 according to an exemplary embodiment includes an upper diffusion plate 110 , a lower diffusion plate 120 , a first heat pipe 130 , and a second heat pipe 140 . , a heat dissipation fin unit 150 , an upper frame 160 , a lower frame 170 , and a side frame 180 .

본 발명의 설명의 목적을 위해서, COB(210)가 부착되는 상부 확산판(110)측이 히트싱크 어셈블리(100)의 상부이고 하부 프레임(170)측을 히트싱크 어셈블리(100)의 하부라고 정하기로 한다. For the purpose of describing the present invention, it is determined that the upper diffusion plate 110 side to which the COB 210 is attached is the upper portion of the heat sink assembly 100 and the lower frame 170 side is the lower portion of the heat sink assembly 100 . do it with

일 실시예에서 상부 확산판(110)은 발광부재를 구비한 COB(210)가 상부면에 실장되는 부재이며 대략 원판 형상의 열전도성의 재질로 구성된다. 예를 들어 상부 확산판(110)은 열전도도가 높은 금속 또는 합금 소재로 구성되고, 바람직하게는 알루미늄으로 형성될 수 있다. In one embodiment, the upper diffusion plate 110 is a member on which the COB 210 having the light emitting member is mounted on the upper surface, and is made of a thermally conductive material having a substantially disk shape. For example, the upper diffusion plate 110 may be made of a metal or alloy material having high thermal conductivity, and preferably made of aluminum.

도5에 도시한 것처럼 상부 확산판(110)은 원판 형상의 본체(111) 및 본체(111)에서 방사상 방향으로 연장되어 돌출된 복수개의 결합부(112)로 구성된다. 결합부(112)는 폭이 상이한 제1 결합부(112a)와 제2 결합부(112b)를 포함할 수 있다. 각각의 결합부(112)에는 상부 확산판(110)을 상부 프레임(160)과 결합하기 위한 체결부재(115)가 관통하는 관통구가 형성될 수 있다. 체결부재(115)는 예컨대 볼트일 수 있으나 이는 예시적인 것이며 공지의 다양한 결합방식에 의해 상부 확산판(110)과 상부 프레임(160)이 결합될 수 있음은 물론이다. As shown in FIG. 5 , the upper diffusion plate 110 includes a disk-shaped main body 111 and a plurality of coupling portions 112 extending in a radial direction from the main body 111 and protruding from the main body 111 . The coupling part 112 may include a first coupling part 112a and a second coupling part 112b having different widths. A through hole through which the coupling member 115 for coupling the upper diffusion plate 110 to the upper frame 160 passes may be formed in each coupling part 112 . The fastening member 115 may be, for example, a bolt, but this is exemplary, and it goes without saying that the upper diffusion plate 110 and the upper frame 160 may be coupled by various known coupling methods.

도8은 일 실시예에 따른 상부 확산판(110)의 하부면을 개략적으로 도시하였다. 도8에 도시한 것처럼 상부 확산판(110)의 하부면에는 히트 파이프를 수용하기 위한 하나 이상의 수용홈(113)이 형성되어 있다. 일 실시예에서 각각의 수용홈(113)에는 제2 히트 파이프(140)가 하나씩 수용되어 상부 확산판(110)과 밀착하여 배치될 수 있다. 8 schematically illustrates a lower surface of the upper diffusion plate 110 according to an exemplary embodiment. As shown in FIG. 8 , one or more accommodating grooves 113 for accommodating the heat pipe are formed on the lower surface of the upper diffusion plate 110 . In one embodiment, each of the second heat pipes 140 may be accommodated in each of the receiving grooves 113 to be disposed in close contact with the upper diffusion plate 110 .

하부 확산판(120)은 예컨대 도6과 도7에 도시한 것처럼 상부 확산판(110)의 하부면에 밀착하여 부착되는 원판 형상의 열전도성 부재이다. 하부 확산판(120)은 열전도도가 높은 금속 또는 합금 소재로 구성될 수 있고 예컨대 알루미늄으로 형성될 수 있다. The lower diffusion plate 120 is, for example, a disk-shaped thermally conductive member attached to the lower surface of the upper diffusion plate 110 in close contact as shown in FIGS. 6 and 7 . The lower diffusion plate 120 may be made of a metal or alloy material having high thermal conductivity, and may be made of, for example, aluminum.

도9에 도시한 것처럼, 하부 확산판(120)은 상부면에 히트 파이프를 수용하기 위한 복수개의 수용홈(122)이 형성되어 있다. 각각의 수용홈(122)은 하부 확산판(120)의 중심에서부터 방사상 외측으로 향하는 방향으로 형성된다. 일 실시예에서 각각의 수용홈(122)에는 제1 히트 파이프(130)의 수평 구간(130a)이 수용되어 하부 확산판(120)과 밀착하여 배치될 수 있다. As shown in FIG. 9 , the lower diffusion plate 120 has a plurality of accommodating grooves 122 formed on its upper surface for accommodating the heat pipe. Each of the receiving grooves 122 is formed in a radially outward direction from the center of the lower diffusion plate 120 . In an embodiment, the horizontal section 130a of the first heat pipe 130 may be accommodated in each of the receiving grooves 122 to be disposed in close contact with the lower diffusion plate 120 .

제1 히트 파이프(130)와 제2 히트 파이프(140)는 열을 신속하고 효율적으로 전달할 수 있는 부재이며 공지의 히트 파이프로 구현될 수 있다. 예를 들어 제1 및 제2 히트 파이프(130,140)의 각각은 내부에 빈 공간이 형성되고 그 안에 열전달 매개체인 작동유체가 봉입되어 있다. 히트 파이프의 일부 영역에 높은 온도가 가해지면 내부의 작동유체가 기화하여 해당 영역의 내부 압력이 높아지고 자연적으로 낮은 압력의 다른 영역으로 기체가 흘러가서 열을 방출하고 액화되며 이와 같은 흐름을 반복함으로써 히트 파이프 일부 고온 영역의 열을 저온 영역으로 빠르게 전달할 수 있다. The first heat pipe 130 and the second heat pipe 140 are members capable of transferring heat quickly and efficiently, and may be implemented as a known heat pipe. For example, each of the first and second heat pipes 130 and 140 has an empty space therein, and a working fluid, which is a heat transfer medium, is enclosed therein. When a high temperature is applied to a certain area of the heat pipe, the working fluid inside is vaporized to increase the internal pressure of that area, and the gas naturally flows to another area of low pressure to release heat and liquefy, and by repeating this flow, heat is generated. Heat from some high-temperature areas of the pipe can be transferred quickly to low-temperature areas.

복수개의 제2 히트 파이프(140)는 소정 길이를 갖는 막대 형상의 히트 파이프이며 각각의 제2 히트 파이프(140)가 상부 확산판(110)의 하부면의 수용홈(113)에 수용되어 결합된다. 이에 따라 도6과 도7에서 알 수 있듯이 각각의 제2 히트 파이프(140)의 측면과 상부면은 상부 확산판(110)과 밀착하여 상부 확산판(110)에 물리적으로 열적으로 부착되고, 제2 히트 파이프(140)의 하부면은 하부 확산판(120)의 상부면과 제1 히트 파이프(130)에 밀착하여 물리적으로 열적으로 부착된다. The plurality of second heat pipes 140 are rod-shaped heat pipes having a predetermined length, and each of the second heat pipes 140 is received and coupled to the receiving groove 113 of the lower surface of the upper diffusion plate 110 . . Accordingly, as can be seen from FIGS. 6 and 7 , the side and upper surfaces of each of the second heat pipes 140 are in close contact with the upper diffusion plate 110 and are physically and thermally attached to the upper diffusion plate 110 , 2 The lower surface of the heat pipe 140 is physically and thermally attached to the upper surface of the lower diffusion plate 120 and the first heat pipe 130 in close contact.

이와 같이 제2 히트 파이프(140)를 구비함으로써 상부 확산판(110)에 부착된 COB(210)에서 발생하는 열을 아래쪽의 제1 히트 파이프(130)로 전달할 뿐만 아니라 상부 확산판(110)의 방사상 방향으로 신속히 확산시킬 수 있다. 즉 도8에 도시한 것처럼, 각각의 제2 히트 파이프(140)를 수용하는 수용홈(113)이 서로 완전히 밀착하여 형성되지 않고 서로 이웃하는 수용홈(113) 사이마다 소정 폭의 이격 영역(114)이 존재한다. 따라서 상부 확산판(110)의 열의 일부는 제2 히트 파이프(140)를 따라 상부 확산판(110)의 방사상 방향으로 수평으로 확산되고 나머지 열은 이격 영역(114)을 통해 하부 확산판(120)과 제1 히트 파이프(130)로 직접 전달되므로, 이와 같이 서로 이격되어 수평으로 배치되는 복수개의 제2 히트 파이프(140)로 인해, 상부 확산판(110)의 열을 방사상 수평방향과 아래쪽(즉, 하부 확산판(120)과 제1 히트 파이프(130)측) 방향으로 골고루 전달할 수 있다. By providing the second heat pipe 140 in this way, heat generated from the COB 210 attached to the upper diffusion plate 110 is transferred to the first heat pipe 130 below as well as the upper diffusion plate 110 . It can spread rapidly in the radial direction. That is, as shown in FIG. 8 , the accommodating grooves 113 accommodating each second heat pipe 140 are not formed in complete contact with each other, but are spaced apart regions 114 of a predetermined width between adjacent accommodating grooves 113 . ) exists. Accordingly, a portion of the heat of the upper diffusion plate 110 is horizontally diffused in the radial direction of the upper diffusion plate 110 along the second heat pipe 140 , and the remaining heat is transferred to the lower diffusion plate 120 through the separation region 114 . and the first heat pipe 130 , so that the plurality of second heat pipes 140 spaced apart from each other and disposed horizontally in this way transfer the heat of the upper diffusion plate 110 radially horizontally and downward (that is, , the lower diffusion plate 120 and the first heat pipe 130 side).

도9에 도시한 실시예에서, 제1 히트 파이프(130)의 각각은 수평 구간(130a) 및 이 수평 구간(130a)에서 연장되어 수직 하방으로 절곡되어 소정 길이 뻗어있는 수직 구간(130b)으로 구성될 수 있다. 제1 히트 파이프(130)의 수평 구간(130a)은 하부 확산판(120)의 수용홈(122)에 끼워져서 밀착 결합된다. 이에 따라, 복수개의 제1 히트 파이프(130)의 각각의 수평 구간(130a)이 하부 확산판(120)의 중심(121)에서부터 방사상 외측 방향으로 뻗어나가는 방사상 구조로 배치되되 서로 일정한 각도씩 이격되어 배치된다. In the embodiment shown in Fig. 9, each of the first heat pipes 130 is composed of a horizontal section 130a and a vertical section 130b extending from the horizontal section 130a and bent vertically down to a predetermined length. can be The horizontal section 130a of the first heat pipe 130 is fitted into the receiving groove 122 of the lower diffusion plate 120 to be closely coupled. Accordingly, each horizontal section 130a of the plurality of first heat pipes 130 is disposed in a radial structure extending from the center 121 of the lower diffusion plate 120 in a radially outward direction and spaced apart from each other by a predetermined angle. are placed

제1 히트 파이프(130)의 수직 구간(130b)에는 방열핀 유닛(150)이 결합된다. 방열핀 유닛(150)은 제1 히트 파이프(130)의 수직 구간(130b)이 끼워져서 결합되도록 세로 방향의 관통구가 형성된 결합부(153), 및 결합부(153)를 중심으로 히트싱크 어셈블리(100)의 방사상 외측 방향으로 뻗어있는 외측 방열핀(151)과 내측 방향으로 뻗어있는 내측 방열핀(152)으로 구성될 수 있다. 외측 방열핀(151), 내측 방열핀(152), 및 결합부(153)는 일체로 제작될 수 있고, 열전도도가 높고 무게가 가벼운 알루미늄과 같은 경량 금속재질로 구성될 수 있다. The heat dissipation fin unit 150 is coupled to the vertical section 130b of the first heat pipe 130 . The heat dissipation fin unit 150 is a heat sink assembly centering on a coupling part 153 having a vertical through hole formed therein so that the vertical section 130b of the first heat pipe 130 is fitted and coupled thereto, and the coupling part 153 ( 100 , it may be composed of an outer heat dissipation fin 151 extending in a radially outward direction and an inner heat dissipation fin 152 extending in an inward direction. The outer heat dissipation fin 151 , the inner heat dissipation fin 152 , and the coupling part 153 may be integrally manufactured, and may be made of a lightweight metal material such as aluminum having high thermal conductivity and light weight.

외측 방열핀(151)은 대략 사각형 판재 형상의 부재이며 세로로 세워져서 결합부(153)와 일체로 형성되되 방사상 외측 방향으로 뻗어있다. 각각의 방열핀(151)의 표면에는 공기가 통과할 수 있도록 복수개의 관통구(154)가 형성되어 있다. 또한 도시한 실시예에서, 방열핀의 표면적을 넓히기 위해, 하나의 외측 방열핀(151)이 서로 이격되어 세로로 나란히 배치된 제1 외측 방열핀(151a) 및 제2 외측 방열핀(151b)으로 구성될 수 있다. 제1 및 제2 외측 방열핀(151a,151b)은 서로 동일한 구조를 가진다. 외측 방열핀(151)은 상단부에 체결구멍(155)을 포함할 수 있다. 도시한 실시예에서 제1 외측 방열핀(151a)과 제2 외측 방열핀(151b)의 각각의 상단부에 제1 체결구멍(155a)과 제2 체결구멍(155b)이 각각 형성되어 있다. 체결구멍(155)을 통해 볼트와 같은 체결부재(도5의 165)가 체결될 수 있으며, 따라서 체결부재(165)에 의해 상부 프레임(160)의 하부와 방열핀 유닛(150)의 상단부가 일체로 결합될 수 있다. The outer heat dissipation fin 151 is a substantially rectangular plate-shaped member, is vertically erected and integrally formed with the coupling portion 153, and extends radially outward. A plurality of through holes 154 are formed on the surface of each heat dissipation fin 151 to allow air to pass therethrough. In addition, in the illustrated embodiment, in order to increase the surface area of the heat dissipation fin, one outer heat dissipation fin 151 is spaced apart from each other and is vertically arranged side by side. . The first and second outer heat dissipation fins 151a and 151b have the same structure. The outer heat dissipation fin 151 may include a fastening hole 155 at an upper end thereof. In the illustrated embodiment, a first fastening hole 155a and a second fastening hole 155b are respectively formed at upper ends of the first outer heat dissipation fin 151a and the second outer heat dissipation fin 151b. A fastening member such as a bolt (165 in FIG. 5) can be fastened through the fastening hole 155, and thus the lower part of the upper frame 160 and the upper end of the heat dissipation fin unit 150 are integrated by the fastening member 165. can be combined.

또한 도면에 도시하지 않았지만 외측 방열핀(151)의 하단부에도 체결구멍(도시 생략)이 형성되어 있으며, 볼트와 같은 체결부재(도5의 175)에 의해 각각의 외측 방열핀(151)이 하부 프레임(170)과 체결되어 일체로 결합될 수 있다. In addition, although not shown in the drawing, a fastening hole (not shown) is also formed at the lower end of the outer heat dissipation fin 151, and each outer heat dissipation fin 151 is connected to the lower frame 170 by a fastening member such as a bolt (175 in FIG. 5). ) and can be integrally combined.

한편 도9의 실시예에서 내측 방열핀(152)은 대략 사각형 판재 형상의 부재이며 세로로 세워져서 결합부(153)와 일체로 형성되되 방사상 내측 방향으로 뻗어있다. 도시한 실시예에서 하나의 내측 방열핀(152)은 서로 이격되어 세로로 나란히 배치된 제1 내측 방열핀(152a), 제2 내측 방열핀(152b), 및 제3 내측 방열핀(152c)으로 구성되어 방열핀의 표면적을 넓힐 수 있다. 도시한 실시예에서는 하나의 내측 방열핀(152)을 3개의 방열핀(152a,152b,152c)으로 구성하였지만 구체적 실시 형태에 따라 방열핀의 개수가 달라질 수 있음은 물론이고 각 방열핀의 폭(방사상 내측 방향으로 뻗어있는 길이)도 달라질 수 있음을 이해할 것이다. Meanwhile, in the embodiment of FIG. 9 , the inner heat dissipation fin 152 is a member of a substantially rectangular plate shape and is vertically erected to be integrally formed with the coupling portion 153 and extend radially inwardly. In the illustrated embodiment, one inner heat dissipation fin 152 is composed of a first inner heat dissipation fin 152a, a second inner heat dissipation fin 152b, and a third inner heat dissipation fin 152c that are spaced apart from each other and arranged vertically side by side. The surface area can be increased. In the illustrated embodiment, one inner heat dissipation fin 152 is composed of three heat dissipation fins 152a, 152b, and 152c, but the number of heat dissipation fins may vary depending on specific embodiments and the width of each heat dissipation fin (radially inward) It will be understood that the stretched length) may also vary.

다시 도4 내지 도7을 참조하면, 도시한 실시예에서 상부 프레임(160)은 표면에 다수의 관통 영역이 형성된 디스크 형상의 부재이다. 도5에 도시한 것처럼 상부 프레임(160)의 중앙부에는 하부 확산판(120)의 직경보다 큰 내경의 제1 관통 영역(162)이 형성되고 이 관통 영역(162)과 상부 프레임(160)의 외주면 사이의 영역에 작은 크기의 다수의 제2 관통 영역(163)이 형성되어 있다. 제1 관통 영역(162)으로 인해, 상부 확산판(110)과 하부 확산판(120) 및 이들 사이에 개재되어 있는 제1 및 제2 히트 파이프(130,140)가 상부 프레임(160)에 의해 간섭받지 않고 서로 밀착하여 결합될 수 있다. 도4나 도6에 도시한 것처럼 제2 관통 영역(163)의 바로 아래에는 외측 방열핀(151)이 위치하고 있으며, 따라서 제2 관통 영역(162)을 통해 공기가 외측 방열핀(151)으로 흐를 수 있다. Referring back to FIGS. 4 to 7 , in the illustrated embodiment, the upper frame 160 is a disk-shaped member having a plurality of penetrating regions formed on its surface. As shown in FIG. 5 , a first through region 162 having an inner diameter greater than that of the lower diffusion plate 120 is formed in the central portion of the upper frame 160 , and the through region 162 and the outer peripheral surface of the upper frame 160 . A plurality of second through-regions 163 having a small size are formed in the region therebetween. Due to the first through region 162 , the upper diffusion plate 110 and the lower diffusion plate 120 and the first and second heat pipes 130 and 140 interposed therebetween are not interfered by the upper frame 160 . and may be combined in close contact with each other. As shown in FIG. 4 or 6 , the outer heat dissipation fin 151 is located just below the second through area 163 , and thus air can flow to the outer heat dissipating fin 151 through the second through area 162 . .

상부 프레임(160)의 제1 관통 영역(162)과 제2 관통 영역(163) 사이에는 체결부재(165)가 관통하는 체결구멍이 형성되어 있으며 각각의 체결구멍은 방열핀 유닛(150)의 각각의 체결구멍(155)과 대응된다. 따라서 볼트와 같은 체결부재(165)에 의해 상부 프레임(160)의 하부면과 방열핀 유닛(150)의 상단부를 일체로 결합할 수 있다. Between the first through region 162 and the second through region 163 of the upper frame 160 , a fastening hole through which the fastening member 165 passes is formed, and each fastening hole is formed in each of the heat dissipation fin unit 150 . Corresponds to the fastening hole (155). Accordingly, the lower surface of the upper frame 160 and the upper end of the heat dissipation fin unit 150 may be integrally coupled by the fastening member 165 such as a bolt.

하부 프레임(170)은 표면에 다수의 관통 영역이 형성된 디스크 형상의 부재이고, 도5에 도시한 것처럼 하부 프레임(170)의 중앙부에서부터 방사상 외측방향을 따라 차례로 제1 관통 영역(172), 제2 관통 영역(172), 및 제3 관통 영역(174)이 형성되어 있다. 제1 관통 영역(172)은 하부 프레임(170)의 중심부에 형성되며 따라서 공기가 히트싱크 어셈블리(100)의 내부 중앙부로 유입될 수 있다. The lower frame 170 is a disk-shaped member having a plurality of penetrating regions formed on the surface thereof, and as shown in FIG. 5 , the first through region 172, the second A through region 172 and a third through region 174 are formed. The first through region 172 is formed in the central portion of the lower frame 170 , so that air may be introduced into the inner central portion of the heat sink assembly 100 .

제2 관통 영역(173)과 제3 관통 영역(174)은 각각 원주 방향을 따라 복수개 형성되어 있다. 제2 관통 영역(173)과 제3 관통 영역(174)의 바로 위쪽에는 각각 외측 방열핀(151)과 내측 방열핀(152)이 위치하고 있으며 따라서 제2 및 제3 관통 영역(173,174)을 통해 공기가 방열핀(150)의 사이사이로 흐를 수 있다. A plurality of second through regions 173 and third through regions 174 are respectively formed along the circumferential direction. An outer heat dissipation fin 151 and an inner heat dissipation fin 152 are respectively positioned directly above the second through region 173 and the third through region 174 , so that air is discharged through the second and third through regions 173 and 174 , respectively. It can flow between (150).

하부 프레임(170)의 제2 관통 영역(173)과 제3 관통 영역(174) 사이에는 원주 방향을 따라 체결부재(175)가 관통하는 체결구멍이 형성되어 있으며 체결부재(175)에 의해 하부 프레임(170)의 상부면과 방열핀 유닛(150)의 하단부가 일체로 결합된다. Between the second through region 173 and the third through region 174 of the lower frame 170 , a fastening hole through which the fastening member 175 passes is formed along the circumferential direction, and the lower frame is formed by the fastening member 175 . The upper surface of 170 and the lower end of the heat dissipation fin unit 150 are integrally coupled.

측면 프레임(180)은 상부 프레임(160)과 하부 프레임(170) 사이를 연결하는 부재이다. 히트싱크 어셈블리(100)는 중심에서 방사상으로 소정 각도씩 이격되어 배치되는 복수개의 측면 프레임(180)을 구비할 수 있다. The side frame 180 is a member connecting the upper frame 160 and the lower frame 170 . The heat sink assembly 100 may include a plurality of side frames 180 that are radially spaced apart from each other by a predetermined angle from the center.

도시한 실시예에서 측면 프레임(180)은 단면적이 상대적으로 넓은 제1 측면 프레임(180a)과 단면적이 상대적으로 좁은 제2 측면 프레임(180b)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 제1 측면 프레임(180a)이 히트싱크 어셈블리(100)의 중심부에 대해 대칭인 위치에서 서로 마주보도록 배치될 수 있고, 제1 측면 프레임(180a)의 외주면이 예컨대 브라켓(도3의 250)과 체결됨으로써 히트싱크 어셈블리(100)가 외부의 임의의 장치나 프레임에 설치될 수 있다. In the illustrated embodiment, the side frame 180 may include a first side frame 180a having a relatively wide cross-sectional area and a second side frame 180b having a relatively narrow cross-sectional area. A pair of first side frames 180a may be disposed to face each other at a position symmetrical with respect to the central portion of the heat sink assembly 100, and the outer circumferential surface of the first side frame 180a is, for example, a bracket (250 in FIG. 3 ). ) and the heat sink assembly 100 may be installed in any external device or frame.

측면 프레임(180)의 상단부와 하단부는 각각 볼트와 같은 체결부재에 의해 상부 프레임(160)과 하부 프레임(170)에 각각 체결된다. 이 때 측면 프레임(180) 상부의 경우, 상부 확산판(110)의 방사상 연장된 결합부(112)의 체결구멍과도 위치가 정렬되어 있으며 따라서 체결부재(115)에 의해 상부 확산판(110), 상부 프레임(160), 및 측면 프레임(180)이 일체로 결합될 수 있다. The upper and lower ends of the side frame 180 are respectively fastened to the upper frame 160 and the lower frame 170 by fastening members such as bolts. At this time, in the case of the upper side of the side frame 180 , the position is also aligned with the fastening hole of the radially extending coupling part 112 of the upper diffuser plate 110 , and thus the upper diffuser plate 110 is formed by the fastening member 115 . , the upper frame 160, and the side frame 180 may be integrally coupled.

이제 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크 어셈블리에서의 방열 경로를 도10을 참조하여 설명하기로 한다. 도10은 일 실시예에 따른 히트싱크 어셈블리(100)의 측단면 일부를 개략적으로 도시하였다. Now, a heat dissipation path in the heat sink assembly according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 10 . 10 schematically illustrates a portion of a side cross-section of the heat sink assembly 100 according to an exemplary embodiment.

위에서 설명한 것처럼 상부 확산판(110)의 상부면에 COB(210)가 부착되어 있고, 상부 확산판(110)과 하부 확산판(120)이 서로 밀착하여 결합하고 있다. 또한 상부 확산판(110)과 하부 확산판(120) 사이에 제1 히트 파이프(130)의 수평 영역(130a)과 제2 히트 파이프(140)가 개재되어 있다. As described above, the COB 210 is attached to the upper surface of the upper diffusion plate 110 , and the upper diffusion plate 110 and the lower diffusion plate 120 are closely coupled to each other. Also, the horizontal region 130a of the first heat pipe 130 and the second heat pipe 140 are interposed between the upper diffusion plate 110 and the lower diffusion plate 120 .

상부 프레임(160)이 체결부재(115,165) 등에 의해 상부 확산판(110), 복수개의 방열핀 유닛(150), 및 측면 프레임(180)과 결합되어 있는데, 도8에 도시한 것처럼, 상부 프레임(160)의 상부면이 상부 확산판(110)의 하부면에 완전히 밀착하고 하부면이 측면 프레임(180)의 상부면 및 외측 방열핀(151)의 상부면에 완전히 밀착하여 물리적으로 열적으로 결합될 수 있다. 또한 하부 프레임(170)의 하부면은 체결부재(175,176) 등에 의해 측면 프레임(180)의 하부면 및 방열핀 유닛(150)의 하부면에 완전히 밀착하여 물리적으로 열적으로 결합될 수 있다.The upper frame 160 is coupled to the upper diffusion plate 110, the plurality of heat dissipation fin units 150, and the side frame 180 by fastening members 115 and 165, etc., as shown in FIG. 8, the upper frame 160 ) in full close contact with the lower surface of the upper diffusion plate 110, and the lower surface completely in close contact with the upper surface of the side frame 180 and the upper surface of the outer heat dissipation fin 151 to be physically and thermally coupled. . In addition, the lower surface of the lower frame 170 may be physically and thermally coupled to the lower surface of the side frame 180 and the lower surface of the heat dissipation fin unit 150 by means of fastening members 175 and 176 and the like.

이러한 구성에 의하면 본 발명의 히트싱크 어셈블리(100)는 적어도 2개의 방열 경로를 통해 COB(210)의 열을 히트싱크 어셈블리(100)의 아래쪽으로 흘려 보내어 열을 외부로 방출할 수 있다. 제1 방열 경로는 도10에 점선 화살표로 표시한 경로로서, COB(210)에서 발생한 열이 상부 확산판(110)과 제1 히트 파이프(130)를 거쳐 방열핀 유닛(150)으로 전달되고 외측 방열핀(151)과 내측 방열핀(152)으로 확산된 후 공기와 열교환되어 방출될 수 있다. 또한 방열핀 유닛(150)에 일부 남은 열은 하부 프레임(170)으로도 전달되어 하부 프레임(170)에서 공기로 방출될 수 있다. According to this configuration, the heat sink assembly 100 of the present invention may flow the heat of the COB 210 to the lower side of the heat sink assembly 100 through at least two heat dissipation paths to radiate the heat to the outside. The first heat dissipation path is a path indicated by a dotted arrow in FIG. 10 , and the heat generated in the COB 210 is transferred to the heat dissipation fin unit 150 through the upper diffusion plate 110 and the first heat pipe 130 , and the outer heat dissipation fins After diffusion to the 151 and the inner heat dissipation fin 152, it may be discharged through heat exchange with air. In addition, some of the heat remaining in the heat dissipation fin unit 150 may be transferred to the lower frame 170 to be discharged as air from the lower frame 170 .

제2 방열 경로는 도10에 실선 화살표로 표시한 경로이며, COB(210)에서 발생한 열이 제2 히트 파이프(140)를 통해 우선 상부 확산판(110)에서 방사상 수평 방향으로 퍼진 후 상부 프레임(160)으로 전달되고 그 후 상부 프레임(160)에서 방열핀 유닛(150)과 측면 프레임(180)으로 열이 각각 전달된다. 이렇게 전달된 열은 방열핀(151,152)과 측면 프레임(180)에서 공기와 열교환되어 방출될 수 있고 일부 나머지 하부 프레임(170)으로도 전달되어 하부 프레임(170)에서 외부로 방출될 수도 있다. The second heat dissipation path is a path indicated by a solid arrow in FIG. 10, and the heat generated in the COB 210 first spreads in the upper diffusion plate 110 through the second heat pipe 140 in a radial and horizontal direction, and then in the upper frame ( 160 , and then heat is transferred from the upper frame 160 to the heat dissipation fin unit 150 and the side frame 180 , respectively. The heat transferred in this way may be heat-exchanged with air in the heat dissipation fins 151 and 152 and the side frame 180 to be discharged, and may also be transferred to some of the remaining lower frames 170 to be discharged from the lower frame 170 to the outside.

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크 어셈블리(100)는 어셈블리(100)를 구성하는 모든 구성요소, 즉 상부 확산판(110), 하부 확산판(120), 제1 및 제2 히트 파이프(130,140), 방열핀 유닛(150), 상부 프레임(160), 하부 프레임(170), 및 측면 프레임(180)이 열 방출에 기여하도록 구성함으로써 COB(210)에서 발생하는 열을 적어도 2개의 방열 경로를 따라 히트싱크 어셈블리(100)의 하부측으로 신속히 이동하여 배출할 수 있어 종래 히트싱크 구조에 비해 COB(210)의 열을 더 신속하고 효율적으로 방출할 수 있다. As described above, in the heat sink assembly 100 according to an embodiment of the present invention, all components constituting the assembly 100 , that is, the upper diffusion plate 110 , the lower diffusion plate 120 , and the first and second heat pipes. (130, 140), the heat dissipation fin unit 150, the upper frame 160, the lower frame 170, and the side frame 180 is configured to contribute to heat dissipation, so that the heat generated in the COB (210) at least two heat dissipation paths Accordingly, the heat of the COB 210 can be discharged more quickly and efficiently compared to the conventional heat sink structure because it can be rapidly moved to the lower side of the heat sink assembly 100 and discharged.

이상과 같이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 명세서의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능함을 이해할 것이다. 예를 들어, 도시한 실시예에서는 히트싱크 어셈블리(100)의 상부 및 하부 확산판(110,120), 상부 및 하부 프레임(160,170) 등이 대략 원 형상의 평면을 갖는 것으로 도시하였지만 이는 예시적인 구성일 뿐이며 경우에 따라 이러한 확산판(110,120)이나 프레임이 사각형 판재 형상으로 형성될 수도 있음은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. As described above, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will understand that various modifications and variations are possible from the description of this specification. For example, in the illustrated embodiment, the upper and lower diffusion plates 110, 120, and upper and lower frames 160, 170, etc. of the heat sink assembly 100 are illustrated as having a substantially circular plane, but this is only an exemplary configuration. Of course, in some cases, the diffusion plates 110 and 120 or the frame may be formed in a rectangular plate shape. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments and should be defined by the claims described below as well as the claims and equivalents.

100: 히트싱크 어셈블리 110: 상부 확산판
120: 하부 확산판 130: 제1 히트 파이프
140: 제2 히트 파이프 150: 방열핀 유닛
160: 상부 프레임 170: 하부 프레임
180: 측면 프레임 200: 조명기기
210: 칩온보드(COB) 220: 케이스
230: 보호커버100: heat sink assembly 110: upper diffuser plate
120: lower diffusion plate 130: first heat pipe
140: second heat pipe 150: heat dissipation fin unit
160: upper frame 170: lower frame
180: side frame 200: lighting equipment
210: chip on board (COB) 220: case
230: protective cover

Claims (3)

히트싱크 부착형 조명기기로서,
발광부재를 구비한 칩온보드(COB)(210); 및
상기 COB의 발광부재에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위해 상기 COB에 물리적으로 및 열적으로 부착된 히트싱크 어셈블리(100);를 포함하고,
상기 히트싱크 어셈블리가,
상기 COB(210)가 상부면에 실장되는 원판 형상의 열전도성의 상부 확산판(110);
상부 확산판(110)의 하부면에 부착되는 원판 형상의 열전도성의 하부 확산판(120);
각각이, 상부 확산판과 하부 확산판 사이에 개재된 수평 구간(130a) 및 이 수평 구간에서 연장되어 수직 하방으로 절곡되어 소정 길이 뻗어있는 수직 구간(130b)으로 구성된, 복수개의 제1 히트 파이프(130);
상기 상부 확산판(110)의 하부면의 수용홈에 수용되어 서로 나란히 배치된 복수개의 제2 히트 파이프(140);
상기 복수개의 제1 히트 파이프(130)의 각각의 수직 구간(130b)에 부착된 방열핀 유닛(150);
표면에 다수의 관통 영역이 형성된 디스크 형상이며 상기 복수개의 방열핀 유닛의 각각의 상부와 물리적으로 및 열적으로 결합되는 상부 프레임(160); 및
표면에 다수의 관통 영역이 형성된 디스크 형상이며 상기 복수개의 방열핀 유닛의 각각의 하부와 물리적으로 및 열적으로 결합되는 하부 프레임(170);을 포함하고,
상기 복수개의 제1 히트 파이프(130)의 각각의 수평 구간(130a)이 상기 하부 확산판의 중심에서부터 방사상 외측 방향으로 뻗어나가는 방사상 구조로 배치되되 서로 일정한 각도씩 이격되어 배치되고,
각각의 제2 히트 파이프(140)의 측면과 상부면은 상기 상부 확산판(110)과 밀착하여 열적으로 결합되고 제2 히트 파이프(140)의 하부면은 상기 하부 확산판(120) 또는 제1 히트 파이프(130)에 밀착하여 열적으로 결합되고,
상기 방열핀 유닛(150)의 각각은, 제1 히트 파이프의 상기 수직 구간(130b)이 관통하여 끼워지는 세로 방향의 관통구가 형성된 결합부(153), 상기 결합부와 일체로 형성되고 방사상 외측에서 세로방향으로 뻗어있는 외측 방열핀(151), 및 상기 결합부와 일체로 형성되고 방사상 내측에서 세로방향으로 뻗어있는 내측 방열핀(152)을 포함함으로써,
상기 COB에서 발생한 열이, 상기 상부 확산판(110), 제1 히트 파이프(130), 상기 방열핀 유닛(150), 및 상기 하부 프레임(170)으로 이동하는 제1 방열 경로, 및 제2 히트 파이프(140), 상기 상부 확산판(110), 상기 상부 프레임(160), 상기 방열핀 유닛(150), 및 상기 하부 프레임(170)으로 이동하는 제2 방열 경로를 따라 이동하면서 방열되는 것을 특징으로 하는, 히트싱크 부착형 조명기기. A heat sink-attached lighting device comprising:
a chip on board (COB) 210 having a light emitting member; and
and a heat sink assembly 100 physically and thermally attached to the COB to radiate heat generated from the light emitting member of the COB to the outside;
The heat sink assembly,
The COB 210 is mounted on the upper surface of the disk-shaped thermally conductive upper diffusion plate 110;
a disk-shaped, thermally conductive lower diffusion plate 120 attached to the lower surface of the upper diffusion plate 110;
A plurality of first heat pipes ( 130);
a plurality of second heat pipes 140 received in a receiving groove of a lower surface of the upper diffusion plate 110 and arranged side by side;
a heat dissipation fin unit 150 attached to each vertical section 130b of the plurality of first heat pipes 130;
an upper frame 160 having a disk shape having a plurality of through-regions formed on its surface and physically and thermally coupled to an upper portion of each of the plurality of heat dissipation fin units; and
A lower frame 170 having a disk shape having a plurality of penetrating regions formed on the surface and physically and thermally coupled to the lower portions of each of the plurality of heat dissipation fin units; includes;
Each of the horizontal sections 130a of the plurality of first heat pipes 130 is disposed in a radial structure extending radially outward from the center of the lower diffusion plate and spaced apart from each other by a predetermined angle;
The side and upper surfaces of each of the second heat pipes 140 are thermally coupled to each other in close contact with the upper diffusion plate 110 , and the lower surface of the second heat pipe 140 is connected to the lower diffusion plate 120 or the first heat pipe 140 . In close contact with the heat pipe 130 and thermally coupled,
Each of the heat dissipation fin units 150 includes a coupling portion 153 having a longitudinal through-hole through which the vertical section 130b of the first heat pipe is inserted and formed integrally with the coupling portion and radially outside. By including an outer heat dissipation fin 151 extending in the longitudinal direction, and an inner heat dissipation fin 152 integrally formed with the coupling portion and extending in the longitudinal direction from the inside radially,
A first heat dissipation path through which heat generated in the COB moves to the upper diffusion plate 110 , the first heat pipe 130 , the heat dissipation fin unit 150 , and the lower frame 170 , and a second heat pipe (140), the upper diffusion plate 110, the upper frame 160, the heat dissipation fin unit 150, and characterized in that heat is dissipated while moving along a second heat dissipation path moving to the lower frame 170 , Heatsink-attached lighting equipment. 제 1 항에 있어서,
상기 COB의 주위를 둘러싸며 상기 COB에서 발산하는 광을 소정 방향으로 반사하는 반사판을 구비한 조명기기 케이스(220)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 히트싱크 부착형 조명기기. The method of claim 1,
Surrounding the periphery of the COB and characterized in that it further comprises a lighting device case 220 having a reflector for reflecting the light emitted from the COB in a predetermined direction, a heat sink-attached lighting device. 제 2 항에 있어서,
상기 상부 확산판(110), 하부 확산판(120), 및 각각의 방열판 유닛(150)이 알루미늄으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 히트싱크 부착형 조명기기. 3. The method of claim 2,
The upper diffuser plate 110, the lower diffuser plate 120, and each heat sink unit 150 are made of aluminum, characterized in that the heat sink attached lighting device.
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