KR101093073B1 - LED illumination Lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방열 능력을 향상시키도록 한 LED 조명등에 관한 것으로서, 다수의 방열 날개부를 갖고 구성되고 길이 방향으로 공간부를 갖고 반원 형상의 방열판과, 상기 방열판을 덮으면서 반원 형상으로 이루어져 빛이 투과되는 튜브와, 상기 방열판 위에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED를 실장한 금속 PCB 기판과, 상기 방열판을 포함한 상기 튜브의 양단을 감싸면서 형성되는 베이스와, 상기 베이스에 형성되어 외부의 소켓과 연결되는 접속핀과, 상기 방열판의 공간부와 대응되게 구성되어 상기 방열판을 통해 전달된 열을 외부로 방출하기 위해 상기 베이스의 표면을 관통하여 형성되는 다수의 홀로 이루어진 에어벤트와, 상기 방열판의 방열 날개부 사이에 상기 방열판의 길이방향으로 삽입되는 적어도 하나의 흑연패턴 라인과, 상기 금속 PCB 기판과 상기 방열판 사이에 구성되는 열흡열판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an LED lamp for improving the heat dissipation capability, and comprises a plurality of heat dissipation vanes and a space portion in the longitudinal direction and has a semicircular heat dissipation plate, and a tube that transmits light through a semi-circle shape while covering the heat dissipation plate. And a metal PCB board mounted with a plurality of LEDs arranged at regular intervals on the heat sink, a base formed surrounding both ends of the tube including the heat sink, and a connection formed at the base to an external socket. Between an air vent comprising a fin, a plurality of holes formed through the surface of the base to dissipate heat transferred through the heat sink to the outside, and the heat dissipation wing of the heat sink; At least one graphite pattern line inserted in a length direction of the heat sink and the metal PCB group It characterized in that it comprises a heat absorbing plate configured between the plate and the heat sink.

조명등, LED, 방열판, 베이스, 에어벤트 Lighting, LED, Heat Sink, Base, Air Vent

Description

엘이디(ＬＥＤ) 조명등{LED illumination Lamp}LED lighting lamp {LED illumination Lamp}

본 발명은 조명등에 관한 것으로, 특히 방열 능력을 향상시키도록 한 LED 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to a lamp, and more particularly, to an LED lamp to improve the heat dissipation ability.

일반적으로 형광등은 우리 주변에서 가장 많이 사용되는 것으로 우리에게 가장 친숙한 광원이라고 할 수 있으며, 이러한 형광등은 형광램프와 안정기 등이 별도의 부품으로 구성되어 있다. In general, fluorescent lamps are the most commonly used light source around us, which is the most familiar light source. These fluorescent lamps are composed of separate parts such as fluorescent lamps and ballasts.

상기 형광램프는 형광물질을 바르고 그 속에 아르곤 가스와 수은증기를 넣고 밀봉한 관 형상이며, 전기가 공급되면 그 전기로 인하여 점등관(바이메탈)이 뜨겁게 달구어져 붙게 되고, 또 형광등은 방전이 시작되면 관전류가 점점 증가하여 전극을 파괴하여 버리므로, 전류를 어느 값 이하로 제한하기 위하여 초크코일 등의 안정기를 사용한다.The fluorescent lamp is a tube shape in which fluorescent material is applied and argon gas and mercury vapor are sealed therein, and when electricity is supplied, a lighting tube (bimetal) is heated and attached to the tube, and the fluorescent lamp is a tube current when discharge starts. Is gradually increased to destroy the electrode, and a ballast such as a choke coil is used to limit the current to a certain value or less.

상기와 같은 형광등을 조명등으로 대부분 사용하고 있으며, 이러한 종래의 형광등은 주파수가 60Hz를 사용하여 구동하므로 형광등의 빛이 1초에 60회의 깜빡거림으로 인하여 장시간 사용시 사용자가 눈의 피로감을 많이 느끼고, 장시간 사용시 자체의 발열로 인해 주변온도를 상승시킴에 따라 높은 전력손실을 초래하며, 과 열시에는 형광램프가 쉽게 파손되는 단점이 있다. Most of the above-mentioned fluorescent lamps are used as illumination lamps, and the conventional fluorescent lamps are driven using a frequency of 60 Hz, so that the user may feel a lot of eye fatigue when using the lamps for a long time due to flickering 60 times per second. In use, it generates high power loss due to the increase of the ambient temperature due to its own heat generation, and there is a disadvantage that the fluorescent lamp is easily broken during overheating.

결국, 종래의 형광등과 같은 조명등은 온도상승 및 높은 전력손실로 인해 사용수명이 단축되고, 사용되는 부품이 많아 교체비용이 많이 드는 문제가 있었다.As a result, a conventional lamp such as a fluorescent lamp has a problem in that the service life is shortened due to a temperature rise and a high power loss, and a lot of parts are used, and thus, replacement cost is high.

이러한 형광등의 대체용으로 LED 형광등이 개발되었는데, 이는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 현재 사용되고 있는 일반적 조명기구인 백열등이나 형광등에 비해 단위 전력대비 빛의 효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나며, 또한 저전압으로도 원하는 만큼의 광량을 얻을 수 있어 안정성이 뛰어나므로 조명등으로 사용이 점차 증가하고 있는 추세이다.LED fluorescent lamps have been developed to replace these fluorescent lamps, which are highly efficient in converting electric power into light, and are more economically effective than unit incandescent lamps and fluorescent lamps. In addition, since the amount of light can be obtained as desired, the stability is excellent, so the use of the lamp is gradually increasing.

즉, 대부분의 가정이나 사무실 등에서 사용되는 기존의 형광등이 갖고 있는 문제점을 해소하기 위해 개발된 LED 형광등은 형광물질을 사용하는 형광등보다 전력소비량이 20%에 불과하다. 또한, 10년에 달하는 수명과 납이나 수은 같은 중금속을 사용하지 않아 환경을 파괴하지 않는다는 장점을 갖는다.In other words, LED fluorescent lamps developed to solve the problems of existing fluorescent lamps used in most homes or offices have a power consumption of only 20% than fluorescent lamps using fluorescent materials. It also has the advantage of not destroying the environment because of its life span of 10 years and no heavy metals such as lead or mercury.

이러한 LED 형광등을 구성하는 LED는 반도체의 빛나는 성질을 이용한 것으로, 주로 휴대폰의 액정표시장치나 전광판, 자동차 계기판 등에 쓰이고 있지만, 자동차 실내등, 간판, 액정표시장치의 백라이트유닛, 일반 조명 등에도 널리 사용되고 있다.The LED constituting the fluorescent lamp uses the shining property of the semiconductor, and is mainly used in liquid crystal display devices, electronic display panels, automobile instrument panels of mobile phones, but is widely used in interior lighting, signboards, backlight units of liquid crystal display devices, and general lighting. .

그러나, LED는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 좋은 반면에 그 발광부위가 반도체 소자로 이루어져 있으므로 필라멘트를 사용하는 백열등이나 음극선을 이용한 형광등 등의 발광소자에 비해 상대적으로 열에 취약하다는 단점이 있다. However, the LED has a high efficiency of converting power to light, but the light emitting part is made of a semiconductor device, so it is relatively weak to heat compared to light emitting devices such as incandescent lamps using filaments or fluorescent lamps using cathode rays.

다시 말해서, LED는 장시간 사용시 그 발광소자로부터 발생되는 자체열에 의 한 열적 스트레스로 인하여 반도체 소자가 쉽게 열화(degradation)되어 그 성능이 떨어지게 된다. In other words, the LED is easily degraded due to thermal stress caused by self-heat generated from the light emitting device when the LED is used for a long time, resulting in poor performance.

따라서, LED에 대용량의 전류를 흘려 보내주기 위해서는 그로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열구조가 대단히 중요한 요소가 된다.Therefore, in order to send a large amount of current to the LED, a heat dissipation structure for effectively dissipating heat generated therefrom becomes a very important factor.

종래의 LED 소자에 있어서는 리드프레임의 표면적이 상대적으로 작고 또한, 방열체 등과 같은 별도의 방열구조가 구비되어 있지 않아 LED 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시켜 주기가 매우 어렵다.In the conventional LED device, the surface area of the lead frame is relatively small, and since a separate heat dissipation structure such as a heat sink is not provided, it is very difficult to effectively dissipate heat generated from the LED device.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로 소켓에 에어벤트(air bent)를 구성하여 자연 냉각을 유도함으로써 방열 능력을 향상시키도록 한 LED 조명등을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an LED lamp to improve the heat dissipation ability by inducing natural cooling by configuring an air vent (air bent) in the socket to solve the conventional problems as described above.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LED 조명등은 다수의 방열 날개부를 갖고 구성되고 길이 방향으로 공간부를 갖고 반원 형상의 방열판과, 상기 방열판을 덮으면서 반원 형상으로 이루어져 빛이 투과되는 튜브와, 상기 방열판 위에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED를 실장한 금속 PCB 기판과, 상기 방열판을 포함한 상기 튜브의 양단을 감싸면서 형성되는 베이스와, 상기 베이스에 형성되어 외부의 소켓과 연결되는 접속핀과, 상기 방열판의 공간부와 대응되게 구성되어 상기 방열판을 통해 전달된 열을 외부로 방출하기 위해 상기 베이스의 표면을 관통하여 형성되는 다수의 홀로 이루어진 에어벤트와, 상기 방열판의 방열 날개부 사이에 상기 방열판의 길이방향으로 삽입되는 적어도 하나의 흑연패턴 라인과, 상기 금속 PCB 기판과 상기 방열판 사이에 구성되는 열흡열판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.LED lighting lamp according to the present invention for achieving the above object is composed of a plurality of heat dissipation wing portion and has a space portion in the longitudinal direction and has a semi-circular heat dissipation plate, a tube made of semi-circular shape while covering the heat dissipation plate and And a metal PCB board mounted with a plurality of LEDs arranged at regular intervals on the heat sink, a base formed surrounding both ends of the tube including the heat sink, and a connection pin formed on the base and connected to an external socket. And an air vent configured to correspond to the space portion of the heat sink and formed through a surface of the base to discharge heat transferred through the heat sink to the outside, and the heat dissipation wing portion of the heat sink. At least one graphite pattern line inserted in a length direction of the heat sink, and the metal PCB substrate; Characterized in that it comprises a heat absorbing plate configured between the heat sink.

본 발명에 의한 LED 조명등은 다음과 같은 효과가 있다.LED lighting according to the present invention has the following effects.

즉, LED 회로 기판의 배면에 다수의 방열 날개부를 갖는 방열판과 튜브의 양단에 다수의 홀로 이루어진 에어벤트를 갖는 베이스를 구성하고, 상기 방열 날개부 사이에 적어도 하나의 흑연패턴 라인을 구성함으로써 LED 구동시 발생하는 열을 보다 효율적으로 방열할 수 있다.That is, a base having a heat sink having a plurality of heat dissipation vanes on a rear surface of the LED circuit board and an air vent formed of a plurality of holes at both ends of the tube, and at least one graphite pattern line are formed between the heat dissipation vanes. The heat generated during heat dissipation can be more efficiently.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 LED 조명등을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the LED lamp according to the present invention.

도 1은 본 발명에 의한 LED 조명등을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명에 의한 LED 조명등을 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 LED 조명등을 나타낸 분해 단면도이고, 도 4는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 LED 조명등을 나타낸 결합 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing an LED lamp according to the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing an LED lamp according to the present invention, Figure 3 is an exploded cross-sectional view showing an LED lamp along the line II-II 'of FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a LED lamp along the line II-II ′ of FIG. 1.

본 발명에 의한 LED 조명등(100)은 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 표면에 다수의 방열 날개부(111)를 갖고 구성된 반구 형상의 방열판(110)과, 상기 방열판(110)을 덮으면서 반구 형상의 투명 재질로 이루어진 튜브(120)와, 상기 방열판(110)위에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED(131)를 실장한 금속 PCB 기판(130)과, 상기 방열판(110)을 포함한 상기 튜브(120)의 양단을 감싸면서 형성되 는 베이스(140)와, 상기 베이스(140)에 형성되어 소켓(도시되지 않음)과 연결되는 접속핀(141)과, 상기 베이스(140)의 표면을 관통하여 상기 방열판(110)과 대응되는 다수의 홀로 이루어진 에어벤트(142)와, 상기 방열판(110)의 방열 날개부(111) 사이에 상기 방열판(110)의 길이방향으로 삽입되는 적어도 하나의 흑연패턴 라인(160)을 포함하여 구성되어 있다.1 to 4, the LED lighting lamp 100 according to the present invention covers a hemispherical heat sink 110 having a plurality of heat dissipation vanes 111 on the surface and the heat sink 110. While including a tube 120 made of a semi-spherical transparent material, a metal PCB board 130 mounted with a plurality of LEDs 131 arranged at regular intervals on the heat sink 110, and the heat sink 110 A base 140 formed around both ends of the tube 120, a connection pin 141 formed on the base 140 and connected to a socket (not shown), and a surface of the base 140. At least one graphite inserted in the longitudinal direction of the heat dissipation plate 110 between the air vent 142 having a plurality of holes corresponding to the heat dissipation plate 110 and the heat dissipation wing portion 111 of the heat dissipation plate 110. The pattern line 160 is comprised.

여기서, 상기 방열판(110)은 양단에서 내향하며 절곡형성된 연장부(112)를 포함하여 구성되고, 상기 다수의 방열 날개부(111)는 방열면적을 넓혀 방열효율을 높이기 위해 구성되어 있다.Here, the heat dissipation plate 110 includes an extension portion 112 that is bent inwardly at both ends, and the plurality of heat dissipation wings 111 is configured to increase heat dissipation area to increase heat dissipation efficiency.

또한, 상기 흑연패턴 라인(160)은 열용량이 큰 재질로서, 상기 각 LED(131)가 발광하여 열이 발생했을 때 보다 신속하게 열을 흡수하여 외부로 방열함으로써 방열시간을 단축할 수가 있다.In addition, the graphite pattern line 160 is a material having a large heat capacity, and when the LEDs 131 emit light to generate heat, the graphite pattern line 160 absorbs heat more quickly and radiates heat to the outside, thereby shortening the heat dissipation time.

상기 흑연패턴 라인(160)은 상기 방열판(110)에 형성된 다수의 방열 날개(111) 사이에 소정깊이로 홈이 형성되어 있고, 상기 홈 내부에 흑연이 매립된 구조를 갖게 된다.The graphite pattern line 160 has a groove formed at a predetermined depth between the plurality of heat dissipation vanes 111 formed on the heat dissipation plate 110, and has a structure in which graphite is embedded in the groove.

한편, 상기 흑연패턴 라인(160)은 상기 방열 날개부(111) 사이에 슬라이딩 방식으로 체결되어 고정될 수도 있다.Meanwhile, the graphite pattern line 160 may be fastened and fixed between the heat dissipation vanes 111 in a sliding manner.

상기 방열판(110)은 상기 금속 PCB 기판(130)이 부착되는 면과 반대면에 방열 효과를 극대화하기 위하여 다수의 방열 날개부(111)가 일정한 간격을 갖고 형성된 면을 갖는다.The heat dissipation plate 110 has a surface on which a plurality of heat dissipation wings 111 are formed at regular intervals in order to maximize a heat dissipation effect on a surface opposite to the surface on which the metal PCB substrate 130 is attached.

상기 방열 날개부(111)가 형성된 면에는 일정한 간격을 갖고 다수의 흑연패 턴 라인(160)이 삽입되어 상기 금속 PCB 기판(130)에 실장된 LED(131)의 발광시 발생된 열을 보다 신속하게 흡수하여 방출하는 역할을 하게 된다.The graphite pattern lines 160 are inserted at a predetermined interval on the surface on which the heat dissipation vanes 111 are formed to quickly heat heat generated when the LED 131 mounted on the metal PCB substrate 130 emits light. Absorbs and releases.

상기 방열판(110)의 연장부(112)에 얹혀지며 상기 금속 PCB 기판(130)이 탑제되도록 표면에 평탄한 구조를 갖는 플레이트(113)와 상기 플레이트(113) 양측에 연결된 수용돌기(114)를 포함하여 이루어진 고정부(115)가 구성된다.It includes a plate 113 and a receiving protrusion 114 connected to both sides of the plate 113 is mounted on the extension 112 of the heat sink 110 and having a flat structure on the surface so that the metal PCB substrate 130 is mounted. The fixing portion 115 is configured to.

상기 고정부(115)의 수용돌기(114) 사이에 상기 금속 PCB 기판(130)이 탑제된다.The metal PCB substrate 130 is mounted between the receiving protrusions 114 of the fixing part 115.

상기 방열판(110)의 상측 양측단에는 삽입부(116)가 형성되고, 상기 튜브(120)의 하측 양단부에는 상기 삽입부(116)에 결합되는 대응삽입부(121)가 형성되어 있다.Inserts 116 are formed at both upper ends of the heat sink 110, and corresponding inserts 121 are coupled to the inserts 116 at lower ends of the tube 120.

또한, 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 결합 및 분리시 상기 삽입부(116)와 상기 대응삽입부(121)가 탄성을 발휘하여 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 결합 및 분리용이성을 보장하기 위해 구성되어 있다.In addition, when the heat sink 110 and the tube 120 is coupled and separated, the insertion portion 116 and the corresponding insertion portion 121 exert elasticity, so that the heat sink 110 and the tube 120 are coupled and It is configured to ensure the ease of separation.

상기 방열판(110)은 내부에 수용부(117)가 형성되고, 양단에서 내향하며 상부로 절곡형성된 연장부(112)로 이루어지데, 상기 방열판(110)은 반원형상으로 이루어진 슬림 또는 스틱타입으로 소정의 길이를 갖도록 형성되고, 본 발명에서 LED(131)를 이용한 조명등의 주된 몸체를 형성하게 된다.The heat sink 110 has an accommodating part 117 formed therein, and consists of an extension part 112 formed inwardly at both ends and bent upward. The heat sink 110 is a slim or stick type having a semi-circular shape. It is formed to have a length of, and in the present invention will form the main body of the lamp using the LED (131).

그리고 상기 수용부(117)는 상기 방열판(110) 내부를 관통하면서 길이방향을 따라 형성되고, 상기 연장부(112)는 서로 마주하는 한 쌍으로 길이방향을 따라 소정의 폭을 이루며 형성되어 상기 고정부(115)가 상기 연장부(112) 위에 얹혀지게 된다.The accommodating part 117 is formed along the longitudinal direction while penetrating the inside of the heat sink 110, and the extension part 112 is formed to have a predetermined width along the longitudinal direction in a pair facing each other. The government 115 is mounted on the extension 112.

또한, 상기 수용부(117) 내부에는 컨버터(150)가 내장되고, 상기 고정부(115)의 플레이트(114) 하부에 배열되어 상기 각 LED(131)과 연결되는데, 상기 컨버터(150)는 이미 설치되어 있는 수은방전관 형광등 프레임의 양측 소켓 어느 쪽에서 전원이 입력되더라도 각 LED(131)를 점등시킬 수 있어 LED 조명등을 프레임에 설치시 그 결합방향을 고려할 필요가 없어 소비자의 편의성을 증진시키고, 입력전원의 과전압 및 과전류를 차단하고 외부에서 유입되는 서지전압 및 노이즈를 제거하고 항상 일정 크기의 안정적인 정전류를 LED(131)에 공급하여 각 LED(131)이 일정한 조도를 갖고 깜박이 없이 점등될 수 있도록 하는 양방향 입력전원 처리가 가능하게 된다.In addition, a converter 150 is built in the accommodating part 117, and is arranged under the plate 114 of the fixing part 115 to be connected to each of the LEDs 131. Each LED 131 can be turned on even when the power is input from either socket of the mercury discharge tube fluorescent lamp frame installed, so it is not necessary to consider the coupling direction when installing the LED lamp to the frame to improve the convenience of consumers and input power. Bi-directional to cut off the overvoltage and overcurrent, remove surge voltage and noise from outside and supply stable constant current of constant size to the LED 131 so that each LED 131 can be turned on without blinking with constant illumination. Input power processing becomes possible.

한편, 본 발명의 실시예에서는 상기 컨버터(150)를 내장하는 것을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 상기 컨버터(150)를 외부의 소켓에 탑제할 수도 있다.On the other hand, in the embodiment of the present invention has been described that the built-in converter 150, but not limited to this may be mounted on the external socket to the converter 150.

상기 방열 날개부(111)는 상기 방열판(110) 외측 표면에 길이방향을 따라 형성되고, 방열면적을 넓혀 방열효율을 높일 수 있도록 형성되는데, 상기 방열 날개부(111)는 상기 방열판(110)의 수용부(117) 내측벽면에 다수의 방열날개를 형성하여 방열면적을 최대한 확보할 수 있도록 상기 방열판(110)의 수용부(117)의 공간이 허용하는 한 최대 다수로 형성하여 방열효율을 높여, 과열로 인한 조명등의 손상을 막고, 아울러 화재발생의 위험을 미연에 방지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The heat dissipation wing 111 is formed along the longitudinal direction on the outer surface of the heat dissipation plate 110, and is formed to increase the heat dissipation area to increase heat dissipation efficiency, wherein the heat dissipation wing 111 is formed of the heat dissipation plate 110. To increase the heat dissipation efficiency by forming a plurality of heat dissipation wings on the inner wall surface of the accommodating part 117 as much as the space of the accommodating part 117 of the heat dissipating plate 110 allows to ensure the maximum heat dissipation area. It is desirable to prevent damage to the lamps due to overheating and to prevent the risk of fire.

상기 고정부(115)는 상기 방열판(110)의 연장부(112)에 얹혀지는 플레이트(113)와, 그리고 상기 플레이트(113) 양측에 연결된 수용돌기(114)를 포함하여 이루어진다. 즉 상기 고정부(115)에서 상기 플레이트(113)와 상기 플레이트(113) 양측에 연결된 수용돌기(114)가 상부로 돌출형성되고, 따라서 상기 플레이트(113) 상부면과 상기 각 수용돌기(114) 사이에는 일정한 공간이 형성되어, 상기 금속 PCB 기판(130)이 수용된다.The fixing part 115 includes a plate 113 mounted on the extension part 112 of the heat dissipation plate 110, and a receiving protrusion 114 connected to both sides of the plate 113. That is, in the fixing part 115, the plate 113 and the receiving protrusions 114 connected to both sides of the plate 113 protrude upwards, and thus the upper surface of the plate 113 and the respective receiving protrusions 114. A constant space is formed between the metal PCB substrate 130 is accommodated.

이 경우 상기 수용돌기(114)의 상부 내측 및 외측에는 테이퍼(114a)를 형성하여 상기 금속 PCB 기판(130)의 결합과, 이하에서 설명하는 상기 대응삽입부(121)의 대응삽입돌기(122)에 형성된 경사부(124)와 대응하여 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 분리 및 결합용이성을 보장할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In this case, a taper 114a is formed on the inner side and the outer side of the receiving protrusion 114 so that the metal PCB substrate 130 is coupled to each other, and the corresponding insertion protrusion 122 of the corresponding insertion portion 121 will be described below. Corresponding to the inclined portion 124 formed in the heat sink 110 and the tube 120 is preferably to ensure the ease of separation and coupling ease.

상기 금속 PCB 기판(130)은 상기 고정부(115)의 수용돌기(114) 사이에 안착되고, 다수의 LED(131)가 일정한 간격을 갖고 실장되는데, 상기 금속 PCB 기판(130)은 소정의 길이를 갖도록 형성되며, 상기 금속 PCB 기판(130) 상부에는 다수의 LED(131)가 실장되고, 길이방향을 따라 LED(131)가 소정의 간격으로 이격되어 형성된다.The metal PCB substrate 130 is seated between the receiving protrusions 114 of the fixing part 115, and a plurality of LEDs 131 are mounted at regular intervals, and the metal PCB substrate 130 has a predetermined length. Is formed to have a, a plurality of LED 131 is mounted on the metal PCB substrate 130, the LED 131 is formed spaced at predetermined intervals along the longitudinal direction.

이 경우 상기 LED(131)는 상기 금속 PCB 기판(130)상에 일렬로 형성될 수 있으며, 더 나아가 LED(131)가 양방향으로 지그재그 형상으로 배열될 수 있고, 또는 상기 금속 PCB 기판(130)이 플렉스블한 부재로 형성되어 일정한 구배를 형성하고 이러한 금속 PCB 기판(130)에 다수 열을 갖도록 LED(131)가 배열되어 조사범위를 확장할 수 있도록 형성될 수 있다.In this case, the LEDs 131 may be formed in a row on the metal PCB substrate 130, and furthermore, the LEDs 131 may be arranged in a zigzag shape in both directions, or the metal PCB substrate 130 may be The LED 131 may be arranged to form a predetermined gradient and have a plurality of rows on the metal PCB substrate 130 to extend the irradiation range.

상기 금속 PCB 기판(130) 중 각 LED(131)가 실장된 부분을 제외하고 표면 Ag, Al2O3, TiO2, Al, PEN, PET 중에서 어느 하나를 사용하여 백색 코팅을 하거나 별도의 반사판을 부착하여 각 LED(131) 발광시 광원을 반사시킬 수도 있다.Except for each LED 131 mounted portion of the metal PCB substrate 130, a white coating or a separate reflector using any one of the surface Ag, Al 2 O 3 , TiO 2 , Al, PEN, PET The light source may be reflected when the LEDs 131 emit light.

이때 상기 LED(131)는 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 백색(W)의 발광다이오드 중에서 적어도 하나 또는 다수의 발광다이오드를 혼합하여 사용할 수가 있다. At this time, the LED 131 may be used by mixing at least one or a plurality of light emitting diodes of red (R), green (G), blue (B) and white (W).

상기 튜브(120)는 상기 방열판(110)을 덮고 반구형상으로 이루어지며, 상부 중심보다 양측부 두께가 상대적으로 얇게 형성되어, 양측부로 방사되는 빛의 투과량을 높여 상기 각 LED(131)에서 조사되는 빛의 지향각을 확장시킬 수 있도록 형성된다.The tube 120 is formed in a hemispherical shape covering the heat sink 110, the thickness of both sides is relatively thinner than the upper center, to increase the amount of light emitted to both sides to be irradiated from each LED 131 It is formed to extend the direction of light.

즉, 상기 튜브(120)는 상기 방열판(110) 상부를 덮을 수 있도록 반구형상으로 이루어지며, 또 상기 튜브(120)의 상부 중심의 두께보다 양측부 두께가 상대적으로 얇게 형성하여 튜브(120)의 양측부로 방사되는 빛의 투과량을 높여 상기 각 LED(131)에서 조사되는 빛의 지향각을 확장하여 조명등의 조명효율을 높일 수 있도록 하는 것이 바람직하다.That is, the tube 120 is formed in a hemispherical shape so as to cover the upper portion of the heat sink 110, and the thickness of both sides is formed relatively thinner than the thickness of the upper center of the tube 120, the tube 120 It is preferable to increase the transmission amount of light emitted to both sides to extend the directing angle of the light irradiated from the respective LEDs 131 to increase the lighting efficiency of the lamp.

그리고 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 결합 및 분리를 위한 구성은 이하에서 설명하는 탈착수단에 의하여 구현되므로 함께 설명하기로 한다.And the configuration for the coupling and separation of the heat sink 110 and the tube 120 is implemented by the detachment means described below will be described together.

더 나아가 상기 튜브(120)는 투명 재질로 이루어는 것을 설명했지만, 이에 한정하지 않고 각 LED(131)로부터 조사되는 광원의 투과량을 보정하기 위한 반투명부재로 이루어질 수 있는데, 이는 상기 각 LED(131)의 직사광을 반투명부재로 형성된 튜브(120)를 통하여 투과함으로써 보다 자연스럽고 은은한 조명이 가능하여 사 용자 눈의 피로감을 줄일 수 있게 된다.Furthermore, although the tube 120 has been described as being made of a transparent material, the present invention is not limited thereto, and the tube 120 may be made of a semi-transparent member for correcting a transmission amount of a light source irradiated from each LED 131, which is the LED 131. By transmitting the direct light of the through a tube 120 formed of a translucent member, more natural and soft lighting is possible to reduce the fatigue of the user's eyes.

상기 탈착수단은 상기 방열판(110)의 상단부에는 삽입부(116)가 형성되고, 상기 튜브(120)에 하단부에는 상기 삽입부(116)에 결합되는 대응삽입부(121)가 형성되어, 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 탈착시 상기 삽입부(116)와 상기 대응삽입부(121)가 탄성을 발휘하여 탈착됨으로써 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 결합 및 분리용이성을 보장할 수 있게 된다.The detachable means has an insertion portion 116 formed at the upper end of the heat sink 110, a corresponding insertion portion 121 coupled to the insertion portion 116 is formed at the lower end at the tube 120, the heat sink When inserting and detaching the 110 and the tube 120, the inserting portion 116 and the corresponding inserting portion 121 exert elasticity to be detached, thereby ensuring ease of coupling and detachment of the heat sink 110 and the tube 120. You can do it.

그리고 이를 구현하기 위한 탈착수단에서 상기 삽입부(116)는 상기 방열판(110)의 양측 상단부에서 연장형성되고, 내측을 향해 절곡되어 삽입돌기(116a)와, 상기 삽입돌기(116a)와 상기 연장부(112) 및 상기 수용돌기(114)에 의하여 형성되는 삽입홈(116b)이며, 상기 대응삽입부(121)는 상기 튜브(120)의 양측하단부에서 내측 및 아래 방향으로 연속 절곡형성되고, 외측으로 돌출되어 상기 삽입홈(116b)에 결합되는 대응삽입돌기(122)와, 상기 대응삽입돌기(121) 상부에 형성되어 상기 삽입돌기(116a)가 결합되는 대응삽입홈(123)으로 이루어진다.And in the detachable means for implementing the insertion portion 116 is formed extending from both upper ends of the heat dissipation plate 110, bent inward to the insertion protrusion 116a, the insertion protrusion 116a and the extension portion An insertion groove 116b is formed by the 112 and the receiving projection 114, the corresponding insertion portion 121 is continuously bent in the inner and downward direction at both lower ends of the tube 120 is formed, the outside The corresponding insertion protrusion 122 is protruded and coupled to the insertion groove 116b, and the corresponding insertion groove 123 is formed on the corresponding insertion protrusion 121 to be coupled to the insertion protrusion 116a.

즉, 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 결합 및 분리시 상기 삽입부(116)의 삽입돌기(116a)는 상기 대응삽입부(121)의 대응삽입홈(123)에 탄성을 발휘하여 탈착가능하고, 아울러 상기 대응삽입부(121)의 대응삽입돌기(122)는 상기 삽입부(116)의 삽입홈(116b)에 탄성을 발휘하여 탈착가능하게 형성되어, 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 결합 및 분리를 보다 용이하고 간편하게 구현할 수 있게 된다.That is, when the heat sink 110 and the tube 120 are coupled and separated, the insertion protrusion 116a of the insertion portion 116 exerts elasticity on the corresponding insertion groove 123 of the corresponding insertion portion 121. Detachable, and the corresponding insertion protrusion 122 of the corresponding insertion portion 121 is formed to be detachable by exerting elasticity in the insertion groove 116b of the insertion portion 116, the heat sink 110 and the The coupling and separation of the tube 120 can be more easily and simply implemented.

따라서 이를 통해 LED(131)를 이용한 조명등, 예컨데 LED(131)가 파손되거나 손상되는 경우, 또는 금속 PCB 기판(130)의 이상이 발생하는 경우 이들을 교체하거나 수리하기 위해 방열판(110)과 튜브(120)의 탈착이 신속하고 간편하게 그 편의성을 보장할 수 있게 된다.Therefore, the lighting lamp using the LED 131, for example, when the LED 131 is broken or damaged, or when an abnormality of the metal PCB substrate 130 occurs, the heat sink 110 and the tube 120 to replace or repair them ) Can be quickly and easily ensured its convenience.

특히 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 결합시 상기 대응삽입부(121)의 대응삽입돌기(122)는 상기 고정부(115)의 수용돌기(114) 외측면과 접하고 이를 타고 결합되는데, 이 경우 상기 대응삽입돌기(122) 내측 하부에는 외측으로 경사진 경사부(124)가 형성되어, 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 결합시 그 결합용이성을 보장하여 보다 신뢰할 수 있는 제품을 제공할 수 있게 된다.Particularly, when the heat sink 110 and the tube 120 are coupled, the corresponding insertion protrusion 122 of the corresponding insertion part 121 is in contact with the outer surface of the receiving protrusion 114 of the fixing part 115 and is coupled thereto. In this case, an inclined portion 124 inclined outward is formed at the inner lower portion of the corresponding insertion protrusion 122, thereby ensuring a coupling property when the heat sink 110 and the tube 120 are coupled to provide a more reliable product. It can be provided.

상기 베이스(140)는 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 양측단에 결합되고 이들의 양단에 결합되어 이들을 고정하게 된다.The base 140 is coupled to both ends of the heat sink 110 and the tube 120 and is coupled to both ends thereof to fix them.

여기서, 상기 베이스(140)는 금속 재질 또는 절연 재질로 형성되고, 본 발명의 실시예에서 금속 재질로 이루어진 베이스를 구성하여 방열판(110)과 함께 연결되어 보다 각 LED(131) 발광시 발생한 열을 보다 신속하게 외부로 배출할 수 있고,상기 베이스(140)와 접속핀(141)은 일체형으로 이루어진다.Here, the base 140 is formed of a metal material or an insulating material, and in the embodiment of the present invention constitutes a base made of a metal material and is connected with the heat sink 110 so as to generate heat generated when each LED 131 emits light. It can be quickly discharged to the outside, the base 140 and the connecting pin 141 is made in one piece.

그리고 상기 베이스(140) 중심에는 외부에서 제공되는 전원을 조명등에 공급하기 위한 접속핀(141)이 결합되는데, 이 경우 상기 접속핀(141)을 위한 핀홀(도시되지 않음)이 형성되어 LED 조명등에 전기적인 연결을 가능하게 한다.And the center of the base 140 is coupled to the connection pins 141 for supplying power supplied from the outside to the lighting, in this case a pinhole (not shown) for the connection pin 141 is formed in the LED lighting Enable electrical connection.

한편, 상기 접속핀(141)을 조명등에 전원을 인가하기 위해 설치하지 않고 단순히 지지역할을 하고, LED 조명등에 공급되는 전원은 별도의 커넥트(도시되지 않음)를 통해 공급할 수도 있다.On the other hand, the connection pin 141 is simply installed in order to apply power to the lamp, the local area, the power supplied to the LED lamp may be supplied through a separate connector (not shown).

또한, 상기 베이스(140)에는 상기 방열판(110)과 대응되면서 상기 각 LED(131)의 발광시 발생하는 열을 상기 방열판(110)을 통해 외부로 방출할 때 보다 신속하게 방열할 수 있도록 다수의 홀을 갖는 에어벤트(142)가 구성되어 있다. 여기서, 상기 에어벤트(142)는 상기 방열판(110) 및 튜브(120) 양측단에 구성된 베이스(140)에 구성되어 있으므로 외부의 공기가 유입하거나 내부의 공기가 외부로 방출이 용이하여 방열판(110)만을 사용하는 것보다 방열 능력을 한층더 향상시킬 수 있다.In addition, the base 140 corresponds to the heat dissipation plate 110, and a plurality of heat dissipation heats when the LEDs 131 emit light to the outside through the heat dissipation plate 110. An air vent 142 having a hole is configured. Here, since the air vent 142 is configured in the base 140 formed at both ends of the heat sink 110 and the tube 120, the outside air flows in or the inside air is easily discharged to the outside. The heat dissipation ability can be further improved than using only).

상기 방열판(110)위에 탑제되는 금속 PCB 기판(130)은 상기 방열판(110)의 배면을 관통하거나 상기 금속 PCB 기판(130)을 관통하여 스크류 체결 방식을 통해 고정된다.The metal PCB board 130 mounted on the heat sink 110 is fixed through a screw fastening method through the rear surface of the heat sink 110 or through the metal PCB board 130.

이에 한정하지 않고 상기 방열판(110)위에 상기 금속 PCB 기판(130)이 일측에서 삽입되도록 길이방향을 따라 슬라이딩홈(도시되지 않음)을 구성하고, 상기 슬라이딩홈에 금속 PCB 기판(130)을 삽입하여 별도의 고정수단을 사용하지 않고도 고정할 수 있다.Without being limited to this, a sliding groove (not shown) is formed along the length direction so that the metal PCB substrate 130 is inserted from one side on the heat sink 110, and the metal PCB substrate 130 is inserted into the sliding groove. Can be fixed without using a separate fixing means.

또한, 상기 금속 PCB 기판(130)과 방열판(110) 사이에 별도로 금속 재질로 이루어진 열흡열판(도시되지 않음)을 구성할 수 있는데, 이때 상기 열흡열판은 0.2㎜의 두께를 가지면서 상기 LED(131)로부터 발생된 열을 흡수하는 역할을 하고, 상기 각 LED(131)는 0.19W 밝기를 갖는다. In addition, a heat absorbing plate (not shown) made of a metal material may be separately configured between the metal PCB board 130 and the heat sink 110, wherein the heat absorbing plate has a thickness of 0.2 mm and the LEDs. It serves to absorb the heat generated from 131, each LED 131 has a 0.19W brightness.

상기 열흡열판은 상기 금속 PCB 기판(130)을 관통하여 상기 LED(131)의 배면에 연결되어 상기 LED(131) 발광시 열을 상기 방열판(110)을 전달할 수도 있다.The heat absorbing plate may be connected to the rear surface of the LED 131 through the metal PCB substrate 130 to transfer heat to the heat sink 110 when the LED 131 emits light.

한편, 상기 열흡열판의 두께는 0.2㎜로 한정되지 않고 필요에 따라 그 두께를 두껍게 하거나 얇게 구성할 수 있으며, 상기 LED(131)의 밝기도 0.19W로 한정하지 않고, 사용용도에 따라 당업자가 적절하게 선택하여 사용할 수가 있다.On the other hand, the thickness of the heat absorbing plate is not limited to 0.2mm and can be made thick or thin as needed, the brightness of the LED 131 is not limited to 0.19W, but those skilled in the art It can be selected appropriately.

또한, 상기 튜브(120)의 재질은 합성수지 또는 유리이고, 상기 합성수지는 아크릴, PE 또는 PVC, 폴리카보네이트 중 어느 하나이며, 상기 합성수지에는 광확산제가 혼합되어 있다.In addition, the material of the tube 120 is synthetic resin or glass, the synthetic resin is any one of acrylic, PE or PVC, polycarbonate, the light diffusion agent is mixed with the synthetic resin.

상기 금속 PCB 기판(130)은 열 전도성이 우수한 알루미늄 재질의 기판을 사용하고 있다.The metal PCB substrate 130 uses an aluminum substrate having excellent thermal conductivity.

상기 튜브(120)는 상기 방열판(110)의 전면에 고정 설치되어 상기 금속 PCB 기판(130)에 실장된 LED(131)를 보호하고, 상기 LED(131)로부터 조사된 빛을 외부로 조사하도록 구성되어 있다.The tube 120 is fixed to the front surface of the heat sink 110 to protect the LED 131 mounted on the metal PCB substrate 130, and configured to irradiate the light emitted from the LED 131 to the outside It is.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 조명등을 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 조명등은 도 5에 도시한 바와 같이, 도 4의 LED 조명등과 비교하여 방열판(110)의 내부에 길이방향으로 다수의 홀(118)이 구성되고, 상기 다수의 홀(118) 중 적어도 어느 하나의 홀(118) 내부에 흑연패턴 라인(160)을 구성하는 것을 제외하면 동일한 구조를 갖는다.LED lamp according to another embodiment of the present invention, as shown in Figure 5, as compared with the LED lamp of Figure 4 a plurality of holes 118 are formed in the longitudinal direction inside the heat sink 110, the plurality of Except for forming the graphite pattern line 160 in at least one hole 118 of the holes 118 has the same structure.

즉, 도 4의 LED 조명등에서는 방열 날개부(111) 사이에 방열판(110)의 길이방향으로 흑연패턴 라인(160)을 구성하여 열을 흡수하여 방열하고 있지만, 도 5의 LED 조명등은 방열판(110)의 내부에 길이방향으로 다수의 홀(118)을 형성하고, 상기 흑연패턴 라인(160)을 상기 다수의 홀(118) 중 적어도 어느 하나의 홀(118) 내 부에 삽입하여 방열을 하고 있다.That is, in the LED lamp of FIG. 4, the graphite pattern line 160 is formed in the longitudinal direction of the heat sink 110 between the heat dissipation vanes 111 to absorb heat to radiate heat, but the LED lamp of FIG. 5 is a heat sink 110. A plurality of holes 118 are formed in the longitudinal direction of the inside), and the graphite pattern line 160 is inserted into at least one hole 118 of the plurality of holes 118 to radiate heat. .

이때 도 4의 컨버터(150)는 상기 방열판(110)의 배면에 내장할 수도 있고 외부의 소켓에 내장할 수도 있다.In this case, the converter 150 of FIG. 4 may be embedded in the rear surface of the heat sink 110 or in an external socket.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 조명등을 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 조명등은 도 6에 도시한 바와 같이, 도 4의 LED 조명등과 비교하여 방열판(110)의 구조를 제외하면 동일하다.As shown in FIG. 6, the LED lamp according to another embodiment of the present invention is the same as the LED lamp of FIG. 4 except for the structure of the heat sink 110.

즉, 도 6에서와 같이, 튜브(120)와 결합되는 방열판(110)은 표면에 일정한 간격을 갖고 다수의 방열 날개부(111)가 형성되어 있고, 상기 방열 날개부(111) 사이에 상기 방열판(110)의 표면을 기준으로 소정깊이로 연장되게 흑연패턴 라인(160)이 구성되어 있다.That is, as shown in FIG. 6, the heat dissipation plate 110 coupled to the tube 120 has a plurality of heat dissipation wings 111 formed at regular intervals on a surface thereof, and the heat dissipation plate 111 is disposed between the heat dissipation wings 111. The graphite pattern line 160 is configured to extend to a predetermined depth based on the surface of the 110.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.On the other hand, the present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, it is possible that various substitutions, modifications and changes within the scope without departing from the technical spirit of the present invention It will be apparent to those skilled in the art.

도 1은 본 발명에 의한 LED 조명등을 개략적으로 나타낸 사시도1 is a perspective view schematically showing an LED lamp according to the present invention

도 2는 본 발명에 의한 LED 조명등을 나타낸 분해 사시도Figure 2 is an exploded perspective view showing the LED lamp according to the present invention

도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 LED 조명등을 나타낸 분해 단면도3 is an exploded cross-sectional view showing an LED lamp along the line II-II 'of FIG.

도 4는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 LED 조명등을 나타낸 결합 단면도4 is a cross-sectional view illustrating an LED lamp along line II-II ′ of FIG. 1.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 조명등을 나타낸 결합 단면도5 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to another embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 조명등을 나타낸 결합 단면도6 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to another embodiment of the present invention.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

110 : 방열판 120 : 튜브110: heat sink 120: tube

130 : 금속 PCB 기판 140 : 베이스130: metal PCB substrate 140: base

150 : 컨버터 160 : 흑연패턴 라인150: converter 160: graphite pattern line

Claims (15)

다수의 방열 날개부를 갖고 구성되고 길이 방향으로 공간부를 갖고 반원 형상의 방열판과, A semicircular heat sink comprising a plurality of heat dissipation vanes and having a space in the longitudinal direction, 상기 방열판을 덮으면서 반원 형상으로 이루어져 빛이 투과되는 튜브와, Covering the heat sink and made of a semi-circular shape tube through which light is transmitted; 상기 방열판 위에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED를 실장한 금속 PCB 기판과, A metal PCB board mounted with a plurality of LEDs arranged at regular intervals on the heat sink; 상기 방열판을 포함한 상기 튜브의 양단을 감싸면서 형성되는 베이스와, A base formed while wrapping both ends of the tube including the heat sink; 상기 베이스에 형성되어 외부의 소켓과 연결되는 접속핀과, A connection pin formed in the base and connected to an external socket; 상기 방열판의 공간부와 대응되게 구성되어 상기 방열판을 통해 전달된 열을 외부로 방출하기 위해 상기 베이스의 표면을 관통하여 형성되는 다수의 홀로 이루어진 에어벤트와,An air vent configured to correspond to the space portion of the heat sink and formed through a surface of the base to discharge heat transferred through the heat sink to the outside; 상기 방열판의 방열 날개부 사이에 상기 방열판의 길이방향으로 삽입되고 상기 방열판의 내부까지 연장되는 적어도 하나의 흑연패턴 라인과,At least one graphite pattern line inserted between the heat dissipation vanes of the heat dissipation plate in the longitudinal direction of the heat dissipation plate and extending to the inside of the heat dissipation plate; 상기 금속 PCB 기판과 상기 방열판 사이에 구성되는 열흡열판을 포함하여 구성되고,It is configured to include a heat absorbing plate configured between the metal PCB substrate and the heat sink, 상기 열흡열판은 상기 금속 PCB 기판을 관통하여 상기 LED의 배면에 연결되고, 상기 LED를 제외한 상기 금속 PCB 기판의 표면에 반사물질이 코팅 또는 반사판이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The heat absorbing plate is connected to the back of the LED through the metal PCB substrate, the LED lamp, characterized in that the reflective material coating or reflecting plate is formed on the surface of the metal PCB substrate except the LED. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 방열판은 양단에서 내향하며 절곡 형성된 연장부와, 상기 연장부에 얹혀지는 플레이트와, 그리고 상기 플레이트 양측에 연결된 수용돌기를 포함하여 이루어진 고정부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The heat dissipation plate of claim 1, wherein the heat dissipation plate includes a fixing part including an extension part bent inwardly at both ends, a plate mounted on the extension part, and a receiving protrusion connected to both sides of the plate. LED light. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 방열판 내부에 구성되어 상기 각 LED와 연결되는 컨버터를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The LED lamp of claim 1, further comprising a converter configured inside the heat sink and connected to each of the LEDs. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200469209Y1 (en) 2012-04-05 2013-09-27 유현임 Cap of fluorescent lamp type led lamp
CN105805567A (en) * 2013-10-11 2016-07-27 王丽娜 Led module

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101233657B1 (en) * 2011-11-28 2013-02-22 천광조명 주식회사 The tube type led lamp
KR101315912B1 (en) * 2012-07-16 2013-10-08 이영일 Base for semiconductor package and lighting device using the same
KR101240595B1 (en) * 2012-07-18 2013-03-11 주식회사 월드테크 Light-emitting diode type fluorescent light lamp having external converter
KR101692803B1 (en) * 2016-08-04 2017-01-17 하이테크시스(주) LED lamp for irradiate to road with solar energy collectoring
KR102354819B1 (en) * 2017-03-17 2022-01-24 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 Light source module and head lamp having thereof
KR102304452B1 (en) * 2017-04-06 2021-09-23 엘지이노텍 주식회사 Light source module and head lamp having thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200389204Y1 (en) * 2005-04-07 2005-07-08 주식회사 이노렉스테크놀러지 High intensity LED lamp assembly having effective heat racliation system
KR100827270B1 (en) * 2007-11-05 2008-05-07 이채영 Fluorescent lamp using led

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200389204Y1 (en) * 2005-04-07 2005-07-08 주식회사 이노렉스테크놀러지 High intensity LED lamp assembly having effective heat racliation system
KR100827270B1 (en) * 2007-11-05 2008-05-07 이채영 Fluorescent lamp using led

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200469209Y1 (en) 2012-04-05 2013-09-27 유현임 Cap of fluorescent lamp type led lamp
CN105805567A (en) * 2013-10-11 2016-07-27 王丽娜 Led module
CN105805567B (en) * 2013-10-11 2019-08-06 王丽娜 LED module

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